JP2003133277A - 研磨装置の研磨面洗浄装置 - Google Patents
研磨装置の研磨面洗浄装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アトマイザー方式の研磨面洗浄装置の噴射ノ
ズルを囲むように取り付けたカバーの内壁面に研磨テー
ブルの研磨面から除去された異物が付着堆積して固着す
ることのない研磨装置の研磨面洗浄装置を提供するこ
と。 【解決手段】 研磨テーブルの研磨面（研磨クロス２の
上面）に研磨対象物を押し付け、該研磨面と研磨対象物
の相対運動により該研磨対象物を研磨する研磨装置の該
研磨面に噴射ノズル７−１〜７−４から洗浄液と気体の
混合流体１４を噴射し、該研磨面を洗浄する研磨装置の
研磨面洗浄装置において、噴射ノズルにその先端から研
磨面までの混合流体噴射域の所定範囲外周を囲うカバー
１２を設けると共に、該カバー先端と研磨面との間の間
隔を調整できる間隔調整機構１３を設けた。
ズルを囲むように取り付けたカバーの内壁面に研磨テー
ブルの研磨面から除去された異物が付着堆積して固着す
ることのない研磨装置の研磨面洗浄装置を提供するこ
と。 【解決手段】 研磨テーブルの研磨面（研磨クロス２の
上面）に研磨対象物を押し付け、該研磨面と研磨対象物
の相対運動により該研磨対象物を研磨する研磨装置の該
研磨面に噴射ノズル７−１〜７−４から洗浄液と気体の
混合流体１４を噴射し、該研磨面を洗浄する研磨装置の
研磨面洗浄装置において、噴射ノズルにその先端から研
磨面までの混合流体噴射域の所定範囲外周を囲うカバー
１２を設けると共に、該カバー先端と研磨面との間の間
隔を調整できる間隔調整機構１３を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は研磨テーブルの研磨
面に半導体ウエハ等の研磨対象物を押し付け、該研磨面
と研磨対象物の相対運動により該研磨対象物を研磨する
研磨装置の該研磨面を洗浄する研磨装置の研磨面洗浄装
置に関するものである。
面に半導体ウエハ等の研磨対象物を押し付け、該研磨面
と研磨対象物の相対運動により該研磨対象物を研磨する
研磨装置の該研磨面を洗浄する研磨装置の研磨面洗浄装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の研磨装置の研磨面洗浄装
置として、Ｎ2ガス等の気体と純水等の洗浄液の混合流
体を噴射ノズルから研磨テーブルの研磨面（例えば研磨
クロス面）に勢いよく噴射し、研磨面上の異物（研磨ク
ロス滓，砥液固着物等）を除去することを主たる目的と
する、所謂アトマイザー方式の研磨面洗浄装置がある。
このように研磨面上の異物を除去することにより、半導
体ウエハ等の研磨対象物を研磨する際、被研磨面に与え
る損傷（マイクロクラック）を減少させるという効果が
得られる。
置として、Ｎ2ガス等の気体と純水等の洗浄液の混合流
体を噴射ノズルから研磨テーブルの研磨面（例えば研磨
クロス面）に勢いよく噴射し、研磨面上の異物（研磨ク
ロス滓，砥液固着物等）を除去することを主たる目的と
する、所謂アトマイザー方式の研磨面洗浄装置がある。
このように研磨面上の異物を除去することにより、半導
体ウエハ等の研磨対象物を研磨する際、被研磨面に与え
る損傷（マイクロクラック）を減少させるという効果が
得られる。
【０００３】しかしながら、上記アトマイザー方式の研
磨面洗浄装置において、混合流体の噴射によって研磨面
から除去された異物が研磨室（ポリッシャールーム）内
に飛散する。特に噴射する混合流体の飛散を防止するた
め、噴射ノズルを囲むように取り付けたカバーの内壁面
に付着堆積して固着し、時間の経過と共に研磨中に剥離
し、研磨テーブルの研磨面上に脱落して半導体ウエハ等
の研磨対象物の被研磨面に損傷（マイクロクラック）を
与えるという不具合の発生が懸念される。このような不
具合の発生を防止するため、カバーを定期的な清掃を行
わなければならないが、この清掃作業に手間がかかると
同時に、煩わしいという問題がある。
磨面洗浄装置において、混合流体の噴射によって研磨面
から除去された異物が研磨室（ポリッシャールーム）内
に飛散する。特に噴射する混合流体の飛散を防止するた
め、噴射ノズルを囲むように取り付けたカバーの内壁面
に付着堆積して固着し、時間の経過と共に研磨中に剥離
し、研磨テーブルの研磨面上に脱落して半導体ウエハ等
の研磨対象物の被研磨面に損傷（マイクロクラック）を
与えるという不具合の発生が懸念される。このような不
具合の発生を防止するため、カバーを定期的な清掃を行
わなければならないが、この清掃作業に手間がかかると
同時に、煩わしいという問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点に鑑
みてなされたもので、アトマイザー方式の研磨面洗浄装
置の噴射ノズルを囲むように取り付けたカバーの内壁面
に研磨テーブルの研磨面から除去された異物が付着堆積
して固着することのない研磨装置の研磨面洗浄装置を提
供することを目的とする。
みてなされたもので、アトマイザー方式の研磨面洗浄装
置の噴射ノズルを囲むように取り付けたカバーの内壁面
に研磨テーブルの研磨面から除去された異物が付着堆積
して固着することのない研磨装置の研磨面洗浄装置を提
