JP2003083675A - Substrate drying equipment - Google Patents
Substrate drying equipmentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶デバイスの製
造工程において、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal D
isplay：ＬＣＤ）等に使用されるガラス基板に対し所定
の液処理を行った後に、ガラス基板を乾燥させる基板乾
燥装置に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a liquid crystal display (Liquid Crystal D) in a manufacturing process of a liquid crystal device.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate drying device that dries a glass substrate used for isplay (LCD) or the like after performing a predetermined liquid treatment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＬＣＤの製造工程において、ＬＣＤ用の
ガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の薄膜や電
極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に
用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用
される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジスト
をガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像す
る。2. Description of the Related Art In the process of manufacturing an LCD, in order to form a thin film of ITO (Indium Tin Oxide) or an electrode pattern on a glass substrate for LCD, a photolithography technique similar to that used for manufacturing a semiconductor device is used. Used. In the photolithography technique, a photoresist is applied to a glass substrate, which is exposed and further developed.
【０００３】これらレジスト塗布、露光及び現像の一連
の処理は、従来から、塗布、現像あるいはベーキングや
洗浄等の各処理を行う塗布現像処理システムによって行
われている。A series of these resist coating, exposing and developing processes have been conventionally carried out by a coating and developing system which carries out various processes such as coating, developing, baking and washing.
【０００４】この塗布現像処理システムにおける現像処
理及び洗浄処理では、例えば、基板をコロ式の搬送ロー
ラによりほぼ水平に搬送させながら、現像液や洗浄液等
の処理液を基板に供給して現像処理、洗浄処理を行って
いる。そしてその後、例えば搬送下流側に配置されたエ
アナイフにより、基板に対し高圧のエアを噴出させて基
板上の処理液を除去して乾燥させている。In the developing process and the cleaning process in this coating and developing system, for example, while the substrate is being conveyed substantially horizontally by a roller-type conveying roller, a developing solution, a cleaning liquid or the like is supplied to the substrate to perform the developing process. Cleaning process is being performed. Then, after that, for example, an air knife arranged on the downstream side of the transfer ejects high-pressure air onto the substrate to remove the processing liquid on the substrate and dry it.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近の
ガラス基板の大型化に伴い、このエアナイフから噴出さ
れるエアの流量が莫大なものとなりつつある。従って、
かかる塗布現像処理システムを工場のクリーンルーム内
に設置する場合、当該工場用力の一部である高圧エアコ
ンプレッサの負荷は増大の一途をたどっている。However, with the recent increase in the size of glass substrates, the flow rate of air ejected from the air knife is becoming enormous. Therefore,
When such a coating and developing treatment system is installed in a clean room of a factory, the load of the high-pressure air compressor, which is a part of the factory power, is increasing.
【０００６】また、エアナイフから噴出されるエアの流
量は、乾燥性能において重要なパラメータの１つである
ことの観点から、その流量が多ければ多いほど乾燥処理
チャンバ内の気流が乱れ、ミストが浮遊することにより
乾燥性能が悪化するおそれがある。Further, from the viewpoint that the flow rate of the air jetted from the air knife is one of the important parameters in the drying performance, the larger the flow rate, the more the air flow in the drying processing chamber is disturbed and the mist floats. Doing so may deteriorate the drying performance.
【０００７】更に、このような気流の乱れにより、例え
ば洗浄処理において、乾燥処理の前工程である洗浄処理
による洗浄液ミストが乾燥処理チャンバ内に流入してく
る場合があり、乾燥処理に更に悪影響を与えるおそれが
ある。Further, due to such turbulence of the air flow, for example, in the cleaning process, the cleaning liquid mist from the cleaning process, which is a pre-process of the drying process, may flow into the drying process chamber, which further adversely affects the drying process. May be given.
【０００８】以上のような事情に鑑み、本発明の目的
は、工場用力の負荷を軽減することができ、しかも乾燥
処理のチャンバ内の気流を制御をして乾燥性能を向上さ
せることができる基板乾燥装置を提供することにある。In view of the above circumstances, it is an object of the present invention to reduce the load of factory power and to improve the drying performance by controlling the air flow in the chamber of the drying process. To provide a drying device.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第１の観点は、基板を所定の方向に搬送さ
せる搬送機構と、前記搬送される基板に対しエアを噴出
して基板に付着した液体を除去し乾燥させる第１のノズ
ルと、前記第１のノズルへエアを供給するためのブロア
ファンとを具備する。In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention is to provide a transport mechanism for transporting a substrate in a predetermined direction and a substrate for jetting air to the transported substrate. A first nozzle that removes and dries the liquid attached to the first nozzle and a blower fan that supplies air to the first nozzle are provided.
