JP2003114538A - リンス液、リンス液を用いた洗浄方法、および洗浄の対象となる感光性樹脂前駆体組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】感光性樹脂前駆体組成物を基板に塗布する方法
において感光性樹脂前駆体組成物の基板裏面、基板端縁
部等の洗浄が良好なリンス液を提供する。 【解決手段】ｎ種類の溶剤からなるリンス液で、成分ｉ
の混合重量比をｘ_i、Ｆｅｄｏｒｓ法により算出した溶
解度パラメーターをδ_iとしたとき、９≦Σｘ_iδ_i≦１
２を満たすことを特徴とする感光性樹脂前駆体組成物除
去用のリンス液。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子の表面
保護膜、層間絶縁膜、および有機電界発光素子のスペー
サーなどに適した、紫外線に感応する感光性樹脂前駆体
組成物を用いるフォトリソグラフィー工程に於て使用さ
れるリンス液に関するものである。詳しくは感光性樹脂
前駆体組成物を基板に塗布する工程において用いるリン
ス液に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体素子の表面保護膜、層間絶
縁膜には耐熱性が優れ、また卓越した電気特性、機械特
性等を有するポリイミド樹脂が用いられている。一方で
パターン作成工程の簡略化、工程短縮及び歩留まり向上
の観点からポリイミド樹脂前駆体組成物自身に感光性を
付与する技術が注目を集めており、さらに最近安全性、
取扱性、環境面への配慮からアルカリ水溶液で現像可能
なポジ型感光性樹脂前駆体組成物が開発されている。

【０００３】通常、これら感光性樹脂前駆体組成物はシ
リコンウエハーやガラス等の基板にスピンコート法等に
よって塗布されるが、この際、基板裏面に感光性樹脂前
駆体組成物が回り込むと、次工程に用いる露光機等を汚
染するので、感光性樹脂前駆体組成物のスピンコート時
にウェハー端縁部、裏面等にリンス液を噴射、洗浄して
いるのが通例である。このリンス液としては、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン等の感光性樹
脂前駆体組成物に用いる溶媒が一般的に用いられてい
る。これらの溶剤は樹脂組成物への溶解性は高いもの
の、沸点が２００℃以上と高く揮発性が少ないため噴射
洗浄後もウエハー上に未乾燥のまま残り、洗浄部ににじ
みが出る、ウエハー搬送部分に感光性樹脂前駆体組成物
の残渣が付着するなどの問題が生じている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】以上の点を考慮し、本
発明は感光性樹脂前駆体組成物を基板に塗布する方法に
おいて感光性樹脂前駆体組成物の基板裏面、基板端縁部
等の洗浄が良好なリンス液を提供することにある。本発
明は前記の背景に鑑みなされたものであり、洗浄後の乾
燥状態が良好でかつ感光性樹脂前駆体組成物の残渣が基
板上に残らない優れたリンス液を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、ｎ種
類の溶剤からなるリンス液で、成分ｉの混合重量比をｘ
_i、Ｆｅｄｏｒｓ法により算出した溶解度パラメーター
をδ_iとしたとき、９≦Σｘ_iδ_i≦１２を満たすことを
特徴とする感光性樹脂前駆体組成物除去用のリンス液で
ある。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明のリンス液は、ｎ種類の溶
剤からなるリンス液で、成分ｉの混合重量比をｘ_i、Ｆ
ｅｄｏｒｓ法により算出した溶解度パラメーターをδ_i
としたとき、９≦Σｘ_iδ_i≦１２であることに特徴があ
り、この範囲にあるリンス液を用いることで塗布時に付
着した樹脂を基板から容易に除去できるものである。Ｆ
ｅｄｅｒｓ法は液体の溶解度パラメーターを構造式から
簡便に算出する方法であり、（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｅｎｇ
ｉｎｅｅｒｉｎｇ ａｎｄ Ｓｃｉｅｎｃｅ，１４，１
４７（１９７４））で紹介されている。具体的には、凝
集エネルギーをＥ、モル体積をＶとすると、 δ＝（Ｅ／Ｖ）^1/2＝（Σｅ_i／Σｖ_i）^1/2 から算出される。ここで、ｅ_i、ｖ_iはそれぞれメチル、
メチレン、などの各構造式ユニットの凝集エネルギー、
モル体積であり、一覧が該論文に掲載されている。

【０００７】本発明のリンス液組成物は１成分であって
も良く、複数の成分からなっていても良く、９≦Σｘ_i
δ_i≦１２が成り立つことが重要である。ここでリンス
液を構成する溶剤の種類（ｎ種類）は、１種類から複数
種であってよく、その数を限定するものではないが、好
ましいｎの数は１≦ｎ≦４の範囲に含まれる整数であ
る。Σｘ_iδ_i＜９の場合は疎水性が大き過ぎるために樹
脂との相溶性が低下し、白化するなどきれいに洗浄でき
ない可能性がある。また、Σｘ_iδ_i＞１２の場合親水性
が大き過ぎるために樹脂との相溶性が低下し、きれいに
洗浄できない可能性がある。

【０００８】本発明で用いるリンス液成分の具体例とし
ては、乳酸エチル、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、エチルエトキシプロピオネート、ジアセト
ンアルコール、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、シクロペ
ンタノン、シクロヘキサノン、エチレングリコールモノ
メチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピ
レングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコ
ールモノエチルエーテルアセテート、Ｎ−メチルピロリ
ドン、Ｎ−シクロへキシルピロリドン、γ−ブチロラク
トンなどが挙げられる。

【０００９】また、洗浄後の乾燥しやすさの面から各溶
剤の沸点は１９０℃以下であることが好ましく、揮発性
の面から８０℃以上であることが好ましい。１９０℃を
越えると洗浄後、基板端縁部、裏面の乾燥が不十分にな
り、汚染源が吸着する、基板搬送不良が生じるなどの問
題が発生する恐れがあり、８０℃より小さいと揮発性が
高すぎるために洗浄時に樹脂が乾燥して基板上に固着す
る、溶解せずに白化するなどの問題が発生する恐れがあ
る。

