JP2003119247A - 樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物及びこれらの硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、感光性、現像性に優れ、硬化物の可
撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に
優れ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に特に適す
る樹脂組成物を提供することを目的とする。 【解決手段】本発明の樹脂組成物は、下記（ａ）〜
（ｄ）成分を反応して得られるオリゴマー（Ａ）を含有
することを特徴とする。 （ａ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂 （ｂ）１分子中に２個の水酸基と１個のカルボキシル基
を有する化合物 （ｃ）カルボシキル基含有ゴム状重合体 （ｄ）不飽和基含有一塩基酸

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種コーティング
材、表面処理材、光導波路用材料、積層板、接着剤、粘
着材、印刷インキ、シール剤、カラーレジスト（ＬＣ
Ｄ、ＣＣＤ用）、液状レジストインキ等に使用が可能
で、特にプリント配線板用組成物として有用な樹脂組成
物及びその硬化物に関する。更に詳細には、フレキシブ
ルプリント配線板用ソルダーレジスト、メッキレジス
ト、多層プリント配線板用層間電気絶縁材料として有用
な、現像性に優れ、その硬化皮膜が、密着性、可撓性
（屈曲性）、半田耐熱性、耐薬品性、耐金メッキ性等に
優れた硬化物を与える樹脂組成物及びその硬化物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】基板上にスクリーン印刷などの方法によ
って形成した配線（回路）パターンを外部環境から保護
したり、電子部品をプリント配線板に表面実装する際に
行われる半田付け工程において、不必要な部分に半田が
付着しないように保護するために、カバーコートもしく
はソルダーマスクと呼ばれる保護層をプリント配線板上
に被覆することが行われている。

【０００３】従来、かかる用途に使用されるソルダーレ
ジストインキとしては、主として多官能エポキシ樹脂系
のものが使用されてきたが、得られる硬化膜は耐熱性は
良好であるが可撓性が低いという問題があった。従っ
て、このようなソルダーレジストインキは、硬化膜の可
撓性（屈曲性）が要求されないリジット板にその用途が
限定され、近年使用されることが多くなってきたフレキ
シブルプリント配線板（ＦＰＣ）への使用は困難であ
る。

【０００４】前記のような事情から、近時、可撓性を有
するレジストインキとして数多くの提案がなされてい
る。例えば、特開平２−２６９１６６号にはポリパラバ
ン酸、エポキシ樹脂及び極性溶媒からなる熱硬化型のソ
ルダーレジストインキが、また特開平６−４１４８５号
にはポリパラバン酸とフェノキシ樹脂を必須成分とする
熱乾燥型のソルダーレジストインキが提案されている。
しかしながら、これらのソルダーレジストは、スクリー
ン印刷によってレジストパターンを形成するものである
ため、スクリーンの線幅等が制限されるなど、今日の高
密度化に伴う微細な画像形成への対応は困難である。こ
のため近年においては、特開平２−１７３７４９号、特
開平２−１７３７５０号、特開平２−１７３７５１号等
にみられるような写真現像型のものの提案もみられる
が、未だ充分な可撓性を付与するまでには至っていな
い。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、特定
のオリゴマー（Ａ）を用いることにより、光重合開始剤
を従来の使用量より少なくても硬化性（感光性）に優
れ、従来の酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）よりも小さくても現
像性に優れ、後硬化（ポストキュア）工程で熱硬化させ
て得られる硬化膜が可撓性に富み、半田耐熱性、耐熱劣
化性、無電解金メッキ耐性、耐酸性及び耐水性等に優れ
た皮膜を形成するような有機溶剤又はアルカリ現像型
の、特にフレキシブルプリント配線板用レジストインキ
に適する樹脂組成物及びその硬化物を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、前記のよう
な課題を解決するために、特定のオリゴマー（Ａ）を含
有した樹脂組成物を使用することにより前記課題を達成
出来ることを見い出し、本発明を完成するに至ったもの
である。即ち、本発明は、（１）下記（ａ）〜（ｄ）成
分を反応して得られるオリゴマー（Ａ） （ａ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂 （ｂ）１分子中に２個の水酸基と１個のカルボキシル基
を有する化合物 （ｃ）カルボキシル基含有ゴム状重合体 （ｄ）不飽和基含有一塩基酸 を含有することを特徴とする樹脂組成物、（２）下記
（ａ）〜（ｅ）成分を反応して得られるオリゴマー
（Ａ） （ａ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂 （ｂ）１分子中に２個の水酸基と１個のカルボキシル基
を有する化合物 （ｃ）カルボキシル基含有ゴム状重合体 （ｄ）不飽和基含有一塩基酸 （ｅ）多塩基酸無水物 を含有することを特徴とする樹脂組成物、（３）オリゴ
マー（Ａ）の重量平均分子量が１０００〜１００，００
０である上記（１）または（２）記載の樹脂組成物、
（４）オリゴマー（Ａ）の酸価が１〜３００ｍｇＫＯＨ
／ｇである上記（１）ないし（３）のいずれか１項に記
載の樹脂組成物、（５）１分子中に少なくとも２個のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂（ａ）が式（１）

