JP2003092476A

JP2003092476A - 電子部品装置

Info

Publication number: JP2003092476A
Application number: JP2001283722A
Authority: JP
Inventors: Takashi Ono; 隆小野
Original assignee: Hitachi Unisia Automotive Ltd
Current assignee: Hitachi Unisia Automotive Ltd
Priority date: 2001-09-18
Filing date: 2001-09-18
Publication date: 2003-03-28

Abstract

(57)【要約】【課題】フレキシブル基板を用いて構造を簡略化し、
この基板と部品カバーとの間のシール性を高めて信頼性
を向上させる。【解決手段】ベースプレート１上に配置するフレキシ
ブル基板２には、各電子部品９と接続される複数の配線
パターン５と、部品搭載部２Ａを取囲む枠状パターン６
とを埋設する。また、基板２の表面側には、各電子部品
９を覆う部品カバー１０を設け、そのシール溝１０Ｂに
装着されたシール部材１２を枠状パターン６の位置でフ
レキシブル基板２に当接させる。これにより、フレキシ
ブル基板２を用いて装置全体の構造を簡略化できると共
に、配線パターン５の厚さ等によってシール部材１２の
当接部位でフレキシブル基板２の表面に段差が形成され
るのを抑制でき、シール部材１２によるシール性を高め
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば可撓性のフ
レキシブル基板に密閉構造型の電子回路等を搭載するの
に好適に用いられる電子部品装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子部品装置には、例えばレイ
アウト上の制約等により油液に浸した状態で使用される
ものがあり、このような電子部品装置としては、例えば
自動車等の車両に搭載される自動変速機用のコントロー
ルユニットが知られている（例えば、特開２００１−６
８１７６号公報等）。

【０００３】この種の従来技術によるコントロールユニ
ットは、例えば自動変速機の変速制御を行うための各種
センサ、アクチュエータと共にトランスミッションケー
スの内部等に配置され、運転者の変速操作や車両の運転
状態に応じて自動変速機の変速レンジを切換えるもので
ある。

【０００４】この場合、コントロールユニットの回路基
板等は、金属製の収容ケース内に密閉状態で収容され、
トランスミッションケース内を潤滑する潤滑油から遮断
されている。また、収容ケースには、複数の電極端子が
ケースの内，外に突出して設けられている。そして、こ
れらの電極端子はケース内で回路基板と接続され、収容
ケースの外部でリード線等を介してセンサ、アクチュエ
ータと接続されている。また、各電極端子と収容ケース
との間には、ハーメチックシール等のシール手段が設け
られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来技術では、密閉構造型のコントロールユニットからハ
ーメチックシール等を介して複数の電極端子を引出し、
これらの電極端子をリード線等によってセンサ、アクチ
ュエータに接続する構成としている。

【０００６】このため、収容ケースには、個々の電極端
子の引出し部位にハーメチックシールを装着する必要が
あり、しかもこれらの電極端子と各所に配置されたセン
サ、アクチュエータ等との間に多数のリード線等を接続
しなければならないため、コントロールユニットを含め
た制御装置全体の配線構造やシール構造が複雑化し、そ
の組立作業に手間がかかり、信頼性が低下するという問
題がある。

【０００７】本発明は上述した従来技術の問題に鑑みな
されたもので、本発明の目的は、フレキシブル基板に搭
載した電子部品を部品カバー内に密閉状態で収容でき、
外部に対する配線の引出し構造とシール構造とを簡略化
できると共に、信頼性を向上できるようにした電子部品
装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために請求項１の発明は、電子部品を搭載するベース部
材と、該ベース部材に設けられ可撓性の樹脂フィルム間
に挟まれた配線パターンが前記電子部品の搭載部位から
周囲に向けて延びたフレキシブル基板と、前記電子部品
の搭載部位を取囲む位置で該フレキシブル基板に取付け
られ前記電子部品を覆う部品カバーと、前記フレキシブ
ル基板と部品カバーとの接触部位に設けられ該部品カバ
ー内を外部に対してシールするシール部材とからなる構
成を採用している。