【００１０】また揮発性を適度に調整することを目的と
して、高沸点成分を含有することもできる。この場合、
低沸点成分の１気圧下での沸点が８０℃以上１６０℃未
満であり、高沸点成分の１気圧での沸点が１６０℃以上
２１０℃未満であることが好ましい。低沸点成分の１気
圧での沸点が１６０℃以上の場合や、高沸点成分の１気
圧での沸点が２１０℃より高くなると、乾燥が不十分に
なる恐れがある。またこれらを構成するリンス液は２種
類以上４種類以下の溶剤からなるリンス液であることが
好ましい。

【００１１】さらに、高沸点成分はリンス液に対して１
重量％以上４０重量％未満であることが好ましい。１重
量％未満の場合は揮発性調整の効果は十分に得られず、
４０重量％以上の場合は揮発性が低くなり過ぎて乾燥が
不十分になる恐れがある。

【００１２】次に本発明のリンス液を用いた基板の洗浄
方法について説明する。

【００１３】本発明のリンス液を用いた洗浄は感光性耐
熱性樹脂前駆体組成物を基板に塗布する工程に用いられ
る。基板としてはシリコンウエハー、セラミックス類、
ガリウムヒ素、ガラス、金属酸化絶縁膜、窒化ケイ素、
金属、ポリマーフィルムなどが用いられるが、これらに
限定されない。塗布方法としてはスピンナを用いたスピ
ンコート法、スリット・アンド・スピンコート法、スリ
ットダイコート法、スプレーコート法、ロールコート
法、ディップ法などの方法がある。本発明のリンス液は
これらの方法で感光性樹脂前駆体組成物を塗布する際、
具体的には塗布後の加熱処理前にリンス液用のノズルか
ら基板裏面、基板端縁部等に噴射され、感光性樹脂前駆
体組成物を除去する。また、塗布膜厚は、塗布手法、組
成物の固形分濃度、粘度などによって異なるが通常、乾
燥後の膜厚が、０．１から１５０μｍになるように塗布
される。

【００１４】半導体分野におけるスピンコート法の場
合、感光性耐熱性樹脂前駆体組成物を含む溶液を基板上
に滴下しスピンコートすると同時にリンス液を噴射し、
基板端縁および／または基板裏面を洗浄することができ
るので好ましい。溶液の塗布とリンス液の噴射を同時に
行うことにより、基板側面および裏面の樹脂を効果的に
除去することが可能である。

【００１５】ディスプレイ分野におけるスピンコート法
の場合、感光性耐熱性樹脂前駆体組成物を含む溶液を基
板上に滴下しスピンコートした後、次工程においてリン
ス液噴射ノズルを基板端に沿って走らせながらリンス液
を噴射し、基板端縁および／または基板裏面を洗浄する
ことができるまた、本発明のリンス液は感光性耐熱性樹
脂前駆体組成物塗布装置のスピンカップ内、ドレン配
管、感光性樹脂前駆体組成物配管等に通液し洗浄溶媒と
して使用することもできる。

【００１６】本発明のリンス液を適用する対象としては
上記に記載されているような基板に塗布される各種樹脂
が挙げられるが、特にポリイミド前駆体やポリベンゾオ
キサゾール前駆体に代表されるような耐熱性樹脂の前駆
体であることが好ましい。これには感光性を付与した樹
脂組成物も非感光の樹脂組成物も含まれ、感光性の場合
ネガ型、ポジ型の両方が含まれる。リンス液との相溶性
からポジ型の樹脂前駆体組成物がより好ましい。より具
体的には一般式（１）で示される構造単位を主成分とす
るポリマーが好ましい。

【００１７】

【化１】

【００１８】式中Ｒ¹は２個以上の炭素原子を有する２
価から８価の有機基、Ｒ²は、２個以上の炭素原子を有
する２価から６価の有機基、Ｒ³、Ｒ⁴は水素、炭素数１
から２０までの有機基、または炭素炭素不飽和二重結合
を有する有機基を示す。ｎは１０から１０００００まで
の整数、ｍは０から２までの整数、ｐ、ｑは０から４ま
での整数を示す。

【００１９】本発明における一般式（１）で表される構
造単位を主成分とするポリマーとは、加熱あるいは適当
な触媒により、イミド環、オキサゾール環、その他の環
状構造を有するポリマーとなり得るものである。環構造
となることで、耐熱性、耐溶剤性が飛躍的に向上する。

【００２０】上記一般式（１）は、ポリアミド酸、ポリ
アミド酸エステル、水酸基を有したポリアミド酸、水酸
基を有したポリアミド酸エステルを表している。また、
フッ素原子を一般式（１）中に１０重量％以上有するこ
ともできる。しかしながら、フッ素原子含有量が２０重
量％を越えると、熱処理により環状構造にしたポリマー
の耐有機溶媒性が低下すること、発煙硝酸に対する溶解
性が低下するために好ましくない。このように、フッ素
原子は１０重量％以上２０重量％以下含まれることが好
ましい。フッ素原子の具体的な含有方法としては、ポリ
マーにフルオロ基、モノフルオロメチル基、ジフルオロ
メチル基、トリフルオロメチル基を導入する方法が挙げ
られるが、これらに限定されるものではない。中でも、
トリフルオロメチル基が最も好ましく、一般式（１）の
ジアミン残基、酸無水物残基のどちらに導入しても好ま
しく用いられる。

【００２１】上記一般式（１）中、Ｒ¹は酸二無水物の
構造成分を表しており、この酸二無水物は芳香族環を含
有し、かつ、２個以上の炭素原子を有する２価〜８価の
有機基であることが好ましく、炭素数６〜３０の３価ま
たは４価の有機基がさらに好ましい。

【００２２】具体的には、水酸基を有さない場合、３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカ
ルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジフェニルヘ
キサフルオロプロパンテトラカルボン酸二無水物、３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラ
カルボン酸二無水物、無水ピロメリット酸、ブタンテト
ラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン
酸二無水物などを挙げることができるが、これらに限定
されない。

