JP3240549U - スイッチ素子 - Google Patents

Abstract

【課題】一体化を実現し、取り付け作業を簡素化し、粘着剤の塗布を必要としない前提で、シール性を確保し、簡単な端子圧入構造によりコスト削減を達成することができるスイッチ素子を提供する。【解決手段】スイッチ素子は、上部に開口するスイッチ収納部と、前記スイッチ収納部が開口する方向とは異なる方向に向かって開口する基板収納部と、前記スイッチ収納部と前記基板収納部との間に設置され、かつ貫通孔を有する仕切板と、を有するハウジングと、前記スイッチ収納部内に設置され、かつ前記スイッチ収納部を封止するスイッチ本体と、前記スイッチ本体の底部に設置され、かつ前記仕切板の貫通孔を通過するスイッチ端子と、前記基板収納部内に設置され、かつ前記スイッチ端子に接続される基板と、前記ハウジングと一体成形される接続部と、前記接続部から延伸して前記基板に接続される接続端子と、を含む。【選択図】図１

Description

本考案は、スイッチ素子に関する。

従来、自動車などの車両において車両のボンネットの近傍に設置されて該ボンネットの開閉状態を検知するためのスイッチ素子が知られている。該スイッチ素子はハウジング、基板、コントロールレバー、スイッチモジュール、封止材、粘着剤などを有する。

従来技術の１つとして、基板型ボンネットスイッチ素子があり、それはスイッチ、ワイヤハーネス、及びコネクタからなる基本構造として形成される。スイッチはワイヤハーネス及びコネクタによりスイッチ素子の外部に接続される。

また、従来技術のもう１つとして、一体型ボンネットスイッチ素子が存在し、それはスイッチ、一体成形されるハウジングとコネクタ、及びワイヤハーネスにより構成される。

しかしながら、従来の基板型ボンネットスイッチ素子では、該スイッチ素子の組み立てには封止材の組み入れ、スイッチモジュールの組み入れ、溶接、粘着剤の塗布、コントロールレバーの組み入れ、コネクタの接続などの工程が必要であり、かつスイッチ、ワイヤハーネス、及びコネクタからなる基本構造を必要とする。よって、部品点数が多く、コストが高く、及び工場出荷後にワイヤハーネスとコネクタの固定を追加で行うことが要されるという問題が生じ得る。また、信頼性を確保するために、組み立て時にスイッチ回路基板に粘着剤を塗布して封止（密封）を行う工程が含まれる。その結果、粘着剤の塗布工程により、長時間の作業、高コスト、低歩留り、良品を確保するための繰り返し作業、粘着剤の毒性などの問題が発生し得る。

一方、従来の一体型ボンネットスイッチ素子では、回路基板を使用しないため、回路が単一で汎用性が低いという問題がある。また、端子がコネクタの位置を取り囲む構造が形成されるので、ワイヤハーネスの樹脂成型を完成させるために手作業が必要であり、コストが高いという問題が存在する。また、依然として粘着剤を塗布することが要されるため、長時間の作業、高コスト、低歩留り、良品を確保するための繰り返し作業、粘着剤の毒性などの問題も存在する。

上述の問題点に鑑み、本考案の目的は、スイッチ素子の一体化を実現し、取り付け作業を簡素化し、かつ、粘着剤の塗布を必要としない前提で、スイッチ素子のシール性を確保し、簡単な端子圧入構造によりコスト削減を達成することができるスイッチ素子を提供することにある。

本考案のよるスイッチ素子は、
スイッチ収納部、基板収納部、及び仕切板を有するハウジングであって、前記スイッチ収納部は上部に開口し、前記基板収納部は前記スイッチ収納部が開口する方向とは異なる方向に向かって開口し、前記仕切板は前記スイッチ収納部と前記基板収納部との間に設けられ、かつ貫通孔を有する、ハウジング、
前記スイッチ収納部内に設置され、かつ前記スイッチ収納部を封止するスイッチ本体；
前記スイッチ本体の底部に設けられ、かつ前記仕切板の貫通孔を通過するスイッチ端子、
前記基板収納部内に設置され、かつ前記スイッチ端子に接続される基板、
前記ハウジングと一体成形される接続部、及び
前記接続部から延伸して前記基板に接続される接続端子を有し、
前記スイッチ端子が接続される前記基板の面は、前記接続端子が接続される前記基板の面と同じ面であり、前記スイッチ端子及び前記接続端子が接続される前記基板の面は、前記基板収納部が開口する方向に向かう前記基板の面である、ことを特徴とする。

