JP2003115646A - Card edge substrate and method for manufacturing card edge substrate - Google Patents
Card edge substrate and method for manufacturing card edge substrateInfo
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Abstract
Description
【０００１ 】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、所定のコネクタの
接続端子に対して電気的に接続されるカードエッジ端子
を備えたカードエッジ基板及びカードエッジ基板の製造
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a card edge board having a card edge terminal electrically connected to a connection terminal of a predetermined connector and a method for manufacturing the card edge board.
【０００２ 】[0002]
【従来の技術】従来より、カードエッジ基板が広く用い
られている。そのカードエッジ基板は、フラットケーブ
ルの端末に設けられたコネクタや、別のプリント配線板
上に固定されたコネクタ等が抜き差しされるエッジ部を
有しており、エッジ部には、櫛形形状の複数のカードエ
ッジ端子が配置形成されている。そして、複数のカード
エッジ端子と上記コネクタの複数の接続端子とが各々接
触すると、電気的な接続が得られるようになっている。2. Description of the Related Art Conventionally, card edge substrates have been widely used. The card edge board has an edge portion into which a connector provided at the end of the flat cable or a connector fixed on another printed wiring board is inserted and removed. Card edge terminals are arranged and formed. Then, when the plurality of card edge terminals and the plurality of connection terminals of the connector are brought into contact with each other, electrical connection can be obtained.
【０００３ 】カードエッジ基板は、通常、銅張り積層
板（基板本体となる絶縁基板に銅箔を接着剤で張り付け
たもの）を使用してエッチングによりカードエッジ端子
を形成するようになっている。The card edge board is usually formed by etching to form a card edge terminal by using a copper-clad laminate (an insulating board serving as a board body and a copper foil adhered thereto with an adhesive).
【０００４ 】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで上記従来技術
にあっては、コネクタの抜き差しが繰り返されると、カ
ードエッジ端子がエッジ部の表面から剥離してしまう恐
れがあった。By the way, in the above-mentioned prior art, when the connector is repeatedly inserted and removed, the card edge terminal may be separated from the surface of the edge portion.
【０００５ 】仮に、カードエッジ端子がエッジ部の表
面から剥離した場合には、導通不良を引き起こし、電気
的な接続の信頼性が損なわれてしまうという問題点があ
った。If the card edge terminal is peeled off from the surface of the edge portion, there is a problem in that conduction failure is caused and the reliability of electrical connection is impaired.
【０００６ 】本発明は、上述した事情に鑑みてなされ
るもので、電気的な接続の信頼性を向上させることが可
能なカードエッジ基板及びカードエッジ基板の製造方法
を提供することを課題とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a card edge substrate and a method for manufacturing the card edge substrate, which can improve the reliability of electrical connection. .
【０００７ 】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
なされた請求項１記載の本発明のカードエッジ基板は、
所定のコネクタに対して抜き挿し可能なエッジ部を少な
くとも一端部に有する基板本体と、前記エッジ部の少な
くとも片面に設けられ前記コネクタの接続端子に対して
電気的に接続されるカードエッジ端子と、を備えたカー
ドエッジ基板であって、前記カードエッジ端子を、導電
性を有する複数の溶融金属粒の前記エッジ部への埋設に
よって形成したことを特徴としている。The card edge substrate of the present invention according to claim 1 made to solve the above-mentioned problems,
A board main body having an edge part that can be inserted and removed with respect to a predetermined connector at least at one end, and a card edge terminal that is provided on at least one surface of the edge part and is electrically connected to a connection terminal of the connector, And a card edge terminal formed by burying a plurality of electrically conductive molten metal particles in the edge portion.
【０００８ 】請求項２記載の本発明のカードエッジ基
板は、請求項１に記載のカードエッジ基板において、前
記基板本体に配索され且つ前記カードエッジ端子に接続
される回路を、複数の前記溶融金属粒の前記基板本体へ
の埋設によって形成したことを特徴としている。According to a second aspect of the card edge board of the present invention, in the card edge board according to the first aspect, a plurality of circuits arranged in the board body and connected to the card edge terminals are provided. It is characterized in that it is formed by embedding metal particles in the substrate body.
【０００９ 】請求項３記載の本発明のカードエッジ基
板は、所定のコネクタに対して抜き挿し可能なエッジ部
を少なくとも一端部に有する基板本体と、前記エッジ部
の少なくとも片面に設けられ前記コネクタの接続端子に
対して電気的に接続されるカードエッジ端子と、を備え
たカードエッジ基板であって、前記エッジ部は溝を有
し、前記カードエッジ端子を、導電性を有する複数の溶
融金属粒の前記溝への充填によって形成したことを特徴
としている。According to a third aspect of the card edge board of the present invention, a board main body having an edge portion which can be inserted and removed with respect to a predetermined connector at at least one end portion, and the connector provided on at least one surface of the edge portion of the connector. A card edge terminal electrically connected to a connection terminal, wherein the edge portion has a groove, the card edge terminal, a plurality of conductive molten metal particles It is characterized in that it is formed by filling the groove into the groove.
【００１０ 】請求項４記載の本発明のカードエッジ基
板は、請求項３に記載のカードエッジ基板において、前
記溝の底側の幅を入り口の幅よりも広くしたことを特徴
としている。According to a fourth aspect of the card edge substrate of the present invention, in the card edge substrate according to the third aspect, the bottom side width of the groove is made wider than the entrance width.
【００１１ 】請求項５記載の本発明のカードエッジ基
板は、請求項３又は請求項４に記載のカードエッジ基板
において、前記基板本体に回路用溝を形成し、前記基板
本体に配索され且つ前記カードエッジ端子に接続される
回路を、複数の前記溶融金属粒の前記回路用溝への充填
によって形成したことを特徴としている。A card edge board of the present invention according to claim 5 is the card edge board according to claim 3 or 4, wherein a circuit groove is formed in the board body, and the card edge board is routed to the board body. A circuit connected to the card edge terminal is formed by filling a plurality of the molten metal particles into the circuit groove.
【００１２ 】請求項６記載の本発明のカードエッジ基
板は、請求項１ないし請求項５いずれかに記載のカード
エッジ基板において、前記カードエッジ端子の先端を、
前記エッジ部の前記コネクタに対する挿し込み端部より
も内側にしたことを特徴としている。A card edge board according to a sixth aspect of the present invention is the card edge board according to any one of the first to fifth aspects, wherein the tip of the card edge terminal is
It is characterized in that the edge portion is inside the insertion end portion of the connector.
【００１３ 】上記課題を解決するためなされた請求項
７記載の本発明のカードエッジ基板の製造方法は、所定
のコネクタに対して抜き挿し可能なエッジ部を少なくと
も一端部に有する基板本体と、前記エッジ部の少なくと
も片面に設けられ前記コネクタの接続端子に対して電気
的に接続されるカードエッジ端子と、を備えたカードエ
ッジ基板の製造方法であって、前記エッジ部を加熱し軟
化させる工程と、軟化した前記エッジ部に導電性を有す
る溶融金属粒を順次打ち込んで埋設し前記カードエッジ
端子を形成する工程と、を含んで前記カードエッジ基板
を製造するようにしたことを特徴としている。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a card edge substrate according to the present invention, wherein the card body has an edge portion that can be inserted into and removed from a predetermined connector at least at one end thereof. A method of manufacturing a card edge substrate, comprising: a card edge terminal provided on at least one surface of an edge portion and electrically connected to a connection terminal of the connector; and a step of heating and softening the edge portion. The step of forming a card edge terminal by sequentially injecting molten metal particles having conductivity into the softened edge to form the card edge terminal is manufactured, and the card edge substrate is manufactured.
【００１４ 】請求項８記載の本発明のカードエッジ基
板の製造方法は、請求項７に記載のカードエッジ基板の
製造方法において、前記溶融金属粒の打ち込み方向に前
記カードエッジ端子を押し込んで該カードエッジ端子の
高さを調節する工程を更に含んで前記カードエッジ基板
を製造するようにしたことを特徴としている。According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a card edge substrate according to the seventh aspect, wherein the card edge terminal is pushed in a direction in which the molten metal particles are driven. The card edge substrate is manufactured by further including a step of adjusting the height of the edge terminal.
【００１５ 】請求項９記載の本発明のカードエッジ基
板の製造方法は、請求項７又は請求項８に記載のカード
エッジ基板の製造方法において、前記基板本体を加熱し
軟化させる工程と、軟化した前記基板本体に前記溶融金
属粒を順次打ち込んで埋設し、前記基板本体に前記カー
ドエッジ端子に接続される回路を形成する工程と、を更
に含んで前記カードエッジ基板を製造するようにしたこ
とを特徴としている。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a card edge substrate according to the seventh or eighth aspect, wherein the step of heating and softening the substrate body is performed. The molten metal particles are sequentially embedded and embedded in the substrate body to form a circuit connected to the card edge terminal in the substrate body, and the card edge substrate is manufactured. It has a feature.
【００１６ 】請求項１０記載の本発明のカードエッジ
基板の製造方法は、所定のコネクタに対して抜き挿し可
能なエッジ部を少なくとも一端部に有する基板本体と、
前記エッジ部の少なくとも片面に設けられ前記コネクタ
の接続端子に対して電気的に接続されるカードエッジ端
子と、を備えたカードエッジ基板の製造方法であって、
前記エッジ部に溝を形成する工程と、前記溝に導電性を
有する溶融金属粒を順次入れて該溶融金属粒により前記
溝を充填し前記カードエッジ端子を形成する工程と、を
含んで前記カードエッジ基板を製造するようにしたこと
を特徴としている。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a card edge substrate, comprising: a substrate body having an edge portion that can be inserted into and removed from a predetermined connector at least at one end portion;
A method of manufacturing a card edge substrate, comprising: a card edge terminal provided on at least one surface of the edge portion and electrically connected to a connection terminal of the connector;
The card including: a step of forming a groove in the edge portion; and a step of sequentially inserting a conductive molten metal particle into the groove and filling the groove with the molten metal particle to form the card edge terminal. The feature is that the edge substrate is manufactured.