【００２３】水酸基を有する場合、好ましい化合物を例
示すると下記に示したような構造のものが挙げられる
が、これらに限定されない。

【００２４】

【化２】

【００２５】また、感光性能、耐熱性を損なわない範囲
で、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン
酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ジフェニルエーテル
テトラカルボン酸、ジフェニルスルホンテトラカルボン
酸などの芳香族テトラカルボン酸やそのカルボキシル基
２個をメチル基やエチル基にしたジエステル化合物、ブ
タンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン
酸などの脂肪族のテトラカルボン酸やそのカルボキシル
基２個をメチル基やエチル基にしたジエステル化合物、
テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテルジカ
ルボン酸、ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカル
ボン酸、アジピン酸などの脂肪族ジカルボン酸などで変
性することもできる。これらは、酸成分の５０モル％以
下の変性が好ましいが、さらに好ましくは３０モル％以
下である。５０モル％より大きい変性を行うと、感光性
が損なわれる恐れがある。

【００２６】上記一般式（１）中、Ｒ²はジアミンの構
造成分を表している。この中で、Ｒ²の好ましい例とし
ては、得られるポリマーの耐熱性より芳香族を有するも
のが好ましい。水酸基を有しないジアミンの具体例とし
ては、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミ
ン、メチルパラフェニレンジアミン、メチルメタフェニ
レンジアミン、ジメチルパラフェニレンジアミン、ジメ
チルメタフェニレンジアミン、トリメチルパラフェニレ
ンジアミン、トリメチルメタフェニレンジアミン、テト
ラメチルパラフェニレンジアミン、テトラメチルメタフ
ェニレンジアミン、トリフルオロメチルパラフェニレン
ジアミン、トリフルオロメチルメタフェニレンジアミ
ン、ビス（トリフルオロ）メチルパラフェニレンジアミ
ン、ビス（トリフルオロ）メチルメタフェニレンジアミ
ン、メトキシパラフェニレンジアミン、メトキシメタフ
ェニレンジアミン、トリフルオロメトキシパラフェニレ
ンジアミン、トリフルオロメトキシメタフェニレンジア
ミン、フルオロパラフェニレンジアミン、フルオロメタ
フェニレンジアミン、クロロパラフェニレンジアミン、
クロロメタフェニレンジアミン、ブロモパラフェニレン
ジアミン、ブロモメタフェニレンジアミン、カルボキシ
パラフェニレンジアミン、カルボキシメタフェニレンジ
アミン、メトキシカルボニルパラフェニレンジアミン、
メトキシカルボニルメタフェニレンジアミン、ジアミノ
ジフェニルメタン、ビス（アミノメチルフェニル）メタ
ン、ビス（アミノトリフルオロメチルフェニル）メタ
ン、ビス（アミノエチルフェニル）メタン、ビス（アミ
ノクロロフェニル）メタン、ビス（アミノジメチルフェ
ニル）メタン、ビス（アミノジエチルフェニル）メタ
ン、ジアミノジフェニルプロパン、ビス（アミノメチル
フェニル）プロパン、ビス（アミノトリフルオロメチル
フェニル）プロパン、ビス（アミノエチルフェニル）プ
ロパン、ビス（アミノクロロフェニル）プロパン、ビス
（アミノジメチルフェニル）プロパン、ビス（アミノジ
エチルフェニル）プロパン、ジアミノジフェニルヘキサ
フルオロプロパン、ビス（アミノメチルフェニル）ヘキ
サフルオロプロパン、ビス（アミノトリフルオロメチル
フェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（アミノエチ
ルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（アミノク
ロロフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（アミノ
ジメチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（ア
ミノジエチルフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ジア
ミノジフェニルスルホン、ビス（アミノメチルフェニ
ル）スルホン、ビス（アミノエチルフェニル）スルホ
ン、ビス（アミノトリフルオロメチルフェニル）スルホ
ン、ビス（アミノジメチルフェニル）スルホン、ビス
（アミノジエチルフェニル）スルホン、ジアミノジフェ
ニルエーテル、ビス（アミノメチルフェニル）エーテ
ル、ビス（アミノトリフルオロメチルフェニル）エーテ
ル、ビス（アミノエチルフェニル）エーテル、ビス（ア
ミノジメチルフェニル）エーテル、ビス（アミノジエチ
ルフェニル）エーテル、ジメチルベンジジン、ビス（ト
リフルオロメチル）ベンジジン、ジクロロベンジジン、
ビス（アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス（アミノフェ
ノキシフェニル）プロパン、ビス（アミノフェノキシフ
ェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（アミノフェノ
キシフェニル）エーテル、ビス（アミノフェノキシフェ
ニル）メタン、ビス（アミノフェノキシフェニル）スル
ホン化合物、または、それら水添化合物が挙げられる
が、これらに限定されない。上記化合物は単独種であっ
ても良いし、２種以上の混合であっても良い。

【００２７】水酸基を有する場合、フッ素原子を有し
た、ビス（アミノ−ヒドロキシ−フェニル）ヘキサフル
オロプロパン、フッ素原子を有さない、ジアミノジヒド
ロキシピリミジン、ジアミノジヒドロキシピリジン、ヒ
ドロキシ−ジアミノ−ピリミジン、ジアミノフェノー
ル、ジヒドロキシベンチジンなどの化合物や、一般式
（１）のＲ²が下記に示したような構造のものが挙げら
れるが、これらに限定されない。

【００２８】

【化３】

【００２９】

【化４】

【００３０】また、１〜４０モル％の範囲の、他のジア
ミン成分を用いて変性することもできる。これらの例と
しては、フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルエー
テル、アミノフェノキシベンゼン、ジアミノジフェニル
メタン、ジアミノジフェニルスルホン、ビス（トリフル
オロメチル）ベンチジン、ビス（アミノフェノキシフェ
ニル）プロパン、ビス（アミノフェノキシフェニル）ス
ルホンあるいはこれらの芳香族環にアルキル基やハロゲ
ン原子で置換した化合物など、脂肪族のシクロヘキシル
ジアミン、メチレンビスシクロヘキシルアミンなどが挙
げられる。このようなジアミン成分を４０モル％より大
きい範囲で共重合すると得られるポリマーの耐熱性が低
下する。

【００３１】一般式（１）のＲ³、Ｒ⁴は水素、炭素数１
から２０までの有機基、または炭素炭素不飽和二重結合
を有する有機基を示す。まず炭素炭素不飽和二重結合を
有する有機基でない場合について説明する。得られる感
光性樹脂前駆体溶液の安定性からは、Ｒ³は有機基が好
ましいが、アルカリ現像に用いる場合は水素が好まし
い。本発明においては、水素原子とアルキル基を混在さ
せることができる。Ｒ³、Ｒ⁴の好ましいアルキル基の具
体例はメチル基、エチル基、イソプロピル基、ｔ−ブチ
ル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｎ−へキシル基、
などが挙げられるが、これらに限定されない。