これにより、シール性に影響を与えることなく、一体化されるスイッチ素子の構造を実現できるため、取り付け作業を簡素化し、コストを削減する効果を達成できる。また、スイッチ本体及び和カバー部（蓋部）によりハウジングのスイッチ収納部及び基板収納部の開口をそれぞれ封止することで、シール性を向上させる効果を実現できる。また、本考案によるスイッチ素子の取り付け作業では、粘着剤を使用する必要がないので、粘着剤による悪影響を無くすことができる。

本考案によるスイッチ素子は、
前記スイッチ本体は前記基板に設置され、前記スイッチ本体が設置される前記基板の面は、前記スイッチ端子及び前記接続端子が接続される前記基板の面とは異なる面である、ことを特徴とする。

本考案によるスイッチ素子は、
前記基板は接続孔（接続孔部）を有し、前記スイッチ端子は前記接続孔を経由して前記基板に接続され、前記接続端子は、前記スイッチ端子の接続方向に直交する方向において前記基板に接続される、ことを特徴とする。

本考案によるスイッチ素子は、
前記接続端子は前記スイッチ端子の接続方向に平行な方向において前記基板に接続される、ことを特徴とする。

これにより、スイッチ素子の構造をさらに簡素化できるため、取り付け作業を容易にし、コストダウンを実現し得る効果を奏することができる。

本考案によるスイッチ素子は、
前記スイッチ端子は前記基板に溶接される、ことを特徴とする。

本考案によるスイッチ素子は、
前記基板には回路が形成される、ことを特徴とする。

本考案によるスイッチ素子は、
前記ハウジングにはコントロールレバーが取り付けられ、前記コントロールレバーは前記スイッチ本体のキーキャップの上に延伸している、ことを特徴する。

本考案によるスイッチ素子は、
前記スイッチ本体の底部には封止材が設置され、前記スイッチ端子は前記封止材を通過し、前記スイッチ本体は前記封止材により前記スイッチ収納部を封止する、ことを特徴とする。

本考案によるスイッチ素子は、
前記ハウジングの底面にはカバー部が設けられ、前記カバー部はレーザー溶接により前記基板収納部を封止する、ことを特徴とする。

これにより、スイッチ本体及び封止材によってハウジングのスイッチ収納部の開口を封止し、カバー部によってハウジングの基板収納部の開口を封止することができ、他の封止材を使用することなく、スイッチ素子のシール性を向上させることができるため、コスト削減を実現し、取り付け作業を減少させることができる。

本考案によるスイッチ素子は、
前記接続端子が接続される前記基板の面には半田部が設けられ、前記接続部には圧入溝が設置され、前記接続端子は前記圧入溝に圧入され、かつ前記半田部に固定されることで前記基板に接続される、ことを特徴とする。

これにより、圧入荷重を分散させて接続端子の引張強度を向上させることができる。

本考案に係るスイッチ素子によれば、一体化構造を実現できるため、取り付け作業を簡素化し、コストを削減し、シール性を向上させることができる。

実施例１におけるスイッチ素子１００を上から見た立体図である。 実施例１におけるスイッチ素子１００を下から見た立体図である。 実施例１におけるスイッチ素子１００の分解図である。 実施例１におけるスイッチ素子１００のハウジング１の上面図である。 図４におけるＡ－Ａ’線に沿ったハウジング１の断面図である。 実施例１におけるスイッチ素子１００のスイッチ本体５の立体図である。 実施例１におけるスイッチ素子１００の基板６の立体図である。 実施例１におけるスイッチ素子１００の基板６の下面図である。 実施例１におけるスイッチ素子１００のハウジング１の正面図である。 図９におけるＢ－Ｂ’線に沿ったハウジング１の断面図である。 図９におけるＢ－Ｂ’線に沿った、ハウジング１に取り付けられた基板６及び接続端子９１～９３の断面図である。 実施例１におけるスイッチ素子１００のカバー部４の立体図である。 カバー部４がハウジング１に固定されたときの断面図である。 実施例２におけるスイッチ素子２００の立体図である。 実施例２におけるスイッチ素子２００の断面図である。

