JP2003094319A - Double-face polishing device and method - Google Patents
Double-face polishing device and methodInfo
- Publication number
- JP2003094319A JP2003094319A JP2001293562A JP2001293562A JP2003094319A JP 2003094319 A JP2003094319 A JP 2003094319A JP 2001293562 A JP2001293562 A JP 2001293562A JP 2001293562 A JP2001293562 A JP 2001293562A JP 2003094319 A JP2003094319 A JP 2003094319A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface plate
- plate
- work
- polishing
- hanging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、両面研磨装置、特
に、同時に研磨される被研磨物の厚さを互いに均一化す
ることができる両面研磨装置の技術分野に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technical field of a double-sided polishing apparatus, and more particularly, to a double-sided polishing apparatus capable of uniformizing the thickness of objects to be polished simultaneously.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に両面研磨装置は、それぞれが回転
する上定盤と下定盤を備えている。この上定盤と下定盤
との間には、回転する円板状のワークキャリヤが置かれ
る。このワークキャリヤに設けられた複数のワーク保持
孔にはそれぞれワークが入れられる。ワークは、回転す
る上定盤と下定盤とに挟まれ、これらから荷重つまり研
磨圧を受けながらキャリアによって公転と自転をするこ
とにより、その両面（ワークの上下面）が研磨される。2. Description of the Related Art Generally, a double-sided polishing machine is provided with an upper platen and a lower platen, each of which rotates. A rotating disk-shaped work carrier is placed between the upper surface plate and the lower surface plate. A work is put in each of a plurality of work holding holes provided in the work carrier. The work is sandwiched between a rotating upper surface plate and a lower surface plate, and both sides (upper and lower surfaces) of the work are polished by being revolved and rotated by a carrier while receiving a load, that is, a polishing pressure from these.
【０００３】このような両面研磨装置の例は、再公表特
許ＷＯ００／１０７７１号公報、特開平４−３６０７６
４号公報あるいは特開平１１−４８１２６号公報に見る
ことができる。これらは、研磨中、各ワークに掛かる荷
重が均一化されるような構造を備えている。このため各
ワークの厚さが異なるときでもそれぞれのワークの研磨
が実質的に均等に進行することになり、各ワークの厚さ
を均一化しようとする場合には研磨時間がかかりすぎて
あまり有効とはいえない。An example of such a double-sided polishing machine is disclosed in the republished patent WO 00/10771 and Japanese Patent Laid-Open No. 4-36076.
It can be found in JP-A No. 4 or JP-A No. 11-48126. These have a structure such that the load applied to each work is uniformized during polishing. Therefore, even when the thickness of each work is different, the polishing of each work progresses substantially evenly, and when trying to make the thickness of each work uniform, it takes too much polishing time and is very effective. Not really.
【０００４】上記再公表特許ＷＯ００／１０７７１号公
報のものは、エンドレスワイヤーとプーリー群によるつ
り下げ構造を備えており、上定盤が傾いて各箇所のワイ
ヤーのテンションにバラツキが発生した場合、ワイヤー
全体がエンドレスに結合されているためテンションが同
じになるようにワイヤーが移動する。この結果ワークに
は均等な荷重が掛かることとなって、それぞれの研磨が
均等に進行するため、各ワークの厚さを均一化させる効
果が小さい。The above-mentioned re-published patent WO 00/10771 has a structure in which an endless wire and a group of pulleys are suspended, and when the upper surface plate is tilted and the tension of the wire at each position varies, the wire Since the whole is connected endlessly, the wire moves so that the tension is the same. As a result, a uniform load is applied to the works, and the respective polishing proceeds uniformly, so that the effect of making the thickness of the works uniform is small.
【０００５】上記特開平４−３６０７６４号公報のもの
は、線材群とフリージョイントを備えた構造であり、上
定盤が傾くときに各線材に発生する不均一なテンション
により、フリージョイントが動き、全体の線材にかかる
テンションを均等にするように定盤吊り全体が上定盤と
同じだけ傾く。このとき、各線材は均等な力で上定盤を
吊り上げており、ワークには均等な荷重が掛かることと
なるため、それぞれの研磨が均等に進行し、各ワークの
厚さを均一化させる効果が小さい。The above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-360764 has a structure including a wire rod group and a free joint, and the free joint moves due to uneven tension generated in each wire rod when the upper surface plate is tilted. The entire surface plate suspension is tilted by the same amount as the upper surface plate so that the tension applied to the entire wire is even. At this time, since each wire rod lifts the upper surface plate with an even force, and the work is evenly loaded, the respective polishing progresses uniformly and the effect of making the thickness of each work uniform Is small.