【０００９】このように構成することにより、電子部品
装置の組立時には、フレキシブル基板内に配置された配
線パターンと電子部品とをサブアッセンブリ状態で組立
てることができる。そして、このフレキシブル基板に部
品カバーとシール部材とを設けることにより、電子部品
をフレキシブル基板と部品カバーとの間に密閉状態で収
容できると共に、部品カバーの内側から配線パターンを
容易に引出すことができる。

【００１０】また、請求項２の発明によると、フレキシ
ブル基板の樹脂フィルム間には電子部品の搭載部位を取
囲む補助パターンを設け、該補助パターンには配線パタ
ーンを部品カバーの内側から外側に引出すための切欠き
を設け、シール部材は前記補助パターンに沿って設ける
構成としている。

【００１１】これにより、フレキシブル基板のうちシー
ル部材が配置される部位には、例えば枠状に形成され電
子部品の搭載部位を取囲む補助パターンを配設でき、そ
の切欠きを介して配線パターンを補助パターンの外側に
引出すことができる。従って、フレキシブル基板のうち
配線パターンを引出す部位だけが配線パターンの厚さ等
によって盛り上がり、シール部材の位置でフレキシブル
基板の表面に段差が形成されるのを抑制することができ
る。

【００１２】また、請求項３の発明によると、補助パタ
ーンは配線パターンと同一の金属材料を用いて一緒に形
成する構成としている。これにより、フレキシブル基板
の製造時には、例えば金属膜に対してパターン形成、エ
ッチング加工等の加工処理を施すことにより配線パター
ンを形成でき、このとき補助パターン用の加工処理も同
時に行うことができる。従って、フレキシブル基板を製
造するときの工程を増やすことなく、配線パターンと補
助パターンとを一緒に形成することができる。

【００１３】さらに、請求項４の発明によると、部品カ
バーにはフレキシブル基板との接触面にシール部材を装
着するシール溝を設ける構成としている。これにより、
部品カバーのシール溝に装着したシール部材をフレキシ
ブル基板に当接させることができ、これらの間をシール
部材によってシールすることができる。

【００１４】また、請求項５の発明によると、配線パタ
ーンは複数の配線パターンによって構成し、該各配線パ
ターンの間隔は０．１〜０．３ｍｍに形成する構成とし
ている。これにより、例えば各配線パターンを部品カバ
ーの内側から外側に引出す部位において、これらの引出
し部位間の間隔が広がり過ぎてフレキシブル基板の表面
に窪み等の段差が形成されるのを抑制することができ
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態による
電子部品装置を、添付図面を参照して詳細に説明する。

【００１６】ここで、図１ないし図９は本発明による第
１の実施の形態を示し、本実施の形態では、電子部品装
置として自動変速機の制御装置を例に挙げて述べる。

【００１７】１は例えば金属板、樹脂板等により形成さ
れたベース部材としてのベースプレートで、該ベースプ
レート１には、図１、図２に示す如く、後述のフレキシ
ブル基板２と電子部品９とが搭載されている。また、ベ
ースプレート１は、後述の変速制御用部品１４と一緒に
自動変速機のコントロールバルブ１３に取付けられ、例
えば自動変速機のトランスミッションケース内等に配置
されるものである。

【００１８】２はベースプレート１の表面側に搭載され
たフレキシブル基板で、該フレキシブル基板２は、後述
のベースフィルム３、配線パターン５、カバーレイフィ
ルム７等を含んで構成され、ベースフィルム３とカバー
レイフィルム７との間に複数の配線パターン５を挟み込
むことにより一体に形成されているものである。