以下、添付した図面を参照しながら本考案の実施例を詳細に説明する。なお、本明細書及び図面では、実質的に同じ機能を有する構成要素に同じ符号を付することで重複する説明を省略する場合がある。また、本開示では、Ｘ１－Ｘ２方向、Ｙ１－Ｙ２方向及びＺ１－Ｚ２方向を互いに直交する方向とする。また、Ｘ１－Ｘ２方向及びＹ１－Ｙ２方向を含む平面をＸＹ平面、Ｙ１－Ｙ２方向及びＺ１－Ｚ２方向を含む平面をＹＺ平面、Ｚ１－Ｚ２方向及びＸ１－Ｘ２方向を含む平面をＺＸ平面とする。さらに、便宜のため、Ｚ１－Ｚ２方向を上下方向とする。

まず、図１～図１３をもとに本考案の実施例１について詳しく説明する。図１及び図２は本考案の実施例１におけるスイッチ素子１００の立体図である。図３は本考案の実施例１に係るスイッチ素子１００の構成の分解図である。

図１～図３に示すように、本考案の実施例１におけるスイッチ素子１００はハウジング１、接続部２、コントロールレバー３、カバー部４、スイッチ本体５、基板６などを具備する。

ハウジング１は接続部２と一体成形される。スイッチ本体５はハウジング１の内部に設置され、スイッチ本体５の具体的な設置方法については後述する。コントロールレバー３はハウジング１に取り付けられる。カバー部４はハウジング１を覆って封止し、カバー部４の封止方法については後述する。

具体的には、コントロールレバー３は一端がハウジング１に取り付けられ、他端がスイッチ本体５のキーキャップ５１の上に延伸している。コントロールレバー３の他端が外部操作により押下されることで、スイッチ本体５のキーキャップ５１を押下できる。本考案では、コントロールレバー３は硬質薄板状材を加工することで形成されるが、コントロールレバー３は車型や対象物に応じて他の形状に形成されても良い。

以下、図４及び図５に基づいてハウジング１について詳細に説明する。図４はハウジング１の上面図である。図５は図４におけるＡ－Ａ’線に沿ったハウジング１の断面図である。

図５に示すように、ハウジング１はスイッチ収納部１１、基板収納部１２、及び仕切板１３を有する。

スイッチ収納部１１は上部に開口する。即ち、本考案の実施例１に係るスイッチ素子１００では、スイッチ収納部１１は第一方向（Ｚ１方向）に向かって開口することで、スイッチ本体５を収納するための空間を形成し得る。スイッチ本体５はＺ１－Ｚ２方向に沿ってスイッチ収納部１１の開口からスイッチ収納部１１の内部へ取り付けされることで、ハウジング１の内部に設置され得る。

基板収納部１２は、スイッチ収納部１１が開口する方向（第一方向）とは異なる方向に開口する。例えば、本考案の実施例１におけるスイッチ素子１００では、基板収納部１２が第二方向（Ｚ２方向）に向かって開口することで、基板６を収納するための空間を形成できる。基板６はＺ２－Ｚ１方向に沿って基板収納部１２の開口から基板収納部１２の内部へ取り付けられることで、ハウジング１の内部に設けることができる。

仕切板１３はスイッチ収納部１１と基板収納部１２との間に配置され、かつ、仕切板１３は貫通孔１３２～１３４を有する。本考案の実施例１におけるスイッチ素子１００では、３つの貫通孔１３２～１３４が設けられるが、貫通孔の数はこれに限られず、１つ以上であれば良い。