【０００６】上記特開平１１−４８１２６号公報のもの
は、結合ロッドの長さのバラツキを吸収するためのコイ
ルスプリングを用いたものである。上定盤が傾いても、
その傾きはコイルスプリングで吸収され、ワークには均
等な荷重が掛かることとなるため、それぞれの研磨が均
等に進行し、各ワークの厚さを均一化させる効果が小さ
い。The one disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 11-48126 uses a coil spring for absorbing the variation in the length of the connecting rod. Even if the upper surface plate tilts,
The inclination is absorbed by the coil spring, and a uniform load is applied to the work, so that the respective polishing proceeds uniformly and the effect of making the thickness of each work uniform is small.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、同時に研磨
される複数のワークについて、それらの厚さが均等にな
るように、効率よく短時間に研磨することができる両面
研磨装置及び研磨方法を提供することを課題とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a double-sided polishing apparatus and a polishing method capable of efficiently polishing a plurality of works to be simultaneously polished so that their thicknesses are uniform, in a short time. The challenge is to provide.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記課題は以下の手段に
より解決される。すなわち、第１番目の発明の解決手段
は、回転駆動され、実質的に平坦な研磨上面を持つ下定
盤と、上記下定盤に対向して回転駆動され、実質的に平
坦な研磨下面を持つ上定盤と、上記下定盤と上記上定盤
との間に複数のワークキャリヤを挟んだ状態でこのワー
クキャリヤのそれぞれに公転運動と自転運動を与えるた
めの駆動手段と、吊りプレートと、上記吊りプレート
を、この上定盤と同じ軸心回りの回転が可能であり、傾
斜が実質的に不能に支持するとともにこの吊りプレート
を昇降させるための昇降部材と、上記吊りプレートの複
数の位置から、上記上定盤上の対応する複数の位置にお
いてこの上定盤を吊るための可撓性の複数の吊り部材
と、を備えたことを特徴とする両面研磨装置である。The above-mentioned problems can be solved by the following means. That is, the solution means of the first aspect of the present invention is such that the lower surface plate that is rotationally driven and has a substantially flat polishing upper surface and the upper surface that has a substantially flat polishing lower surface that is rotationally driven facing the lower surface plate. A surface plate, a drive means for imparting a revolution movement and a rotation movement to each of the work carriers with a plurality of the work carriers sandwiched between the lower surface plate and the upper surface plate, a suspension plate, and the suspension surface. The plate can be rotated about the same axis as the upper platen, and an elevating member for supporting the suspension plate as it is substantially inclinable and elevating the suspension plate, and a plurality of positions of the suspension plate, A double-sided polishing apparatus comprising: a plurality of flexible hanging members for hanging the upper surface plate at a plurality of corresponding positions on the upper surface plate.
【０００９】第２番目の発明の解決手段は、第１番目の
発明の両面研磨装置において、上記吊り部材を、実質的
に伸張性がない可撓性の部材としたものである。According to a second aspect of the present invention, in the double-sided polishing apparatus of the first aspect of the invention, the hanging member is a flexible member that is substantially inextensible.
【００１０】第３番目の発明の解決手段は、第１番目又
は第２番目の発明の両面研磨装置において、上記吊り部
材を、チェーンあるいはワイヤーロープとしたものであ
る。According to a third aspect of the present invention, in the double-sided polishing apparatus according to the first or second aspect of the invention, the hanging member is a chain or a wire rope.
