JP2003125584A - スイッチング電源 - Google Patents

スイッチング電源

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JP2003125584A
JP2003125584A JP2001316089A JP2001316089A JP2003125584A JP 2003125584 A JP2003125584 A JP 2003125584A JP 2001316089 A JP2001316089 A JP 2001316089A JP 2001316089 A JP2001316089 A JP 2001316089A JP 2003125584 A JP2003125584 A JP 2003125584A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】小型化とコスト削減が図れるEMI低減構造の
スイッチング電源を提供する。 【解決手段】力率改善回路を構成するギャップ付きチョ
ークコイル15をフィルタ回路のチョークコイル5とト
ランス20に対してヒートシンク27によりシールドす
る。ヒートシンク27をトランス20の一次側回路の安
定電位となるラインに接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、交流電源を整流す
る整流回路と、該整流回路側と入力端子との間に設けら
れた高周波除去用のフィルタ回路と、前記整流回路の出
力側に設けられた力率改善回路と、該力率改善回路の出
力側に設けられ、スイッチング素子によりオンオフされ
るトランスとを備えたスイッチング電源に係り、特に磁
性部品間の干渉の低減構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のスイッチング電源においては、力
率改善回路のギャップ付きチョークコイルの漏れ磁束に
より空中に放射される電磁波ノイズによる干渉を入力側
フィルタ回路が受けることを防止し、もって電源ライン
を通して外部に高周波が伝播することを防止するため、
フィルタ回路を金属製シールド部材により覆うことによ
ってシールドして電磁干渉ノイズ(EMI)を低減して
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記フィルタ回路は、
交流入力ラインに接続されており、グランドに接続され
るシールド部材と交流ラインとの安全上の距離を確保す
る必要があるため、スイッチング電源の小型化が困難で
あるという問題点がある。また、交流ラインとシールド
部材との距離を確保するため、構造が複雑化し、コスト
アップの原因になるという問題点がある。また、フィル
タ回路以外のスイッチング電源の磁性部品(トランスや
チョークコイル)どうしの距離が近くなると、磁性部品
どうしの干渉の問題が生じ、ノイズ発生の原因となる。
【0004】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑み、小型化とコスト削減が図れるEMI低減構造のス
イッチング電源を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1のスイッチング
電源は、商用電源を整流する整流回路と、該整流回路側
と入力端子との間に設けられた高周波除去用のフィルタ
回路と、前記整流回路の出力側に設けられた力率改善回
路と、該力率改善回路の出力側に設けられ、スイッチン
グ素子によりオンオフされるトランスとを備えたスイッ
チング電源であって、前記力率改善回路を構成するギャ
ップ付きチョークコイルを少なくとも前記フィルタ回路
のチョークコイルと前記トランスに対してヒートシンク
により電磁シールドすると共に、前記ヒートシンクを前
記トランスの一次側回路の安定電位となるラインに接続
したことを特徴とする。
【0006】このように、ギャップ付きチョークコイル
により空中に放射される電磁波ノイズをヒートシンクに
よってフィルタ回路に対して遮蔽することにより、フィ
ルタ回路のチョークコイルに対する干渉が防止され、外
部へのノイズの漏れが低減される。また、ギャップ付き
チョークコイルをトランスに対して遮蔽することによ
り、相互の干渉も防止される。また、ヒートシンクを前
記トランスの一次側回路の安定電位となるラインに接続
することにより、ヒートシンクをグランドに接続する場