図６を参照してスイッチ本体５について詳しく説明する。図６はスイッチ本体５の立体図である。

図６に示すように、スイッチ本体５の底部にはスイッチ本体５の下表面から突出したスイッチ端子５２～５４が設置される。本考案の実施例１に係るスイッチ素子１００では、３つのスイッチ端子５２～５４が設けられるが、スイッチ端子の数はこれに限定されず、１つ以上であれば良い。

スイッチ本体５のスイッチ端子５２～５４は仕切板１３の貫通孔１３２～１３４にそれぞれ対応し、かつ、スイッチ端子５２～５４は仕切板１３の貫通孔１３２～１３４をそれぞれ通過することで後述の基板６に接続される。

スイッチ本体５は、スイッチ収納部１１内に設置されることでスイッチ収納部１１の開口を封止する。具体的には、スイッチ収納部１１の開口の形状がスイッチ本体５の形状に対応して形成され、スイッチ本体５がスイッチ収納部１１の開口を封止することで、第一方向（Ｚ１方向）においてシール効果を発揮できる。あるいは、スイッチ本体５の底部に封止材５５（図示せず）を設け、スイッチ本体５をスイッチ収納部１１に取り付けるときに、封止材５５によりスイッチ収納部１１を封止することで、シール効果を発揮しても良い。このときに、スイッチ端子５２～５４はそれぞれ封止材５５を通過し、さらに貫通孔１３２～１３４を通過する。封止材５５は例えばゴムシール部品であり得るが、他のシール部品又はシール材であっても良く、スイッチ収納部１１の開口を封止することでシール性を実現できれば良い。

図７をベースにして基板６を詳細に説明する。図７は基板６の立体図である。

基板６は平板状部品として形成される。基板６はハウジング１の基板収納部１２内に設置される。また、基板６は、スイッチ端子５２～５４及び貫通孔１３２～１３４にそれぞれ対応する接続孔６２～６４を有するように形成され、接続孔６２～６４は基板６の貫通孔である。接続孔６２～６４と貫通孔１３２～１３４をそれぞれ位置合わせすることで第一方向（Ｚ１方向）に向かう基板６の面が仕切板１３に当接し、これによって、基板６は基板収納部１２内に設置される。

本考案の実施例１におけるスイッチ素子１００では、スイッチ本体５のスイッチ端子５２～５４は仕切板１３の貫通孔１３２～１３４をそれぞれ通過し、さらに基板６の接続孔６２～６４をそれぞれ通過することで、第二方向（Ｚ２方向）に向かう基板６の面から突出する。スイッチ端子５２～５４は、第二方向に向かう基板６の面において基板６に電気的かつ物理的に接続される。即ち、スイッチ端子５２～５４が接続される基板６の面は第二方向に向かう基板６の面である。

スイッチ端子５２～５４は例えば、溶接の方式で第二方向に向かう基板６の面に固定される。スイッチ端子５２～５４は他の方法により基板６に固定されても良く、スイッチ端子５２～５４と基板６との電気的かつ物理的な接続を実現できれば良い。

本考案によるスイッチ素子１００の基板６には回路及び抵抗６５～６７が形成される。基板６に形成される回路及び抵抗６５～６７の様式及び点数は車型や対象物によって異なっても良い。

続いて、図８～図１１に基づいて基板６と接続端子９１～９３との接続方法について詳しく説明する。図８は基板６の下面図である。即ち、図８に示す面は第二方向（Ｚ２方向）に向かう基板６の面である。図９はハウジング１の正面図である。図１０は図９におけるＢ－Ｂ’線に沿ったハウジング１の断面図である。図１１は図９におけるＢ－Ｂ’線に沿った、ハウジング１に取り付けられた基板６及び接続端子９１～９３の断面図である。

