JP2003107282A - レーザ用光コネクタの温度検出装置 - Google Patents
レーザ用光コネクタの温度検出装置Info
- Publication number
- JP2003107282A JP2003107282A JP2001297621A JP2001297621A JP2003107282A JP 2003107282 A JP2003107282 A JP 2003107282A JP 2001297621 A JP2001297621 A JP 2001297621A JP 2001297621 A JP2001297621 A JP 2001297621A JP 2003107282 A JP2003107282 A JP 2003107282A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- temperature
- optical connector
- temperature detecting
- receptacle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
- B23K26/707—Auxiliary equipment for monitoring laser beam transmission optics
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ光を伝送する光ファイバ3の端部に取
り付けられるレーザ用光コネクタ8A,8Bの温度検出
装置について、装置の小型化を図るとともに、加工や組
立が容易なものとする。 【解決手段】 レーザ用光コネクタ8A,8Bに連結さ
れるレセプタクル31A,31Bの外壁面に、このレセ
プタクル31A,31Bの温度を光コネクタ8A,8B
の温度として検出する温度検出手段たる熱電対22を固
着して設ける。
り付けられるレーザ用光コネクタ8A,8Bの温度検出
装置について、装置の小型化を図るとともに、加工や組
立が容易なものとする。 【解決手段】 レーザ用光コネクタ8A,8Bに連結さ
れるレセプタクル31A,31Bの外壁面に、このレセ
プタクル31A,31Bの温度を光コネクタ8A,8B
の温度として検出する温度検出手段たる熱電対22を固
着して設ける。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ用光コネク
タの温度を検出するためのレーザ用光コネクタの温度検
出装置に関する技術分野に属する。
タの温度を検出するためのレーザ用光コネクタの温度検
出装置に関する技術分野に属する。
【0002】
【従来の技術】従来より、YAGレーザ等により高出力
のレーザ光を用いて金属を溶接や切断する等、被加工物
に対し各種の加工を行うようにしたレーザ加工装置は一
般によく知られている。このようなレーザ加工装置で
は、レーザ光を発振増幅するレーザ発振装置の出力部に
レーザガイドを入射側レンズ部を介して接続し、レーザ
発振装置から出力されたレーザ光をレンズ部の集光レン
ズで集光した後にレーザガイドの光ファイバに入射端部
から入射させてそのコア内を伝送させ、この光ファイバ
の出射端部から出射させて出射側レンズ部の集光レンズ
で集光した後に被加工物に照射することにより、その被
加工部を加工するようにしている。
のレーザ光を用いて金属を溶接や切断する等、被加工物
に対し各種の加工を行うようにしたレーザ加工装置は一
般によく知られている。このようなレーザ加工装置で
は、レーザ光を発振増幅するレーザ発振装置の出力部に
レーザガイドを入射側レンズ部を介して接続し、レーザ
発振装置から出力されたレーザ光をレンズ部の集光レン
ズで集光した後にレーザガイドの光ファイバに入射端部
から入射させてそのコア内を伝送させ、この光ファイバ
の出射端部から出射させて出射側レンズ部の集光レンズ
で集光した後に被加工物に照射することにより、その被
加工部を加工するようにしている。
【0003】そして、例えば、図3に示すように、上記
レーザガイドには、その光ファイバ103の入射端部及
び出射端部にレンズ部との接続を行うためのレーザ用光
コネクタ108A,108Bが装着されている。このレ
ーザ用光コネクタ108A,108Bは、例えば先端壁
部(底壁部)にファイバ挿通孔112が開口された有底
筒状の金属製スリーブ109を備え、このスリーブ10
9内に光ファイバ103の端部が嵌挿される。光ファイ
バ103の端部には、その先端から保護層105を除去
してコア及びクラッドからなるファイバ心線104を露
出させた露出部が形成されており、このファイバ心線1
04の露出部及びそれに続く保護層105に亘って光フ
ァイバ103端部がスリーブ109内に嵌挿される。そ
して、このスリーブ109内に嵌挿された光ファイバ1
03のうち、ファイバ心線104の露出部先端がスリー
ブ109のファイバ挿通孔112に挿通され、保護層1
05がスリーブ109内に設けたチャック機構等の固定
部113によりスリーブ109に固定保持されている。
また、ファイバ挿通孔112の周りをチップ部で構成す
ることも行われている。
レーザガイドには、その光ファイバ103の入射端部及
び出射端部にレンズ部との接続を行うためのレーザ用光
コネクタ108A,108Bが装着されている。このレ
ーザ用光コネクタ108A,108Bは、例えば先端壁
部(底壁部)にファイバ挿通孔112が開口された有底
筒状の金属製スリーブ109を備え、このスリーブ10
9内に光ファイバ103の端部が嵌挿される。光ファイ
バ103の端部には、その先端から保護層105を除去
してコア及びクラッドからなるファイバ心線104を露
出させた露出部が形成されており、このファイバ心線1
04の露出部及びそれに続く保護層105に亘って光フ