【００１７ 】請求項１１記載の本発明のカードエッジ
基板の製造方法は、請求項１０に記載のカードエッジ基
板の製造方法において、前記基板本体に回路用溝を形成
する工程と、前記回路用溝に前記溶融金属粒を順次入れ
て該溶融金属粒により前記回路用溝を充填し、前記基板
本体に前記カードエッジ端子に接続される回路を形成す
る工程と、を更に含んで前記カードエッジ基板を製造す
るようにしたことを特徴としている。A method of manufacturing a card edge substrate according to the present invention according to claim 11 is the method of manufacturing a card edge substrate according to claim 10, wherein a step of forming a circuit groove in the substrate body and the circuit groove The step of sequentially inserting the molten metal particles into the circuit groove with the molten metal particles, and forming a circuit connected to the card edge terminal on the substrate body. It is characterized by being manufactured.
【００１８ 】請求項１２記載の本発明のカードエッジ
基板の製造方法は、請求項７ないし請求項１１いずれか
記載のカードエッジ基板の製造方法において、前記カー
ドエッジ端子の先端を、前記エッジ部の前記コネクタに
対する挿し込み端部よりも内側にしたことを特徴として
いる。A method of manufacturing a card edge board according to a twelfth aspect of the present invention is the method of manufacturing a card edge board according to any one of the seventh to eleventh aspects, wherein a tip of the card edge terminal is a It is characterized in that it is located inside the insertion end of the connector.
【００１９ 】請求項１に記載された本発明によれば、
カードエッジ端子が導電性を有する複数の溶融金属粒の
エッジ部への埋設によって形成されたカードエッジ基板
になる。言い換えれば、複数の溶融金属粒からなるカー
ドエッジ端子がエッジ部に埋設されたカードエッジ基板
になる。カードエッジ端子とエッジ部との接触面積を広
くとることができ、コネクタの抜き差しが繰り返されて
も、カードエッジ端子がエッジ部から脱落してしまうよ
うなことはない。従って、電気的な接続の信頼性が向上
したカードエッジ基板になる。尚、溶融金属粒は、本明
細書中において、圧電素子又はガス等を利用して、溶融
した金属をノズルから噴出させたり、ワイヤーを放電に
よって溶かし液滴状物としてガスにて送り出したり、金
属粉末をノズルから噴出させてレーザーにより溶融させ
たりすることによって形成されるものとする。According to the present invention described in claim 1,
The card edge substrate is formed by embedding a plurality of conductive molten metal particles in the edge portion of the card edge terminal. In other words, the card edge substrate has a card edge terminal made of a plurality of molten metal particles embedded in the edge portion. The contact area between the card edge terminal and the edge portion can be widened, and the card edge terminal does not drop off from the edge portion even if the connector is repeatedly inserted and removed. Therefore, the card edge substrate has improved reliability of electrical connection. Incidentally, the molten metal particles, in the present specification, by utilizing a piezoelectric element or gas, to eject the molten metal from the nozzle, or melt the wire by discharge and send it out as gas in the form of droplets, metal It is formed by ejecting powder from a nozzle and melting it with a laser.
【００２０ 】請求項２に記載された本発明によれば、
カードエッジ端子のみならず、回路も導電性を有する複
数の溶融金属粒の基板本体への埋設によって形成された
カードエッジ基板になる。言い換えれば、複数の溶融金
属粒からなるカードエッジ端子がエッジ部に埋設され、
そのカードエッジ端子と接続される複数の溶融金属粒か
らなる回路が基板本体に埋設されたカードエッジ基板に
なる。また、更に言い換えれば、カードエッジ端子と回
路とが溶融金属粒により連続して形成されたカードエッ
ジ基板になる。According to the present invention described in claim 2,
Not only the card edge terminal but also the circuit becomes a card edge substrate formed by embedding a plurality of conductive molten metal particles in the substrate body. In other words, the card edge terminal made of a plurality of molten metal particles is embedded in the edge portion,
A circuit composed of a plurality of molten metal particles connected to the card edge terminal is a card edge substrate embedded in the substrate body. Moreover, in other words, the card edge substrate and the circuit are continuously formed of molten metal particles.
【００２１ 】請求項３に記載された本発明によれば、
エッジ部は溝を有し、カードエッジ端子が導電性を有す
る複数の溶融金属粒の上記溝への充填によって形成され
たカードエッジ基板になる。言い換えれば、複数の溶融
金属粒からなるカードエッジ端子が溝を介してエッジ部
に埋設されたカードエッジ基板になる。カードエッジ端
子とエッジ部との接触面積を広くとることができ、コネ
クタの抜き差しが繰り返されても、カードエッジ端子が
エッジ部から脱落してしまうようなことはない。従っ
て、電気的な接続の信頼性が向上したカードエッジ基板
になる。According to the present invention described in claim 3,
The edge portion has a groove, and the card edge terminal is a card edge substrate formed by filling the groove with a plurality of conductive molten metal particles. In other words, a card edge substrate in which card edge terminals made of a plurality of molten metal particles are embedded in the edge portion via the groove is formed. The contact area between the card edge terminal and the edge portion can be widened, and the card edge terminal does not drop off from the edge portion even if the connector is repeatedly inserted and removed. Therefore, the card edge substrate has improved reliability of electrical connection.
【００２２ 】請求項４に記載された本発明によれば、
カードエッジ端子のエッジ部からの脱落が確実に阻止さ
れる。従って、電気的な接続の信頼性が一層向上したカ
ードエッジ基板になる。According to the present invention described in claim 4,
The card edge terminal is surely prevented from falling off the edge portion. Therefore, the card edge substrate has further improved reliability of electrical connection.
【００２３ 】請求項５に記載された本発明によれば、
カードエッジ端子のみならず、回路も基板本体に形成さ
れた回路用溝への導電性を有する複数の溶融金属粒の充
填によって形成されたカードエッジ基板になる。言い換
えれば、複数の溶融金属粒からなるカードエッジ端子及
びそのカードエッジ端子と接続される複数の溶融金属粒
からなる回路が、それぞれ溝及び回路用溝を介してエッ
ジ部及び基板本体に埋設されたカードエッジ基板にな
る。また、更に言い換えれば、カードエッジ端子と回路
とが溶融金属粒により連続して形成されたカードエッジ
基板になる。According to the present invention described in claim 5,
Not only the card edge terminal but also the circuit becomes a card edge substrate formed by filling a plurality of conductive molten metal particles into the circuit groove formed in the substrate body. In other words, a card edge terminal made of a plurality of molten metal particles and a circuit made of a plurality of molten metal particles connected to the card edge terminal were embedded in the edge portion and the substrate body through the groove and the circuit groove, respectively. It becomes a card edge board. Moreover, in other words, the card edge substrate and the circuit are continuously formed of molten metal particles.
【００２４ 】請求項６に記載された本発明によれば、
上記接触面積が一層広くなるのは勿論のこと、コネクタ
の例えばこじりの影響も受け難いカードエッジ基板にな
る。従って、電気的な接続の信頼性が一層向上したカー
ドエッジ基板になる。According to the present invention described in claim 6,
Of course, the contact area becomes wider, and the card edge board is less susceptible to the effect of twisting of the connector, for example. Therefore, the card edge substrate has further improved reliability of electrical connection.
【００２５ 】請求項７に記載された本発明によれば、
エッジ部を加熱し軟化させた状態で、エッジ部に導電性
を有する溶融金属粒を順次打ち込み、その溶融金属粒を
埋設することによりカードエッジ端子が形成される。す
なわち、複数の溶融金属粒からなるカードエッジ端子を
エッジ部に埋設したカードエッジ基板が製造される。カ
ードエッジ端子とエッジ部との接触面積を広くとること
ができ、コネクタの抜き差しが繰り返されても、カード
エッジ端子がエッジ部から脱落してしまうようなことは
ない。従って、以上のようなカードエッジ基板の製造方
法を採用することにより、電気的な接続の信頼性が向上
する。According to the present invention described in claim 7,
With the edge portion heated and softened, conductive molten metal particles are sequentially driven into the edge portion, and the molten metal particles are embedded to form a card edge terminal. That is, a card edge substrate in which card edge terminals made of a plurality of molten metal particles are embedded in the edge portion is manufactured. The contact area between the card edge terminal and the edge portion can be widened, and the card edge terminal does not drop off from the edge portion even if the connector is repeatedly inserted and removed. Therefore, the reliability of electrical connection is improved by adopting the method for manufacturing a card edge substrate as described above.
【００２６ 】請求項８に記載された本発明によれば、
溶融金属粒の打ち込み方向にカードエッジ端子を押し込
むことにより、そのカードエッジ端子の高さが調節され
る。これにより、コネクタとの安定した接続が得られ、
電気的な接続の信頼性が一層向上する。尚、カードエッ
ジ端子が押し込まれると、上記接触面積が広くなるのは
言うまでもない。According to the present invention described in claim 8,
By pushing the card edge terminal in the direction of driving the molten metal particles, the height of the card edge terminal is adjusted. This gives a stable connection with the connector,
The reliability of electrical connection is further improved. It goes without saying that the contact area becomes wider when the card edge terminal is pushed in.
【００２７ 】請求項９に記載された本発明によれば、
基板本体を加熱し軟化させた状態で、基板本体に溶融金
属粒を順次打ち込み、その溶融金属粒を埋設することに
よりカードエッジ端子に接続される回路が形成される。
すなわち、複数の溶融金属粒からなるカードエッジ端子
をエッジ部に埋設し、そのカードエッジ端子と接続され
る複数の溶融金属粒からなる回路を基板本体に埋設した
カードエッジ基板が製造される。言い換えれば、カード
エッジ端子と回路とを溶融金属粒により連続して形成し
たカードエッジ基板が製造される。According to the present invention described in claim 9,
A circuit connected to the card edge terminal is formed by sequentially injecting molten metal particles into the substrate body while the substrate body is being heated and softened and burying the molten metal particles.