合に比較し、シールド部材に兼用されるヒートシンクと
他の回路との距離の制約が緩和され、小型化が図れる。
【0007】請求項2のスイッチング電源は、請求項1
において、前記トランスの主として一次側回路部品を搭
載した基板と、主として前記トランスおよびその二次側
回路部品を搭載した基板とを備え、上記2つの基板を、
搭載部品が互いに向き合うように対面させたことを特徴
とする。
【0008】このように、主として一次側回路部品、二
次側回路部品を搭載した基板をそれぞれ別々に設けて対
面させれば、基板の広さを小さくすることができる。ま
た、各基板に搭載する部品の高さに応じて、すなわち高
い部品と低い部品とが対向するように組み合わせること
により、全体の高さをそれほど大きくすることなく構成
することができる。
【0009】請求項3のスイッチング電源は、請求項1
または2において、前記スイッチング電源は冷却用ファ
ンを備えると共に、前記ヒートシンクを導風板として用
いたことを特徴とする。
【0010】このように、ヒートシンクをファンによる
風流を整流する導風板として用いることにより、乱流が
防止され、チョークコイルの温度上昇が抑制されると共
に、ヒートシンクひいてはヒートシンクに搭載する部品
の温度上昇が抑制される。
【0011】
【発明の実施の形態】図1は本発明によるスイッチング
電源の一実施の形態を示す回路図である。図1におい
て、1は交流電源が接続される入力端子、2は直流出力
端子である。3は入力端子1に接続された高周波除去用
フィルタ回路であり、インダクタ高周波の出入りを防止
するものである。該フィルタ回路3は、コモンモードチ
ョークコイル4、5とコンデンサ6〜10とからなる。
【0012】11は交流を整流する整流回路、12、1
3はその出力側に設けられたコンデンサとチョークコイ
ルであり、これらによりローパスフィルタを構成する。
【0013】14は力率改善回路であり、この回路14
は、ギャップ付きチョークコイル15と、スイッチング
素子16と、ダイオード17と、電解コンデンサ18と
からなる。該力率改善回路14は、スイッチング素子1
6を例えば70kHz〜100kHzでオンオフさせる
ことにより、整流回路11の入力側の電流を正弦波に出
来るだけ近づけることにより、無効電流を少なくして入
力電流を極力小さくするものである。
【0014】20はDC−DCコンバータを構成するた
めのトランス、21はそのトランスの一次側に流れる電
流をオンオフさせるスイッチング素子であり、出力端子
2の電圧が一定になるように制御回路(図示せず)によ
り例えば100kHz〜200kHzでオンオフ制御す
るものである。トランス20の二次側回路は、ダイオー
ド22、23、チョークコイル24およびコンデンサ2
5からなる。
【0015】前記フィルタ回路3のコンデンサ9、10
間の接続点はフレームグランド26に接続される。ま
た、前記ギャップ付きチョークコイル15はシールド2
7により空中に放射される電磁波ノイズを遮蔽され、該
シールド27は一次側回路の安定電位であるマイナス電
位ライン29に接続される。
【0016】図2は本発明のスイッチング電源の外観を
示す分解斜視図、図3はその反対側から見た分解斜視
図、図4はその端版を除いた組み合わせ状態を片側から
見た側面図である。
【0017】図2〜図4において、31、32はスイッ
チング電源のケースを構成する略L字形金属製フレーム
であり、ねじにより互いに結合される。33は冷却用フ
ァン34を取付けた端板であり、前記フレーム31、3
2の端面にねじにより結合される。前記フレーム31、
32の端板33との対向面には、それぞれ半分の高さに
わたり、通風孔35を有する端板部31a、32aが形
成されている。
【0018】36、37はそれぞれフレーム31の底板
の上面、フレーム32の天板の下面に所定の間隔を保持
して間座39(間隔保持用ねじ筒とねじ)により固定さ
れたプリント基板である。下方のプリント基板36には
図1に示した主としてトランス20の一次側回路の構成
部品(フィルタ回路3、力率改善回路14、電解コンデ
ンサ18等)が搭載される。上方のプリント基板37に
は主としてトランス20とその二次側回路の構成部品
(ダイオード22、23やチョークコイル24および制
御回路用トランス44等)が搭載される。
【0019】15は図1に示した力率改善回路14のギ
ャップ付きチョークコイルであり、これはプリント基板
36に固定される。27a、27bはそれぞれ前記プリ
