JP2003109498A

JP2003109498A - 背面板、プラズマディスプレイパネル及びそれらの製造方法

Info

Publication number: JP2003109498A
Application number: JP2001303330A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Shioda; 聡塩田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-09-28
Filing date: 2001-09-28
Publication date: 2003-04-11

Abstract

(57)【要約】【課題】焼成時に障壁層の溶出成分が誘電体層に混入
しない、誘電体層と障壁層との同時焼成を可能とするプ
ラズマディスプレイパネル用背面板、プラズマディスプ
レイパネル、及びそれらの製造方法を提供する。【解決手段】プラズマディスプレイパネル用背面板
は、誘電体層上に障壁層が形成されており、硬化状態の
誘電体層と、該誘電体層上に形成された障壁層が同時焼
成されている。硬化状態の誘電体層は、感光性樹脂組成
物を含む誘電体層が電離放射線の照射により硬化状態と
なっているか、又は、熱硬化性樹脂組成物を含む誘電体
層が加熱により硬化状態となっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体層と障壁層
を同時に焼成したプラズマディスプレイパネル（略語：
ＰＤＰ）用背面板、プラズマディスプレイパネル、及び
それらの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にＰＤＰは、２枚の対向するガラス
基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、そ
の間にＮｅ、Ｘｅ等を主体とするガスを封入した構造に
なっている。そしてこれらの電極間に電圧を発生させる
ことにより、各セルを発光させて表示を行うようにして
いる。情報表示をするためには、規則的に並んだセルを
選択的に放電発光させる。このＰＤＰには、電極が放電
空間に露出している直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われ
ている交流型（ＡＣ型）の２タイプがある。

【０００３】図１にＡＣ型ＰＤＰの１構成例を示す。図
１においては、各層構成を見やすくするために、前面板
１０１と背面板１０２を離した状態で示している。図１
に示すように、ＡＣ型ＰＤＰは２枚のガラス基板１、２
が互いに平行に且つ対向して配置されており、前面板１
０１と背面板１０２は、背面板１０２となるガラス基板
２上に互いに平行に設けられた障壁層３を介して一定の
間隔に保持されるように接合されており、空間となった
各セルを形成している。前面板１０１となるガラス基板
１の背面板１０２側には透明電極である維持電極４と金
属電極であるバス電極５とで構成される複合電極１０３
が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層６が形
成されており、さらにその上に保護層７（ＭｇＯ層）が
形成されている。

【０００４】また、背面板１０２となるガラス基板２上
の前面板１０１側には前記複合電極１０３と直行するよ
うに、且つ各障壁層３の間に位置してアドレス電極８が
互いに平行に形成されており、これを覆って誘電体層９
が形成され、さらに障壁層３の壁面とセルの底面を覆う
ようにして蛍光体層１０が設けられている。そして、カ
ラー表示を行うため、各障壁層３の間にはＲＧＢ各色の
ストライプ状の蛍光面が３つからなる組を多数配列した
構造となっている。

【０００５】図１のＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、
アドレス電極８により書き込みを行った後、前面板１０
１上の複合電極１０３に交流電圧を印加し、空間のセル
内に生成した電界により放電させる構造である。この場
合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対応
して変化する。そしてこの放電により生じる紫外線によ
り蛍光体層１０を発光させ、前面板１０１を透過する光
を観察者が視認するようになっている。

【０００６】上記のような構造のＰＤＰでは、従来、誘
電体層９の形成と障壁層３の形成については、誘電体層
９となる誘電体材料の印刷、乾燥、焼成した後に、障壁
層形成材料を塗布、乾燥、ドライフィルムレジストのラ
ミネート、露光、現像、サンドブラスト処理、ドライフ
ィルムレジストの剥離、焼成を行って、障壁層３を形成
しており、即ち、それぞれの層の前記焼成工程を別々に
行っていた。