That is, a card edge substrate is manufactured in which a card edge terminal made of a plurality of molten metal particles is embedded in an edge portion, and a circuit made of a plurality of molten metal particles connected to the card edge terminal is embedded in a substrate body. In other words, a card edge substrate in which a card edge terminal and a circuit are continuously formed by molten metal particles is manufactured.
【００２８ 】請求項１０に記載された本発明によれ
ば、エッジ部に溝を形成した後、その溝に導電性を有す
る溶融金属粒を順次入れて、溝を溶融金属粒で充填する
ことによりカードエッジ端子が形成される。すなわち、
溝を介してエッジ部に複数の溶融金属粒からなるカード
エッジ端子を埋設したカードエッジ基板が製造される。
カードエッジ端子とエッジ部との接触面積を広くとるこ
とができ、コネクタの抜き差しが繰り返されても、カー
ドエッジ端子がエッジ部から脱落してしまうようなこと
はない。従って、以上のようなカードエッジ基板の製造
方法を採用することにより、電気的な接続の信頼性が向
上する。According to the present invention as set forth in claim 10, after forming the groove in the edge portion, the molten metal particles having conductivity are sequentially introduced into the groove, and the groove is filled with the molten metal particles. Card edge terminals are formed. That is,
A card edge substrate is manufactured in which a card edge terminal made of a plurality of molten metal particles is embedded in an edge portion via a groove.
The contact area between the card edge terminal and the edge portion can be widened, and the card edge terminal does not drop off from the edge portion even if the connector is repeatedly inserted and removed. Therefore, the reliability of electrical connection is improved by adopting the method for manufacturing a card edge substrate as described above.
【００２９ 】請求項１１に記載された本発明によれ
ば、基板本体に回路用溝を形成した後、その回路用溝に
溶融金属粒を順次入れて、回路用溝を溶融金属粒で充填
することによりカードエッジ端子に接続される回路が形
成される。すなわち、溝及び回路用溝を介してエッジ部
及び基板本体に複数の溶融金属粒からなるカードエッジ
端子及び回路を埋設したカードエッジ基板が製造され
る。言い換えれば、カードエッジ端子と回路とを溶融金
属粒により連続して形成したカードエッジ基板が製造さ
れる。According to the present invention described in claim 11, after the circuit groove is formed in the substrate body, the molten metal particles are sequentially put into the circuit groove, and the circuit groove is filled with the molten metal particles. As a result, a circuit connected to the card edge terminal is formed. That is, a card edge board is manufactured in which a card edge terminal and a circuit made of a plurality of molten metal particles are embedded in the edge portion and the board body via the groove and the circuit groove. In other words, a card edge substrate in which a card edge terminal and a circuit are continuously formed by molten metal particles is manufactured.
【００３０ 】請求項１２に記載された本発明によれ
ば、カードエッジ端子の先端がエッジ部のコネクタに対
する挿し込み端部よりも内側になったカードエッジ基板
が製造される。言い換えれば、上記接触面積が一層広く
なるのは勿論のこと、コネクタの例えばこじりの影響も
受け難いカードエッジ基板が製造される。従って、電気
的な接続の信頼性が一層向上する。According to the twelfth aspect of the present invention, the card edge board is manufactured in which the tip of the card edge terminal is located inside the insertion end of the edge part into the connector. In other words, it is possible to manufacture a card edge board which is not easily affected by, for example, the twisting of the connector as well as the contact area being wider. Therefore, the reliability of electrical connection is further improved.
【００３１ 】[0031]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１は本発明のカードエッジ基板
及びカードエッジ基板の製造方法の一実施の形態を示す
図である。また、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３は
図１の溶融金属粒形成装置の断面図、図４〜図７は図１
のカードエッジ端子の形成についての説明図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a card edge substrate and a method for manufacturing a card edge substrate of the present invention. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 1, FIG. 3 is a sectional view of the molten metal grain forming apparatus of FIG. 1, and FIGS.
FIG. 6 is an explanatory view of forming card edge terminals of FIG.
【００３２ 】図１において、引用符号１はカードエッ
ジ基板を示している。そのカードエッジ基板１は、フラ
ットケーブルの端末に設けられたコネクタ（不図示）
や、別のプリント配線板上に固定されたコネクタ（不図
示）等が抜き差しされるエッジ部２を少なくとも一端部
に形成した基板本体３と、基板本体３の表面上（表裏面
上であってもよい）に銅箔を接着して所望のパターンに
配索された複数の回路４と、エッジ部２に設けられて上
記コネクタの複数の接続端子（不図示）と各々、電気的
に接続される複数のカードエッジ端子５と、を備えて構
成されている。In FIG. 1, reference numeral 1 indicates a card edge substrate. The card edge board 1 is a connector (not shown) provided at the end of the flat cable.
Or a board main body 3 having at least one end formed with an edge portion 2 into which a connector (not shown) fixed on another printed wiring board is inserted and removed, and on the front surface of the board main body 3 (on the front and back surfaces A plurality of circuits 4 which are arranged in a desired pattern by adhering a copper foil to each other) and a plurality of connection terminals (not shown) provided on the edge portion 2 and electrically connected to the respective connectors. And a plurality of card edge terminals 5 that are provided.
【００３３ 】上記基板本体３は、例えば熱可塑性樹脂
で成形されており、エッジ部２に櫛形形状に配置された
複数のカードエッジ端子５は、複数の溶融金属粒６の埋
設によって形成されている。すなわち、複数のカードエ
ッジ端子５は、それぞれエッジ部２に埋設されている
（図２参照）。また、複数のカードエッジ端子５は、そ
れぞれ対応する回路４に電気的に接続されている。The substrate body 3 is formed of, for example, a thermoplastic resin, and the plurality of card edge terminals 5 arranged in a comb shape on the edge portion 2 are formed by embedding a plurality of molten metal particles 6. . That is, each of the plurality of card edge terminals 5 is embedded in the edge portion 2 (see FIG. 2). The plurality of card edge terminals 5 are electrically connected to the corresponding circuits 4.
【００３４ 】溶融金属粒６は、導電性を有している。
また、溶融金属粒６は、圧電素子又はガス等を利用し
て、溶融した金属をノズルから噴出させたり、ワイヤー
を放電によって溶かし液滴状物としてガスにて送り出し
たり、金属粉末をノズルから噴出させてレーザーにより
溶融させたりすることによって形成されており、本形態
においては、溶融金属粒形成装置７によって形成されて
いる。The molten metal particles 6 have conductivity.
Further, the molten metal particles 6 use a piezoelectric element, gas or the like to eject molten metal from a nozzle, melt a wire by electric discharge and send it out as gas in the form of liquid droplets, or eject metal powder from a nozzle. It is formed by melting and melting with a laser, and in this embodiment, it is formed by the molten metal grain forming device 7.
【００３５ 】溶融金属粒形成装置７は、図３に示され
る如く、ケース８と、そのケース８の下端から突出する
ノズル９と、ノズル９に形成された孔１０の例えば反対
側に配置されるダイヤフラム１１と、ダイヤフラム１１
を振動させる圧電素子１２と、ノズル９内に充填された
溶融金属１３を加熱又は保温するヒーター１４とを有し
ており、溶融金属１３が孔１０を通過すると溶融金属粒
６となってエッジ部２（図１又は図２参照）に向けて噴
出されるように構成されている。As shown in FIG. 3, the molten metal grain forming device 7 is arranged, for example, on the opposite side of the case 8, the nozzle 9 protruding from the lower end of the case 8, and the hole 10 formed in the nozzle 9. Diaphragm 11 and diaphragm 11
And a heater 14 that heats or keeps the molten metal 13 filled in the nozzle 9, and when the molten metal 13 passes through the holes 10, it becomes molten metal particles 6 and edge portions 2 (see FIG. 1 or FIG. 2).
【００３６ 】ノズル９には、図示しない溶融金属供給
源が接続されており、溶融金属１３が一定量ずつ供給さ
れるようになっている。孔１０は、溶融金属１３が噴出
毎に一定量、通過できるように開口形成されている。ま
た、孔１０は、鉛直方向に沿って延在するように配置さ
れており、その開口端が下方に位置するようになってい
る。A molten metal supply source (not shown) is connected to the nozzle 9, and the molten metal 13 is supplied at a constant rate. The hole 10 is formed so that the molten metal 13 can pass a fixed amount each time it is ejected. Further, the hole 10 is arranged so as to extend along the vertical direction, and the opening end thereof is located below.
【００３７ 】ダイヤフラム１１は、孔１０に対して反
対側となる上方に位置しており、圧電素子１２の振動に
より上下動するようになっている。すなわち、ダイヤフ
ラム１１が振動する毎に溶融金属粒６が形成され、その
溶融金属粒６がエッジ部２（図１又は図２参照）に向け
て間欠的に噴出されるようになっている。The diaphragm 11 is located on the opposite side to the hole 10 and is vertically moved by the vibration of the piezoelectric element 12. That is, the molten metal particles 6 are formed each time the diaphragm 11 vibrates, and the molten metal particles 6 are intermittently ejected toward the edge portion 2 (see FIG. 1 or 2).
【００３８ 】噴出された溶融金属粒６は、微細な粒状
（小球或いはドット状）であって、エッジ部２（図１又
は図２参照）に順次打ち込まれ埋設されるようになって
いる。また、エッジ部２に溶融金属粒６が所定の量だけ
順次打ち込まれ埋設されるとカードエッジ端子５が形成
されるようになっている（形成されたカードエッジ端子
５は、上述の如く、エッジ部２に埋設されている）。The molten metal particles 6 ejected are in the form of fine particles (small spheres or dots), and are sequentially driven and embedded in the edge portion 2 (see FIG. 1 or 2). Further, a card edge terminal 5 is formed when a predetermined amount of the molten metal particles 6 are sequentially embedded in the edge portion 2 and embedded therein (the formed card edge terminal 5 is the edge portion as described above. Embedded in part 2).