【００１１】第４番目の発明の解決手段は、回転駆動さ
れ、実質的に平坦な研磨上面を持つ下定盤と、上記下定
盤に対向して回転駆動され、実質的に平坦な研磨下面を
持つ上定盤と、上記下定盤と上記上定盤との間に複数の
ワークキャリヤを挟んだ状態でこのワークキャリヤのそ
れぞれに公転運動と自転運動を与えるための駆動手段
と、吊りプレートと、上記吊りプレートを、この上定盤
と同じ軸心回りの回転が可能であり、傾斜が実質的に不
能に支持するとともにこの吊りプレートを昇降させるた
めの昇降部材と、上記吊りプレートの複数の位置から、
上記上定盤上の対応する複数の位置においてこの上定盤
を吊るための可撓性の複数の吊り部材と、を備えた両面
研磨装置において、ワークの厚いものに、より高い荷重
で接触するように複数の可撓性の吊り部材で上記上定盤
を吊ることによって、上記ワークのそれぞれの厚さが互
いに等しくなるように研磨することを特徴とする両面研
磨方法である。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a lower surface plate which is rotationally driven and has a substantially flat polishing upper surface, and a lower surface plate which is rotationally driven so as to face the lower surface plate and has a substantially flat polishing lower surface. An upper surface plate, drive means for imparting orbital motion and rotation motion to each of the work carriers with a plurality of work carriers sandwiched between the lower surface plate and the upper surface plate; a suspension plate; The hanging plate is capable of rotating about the same axis as the upper surface plate, supports the tilting plate substantially incapable of moving, and raises and lowers the lifting plate, and from a plurality of positions of the hanging plate. ,
In a double-sided polishing apparatus including a plurality of flexible hanging members for hanging the upper surface plate at a plurality of corresponding positions on the upper surface plate, a thick work piece is contacted with a higher load. As described above, the double-sided polishing method is characterized in that the upper platen is suspended by a plurality of flexible suspending members so that the workpieces are polished to have the same thickness.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】図１は、本発明の両面研磨装置の
概要を示す縦断面図である。また、図２は、図１におけ
る両面研磨装置をＡ−Ａ断面でみた要部を示す横断面図
である。1 is a longitudinal sectional view showing the outline of a double-side polishing apparatus of the present invention. Further, FIG. 2 is a transverse cross-sectional view showing a main part of the double-side polishing apparatus in FIG.
【００１３】上定盤１１、下定盤１２、サンギヤ１３及
びインターナルギヤ１４は、同一の軸線の周りに回転可
能に支持されている。これらの上定盤１１、下定盤１
２、サンギヤ１３及びインターナルギヤ１４には、それ
ぞれ、第１駆動ギヤ１１ｄ、第２駆動ギヤ１２ｄ、第３
駆動ギヤ１３ｄ、及び、第４駆動ギヤ１４ｄが回転動力
を伝達する上では一体に結合されており、これらのギヤ
は、それぞれ独立のモータ、あるいは、一つのモータか
ら動力の分配を受けて回転駆動される。The upper platen 11, the lower platen 12, the sun gear 13, and the internal gear 14 are rotatably supported around the same axis. These upper surface plate 11 and lower surface plate 1
2, the sun gear 13 and the internal gear 14 have a first drive gear 11d, a second drive gear 12d, and a third drive gear 12d, respectively.
The drive gear 13d and the fourth drive gear 14d are integrally coupled for transmitting rotational power, and these gears are rotationally driven by independent motors or by distributing power from one motor. To be done.
【００１４】上記上定盤１１と下定盤１２はその平坦な
面が向かい合うように配置される。この向かい合う面の
間には、複数のワークキャリヤ１５が配置され、このワ
ークキャリヤ１５は上記サンギヤ１３の有する外歯及
び、上記インターナルギヤ１４の内歯と噛合する外歯を
備えており、ワークの厚さよりも少なくとも加工代分だ
け薄く作られている。The upper surface plate 11 and the lower surface plate 12 are arranged so that their flat surfaces face each other. A plurality of work carriers 15 are arranged between the surfaces facing each other. The work carrier 15 is provided with external teeth of the sun gear 13 and external teeth that mesh with the internal teeth of the internal gear 14. It is made at least as thin as the machining allowance.
【００１５】上記上定盤１１の上方には、昇降部材２１
３、軸受ボックス２１２、吊りプレート２１、吊り部材
２１１が備えられている。昇降部材２１３は不図示の機
体に昇降自在に取り付けられており、昇降部材２１３の
下端には軸受ボックス２１２を介して吊りプレート２１
が取り付けられている。軸受ボックス２１２を介してい
るため、吊りプレート２１は、上定盤１１と下定盤１２
の軸心と同じ軸心の回りに回転可能になっている。この
ように軸受ボックス２１２は吊りプレートの回転を許容
するが、吊りプレート２１が傾斜することはできないよ
うな構造となっている。An elevating member 21 is provided above the upper surface plate 11.