【０００７】このような別々の焼成工程は、製造工程を
煩雑にしており、製造エネルギーの観点から効率化が求
められた。そこで、特開平１０−１４４２０５号公報に
は、熱可塑性樹脂とガラスフリットを混合した誘電体層
形成用転写箔シートをガラス基板に転写して誘電体層を
形成し、次いで、該誘電体層の熱可塑性樹脂よりも含有
量を少なくした熱可塑性樹脂とガラスフリットの混合物
を用いて障壁層を形成し、その後、誘電体層と障壁層を
同時焼成するプラズマディスプレイパネルの背面板の製
造方法が提案された。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、熱可塑
性樹脂を使用した前記従来の誘電体層と障壁層との同時
焼成を行って製造されたプラズマディスプレイパネル用
背面板では、障壁層形成材料中に溶剤などの溶出成分が
含まれており、且つ同時焼成前においては誘電体層は硬
化されていないため、同時焼成中に障壁層から溶出成分
が染みだし、誘電体層に混ざり合ってしまうとういう問
題を見いだした。

【０００９】そこで本発明は、焼成時に障壁層の溶出成
分が誘電体層に混入しない、誘電体層と障壁層との同時
焼成を可能とするプラズマディスプレイパネル用背面
板、プラズマディスプレイパネル、及びそれらの製造方
法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記した問題点を解決す
るための本発明のプラズマディスプレイパネル用背面板
は、誘電体層上に障壁層が形成されているプラズマディ
スプレイパネル用背面板であって、硬化状態の誘電体層
と、該誘電体層上に形成された障壁層が同時焼成されて
いることを特徴とする。

【００１１】本発明のプラズマディスプレイパネル用背
面板において、硬化状態の誘電体層は、電離放射線硬化
型樹脂組成物を含む誘電体層が電離放射線の照射により
硬化状態となっているか、又は、熱硬化性樹脂組成物を
含む誘電体層が加熱により硬化状態となっていることを
特徴とする。

【００１２】本発明のプラズマディスプレイパネルは、
前記のプラズマディスプレイ用背面板に前面板が配置さ
れてなることを特徴とする。

【００１３】また、本発明のプラズマディスプレイパネ
ル用背面板の製造方法は、誘電体層上に障壁層が形成さ
れているプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方
法であって、誘電体層を硬化状態とし、該硬化状態の誘
電体層上に障壁層を形成し、該誘電体層と障壁層を同時
焼成することを特徴とする。

【００１４】本発明のプラズマディスプレイパネル用背
面板の製造方法において、前記誘電体層を硬化状態とす
る方法は、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む誘電体層
を電離放射線の照射により硬化状態とするか、又は、熱
硬化性樹脂組成物を含む誘電体層を加熱により硬化状態
とすることを特徴とする。

【００１５】本発明において電離放射線硬化型樹脂と
は、紫外線硬化型樹脂又は電子線硬化型樹脂を含む。ま
た、本発明において電離放射線とは、紫外線又は電子線
を含む。

【００１６】本発明のプラズマディスプレイパネルの製
造方法は、前記製造方法で得られたプラズマディスプレ
イパネル用背面板に、さらに前面板を配置することを特
徴とする。

【００１７】本発明のプラズマディスプレイパネル用背
面板の製造方法、或いはプラズマディスプレイパネルの
製造方法によれば、誘電体層と障壁層の同時焼成前に
は、誘電体層は電離放射線硬化型樹脂の硬化状態、又は
熱硬化性樹脂の硬化状態となっているので、同時焼成時
に障壁層の溶出成分が誘電体層に混入することを防止で
きる。

【００１８】

【発明の実施の形態】図２、図３は、本発明に係るＰＤ
Ｐパネル用背面板の形成方法の連続した工程（ａ）〜
（ｈ）を示す工程図である。図中、１２は誘電体層形成
層、１３は電極、１４はガラス基板、１５は障壁層、１
６はフォトレジスト、１７はパターンマスク、１８はレ
ジストパターンである。