ァイバ103端部がスリーブ109内に嵌挿される。そ
して、このスリーブ109内に嵌挿された光ファイバ1
03のうち、ファイバ心線104の露出部先端がスリー
ブ109のファイバ挿通孔112に挿通され、保護層1
05がスリーブ109内に設けたチャック機構等の固定
部113によりスリーブ109に固定保持されている。
また、ファイバ挿通孔112の周りをチップ部で構成す
ることも行われている。
【0004】ところで、高出力のレーザ光を光ファイバ
103により伝送して被加工物を加工するとき、その被
加工物が反射し易い種類の材料、例えばアルミニウムや
亜鉛メッキされた金属等であると、光ファイバ103か
ら出射した後に集光レンズ(図示せず)で集光されたレ
ーザ光の一部が被加工物で反射し、その反射レーザ光が
集光レンズ(図示せず)を通ってコネクタ108B側に
戻る。このため、その戻った反射レーザ光が、ファイバ
挿通孔112内周面とファイバ心線104外周面との隙
間等を通ってスリーブ109内へ入射することによって
スリーブ109内部が損傷したり、ファイバ103端部
のクラッドに入射することによってスリーブ109内の
保護層105が損傷するのは避けられない。
103により伝送して被加工物を加工するとき、その被
加工物が反射し易い種類の材料、例えばアルミニウムや
亜鉛メッキされた金属等であると、光ファイバ103か
ら出射した後に集光レンズ(図示せず)で集光されたレ
ーザ光の一部が被加工物で反射し、その反射レーザ光が
集光レンズ(図示せず)を通ってコネクタ108B側に
戻る。このため、その戻った反射レーザ光が、ファイバ
挿通孔112内周面とファイバ心線104外周面との隙
間等を通ってスリーブ109内へ入射することによって
スリーブ109内部が損傷したり、ファイバ103端部
のクラッドに入射することによってスリーブ109内の
保護層105が損傷するのは避けられない。
【0005】また、光ファイバ103入射側の端部にお
いても、レーザ発振装置側の集光レンズ(図示せず)と
光コネクタ108Aとの光軸のミスアラインメント(調
整不良)があると、同様に入射レーザ光によりスリーブ
109内部や保護層105が損傷されてしまう。
いても、レーザ発振装置側の集光レンズ(図示せず)と
光コネクタ108Aとの光軸のミスアラインメント(調
整不良)があると、同様に入射レーザ光によりスリーブ
109内部や保護層105が損傷されてしまう。
【0006】そこで、従来、光コネクタ108A,10
8Bが、上記スリーブ109内部や保護層105等が損
傷に至る前にレーザ光によって加熱昇温することを利用
し、熱電対122等の温度センサを光コネクタ108
A,108Bのスリーブ109内壁面に接触した状態で
配設してこの温度センサにより、光コネクタ108A,
108Bの温度変化を検出することで、予め異常を判別
することが行われている。
8Bが、上記スリーブ109内部や保護層105等が損
傷に至る前にレーザ光によって加熱昇温することを利用
し、熱電対122等の温度センサを光コネクタ108
A,108Bのスリーブ109内壁面に接触した状態で
配設してこの温度センサにより、光コネクタ108A,
108Bの温度変化を検出することで、予め異常を判別
することが行われている。
【0007】具体的には、図3及び図4に示すように、
熱電対122の両素線124,124の一端部同士を出
射側(入射側でもよい)のコネクタ108Bのスリーブ
109内に溶着や半田付け等で固定して測定部123と
する一方、他端部を入射側コネクタ108Aの孔114
から引き出して温度測定装置125に入力しており、こ
の温度測定装置125により、熱電対122の測定部1
23つまりコネクタ108Bの温度を測定するようにし
ている。尚、図3では説明のため、熱電対122の素線
124を1本の実線で示している。
熱電対122の両素線124,124の一端部同士を出
射側(入射側でもよい)のコネクタ108Bのスリーブ
109内に溶着や半田付け等で固定して測定部123と
する一方、他端部を入射側コネクタ108Aの孔114
から引き出して温度測定装置125に入力しており、こ
の温度測定装置125により、熱電対122の測定部1
23つまりコネクタ108Bの温度を測定するようにし
ている。尚、図3では説明のため、熱電対122の素線
124を1本の実線で示している。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のものでは、レーザ用光コネクタのスリーブ内部に温
度センサを設置するためのスペースを確保する必要があ
るので、温度センサを設けないものに比べて光コネクタ
の大きさが大きくなるのは避けられない。
来のものでは、レーザ用光コネクタのスリーブ内部に温
度センサを設置するためのスペースを確保する必要があ
るので、温度センサを設けないものに比べて光コネクタ
の大きさが大きくなるのは避けられない。
【0009】また、光コネクタに温度センサから延びる
電気配線をレーザガイドの外部へ取り出すための貫通口
を形成する必要があるため、レーザガイドの加工が複雑
になるという問題がある。さらに、その電気配線を、光
コネクタ同士を連結する保護管の内部に通すようにして
いるので、レーザガイドの組立が難しくなるという問題
もある。
電気配線をレーザガイドの外部へ取り出すための貫通口
を形成する必要があるため、レーザガイドの加工が複雑
になるという問題がある。さらに、その電気配線を、光
コネクタ同士を連結する保護管の内部に通すようにして
いるので、レーザガイドの組立が難しくなるという問題
もある。
【0010】本発明は斯かる諸点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、レーザ用光コネクタ
の温度検出装置の構成に工夫を凝らすことにより、装置
