JP2003095732A - 導電性アルミナセラミックスの製造方法 - Google Patents
導電性アルミナセラミックスの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】機械的強度が強く、導電性の高い導電性アルミ
ナセラミックスを安価に製造するものである。 【解決手段】アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とし、こ
れに酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、も
しくは、酸化ニッケル（ＮｉＯ）を内掛けで５〜４０重
量％、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）を０．１〜１０重量％添加
し、成形し、焼成して、体積抵抗率が１０６〜１０１１
Ω・ｃｍの導電性アルミナセラミックスを製造すること
を特徴とする導電性アルミナセラミックスの製造方法で
ある。
ナセラミックスを安価に製造するものである。 【解決手段】アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とし、こ
れに酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、も
しくは、酸化ニッケル（ＮｉＯ）を内掛けで５〜４０重
量％、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）を０．１〜１０重量％添加
し、成形し、焼成して、体積抵抗率が１０６〜１０１１
Ω・ｃｍの導電性アルミナセラミックスを製造すること
を特徴とする導電性アルミナセラミックスの製造方法で
ある。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性アルミナセラ
ミックスの製造方法に係わり、特に機械的強度と導電性
を高めた導電性アルミナセラミックスに関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、静電気除去用部品、セラミックス
ヒーター、セラミックスセンサ等に導電性のアルミナセ
ラミックスが使用されている。このアルミナセラミック
スは、本来高い絶縁性を有しており、導電性（体積抵抗
率で１０７〜１０１１Ω・ｃｍ）を持たせるために、Ｓ
ｎＯ２等の導電性付与材を添加する方法がなされてい
る。 【０００３】しかしながら、本来絶縁材料であるアルミ
ナセラミックスに高い導電性を持たせるためには、Ｓｎ
Ｏ２等の導電性付与材をより多く添加しなければならな
いが、その場合、母材であるアルミナセラミックスの焼
結性を阻害し、焼結体内部に気孔が残り、機械的強度を
低下させる原因となる。その対策として、ホットプレス
による焼結やＨＩＰ処理などがあるが、生産性やコスト
の面から好ましくない。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】そこで、機械的強度が
強く、導電性の高い導電性アルミナセラミックスを安価
に製造できる導電性アルミナセラミックスの製造方法が
要望されていた。 【０００５】本発明は上述した事情を考慮してなされた
もので、機械的強度が強く、導電性の高い導電性アルミ
ナセラミックスを安価に製造できる導電性アルミナセラ
ミックスの製造方法を提供することを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の１つの態様によれば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ
３）を主成分とし、これに酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化チ
タン（ＴｉＯ２）、もしくは、酸化ニッケル（ＮｉＯ）
を内掛けで５〜４０重量％、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）を０．
１〜１０重量％添加し、成形し、焼成して、体積抵抗率
が１０６〜１０１ １Ω・ｃｍの導電性アルミナセラミッ
クスを製造することを特徴とする導電性アルミナセラミ
ックスの製造方法が提供される。これにより、機械的強
度が強く、導電性の高い導電性アルミナセラミックスを
安価に製造できる。 【０００７】 【発明の実施の形態】以下、本発明に係わる導電性アル
ミナセラミックスの製造方法について説明する。 【０００８】アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粉末を主成分と
し、これに酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化チタン（Ｔｉ
