JP2003121463A

JP2003121463A - コンタクトプローブおよびその製造方法ならびに検査装置および検査方法

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Publication number: JP2003121463A
Application number: JP2001357763A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Nakamae; 一男仲前; Yoshihiro Hirata; 嘉裕平田; Takeshi Haga; 剛羽賀; Toshiyuki Numazawa; 稔之沼澤; Jun Yoda; 潤依田; Kazunori Okada; 一範岡田
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2001-08-06
Filing date: 2001-11-22
Publication date: 2003-04-23

Abstract

(57)【要約】【課題】簡単な構造で、また低いコンタクト圧であっ
ても被検査回路表面の絶縁膜を破り、適切な電気的接触
を確保することが可能なコンタクトプローブないし検査
装置を提供する。【解決手段】コンタクトプローブは、被検査回路と接
触する接触端を一端に有し、全体が略柱状をなす先端部
１１と、先端部の接触端とは反対側の他端に対向し、か
つ空隙を保って設けられた基部１２とから構成され、先
端部１１の被検査回路への押接により先端部の端部面１
４と基部の端部面１５が接触し、接触面が押接方向に対
して傾斜しているのでずれが生じて先端部１１が被検査
回路の表面と平行な方向に移動する。これにより被検査
回路表面の絶縁膜を掻き取ることができる。また、この
ようなコンタクトプローブを用いて、検査装置を構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板などの
被検査回路について電気検査を行うための検査装置に使
用するコンタクトプローブおよびその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩ等の半導体基板など極微細な電気
回路をもつ部品の電気的検査を、パッケージに組み込む
前に行うために、多数のコンタクトプローブと呼ぶ接触
子（または接触針）を検査対象である回路のパターンに
合わせて配置した電極部（プローブカードなどと呼ばれ
る）を具えた検査装置が用いられている。検査対象であ
る回路配置の狭ピッチ化に伴い、コンタクトプローブの
小型化が求められており、たとえば特開２０００−１６
２２４１号公報に開示されるように、リソグラフィーと
電鋳を組み合わせた方法により太さが０．１ｍｍ以下の
ような極微細なコンタクトプローブの製造が可能となっ
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】被検査回路の表面には
一般に酸化膜等の絶縁膜が形成されている場合が多い。
検査においてコンタクトプローブ先端を被検査回路に押
し当てた際に確実な電気的接触を得るためには、絶縁膜
を破る必要がある。このためにコンタクト圧をある程度
高めることが必要であるが、コンタクトプローブが微細
になるほどコンタクトプローブ自体の強度が下がり圧力
を高めることが難しくなる。また大きな圧力を加えるこ
とは被検査基板にとっても好ましくはない。

【０００４】絶縁膜を効果的に破るための対策として
は、たとえば特開２０００−２９２４３６号公報に示さ
れるように、コンタクトプローブ自体を回転させるため
の機構が考えられている。しかし、これらの方法は複数
部品の組み合わせにより構造が複雑であるため小型化が
困難であり、またコスト増が避けられなかった。

【０００５】また、コンタクトプローブの先端は針状に
鋭利な方が有利である。リソグラフィーと電鋳によりコ
ンタクトプローブを製造する方法では、平面的なマスク
を基に作成した型によって３次元形状を製造するため、
たとえば図１２（ａ）に示す形状を窓として開けたパタ
ーンを用いてコンタクトプローブを作成しても、先端の
突起部９１は図１２（ｂ）に斜視図を示すように三角柱
状となる。すなわち検査回路に対して線接触となり接触
面積が大きくなるため、絶縁膜を破るには必要以上に大
きなコンタクト圧で接触させることが必要であったり、
先端を針状にするためにさらに別な加工が必要になった
りするという問題があった。

【０００６】そこで、本発明は低いコンタクト圧であっ
ても被検査回路表面の絶縁膜を破り、適切な電気的接触
を得ることが可能なコンタクトプローブの構造およびそ
の製造方法、そして、コンタクトプローブを用いた検査
装置および検査方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的のため、本発明
によるコンタクトプローブの第１の手段は、被検査回路
と接触する接触端を一端に有し、全体が略柱状をなす先
端部と、該先端部の接触端とは反対側の他端に対向し、
かつ空隙を保って設けられた基部と、から構成され、該
先端部の被検査回路への押接により、該先端部と該基部
が接触し、かつ、さらに押し込むことによって接触面に
ずれが生じるために該先端部が被検査回路の表面と平行
な方向に移動するようにした。