【００１９】また、フレキシブル基板２のうち後述の部
品カバー１０により覆われた部位は、電子部品９を搭載
する部品搭載部２Ａとして形成されている。また、フレ
キシブル基板２には、その外縁側から突出した複数の接
続部２Ｂが設けられ、該各接続部２Ｂの突出端側には配
線パターン５がそれぞれ露出している。そして、各接続
部２Ｂは、例えば図２中に仮想線で示す如く、必要に応
じて撓み変形した状態で変速制御用部品１４と接続され
るものである。

【００２０】３は例えばポリイミド等の絶縁性を有する
樹脂材料により形成されたベースフィルムで、該ベース
フィルム３は、例えば１０〜１００μｍ程度の厚さ寸法
をもつ可撓性の樹脂フィルムとして形成されている。そ
して、ベースフィルム３は、図５、図６に示す如く、例
えば部品搭載部２Ａ等に対応する部位が接着剤４を用い
てベースプレート１に接着されている。

【００２１】５はフレキシブル基板２のベースフィルム
３とカバーレイフィルム７との間に埋設された複数の配
線パターンで、該各配線パターン５は、例えば銅等の金
属材料をベースフィルム３上にメッキまたは接着するこ
とにより形成され、図３、図４に示す如く所定のパター
ン形状を有している。

【００２２】ここで、各配線パターン５は、その一部が
フレキシブル基板２の部品搭載部２Ａでカバーレイフィ
ルム７の表面に露出し、この露出部位（図示せず）には
各電子部品９が接続されている。また、各配線パターン
５は、フレキシブル基板２の部品搭載部２Ａから各接続
部２Ｂに向けて延び、その途中部位は部品カバー１０の
内側から外側に引出された直線状の引出し線部５Ａとな
っている。

【００２３】そして、これらの引出し線部５Ａは、図６
に示す如く、例えば１０〜５０μｍ程度の厚さ寸法と、
０．５〜１．５ｍｍ程度の幅寸法とを有し、所定の間隔
Ｄをもって互いに離間している。この場合、各引出し線
部５Ａの位置では、カバーレイフィルム７が引出し線部
５Ａの厚さ等によって盛り上った状態となり、その表面
に段差（凹凸）が形成されている。このため、各引出し
線部５Ａ間の間隔Ｄは、後述の図９に示す如く、シール
部材１２の当接部位においてカバーレイフィルム７の段
差を小さく抑えるために、例えば０．１〜０．３ｍｍ程
度、好ましくは０．２ｍｍ程度の寸法に予め設定されて
いる。

【００２４】６はフレキシブル基板２のベースフィルム
３とカバーレイフィルム７との間に埋設された補助パタ
ーンとしての枠状パターンで、該枠状パターン６は、図
４、図６に示す如く、例えば配線パターン５と同一の金
属材料等からなり、その引出し線部５Ａとほぼ等しい厚
さ寸法と、シール部材１２よりも大きな幅寸法とを有し
ている。

【００２５】この場合、フレキシブル基板２の製造時に
は、例えば金属膜にパターン形成、エッチング加工等の
加工処理を施して配線パターン５を形成する工程におい
て、枠状パターン６用の加工処理も同時に施すことによ
り、配線パターン５と枠状パターン６とを一緒に形成す
るものである。

【００２６】そして、枠状パターン６は略四角形の枠状
に形成され、フレキシブル基板２に当接するシール部材
１２の当接部位に沿って延びると共に、部品搭載部２Ａ
を取囲んで配置されている。また、枠状パターン６に
は、例えば３箇所の切欠き６Ａ，６Ｂ，６Ｃが設けら
れ、各配線パターン５の引出し線部５Ａは、これらの切
欠き６Ａ，６Ｂ，６Ｃを介してフレキシブル基板２の部
品搭載部２Ａから接続部２Ｂに向けて引出されている。
この場合、切欠き６Ａ，６Ｂ，６Ｃの位置における配線
パターン５の引出し線部５Ａと枠状パターン６との間の
間隔Ｄ′は、各引出し線部５Ａ間の間隔Ｄとほぼ等しい
大きさに形成されている。

