JP2003124773A - Chip type piezoelectric resonance component - Google Patents
Chip type piezoelectric resonance componentInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層型の圧
電発振子のようなチップ型圧電共振部品に関し、より詳
細には、内部にエネルギー閉じ込め型の圧電振動部が構
成されており、外表面にプリント回路基板などに実装さ
れる際に半田付けされる複数の外部電極を有するチップ
型圧電共振部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip-type piezoelectric resonance component such as a laminated piezoelectric oscillator, and more particularly to an energy trap type piezoelectric vibrating portion formed inside, Relates to a chip type piezoelectric resonance component having a plurality of external electrodes to be soldered when mounted on a printed circuit board or the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、エネルギー閉じ込め型の圧電共振
子の上下に封止基板を積層してなる構造を有する表面実
装型の電子部品が種々提案されている。2. Description of the Related Art Conventionally, various surface mount type electronic components having a structure in which a sealing substrate is laminated on and under an energy trapping type piezoelectric resonator have been proposed.
【0003】例えば、特開2001−53573号公報
には、図9に分解斜視図で示す圧電共振部品が開示され
ている。この圧電共振部品101では、エネルギー閉じ
込め型の圧電共振子102の上下に第1,第2の封止構
造体103,104が積層されて、積層体が構成されて
いる。この積層体の側面に、第1〜第3の外部電極10
5〜107が形成されている。他方、この積層体の外部
電極105〜107が形成されている側の側面とは異な
る面、すなわち一対の端面には、接続電極108,10
9が形成される。接続電極108,109は、それぞ
れ、圧電共振子102の振動電極110,111に連ね
られた引出電極110a,111aに電気的に接続され
る。For example, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-53573 discloses a piezoelectric resonance component shown in an exploded perspective view in FIG. In this piezoelectric resonance component 101, first and second sealing structures 103 and 104 are laminated on and under an energy trap type piezoelectric resonator 102 to form a laminated body. The first to third external electrodes 10 are provided on the side surfaces of the laminated body.
5-107 are formed. On the other hand, on the surface different from the side surface on the side where the external electrodes 105 to 107 are formed of this laminated body, that is, on the pair of end surfaces, the connection electrodes 108 and 10 are formed.
9 is formed. The connection electrodes 108 and 109 are electrically connected to the extraction electrodes 110a and 111a connected to the vibrating electrodes 110 and 111 of the piezoelectric resonator 102, respectively.
【0004】他方、第1,第2の外部電極105,10
6は、上記接続電極108,109を介して振動電極1
10,111に電気的に接続されている。この先行技術
に記載の構成では、半田付けの際に外部電極105,1
06の積層体側面上の部分が用いられる。他方、接続電
極108,109は、積層体の端面に形成されている。
従って、接続電極108,109を伝って溶融半田がは
い上がり難いので、圧電共振子102の引出電極110
a,111aから積層体内側への溶融半田の侵入を防止
することができるとされている。On the other hand, the first and second external electrodes 105, 10
6 is a vibrating electrode 1 via the connection electrodes 108 and 109.
It is electrically connected to 10, 111. In the configuration described in this prior art, the external electrodes 105, 1 are not used when soldering.
The part on the side surface of the laminate of No. 06 is used. On the other hand, the connection electrodes 108 and 109 are formed on the end faces of the stacked body.
Therefore, it is difficult for the molten solder to flow up through the connection electrodes 108 and 109, so that the extraction electrode 110 of the piezoelectric resonator 102 can be prevented.
It is said that molten solder can be prevented from entering the inside of the laminate from a and 111a.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図9に
示されているように、例えば外部電極106は、第2の
封止構造体104の下方部分を構成しているベース基板
112の側面112aだけでなく、端面112bにも至
るように形成されており、端面112bにおいて接続電
極109と電気的に接続されている。接続電極109も
また、外部電極106と同様に導電性に優れた金属によ
り形成されているので、半田濡れ性は良好である。よっ
て、溶融半田が外部電極106の側面112a側に位置
している部分に付与された場合、溶融半田は外部電極上
106だけでなく、接続電極109をも伝ってはい上が
る恐れがある。However, as shown in FIG. 9, for example, the external electrode 106 is formed only on the side surface 112a of the base substrate 112 which constitutes the lower portion of the second sealing structure 104. Instead, it is formed so as to reach the end surface 112b as well, and is electrically connected to the connection electrode 109 at the end surface 112b. Like the external electrode 106, the connection electrode 109 is also formed of a metal having excellent conductivity, and thus has good solder wettability. Therefore, when the molten solder is applied to the portion located on the side surface 112 a side of the external electrode 106, the molten solder may rise not only on the external electrode 106 but also on the connection electrode 109.
【0006】他方、接続電極108,109を第2の封
止構造体104の下方部分を構成しているベース基板1
12外で接続することも考えられる。しかしながら、そ
の場合には、外部電極105,106を接続電極10
8,109に接続するための外部電極延長部を形成しな
ければならず、第2の封止構造体104の構造が複雑に
ならざるを得ない。On the other hand, the base substrate 1 in which the connection electrodes 108 and 109 constitute the lower portion of the second sealing structure 104.
Connection outside 12 is also conceivable. However, in that case, the external electrodes 105 and 106 are connected to the connection electrode 10.
The external electrode extension for connecting to 8 and 109 must be formed, and the structure of the second sealing structure 104 must be complicated.