の小型化を図るとともに、加工や組立が容易なものとす
ることにある。
であり、その目的とするところは、レーザ用光コネクタ
の温度検出装置の構成に工夫を凝らすことにより、装置
の小型化を図るとともに、加工や組立が容易なものとす
ることにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1の発明では、レーザ光を伝送する光ファ
イバの少なくとも一端部に取り付けられかつレセプタク
ルに連結されるレーザ用光コネクタの温度を検出するよ
うにしたレーザ用光コネクタの温度検出装置が対象であ
る。そして、上記レセプタクルに、該レセプタクルの温
度を上記光コネクタの温度として検出する温度検出手段
を設ける。
めに、請求項1の発明では、レーザ光を伝送する光ファ
イバの少なくとも一端部に取り付けられかつレセプタク
ルに連結されるレーザ用光コネクタの温度を検出するよ
うにしたレーザ用光コネクタの温度検出装置が対象であ
る。そして、上記レセプタクルに、該レセプタクルの温
度を上記光コネクタの温度として検出する温度検出手段
を設ける。
【0012】ところで、一般に、レーザ用光コネクタ及
びレセプタクルは、それぞれ例えば真鍮、アルミニウム
及びステンレス鋼等の熱伝導性の高い金属からなるた
め、光コネクタの温度が上昇するとレセプタクルの温度
も上昇する。したがって、レセプタクルに設けられた温
度検出手段によりレセプタクルの温度を光コネクタの温
度とみなして検出できる。
びレセプタクルは、それぞれ例えば真鍮、アルミニウム
及びステンレス鋼等の熱伝導性の高い金属からなるた
め、光コネクタの温度が上昇するとレセプタクルの温度
も上昇する。したがって、レセプタクルに設けられた温
度検出手段によりレセプタクルの温度を光コネクタの温
度とみなして検出できる。
【0013】そして、上記請求項1の構成によると、レ
セプタクルに連結された光コネクタの内部に反射レーザ
光が照射されると、その光コネクタの温度が高くなる。
このとき、レセプタクルの温度検出手段により異常を予
め判別して、光コネクタやその内部の光ファイバの損傷
を未然に防止することができる。
セプタクルに連結された光コネクタの内部に反射レーザ
光が照射されると、その光コネクタの温度が高くなる。
このとき、レセプタクルの温度検出手段により異常を予
め判別して、光コネクタやその内部の光ファイバの損傷
を未然に防止することができる。
【0014】そのことに加えて、温度検出手段を光コネ
クタの内部に設けないので、省スペース化して光コネク
タを小さくすることができ、その結果、装置全体の小型
化を図ることができる。また、従来のように、光コネク
タ内部から温度検出手段の配線を取り出す必要がないの
で、光コネクタへの穿孔加工を不要として、製造を容易
化することができる。つまり、製造コストを低減させる
ことができる。さらに、温度検出手段の配線を、光ファ
イバが挿通される保護管内部に通す必要がないので、組
立が容易なものとすることができる。
クタの内部に設けないので、省スペース化して光コネク
タを小さくすることができ、その結果、装置全体の小型
化を図ることができる。また、従来のように、光コネク
タ内部から温度検出手段の配線を取り出す必要がないの
で、光コネクタへの穿孔加工を不要として、製造を容易
化することができる。つまり、製造コストを低減させる
ことができる。さらに、温度検出手段の配線を、光ファ
イバが挿通される保護管内部に通す必要がないので、組
立が容易なものとすることができる。
【0015】請求項2の発明では、上記温度検出手段は
レセプタクルに外付けされていることを特徴とする。ま
た、請求項3の発明では、上記温度検出手段はレセプタ
クルに埋設されていることを特徴とする。これら請求項
2及び3の構成により、温度検出手段をレセプタクルに
望ましく配設することができる。
レセプタクルに外付けされていることを特徴とする。ま
た、請求項3の発明では、上記温度検出手段はレセプタ
クルに埋設されていることを特徴とする。これら請求項
2及び3の構成により、温度検出手段をレセプタクルに
望ましく配設することができる。
【0016】請求項4の発明では、上記請求項1〜3の
いずれか1つのレーザ用光コネクタの温度検出装置にお
いて、温度検出手段はバイメタルであることを特徴とす
る。また、請求項5の発明では、上記請求項1〜3のい
ずれか1つのレーザ用光コネクタの温度検出装置におい
て、温度検出手段は熱電対であることを特徴とする。こ
れら請求項4及び5の構成によって、望ましい温度検出
手段を具体的に得ることができる。
いずれか1つのレーザ用光コネクタの温度検出装置にお
いて、温度検出手段はバイメタルであることを特徴とす
る。また、請求項5の発明では、上記請求項1〜3のい
ずれか1つのレーザ用光コネクタの温度検出装置におい
て、温度検出手段は熱電対であることを特徴とする。こ
れら請求項4及び5の構成によって、望ましい温度検出
手段を具体的に得ることができる。
【0017】請求項6の発明では、レーザ光は高出力レ
ーザ光とする。このことで、本発明の効果が有効に発揮
される。
ーザ光とする。このことで、本発明の効果が有効に発揮
される。
【0018】
【発明の実施の形態】図1は本発明の実施形態に係るレ
ーザ用光コネクタの温度検出装置Sの全体構成を示し、
このレーザ用光コネクタの温度検出装置Sは、レーザガ
イド1と、このレーザガイド1の両端部が接続される入
射側及び出射側レセプタクル31A,31Bとからな
る。上記レーザガイド1は、ステンレス鋼等の金属から
なる折曲げ可能な保護管2と、この保護管2内に挿通さ
れたレーザ用光ファイバ3と、その光ファイバ3におけ
るレーザ光の入射側(図2で左側)及び出射側(同右
側)の各端部にそれぞれ保護管2に取付固定された状態
で接続された入射側及び出射側のレーザ用光コネクタ8