【００２７】これにより、枠状パターン６は、シール部
材１２が当接するフレキシブル基板２の部位のうち各配
線パターン５を引出していない部位に埋設され、この部
位と配線パターン５を引出している部位との間でカバー
レイフィルム７の表面に段差が生じるのを防止している
ものである。

【００２８】７はフレキシブル基板２の表面側を構成す
るカバーレイフィルムで、該カバーレイフィルム７は、
ベースフィルム３とほぼ同様に、例えば１０〜５０μｍ
程度の厚さ寸法をもつ可撓性の樹脂フィルムにより形成
されている。そして、カバーレイフィルム７は、接着層
８を用いてベースフィルム３、各配線パターン５および
枠状パターン６の表面側に接着され、これらをほぼ全体
的に覆っている。

【００２９】９はフレキシブル基板２の部品搭載部２Ａ
に搭載された複数の電子部品で、該各電子部品９は、図
３に示す如く、例えばマイクロコンピュータ等の半導体
ＩＣやトランジスタ、抵抗、コンデンサ等を含んで構成
され、各配線パターン５を介して互いに接続されてい
る。また、各電子部品９は、配線パターン５を介して変
速制御用部品１４と接続され、この変速制御用部品１４
を用いて自動変速機の変速レンジを制御するコントロー
ルユニットを構成しているものである。

【００３０】１０はフレキシブル基板２との間に各電子
部品９を密閉状態で収容した部品カバーで、該部品カバ
ー１０は、図２中の下部側が開口した略箱形状に形成さ
れている。また、部品カバー１０は、その開口端がフレ
キシブル基板２の部品搭載部２Ａを取囲む位置でカバー
レイフィルム７に接触する枠状の接触面１０Ａとなり、
該接触面１０Ａには、シール溝１０Ｂが全周にわたって
形成されている。そして、部品カバー１０は、複数の取
付ねじ１１によりフレキシブル基板２を介してベースプ
レート１に締着され、各電子部品９を覆っている。

【００３１】１２は部品カバー１０のシール溝１０Ｂに
装着されたＯリング等のシール部材で、該シール部材１
２は、例えば樹脂材料、ゴム等の弾性材料により四角形
の枠状に形成され、日本工業規格（ＪＩＳ）により定め
られたＯリング等の硬度の規格値において、例えば硬度
６０〜８０、好ましくは硬度７０に相当する硬さを有し
ている。そして、シール部材１２は、部品カバー１０の
シール溝１０Ｂとカバーレイフィルム７の表面とに弾性
的に当接している。

【００３２】この場合、シール部材１２がカバーレイフ
ィルム７に当接する部位には、図６に示す如く、各引出
し線部５Ａ間の間隔Ｄ、および引出し線部５Ａと枠状パ
ターン６との間の間隔Ｄ′に対応した段差が形成されて
いるが、これらの間隔Ｄ，Ｄ′は、前述した硬度のシー
ル部材１２が弾性変形してカバーレイフィルム７の段差
に隙間なく当接できるように、例えば０．１〜０．３ｍ
ｍ程度、好ましくは０．２ｍｍ程度の小さな寸法に設定
されている。

【００３３】これにより、シール部材１２は、カバーレ
イフィルム７と部品カバー１０との間を安定的にシール
でき、自動変速機の制御装置をトランスミッションケー
ス内に配置したときには、部品カバー１０内に潤滑油が
侵入するのを確実に防止できる構成となっている。

【００３４】一方、図２において、１３はベースプレー
ト１等が取付けられるコントロールバルブで、該コント
ロールバルブ１３内には、自動変速機の変速レンジを切
換えるための油圧回路（図示せず）が設けられている。
また、１４はコントロールバルブ１３に取付けられる複
数の変速制御用部品（１個のみ図示）で、該各変速制御
用部品１４は、例えばコントロールバルブ１３内の油
温、油圧等を検出する各種のセンサや、油圧回路を切換
えるアクチュエータ等を含んで構成されている。