Ｏ２）、あるいは、酸化ニッケル（ＮｉＯ）粉末の一種
類を内掛けで５〜４０重量％、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）粉末
を０．１〜１０重量％添加し、水中で混合し、成形助剤
を加えてスプレードライヤー等で造粒し、加圧成形や、
鋳込み成形、押出成形、射出成形などによりで成形体を
得る。 【０００９】得られた成形体を必要に応じて脱脂後、空
気中、例えば、１４００〜１６００℃で焼成する。な
お、焼成雰囲気は空気中に限らず、非酸化雰囲気や還元
雰囲気であってもよい。 【００１０】本発明に係わる導電性アルミナセラミック
スの製造方法は、ホットプレスによる焼結やＨＩＰ処理
を行わないので、生産性がよく、導電性アルミナセラミ
ックスを安価に製造することができる。 【００１１】また、本発明に係わる導電性アルミナセラ
ミックスの製造方法を用いて製造されたセラミックス焼
結体は、アルミナ結晶の周りに酸化錫（ＳｎＯ２）、酸
化チタン（ＴｉＯ２）、あるいは、酸化ニッケル（Ｎｉ
Ｏ）の一種類、および酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）が粒界として
存在し、この粒界同士がつながっていることによって導
電性が得られる。また、酸化銅は導電性を上げる効果と
ともに、焼結助剤として働き、酸化錫を添加しただけで
は焼結体内部に残存してしまう気孔を減少させる効果が
ある。 【００１２】この場合、酸化錫の添加量が５重量％以下
では、十分な導電性の効果が得られない。一方、酸化錫
の添加量が４０重量％以上では、気孔率が増加して緻密
な焼結体が得られない。また、酸化銅の添加量が０．１
重量％以下では焼結助剤としての効果が得られなくな
る。一方、１０重量％以上では、気孔率は小さくなる
が、アルミナ含有量が少なくなるため、機械的強度が低
下するとともに体積抵抗率も低くなりすぎてしまう。 【００１３】上記のように本発明に係わる導電性アルミ
ナセラミックスの製造方法により製造された導電性アル
ミナセラミックスは、体積抵抗率が１０６〜１０１１Ω
・ｃｍとなり、帯電する静電気を速やかに逃がして除去
でき、静電気除去用部品、セラミックスヒーター、セラ
ミックスセンサ等への使用が可能となる。 【００１４】 【実施例】（試験１）アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粉末と酸
化錫（ＳｎＯ２）粉末と酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）粉末を、表
１に示した割合で水中で混合し、成形用バインダーを加
えてスプレードライヤーにて造粒した。得られた造粒粉
を９８．１ＭＰａ（１０００ｋｇｆ／ｃｍ２）で板状に
成形した後、９００℃で脱脂後、水素雰囲気中１５００
℃で２時間焼結した。得られた焼結体の体積抵抗率、曲
げ強度、気孔率を測定した。結果を表１に示す。 【００１５】 【表１】 【００１６】実施例１１、実施例１２及び実施例１３
は、いずれも体積抵抗率が１０６〜１０１１Ω・ｃｍに
制御され、気孔率も小さく抑えられているので、大きな
曲げ強度が得られることがわかった。これに対して、酸
化錫（ＳｎＯ２）の添加量が１重量％と下限値５重量％
よりも小さい比較例１１は、気孔率が小さく抑えられて
いるので、大きな曲げ強度が得られるが、体積抵抗率が
１０１４Ω・ｃｍと１０ ６〜１０１１Ω・ｃｍの範囲を
外れ、導電性が低下することがわかった。また、酸化錫
（ＳｎＯ２）の添加量が５０重量％と上限値４０重量％
よりも大きい比較例１２は、気孔率が大きくなり、大き
な曲げ強度が得られないことがわかった。 【００１７】さらに、実施例１２において、酸化銅（Ｃ
ｕ２Ｏ）の添加量を範囲限界に変化させた実施例１４、
実施例１５はいずれも、体積抵抗率が１０６〜１０１１
Ω・ｃｍに制御され、気孔率も小さく抑えられているの
で、大きな曲げ強度が得られることがわかった。これに
対して、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）の添加量が０．０５重量％
と０．１重量％よりも小さい比較例１３は、気孔率が大
きくなり、大きな曲げ強度が得られないことがわかっ
た。 【００１８】また、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）の添加量が２０
重量％と上限値の１０重量％よりも大きい比較例１４
は、気孔率が小さくなるが、機械的強度が低下するとと
もに、体積抵抗率も低くなりすぎてしまうことがわかっ
た。 【００１９】（試験２）試験１の酸化錫（ＳｎＯ２）粉