【0007】また、上記先行技術では、外部電極106
を、ベース基板112の底面112dから側面112
a,112cを経て上面112eに至るように、かつ端
面112bと、底面112d、側面112a,112c
及び上面112eとのなす端縁に沿って形成し、但し端
面112b内には至らないように形成し、他方、接続電
極109を積層体の端面において部分的に形成し、接続
電極109と外部電極106との接続が積層体端面にお
いて果たされている構造も示されている。この場合に
は、接続電極を端面に部分的に形成しなければならず、
従って、接続電極の形成に際して高精度な位置決めが必
要となる。加えて、外部電極と接続電極との電気的接続
が、ベース基板112の上面に形成されている外部電極
の端縁と接続電極109との接触により果たされている
ため、すなわち線接触的に電気的に接続されているた
め、電気的接続の信頼性が乏しいという問題があった。In the above prior art, the external electrode 106 is used.
From the bottom surface 112 d of the base substrate 112 to the side surface 112.
a, 112c to the upper surface 112e, the end surface 112b, the bottom surface 112d, and the side surfaces 112a, 112c.
And the upper surface 112e, but formed so as not to reach the inside of the end surface 112b. On the other hand, the connection electrode 109 is partially formed on the end surface of the stacked body, and the connection electrode 109 and the external electrode are formed. A structure is also shown in which the connection with 106 is made at the end face of the stack. In this case, the connection electrode must be partially formed on the end face,
Therefore, highly accurate positioning is required when forming the connection electrodes. In addition, the electrical connection between the external electrode and the connection electrode is achieved by the contact between the edge of the external electrode formed on the upper surface of the base substrate 112 and the connection electrode 109, that is, in line contact. Since they are electrically connected, there is a problem that the reliability of the electrical connection is poor.
【0008】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、半田付け部分となる外部電極と、圧電共振子
の引出電極に接続される接続電極とが積層体の外表面に
おいて接続される構造を有し、しかも、接続電極と外部
電極との電気的接続の信頼性に優れ、さらに接続電極に
おける溶融半田のはい上がりを抑制することができる、
比較的簡単な構造のチップ型圧電共振部品を提供するこ
とにある。The object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art, and to connect the external electrode to be a soldering portion and the connection electrode connected to the lead electrode of the piezoelectric resonator on the outer surface of the laminate. In addition, it has excellent reliability of electrical connection between the connection electrode and the external electrode, and can suppress rising of molten solder at the connection electrode.
An object is to provide a chip type piezoelectric resonance component having a relatively simple structure.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の広い局面によれ
ば、圧電基板と、該圧電基板を介して対向するように圧
電基板の上面及び下面にそれぞれ形成された第1,第2
の振動電極と、第1,第2の振動電極に連ねられてお
り、かつ圧電基板の外周縁に至るように設けられた第
1,第2の引出電極とを有するエネルギー閉じ込め型の
圧電共振子と、前記圧電共振子の振動を妨げないための
空間を確保しつつ前記圧電共振子の上面に積層された第
1の封止基板と、前記圧電共振子の振動を妨げないため
の空間を確保しつつ前記圧電共振子の下面に積層された
第2の封止基板と、前記圧電共振子及び第1,第2の封
止基板で構成される積層体の側面もしくは端面から下面
に至るように形成されており、かつ実装される際に半田
付けが施される第1,第2の外部電極と、前記積層体の
側面もしくは端面から下面に至るように、かつ前記第
1,第2の外部電極と隔てられて形成されており、積層
体の側面もしくは端面において第1,第2の引出電極に
それぞれ電気的に接続されており、かつ積層体の下面に
おいて第1,第2の外部電極にそれぞれ重ねられて面接
触的に接続されている、第1,第2の接続導体とを備え
る、チップ型圧電共振部品が提供される。According to a broad aspect of the present invention, a piezoelectric substrate and first and second piezoelectric layers formed respectively on an upper surface and a lower surface of the piezoelectric substrate so as to face each other via the piezoelectric substrate.
Energy confinement type piezoelectric resonator having the vibrating electrode and the first and second extraction electrodes connected to the first and second vibrating electrodes and provided so as to reach the outer peripheral edge of the piezoelectric substrate. And a first sealing substrate laminated on the upper surface of the piezoelectric resonator while securing a space for preventing the vibration of the piezoelectric resonator, and a space for not disturbing the vibration of the piezoelectric resonator. Also, the second sealing substrate laminated on the lower surface of the piezoelectric resonator and the side surface or the end surface of the laminated body composed of the piezoelectric resonator and the first and second sealing substrates reach the lower surface. First and second external electrodes that are formed and soldered when mounted, and the first and second external electrodes so as to extend from the side surface or end surface of the laminate to the lower surface. It is formed separately from the electrodes, and on the side surface or end surface of the laminated body. And are electrically connected to the first and second extraction electrodes, respectively, and are superposed on the lower surface of the laminated body to the first and second external electrodes, respectively, and are connected in a surface contact manner. A chip-type piezoelectric resonance component is provided that includes a second connection conductor.
【0010】本発明の特定の局面では、前記第1,第2
の外部電極と、前記第1,第2の接続導体が、前記積層
体の側面及び端面の内異なる面に形成されている。この
場合には、第1,第2の接続導体が、第1,第2の外部
電極と積層体の異なる面に形成されているので、溶融半
田の接続導体上へのはい上がりをより一層確実に抑制す
ることができる。In a particular aspect of the present invention, the first and second
The outer electrode and the first and second connection conductors are formed on different surfaces of the side surface and the end surface of the laminated body. In this case, since the first and second connection conductors are formed on the different surfaces of the first and second external electrodes and the laminated body, the rising of the molten solder onto the connection conductor is further ensured. Can be suppressed.