供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明は、研磨テーブルの研磨面に研磨
対象物を押し付け、該研磨面と研磨対象物の相対運動に
より該研磨対象物を研磨する研磨装置の該研磨面に噴射
ノズルから洗浄液と気体の混合流体を噴射し、該研磨面
を洗浄する研磨装置の研磨面洗浄装置において、噴射ノ
ズルにその先端から研磨面までの混合流体噴射域の所定
範囲外周を囲うカバーを設けると共に、該カバー先端と
研磨面との間の間隔を調整できる間隔調整機構を設けた
ことを特徴とする。
請求項１に記載の発明は、研磨テーブルの研磨面に研磨
対象物を押し付け、該研磨面と研磨対象物の相対運動に
より該研磨対象物を研磨する研磨装置の該研磨面に噴射
ノズルから洗浄液と気体の混合流体を噴射し、該研磨面
を洗浄する研磨装置の研磨面洗浄装置において、噴射ノ
ズルにその先端から研磨面までの混合流体噴射域の所定
範囲外周を囲うカバーを設けると共に、該カバー先端と
研磨面との間の間隔を調整できる間隔調整機構を設けた
ことを特徴とする。
【０００６】上記のように噴射ノズルにその先端から研
磨面までの混合流体噴射域の所定範囲外周を囲うカバー
を設けると共に、該カバー先端と研磨面との間の間隔を
調整できる間隔調整機構を設けたことにより、カバー先
端と研磨面との間の間隔を調整することができ、研磨面
で跳ね返った混合流体のミストが該カバーの外に飛び出
るのを略完全に防止でき、且つ該研磨面で跳ね返った洗
浄液と気体の混合流体の殆どをカバー内壁面に勢いよく
当接させ、該内壁面を洗い流すことができるから、異物
が付着堆積することはない。
磨面までの混合流体噴射域の所定範囲外周を囲うカバー
を設けると共に、該カバー先端と研磨面との間の間隔を
調整できる間隔調整機構を設けたことにより、カバー先
端と研磨面との間の間隔を調整することができ、研磨面
で跳ね返った混合流体のミストが該カバーの外に飛び出
るのを略完全に防止でき、且つ該研磨面で跳ね返った洗
浄液と気体の混合流体の殆どをカバー内壁面に勢いよく
当接させ、該内壁面を洗い流すことができるから、異物
が付着堆積することはない。
【０００７】また、請求項２に記載の発明は、研磨テー
ブルの研磨面に研磨対象物を押し付け、該研磨面と研磨
対象物の相対運動により該研磨対象物を研磨する研磨装
置の該研磨面に噴射ノズルから洗浄液と気体の混合流体
を噴射し、該研磨面を洗浄する研磨装置の研磨面洗浄装
置において、噴射ノズルにその先端から研磨面までの混
合流体噴射域の所定範囲外周を囲うカバーを設けると共
に、該カバーの対向する内壁面間の幅寸法を混合流体噴
射下流側が大きく該噴射ノズル先端に向かって小さく形
成したことを特徴とする。
ブルの研磨面に研磨対象物を押し付け、該研磨面と研磨
対象物の相対運動により該研磨対象物を研磨する研磨装
置の該研磨面に噴射ノズルから洗浄液と気体の混合流体
を噴射し、該研磨面を洗浄する研磨装置の研磨面洗浄装
置において、噴射ノズルにその先端から研磨面までの混
合流体噴射域の所定範囲外周を囲うカバーを設けると共
に、該カバーの対向する内壁面間の幅寸法を混合流体噴
射下流側が大きく該噴射ノズル先端に向かって小さく形
成したことを特徴とする。
【０００８】上記のように噴射ノズルにその先端から研
磨面までの混合流体噴射域の所定範囲外周を囲うカバー
を設けると共に、該カバーの対向する内壁面間の幅寸法
を混合流体噴射下流側が大きく該噴射ノズル先端に向か
って小さく形成したことにより、研磨テーブルの研磨面
から勢いよく跳ね返った洗浄液と気体の混合流体はカバ
ー内壁面に勢いよく当接し、該内壁面を洗い流すから、
異物が付着堆積することはない。
磨面までの混合流体噴射域の所定範囲外周を囲うカバー
を設けると共に、該カバーの対向する内壁面間の幅寸法
を混合流体噴射下流側が大きく該噴射ノズル先端に向か
って小さく形成したことにより、研磨テーブルの研磨面
から勢いよく跳ね返った洗浄液と気体の混合流体はカバ
ー内壁面に勢いよく当接し、該内壁面を洗い流すから、
異物が付着堆積することはない。
【０００９】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
又は２に記載の研磨装置の研磨面洗浄装置において、カ
バーの少なくとも内面をテフロン材で形成したことを特
徴とする。
又は２に記載の研磨装置の研磨面洗浄装置において、カ
バーの少なくとも内面をテフロン材で形成したことを特
徴とする。
【００１０】上記のようにカバーの内面をテフロン材で
形成したので、テフロン材の撥水性により異物のカバー
内壁面への付着堆積を防止できる。
形成したので、テフロン材の撥水性により異物のカバー
内壁面への付着堆積を防止できる。
【００１１】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
乃至３のいずれか１項に記載の研磨装置の研磨面洗浄装
置において、カバー内壁面及び／又は噴射ノズルを洗浄
する１個又は複数個の洗浄ノズルを設けたことを特徴と
する。
乃至３のいずれか１項に記載の研磨装置の研磨面洗浄装
置において、カバー内壁面及び／又は噴射ノズルを洗浄
する１個又は複数個の洗浄ノズルを設けたことを特徴と
する。
【００１２】上記のようにカバー内壁面や噴射ノズルを
洗浄する洗浄ノズルを設けることにより，カバー内壁面
や噴射ノズルの外周面に付着する異物は積極的に洗浄除