図８に示すように、基板６は第二方向（Ｚ２方向）に向かう面において半田部６８１～６８３が設置される。半田部６８１～６８３は後述の接続端子９１～９３を接続するために用いられる。また、接続部２には、基板６の半田部６８１～６８３に隣接する位置で圧入溝２１～２３が、後述の接続端子９１～９３を圧入するために形成される。接続端子９１～９３は細長い平板状に形成され、スイッチ素子１００と外部との電気的な接続を行うために用いられる。具体的には、接続端子９１～９３の一端が圧入溝２１～２３にそれぞれ圧入され、かつ半田部６８１～６８３で（例えば、溶接により）第二方向に向かう基板６の面に固定される。これにより、接続端子９１～９３は第二方向に向かう基板６の面において基板６に電気的かつ物理的に接続される。圧入溝２１～２３はそれぞれ、接続端子９１～９３に対応する形状に形成される。また、本考案によるスイッチ素子１００では、接続端子９１～９３は３つ形成され、半田部６８１～６８３及び圧入溝２１～２３もそれらに対応してそれぞれ３つ形成される。なお、接続端子、半田部、圧入溝の数及び形状は、互いに対応して設置できるものであれば限定されない。

接続端子９１～９３を接続部２から圧入溝２１～２３に圧入して半田部６８１～６８３に固定することで、接続端子９１～９３の引張強度を向上させることができる。また、溶接により接続端子９１～９３を基板６に固定した後に、半田部６８１～６８３及び圧入溝２１～２３により接続端子９１～９３の位置合わせを行うことができるため、それらの信頼性の高い位置精度を確保することができる。

また、本考案では、基板６に接続される接続端子９１～９３の一端はそれぞれ、幅が段分けして減少する２段の階段状に形成され、かつ半田部６８１～６８３の形状もそれらに対応して２段の階段状に形成される。これにより、接続端子９１～９３を圧入溝２１～２３に圧入するときに、２段の階段状の構造により圧入荷重を分散させることで、接続端子９１～９３の強度を向上させることができる。

これにより、スイッチ本体２はスイッチ端子５２～５４により基板６の接続孔６２～６４に接続され、接続端子９１～９３は基板６の半田部６８１～６８３に接続される。スイッチ本体２、基板６、及び接続端子９１～９３は電気接続を形成し得る。また、スイッチ本体２のスイッチ端子５２～５４はＺ１－Ｚ２方向に沿って基板６の接続孔６２～６４を通過し、そして、第二方向（Ｚ２方向）に向かう基板６の面において基板６に接続される。また、接続端子９１～９３は、第二方向に向かう基板６の面に設けられた半田部６８１～６８３に接続され、即ち、接続端子９１～９３は第二方向に向かう基板６の面において基板６に接続される。換言すれば、スイッチ端子５２～５４が接続される基板６の面は、接続端子９１～９３が接続される基板６の面と同じ面であり、かつ該面は、ハウジング１の基板収納部１２が開口する方向（Ｚ２方向）に向かる基板６の面であり、即ち、第二方向に向かう基板６の面である。

また、スイッチ本体２が第一方向（Ｚ１方向）に面するスイッチ収納部１１の開口からハウジング１のスイッチ収納部１１の内部に設置されるため、基板６は第二方向（Ｚ２方向）に面する基板収納部１２の開口からハウジング１の基板収納部１２の内部に設置される。よって、スイッチ本体２は仕切板１３を隔てて第一方向に向かう基板６の面に設けられ、この面は、スイッチ端子５２～５４及び接続端子９１～９３が接続される基板６の面（第二方向に向かう面）とは異なる面である。

さらに、本考案による実施例１におけるスイッチ素子１００では、スイッチ端子５２～５４はＺ１－Ｚ２方向に沿って仕切板１３の貫通孔１３２～１３４及び基板６の接続孔６２～６４を通過し、接続端子９１～９３はＹ１－Ｙ２方向に沿って圧入溝２１～２３に圧入されることで基板６に固定される。よって、接続端子９１～９３と基板６との接続方向はスイッチ端子５２～５４と基板６との接続方向に直交する。

続いて、図１２及び図１３をもとにカバー部４について詳細に説明する。図１２はカバー部４の立体図である。図１３はカバー部４がハウジング１に固定されたときの断面を示す図である。