【０００８】これにより、コンタクトプローブの被検査
回路への押接時に、コンタクトプローブの接触端が被検
査回路の表面を掻き取るように移動するため、表面の絶
縁膜を破り、検査回路と確実な接触を得ることができ
る。

【０００９】ここで、先端部の接触端とは反対側の他端
は、該先端部の柱状の軸に対して直角でない角度をなす
端面をなし、該他端と対向する基部の端面は、該先端部
の端面と平行な端面であればよい。

【００１０】先端部と基部の対向する端面が押接時に互
いに押し当てられ、さらに押し込むことにより面と面が
ずれる方向に先端部が移動をするので、上記の効果を得
ることが出来る。

【００１１】対向する面は平行な平面であることが製造
の容易さからは好ましいが、必ずしも平行な面でなくて
も、たとえば一方が突起状であってもよく、先端部と基
部が相対的に被検査回路の表面と平行な方向に移動する
組み合わせであればよい。

【００１２】先端部と基部は一定のばね反力を持ち、か
つ導電性を有する連結部により連結された構造であり、
先端部、基部および連結部がリソグラフィーと電鋳によ
り一体に成形されることが望ましい。

【００１３】これにより、複数の部品を組み合わせるこ
となく一個の部品により所望のコンタクトプローブを得
ることができるため、小型化および低コスト化が可能と
なる。ここでリソグラフィーと電鋳による製造とは既に
知られているように、所望形状のマスクを用いて紫外線
やＸ線を露光し、エッチングすることにより製作した型
の凹部を電鋳により金属で埋める方法である。さらに、
リソグラフィーによって製作した型を原型として利用し
て複数個の樹脂型を製造し、それぞれの樹脂型を用いて
電鋳によるコンタクトプローブの製造を行う方法も含ま
れるものとする。こうすることによって、リソグラフィ
ーの回数を増やすことなく安価に大量のコンタクトプロ
ーブが製造可能となる。

【００１４】本発明の第２の手段は、被検査回路と接触
する接触端を一端に有し、略柱状をなす先端部と、該先
端部の柱状の軸と同軸状に設けられた筒状の基部と、該
先端部と該基部とを連結する複数の連結部から構成さ
れ、該各連結部は該先端部の軸方向と直角な平面内にお
いて曲線をなしており、該先端部の被検査回路への押接
により、該先端部がその軸を中心に回転するようにし
た。

【００１５】このような簡単な構造によって先端部に回
転を与えることができ、先端部の回転により、被検査回
路表面の絶縁膜を接触端が突き破るように作用し、良好
な接触を得ることができる。また、先端部と基部および
その連結部のみの簡単な構造で構成されるため、小型で
低コストなコンタクトプローブを得ることが出来る。

【００１６】本発明の第３の手段は、被検査回路と接触
する接触端を有する本体部と、該本体部近傍に位置する
少なくとも１つの支持部とから構成され、該支持部は、
該本体部の被検査回路への押接に際して、該本体部と共
に被検査回路に接触するように配置され、かつ、該支持
部は押接する方向において該本体部よりも低いばね定数
を有することとした。

【００１７】コンタクトプローブの先端である接触端を
被検査回路に押接した際、被検査回路の表面に形成され
た絶縁膜上で接触端が滑りを生じるために、絶縁膜を破
って良好な接触を得るように接触圧が効果的に加わらな
い場合がある。上記構成によれば、接触端の接触と共
に、支持部が被検査回路表面に押し当てられるため、接
触部の横方向の滑りを防止し、接触部を回路に垂直に押
し当てる事が可能となる。この構成は単独でも効果があ
るが、上述の第１、第２の構成とともに用いるとさらに
効果的である。

【００１８】本発明の第４の手段は、被検査回路と接触
する部分に還元ガスを吹き付けるための還元ガス流路を
設けた。

【００１９】還元ガスは、被検査回路表面の酸化絶縁膜
を除去する効果をもったガスであり、塩素ガス、フッ素
ガスなどがある。接触部に対して還元ガスを吹き付ける
ことにより、接触部近傍の絶縁膜を除去でき、良好な電
気的接触を得ることが可能となる。還元ガスを被検査回
路表面全体に作用させることも可能であるが、接触部の
みに吹き付ける流路を具えることにより、少量のガスで
効果的に絶縁膜を除去することが可能となり、還元ガス
による他の部品への影響を最小限に抑えることができ
る。