去されるから、異物のカバー内壁面の付着堆積を防止で
きる。
洗浄する洗浄ノズルを設けることにより，カバー内壁面
や噴射ノズルの外周面に付着する異物は積極的に洗浄除
去されるから、異物のカバー内壁面の付着堆積を防止で
きる。
【００１３】また、請求項５に記載の発明は、請求項４
に記載の研磨装置の研磨面洗浄装置において、噴射ノズ
ルからの混合流体噴射と洗浄ノズルからの洗浄液噴射と
を異なるタイミングで実施する制御手段を設けたことを
特徴とする。
に記載の研磨装置の研磨面洗浄装置において、噴射ノズ
ルからの混合流体噴射と洗浄ノズルからの洗浄液噴射と
を異なるタイミングで実施する制御手段を設けたことを
特徴とする。
【００１４】上記のように噴射ノズルからの混合流体噴
射と洗浄ノズルからの洗浄液噴射とを異なるタイミング
で実施する制御手段を設けたので、噴射ノズルから噴射
される混合流体と洗浄ノズルから噴射される洗浄液の干
渉を防止できる。
射と洗浄ノズルからの洗浄液噴射とを異なるタイミング
で実施する制御手段を設けたので、噴射ノズルから噴射
される混合流体と洗浄ノズルから噴射される洗浄液の干
渉を防止できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図１は本発明に係る研磨面洗浄
装置を具備する研磨装置の概略構成を示す図である。図
示するように、本研磨装置は研磨テーブル１の上面に貼
り付けられた研磨クロス２の上面（研磨面）にトップリ
ング３の下面に保持した半導体ウエハＷｆ（研磨対象
物）を押し付け、研磨クロス２と半導体ウエハＷｆの相
対運動（研磨テーブル１の回転運動とトップリング３の
回転運動による相対運動）により該半導体ウエハＷｆを
研磨する。
面に基づいて説明する。図１は本発明に係る研磨面洗浄
装置を具備する研磨装置の概略構成を示す図である。図
示するように、本研磨装置は研磨テーブル１の上面に貼
り付けられた研磨クロス２の上面（研磨面）にトップリ
ング３の下面に保持した半導体ウエハＷｆ（研磨対象
物）を押し付け、研磨クロス２と半導体ウエハＷｆの相
対運動（研磨テーブル１の回転運動とトップリング３の
回転運動による相対運動）により該半導体ウエハＷｆを
研磨する。
【００１６】７−１〜７−４は窒素ガス供給源４からの
窒素（Ｎ2）ガスと純水供給源８からの純水を混合し、
該混合流体１４を研磨テーブル１の研磨面に噴射する噴
射ノズルである。１枚の半導体ウエハＷｆの研磨終了
後、トップリング３を所定の位置に退避させ、研磨テー
ブル１の研磨面（研磨クロス２の上面）に噴射ノズル７
−１〜７−４から窒素ガスと純水の混合流体１４を噴射
して、該研磨面を洗浄する。なお、５はレギュレータ、
６はエアオペレータバルブ、９はレギュレータ、１０は
エアオペレータバルブである。
窒素（Ｎ2）ガスと純水供給源８からの純水を混合し、
該混合流体１４を研磨テーブル１の研磨面に噴射する噴
射ノズルである。１枚の半導体ウエハＷｆの研磨終了
後、トップリング３を所定の位置に退避させ、研磨テー
ブル１の研磨面（研磨クロス２の上面）に噴射ノズル７
−１〜７−４から窒素ガスと純水の混合流体１４を噴射
して、該研磨面を洗浄する。なお、５はレギュレータ、
６はエアオペレータバルブ、９はレギュレータ、１０は
エアオペレータバルブである。
【００１７】上記噴射ノズル７−１〜７−４は複数個
（図では４個）が研磨テーブル１の半径方向に直列に配
列されている。噴射ノズル７−１〜７−４から上述のよ
うにＮ 2ガスと純水の混合流体１４を研磨テーブル１の
研磨面に勢いよく噴射し、研磨面上の異物（研磨クロス
滓，砥液固着物等）を除去する。この混合流体１４の噴
射によって研磨面から除去された異物が飛散するので、
この混合流体１４の飛散を防止するため、噴射ノズル７
−１〜７−４を囲むようにカバーを取り付けている。
（図では４個）が研磨テーブル１の半径方向に直列に配
列されている。噴射ノズル７−１〜７−４から上述のよ
うにＮ 2ガスと純水の混合流体１４を研磨テーブル１の
研磨面に勢いよく噴射し、研磨面上の異物（研磨クロス
滓，砥液固着物等）を除去する。この混合流体１４の噴
射によって研磨面から除去された異物が飛散するので、
この混合流体１４の飛散を防止するため、噴射ノズル７
−１〜７−４を囲むようにカバーを取り付けている。
【００１８】図２は本発明に係る研磨面洗浄装置の噴射
ノズルと噴射ノズルを囲むカバーの構成例を示す図で、
同図（ａ）は側断面図（（ｂ）のＡ−Ａ矢視断面）、同
図（ｂ）は正断面図である。図示するように、個々の噴
射ノズル７−１〜７−４は筐体１１に研磨テーブル１の
半径方向に対応するように取り付けられている。噴射ノ
ズル７−１〜７−４を囲むカバー１２は図示するよう
に、噴射ノズル７−１〜７−４の筐体１１に、その先端
から研磨テーブル１の研磨面（研磨クロス２の上面）ま
での混合流体１４の噴射域の所定範囲外周を囲むように
取り付けられている。また、カバー１２は可動部１２−
１を有し、該可動部１２−１はその先端と研磨テーブル
１の研磨面（研磨クロス２の上面）との間隔を調整でき
る間隔調整機構１３により、上下方向に調整自在に取り
付けられている。
ノズルと噴射ノズルを囲むカバーの構成例を示す図で、
同図（ａ）は側断面図（（ｂ）のＡ−Ａ矢視断面）、同
図（ｂ）は正断面図である。図示するように、個々の噴
