JP2003118705A - Inspecting and packing apparatus, and object inspecting and packing method - Google Patents
Inspecting and packing apparatus, and object inspecting and packing methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体等の
対象部品の特性等の検査をし、そして対象部品を梱包す
る検査及び梱包装置並びに対象物の検査及び梱包方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inspection and packing apparatus for inspecting characteristics of a target part such as a semiconductor and packing the target part, and an inspection and packing method for the target part.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、例えば製造された半導体部品は、
一定の特性等に関する検査等が行われた後、テープ状部
材に格納され、実装装置に供給されることなる。具体的
には、製造された半導体部品はトレイに収納され、ハン
ドラー装置に供給される。このハンドラー装置には、半
導体部品の検査を行うテストソケット等が配置されてい
る。このテストソケットは、例えば製造された半導体部
品のロジックが正しく動作するか否か等が検査される。
そして、このテストソケットに対して半導体部品を運搬
又はテストソケットから半導体部品を排出等するため、
各種のアーム等を有するロボットがハンドラー装置には
備えられている。すなわち、上述のようにトレイに収納
された半導体部品は前記ロボットによって保持され運搬
されることで、前記テストソケットに配置される。そし
て、検査後、その特性等によって分類されたトレイに収
容される。2. Description of the Related Art Conventionally, for example, manufactured semiconductor parts are
After being subjected to an inspection or the like regarding certain characteristics, it is stored in the tape-shaped member and supplied to the mounting apparatus. Specifically, the manufactured semiconductor components are stored in a tray and supplied to the handler device. A test socket or the like for inspecting semiconductor components is arranged in this handler device. This test socket is inspected, for example, as to whether or not the logic of the manufactured semiconductor component operates correctly.
Then, in order to carry semiconductor components to this test socket or to discharge semiconductor components from the test socket,
The handler device is equipped with a robot having various arms and the like. That is, the semiconductor components housed in the tray as described above are held and transported by the robot and placed in the test socket. After the inspection, the trays are sorted according to their characteristics and the like.
【０００３】このように検査を終え一定の特性等を備え
たと認められ、トレイに収容された半導体部品は、次に
テーピング装置に搬送される。このとき、通常、テーピ
ング装置はハンドラー装置と別体に配置されているた
め、前記トレイに収容された検査済みの半導体部品は、
このハンドラー装置とテーピング装置とを結ぶ搬送手段
を用いてテーピング装置に供給されることとなる。そし
て。このような搬送手段でテーピング装置に搬送された
検査済みの半導体部品は、テーピング装置でテープ状部
材に格納されることになる。Thus, after the inspection, it is recognized that the semiconductor component has a certain characteristic and the like, and the semiconductor component accommodated in the tray is then conveyed to the taping device. At this time, since the taping device is usually arranged separately from the handler device, the tested semiconductor components housed in the tray are
It is supplied to the taping device by using a transporting device that connects the handler device and the taping device. And. The inspected semiconductor components transported to the taping device by such transporting means are stored in the tape-shaped member by the taping device.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】このように搬送手段で
接続されているハンドラー装置及びテーピング装置は、
例えばテーピング装置側に故障が生じ、テーピング装置
が停止してしまうと、半導体部品のテーピング処理も止
まることになる。このときハンドラー装置を通常通り稼
働させ、検査済みの半導体部品を連続して、搬送手段に
よってテーピング装置に供給すると半導体部品がテーピ
ング装置で溢れてしまう。そのため、この場合は、ハン
ドラー装置も停止させる必要があり、効率が悪くなると
いう問題があった。The handler device and the taping device, which are connected by the conveying means in this way, are
For example, if a failure occurs on the side of the taping device and the taping device is stopped, the taping process for the semiconductor components will also stop. At this time, if the handler device is operated normally and the inspected semiconductor components are continuously supplied to the taping device by the conveying means, the semiconductor components overflow in the taping device. Therefore, in this case, it is necessary to stop the handler device as well, and there is a problem that the efficiency is deteriorated.
【０００５】また、ハンドラー装置とテーピング装置と
は、別の装置であるため装置の処理能力が異なるため、
ハンドラー装置から排出される一定時間における検査済
み半導体部品の数と、テーピング装置で一定時間内でテ
ーピングできる半導体部品の数が一致しない。このた
め、実際の現場ではこのように処理能力（ＵＰＨ）のこ
となるハンドラー装置とテーピング装置との処理能力を
調整する必要があり、そのため生産効率が悪化するとい
う問題もあった。特に、ハンドラー装置とテーピング装
置の処理能力を調整した後、いずれか一方に故障が生
じ、別の装置と交換した場合は、再び処理能力の調整が
必要となり、効率がさらに悪化するという問題があっ
た。Further, since the handler device and the taping device are different devices, the processing capacities of the devices are different.
The number of inspected semiconductor parts discharged from the handler device in a certain time does not match the number of semiconductor parts that can be taped by the taping device in a certain time. For this reason, in an actual site, it is necessary to adjust the processing capacities of the handler device and the taping device having different processing capacities (UPH) as described above, which causes a problem that the production efficiency is deteriorated. In particular, after adjusting the processing capacity of the handler device and taping device, if one of them fails and is replaced with another device, the processing capacity needs to be adjusted again, and there is a problem that the efficiency further deteriorates. It was
【０００６】本発明は上記問題に鑑み、検査装置及び梱
包装置の処理能力の相違を調整をする必要がなく、ま
た、いずれか一方の装置が停止しても他方の装置を停止
させる必要がない生産効率が高い検査及び梱包装置並び
に対象物の検査及び梱包方法を提供することを目的とす
る。In view of the above problems, the present invention does not need to adjust the difference in processing capacity between the inspection device and the packing device, and does not need to stop the other device even if one of them stops. An object of the present invention is to provide an inspection and packing device with high production efficiency and an inspection and packing method for an object.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】前記目的は、請求項１の
発明によれば、検査本体部と、前記検査本体部で検査し
た検査済みの対象物を収容する既検査用容器と、前記検
査済みの対象物を保持し前記既検査用容器内に配置させ
るための回収用把持運搬部と、前記既検査用容器を送り
出す排出部と、を備える検査装置と、前記排出部により
送り出された前記既検査用容器を受容する受け取り部
と、前記受け取り部によって受容された前記既検査用容
器内の対象物を保持しテープ状部材内に配置する梱包用
把持運搬部と、を備える梱包装置と、を有する検査及び
梱包装置であって、前記検査装置の前記排出部に前記既
検査用容器を複数蓄えるための検査装置側既検査用容器
バッファ部が設けられていることを特徴とする検査及び
梱包装置により達成される。According to the invention of claim 1, the above object is to provide an inspection main body, an already-examined container for containing an inspected object inspected by the inspection main body, and the inspection. An inspection device including a collection gripping and transporting unit for holding an already-processed object and placing it in the already-examined container, and a discharging unit that sends out the already-inspected container; and the discharging device sent by the discharging unit. A packing device including a receiving unit that receives the already-examined container, and a packing gripping and conveying unit that holds the object in the already-inspected container received by the receiving unit and arranges the object in the tape-shaped member, An inspection and packing apparatus having: an inspection apparatus-side already-examined container buffer section for accumulating a plurality of already-examined inspection containers in the discharge unit of the inspection apparatus. Achieved by device It is.
【０００８】請求項１の構成によれば、前記検査装置の
前記排出部に前記既検査用容器を複数蓄えるための検査
装置側既検査用容器バッファ部が設けられているので、
検査済みの対象物を、この検査装置側既検査用容器バッ
ファ部で前記既検査用容器と共に蓄えることができる。
したがって、例えば梱包装置が故障によりその動作を停
止した場合でも、検査装置の前記排出部に送られ続ける
前記既検査用容器を前記検査装置側既検査用容器バッフ
ァ部で蓄えることができるので、検査装置の動作まで停
止する必要がない検査及び梱包装置となる。また、検査
装置と梱包装置との処理能力（ＵＰＨ）が異なっても、
前記検査装置側既検査用容器バッファ部で前記既検査用
容器を蓄えることができるので、処理能力を調整する必
要がない検査及び梱包装置ともなる。さらに前記既検査
用容器に検査済みの対象物を収容した状態で、検査装置
から梱包装置へと搬送されるので、検査装置と梱包装置
との間の搬送に搬送位置決めに高い精度が求められない
検査及び梱包装置となる。以上により生産効率の高い検
査及び梱包装置となる。According to the structure of claim 1, since the discharging portion of the inspection device is provided with the inspection device-side already-examined container buffer part for accumulating a plurality of the already-examined containers.
The inspected object can be stored together with the already inspected container in the already inspected container buffer section on the inspection device side.
Therefore, for example, even when the packing device stops its operation due to a failure, the already-inspected container that is continuously sent to the discharge part of the inspection device can be stored in the already-inspected-container buffer part for the inspection device. The inspection and packaging equipment does not need to be stopped until the equipment operates. In addition, even if the inspection device and the packing device have different processing capacities (UPH),
Since the already-inspected containers can be stored in the already-inspected-container buffer unit on the inspection device side, the inspection and packaging device does not need to adjust the processing capacity. Further, since the inspected object is stored in the already-examined inspection container and transferred from the inspection device to the packing device, high accuracy in transfer positioning is not required for the transfer between the inspection device and the packing device. Inspection and packing equipment. From the above, the inspection and packing device has high production efficiency.
【０００９】好ましくは、請求項２の発明によれば、請
求項１の構成において、前記検査装置の前記排出部と、
前記梱包装置の受け取り部とが略直線状に配置され、前
記既検査用容器が略直線状に移動する構成となっている
ことを特徴とする検査及び梱包装置である。Preferably, according to the invention of claim 2, in the structure of claim 1, the discharge part of the inspection device,
It is an inspection and packing device characterized in that the receiving part of the packing device is arranged in a substantially straight line, and the already-examined container moves in a substantially straight line.
【００１０】請求項２の構成によれば、前記検査装置の
前記排出部と、前記梱包装置の受け取り部とが略直線状
に配置され、前記既検査用容器が略直線状に移動する構
成となっている。したがって、他の搬送手段を別個に配
置することなく円滑に且つ最も効率的に前記既検査用容
器を検査装置から梱包装置へ移動させることができる。
また、前記既検査用容器は略直線状に移動するので、移
動中に障害物等により前記既検査用容器の移動が妨げら
れ難い。According to a second aspect of the present invention, the discharging section of the inspection apparatus and the receiving section of the packing apparatus are arranged in a substantially linear shape, and the already-examined container moves in a substantially linear shape. Has become. Therefore, it is possible to smoothly and most efficiently move the already-examined container from the inspection device to the packing device without separately arranging other transport means.
Further, since the already-examined container moves in a substantially linear shape, it is difficult for the obstacle or the like to prevent the already-inspected container from moving during the movement.
【００１１】好ましくは、請求項３の発明によれば、請
求項１又は請求項２の構成において、前記検査装置に
は、未検査の対象物を収容する未検査用容器を複数蓄え
るための未検査用容器バッファ部が設けられていること
を特徴とする検査及び梱包装置である。Preferably, according to the invention of claim 3, in the structure of claim 1 or 2, the inspection device is provided with a plurality of uninspected containers for accommodating uninspected objects. The inspection and packing apparatus is characterized in that an inspection container buffer section is provided.
【００１２】請求項３の構成によれば、前記検査装置に
は、未検査の対象物を収容する未検査用容器を複数蓄え
るための未検査用容器バッファ部が設けられているの
で、一度に多数の前記未検査用容器を検査装置に配置す
ることができる。したがって、効率よく検査装置に未検
査の対象物を供給することができる。According to the third aspect of the present invention, the inspecting apparatus is provided with the uninspected container buffer section for storing a plurality of uninspected containers for accommodating the uninspected objects. A large number of said untested containers can be arranged in the testing device. Therefore, the uninspected object can be efficiently supplied to the inspection device.
