JP2003109483A - 高周波リレーの端子構造及び高周波リレー実装用回路基板 - Google Patents
高周波リレーの端子構造及び高周波リレー実装用回路基板Info
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- JP2003109483A JP2003109483A JP2001301590A JP2001301590A JP2003109483A JP 2003109483 A JP2003109483 A JP 2003109483A JP 2001301590 A JP2001301590 A JP 2001301590A JP 2001301590 A JP2001301590 A JP 2001301590A JP 2003109483 A JP2003109483 A JP 2003109483A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装技術に対応させた回路基板等に表面
実装して使用される場合に、高周波特性が改善されるよ
う構成された高周波リレーの端子構造及び高周波リレー
実装用回路基板を、製造工程を増加させることなく、簡
単な構造で低コストにて提供すること。 【解決手段】 略直方体形状をしたケース６の底面に配
設した固定端子３ａ，３ｂ，３ｃのうち、該底面の短辺
側に配設した固定端子３ａ，３ｃを、その短辺に対して
ほぼ垂直方向に屈曲させ、コイル端子５ａ，５ｂ、中央
の固定端子３ｂ、４本のアース端子４は、ケース６の底
面の長辺に対してほぼ垂直方向に屈曲させてなる高周波
リレーを、信号ラインの配線パターンを略直線形状に形
成した回路基板２に表面実装させる。
実装して使用される場合に、高周波特性が改善されるよ
う構成された高周波リレーの端子構造及び高周波リレー
実装用回路基板を、製造工程を増加させることなく、簡
単な構造で低コストにて提供すること。 【解決手段】 略直方体形状をしたケース６の底面に配
設した固定端子３ａ，３ｂ，３ｃのうち、該底面の短辺
側に配設した固定端子３ａ，３ｃを、その短辺に対して
ほぼ垂直方向に屈曲させ、コイル端子５ａ，５ｂ、中央
の固定端子３ｂ、４本のアース端子４は、ケース６の底
面の長辺に対してほぼ垂直方向に屈曲させてなる高周波
リレーを、信号ラインの配線パターンを略直線形状に形
成した回路基板２に表面実装させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波信号の切り
替えに用いられる高周波リレーの端子構造及び高周波リ
レー実装用回路基板に関するものである。
替えに用いられる高周波リレーの端子構造及び高周波リ
レー実装用回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の高周波リレーとして、例
えば図５に示すような、特開平１１−２１３８３４とし
て開示されている高周波リレーＡがある。
えば図５に示すような、特開平１１−２１３８３４とし
て開示されている高周波リレーＡがある。
【０００３】この高周波リレーＡは、回路基板に実装し
て使用される回路基板用リレーでありながら、数ギガヘ
ルツ程度の高周波信号の切り換えを可能としたｃ接点
（切換接点）リレーで、ケース６に内蔵した接点部を金
属からなるシールド板で囲んで、シールド板に接続され
た４本のアース端子４を設けてグランドに落としてお
り、更に、接点を２点切りにして、接点オープン時に接
点バネをシールド板に当てることにより、接点バネもグ
ランドにアースするような構造を有している。
て使用される回路基板用リレーでありながら、数ギガヘ
ルツ程度の高周波信号の切り換えを可能としたｃ接点
（切換接点）リレーで、ケース６に内蔵した接点部を金
属からなるシールド板で囲んで、シールド板に接続され
た４本のアース端子４を設けてグランドに落としてお
り、更に、接点を２点切りにして、接点オープン時に接
点バネをシールド板に当てることにより、接点バネもグ
ランドにアースするような構造を有している。
【０００４】また、この高周波リレーＡは、他の回路部
品とともに回路基板に高密度実装したり、両面実装した
りすることが可能となるよう、表面実装技術（ＳＭＴ、
すなわちサーフェスマウントテクノロジー）に対応させ
た表面実装型リレー（サーフェスマウント型リレー）で
あって、図５に示すように、コイル端子５ａ，５ｂ、固
定端子３ａ，３ｂ，３ｃ、及び、４本のアース端子４
を、略直方体形状をしたケース６の底面に配設させると