【００３５】本実施の形態による自動変速機の制御装置
は上述の如き構成を有するもので、次にその作動につい
て説明する。

【００３６】まず、自動変速機の作動時には、各電子部
品９からなるコントロールユニットにより運転者の変速
操作や車両の運転状態が検出される。そして、コントロ
ールユニットは、変速制御用部品１４のうち各種のセン
サを用いてコントロールバルブ１３内の油温、油圧等を
検出しつつ、アクチュエータを用いて油圧回路を切換え
ることにより、自動変速機の変速レンジを切換制御す
る。

【００３７】また、制御装置の組立時には、まずフレキ
シブル基板２の部品搭載部２Ａに各電子部品９を搭載
し、これらをベースプレート１上に接着する。そして、
フレキシブル基板２の部品搭載部２Ａに部品カバー１０
等を取付け、各接続部２Ｂに変速制御用部品１４を接続
し、これらをコントロールバルブ１３に組付けた状態で
トランスミッションケース内に配置する。

【００３８】この場合、部品カバー１０をフレキシブル
基板２に取付けるときには、図７に示す如く、カバーレ
イフィルム７の表面に各配線パターン５等による段差が
形成されているため、部品カバー１０側に装着されたシ
ール部材１２を弾性変形させてカバーレイフィルム７の
段差に隙間なく当接させる必要がある。

【００３９】そこで、配線パターン５の配置とカバーレ
イフィルム７の段差状態との関係を説明するため、本実
施の形態に対して枠状パターン６を省略する構成とした
比較例について、図８を参照して述べる。この比較例の
フレキシブル基板１００は、ベースフィルム１０１上に
各配線パターン１０２の引出し線部１０２Ａを一定の間
隔ｄで配置し、その表面側に接着層１０３を介してカバ
ーレイフィルム１０４を接着する構成としたものであ
る。

【００４０】そして、この比較例において、実験等によ
り測定した各引出し線部１０２Ａ間の間隔ｄとカバーレ
イフィルム１０４の段差状態との関係を示すと、図９の
ようになる。なお、図９において、横軸は図８中の位置
Ｐから右方向への距離を示し、縦軸は位置Ｐにおけるカ
バーレイフィルム１０４の表面位置を基準としてカバー
レイフィルム１０４の各部位の凹凸を表したものであ
る。

【００４１】この図９から判るように、各引出し線部１
０２Ａ間の間隔ｄを０．１〜０．３ｍｍとした場合に、
カバーレイフィルム１０４の表面に形成される段差の大
きさは、例えば硬度６０〜８０のシール部材１２により
シール可能な段差の許容範囲Ａ内に抑えることができ
る。この段差の許容範囲Ａとは、シール部材１２が弾性
変形することによって段差に隙間なく当接することが可
能な段差の寸法範囲であり、必要とされる気密性を考慮
して実験データ等に基づいて適宜設定されるものであ
る。

【００４２】また、例えば硬度７０のＯリング等におい
ては、表面あらさが約１２．５μｍ程度に設定されてお
り、このＯリングを用いて、例えば各引出し線部１０２
Ａ間の間隔ｄを０．５ｍｍとした場合には、段差の大き
さがシール部材１２の許容範囲Ａを超えるため、シール
部材１２が弾性変形しても段差に追従できない虞れがあ
る。さらに、引出し線部１０２Ａを形成していない部位
（位置Ｐ）と形成している部位との間には、許容範囲Ａ
を超える大きな段差が形成されるため、この部位では、
図８に示す如くシール部材１２とカバーレイフィルム１
０４との間に隙間１０５が形成され易くなる。

【００４３】これに対し、本実施の形態では、フレキシ
ブル基板２内にシール部材１２の当接部位に沿って延び
た枠状パターン６を配設し、各配線パターン５の引出し
線部５Ａ間の間隔Ｄ、および引出し線部５Ａと枠状パタ
ーン６との間の間隔Ｄ′を、例えば０．１〜０．３ｍｍ
程度、好ましくは０．２ｍｍ程度の寸法に設定する構成
としている。