【００１３】好ましくは、請求項４の発明によれば、請
求項１乃至請求項３のいずれかに記載の構成において、
前記検査装置には、前記未検査の対象物を加熱する加熱
部が形成されていることを特徴とする検査及び梱包装置
である。Preferably, according to the invention of claim 4, in the configuration according to any one of claims 1 to 3,
The inspection and packaging apparatus is characterized in that a heating unit for heating the uninspected object is formed in the inspection apparatus.
【００１４】請求項４の構成によれば、前記検査装置に
は、前記未検査の対象物を加熱する加熱部が形成されて
いるので、この加熱部で未検査の対象物を加熱した後、
検査本体部で検査することで、対象物の温度特性検査を
行うことができる。According to the structure of claim 4, since the inspecting device is formed with the heating section for heating the uninspected object, after heating the uninspected object by this heating section,
By inspecting with the inspection body, the temperature characteristic inspection of the object can be performed.
【００１５】好ましくは、請求項５の発明によれば、請
求項１乃至請求項４のいずれかの構成において、前記検
査装置と前記梱包装置とが分離可能に形成されており、
前記検査装置と前記梱包装置とを結合したときに、前記
検査装置の前記排出部と前記梱包装置の前記受け取り部
とが略同じ高さに形成されるように構成されていること
を特徴とする検査及び梱包装置である。Preferably, according to the invention of claim 5, in the configuration of any one of claims 1 to 4, the inspection device and the packing device are formed to be separable from each other,
It is characterized in that, when the inspection device and the packing device are combined, the discharge part of the inspection device and the receiving part of the packing device are formed at substantially the same height. Inspection and packing equipment.
【００１６】請求項５の構成によれば、前記検査装置と
前記梱包装置とが分離可能に形成されているので、これ
ら検査装置及び梱包装置のメンテナンスを行うに際し、
分離できるので作業性に優れる検査及び梱包装置とな
る。また、前記検査装置と前記梱包装置とを結合したと
きに、前記検査装置の前記排出部と前記梱包装置の前記
受け取り部とが略同じ高さに形成されるように構成され
ている。そして、これら排出部と受け取り部の間を前記
既検査用容器が搬送される。したがって、前記排出部と
前記受け取り部とが略同じ高さに形成するだけで、これ
らの間を既検査用容器が搬送される。このため、分離可
能に形成されている前記検査装置と前記梱包装置の結合
に際し高い精度が要求されないので、容易に結合でき、
生産性が向上する。特に、例えば検査装置又は梱包装置
のいずれかに不具合等が発生し、交換する必要がある場
合でも、結合に際し高い精度が要求されないので、容易
に交換し結合することができる。According to the structure of claim 5, since the inspection device and the packing device are formed so as to be separable from each other, when the inspection device and the packing device are maintained,
Since it can be separated, it becomes an inspection and packing device with excellent workability. Further, when the inspection device and the packing device are combined, the discharge part of the inspection device and the receiving part of the packing device are formed at substantially the same height. Then, the already-examined container is conveyed between the discharging unit and the receiving unit. Therefore, the already-examined container is transported between these by simply forming the discharge unit and the receiving unit at substantially the same height. Therefore, since high accuracy is not required when connecting the inspecting device and the packing device that are separably formed, they can be easily connected,
Productivity is improved. In particular, even if a failure or the like occurs in either the inspection device or the packing device and it is necessary to replace it, high accuracy is not required at the time of connection, and therefore it is possible to easily replace and connect.
【００１７】好ましくは、請求項６の発明によれば、請
求項１乃至請求項５のいずれかの構成において、前記梱
包装置の前記受け取り部に前記既検査用容器を複数蓄え
るための梱包装置側既検査用容器バッファ部が形成され
ていることを特徴とする検査及び梱包装置である。Preferably, according to the invention of claim 6, in the structure of any one of claims 1 to 5, the packing device side for accumulating a plurality of the already-examined containers in the receiving portion of the packing device. The inspection and packing apparatus is characterized in that an already-examined container buffer section is formed.
【００１８】請求項６の構成によれば、前記梱包装置の
前記受け取り部に前記既検査用容器を複数蓄えるための
梱包装置側既検査用容器バッファ部が形成されているの
で、例えばテープ状部材の交換等でテープ状部材内に配
置する前記梱包用把持運搬部の動作が停止しても、前記
梱包装置側既検査用容器バッファ部に前記既検査用容器
を複数蓄えることができる。これにより検査装置の動作
や梱包装置の動作を可能な限り停止させることなく、テ
ープ状部材の交換等を待つことできるので、生産効率を
高めることできる。According to the structure of claim 6, since the packing device side already-examined container buffer part for accumulating a plurality of the already-examined containers is formed in the receiving part of the packing device, for example, a tape-shaped member. Even if the operation of the packing gripping and transporting unit arranged in the tape-shaped member is stopped due to replacement of the above, a plurality of the already-examined containers can be stored in the already-inspected container buffer unit on the packing device side. As a result, it is possible to wait for the replacement of the tape-shaped member without stopping the operation of the inspection device and the operation of the packing device as much as possible, so that the production efficiency can be improved.
【００１９】好ましくは、請求項７の発明によれば、請
求項１乃至請求項６のいずれかの構成において、前記梱
包装置には、前記対象物の外観を検査する外観検査部が
設けられていることを特徴とする検査及び梱包装置であ
る。Preferably, according to the invention of claim 7, in the configuration of any one of claims 1 to 6, the packaging device is provided with an appearance inspection section for inspecting the appearance of the object. It is an inspection and packaging device characterized by
【００２０】請求項７の構成によれば、前記梱包装置に
は、前記対象物の外観を検査する外観検査部が設けられ
ているので、例えば前記検査済みの対象物をテープ状部
材内に配置する前に、その外観を検査することができ
る。したがって、不良の対象物がテープ状部材内に配置
されるのをより確実に防止することができる。According to the structure of claim 7, since the packaging device is provided with an appearance inspection section for inspecting the appearance of the object, for example, the inspected object is placed in the tape-shaped member. You can inspect its appearance before doing so. Therefore, it is possible to more reliably prevent the defective object from being arranged in the tape-shaped member.
【００２１】好ましくは、請求項８の発明によれば、請
求項１乃至請求項７の構成において、前記対象物が半導
体部品であることを特徴とする検査及び梱包装置であ
る。[0021] Preferably, according to the invention of claim 8, there is provided the inspection and packing apparatus according to any one of claims 1 to 7, wherein the object is a semiconductor component.
【００２２】請求項８の構成によれば、前記対象物が半
導体部品であるので、半導体部品の検査及び梱包装置に
おいて、上述の請求項１乃至請求項７に関する作用等が
生じ、生産効率の高い半導体部品の検査及び梱包装置を
提供することができる。According to the structure of claim 8, since the object is a semiconductor component, in the semiconductor component inspection and packing apparatus, the operations related to the above-mentioned claims 1 to 7 occur and the production efficiency is high. An inspection and packing device for semiconductor parts can be provided.
【００２３】前記目的は、請求項９の発明によれば、検
査装置の供給ステージに未検査の対象物を複数収容した
未検査用容器を供給する未検査用容器供給工程と、前記
未検査用容器内の前記対象物を検査装置の供給用把持運
搬部で把持し、検査用移動体の供給部内に配置する検査
準備工程と、前記検査用移動体の供給部内の前記対象物
を検査装置の検査用把持運搬部で把持し、検査本体部で
検査する対象物検査工程と、前記検査本体部内の既検査
対象物を前記検査用把持運搬部で把持し、検査用移動体
の回収部内に配置する既検査対象物回収工程と、前記検
査用移動体の回収部内に配置された既検査対象物を検査
装置の回収用把持運搬部で、検査装置の排出部に配置さ
れた既検査用容器内に収容する既検査対象物収容工程
と、前記既検査容器を必要に応じて、前記排出部に設け
られている検査装置側既検査用容器バッファ部にて複数
蓄える検査装置側既検査用容器バッファ工程と、前記既
検査容器を前記排出部から梱包装置の受け取り部へ移動
させる既検査容器移動工程と、梱包装置の受け取り部で
受容された既検査容器内の既検査対象物を梱包用把持運
搬部で把持し、テープ状部材内に配置する既検査対象物
テーピング工程と、を有することを特徴とする対象物の
検査及び梱包方法により達成される。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided an uninspected container supply step of supplying an uninspected container containing a plurality of uninspected objects to a supply stage of an inspection device, and the uninspected container supply step. An inspection preparation step of gripping the object in the container with the supply gripping and conveying section of the inspection apparatus and arranging the object in the supply section of the inspection moving body, and the object in the supply section of the inspection moving body of the inspection apparatus. Object inspection process of gripping with the inspection gripping carrier and inspecting with the inspection main body part, and the already inspected object in the inspection main body part is gripped by the inspection gripping transport part and placed in the recovery part of the inspection moving body In the already-examined container arranged in the discharge part of the inspection device, the already-inspected object recovery process is performed, and the already-inspected object arranged in the recovery part of the inspection moving body is the collecting and carrying part of the inspection device. Inspected object accommodation step of accommodating in the If necessary, the inspection device side already-inspected container buffer step of accumulating a plurality in the inspection device-side already-inspected container buffer unit provided in the discharge unit, and receiving the already-inspected container from the discharge unit to the packing device. The existing inspection container moving process to move to the internal part and the existing inspection object in the existing inspection container received by the receiving part of the packing device is grasped by the packing gripping and transporting part and placed in the tape-shaped member. And a taping process, which is achieved by a method of inspecting and packing an object.
【００２４】請求項９の構成によれば、前記既検査容器
を必要に応じて、前記排出部に設けられている検査装置
側既検査用容器バッファ部にて複数蓄える検査装置側既
検査用容器バッファ工程により、検査済みの対象物を、
この検査装置側既検査用容器バッファ部で前記既検査用
容器と共に蓄えることができる。したがって、例えば梱
包装置が故障等によりその動作を停止した場合でも、検
査装置の前記排出部に送られ続ける前記既検査用容器を
前記検査装置側既検査用容器バッファ部で蓄えることが
できるので、検査装置の動作まで停止する必要がない対
象物の検査及び梱包方法となる。また、検査装置と梱包
装置との処理能力（ＵＰＨ）が異なっても、前記検査装
置側既検査用容器バッファ部で前記既検査用容器を蓄え
ることができるので、処理能力を調整する必要がない対
象物の検査及び梱包方法ともなる。さらに、前記既検査
容器を前記排出部から梱包装置の受け取り部へ移動させ
る既検査容器移動工程により、前記既検査用容器に検査
済みの対象物を収容した状態で、検査装置から梱包装置
へと搬送されるので、検査装置と梱包装置との間の搬送
に搬送位置決めに高い精度が求められない対象物の検査
及び梱包方法となる。以上により生産効率の高い対象物
の検査及び梱包方法となる。According to the structure of claim 9, the inspection device side already inspected container for storing a plurality of the already inspected containers in the inspection device side already inspected container buffer portion provided in the discharge part as necessary. By the buffer process, the inspected object,
The already-inspected container buffer unit on the inspection device side can store it together with the already-inspected container. Therefore, for example, even when the packaging device stops its operation due to a failure or the like, it is possible to store the already-examined container to be continuously sent to the discharge unit of the inspection device in the inspection-device-side already-examined container buffer unit, This is a method of inspecting and packing an object that does not need to be stopped until the operation of the inspection device. Further, even if the inspection device and the packing device have different processing capacities (UPH), it is possible to store the already-examined containers in the already-inspected-container buffer unit on the inspection device side, so that it is not necessary to adjust the processing capabilities. It also serves as an inspection and packing method for objects. Furthermore, by the already-examined container moving step of moving the already-examined container from the discharge unit to the receiving unit of the packing device, in the state in which the already-inspected object is accommodated in the already-inspected container, the inspection device moves to the packing device. Since it is transported, the method for inspecting and packaging an object does not require high precision in transport positioning for transportation between the inspection device and the packaging device. From the above, the inspection and packing method of the object with high production efficiency is achieved.