【００２０】上記目的のため、本発明による検査装置の
第１の手段は、上述のいずれかのコンタクトプローブを
備える。この構成を採用することにより、被検査回路の
表面が酸化膜に覆われている場合でも、コンタクトプロ
ーブの先端によって酸化膜を削り取って導通を確保し、
検査を行なえる検査装置とすることができる。

【００２１】この発明の第２の手段は、被検査回路を還
元ガスに接するようにするための、還元ガス導入手段
と、前記還元ガス雰囲気中で前記被検査回路に接触させ
るためのコンタクトプローブとを備える。この構成を採
用することにより、被検査回路の表面が酸化膜に覆われ
ている場合でも、還元ガスによって、酸化膜を除去する
ことができるので、コンタクトプローブが接触する際の
導通をより確実にとれる検査装置とすることができる。

【００２２】この検査装置の一つの局面において好まし
くは、コンタクトプローブが、前記被検査回路と接触す
る接触端を有する本体部と、該接触端が前記被検査回路
と接触する部分に前記還元ガスを吹き付けるように、該
本体部に隣接して設けられた還元ガス流路とを含むこと
としてもよい。こうすることで、還元ガスを必要な箇所
のみに集中的に吹き付けることができるので、少ない量
の還元ガスでも有効に使用することができる。あるい
は、この検査装置の他の局面において好ましくは、被検
査回路とコンタクトプローブとをともに還元ガス雰囲気
下において保持するためのチャンバを備える。こうする
ことで、還元ガスの吹き付けのための還元ガス流路の配
置を考慮しなくても被検査回路を確実に還元ガスに接す
るようにすることができる。

【００２３】上記目的のため、本発明による検査方法
は、被検査回路を還元ガス中に配置し、コンタクトプロ
ーブを接触させて電気的導通をとる。この方法を採用す
ることにより、被検査回路の表面が酸化膜に覆われてい
る場合でも、還元ガスによって、酸化膜を除去すること
ができるので、コンタクトプローブが接触する際の導通
をより確実にとれる検査方法とすることができる。

【００２４】この検査方法において好ましくは、前記コ
ンタクトプローブは、リソグラフィとめっきを行なうこ
とによって製造されたコンタクトプローブである。特に
リソグラフィとめっきを行なうことによって製造される
ようなコンタクトプローブは、微細で高密度な回路の検
査に用いられることが多いので、酸化膜の存在が問題と
なる。これに対して、本発明では、還元ガスの環境下で
酸化膜を除去しながら検査を行なうので、より確実に導
通をとることができ、正確な検査を行なうことができ、
効果的である。また、各コンタクトプローブの脇にノズ
ルを配置して還元ガスを吹き付ける方法も考えられる
が、微細で高密度な回路の検査においては、コンタクト
プローブを配置できる限られた面積中にさらにノズルを
設置するスペースをとることは問題となる。そのため、
ノズルを設置して還元ガスを吹きつけるよりも、検査環
境そのものを還元ガス下におくことで、各コンタクトプ
ローブごとのノズルの設置を不要とすることが好まし
い。この検査方法においては、ノズルの設置が不要であ
るので、コンタクトプローブの設置密度を上げることが
できる。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明の第１の手段を図１を用い
て説明する。図１は先端部１１と基部１２が連結部１３
によって連結され、一体として成形されたコンタクトプ
ローブの平面図を示す。先端部１１は被検査回路と接触
する接触端を一端に有し、基部１２は先端部の他端１４
に対向する面１５を空隙を保って設けられている。なお
図は平面図のみを示すが現実には厚みを持った形状であ
り、先端部１１は四角柱を基本とした断面を有する。連
結部１３は一定のバネ反力を持っているので、コンタク
トプローブを被検査回路に押し当てていない状態では、
先端部と基部は一定の間隔を保って保持されている。

【００２６】なお、コンタクトプローブの構成材料は電
気的導通の必要なことから金属であり、電鋳による製造
の場合は特にニッケル、銅などが用いられる。また、リ
ソグラフィーと電鋳による製造方法により製造されるコ
ンタクトプローブは、太さが１００μｍ以下、長さが１
ｍｍ程度以下程度の微細なものが対象となる。以下特に
記載の無い限り、各手段の構成において同様である。