【０００７】

【化３】

【０００８】（式（１）中、Ｘは−ＣＨ₂−又は−Ｃ
（ＣＨ₃）₂−であり、ｍは１以上の整数であり、Ｍは水
素原子又は下記式（Ｇ）を示す。

【化４】

【０００９】但し、ｍが１の場合、Ｍは式（Ｇ）を示
し、ｍが１より大きい場合、Ｍの少なくとも１個は式
（Ｇ）を示し、残りは水素原子を示す。）で表されるエ
ポキシ樹脂である上記（１）ないし（４）のいずれか１
項に記載の樹脂組成物、（６）式（１）におけるＭが式
（Ｇ）である割合が７０〜９０モル％である上記（５）
記載の樹脂組成物、（７）１分子中に２個の水酸基と１
個のカルボキシル基を有する化合物（ｂ）が炭素数２〜
６のカルボン酸のジメチロール化物である上記（１）な
いし（６）のいずれか1項に記載の樹脂組成物、（８）
不飽和基含有一塩基酸（ｄ）が（メタ）アクリル酸、マ
レイミド基含有一塩基酸から選択される１種又は２種以
上である上記（１）ないし（７）のいずれか１項記載の
樹脂組成物、（９）多塩基酸無水物（ｅ）が無水フタル
酸誘導体である上記（２）記載の樹脂組成物、（１０）
光重合開始剤（Ｃ）を含有する上記（１）ないし（９）
のいずれか１項に記載の樹脂組成物、（１１）熱硬化成
分（Ｄ）を含有する上記（１）ないし（１１）のいずれ
か１項に記載の樹脂組成物、（１２）熱硬化成分（Ｄ）
がエポキシ樹脂である上記（１１）に記載の樹脂組成
物、（１３）エポキシ樹脂の硬化促進剤として１，４−
ジヒドロピリジン誘導体を含有する（１２）に記載の樹
脂組成物、（１４）希釈剤（Ｂ）を含有する上記（１）
ないし（１３）のいずれか１項に記載の樹脂組成物、
（１５）上記（１４）に記載の樹脂組成物を含む、プリ
ント配線板のソルダーレジスト用または層間絶縁層用組
成物、（１６）上記（１）ないし（１５）のいずれか１
項に記載の組成物の硬化物、（１７）上記（１６）に記
載の硬化物の層を有する物品、（１８）プリント配線板
である上記（１７）に記載の物品に関する。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
なお、以下において「部」または「％」は特に断りのな
い限り、それぞれ質量基準である。本発明の樹脂組成物
は、オリゴマー（Ａ）を含有する。ここで使用されるオ
リゴマー（Ａ）の分子量は、重量平均分子量として、１
０００〜１００，０００が好ましく、その酸価は１〜３
００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましい。

【００１１】本発明で用いるオリゴマー（Ａ）は、１分
子中に少なくとも２個のエポキシ基を含有するエポキシ
樹脂（ａ）と１分子中に２個の水酸基と１個のカルボキ
シル基を有する化合物（ｂ）とカルボシキル基含有ゴム
状重合体（ｃ）と不飽和基含有一塩基酸（ｄ）と任意成
分として多塩基酸無水物（ｅ）を反応させて得られる生
成物である。

【００１２】ここで用いる１分子中に少なくとも２個の
エポキシ基を有するエポキシ樹脂（ａ）の具体例として
は、ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノール、
クレゾール、ハロゲン化フェノールおよびアルキルフェ
ノールなどのフェノール類とホルムアルデヒドとを酸性
触媒下で反応して得られるノボラック類とエピクロルヒ
ドリンおよび／またはメチルエピクロルヒドリンとを反
応させて得られるもの等。市販品としては、日本化薬
（株）製ＥＯＣＮ−１０３、ＥＯＣＮ−１４０Ｓ、ＥＯ
ＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０２７、ＥＰＰＮ−２０
１、ＢＲＥＮ−Ｓ；ダウ・ケミカル社製ＤＥＮ−４３
１、ＤＥＮ−４３９；大日本インキ化学工業（株）製Ｎ
−７３０、Ｎ−７７０、Ｎ−８６５、Ｎ−６６５，Ｎ−
６７３、ＶＨ−４１５０等）、ビスフェノール型エポキ
シ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＳおよびテトラブロムビスフェノー
ルＡなどのビスフェノール類とエピクロルヒドリンおよ
び／またはメチルエピクロルヒドリンとを反応させて得
られるものや、前記一般式（１）で表されるエポキシ樹
脂で、ビスフェノールＡやビスフェノールＦのジグリシ
ジルエーテルと前記ビスフェノール類の縮合物とエピク
ロルヒドリンおよび／またはメチルエピクロルヒドリン
とを反応させて得られるもの等。市販品としては、油化
シェル（株）製エピコート１００４、エピコート１００
２；ダウ・ケミカル社製ＤＥＲ−３３０、ＤＥＲ−３３
７等）、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂（例え
ば、トリスフェノールメタン、トリスクレゾールメタン
等とエピクロルヒドリンおよび／またはメチルエピクロ
ルヒドリンとを反応させて得られるもの等。市販品とし
てはＥＰＰＮ−５０１、ＥＰＰＮ−５０２等。）、トリ
ス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート、ビ
フェニルジグリシジルエーテル、その他、ダイセル化学
工業（株）製セロキサイド２０２１；三井石油化学工業
（株）製エポミックＶＧ−３１０１；三菱ガス化学
（株）製ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ；日本曹
達（株）製ＥＰＢ−１３、ＥＰＢ−２７等の脂環式アミ
ノ基含有エポキシ樹脂、共重合型エポキシ樹脂（例え
ば、グリシジルメタクリレートとスチレンの共重合体、
グリシジルメタクリレートとスチレンとメチルメタクリ
レートの共重合体である日本油脂（株）製ＣＰ−５０
Ｍ、ＣＰ−５０Ｓ、あるいはグリシジルメタクリレート
とシクロヘキシルマレイミドなどとの共重合体等）、あ
るいはその他特殊な構造を有するエポキシ樹脂等を挙げ
ることができる。特に好ましいものとしては、前記一般
式（１）で表されるエポキシ樹脂等を挙げることができ
る。中でも式（１）において、Ｍがグリシジル基である
割合が７０〜９０モル％であるものが好ましい。

【００１３】次に、前記１分子中に２個の水酸基と１個
のカルボキシル基を有する化合物（ｂ）としては、カル
ボン酸のジメチロール化物が挙げられ、その具体例とし
ては、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロール酢酸、
ジメチロール酪酸、ジメチロール吉草酸、ジメチロール
カプロン酸等の炭素数２〜６、好ましくは２〜４のカル
ボン酸のジメチロール化物を挙げることができる。

【００１４】また、カルボキシル基含有ゴム状重合体
（ｃ）としては、その構造は特に限定されるものではな
いが、例えばブタジエン−アクリル酸共重合体等の共役
ジエン系ビニルモノマーとエチレン性不飽和一塩基酸と
の共重合体；ブタジエン−アクリロニトリル−アクリル
酸共重合体等の共役ジエン系ビニルモノマーとエチレン
性不飽和一塩基酸とその他のビニルモノマーとの共重合
体；下記構造式１又は構造式２に代表されるマレイン化
ポリブタジエン等のカルボン酸懸垂型共役ジエン系ビニ
ル重合体、あるいは直鎖状重合体の分子両末端にカルボ
キシル基を有するゴム状重合体が挙げられる。