【００３９ 】尚、ダイヤフラム１１を振動させる方法
としては、上記圧電素子１２の他に、ガス等で圧力をか
け振動させる方法が挙げられる。As a method of vibrating the diaphragm 11, in addition to the piezoelectric element 12, there is a method of vibrating by applying pressure with gas or the like.
【００４０ 】ダイヤフラム１１の振動によって間欠的
に噴出された溶融金属粒６の量、時間間隔、及び径は、
適宜に設定されるものとする。すなわち、溶融金属粒６
の熱によりエッジ部２（図１又は図２参照）が破損しな
い程度の量、時間間隔、及び径であればよいものとす
る。一度に噴出する量が少ないと溶融金属粒６の一つ当
たりの熱量の総量が小さくなり、一度に噴出する量が多
いと溶融金属粒６の一つ当たりの熱量の総量が大きくな
る。また、一度に噴出する量が少ないとカードエッジ端
子５の厚みが薄くなり、一度に噴出する量が多いとカー
ドエッジ端子５の厚みが厚くなる。一方、噴出する時間
間隔が短いと隣り合う溶融金属粒６同士が混じり合い、
噴出する時間間隔が長いと前に付着した溶融金属粒６が
冷却されて硬化する。噴出する時間間隔が短い方が好ま
しいものとする。他方、孔１０の径を調節して溶融金属
粒６の径を小さくすると例えばカードエッジ端子５同士
の間隔を微細にすることができるようになる。また、溶
融金属粒６の径を大きくすると例えば短時間でカードエ
ッジ端子５の形成ができるようになる。The amount, time interval, and diameter of the molten metal particles 6 ejected intermittently by the vibration of the diaphragm 11 are
It shall be set appropriately. That is, the molten metal particles 6
The amount, time interval, and diameter may be such that the edge portion 2 (see FIG. 1 or FIG. 2) is not damaged by the heat. If the amount ejected at one time is small, the total amount of heat per molten metal grain 6 becomes small, and if the amount ejected at one time is large, the total amount of heat per molten metal grain 6 becomes large. Further, if the amount of ejection at one time is small, the thickness of the card edge terminal 5 becomes thin, and if the amount of ejection at one time is large, the thickness of the card edge terminal 5 becomes thick. On the other hand, if the jetting time interval is short, the adjacent molten metal particles 6 mix with each other,
When the jetting time interval is long, the molten metal particles 6 previously attached are cooled and hardened. It is preferable that the ejection time interval is shorter. On the other hand, if the diameter of the molten metal particles 6 is reduced by adjusting the diameter of the holes 10, for example, the distance between the card edge terminals 5 can be made finer. Further, if the diameter of the molten metal particles 6 is increased, the card edge terminal 5 can be formed in a short time, for example.
【００４１ 】溶融させる金属としては、はんだ、Ａｌ
（アルミニウム）、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、又はこれらを用
いた合金等が挙げられるものとする。As the metal to be melted, solder, Al
(Aluminum), Cu, Ag, Au, alloys using these, or the like.
【００４２ 】図４において、本形態のカードエッジ基
板１を製造する場合には、先ず、エッジ部２を有する基
板本体３を成形する。次いで、その基板本体３の少なく
とも片面（本形態においては、表面のみ）に回路４を所
望の配索パターンで配索する。続いて、エッジ部２に熱
源１５を近づけ、そのエッジ部２が軟化するまで十分に
加熱する。続いて、エッジ部２が軟化したら、図５に示
される如く、溶融金属粒形成装置７から溶融金属粒６を
エッジ部２に向けて噴出し、溶融金属粒６を軟化したエ
ッジ部２に順次打ち込んで、その溶融金属粒６をエッジ
部２に順次埋設する。尚、回路４との接続部分は、図７
に示される如く、溶融金属粒６を回路４の上に乗り上げ
るように付着させることが好ましい。これにより、カー
ドエッジ端子５が形成される。また、必要数のカードエ
ッジ端子５を形成した後、本形態のカードエッジ基板１
の製造が完了する。In FIG. 4, when manufacturing the card edge substrate 1 of this embodiment, first, the substrate body 3 having the edge portion 2 is molded. Next, the circuit 4 is arranged in a desired wiring pattern on at least one surface (in this embodiment, only the surface) of the substrate body 3. Subsequently, the heat source 15 is brought close to the edge portion 2 and sufficiently heated until the edge portion 2 is softened. Then, when the edge portion 2 is softened, as shown in FIG. 5, the molten metal grain forming device 7 ejects the molten metal grain 6 toward the edge portion 2, and the molten metal grain 6 is sequentially softened to the edge portion 2. Then, the molten metal particles 6 are driven and sequentially embedded in the edge portion 2. The connection part with the circuit 4 is shown in FIG.
It is preferable that the molten metal particles 6 are attached so as to run on the circuit 4, as shown in FIG. As a result, the card edge terminal 5 is formed. Further, after the required number of card edge terminals 5 are formed, the card edge substrate 1 of this embodiment is formed.
Is completed.
【００４３ 】本形態のカードエッジ基板１の製造（製
造方法）について簡単にまとめてみると、カードエッジ
基板１は、エッジ部２を加熱し軟化させる工程と、軟化
したエッジ部２に溶融金属粒６を順次打ち込んで埋設し
カードエッジ端子５を形成する工程と、を含んで製造さ
れるようになっている。The card edge substrate 1 according to the present embodiment is briefly summarized (manufacturing method). In the card edge substrate 1, a step of heating and softening the edge portion 2 and a molten metal particle on the softened edge portion 2 are performed. 6 is sequentially driven and embedded to form the card edge terminal 5, and the card edge terminal 5 is manufactured.
【００４４ 】以上、図１ないし図７までを参照しなが
ら説明してきたように、導電性を有する複数の溶融金属
粒６をエッジ部２へ順次埋設してカードエッジ端子５を
必要数分だけ形成したカードエッジ基板１を製造するこ
とができる（提供することができる）。言い換えれば、
複数の溶融金属粒６からなるカードエッジ端子５をエッ
ジ部２に必要数分だけ埋設したカードエッジ基板１を製
造することができる（提供することができる）。そし
て、カードエッジ端子５をエッジ部２に埋設したことに
より、カードエッジ端子５とエッジ部２との接触面積を
従来よりも広くとることができる。上記コネクタ（不図
示）の抜き差しが繰り返されても、カードエッジ端子５
がエッジ部２から脱落してしまうようなことはない。従
って、このようなカードエッジ基板１によって電気的な
接続の信頼性を向上させることができる。As described above with reference to FIGS. 1 to 7, a plurality of conductive metal particles 6 are sequentially embedded in the edge portion 2 to form the required number of card edge terminals 5. The card edge substrate 1 can be manufactured (can be provided). In other words,
It is possible to manufacture (provide) the card edge substrate 1 in which the necessary number of the card edge terminals 5 made of a plurality of molten metal particles 6 are embedded in the edge portion 2 in the required number. By embedding the card edge terminal 5 in the edge portion 2, the contact area between the card edge terminal 5 and the edge portion 2 can be made wider than before. Even if the connector (not shown) is repeatedly inserted and removed, the card edge terminal 5
Does not fall off the edge portion 2. Therefore, the reliability of electrical connection can be improved by such a card edge substrate 1.
【００４５ 】次に、図８を参照しながらカードエッジ
端子５の高さ調節について説明する。図８はカードエッ
ジ端子の高さ調節についての説明図である。Next, the height adjustment of the card edge terminal 5 will be described with reference to FIG. FIG. 8 is an explanatory diagram of the height adjustment of the card edge terminal.
【００４６ 】上述したように形成されたカードエッジ
端子５の高さ（エッジ部２の表面に対しての高さ）が仮
に高い場合には、図８に示される如く、金属製の板１６
を溶融金属粒６の打ち込み方向に押し付けてこれを押し
込むようにすればよいものとする。すなわち、必要に応
じて、溶融金属粒６の打ち込み方向にカードエッジ端子
５を押し込んでそのカードエッジ端子５の高さを調節す
る工程を更に含んでカードエッジ基板１を製造するよう
にしてもよいものとする。If the height of the card edge terminal 5 formed as described above (height with respect to the surface of the edge portion 2) is high, as shown in FIG.
Is pressed in the direction in which the molten metal particles 6 are driven, and this may be pressed. That is, the card edge substrate 1 may be manufactured by further including a step of pushing in the card edge terminal 5 in the driving direction of the molten metal particles 6 and adjusting the height of the card edge terminal 5 as necessary. I shall.
【００４７ 】続いて、図９を参照しながら上記カード
エッジ基板１（図１参照）の他の例を説明する。図９は
図１に対して他の例となるカードエッジ基板の断面図で
ある。Next, another example of the card edge substrate 1 (see FIG. 1) will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a sectional view of a card edge substrate which is another example of FIG.
【００４８ 】図９に示される如く、カードエッジ基板
１′は、カードエッジ端子５′の先端５′ａをエッジ部
２′の挿し込み端部２′ａよりも寸法Ｌ（任意とする）
分だけ内側に位置させたものである。このようなカード
エッジ基板１′によれば、カードエッジ端子５′とエッ
ジ部２′との接触面積を上記カードエッジ基板１（図１
参照）よりも広くすることができる（カードエッジ端子
５、５′の長さを同じにした場合）。また、例えば上記
コネクタ（不図示）によって、こじられたとしてもカー
ドエッジ端子５′がエッジ部２′から脱落してしまうよ
うなことを防止することができる。従って、電気的な接
続の信頼性を一層向上させることができる。As shown in FIG. 9, in the card edge board 1 ', the tip 5'a of the card edge terminal 5'is dimension L (arbitrary) than the insertion end 2'a of the edge 2'.
It is located inside by the minute. According to such a card edge substrate 1 ', the contact area between the card edge terminal 5'and the edge portion 2'is the same as that of the card edge substrate 1 (see FIG. 1).