ともに、先端で折れ曲がった形状にし、この部分で回路
基板と固着し電気的に接続するようにしている。
品とともに回路基板に高密度実装したり、両面実装した
りすることが可能となるよう、表面実装技術（ＳＭＴ、
すなわちサーフェスマウントテクノロジー）に対応させ
た表面実装型リレー（サーフェスマウント型リレー）で
あって、図５に示すように、コイル端子５ａ，５ｂ、固
定端子３ａ，３ｂ，３ｃ、及び、４本のアース端子４
を、略直方体形状をしたケース６の底面に配設させると
ともに、先端で折れ曲がった形状にし、この部分で回路
基板と固着し電気的に接続するようにしている。
【０００５】詳しくは、コイル端子５ａ，５ｂは、リレ
ー入力側端子を構成するものであり、ケース６に内蔵し
たコイル（図示せず）に電気的に接続させるとともに、
先端部をケース６底面の一方側の長辺に対してほぼ垂直
方向に屈曲させている。固定端子３ａ，３ｂ，３ｃは、
出力側端子を構成するものであり、先端部をケース６底
面の他方側の長辺に対してほぼ垂直方向に屈曲させてい
る。また、４本のアース端子４は、ケース６に内蔵した
接点部を囲むシールド板をグランドに落とすためのもの
であり、前述した固定端子３ａ，３ｂ，３ｃとほぼ同じ
方向に屈曲させている。
ー入力側端子を構成するものであり、ケース６に内蔵し
たコイル（図示せず）に電気的に接続させるとともに、
先端部をケース６底面の一方側の長辺に対してほぼ垂直
方向に屈曲させている。固定端子３ａ，３ｂ，３ｃは、
出力側端子を構成するものであり、先端部をケース６底
面の他方側の長辺に対してほぼ垂直方向に屈曲させてい
る。また、４本のアース端子４は、ケース６に内蔵した
接点部を囲むシールド板をグランドに落とすためのもの
であり、前述した固定端子３ａ，３ｂ，３ｃとほぼ同じ
方向に屈曲させている。
【０００６】上述した高周波リレーＡは、ｃ接点を構成
するリレーであって、中央の固定端子３ｂと他の固定端
子３ａ，３ｃとの間を、ケース６に内蔵した２つの接点
バネ（図示せず）で短絡する状態と開放する状態とを選
択可能とすることによって、接点部が構成される。例え
ば、ケース６に内蔵したコイル（図示せず）を励磁して
いない状態では、一方の接点バネが固定端子３ａ，３ｂ
の間を短絡し、他方の接点バネが固定端子３ｂ，３ｃの
間を開放するようにすれば、固定端子３ａ，３ｂと一方
の接点バネとにより常閉接点が構成され、固定端子３
ｂ，３ｃと他方の接点バネとにより常開接点が構成され
る。
するリレーであって、中央の固定端子３ｂと他の固定端
子３ａ，３ｃとの間を、ケース６に内蔵した２つの接点
バネ（図示せず）で短絡する状態と開放する状態とを選
択可能とすることによって、接点部が構成される。例え
ば、ケース６に内蔵したコイル（図示せず）を励磁して
いない状態では、一方の接点バネが固定端子３ａ，３ｂ
の間を短絡し、他方の接点バネが固定端子３ｂ，３ｃの
間を開放するようにすれば、固定端子３ａ，３ｂと一方
の接点バネとにより常閉接点が構成され、固定端子３
ｂ，３ｃと他方の接点バネとにより常開接点が構成され
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記高周波
リレーＡは、高周波信号の切り換えを行うリレーとして
使用される場合、高周波特性の良いことが好ましい。す
なわち、インサーションロスと呼ばれている、回路上イ
ンピーダンスのマッチングの不整合による反射によって
発生する信号妨害による入力信号のロスが小さく、また
アイソレーションと呼ばれている、接点が離れていると
きに接点間の浮遊容量を通して漏れる信号の量が少ない
ことが好ましい。
リレーＡは、高周波信号の切り換えを行うリレーとして
使用される場合、高周波特性の良いことが好ましい。す
なわち、インサーションロスと呼ばれている、回路上イ
ンピーダンスのマッチングの不整合による反射によって
発生する信号妨害による入力信号のロスが小さく、また
アイソレーションと呼ばれている、接点が離れていると
きに接点間の浮遊容量を通して漏れる信号の量が少ない
ことが好ましい。
【０００８】しかし、上記高周波リレーＡは、回路基板
に表面実装されて使用される場合、図６に示すように、
固定端子３ａ，３ｃを接続できるようにするため、回路
基板Ｂの信号ラインの配線パターン７ａ，７ｃの先端部
７１ａ，７１ｃを折れ曲がった形状にさせているので、
信号ラインの配線パターン７ａ，７ｃが比較的長くなっ
てしまう。その結果、前述したインサーションロスが比
較的大きくなってしまうことが、当該高周波リレーを使