【００１５】構造式１

【００１６】

【化５】

【００１７】（ここで、ｎおよびｌは平均の繰り返し単
位数を示し、それぞれ１以上の整数である。）

【００１８】構造式２

【００１９】

【化６】

【００２０】（ここで、ａ、ｂおよびｃは平均の繰り返
し単位数を示し、それぞれ１以上の整数である。）

【００２１】ここで、上記直鎖状重合体の分子両末端に
カルボキシル基を有するゴム状重合体としては、例え
ば、下記構造式３に代表されるポリブタジエンジカルボ
ン酸等の分子両末端にカルボキシル基を有するジエン系
ビニル重合体；下記構造式４に代表されるブタジエン−
アクリロニトリル共重合体の分子両末端にカルボキシル
基を有する重合体等の共役ジエン系ビニルモノマーとエ
チレン性不飽和一塩基酸との共重合体であって分子両末
端にカルボキシル基を有する重合体（例えば、分子量が
３５００、結合アクリロニトリル２７％、カルボキシル
基１．９／分子のＨＹＣＡＲ ＣＴＢＮ１３００×１３
〔Ｂ．Ｆ．Ｇｏｏｄ ｒｉｃｈ ｃｈｅｍｉｃａｌ社
製〕）；下記構造式５に代表されるポリブタジエングリ
コールと無水マレイン酸との共重合体等の共役ジエン系
ビニル重合体と酸無水物とのハーフエステル等が挙げら
れる。

【００２２】構造式３

【化７】

【００２３】（ここで、ｅは平均の繰り返し単位数を示
し、１以上の整数である。）

【００２４】構造式４

【００２５】

【化８】

【００２６】（ここで、ｆおよびｇは平均の繰り返し単
位数を示し、それぞれ１以上の整数である。）

【００２７】構造式５

【００２８】

【化９】

【００２９】（ここで、ｈは平均の繰り返し単位数を示
し、１以上の整数である。） なお、上記カルボキシル基含有ゴム状重合体に用いられ
る共役ジエン系ビニル重合体としては、上記で例示した
ブタジエンより誘導される重合体の代わりにイソプレ
ン、クロロプレンなどから誘導される重合体を用いても
よい。また、共役ジエン系ビニルモノマーと共重合する
ことができる、エチレン性不飽和一塩基酸としては、例
えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、アクリ
ル酸２量体、モノメチルマレート、モノプロピルマレー
ト、モノブチルマレート、モノ（２−エチルヘキシル）
マレート、ソルビン酸などが挙げられ、なかでも（メ
タ）アクリル酸が好ましい。また、その他のビニルモノ
マーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリロニ
トリル、スチレン、ビニルトルエン等を用いることがで
きる。

【００３０】また、得られるゴム状重合体中のカルボキ
シル基の数は特に限定されるものではないが、カルボキ
シル基の数は分子中に平均して１〜５個、より好ましく
は１．５〜３個の範囲にある事が望ましい。

【００３１】また、不飽和基含有一塩基酸（ｄ）の具体
例としては、（メタ）アクリル酸、アクリル酸の２量
体、β−スチルアクリル酸、β−フルフリルアクリル
酸、クロトン酸、α−シアノ桂皮酸、桂皮酸等の不飽和
モノカルボン酸が挙げられる。更に、飽和又は不飽和二
塩基酸無水物と１分子中に１個の水酸基を有する（メ
タ）アクリレート類との反応物、飽和または不飽和二塩
基酸と不飽和基含有モノグリシジル化合物との反応物、
飽和または不飽和二塩基酸と不飽和基含有モノグリシジ
ル化合物との反応物である半エステル等が挙げられ、こ
れらは、前者と後者を等モルで反応させて得ることがで
きる。ここで飽和又は不飽和二塩基酸無水物としては、
例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル
酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタ
ル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸、メチルエントメ
チレンテトラヒドロ無水フタル酸等を挙げることができ
る。また、（メタ）アクリレート類としては、例えば、
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプ
ロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メ
タ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、
ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、フェ
ニルグリシジルエーテルの（メタ）アクリレート等の１
分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレート類
を挙げることができる。飽和または不飽和二塩基酸とし
ては、例えば、コハク酸、マレイン酸、アジピン酸、フ
タル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサ
ヒドロフタル酸、イタコン酸、フマル酸等を挙げること
ができる。不飽和基含有モノグリシジル化合物としては
例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、

【００３２】

【化１０】

【００３３】

【化１１】

【００３４】

【化１２】

【００３５】

【化１３】

【００３６】等を挙げることができる。さらに、上記以
外の不飽和基含有一塩基酸（ｄ）の例として、マレイミ
ド基含有一塩基酸を挙げることができる。マレイミド基
含有一塩基酸の例としては、第１に、

【００３７】

【化１４】

【００３８】で示されるように、無水マレイン酸と１級
アミノカルボン酸とから、公知の技術〔例えば、デー・
エイチ・ライヒ（Ｄ．Ｈ．Ｒｉｃｈ）ら「ジャーナル・
オブ・メディカル・ケミストリー（Ｊｏｕｒｎａｌ ｏ
ｆ Ｍｅｄｉｃａｌ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ）」第１８
巻、第１００４〜１０１０頁（１９７５年）参照〕を用
いて合成できる化合物（ｄ−１）、第２には、水酸基含
有マレイミド化合物（）と分子中に１個の酸無水物基
を有する化合物（）とのハーフエステル化合物（ｄ−
２）等を挙げることができる。前記１級アミノカルボン
酸としては、例えば、アスパラギン、アラニン、β−ア
ラニン、アルギニン、イソロイシン、グリシン、グルタ
ミン、トリプトファン、トレオニン、バリン、フェニル
アラニン、ホモフェニルアラニン、α−メチルフェニル
アラニン、リジン、ロイシン、シクロロイシン、３−ア
ミノプロピオン酸、α−アミノ酪酸、４−アミノ酪酸、
アミノ吉草酸、６−アミノカプロン酸、７−アミノヘプ
タン酸、２−アミノカプリル酸、３−アミノカプリル
酸、６−アミノカプリル酸、８−アミノカプリル酸、９
−アミノノナン酸、２−アミノカプリン酸、９−アミノ
カプリン酸、１５−アミノペンタデカン酸、２−アミノ
パルミチン酸、１６−アミノパルミチン酸等が挙げられ
るが、これに限定されるものではない。