射ノズル７−１〜７−４は筐体１１に研磨テーブル１の
半径方向に対応するように取り付けられている。噴射ノ
ズル７−１〜７−４を囲むカバー１２は図示するよう
に、噴射ノズル７−１〜７−４の筐体１１に、その先端
から研磨テーブル１の研磨面（研磨クロス２の上面）ま
での混合流体１４の噴射域の所定範囲外周を囲むように
取り付けられている。また、カバー１２は可動部１２−
１を有し、該可動部１２−１はその先端と研磨テーブル
１の研磨面（研磨クロス２の上面）との間隔を調整でき
る間隔調整機構１３により、上下方向に調整自在に取り
付けられている。
【００１９】間隔調整機構１３の構成としては、可動部
１２−１を上下方向に移動させ、所定の位置でカバー１
２に固定できる構成であればどのような構成でもよく、
ここでは先端が可動部１２−１に螺合するビス１３ａを
有し、該ビス１３ａを緩めガバー１２の側壁に設けたス
リット１２ａに沿って可動部１２−１を上下動させ所定
の位置で締め付けて固定できるようになっている。
１２−１を上下方向に移動させ、所定の位置でカバー１
２に固定できる構成であればどのような構成でもよく、
ここでは先端が可動部１２−１に螺合するビス１３ａを
有し、該ビス１３ａを緩めガバー１２の側壁に設けたス
リット１２ａに沿って可動部１２−１を上下動させ所定
の位置で締め付けて固定できるようになっている。
【００２０】上記のように間隔調整機構１３を設け、カ
バー１２の可動部１２−１をその先端と研磨テーブル１
の研磨面（研磨クロス２の上面）との間隔を調整できる
ようにしたので、研磨面で跳ね返った混合流体１４のミ
ストの状態（跳ね返り速度や飛散状態）により間隔を調
整でき、該カバー１２の外に飛び出る混合流体１４のミ
ストを略完全に防止でき、且つ該研磨面で跳ね返った混
合流体１４の殆どをカバー１２（可動部１２−１を含
む）の内壁面に勢いよく当接させ、該内壁面を洗い流す
（自己洗浄する）ことができるから、研磨面から除去さ
れた砥粒や削滓等異物が付着堆積することはない。
バー１２の可動部１２−１をその先端と研磨テーブル１
の研磨面（研磨クロス２の上面）との間隔を調整できる
ようにしたので、研磨面で跳ね返った混合流体１４のミ
ストの状態（跳ね返り速度や飛散状態）により間隔を調
整でき、該カバー１２の外に飛び出る混合流体１４のミ
ストを略完全に防止でき、且つ該研磨面で跳ね返った混
合流体１４の殆どをカバー１２（可動部１２−１を含
む）の内壁面に勢いよく当接させ、該内壁面を洗い流す
（自己洗浄する）ことができるから、研磨面から除去さ
れた砥粒や削滓等異物が付着堆積することはない。
【００２１】図３は本発明に係る研磨面洗浄装置の噴射
ノズルと噴射ノズルを囲むカバーの他構成例を示す図
で、同図（ａ）は側断面図（（ｂ）のＢ−Ｂ矢視断
面）、同図（ｂ）は正断面図である。図示するように、
個々の噴射ノズル７−１〜７−４を取り付けた筐体１１
に該噴射ノズル７−１〜７−４から噴射される混合流体
１４を囲むようにテフロン製のカバー１５を設けてい
る。該カバー１５の対向する内壁面間の幅寸法は混合流
体１４の噴射下流側が大きく、噴射ノズル７−１〜７−
４の先端に向かって小さく形成している。
ノズルと噴射ノズルを囲むカバーの他構成例を示す図
で、同図（ａ）は側断面図（（ｂ）のＢ−Ｂ矢視断
面）、同図（ｂ）は正断面図である。図示するように、
個々の噴射ノズル７−１〜７−４を取り付けた筐体１１
に該噴射ノズル７−１〜７−４から噴射される混合流体
１４を囲むようにテフロン製のカバー１５を設けてい
る。該カバー１５の対向する内壁面間の幅寸法は混合流
体１４の噴射下流側が大きく、噴射ノズル７−１〜７−
４の先端に向かって小さく形成している。
【００２２】上記のようにカバー１５を対向する内壁面
間の幅寸法を混合流体噴射下流側が大きく該噴射ノズル
７−１〜７−４の先端に向かって小さく形成したことに
より、研磨テーブル１の研磨面（研磨クロス２の上面）
から勢いよく跳ね返った混合流体１４はカバー１５の内
壁面に勢いよく当接し、該内壁面を洗い流すから、研磨
面から除去された異物（研磨クロス滓，砥液固着物等）
が付着堆積することはない。
間の幅寸法を混合流体噴射下流側が大きく該噴射ノズル
７−１〜７−４の先端に向かって小さく形成したことに
より、研磨テーブル１の研磨面（研磨クロス２の上面）
から勢いよく跳ね返った混合流体１４はカバー１５の内
壁面に勢いよく当接し、該内壁面を洗い流すから、研磨
面から除去された異物（研磨クロス滓，砥液固着物等）
が付着堆積することはない。
【００２３】また、ここではカバー１５がテフロン材で
構成されているから、テフロン材の撥水性により異物が
カバー１５の内壁面へ付着しにくくなり、該異物の付着
堆積を防止できる。なお、ここではカバー１５をテフロ
ン製としたが、カバー１５の内壁面のみをテフロン製又
はテフロン材をコーティングした構成としても、同様な
効果が得られる。
構成されているから、テフロン材の撥水性により異物が
カバー１５の内壁面へ付着しにくくなり、該異物の付着
堆積を防止できる。なお、ここではカバー１５をテフロ
ン製としたが、カバー１５の内壁面のみをテフロン製又
はテフロン材をコーティングした構成としても、同様な
効果が得られる。
【００２４】また、図４は本発明に係る研磨面洗浄装置
の噴射ノズルと噴射ノズルを囲むカバーの他構成例を示
す図で、同図（ａ）は側断面図（（ｂ）のＣ−Ｃ矢視断