【0011】本発明のさらに別の特定の局面では、前記
第1,第2の外部電極が、積層体の側面または端面にお
いて前記第1,第2の引出電極にそれぞれ電気的に接続
されている。この場合には、第1,第2の引出電極が、
第1,第2の接続導体に電気的に接続されているだけで
なく、第1,第2の外部電極にも電気的に接続されるの
で、圧電共振子の引出電極と外部電極との電気的接続の
信頼性をさらに高めることができる。In still another specific aspect of the present invention, the first and second external electrodes are electrically connected to the first and second extraction electrodes on a side surface or an end surface of the laminated body, respectively. . In this case, the first and second extraction electrodes are
Since it is electrically connected not only to the first and second connection conductors but also to the first and second external electrodes, the electrical connection between the extraction electrode of the piezoelectric resonator and the external electrode Reliability of the dynamic connection can be further improved.
【0012】本発明のさらに他の特定の局面では、第
1,第2の接続導体が導電性樹脂からなり、従って第
1,第2の接続導体の半田濡れ性が低いため、第1,第
2の接続導体上への半田のはい上がりを確実に抑制する
ことができる。In still another specific aspect of the present invention, the first and second connection conductors are made of a conductive resin, and therefore the solder wettability of the first and second connection conductors is low, so that the first and second connection conductors have low solder wettability. It is possible to reliably prevent the solder from rising onto the second connecting conductor.
【0013】本発明のさらに別の特定の局面では、前記
第1,第2の接続導体が、第1の導体層と、第1の導体
層の外側に積層されており、第1の導体層に比べて半田
濡れ性が低い材料からなる、半田濡れ性抑圧層とを有
し、従って、第1,第2の接続導体の外表面におけるは
い上がりがより効果的に防止される。好ましくは、上記
導体層が相対的に導電率が高い金属より構成され、他
方、半田濡れ性抑圧層は、樹脂または相対的に導電率が
低い金属により構成される。In still another specific aspect of the present invention, the first and second connection conductors are laminated on the first conductor layer and outside the first conductor layer, and the first conductor layer is formed. The solder wettability suppressing layer is made of a material having a lower solder wettability than that of the first embodiment, and therefore, the rising of the outer surfaces of the first and second connection conductors is more effectively prevented. Preferably, the conductor layer is made of a metal having a relatively high conductivity, while the solder wettability suppressing layer is made of a resin or a metal having a relatively low conductivity.
【0014】本発明の別の特定の局面では、前記第1,
第2の接続導体が前記積層体の下面に至っている部分に
おいて、前記積層体に凹部が形成されており、凹部内に
第1,第2の接続導体が入り込んでいる。この場合に
は、凹部内で第1,第2の接続導体と第1,第2の外部
電極とをそれぞれ面接触させることにより、積層体の厚
みを増加させることなく、第1,第2の接続導体と第
1,第2の外部電極とをそれぞれ電気的に接続すること
ができる。In another particular aspect of the present invention, the first,
A recess is formed in the laminated body at a portion where the second connection conductor reaches the lower surface of the laminated body, and the first and second connection conductors are inserted in the recess. In this case, the first and second connecting conductors and the first and second external electrodes are brought into surface contact with each other in the concave portion, thereby increasing the thickness of the laminated body without increasing the thickness of the laminated body. The connection conductor and the first and second external electrodes can be electrically connected to each other.
【0015】また、第1,第2の接続導体は積層体の上
面にも至るように形成されていてもよい。この場合、積
層体の上面に第1,第2の接続導体が至っている部分に
凹部が形成されていてもよく、凹部内に接続導体が入り
込んでいる場合には、積層体の厚みを増加させることな
く接続導体と積層体との密着性を高めることができる。Further, the first and second connection conductors may be formed so as to reach the upper surface of the laminated body. In this case, a recess may be formed in a portion where the first and second connection conductors reach on the upper surface of the laminate, and when the connection conductor is in the recess, the thickness of the laminate is increased. It is possible to improve the adhesion between the connection conductor and the laminated body without the need.
【0016】[0016]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の具体的な実施例を説明することにより、本発明をより
詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will now be described in more detail by describing specific embodiments of the present invention with reference to the drawings.
【0017】図1(a)及び(b)は、本発明の第1の
実施例に係るチップ型圧電共振部品の外観を示す斜視図
及び底面図である。チップ型圧電共振部品1は、積層体
2を有する。積層体2は、板状のエネルギー閉じ込め型
の圧電共振子3の上下に第1,第2の封止基板4,5を
接着剤層6,7を介して積層した構造を有する。積層体
2の外表面には、第1〜第3の外部電極8〜10及び第
1,第2の接続導体11,12が形成されている。第1
〜第3の外部電極8〜10は、積層体2の底面において
全幅に至るように形成されており、かつ両側面を経て積
層体2の上面に至るように形成されている。図1(b)
では、第1〜第3の外部電極8〜10がハッチングを付
して示されている。1 (a) and 1 (b) are a perspective view and a bottom view showing the appearance of a chip type piezoelectric resonance component according to the first embodiment of the present invention. The chip-type piezoelectric resonance component 1 has a laminated body 2. The laminated body 2 has a structure in which first and second sealing substrates 4 and 5 are laminated above and below a plate-shaped energy trap type piezoelectric resonator 3 with adhesive layers 6 and 7 interposed therebetween. On the outer surface of the laminated body 2, the first to third external electrodes 8 to 10 and the first and second connection conductors 11 and 12 are formed. First
The third external electrodes 8 to 10 are formed so as to reach the entire width on the bottom surface of the laminated body 2 and reach the upper surface of the laminated body 2 via both side surfaces. Figure 1 (b)
In, the first to third external electrodes 8 to 10 are shown with hatching.