【００３９】前記水酸基含有マレイミド化合物（）の
具体例としては、反応式

【００４０】

【化１５】

【００４１】で示されるように、マレイミドとホルムア
ルデヒドとから、あるいは、反応式

【００４２】

【化１６】

【００４３】で示されるように、無水マレイン酸と１級
アミノアルコールとから、公知の技術（例えば、米国特
許２５２６５１７号明細書、特開平２−２６８１５５号
公報参照）などを用いて合成できる、分子中に１個のマ
レイミド基と１個の水酸基を有する化合物等を挙げるこ
とができる。

【００４４】前記１級アミノアルコールとしては、例え
ば、２−アミノエタノール、１−アミノ−２−プロパノ
ール、３−アミノ−１−プロパノール、２−アミノ−２
−メチル−１−プロパノール、２−アミノ−３−フェニ
ル−１−プロパノール、４アミノ−１−ブタノール、２
−アミノ−１−ブタノール、２−アミノ−３−メチル−
１−ブタノール、２−アミノ−４−メチルチオ−１−ブ
タノール、２−アミノ−１−ペンタノール、（１−アミ
ノシクロペンタン）メタノール、６−アミノ−１−ヘキ
サノール、７−アミノ−１−ヘプタノール、２−（２−
アミノエトキシ）エタノール等などが挙げられるが、こ
れに限定されるものではない。

【００４５】前記分子中に１個の酸無水物基を有する化
合物（）としては、例えば、無水マレイン酸、無水コ
ハク酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テ
トラヒドロ無水フタル酸、メチル−ヘキサヒドロ無水フ
タル酸等を挙げることができる。

【００４６】前記ハーフエステル化合物（ｄ−２）は、
前記水酸基含有マレイミド化合物（）中の水酸基１化
学当量と前記分子中に１個の酸無水物基を有する化合物
（）中の無水物基約１化学当量を反応させることによ
り得ることができる。反応温度は６０〜１００℃が好ま
しく、反応時間は１〜１０時間が好ましい。反応時に必
要に応じて、有機溶剤を使用することもできる。

【００４７】好ましい不飽和基含有一塩基酸（ｄ）とし
ては、アクリル酸やマレイミドカプロン酸等を挙げるこ
とができる。また、任意成分としての多塩基酸無水物
（ｅ）の例としては、無水マレイン酸、無水コハク酸、
無水イタコン酸、ドデシル無水コハク酸や、テトラヒド
ロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチ
ルテトラヒドロ無水フタル酸、４−メチルテトラヒドロ
無水フタル酸、無水フタル酸等の無水フタル酸誘導体等
が挙げられる。

【００４８】オリゴマー（Ａ）の具体例としては、第１
に、（ａ）成分と（ｂ）成分と（ｃ）成分と（ｄ）成分
を反応させて得られるオリゴマー（Ａ−）、第２とし
て、（ａ）成分と（ｂ）成分と（ｃ）成分と（ｄ）成分
を反応させ、次いで（ｅ）成分を反応させて得られるオ
リゴマー（Ａ−）等を挙げることができる。

【００４９】各成分の反応割合は、（ａ）成分中のエポ
キシ基１当量に対して、（ｂ）＋（ｃ）＋（ｄ）成分の
総量中のカルボキシル基０．３〜１．１当量を反応させ
るのが好ましく、特に好ましくは０．９〜１．０５当量
である。（ｂ）＋（ｃ）＋（ｄ）成分のカルボキシル基
の総量を１当量とした場合、各成分の使用割合は、
（ｂ）成分は、０．０５〜０．５当量が好ましく、特に
好ましくは０．１〜０．３当量であり、（ｃ）成分は、
０．００５〜０．３当量が好ましく、特に好ましくは
０．０１〜０．２当量であり、（ｄ）成分は、０．２〜
０．９４５当量であり、特に好ましくは０．５〜０．８
９当量である。（ｅ）成分は、（ａ）と（ｂ）と（ｃ）
と（ｄ）成分の反応物中の水酸基１当量に対して、０〜
１当量を反応させるのが好ましい。

【００５０】オリゴマー化反応は、無溶媒もしくは、溶
剤類、例えばアセトン、エチルメチルケトン、シクロヘ
キサノンなどのケトン類；ベンゼン、トルエン、キシレ
ン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類；エ
チレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコー
ルジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチル
エーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、
トリエチレングリコールジメチルエーテルなどのグリコ
ールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルセロ
ソルブアセテート、エチルセルソルブアセテート、ブチ
ルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、グ
ルタル酸ジアルキル、コハク酸ジアルキル、アジピン酸
ジアルキルなどのエステル類；γ−ブチロラクトンなど
の環状エステル類；石油エーテル、石油ナフサ、ソルベ
ントナフサなどの石油系溶剤等を好ましく使用できる。

【００５１】オリゴマー化反応時には、反応を促進させ
るために触媒を使用するのが好ましく、該触媒の使用量
は、反応物に対して０．１〜１０％である。触媒の具体
例は、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミントリ
エチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルア
ンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルアンモニウ
ムアイオダイド、トリフェニルホスフィン、トリフェニ
ルスチビン、オクタン酸クロム、オクタン酸ジルコニウ
ム等が挙げられる。

【００５２】又、反応中、重合防止の目的で重合防止剤
を使用することもできる。重合防止剤の具体例として
は、Ｐ−メトキシフェノール、ハイドロキノン、メチル
ハイドロキノン、フェノチアジン等を挙げることができ
る。該重合防止剤の使用量は、反応物に対して０．０５
〜３％である。反応温度は、７０〜１２０℃が好まし
く、反応時間は５〜４０時間が好ましい。

【００５３】本発明の樹脂組成物では、更に希釈剤
（Ｂ）を含有させることができる。希釈剤（Ｂ）の具体
例としては、例えば前記の溶剤類やブタノール、オクチ
ルアルコール、エチレングリコール、グリセリン、ジエ
チレングリコールコールモノメチル（又はモノエチル）
エーテル、トリエチレングリコールモノメチル（又はモ
ノエチル）エーテル、テトラエチレングリコールモノメ
チル（又はモノエチル）エーテル等のアルコール類等の
有機溶剤類（Ｂ−１）や、カルビトール（メタ）アクリ
レート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、アク
リロイルモルホリン、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）ア
クリレート、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサ
（メタ）アクリレート等の反応性希釈剤（Ｂ−２）等が
あげられる。