3, a bearing box 212, a suspension plate 21, and a suspension member 211 are provided. The raising / lowering member 213 is attached to a body (not shown) so as to be able to move up and down.
Is attached. Since the bearing box 212 is interposed, the suspension plate 21 includes the upper platen 11 and the lower platen 12.
It is rotatable about the same axis as the axis. As described above, the bearing box 212 allows the suspension plate to rotate, but the suspension plate 21 cannot tilt.
【００１６】吊りプレート２１の外周近傍に複数の吊り
部材２１１の一端が固定されており、それぞれの他端
は、上定盤１１に固定されている。吊り部材２１１は、
実質的に伸張性がない可撓性の部材、例えばチェーンあ
るいはワイヤーロープである。One end of each of the plurality of suspension members 211 is fixed near the outer periphery of the suspension plate 21, and the other ends of the suspension members 211 are fixed to the upper surface plate 11. The hanging member 211 is
A flexible member that is substantially inextensible, such as a chain or wire rope.
【００１７】上記上定盤１１と、上記第１駆動ギヤ１１
ｄとは、適宜の位置で上方に向かって係合及び離脱でき
るように構成されている。この構成により、上定盤１１
側だけを吊りプレート２１によって上方に持ち上げるこ
とができる。The upper surface plate 11 and the first drive gear 11
The d is configured so that it can be engaged and disengaged upward at an appropriate position. With this configuration, the upper surface plate 11
Only the side can be lifted up by the hanging plate 21.
【００１８】上定盤１１を持ち上げた際に空いた空間か
らワークキャリヤ１５が入れられ、上記サンギヤ１３の
外歯と上記インターナルギヤ１４の内歯とに、ワークキ
ャリヤ１５の外歯を噛合させる。ワークキャリヤ１５に
は多数のワーク保持孔が設けられており、これらの孔内
には、ワークキャリヤ１５の厚さより厚い平板状のワー
ク１６が嵌装される。The work carrier 15 is put in from the empty space when the upper surface plate 11 is lifted, and the outer teeth of the work carrier 15 are meshed with the outer teeth of the sun gear 13 and the inner teeth of the internal gear 14. . The work carrier 15 is provided with a large number of work holding holes, and a flat plate-like work 16 thicker than the thickness of the work carrier 15 is fitted into these holes.
【００１９】この後、再び、上記上定盤１１を下げ、上
記第１駆動ギヤ１１ｄを係合させると、加工開始可能な
状態になる。既述のモータを駆動させるとともに、遊離
砥粒（スラリー）をワークの周りに供給開始すると研磨
加工が開始する。加工時には、ワークキャリヤ１５が、
サンギヤ１３及びインターナルギヤ１４に同時に噛合し
ているので、サンギヤ１３及びインターナルギヤ１４の
回転数に応じた公転運動と自転運動を行う。After that, when the upper surface plate 11 is lowered again and the first drive gear 11d is engaged, the state where the processing can be started is started. When the motor described above is driven and the supply of loose abrasive grains (slurry) around the work is started, polishing is started. During processing, the work carrier 15
Since the sun gear 13 and the internal gear 14 are meshed with each other at the same time, the sun gear 13 and the internal gear 14 perform a revolution movement and a rotation movement according to the rotational speed of the sun gear 13 and the internal gear 14.
【００２０】研磨されるワークは当初厚さが全て等しい
とは限らない。このため、次のような現象が起こる。図
３は、異なる厚さのワークがセットされたときに、従来
の両面研磨装置における上定盤１１とワーク１６との関
係を誇張して示す説明図である。なお、この図ではワー
クキャリヤ１５は示されていない。Initially, workpieces to be polished do not all have the same thickness. Therefore, the following phenomenon occurs. FIG. 3 is an explanatory view showing an exaggerated relationship between the upper surface plate 11 and the work 16 in the conventional double-sided polishing apparatus when works of different thicknesses are set. The work carrier 15 is not shown in this figure.