【0018】なお、第1,第2の外部電極8,9は、側
縁が積層体2の端面2a,2bに沿うように形成されて
いる。第3の外部電極10は、第1,第2の外部電極
8,9間に配置されている。The first and second external electrodes 8 and 9 are formed so that their side edges are along the end faces 2a and 2b of the laminate 2. The third external electrode 10 is arranged between the first and second external electrodes 8 and 9.
【0019】他方、接続導体11,12は、積層体2の
端面2a,2bの略中央にそれぞれ形成されている。接
続導体11,12は、積層体2の端面において上下方向
に延ばされており、かつその一端が上面に、他端が下面
に至るように形成されている。On the other hand, the connection conductors 11 and 12 are formed substantially at the centers of the end faces 2a and 2b of the laminated body 2, respectively. The connection conductors 11 and 12 extend in the vertical direction on the end surface of the laminated body 2, and are formed so that one end thereof reaches the upper surface and the other end thereof reaches the lower surface.
【0020】図3に示すように、圧電共振子3は、矩形
板状の圧電基板13を有する。圧電基板13は、圧電セ
ラミックスよりなり、厚み方向に分極処理されている。
圧電基板13の上面中央には、振動電極14が形成され
ている。また、圧電基板13の下面には、第2の振動電
極15が形成されている。第2の振動電極15は、圧電
基板13を介して第1の振動電極14と対向するように
形成されている。第1,第2の振動電極14,15に連
ねられて、第1,第2の引出電極16,17が形成され
ている。引出電極16は、圧電基板13の端面13a
と、上面13cとのなす端縁に至るように形成されてい
る。第2の引出電極17は、圧電基板13の下面13d
と端面13bとのなす端縁に至るように形成されてい
る。As shown in FIG. 3, the piezoelectric resonator 3 has a rectangular plate-shaped piezoelectric substrate 13. The piezoelectric substrate 13 is made of piezoelectric ceramics and is polarized in the thickness direction.
A vibrating electrode 14 is formed at the center of the upper surface of the piezoelectric substrate 13. A second vibrating electrode 15 is formed on the lower surface of the piezoelectric substrate 13. The second vibrating electrode 15 is formed so as to face the first vibrating electrode 14 via the piezoelectric substrate 13. The first and second extraction electrodes 16 and 17 are formed so as to be connected to the first and second vibrating electrodes 14 and 15. The extraction electrode 16 is an end surface 13 a of the piezoelectric substrate 13.
Is formed so as to reach the edge formed by the upper surface 13c. The second extraction electrode 17 is provided on the lower surface 13d of the piezoelectric substrate 13.
It is formed so as to reach the end edge formed by the end surface 13b.
【0021】図2に示されているように、接着剤層6,
7は、矩形枠状の形状を有する。接着剤層6,7の開口
6a,7aは、エネルギー閉じ込め型圧電共振子3の振
動部の振動を妨げないための空間を形成する。As shown in FIG. 2, the adhesive layer 6,
7 has a rectangular frame shape. The openings 6a and 7a of the adhesive layers 6 and 7 form a space for not disturbing the vibration of the vibrating portion of the energy trap type piezoelectric resonator 3.
【0022】第2の封止基板5の下面5aには、端面5
c,5dに向かって開いた第1の凹部5e,5fが形成
されている。(図1(b)参照)図2では、凹部5fの
みが表されている。The lower surface 5a of the second sealing substrate 5 has an end surface 5
First recesses 5e and 5f are formed so as to open toward c and 5d. (See FIG. 1B) In FIG. 2, only the recess 5f is shown.
【0023】第1,第2の接続導体11,12は、積層
体2の下面すなわち第2の封止基板5の下面において
は、凹部5e,5f内に入り込んでいる。また、図4に
示すように、圧電共振子3の第1の引出電極16は、積
層体2の端面2aにおいて、前述した接続導体11に電
気的に接続されている。また、積層体2の下面において
は、第1の外部電極8が、凹部5e内にも至るように形
成されており、凹部5e内において、第1の外部電極8
上に接続導体11が重なり合っている。従って、第1の
外部電極8は、第1の接続導体11に、面接触的に接触
し、両者が電気的に接続されている。図4では示されて
いないが、第2の外部電極9も、第2の接続導体12に
対して同様に面接触的に接触されている。The first and second connecting conductors 11 and 12 enter the recesses 5e and 5f on the lower surface of the laminated body 2, that is, the lower surface of the second sealing substrate 5. Further, as shown in FIG. 4, the first extraction electrode 16 of the piezoelectric resonator 3 is electrically connected to the above-mentioned connection conductor 11 on the end face 2 a of the laminated body 2. Further, on the lower surface of the laminated body 2, the first external electrode 8 is formed so as to reach the inside of the recess 5e, and the first external electrode 8 is formed inside the recess 5e.
The connection conductors 11 overlap each other. Therefore, the first external electrode 8 is in surface contact with the first connection conductor 11 and is electrically connected thereto. Although not shown in FIG. 4, the second external electrode 9 is also in surface contact with the second connection conductor 12 in the same manner.