【００２７】図２によって本コンタクトプローブの作用
を説明する。被検査回路２０は基板２１上に形成された
導体２２で構成され、その表面に絶縁膜２３ができてい
るとする。先端部１１が連結部１３のバネ反力以上の力
によって被検査回路２０の表面に押し当てられると、先
端部１１と基部１２のそれぞれ対向する面１４および１
５（図１参照）が接触する（図２（ａ））。先端部と基
部は図のように斜めの面で対向しているので、さらに押
し込むことにより接触面での滑りが生じ軸と交差する方
向への移動が生じ、結果として、図２（ｂ）に矢印で示
すように先端部の接触端が被検査回路の表面に平行な方
向に移動して該表面の絶縁膜２３の一部を削り取ること
になる。

【００２８】なお、この例では先端部と基部の対向する
面を平行な面としたが、たとえば図３に模式的に示すよ
うに一方が平面で他方が突起形状（図３（ａ））や曲面
同士（図３（ｂ））、あるいは曲面と突起の組み合わせ
（図３（ｃ））など、押し当てられた際に軸直角方向に
滑りを生じる組み合わせであればよい。

【００２９】次に、本発明の第２の手段によるコンタク
トプローブの構造例を図４に示す。図４（ａ）は正面
図、（ｂ）はそれを上から見た図である。被検査回路へ
の接触端を有する先端部３１が、該先端部の軸と同軸に
配置された円筒形状の基部３２に、２本の連結部３３に
よって接続固定されている。各連結部３３は（ｂ）の図
の方向から見た場合に略円弧状の曲線であり、一定のば
ね力を持って先端部３１を支持すべく先端部および基部
に、その周方向に同一方向となるように接着固定されて
いる。

【００３０】このコンタクトプローブを被検査回路に押
し当てた場合の様子を図５に示す。図５において二点鎖
線は押し当てる前の状態、実線は押し当てている状態、
破線は筒状の基部内に隠れた部分を表している。押接に
よって連結部３３には押接方向へのたわみが生じる。こ
のとき、連結部の長さは一定であるため、曲線形状が伸
びる向きに変形し結果として先端部３１には回転が生じ
るのである。この回転によって、被検査回路表面の絶縁
膜が破られ易くなり、良好な電気的接触が得られる。

【００３１】図６は本発明の第３の手段の構成例である
コンタクトプローブの平面図を示すものである。接触端
を有する先端部４１とばね反力をもつ連結部４３，およ
び基部４２から本体部が一体として構成されており、該
基部４２を共通として支持部５０を一体に形成してい
る。支持部５０は、被検査回路に接触する接触部５１と
ばね反力をもつばね部５２から構成されている。本体部
の先端部４１と支持部５０の接触部５１のいずれが先に
被検査回路に接触するかは任意であるが、本例では支持
部５１が先に接触する構成にしており、支持部５１の先
端の摩擦によって被検査回路上でのコンタクトプローブ
の滑りを防止した後に先端部４１を確実に接触させるこ
とができる。ここで、支持部のばね部５２のばね反力は
本体部のばね反力よりも弱いことが必要である。そうし
ないと、支持部のばね反力に阻害されて、本体部の接触
圧が効果的に被検査回路に加わらないからである。

【００３２】本例では支持部を本体部の脇に１本設けた
が、本体部を挟むように２本あるいは複数本設けること
により、より確実に接触端の位置ずれを防ぐことが可能
である。

【００３３】支持部の先端は電気的接触を目的としてお
らず、位置ずれを防止する目的であるので、形状は鋭利
にする必要はなく、平面や曲面、あるいは凹凸を持った
形状でもよい。また支持部の材料は電気的接触を避ける
ために絶縁物である方が好ましいが、本体部と一体に金
属を電鋳で形成することも可能である。金属の場合はさ
らに支持部の先端に絶縁被覆を施すと好ましい。

【００３４】図７は本発明の第４の手段であるコンタク
トプローブの構成例を示す。流路の構成が明確になるよ
うに正面図をＡ−Ａ’断面図として表し、上面、底面、
右側面の各図を示している。コンタクトプローブ本体部
６０の近傍に還元ガスを流通させる流路管７０を設けて
いる。流路管７０は微細な筒形状であり、還元ガスを被
検査回路の接触端近傍にのみ導くことが可能である。

