JP2003109498A - 背面板、プラズマディスプレイパネル及びそれらの製造方法 - Google Patents
背面板、プラズマディスプレイパネル及びそれらの製造方法Info
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Abstract
しない、誘電体層と障壁層との同時焼成を可能とするプ
ラズマディスプレイパネル用背面板、プラズマディスプ
レイパネル、及びそれらの製造方法を提供する。 【解決手段】 プラズマディスプレイパネル用背面板
は、誘電体層上に障壁層が形成されており、硬化状態の
誘電体層と、該誘電体層上に形成された障壁層が同時焼
成されている。硬化状態の誘電体層は、感光性樹脂組成
物を含む誘電体層が電離放射線の照射により硬化状態と
なっているか、又は、熱硬化性樹脂組成物を含む誘電体
層が加熱により硬化状態となっている。
Description
を同時に焼成したプラズマディスプレイパネル(略語:
PDP)用背面板、プラズマディスプレイパネル、及び
それらの製造方法に関する。
基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、そ
の間にNe、Xe等を主体とするガスを封入した構造に
なっている。そしてこれらの電極間に電圧を発生させる
ことにより、各セルを発光させて表示を行うようにして
いる。情報表示をするためには、規則的に並んだセルを
選択的に放電発光させる。このPDPには、電極が放電
空間に露出している直流型(DC型)と絶縁層で覆われ
ている交流型(AC型)の2タイプがある。
1においては、各層構成を見やすくするために、前面板
101と背面板102を離した状態で示している。図1
に示すように、AC型PDPは2枚のガラス基板1、2
が互いに平行に且つ対向して配置されており、前面板1
01と背面板102は、背面板102となるガラス基板
2上に互いに平行に設けられた障壁層3を介して一定の
間隔に保持されるように接合されており、空間となった
各セルを形成している。前面板101となるガラス基板
1の背面板102側には透明電極である維持電極4と金
属電極であるバス電極5とで構成される複合電極103
が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層6が形
成されており、さらにその上に保護層7(MgO層)が
形成されている。
の前面板101側には前記複合電極103と直行するよ
うに、且つ各障壁層3の間に位置してアドレス電極8が
互いに平行に形成されており、これを覆って誘電体層9
が形成され、さらに障壁層3の壁面とセルの底面を覆う
ようにして蛍光体層10が設けられている。そして、カ
ラー表示を行うため、各障壁層3の間にはRGB各色の
ストライプ状の蛍光面が3つからなる組を多数配列した
構造となっている。
アドレス電極8により書き込みを行った後、前面板10
1上の複合電極103に交流電圧を印加し、空間のセル
内に生成した電界により放電させる構造である。この場
合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対応
して変化する。そしてこの放電により生じる紫外線によ
り蛍光体層10を発光させ、前面板101を透過する光
を観察者が視認するようになっている。
電体層9の形成と障壁層3の形成については、誘電体層
9となる誘電体材料の印刷、乾燥、焼成した後に、障壁
層形成材料を塗布、乾燥、ドライフィルムレジストのラ
ミネート、露光、現像、サンドブラスト処理、ドライフ
ィルムレジストの剥離、焼成を行って、障壁層3を形成
しており、即ち、それぞれの層の前記焼成工程を別々に
行っていた。
煩雑にしており、製造エネルギーの観点から効率化が求
められた。そこで、特開平10−144205号公報に
は、熱可塑性樹脂とガラスフリットを混合した誘電体層
形成用転写箔シートをガラス基板に転写して誘電体層を
形成し、次いで、該誘電体層の熱可塑性樹脂よりも含有
量を少なくした熱可塑性樹脂とガラスフリットの混合物
を用いて障壁層を形成し、その後、誘電体層と障壁層を
同時焼成するプラズマディスプレイパネルの背面板の製
造方法が提案された。
性樹脂を使用した前記従来の誘電体層と障壁層との同時
焼成を行って製造されたプラズマディスプレイパネル用
背面板では、障壁層形成材料中に溶剤などの溶出成分が
含まれており、且つ同時焼成前においては誘電体層は硬
化されていないため、同時焼成中に障壁層から溶出成分
が染みだし、誘電体層に混ざり合ってしまうとういう問