【００５４】本発明の樹脂組成物に含有される（Ａ）及
び（Ｂ）成分の量は、（Ａ）＋（Ｂ）合計で組成物中１
０〜９０％が好ましく、特に２０〜８０％が好ましく、
又、（Ａ）と（Ｂ）の使用割合は、（Ａ）が１０〜９０
％、（Ｂ）が１０〜９０％が好ましく、（Ｂ）／（Ａ）
の質量割合が５〜１５％程度が特に好ましい。

【００５５】本発明の樹脂組成物では、更に光重合開始
剤（Ｃ）を含有していても良い。光重合開始剤（Ｃ）と
しては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエ
ーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン
類；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニル
アセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、２
−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１
−オン、ジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシ
クロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−〔４−
（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノ−プロパン
−１−オンなどのアセトフェノン類；２−エチルアント
ラキノン、２−ターシャリーブチルアントラキノン、２
−クロロアントラキノン、２−アミルアントラキノンな
どのアントラキノン類；２，４−ジエチルチオキサント
キン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチ
オキサントンなどのチオキサントン類；アセトフェノン
ジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどのケ
タール類；ベンゾフェノン、４，４−ビスメチルアミノ
ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類；２，４，６−
トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド
等が挙げられる。これらは、単独または２種以上の混合
物として使用でき、さらにはトリエタノールアミン、メ
チルジエタノールアミンなどの第３級アミン、Ｎ、Ｎ−
ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ、Ｎ−ジメ
チルアミノ安息香酸イソアミルエステル等の安息香酸誘
導体等の促進剤などと組み合わせて使用することもでき
る。

【００５６】光重合開始剤（Ｃ）の含有量は、（Ａ）成
分と（Ｂ）成分の総質量１００部に対して０．５〜２０
部、好ましくは２〜１５部、特に好ましくは２〜５部と
なる割合が好ましい。

【００５７】本発明は、上述した各成分に更に硬化系成
分として、熱硬化成分（Ｄ）を含有することが好まし
く、これを含有することにより、半田耐熱性や電気特性
に優れたプリント配線板用材料とすることができる。本
発明で用いる熱硬化成分（Ｄ）としては、オリゴマー
（Ａ）と熱硬化する官能基を分子中に有するものであれ
ば特に限定されるものではないが、例えば、エポキシ樹
脂、メラミン化合物、尿素化合物、オキサゾリン化合
物、フェノール化合物などを挙げる事ができる。エポキ
シ樹脂としては、具体的には、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノー
ル・ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ
樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ビキレノール型エポキシ樹
脂、ビフェノール型エポキシ樹脂などのグリシジルエー
テル類；３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル
メチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサン
カルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメ
チル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレー
ト、１−エポキシエチル−３，４−エポキシシクロヘキ
サンなどの脂環式エポキシ樹脂；フタル酸ジグリシジル
エステル、テトラヒドロフタル酸ジクリシジルエステ
ル、ダイマー酸グリシジルエステルなどのグリシジルエ
ステル類；テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン
などのブリシジルアミン類；トリグリシジルイソシアヌ
レートなどの複素環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
メラミン化合物としては、メラミン、メラミンとホルマ
リンとの重縮合物であるメラミン樹脂が挙げられる。尿
素化合物としては、尿素、尿素とホルマリンの重縮合物
である尿素樹脂などが挙げられる。オキサゾリン化合物
としては、２−オキサゾリン、２−メチル−２−オキサ
ゾリン、２−フェニル−２−オキサゾリン、２，５−ジ
メチル−２−オキサゾリン、５−メチル−２−フェニル
−２−オキサゾリン、２，４−ジフェニルオキサゾリン
等が挙げられる。フェノール化合物としては、例えば、
フェノール、クレゾール、キレノール、カテコール、レ
ゾルシン、ハイドロキノン、ピロガロール、レゾールな
どが挙げられる。

【００５８】これらの熱硬化成分（Ｄ）の中でも、特に
（Ａ）成分中のカルボキシル基との反応性に優れ、かつ
銅との密着性も良好である点からエポキシ樹脂が好まし
い。なかでも、融点が５０℃以上のエポキシ樹脂が乾燥
後タックのない光重合体皮膜を形成することができ好ま
しい。

【００５９】上記熱硬化成分（Ｄ）の使用量の好適な範
囲は、通常、前記（Ａ）成分中のカルボキシル基１個当
たり、該熱硬化成分（Ｄ）の官能基が０．２〜３．０当
量となる割合である。なかでもプリント配線板にした際
の半田耐熱性や電気特性に優れる点から１．０〜１．５
当量となる割合が好ましい。

【００６０】また、上記熱硬化成分（Ｄ）としてエポキ
シ樹脂を使用する場合、前記（Ａ）成分中のカルボキシ
ル基との反応を促進するためにエポキシ樹脂の硬化促進
剤を用いることが好ましい。エポキシ樹脂の硬化促進剤
としては、例えば、２−メチルイミダゾール、１−シア
ノエチル−２−エチルイミダゾール、１−シアノエチル
−２−ウンデシルイミダゾール等のイミダゾール化合
物；メラミン、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾ
グアナミン、２，４−ジアミノトリアジン、２，４−ジ
アミノ−６−トリルトリアジン等のトリアジン誘導体；
トリエタノールアミン、ピリジン、ｍ−ジメチルアミノ
フェノール等の三級アミン類；ポリフェノール類などが
挙げられる。又、紫外線等の放射線を照射することによ
りそれ自身が硬化促進剤に変化する物質、例えば、１−
エチル−３．５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニ
トロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジン、１，２，
６−トリメチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−
（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジン、
２，６−ジメチル−３，５−ジアセチル−４−（２−ニ
トロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジン、１−カル
ボキシエチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−
（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジン等
の１，４−ジヒドロピリジン誘導体も好ましく用いるこ
とができる。これらの硬化促進剤は単独または併用して
使用することができる。