【0024】本実施例のチップ型圧電共振部品1では、
プリント回路基板などに実装される際に半田は第1〜第
3の外部電極8〜10の積層体2の側面上の部分に付与
される。他方、引出電極16,17に接続される接続導
体11,12は、積層体2の端面2a,2bに形成され
ている。すなわち、第1,第2の外部電極8,9の半田
が付与される部分とは異なる面に、言い換えれば、第
1,第2の外部電極8,9と隔てられて、接続導体1
1,12が形成されている。従って、半田付けに際し、
溶融半田が接続導体11,12をはい上がり難い。よっ
て、溶融半田の引出電極16,17への付着を防止する
ことができ、電気的特性のばらつきが少ないチップ型圧
電共振部品1を得ることができる。In the chip type piezoelectric resonance component 1 of this embodiment,
When mounted on a printed circuit board or the like, solder is applied to the side surface of the laminated body 2 of the first to third external electrodes 8 to 10. On the other hand, the connection conductors 11 and 12 connected to the extraction electrodes 16 and 17 are formed on the end surfaces 2 a and 2 b of the laminated body 2. That is, the connection conductor 1 is separated from the surface of the first and second external electrodes 8 and 9 to which the solder is applied, in other words, separated from the first and second external electrodes 8 and 9.
1, 12 are formed. Therefore, when soldering
It is difficult for the molten solder to rise up the connection conductors 11 and 12. Therefore, it is possible to prevent the molten solder from adhering to the extraction electrodes 16 and 17, and it is possible to obtain the chip-type piezoelectric resonance component 1 with less variation in electrical characteristics.
【0025】しかも、外部電極8,9と接続導体11,
12とが面接触的に接続されているので、外部電極8,
9と接続導体11,12の電気的接続の信頼性も高めら
れる。加えて、凹部5e,5f内において、外部電極
8,9と接続導体11,12とが面接触的に接続されて
いるので、チップ型圧電共振部品1の厚み寸法の増大も
招かない。Moreover, the external electrodes 8 and 9 and the connection conductors 11 and
12 is connected in surface contact with the external electrodes 8,
The reliability of the electrical connection between 9 and the connecting conductors 11 and 12 is also improved. In addition, since the external electrodes 8 and 9 and the connecting conductors 11 and 12 are connected in surface contact with each other in the recesses 5e and 5f, the thickness of the chip-type piezoelectric resonance component 1 does not increase.
【0026】また、接続導体11,12の形成に際して
は、凹部5e,5fを基準として蒸着、メッキ、スパッ
タリングなどの薄膜形成法あるいは導電ペーストの塗布
等を行えばよい。従って、接続導体11,12の形成に
際し、煩雑な位置決めを行う必要がない。Further, when forming the connection conductors 11 and 12, a thin film forming method such as vapor deposition, plating or sputtering, or application of a conductive paste may be performed with reference to the recesses 5e and 5f. Therefore, it is not necessary to perform complicated positioning when forming the connection conductors 11 and 12.
【0027】図5は、上記実施例に係るチップ型圧電共
振部品の変形例の外観を示す斜視図である。上記実施例
では、第1〜第3の外部電極8〜10は、積層体2の側
面を経て上面に至るように形成されていたが、図5に示
すように、第1〜第3の外部電極8〜10は、積層体2
の側面において第2の封止基板5の側面部分のみ至るよ
うに形成されていてもよい。FIG. 5 is a perspective view showing the external appearance of a modification of the chip-type piezoelectric resonance component according to the above embodiment. In the above embodiment, the first to third external electrodes 8 to 10 are formed so as to reach the upper surface through the side surfaces of the laminated body 2, but as shown in FIG. 5, the first to third external electrodes are formed. The electrodes 8 to 10 are the laminated body 2
May be formed so as to reach only the side surface portion of the second sealing substrate 5 on the side surface.
【0028】さらに、図5に示すように、第1の封止基
板4の上面に、端面2a,2bに向かって開いた第2の
凹部4a,4bが形成されていてもよい。この場合、第
1,第2の接続導体11,12は、凹部4a,4b内に
入り込んでいる。従って、図5に示したチップ型圧電共
振部品31では、積層体2の上面すなわち第1の封止基
板4の上面4c上に電極が存在しないため、三次元的な
高密度実装に容易に対応することができる。また、積層
体2の上面に電極が存在しないので、チップ型圧電共振
部品31では、第1の実施例に比べて薄型化を図ること
ができる。なお、その他の構成については、第1の実施
例と同様であるため、第1の実施例の説明を援用するこ
ととする。Further, as shown in FIG. 5, second recesses 4a and 4b opened toward the end faces 2a and 2b may be formed on the upper surface of the first sealing substrate 4. In this case, the first and second connection conductors 11 and 12 enter the recesses 4a and 4b. Therefore, in the chip-type piezoelectric resonance component 31 shown in FIG. 5, since no electrode is present on the upper surface of the laminated body 2, that is, the upper surface 4c of the first sealing substrate 4, it is possible to easily cope with three-dimensional high-density mounting. can do. Further, since no electrode is present on the upper surface of the laminated body 2, the chip-type piezoelectric resonance component 31 can be made thinner than the first embodiment. Since the other configurations are similar to those of the first embodiment, the description of the first embodiment will be incorporated.
【0029】図6は、他の変形例に係るチップ型圧電共
振部品41を示す斜視図である。チップ型圧電共振部品
41では、第1〜第3の外部電極8〜10が、積層体2
の上面には至らないように形成されている。接続導体1
2は、第1の実施例と同様に、積層体2の下面において
第2の外部電極9と面接触的に接続されるが、チップ型
圧電共振部品41では、第1の凹部が積層体2の下面に
は形成されていない。第1の接続導体側も第2の接続誘
導側と同様に構成されている。その他の構成について
は、第1の実施例と同様である。FIG. 6 is a perspective view showing a chip type piezoelectric resonance component 41 according to another modification. In the chip-type piezoelectric resonance component 41, the first to third external electrodes 8 to 10 are the laminate 2
Is formed so as not to reach the upper surface of the. Connection conductor 1
Similarly to the first embodiment, 2 is surface-contacted with the second external electrode 9 on the lower surface of the laminated body 2. However, in the chip-type piezoelectric resonance component 41, the first concave portion has the laminated body 2 Is not formed on the lower surface of. The first connection conductor side is also configured similarly to the second connection induction side. Other configurations are similar to those of the first embodiment.