A,8Bとを備えている。
ーザ用光コネクタの温度検出装置Sの全体構成を示し、
このレーザ用光コネクタの温度検出装置Sは、レーザガ
イド1と、このレーザガイド1の両端部が接続される入
射側及び出射側レセプタクル31A,31Bとからな
る。上記レーザガイド1は、ステンレス鋼等の金属から
なる折曲げ可能な保護管2と、この保護管2内に挿通さ
れたレーザ用光ファイバ3と、その光ファイバ3におけ
るレーザ光の入射側(図2で左側)及び出射側(同右
側)の各端部にそれぞれ保護管2に取付固定された状態
で接続された入射側及び出射側のレーザ用光コネクタ8
A,8Bとを備えている。
【0019】上記入射側レセプタクル31Aは略有底円
筒状のもので、このレセプタクル31Aの底壁部たる先
端壁部の中心位置に貫通口33が形成されており、その
先端壁部側でYAGレーザ等の高出力のレーザ光を出力
するレーザ発振装置(図示せず)に接続されている。そ
して、この入射側レセプタクル31A内に上記入射側の
コネクタ8Aの後述するスリーブ9が先端側から嵌挿さ
れ、そのスリーブ9先端のファイバ端部が貫通口33に
臨むように位置決め状態で連結される。
筒状のもので、このレセプタクル31Aの底壁部たる先
端壁部の中心位置に貫通口33が形成されており、その
先端壁部側でYAGレーザ等の高出力のレーザ光を出力
するレーザ発振装置(図示せず)に接続されている。そ
して、この入射側レセプタクル31A内に上記入射側の
コネクタ8Aの後述するスリーブ9が先端側から嵌挿さ
れ、そのスリーブ9先端のファイバ端部が貫通口33に
臨むように位置決め状態で連結される。
【0020】一方、出射側レセプタクル31Bも上記入
射側レセプタクル31Aと同様に、先端壁部の中心位置
に貫通口33が形成された有底円筒状のもので、被加工
物に対向するように配置せしめた加工用ロボットの加工
ヘッド(図示せず)に設けられており、この出射側レセ
プタクル31Bに上記出射側のコネクタ8Bのスリーブ
9が先端側から嵌挿されて位置決め状態で連結される。
射側レセプタクル31Aと同様に、先端壁部の中心位置
に貫通口33が形成された有底円筒状のもので、被加工
物に対向するように配置せしめた加工用ロボットの加工
ヘッド(図示せず)に設けられており、この出射側レセ
プタクル31Bに上記出射側のコネクタ8Bのスリーブ
9が先端側から嵌挿されて位置決め状態で連結される。
【0021】上記レーザ用光ファイバ3は、レーザ発振
装置からの高出力のレーザ光を伝送するもので、コアと
その周りに位置するクラッドとからなる例えば外径20
0μm〜1000μmの石英ガラス系のファイバ心線4
と、このファイバ心線4に被覆された保護層としての樹
脂製のジャケット5とを有し、ファイバ心線4のコア内
でレーザ光を反射させながら伝送する。
装置からの高出力のレーザ光を伝送するもので、コアと
その周りに位置するクラッドとからなる例えば外径20
0μm〜1000μmの石英ガラス系のファイバ心線4
と、このファイバ心線4に被覆された保護層としての樹
脂製のジャケット5とを有し、ファイバ心線4のコア内
でレーザ光を反射させながら伝送する。
【0022】上記レーザ用光ファイバ3の端部には、そ
のジャケット5を先端側から所定寸法だけ除去すること
で、ファイバ心線4が剥き出しになっている。
のジャケット5を先端側から所定寸法だけ除去すること
で、ファイバ心線4が剥き出しになっている。
【0023】一方、レーザ用光ファイバ3の入射側及び
出射側端部にそれぞれ取り付けられているレーザ用光コ
ネクタ8A,8Bは本実施形態ではいずれも同様の構造
(異なる構造にしてもよい)のもので、保護管2の外径
よりも若干大径の有底円筒状の金属製スリーブ9を備え
ている。このスリーブ9の底壁部たる先端壁部の中心位
置には貫通孔10が形成され、この貫通孔10内には耐
光強度の高いサファイア等からなる円筒状のチップ部1
1が嵌合固定されている。このチップ部11の内部には
上記ファイバ心線4を挿通させるためのファイバ挿通孔
12が開口されている。そして、スリーブ9内に基端側
(先端壁部と反対側)の開口からレーザ用光ファイバ3
の端部が嵌挿されており、そのファイバ心線4の先端部
はスリーブ9の先端壁部におけるチップ部11のファイ
バ挿通孔12に先端がチップ部11の外面から突出した
状態で挿通されている。尚、スリーブ9内の基端側部分
にはスリーブ9内に光ファイバ3の端部をジャケット5
にて固定保持する固定部13が設けられている。
出射側端部にそれぞれ取り付けられているレーザ用光コ
ネクタ8A,8Bは本実施形態ではいずれも同様の構造
(異なる構造にしてもよい)のもので、保護管2の外径
よりも若干大径の有底円筒状の金属製スリーブ9を備え
ている。このスリーブ9の底壁部たる先端壁部の中心位
置には貫通孔10が形成され、この貫通孔10内には耐
光強度の高いサファイア等からなる円筒状のチップ部1
1が嵌合固定されている。このチップ部11の内部には
上記ファイバ心線4を挿通させるためのファイバ挿通孔
12が開口されている。そして、スリーブ9内に基端側
(先端壁部と反対側)の開口からレーザ用光ファイバ3
の端部が嵌挿されており、そのファイバ心線4の先端部
はスリーブ9の先端壁部におけるチップ部11のファイ
バ挿通孔12に先端がチップ部11の外面から突出した
状態で挿通されている。尚、スリーブ9内の基端側部分
にはスリーブ9内に光ファイバ3の端部をジャケット5
にて固定保持する固定部13が設けられている。
【0024】そして、入射側及び出射側レセプタクル3
1A,31Bの双方に、そのレセプタクル31A,31
Bの温度を、これらレセプタクル31A,31Bにそれ
ぞれ連結されている光コネクタ8A,8Bの温度として
検出する温度検出手段がそれぞれ配設されている。具体
的には、温度検出手段は熱電対22からなり、入射側及