【００６１】さらに、本発明では、前記したオリゴマー
（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び熱硬化
成分（Ｄ）に、さらに必要に応じて各種の添加剤、例え
ば、タルク、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグ
ネシウム、チタン酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸
化アルミニウム、シリカ、クレーなどの充填剤、アエロ
ジルなどのチキソトロピー付与剤、フタロシアニンブル
ー、フタロシアニングリーン、酸化チタンなどの着色
剤、シリコーン、フッ素系のレベリング剤や消泡剤、ハ
イドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテルなど
の重合禁止剤などを組成物の諸性能を高める目的で添加
することが出来る。

【００６２】なお、前記のような（Ｄ）成分は、予め樹
脂組成物中に混合してもよいが、プリント回路板への塗
布前に混合して用いるのが好ましい。その場合、前記、
（Ａ）成分を主体とし、これに（Ｂ）成分の一部又は全
部とエポキシ硬化促進剤等を配合した主剤溶液と、前記
（Ｄ）成分を主体とし、これに（Ｂ）成分の一部又は全
部を配合した硬化剤溶液の二液を使用に際して混合して
用いることが好ましい。

【００６３】本発明の樹脂組成物は、例えば重合体フィ
ルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロ
ピレン、ポリエチレン等からなるフィルム）を支持体と
して、この上に当該樹脂組成物を積層し、希釈剤（Ｂ）
として使用している有機溶剤類（Ｂ−１）を蒸発させる
ことによって、感光性フィルムとすることもできる。

【００６４】本発明の樹脂組成物（液状又はフィルム
状）は、電子部品の層間の絶縁材として、またプリント
基板用のソルダーレジスト等のレジストインキとして有
用である他、封止剤、塗料、コーティング剤、接着剤等
としても使用できる。

【００６５】本発明の硬化物は、紫外線等のエネルギー
線照射により上記の本発明の樹脂組成物を硬化させたも
のである。紫外線等のエネルギー線照射による硬化は常
法により行うことができる。例えば紫外線を照射する場
合、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン
灯、紫外線発光レーザー（エキシマーレーザー等）等の
紫外線発生装置を用いればよい。本発明の樹脂組成物の
硬化物は、例えば永久レジストやビルドアップ工法用の
層間絶縁材としてプリント基板のような電気・電子部品
に利用される。この硬化物層の膜厚は０．５〜１６０μ
ｍ程度が好ましく、１〜６０μｍ程度が特に好ましい。

【００６６】本発明のプリント配線板は、例えば次のよ
うにして得ることができる。即ち、液状の樹脂組成物を
使用する場合、プリント配線用基板に、スクリーン印刷
法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法、カーテ
ンコート法等の方法により５〜１６０μｍの膜厚で本発
明の組成物を塗布し、塗膜を通常６０〜１１０℃、好ま
しくは６０〜１００℃の温度で乾燥させることにより、
タックフリーの塗膜が形成できる。その後、ネガフィル
ム等の露光パターンを形成したフォトマスクを塗膜に直
接に接触させ（又は接触しない状態で塗膜の上に置
く）、紫外線を通常１０〜２０００ｍＪ／ｃｍ^２程度の
強さで照射し、未露光部分を後述する現像液を用いて、
例えばスプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビ
ング等により現像する。その後、必要に応じてさらに紫
外線を照射し、次いで通常１００〜２００℃、好ましく
は１４０〜１８０℃の温度で加熱処理をすることによ
り、可撓性に優れ、レジスト膜の耐熱性、耐溶剤性、耐
酸性、密着性、電気特性等の諸特性を満足する永久保護
膜を有するプリント配線板が得られる。

【００６７】上記、現像に使用される有機溶剤として
は、例えばトリクロロエタン等のハロゲン類、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族炭化水素；酢酸エチル、酢酸
ブチルなどのエステル類；１，４−ジオキサン、テトラ
ヒドロフランなどのエーテル類；メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトンなどのケトン類；γ−ブチロラ
クトンなどのラクトン類；ブチルセロソルブアセテー
ト、カルビトールアセテート、ジエチレングリコールジ
メチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート等のグリコール誘導体；シクロヘキサノ
ン、シクロヘキサノールなどの脂環式炭化水素及び石油
エーテル、石油ナフサなどの石油系溶剤等の溶剤類、
水、アルカリ水溶液としては水酸化カリウム、水酸化ナ
トリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナト
リウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミ類などの
アルカリ水溶液が使用できる。また、光硬化させるため
の照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水
銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプまたはメタルハラ
イドランプなどが適当である。その他、レーザー光線な
ども露光用活性光として利用できる。

【００６８】

【実施例】以下、本発明を実施例によって更に具体的に
説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでな
いことはもとよりである。

【００６９】（オリゴマー（Ａ）の合成例） 合成例１ 前記、一般式（１）においてＸが−ＣＨ2−、Ｍが水素
原子、平均の重合度ｍが６．２であるビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量９５０ｇ／ｅｑ、軟化点
８５℃）３８０ｇとエピクロルヒドリン９２５ｇをジメ
チルスルホキシド４６２．５ｇに溶解させた後、攪拌下
で７０℃で９８．５％ＮａＯＨ６０．９ｇ（１．５モ
ル）を１００分かけて添加した。添加後さらに７０℃で
３時間反応を行った。反応終了後、水２５０ｇを加え水
洗を行った。油水分離後、油層よりジメチルスルホキシ
ドの大半及び過剰の未反応エピクロルヒドリンを減圧下
に蒸留回収し、次いでジメチルスルホキシドを留去し、
副生塩を含む反応生成物をメチルイソブチルケトン７５
０ｇに溶解させ、更に３０％ＮａＯＨ１０ｇを加え、７
０℃で１時間反応させた。反応終了後、水２００ｇで２
回水洗を行い、油水分離後、油層よりメチルイソブチル
ケトンを蒸留回収して、エポキシ当量３１０ｇ／ｅｑ、
軟化点６９℃のエポキシ樹脂（ａ−１）を得た。得られ
たエポキシ樹脂（ａ−１）は、エポキシ当量から計算す
ると、前記出発物質ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂に
おけるアルコール性水酸基６．２個のうち約５個がエポ
キシ化されたものであった。得られたエポキシ樹脂（ａ
−１）３１０ｇとジメチロールプロピオン酸２０．１ｇ
と分子量が３５００、結合アクリロニトリル２７％、カ
ルボキシル基１．９１／分子のＨＹＣＡＲ ＣＴＢＮ１
３００×１３〔Ｂ．Ｆ．Ｇｏｏｄｒｉｃｈ Ｃｈｅｍｉ
ｃａｌ社製〕５２．５ｇ、アクリル酸４３．４ｇマレイ
ミドカプロン酸４４．２ｇ（エポキシ基の数：総カルボ
キシル基の数＝１：０．９８）とトリフェニルホスフィ
ン２．０ｇとメチルハイドロキノン０．３ｇとカルビト
ールアセテート２３８．４ｇを仕込み、９８℃で約３５
時間反応させオリゴマー（Ａ−−１）を得た。生成物
の固形分は６５％で、固形分の重量平均分子量は約６５
００（ＧＰＣ法による）、固形分酸価は１．５ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇであった。