(Refer to FIG. 4) (when the card edge terminals 5 and 5'have the same length). Further, for example, the connector (not shown) can prevent the card edge terminal 5'from falling off the edge portion 2'even if it is twisted. Therefore, the reliability of electrical connection can be further improved.
【００４９ 】続いてさらに、本発明によるカードエッ
ジ基板及びカードエッジ基板の製造方法の他の一実施の
形態を説明する。Next, another embodiment of the card edge substrate and the method for manufacturing the card edge substrate according to the present invention will be described.
【００５０ 】図１０は本発明によるカードエッジ基板
及びカードエッジ基板の製造方法の他の一実施の形態を
示す断面図である。また、図１１〜図１３は図１０のカ
ードエッジ端子の形成についての説明図である。尚、本
他の形態においても溶融金属粒６を形成する溶融金属粒
形成装置７を用いるものとする。FIG. 10 is a sectional view showing another embodiment of the card edge substrate and the method for manufacturing the card edge substrate according to the present invention. 11 to 13 are explanatory views for forming the card edge terminal of FIG. In addition, the molten metal particle forming apparatus 7 that forms the molten metal particles 6 is also used in the other embodiments.
【００５１ 】図１０において、引用符号２１はカード
エッジ基板を示している。そのカードエッジ基板２１
は、フラットケーブルの端末に設けられたコネクタ（不
図示）や、別のプリント配線板上に固定されたコネクタ
（不図示）等が抜き差しされるエッジ部２２を少なくと
も一端部に形成した基板本体２３（図１１参照）と、基
板本体２３の表面上（表裏面上であってもよい）に銅箔
を接着して所望のパターンに配索された複数の回路２４
（図１１参照）と、エッジ部２２に設けられて上記コネ
クタの複数の接続端子（不図示）と各々、電気的に接続
される複数のカードエッジ端子２５と、を備えて構成さ
れている。In FIG. 10, reference numeral 21 indicates a card edge substrate. The card edge board 21
Is a substrate main body 23 having an edge portion 22 formed at least at one end for inserting and removing a connector (not shown) provided at the end of the flat cable, a connector (not shown) fixed on another printed wiring board, or the like. (See FIG. 11) and a plurality of circuits 24 arranged in a desired pattern by adhering copper foil on the front surface (or the front and back surfaces) of the substrate body 23.
(See FIG. 11), and a plurality of connection terminals (not shown) of the connector provided on the edge portion 22 and a plurality of card edge terminals 25 electrically connected to the connection terminals, respectively.
【００５２ 】上記基板本体２３は、一般的な材質（上
述のような指定は特にない）で形成されており、エッジ
部２２に櫛形形状に配置された複数のカードエッジ端子
２５は、複数の溶融金属粒６の埋設によって形成されて
いる。すなわち、複数のカードエッジ端子２５は、それ
ぞれエッジ部２２に形成された溝２６を介して埋設され
ている。複数のカードエッジ端子２５は、それぞれ対応
する回路２４（図１１参照）に電気的に接続されてい
る。The substrate main body 23 is formed of a general material (the designation as described above is not specified), and the plurality of card edge terminals 25 arranged in the edge portion 22 in a comb shape have a plurality of melting points. It is formed by embedding the metal particles 6. That is, the plurality of card edge terminals 25 are embedded via the grooves 26 formed in the edge portion 22, respectively. The plurality of card edge terminals 25 are electrically connected to the corresponding circuits 24 (see FIG. 11).
【００５３ 】図１１において、本他の形態のカードエ
ッジ基板２１を製造する場合には、先ず、エッジ部２２
を有する基板本体２３を形成する。次いで、その基板本
体２３の少なくとも片面（本形態においては、表面の
み）に回路２４を所望の配索パターンで配索する。続い
て、エッジ部２２に溝２６を形成し（溝２６の形成は基
板本体２３の形成と同時であってもよい）、溶融金属粒
形成装置７から溶融金属粒６をエッジ部２２の溝２６に
向けて噴出する。そして、溶融金属粒６を図１２に示さ
れる如くエッジ部２２の溝２６に順次入れて充填する。
尚、回路２４との接続部分は、図１３に示される如く、
溶融金属粒６を回路２４の上に乗り上げるように付着さ
せることが好ましい。これにより、カードエッジ端子２
５が形成される。また、必要数のカードエッジ端子２５
を形成した後、本形態のカードエッジ基板２１の製造が
完了する。In FIG. 11, when manufacturing the card edge substrate 21 of this other embodiment, first, the edge portion 22
The substrate main body 23 having the is formed. Next, the circuit 24 is arranged in a desired wiring pattern on at least one surface (only the front surface in this embodiment) of the substrate body 23. Subsequently, the groove 26 is formed in the edge portion 22 (the groove 26 may be formed at the same time when the substrate body 23 is formed), and the molten metal particles 6 are fed from the molten metal particle forming device 7 to the groove 26 in the edge portion 22. Gush toward. Then, as shown in FIG. 12, the molten metal particles 6 are sequentially put into and filled in the groove 26 of the edge portion 22.
The connection portion with the circuit 24 is, as shown in FIG.
It is preferable to attach the molten metal particles 6 so as to run over the circuit 24. As a result, the card edge terminal 2
5 is formed. In addition, the required number of card edge terminals 25
After forming, the manufacturing of the card edge substrate 21 of this embodiment is completed.
【００５４ 】本他の形態のカードエッジ基板２１の製
造（製造方法）について簡単にまとめてみると、カード
エッジ基板２１は、エッジ部２２に溝２６を形成する工
程と、その溝２６に導電性を有する溶融金属粒６を順次
入れてその溶融金属粒６により溝２６を充填しカードエ
ッジ端子２５を形成する工程と、を含んで製造されるよ
うになっている。A brief summary of the manufacture (manufacturing method) of the card edge substrate 21 of this embodiment will be described. In the card edge substrate 21, the step of forming the groove 26 in the edge portion 22 and the conductivity of the groove 26 are made conductive. And the step of successively filling the groove 26 with the molten metal particles 6 to form the card edge terminal 25.
【００５５ 】以上、図１０ないし図１３までを参照し
ながら説明してきたように、導電性を有する複数の溶融
金属粒６をエッジ部２２の溝２６へ充填してカードエッ
ジ端子２５を必要数分だけ形成したカードエッジ基板２
１を製造することができる（提供することができる）。
言い換えれば、溝２６を介してエッジ部２２に複数の溶
融金属粒６からなるカードエッジ端子２５を埋設したカ
ードエッジ基板２１を製造することができる（提供する
ことができる）。そして、カードエッジ端子２５を溝２
６を介してエッジ部２２に埋設したことにより、カード
エッジ端子２５とエッジ部２２との接触面積を従来より
も広くとることができる。上記コネクタ（不図示）の抜
き差しが繰り返されても、カードエッジ端子２５がエッ
ジ部２２から脱落してしまうようなことはない。従っ
て、このようなカードエッジ基板２１によって電気的な
接続の信頼性を向上させることができる。As described above with reference to FIGS. 10 to 13, a plurality of molten metal particles 6 having conductivity are filled in the groove 26 of the edge portion 22 and the card edge terminals 25 are provided by the required number. Card edge board 2 formed only
1 can be produced (can be provided).
In other words, the card edge substrate 21 in which the card edge terminal 25 made of the plurality of molten metal particles 6 is embedded in the edge portion 22 via the groove 26 can be manufactured (can be provided). Then, insert the card edge terminal 25 into the groove 2
By embedding in the edge portion 22 via 6, the contact area between the card edge terminal 25 and the edge portion 22 can be made wider than before. Even if the connector (not shown) is repeatedly inserted and removed, the card edge terminal 25 does not fall off the edge portion 22. Therefore, the reliability of electrical connection can be improved by such a card edge substrate 21.
【００５６ 】次に、図１４を参照しながら上記溝２６
（図１０参照）の他の例を説明する。図１４は図１０の
溝の他の例を示すエッジ部の断面図である。Next, referring to FIG. 14, the groove 26
Another example (see FIG. 10) will be described. FIG. 14 is a sectional view of an edge portion showing another example of the groove of FIG.
【００５７ 】図１４において溝２７は、その溝２７の
底側の幅Ｗ２が入り口の幅Ｗ１よりも広く（Ｗ２＞Ｗ
１）形成されている。このような溝２７にすれば、カー
ドエッジ端子のエッジ部からの脱落を確実に阻止するこ
とができる。従って、電気的な接続の信頼性を一層向上
させることができる。In FIG. 14, the groove 27 has a width W2 on the bottom side of the groove 27 wider than the width W1 of the entrance (W2> W).
1) Formed. With such a groove 27, it is possible to reliably prevent the card edge terminal from falling off the edge portion. Therefore, the reliability of electrical connection can be further improved.
【００５８ 】続いて、図１５を参照しながら上記カー
ドエッジ基板２１（図１０参照）の他の例を説明する。
図１５は図１０に対して他の例となるカードエッジ基板
の断面図である。Next, another example of the card edge substrate 21 (see FIG. 10) will be described with reference to FIG.
FIG. 15 is a sectional view of a card edge substrate which is another example of FIG.
【００５９ 】図１５に示される如く、カードエッジ基
板２１′は、カードエッジ端子２５′の先端２５′ａを
エッジ部２２′の挿し込み端部２２′ａよりも寸法Ｌ
（任意とする）分だけ内側に位置させたものである（エ
ッジ部２２′の挿し込み端部２２′ａよりも寸法Ｌ分だ
け内側に溝２６′を形成する）。このようなカードエッ
ジ基板２１′によれば、カードエッジ端子２５′とエッ
ジ部２２′との接触面積を上記カードエッジ基板２１
（図１０参照）よりも広くすることができる（カードエ
ッジ端子２５、２５′の長さを同じにした場合）。ま
た、例えば上記コネクタ（不図示）によって、こじられ
たとしてもカードエッジ端子２５′がエッジ部２２′か
ら脱落してしまうようなことを防止することができる。
従って、電気的な接続の信頼性を一層向上させることが
できる。As shown in FIG. 15, in the card edge board 21 ', the tip 25'a of the card edge terminal 25' is larger than the insertion end 22'a of the edge 22 'by a dimension L.