び出射側レセプタクル31A,31Bにそれぞれ外付け
されている。尚、図1では説明のため、熱電対22の素
線24を1本の実線で示している。
1A,31Bの双方に、そのレセプタクル31A,31
Bの温度を、これらレセプタクル31A,31Bにそれ
ぞれ連結されている光コネクタ8A,8Bの温度として
検出する温度検出手段がそれぞれ配設されている。具体
的には、温度検出手段は熱電対22からなり、入射側及
び出射側レセプタクル31A,31Bにそれぞれ外付け
されている。尚、図1では説明のため、熱電対22の素
線24を1本の実線で示している。
【0025】すなわち、図2にも拡大して示すように、
上記熱電対22の両素線24,24(例えばクロメル線
及びアルメル線)の一端部同士は、入射側及び出射側レ
セプタクル31A,31Bの外壁面に溶着や半田付け等
で固定されて測定部23とされている一方、他端部は入
射側レセプタクル31A側に配設された温度測定装置2
5へそれぞれ案内され、この温度測定装置25に入力さ
れている。そして、この温度測定装置25によって、熱
電対22の測定部23つまり入射側及び出射側レセプタ
クル31A,31B、さらに換言すれば、光コネクタ8
A,8Bの温度をそれぞれ測定するようにしている。
上記熱電対22の両素線24,24(例えばクロメル線
及びアルメル線)の一端部同士は、入射側及び出射側レ
セプタクル31A,31Bの外壁面に溶着や半田付け等
で固定されて測定部23とされている一方、他端部は入
射側レセプタクル31A側に配設された温度測定装置2
5へそれぞれ案内され、この温度測定装置25に入力さ
れている。そして、この温度測定装置25によって、熱
電対22の測定部23つまり入射側及び出射側レセプタ
クル31A,31B、さらに換言すれば、光コネクタ8
A,8Bの温度をそれぞれ測定するようにしている。
【0026】したがって、この実施形態においては、高
出力のレーザ光をレーザガイド1の光ファイバ3により
伝送して被加工物を加工する際、レーザ発振装置から出
力されたレーザ光が入射側集光レンズ(図示せず)で集
光された後、入射側レセプタクル31A及び該レセプタ
クル31Aに連結されているレーザガイド1の入射側光
コネクタ8Aを介して光ファイバ3におけるファイバ心
線4のコア内に入射端部から入射される。このレーザ光
はファイバ心線4のコア内で反射しながら伝送されて光
ファイバ3の出射端部から出射し、出射側コネクタ8B
及び該コネクタ8Bに連結されている出射側レセプタク
ル31Bを介して出射側集光レンズ(図示せず)に入
り、該集光レンズで集光された後に被加工物に照射され
る。このことにより、その被加工部に対し溶接や切断等
の加工が行われる。
出力のレーザ光をレーザガイド1の光ファイバ3により
伝送して被加工物を加工する際、レーザ発振装置から出
力されたレーザ光が入射側集光レンズ(図示せず)で集
光された後、入射側レセプタクル31A及び該レセプタ
クル31Aに連結されているレーザガイド1の入射側光
コネクタ8Aを介して光ファイバ3におけるファイバ心
線4のコア内に入射端部から入射される。このレーザ光
はファイバ心線4のコア内で反射しながら伝送されて光
ファイバ3の出射端部から出射し、出射側コネクタ8B
及び該コネクタ8Bに連結されている出射側レセプタク
ル31Bを介して出射側集光レンズ(図示せず)に入
り、該集光レンズで集光された後に被加工物に照射され
る。このことにより、その被加工部に対し溶接や切断等
の加工が行われる。
【0027】そして、被加工物が反射し易い種類の材
料、例えばアルミニウムや亜鉛メッキされた金属等であ
ると、光ファイバ3から出射した後に集光レンズ(図示
せず)で集光されたレーザ光の一部が被加工物で反射
し、その反射レーザ光が集光レンズ(図示せず)を通っ
てコネクタ8B側に戻る。このため、反射レーザ光が照
射されることによりチップ部11及びその周辺部が加熱
昇温したり、その戻った反射レーザ光が、ファイバ挿通
孔12内周面とファイバ心線4外周面との隙間等を通っ
てスリーブ9内へ入射することによってスリーブ9内部
が加熱されたり、ファイバ3端部のクラッドに入射する
ことによってスリーブ9内のジャケット5が加熱され
る。
料、例えばアルミニウムや亜鉛メッキされた金属等であ
ると、光ファイバ3から出射した後に集光レンズ(図示
せず)で集光されたレーザ光の一部が被加工物で反射
し、その反射レーザ光が集光レンズ(図示せず)を通っ
てコネクタ8B側に戻る。このため、反射レーザ光が照
射されることによりチップ部11及びその周辺部が加熱
昇温したり、その戻った反射レーザ光が、ファイバ挿通
孔12内周面とファイバ心線4外周面との隙間等を通っ
てスリーブ9内へ入射することによってスリーブ9内部
が加熱されたり、ファイバ3端部のクラッドに入射する
ことによってスリーブ9内のジャケット5が加熱され
る。
【0028】一方、光ファイバ3入射側の端部におい
て、レーザ発振装置側の集光レンズ(図示せず)と光コ
ネクタ8Aとの光軸のミスアラインメント(調整不良)
があると、同様に入射レーザ光によりスリーブ9内部や
ジャケット5が加熱昇温されてしまう。これらのことに
より、入射側及び出射側の光コネクタ8A,8Bの温度
が上昇する。
て、レーザ発振装置側の集光レンズ(図示せず)と光コ
ネクタ8Aとの光軸のミスアラインメント(調整不良)
があると、同様に入射レーザ光によりスリーブ9内部や
ジャケット5が加熱昇温されてしまう。これらのことに
より、入射側及び出射側の光コネクタ8A,8Bの温度
が上昇する。
【0029】そして、一般に、入射側及び出射側レーザ
用光コネクタ8A,8B及び入射側及び出射側レセプタ
クル31A,31Bは、それぞれ例えば真鍮、アルミニ
ウム及びステンレス鋼等の熱伝導性の高い金属からなる