【００１０】このような構成によれば、例えば、工場の
高圧エアコンプレッサ等を使用する必要がなくなり、工
場用力を削減し省エネルギー化を図ることができる。特
に基板がガラス基板である場合において、基板の大型に
伴い用力も増大する傾向にあるのでブロアファンを使用
する効果は大きい。また、ブロアファンはエアコンプレ
ッサに比べ経済的にも極めて有利である。According to this structure, for example, it is not necessary to use a high-pressure air compressor or the like in the factory, and it is possible to reduce the factory power and save energy. In particular, when the substrate is a glass substrate, the utility tends to increase with the size of the substrate, so that the effect of using the blower fan is great. Further, the blower fan is economically extremely advantageous as compared with the air compressor.
【００１１】本発明の一の形態によれば、前記第１のノ
ズルより基板の搬送下流側に配置され、搬送される基板
に対しエアを噴出して基板に付着した液体を除去し乾燥
させる第２のノズルを更に具備し、前記ブロアファン
は、前記第２のノズルへエアを更に供給する。このよう
に、第２のノズルを第１のノズルの下流側に更に配置す
る構成とすることにより、第１のノズルだけでは除去し
きれなかった液体を第２のノズルにより除去することが
できるので乾燥性能は更に向上する。According to one aspect of the present invention, the first nozzle is arranged downstream of the substrate from which the substrate is transported, and air is jetted to the transported substrate to remove the liquid adhering to the substrate and dry the substrate. The blower fan further includes two nozzles, and further supplies air to the second nozzle. As described above, by further arranging the second nozzle downstream of the first nozzle, the liquid that could not be removed by the first nozzle alone can be removed by the second nozzle. The drying performance is further improved.
【００１２】本発明の一の形態によれば、前記第１のノ
ズルより搬送上流側に設けられ、少なくとも前記第１の
ノズル及び第２のノズルから噴出されたエアを前記除去
された液体とともに排気する排気部を更に具備する。ま
た、本発明の一の形態によれば、前記第２のノズルより
搬送下流側に設けられ、搬送下流側から上流側に向けて
エアを供給するファンフィルタユニットを更に具備す
る。これにより、基板に付着した液体が基板の搬送方向
と逆向きに飛ばされて除去され、つまり排気部に向かっ
て飛ばされて除去される。このとき、ファンフィルタユ
ニットからの搬送下流側から上流側に向けての気流制御
による相乗効果により、空中に飛散したミストを効率良
く排出することができる。また、このように効率良くミ
ストを排出することができる結果、ミスト状の液体が再
び基板に付着することはなく乾燥性能が飛躍的に向上す
る。更にこのような効果的な気流制御により、例えば、
前工程で行われるスプレー洗浄による洗浄液ミストが乾
燥処理室内に流入してくるのを防止することができる。According to one aspect of the present invention, the air, which is provided upstream of the first nozzle in the conveying direction and is ejected from at least the first nozzle and the second nozzle, is exhausted together with the removed liquid. The exhaust unit is further provided. Further, according to one aspect of the present invention, a fan filter unit that is provided on the downstream side of the second nozzle and that supplies air from the downstream side of the transportation to the upstream side is further provided. As a result, the liquid attached to the substrate is blown and removed in the direction opposite to the transport direction of the substrate, that is, the liquid is blown and removed toward the exhaust unit. At this time, the mist scattered in the air can be efficiently discharged due to the synergistic effect of air flow control from the downstream side to the upstream side of the conveyance from the fan filter unit. Further, as a result of efficiently discharging the mist in this way, the mist-like liquid does not adhere to the substrate again, and the drying performance is dramatically improved. Furthermore, by such effective air flow control, for example,
It is possible to prevent the cleaning liquid mist due to the spray cleaning performed in the previous step from flowing into the drying processing chamber.
【００１３】本発明の一の形態によれば、前記第１のノ
ズル及び第２のノズルは、搬送される基板の表面側及び
裏面側にそれぞれ２つずつ具備する。これにより、基板
の両面について乾燥処理を行うことができる。According to one aspect of the present invention, two first nozzles and two second nozzles are provided on each of a front surface side and a rear surface side of a substrate to be transported. This allows the both sides of the substrate to be dried.
【００１４】本発明の一の形態によれば、前記第１のノ
ズル及び第２のノズルへ供給されるエアの供給量を計測
する手段と、前記計測手段により得られた計測結果に基
づいて、前記ブロアファンにより供給されるエアの供給
量を調整する調整手段とを更に具備する。これにより、
ブロアファンと第１のノズル及び第２のノズルとの間
に、例えばパーティクル等を排除するフィルタ等を設け
た場合、当該フィルタの目詰まりにより第１及び第２の
ノズルへ供給されるエアの流量が減少した場合であって
も、計測手段による計測結果をブロアファンにフィード
バックすることにより、各ノズルへ常に一定の流量でエ
アを供給することができる。According to one aspect of the present invention, based on the means for measuring the supply amount of the air supplied to the first nozzle and the second nozzle, and the measurement result obtained by the measuring means, It further comprises adjusting means for adjusting the amount of air supplied by the blower fan. This allows
When, for example, a filter for removing particles is provided between the blower fan and the first nozzle and the second nozzle, the flow rate of air supplied to the first and second nozzles due to clogging of the filter. Even in the case where the amount is decreased, the air can be always supplied to each nozzle at a constant flow rate by feeding back the measurement result by the measuring means to the blower fan.