図１２に示すように、カバー部４は硬質板状に形成され、かつ上面視でその形状はハウジング１の基板収納部１２の開口の形状に対応するように形成される。これにより、カバー部４をハウジング１の底部に配置することで、ハウジング１の基板収納部１２の開口を封止できる。

具体的には、本考案によるスイッチ素子１００では、例えば、レーザー溶接によりカバー部４をハウジング１の底部に固定することで、基板収納部１２の開口に対しての封止を実現する。あるいは、カバー部４は他の方法によりハウジング１の底部に固定されても良く、基板収納部１２の開口を封止することでシール性を実現できれば良い。例えば、粘着剤などを用いてカバー部４を固定して良い。

ここで、レーザー溶接によりカバー部４を固定することを例にして説明を行う。このときに、図１３に示すように、カバー部４は、外縁が２段の階段状、即ち、第一階段部４１（押圧部）及び第二階段部４２（レーザー溶接部）を有するように形成され、ハウジング１の基板収納部にはそれらに対応してストッパ部が形成される。また、ハウジング１のストッパ部は、高さｈがカバー部４の第二階段部４２の高さＨよりも小さくなるように形成され、即ち、第二階段部４２がハウジング１に当接するときに、ハウジング１のストッパ部の高さｈと第二階段部４２の高さＨとの差により、第一階段部４１とハウジングとの間には隙間が確保され、この間隙の高さはΔＨ＝Ｈ－ｈである。

そのため、レーザー溶接によりカバー部４を固定するときに、例えば、図１３における矢印Ｆで示すように、カバー部４の第一階段部４１とハウジング１のストッパ部との間の間隙ΔＨを無くすように第一階段部４１を押圧しながら、矢印Ｌで示すように、第二階段部４２とハウジング１との当接箇所でレーザー溶接を施す。このときに、第二階段部４２の高さＨがストッパ部の高さｈよりも大きいため、第二階段部４２とハウジングとの当接箇所は締まりばめ（interference fit/tight fit）になり、また、レーザー溶接によりカバー部４の第二階段部４２の材料は溶融され、ハウジング１に溶接される。これにより、レーザー溶接完了後、間隙ΔＨが消去され、第一階段部４１がハウジング１のストッパ部に当接し、第二階段部４２がハウジング１に溶接固定されることで、カバー部４によりハウジング１の基板収納部１２の開口を封止し、シール性を向上させる効果を達成できる。

以下、本考案の実施例１におけるスイッチ素子１００の組み立て工程について詳しく説明する。

スイッチ素子１００を組み立てるときに、まず、ハウジング１のスイッチ収納部１１の開口からスイッチ本体５を組み入れ、このときに、スイッチ本体５のスイッチ端子５２～５４は仕切板１３の貫通孔１３２～１３４とそれぞれ位置合わせされる。スイッチ本体５をスイッチ収納部１１の開口からハウジング１に組み込むことにより、ハウジング１のスイッチ収納部１１の開口をスイッチ本体５で封止できる。即ち、スイッチ本体５の組み立て工程が完了した後に、ハウジング１のスイッチ収納部１１の開口は封止されるようになる。

続いて、ハウジング１の基板収納部１２の開口から基板６を組み入れ、このときに、基板６の半田部６８１～６８３がスイッチ本体５と反対方向（Ｚ２方向）に向かうように基板６は組み入れられ、かつ基板６の接続孔６２～６４はそれぞれ、スイッチ本体５のスイッチ端子５２～５４及び仕切板１３の貫通孔１３２～１３４に位置合わせされる。これにより、基板６はハウジング１の基板収納部１２内に組み立てられ、かつスイッチ本体５のスイッチ端子５２～５４はそれぞれ、貫通孔１３２～１３４及び接続孔６２～６４を通過して基板収納部１２の開口方向（Ｚ２方向）に向かう基板６の面から突出する。