末に代えて酸化チタン（ＴｉＯ２）を添加し、他の条件
は試験１と同様にした。結果を表２に示す。 【００２０】 【表２】 【００２１】実施例２１、実施例２２及び実施例２３
は、いずれも体積抵抗率が１０６〜１０１１Ω・ｃｍに
制御され、気孔率も小さく抑えられているので、大きな
曲げ強度が得られることがわかった。これに対して、酸
化チタン（ＴｉＯ２）の添加量が５重量％よりも小さい
比較例２１は、気孔率が小さく抑えられているので、大
きな曲げ強度が得られるが、体積抵抗率が１０１３Ω・
ｃｍと１０６〜１０１１Ω・ｃｍの範囲を外れ、導電性
が低下することがわかった。また、酸化チタン（ＴｉＯ
２）の添加量が５０重量％と上限値４０重量％よりも大
きい比較例２２は、気孔率が大きくなり、大きな曲げ強
度が得られないことがわかった。 【００２２】さらに、実施例２２において、酸化銅（Ｃ
ｕ２Ｏ）の添加量を範囲限界に変化させた実施例２４、
実施例２５はいずれも、体積抵抗率が１０６〜１０１１
Ω・ｃｍに制御され、気孔率も小さく抑えられているの
で、大きな曲げ強度が得られることがわかった。これに
対して、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）の添加量が０．０５重量％
と下限値０．１重量％よりも小さい比較例２３は、気孔
率が大きくなり、大きな曲げ強度が得られないことがわ
かった。 【００２３】また、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）の添加量が２０
重量％と上限値１０重量％よりも大きい比較例２４は、
気孔率が小さくなるが、機械的強度が低下するととも
に、体積抵抗率も低くなりすぎてしまうことがわかっ
た。 【００２４】（試験３）試験１の酸化錫（ＳｎＯ２）粉
末に代えて酸化ニッケル（ＮｉＯ）粉末を添加し、他の
条件は試験１と同様にした。結果を表３に示す。 【００２５】 【表３】 【００２６】実施例３１、実施例３２及び実施例３３
は、いずれも体積抵抗率が１０６〜１０１１Ω・ｃｍに
制御され、気孔率も小さく抑えられているので、大きな
曲げ強度が得られることがわかった。これに対して、酸
化ニッケル（ＮｉＯ）の添加量が１重量％と下限値５重
量％よりも小さい比較例３１は、気孔率が小さく抑えら
れているので、大きな曲げ強度が得られるが、体積抵抗
率が１０１３Ω・ｃｍと１０６〜１０１１Ω・ｃｍの範
囲を外れ、導電性が低下することがわかった。また、酸
化ニッケル（ＮｉＯ）の添加量が５０重量％と上限値４
０重量％よりも大きい比較例３２は、気孔率が著しく大
きくなり、大きな曲げ強度が得られないことがわかっ
た。 【００２７】さらに、実施例３２において、酸化銅（Ｃ
ｕ２Ｏ）の添加量を範囲限界に変化させた実施例３４、
実施例３５はいずれも、体積抵抗率が１０６〜１０１１
Ω・ｃｍに制御され、気孔率は試験１及び試験２におけ
る各試料に比べて大きいが、本試験３の他の試料に比べ
て小さく抑えられ、大きな曲げ強度が得られることがわ
かった。これに対して、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）の添加量が
０．０５重量％と下限値０．１重量％よりも小さい比較
例３３は、気孔率が大きくなり、大きな曲げ強度が得ら
れないことがわかった。また、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）の添
加量が２０重量％と上限値１０重量％よりも大きい比較
例３４は、気孔率が小さくなるが、機械的強度が低下す
るとともに、体積抵抗率も低くなりすぎてしまうことが
わかった。 【００２８】 【発明の効果】本発明に係わる導電性アルミナセラミッ
クスの製造方法によれば、機械的強度が強く、導電性の
高い導電性アルミナセラミックスを安価に製造できる導
電性アルミナセラミックスの製造方法を提供することが
できる。
ミックスの製造方法に係わり、特に機械的強度と導電性
を高めた導電性アルミナセラミックスに関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、静電気除去用部品、セラミックス
ヒーター、セラミックスセンサ等に導電性のアルミナセ
ラミックスが使用されている。このアルミナセラミック
スは、本来高い絶縁性を有しており、導電性（体積抵抗
率で１０７〜１０１１Ω・ｃｍ）を持たせるために、Ｓ
ｎＯ２等の導電性付与材を添加する方法がなされてい
る。 【０００３】しかしながら、本来絶縁材料であるアルミ
ナセラミックスに高い導電性を持たせるためには、Ｓｎ
Ｏ２等の導電性付与材をより多く添加しなければならな
いが、その場合、母材であるアルミナセラミックスの焼
結性を阻害し、焼結体内部に気孔が残り、機械的強度を