【００２１】これまでの両面研磨装置では、異なる厚さ
のワークがセットされたときに、自重及び別に加えられ
る荷重Ｆによって上定盤１１の研磨下面が、安定するよ
うにワーク１６の中のいくつか（最低３つ）と接触す
る。つまり、ワークの厚さの相互関係によって、上定盤
１１が微妙に傾斜することになる。このとき、あるワー
クにはｆ１の荷重が、他のワークにはｆ２の荷重がかか
るが、おおむね荷重が等しく分配される。この荷重が研
磨圧となる。In the conventional double-sided polishing apparatus, when the workpieces having different thicknesses are set, the polishing lower surface of the upper surface plate 11 is stabilized by the weight of the workpieces and the load F separately applied. Contact (at least 3). That is, the upper surface plate 11 is slightly tilted due to the mutual relationship of the work thicknesses. At this time, a load of f1 is applied to a certain work and a load of f2 is applied to another work, but the loads are generally equally distributed. This load becomes the polishing pressure.
【００２２】研磨速度は各ワークの研磨圧におおよそ比
例するため、上のような場合、研磨がそれぞれのワーク
（接触しているもの）についてほぼ同じ速度で進行す
る。これは、厚さを均等化しようとする傾向の現象では
なく、最初の厚さの差を保ったまま研磨だけが進行する
ことを意味する。当初、上定盤１１と接触していなかっ
た多数のワークは、研磨の進行によってやがて上定盤１
１と接触するようになり、時間をかければ別な要因から
厚さの均等化は行われるかもしれないが、上述のような
傾向は依然として残る。このため、セットされたワーク
の全てが同じ厚さになるまでには相当量の研磨を行わな
くてはならず、どうしても長い研磨時間が必要になる。Since the polishing rate is approximately proportional to the polishing pressure of each work, in the above case, the polishing progresses at substantially the same speed for each work (contact). This does not mean that the thickness tends to be equalized, but means that only polishing progresses while maintaining the initial difference in thickness. Initially, a large number of workpieces that were not in contact with the upper surface plate 11 were eventually removed by the progress of polishing.
Although it may come into contact with 1 and the thickness may be equalized due to another factor if the time is increased, the above-mentioned tendency still remains. Therefore, a considerable amount of polishing must be performed until all the set works have the same thickness, and a long polishing time is inevitably required.
【００２３】本発明では、上定盤１１を、最も厚い（高
い）ワークに選択的な圧力で接触させて偏荷重をかけ、
最も厚いワークがより速く研磨されるようにする。図４
は、本発明の一つの例を説明するための誇張された説明
図である。本発明では、ワークの厚みが互いに異なると
き、上定盤１１を接触できるワークの中で高い（厚い）
ものに、より高い荷重がかけられる。図４から明らかな
ように、上定盤１１をわずかに傾斜させた範囲で、最も
高いワーク１６ｈにより強く接触させる。つまり、上定
盤１１が最も高いワーク１６ｈに接触したとき、わずか
に上定盤１１を下方に下げ、反対側が、吊り部材２１１
によって部分的に吊り上げ力がかかったままの状態とす
る。In the present invention, the upper surface plate 11 is brought into contact with the thickest (highest) work at a selective pressure to apply an unbalanced load,
Make the thickest workpieces polished faster. Figure 4
FIG. 3 is an exaggerated explanatory view for explaining one example of the present invention. In the present invention, when the thicknesses of the works are different from each other, it is higher (thicker) among the works that can contact the upper surface plate 11.
A higher load is applied to the object. As is clear from FIG. 4, in the range in which the upper surface plate 11 is slightly inclined, the highest work 16h is brought into contact with the work 16h more strongly. That is, when the upper surface plate 11 comes into contact with the highest work 16h, the upper surface plate 11 is slightly lowered, and the opposite side is the hanging member 211.
Therefore, the lifting force is partially applied.