【００３２】炭素炭素不飽和二重結合を有する有機基と
しては、メタクリル酸２−ヒドロキシエチルなどが挙げ
られるが、これに限定されない。さらに感光性能を上げ
るため、次のようなモノマーを添加することもできる。
アクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチル
アミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メ
タクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸ジメチ
ルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノブチ
ル、メタクリル酸ジメチルアミノヘキシル、Ｎ−（２−
ジメチルアミノエチル）メタクリルアミド、Ｎ−（３−
ジメチルアミノプロピル）メタクリルアミド、Ｎ−（２
−ジエチルアミノエチル）メタクリルアミド、Ｎ−（３
−ジエチルアミノプロピル）アクリルアミド、Ｎ−（２
−ジメチルアミノエチル）アクリルアミド、Ｎ−（３−
ジメチルアミノプロピル）アクリルアミド、Ｎ−（２−
ジエチルアミノエチル）アクリルアミド、Ｎ−（３−ジ
エチルアミノプロピル）アクリルアミド、アクリロイル
モルホリン、メタクリロイルモルホリン、アクリロイル
ピペリジン、メタクリロイルピペリジン、アリルアミ
ン、ジアリルアミン、トリアリルアミン、メタリルアミ
ン、ビニルピリジン、メタクリル酸エチルトリメチルア
ンモニウム塩、メタクリル酸−２−ヒドロキシプロピル
トリメチルアンモニウム塩、パラ（またはメタ）アジド
安息香酸ジメチルアミノエチルエステル、パラ（または
メタ）アジド安息香酸ジエチルアミノエチルエステル、
パラ（またはメタ）アジド安息香酸ジメチルアミノプロ
ピルエステル、パラ（またはメタ）アジド安息香酸ジエ
チルアミノプロピルエステル、パラ（またはメタ）アジ
ドスルホニル安息香酸ジメチルアミノエチルエステル、
パラ（またはメタ）アジドスルホニル安息香酸ジエチル
アミノエチルエステル、パラ（またはメタ）アジドスル
ホニル安息香酸ジメチルアミノプロピルエステル、パラ
（またはメタ）アジドスルホニル安息香酸ジエチルアミ
ノプロピルエステル、メタクリル酸−２−ヒドロキシエ
チル、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ト
リメチロールプロパントリアクリレート、エチレングリ
コールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタ
クリレート、トリエチレングリコールジメタクリレー
ト、テトラエチレングリコールジメタクリレート、プロ
ピレングリコールジメタクリレート、メチレンビスメタ
クリルアミド、メチレンビスアクリルアミドに示される
化合物などが挙げられるが、これらに限定されない。ま
た上記添加化合物は単独種であっても良いし、２種以上
の混合であっても良い。

【００３３】また、感光性を付与する場合、現像後のパ
ターンにおいてさらに高い感度、高い解像度を得るため
に、ポリアミド酸誘導体に光開始剤や光増感剤を添加す
るのが好ましく、各々別々に用いても、同時に用いても
構わない。

【００３４】添加に適した光開始剤としては、Ｎ−フェ
ニルジエタノールアミン、Ｎ−フェニルグリシン、ミヒ
ラーズケトンなどの芳香族アミン、３−フェニル−５−
イソオキサゾロンに代表される環状オキシム化合物、１
−フェニルプロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボ
ニル）オキシムに代表される鎖状オキシム化合物、ベン
ゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、ジベンジ
ルケトン、フルオレノンなどのベンゾフェノン誘導体、
チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−イソ
プロピルチオキサントンなどのチオキサントン誘導体な
どが挙げられるがこれらに限定されない。

【００３５】添加に適した増感剤としては、アジドアン
トラキノン、アジドベンザルアセトフェノンなどの芳香
族モノアジド、３，３’−カルボニルビス（ジエチルア
ミノクマリン）などのクマリン化合物、ベンズアントロ
ン、フェナントレンキノンなどの芳香族ケトンなど一般
に光硬化性樹脂に使用されるようなもの、その他電子写
真の電荷移動剤として使用されるものであれば好ましく
使用できることもある。

【００３６】光開始剤や増感剤はポリマーに対して０．
０１〜３０重量％、さらに好ましくは０．１〜２０重量
％添加するのが好ましい。この範囲を外れると感光性が
低下したり、ポリマーの機械特性が低下したりするので
注意を要する。これらの光開始剤や増感剤は、単独で、
あるいは２種以上混合して用いることができる。

【００３７】また一般式（３）のｍはカルボキシル基の
数を示しており、０〜２までの整数を示している。一般
式（３）のｎは本発明のポリマーの構造単位の繰り返し
数を示しており、１０〜１０００００の範囲であること
が好ましい。

【００３８】ポリヒドロキシアミドを使用する場合、ポ
リヒドロキシアミドの溶液にナフトキノンジアジドスル
ホン酸エステルのような感光剤を加えることで、紫外線
で露光した部分をアルカリ水溶液で除去できるポジ型の
感光性耐熱性樹脂前駆体組成物を得ることが出来る。

【００３９】さらに、基板との接着性を向上させるため
に、耐熱性を低下させない範囲で一般式（１）のＲ¹、
Ｒ²にシロキサン構造を有する脂肪族の基を共重合して
もよい。具体的には、ジアミン成分として、ビス（３−
アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、ビス（ｐ
−アミノ−フェニル）オクタメチルペンタシロキサンな
どを１〜１０モル％共重合したものなどがあげられる本
発明で用いる感光性樹脂組成物は一般式（１）で表され
る構造単位のみからなるものであっても良いし、他の構
造単位との共重合体あるいはブレンド体であっても良
い。その際、一般式（１）で表される構造単位を９０モ
ル％以上含有していることが好ましい。共重合あるいは
ブレンドに用いられる構造単位の種類および量は最終加
熱処理によって得られるポリマの耐熱性を損なわない範
囲で選択することが好ましい。