題を見いだした。
分が誘電体層に混入しない、誘電体層と障壁層との同時
焼成を可能とするプラズマディスプレイパネル用背面
板、プラズマディスプレイパネル、及びそれらの製造方
法を提供することを目的とする。
るための本発明のプラズマディスプレイパネル用背面板
は、誘電体層上に障壁層が形成されているプラズマディ
スプレイパネル用背面板であって、硬化状態の誘電体層
と、該誘電体層上に形成された障壁層が同時焼成されて
いることを特徴とする。
面板において、硬化状態の誘電体層は、電離放射線硬化
型樹脂組成物を含む誘電体層が電離放射線の照射により
硬化状態となっているか、又は、熱硬化性樹脂組成物を
含む誘電体層が加熱により硬化状態となっていることを
特徴とする。
前記のプラズマディスプレイ用背面板に前面板が配置さ
れてなることを特徴とする。
ル用背面板の製造方法は、誘電体層上に障壁層が形成さ
れているプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方
法であって、誘電体層を硬化状態とし、該硬化状態の誘
電体層上に障壁層を形成し、該誘電体層と障壁層を同時
焼成することを特徴とする。
面板の製造方法において、前記誘電体層を硬化状態とす
る方法は、電離放射線硬化型樹脂組成物を含む誘電体層
を電離放射線の照射により硬化状態とするか、又は、熱
硬化性樹脂組成物を含む誘電体層を加熱により硬化状態
とすることを特徴とする。
は、紫外線硬化型樹脂又は電子線硬化型樹脂を含む。ま
た、本発明において電離放射線とは、紫外線又は電子線
を含む。
造方法は、前記製造方法で得られたプラズマディスプレ
イパネル用背面板に、さらに前面板を配置することを特
徴とする。
面板の製造方法、或いはプラズマディスプレイパネルの
製造方法によれば、誘電体層と障壁層の同時焼成前に
は、誘電体層は電離放射線硬化型樹脂の硬化状態、又は
熱硬化性樹脂の硬化状態となっているので、同時焼成時
に障壁層の溶出成分が誘電体層に混入することを防止で
きる。
Pパネル用背面板の形成方法の連続した工程(a)〜
(h)を示す工程図である。図中、12は誘電体層形成
層、13は電極、14はガラス基板、15は障壁層、1
6はフォトレジスト、17はパターンマスク、18はレ
ジストパターンである。
フリットを有する無機成分と電離放射線硬化型樹脂又は
熱硬化型樹脂の混合物を塗布、乾燥、硬化して形成した
ものである。本明細書において、電離放射線硬化型樹脂
とは、紫外線硬化型樹脂又は電子線硬化型樹脂をいう。
50℃〜650℃で、熱膨張係数α 300 が60×10-7
/℃〜100×10-7/℃のものが挙げられる。ガラス
フリットの軟化点が650℃を越えると焼成温度を高く
する必要があり、その積層対象によっては熱変形したり
するので好ましくなく、また、350℃より低いと電離
放射線硬化型樹脂又は熱硬化型樹脂等が分解、揮発する
前にガラスフリットが融着し、層中に空隙等の発生が生
じるので好ましくない。また、熱膨張係数α30 0 が60
×10-7/℃〜100×10-7/℃の範囲外であると、
ガラス基板の熱膨張係数α300 との差が大きく、歪み等
を生じるので好ましくない。
・Bi2 O3 系、PbO・B2 O3系、PbO・SiO
2 系、PbO・B2 O3 ・SiO2 系、PbO・Al2
O3・SiO2 系、ZnO・PbO・B2 O3 系、Zn
O・B2 O3 系、CaO・B 2 O3 系、CaO・B2 O
3 ・SiO2 系、CaO・PbO・SiO2 系、CaO
・PbO・B2 O3 ・SiO2 系、MgO・B2 O
3 系、MgO・B2 O3 ・SiO2 系、MgO・PbO
・SiO2 系、MgO・PbO・B2 O3 ・SiO 2 系
のガラス等を1種類もしくは2種類以上含有するものが
使用できる。上記酸化物又は酸化物を含有するガラス
は、誘電体層の形成もしくは焼成後の基板との接着性を
得るものである。
他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ2種以上を混合して
使用してもよい。
て、必要に応じて添加される。無機粉体は、焼成に際し
ての流延防止、緻密性向上を目的とするものであり、ガ
ラスフリットより軟化点が高いものであり、例えば酸化
アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マ
グネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸
化バリウム、炭酸カルシウム等の各無機粉体が利用で