【００１５】本発明の第２の観点は、基板を所定の方向
に搬送させる搬送機構と、少なくとも前記搬送機構の基
板が搬送される空間を覆う第１の領域と、前記第１の領
域より下流側に設けられ、少なくとも前記搬送機構の基
板が搬送される空間を覆う第２の領域と、前記第１の領
域内で搬送される基板に対しエアを噴出して基板に付着
した液体を除去し乾燥させる第１のノズルと、前記第２
の領域内で搬送される基板に対しエアを噴出して基板に
付着した液体を除去し乾燥させる第２のノズルと、前記
第１のノズル及び第２のノズルへエアを供給するための
ブロアファンとを具備する。According to a second aspect of the present invention, a transport mechanism for transporting the substrate in a predetermined direction, a first region covering at least a space in which the substrate of the transport mechanism is transported, and a downstream region of the first region. A second region which is provided on the side and covers at least the space in which the substrate of the transport mechanism is transported, and the substrate which is transported in the first region, and air is jetted to remove the liquid adhering to the substrate. A first nozzle for drying and the second nozzle
Second nozzle for ejecting air to the substrate transported in the area of the above to remove the liquid adhering to the substrate and dry it, and a blower fan for supplying air to the first nozzle and the second nozzle. And.
【００１６】このような構成によれば、工場の高圧エア
コンプレッサを使用する必要がなくなり、工場用力を削
減し省エネルギー化を図ることができるとともに、第１
及び第２の両ノズルにより、第１及び第２の領域で搬送
される基板に対してそれぞれエアを噴出して液体を除去
することができ、乾燥効率を向上させることができる。According to this structure, it is not necessary to use the high pressure air compressor in the factory, it is possible to reduce the factory power and save energy.
By using both the second and second nozzles, air can be jetted to the substrates transported in the first and second regions to remove the liquid, and the drying efficiency can be improved.
【００１７】また、第２の領域より下流側に少なくとも
搬送機構の基板が搬送される空間を覆う第３の領域を更
に設け、前記第１の領域から第３の領域に向かうにつれ
て気圧を高くする気圧調整手段を設けるようにすること
により、搬出されてきた基板に付着した液体が基板の搬
送方向と逆向きに飛ばされて除去される。Further, a third region is further provided on the downstream side of the second region to cover at least the space in which the substrate of the transport mechanism is transported, and the atmospheric pressure is increased from the first region toward the third region. By providing the atmospheric pressure adjusting means, the liquid adhering to the carried-out substrate is blown and removed in the direction opposite to the carrying direction of the substrate.
【００１８】ここで、前記気圧調整手段として、少なく
とも第１のノズル及び第２のノズルから噴出されたエア
を基板から除去された液体とともに排気する排気部を第
１の領域に配置するとともに、第３の領域から第１の領
域に向けてエアを供給するファンフィルタユニットを第
３の領域に配置することにより、この排気部による排気
とファンフィルタによる気流制御との相乗効果により、
空中に飛散したミストを効率良く排出することができ
る。Here, as the air pressure adjusting means, an exhaust portion for exhausting air ejected from at least the first nozzle and the second nozzle together with the liquid removed from the substrate is arranged in the first region, and By arranging the fan filter unit that supplies air from the region 3 to the first region in the third region, the synergistic effect of the exhaust air by the exhaust unit and the air flow control by the fan filter
The mist scattered in the air can be efficiently discharged.
【００１９】また、特に基板の大型化に伴って両ノズル
からのエアの供給量も増大することより、特に第１の領
域及び第２の領域の気流が乱れる傾向にあるが、本発明
によればこのような事態を抑制することができる。In addition, since the supply amount of air from both nozzles increases with an increase in size of the substrate, the airflow in the first region and the second region tends to be disturbed, but according to the present invention. For example, such a situation can be suppressed.
【００２０】本発明の一の形態によれば、前記ファンフ
ィルタユニットは、前記ブロアファンからのエアを取り
入れる手段を具備する。これにより、外部からファンフ
ィルタユニットへエアを取り込む場合に比べ、エアの供
給量を削減でき省エネルギー化に寄与する。According to one aspect of the present invention, the fan filter unit includes means for taking in air from the blower fan. As a result, compared with the case where air is taken into the fan filter unit from the outside, the supply amount of air can be reduced, which contributes to energy saving.