【００４０】本発明の耐熱性樹脂前駆体は公知の方法に
より合成される。例えば、低温中でテトラカルボン酸二
無水物とジアミン化合物を反応させる方法、テトラカル
ボン酸２無水物とアルコールとによりジエステルを得、
その後アミンと縮合剤の存在下で反応させる方法、テト
ラカルボン酸２無水物とアルコールとによりジエステル
を得、その後残りのジカルボン酸を酸クロリド化し、ア
ミンと反応させる方法などで合成することができる。

【００４１】ポリアミド酸と類似の耐熱性高分子前駆体
としてポリヒドロキシアミドをポリアミド酸の代わりに
使用することも出来る。このようなポリヒドロキシアミ
ドの製造方法としては、ビスアミノフェノール化合物と
ジカルボン酸を縮合反応させることで得ることが出来
る。具体的には、ジシクロヘキシルカルボジイミド（Ｄ
ＣＣ）のような脱水縮合剤と酸を反応させ、ここにビス
アミノフェノール化合物を加える方法やピリジンなどの
３級アミンを加えたビスアミノフェノール化合物の溶液
にジカルボン酸ジクロリドの溶液を滴下するなどがあ
る。

【００４２】ポジ型の耐熱性樹脂前駆体組成物の場合、
添加されるキノンジアジド化合物としては、水酸基を有
したフェノール化合物にナフトキノンジアジドのスルホ
ン酸がエステルで結合した化合物が好ましい。このう
ち、４−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合
物は水銀灯のｉ線領域に吸収を持っており、ｉ線露光に
適しており、５−ナフトキノンジアジドスルホニルエス
テル化合物は水銀灯のｇ線領域まで吸収が伸びており、
ｇ線露光に適している。本発明においては、４−ナフト
キノンジアジドスルホニルエステル化合物、５−ナフト
キノンジアジドスルホニルエステル化合物のどちらも好
ましく使用することが出来るが、露光する波長によって
４−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物、
５−ナフトキノンジアジドスルホニルエステル化合物を
選択することが好ましい。また、同一分子中に４−ナフ
トキノンジアジドスルホニル基、５−ナフトキノンジア
ジドスルホニル基を併用した、ナフトキノンジアジドス
ルホニルエステル化合物を得ることもできるし、４−ナ
フトキノンジアジドスルホニルエステル化合物と５−ナ
フトキノンジアジドスルホニルエステル化合物を混合し
て使用することもできる。

【００４３】また、キノンジアジド化合物の分子量が１
５００以上になると、その後の熱処理においてキノンジ
アジド化合物が十分に熱分解しないために、得られる膜
の耐熱性が低下する、機械特性が低下する、接着性が低
下するなどの問題が生じる可能性がある。このような観
点より見ると、好ましいキノンジアジド化合物の分子量
は３００〜１５００である。さらに好ましくは、３５０
〜１２００である。

【００４４】また、このようなキノンジアジド化合物の
添加量としては、ポリマー１００重量部に対して、好ま
しくは１から５０重量部であり、さらに好ましくは３か
ら４０重量部の範囲である。

【００４５】また、必要に応じて上記、感光性耐熱性前
駆体組成物と基板との塗れ性を向上させる目的で界面活
性剤、乳酸エチルやプロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテートなどのエステル類、エタノールなどの
アルコール類、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケ
トンなどのケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサン
などのエ−テル類を混合しても良い。また、２酸化ケイ
素、２酸化チタンなどの無機粒子、あるいはポリイミド
の粉末などを添加することもできる。

【００４６】さらにシリコンウエハーなどの下地基板と
の接着性を高めるために、シランカップリング剤、チタ
ンキレート剤などを感光性耐熱性樹脂前駆体組成物のワ
ニスに０．５から１０重量％添加したり、下地基板をこ
のような薬液で前処理したりすることもできる。

【００４７】ワニスに添加する場合、メチルメタクリロ
キシジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、などのシランカップリング剤、チタンキレー
ト剤、アルミキレート剤をワニス中のポリマーに対して
０．５から１０重量％添加する。

【００４８】基板を処理する場合、上記で述べたカップ
リング剤をイソプロパノール、エタノール、メタノー
ル、水、テトラヒドロフラン、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテル、乳酸エチル、アジピン酸ジエチルな
どの溶媒に０．５から２０重量％溶解させた溶液をスピ
ンコート、浸漬、スプレー塗布、蒸気処理などで表面処
理をする。場合によっては、その後５０℃から３００℃
までの温度をかけることで、基板と上記カップリング剤
との反応を進行させる。

【００４９】

【実施例】＜溶剤の沸点＞本発明における１気圧での溶
剤の沸点は、文献「ＣＲＣ Ｈａｎｄｂｏｏｋｏｆ Ｃ
ｈｅｍｉｓｔｒｙ ａｎｄ Ｐｈｙｓｉｃｓ」および
「ＡｌｄｒｉｃｈＨａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ Ｆｉｎｅ
Ｃｈｍｉｃａｌ ａｎｄ Ｌａｂｏｒａｔｒｙ Ｅｑｕ
ｉｐｍｅｎｔ」から引用した。また公知の文献に記載の
ない溶剤の沸点は、沸点測定装置 ＦＰ８１ＨＴ／ＦＰ
８１Ｃ（メトラー・トレド（株）製）を用いて、１気圧
下で測定した。

【００５０】以下実施例を示すが、本発明はこれらの例
によって限定されるものではない。

【００５１】合成例１ ヒドロキシル基含有酸無水物の
合成 乾燥窒素気流下、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒド
ロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（ＢＡＨＦ）
１８．３ｇ（０．０５モル）とアリルグリシジルエーテ
ル３４．２ｇ（０．３モル）をガンマブチロラクトン１
００ｇに溶解させ、−１５℃に冷却した。ここにガンマ
ブチロラクトン５０ｇに溶解させた無水トリメリット酸
クロリド２２．１ｇ（０．１１モル）を反応液の温度が
０℃を越えないように滴下した。滴下終了後、０℃で４
時間反応させた。この溶液をロータリーエバポレーター
で濃縮して、トルエン１ｌに投入して酸無水物（１）を
得た。