The groove 26 'is positioned inside by (arbitrary) (the groove 26' is formed inside by a dimension L from the insertion end 22'a of the edge 22 '). According to such a card edge substrate 21 ', the contact area between the card edge terminal 25' and the edge portion 22 'is the
(See FIG. 10) (when the card edge terminals 25 and 25 'have the same length). Further, for example, the connector (not shown) can prevent the card edge terminal 25 'from falling off the edge portion 22' even if it is twisted.
Therefore, the reliability of electrical connection can be further improved.
【００６０ 】その他、本発明は本発明の主旨を変えな
い範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。すなわ
ち、上記回路４及び回路２４を、カードエッジ端子５又
はカードエッジ端子２５のように溶融金属粒６の打ち込
み又は充填によって埋設状態に形成することができるも
のとする（溶融金属粒６によって連続して形成する。充
填の場合には基板本体３、２３に図示しない回路用溝が
形成されるものとする）。これによれば、カードエッジ
端子５又は２５と回路４又は２４とを一つの装置（例え
ば、溶融金属粒形成装置７）で形成することができ、製
造ラインを簡素化させることができるという利点があ
る。In addition, it goes without saying that the present invention can be modified in various ways without departing from the spirit of the present invention. That is, the circuits 4 and 24 can be formed in an embedded state by driving or filling the molten metal particles 6 like the card edge terminal 5 or the card edge terminal 25 (continuous by the molten metal particles 6). (In the case of filling, not-shown circuit grooves are formed in the substrate bodies 3 and 23). According to this, there is an advantage that the card edge terminal 5 or 25 and the circuit 4 or 24 can be formed by one device (for example, the molten metal grain forming device 7), and the manufacturing line can be simplified. is there.
【００６１ 】尚、その製造方法について簡単にまとめ
ると、カードエッジ基板１は、基板本体３を加熱し軟化
させる工程と、軟化した基板本体３に溶融金属粒６を順
次打ち込んで埋設し、基板本体３にカードエッジ端子５
に接続される回路を形成する工程と、を更に含んで製造
されるようになっている。また、カードエッジ基板２１
は、基板本体２３に回路用溝を形成する工程と、その回
路用溝に溶融金属粒６を順次入れて溶融金属粒６により
回路用溝を充填し、基板本体２３にカードエッジ端子２
５に接続される回路を形成する工程と、を更に含んで製
造されるようになっている。The card edge substrate 1 can be briefly summarized as follows. The card edge substrate 1 has a step of heating and softening the substrate body 3 and then burying the molten metal particles 6 in the softened substrate body 3 in order. 3 to card edge terminal 5
And a step of forming a circuit connected to the. In addition, the card edge board 21
Is a step of forming a circuit groove in the board main body 23, and the molten metal particles 6 are sequentially placed in the circuit groove to fill the circuit groove with the molten metal particles 6.
And a step of forming a circuit connected to the circuit 5.
【００６２ 】[0062]
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載さ
れた本発明によれば、導電性を有する複数の溶融金属粒
をエッジ部へ埋設してカードエッジ端子を形成したカー
ドエッジ基板を提供することができる。言い換えれば、
複数の溶融金属粒からなるカードエッジ端子をエッジ部
に埋設したカードエッジ基板を提供することができる。
カードエッジ端子とエッジ部との接触面積を広くとるこ
とができ、コネクタの抜き差しが繰り返されても、カー
ドエッジ端子がエッジ部から脱落してしまうようなこと
はない。従って、このようなカードエッジ基板により、
電気的な接続の信頼性を向上させることができるという
効果を奏する。As described above, according to the present invention as set forth in claim 1, there is provided a card edge substrate in which a plurality of conductive molten metal particles are embedded in an edge portion to form a card edge terminal. Can be provided. In other words,
It is possible to provide a card edge substrate in which a card edge terminal made of a plurality of molten metal particles is embedded in an edge portion.
The contact area between the card edge terminal and the edge portion can be widened, and the card edge terminal does not drop off from the edge portion even if the connector is repeatedly inserted and removed. Therefore, with such a card edge substrate,
This has the effect of improving the reliability of electrical connection.
【００６３ 】請求項２に記載された本発明によれば、
カードエッジ端子のみならず、導電性を有する複数の溶
融金属粒を基板本体へ埋設して回路も形成したカードエ
ッジ基板を提供することができる。言い換えれば、複数
の溶融金属粒からなるカードエッジ端子をエッジ部に埋
設し、そのカードエッジ端子と接続される複数の溶融金
属粒からなる回路を基板本体に埋設したカードエッジ基
板を提供することができる。また、更に言い換えれば、
カードエッジ端子と回路とを溶融金属粒により連続して
形成したカードエッジ基板を提供することができる。従
って、このようなカードエッジ基板により、電気的な接
続の信頼性を向上させることができるという効果を奏す
る。また、カードエッジ端子と回路とを一つの装置で形
成することができるので、製造ラインを簡素化させるこ
とができるという効果も奏する。According to the invention described in claim 2,
It is possible to provide a card edge substrate in which not only the card edge terminal but also a plurality of conductive molten metal particles are embedded in the substrate body to form a circuit. In other words, it is possible to provide a card edge substrate in which a card edge terminal made of a plurality of molten metal particles is embedded in an edge portion, and a circuit made of a plurality of molten metal particles connected to the card edge terminal is embedded in a substrate body. it can. Moreover, in other words,
It is possible to provide a card edge substrate in which a card edge terminal and a circuit are continuously formed by molten metal particles. Therefore, such a card edge substrate has an effect that the reliability of electrical connection can be improved. Moreover, since the card edge terminal and the circuit can be formed by one device, there is an effect that the manufacturing line can be simplified.
【００６４ 】請求項３に記載された本発明によれば、
導電性を有する複数の溶融金属粒をエッジ部の溝へ充填
してカードエッジ端子を形成したカードエッジ基板を提
供することができる。言い換えれば、溝を介してエッジ
部に複数の溶融金属粒からなるカードエッジ端子を埋設
したカードエッジ基板を提供することができる。カード
エッジ端子とエッジ部との接触面積を広くとることがで
き、コネクタの抜き差しが繰り返されても、カードエッ
ジ端子がエッジ部から脱落してしまうようなことはな
い。従って、このようなカードエッジ基板により、電気
的な接続の信頼性を向上させることができるという効果
を奏する。According to the present invention described in claim 3,
It is possible to provide a card edge substrate in which a card edge terminal is formed by filling a plurality of electrically conductive molten metal particles into the groove of the edge portion. In other words, it is possible to provide a card edge substrate in which card edge terminals made of a plurality of molten metal particles are embedded in the edge portion via the groove. The contact area between the card edge terminal and the edge portion can be widened, and the card edge terminal does not drop off from the edge portion even if the connector is repeatedly inserted and removed. Therefore, such a card edge substrate has an effect that the reliability of electrical connection can be improved.
【００６５ 】請求項４に記載された本発明によれば、
カードエッジ端子のエッジ部からの脱落を確実に阻止す
ることができる。従って、電気的な接続の信頼性を一層
向上させることができるという効果を奏する。According to the present invention described in claim 4,
It is possible to reliably prevent the card edge terminal from falling off the edge portion. Therefore, there is an effect that the reliability of electrical connection can be further improved.
【００６６ 】請求項５に記載された本発明によれば、
カードエッジ端子のみならず、導電性を有する複数の溶
融金属粒を基板本体の回路用溝へ充填して回路も形成し
たカードエッジ基板を提供することができる。言い換え
れば、複数の溶融金属粒からなるカードエッジ端子及び
そのカードエッジ端子と接続される複数の溶融金属粒か
らなる回路を、それぞれ溝及び回路用溝を介してエッジ
部及び基板本体に埋設したカードエッジ基板を提供する
ことができる。また、更に言い換えれば、カードエッジ
端子と回路とを溶融金属粒により連続して形成したカー
ドエッジ基板を提供することができる。従って、このよ
うなカードエッジ基板により、電気的な接続の信頼性を
向上させることができるという効果を奏する。また、カ
ードエッジ端子と回路とを一つの装置で形成することが
できるので、製造ラインを簡素化させることができると
いう効果も奏する。According to the present invention described in claim 5,
It is possible to provide a card edge substrate in which not only the card edge terminal but also a plurality of molten metal particles having conductivity are filled in the circuit groove of the substrate body to form a circuit. In other words, a card in which a card edge terminal composed of a plurality of molten metal particles and a circuit composed of a plurality of molten metal particles connected to the card edge terminal are embedded in the edge portion and the substrate body through the groove and the circuit groove, respectively. An edge substrate can be provided. Moreover, in other words, it is possible to provide a card edge substrate in which a card edge terminal and a circuit are continuously formed by molten metal particles. Therefore, such a card edge substrate has an effect that the reliability of electrical connection can be improved. Moreover, since the card edge terminal and the circuit can be formed by one device, there is an effect that the manufacturing line can be simplified.
【００６７ 】請求項６に記載された本発明によれば、
上記接触面積が一層広くなるのは勿論のこと、コネクタ
の例えばこじりの影響も受け難いカードエッジ基板を提
供することができる。従って、電気的な接続の信頼性を
一層向上させることができるという効果を奏する。According to the present invention described in claim 6,
It is possible to provide a card edge substrate which is not easily affected by, for example, twisting of the connector, as well as the contact area being further widened. Therefore, there is an effect that the reliability of electrical connection can be further improved.