低下させる原因となる。その対策として、ホットプレス
による焼結やＨＩＰ処理などがあるが、生産性やコスト
の面から好ましくない。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】そこで、機械的強度が
強く、導電性の高い導電性アルミナセラミックスを安価
に製造できる導電性アルミナセラミックスの製造方法が
要望されていた。 【０００５】本発明は上述した事情を考慮してなされた
もので、機械的強度が強く、導電性の高い導電性アルミ
ナセラミックスを安価に製造できる導電性アルミナセラ
ミックスの製造方法を提供することを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の１つの態様によれば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ
３）を主成分とし、これに酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化チ
タン（ＴｉＯ２）、もしくは、酸化ニッケル（ＮｉＯ）
を内掛けで５〜４０重量％、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）を０．
１〜１０重量％添加し、成形し、焼成して、体積抵抗率
が１０６〜１０１ １Ω・ｃｍの導電性アルミナセラミッ
クスを製造することを特徴とする導電性アルミナセラミ
ックスの製造方法が提供される。これにより、機械的強
度が強く、導電性の高い導電性アルミナセラミックスを
安価に製造できる。 【０００７】 【発明の実施の形態】以下、本発明に係わる導電性アル
ミナセラミックスの製造方法について説明する。 【０００８】アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粉末を主成分と
し、これに酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化チタン（Ｔｉ
Ｏ２）、あるいは、酸化ニッケル（ＮｉＯ）粉末の一種
類を内掛けで５〜４０重量％、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）粉末
を０．１〜１０重量％添加し、水中で混合し、成形助剤
を加えてスプレードライヤー等で造粒し、加圧成形や、
鋳込み成形、押出成形、射出成形などによりで成形体を
得る。 【０００９】得られた成形体を必要に応じて脱脂後、空
気中、例えば、１４００〜１６００℃で焼成する。な
お、焼成雰囲気は空気中に限らず、非酸化雰囲気や還元
雰囲気であってもよい。 【００１０】本発明に係わる導電性アルミナセラミック
スの製造方法は、ホットプレスによる焼結やＨＩＰ処理
を行わないので、生産性がよく、導電性アルミナセラミ
ックスを安価に製造することができる。 【００１１】また、本発明に係わる導電性アルミナセラ
ミックスの製造方法を用いて製造されたセラミックス焼
結体は、アルミナ結晶の周りに酸化錫（ＳｎＯ２）、酸
化チタン（ＴｉＯ２）、あるいは、酸化ニッケル（Ｎｉ
Ｏ）の一種類、および酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）が粒界として
存在し、この粒界同士がつながっていることによって導
電性が得られる。また、酸化銅は導電性を上げる効果と
ともに、焼結助剤として働き、酸化錫を添加しただけで
は焼結体内部に残存してしまう気孔を減少させる効果が
ある。 【００１２】この場合、酸化錫の添加量が５重量％以下
では、十分な導電性の効果が得られない。一方、酸化錫
の添加量が４０重量％以上では、気孔率が増加して緻密
な焼結体が得られない。また、酸化銅の添加量が０．１
重量％以下では焼結助剤としての効果が得られなくな
る。一方、１０重量％以上では、気孔率は小さくなる
が、アルミナ含有量が少なくなるため、機械的強度が低
下するとともに体積抵抗率も低くなりすぎてしまう。 【００１３】上記のように本発明に係わる導電性アルミ
ナセラミックスの製造方法により製造された導電性アル
ミナセラミックスは、体積抵抗率が１０６〜１０１１Ω
・ｃｍとなり、帯電する静電気を速やかに逃がして除去
でき、静電気除去用部品、セラミックスヒーター、セラ
ミックスセンサ等への使用が可能となる。 【００１４】 【実施例】（試験１）アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粉末と酸
化錫（ＳｎＯ２）粉末と酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）粉末を、表
１に示した割合で水中で混合し、成形用バインダーを加
えてスプレードライヤーにて造粒した。得られた造粒粉