面）、同図（ｂ）は正断面図である。図示するように、
個々の噴射ノズル７−１〜７−４を取り付けた筐体１１
に該噴射ノズル７−１〜７−４から噴射される混合流体
１４を囲むようにカバー１６を設けている。該カバー１
６の混合流体１４を囲む部分１６−１のその対向する内
壁面間の幅寸法は該混合流体１４の噴射下流側が大き
く、噴射ノズル７−１〜７−４の先端に向かって小さく
形成している。
の噴射ノズルと噴射ノズルを囲むカバーの他構成例を示
す図で、同図（ａ）は側断面図（（ｂ）のＣ−Ｃ矢視断
面）、同図（ｂ）は正断面図である。図示するように、
個々の噴射ノズル７−１〜７−４を取り付けた筐体１１
に該噴射ノズル７−１〜７−４から噴射される混合流体
１４を囲むようにカバー１６を設けている。該カバー１
６の混合流体１４を囲む部分１６−１のその対向する内
壁面間の幅寸法は該混合流体１４の噴射下流側が大き
く、噴射ノズル７−１〜７−４の先端に向かって小さく
形成している。
【００２５】また、図４（ｂ）において、１７は洗浄ノ
ズルであり、該洗浄ノズル１７から洗浄液１８を噴射す
ることにより、噴射ノズル７−１〜７−４及びカバー１
６の混合流体１４を囲む部分１６−１の内壁面を洗浄す
ることができるようになっている。なお、洗浄ノズル１
７から噴射する洗浄液は純水等の洗浄液でもよいし、ま
た、噴射ノズル７−１〜７−４から噴射される混合流体
１４のように純水等の洗浄液と窒素（Ｎ2）ガス等の気
体の混合流体でもよい。なお、上記洗浄ノズル１７は噴
射ノズル７−１〜７−４の外周面及びカバー１６の混合
流体１４を囲む部分１６−１の内壁面を洗浄するのに適
当な数だけ設ける。
ズルであり、該洗浄ノズル１７から洗浄液１８を噴射す
ることにより、噴射ノズル７−１〜７−４及びカバー１
６の混合流体１４を囲む部分１６−１の内壁面を洗浄す
ることができるようになっている。なお、洗浄ノズル１
７から噴射する洗浄液は純水等の洗浄液でもよいし、ま
た、噴射ノズル７−１〜７−４から噴射される混合流体
１４のように純水等の洗浄液と窒素（Ｎ2）ガス等の気
体の混合流体でもよい。なお、上記洗浄ノズル１７は噴
射ノズル７−１〜７−４の外周面及びカバー１６の混合
流体１４を囲む部分１６−１の内壁面を洗浄するのに適
当な数だけ設ける。
【００２６】洗浄ノズル１７は基部１７−１に鉛直面内
及び水平面内で洗浄液１８の噴射角度を自由に調整する
角度調整機構（図示せず）を備えており、最適な位置で
上記洗浄を行うように設定できる。また、基部１７−１
はホルダー１９に固定され、該ホルダー１９はパッキン
２０を介してカバー１６の外側に固定されている。
及び水平面内で洗浄液１８の噴射角度を自由に調整する
角度調整機構（図示せず）を備えており、最適な位置で
上記洗浄を行うように設定できる。また、基部１７−１
はホルダー１９に固定され、該ホルダー１９はパッキン
２０を介してカバー１６の外側に固定されている。
【００２７】上記のように噴射ノズル７−１〜７−４及
びカバー１６の混合流体１４を囲む部分１６−１の内壁
面を洗浄する洗浄ノズル１７を設けることにより，噴射
ノズル７−１〜７−４の外周面やカバー１６の内壁面に
付着した異物は積極的に洗浄除去できる。
びカバー１６の混合流体１４を囲む部分１６−１の内壁
面を洗浄する洗浄ノズル１７を設けることにより，噴射
ノズル７−１〜７−４の外周面やカバー１６の内壁面に
付着した異物は積極的に洗浄除去できる。
【００２８】また、噴射ノズル７−１〜７−４から噴射
される混合流体１４と洗浄ノズル１７から噴射される洗
浄液１８は互いの干渉を防止するため、異なるタイミン
グで噴射する制御手段（図示せず）を設ける。
される混合流体１４と洗浄ノズル１７から噴射される洗
浄液１８は互いの干渉を防止するため、異なるタイミン
グで噴射する制御手段（図示せず）を設ける。
【００２９】上記のように噴射ノズル７−１〜７−４か
らの混合流体噴射と洗浄ノズル１７からの洗浄液噴射が
異なるタイミングで実施される制御手段を設けることに
より、噴射ノズル７−１〜７−４から噴射される混合流
体１４と洗浄ノズル１７から噴射される洗浄液１８の干
渉を防止でき、該干渉により洗浄効率が低下することを
防止できる。
らの混合流体噴射と洗浄ノズル１７からの洗浄液噴射が
異なるタイミングで実施される制御手段を設けることに
より、噴射ノズル７−１〜７−４から噴射される混合流
体１４と洗浄ノズル１７から噴射される洗浄液１８の干
渉を防止でき、該干渉により洗浄効率が低下することを
防止できる。
【００３０】図５は図１に示す研磨装置に図４に示す研
磨面洗浄装置を取り付けた場合の動作タイミングを示す
図である。図示するように、トップリング（Ｔ／Ｒ）３
に研磨対象物である半導体ウエハＷｆをロード（「Ｗｆ
ロード」）し、該半導体ウエハＷｆの研磨を行う（「Ｗ
ｆ研磨」）。研磨終了後トップリング（Ｔ／Ｒ）３の洗
浄（「Ｔ／Ｒ洗浄」）を行い、半導体ウエハＷｆをトッ
プリング（Ｔ／Ｒ）３から取り外し（「リリース」）、
トップリング（Ｔ／Ｒ）３は待機状態となる。
磨面洗浄装置を取り付けた場合の動作タイミングを示す
図である。図示するように、トップリング（Ｔ／Ｒ）３
に研磨対象物である半導体ウエハＷｆをロード（「Ｗｆ
ロード」）し、該半導体ウエハＷｆの研磨を行う（「Ｗ
ｆ研磨」）。研磨終了後トップリング（Ｔ／Ｒ）３の洗