【００３５】図８にこのようなコンタクトプローブを実
装するプローブカードの構成を断面図で示し、還元ガス
の供給について説明を加える。図８は図７で示したコン
タクトプローブが３つ並んでいる部分の断面を示してい
る。各コンタクトプローブへの電気的配線はプローブカ
ード基板８０の内部で互いに独立に配線されているもの
とする（図示しない）。各コンタクトプローブに具わっ
た還元ガス流路を形成する流路管７０はプローブカード
基板８０内の穴を通してプローブカード基板内に設けら
れた共通の流路８１につながっており、かかる共通流路
に還元ガスを供給することによって、各接触部近傍に還
元ガスを導くことができるのである（図中に矢印で示
す）。ここで、管状体７０を設けずに、プローブカード
内の共通流路と基板の穴によって各コンタクトプローブ
近傍に還元ガスが流出する構成であっても、同様の効果
は得られるが、管状体を設けた方がより好ましい。

【００３６】図９に上述のコンタクトプローブを備えた
検査装置を示す。この検査装置１００は、コンタクトプ
ローブ１０５を多数配列したプローブカード基板１０１
を備える。被検査回路１０３を表面に有するＩＣ基板１
０４をチャンバ内に設置すると、コンタクトプローブ１
０５が被検査回路１０３に対して相対的に接近し、接触
することで、検査が行なわれる。コンタクトプローブ１
０５としては、図１、図３（ａ）〜（ｃ）、図４
（ａ），（ｂ）、図５、図６、図７にそれぞれ示したコ
ンタクトプローブのうちのいずれを備えることとしても
よい。

【００３７】図１０にコンタクトプローブ１１５を示
す。コンタクトプローブ１１５は、図７に示したコンタ
クトプローブに比べて、流路管を備えていない点で異な
る。このコンタクトプローブ１１５を備えた検査装置を
図１１に示す。この検査装置１１０は、コンタクトプロ
ーブ１１５を多数配列したプローブカード基板１１１を
備える。被検査回路１０３を表面に有するＩＣ基板１０
４をチャンバ内に設置すると、公知技術による還元ガス
導入手段（図示省略）によって、チャンバ内に還元ガス
が満たされる。その結果、被検査回路１０３は、還元ガ
ス１１２の環境下にさらされる。この状態で、コンタク
トプローブ１１５が被検査回路１０３に対して相対的に
接近し、接触することで、検査が行なわれる。

【００３８】なお、今回開示された実施の形態は全ての
点で例示であって制限的なものではないと考えられるべ
きである。本発明の範囲は上記の説明ではなく特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。

【００３９】

【発明の効果】以上に示した発明によれば、簡単な構造
で、また低いコンタクト圧であっても被検査回路表面の
絶縁膜を破り、適切な電気的接触を確保することが可能
なコンタクトプローブが得られ、たとえばリソグラフィ
ーと電鋳により製造することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の手段である一実施例を示す平
面図である。