【００２５】好ましくは、請求項１０の発明によれば、
請求項９の構成において、前記検査準備工程の前に、前
記未検査の対象物を前記検査装置の加熱部で加熱する対
象物加熱工程を有することを特徴とする対象物の検査及
び梱包方法である。Preferably, according to the invention of claim 10,
The method of inspecting and packing an object according to claim 9, further comprising an object heating step of heating the uninspected object by a heating unit of the inspection device before the inspection preparation step. is there.
【００２６】請求項１０の構成によれば、前記検査装置
には、前記未検査の対象物を加熱する加熱部が形成され
ているので、前記検査準備工程の前に、前記未検査の対
象物を前記検査装置の加熱部で加熱する対象物加熱工程
を有する。したがって、この加熱部で未検査の対象物を
加熱した後、検査本体部で検査することで、対象物の温
度特性検査を行うことができる。According to the structure of claim 10, since the heating unit for heating the uninspected object is formed in the inspection apparatus, the uninspected object is heated before the inspection preparation step. And an object heating step of heating the object by the heating unit of the inspection device. Therefore, after the uninspected object is heated by this heating unit, the temperature characteristic inspection of the object can be performed by inspecting by the inspection main body.
【００２７】好ましくは、請求項１１の発明によれば、
請求項９又は請求項１０の構成において、前記既検査容
器移動工程で、前記既検査容器は、前記排出部から前記
受け取り部へ略直線に移動させられることを特徴とする
対象物の検査及び梱包方法である。[0027] Preferably, according to the invention of claim 11,
The structure according to claim 9 or 10, wherein in the step of moving the already-examined container, the already-inspected container is moved substantially linearly from the discharging unit to the receiving unit. Is the way.
【００２８】請求項１１の構成によれば、前記既検査容
器移動工程で、前記既検査容器は、前記排出部から前記
受け取り部へ略直線に移動させられる。このため、他の
搬送手段を別個に配置することなく円滑に且つ最も効率
的に前記既検査用容器を検査装置から梱包装置へ移動さ
せることができる。また、前記既検査用容器は略直線状
に移動するので、移動中に障害物等により前記既検査用
容器の移動が妨げられ難い。According to the eleventh aspect, in the step of moving the already-examined container, the already-inspected container is moved from the discharging section to the receiving section in a substantially straight line. Therefore, it is possible to smoothly and most efficiently move the already-examined container from the inspection device to the packing device without separately arranging other conveying means. Further, since the already-examined container moves in a substantially linear shape, it is difficult for the obstacle or the like to hinder the movement of the already-inspected container during the movement.
【００２９】好ましくは、請求項１２の発明によれば、
請求項９乃至請求項１１の構成において、前記既検査容
器移動工程で、前記梱包装置の前記受け取り部に移動さ
れた前記既検査容器を必要に応じて、前記受け取り部に
設けられている梱包装置側既検査用容器バッファ部にて
複数蓄える梱包装置側既検査用容器バッファ工程を有す
ることを特徴とする対象物の対象物の検査及び梱包方法
である。[0029] Preferably, according to the invention of claim 12,
The packaging device according to any one of claims 9 to 11, wherein the already-examined container moved to the receiving unit of the packing device in the already-examined container moving step is provided in the receiving unit as necessary. A method of inspecting and packing an object of an object, comprising: a packaging device-side already-examined container buffer step of storing a plurality of in-side already-examined container buffer units.
【００３０】請求項１２の構成によれば、前記既検査容
器移動工程で、前記梱包装置の前記受け取り部に移動さ
れた前記既検査容器を必要に応じて、前記受け取り部に
設けられている梱包装置側既検査用容器バッファ部にて
複数蓄える梱包装置側既検査用容器バッファ工程を有し
ている。したがって、例えばテープ状部材の交換等でテ
ープ状部材内に配置する前記梱包用把持運搬部の動作が
停止しても、前記梱包装置側既検査用容器バッファ部に
前記既検査用容器を複数蓄えることができる。これによ
り検査装置の動作や梱包装置の動作を可能な限り停止さ
せることなく、テープ状部材の交換等を待つことできる
ので、生産効率を高めることできる。According to the structure of claim 12, in the already-examined container moving step, the already-inspected container moved to the receiving section of the packing device is packed in the receiving section, if necessary. The packaging device-side already-examined container buffer step of accumulating a plurality in the device-side already-examined container buffer unit is included. Therefore, even if the operation of the packing gripping and transporting unit arranged in the tape-shaped member is stopped due to, for example, replacement of the tape-shaped member, a plurality of the already-examined containers are stored in the packing-device-side already-examined container buffer unit. be able to. As a result, it is possible to wait for the replacement of the tape-shaped member without stopping the operation of the inspection device and the operation of the packing device as much as possible, so that the production efficiency can be improved.
【００３１】好ましくは、請求項１３の発明によれば、
請求項９乃至請求項１２のいずれかの構成において、前
記既検査容器移動工程で、前記梱包装置の前記受け取り
部に移動された前記既検査容器内の既検査対象物の外観
を外観検査部で検査する外観検査工程を有することを特
徴とする対象物の検査及び梱包方法である。Preferably, according to the invention of claim 13,
The structure according to any one of claims 9 to 12, wherein the appearance inspection unit uses the appearance inspection unit to determine the appearance of the already-inspected object in the already-inspected container moved to the receiving unit of the packing device in the already-inspected container moving step. A method of inspecting and packing an object, which has an appearance inspection step of inspecting.
【００３２】請求項１３の構成によれば、前記既検査容
器移動工程で、前記梱包装置の前記受け取り部に移動さ
れた前記既検査容器内の既検査対象物の外観を外観検査
部で検査する外観検査工程を有する。したがって、例え
ば前記検査済みの対象物をテープ状部材内に配置する前
に、その外観を検査することができる。したがって、不
良の対象物がテープ状部材内に配置されるのをより確実
に防止することができる。According to the structure of claim 13, in the step of moving the already-examined container, the appearance inspection section inspects the appearance of the already-inspected object in the already-inspected container moved to the receiving section of the packing device. It has a visual inspection process. Therefore, for example, the appearance of the inspected object can be inspected before it is placed in the tape-shaped member. Therefore, it is possible to more reliably prevent the defective object from being arranged in the tape-shaped member.
【００３３】[0033]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. The embodiment described below is a preferred specific example of the present invention,
Although various technically preferable limitations are given, the scope of the present invention is not limited to these forms unless otherwise specified in the description below.
【００３４】図１は、本発明の検査及び梱包装置の実施
の形態に係る例えばハンドラーテーピング装置１００を
示す概略斜視図であり、図２は、図１のハンドラーテー
ピング装置１００からテーピング装置３００を分離し、
ハンドラー装置２００のみを示した概略斜視図である。
図３は図２のハンドラー装置２００の具体的構成を示す
概略説明図である図２に示すように図の左側には、供給
ステージ２１０の一部が現れている。この供給ステージ
２１０は、ハンドラー装置２００に対象物である半導体
部品を供給するための領域である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing, for example, a handler taping apparatus 100 according to an embodiment of the inspection and packing apparatus of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of the taping apparatus 300 separated from the handler taping apparatus 100 of FIG. Then
It is a schematic perspective view which showed only the handler apparatus 200.
FIG. 3 is a schematic explanatory view showing a specific configuration of the handler device 200 of FIG. 2, and as shown in FIG. 2, a part of the supply stage 210 appears on the left side of the drawing. The supply stage 210 is a region for supplying the semiconductor device which is an object to the handler device 200.
【００３５】すなわち、図示しない半導体製造装置で製
造された対象物である半導体部品は、図４に示すような
未検査用容器である例えばトレイ４００内に複数個配置
される。このトレイ４００は矩形の凹部を有する半導体
部品の収容容器である。このように多数の半導体部品を
収容したトレイ４００を多数、積み上げるようにして、
図２の供給ステージ２１０のトレイローダ２１１に配置
する。具体的には、このトレイローダ２１１には、トレ
イローダ用バッファ２１２が設けられているので、複数
のトレイ４００は積み上げるようにトレイローダ２１１
に配置されることになる。That is, a plurality of semiconductor components, which are objects manufactured by a semiconductor manufacturing apparatus (not shown), are arranged in an uninspected container, for example, a tray 400 as shown in FIG. The tray 400 is a container for semiconductor components having a rectangular recess. In this way, by stacking a large number of trays 400 containing a large number of semiconductor parts,
It is arranged on the tray loader 211 of the supply stage 210 of FIG. Specifically, since the tray loader 211 is provided with the tray loader buffer 212, the tray loader 211 is arranged so that a plurality of trays 400 are stacked.
Will be placed in.
【００３６】また、図２のハンドラー装置２００の右側
には排出部である回収ステージ２２０が設けられてい
る。この回収ステージ２２０は、後述のように所定の検
査等が終了した半導体部品をトレイ４００に収容した状
態で搬送される領域である。そして、このトレイ４００
内に収容された検査済みの半導体部品を、トレイ４００
毎、テーピング装置３００に搬送するため、テーピング
装置３００に接続されている部分である。このため、こ
の回収ステージ２２０には、トレイ４００を搬送するた
めのトレイアンローダ２２１が配置されている。一方、
テーピング装置３００には、図１に示すように、その右
側にテープ状部材であるテープ５００を配置するための
リール３１０が形成されている。On the right side of the handler device 200 shown in FIG. 2, there is provided a recovery stage 220 which is a discharge part. The recovery stage 220 is an area in which semiconductor components that have undergone a predetermined inspection and the like are conveyed while being accommodated in the tray 400 as described later. And this tray 400
The inspected semiconductor parts stored in the tray 400
It is a part connected to the taping device 300 for transporting the tape to the taping device 300. Therefore, the recovery stage 220 is provided with a tray unloader 221 for transporting the tray 400. on the other hand,
As shown in FIG. 1, the taping device 300 is provided with a reel 310 on the right side thereof for placing the tape 500, which is a tape-shaped member.
【００３７】次に、図３を用いて、ハンドラー装置２０
０の構成を詳細に説明する。図３は図１及び図２のハン
ドラー装置２００を平面から見て、その構成を分かりや
すく図案化した概略説明図である。図３に示すように、
その左下には、上述の供給ステージ２１０が形成されて
いる。この供給ステージ２１０には、上述のようにトレ
イローダ２１１が配置されている。このトレイローダ２
１１は、上述のトレイローダ用バッファ２１２に積み重
ねられている複数のトレイ４００の最下部の一のトレイ
４００を一枚取り出して図３の供給ロボット把持位置２
１３までベルトによって搬送する構成となっている。Next, referring to FIG. 3, the handler device 20 will be described.
The configuration of 0 will be described in detail. FIG. 3 is a schematic explanatory view showing the structure of the handler device 200 of FIGS. As shown in FIG.
The above-mentioned supply stage 210 is formed at the lower left. The tray loader 211 is arranged on the supply stage 210 as described above. This tray loader 2
11 is one of the lowermost trays 400 stacked in the above-mentioned tray loader buffer 212, one of the lowermost trays 400 is taken out, and the feeding robot gripping position 2 of FIG.
It is configured to be conveyed by a belt up to 13.
【００３８】このように供給ロボット把持位置２１３ま
で搬送されたトレイ４００内の半導体部品は、供給用把
持運搬部である例えば供給ロボット２１４によって把持
され運搬される構成となっている。また、この供給ロボ
ット把持位置２１３の近傍には、図３に示すように加熱
部である例えばホットプレート２４０が配置されてい
る。このホットプレート２４０は半導体部品の温度特性
を検査する場合に、半導体部品を加熱するために配置さ
れている。そして、具体的には、図３の供給ロボット２
１４により、このホットプレート２４０に搬送される。The semiconductor components in the tray 400 which have been conveyed to the supply robot grip position 213 in this manner are structured such that they are gripped and carried by a supply robot 214, which is a supply gripping and carrying section. In addition, as shown in FIG. 3, for example, a hot plate 240, which is a heating unit, is arranged near the supply robot grip position 213. The hot plate 240 is arranged to heat the semiconductor component when the temperature characteristic of the semiconductor component is inspected. Then, specifically, the supply robot 2 of FIG.
It is conveyed to this hot plate 240 by 14.