【００１９】誘電体層形成層１２は、少なくともガラス
フリットを有する無機成分と電離放射線硬化型樹脂又は
熱硬化型樹脂の混合物を塗布、乾燥、硬化して形成した
ものである。本明細書において、電離放射線硬化型樹脂
とは、紫外線硬化型樹脂又は電子線硬化型樹脂をいう。

【００２０】ガラスフリットとしては、その軟化点が３
５０℃〜６５０℃で、熱膨張係数α ₃₀₀が６０×１０^-7
／℃〜１００×１０^-7／℃のものが挙げられる。ガラス
フリットの軟化点が６５０℃を越えると焼成温度を高く
する必要があり、その積層対象によっては熱変形したり
するので好ましくなく、また、３５０℃より低いと電離
放射線硬化型樹脂又は熱硬化型樹脂等が分解、揮発する
前にガラスフリットが融着し、層中に空隙等の発生が生
じるので好ましくない。また、熱膨張係数α₃₀ ₀が６０
×１０^-7／℃〜１００×１０^-7／℃の範囲外であると、
ガラス基板の熱膨張係数α₃₀₀との差が大きく、歪み等
を生じるので好ましくない。

【００２１】例えば、ガラスフリットとして、Ｂ₂Ｏ₃
・Ｂｉ₂Ｏ₃系、ＰｂＯ・Ｂ₂Ｏ₃系、ＰｂＯ・ＳｉＯ
₂系、ＰｂＯ・Ｂ₂Ｏ₃・ＳｉＯ₂系、ＰｂＯ・Ａｌ₂
Ｏ₃・ＳｉＯ₂系、ＺｎＯ・ＰｂＯ・Ｂ₂Ｏ₃系、Ｚｎ
Ｏ・Ｂ₂Ｏ₃系、ＣａＯ・Ｂ ₂Ｏ₃系、ＣａＯ・Ｂ₂Ｏ
₃・ＳｉＯ₂系、ＣａＯ・ＰｂＯ・ＳｉＯ₂系、ＣａＯ
・ＰｂＯ・Ｂ₂Ｏ₃・ＳｉＯ₂系、ＭｇＯ・Ｂ₂Ｏ
₃系、ＭｇＯ・Ｂ₂Ｏ₃・ＳｉＯ₂系、ＭｇＯ・ＰｂＯ
・ＳｉＯ₂系、ＭｇＯ・ＰｂＯ・Ｂ₂Ｏ₃・ＳｉＯ ₂系
のガラス等を１種類もしくは２種類以上含有するものが
使用できる。上記酸化物又は酸化物を含有するガラス
は、誘電体層の形成もしくは焼成後の基板との接着性を
得るものである。

【００２２】また、無機成分として、ガラスフリットの
他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して
使用してもよい。

【００２３】このような無機粉体としては、骨材であっ
て、必要に応じて添加される。無機粉体は、焼成に際し
ての流延防止、緻密性向上を目的とするものであり、ガ
ラスフリットより軟化点が高いものであり、例えば酸化
アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マ
グネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸
化バリウム、炭酸カルシウム等の各無機粉体が利用で
き、平均粒径０．１μｍ〜２０μｍのものが例示され
る。無機粉体の使用割合は、ガラスフリット１００重量
部に対して無機粉体０重量部〜３０重量部とするとよ
い。

【００２４】前記無機顔料としては、例えばＰＤＰの外
光反射を低減し、実用上のコントラストを向上させるた
めに必要に応じて添加されるものであり、暗色にする場
合には、耐火性の黒色顔料として、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、
Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎ
ｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ
−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−
Ｆｅ−Ｓｉ等が挙げられる。また、耐火性の白色顔料と
しては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭酸
カルシウム等が挙げられる。