【００２１】本発明の一の形態によれば、前記排気部か
ら排気されたエアを取り込みこのエアに混合した前記液
体を除去するとともに、前記除去されたエアを前記ブロ
アファンへ供給する手段を更に具備する。これにより、
排気エアを無駄にすることなく省エネルギー化に寄与す
る。また、乾燥したエアを各ブロアファンへ供給するこ
とができ、各ブロアファンや基板等に悪影響を及ぼすお
それをなくすことができる。According to one aspect of the present invention, there is further provided means for taking in the air exhausted from the exhaust part, removing the liquid mixed with the air, and supplying the removed air to the blower fan. To have. This allows
It contributes to energy saving without wasting exhaust air. In addition, dry air can be supplied to each blower fan, and it is possible to eliminate the possibility of adversely affecting each blower fan, substrate, and the like.
【００２２】本発明の第３の観点は、基板を所定の方向
に搬送させる搬送機構と、少なくとも前記搬送機構の基
板が搬送される空間を覆う第１の領域と、前記第１の領
域より下流側に設けられ、少なくとも前記搬送機構の基
板が搬送される空間を覆う第２の領域と、前記第１の領
域内で搬送される基板に対しエアを噴出して基板に付着
した液体を除去し乾燥させる第１のノズルと、前記第１
のノズルへエアを供給するための第１のブロアファン
と、前記第２の領域内で搬送される基板に対しエアを噴
出して基板に付着した液体を除去し乾燥させる第２のノ
ズルと、前記第２のノズルへエアを供給するための第２
のブロアファンと、前記第１のブロアファンと第２のブ
ロアファンとにより供給されるエアの供給量をそれぞれ
別個に調整する調整手段とを具備する。A third aspect of the present invention is a transport mechanism for transporting a substrate in a predetermined direction, a first region that covers at least a space in which the substrate of the transport mechanism is transported, and a downstream region from the first region. A second region which is provided on the side and covers at least the space in which the substrate of the transport mechanism is transported, and the substrate which is transported in the first region, and air is jetted to remove the liquid adhering to the substrate. A first nozzle for drying, and the first
A first blower fan for supplying air to the nozzle, and a second nozzle for ejecting air to the substrate transported in the second region to remove the liquid adhering to the substrate and dry it. Second for supplying air to the second nozzle
Of the blower fan and adjusting means for individually adjusting the supply amounts of the air supplied by the first blower fan and the second blower fan.
【００２３】このような構成によれば、工場の高圧エア
コンプレッサを使用する必要がなくなり、工場用力を削
減し省エネルギー化を図ることができる。また、それぞ
れ別個独立のブロアファンにより各ノズルへエアを供給
するようにしたので、例えば第１のノズルからのエア噴
出量よりも第２のノズルからのそれを少なく制御するこ
とにより、エアの供給量を削減でき省エネルギー化が図
れ、流量が多い場合に比べて各領域の乱気流の抑制が容
易となる。With such a configuration, it is not necessary to use a high pressure air compressor in a factory, and it is possible to reduce factory power and save energy. Further, since air is supplied to each nozzle by an independent blower fan, for example, by controlling the amount of air ejected from the second nozzle to be smaller than the amount of air ejected from the first nozzle, the air is supplied. The amount can be reduced, energy can be saved, and turbulence in each region can be suppressed more easily than when the flow rate is large.
【００２４】本発明の更なる特徴と利点は、添付した図
面及び発明の実施の形態の説明を参酌することにより一
層明らかになる。Further features and advantages of the present invention will become more apparent with reference to the accompanying drawings and the description of the embodiments of the invention.
【００２５】[0025]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２６】図１は本発明の搬送装置が適用されるＬＣ
Ｄ基板の塗布現像処理システムを示す平面図であり、図
２はその正面図、また図３はその背面図である。FIG. 1 shows an LC to which the carrier of the present invention is applied.
It is a top view which shows the coating development processing system of D board, FIG. 2 is the front view, and FIG. 3 is the rear view.
【００２７】この塗布現像処理システム１は、複数のガ
ラス基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットス
テーション２と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含
む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた
処理部３と、露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを
行うためのインターフェース部４とを備えており、処理
部３の両端にそれぞれカセットステーション２及びイン
ターフェース部４が配置されている。The coating and developing system 1 includes a cassette station 2 for mounting a cassette C containing a plurality of glass substrates G and a plurality of processing units for performing a series of processes including resist coating and development on the substrates G. And the interface unit 4 for transferring the substrate G to and from the exposure apparatus 32. The cassette station 2 and the interface unit 4 are arranged at both ends of the processing unit 3, respectively. There is.