ント基板36にねじ40、41(図4参照)により固定
したヒートシンク、27cはこれらの頂部にねじ42、
43により固定したヒートシンクであり、これらのヒー
トシンク27a〜27cにより前記シールド27を構成
し、該シールド27により前記ギャップ付きチョークコ
イル15を覆う。
【0020】前記ヒートシンク27a、27bの外面に
はそれぞれ前記スイッチング素子21、16を固定して
放熱を図る。
【0021】プリント基板36には、前記ヒートシンク
27bによって互いにシールドされるようにフィルタ回
路3のチョークコイル4、5と前記力率改善回路14の
チョークコイル15を配置する。また、該チョークコイ
ル15と前記プリント基板37に固定したトランス20
とは、チョークコイル15の上面側に配置したヒートシ
ンク27cにより互いにシールドする。また、トランス
20と前記チョークコイル4、5とは、それぞれプリン
ト基板36、37上の反対側コーナー部寄りに配置して
遠ざけると共に、かつ極力ヒートシンク27a、27c
が両者間に介在するように配置して両者間の相互干渉を
防止する。
【0022】上述のように、力率改善回路14のギャッ
プ付きチョークコイル15とフィルタ回路3のチョーク
コイル4、5との間にヒートシンクを介在させて遮蔽す
ることにより、フィルタ回路3のチョークコイル4、5
に対するチョークコイル15からの干渉が防止され、そ
の干渉による入力端子1からの外部へのノイズの漏れが
低減される。また、ギャップ付きチョークコイル15を
トランス20に対して遮蔽することにより、相互の干渉
も防止され、誤動作等が防止される。
【0023】また、シールド27を前記トランス20の
一次側回路の安定電位となるライン29に接続すること
により、シールド27をフレームグランド26に接続す
る場合に比較し、シールド27と他の回路との距離の制
約が緩和され、シールド27によって前記各磁性部品が
近接配置可能となることと相俟って、さらなる小型化が
図れる。
【0024】また、2つのプリント基板36、37に、
前記トランス20の主として一次側回路部品と、主とし
て前記トランス20およびその二次側回路部品とを分離
して搭載してそれぞれ別々に設けて部品を対面させれ
ば、基板36、37の広さを小さくすることができる。
また、各基板36、37に搭載する部品のうち、高いも
のを低いものと対向させることにより、全体の高さをそ
れほど大きくすることなく構成することができ、これら
のことから、さらなる小型化が図れる。
【0025】また、シールド27は、その板面が前記冷
却用ファン34による風流の方向(図4において紙面に
対して垂直方向)と平行をなすように配置して冷却風を
整流する導風板として兼用してので、乱流が抑制され
る。このため、チョークコイル15等、各基板36、3
7に搭載した部品の温度上昇が抑制されると共に、ヒー
トシンク27a〜27cの温度上昇と、ヒートシンクに
搭載するスイッチング素子21、16等の部品の温度上
昇が抑制される。また、本実施の形態においては、ヒー
トシンク27cの一端はスイッチング素子16の上面に
突出させてその部位における整流作用を果たすように構
成しているので、スイッチング素子16の冷却が良好に
なされる。
【0026】本発明において、シールド27は、図1に
おいて、マイナス側安定電位となるライン29ではな
く、プラス側安定電位30に接続することもできるが、
マイナス側ライン29とする方が、プラス側安定電位3
0に接続した場合に比較し、電位との関係において、シ
ールド27の他の部品との近接配置や配線パターンとの
近接配置が図れる。
【0027】
【発明の効果】請求項1によれば、力率改善回路のギャ
ップ付きチョークコイルとフィルタ回路のチョークコイ
ルとの間にヒートシンクを介在させたので、フィルタ回
路のチョークコイルに対する干渉が防止され、外部への
ノイズの漏れが低減される。また、ギャップ付きチョー
クコイルをトランスに対してヒートシンクで遮蔽するこ
とにより、相互の干渉も防止され、EMIが低減でき
る。
【0028】また、ヒートシンクを前記トランスの一次
側回路の安定電位となるラインに接続したので、ヒート
シンクをグランドに接続する場合に比較し、シールド部
材に兼用されるヒートシンクと他の回路との距離の制約
が緩和され、小型化が図れる。また、小型化により、コ
スト低減が図れる。
【0029】請求項2によれば、主として一次側回路部