【００４４】これにより、枠状パターン６は、シール部
材１２が当接するフレキシブル基板２の部位で各引出し
線部５Ａの位置だけが盛り上がるのを抑制でき、各引出
し線部５Ａは、その間隔Ｄ，Ｄ′等が広がり過ぎてフレ
キシブル基板２の表面に窪み等が形成されるのを抑制す
ることができる。

【００４５】従って、シール部材１２の当接部位でカバ
ーレイフィルム７の段差を小さく抑えることができ、シ
ール部材１２をカバーレイフィルム７の表面に全周にわ
たって隙間なく当接させることができる。そして、フレ
キシブル基板２と部品カバー１０との間をシール部材１
２によって安定的にシールでき、そのシール性を高める
ことができると共に、部品カバー１０内の各電子部品９
等を外部の油液に対して確実に保護でき、信頼性を向上
させることができる。

【００４６】また、フレキシブル基板２を用いたので、
制御装置の組立時には、複数の配線パターン５と各電子
部品９とをサブアッセンブリ状態で組立てることがで
き、これらの電子部品９を部品カバー１０内に密閉状態
で収容することができる。そして、フレキシブル基板２
により部品カバー１０の内側から各配線パターン５の引
出し線部５Ａを容易に引出すことができ、その引出し構
造やシール構造を簡略化できると共に、これらの配線パ
ターン５を各変速制御用部品１４と接続することによ
り、組立作業を効率よく行うことができる。

【００４７】しかも、フレキシブル基板２の形成時に
は、例えばベースフィルム３上に配置した金属膜等に対
して配線パターン５と枠状パターン６のパターン形成、
エッチング加工等を同時に行うことができる。従って、
枠状パターン６を形成するための工程等を新たに増やす
ことなく、各配線パターン５と枠状パターン６とを一緒
に効率よく形成でき、フレキシブル基板２のコストアッ
プを抑えつつ、枠状パターン６を容易に追加することが
できる。

【００４８】次に、図１０は本発明による第２の実施の
形態を示し、本実施の形態の特徴は、補助パターンの一
部を配線パターンとして利用したことにある。なお、本
実施の形態では前記第１の実施の形態と同一の構成要素
に同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。

【００４９】２１はベースプレート１に搭載されるフレ
キシブル基板で、該フレキシブル基板２１は、第１の実
施の形態とほぼ同様に、ベースフィルム２２、複数の配
線パターン２３，２４、枠状パターン２５と、接着層、
カバーレイフィルム（いずれも図示せず）とを含んで構
成されている。また、配線パターン２３，２４の引出し
線部２３Ａ，２４Ａは、フレキシブル基板２１の部品搭
載部２１Ａから枠状パターン２５の切欠きを介して外側
に引出されている。

【００５０】しかし、配線パターン２３，２４のうち例
えば２本の配線パターン２４は、その引出し線部２４Ａ
が枠状パターン２５の途中部位２５Ａによって互いに接
続されているものである。

【００５１】かくして、このように構成される本実施の
形態でも、前記第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果
を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、
枠状パターン２５の途中部位２５Ａを配線パターン２４
の一部として利用したので、その設計自由度をより高め
ることができる。

【００５２】次に、図１１は本発明による第３の実施の
形態を示し、本実施の形態の特徴は、補助パターンの一
部を接地用の配線パターンとして利用したことにある。
なお、本実施の形態では前記第１の実施の形態と同一の
構成要素に同一の符号を付し、その説明を省略するもの
とする。

【００５３】３１はベースプレート１に搭載されるフレ
キシブル基板で、該フレキシブル基板３１は、ベースフ
ィルム３２、複数の配線パターン３３、枠状パターン３
４と、接着層、カバーレイフィルム（いずれも図示せ
ず）とを含んで構成され、各配線パターン３３の引出し
線部３３Ａは、フレキシブル基板３１の部品搭載部３１
Ａから枠状パターン３４の切欠きを介して外側に引出さ
れている。