【００２５】電離放射線硬化型樹脂又は熱硬化型樹脂
は、無機成分のバインダーとして含有させるものであ
り、焼成時にガスとして飛散、消滅させるものである。

【００２６】バインダーとしての電離放射線硬化型樹脂
には、電離放射線を照射することにより反応して、網目
状構造となり溶媒に対する溶解性が減少し、不溶の状態
に硬化する樹脂が好ましく、例えば、アクリル系オリゴ
マー、モノマーが挙げられる。アクリル系オリゴマー、
モノマーの中には、アクリロイル基（ＣＨ₂＝ＣＨＣＯ
−）、メタクリロイル基（ＣＨ₂＝Ｃ（ＣＨ₃）ＣＯ
−）を有するものが挙げられ、ポリエステルアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、シ
リコーンアクリレート、ポリブタジエンアクリレートな
どが挙げられる。アクリル系オリゴマー、モノマー以外
として光マイケル付加型（ポリエン−チオール系）オリ
ゴマー、光カチオン重合型（エポキシ及びビニルエーテ
ル系）オリゴマーなどが挙げられる。

【００２７】バインダーとしての熱硬化型樹脂には、低
分子単量体の混合物で適当な粘性を持つ液体を原料と
し、加熱すると網目状構造となり溶媒に対して不溶の状
態に硬化する樹脂が好ましく、例えば、尿素樹脂、メラ
ミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂などが挙げ
られる。

【００２８】前記電離放射線硬化型樹脂の中でも、感光
性セルロースは、分子内に酸素原子を多く含み焼成性が
良いため、本発明に好適に使用することができる。感光
性セルロースは、例えば、次の式（１）で示されるセル
ロース誘導体に、（メタ）アクリロイルオキシエチルイ
ソシアネート、又はグリシジル（メタ）アクリレートを
付加反応させて得られるセルロースのカルボン酸誘導体
が挙げられる。

【００２９】

【化１】

【００３０】式（１）において、Ｒ¹は、水素、炭素数
１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のヒドロキシアルキ
ル基、炭素数１〜８のアシル基及び−ＣＯＲ³ＣＯＯＨ
基からなる群から選択される置換基であって、少なくと
も、前記水素及び／又は前記ヒドロキシアルキル基と、
前記−ＣＯＲ³ＣＯＯＨ基とを含み、上記Ｒ³は、炭素
数１〜４のアルキレン基、炭素数６〜８のシクロアルキ
レン基、フェニレン基及び置換フェニレン基からなる群
から選択される置換基である。

【００３１】前記式（１）のセルロース誘導体への（メ
タ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート付加量
は、−ＯＨ基１モル当たり０．２モル以上が好ましい。
（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート付加
量が、−ＯＨ基１モル当たり０．２モル未満の場合、導
入される光重合性官能基の比率が低くなり感光性が劣
る。

【００３２】前記式（１）のセルロース誘導体へのグリ
シジル（メタ）アクリレート付加量は、−ＯＨ基１モル
当たり０．３モル以上が好ましい。グリシジル（メタ）
アクリレート付加量が、−ＯＨ基１モル当たり０．３モ
ル未満の場合、導入される光重合性官能基の比率が低く
なり、感光性が劣る。

【００３３】誘電体層に、電離放射線硬化型樹脂が使用
される場合には、誘電体層を形成するためのペースト組
成物には、ガラスフリット、電離放射線硬化型樹脂に加
えて、光硬化性モノマー、光重合開始剤を配合すること
が望ましい。

【００３４】添加する光硬化性モノマーとしては、焼成
によって揮発、分解して、焼成後の膜中に炭化物を残存
させることのないものであり、多官能および単官能の反
応性モノマーを挙げることができる。例えば、単官能で
はテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ヒド
ロキシエチル（メタ）アクリレート、ビニルピロリド
ン、（メタ）アクリロイルオキシエチルサクシネート、
（メタ）アクリロイルオキシエチルフタレート等のモノ
（メタ）アクリレート；２官能以上では、骨格構造で分
類するとポリオール（メタ）アクリレート（エポキシ変
性ポリオール（メタ）アクリレート、ラクトン変性ポリ
オール（メタ）アクリレート等）、ポリエステル（メ
タ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウ
レタン（メタ）アクリレート；その他ポリブタジエン
系、イソシアヌール酸系、ヒダントイン系、メラミン
系、リン酸系、イミド系、フォスファゼン系等の骨格を
有する（メタ）アクリレートであり、紫外線硬化性、電
子線硬化性である様々なモノマーが利用できる。