き、平均粒径0.1μm〜20μmのものが例示され
る。無機粉体の使用割合は、ガラスフリット100重量
部に対して無機粉体0重量部〜30重量部とするとよ
い。
光反射を低減し、実用上のコントラストを向上させるた
めに必要に応じて添加されるものであり、暗色にする場
合には、耐火性の黒色顔料として、Co−Cr−Fe、
Co−Mn−Fe、Co−Fe−Mn−Al、Co−N
i−Cr−Fe、Co−Ni−Mn−Cr−Fe、Co
−Ni−Al−Cr−Fe、Co−Mn−Al−Cr−
Fe−Si等が挙げられる。また、耐火性の白色顔料と
しては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭酸
カルシウム等が挙げられる。
は、無機成分のバインダーとして含有させるものであ
り、焼成時にガスとして飛散、消滅させるものである。
には、電離放射線を照射することにより反応して、網目
状構造となり溶媒に対する溶解性が減少し、不溶の状態
に硬化する樹脂が好ましく、例えば、アクリル系オリゴ
マー、モノマーが挙げられる。アクリル系オリゴマー、
モノマーの中には、アクリロイル基(CH2 =CHCO
−)、メタクリロイル基(CH2 =C(CH3 )CO
−)を有するものが挙げられ、ポリエステルアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、シ
リコーンアクリレート、ポリブタジエンアクリレートな
どが挙げられる。アクリル系オリゴマー、モノマー以外
として光マイケル付加型(ポリエン−チオール系)オリ
ゴマー、光カチオン重合型(エポキシ及びビニルエーテ
ル系)オリゴマーなどが挙げられる。
分子単量体の混合物で適当な粘性を持つ液体を原料と
し、加熱すると網目状構造となり溶媒に対して不溶の状
態に硬化する樹脂が好ましく、例えば、尿素樹脂、メラ
ミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂などが挙げ
られる。
性セルロースは、分子内に酸素原子を多く含み焼成性が
良いため、本発明に好適に使用することができる。感光
性セルロースは、例えば、次の式(1)で示されるセル
ロース誘導体に、(メタ)アクリロイルオキシエチルイ
ソシアネート、又はグリシジル(メタ)アクリレートを
付加反応させて得られるセルロースのカルボン酸誘導体
が挙げられる。
1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のヒドロキシアルキ
ル基、炭素数1〜8のアシル基及び−COR3 COOH
基からなる群から選択される置換基であって、少なくと
も、前記水素及び/又は前記ヒドロキシアルキル基と、
前記−COR3 COOH基とを含み、上記R3 は、炭素
数1〜4のアルキレン基、炭素数6〜8のシクロアルキ
レン基、フェニレン基及び置換フェニレン基からなる群
から選択される置換基である。
タ)アクリロイルオキシエチルイソシアネート付加量
は、−OH基1モル当たり0.2モル以上が好ましい。
(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネート付加
量が、−OH基1モル当たり0.2モル未満の場合、導
入される光重合性官能基の比率が低くなり感光性が劣
る。
シジル(メタ)アクリレート付加量は、−OH基1モル
当たり0.3モル以上が好ましい。グリシジル(メタ)
アクリレート付加量が、−OH基1モル当たり0.3モ
ル未満の場合、導入される光重合性官能基の比率が低く
なり、感光性が劣る。
される場合には、誘電体層を形成するためのペースト組
成物には、ガラスフリット、電離放射線硬化型樹脂に加
えて、光硬化性モノマー、光重合開始剤を配合すること
が望ましい。
によって揮発、分解して、焼成後の膜中に炭化物を残存
させることのないものであり、多官能および単官能の反
応性モノマーを挙げることができる。例えば、単官能で
はテトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ヒド
ロキシエチル(メタ)アクリレート、ビニルピロリド
ン、(メタ)アクリロイルオキシエチルサクシネート、
(メタ)アクリロイルオキシエチルフタレート等のモノ
(メタ)アクリレート;2官能以上では、骨格構造で分
類するとポリオール(メタ)アクリレート(エポキシ変
性ポリオール(メタ)アクリレート、ラクトン変性ポリ
オール(メタ)アクリレート等)、ポリエステル(メ