浄（「Ｔ／Ｒ洗浄」）を行い、半導体ウエハＷｆをトッ
プリング（Ｔ／Ｒ）３から取り外し（「リリース」）、
トップリング（Ｔ／Ｒ）３は待機状態となる。
【００３１】上記トップリング（Ｔ／Ｒ）３の洗浄
（「Ｔ／Ｒ洗浄」）と同時に、洗浄ノズル１７から洗浄
液１８を噴射し、噴射ノズル７−１〜７−４の外周面を
洗浄すると同時にカバー１６の混合流体１４を囲む部分
１６−１の内壁面を洗浄（「ノズル洗浄」）する。続い
て、噴射ノズル７−１〜７−４から混合流体１４を噴射
して研磨面洗浄、即ち研磨テーブル１の研磨面（研磨ク
ロス２の上面）の洗浄（「研磨面洗浄」）を行う。この
研磨面洗浄の時間ｔｘを任意に設定する。
（「Ｔ／Ｒ洗浄」）と同時に、洗浄ノズル１７から洗浄
液１８を噴射し、噴射ノズル７−１〜７−４の外周面を
洗浄すると同時にカバー１６の混合流体１４を囲む部分
１６−１の内壁面を洗浄（「ノズル洗浄」）する。続い
て、噴射ノズル７−１〜７−４から混合流体１４を噴射
して研磨面洗浄、即ち研磨テーブル１の研磨面（研磨ク
ロス２の上面）の洗浄（「研磨面洗浄」）を行う。この
研磨面洗浄の時間ｔｘを任意に設定する。
【００３２】上記のように１研磨サイクル期間Ｔの半導
体ウエハＷｆの研磨終了後に、トップリング（Ｔ／Ｒ）
３の洗浄を行う「Ｔ／Ｒ洗浄」と噴射ノズル７−１〜７
−４の外周面とカバー１６の混合流体１４を囲む部分１
６−１の内壁面を洗浄する「ノズル洗浄」を同期して行
う。また、該「ノズル洗浄」と研磨テーブル１の研磨面
を洗浄する「研磨面洗浄」のタイミングをずらして行
う。このように「ノズル洗浄」と「研磨面洗浄」のタイ
ミングをずらして実施することにより、噴射ノズル７−
１〜７−４から噴射される混合流体１４と洗浄ノズル１
７から噴射される洗浄液１８の干渉を防止することがで
きる。
体ウエハＷｆの研磨終了後に、トップリング（Ｔ／Ｒ）
３の洗浄を行う「Ｔ／Ｒ洗浄」と噴射ノズル７−１〜７
−４の外周面とカバー１６の混合流体１４を囲む部分１
６−１の内壁面を洗浄する「ノズル洗浄」を同期して行
う。また、該「ノズル洗浄」と研磨テーブル１の研磨面
を洗浄する「研磨面洗浄」のタイミングをずらして行
う。このように「ノズル洗浄」と「研磨面洗浄」のタイ
ミングをずらして実施することにより、噴射ノズル７−
１〜７−４から噴射される混合流体１４と洗浄ノズル１
７から噴射される洗浄液１８の干渉を防止することがで
きる。
【００３３】なお、上記実施形態例では、研磨対象物と
して半導体ウエハＷｆを研磨する研磨装置を例に説明し
たが、半導体ウエハＷｆ以外の研磨対象物を研磨する研
磨装置にも本発明に係る研磨面洗浄装置を適用すること
は当然できる。
して半導体ウエハＷｆを研磨する研磨装置を例に説明し
たが、半導体ウエハＷｆ以外の研磨対象物を研磨する研
磨装置にも本発明に係る研磨面洗浄装置を適用すること
は当然できる。
【００３４】また、研磨面を構成する材料として研磨ク
ロスを例に説明したが、研磨面の構成材料としては、い
わゆる固定砥粒、つまり砥粒（ＣｅＯ2等の）をバイン
ダ（熱可塑性若しくは熱硬化性の樹脂）で一体化したも
のでもよいことは当然である。
ロスを例に説明したが、研磨面の構成材料としては、い
わゆる固定砥粒、つまり砥粒（ＣｅＯ2等の）をバイン
ダ（熱可塑性若しくは熱硬化性の樹脂）で一体化したも
のでもよいことは当然である。
【００３５】
【発明の効果】以上、説明したように各請求項に記載の
発明によれば、下記のような優れた効果が得られる。
発明によれば、下記のような優れた効果が得られる。
【００３６】請求項１に記載の発明によれば、噴射ノズ
ルにその先端から研磨面までの混合流体噴射域の所定範
囲外周を囲うカバーを設けると共に、該カバー先端と研
磨面との間の間隔を調整できる間隔調整機構を設けたこ
とにより、カバー先端と研磨面との間の間隔を調整する
ことができ、研磨面で跳ね返った混合流体のミストが該
カバーの外に飛び出るのを略完全に防止でき、且つ該研
磨面で跳ね返った洗浄液と気体の混合流体の殆どをカバ
ー内壁面に勢いよく当接させ、該内壁面を洗い流すこと
ができるから、異物が付着堆積することはない。
ルにその先端から研磨面までの混合流体噴射域の所定範
囲外周を囲うカバーを設けると共に、該カバー先端と研
磨面との間の間隔を調整できる間隔調整機構を設けたこ
とにより、カバー先端と研磨面との間の間隔を調整する
ことができ、研磨面で跳ね返った混合流体のミストが該
カバーの外に飛び出るのを略完全に防止でき、且つ該研
磨面で跳ね返った洗浄液と気体の混合流体の殆どをカバ
ー内壁面に勢いよく当接させ、該内壁面を洗い流すこと
ができるから、異物が付着堆積することはない。
【００３７】請求項２に記載の発明によれば、噴射ノズ
ルにその先端から研磨面までの混合流体噴射域の所定範
囲外周を囲うカバーを設けると共に、該カバーの対向す
る内壁面間の幅寸法を混合流体噴射下流側が大きく該噴
射ノズル先端に向かって小さく形成したことにより、研
磨テーブルの研磨面から勢いよく跳ね返った洗浄液と気
体の混合流体はカバー内壁面に勢いよく当接し、該内壁
面を洗い流すから、異物が付着堆積することはない。
ルにその先端から研磨面までの混合流体噴射域の所定範
囲外周を囲うカバーを設けると共に、該カバーの対向す
る内壁面間の幅寸法を混合流体噴射下流側が大きく該噴
射ノズル先端に向かって小さく形成したことにより、研
磨テーブルの研磨面から勢いよく跳ね返った洗浄液と気