【００２８】カセットステーション２は、カセットＣと
処理部３との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機
構１０を備えている。そして、カセットステーション２
においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機
構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路
１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送ア
ーム１１によりカセットＣと処理部３との間で基板Ｇの
搬送が行われる。The cassette station 2 has a carrying mechanism 10 for carrying the LCD substrate between the cassette C and the processing section 3. And cassette station 2
In, the loading and unloading of the cassette C is performed. Further, the transfer mechanism 10 includes a transfer arm 11 that can move on a transfer path 12 provided along the arrangement direction of the cassettes, and the transfer arm 11 can transfer the substrate G between the cassette C and the processing unit 3. Done.
【００２９】処理部３には、カセットステーション２に
おけるカセットＣの配列方向（Ｙ方向）に垂直方向（Ｘ
方向）に延設された主搬送部３ａと、この主搬送部３ａ
に沿って、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）を含む各
処理ユニットが並設された上流部３ｂ及び現像処理ユニ
ット（ＤＥＶ）１８を含む各処理ユニットが並設された
下流部３ｃとが設けられている。The processing section 3 has a vertical direction (X direction) in the arrangement direction (Y direction) of the cassettes C in the cassette station 2.
Direction), and a main transfer section 3a extending in the
An upstream part 3b in which each processing unit including a resist coating processing unit (CT) is arranged in parallel, and a downstream part 3c in which each processing unit including a development processing unit (DEV) 18 is arranged in parallel. There is.
【００３０】主搬送部３ａには、Ｘ方向に延設された搬
送路３１と、この搬送路３１に沿って移動可能に構成さ
れガラス基板ＧをＸ方向に搬送する搬送シャトル２３と
が設けられている。この搬送シャトル２３は、例えば支
持ピンにより基板Ｇを保持して搬送するようになってい
る。また、主搬送部３ａのインターフェース部４側端部
には、処理部３とインターフェース部４との間で基板Ｇ
の受け渡しを行う垂直搬送ユニット７が設けられてい
る。The main transport section 3a is provided with a transport path 31 extending in the X direction and a transport shuttle 23 configured to be movable along the transport path 31 and transporting the glass substrate G in the X direction. ing. The transport shuttle 23 is configured to hold and transport the substrate G by, for example, support pins. In addition, at the end of the main transfer section 3a on the interface section 4 side, the substrate G is provided between the processing section 3 and the interface section 4.
A vertical transport unit 7 is provided for delivering and receiving.
【００３１】上流部３ｂにおいて、カセットステーショ
ン２側端部には、基板Ｇに洗浄処理を施すスクラバ洗浄
処理ユニット（ＳＣＲ）２０が設けられ、このスクラバ
洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０の上段に基板Ｇ上の有
機物を除去するためのエキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−
ＵＶ）１９が配設されている。A scrubber cleaning processing unit (SCR) 20 for cleaning the substrate G is provided at the end of the upstream station 3b on the side of the cassette station 2. The scrubber cleaning processing unit (SCR) 20 is provided above the substrate G. Excimer UV treatment unit (e-
UV) 19 is provided.
【００３２】スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０
の隣には、ガラス基板Ｇに対して熱的処理を行うユニッ
トが多段に積み上げられた熱処理系ブロック２４及び２
５が配置されている。これら熱処理系ブロック２４と２
５との間には、垂直搬送ユニット５が配置され、搬送ア
ーム５ａがＺ方向及び水平方向に移動可能とされ、かつ
θ方向に回動可能とされているので、両ブロック２４及
び２５における各熱処理系ユニットにアクセスして基板
Ｇの搬送が行われるようになっている。なお、上記処理
部３における垂直搬送ユニット７についてもこの垂直搬
送ユニット５と同一の構成を有している。Scrubber cleaning processing unit (SCR) 20
Next to the heat treatment system blocks 24 and 2 in which units for performing heat treatment on the glass substrate G are stacked in multiple stages.
5 are arranged. These heat treatment system blocks 24 and 2
The vertical transfer unit 5 is arranged between the blocks 5 and 5, and the transfer arm 5a is movable in the Z direction and the horizontal direction and is rotatable in the θ direction. The substrate G is transferred by accessing the heat treatment system unit. The vertical transport unit 7 in the processing section 3 has the same configuration as the vertical transport unit 5.