【００３５】更に詳しく述べると、２官能のモノマー、
オリゴマー、ポリマーとしてはポリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メ
タ）アクリレート等；３官能のモノマー、オリゴマー、
ポリマーとしてはトリメチロールプロパントリ（メタ）
アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アク
リレート、脂肪族トリ（メタ）アクリレート等；４官能
のモノマー、オリゴマー、ポリマーとしてはペンタエリ
スリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロ
ールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、脂肪族テト
ラ（メタ）アクリレート等が挙げられ；５官能以上のモ
ノマー、オリゴマー、ポリマーとしてはジペンタエリス
リトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサ（メタ）アクリレート等の他、ポリエス
テル骨格、ウレタン骨格、フォスファゼン骨格を有する
（メタ）アクリレート等が挙げられる。官能基数は特に
限定されるものではないが、官能基数が３より小さいと
硬化性が低下する傾向があり、又、２０以上では焼成後
の膜中に炭化物が残存する傾向があるため、特に３〜２
０官能のものが好ましい。本発明では上記モノマーを１
種または２種以上の混合物として使用することができ
る。

【００３６】本発明の誘電体層形成するためのペースト
組成物に添加する光重合開始剤としては、焼成によって
揮発、分解して、焼成後の膜中に炭化物を残存させるこ
とのないものである。具体的には、ベンゾフェノン、０
−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチル
アミン）ベンゾフェノン、４−４ビス（ジエチルアミ
ン）ベンゾフェノン、α−アミノ・アセトフェノン、
４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４
−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオ
レノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロ
キシ−２−メチルプロピルフェノン、p −ｔｅｒｔ−ブ
チルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メ
チルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−
イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサント
ン、ベンジルジメチルケタール、ベンジルメトキシエチ
ルアセタール、ベンゾインメチルエーテル、アントラキ
ノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、２−アミ
ルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アント
ロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレン
アントロン、４−アジドベンジルアセトフェノン、２，
６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシク
ロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２
−（０−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル
−プロパンジオン−２−（０−エトキシカルボニル）オ
キシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−
（０−エトキシカルボニル）オキシム、１−フエニル−
３−エトキシープロパントリオン−２−（０−ベンゾイ
ル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル−[ ４−
（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プ
ロパン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４
−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ナフタレン
スルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライ
ド、n −フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイ
ソブチロニトリル、ジフェニルスルフィド、ベンズチア
ゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、カンフ
ァーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホ
ン、過酸化ベンゾイン、エオシン、メチレンブルー、等
の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールア
ミン等の還元剤の組み合わせなどが挙げられ、これらを
１種または２種以上の組み合わせで使用することができ
る。

【００３７】電離放射線硬化型樹脂又は熱硬化型樹脂の
含有割合は、無機成分１００重量部に対して３重量部〜
５０重量部、好ましくは５重量部〜３０重量部の割合か
らなる。誘電体層において、電離放射線硬化型樹脂又は
熱硬化型樹脂が３重量部より少ないと、後述するサンド
ブラスト加工に際して損傷を受けるので好ましくない。
また、５０重量部より多くなると、焼成後の膜中にカー
ボンが残り、品質が低下するので好ましくない。

【００３８】また、誘電体層形成層には、必要に応じて
分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤等
が添加される。

【００３９】分散剤、沈降防止剤としては、無機成分の
分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例
えば燐酸エステル系、シリコーン系、ひまし油エステル
系、各種界面活性剤等が例示され、消泡剤としては、例
えばシリコーン系、アクリル系、各種界面活性剤等が例
示され、剥離剤としては、例えばシリコーン系、フッ素
油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひ
まし油系、ワックス系、コンパウンドタイプが例示さ
れ、レベリング剤としては、例えばフッ素系、シリコー
ン系、各種界面活性剤等が例示され、それぞれ適宜量添
加される。