体の混合流体はカバー内壁面に勢いよく当接し、該内壁
面を洗い流すから、異物が付着堆積することはない。
【００３８】請求項３に記載の発明によれば、カバーの
内面をテフロン材で形成したので、テフロン材の撥水性
により異物のカバー内壁面への付着堆積を防止できる。
内面をテフロン材で形成したので、テフロン材の撥水性
により異物のカバー内壁面への付着堆積を防止できる。
【００３９】請求項４に記載の発明によれば、カバー内
壁面や噴射ノズルを洗浄する洗浄ノズルを設けることに
より，カバー内壁面や噴射ノズルの外周面に付着する異
物は積極的に洗浄除去されるから、異物のカバー内壁面
の付着堆積を防止できる。
壁面や噴射ノズルを洗浄する洗浄ノズルを設けることに
より，カバー内壁面や噴射ノズルの外周面に付着する異
物は積極的に洗浄除去されるから、異物のカバー内壁面
の付着堆積を防止できる。
【００４０】請求項５に記載の発明によれば、噴射ノズ
ルからの混合流体噴射と洗浄ノズルからの洗浄液とを噴
射が異なるタイミングで実施する制御手段を設けたの
で、噴射ノズルから噴射される混合流体と洗浄ノズルか
ら噴射される洗浄液の干渉を防止できる。
ルからの混合流体噴射と洗浄ノズルからの洗浄液とを噴
射が異なるタイミングで実施する制御手段を設けたの
で、噴射ノズルから噴射される混合流体と洗浄ノズルか
ら噴射される洗浄液の干渉を防止できる。
【図１】本発明に係る研磨面洗浄装置を具備する研磨装
置の概略構成を示す図である。
置の概略構成を示す図である。
【図２】本発明に係る研磨面洗浄装置の噴射ノズルと噴
射ノズルを囲むカバーの構成例を示す図で、同図（ａ）
は側断面図（（ｂ）のＡ−Ａ矢視断面）、同図（ｂ）は
正断面図である。
射ノズルを囲むカバーの構成例を示す図で、同図（ａ）
は側断面図（（ｂ）のＡ−Ａ矢視断面）、同図（ｂ）は
正断面図である。
【図３】本発明に係る研磨面洗浄装置の噴射ノズルと噴
射ノズルを囲むカバーの他構成例を示す図で、同図
（ａ）は側断面図（（ｂ）のＢ−Ｂ矢視断面）、同図
（ｂ）は正断面図である。
射ノズルを囲むカバーの他構成例を示す図で、同図
（ａ）は側断面図（（ｂ）のＢ−Ｂ矢視断面）、同図
（ｂ）は正断面図である。
【図４】本発明に係る研磨面洗浄装置の噴射ノズルと噴
射ノズルを囲むカバーの他構成例を示す図、同図（ａ）
は側断面図（（ｂ）のＣ−Ｃ矢視断面）、同図（ｂ）は
正断面図である。
射ノズルを囲むカバーの他構成例を示す図、同図（ａ）
は側断面図（（ｂ）のＣ−Ｃ矢視断面）、同図（ｂ）は
正断面図である。
【図５】図１に示す研磨装置に図４に示す研磨面洗浄装
置を取り付けた場合の動作タイミングを示す図である。
置を取り付けた場合の動作タイミングを示す図である。
１ 研磨テーブル
２ 研磨クロス
３ トップリング
４ 窒素ガス供給源
５ レギュレータ
６ エアオペレータバルブ
７−１〜７−４ 噴射ノズル
８ 純水供給源
９ レギュレータ
１０ エアオペレータバルブ
１１ 筐体
１２ カバー
１３ 間隔調整機構
１４ 混合流体
１５ カバー
１６ カバー
１７ 洗浄ノズル
１８ 洗浄液
１９ ホルダー
２０ パッキン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 岡村 聡
東京都大田区羽田旭町11番１号 株式会社
荏原製作所内
Ｆターム(参考） 3C047 FF08 FF19
3C058 AA09 AC05 DA17
Claims (5)
- 【請求項１】 研磨テーブルの研磨面に研磨対象物を押
し付け、該研磨面と研磨対象物の相対運動により該研磨
対象物を研磨する研磨装置の該研磨面に噴射ノズルから
洗浄液と気体の混合流体を噴射し、該研磨面を洗浄する
研磨装置の研磨面洗浄装置において、 前記噴射ノズルにその先端から前記研磨面までの混合流
体噴射域の所定範囲外周を囲うカバーを設けると共に、
該カバー先端と研磨面との間の間隔を調整できる間隔調
整機構を設けたことを特徴とする研磨装置の研磨面洗浄
装置。 - 【請求項２】 研磨テーブルの研磨面に研磨対象物を押
し付け、該研磨面と研磨対象物の相対運動により該研磨
対象物を研磨する研磨装置の該研磨面に噴射ノズルから
洗浄液と気体の混合流体を噴射し、該研磨面を洗浄する
研磨装置の研磨面洗浄装置において、 前記噴射ノズルにその先端から前記研磨面までの混合流
体噴射域の所定範囲外周を囲うカバーを設けると共に、
該カバーの対向する内壁面間の幅寸法を混合流体噴射下
流側が大きく該噴射ノズル先端に向かって小さく形成し
たことを特徴とする研磨装置の研磨面洗浄装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の研磨装置の研磨
面洗浄装置において、 前記カバーの少なくとも内面をテフロン（登録商標）材
で形成したことを特徴とする研磨装置の研磨面洗浄装
置。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の
研磨装置の研磨面洗浄装置において、 前記カバー内壁面及び／又は前記噴射ノズルを洗浄する
１個又は複数個の洗浄ノズルを設けたことを特徴とする
研磨装置の研磨面洗浄装置。 - 【請求項５】 請求項４に記載の研磨装置の研磨面洗浄
装置において、 前記噴射ノズルからの混合流体噴射と前記洗浄ノズルか
らの洗浄液噴射とを異なるタイミングで実施する制御手