【００３３】図２に示すように、熱処理系ブロック２４
には、基板Ｇにレジスト塗布前の加熱処理を施すベーキ
ングユニット（ＢＡＫＥ）が２段、ＨＭＤＳガスにより
疎水化処理を施すアドヒージョンユニット（ＡＤ）が下
から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２５
には、基板Ｇに冷却処理を施すクーリングユニット（Ｃ
ＯＬ）が２段、アドヒージョンユニット（ＡＤ）が下か
ら順に積層されている。As shown in FIG. 2, the heat treatment system block 24
In the figure, two baking units (BAKE) for performing a heat treatment on the substrate G before resist application and an adhesion unit (AD) for performing a hydrophobic treatment with an HMDS gas are sequentially laminated from the bottom. On the other hand, heat treatment system block 25
Is a cooling unit (C
OL) is stacked in two layers, and an adhesion unit (AD) is stacked in order from the bottom.
【００３４】熱処理系ブロック２５に隣接してレジスト
処理ブロック１５がＸ方向に延設されている。このレジ
スト処理ブロック１５は、基板Ｇにレジストを塗布する
レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）と、減圧により前記
塗布されたレジストを乾燥させる減圧乾燥ユニット（Ｖ
Ｄ）と、基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリ
ムーバ（ＥＲ）とが一体的に設けられて構成されてい
る。このレジスト処理ブロック１５には、レジスト塗布
処理ユニット（ＣＴ）からエッジリムーバ（ＥＲ）にか
けて移動する図示しないサブアームが設けられており、
このサブアームによりレジスト処理ブロック１５内で基
板Ｇが搬送されるようになっている。A resist processing block 15 is extended in the X direction adjacent to the heat treatment system block 25. The resist processing block 15 includes a resist coating processing unit (CT) for coating the substrate G with a resist and a reduced pressure drying unit (V) for drying the coated resist by reducing the pressure.
D) and an edge remover (ER) for removing the resist on the peripheral portion of the substrate G are integrally provided. The resist processing block 15 is provided with a sub arm (not shown) that moves from the resist coating processing unit (CT) to the edge remover (ER).
The substrate G is carried in the resist processing block 15 by this sub-arm.
【００３５】レジスト処理ブロック１５に隣接して多段
構成の熱処理系ブロック２６が配設されており、この熱
処理系ブロック２６には、基板Ｇにレジスト塗布後の加
熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫ
Ｅ）が３段積層されている。A multi-stage heat treatment system block 26 is disposed adjacent to the resist processing block 15. In this heat treatment system block 26, a pre-baking unit (PREBAK) for performing heat treatment after coating the substrate G with a resist is provided.
E) is laminated in three stages.
【００３６】下流部３ｃにおいては、図３に示すよう
に、インターフェース部４側端部には、熱処理系ブロッ
ク２９が設けられており、これには、クーリングユニッ
ト（ＣＯＬ）、露光後現像処理前の加熱処理を行うポス
トエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫ
Ｅ）が２段、下から順に積層されている。In the downstream portion 3c, as shown in FIG. 3, a heat treatment system block 29 is provided at the end portion on the interface portion 4 side, which includes a cooling unit (COL), a post-exposure development processing. Post-exposure baking unit (PEBAK)
E) is laminated in two stages in order from the bottom.
【００３７】熱処理系ブロック２９に隣接して現像処理
を行う現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８がＸ方向に延設
されている。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８の隣
には熱処理系ブロック２８及び２７が配置され、これら
熱処理系ブロック２８と２７との間には、上記垂直搬送
ユニット５と同一の構成を有し、両ブロック２８及び２
７における各熱処理系ユニットにアクセス可能な垂直搬
送ユニット６が設けられている。また、現像処理ユニッ
ト（ＤＥＶ）１８端部の上には、ｉ線処理ユニット（ｉ
―ＵＶ）３３が設けられている。A development processing unit (DEV) 18 for performing development processing is provided adjacent to the heat treatment system block 29 in the X direction. Next to the development processing unit (DEV) 18, heat treatment system blocks 28 and 27 are arranged, and between these heat treatment system blocks 28 and 27, the same structure as that of the vertical transfer unit 5 is provided, and both blocks are provided. 28 and 2
A vertical transport unit 6 that can access each heat treatment system unit 7 is provided. Further, the i-line processing unit (i
-UV) 33 is provided.
【００３８】熱処理系ブロック２８には、クーリングユ
ニット（ＣＯＬ）、基板Ｇに現像後の加熱処理を行うポ
ストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下か
ら順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２７も
同様に、クーリングユニット（ＣＯＬ）、ポストベーキ
ングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層
されている。In the heat treatment system block 28, a cooling unit (COL) and a post-baking unit (POBAKE) for heating the substrate G after development are stacked in two stages in order from the bottom. On the other hand, similarly, in the heat treatment system block 27, a cooling unit (COL) and a post-baking unit (POBAKE) are laminated in two stages in order from the bottom.