【図２】図１のコンタクトプローブの作用を説明する
図である。

【図３】図１のコンタクトプローブの一部分の構成例
を模式的に示す図である。

【図４】本発明の第２の手段である一実施例を示す図
で、（ａ）は正面図、（ｂ）は上面図である。

【図５】図４のコンタクトプローブの作用を説明する
図である。

【図６】本発明の第３の手段による一実施例を示す平
面図である。

【図７】本発明の第４の手段による一実施例を示す図
である。

【図８】図７のコンタクトプローブを実装した状態を
模式的に示した断面図である。

【図９】本発明に基づく検査装置の一つの例を示す断
面図である。

【図１０】本発明に基づく検査装置のためのコンタク
トプローブの平面図である。

【図１１】本発明に基づく検査装置の他の例を示す断
面図である。

【図１２】リソグラフィーと電鋳により製造したコン
タクトプローブの一例を示す図であり、（ａ）は平面
図、（ｂ）は先端部を示す斜視図である。

【符号の説明】

１１先端部、１２基部、１３連結部、１４先端
部の対向面、１５基部の対向面、２０被検査回路、
２１基板、２２導体、２３絶縁膜、３１先端部、
３２基部、３３連結部、４１先端部、４２基
部、４３連結部、５０支持部、５１接触部、５２
ばね部、６０本体部、７０流路管、８０プロー
ブカード基板、８１流路、９１突起部、１００検
査装置、１０１プローブカード基板、１０３被検査
回路、１０４ＩＣ基板、１０５コンタクトプローブ、
１１０検査装置、１１１プローブカード基板、１１
２還元ガス、１１５コンタクトプローブ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者羽賀剛兵庫県赤穂郡上郡町光都３丁目12番１号住友電気工業株式会社播磨研究所内 (72)発明者沼澤稔之兵庫県赤穂郡上郡町光都３丁目12番１号住友電気工業株式会社播磨研究所内 (72)発明者依田潤兵庫県赤穂郡上郡町光都３丁目12番１号住友電気工業株式会社播磨研究所内 (72)発明者岡田一範兵庫県赤穂郡上郡町光都３丁目12番１号住友電気工業株式会社播磨研究所内Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AB01 AG03 AG12 AG20 AH05 2G011 AA02 AA15 AB01 AC02 AC06 AC14 AE03 4M106 BA01 DD03 DD09 DD10 DD22

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被検査回路と接触する接触端を一端に有
し、全体が略柱状をなす先端部と、該先端部の接触端と
は反対側の他端に対向し、かつ空隙を保って設けられた
基部と、から構成され、該先端部の被検査回路への押接
により、該先端部と該基部が接触し、かつ、接触面のず
れによって該先端部が被検査回路の表面と平行な方向に
移動することを特徴とするコンタクトプローブ。
【請求項２】先端部の接触端とは反対側の他端は、該
先端部の柱状の軸に対して直角でない角度をなす端面を
なし、該他端と対向する基部の端面は、該先端部の端面
と平行な端面であることを特徴とする請求項１に記載の
コンタクトプローブ。
【請求項３】先端部と基部は、連結部により連結され
ており、該連結部は、一定のばね反力を持ちかつ導電性
を有する材料で構成され、該先端部、該基部および該連
結部が、一体として形成されていることを特徴とする請
求項１に記載のコンタクトプローブ。
【請求項４】被検査回路と接触する接触端を一端に有
し、かつ略柱状をなす先端部と、該先端部の柱状の軸と
同軸状に設けられた筒状の基部と、該先端部と該基部と
を連結する複数の連結部から構成され、該各連結部は該
先端部の軸方向と直角な平面内において曲線をなしてお
り、該先端部の被検査回路への押接により、該先端部が
その軸を中心に回転することを特徴とするコンタクトプ
ローブ。
【請求項５】被検査回路と接触する接触端を有する本
体部と、該本体部近傍に位置する少なくとも１つの支持
部とから構成され、該支持部は、該本体部の被検査回路
への押接に際して、該本体部と共に被検査回路に接触す
るように配置され、かつ、該支持部は押接する方向にお
いて該本体部よりも低いばね定数を有することを特徴と
するコンタクトプローブ。
【請求項６】前記本体部と前記支持部が基部を共通と
して一体に成形されていることを特徴とする請求項５に
記載のコンタクトプローブ。
【請求項７】被検査回路と接触する接触端を有する本
体部と、該接触端が被検査回路と接触する部分に還元ガ
スを吹き付けるように、該本体部に隣接して還元ガス流
路を設けたことを特徴とするコンタクトプローブ。
【請求項８】請求項３または請求項６のいずれかに記
載のコンタクトプローブを製造するための方法であっ
て、リソグラフィーと電鋳を工程の一部に有する、コン
タクトプローブの製造方法。
【請求項９】請求項１から６のいずれかに記載のコン
タクトプローブを備える検査装置。
【請求項１０】被検査回路を還元ガスに接するように
するための、還元ガス導入手段と、前記被検査回路に接
触させるためのコンタクトプローブとを備える検査装
置。
【請求項１１】前記コンタクトプローブは、前記被検
査回路と接触する接触端を有する本体部と、該接触端が
前記被検査回路と接触する部分に前記還元ガスを吹き付
けるように、該本体部に隣接して設けられた還元ガス流
路とを含む、請求項１０に記載の検査装置。
【請求項１２】前記被検査回路と前記コンタクトプロ
ーブとをともに前記還元ガス雰囲気下において保持する
ためのチャンバを備える、請求項１０に記載の検査装
置。
【請求項１３】被検査回路を還元ガス中に配置し、コ
ンタクトプローブを接触させて電気的導通をとることに
よる検査方法。
【請求項１４】前記コンタクトプローブは、リソグラ
フィとめっきを行なうことによって製造されたコンタク
トプローブである、請求項１３に記載の検査方法。