【００５２】

【化５】

【００５３】合成例２ ヒドロキシル基含有ジアミン化
合物（１）の合成 ＢＡＨＦ１８．３ｇ（０．０５モル）をアセトン１００
ｍｌ、プロピレンオキシド１７．４ｇ（０．３モル）に
溶解させ、−１５℃に冷却した。ここに４−ニトロベン
ゾイルクロリド２０．４ｇ（０．１１モル）をアセトン
１００ｍｌに溶解させた溶液を滴下した。滴下終了後、
−１５℃で４時間反応させ、その後室温に戻した。析出
した白色固体をろ別し、５０℃で真空乾燥した。

【００５４】固体３０ｇを３００ｍｌのステンレスオー
トクレーブに入れ、メチルセルソルブ２５０ｍｌに分散
させ、５％パラジウム−炭素を２ｇ加えた。ここに水素
を風船で導入して、還元反応を室温で行った。約２時間
後、風船がこれ以上しぼまないことを確認して反応を終
了させた。反応終了後、ろ過して触媒であるパラジウム
化合物を除き、ロータリーエバポレーターで濃縮し、ジ
アミン化合物（１）を得た。得られた固体をそのまま反
応に使用した。

【００５５】

【化６】

【００５６】合成例３ ヒドロキシル基含有ジアミン
（２）の合成 ２−アミノ−４−ニトロフェノール１５．４ｇ（０．１
モル）をアセトン５０ｍｌ、プロピレンオキシド３０ｇ
（０．３４モル）に溶解させ、−１５℃に冷却した。こ
こにイソフタル酸クロリド１１．２ｇ（０．０５５モ
ル）をアセトン６０ｍｌに溶解させた溶液を徐々に滴下
した。滴下終了後、−１５℃で４時間反応させた。その
後、室温に戻して生成している沈殿をろ過で集めた。

【００５７】この沈殿をＧＢＬ２００ｍｌに溶解させ
て、５％パラジウム−炭素３ｇを加えて、激しく攪拌し
た。ここに水素ガスを入れた風船を取り付け、室温で水
素ガスの風船がこれ以上縮まない状態になるまで攪拌を
続け、さらに２時間水素ガスの風船を取り付けた状態で
攪拌した。攪拌終了後、ろ過でパラジウム化合物を除
き、溶液をロータリーエバポレーターで半量になるまで
濃縮した。ここにエタノールを加えて、再結晶を行い、
目的の化合物の結晶を得た。

【００５８】

【化７】

【００５９】合成例４ ヒドロキシル基含有ジアミン
（３）の合成 ２−アミノ−４−ニトロフェノール１５．４ｇ（０．１
モル）をアセトン１００ｍｌ、プロピレンオキシド１
７．４ｇ（０．３モル）に溶解させ、−１５℃に冷却し
た。ここに４−ニトロベンゾイルクロリド２０．４ｇ
（０．１１モル）をアセトン１００ｍｌに溶解させた溶
液を徐々に滴下した。滴下終了後、−１５℃で４時間反
応させた。その後、室温に戻して生成している沈殿をろ
過で集めた。この後、合成例２と同様にして目的の化合
物の結晶を得た。

【００６０】

【化８】

【００６１】合成例５ キノンジアジド化合物（１）の
合成 乾燥窒素気流下、ビスフェノールＡ １１．４１ｇ
（０．０５モル）と５−ナフトキノンジアジドスルホニ
ル酸クロリド２６．８６ｇ（０．１モル）を１，４−ジ
オキサン４５０ｇに溶解させ、室温にした。ここに、
１，４−ジオキサン５０ｇと混合させたトリエチルアミ
ン１０．１２ｇを系内が３５℃以上にならないように滴
下した。滴下後３０℃で２時間攪拌した。トリエチルア
ミン塩を濾過し、ろ液を水に投入させた。その後、析出
した沈殿をろ過で集めた。この沈殿を真空乾燥機で乾燥
させ、キノンジアジド化合物（１）を得た。

【００６２】

【化９】

【００６３】合成例６ キノンジアジド化合物（２）の
合成 乾燥窒素気流下、ＴｒｉｓＰ−ＰＡ（商品名、本州化学
工業（株）製）、２１．２２ｇ（０．０５モル）と４−
ナフトキノンジアジドスルホニル酸クロリド１３．４３
ｇ（０．０５モル）、５−ナフトキノンジアジドスルホ
ニル酸クロリド２０．１５ｇ（０．０７５モル）を１，
４−ジオキサン４５０ｇに溶解させ、室温にした。ここ
に、１，４−ジオキサン５０ｇと混合させたトリエチル
アミン１２．６５ｇを用い、合成例５と同様にしてキノ
ンジアジド化合物（２）を得た。

【００６４】

【化１０】

【００６５】実施例１ 乾燥窒素気流下、４，４’−ジアミノフェニルエーテル
５．０１ｇ（０．０２５モル）、１，３−ビス（３−ア
ミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１．２４ｇ
（０．００５モル）をＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ
ＭＰ）５０ｇに溶解させた。ここに合成例１で得られた
ヒドロキシ基含有酸無水物（１）２１．４ｇ（０．０３
モル）をＮＭＰ１４ｇとともに加えて、２０℃で１時間
反応させ、次いで５０℃で４時間反応させた。その後、
Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミドジメチルアセタール７．
１４ｇ（０．０６モル）をＮＭＰ５ｇで希釈した溶液を
１０分かけて滴下した。滴下後、５０℃で３時間攪拌し
た。

【００６６】得られた溶液４０ｇに合成例５で得られた
キノンジアジド化合物（１）２ｇを加えて感光性ポリイ
ミド前駆体組成物のワニスＡを得た。得られたワニスを
直径が２００ｍｍのシリコンウェハー上に滴下し、７０
０ｒｐｍで１０秒、２５００ｒｐｍで３０秒、１５００
ｒｐｍで３０秒、３０００ｒｐｍで２秒スピンコートし
た。１５００ｒｐｍの回転速度の際にサイドリンス用ノ
ズルからプロピレングリコールモノメチルエーテル（Ｐ
ＧＭＥ）７０重量部、プロピレングリコールモノメチル
エーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）３０重量部からなる
リンス液組成物Ａをウエハー端縁部から５ｍｍの位置に
当たるように１５ｍｌ／ｍｉｎの流量で吐出し、同時に
スピンチャック横のノズルからウエハー裏面において端
縁部から２５ｍｍの位置に当たるように４０ｍｌ／ｍｉ
ｎの流量で吐出し、洗浄を行った。塗布後のウエハー端
縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。