【００２４】最も高いワーク１６ｈとは反対側の吊り部
材２１１には大きい張力Ｔ１がかかり、そこの研磨荷重
ｆ１を非常に小さくする。一方、ワーク１６ｈの側の吊
り部材２１１にはわずかな撓みが生じ、張力Ｔ２は実質
的にゼロに、その結果として研磨圧ｆ２は大きくなる。
これにより、最も高いワーク１６ｈはより速く研磨さ
れ、反対側のワークは遅い速度で研磨される。A large tension T1 is applied to the suspension member 211 on the side opposite to the highest work 16h, and the polishing load f1 there is made very small. On the other hand, the hanging member 211 on the side of the work 16h is slightly bent, the tension T2 is substantially zero, and as a result, the polishing pressure f2 is increased.
This causes the tallest workpiece 16h to be polished faster and the opposite workpiece to be polished at a slower rate.
【００２５】このようにして吊り部材２１１によって上
定盤１１をわずか傾きの範囲の姿勢に保ったまま研磨を
続けると、研磨の進行と共に、最も高い（厚い）ワーク
１６から順次速い速度で研磨されて低い（薄い）ワーク
の方へと速い研磨速度が広がる。そして、全てのワーク
１６が同じ速い速度で研磨されるようになったときそれ
らの厚さは等しくなる。つまり、研磨の進行と共に厚い
ワークから順次薄いワークへと速い研磨速度が広がるの
で上記ワークのそれぞれの厚さが互いに等しくなるよう
に研磨が行われる。また、厚いワークのみが選択的に速
い速度で研磨され、相対的に厚さの薄いワークは当初研
磨されないあるいは遅い速度で研磨されるため、厚いも
のに研磨作用を集中させることができるので、厚さ均一
化のための研磨時間を短縮することができる。In this way, if the upper platen 11 is kept being polished by the suspending member 211 while keeping the posture in the range of a slight inclination, as the polishing progresses, the highest (thickest) work 16 is sequentially polished at a high speed. The high polishing rate spreads toward lower (thin) workpieces. Then, when all the works 16 are polished at the same high speed, their thicknesses become equal. In other words, as the polishing progresses, the rapid polishing speed gradually increases from the thick work to the thin work, and thus the polishing is performed so that the respective thicknesses of the above works become equal to each other. Also, since only thick work is selectively polished at a high speed, and relatively thin work is not initially polished or is polished at a slow speed, the polishing action can be concentrated on thick ones. It is possible to shorten the polishing time for uniformization.
【００２６】吊り部材２１１の上端が固定される吊りプ
レート２１は、偏ってかかる張力Ｔ１によって傾斜しな
いように、剛性が高い支持を行わなければならない。こ
のため吊りプレート２１を支持する昇降部材２１３は、
それ自体を高剛性のものとするか、あるいは、これに振
れ止めを設けることにより剛性を高めるようにすること
ができる。The suspension plate 21 to which the upper end of the suspension member 211 is fixed must be supported with high rigidity so as not to be tilted by the biased tension T1. Therefore, the lifting member 213 that supports the hanging plate 21 is
The rigidity itself can be high, or the rigidity can be increased by providing a steady rest.
【００２７】また、吊り部材２１１は、チェーン、ベル
ト、あるいはワイヤーロープのような、張力のみを伝え
ることができ、圧縮力を伝えない素材であればどのよう
なものでもよい。それ故、図５のような多数のリンク機
構２１１Ｌ、あるいは多数のユニバーサルジョイント、
を直列に接続することにより、吊り部材２１１を構成す
ることもできる。Further, the suspension member 211 may be made of any material such as a chain, a belt or a wire rope, as long as it can transmit only the tension and does not transmit the compressive force. Therefore, many link mechanisms 211L as shown in FIG. 5, or many universal joints,
It is also possible to configure the hanging member 211 by connecting in series.
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明は、同時に研磨される複数のワー
クについて、当初のワークの厚さが異なる場合でもそれ
らの厚さが均等になるように、効率よく短時間に研磨す
ることができるという効果を奏する。Industrial Applicability According to the present invention, it is possible to efficiently polish a plurality of works to be polished at the same time in a short time so that the thicknesses of the works are different even if the initial works have different thicknesses. Produce an effect.
【図１】本発明の両面研磨装置の概要を示す縦断面図で
ある。FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing an outline of a double-sided polishing apparatus of the present invention.
【図２】図１における両面研磨装置をＡ−Ａ断面でみた
要部を示す横断面図である。FIG. 2 is a transverse cross-sectional view showing a main part of the double-sided polishing device in FIG. 1 taken along the line AA.