用した電気機器において問題となることがあった。
に表面実装されて使用される場合、図６に示すように、
固定端子３ａ，３ｃを接続できるようにするため、回路
基板Ｂの信号ラインの配線パターン７ａ，７ｃの先端部
７１ａ，７１ｃを折れ曲がった形状にさせているので、
信号ラインの配線パターン７ａ，７ｃが比較的長くなっ
てしまう。その結果、前述したインサーションロスが比
較的大きくなってしまうことが、当該高周波リレーを使
用した電気機器において問題となることがあった。
【０００９】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、表面実装技術に対応させ
た回路基板等に表面実装して使用される場合に、高周波
特性が改善されるよう構成された高周波リレーの端子構
造及び高周波リレー実装用回路基板を、製造工程を増加
させることなく、簡単な構造で低コストにて提供するこ
とにある。
で、その目的とするところは、表面実装技術に対応させ
た回路基板等に表面実装して使用される場合に、高周波
特性が改善されるよう構成された高周波リレーの端子構
造及び高周波リレー実装用回路基板を、製造工程を増加
させることなく、簡単な構造で低コストにて提供するこ
とにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の高周波リレーの端子構造にあっては、回路
基板の表面に実装される表面実装型の形状をした高周波
リレーの端子の先端部を、前記回路基板に形成した略直
線状の配線パターンと略同一方向に屈曲させたことを特
徴としている。これにより、略直線状に形成した回路基
板の配線パターンに、表面実装型の高周波リレーを実装
させることができる。
に、本発明の高周波リレーの端子構造にあっては、回路
基板の表面に実装される表面実装型の形状をした高周波
リレーの端子の先端部を、前記回路基板に形成した略直
線状の配線パターンと略同一方向に屈曲させたことを特
徴としている。これにより、略直線状に形成した回路基
板の配線パターンに、表面実装型の高周波リレーを実装
させることができる。
【００１１】また、本発明の高周波リレー実装用回路基
板にあっては、表面実装型の形状をした高周波リレーが
実装される回路基板の表面に形成させる配線パターン
を、略直線状に形成したことを特徴としている。こうす
ると、配線パターンの長さを短くすることができる。
板にあっては、表面実装型の形状をした高周波リレーが
実装される回路基板の表面に形成させる配線パターン
を、略直線状に形成したことを特徴としている。こうす
ると、配線パターンの長さを短くすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態においては、
表面実装技術に対応させた回路基板等に表面実装して使
用される場合に、高周波特性が改善されるよう構成され
た高周波リレーの端子構造及び高周波リレー実装用回路
基板を、製造工程を増加させることなく、簡単な構造で
低コストにて構成するようにした。
表面実装技術に対応させた回路基板等に表面実装して使
用される場合に、高周波特性が改善されるよう構成され
た高周波リレーの端子構造及び高周波リレー実装用回路
基板を、製造工程を増加させることなく、簡単な構造で
低コストにて構成するようにした。
【００１３】以下、図面を参照しながら本発明の実施の
形態を説明する。なお、従来の技術において説明したも
のと基本的機能が実質的に同様の部分には同一の符号を
付している。
形態を説明する。なお、従来の技術において説明したも
のと基本的機能が実質的に同様の部分には同一の符号を
付している。
【００１４】図１は、本発明の一実施形態に係る高周波
リレー、図２は、同高周波リレーを示した上面図であ
る。
リレー、図２は、同高周波リレーを示した上面図であ
る。
【００１５】本実施形態による高周波リレー１は、表面
実装技術に対応させた表面実装型リレーであって、略直
方体形状をしたケース６の底面に配設した固定端子３
ａ，３ｂ，３ｃのうち、該底面の短辺側に配設した固定
端子３ａ，３ｃを、その短辺に対してほぼ垂直方向に屈
曲させた。また、コイル端子５ａ，５ｂ、中央の固定端
子３ｂ、及び、４本のアース端子４は、従来例と同じよ
うに、ケース６の底面の長辺に対してほぼ垂直方向に屈
曲させている。
実装技術に対応させた表面実装型リレーであって、略直
方体形状をしたケース６の底面に配設した固定端子３
ａ，３ｂ，３ｃのうち、該底面の短辺側に配設した固定
