JP2003109483A - 高周波リレーの端子構造及び高周波リレー実装用回路基板 - Google Patents
高周波リレーの端子構造及び高周波リレー実装用回路基板Info
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- JP2003109483A JP2003109483A JP2001301590A JP2001301590A JP2003109483A JP 2003109483 A JP2003109483 A JP 2003109483A JP 2001301590 A JP2001301590 A JP 2001301590A JP 2001301590 A JP2001301590 A JP 2001301590A JP 2003109483 A JP2003109483 A JP 2003109483A
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Abstract
実装して使用される場合に、高周波特性が改善されるよ
う構成された高周波リレーの端子構造及び高周波リレー
実装用回路基板を、製造工程を増加させることなく、簡
単な構造で低コストにて提供すること。 【解決手段】 略直方体形状をしたケース6の底面に配
設した固定端子3a,3b,3cのうち、該底面の短辺
側に配設した固定端子3a,3cを、その短辺に対して
ほぼ垂直方向に屈曲させ、コイル端子5a,5b、中央
の固定端子3b、4本のアース端子4は、ケース6の底
面の長辺に対してほぼ垂直方向に屈曲させてなる高周波
リレーを、信号ラインの配線パターンを略直線形状に形
成した回路基板2に表面実装させる。
Description
替えに用いられる高周波リレーの端子構造及び高周波リ
レー実装用回路基板に関するものである。
えば図5に示すような、特開平11−213834とし
て開示されている高周波リレーAがある。
て使用される回路基板用リレーでありながら、数ギガヘ
ルツ程度の高周波信号の切り換えを可能としたc接点
(切換接点)リレーで、ケース6に内蔵した接点部を金
属からなるシールド板で囲んで、シールド板に接続され
た4本のアース端子4を設けてグランドに落としてお
り、更に、接点を2点切りにして、接点オープン時に接
点バネをシールド板に当てることにより、接点バネもグ
ランドにアースするような構造を有している。
品とともに回路基板に高密度実装したり、両面実装した
りすることが可能となるよう、表面実装技術(SMT、
すなわちサーフェスマウントテクノロジー)に対応させ
た表面実装型リレー(サーフェスマウント型リレー)で
あって、図5に示すように、コイル端子5a,5b、固
定端子3a,3b,3c、及び、4本のアース端子4
を、略直方体形状をしたケース6の底面に配設させると
ともに、先端で折れ曲がった形状にし、この部分で回路
基板と固着し電気的に接続するようにしている。
ー入力側端子を構成するものであり、ケース6に内蔵し
たコイル(図示せず)に電気的に接続させるとともに、
先端部をケース6底面の一方側の長辺に対してほぼ垂直
方向に屈曲させている。固定端子3a,3b,3cは、
出力側端子を構成するものであり、先端部をケース6底
面の他方側の長辺に対してほぼ垂直方向に屈曲させてい
る。また、4本のアース端子4は、ケース6に内蔵した
接点部を囲むシールド板をグランドに落とすためのもの
であり、前述した固定端子3a,3b,3cとほぼ同じ
方向に屈曲させている。
するリレーであって、中央の固定端子3bと他の固定端
子3a,3cとの間を、ケース6に内蔵した2つの接点
バネ(図示せず)で短絡する状態と開放する状態とを選
択可能とすることによって、接点部が構成される。例え
ば、ケース6に内蔵したコイル(図示せず)を励磁して
いない状態では、一方の接点バネが固定端子3a,3b
の間を短絡し、他方の接点バネが固定端子3b,3cの
間を開放するようにすれば、固定端子3a,3bと一方
の接点バネとにより常閉接点が構成され、固定端子3
b,3cと他方の接点バネとにより常開接点が構成され
る。
リレーAは、高周波信号の切り換えを行うリレーとして
使用される場合、高周波特性の良いことが好ましい。す
なわち、インサーションロスと呼ばれている、回路上イ
ンピーダンスのマッチングの不整合による反射によって
発生する信号妨害による入力信号のロスが小さく、また
アイソレーションと呼ばれている、接点が離れていると
きに接点間の浮遊容量を通して漏れる信号の量が少ない
ことが好ましい。
に表面実装されて使用される場合、図6に示すように、
固定端子3a,3cを接続できるようにするため、回路
基板Bの信号ラインの配線パターン7a,7cの先端部
71a,71cを折れ曲がった形状にさせているので、
信号ラインの配線パターン7a,7cが比較的長くなっ
てしまう。その結果、前述したインサーションロスが比
較的大きくなってしまうことが、当該高周波リレーを使
用した電気機器において問題となることがあった。
で、その目的とするところは、表面実装技術に対応させ
た回路基板等に表面実装して使用される場合に、高周波
特性が改善されるよう構成された高周波リレーの端子構
造及び高周波リレー実装用回路基板を、製造工程を増加
させることなく、簡単な構造で低コストにて提供するこ
とにある。
に、本発明の高周波リレーの端子構造にあっては、回路
基板の表面に実装される表面実装型の形状をした高周波
リレーの端子の先端部を、前記回路基板に形成した略直
線状の配線パターンと略同一方向に屈曲させたことを特
徴としている。これにより、略直線状に形成した回路基
板の配線パターンに、表面実装型の高周波リレーを実装
させることができる。
板にあっては、表面実装型の形状をした高周波リレーが
実装される回路基板の表面に形成させる配線パターン
を、略直線状に形成したことを特徴としている。こうす