【0030】また、図7に示す変形例においても、接続
導体12は、積層体2の端面2bの中間高さ位置まで延
びるように形成されていてもよい。接続導体11は図示
されていないが、接続導体11も、端面2aの中間高さ
位置に至るように形成されており、積層体2の上面には
至っていない。Also in the modification shown in FIG. 7, the connecting conductor 12 may be formed so as to extend to the intermediate height position of the end face 2b of the laminate 2. Although the connection conductor 11 is not shown, the connection conductor 11 is also formed so as to reach the intermediate height position of the end face 2 a, and does not reach the upper surface of the laminated body 2.
【0031】このように、本発明における接続導体1
1,12は、積層体2の上面に至るように形成する必要
は必ずしもない。また、第1,第2の接続導体11,1
2は、積層体2の端面2a,2bに形成されていたが、
図8に示す変形例のように、積層体2の側面に接続導体
11,12が形成されていてもよい。ここでは、接続導
体11,12は、積層体2の側面2dにおいて上下方向
に延びるように形成されており、かつ積層体2の上面及
び下面に至るように形成されている。Thus, the connection conductor 1 according to the present invention
It is not always necessary to form 1 and 12 so as to reach the upper surface of the laminated body 2. Also, the first and second connection conductors 11, 1
2 was formed on the end faces 2a and 2b of the laminated body 2,
As in the modification shown in FIG. 8, the connection conductors 11 and 12 may be formed on the side surface of the laminated body 2. Here, the connection conductors 11 and 12 are formed so as to extend in the vertical direction on the side surface 2 d of the laminated body 2 and reach the upper surface and the lower surface of the laminated body 2.
【0032】他方、第1〜第3の外部電極8〜10は、
積層体2の下面の全幅にわたり、かつ側面2cにおいて
上下方向に延びるように形成されている。本変形例にお
いても、積層体2の下面において、第1,第2の外部電
極8,9が、第1,第2の接続導体11,12と重なり
合い、面接触的に電気的に接続されている。従って、第
1の実施例と同様に、接続導体11,12と第1,第2
の外部電極8,9との電気的接続の信頼性が高められて
いる。On the other hand, the first to third external electrodes 8-10 are
It is formed so as to extend over the entire width of the lower surface of the laminated body 2 and to extend vertically in the side surface 2c. Also in this modification, the first and second external electrodes 8 and 9 are overlapped with the first and second connection conductors 11 and 12 on the lower surface of the laminated body 2 and are electrically connected in a surface contact manner. There is. Therefore, as in the first embodiment, the connection conductors 11 and 12 and the first and second conductors are connected.
The reliability of the electrical connection with the external electrodes 8 and 9 is improved.
【0033】なお、半田付けに際し、半田は側面2c側
において外部電極8〜10に付与される。When soldering, the solder is applied to the external electrodes 8 to 10 on the side surface 2c side.
【0034】図8に示した変形例からも明らかなよう
に、本発明において、接続導体は、積層体の端面に形成
される必要は必ずしもなく、積層体の側面に形成されて
いてもよい。また、第1,第2の外部電極8,9は、必
ずしも積層体2の同一の側面に形成される必要はなく、
異なる面に分散されていてもよい。さらに、接続導体1
1,12は、第1,第2の外部電極11,12と隔てら
れいる限り、側面及び端面の異なる複数の面に形成され
ることが好ましいが、同一面において隔てられて形成さ
れてもよい。As is apparent from the modification shown in FIG. 8, in the present invention, the connecting conductor does not necessarily have to be formed on the end face of the laminate, but may be formed on the side face of the laminate. Further, the first and second external electrodes 8 and 9 do not necessarily have to be formed on the same side surface of the laminated body 2,
It may be dispersed on different surfaces. Furthermore, the connecting conductor 1
As long as it is separated from the first and second external electrodes 11 and 12, 1 and 12 are preferably formed on a plurality of surfaces having different side surfaces and end surfaces, but they may be formed separated on the same surface. .
【0035】接続導体11,12は、本実施例では、導
電性樹脂により構成されている。導電性樹脂は、半田濡
れ性が金属に比べて低い。従って、それによっても、接
続導体11,12における半田のはい上がりを抑制する
ことができる。The connecting conductors 11 and 12 are made of a conductive resin in this embodiment. The conductive resin has lower solder wettability than metal. Therefore, also by this, rising of the solder in the connection conductors 11 and 12 can be suppressed.
【0036】なお、接続導体11,12は、導電性樹脂
以外の材料で構成してもよい。例えば、接続導体11,
12は、導電性の高い金属、Ag、Cu、Au、Ni、
Snなどからなる導体層と、導体層の外表面に積層され
た半田濡れ性抑圧層とを有する構造であってもよい。半
田濡れ性抑圧層を構成する材料としては、導電性もしく
は被導電性の樹脂、あるいは導体層を構成する金属に比
べて導電率が低いNiCu、NiCr、Crなどの金属
が挙げられる。The connection conductors 11 and 12 may be made of a material other than the conductive resin. For example, the connection conductor 11,
12 is a highly conductive metal such as Ag, Cu, Au, Ni,
A structure having a conductor layer made of Sn or the like and a solder wettability suppressing layer laminated on the outer surface of the conductor layer may be used. Examples of the material forming the solder wettability suppressing layer include a conductive or conductive resin, or a metal such as NiCu, NiCr, or Cr having a conductivity lower than that of the metal forming the conductor layer.