【図３】異なる厚さのワークがセットされたときに、従
来の両面研磨装置における上定盤とワークとの関係を誇
張して示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing exaggeratedly the relationship between the upper surface plate and the work in the conventional double-sided polishing apparatus when works of different thickness are set.
【図４】本発明の一つの例を説明するための誇張された
説明図である。FIG. 4 is an exaggerated explanatory view for explaining one example of the present invention.
【図５】多数のリンク機構から構成した吊り部材の例を
示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an example of a suspension member composed of a number of link mechanisms.
１１ 上定盤 １２ 下定盤 １３ サンギヤ １４ インターナルギヤ １５ ワークキャリヤ １６、１５ｈ、１６ｈ ワーク ２１ 吊りプレート １１ｄ 第１駆動ギヤ １２ｄ 第２駆動ギヤ １３ｄ 第３駆動ギヤ １４ｄ 第４駆動ギヤ ２１１ 吊り部材 ２１１Ｌ リンク機構 ２１２ 軸受ボックス ２１３ 昇降部材 11 Upper plate 12 Lower surface plate 13 sun gear 14 Internal gear 15 Work carrier 16, 15h, 16h work 21 hanging plate 11d first drive gear 12d Second drive gear 13d Third drive gear 14d Fourth drive gear 211 Hanging member 211L link mechanism 212 bearing box 213 Lifting member
Claims (4)
を持つ下定盤と、 上記下定盤に対向して回転駆動され、実質的に平坦な研
磨下面を持つ上定盤と、 上記下定盤と上記上定盤との間に複数のワークキャリヤ
を挟んだ状態でこのワークキャリヤのそれぞれに公転運
動と自転運動を与えるための駆動手段と、 吊りプレートと、 上記吊りプレートを、この上定盤と同じ軸心回りの回転
が可能であり、傾斜が実質的に不能に支持するとともに
この吊りプレートを昇降させるための昇降部材と、 上記吊りプレートの複数の位置から、上記上定盤上の対
応する複数の位置においてこの上定盤を吊るための可撓
性の複数の吊り部材と、を備えたことを特徴とする両面
研磨装置。1. A lower surface plate that is rotationally driven and has a substantially flat polishing upper surface, an upper surface plate that is rotationally driven facing the lower surface plate and that has a substantially flat polishing lower surface, and the lower surface plate. A plurality of work carriers sandwiched between the upper surface plate and the upper surface plate, drive means for imparting orbital motion and rotation motion to each of the work carriers, a suspension plate, and the suspension plate. It is possible to rotate about the same axis as the above, and to support the tilt substantially unsupported and to raise and lower this hanging plate, and from a plurality of positions of the hanging plate, the correspondence on the upper surface plate And a plurality of flexible suspending members for suspending the upper platen at a plurality of positions.
いて、 上記吊り部材は、実質的に伸張性がない可撓性の部材で
あることを特徴とする両面研磨装置。2. The double-sided polishing apparatus according to claim 1, wherein the suspension member is a flexible member having substantially no stretchability.
研磨装置において、 上記吊り部材は、チェーンあるいはワイヤーロープであ
ることを特徴とする両面研磨装置。3. The double-side polishing apparatus according to claim 1 or 2, wherein the hanging member is a chain or a wire rope.