品、二次側回路部品を搭載した基板をそれぞれ別々に設
けて対面させたので、基板の広さを小さくすることがで
きる上、各基板に搭載する部品の高さに応じて、各基板
の部品の高さに応じて組み合わせることにより、全体の
高さをそれほど大きくすることなく構成することがで
き、小型化をさらに促進することができる。
【0030】請求項3によれば、ヒートシンクをファン
による風流を整流する導風板として用いたので、乱流が
防止され、チョークコイル等の各基板搭載の部品の温度
上昇が抑制されると共に、ヒートシンクひいてはヒート
シンクに搭載する部品の温度上昇が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるスイッチング電源の一実施の形態
を示す回路図である。
【図2】本実施の形態のスイッチング電源を示す分解斜
視図である。
【図3】本実施の形態のスイッチング電源を図2の反対
側から見た分解斜視図である。
【図4】本実施の形態のスイッチング電源を示す端面図
である。
【符号の説明】
1:入力端子、2:出力端子、3:フィルタ回路、4、
5:チョークコイル、6〜10:コンデンサ、11:整
流回路、12:コンデンサ、13:チョークコイル、1
4:力率改善回路、15:チョークコイル、16:スイ
ッチング素子、17:ダイオード、18:電解コンデン
サ、20:トランス、21:スイッチング素子、22、
23:ダイオード、24:チョークコイル、25:コン
デンサ、26:フレームグランド、27:シールド、2
7a〜27c:ヒートシンク、36、37:プリント基
板、39:間座、40〜43:ねじ、44:制御用トラ
ンス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5H006 AA01 AA02 CA00 CA07 CA12 CA13 CB01 CC02 DA02 DA04 DC02 DC05 HA02 HA06 HA08 5H730 AA01 AA02 AA03 AA18 BB14 BB23 BB86 CC01 CC03 DD01 EE02 EE08 EE10 ZZ01 ZZ04 ZZ07 ZZ09 ZZ11 ZZ12 ZZ15

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】交流電源を整流する整流回路と、該整流回
    路側と入力端子との間に設けられた高周波除去用のフィ
    ルタ回路と、前記整流回路の出力側に設けられた力率改
    善回路と、該力率改善回路の出力側に設けられ、スイッ
    チング素子によりオンオフされるトランスとを備えたス
    イッチング電源であって、 前記力率改善回路を構成するギャップ付きチョークコイ
    ルを少なくとも前記フィルタ回路のチョークコイルと前
    記トランスに対してヒートシンクによりシールドすると
    共に、 前記ヒートシンクを前記トランスの一次側回路の安定電
    位となるラインに接続したことを特徴とするスイッチン
    グ電源。
  2. 【請求項2】請求項1のスイッチング電源において、 前記トランスの主として一次側回路部品を搭載した基板
    と、主として前記トランスおよびその二次側回路部品を
    搭載した基板とを備え、 上記2つの基板を、搭載部品が互いに向き合うように対
    面させたことを特徴とするスイッチング電源。
  3. 【請求項3】請求項1または2のスイッチング電源にお
    いて、 前記スイッチング電源は冷却用ファンを備えると共に、
    前記ヒートシンクを導風板として用いたことを特徴とす
    るスイッチング電源。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2587651A2 (en) 2011-10-27 2013-05-01 Sharp Kabushiki Kaisha Switching regulator and power supply device including the same
JP2014121105A (ja) * 2012-12-13 2014-06-30 Denso Corp 電源装置
JP2019057644A (ja) * 2017-09-21 2019-04-11 トヨタ自動車株式会社 コイルユニット

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