ると、配線パターンの長さを短くすることができる。
表面実装技術に対応させた回路基板等に表面実装して使
用される場合に、高周波特性が改善されるよう構成され
た高周波リレーの端子構造及び高周波リレー実装用回路
基板を、製造工程を増加させることなく、簡単な構造で
低コストにて構成するようにした。
形態を説明する。なお、従来の技術において説明したも
のと基本的機能が実質的に同様の部分には同一の符号を
付している。
リレー、図2は、同高周波リレーを示した上面図であ
る。
実装技術に対応させた表面実装型リレーであって、略直
方体形状をしたケース6の底面に配設した固定端子3
a,3b,3cのうち、該底面の短辺側に配設した固定
端子3a,3cを、その短辺に対してほぼ垂直方向に屈
曲させた。また、コイル端子5a,5b、中央の固定端
子3b、及び、4本のアース端子4は、従来例と同じよ
うに、ケース6の底面の長辺に対してほぼ垂直方向に屈
曲させている。
高周波リレー実装用回路基板を示した上面図である。
基板2は、表面実装技術に対応させた表面実装型リレー
を実装させるものであって、配線パターン7a,7c等
を、回路基板の表面に略直線状に形成している。
面実装技術に対応させた高周波リレー実装用回路基板2
に表面実装して使用される場合、図3に示すように、固
定端子3a,3cをそれぞれ接続する回路基板2の信号
ラインの配線パターン7a,7cを、略直線形状に形成
することができる。そうすると、回路基板2の信号ライ
ンの配線パターン7a,7cの長さは、図6に示す従来
例では約10mmであったものが、図3に示す実施の形
態では約7mmにすることができた。その結果、信号ラ
インの配線パターン7a,7cの長さは、およそ3mm
短くできたので、インサーションロスは、図6に示す従
来例と比較して小さくすることができた。
高周波リレーA等の高周波用の素子は、回路基板Bに実
装されて使用される場合、回路基板Bに接続され信号ラ
インと信号の授受を行うコネクタ9から固定端子3aま
での距離D1が遠かったため、また、信号ライン用の配
線パターン7bとアースパターン8の幅D2が広かった
ため、前述したアイソレーションが比較的悪くなってし
まうこと、すなわち、接点が離れているときに漏れる信
号の量が比較的多くなってしまうことが懸念されてい
た。しかし、図4に示す参考例のように回路基板10を
構成させると、コネクタ9から固定端子3aまでの距離
L1を短くしたり、信号ライン用の配線パターン7bと
アースパターン8の幅L2を狭くしたりすることができ
る。その結果、アイソレーションが改善されることを、
実験を行うことによって確認することができた。
にあっては、回路基板の表面に実装される表面実装型の
形状をした高周波リレーの端子の先端部を、前記回路基
板に形成した配線パターンと略同一方向に屈曲させたの
で、配線パターンを略直線状に形成させることができ
る。その結果、信号ラインの配線パターンの長さを短く
できるので、インサーションロスを比較的小さくするこ
とができる。
回路基板にあっては、信号ラインの配線パターンの形状
を略直線状にするようにしたので、製造工程を増加させ
ることがなく低コストにて、高周波特性を改善した回路
基板を提供することができる。
斜視図である。
路基板を示した上面図である。
上面図である。
上面図である。
子) 4 アース端子(高周波リレーの端子) 5a,5b コイル端子(高周波リレーの端子) 7a,7b,7c 配線パターン
Claims (2)
- 【請求項1】 回路基板の表面に実装される表面実装型
の形状をした高周波リレーの端子の先端部を、前記回路
基板に形成した略直線状の配線パターンと略同一方向に
屈曲させたことを特徴とする高周波リレーの端子構造。 - 【請求項2】 表面実装型の形状をした高周波リレーが
実装される回路基板の表面に形成させる配線パターン
を、略直線状に形成したことを特徴とする高周波リレー
実装用回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001301590A JP2003109483A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 高周波リレーの端子構造及び高周波リレー実装用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2001301590A JP2003109483A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 高周波リレーの端子構造及び高周波リレー実装用回路基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003109483A true JP2003109483A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19121980
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001301590A Pending JP2003109483A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 高周波リレーの端子構造及び高周波リレー実装用回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003109483A (ja) |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001301590A patent/JP2003109483A/ja active Pending
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