タ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ウ
レタン(メタ)アクリレート;その他ポリブタジエン
系、イソシアヌール酸系、ヒダントイン系、メラミン
系、リン酸系、イミド系、フォスファゼン系等の骨格を
有する(メタ)アクリレートであり、紫外線硬化性、電
子線硬化性である様々なモノマーが利用できる。
オリゴマー、ポリマーとしてはポリエチレングリコール
ジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ
(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メ
タ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メ
タ)アクリレート等;3官能のモノマー、オリゴマー、
ポリマーとしてはトリメチロールプロパントリ(メタ)
アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アク
リレート、脂肪族トリ(メタ)アクリレート等;4官能
のモノマー、オリゴマー、ポリマーとしてはペンタエリ
スリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロ
ールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、脂肪族テト
ラ(メタ)アクリレート等が挙げられ;5官能以上のモ
ノマー、オリゴマー、ポリマーとしてはジペンタエリス
リトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサ(メタ)アクリレート等の他、ポリエス
テル骨格、ウレタン骨格、フォスファゼン骨格を有する
(メタ)アクリレート等が挙げられる。官能基数は特に
限定されるものではないが、官能基数が3より小さいと
硬化性が低下する傾向があり、又、20以上では焼成後
の膜中に炭化物が残存する傾向があるため、特に3〜2
0官能のものが好ましい。本発明では上記モノマーを1
種または2種以上の混合物として使用することができ
る。
組成物に添加する光重合開始剤としては、焼成によって
揮発、分解して、焼成後の膜中に炭化物を残存させるこ
とのないものである。具体的には、ベンゾフェノン、0
−ベンゾイル安息香酸メチル、4,4−ビス(ジメチル
アミン)ベンゾフェノン、4−4ビス(ジエチルアミ
ン)ベンゾフェノン、α−アミノ・アセトフェノン、
4,4−ジクロロベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4
−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオ
レノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−
ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒドロ
キシ−2−メチルプロピルフェノン、p −tert−ブ
チルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、2−メ
チルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−
イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサント
ン、ベンジルジメチルケタール、ベンジルメトキシエチ
ルアセタール、ベンゾインメチルエーテル、アントラキ
ノン、2−tert−ブチルアントラキノン、2−アミ
ルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アント
ロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレン
アントロン、4−アジドベンジルアセトフェノン、2,
6−ビス(p−アジドベンジリデン)−4−メチルシク
ロヘキサノン、2−フェニル−1,2−ブタジオン−2
−(0−メトキシカルボニル)オキシム、1−フェニル
−プロパンジオン−2−(0−エトキシカルボニル)オ
キシム、1,3−ジフェニル−プロパントリオン−2−
(0−エトキシカルボニル)オキシム、1−フエニル−
3−エトキシープロパントリオン−2−(0−ベンゾイ
ル)オキシム、ミヒラーケトン、2−メチル−[ 4−
(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−1−プ