【００３９】ところで、この供給ロボット２１４は、例
えば吸着ハンドを有する水平ＸＹ２軸及び上下Ｚ２軸の
簡易ロボットとなっている。By the way, the supply robot 214 is, for example, a simple robot having horizontal XY 2-axis and vertical Z 2-axis having a suction hand.
【００４０】このような供給ロボット２１４で吸着把持
された半導体部品は、図３の上部に配置されている検査
用移動体であるシャトル２４１の供給部である供給側ポ
ケット２４１ａ搬送される。このシャトル２４１は、図
３に示すように例えば２本、略平行に配置されていると
共に、シャトル２４１には、供給側ポケット２４１ａと
回収部である回収側ポケット２４１ｂとを有している。
そして、シャトル２４１は、図において左右方向にサー
ボモータ等で移動可能に構成されている。ところで、半
導体部品をすべて供給ロボット２１４により取り出され
たトレイ４００は、図３に示す空トレイ搬送ロボット２
５１により空トレイ用バッファ２５０に運搬されること
になる。The semiconductor component sucked and gripped by the supply robot 214 is conveyed to the supply side pocket 241a which is the supply portion of the shuttle 241 which is the moving body for inspection arranged in the upper part of FIG. As shown in FIG. 3, two shuttles 241 are arranged substantially parallel to each other, and the shuttle 241 has a supply-side pocket 241a and a recovery-side pocket 241b that is a recovery unit.
The shuttle 241 is configured to be movable in the left-right direction in the figure by a servo motor or the like. By the way, the tray 400 from which all the semiconductor parts have been taken out by the supply robot 214 is the empty tray transfer robot 2 shown in FIG.
51 is transported to the empty tray buffer 250.
【００４１】この空トレイ搬送ロボット２５１は、例え
ばサーボモータで駆動される２軸ロボットとなってい
る。また、空トレイ用バッファ２５０は、上述のトレイ
ローダ用バッファ２１２と同様の構成となっている。こ
のように空トレイ用バッファ２５０に蓄えられたトレイ
４００は、空トレイ搬送ロボット２５１により必要に応
じて、回収ステージ２２０のトレイアンローダ２２１に
供給されるように構成されている。The empty tray transfer robot 251 is, for example, a two-axis robot driven by a servomotor. The empty tray buffer 250 has the same configuration as the tray loader buffer 212 described above. The trays 400 thus stored in the empty tray buffer 250 are configured to be supplied to the tray unloader 221 of the recovery stage 220 by the empty tray transfer robot 251 as needed.
【００４２】ところで、シャトル２４１の供給側ポケッ
ト２４１ａに配置され、図において右側にシャトル２４
１と共に移動させられた半導体部品は、検査用把持運搬
部である例えば測定ロボット２４２（図３の中央上部参
照）によって把持され、検査本体部である例えばテスト
ソケット２４３に運搬される。具体的には、測定ロボッ
ト２４２は、２つの吸着ハンドを有する水平１軸及び上
下２軸の簡易ロボットで構成されている。By the way, the shuttle 24 is arranged in the supply side pocket 241a of the shuttle 241, and the shuttle 24 is on the right side in the drawing.
The semiconductor component moved together with 1 is gripped by, for example, a measuring robot 242 (see upper center of FIG. 3) which is a gripping and transporting part for inspection, and is transported to, for example, a test socket 243 which is a test main body. Specifically, the measurement robot 242 is composed of a horizontal 1-axis and vertical 2-axis simple robot having two suction hands.
【００４３】このテストソケット２４３で検査された半
導体部品は、再び測定ロボット２４２により吸着把持さ
れ、シャトル２４１の回収側ポケット２４１ｂに配置さ
れる。そして、シャトル２４１が図において右方向に移
動する。その位置には、回収用把持運搬部である例えば
回収ロボット２４４が設けられている。この回収ロボッ
ト２４４は供給ロボット２１４等と同様に２つの吸着ハ
ンドを有する水平２軸及び上下２軸の簡易ロボットで構
成されている。この回収ロボット２４４が、シャトル２
４１の回収側ポケット２４１ｂに配置されている半導体
部品を吸着把持し、図３の回収ステージ２２０の回収ロ
ボット運搬位置２２２上に配置されている空の既検査用
容器である例えばトレイ４００内に配置される。また、
この回収ステージ２２０の図において上方には固定トレ
イ配置部２４５が設けられ、トレイ４００が配置されて
いる。このトレイ４００には、例えばテストソケット２
４３による検査で不良と判定された半導体部品が回収ロ
ボット２４４により運搬される構成となっている。The semiconductor component inspected by the test socket 243 is again suction-held by the measuring robot 242 and placed in the recovery side pocket 241b of the shuttle 241. Then, the shuttle 241 moves to the right in the figure. At that position, for example, a collecting robot 244, which is a collecting and carrying unit for collecting, is provided. The recovery robot 244 is composed of a horizontal 2-axis and vertical 2-axis simple robot having two suction hands, like the supply robot 214 and the like. This recovery robot 244 is the shuttle 2
The semiconductor parts arranged in the collecting side pocket 241b of 41 are suction-held, and are arranged in, for example, the tray 400 which is an empty already-examined container arranged on the collecting robot carrying position 222 of the collecting stage 220 of FIG. To be done. Also,
A fixed tray placement portion 245 is provided above the recovery stage 220 in the figure, and the tray 400 is placed therein. In this tray 400, for example, the test socket 2
The semiconductor parts determined to be defective in the inspection by 43 are transported by the recovery robot 244.
【００４４】一方、テストソケット２４３で良と判定さ
れた半導体部品は、上述の回収ステージ２２０のトレイ
４００に配置されるが、具体的には、回収ステージ２２
０はトレイアンローダ２２１が配置されている。このト
レイアンローダ２２１は、例えばコンベアであり、その
上に配置されるトレイ４００を図において下方に搬送す
る構成となっている。したがって、トレイアンローダ２
２１の回収ロボット運搬位置２２２に置かれている空の
トレイ４００内に配置された検査済み良判定の半導体部
品は、トレイアンローダ２２１によって下方、すなわち
テーピング装置３００側に搬送される。On the other hand, the semiconductor parts judged to be good by the test socket 243 are placed on the tray 400 of the recovery stage 220 described above.
A tray unloader 221 is arranged at 0. The tray unloader 221 is, for example, a conveyor, and is configured to convey the tray 400 arranged thereon downward in the drawing. Therefore, the tray unloader 2
The inspected good semiconductor components placed in the empty tray 400 placed at the collection robot transport position 222 of 21 are transported downward by the tray unloader 221 to the side of the taping device 300.
【００４５】このトレイアンローダ２２１のテーピング
装置３００側の端部には、検査装置側既検査用容器バッ
ファ部であるトレイアンローダ用バッファ２２１ａが図
５に示すように形成されている。このトレイアンローダ
用バッファ２２１ａは、上述の図２に示すトレイローダ
用バッファ２１２と同様の構成であるので、以下トレイ
アンローダ用バッファ２２１ａについて説明し、トレイ
ローダ用バッファ２１２の説明は省略する。図５はハン
ドラー装置２００にテーピング装置３００を結合した状
態におけるハンドラー装置２００のトレイアンローダ２
２１とテーピング装置３００との関係を示す概略側面図
である。図５に示すようにトレイアンローダ用バッファ
２２１ａには、トレイアンローダ２２１により搬送され
てきた検査済み良判定の半導体部品を収容したトレイ４
００を複数、蓄えることができるようになっている。At the end of the tray unloader 221 on the side of the taping device 300, a tray unloader buffer 221a, which is the inspection device side already inspected container buffer portion, is formed as shown in FIG. The tray unloader buffer 221a has the same configuration as the tray loader buffer 212 shown in FIG. 2 described above, and therefore the tray unloader buffer 221a will be described below, and the description of the tray loader buffer 212 will be omitted. FIG. 5 shows the tray unloader 2 of the handler device 200 in a state in which the taping device 300 is connected to the handler device 200.
It is a schematic side view which shows the relationship between 21 and the taping apparatus 300. As shown in FIG. 5, the tray unloader buffer 221 a contains the tray 4 in which the semiconductor components that have been inspected and have been judged good by the tray unloader 221 have been transferred.
It is possible to store a plurality of 00s.
【００４６】このトレイアンローダ用バッファ２２１ａ
を示したのが図６である。図６に示すように、トレイア
ンローダ用バッファ２２１ａは、トレイアンローダ２２
１のベルトで搬送されてきたトレイ４００の移動を停止
させるためのバッファトレイストッパシリンダ２２１ｂ
を有している。このバッファトレイストッパシリンダ２
２１ｂは、図において矢印Ｘの方向に揺動可能に配置さ
れている。This tray unloader buffer 221a
Is shown in FIG. As shown in FIG. 6, the tray unloader buffer 221 a includes the tray unloader 22.
Buffer tray stopper cylinder 221b for stopping the movement of the tray 400 conveyed by the first belt
have. This buffer tray stopper cylinder 2
21b is arranged to be swingable in the direction of arrow X in the figure.
【００４７】すなわち、バッファトレイストッパシリン
ダ２２１ｂは、トレイ４００をトレイアンローダ用バッ
ファ２２１ａに蓄える場合は、図のＸ１の位置からＸ２
の位置に移動させられる。そして、これにより、トレイ
アンローダ２２１のベルトで搬送されてきたトレイ４０
０が、図において左方向であるテーピング装置３００へ
移動するのが阻止され、トレイアンローダ用バッファ２
２１ａの位置に位置決めされることになる。また、この
トレイ４００が上記のように位置決めされる部分の下方
には、図６に示すように上下に動く上下シリンダ２２１
ｄが配置されている。That is, when the tray 400 is stored in the tray unloader buffer 221a, the buffer tray stopper cylinder 221b moves from the position X1 to X2 in the drawing.
Can be moved to the position. As a result, the tray 40 conveyed by the belt of the tray unloader 221 is transferred.
0 is prevented from moving to the taping device 300, which is the left direction in the drawing, and the tray unloader buffer 2
21a will be positioned. Further, below the portion where the tray 400 is positioned as described above, an up / down cylinder 221 that moves up and down as shown in FIG.
d is arranged.
【００４８】図７（ａ）（ｂ）は、図６のバッファトレ
イストッパシリンダ２２１ｂ、トレイ４００及び上下シ
リンダ２２１ｄ等の関係を示す概略説明図である。具体
的には、（ａ）は上下シリンダ２２１ｄが下がった状態
を示す概略説明図であり、（ｂ）は上下シリンダ２２１
ｄが上がった状態を示す概略説明図である。先ず、図６
及び図７（ａ）に示すようにバッファトレイストッパシ
リンダ２２１ｂの近傍にはツメ２２１ｅを有し、これを
上下させる機能を有するツメシリンダ２２１ｃを例えば
４カ所形成されている。このツメ２２１ｅは、図７
（ａ）に示すようにトレイアンローダ２２１のベルトで
搬送されてきたトレイ４００をその四方より係合する構
成となっている。そして、このツメ２２１ｅは、ツメシ
リンダ２２１ｃによりトレイ４００との係合が解除され
るように構成されている。FIGS. 7A and 7B are schematic explanatory views showing the relationship among the buffer tray stopper cylinder 221b, the tray 400, the upper and lower cylinders 221d, etc. of FIG. Specifically, (a) is a schematic explanatory view showing a state in which the upper and lower cylinders 221d are lowered, and (b) is an upper and lower cylinder 221.
It is an approximate account figure showing the state where d went up. First, FIG.
Further, as shown in FIG. 7A, there are claws 221e near the buffer tray stopper cylinder 221b, and four claw cylinders 221c having a function of moving the claws 221e up and down are formed, for example. This claw 221e is shown in FIG.
As shown in (a), the tray 400 conveyed by the belt of the tray unloader 221 is engaged with the tray 400 from its four sides. The claw 221e is configured to be disengaged from the tray 400 by the claw cylinder 221c.