【００４０】上記の誘電体層形成用材料は、スクリーン
印刷、ダイコート、ブレードコート、コンマコート、ロ
ールコート、グラビアコート法により塗布し、乾燥さ
せ、所定の膜厚とされ、乾燥後に、電離放射線の照射又
は加熱により硬化状態にされる。

【００４１】本発明におけるＰＤＰパネル形成方法にお
ける第１工程を、図２（ａ）、（ｂ）により説明する。

【００４２】図２（ａ）は、ガラス基板１４上に電極１
３を有する場合を図示するものであるが、電極１３は下
地層（図示せず）を介してガラス基板１４上に積層され
ていてもよい。

【００４３】次いで、電離放射線硬化型樹脂又は熱硬化
型樹脂と、無機物の混合物を含む誘電体層を形成するた
めの塗液を用いて図２（ａ）に示すガラス基板１４上
に、スクリーン印刷、ダイコート、ロールコート、ブレ
ードコート等により塗布して誘電体層１２を形成する図
２（ｂ）。該誘電体層１２が、電離放射線硬化型樹脂の
塗膜である場合は、乾燥し、電離放射線を照射して硬化
させ、或いは該誘電体層１２が、熱硬化型樹脂の塗膜で
ある場合には、乾燥し、加熱により硬化させて、該誘電
体層１２を硬化状態にする。

【００４４】次に、第２工程は、図２（ｃ）で示され、
誘電体層１２上に障壁層１５を形成する工程である。障
壁層１５は、スクリーン印刷、ダイコート、ロールコー
ト、ブレードコート等により厚膜形成することができ
る。或いは、障壁層１５を転写により形成してもよく、
この場合、作製時間を短縮でき、歩留りのよい作製がで
きる。

【００４５】障壁層１５に含まれる無機成分としては、
上述した誘電体層１２に含まれる無機成分と同一の材料
を使用できるが、障壁層１５における無機粉体の使用割
合は、ガラスフリット１００重量部に対して無機粉体５
重量部〜５０重量部とするとよい。

【００４６】また、障壁層１５に用いられる樹脂には、
上述した誘電体層１２に含まれる電離放射線硬化型樹脂
と同一の材料を使用してもよい。障壁層１５における電
離放射線硬化型樹脂又は熱硬化型樹脂は、無機成分１０
０重量部に対して１重量部〜３０重量部、好ましくは１
重量部〜１５重量部の割合とするとよい。電離放射線硬
化型樹脂又は熱硬化型樹脂の割合が１重量部より少ない
と障壁層１５の保持性が低く、また、３０重量部より多
いと、後述するサンドブラスト加工においてサンドブラ
スト性が低下し、作業効率が悪くなる。

【００４７】また、障壁層１５には、前記誘電体層１２
と同様な分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリ
ング剤等が必要に応じて添加されてもよい。

【００４８】障壁層形成材料は、硬化状態の誘電体層１
２上に塗布乾燥し、障壁層１５とする。障壁層１５は、
一回の塗布で所定の膜厚を得ることが困難な場合には複
数回の塗布と乾燥を繰り返して行なうとよい。また，塗
布の代わりに、ベースシート（図示せず）上に障壁層１
５を形成してなる障壁層形成用転写シート（図示せず）
を用い、前記硬化状態の誘電体層１２上に転写して、障
壁層１５を形成してもよい。

【００４９】次に、第３工程は図２（ｄ）、（ｅ）、図
３（ｆ）〜（ｈ）で示され、障壁層１５上にレジストパ
ターンを形成する工程である。障壁層１５上にレジスト
パターンを形成するには、スクリーン印刷により直接パ
ターニングすることも可能であるが、大面積で高精細な
加工を行なう場合には、レジスト材料としてフォトレジ
スト１６を使用し、フォトリソグラフィー法で形成する
のが好ましい。