【００７０】合成例２ 合成例１で得たオリゴマー（Ａ−−１）６８１．１ｇ
とテトラヒドロ無水フタル酸５３．２ｇと無水コハク酸
３５．０ｇ（水酸基の数：酸無水物基の数＝１：０．７
０）とカルビトールアセテート５２．２ｇを９０℃で約
１０時間反応させ、固形分の酸価が７２ｍｇＫＯＨ／
ｇ、固形分の重量平均分子量は約９０００（ＧＰＣ法に
よる）、固形分６５％の生成物（オリゴマー（Ａ−−
１））を得た。

【００７１】合成例３（比較例のためのオリゴマーの合
成例） 合成例１で得たエポキシ樹脂（ａ−１）３１０ｇ、アク
リル酸７１．３ｇ、トリフェニルホスフィン１．７５
ｇ、メチルハイドロキノン０．３ｇ及びカルビトールア
セテート２０６．４ｇを仕込み、９８℃で３５時間反応
させ、次いでテトラヒドロ無水フタル酸４３．１ｇと無
水コハク酸２８．４ｇとカルビトールアセテート３８．
５ｇを仕込み、９０℃で約１０時間反応させ、固形分の
酸価が７２ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分の重量平均分子量は
約７０００（ＧＰＣ法による）、固形分６５％の生成物
を得た。

【００７２】実施例１〜３、比較例１〜３ 本発明のレジスト組成物を表１の配合組成にしたがって
配合、溶解及び混練し調製した。次いで調製したレジス
ト組成物をスクリーン印刷によりプリント回路基板（イ
ミドフィルムに銅箔を積層したもの）に塗布し、８０℃
で２０分乾燥した。その後、この基板にネガフィルムを
当て、所定のパターン通りに露光機を用いて６００ｍＪ
／ｃｍ^２の積算露光量で紫外線を照射し、γ−ブチロラ
クトン（実施例１）、１．０ｗｔ％Ｎａ₂ＣＯ₃水溶液
（実施例２、３、比較例１〜３）で現像し、さらに１５
０℃で６０分熱硬化して試験基板を作製した。得られた
レジスト組成物について、感光性能の評価を行った。得
られた試験基板について、現像性、半田耐熱性、可撓
性、耐熱劣化性、及び無電解金メッキ耐性の特性評価を
行った。その結果を表２に示す。なお評価方法及び評価
基準は、以下に示す。

【００７３】

【表１】

【００７４】

【表２】

【００７５】注） ＊１；ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本化薬（株）製、
ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート
混合物。 ＊２；イルガキュアー９０７：チバ・スペシャリティー
ケミカルズ社製、光重合開始剤、２−メチル−１−〔４
−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノープロ
パン−１−オン。 ＊３；カヤキュアーＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬（株）製、
光重合開始剤、２，４−ジエチルチオキサントン。 ＊４；ＹＸ−４０００：油化シェルエポキシ社製、ビフ
ェニノール型エポキシ樹脂。 ＊５；ＤＥＮ−４３８：ダウ・ケミカル社製、フェノー
ル・ノボラック型エポキシ樹脂。 ＊６；ＫＳ−６６：信越化学工業社製、シリコーン系消
泡剤。

【００７６】評価方法及び評価基準 （１）感光性 乾燥後の塗膜に、ステップタブレット２１段（ストファ
ー社製）を密着させ積算光量６００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外
線を照射露光する。次にγ−ブチロラクトン（実施例
１）、１％の炭酸ナトリウム水溶液（実施例２、３、比
較例１〜３）で６０秒間、２．０ｋｇ／ｃｍ^２のスプレ
ー圧で現像されずに残った塗膜の段数を確認する。下記
の基準を使用した。 ○・・・・６段以上。 △・・・・４〜５段。 ×・・・・３段以下。 （２）現像性 ８０℃で９０分間塗膜の乾燥を行い、３０℃のγ−ブチ
ロラクトン（実施例１）、１％炭酸ナトリウム水溶液
（実施例２、３、比較例１〜３）でのスプレー現像によ
る現像性を評価した。 ○・・・・目視により残留物無し。 △・・・・目視により残留物ややあり。 ×・・・・目視により残留物が多い。 （３）半田耐熱性 試験基板にロジン系フラックスを塗布して２６０℃の溶
融半田に１０秒間浸漬した後、セロハン粘着テープで剥
離したときの硬化膜の状態で判定した。 ○・・・・異常なし。 ×・・・・剥離あり。 （４）可撓性 試験基板を１８０度べた折り曲げ時の状態で判断した。 ○・・・・亀裂無し。 △・・・・やや亀裂有り。 ×・・・・折り曲げ部に亀裂が入って硬化膜が剥離し
た。 （５）耐熱劣化性 試験基板を１２５℃で５日間放置した後、１８０度べた
折り曲げ時の状態で判断した。 ○・・・・亀裂無し。 △・・・・やや亀裂有り。 ×・・・・折り曲げ部に亀裂が入って硬化膜が剥離し
た。 （６）無電解金メッキ耐性 以下のように試験基板に金メッキを行った後、セロテー
プ（登録商標）粘着テープで剥離したときの状態で判定
した。 ○・・・・異常無し。 △・・・・若干剥離あり。 ×・・・・剥離なし。