【００５４】しかし、ベースフィルム３２上には、枠状
パターン３４の内側で各電子部品９と接続される複数の
接地用配線パターン３５と、枠状パターン３４の外側に
位置してアース側に接地される他の接地用配線パターン
３６とが設けられ、これらの配線パターン３５，３６は
枠状パターン３４の途中部位３４Ａによって互いに接続
されている。

【００５５】かくして、このように構成される本実施の
形態でも、前記第１の実施の形態とほぼ同様の作用効果
を得ることができる。そして、特に本実施の形態では、
枠状パターン３４の途中部位３４Ａを接地用配線パター
ン３５，３６の一部として利用したので、アース側の配
線構造を簡略化でき、その設計自由度を高めることがで
きる。

【００５６】なお、前記各実施の形態では、フレキシブ
ル基板２，２１，３１の部品搭載部２Ａ，２１Ａ，３１
Ａに各電子部品９を直接搭載する構成としたが、本発明
はこれに限らず、例えば各電子部品９を絶縁基板等に搭
載し、この絶縁基板をフレキシブル基板の部品搭載部に
取付けて配線パターンと接続する構成としてもよい。

【００５７】また、実施の形態では、４つの辺を有する
四角形の枠状パターン６，２５，３４のうち２つ辺に切
欠き６Ａ，６Ｂ，６Ｃ等を設け、これらの切欠き部位か
ら配線パターン５，２３，２４，３３等を引出す構成と
したが、本発明では、補助パターンに設ける切欠きの位
置、個数は実施の形態に限定されるものではなく、例え
ば四角形の枠状をなす補助パターンの４辺にそれぞれ切
欠きを設け、これら４つの切欠きを介して配線パターン
を引出す構成としてもよい。

【００５８】また、実施の形態では、電子部品装置とし
て自動変速機用の制御装置を例に挙げて述べたが、本発
明はこれに限るものではなく、可撓性のフレキシブル基
板に密閉構造型の電子回路等を搭載する構成とした各種
の電子部品装置に適用できるのは勿論である。

【００５９】

【発明の効果】以上詳述した通り、請求項１の発明によ
れば、ベース部材に設けたフレキシブル基板の一部に部
品カバーを取付け、これらのフレキシブル基板と部品カ
バーとの間にシール部材を設ける構成としたので、電子
部品装置の組立時には、配線パターンと電子部品とをサ
ブアッセンブリ状態で効率よく組立てることができ、こ
の電子部品を部品カバー内に密閉状態で収容することが
できる。そして、フレキシブル基板により部品カバーの
内側から配線パターンを容易に引出すことができ、その
引出し構造やシール構造を簡略化できると共に、信頼性
を向上させることができる。

【００６０】また、請求項２の発明によれば、フレキシ
ブル基板には、シール部材の位置で電子部品の搭載部位
を取囲む補助パターンを設け、該補助パターンには、配
線パターンを外側に引出す切欠きを設ける構成としたの
で、補助パターンは、フレキシブル基板のうちシール部
材が当接する部位で各配線パターンの引出し部位だけが
盛り上がり、フレキシブル基板の表面に段差が形成され
るのを抑えることができる。これにより、シール部材を
フレキシブル基板に安定的に当接させることができ、フ
レキシブル基板と部品カバーとの間のシール性を高める
ことができる。

【００６１】また、請求項３の発明によれば、補助パタ
ーンは、配線パターンと同一の金属材料を用いて一緒に
形成する構成としたので、フレキシブル基板の製造時に
は、配線パターンと補助パターンとを一緒に効率よく形
成することができる。

【００６２】さらに、請求項４の発明によれば、部品カ
バーには、フレキシブル基板との接触面にシール部材を
装着するシール溝を設ける構成としたので、部品カバー
のシール溝に装着したシール部材をフレキシブル基板に
安定的に当接させることができ、これらの間をシール部
材によってシールすることができる。