端子３ａ，３ｃを、その短辺に対してほぼ垂直方向に屈
曲させた。また、コイル端子５ａ，５ｂ、中央の固定端
子３ｂ、及び、４本のアース端子４は、従来例と同じよ
うに、ケース６の底面の長辺に対してほぼ垂直方向に屈
曲させている。
【００１６】また、図３は、本発明の一実施形態に係る
高周波リレー実装用回路基板を示した上面図である。
高周波リレー実装用回路基板を示した上面図である。
【００１７】本実施形態による高周波リレー実装用回路
基板２は、表面実装技術に対応させた表面実装型リレー
を実装させるものであって、配線パターン７ａ，７ｃ等
を、回路基板の表面に略直線状に形成している。
基板２は、表面実装技術に対応させた表面実装型リレー
を実装させるものであって、配線パターン７ａ，７ｃ等
を、回路基板の表面に略直線状に形成している。
【００１８】上記構成によると、高周波リレー１は、表
面実装技術に対応させた高周波リレー実装用回路基板２
に表面実装して使用される場合、図３に示すように、固
定端子３ａ，３ｃをそれぞれ接続する回路基板２の信号
ラインの配線パターン７ａ，７ｃを、略直線形状に形成
することができる。そうすると、回路基板２の信号ライ
ンの配線パターン７ａ，７ｃの長さは、図６に示す従来
例では約１０ｍｍであったものが、図３に示す実施の形
態では約７ｍｍにすることができた。その結果、信号ラ
インの配線パターン７ａ，７ｃの長さは、およそ３ｍｍ
短くできたので、インサーションロスは、図６に示す従
来例と比較して小さくすることができた。
面実装技術に対応させた高周波リレー実装用回路基板２
に表面実装して使用される場合、図３に示すように、固
定端子３ａ，３ｃをそれぞれ接続する回路基板２の信号
ラインの配線パターン７ａ，７ｃを、略直線形状に形成
することができる。そうすると、回路基板２の信号ライ
ンの配線パターン７ａ，７ｃの長さは、図６に示す従来
例では約１０ｍｍであったものが、図３に示す実施の形
態では約７ｍｍにすることができた。その結果、信号ラ
インの配線パターン７ａ，７ｃの長さは、およそ３ｍｍ
短くできたので、インサーションロスは、図６に示す従
来例と比較して小さくすることができた。
【００１９】なお、図６に示すように、従来例に示した
高周波リレーＡ等の高周波用の素子は、回路基板Ｂに実
装されて使用される場合、回路基板Ｂに接続され信号ラ
インと信号の授受を行うコネクタ９から固定端子３ａま
での距離Ｄ１が遠かったため、また、信号ライン用の配
線パターン７ｂとアースパターン８の幅Ｄ２が広かった
ため、前述したアイソレーションが比較的悪くなってし
まうこと、すなわち、接点が離れているときに漏れる信
号の量が比較的多くなってしまうことが懸念されてい
た。しかし、図４に示す参考例のように回路基板１０を
構成させると、コネクタ９から固定端子３ａまでの距離
Ｌ１を短くしたり、信号ライン用の配線パターン７ｂと
アースパターン８の幅Ｌ２を狭くしたりすることができ
る。その結果、アイソレーションが改善されることを、
実験を行うことによって確認することができた。
高周波リレーＡ等の高周波用の素子は、回路基板Ｂに実
装されて使用される場合、回路基板Ｂに接続され信号ラ
インと信号の授受を行うコネクタ９から固定端子３ａま
での距離Ｄ１が遠かったため、また、信号ライン用の配
線パターン７ｂとアースパターン８の幅Ｄ２が広かった
ため、前述したアイソレーションが比較的悪くなってし
まうこと、すなわち、接点が離れているときに漏れる信
号の量が比較的多くなってしまうことが懸念されてい
た。しかし、図４に示す参考例のように回路基板１０を
構成させると、コネクタ９から固定端子３ａまでの距離
Ｌ１を短くしたり、信号ライン用の配線パターン７ｂと
アースパターン８の幅Ｌ２を狭くしたりすることができ
る。その結果、アイソレーションが改善されることを、
実験を行うことによって確認することができた。
【００２０】
【発明の効果】請求項１記載の高周波リレーの端子構造
にあっては、回路基板の表面に実装される表面実装型の
形状をした高周波リレーの端子の先端部を、前記回路基
板に形成した配線パターンと略同一方向に屈曲させたの
で、配線パターンを略直線状に形成させることができ
る。その結果、信号ラインの配線パターンの長さを短く
できるので、インサーションロスを比較的小さくするこ
とができる。
にあっては、回路基板の表面に実装される表面実装型の
形状をした高周波リレーの端子の先端部を、前記回路基
板に形成した配線パターンと略同一方向に屈曲させたの
で、配線パターンを略直線状に形成させることができ