【００５０】フォトレジスト１６としては、ドライフイ
ルムレジストや液状レジストのいずれの形態でもよく、
前記工程の障壁層１５上にフォトレジスト１６の層を形
成する。また、現像時に障壁層１５がダメージを受けな
いためには、水現像型レジストかアルカリ水溶液現像型
レジストとするとよい。

【００５１】フォトレジスト１６のパターニングは、ま
ず、図２（ｅ）に示すようにパターンマスク１７を介
し、紫外線照射又は電子線等の電離放射線の照射により
露光を行なう。次いで、未露光部のフォトレジストを、
図３（ｆ）に示すように現像液を使用して除去すること
によりレジストパターン１８が形成される。量産安定性
の観点から、現像液をスプレー塗布するのが好ましい。

【００５２】第４工程は、図３（ｇ）に示すようにパタ
ーンマスク１７が取り除かれたレジストパターン１８の
開口部から障壁層１５をサンドブラスト加工により除去
する工程である。サンドブラスト加工は、圧縮気体と混
合された研磨剤微粒子を高速で噴射して物理的にエッチ
ングを行なう加工方法である。

【００５３】第５工程は、図３（ｈ）に示すように、障
壁層１５上のレジストパターン１８を除去する工程であ
るが、現像液をスプレー塗布して除去するとよい。

【００５４】レジストパターン１８を除去した後、誘電
体層１２と障壁層１５は、ピーク温度約５７０℃程度の
条件で同時に焼成され、誘電体層１２とパターン化され
た障壁層１５とが同時にＰＤＰパネル上に形成される。

【００５５】

【実施例】次の組成の感光性ペーストをガラス基板上に
スクリーン印刷した。感光性セルロース樹脂（GGK112：商品名、新中村化学社製）１０重量部光硬化性モノマー（KAYARAD PET-30: 商品名、日本化薬社製）３重量部希釈剤：単官能モノマー（ＡＣＭＯ：商品名、興人社製）５重量部光重合開始剤（Irg.907: 商品名、チバスペシャリティケミカルズ社製）２重量部（無機成分）ガラスフリット〔主成分：Ｂｉ₂Ｏ₃、ＺｎＯ、Ｂｉ₂Ｏ₃（無アルカリ）、平均粒径３μｍ〕７０重量部ＴｉＯ₂ ３重量部Ａｌ₂Ｏ₃ ７重量部上記無機成分混合体の軟化点は５７０℃、Ｔｇは４８５
℃、熱膨張係数α₃₀₀は８０×１０^-7／℃であった。

【００５６】上記工程で形成された塗膜を紫外線を照射
して（２００ｍＪ／ｃｍ²、照度：６ｍｗ／ｃｍ²）光
硬化を行うことにより誘電体層を形成した。得られた塗
膜上に、障壁層形成材料として次の組成の材料をブレー
ドコーターにて塗工した。ガラスフリット（MB-008: 商品名、松浪硝子工業社製）６５重量部 α−アルミナＲＡ−４０（商品名、岩谷化学工業社製）１０重量部ダイピロキサイドブラック♯9510（商品名、大日精化工業社製）１０重量部エチルセルロース４重量部フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）４重量部フタル酸ジメチル８．５重量部イソプロピルアルコール２５重量部メチルエチルケトン５重量部

【００５７】前記工程で形成された塗膜上にネガ型ドラ
イフィルムレジスト（ＮＣＰ２２５：商品名、日本合成
化学社製、膜厚２５μｍ）を１００℃の熱ロールにてラ
ミネートした後、レジスト層上に、線幅８０μｍ、ピッ
チ２２０μｍのラインパターンマスクを位置合わせして
配置し、紫外線照射（２００ｍＪ／ｃｍ²、照度１０ｍ
Ｗ／ｃｍ²）し、露光した後、フォトレジスト層上の保
護膜を剥離し、液温３０℃の炭酸ナトリウム１重量％水
溶液を使用しスプレー現像した。ラインパターンに応じ
たレジストパターンが得られた。次いでこのレジストパ
ターンをマスクとして、サンドブラスト加工装置を使用
し、レジストパターン開口部の障壁層をサンドブラスト
処理した。レジストパターンを液温３０℃の水酸化ナト
リウム２重量％水溶液を使用し、スプレー剥離し、水洗
後、８０℃オーブン中で１５分間乾燥させた後、ピーク
温度を５７０℃で焼成し、誘電体層、障壁層を同時に形
成した。