を持つ下定盤と、 上記下定盤に対向して回転駆動され、実質的に平坦な研
磨下面を持つ上定盤と、 上記下定盤と上記上定盤との間に複数のワークキャリヤ
を挟んだ状態でこのワークキャリヤのそれぞれに公転運
動と自転運動を与えるための駆動手段と、 吊りプレートと、 上記吊りプレートを、この上定盤と同じ軸心回りの回転
が可能であり、傾斜が実質的に不能に支持するとともに
この吊りプレートを昇降させるための昇降部材と、 上記吊りプレートの複数の位置から、上記上定盤上の対
応する複数の位置においてこの上定盤を吊るための可撓
性の複数の吊り部材と、を備えた両面研磨装置におい
て、 ワークの厚いものに、より高い荷重で接触するように複
数の可撓性の吊り部材で上記上定盤を吊ることによっ
て、上記ワークのそれぞれの厚さが互いに等しくなるよ
うに研磨すること、を特徴とする両面研磨方法。4. A lower surface plate that is rotationally driven and has a substantially flat polishing upper surface, an upper surface plate that is rotationally driven facing the lower surface plate and that has a substantially flat polishing lower surface, and the lower surface plate. A plurality of work carriers sandwiched between the upper surface plate and the upper surface plate, drive means for imparting orbital motion and rotation motion to each of the work carriers, a suspension plate, and the suspension plate. It is possible to rotate about the same axis as the above, and to support the tilt substantially unsupported and to raise and lower this hanging plate, and from a plurality of positions of the hanging plate, the correspondence on the upper surface plate In a double-sided polishing apparatus equipped with a plurality of flexible hanging members for hanging the upper surface plate at a plurality of positions, a plurality of flexible members are provided so as to contact a thick workpiece with a higher load. On the hanging member A double-sided polishing method, characterized in that the above-mentioned work plate is hung to polish the workpieces so that the respective work pieces have the same thickness.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001293562A JP2003094319A (en) | 2001-09-26 | 2001-09-26 | Double-face polishing device and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001293562A JP2003094319A (en) | 2001-09-26 | 2001-09-26 | Double-face polishing device and method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003094319A true JP2003094319A (en) | 2003-04-03 |
Family
ID=19115322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001293562A Withdrawn JP2003094319A (en) | 2001-09-26 | 2001-09-26 | Double-face polishing device and method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003094319A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100463778C (en) * | 2004-09-10 | 2009-02-25 | 上海日进机床有限公司 | Parallel planar grinder |
| CN103009242A (en) * | 2011-09-28 | 2013-04-03 | 上海双明光学科技有限公司 | Protection method for processing heavy-caliber ultrathin quartz glass |
| CN103624674A (en) * | 2012-08-27 | 2014-03-12 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | Grinding miller lifting mechanism and grinding miller using the lifting mechanism |
-
2001
- 2001-09-26 JP JP2001293562A patent/JP2003094319A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100463778C (en) * | 2004-09-10 | 2009-02-25 | 上海日进机床有限公司 | Parallel planar grinder |
| CN103009242A (en) * | 2011-09-28 | 2013-04-03 | 上海双明光学科技有限公司 | Protection method for processing heavy-caliber ultrathin quartz glass |
| CN103624674A (en) * | 2012-08-27 | 2014-03-12 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | Grinding miller lifting mechanism and grinding miller using the lifting mechanism |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6089959A (en) | Polishing method and polishing apparatus | |
| JP5382732B2 (en) | Float glass polishing system | |
| JPH11254308A (en) | Both face grinding device | |
| WO2004082890A1 (en) | Wafer-retaining carrier, double side-grinding device using the same, and double side-grinding method for wafer | |
| JP2004106173A (en) | Double-sided polishing device | |
| JP6057817B2 (en) | Double-side polishing apparatus and polishing method | |
| JP3955154B2 (en) | Double-side polishing equipment | |
| JP4308344B2 (en) | Double-side polishing equipment | |
| JP2003094319A (en) | Double-face polishing device and method | |
| US6206767B1 (en) | Planetary gear system parallel planer | |
| JP2002217149A (en) | Wafer polishing apparatus and method | |
| JP5664904B2 (en) | Glass plate continuous polishing apparatus and continuous polishing method | |
| JP2001088012A (en) | Polishing device | |
| JP3234881B2 (en) | Double-side polishing machine | |
| JP2001334456A (en) | Work polishing method and device | |
| JP4037532B2 (en) | Double-side polishing equipment | |
| JP2000042913A (en) | Work supply/discharge system of double-side polishing device | |
| JPH11254302A (en) | Both side polishing device | |
| JP3663705B2 (en) | Semiconductor wafer polishing equipment | |
| JP3942956B2 (en) | Inclined surface polishing machine | |
| JP5265281B2 (en) | Double-side polishing equipment | |
| CN111251137B (en) | Alternating shaft part surface treatment device | |
| JP2010042468A (en) | Polishing method | |
| JP4051122B2 (en) | Double-side polishing equipment | |
| JP2010023167A (en) | Abrasive particle processing apparatus and abrasive particle processing method therewith |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20081202 |