【0037】上記のように、半田濡れ性抑圧層を積層す
ることにより、接続導体11,12における半田のはい
上がりを確実に抑制することができる。As described above, by laminating the solder wettability suppressing layer, it is possible to reliably prevent the solder from rising in the connecting conductors 11 and 12.
【0038】[0038]
【発明の効果】本発明に係るチップ型圧電共振部品で
は、圧電共振子の第1,第2の引出電極が第1,第2の
接続導体に積層体の側面または端面において接続されて
おり、かつ第1,第2の接続導体が積層体の下面におい
て積層体の側面または端面に形成された第1,第2の外
部電極にそれぞれ重ねられて面接触的に接続されてい
る。従って、実装の際に半田が付与される第1,第2の
外部電極ではなく、接続導体が引出電極に接続されてい
るので、溶融半田が第1,第2の接続導体に付着し難
い。従って、溶融半田のはい上がりを抑制することがで
きる。また、接続導体は、積層体の下面において第1,
第2の外部電極に面接触的に接続されているので、接続
電極と接続導体の電気的接続の信頼性も高められる。In the chip type piezoelectric resonance component according to the present invention, the first and second extraction electrodes of the piezoelectric resonator are connected to the first and second connection conductors on the side surface or the end surface of the laminate, Further, the first and second connection conductors are respectively stacked on the lower surface of the laminated body and on the first and second external electrodes formed on the side surfaces or the end faces of the laminated body, and are connected in a surface contact manner. Therefore, since the connection conductor is connected to the extraction electrode, not to the first and second external electrodes to which solder is applied at the time of mounting, the molten solder is unlikely to adhere to the first and second connection conductors. Therefore, rising of the molten solder can be suppressed. In addition, the connection conductor is
Since the second external electrode is connected in a surface contact manner, the reliability of the electrical connection between the connection electrode and the connection conductor can be improved.
【0039】よって、本発明によれば、比較的簡単な構
造で、実装の際の溶融半田のはい上がりによる特性のば
らつきや故障が生じ難く、かつ電気的接続の信頼性の優
れたチップ型圧電共振部品を提供することが可能とな
る。Therefore, according to the present invention, the chip-type piezoelectric element has a relatively simple structure, is less likely to cause characteristic variations and failures due to rising of molten solder during mounting, and is excellent in electrical connection reliability. It is possible to provide a resonance component.
【図1】(a)及び(b)は、本発明の一実施例に係る
チップ型圧電共振部品の外観を示す斜視図及び底面図。1A and 1B are a perspective view and a bottom view showing the appearance of a chip-type piezoelectric resonance component according to an embodiment of the present invention.
【図2】図1に示したチップ型圧電共振部品の積層体を
構成する各部材を分解して示す斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view showing respective members constituting a laminated body of the chip-type piezoelectric resonance component shown in FIG.
【図3】図1の実施例で用いられている圧電共振子の斜
視図。3 is a perspective view of a piezoelectric resonator used in the embodiment of FIG.
【図4】図1に示したチップ型圧電共振部品における第
1の接続導体と第1の外部電極との電気的接続部分を説
明するための部分切欠断面図。FIG. 4 is a partially cutaway cross-sectional view for explaining an electrically connecting portion between a first connecting conductor and a first external electrode in the chip type piezoelectric resonance component shown in FIG.
【図5】第1の実施例の変形例に係るチップ型圧電共振
部品の外観を示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing the external appearance of a chip type piezoelectric resonance component according to a modification of the first embodiment.
【図6】図1に示した実施例の他の変形例に係るチップ
型圧電共振部品を示す斜視図。6 is a perspective view showing a chip type piezoelectric resonance component according to another modification of the embodiment shown in FIG.
【図7】図1に示した実施例の他の変形例に係るチップ
型圧電共振部品を示す斜視図。7 is a perspective view showing a chip type piezoelectric resonance component according to another modification of the embodiment shown in FIG.
【図8】図1に示した実施例の他の変形例に係るチップ
型圧電共振部品を示す斜視図。8 is a perspective view showing a chip type piezoelectric resonance component according to another modification of the embodiment shown in FIG.
【図9】従来のチップ型圧電共振部品の一例を説明する
ための分解斜視図。FIG. 9 is an exploded perspective view for explaining an example of a conventional chip type piezoelectric resonance component.
1…チップ型圧電共振部品 2…積層体 2a,2b…端面 2c,2d…側面 3…圧電共振子 4,5…第1,第2の封止基板 4a,4b…第2の凹部 5e,5f…第1の凹部 6,7…接着剤層 8〜10…第1〜第3の外部電極 11,12…第1,第2の接続導体 13…圧電基板 14,15…第1,第2の振動電極 16,17…第1,第2の引出電極 31…チップ型圧電共振部品 1. Chip type piezoelectric resonance component 2 ... Laminated body 2a, 2b ... end faces 2c, 2d ... Sides 3 ... Piezoelectric resonator 4, 5 ... First and second sealing substrates 4a, 4b ... Second recess 5e, 5f ... 1st recessed part 6, 7 ... Adhesive layer 8-10 ... 1st-3rd external electrodes 11, 12 ... First and second connection conductors 13 ... Piezoelectric substrate 14, 15 ... First and second vibrating electrodes 16, 17 ... First and second extraction electrodes 31 ... Chip type piezoelectric resonance component
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成13年11月7日(2001.11.