ロパン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4
−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1、ナフタレン
スルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライ
ド、n −フェニルチオアクリドン、4,4−アゾビスイ
ソブチロニトリル、ジフェニルスルフィド、ベンズチア
ゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、カンフ
ァーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホ
ン、過酸化ベンゾイン、エオシン、メチレンブルー、等
の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールア
ミン等の還元剤の組み合わせなどが挙げられ、これらを
1種または2種以上の組み合わせで使用することができ
る。
含有割合は、無機成分100重量部に対して3重量部〜
50重量部、好ましくは5重量部〜30重量部の割合か
らなる。誘電体層において、電離放射線硬化型樹脂又は
熱硬化型樹脂が3重量部より少ないと、後述するサンド
ブラスト加工に際して損傷を受けるので好ましくない。
また、50重量部より多くなると、焼成後の膜中にカー
ボンが残り、品質が低下するので好ましくない。
分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤等
が添加される。
分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例
えば燐酸エステル系、シリコーン系、ひまし油エステル
系、各種界面活性剤等が例示され、消泡剤としては、例
えばシリコーン系、アクリル系、各種界面活性剤等が例
示され、剥離剤としては、例えばシリコーン系、フッ素
油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひ
まし油系、ワックス系、コンパウンドタイプが例示さ
れ、レベリング剤としては、例えばフッ素系、シリコー
ン系、各種界面活性剤等が例示され、それぞれ適宜量添
加される。
印刷、ダイコート、ブレードコート、コンマコート、ロ
ールコート、グラビアコート法により塗布し、乾燥さ
せ、所定の膜厚とされ、乾燥後に、電離放射線の照射又
は加熱により硬化状態にされる。
ける第1工程を、図2(a)、(b)により説明する。
3を有する場合を図示するものであるが、電極13は下
地層(図示せず)を介してガラス基板14上に積層され
ていてもよい。
型樹脂と、無機物の混合物を含む誘電体層を形成するた
めの塗液を用いて図2(a)に示すガラス基板14上
に、スクリーン印刷、ダイコート、ロールコート、ブレ
ードコート等により塗布して誘電体層12を形成する図
2(b)。該誘電体層12が、電離放射線硬化型樹脂の
塗膜である場合は、乾燥し、電離放射線を照射して硬化
させ、或いは該誘電体層12が、熱硬化型樹脂の塗膜で
ある場合には、乾燥し、加熱により硬化させて、該誘電
体層12を硬化状態にする。
誘電体層12上に障壁層15を形成する工程である。障
壁層15は、スクリーン印刷、ダイコート、ロールコー
ト、ブレードコート等により厚膜形成することができ
る。或いは、障壁層15を転写により形成してもよく、
この場合、作製時間を短縮でき、歩留りのよい作製がで
きる。
上述した誘電体層12に含まれる無機成分と同一の材料
を使用できるが、障壁層15における無機粉体の使用割
合は、ガラスフリット100重量部に対して無機粉体5
重量部〜50重量部とするとよい。
上述した誘電体層12に含まれる電離放射線硬化型樹脂
と同一の材料を使用してもよい。障壁層15における電
離放射線硬化型樹脂又は熱硬化型樹脂は、無機成分10
0重量部に対して1重量部〜30重量部、好ましくは1
重量部〜15重量部の割合とするとよい。電離放射線硬
化型樹脂又は熱硬化型樹脂の割合が1重量部より少ない
と障壁層15の保持性が低く、また、30重量部より多
いと、後述するサンドブラスト加工においてサンドブラ
スト性が低下し、作業効率が悪くなる。
と同様な分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリ
ング剤等が必要に応じて添加されてもよい。
2上に塗布乾燥し、障壁層15とする。障壁層15は、