【００４９】すなわち、図７（ｂ）に示すように、上下
シリンダ２２１ｄが図において上昇すると、その上方に
上述のように位置決めされているトレイ４００に向かっ
て上下シリンダ２２１ｄが動く。そして、トレイ４００
を搬送しているベルト２１１ａとの触合を解きトレイ４
００を図において上方向に上昇させる。なお、ベルト２
１１ａは、図７（ｂ）等に示すようにベルトプーリ２１
１ｂ等によって駆動させられている。ところで、上方向
にトレイ４００等が移動させられるとき、図７（ｂ）に
示すようにツメシリンダ２２１ｃが、図の矢印Ｙ方向、
右側に移動し、ツメ２２１ｅとトレイ４００との係合を
解除する。これによって、トレイ４００は上方向に移動
できるようになっている。That is, as shown in FIG. 7B, when the upper and lower cylinders 221d rise in the figure, the upper and lower cylinders 221d move toward the tray 400 positioned above the upper and lower cylinders 221d. And tray 400
Tray 4 is released from the contact with the belt 211a that is transporting
00 is moved upward in the figure. The belt 2
11a is a belt pulley 21 as shown in FIG.
It is driven by 1b or the like. By the way, when the tray 400 or the like is moved upward, as shown in FIG. 7B, the claw cylinder 221c moves in the direction of the arrow Y in the drawing,
It moves to the right, and the engagement between the claw 221e and the tray 400 is released. As a result, the tray 400 can be moved upward.
【００５０】その後、再びツメ２２１ｅが矢印Ｙ方向、
左側に移動し、ツメ２２１ｅが以前保持していたトレイ
４００の下のトレイ４００を保持、係合する。その後、
上下シリンダ２２１ｄは下がり、ツメ２２１ｅで保持さ
れたトレイ４００と上下シリンダ２２１ｄとの間に隙間
ができ、この隙間に新しいトレイ４００が搬送される構
成となっている。この状態を示したのが図７（ａ）であ
る。After that, the claw 221e is again moved in the direction of the arrow Y,
It moves to the left, and the tab 221e holds and engages the tray 400 below the tray 400 that was previously held. afterwards,
The upper and lower cylinders 221d are lowered, and a gap is formed between the tray 400 held by the claws 221e and the upper and lower cylinders 221d, and a new tray 400 is conveyed in this gap. This state is shown in FIG.
【００５１】以上のように構成されているハンドラー装
置２００と結合されているテーピング装置３００は、図
５に示すように、半導体部品を収納する収納テープを供
給する収納テープ供給リール３１１と、この収納テープ
をカバーし、シールするカバーテープを供給するカバー
テープ供給リール３１３を備えている。これら収納テー
プとカバーテープによって上述のテープ５００が形成さ
れるこことになる。As shown in FIG. 5, the taping device 300 connected to the handler device 200 having the above-described structure includes a storage tape supply reel 311 for supplying a storage tape for storing semiconductor components, and the storage tape supply reel 311. A cover tape supply reel 313 that supplies a cover tape that covers and seals the tape is provided. The above-mentioned tape 500 is formed by the storage tape and the cover tape.
【００５２】図８は、ハンドラー装置２００と結合した
状態のテーピング装置３００の構成を示す概略平面説明
図である。図８に示すように、ハンドラー装置２００の
トレイアンローダ２２１と連続して略直線状にテーピン
グ装置３００には、受け取り部であるテープトレイロー
ダ３２０が配置されている。このテープトレイローダ３
２０は例えば搬送用のベルト等を有しており、ハンドラ
ー装置２００のトレイアンローダ２２１のベルト２１１
ａで搬送されたトレイ４００を、そのまま受け取り、受
容してベルトで図において下方に搬送する構成となって
いる。FIG. 8 is a schematic plan view showing the structure of the taping device 300 in a state of being combined with the handler device 200. As shown in FIG. 8, a tape tray loader 320, which is a receiving portion, is arranged in the taping device 300 in a substantially linear shape continuously with the tray unloader 221 of the handler device 200. This tape tray loader 3
Reference numeral 20 denotes, for example, a conveyor belt, and the belt 211 of the tray unloader 221 of the handler device 200.
The tray 400 conveyed in a is directly received, received, and conveyed by a belt downward in the drawing.
【００５３】図９は、このハンドラー装置２００のトレ
イアンローダ２２１とテーピング装置３００のテープト
レイローダ３２０の構成を示した概略側面図である。図
９に示すように、ハンドラー装置２００のトレイアンロ
ーダ２２１のベルト２１１ａと、テーピング装置３００
のテープトレイローダ３２０のテーピング側ベルト３２
１とは、同じ高さで、同一平面になるように構成されて
いる。このため上述したバッファトレイストッパシリン
ダ２２１ｂが図６のＸ１方向に移動すると、ハンドラー
装置２００のトレイアンローダ２２１のベルト２１１ａ
によって搬送されるトレイ４００が、そのまま、テープ
トレイローダ３２０のテーピング側ベルト３２１上に移
され、このテーピング側ベルト３２１によってトレイ４
００がテーピングローダ３２０を搬送されるように構成
されている。FIG. 9 is a schematic side view showing the construction of the tray unloader 221 of the handler device 200 and the tape tray loader 320 of the taping device 300. As shown in FIG. 9, the belt 211 a of the tray unloader 221 of the handler device 200 and the taping device 300.
Tape tray loader 320 taping side belt 32
1 is configured to have the same height and the same plane. Therefore, when the above-mentioned buffer tray stopper cylinder 221b moves in the X1 direction of FIG. 6, the belt 211a of the tray unloader 221 of the handler device 200 is moved.
The tray 400 conveyed by the tape tray loader 320 is directly transferred onto the taping side belt 321 of the tape tray loader 320.
00 is configured to be transported through the taping loader 320.
【００５４】また、この搬送は、紙面において右側から
左側方向に略直線状に搬送される（図８参照）ので、ト
レイ４００の搬送に支障が生じる可能性が最も低く、円
滑にトレイ４００を搬送することができる。ところで、
テーピング装置３００には、図９に示すように、この搬
送されるトレイ４００を所定の場所に位置決めするため
のトレイストッパシリンダ３４０が配置されている。In addition, since this conveyance is performed in a substantially straight line from the right side to the left side on the paper surface (see FIG. 8), there is the least possibility that the conveyance of the tray 400 will be hindered, and the tray 400 can be conveyed smoothly. can do. by the way,
As shown in FIG. 9, the taping device 300 is provided with a tray stopper cylinder 340 for positioning the conveyed tray 400 at a predetermined position.
【００５５】このトレイストッパシリンダ３４０は、そ
の図において上方にストッパ部３４１が形成され、この
ストッパ部３４１が上下方向に移動するように構成され
ている。すなわち、トレイストッパシリンダ３４０はス
トッパ部３４１を上方に突出させることで、テーピング
側ベルト３２１上のトレイ４００の移動を所定に位置に
位置決めされるThe tray stopper cylinder 340 has a stopper portion 341 formed on the upper side in the figure, and the stopper portion 341 is configured to move in the vertical direction. That is, the tray stopper cylinder 340 positions the movement of the tray 400 on the taping side belt 321 at a predetermined position by projecting the stopper portion 341 upward.
【００５６】このようにトレイ４００がトレイストッパ
シリンダ３４０で位置決めされる部分の近傍には、梱包
用把持運搬部であるＸＹＺロボット３５０が配置されて
る。ＸＹＺロボット３５０は、トレイ４００内の個々の
半導体部品を把持するための把持部３５１を備えている
と共に、この把持部３５１が図８のＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸
方向に移動可能に構成されている。In this way, the XYZ robot 350, which is a gripping and carrying section for packing, is arranged near the portion where the tray 400 is positioned by the tray stopper cylinder 340. The XYZ robot 350 includes a grip portion 351 for gripping each semiconductor component in the tray 400, and the grip portion 351 is configured to be movable in the X axis, Y axis, and Z axis directions of FIG. ing.
【００５７】また、図８に示すようにテープトレイロー
ダ３２０の近傍には、外観検査部であるスキャナ装置３
６０が配置されている。したがって、テープトレイロー
ダ３２０で位置決めされたトレイ４００内の半導体部品
は、ＸＹＺロボット３５０の把持部３５１で把持された
後、スキャナ装置３６０に運ばれ、外観検査が行われ
る。このスキャナ装置３６０による外観検査で不良との
判断がなされた半導体部品はテーピングされることな
く、図８に示す不良トレイ３７０の位置までＸＹＺロボ
ット３５０で運ばれ、不良トレイ３７０内に配置され
る。Further, as shown in FIG. 8, in the vicinity of the tape tray loader 320, a scanner device 3 which is an appearance inspection section is provided.
60 are arranged. Therefore, the semiconductor components in the tray 400 positioned by the tape tray loader 320 are gripped by the gripping portion 351 of the XYZ robot 350, and then transported to the scanner device 360 for visual inspection. The semiconductor component judged to be defective by the visual inspection by the scanner device 360 is carried by the XYZ robot 350 to the position of the defective tray 370 shown in FIG. 8 without being taped, and is placed in the defective tray 370.
【００５８】ところで、テーピング装置３００には、図
５及び図８に示すようにテーピング本体３８０が配置さ
れている。このテーピング本体３８０で、上述した図５
に示す収納テープ供給リール３１１から供給される収納
テープとカバーテープ供給リール３１３から供給される
カバーテープとがシールされる構成となっている。すな
わち、収納テープ供給リール３１１から供給された収納
テープの所定の部分にスキャナ装置３６０で良と判断さ
れた半導体部品がＸＹＺロボット３５０によって配置さ
れることになる。その後、テーピング本体３８０で上述
のようにシールされ、図５に示すテープ回収リール３１
２に回収される構成となっている。By the way, the taping device 300 is provided with a taping body 380 as shown in FIGS. With this taping body 380, as shown in FIG.
The storage tape supplied from the storage tape supply reel 311 and the cover tape supplied from the cover tape supply reel 313 are sealed. That is, the semiconductor components determined to be good by the scanner device 360 are arranged by the XYZ robot 350 on a predetermined portion of the storage tape supplied from the storage tape supply reel 311. Thereafter, the tape collecting reel 31 shown in FIG. 5 is sealed with the taping body 380 as described above.
It is configured to be collected in 2.
【００５９】また、上述のようにＸＹＺロボット３５０
ですべての半導体部品を取り出され空となったトレイ４
００は、図８に示す、受け取り部の一部を構成するテー
プトレイローダ３３０へ、テーピング側ベルト３２１に
よって搬送される。そして、このテープトレイローダ３
３０には、図９に示すようにハンドラー装置２００と同
様のトレイアンローダ用バッファ２２１ａが設けられて
いる。したがって、空となったトレイ４００をトレイア
ンローダ用バッファ２２１ａに蓄えて置くことができる
ようになっている。Further, as described above, the XYZ robot 350 is used.
Tray 4 with all semiconductor components removed from it
00 is conveyed by the taping side belt 321 to the tape tray loader 330 which constitutes a part of the receiving portion shown in FIG. And this tape tray loader 3
As shown in FIG. 9, the tray 30 is provided with a tray unloader buffer 221a similar to that of the handler device 200. Therefore, the empty tray 400 can be stored and placed in the tray unloader buffer 221a.
【００６０】本実施の形態に係るハンドラーテーピング
装置１００は、以上のように構成されるが、以下その動
作等を説明する。先ずハンドラー装置２００とテーピン
グ装置３００を図１に示すように結合させる。このと
き、ハンドラー装置２００のトレイアンローダ２２１の
ベルト２１１ａと、テーピング装置３００のテープトレ
イローダ３２０のテーピング側ベルト３２１との高さが
略同一で、同一平面となるように構成されているため、
容易に接合することができる。したがって、例えばテー
ピング装置３００に故障等が生じた場合で、他のテーピ
ング装置３００と取り替えた場合でも、困難な調整をす
ることなく、容易に取り替えることができる。The handler taping apparatus 100 according to this embodiment is configured as described above, and its operation and the like will be described below. First, the handler device 200 and the taping device 300 are combined as shown in FIG. At this time, the belt 211a of the tray unloader 221 of the handler device 200 and the taping side belt 321 of the tape tray loader 320 of the taping device 300 are configured to have substantially the same height and be flush with each other.