7)[Submission date] November 7, 2001 (2001.11.
7)
【手続補正1】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図1[Name of item to be corrected] Figure 1
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図1】 [Figure 1]
【手続補正2】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図4[Name of item to be corrected] Fig. 4
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図4】 [Figure 4]
Claims (9)
るように圧電基板の上面及び下面にそれぞれ形成された
第1,第2の振動電極と、第1,第2の振動電極に連ね
られており、かつ圧電基板の外周縁に至るように設けら
れた第1,第2の引出電極とを有するエネルギー閉じ込
め型の圧電共振子と、 前記圧電共振子の振動を妨げないための空間を確保しつ
つ前記圧電共振子の上面に積層された第1の封止基板
と、 前記圧電共振子の振動を妨げないための空間を確保しつ
つ前記圧電共振子の下面に積層された第2の封止基板
と、 前記圧電共振子及び第1,第2の封止基板で構成される
積層体の側面もしくは端面から下面に至るように形成さ
れており、かつ実装される際に半田付けが施される第
1,第2の外部電極と、 前記積層体の側面もしくは端面から下面に至るように、
かつ前記第1,第2の外部電極と隔てられて形成されて
おり、積層体の側面もしくは端面において第1,第2の
引出電極にそれぞれ電気的に接続されており、かつ積層
体の下面において第1,第2の外部電極にそれぞれ重ね
られて面接触的に接続されている、第1,第2の接続導
体とを備える、チップ型圧電共振部品。1. A piezoelectric substrate, first and second vibrating electrodes respectively formed on an upper surface and a lower surface of the piezoelectric substrate so as to face each other via the piezoelectric substrate, and connected to the first and second vibrating electrodes. And an energy trapping type piezoelectric resonator having first and second extraction electrodes provided so as to reach the outer peripheral edge of the piezoelectric substrate, and a space for not disturbing the vibration of the piezoelectric resonator. A first sealing substrate that is stacked on the upper surface of the piezoelectric resonator while securing it, and a second sealing substrate that is stacked on the lower surface of the piezoelectric resonator while securing a space that does not hinder the vibration of the piezoelectric resonator. It is formed so as to reach from the side surface or the end surface to the lower surface of the laminated body composed of the encapsulation substrate and the piezoelectric resonator and the first and second encapsulation substrates, and is soldered when mounted. And a side surface of the laminated body, As it will reach the lower surface from the end face,
Further, it is formed so as to be separated from the first and second external electrodes, and is electrically connected to the first and second extraction electrodes respectively on the side surface or the end surface of the laminated body, and on the lower surface of the laminated body. A chip-type piezoelectric resonance component, comprising: first and second connection conductors, which are respectively superposed on the first and second external electrodes and connected in a surface contact manner.
1,第2の接続導体が、前記積層体の側面及び端面の内
異なる面に形成されている、請求項1に記載のチップ型
圧電共振部品。2. The first and second external electrodes and the first and second connection conductors are formed on different surfaces of a side surface and an end surface of the laminate, respectively. Chip type piezoelectric resonance component.
側面または端面において前記第1,第2の引出電極にそ
れぞれ電気的に接続されている、請求項1または2に記
載のチップ型圧電共振部品。3. The method according to claim 1, wherein the first and second external electrodes are electrically connected to the first and second extraction electrodes, respectively, on the side surface or the end surface of the laminated body. Chip type piezoelectric resonance component.
脂からなる、請求項1〜3のいずれかに記載のチップ型
圧電共振部品。4. The chip type piezoelectric resonance component according to claim 1, wherein the first and second connection conductors are made of a conductive resin.
体層と、第1の導体層の外側に積層されており、かつ第
1の導体層に比べて半田濡れ性が低い材料からなる半田
濡れ性抑圧層とを有する、請求項1〜4のいずれかに記
載のチップ型圧電共振部品。5. The first and second connection conductors are laminated on a first conductor layer and outside the first conductor layer, and have lower solder wettability than the first conductor layer. The chip-type piezoelectric resonance component according to claim 1, further comprising a solder wettability suppressing layer made of a material.
属からなり、前記半田濡れ性抑圧層が、樹脂または相対
的に導電率が低い金属からなる、請求項5に記載のチッ
プ型圧電共振部品。6. The chip mold according to claim 5, wherein the conductor layer is made of a metal having a relatively high conductivity, and the solder wettability suppressing layer is made of a resin or a metal having a relatively low conductivity. Piezoelectric resonance component.
の下面に至っている部分において、前記積層体に凹部が
形成されており、凹部内に第1,第2の接続導体が入り
込んでいる、請求項1〜6のいずれかに記載のチップ型
圧電共振部品。7. A recess is formed in the laminated body at a portion where the first and second connecting conductors reach the lower surface of the laminated body, and the first and second connecting conductors are inserted into the concave portion. The chip-type piezoelectric resonance component according to any one of claims 1 to 6.
の上面にも至るように形成されている、請求項1〜7の
いずれかに記載のチップ型圧電共振部品。8. The chip-type piezoelectric resonance component according to claim 1, wherein the first and second connection conductors are formed so as to reach the upper surface of the laminated body.
ている部分に凹部が形成されており、該凹部内に接続導
体が入り込んでいる、請求項8に記載のチップ型圧電共
振部品。9. The chip-type piezoelectric resonance component according to claim 8, wherein a recess is formed in a portion of the upper surface of the laminated body where the connection conductor reaches, and the connection conductor is inserted in the recess.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060425 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060905 |