【００３９】インターフェース部４には、正面側にタイ
トラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２
２が設けられ、垂直搬送ユニット７に隣接してエクステ
ンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５が、
また背面側にはバッファカセット３４が配置されてお
り、これらタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌ
ｅｒ／ＥＥ）２２とエクステンションクーリングユニッ
ト（ＥＸＴＣＯＬ）３５とバッファカセット３４と隣接
した露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直
搬送ユニット８が配置されている。この垂直搬送ユニッ
ト８も上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有してい
る。The interface section 4 includes a titler and a peripheral exposure unit (Titler / EE) 2 on the front side.
2, an extension cooling unit (EXTCOL) 35 is provided adjacent to the vertical transport unit 7,
Further, a buffer cassette 34 is arranged on the back side, and these titler and peripheral exposure unit (Titl).
er / EE) 22, the extension cooling unit (EXTCOL) 35, the buffer cassette 34, and the vertical transfer unit 8 that transfers the substrate G between the adjacent exposure devices 32. The vertical transport unit 8 also has the same configuration as the vertical transport unit 5.
【００４０】以上のように構成された塗布現像処理シス
テム１の処理工程については、先ずカセットＣ内の基板
Ｇが処理部３部における上流部３ｂに搬送される。上流
部３ｂでは、エキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１
９において表面改質・有機物除去処理が行われ、次にス
クラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０において、基板
Ｇが略水平に搬送されながら洗浄処理及び乾燥処理が行
われる。続いて熱処理系ブロック２４の最下段部で垂直
搬送ユニットにおける搬送アーム５ａにより基板Ｇが取
り出され、同熱処理系ブロック２４のベーキングユニッ
ト（ＢＡＫＥ）にて加熱処理、アドヒージョンユニット
（ＡＤ）にて疎水化処理が行われ、熱処理系ブロック２
５のクーリングユニット（ＣＯＬ）による冷却処理が行
われる。In the processing steps of the coating and developing processing system 1 configured as described above, the substrate G in the cassette C is first transported to the upstream section 3b in the processing section 3. In the upstream portion 3b, the excimer UV processing unit (e-UV) 1
Surface modification / organic substance removal processing is performed at 9, and then cleaning processing and drying processing are performed at the scrubber cleaning processing unit (SCR) 20 while the substrate G is being transported substantially horizontally. Subsequently, the substrate G is taken out by the transfer arm 5a in the vertical transfer unit at the lowermost stage of the heat treatment system block 24, heat-treated by the baking unit (BAKE) of the heat treatment system block 24, and by the adhesion unit (AD). Hydrophobized and heat treated block 2
The cooling process by the cooling unit (COL) 5 is performed.
【００４１】次に、基板Ｇは搬送アーム５ａから搬送シ
ャトル２３に受け渡される。そしてレジスト塗布処理ユ
ニット（ＣＴ）に搬送され、レジストの塗布処理が行わ
れた後、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）にて減圧乾燥処
理、エッジリムーバ（ＥＲ）にて基板周縁のレジスト除
去処理が順次行われる。Next, the substrate G is transferred from the transfer arm 5a to the transfer shuttle 23. Then, after being transferred to a resist coating processing unit (CT) and subjected to resist coating processing, a reduced pressure drying processing unit (VD) performs reduced pressure drying processing, and an edge remover (ER) sequentially performs resist removal processing on the peripheral edge of the substrate. Done.
【００４２】次に、基板Ｇは搬送シャトル２３から垂直
搬送ユニット７の搬送アームに受け渡され、熱処理系ブ
ロック２６におけるプリベーキングユニット（ＰＲＥＢ
ＡＫＥ）にて加熱処理が行われた後、熱処理系ブロック
２９におけるクーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処
理が行われる。続いて基板Ｇはエクステンションクーリ
ングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５にて冷却処理される
とともに露光装置にて露光処理される。Next, the substrate G is transferred from the transfer shuttle 23 to the transfer arm of the vertical transfer unit 7, and the pre-baking unit (PREB) in the heat treatment system block 26 is transferred.
After the heat treatment is performed by AKE), the cooling treatment is performed by the cooling unit (COL) in the heat treatment system block 29. Subsequently, the substrate G is cooled by the extension cooling unit (EXTCOL) 35 and exposed by the exposure device.
【００４３】次に、基板Ｇは垂直搬送ユニット８及び７
の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９のポストエ
クスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）に
搬送され、ここで加熱処理が行われた後、クーリングユ
ニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板
Ｇは垂直搬送ユニット７の搬送アームを介して、現像処
理ユニット（ＤＥＶ）１８において基板Ｇは略水平に搬
送されながら現像処理、リンス処理及び乾燥処理が行わ
れる。Next, the substrate G is transferred to the vertical transfer units 8 and 7.
Is transferred to the post-exposure baking unit (PEBAKE) of the heat treatment system block 29 via the transfer arm, and the heating process is performed there, and then the cooling process is performed in the cooling unit (COL). Then, the substrate G is subjected to a developing process, a rinsing process and a drying process while being transported in a substantially horizontal direction in the developing processing unit (DEV) 18 via the transport arm of the vertical transport unit 7.