を９８．１ＭＰａ（１０００ｋｇｆ／ｃｍ２）で板状に
成形した後、９００℃で脱脂後、水素雰囲気中１５００
℃で２時間焼結した。得られた焼結体の体積抵抗率、曲
げ強度、気孔率を測定した。結果を表１に示す。 【００１５】 【表１】 【００１６】実施例１１、実施例１２及び実施例１３
は、いずれも体積抵抗率が１０６〜１０１１Ω・ｃｍに
制御され、気孔率も小さく抑えられているので、大きな
曲げ強度が得られることがわかった。これに対して、酸
化錫（ＳｎＯ２）の添加量が１重量％と下限値５重量％
よりも小さい比較例１１は、気孔率が小さく抑えられて
いるので、大きな曲げ強度が得られるが、体積抵抗率が
１０１４Ω・ｃｍと１０ ６〜１０１１Ω・ｃｍの範囲を
外れ、導電性が低下することがわかった。また、酸化錫
（ＳｎＯ２）の添加量が５０重量％と上限値４０重量％
よりも大きい比較例１２は、気孔率が大きくなり、大き
な曲げ強度が得られないことがわかった。 【００１７】さらに、実施例１２において、酸化銅（Ｃ
ｕ２Ｏ）の添加量を範囲限界に変化させた実施例１４、
実施例１５はいずれも、体積抵抗率が１０６〜１０１１
Ω・ｃｍに制御され、気孔率も小さく抑えられているの
で、大きな曲げ強度が得られることがわかった。これに
対して、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）の添加量が０．０５重量％
と０．１重量％よりも小さい比較例１３は、気孔率が大
きくなり、大きな曲げ強度が得られないことがわかっ
た。 【００１８】また、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）の添加量が２０
重量％と上限値の１０重量％よりも大きい比較例１４
は、気孔率が小さくなるが、機械的強度が低下するとと
もに、体積抵抗率も低くなりすぎてしまうことがわかっ
た。 【００１９】（試験２）試験１の酸化錫（ＳｎＯ２）粉
末に代えて酸化チタン（ＴｉＯ２）を添加し、他の条件
は試験１と同様にした。結果を表２に示す。 【００２０】 【表２】 【００２１】実施例２１、実施例２２及び実施例２３
は、いずれも体積抵抗率が１０６〜１０１１Ω・ｃｍに
制御され、気孔率も小さく抑えられているので、大きな
曲げ強度が得られることがわかった。これに対して、酸
化チタン（ＴｉＯ２）の添加量が５重量％よりも小さい
比較例２１は、気孔率が小さく抑えられているので、大
きな曲げ強度が得られるが、体積抵抗率が１０１３Ω・
ｃｍと１０６〜１０１１Ω・ｃｍの範囲を外れ、導電性
が低下することがわかった。また、酸化チタン（ＴｉＯ
２）の添加量が５０重量％と上限値４０重量％よりも大
きい比較例２２は、気孔率が大きくなり、大きな曲げ強
度が得られないことがわかった。 【００２２】さらに、実施例２２において、酸化銅（Ｃ
ｕ２Ｏ）の添加量を範囲限界に変化させた実施例２４、
実施例２５はいずれも、体積抵抗率が１０６〜１０１１
Ω・ｃｍに制御され、気孔率も小さく抑えられているの
で、大きな曲げ強度が得られることがわかった。これに
対して、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）の添加量が０．０５重量％
と下限値０．１重量％よりも小さい比較例２３は、気孔
率が大きくなり、大きな曲げ強度が得られないことがわ
かった。 【００２３】また、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）の添加量が２０
重量％と上限値１０重量％よりも大きい比較例２４は、
気孔率が小さくなるが、機械的強度が低下するととも
に、体積抵抗率も低くなりすぎてしまうことがわかっ
た。 【００２４】（試験３）試験１の酸化錫（ＳｎＯ２）粉
末に代えて酸化ニッケル（ＮｉＯ）粉末を添加し、他の
条件は試験１と同様にした。結果を表３に示す。 【００２５】 【表３】 【００２６】実施例３１、実施例３２及び実施例３３
は、いずれも体積抵抗率が１０６〜１０１１Ω・ｃｍに
制御され、気孔率も小さく抑えられているので、大きな
曲げ強度が得られることがわかった。これに対して、酸
化ニッケル（ＮｉＯ）の添加量が１重量％と下限値５重
量％よりも小さい比較例３１は、気孔率が小さく抑えら
れているので、大きな曲げ強度が得られるが、体積抵抗
率が１０１３Ω・ｃｍと１０６〜１０１１Ω・ｃｍの範
囲を外れ、導電性が低下することがわかった。また、酸
化ニッケル（ＮｉＯ）の添加量が５０重量％と上限値４
０重量％よりも大きい比較例３２は、気孔率が著しく大
きくなり、大きな曲げ強度が得られないことがわかっ
た。 【００２７】さらに、実施例３２において、酸化銅（Ｃ
ｕ２Ｏ）の添加量を範囲限界に変化させた実施例３４、
実施例３５はいずれも、体積抵抗率が１０６〜１０１１