一回の塗布で所定の膜厚を得ることが困難な場合には複
数回の塗布と乾燥を繰り返して行なうとよい。また,塗
布の代わりに、ベースシート(図示せず)上に障壁層1
5を形成してなる障壁層形成用転写シート(図示せず)
を用い、前記硬化状態の誘電体層12上に転写して、障
壁層15を形成してもよい。
3(f)〜(h)で示され、障壁層15上にレジストパ
ターンを形成する工程である。障壁層15上にレジスト
パターンを形成するには、スクリーン印刷により直接パ
ターニングすることも可能であるが、大面積で高精細な
加工を行なう場合には、レジスト材料としてフォトレジ
スト16を使用し、フォトリソグラフィー法で形成する
のが好ましい。
ルムレジストや液状レジストのいずれの形態でもよく、
前記工程の障壁層15上にフォトレジスト16の層を形
成する。また、現像時に障壁層15がダメージを受けな
いためには、水現像型レジストかアルカリ水溶液現像型
レジストとするとよい。
ず、図2(e)に示すようにパターンマスク17を介
し、紫外線照射又は電子線等の電離放射線の照射により
露光を行なう。次いで、未露光部のフォトレジストを、
図3(f)に示すように現像液を使用して除去すること
によりレジストパターン18が形成される。量産安定性
の観点から、現像液をスプレー塗布するのが好ましい。
ーンマスク17が取り除かれたレジストパターン18の
開口部から障壁層15をサンドブラスト加工により除去
する工程である。サンドブラスト加工は、圧縮気体と混
合された研磨剤微粒子を高速で噴射して物理的にエッチ
ングを行なう加工方法である。
壁層15上のレジストパターン18を除去する工程であ
るが、現像液をスプレー塗布して除去するとよい。
体層12と障壁層15は、ピーク温度約570℃程度の
条件で同時に焼成され、誘電体層12とパターン化され
た障壁層15とが同時にPDPパネル上に形成される。
スクリーン印刷した。 感光性セルロース樹脂(GGK112:商品名、新中村化学社製) 10重量部 光硬化性モノマー(KAYARAD PET-30: 商品名、日本化薬社製) 3重量部 希釈剤:単官能モノマー(ACMO:商品名、興人社製) 5重量部 光重合開始剤(Irg.907: 商品名、チバスペシャリティケミカルズ社製) 2重量部 (無機成分) ガラスフリット〔主成分:Bi2 O3 、ZnO、Bi2 O3 (無アルカリ)、平 均粒径3μm〕 70重量部 TiO2 3重量部 Al2 O3 7重量部 上記無機成分混合体の軟化点は570℃、Tgは485
℃、熱膨張係数α300は80×10-7/℃であった。
して(200mJ/cm2 、照度:6mw/cm2 )光
硬化を行うことにより誘電体層を形成した。得られた塗
膜上に、障壁層形成材料として次の組成の材料をブレー
ドコーターにて塗工した。 ガラスフリット(MB-008: 商品名、松浪硝子工業社製) 65重量部 α−アルミナRA−40(商品名、岩谷化学工業社製) 10重量部 ダイピロキサイドブラック♯9510(商品名、大日精化工業社製) 10重量部 エチルセルロース 4重量部 フタル酸ビス(2−エチルヘキシル) 4重量部 フタル酸ジメチル 8.5重量部 イソプロピルアルコール 25重量部 メチルエチルケトン 5重量部
イフィルムレジスト(NCP225:商品名、日本合成
化学社製、膜厚25μm)を100℃の熱ロールにてラ
ミネートした後、レジスト層上に、線幅80μm、ピッ
チ220μmのラインパターンマスクを位置合わせして
配置し、紫外線照射(200mJ/cm2 、照度10m
W/cm2 )し、露光した後、フォトレジスト層上の保
護膜を剥離し、液温30℃の炭酸ナトリウム1重量%水
溶液を使用しスプレー現像した。ラインパターンに応じ
たレジストパターンが得られた。次いでこのレジストパ
ターンをマスクとして、サンドブラスト加工装置を使用
し、レジストパターン開口部の障壁層をサンドブラスト
処理した。レジストパターンを液温30℃の水酸化ナト
リウム2重量%水溶液を使用し、スプレー剥離し、水洗
後、80℃オーブン中で15分間乾燥させた後、ピーク
温度を570℃で焼成し、誘電体層、障壁層を同時に形
成した。
検査項目について評価した。 密着性: ガラス基板上に誘電体層のみが形成されてい
る箇所の塗膜について、碁盤目剥離試験を行った。その
結果、誘電体層は剥離しなかった。
層及び障壁層が形成されている箇所の塗膜について観察
した結果、該箇所には障壁層の溶剤がしみだしておら
ず、誘電体層は剥離等のダメージを受けていなかった。
処理後においても誘電体層は殆ど削られておらず、電極