ため、光コネクタ8A,8Bの温度が上昇するとレセプ
タクル31A,31Bの温度も上昇する。
用光コネクタ8A,8B及び入射側及び出射側レセプタ
クル31A,31Bは、それぞれ例えば真鍮、アルミニ
ウム及びステンレス鋼等の熱伝導性の高い金属からなる
ため、光コネクタ8A,8Bの温度が上昇するとレセプ
タクル31A,31Bの温度も上昇する。
【0030】そのとき、レセプタクル31A,31Bに
設けられた温度検出手段たる熱電対22によりレセプタ
クル31A,31Bの温度を光コネクタ8A,8Bの温
度とみなして検出できる。従って、レセプタクル31
A,31Bに設けられた熱電対22により予め異常を判
別して、光コネクタ8A,8Bやそのスリーブ9,9内
部の光ファイバ3の損傷を未然に防止することができ
る。
設けられた温度検出手段たる熱電対22によりレセプタ
クル31A,31Bの温度を光コネクタ8A,8Bの温
度とみなして検出できる。従って、レセプタクル31
A,31Bに設けられた熱電対22により予め異常を判
別して、光コネクタ8A,8Bやそのスリーブ9,9内
部の光ファイバ3の損傷を未然に防止することができ
る。
【0031】そのことに加えて、熱電対22を光コネク
タ8A,8Bのスリーブ9,9内部に設けないようにし
たので、省スペース化して光コネクタ8A,8Bを小さ
くすることができ、その結果、装置全体の小型化を図る
ことができる。
タ8A,8Bのスリーブ9,9内部に設けないようにし
たので、省スペース化して光コネクタ8A,8Bを小さ
くすることができ、その結果、装置全体の小型化を図る
ことができる。
【0032】また、従来のように、光コネクタ8A,8
Bのスリーブ9,9内部から熱電対22の配線を取り出
す必要がないので、光コネクタ8A,8Bへの穿孔加工
を不要として、製造を容易化することができる。つま
り、製造コストを低減させることができる。さらに、熱
電対22の配線を、光ファイバが挿通される保護管内部
に通す必要がないので、組立が容易なものとすることが
できる。
Bのスリーブ9,9内部から熱電対22の配線を取り出
す必要がないので、光コネクタ8A,8Bへの穿孔加工
を不要として、製造を容易化することができる。つま
り、製造コストを低減させることができる。さらに、熱
電対22の配線を、光ファイバが挿通される保護管内部
に通す必要がないので、組立が容易なものとすることが
できる。
【0033】尚、この実施形態においては、温度検出手
段として熱電対22を適用するようにしたが、公知のバ
イメタルを適用し、その曲率が温度変化に伴って変化す
る特性を利用してレセプタクル31A,31Bの温度を
検出するようにしてもよく、またその他の構成によりレ
セプタクル31A,31Bの温度を検出するようにして
もよい。
段として熱電対22を適用するようにしたが、公知のバ
イメタルを適用し、その曲率が温度変化に伴って変化す
る特性を利用してレセプタクル31A,31Bの温度を
検出するようにしてもよく、またその他の構成によりレ
セプタクル31A,31Bの温度を検出するようにして
もよい。
【0034】また、温度検出手段たる熱電対22をレセ
プタクル31A,31Bに外付けするようにしたが、レ
セプタクル31A,31B外壁面に埋設するようにして
もよい。
プタクル31A,31Bに外付けするようにしたが、レ
セプタクル31A,31B外壁面に埋設するようにして
もよい。
【0035】そして、異常発生と判断する測定部23の
温度しきい値を光コネクタ8A,8B自体の温度よりも
所定の大きさだけ低く設定するようにしてもよい。こう
すると、光コネクタ8A,8Bからレセプタクル31
A,31B外壁面への熱の伝達に要する時間の影響を小
さくできて好ましい。
温度しきい値を光コネクタ8A,8B自体の温度よりも
所定の大きさだけ低く設定するようにしてもよい。こう
すると、光コネクタ8A,8Bからレセプタクル31
A,31B外壁面への熱の伝達に要する時間の影響を小
さくできて好ましい。
【0036】また、上記実施形態では、レーザ用光コネ
クタ8A,8Bを光ファイバ3の両端部に取り付け、さ
らにレセプタクル31A,31Bに連結するようにした
が、本発明はこれに限らず、光ファイバ3の少なくとも
一端部に設けるようにしてもよいのは勿論である。
クタ8A,8Bを光ファイバ3の両端部に取り付け、さ
らにレセプタクル31A,31Bに連結するようにした
が、本発明はこれに限らず、光ファイバ3の少なくとも
一端部に設けるようにしてもよいのは勿論である。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よると、レーザ光を伝送する光ファイバの少なくとも一
端部に取り付けられかつレセプタクルに連結されるレー
ザ用光コネクタの温度を検出するようにしたレーザ用光
コネクタの温度検出装置について、レセプタクルに、こ
のレセプタクルの温度を光コネクタの温度として検出す
る温度検出手段を設けることにより、レセプタクルの温
度検出手段により異常を予め判別して、光コネクタやそ
の内部の光ファイバの損傷を未然に防止することができ
る。そのことに加えて、装置全体の小型化を図ることが
できる。また、組立及び製造を容易化して、製造コスト
を低減させることができる。
よると、レーザ光を伝送する光ファイバの少なくとも一
端部に取り付けられかつレセプタクルに連結されるレー
ザ用光コネクタの温度を検出するようにしたレーザ用光
コネクタの温度検出装置について、レセプタクルに、こ
のレセプタクルの温度を光コネクタの温度として検出す
る温度検出手段を設けることにより、レセプタクルの温
度検出手段により異常を予め判別して、光コネクタやそ
の内部の光ファイバの損傷を未然に防止することができ
る。そのことに加えて、装置全体の小型化を図ることが
できる。また、組立及び製造を容易化して、製造コスト