る。その結果、信号ラインの配線パターンの長さを短く
できるので、インサーションロスを比較的小さくするこ
とができる。
【００２１】また、請求項２記載の高周波リレー実装用
回路基板にあっては、信号ラインの配線パターンの形状
を略直線状にするようにしたので、製造工程を増加させ
ることがなく低コストにて、高周波特性を改善した回路
基板を提供することができる。
回路基板にあっては、信号ラインの配線パターンの形状
を略直線状にするようにしたので、製造工程を増加させ
ることがなく低コストにて、高周波特性を改善した回路
基板を提供することができる。
【図１】本発明の実施形態に係る高周波リレーを示した
斜視図である。
斜視図である。
【図２】同上の上面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る高周波リレー実装用回
路基板を示した上面図である。
路基板を示した上面図である。
【図４】参考例の高周波リレー実装用回路基板を示した
上面図である。
上面図である。
【図５】従来例の高周波リレーを示した斜視図である。
【図６】従来例の高周波リレー実装用回路基板を示した
上面図である。
上面図である。
１ 高周波リレー
２ 回路基板（高周波リレー実装用回路基板）
３ａ，３ｂ，３ｃ 固定端子（高周波リレーの端
子） ４ アース端子（高周波リレーの端子） ５ａ，５ｂ コイル端子（高周波リレーの端子） ７ａ，７ｂ，７ｃ 配線パターン
子） ４ アース端子（高周波リレーの端子） ５ａ，５ｂ コイル端子（高周波リレーの端子） ７ａ，７ｂ，７ｃ 配線パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板の表面に実装される表面実装型
の形状をした高周波リレーの端子の先端部を、前記回路
基板に形成した略直線状の配線パターンと略同一方向に
屈曲させたことを特徴とする高周波リレーの端子構造。 - 【請求項２】 表面実装型の形状をした高周波リレーが
実装される回路基板の表面に形成させる配線パターン
を、略直線状に形成したことを特徴とする高周波リレー
実装用回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001301590A JP2003109483A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 高周波リレーの端子構造及び高周波リレー実装用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001301590A JP2003109483A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 高周波リレーの端子構造及び高周波リレー実装用回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003109483A true JP2003109483A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19121980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001301590A Pending JP2003109483A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 高周波リレーの端子構造及び高周波リレー実装用回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003109483A (ja) |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001301590A patent/JP2003109483A/ja active Pending
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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|
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090127 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090304 |
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