Ω・ｃｍに制御され、気孔率は試験１及び試験２におけ
る各試料に比べて大きいが、本試験３の他の試料に比べ
て小さく抑えられ、大きな曲げ強度が得られることがわ
かった。これに対して、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）の添加量が
０．０５重量％と下限値０．１重量％よりも小さい比較
例３３は、気孔率が大きくなり、大きな曲げ強度が得ら
れないことがわかった。また、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）の添
加量が２０重量％と上限値１０重量％よりも大きい比較
例３４は、気孔率が小さくなるが、機械的強度が低下す
るとともに、体積抵抗率も低くなりすぎてしまうことが
わかった。 【００２８】 【発明の効果】本発明に係わる導電性アルミナセラミッ
クスの製造方法によれば、機械的強度が強く、導電性の
高い導電性アルミナセラミックスを安価に製造できる導
電性アルミナセラミックスの製造方法を提供することが
できる。
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フロントページの続き
(72)発明者 上野 宏子
神奈川県秦野市曽屋30番地 東芝セラミッ
クス株式会社秦野事業所内
Ｆターム(参考） 4G030 AA16 AA29 AA31 AA36 AA39
BA02 BA20 CA05 GA05 GA14
GA22 GA24 GA26 GA28
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とし、
これに酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、
もしくは、酸化ニッケル（ＮｉＯ）を内掛けで５〜４０
重量％、酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）を０．１〜１０重量％添加
し、成形し、焼成して、体積抵抗率が１０６〜１０１１
Ω・ｃｍの導電性アルミナセラミックスを製造すること
を特徴とする導電性アルミナセラミックスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001285371A JP2003095732A (ja) | 2001-09-19 | 2001-09-19 | 導電性アルミナセラミックスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001285371A JP2003095732A (ja) | 2001-09-19 | 2001-09-19 | 導電性アルミナセラミックスの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003095732A true JP2003095732A (ja) | 2003-04-03 |
Family
ID=19108531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001285371A Withdrawn JP2003095732A (ja) | 2001-09-19 | 2001-09-19 | 導電性アルミナセラミックスの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003095732A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7446067B2 (en) | 2005-12-20 | 2008-11-04 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Ceramic green sheet and ceramic substrate |
| JP2013144833A (ja) * | 2012-01-16 | 2013-07-25 | Shimane Prefecture | セラミック溶射材料、セラミック溶射被膜の形成方法および機能性セラミック溶射被膜 |
| JP2017048073A (ja) * | 2015-08-31 | 2017-03-09 | 国立大学法人 香川大学 | セラミックス焼結体及びその製造方法、並びにそのセラミックス焼結体からなる部材 |
-
2001
- 2001-09-19 JP JP2001285371A patent/JP2003095732A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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