を低減させることができる。
【0038】請求項2の発明によると、温度検出手段を
レセプタクルに外付けとする。また、請求項3の発明に
よると、温度検出手段をレセプタクルに埋設することに
より、温度検出手段をレセプタクルに望ましく配設する
ことができる。
レセプタクルに外付けとする。また、請求項3の発明に
よると、温度検出手段をレセプタクルに埋設することに
より、温度検出手段をレセプタクルに望ましく配設する
ことができる。
【0039】請求項4の発明によると、温度検出手段を
バイメタルとする。また、請求項5の発明によると、温
度検出手段を熱電対とすることによって、望ましい温度
検出手段を具体的に得ることができる。
バイメタルとする。また、請求項5の発明によると、温
度検出手段を熱電対とすることによって、望ましい温度
検出手段を具体的に得ることができる。
【0040】請求項6の発明によると、レーザ光は高出
力レーザ光とすることで、本発明の効果が有効に発揮さ
れる。
力レーザ光とすることで、本発明の効果が有効に発揮さ
れる。
【図1】本発明の実施形態に係るレーザ用光コネクタの
温度検出装置の全体構成を概略的に示す断面図である。
温度検出装置の全体構成を概略的に示す断面図である。
【図2】温度検出装置の要部を拡大して示す断面図であ
る。
る。
【図3】従来のレーザ用光コネクタの温度検出装置の全
体構成を示す断面図である。
体構成を示す断面図である。
【図4】従来の温度検出装置の要部を拡大して示す断面
図である。
図である。
S レーザ用光コネクタの温度検出装置
3 光ファイバ
8A 入射側レーザ用光コネクタ
8B 出射側レーザ用光コネクタ
22 熱電対(温度検出手段)
31A 入射側レセプタクル
31B 出射側レセプタクル
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 佐竹 武史
兵庫県伊丹市池尻4丁目3番地 三菱電線
工業株式会社伊丹製作所内
Fターム(参考) 2H036 QA31
4E068 CA05 CA17 CB06 CC03 CE08
Claims (6)
- 【請求項1】 レーザ光を伝送する光ファイバの少なく
とも一端部に取り付けられかつレセプタクルに連結され
るレーザ用光コネクタの温度を検出するようにしたレー
ザ用光コネクタの温度検出装置であって、 上記レセプタクルに、該レセプタクルの温度を上記光コ
ネクタの温度として検出する温度検出手段が設けられて
いることを特徴とするレーザ用光コネクタの温度検出装
置。 - 【請求項2】 請求項1のレーザ用光コネクタの温度検
出装置において、 温度検出手段はレセプタクルに外付けされていることを
特徴とするレーザ用光コネクタの温度検出装置。 - 【請求項3】 請求項1のレーザ用光コネクタの温度検
出装置において、 温度検出手段はレセプタクルに埋設されていることを特
徴とするレーザ用光コネクタの温度検出装置。 - 【請求項4】 請求項1〜3のいずれか1つのレーザ用
光コネクタの温度検出装置において、 温度検出手段はバイメタルであることを特徴とするレー
ザ用光コネクタの温度検出装置。 - 【請求項5】 請求項1〜3のいずれか1つのレーザ用
光コネクタの温度検出装置において、 温度検出手段は熱電対であることを特徴とするレーザ用
光コネクタの温度検出装置。 - 【請求項6】 請求項1〜5のいずれか1つのレーザ用
光コネクタの温度検出装置において、 レーザ光は高出力レーザ光であることを特徴とするレー
ザ用光コネクタの温度検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001297621A JP2003107282A (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | レーザ用光コネクタの温度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001297621A JP2003107282A (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | レーザ用光コネクタの温度検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003107282A true JP2003107282A (ja) | 2003-04-09 |
Family
ID=19118658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001297621A Pending JP2003107282A (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | レーザ用光コネクタの温度検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003107282A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010048873A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Fujikura Ltd | 光コネクタ |
JP2010164528A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光導波路の検査方法、及び、光コネクタ |
CN101830141A (zh) * | 2010-01-29 | 2010-09-15 | 浙江吉利汽车有限公司 | 带故障检测及报警装置的刻划机及工作方法 |
JP2011240361A (ja) * | 2010-05-18 | 2011-12-01 | Omron Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工装置の異常監視方法 |