【００６８ 】請求項７に記載された本発明によれば、
エッジ部を加熱し軟化させた状態で、エッジ部に導電性
を有する溶融金属粒を順次打ち込み、その溶融金属粒を
埋設することによりカードエッジ端子を形成することが
できる。すなわち、複数の溶融金属粒からなるカードエ
ッジ端子をエッジ部に埋設したカードエッジ基板を製造
することができる。カードエッジ端子とエッジ部との接
触面積を広くとることができ、コネクタの抜き差しが繰
り返されても、カードエッジ端子がエッジ部から脱落し
てしまうようなことはない。従って、以上のようなカー
ドエッジ基板の製造方法を採用することにより、電気的
な接続の信頼性を向上させることができるという効果を
奏する。According to the present invention described in claim 7,
A card edge terminal can be formed by sequentially injecting molten metal particles having conductivity into the edge portion while heating and softening the edge portion and burying the molten metal particles. That is, it is possible to manufacture a card edge substrate in which a card edge terminal made of a plurality of molten metal particles is embedded in the edge portion. The contact area between the card edge terminal and the edge portion can be widened, and the card edge terminal does not drop off from the edge portion even if the connector is repeatedly inserted and removed. Therefore, by adopting the method for manufacturing a card edge substrate as described above, it is possible to improve the reliability of electrical connection.
【００６９ 】請求項８に記載された本発明によれば、
溶融金属粒の打ち込み方向にカードエッジ端子を押し込
んで、そのカードエッジ端子の高さを調節することがで
きる。従って、コネクタとの安定した接続が得られ、電
気的な接続の信頼性を一層向上させることができるとい
う効果を奏する。尚、カードエッジ端子が押し込まれる
と、上記接触面積が広くなるのは言うまでもない。According to the present invention described in claim 8,
The height of the card edge terminal can be adjusted by pushing the card edge terminal in the direction of driving the molten metal particles. Therefore, a stable connection with the connector can be obtained, and the reliability of electrical connection can be further improved. It goes without saying that the contact area becomes wider when the card edge terminal is pushed in.
【００７０ 】請求項９に記載された本発明によれば、
基板本体を加熱し軟化させた状態で、基板本体に溶融金
属粒を順次打ち込み、その溶融金属粒を埋設することに
よりカードエッジ端子に接続される回路を形成すること
ができる。すなわち、複数の溶融金属粒からなるカード
エッジ端子をエッジ部に埋設し、そのカードエッジ端子
と接続される複数の溶融金属粒からなる回路を基板本体
に埋設したカードエッジ基板を製造することができる。
言い換えれば、カードエッジ端子と回路とを溶融金属粒
により連続して形成したカードエッジ基板を製造するこ
とができる。従って、以上のようなカードエッジ基板の
製造方法を採用することにより、電気的な接続の信頼性
を向上させることができるという効果を奏する。また、
カードエッジ端子と回路とを一つの装置で形成すること
ができるので、製造ラインを簡素化させることができる
という効果も奏する。According to the present invention described in claim 9,
A circuit connected to the card edge terminal can be formed by sequentially injecting molten metal particles into the substrate body while the substrate body is heated and softened, and burying the molten metal particles. That is, it is possible to manufacture a card edge substrate in which a card edge terminal made of a plurality of molten metal particles is embedded in an edge portion, and a circuit made of a plurality of molten metal particles connected to the card edge terminal is embedded in a substrate body. .
In other words, it is possible to manufacture a card edge substrate in which the card edge terminal and the circuit are continuously formed by molten metal particles. Therefore, by adopting the method for manufacturing a card edge substrate as described above, it is possible to improve the reliability of electrical connection. Also,
Since the card edge terminal and the circuit can be formed by one device, there is an effect that the manufacturing line can be simplified.
【００７１ 】請求項１０に記載された本発明によれ
ば、エッジ部に溝を形成した後、その溝に導電性を有す
る溶融金属粒を順次入れて、溝を溶融金属粒で充填する
ことによりカードエッジ端子を形成することができる。
すなわち、溝を介してエッジ部に複数の溶融金属粒から
なるカードエッジ端子を埋設したカードエッジ基板を製
造することができる。カードエッジ端子とエッジ部との
接触面積を広くとることができ、コネクタの抜き差しが
繰り返されても、カードエッジ端子がエッジ部から脱落
してしまうようなことはない。従って、以上のようなカ
ードエッジ基板の製造方法を採用することにより、電気
的な接続の信頼性を向上させることができるという効果
を奏する。According to the tenth aspect of the present invention, after the groove is formed in the edge portion, the conductive molten metal particles are sequentially added to the groove, and the groove is filled with the molten metal particles. Card edge terminals can be formed.
That is, it is possible to manufacture a card edge substrate in which a card edge terminal made of a plurality of molten metal particles is embedded in the edge portion through the groove. The contact area between the card edge terminal and the edge portion can be widened, and the card edge terminal does not drop off from the edge portion even if the connector is repeatedly inserted and removed. Therefore, by adopting the method for manufacturing a card edge substrate as described above, it is possible to improve the reliability of electrical connection.
【００７２ 】請求項１１に記載された本発明によれ
ば、基板本体に回路用溝を形成した後、その回路用溝に
溶融金属粒を順次入れて、回路用溝を溶融金属粒で充填
することによりカードエッジ端子に接続される回路を形
成することができる。すなわち、溝及び回路用溝を介し
てエッジ部及び基板本体に複数の溶融金属粒からなるカ
ードエッジ端子及び回路を埋設したカードエッジ基板を
製造することができる。言い換えれば、カードエッジ端
子と回路とを溶融金属粒により連続して形成したカード
エッジ基板を製造することができる。従って、以上のよ
うなカードエッジ基板の製造方法を採用することによ
り、電気的な接続の信頼性を向上させることができると
いう効果を奏する。また、カードエッジ端子と回路とを
一つの装置で形成することができるので、製造ラインを
簡素化させることができるという効果も奏する。According to the eleventh aspect of the present invention, after the circuit groove is formed in the substrate body, the molten metal particles are sequentially put into the circuit groove, and the circuit groove is filled with the molten metal particles. As a result, a circuit connected to the card edge terminal can be formed. That is, it is possible to manufacture a card edge substrate in which the card edge terminal and the circuit made of a plurality of molten metal particles are embedded in the edge portion and the substrate body through the groove and the circuit groove. In other words, it is possible to manufacture a card edge substrate in which the card edge terminal and the circuit are continuously formed by molten metal particles. Therefore, by adopting the method for manufacturing a card edge substrate as described above, it is possible to improve the reliability of electrical connection. Moreover, since the card edge terminal and the circuit can be formed by one device, there is an effect that the manufacturing line can be simplified.
【００７３ 】請求項１２に記載された本発明によれ
ば、カードエッジ端子の先端をエッジ部のコネクタに対
する挿し込み端部よりも内側にしたカードエッジ基板を
製造することができる。言い換えれば、上記接触面積が
一層広くなるのは勿論のこと、コネクタの例えばこじり
の影響も受け難いカードエッジ基板を製造することがで
きる。従って、電気的な接続の信頼性を一層向上させる
ことができるという効果を奏する。According to the twelfth aspect of the present invention, it is possible to manufacture a card edge board in which the tip of the card edge terminal is located inside the insertion end of the edge part into the connector. In other words, it is possible to manufacture a card edge substrate which is not easily affected by the twisting of the connector as well as the contact area being wider. Therefore, there is an effect that the reliability of electrical connection can be further improved.
【図１】本発明によるカードエッジ基板及びカードエッ
ジ基板の製造方法の一実施の形態を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a card edge substrate and a method for manufacturing a card edge substrate according to the present invention.
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG.
【図３】図１の溶融金属粒形成装置の断面図である。3 is a cross-sectional view of the molten metal particle forming apparatus of FIG.
【図４】図１のカードエッジ端子の形成についての説明
図であり、基板本体を軟化させている状態を示す説明図
である。FIG. 4 is an explanatory diagram of formation of the card edge terminal of FIG. 1, and is an explanatory diagram showing a state where the board body is softened.
【図５】図１のカードエッジ端子の形成についての説明
図であり、軟化させた基板本体に溶融金属粒を打ち込む
直前の状態を示す説明図である。5 is an explanatory diagram of formation of the card edge terminal of FIG. 1, and is an explanatory diagram showing a state immediately before driving molten metal particles into a softened substrate body.
【図６】図１のカードエッジ端子の形成についての説明
図であり、溶融金属粒の打ち込み途中の状態を示す説明
図である。FIG. 6 is an explanatory view of formation of the card edge terminal of FIG. 1, and is an explanatory view showing a state in which molten metal particles are being driven.
【図７】図１のカードエッジ端子の形成についての説明
図であり、溶融金属粒の打ち込み完了直前の状態を示す
説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of formation of the card edge terminal of FIG. 1, and is an explanatory diagram showing a state immediately before completion of driving of molten metal particles.
【図８】図１のカードエッジ端子の高さ調節についての
説明図である。FIG. 8 is an explanatory view of height adjustment of the card edge terminal of FIG. 1.
【図９】図１のカードエッジ基板に対しての他の例であ
り、カードエッジ端子の先端をエッジ部の挿し込み端部
よりも内側にしたカードエッジ基板を示す断面図であ
る。9 is a cross-sectional view showing another example of the card edge board of FIG. 1, in which the tip of the card edge terminal is inside the insertion end of the edge part.
【図１０】本発明によるカードエッジ基板及びカードエ
ッジ基板の製造方法の他の一実施の形態を示す断面図で
ある。FIG. 10 is a cross-sectional view showing another embodiment of the card edge substrate and the method for manufacturing the card edge substrate according to the present invention.
【図１１】図１０のカードエッジ端子の形成についての
説明図であり、基板本体の溝に溶融金属粒を入れて充填
する直前の状態を示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of formation of the card edge terminal of FIG. 10, and is an explanatory diagram showing a state immediately before the molten metal particles are put into and filled in the groove of the substrate body.
【図１２】図１０のカードエッジ端子の形成についての
説明図であり、基板本体の溝に溶融金属粒を入れて充填
する途中の状態を示す説明図である。FIG. 12 is an explanatory diagram of formation of the card edge terminal of FIG. 10, and is an explanatory diagram showing a state in which molten metal particles are put in and filled in the groove of the substrate body.