It can be easily joined. Therefore, for example, when the taping device 300 has a failure or the like and is replaced with another taping device 300, the taping device 300 can be easily replaced without making difficult adjustments.
【００６１】図１０乃至図１２は、本実施の形態に係る
ハンドラーテーピング装置１００の動作等を示すフロー
チャートである。これらフローチャートに基づき以下説
明する。先ず、図１１のＳＴ１に示すように、未検査半
導体部品を収容したトレイ４００をトレイローダ用バッ
ファ２１２に多数配置する。これが未検査用容器供給工
程である。具体的には、図２に示すトレイローダ用バッ
ファ２１２に作業者が配置することになる。したがっ
て、作業者は一度に多数のトレイ４００を配置すること
ができるので効率良く作業をすることができる。10 to 12 are flowcharts showing the operation of the handler taping device 100 according to this embodiment. A description will be given below based on these flowcharts. First, as shown in ST1 of FIG. 11, a large number of trays 400 accommodating uninspected semiconductor components are arranged in the tray loader buffer 212. This is the uninspected container supply process. Specifically, the operator arranges the tray loader buffer 212 shown in FIG. Therefore, the operator can arrange a large number of trays 400 at one time, and can work efficiently.
【００６２】次に、図１０のＳＴ２に示すように、トレ
イローダ用バッファ２１２に蓄えられたトレイ４００が
一つずつ図３のトレイローダ２１１のベルト２１１ａに
よって図３の供給ロボット把持位置２１３まで搬送され
る。次に、図３の供給ロボット２１４が、トレイ４００
内の半導体部品を把持するのであるが、このとき、半導
体部品の温度特性の検査をするか否かを図１０のＳＴ３
で判断する。半導体部品の温度特性を検査する場合は、
対象物加熱工程を経る。すなわち、供給ロボット２１４
は、把持した半導体部品を図３のホットプレート２４０
に移す（ＳＴ４）。その後一定時間、ホットプレート２
４０で加熱した後（ＳＴ５）、供給ロボット２１４で再
び把持し、図３のシャトル２４１の供給側ポケット２４
１ａに移しす（ＳＴ６）（検査準備工程）。このときの
シャトル２４１の位置は、図３の上側に配置されている
シャトル２４１の位置であり、図において左側に移動し
た状態となっている。Next, as shown in ST2 of FIG. 10, the trays 400 stored in the tray loader buffer 212 are conveyed one by one to the supply robot gripping position 213 of FIG. 3 by the belt 211a of the tray loader 211 of FIG. To be done. Next, the supply robot 214 of FIG.
The semiconductor component in the inside is gripped. At this time, whether or not the temperature characteristic of the semiconductor component is inspected is determined in ST3 of FIG.
To judge. When inspecting the temperature characteristics of semiconductor parts,
Go through the object heating process. That is, the supply robot 214
Is the hot plate 240 of FIG.
(ST4). Then, for a certain period of time, hot plate 2
After heating at 40 (ST5), it is gripped again by the supply robot 214, and the supply side pocket 24 of the shuttle 241 of FIG.
1a (ST6) (inspection preparation step). The position of the shuttle 241 at this time is the position of the shuttle 241 arranged on the upper side in FIG. 3, and is in a state of being moved to the left side in the drawing.
【００６３】一方、図１０のＳＴ３で温度特性を検査し
ない場合は、図３の供給ロボット把持位置２１３のトレ
イ４００内の半導体部品を供給ロボット２１４が把持
し、シャトル２４１の供給ポケット２４１ａに移すこと
になる（ＳＴ６）（検査準備工程）。次にシャトル２４
１は図において右側に移動させる（ＳＴ７）。この状態
が図３の下側のシャトル２４１である。このとき、測定
ロボット２４２はシャトル２４１の供給ポケット２４１
ａ内に配置された半導体部品を把持し、テストソケット
２４３にセットする（ＳＴ８）（対象物検査工程）。そ
して、このテストソケット２４３で、例えば半導体部品
のロジックが正しく動作するか、又は映像テスト等を行
う。したがって、ホットプレート２４０で加熱された半
導体部品をテストすれば、温度特性テストを行うことが
できることになる。On the other hand, when the temperature characteristic is not inspected in ST3 of FIG. 10, the semiconductor component in the tray 400 at the supply robot grip position 213 of FIG. 3 is gripped by the supply robot 214 and transferred to the supply pocket 241a of the shuttle 241. (ST6) (inspection preparation process). Next shuttle 24
1 is moved to the right side in the figure (ST7). This state is the lower shuttle 241 in FIG. At this time, the measurement robot 242 operates the supply pocket 241 of the shuttle 241.
The semiconductor component arranged in a is gripped and set in the test socket 243 (ST8) (object inspection step). Then, with this test socket 243, for example, the logic of the semiconductor component operates correctly, or a video test or the like is performed. Therefore, if the semiconductor component heated by the hot plate 240 is tested, the temperature characteristic test can be performed.
【００６４】ところで、図１０のＳＴ６で示すシャトル
２４１の供給ポケットに半導体部品を配置するのは１つ
のトレイ４００内の半導体部品がすべて供給ロボット２
４１で把持するまで連続的に行われる。そして、トレイ
４００内のすべての半導体部品を取り出し終わったら
（ＳＴ９）、一旦、供給ロボットの動作を停止（ＳＴ１
０）し、トレイ４００を交換することとなる。具体的に
は、図３のトレイローダ用バッファ２１２内の一のトレ
イ４００をベルト２１１ａで供給ロボット把持位置２１
３に搬送することになる。一方、空に成ったトレイ４０
０は、図３の空トレイ搬送ロボット２５１で把持され、
空トレイ用バッファ２５０内に移される（ＳＴ１１）。By the way, the semiconductor parts are arranged in the supply pocket of the shuttle 241 shown in ST6 of FIG. 10 because all the semiconductor parts in one tray 400 are supplied by the robot 2.
It is continuously performed until it is gripped at 41. Then, when all the semiconductor parts in the tray 400 have been taken out (ST9), the operation of the supply robot is once stopped (ST1).
0), and the tray 400 is replaced. Specifically, one tray 400 in the tray loader buffer 212 of FIG.
3 will be transported. On the other hand, an empty tray 40
0 is gripped by the empty tray transfer robot 251 of FIG.
It is moved to the empty tray buffer 250 (ST11).
【００６５】この空トレイバッファ２５０に蓄えられた
空トレイ４００は、図３の回収ステージ２２０の必要に
応じて空トレイ搬送ロボット２５１で把持され、トレイ
アンローダ２２１に供給される（ＳＴ１３）。The empty tray 400 stored in the empty tray buffer 250 is gripped by the empty tray transfer robot 251 as needed in the recovery stage 220 of FIG. 3 and supplied to the tray unloader 221 (ST13).
【００６６】一方、図１０のＳＴ８でテストされた半導
体部品は、図３に示す測定ロボット２４２でシャトル２
４１の回収側ポケット２４１ｂに配置される（ＳＴ１
９）（既検査対象物回収工程）。このときシャトル２４
１は図３の上側のシャトル２４１の位置に配置されてい
る。次に、シャトル２４１が図３の右側に移動する。そ
して、図３の回収ロボット２４４がシャトル２４１の回
収側ポケット２４１ｂ内の半導体部品を把持し、テスト
結果が不良の半導体部品は、図３の固定トレイ２４５に
移される（ＳＴ２０、ＳＴ２１）。On the other hand, the semiconductor component tested in ST8 of FIG. 10 is shuttled to the shuttle 2 by the measuring robot 242 shown in FIG.
41 is arranged in the collection side pocket 241b (ST1
9) (Existing inspection object collecting step). Shuttle 24 at this time
1 is located at the position of the upper shuttle 241 in FIG. Next, the shuttle 241 moves to the right side of FIG. Then, the recovery robot 244 in FIG. 3 grips the semiconductor component in the recovery side pocket 241b of the shuttle 241, and the semiconductor component with a bad test result is transferred to the fixed tray 245 in FIG. 3 (ST20, ST21).
【００６７】一方、テスト結果が良の半導体部品は、回
収ロボット２４４で、図３の回収ロボット運搬位置２２
２に配置されている空きトレイ４００内に移される（Ｓ
Ｔ２２）（既検査対象物収容工程）。このようにしてト
レイ４００内に半導体部品が一定量移されると、トレイ
４００は、図３のトレイアンローダ２２１のベルト２１
１ａによって図において下方向であるテーピング装置３
００側、すなわちトレイアンローダ用バッファ２２１ａ
へ搬送される（ＳＴ２３）（ＳＴ１２）。On the other hand, the semiconductor parts having good test results are collected by the collecting robot 244 at the collecting robot carrying position 22 shown in FIG.
2 is moved to the empty tray 400 arranged in No. 2 (S
T22) (Already inspected object accommodation step). When a certain amount of semiconductor components are transferred into the tray 400 in this way, the tray 400 is moved to the belt 21 of the tray unloader 221 shown in FIG.
Taping device 3 which is downward in the drawing by 1a
00 side, that is, the tray unloader buffer 221a
(ST23) (ST12).
【００６８】一方、テーピング装置３００側にトレイ４
００が溜まっているときは、図９に示すトレイアンロー
ダ用バッファ２２１ａにバッファ要の信号を送る（ＳＴ
２４）。これによりバッファトレイストッパシリンダ２
２１ｂは、図６のＸ２方向に起立する（ＳＴ２５）。す
ると、ベルト２１１ａを搬送されてきた検査済みの半導
体部品を収容するトレイ４００が、このバッファトレイ
ストッパシリンダ２２１ｂに当接して、その搬送が止ま
る。そして、図７（ｂ）に示すように上下シリンダ２２
１ｄが上昇し、トレイ４００を持ち上げる（ＳＴ２
６）。このとき、図７（ｂ）に示すように、ツメ２２１
ｅがツメシリンダ２２１ｃによってトレイとの係合を解
除する方向に動く（ＳＴ２７）。On the other hand, the tray 4 is provided on the taping device 300 side.
When 00 is accumulated, a buffer required signal is sent to the tray unloader buffer 221a shown in FIG. 9 (ST
24). As a result, the buffer tray stopper cylinder 2
21b stands up in the X2 direction in FIG. 6 (ST25). Then, the tray 400 that contains the inspected semiconductor components that have been conveyed on the belt 211a comes into contact with the buffer tray stopper cylinder 221b, and the conveyance is stopped. Then, as shown in FIG.
1d rises and lifts the tray 400 (ST2
6). At this time, as shown in FIG.
e moves in the direction of releasing the engagement with the tray by the claw cylinder 221c (ST27).
【００６９】そして、トレイ４００一つ分上下シリンダ
２２１ｄが上昇すると、ツメ２２１ｅが再び、トレイ４
００と係合する方向に動作し、トレイ４００を係合する
（ＳＴ２８）。これにより、トレイ４００とベルト２１
１ａとの間にトレイ４００の高さ分の間隔が形成され
る。その後、上下シリンダ２２１ｄが下降する（ＳＴ２
９）。この間隔に次のトレイ４００がベルト２１１ａで
搬送され、バッファ信号が解除されていなければ再び、
バッファトレイストッパシリンダ２２１ｂにより搬送を
止められ、上下シリンダ２２１ｄとツメ２２１ｅ等によ
りトレイアンローダ用バッファ２２１ａ内に蓄えられる
（検査装置側既検査用容器バッファ工程）。このような
動作はテーピング装置３００に溜まっていたトレイ４０
０がなくなり、バッファ信号が解除されるまで続けられ
ることになる。Then, when the upper and lower cylinders 221d are raised by one tray 400, the claws 221e are again moved to the tray 4
00, and engages the tray 400 (ST28). As a result, the tray 400 and the belt 21
A space corresponding to the height of the tray 400 is formed between the same and 1a. After that, the upper and lower cylinders 221d descend (ST2
9). The next tray 400 is conveyed by the belt 211a at this interval, and unless the buffer signal is released,
The transfer is stopped by the buffer tray stopper cylinder 221b, and is stored in the tray unloader buffer 221a by the upper and lower cylinders 221d, the tabs 221e, and the like (inspection device-side already-examined container buffer process). Such operation is performed by the tray 40 accumulated in the taping device 300.