【００６７】実施例２ 乾燥窒素気流下、合成例２で得られたヒドロキシル基含
有ジアミン（１）１５．１ｇ（０．０２５モル）をＮＭ
Ｐ５０ｇに溶解させた。ここに合成例１で得られたヒド
ロキシ基含有酸無水物１７．５ｇ（０．０２５モル）を
ピリジン３０ｇとともに加えて、６０℃で６時間反応さ
せた。反応終了後、溶液を水２ｌに投入して、ポリマー
固体の沈殿をろ過で集めた。ポリマー固体を８０℃の真
空乾燥機で２０時間乾燥した。

【００６８】このようにして得たポリマーの固体１０ｇ
を計り、合成例６で得られたキノンジアジド化合物
（２）２ｇとをガンマブチロラクトン（ＧＢＬ）３０ｇ
に溶解させて感光性ポリイミド前駆体組成物のワニスＢ
を得た。得られたワニスを用いて乳酸エチル６０重量
部、メチルエチルケトン４０重量部からなるリンス液組
成物Ｂを用いた他は実施例１と同様塗布し、塗布後のウ
エハー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断
した。

【００６９】実施例３ 乾燥窒素気流下、合成例３で得られたヒドロキシル基含
有ジアミン化合物（２）１７ｇ（０．０４５モル）、
１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシ
ロキサン１．２４ｇ（０．００５モル）をＮＭＰ５０ｇ
に溶解させた。ここに３，３’，４，４’−ジフェニル
エーテルテトラカルボン酸無水物１２．４ｇ（０．０４
モル）をＮＭＰ２１ｇとともに加えて、２０℃で１時間
反応させ、次いで５０℃で２時間反応させた。ここに無
水マレイン酸０．９８ｇ（０．０１モル）を加え、５０
℃で２時間攪拌後、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドジエ
チルアセタール１４．７ｇ（０．１モル）をＮＭＰ５ｇ
で希釈した溶液を１０分かけて滴下した。滴下後、５０
℃で３時間攪拌した。

【００７０】得られた溶液３０ｇに合成例６で得られた
キノンジアジド化合物（２）１．６ｇを溶解させて感光
性ポリイミド前駆体組成物のワニスＣを得た。得られた
ワニスを用いて乳酸エチル４５重量部、エチルエトキシ
プロピオネート５５重量部からなるリンス液組成物Ｃを
用いた他は実施例１と同様塗布し、塗布後のウエハー端
縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。

【００７１】実施例４ 乾燥窒素気流下、合成例４で得られたヒドロキシル基含
有ジアミン化合物（３）６．０８ｇ（０．０２５モル）
と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル４．５１ｇ
（０．０２２５モル）と１，３−ビス（３−アミノプロ
ピル）テトラメチルジシロキサン０．６２ｇ（０．００
２５モル）をＮＭＰ７０ｇに溶解させた。ヒドロキシル
基含有酸無水物（１）２４．９９ｇ（０．０３５モ
ル）、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸２無水物４．４１ｇ（０．０１５モル）を室温でＮＭ
Ｐ２５ｇとともに加え、そのまま室温で１時間、その後
５０℃で２時間攪拌した。ついで、グリシジルメチルエ
ーテル１７．６ｇ（０．２モル）をＮＭＰ１０ｇで希釈
した溶液を加え、７０℃で６時間攪拌した。

【００７２】このポリマー溶液４０ｇに合成例５で得ら
れたキノンジアジド化合物（１）２．５ｇを溶解させて
感光性ポリイミド前駆体組成物のワニスＤを得た。得ら
れたワニスを用いてＰＧＭＥ５０重量部、ジアセトンア
ルコール５０重量部からなるリンス液組成物Ｄを用いた
他は実施例１と同様塗布し、塗布後のウエハー端縁部と
裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。

【００７３】実施例５ 乾燥窒素気流下、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒド
ロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン１８．３ｇ
（０．０５モル）をＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭ
Ｐ）５０ｇ、グリシジルメチルエーテル２６．４ｇ
（０．３モル）に溶解させ、溶液の温度を−１５℃まで
冷却した。ここにジフェニルエーテルジカルボン酸ジク
ロリド７．３８ｇ（０．０２５モル）、イソフタル酸ジ
クロリド５．０８ｇ（０．０２５モル）をガンマブチロ
ラクトン２５ｇに溶解させた溶液を内部の温度が０℃を
越えないように滴下した。滴下終了後、６時間−１５℃
で攪拌を続けた。反応終了後、溶液を水３ｌに投入して
白色の沈殿を集めた。この沈殿をろ過で集めて、水で３
回洗浄した後、８０℃の真空乾燥機で２０時間乾燥し
た。

【００７４】このようにして得られたポリマー粉体１０
ｇに合成例６で得られたキノンジアジド化合物（２）２
ｇをＮＭＰ３０ｇに溶解させて感光性ポリベンゾオキサ
ゾール前駆体組成物のワニスＥを得た。得られたワニス
を用いて乳酸エチル６０重量部、酢酸ブチル１０重量
部、シクロヘキサノン３０重量部からなるリンス液組成
物Ｅを用いた他は実施例１と同様塗布し、塗布後のウエ
ハー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断し
た。