次に、例えば、溶接によりスイッチ端子５２～５４を基板６にそれぞれ固定する。このときに、取り付け過程でスイッチ端子５２～５４がそれぞれ基板収納部１２の開口方向に向かう基板６の面から突出したので、基板収納部１２の開口からスイッチ端子５２～５４に対して容易に溶接作業を施して固定できる。

続いて、接続部２から接続端子９１～９３を圧入溝２１～２３にそれぞれ圧入して半田部６８１～６８３に固定する。このときに、半田部６８１～６８３が基板収納部１２の開口方向（Ｚ２方向）に向かう基板６の面に設置されるので、基板収納部１２の開口から接続端子９１～９３に対して簡単に溶接作業を行って固定できる。

このように、スイッチ端子５２～５４及び接続端子６８１～６８３が接続される基板６の面を、基板収納部１２が開口する方向（第二方向／Ｚ２方向）に向かう基板６の面とすることで、取り付け作業を簡素化し、コストを削減する効果を実現できる。

次に、スイッチ本体５（スイッチ端子５２～５４）及び接続端子６８１～６８３を溶接により基板６にそれぞれ固定し、即ち、三者の間は電気的な接続及び物理的な接続を実現する。このときに、例えば、レーザー溶接によりカバー部４をハウジング１の基板収納部１２の開口に固定することで、該開口を封止できる。

このように、スイッチ本体５が設置される基板６の面を、スイッチ端子５２～５４及び接続端子６８１～６８３が接続される基板６の面とは異なる面とすることにより、まず、ハウジング１のスイッチ収納部１１の開口をスイッチ本体５で封止し、次に、すべての組み立て工程を完了した後に、ハウジング１の基板収納部１２の開口をカバー部４により封止することでハウジング１を封止することを実現できる。これにより、シール性を向上させる効果を達成できる。

本考案の実施例１におけるスイッチ素子１００により、一体化構造を実現し、取り付け作業を簡素化できるため、コストを削減し、シール性を向上させることができる。

以下、図１４及び図１５を参照して本考案の実施例２に係るスイッチ素子２００について説明する。図１４は実施例２におけるスイッチ素子２００の立体図である。図１５は実施例２に係るスイッチ素子２００の断面図である。なお、以下の説明では、実施例２におけるスイッチ素子２００と、実施例１に係るスイッチ素子１００との相違点のみを説明し、同じ部分の説明を省略する。

実施例１におけるスイッチ素子１００では、接続端子６８１～６８３はＹ１－Ｙ２方向に沿って基板６の半田部６８１～６８３に接続され、スイッチ端子５２～５４はＺ１－Ｚ２方向に沿って基板６の接続孔６２～６４を通過して基板６に接続される。即ち、接続端子６８１～６８３と基板６との接続方向は、スイッチ端子５２～５４と基板６との接続方向に直交する。

対して、図１４及び図１５に示すように、本考案の実施例２におけるスイッチ素子２００は、コントロールレバー２０１、スイッチ本体２０２、ハウジング２０３、カバー部２０４、ハウジング２０３と一体成形された接続部２０５、スイッチ端子２０２Ａ～２０２Ｃ、基板２０６、及び接続端子２０５Ａ～２０５Ｃを具備する。

スイッチ端子２０２Ａ～２０２ＣはＺ１－Ｚ２方向に沿って延伸してスイッチ本体５の底面からＺ２方向に向かって突出する。実施例１におけるスイッチ素子１００とは異なり、実施例２に係るスイッチ素子２００の基板２０６は、ＹＺ面に平行であり、即ち、スイッチ端子２０２Ａ～２０２Ｃの延伸方向に平行であるように設置される。接続端子２０５Ａ～２０５Ｃは、Ｚ１－Ｚ２方向に沿って延伸しており、一端がＺ２方向において基板２０６に接続される。

これにより、接続端子２０５Ａ～２０５Ｃと基板２０６との接続方向は、スイッチ端子２０２Ａ～２０２Ｃと基板２０６との接続方向に平行となる。

本考案の実施例２におけるスイッチ素子２００により、スイッチ素子の構造をさらに簡素化できるため、取り付け作業を容易にし、コストを削減することができる。

以上、本考案の好ましい実施形態を説明したが、本考案はこの実施形態に限定されず、本考案の趣旨を離脱しない限り、本考案に対するあらゆる変更は本考案の技術的範囲に属する。