【図１３】図１０のカードエッジ端子の形成についての
説明図であり、基板本体の溝に溶融金属粒を入れて充填
し完了直前となる状態を示す説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram of formation of the card edge terminal of FIG. 10, and is an explanatory diagram showing a state immediately before the completion of filling and filling molten metal particles in the groove of the substrate body.
【図１４】図１０の溝の他の例を示すエッジ部の断面図
である。14 is a cross-sectional view of an edge portion showing another example of the groove of FIG.
【図１５】図１０のカードエッジ基板に対しての他の例
であり、カードエッジ端子の先端をエッジ部の挿し込み
端部よりも内側にしたカードエッジ基板を示す断面図で
ある。FIG. 15 is a cross-sectional view showing another example of the card edge board of FIG. 10, in which the tip of the card edge terminal is inside the insertion end of the edge section.
１ カードエッジ基板 ２ エッジ部 ２′ａ 挿し込み端部 ３ 基板本体 ４ 回路 ５ カードエッジ端子 ６ 溶融金属粒 ７ 溶融金属粒形成装置 ９ ノズル １２ 圧電素子 １３ 溶融金属 １５ 熱源 ２１ カードエッジ基板 ２２ エッジ部 ２２′ａ 挿し込み端部 ２３ 基板本体 ２４ 回路 ２５ カードエッジ端子 ２６ 溝 1 card edge board 2 Edge part 2'a insertion end 3 Substrate body 4 circuits 5 Card edge terminal 6 Molten metal particles 7 Molten metal grain forming equipment 9 nozzles 12 Piezoelectric element 13 Molten metal 15 heat source 21 card edge board 22 Edge 22'a insertion end 23 Substrate body 24 circuits 25 card edge terminals 26 groove
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０１Ｒ 23/68 Ｊ (72)発明者 大橋 仁 静岡県裾野市御宿1500 矢崎部品株式会社 内 Ｆターム(参考） 5E023 EE22 EE33 FF03 HH16 5E317 AA07 BB01 BB11 CC17 CC60 GG09 5E338 AA01 AA02 AA16 BB02 BB19 BB25 BB63 BB75 CC01 CD01 CD13 CD33 EE27 5E343 AA02 AA12 AA39 BB01 BB02 BB09 BB15 BB21 BB72 DD12 GG02 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H05K 3/40 H01R 23/68 J (72) Inventor Hitoshi Ohashi 1500 Onjuku, Susono-shi, Shizuoka Yazaki Parts Co., Ltd. F Term (reference) 5E023 EE22 EE33 FF03 HH16 5E317 AA07 BB01 BB11 CC17 CC60 GG09 5E338 AA01 AA02 AA16 BB02 BB19 BB25 BB63 BB75 CC01 CD01 CD13 CD33 EE27 5E343 AA02 AA12 A1539BB09BB02 BB02 BB09BB02
Claims (12)
エッジ部を少なくとも一端部に有する基板本体と、 前記エッジ部の少なくとも片面に設けられ前記コネクタ
の接続端子に対して電気的に接続されるカードエッジ端
子と、 を備えたカードエッジ基板であって、 前記カードエッジ端子を、導電性を有する複数の溶融金
属粒の前記エッジ部への埋設によって形成したことを特
徴とするカードエッジ基板。1. A substrate body having an edge portion at least one end portion that can be inserted into and removed from a predetermined connector, and is electrically connected to a connection terminal of the connector provided on at least one surface of the edge portion. A card edge substrate comprising: a card edge terminal, wherein the card edge terminal is formed by burying a plurality of conductive molten metal particles in the edge portion.
いて、 前記基板本体に配索され且つ前記カードエッジ端子に接
続される回路を、複数の前記溶融金属粒の前記基板本体
への埋設によって形成したことを特徴とするカードエッ
ジ基板。2. The card edge board according to claim 1, wherein a circuit arranged on the board body and connected to the card edge terminal is formed by embedding a plurality of the molten metal particles in the board body. A card edge board characterized by the above.
エッジ部を少なくとも一端部に有する基板本体と、 前記エッジ部の少なくとも片面に設けられ前記コネクタ
の接続端子に対して電気的に接続されるカードエッジ端
子と、 を備えたカードエッジ基板であって、 前記エッジ部は溝を有し、 前記カードエッジ端子を、導電性を有する複数の溶融金
属粒の前記溝への充填によって形成したことを特徴とす
るカードエッジ基板。3. A substrate main body having an edge portion at least one end portion that can be inserted into and removed from a predetermined connector, and electrically connected to a connection terminal of the connector provided on at least one surface of the edge portion. A card edge substrate comprising: a card edge terminal, wherein the edge portion has a groove, and the card edge terminal is formed by filling a plurality of conductive molten metal particles into the groove. Characteristic card edge board.
いて、 前記溝の底側の幅を入り口の幅よりも広くしたことを特
徴とするカードエッジ基板。4. The card edge substrate according to claim 3, wherein the width of the groove on the bottom side is wider than the width of the entrance.
ッジ基板において、 前記基板本体に回路用溝を形成し、前記基板本体に配索
され且つ前記カードエッジ端子に接続される回路を、複
数の前記溶融金属粒の前記回路用溝への充填によって形
成したことを特徴とするカードエッジ基板。5. The card edge board according to claim 3, wherein a circuit groove is formed in the board body, and the circuit is routed to the board body and connected to the card edge terminal. A card edge substrate formed by filling a plurality of the molten metal particles into the circuit groove.
のカードエッジ基板において、 前記カードエッジ端子の先端を、前記エッジ部の前記コ
ネクタに対する挿し込み端部よりも内側にしたことを特
徴とするカードエッジ基板。6. The card edge board according to claim 1, wherein a tip of the card edge terminal is located inside an insertion end of the edge part into the connector. Card edge board to do.
エッジ部を少なくとも一端部に有する基板本体と、 前記エッジ部の少なくとも片面に設けられ前記コネクタ
の接続端子に対して電気的に接続されるカードエッジ端
子と、 を備えたカードエッジ基板の製造方法であって、 前記エッジ部を加熱し軟化させる工程と、 軟化した前記エッジ部に導電性を有する溶融金属粒を順
次打ち込んで埋設し前記カードエッジ端子を形成する工
程と、 を含んで前記カードエッジ基板を製造するようにしたこ
とを特徴とするカードエッジ基板の製造方法。7. A substrate main body having an edge portion at least one end portion that can be inserted into and removed from a predetermined connector, and electrically connected to a connection terminal of the connector provided on at least one surface of the edge portion. A method of manufacturing a card edge substrate, comprising: a card edge terminal; a step of heating and softening the edge portion; A method of manufacturing a card edge substrate, comprising the steps of forming an edge terminal and manufacturing the card edge substrate.
造方法において、 前記溶融金属粒の打ち込み方向に前記カードエッジ端子
を押し込んで該カードエッジ端子の高さを調節する工程
を更に含んで前記カードエッジ基板を製造するようにし
たことを特徴とするカードエッジ基板の製造方法。8. The method of manufacturing a card edge substrate according to claim 7, further comprising the step of pressing the card edge terminal in a direction in which the molten metal particles are driven to adjust the height of the card edge terminal. A method for manufacturing a card edge substrate, characterized in that a card edge substrate is manufactured.
ッジ基板の製造方法において、 前記基板本体を加熱し軟化させる工程と、軟化した前記
基板本体に前記溶融金属粒を順次打ち込んで埋設し、前
記基板本体に前記カードエッジ端子に接続される回路を
形成する工程と、を更に含んで前記カードエッジ基板を
製造するようにしたことを特徴とするカードエッジ基板
の製造方法。9. The method of manufacturing a card edge substrate according to claim 7, wherein the substrate body is heated and softened, and the molten metal particles are sequentially embedded and embedded in the softened substrate body. And a step of forming a circuit connected to the card edge terminal on the board body, the method further comprising: manufacturing the card edge board.
なエッジ部を少なくとも一端部に有する基板本体と、 前記エッジ部の少なくとも片面に設けられ前記コネクタ
の接続端子に対して電気的に接続されるカードエッジ端
子と、 を備えたカードエッジ基板の製造方法であって、 前記エッジ部に溝を形成する工程と、 前記溝に導電性を有する溶融金属粒を順次入れて該溶融
金属粒により前記溝を充填し前記カードエッジ端子を形
成する工程と、 を含んで前記カードエッジ基板を製造するようにしたこ
とを特徴とするカードエッジ基板の製造方法。10. A substrate body having an edge portion at least one end portion that can be inserted into and removed from a predetermined connector, and is electrically connected to a connection terminal of the connector provided on at least one surface of the edge portion. A method for manufacturing a card edge substrate, comprising: a card edge terminal; a step of forming a groove in the edge portion; And a step of forming the card edge terminal by filling the substrate with the card edge board, and manufacturing the card edge board.
の製造方法において、 前記基板本体に回路用溝を形成する工程と、前記回路用
溝に前記溶融金属粒を順次入れて該溶融金属粒により前
記回路用溝を充填し、前記基板本体に前記カードエッジ
端子に接続される回路を形成する工程と、を更に含んで
前記カードエッジ基板を製造するようにしたことを特徴
とするカードエッジ基板の製造方法。11. The method of manufacturing a card edge substrate according to claim 10, wherein the step of forming a circuit groove in the substrate body, the molten metal particles being sequentially inserted into the circuit groove is performed by the molten metal particles. A step of filling the circuit groove and forming a circuit connected to the card edge terminal on the board body, wherein the card edge board is manufactured. Production method.
載のカードエッジ基板の製造方法において、 前記カードエッジ端子の先端を、前記エッジ部の前記コ
ネクタに対する挿し込み端部よりも内側にしたことを特
徴とするカードエッジ基板の製造方法。12. The method of manufacturing a card edge substrate according to claim 7, wherein the tip of the card edge terminal is located inside the insertion end of the edge part into the connector. A method for manufacturing a card edge substrate having a feature.
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