【００７５】実施例６ 乾燥空気気流下、２リットルの４つ口フラスコにピロメ
リット酸二無水物５２．３ｇ（０．２４モル）、３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物５１．５ｇ（０．１６モル）、メタクリル酸−２−
ヒドロキシエチル６２．４ｇ（０．４８モル）、エタノ
ール１４．７ｇ（０．３２モル）、γ−ＢＬ（ガンマブ
チロラクトン）３２０ｇを入れ、氷冷下、かきまぜなが
らピリジン６４．２ｇを加えた。発熱終了後室温まで放
冷し１６時間放置した後、ジシクロヘキシルカルボジイ
ミド１６６ｇをγ−ＢＬ１２０ｇに溶かした溶液を氷冷
下、かきまぜながら４０分間で加え、続いて４，４’−
ジアミノジフェニルエーテル７４．５ｇ（０．３７２モ
ル）をγ−ＢＬ１５０ｇに懸濁したものを氷冷下、かき
まぜながら６０分間で加えた。室温で２時間かきまぜた
後、エタノール３０ｇを加えて１時間かきまぜ、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）２５０ｇとテトラ
ヒドロフラン４００ｇを加えた後、沈殿を濾過により除
いて得られた反応液を１５リットルのエタノールに加
え、生成した沈殿を濾別した後、真空乾燥してポリマー
粉末を得た。これをＮＭＰに溶解させて得られたポリイ
ミド前駆体組成物をワニスＦとした。得られたワニスを
用いてＰＧＭＥＡ２０重量部、シクロペンタノン８０重
量部からなるリンス液組成物Ｆを用いた他は実施例１と
同様塗布し、塗布後のウエハー端縁部と裏面を目視で観
察し、洗浄除去性を判断した。

【００７６】実施例７ 実施例１で得られたワニスＡを用いてＰＧＭＥ４０重量
部、乳酸エチル３０重量部、酢酸ブチル１５重量部、ジ
アセトンアルコール１５重量部からなるリンス液組成物
Ｇを用いた他は実施例１と同様塗布し、塗布後のウエハ
ー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断し
た。

【００７７】実施例８ 実施例２で得られたワニスＢを用いてジアセトンアルコ
ール１００重量部からなるリンス液組成物Ｈを用いた他
は実施例１と同様塗布し、塗布後のウエハー端縁部と裏
面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。

【００７８】実施例９ 実施例６で得られたワニスＦを用いてメチルエチルケト
ン３０重量部、シクロヘキサノン７０重量部からなるリ
ンス液組成物Ｉを用いた他は実施例１と同様塗布し、塗
布後のウエハー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去
性を判断した。

【００７９】実施例１０ 実施例３で得られたワニスＣを用いてＮＭＰ６０重量
部、シクロペンタノン４０重量部からなるリンス液組成
物Ｊを用いた他は実施例１と同様塗布し、塗布後のウエ
ハー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断し
た。

【００８０】比較例１ 実施例１のワニスＡを用いてメタノール１００重量部か
らなるリンス液組成物Ｋを用いた他は実施例１と同様塗
布し、塗布後のウエハー端縁部と裏面を目視で観察し、
洗浄除去性を判断した。

【００８１】比較例２ 実施例２のワニスＢを用いて乳酸エチル３０重量部、ｎ
−ヘキサン７０重量部からなるリンス液組成物Ｌを用い
た他は実施例１と同様塗布し、塗布後のウエハー端縁部
と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。

【００８２】比較例３ 実施例６のワニスＦを用いてＰＧＭＥＡ３０重量部、メ
タノール７０重量部からなるリンス液組成物Ｍを用いた
他は実施例１と同様塗布し、塗布後のウエハー端縁部と
裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判断した。

【００８３】実施例１〜１０、比較例１〜３で使用した
溶媒の溶解度パラメーター（δ）および１気圧下での沸
点は表１に、使用したリンス液の溶解度パラメーター
（δ）を表２に、ウエハー洗浄除去性評価結果について
は表３に示した。

【００８４】実施例１１ 実施例３で得られたワニスＣを用いて乳酸エチル７０重
量部、γ−ブチロラクトン３０重量部からなるリンス液
組成物Ｎを用いた他は実施例１と同様塗布し、塗布後の
ウエハー端縁部と裏面を目視で観察し、洗浄除去性を判
断した。なお、洗浄後の除去性における「良好」とは、
洗浄後ににじみや白化が生じず、目的とする部分のみが
完全に除去されていることを示す。

【００８５】

【表１】

【００８６】

【表２】

【００８７】

【発明の効果】本発明によれば、感光性樹脂前駆体組成
物を基板に塗布する方法において感光性樹脂前駆体組成
物の基板裏面、基板端縁部等が良好に洗浄できる。また
本発明のリンス液を用いることで洗浄後の乾燥状態が良
好でかつ感光性樹脂前駆体組成物の残渣が基板上に残ら
ない優れた基板の洗浄が可能となる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 富川 真佐夫 滋賀県大津市園山１丁目１番１号 東レ株 式会社滋賀事業場内 Ｆターム(参考） 2H096 AA25 BA20 DA10 LA03 LA16

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ｎ種類の溶剤からなるリンス液で、成分ｉ
   の混合重量比をｘ_i、Ｆｅｄｏｒｓ法により算出した溶
   解度パラメーターをδ_iとしたとき、９≦Σｘ_iδ_i≦１
   ２を満たすことを特徴とする感光性樹脂前駆体組成物除
   去用のリンス液。
2. 【請求項２】ｎ種類の溶剤からなるリンス液で、各溶剤
   の１気圧下での沸点が８０℃以上１９０℃以下であるこ
   とを特徴とする請求項１記載のリンス液。
3. 【請求項３】溶剤の種類（ｎ）が１≦ｎ≦４の範囲にあ
   ることを特徴とする請求項１または２記載のリンス液。
4. 【請求項４】１気圧下での沸点が８０℃以上１６０℃未
   満の低沸点成分と、１気圧下での沸点が１６０℃以上２
   １０℃未満の高沸点成分をそれぞれ１種類以上含むこと
   を特徴とする請求項１記載のリンス液。
5. 【請求項５】請求項４記載の高沸点成分が１重量％以上
   ４０重量％未満であることを特徴とする請求項４記載の
   リンス液。
6. 【請求項６】基板に付着した感光性樹脂前駆体組成物
   を、塗布後の加熱処理前に請求項１または２のリンス液
   で洗浄することを特徴とする基板端縁部および／または
   基板裏面の洗浄方法。
7. 【請求項７】請求項１または２記載のリンス液で除去さ
   れる感光性樹脂前駆体組成物が、環状構造を有する耐熱
   性ポリマーを形成することを特徴とする感光性樹脂前駆
   体組成物。
8. 【請求項８】前記感光性樹脂前駆体組成物が、トリフル
   オロメチル基を有するポリマーを必須成分とすることを
   特徴とする請求項７記載の感光性樹脂前駆体組成物。