１００ スイッチ素子
１ ハウジング
１１ スイッチ収納部
１２ 基板収納部
１３ 仕切板
１３２～１３４ 貫通孔
２ 接続部
２１～２３ 圧入溝
３ コントロールレバー
４ カバー部
４１ 第一階段部
４２ 第二階段部
５ スイッチ本体
５１ キーキャップ
５２～５４ スイッチ端子
５５ 封止材（未図示）
６ 基板
６２～６４ 接続孔
６５～６７ 抵抗
６８１～６８３ 半田部
９１～９３ 接続端子
２００ スイッチ素子
２０１ コントロールレバー
２０２ スイッチ本体
２０２Ａ～２０２Ｃ スイッチ端子
２０３ ハウジング
２０４ カバー部
２０５ 接続部
２０５Ａ～２０５Ｃ 接続端子
２０６ 基板

Claims (10)

1. 上部に開口するスイッチ収納部と、前記スイッチ収納部が開口する方向とは異なる方向に向かって開口する基板収納部と、前記スイッチ収納部と前記基板収納部との間に設置され、かつ貫通孔を有する仕切板と、を有するハウジングと、
   前記スイッチ収納部内に設置され、かつ前記スイッチ収納部を封止するスイッチ本体と、
   前記スイッチ本体の底部に設置され、かつ前記仕切板の貫通孔を通過するスイッチ端子と、
   前記基板収納部内に設置され、かつ前記スイッチ端子に接続される基板と、
   前記ハウジングと一体成形される接続部と、
   前記接続部から延伸して前記基板に接続される接続端子と、
   を含み、
   前記スイッチ端子が接続される前記基板の面は、前記接続端子が接続される前記基板の面と同じ面であり、
   前記スイッチ端子及び前記接続端子が接続される前記基板の面は、前記基板収納部が開口する方向に向かう前記基板の面である、
   ことを特徴とするスイッチ素子。
2. 前記スイッチ本体は前記基板に設置され、前記スイッチ本体が設置される前記基板の面は、前記スイッチ端子及び前記接続端子が接続される前記基板の面とは異なる面である、
   ことを特徴とする請求項１に記載のスイッチ素子。
3. 前記基板は接続孔を有し、前記スイッチ端子は前記接続孔を通過して前記基板に接続され、前記接続端子は前記スイッチ端子と前記基板との接続方向に直交する方向において前記基板に接続される、
   ことを特徴とする請求項２に記載のスイッチ素子。
4. 前記接続端子は前記スイッチ端子と前記基板との接続方向に平行な方向において前記基板に接続される、
   ことを特徴とする請求項１に記載のスイッチ素子。
5. 前記スイッチ端子は前記基板に溶接される、
   ことを特徴とする請求項３又は４に記載のスイッチ素子。
6. 前記基板には回路が形成される、
   ことを特徴とする請求項５に記載のスイッチ素子。
7. 前記ハウジングにはコントロールレバーが取り付けられ、前記コントロールレバーは前記スイッチ本体のキーキャップの上に延伸している、
   ことを特徴とする請求項６に記載のスイッチ素子。
8. 前記スイッチ本体の底部には封止材が設置され、前記スイッチ端子は前記封止材を通過し、前記スイッチ本体は前記封止材により前記スイッチ収納部を封止する、
   ことを特徴とする請求項７に記載のスイッチ素子。
9. 前記ハウジングの底面にはカバー部が設置され、前記カバー部はレーザー溶接により前記基板収納部を封止する、
   ことを特徴とする請求項８に記載のスイッチ素子。
10. 前記接続端子が接続される前記基板の面には半田部が設置され、前記接続部には圧入溝が設置され、前記接続端子は前記圧入溝に圧入され、かつ、前記半田部に固定されて前記基板に接続される、
    ことを特徴とする請求項３又は４に記載のスイッチ素子。

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