【００７７】無電解金メッキ方法 試験基板を３０℃の酸性脱脂液（（株）日本マクダーミ
ッド製、ＭｅｔｅｘＬ−５Ｂの２０Ｖｏｌ％水溶液）に
３分間浸漬して脱脂し、次いで流水中に３分間浸漬して
水洗した。次に試験基板を１４．３ｗｔ％過硫酸アンモ
ン水溶液に室温で３分間浸漬し、ソフトエッチを行い、
次いで流水中に３分間浸漬して水洗した。次いで試験基
板を３０℃の触媒液（（株）メルテックス製、メタルプ
レートアクチベーター３５０の１０Ｖｏｌ％水溶液）に
７分間浸漬し、触媒付与を行った後、流水中に３分間浸
漬して水洗した。触媒付与を行った試験基板を、８５℃
のニッケルメッキ液の２０Ｖｏｌ％水溶液（ＰＨ４．
６）に２０分間浸漬して、無電解ニッケルメッキを行っ
た。１０Ｖｏｌ％硫酸水溶液に室温で試験基板を１分間
浸漬した後、流水中に３０秒〜１分間浸漬して水洗し
た。次いで、試験基板を９５℃の金メッキ液（（株）メ
ルテックス製、オウロレクトロレスＵＰ１５Ｖｏｌ％と
シアン化金カリウム３Ｖｏｌ％の水溶液、ＰＨ６）に２
０分間浸漬して無無電解金メッキを行った後、流水中に
３分間浸漬して水洗し、また６０℃の温水に３分間浸漬
して湯洗した。充分に水洗後、水をより切り、乾燥し、
無電解金メッキした試験基板を得た。

【００７８】

【表３】

【００７９】表２に示す結果から明らかなように、本発
明の樹脂組成物は、光重合開始剤の使用量を少なくして
も十分な感光性を有し、良好な現像性を示し、又半田耐
熱性、可撓性、耐熱劣化性及び無電解金メッキ性に優れ
た硬化膜を与える。

【００８０】

【発明の効果】本発明により、光重合開始剤の使用量が
少なくとも十分な硬化性を有し、現像性に優れ、硬化物
の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐
性に優れ、稀アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジ
スト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物が得られ
た。この樹脂組成物は、プリント配線板、特にフレキシ
ブルプリント配線板のソルダーレジスト用及び層間絶縁
層用に適する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J027 AE02 AE07 CB10 CC05 CD08 4J036 AA01 AD01 AD08 CA20 CA22 CD04 DA01 DB02 DB16 FB05 HA02 JA01 5E314 AA27 AA32 DD07 FF06 FF19 GG10 GG14

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記（ａ）〜（ｄ）成分を反応して得られ
   るオリゴマー（Ａ） （ａ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する
   エポキシ樹脂 （ｂ）１分子中に２個の水酸基と１個のカルボキシル基
   を有する化合物 （ｃ）カルボキシル基含有ゴム状重合体 （ｄ）不飽和基含有一塩基酸 を含有することを特徴とする樹脂組成物。
2. 【請求項２】下記（ａ）〜（ｅ）成分を反応して得られ
   るオリゴマー（Ａ） （ａ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する
   エポキシ樹脂 （ｂ）１分子中に２個の水酸基と１個のカルボキシル基
   を有する化合物 （ｃ）カルボキシル基含有ゴム状重合体 （ｄ）不飽和基含有一塩基酸 （ｅ）多塩基酸無水物 を含有することを特徴とする樹脂組成物。
3. 【請求項３】オリゴマー（Ａ）の重量平均分子量が１０
   ００〜１００，０００である請求項１または２に記載の
   樹脂組成物。
4. 【請求項４】オリゴマー（Ａ）の酸価が１〜３００ｍｇ
   ＫＯＨ／ｇである請求項１ないし３のいずれか１項に記
   載の樹脂組成物。
5. 【請求項５】１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を
   有するエポキシ樹脂（ａ）が式（１） 【化１】 式（１）中、Ｘは−ＣＨ₂−又は−Ｃ（ＣＨ₃）₂−であ
   り、ｍは１以上の整数であり、Ｍは水素原子又は下記式
   （Ｇ）を示す。 【化２】 （但し、ｍが１の場合、Ｍは式（Ｇ）を示し、ｍが１よ
   り大きい場合、Ｍの少なくとも１個は式（Ｇ）を示し、
   残りは水素原子を示す。）で表されるエポキシ樹脂であ
   る請求項１ないし４のいずれか１項に記載の樹脂組成
   物。
6. 【請求項６】式（１）におけるＭが式（Ｇ）である割合
   が７０〜９０モル％である請求項５に記載の樹脂組成
   物。
7. 【請求項７】１分子中に２個の水酸基と１個のカルボキ
   シル基を有する化合物（ｂ）が炭素数２〜６のカルボン
   酸のジメチロール化物である請求項１ないし６のいずれ
   か1項に記載の樹脂組成物。
8. 【請求項８】不飽和基含有一塩基酸（ｄ）が（メタ）ア
   クリル酸、マレイミド基含有一塩基酸から選択される１
   種又は２種以上である請求項１ないし７のいずれか１項
   記載の樹脂組成物。
9. 【請求項９】多塩基酸無水物（ｅ）が無水フタル酸誘導
   体である請求項２に記載の樹脂組成物。
10. 【請求項１０】光重合開始剤（Ｃ）を含有する請求項１
    ないし９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
11. 【請求項１１】熱硬化成分（Ｄ）を含有する請求項１な
    いし１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
12. 【請求項１２】熱硬化成分（Ｄ）がエポキシ樹脂である
    請求項１１に記載の樹脂組成物。
13. 【請求項１３】エポキシ樹脂の硬化促進剤として１，４
    −ジヒドロピリジン誘導体を含有する請求項１２に記載
    の樹脂組成物。
14. 【請求項１４】希釈剤（Ｂ）を含有する請求項１ないし
    １３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
15. 【請求項１５】請求項１４に記載の樹脂組成物を含む、
    プリント配線板のソルダーレジスト用または層間絶縁層
    用組成物。
16. 【請求項１６】請求項１ないし１５のいずれか１項に記
    載の組成物の硬化物。
17. 【請求項１７】請求項１６に記載の硬化物の層を有する
    物品。
18. 【請求項１８】プリント配線板である請求項１７に記載
    の物品。