【００６３】また、請求項５の発明によれば、各配線パ
ターンの間隔を０．１〜０．３ｍｍに形成する構成とし
たので、例えば各配線パターンを部品カバーの内側から
外側に引出す部位において、これらの引出し部位間の間
隔が広がり過ぎてフレキシブル基板の表面に窪み等の段
差が形成されるのを抑えることができる。これにより、
シール部材をフレキシブル基板に安定的に当接させるこ
とができ、そのシール性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態による自動変速機の
制御装置を示す正面図である。

【図２】図１中の矢示II-II方向からみた制御装置の拡
大断面図である。

【図３】図１中の部品カバー等を示す拡大正面図であ
る。

【図４】図２中の矢示IV-IV方向からみたフレキシブル
基板の拡大断面図である。

【図５】図２中のａ部を拡大して示すフレキシブル基
板、シール部材等の要部拡大断面図である。

【図６】図５中の矢示VI-VI方向からみたフレキシブル
基板、シール部材等の要部拡大断面図である。

【図７】フレキシブル基板とシール部材とが当接する前
の状態を図６と同様位置からみた要部拡大断面図であ
る。

【図８】第１の実施の形態と比較するため枠状パターン
を形成していないフレキシブル基板を用いる構成とした
比較例を示す要部拡大断面図である。

【図９】各配線パターン間の間隔とカバーレイフィルム
の段差状態との関係を示す特性線図である。

【図１０】本発明の第２の実施の形態による自動変速機
の制御装置を図４と同様位置からみた拡大断面図であ
る。

【図１１】本発明の第３の実施の形態による自動変速機
の制御装置を図４と同様位置からみた拡大断面図であ
る。

【符号の説明】

１ベースプレート（ベース部材）２，２１，３１フレキシブル基板２Ａ，２１Ａ，３１Ａ部品搭載部２Ｂ接続部３，２２，３２ベースフィルム４接着剤５，２３，２４，３３配線パターン５Ａ，２３Ａ，２４Ａ，３３Ａ引出し線部６，２５，３４枠状パターン（補助パターン）６Ａ，６Ｂ，６Ｃ切欠き７カバーレイフィルム８接着層９電子部品１０部品カバー１０Ａ接触面１０Ｂシール溝１１取付ねじ１２シール部材１３コントロールバルブ１４変速制御用部品３５，３６接地用配線パターンＤ，Ｄ′ 間隔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を搭載するベース部材と、該ベ
ース部材に設けられ可撓性の樹脂フィルム間に挟まれた
配線パターンが前記電子部品の搭載部位から周囲に向け
て延びたフレキシブル基板と、前記電子部品の搭載部位
を取囲む位置で該フレキシブル基板に取付けられ前記電
子部品を覆う部品カバーと、前記フレキシブル基板と部
品カバーとの接触部位に設けられ該部品カバー内を外部
に対してシールするシール部材とから構成してなる電子
部品装置。
【請求項２】前記フレキシブル基板の樹脂フィルム間
には前記電子部品の搭載部位を取囲む補助パターンを設
け、該補助パターンには前記配線パターンを前記部品カ
バーの内側から外側に引出すための切欠きを設け、前記
シール部材は前記補助パターンに沿って設けてなる請求
項１に記載の電子部品装置。
【請求項３】前記補助パターンは前記配線パターンと
同一の金属材料を用いて一緒に形成してなる請求項２に
記載の電子部品装置。
【請求項４】前記部品カバーには前記フレキシブル基
板との接触面に前記シール部材を装着するシール溝を設
けてなる請求項１，２または３に記載の電子部品装置。
【請求項５】前記配線パターンは複数の配線パターン
によって構成し、該各配線パターンの間隔は０．１〜
０．３ｍｍに形成してなる請求項１，２，３または４に
記載の電子部品装置。