段を設けたことを特徴とする研磨装置の研磨面洗浄装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001332710A JP2003133277A (ja) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | 研磨装置の研磨面洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001332710A JP2003133277A (ja) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | 研磨装置の研磨面洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003133277A true JP2003133277A (ja) | 2003-05-09 |
Family
ID=19148092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001332710A Pending JP2003133277A (ja) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | 研磨装置の研磨面洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003133277A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009299830A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Ntn Corp | 固定式等速自在継手 |
| US8360817B2 (en) | 2009-04-01 | 2013-01-29 | Ebara Corporation | Polishing apparatus and polishing method |
| JP2013099828A (ja) * | 2011-11-09 | 2013-05-23 | Ebara Corp | 研磨装置および方法 |
| KR20140056074A (ko) | 2012-10-31 | 2014-05-09 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 장치 및 연마 방법 |
| CN106312795A (zh) * | 2015-07-01 | 2017-01-11 | 不二越机械工业株式会社 | 研磨装置 |
| KR101707450B1 (ko) * | 2015-12-04 | 2017-02-16 | 주식회사 포스코 | 시편 가공 장치 |
| US9579768B2 (en) | 2011-07-19 | 2017-02-28 | Ebara Corporation | Method and apparatus for polishing a substrate |
| JP2021137958A (ja) * | 2019-07-12 | 2021-09-16 | 株式会社荏原製作所 | バフ処理装置および基板処理装置 |
| CN113613837A (zh) * | 2019-04-05 | 2021-11-05 | 胜高股份有限公司 | 研磨头、研磨装置及半导体晶圆的制造方法 |
-
2001
- 2001-10-30 JP JP2001332710A patent/JP2003133277A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US9969046B2 (en) | 2011-07-19 | 2018-05-15 | Ebara Corporation | Method and apparatus for polishing a substrate |
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| KR20140056074A (ko) | 2012-10-31 | 2014-05-09 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 장치 및 연마 방법 |
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| CN113613837A (zh) * | 2019-04-05 | 2021-11-05 | 胜高股份有限公司 | 研磨头、研磨装置及半导体晶圆的制造方法 |
| CN113613837B (zh) * | 2019-04-05 | 2023-09-22 | 胜高股份有限公司 | 研磨头、研磨装置及半导体晶圆的制造方法 |
| JP2021137958A (ja) * | 2019-07-12 | 2021-09-16 | 株式会社荏原製作所 | バフ処理装置および基板処理装置 |
| JP7145283B2 (ja) | 2019-07-12 | 2022-09-30 | 株式会社荏原製作所 | バフ処理装置および基板処理装置 |
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