【００５８】本実施例にて得られた塗膜に関して、次の
検査項目について評価した。密着性：ガラス基板上に誘電体層のみが形成されてい
る箇所の塗膜について、碁盤目剥離試験を行った。その
結果、誘電体層は剥離しなかった。

【００５９】障壁層塗布適正：ガラス基板上に誘電体
層及び障壁層が形成されている箇所の塗膜について観察
した結果、該箇所には障壁層の溶剤がしみだしておら
ず、誘電体層は剥離等のダメージを受けていなかった。

【００６０】サンドブラスト加工性：サンドブラスト
処理後においても誘電体層は殆ど削られておらず、電極
の露出もなかった。また、障壁層の線幅は５０μｍ、高
さが１２０μｍであり、高さが均一で、且つ表面は滑ら
かであり、障壁層に欠陥は見られなかった。

【００６１】

【発明の効果】本発明のプラズマディスプレイパネル用
背面板、プラズマディスプレイパネル、及びそれらの製
造方法によれば、誘電体層と障壁層とを同時焼成する際
に、誘電体層が硬化されているので障壁層の溶出成分が
誘電体層に混入するのを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＡＣ型ＰＤＰの１構成例を示す図である。

【図２】本発明に係るＰＤＰパネル形成方法の連続した
工程（ａ）〜（ｈ）を示す工程図の一部である。

【図３】本発明に係るＰＤＰパネル形成方法の連続した
工程（ａ）〜（ｈ）を示す工程図の一部である。

【符号の説明】

１、２ガラス基板３、１５障壁層４維持電極５バス電極６、９誘電体層７保護層８アドレス電極１０蛍光体層１２誘電体層１３電極１４ガラス基板１６フォトレジスト１７パターンマスク１８レジストパターン１０１前面板１０２背面板１０３複合電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】誘電体層上に障壁層が形成されているプ
ラズマディスプレイパネル用背面板であって、硬化状態の誘電体層と、該誘電体層上に形成された障壁
層が同時焼成されていることを特徴とするプラズマディ
スプレイパネル用背面板。
【請求項２】前記硬化状態の誘電体層は、電離放射線
硬化型樹脂組成物を含む誘電体層が電離放射線の照射に
より硬化状態となっていることを特徴とする請求項１記
載のプラズマディスプレイパネル用背面板。
【請求項３】前記硬化状態の誘電体層は、熱硬化性樹
脂組成物を含む誘電体層が加熱により硬化状態となって
いることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプ
レイパネル用背面板。
【請求項４】請求項１、２又は３記載のプラズマディ
スプレイ用背面板に前面板が配置されてなることを特徴
とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】誘電体層上に障壁層が形成されているプ
ラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法であっ
て、誘電体層を硬化状態とし、該硬化状態の誘電体層上に障壁層を形成し、該誘電体層と障壁層を同時焼成することを特徴とするプ
ラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項６】前記誘電体層を硬化状態とする方法は、
電離放射線硬化型樹脂組成物を含む誘電体層を電離放射
線の照射により硬化状態とすることを特徴とする請求項
５記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方
法。
【請求項７】前記誘電体層を硬化状態とする方法は、
熱硬化性樹脂組成物を含む誘電体層を加熱により硬化状
態とすることを特徴とする請求項５記載のプラズマディ
スプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項８】請求項５乃至７の何れか１項記載の製造
方法で得られたプラズマディスプレイパネル用背面板
に、さらに前面板を配置することを特徴とするプラズマ
ディスプレイパネルの製造方法。