It will continue until 0 disappears and the buffer signal is released.
【００７０】したがって、テーピング装置３００側の故
障、テープ交換等のため、テーピング装置３００側にト
レイ４００が溜まってても、ハンドラー装置２００の動
作を停止させることなく、そのまま動作を続けることが
できるので、ハンドラー装置２００の生産効率が低下す
ることがない。また、例えばテーピング装置３００とハ
ンドラー装置２００の処理能力（ＵＰＨ）が異なり、ハ
ンドラー装置２００の方が処理が早い場合でも、トレイ
４００をトレイアンローダ用バッファ２２１ａ内に蓄え
ることで、処理スピードを容易に調整することができ
る。したがって、ハンドラー装置２００とテーピング装
置３００とを接合する際に精度良く処理能力（ＵＰＨ）
を調整しなくても効率良く生産することができるハンド
ラーテーピング装置１００となる。Therefore, even if the trays 400 are accumulated on the taping device 300 side due to a failure on the taping device 300 side, a tape exchange, etc., the operation of the handler device 200 can be continued without stopping. The production efficiency of the handler device 200 does not decrease. Further, for example, even when the processing capacity (UPH) of the taping device 300 and the handler device 200 is different and the processing is faster in the handler device 200, the tray 400 is stored in the tray unloader buffer 221a to facilitate the processing speed. Can be adjusted. Therefore, when the handler device 200 and the taping device 300 are joined, the processing capacity (UPH) is accurately measured.
The handler taping device 100 can be efficiently produced without adjusting the above.
【００７１】このため、ハンドラー装置２００とテーピ
ング装置３００のいずれかが故障等し、交換する場合で
も、容易に他のハンドラー装置２００又はテーピング装
置３００と交換できる。すなわち、交換時に処理能力等
を精度良く調整することなく直ぐに生産を開始できるの
で生産効率を高くすることができる。Therefore, even if one of the handler device 200 and the taping device 300 is broken and is replaced, it can be easily replaced with another handler device 200 or taping device 300. That is, the production efficiency can be improved because the production can be started immediately without accurately adjusting the processing capacity and the like at the time of replacement.
【００７２】ところで、図１２のＳＴ３０でバッファ信
号が解除されると、上下シリンダ２２１ｄが上昇し（Ｓ
Ｔ３１）、ツメ２２１ｅとトレイ４００との係合が解除
され（ＳＴ３２）、上下シリンダ２２１ｄが１トレイ分
下降する（ＳＴ３３）。そして、ツメ２２１ｅが再びト
レイ（今まで係合していたトレイの一つ上のトレイ）４
００と係合し（ＳＴ３４）、上下シリンダ２２１ｅが完
全に下降する（ＳＴ３５）。これにより、ベルト２２１
ａ上には、１つのトレイ４００だけが載置されることに
なる。この状態で、図６のバッファトレイストッパシリ
ンダ２２１ｂを図のＸ２方向に倒す（ＳＴ３６）と、図
９のハンドラー装置２００側のベルト２１１ａからテー
ピング装置３００側のテーピング側ベルト３２１へトレ
イ４００がそのまま搬送される（ＳＴ３７）（既検査容
器移動工程）。By the way, when the buffer signal is released in ST30 of FIG. 12, the upper and lower cylinders 221d are raised (S
(T31), the engagement between the claw 221e and the tray 400 is released (ST32), and the upper and lower cylinders 221d are lowered by one tray (ST33). Then, the claw 221e is again moved to the tray (the tray one above the tray which has been engaged until now) 4
00 (ST34), and the upper and lower cylinders 221e are completely lowered (ST35). As a result, the belt 221
Only one tray 400 is placed on a. In this state, when the buffer tray stopper cylinder 221b in FIG. 6 is tilted in the X2 direction in the figure (ST36), the tray 400 is conveyed as it is from the belt 211a on the handler device 200 side to the taping side belt 321 on the taping device 300 side. (ST37) (Existing inspection container moving step).
【００７３】したがって、トレイ４００内の半導体部品
をテーピング装置３００用のトレイ等に積み替えること
なく、そのまま搬送できるので効率的に生産を行うこと
ができる。また。図８に示すようにハンドラー装置２０
０のトレイアンローダ２２１とテーピング装置３００の
テープトレイローダ３２０が略直線状に配置されている
ので、他の搬送装置等を別個に用意することなく円滑に
トレイ４００を搬送させることができる。また、略直線
状にトレイ４００が移動するので、トレイ４００の移動
が妨げられ難い構成となっているので、トレイ４００の
搬送異常等が生じ難く生産効率を高めることができる。Therefore, the semiconductor components in the tray 400 can be transported as they are without being reloaded on the tray or the like for the taping apparatus 300, so that the production can be efficiently performed. Also. As shown in FIG. 8, the handler device 20
Since the tray unloader 221 of 0 and the tape tray loader 320 of the taping device 300 are arranged in a substantially linear shape, the tray 400 can be smoothly transported without separately preparing another transport device or the like. In addition, since the tray 400 moves in a substantially straight line, the movement of the tray 400 is unlikely to be hindered, so that a conveyance abnormality of the tray 400 is unlikely to occur and the production efficiency can be improved.
【００７４】ところで、図９のテーピング装置３００側
のテープトレイローダ３３０に備えられているトレイス
トッパシリンダ３４０のストッパ部３４１が必要に応じ
て突出するようになっている。このため、図９のテーピ
ング装置３００側のテープトレイローダ３３０へ搬送さ
れたトレイ４００は、このストッパ部３４１によって移
動が停止させられ、位置決めされる（ＳＴ３８）。By the way, the stopper portion 341 of the tray stopper cylinder 340 provided in the tape tray loader 330 on the side of the taping device 300 in FIG. 9 is adapted to project as necessary. Therefore, the tray 400 conveyed to the tape tray loader 330 on the taping device 300 side in FIG. 9 is stopped by the stopper portion 341 and positioned (ST38).
【００７５】このように位置決めされたトレイ４００内
の半導体部品は、図５に示すＸＹＺロボット３５０の把
持部３５１で把持され、図８に示すスキャナ装置３６０
まで運搬され、その外観が検査される（ＳＴ３９）（外
観検査工程）。このスキャナ装置３６０による検査で不
良となった半導体部品は、ＸＹＺロボット３５０で図８
の不良トレイ３７０内に移される（ＳＴ４０、ＳＴ４
１）。また、スキャナ装置３６０で良と判断された半導
体部品は、ＸＹＺロボット３５０により図５の収納テー
プ供給リール３１１から供給される収納テープ内に配置
される（ＳＴ４２）。そして、図５のテーピング本体３
８０で、半導体が収納された収納テープに、カバーテー
プ供給リール３１３からカバーテープが供給され、シー
ルされる（ＳＴ４３）（既検査対象物テーピング工
程）。このようにシールされ完成したテープ５００は、
図５のテープ回収リール３１２によって回収されること
になる。The semiconductor components in the tray 400 thus positioned are held by the holding portion 351 of the XYZ robot 350 shown in FIG. 5, and the scanner device 360 shown in FIG.
Is conveyed to and inspected for its appearance (ST39) (appearance inspection step). The semiconductor parts that are defective in the inspection by the scanner device 360 are detected by the XYZ robot 350 as shown in FIG.
Is moved to the defective tray 370 (ST40, ST4
1). Further, the semiconductor components determined to be good by the scanner device 360 are placed in the storage tape supplied from the storage tape supply reel 311 of FIG. 5 by the XYZ robot 350 (ST42). Then, the taping body 3 of FIG.
At 80, the cover tape is supplied from the cover tape supply reel 313 to the storage tape in which the semiconductor is stored, and is sealed (ST43) (already inspected object taping step). The tape 500 thus sealed and completed is
It will be recovered by the tape recovery reel 312 of FIG.
【００７６】このようにテープ５００をシールする前に
スキャナ装置３６０で外観を検査するため、不良の半導
体部品のシールを未然に防ぐことができるので、不良の
半導体部品をより精度良く排除することができる。Since the external appearance is inspected by the scanner device 360 before the tape 500 is sealed in this way, it is possible to prevent the defective semiconductor component from being sealed. Therefore, the defective semiconductor component can be eliminated more accurately. it can.
【００７７】ところで、図９のテープトレイローダ３２
０で位置決めされ、上述のようにＸＹＺロボット３５０
で半導体部品を取り出されたトレイ４００は、すべての
半導体部品が取り出されると、図９のトレイストッパシ
リンダ３４０のストッパ部３４１が下降して、テーピン
グ側ベルト３２１により、図９の左側に搬送される。そ
して、テープトレイアンローダ３２０に配置されている
トレイアンローダ用バッファ２２１ａに順次蓄えられ
（ＳＴ４４，ＳＴ４５）、一定量蓄えられると、作業者
等によって排出されるようになっている。By the way, the tape tray loader 32 shown in FIG.
XYZ robot 350, which is positioned at 0 and as described above.
When all the semiconductor components have been taken out, the tray 400 from which the semiconductor components have been taken out in FIG. 9 moves down the stopper portion 341 of the tray stopper cylinder 340 in FIG. 9 and is conveyed to the left side in FIG. 9 by the taping side belt 321. . Then, it is sequentially stored in the tray unloader buffer 221a arranged in the tape tray unloader 320 (ST44, ST45), and when a fixed amount is stored, it is discharged by an operator or the like.
【００７８】本発明の実施の形態は、以上のように構成
され、動作等するが、本発明は、上記実施の形態に限定
されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更
を行うことができる。そして、上記実施の形態の構成
は、その一部を省略したり、上述していない他の任意の
組み合わせに変更することができる。The embodiment of the present invention is configured and operates as described above, but the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are made without departing from the scope of the claims. be able to. The configuration of the above embodiment can be partially omitted or changed to any other combination not described above.
【００７９】[0079]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
検査装置及び梱包装置の処理能力の相違を調整をする必
要がなく、また、いずれか一方の装置が停止しても他方
の装置を停止させる必要がない生産効率が高い検査及び
梱包装置並びに対象物の検査及び梱包方法を提供するこ
とができる。As described above, according to the present invention,
It is not necessary to adjust the difference in the processing capacity of the inspection device and the packing device, and it is not necessary to stop the other device even if one of the devices is stopped. It is possible to provide a method of inspection and packing.
【図１】本発明の検査及び梱包装置の実施の形態に係る
例えばハンドラーテーピング装置を示す概略斜視図であ
る。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a handler taping device according to an embodiment of an inspection and packing device of the present invention.
【図２】図１のハンドラーテーピング装置からテーピン
グ装置を分離し、ハンドラー装置のみを示した概略斜視
図である。FIG. 2 is a schematic perspective view showing only the handler device by separating the taping device from the handler taping device of FIG.
【図３】図２のハンドラー装置の具体的構成を示す概略
説明図である。FIG. 3 is a schematic explanatory view showing a specific configuration of the handler device of FIG.
【図４】トレイを示す概略斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view showing a tray.
【図５】ハンドラー装置にテーピング装置を結合した状
態におけるハンドラー装置のトレイアンローダとテーピ
ング装置との関係を示す概略側面図である。FIG. 5 is a schematic side view showing the relationship between the tray unloader and the taping device of the handler device when the taping device is connected to the handler device.
【図６】図５のトレイアンローダ用バッファを示したの
概略側面図である。FIG. 6 is a schematic side view of the tray unloader buffer of FIG.
【図７】（ａ）（ｂ）は、図６のバッファトレイストッ
パシリンダ２２１ｂ、トレイ４００及び上下シリンダ２
２１ｄ等の関係を示す概略説明図である。7A and 7B are a buffer tray stopper cylinder 221b, a tray 400, and an upper and lower cylinder 2 of FIG.