の露出もなかった。また、障壁層の線幅は50μm、高
さが120μmであり、高さが均一で、且つ表面は滑ら
かであり、障壁層に欠陥は見られなかった。
背面板、プラズマディスプレイパネル、及びそれらの製
造方法によれば、誘電体層と障壁層とを同時焼成する際
に、誘電体層が硬化されているので障壁層の溶出成分が
誘電体層に混入するのを防止できる。
工程(a)〜(h)を示す工程図の一部である。
工程(a)〜(h)を示す工程図の一部である。
Claims (8)
- 【請求項1】 誘電体層上に障壁層が形成されているプ
ラズマディスプレイパネル用背面板であって、 硬化状態の誘電体層と、該誘電体層上に形成された障壁
層が同時焼成されていることを特徴とするプラズマディ
スプレイパネル用背面板。 - 【請求項2】 前記硬化状態の誘電体層は、電離放射線
硬化型樹脂組成物を含む誘電体層が電離放射線の照射に
より硬化状態となっていることを特徴とする請求項1記
載のプラズマディスプレイパネル用背面板。 - 【請求項3】 前記硬化状態の誘電体層は、熱硬化性樹
脂組成物を含む誘電体層が加熱により硬化状態となって
いることを特徴とする請求項1記載のプラズマディスプ
レイパネル用背面板。 - 【請求項4】 請求項1、2又は3記載のプラズマディ
スプレイ用背面板に前面板が配置されてなることを特徴
とするプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項5】 誘電体層上に障壁層が形成されているプ
ラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法であっ
て、 誘電体層を硬化状態とし、 該硬化状態の誘電体層上に障壁層を形成し、 該誘電体層と障壁層を同時焼成することを特徴とするプ
ラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。 - 【請求項6】 前記誘電体層を硬化状態とする方法は、
電離放射線硬化型樹脂組成物を含む誘電体層を電離放射
線の照射により硬化状態とすることを特徴とする請求項
5記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方
法。 - 【請求項7】 前記誘電体層を硬化状態とする方法は、
熱硬化性樹脂組成物を含む誘電体層を加熱により硬化状
態とすることを特徴とする請求項5記載のプラズマディ
スプレイパネル用背面板の製造方法。 - 【請求項8】 請求項5乃至7の何れか1項記載の製造
方法で得られたプラズマディスプレイパネル用背面板
に、さらに前面板を配置することを特徴とするプラズマ
ディスプレイパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001303330A JP2003109498A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 背面板、プラズマディスプレイパネル及びそれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2001303330A JP2003109498A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 背面板、プラズマディスプレイパネル及びそれらの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003109498A true JP2003109498A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19123429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001303330A Pending JP2003109498A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 背面板、プラズマディスプレイパネル及びそれらの製造方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2003109498A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001303330A patent/JP2003109498A/ja active Pending
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