CN105390932A (zh) * | 2014-08-22 | 2016-03-09 | 株式会社拓普康 | 发光装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03148611A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-25 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 大出力レーザ光用光ファイバ接続器 |
-
2001
- 2001-09-27 JP JP2001297621A patent/JP2003107282A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03148611A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-25 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 大出力レーザ光用光ファイバ接続器 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010048873A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Fujikura Ltd | 光コネクタ |
JP2010164528A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光導波路の検査方法、及び、光コネクタ |
CN101830141A (zh) * | 2010-01-29 | 2010-09-15 | 浙江吉利汽车有限公司 | 带故障检测及报警装置的刻划机及工作方法 |
CN101830141B (zh) * | 2010-01-29 | 2013-12-18 | 浙江吉利汽车有限公司 | 带故障检测及报警装置的刻划机及工作方法 |
JP2011240361A (ja) * | 2010-05-18 | 2011-12-01 | Omron Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工装置の異常監視方法 |
CN105390932A (zh) * | 2014-08-22 | 2016-03-09 | 株式会社拓普康 | 发光装置 |
CN105390932B (zh) * | 2014-08-22 | 2019-09-17 | 株式会社拓普康 | 发光装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6376723B2 (ja) | 光コネクタ及びそれを用いた光ファイバケーブル | |
JP5965903B2 (ja) | ファイバーレーザのフォーカス最適化方法及び材料加工装置、ファイバーレーザのフォーカス変化の測定方法 | |
JP5558629B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP5043316B2 (ja) | レーザ加工モニタリング装置 | |
JP2005500528A (ja) | 光ファイバー装置 | |
JP6241069B2 (ja) | 光学非破壊検査方法及び光学非破壊検査装置 | |
JPS6351698B2 (ja) | ||
JP2003107282A (ja) | レーザ用光コネクタの温度検出装置 | |
EP0690321B1 (en) | A method for connecting optical fiber cables | |
JP6134805B2 (ja) | 光加工ヘッドおよび3次元造形装置 | |
JP6841605B2 (ja) | 光デバイス及びレーザ装置 | |
JP4833444B2 (ja) | レーザガイド装置 | |
JP2003139996A (ja) | レーザ用光コネクタ及びレーザガイド並びにレーザ用光ファイバ | |
JP3301363B2 (ja) | 監視装置の保護器 | |
KR100558773B1 (ko) | 주파수 신호의 변화를 이용한 레이저용접 감시 방법 | |
JP2005195502A (ja) | 光ファイバ型温度計測装置及び温度計測方法 | |
JP6483641B2 (ja) | 高炉ステーブ残厚測定装置及び高炉ステーブ残厚測定方法 | |
JPH02107939A (ja) | 光ファイバーの状態監視装置 | |
JP2014191202A (ja) | 光コネクタ及びそれを用いた光ファイバケーブル | |
JPH0331924Y2 (ja) | ||
JPH0668006U (ja) | 高出力レーザ用の光ファイバ端面保護装置 | |
JPH09197293A (ja) | 内視鏡装置 | |
JPH09201669A (ja) | 電気ハンダごて | |
JP2021142550A (ja) | レーザ加工装置 | |
ES2324260B2 (es) | Sistema de captacion de luz para el monitorizado espectroscopico de soldaduras orbitales. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080829 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101005 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110222 |