It is a schematic explanatory drawing which shows the relationship of 21d etc.
【図８】ハンドラー装置と結合した状態のテーピング装
置の構成を示す概略平面説明図である。FIG. 8 is a schematic plan view showing the configuration of the taping device in a state of being combined with the handler device.
【図９】ハンドラー装置のトレイアンローダとテーピン
グ装置のテープトレイローダの構成を示した概略側面図
である。FIG. 9 is a schematic side view showing the configurations of a tray unloader of a handler device and a tape tray loader of a taping device.
【図１０】図１のハンドラーテーピング装置の動作等を
示す概略フローチャートである。10 is a schematic flowchart showing the operation and the like of the handler taping device of FIG.
【図１１】図１のハンドラーテーピング装置の動作等を
示す他の概略フローチャートである。11 is another schematic flowchart showing the operation and the like of the handler taping device of FIG.
【図１２】図１のハンドラーテーピング装置の動作等を
示す他の概略フローチャートである。FIG. 12 is another schematic flowchart showing the operation and the like of the handler taping device of FIG.
１００・・・ハンドラーテーピング装置、２００・・・
ハンドラー装置、２１０・・・供給ステージ、２１１・
・・トレイローダ、２１１ａ・・・ベルト、２１１ｂ・
・・ベルトプーリ、２１２・・・トレイローダ用バッフ
ァ、２１３・・・供給ロボット把持位置、２１４・・・
供給ロボット、２２０・・・回収ステージ、２２１・・
・トレイアンローダ、２２１ａ・・・トレイアンローダ
用バッファ、２２１ｂ・・・バッファトレイストッパシ
リンダ、２２１ｃ・・・ツメシリンダ、２２１ｄ・・・
上下シリンダ、２２１ｅ・・・ツメ、２２２・・・回収
ロボット運搬位置、２４０・・・ホットプレート、２４
１・・・シャトル、２４１ａ・・・供給側ポケット、２
４１ｂ・・・回収側ポケット、２４２・・・測定ロボッ
ト、２４３・・・テストソケット、２４４・・・回収ロ
ボット、２４５・・・固定トレイ配置部、２５０・・・
空トレイ用バッファ、２５１・・・空トレイ搬送ロボッ
ト、３００・・・テーピング装置、３１０・・・リー
ル、３１１・・・収納テープ供給リール、３１２・・・
テープ回収リール、３１３・・・カバーテープ供給リー
ル、３２０・・・テープトレイローダ、３２１・・・テ
ーピング側ベルト、３３０・・・テープトレイアンロー
ダ、３４０・・・トレイストッパシリンダ、３４１・・
・ストッパ部、３５０・・・ＸＹＺロボット、３５１・
・・把持部、３６０・・・スキャナ装置、３７０・・・
不良トレイ、３８０・・・テーピング本体、４００・・
・トレイ、５００・・・テープ100 ... Handler taping device, 200 ...
Handler device, 210 ... Supply stage, 211.
..Tray loader, 211a ... Belt, 211b
..Belt pulley, 212 ... Tray loader buffer, 213 ... Supply robot gripping position, 214 ...
Supply robot, 220 ... Recovery stage, 221 ...
-Tray unloader, 221a ... Tray unloader buffer, 221b ... Buffer tray stopper cylinder, 221c ... Claw cylinder, 221d ...
Upper and lower cylinders, 221e ... Claws, 222 ... Collection robot transportation position, 240 ... Hot plate, 24
1 ... shuttle, 241a ... supply side pocket, 2
41b ... Collection side pocket, 242 ... Measuring robot, 243 ... Test socket, 244 ... Collection robot, 245 ... Fixed tray arranging section, 250 ...
Empty tray buffer, 251 ... Empty tray transfer robot, 300 ... Taping device, 310 ... Reel, 311 ... Storage tape supply reel, 312 ...
Tape recovery reel, 313 ... Cover tape supply reel, 320 ... Tape tray loader, 321 ... Taping side belt, 330 ... Tape tray unloader, 340 ... Tray stopper cylinder, 341 ...
・ Stopper part, 350 ・ ・ ・ XYZ robot, 351 ・
..Grips, 360 ... Scanner device, 370 ...
Defective tray, 380 ... Taping body, 400 ...
・ Tray, 500 ... tape
Claims (13)
既検査用容器と、 前記検査済みの対象物を保持し前記既検査用容器内に配
置させるための回収用把持運搬部と、 前記既検査用容器を送り出す排出部と、を備える検査装
置と、 前記排出部により送り出された前記既検査用容器を受容
する受け取り部と、 前記受け取り部によって受容された前記既検査用容器内
の対象物を保持しテープ状部材内に配置する梱包用把持
運搬部と、を備える梱包装置と、を有する検査及び梱包
装置であって、 前記検査装置の前記排出部に前記既検査用容器を複数蓄
えるための検査装置側既検査用容器バッファ部が設けら
れていることを特徴とする検査及び梱包装置。1. An inspection body, an already-examined container for accommodating an inspected object inspected by the inspection body, and a means for holding the inspected object and disposing it in the already-inspected container. And a receiving unit that receives the already-examined container sent by the discharging unit, and a receiving unit that receives the already-confirmed container sent by the discharging unit. And a packing device that holds a target in the already-examined container for arranging in a tape-shaped member, and a packing device, and the discharging part of the testing device. An inspection and packaging device, wherein an inspection device-side already-examined container buffer section for accumulating a plurality of already-examined containers is provided.
装置の受け取り部とが略直線状に配置され、前記既検査
用容器が略直線状に移動する構成となっていることを特
徴とする請求項１に記載の検査及び梱包装置。2. The discharge unit of the inspection device and the receiving unit of the packing device are arranged in a substantially linear shape, and the already-examined container moves in a substantially linear shape. The inspection and packaging device according to claim 1.
容する未検査用容器を複数蓄えるための未検査用容器バ
ッファ部が設けられていることを特徴とする請求項１又
は請求項２に記載の検査及び梱包装置。3. The inspecting apparatus is provided with an uninspected container buffer section for storing a plurality of uninspected containers for accommodating uninspected objects. Inspection and packing equipment according to 2.
を加熱する加熱部が形成されていることを特徴とする請
求項１乃至請求項３のいずれかに記載の検査及び梱包装
置。4. The inspection and packing device according to claim 1, wherein the inspection device is provided with a heating unit for heating the uninspected object.
能に形成されており、前記検査装置と前記梱包装置とを
結合したときに、前記検査装置の前記排出部と前記梱包
装置の前記受け取り部とが略同じ高さに形成されるよう
に構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項
４のいずれかに記載の検査及び梱包装置。5. The inspection device and the packing device are formed so as to be separable from each other, and when the inspection device and the packing device are combined, the discharging section of the inspection device and the receiving of the packing device are received. The inspection and packing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the parts are formed to have substantially the same height.
検査用容器を複数蓄えるための梱包装置側既検査用容器
バッファ部が形成されていることを特徴とする請求項１
乃至請求項５のいずれかに記載に検査及び梱包装置。6. The packing device-side already-examined container buffer unit for storing a plurality of the already-examined containers is formed in the receiving portion of the packing device.
An inspection and packing device according to claim 5.
検査する外観検査部が設けられていることを特徴とする
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の検査及び梱包
装置。7. The inspection and packaging apparatus according to claim 1, wherein the packaging apparatus is provided with an appearance inspection unit that inspects the appearance of the object.
徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の検査
及び梱包装置。8. The inspection and packaging apparatus according to claim 1, wherein the object is a semiconductor component.
物を複数収容した未検査用容器を供給する未検査用容器
供給工程と、 前記未検査用容器内の前記対象物を検査装置の供給用把
持運搬部で把持し、検査用移動体の供給部内に配置する
検査準備工程と、 前記検査用移動体の供給部内の前記対象物を検査装置の
検査用把持運搬部で把持し、検査本体部で検査する対象
物検査工程と、 前記検査本体部内の既検査対象物を前記検査用把持運搬
部で把持し、検査用移動体の回収部内に配置する既検査
対象物回収工程と、 前記検査用移動体の回収部内に配置された既検査対象物
を検査装置の回収用把持運搬部で、検査装置の排出部に
配置された既検査用容器内に収容する既検査対象物収容
工程と、 前記既検査容器を必要に応じて、前記排出部に設けられ
ている検査装置側既検査用容器バッファ部にて複数蓄え
る検査装置側既検査用容器バッファ工程と、 前記既検査容器を前記排出部から梱包装置の受け取り部
へ移動させる既検査容器移動工程と、 梱包装置の受け取り部で受容された既検査容器内の既検
査対象物を梱包用把持運搬部で把持し、テープ状部材内
に配置する既検査対象物テーピング工程と、 を有することを特徴とする対象物の検査及び梱包方法。9. An uninspected container supplying step of supplying an uninspected container accommodating a plurality of uninspected objects to a supply stage of the inspection apparatus, and supplying the object in the uninspected container to the inspection apparatus. Preparation step of gripping by the gripping and carrying part for placement and arranging in the supply part of the inspection moving body, and gripping the object in the supply part of the inspection moving body by the inspection gripping and carrying part of the inspection device, and the inspection body Object inspection step to be inspected by a unit, an already-inspected object collecting step of gripping the already-inspected object in the inspection main body section by the inspection gripping and transporting section, and arranging it in the recovery section of the inspection moving body; The already-inspected object accommodation step of accommodating the already-inspected object arranged in the collecting section of the moving body in the already-inspected container arranged in the discharging section of the inspection apparatus at the collection gripping and conveying section of the inspection apparatus, Provide the above-mentioned inspection container in the discharge section as needed An inspection device side already inspected container buffer step of storing a plurality of existing inspection device side already inspected container buffer parts, and an already inspected container moving step of moving the already inspected container from the discharge part to the receiving part of the packaging device A tapping step of the already-inspected object, in which the already-inspected object in the already-inspected container received by the receiving unit of the packing device is grasped by the packing grasping and transporting unit and arranged in the tape-shaped member, Inspection and packing method for target objects.
の対象物を前記検査装置の加熱部で加熱する対象物加熱
工程を有することを特徴とする請求項９に記載の対象物
の検査及び梱包方法。10. The inspection of an object according to claim 9, further comprising an object heating step of heating the uninspected object with a heating unit of the inspection device before the inspection preparation step. And packing method.
査容器は、前記排出部から前記受け取り部へ略直線に移
動させられることを特徴とする請求項９又は請求項１０
に記載の対象物の検査及び梱包方法。11. The already-examined container moving step moves the already-inspected container from the discharging section to the receiving section in a substantially straight line in the step of moving the already-examined container.
Inspection and packing method of the object described in.
装置の前記受け取り部に移動された前記既検査容器を必
要に応じて、前記受け取り部に設けられている梱包装置
側既検査用容器バッファ部にて複数蓄える梱包装置側既
検査用容器バッファ工程を有することを特徴とする請求
項９乃至請求項１１に記載の対象物の検査及び梱包方
法。12. The packaging device side already-examined container buffer provided in the receiving section, if necessary, for the already-examined container moved to the receiving section of the packing device in the already-examined container moving step. 12. The method of inspecting and packing an object according to claim 9, further comprising a packaging device-side already-examined container buffer step of storing a plurality of parts in a unit.
装置の前記受け取り部に移動された前記既検査容器内の
既検査対象物の外観を外観検査部で検査する外観検査工
程を有することを特徴とする請求項９乃至請求項１２の
いずれかに記載の対象物の検査及び梱包方法。13. An appearance inspection step of inspecting an appearance of an already-inspected object in the already-inspected container, which has been moved to the receiving section of the packing device, in the already-inspected container moving step in the already-inspected container moving step. The method for inspecting and packing an object according to any one of claims 9 to 12, which is characterized.
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| KR102540260B1 (en) * | 2021-09-23 | 2023-06-15 | 에스티에스 주식회사 | A Feeder for Supplying a Stack tray |
| KR102579746B1 (en) * | 2021-09-23 | 2023-09-18 | 에스티에스 주식회사 | A System for Delivering a Tray Stack |
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