【００４４】次に、基板Ｇは熱処理系ブロック２８にお
ける最下段から垂直搬送ユニット６の搬送アーム６ａに
より受け渡され、熱処理系ブロック２８又は２７におけ
るポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）にて加熱
処理が行われ、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却
処理が行われる。そして基板Ｇは搬送機構１０に受け渡
されカセットＣに収容される。Next, the substrate G is transferred from the lowermost stage of the heat treatment system block 28 by the transport arm 6a of the vertical transport unit 6 and subjected to heat treatment by the post baking unit (POBAKE) of the heat treatment system block 28 or 27. The cooling process is performed in the cooling unit (COL). Then, the substrate G is transferred to the transfer mechanism 10 and accommodated in the cassette C.
【００４５】図４（ａ）は上記スクラバ洗浄処理ユニッ
ト（ＳＣＲ）２０を示す概略側面図である。このスクラ
バ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０には、ガラス基板Ｇ
を搬送するためのコロ式の搬送ローラ３８が複数設けら
れている。搬送ローラ３８の両端には、昇降動作により
他の処理部との間で基板の受け渡しを行う受け渡しピン
３９が配置されており、この両受け渡しピン３９の間に
は、この基板の搬送上流側（図において左側）から、ロ
ールブラシ洗浄室３６、スプレー洗浄室３７及び本発明
に係る乾燥処理装置４０が順に配置されている。ロール
ブラシ洗浄室３６にはロールブラシ４５が設けられ、ス
プレー洗浄室３７には、洗浄液を噴出するスプレー式の
ノズル４６が設けられている。なお、スプレー式のノズ
ル４６は、図示するように基板の表面側だけでなく、基
板裏面側にも更に配置するようにしてもかまわない。FIG. 4A is a schematic side view showing the scrubber cleaning processing unit (SCR) 20. The scrubber cleaning processing unit (SCR) 20 has a glass substrate G
A plurality of roller type transport rollers 38 for transporting the sheet are provided. At both ends of the transfer roller 38, transfer pins 39 for transferring the substrate to / from another processing unit by an ascending / descending operation are arranged. Between the transfer pins 39, the upstream side of the transfer of the substrate ( From the left side in the drawing, a roll brush cleaning chamber 36, a spray cleaning chamber 37, and a drying processing device 40 according to the present invention are sequentially arranged. The roll brush cleaning chamber 36 is provided with a roll brush 45, and the spray cleaning chamber 37 is provided with a spray type nozzle 46 for ejecting a cleaning liquid. The spray type nozzle 46 may be arranged not only on the front surface side of the substrate as shown in the drawing but also on the back surface side of the substrate.
【００４６】このようなスクラバ洗浄処理ユニット（Ｓ
ＣＲ）２０においては、先ずロールブラシ洗浄室３６で
基板上の比較的大きいゴミを除去洗浄した後、スプレー
洗浄室３７で微細なゴミを除去洗浄し、乾燥処理装置４
０で乾燥処理される。Such a scrubber cleaning processing unit (S
In the CR) 20, first, the roll brush cleaning chamber 36 removes and cleans relatively large dust on the substrate, and then the spray cleaning chamber 37 removes and cleans fine dust, and the drying treatment device 4
It is dried at 0.
【００４７】図４（ｂ）は、上記現像処理ユニット（Ｄ
ＥＶ）１８を示す概略側面図である。この現像処理ユニ
ット（ＤＥＶ）１８には、スクラバ洗浄処理ユニット
（ＳＣＲ）２０と同様に、コロ式の搬送ローラ３８及び
受け渡しピン３９が配置されている。この両受け渡しピ
ン３９の間には、搬送上流側（図において左側）から、
プリウェット処理室４１、現像処理室４２、リンス処理
室４３及び本発明に係る上記と同一の乾燥処理装置４０
が順に配置されている。プリウェット処理室４１には、
プリウェットノズル４７が、また現像処理室４２には現
像液を吐出する現像液ノズル４８がそれぞれ設けられ、
またリンス処理室４３にはリンスノズル４９が設けられ
ている。FIG. 4B shows the development processing unit (D
It is a schematic side view which shows EV) 18. Similar to the scrubber cleaning processing unit (SCR) 20, the developing processing unit (DEV) 18 is provided with a roller type conveyance roller 38 and a delivery pin 39. Between the two transfer pins 39, from the upstream side of conveyance (left side in the figure),
The pre-wet processing chamber 41, the development processing chamber 42, the rinse processing chamber 43, and the same drying processing device 40 according to the present invention as described above.
Are arranged in order. In the pre-wet processing chamber 41,
A pre-wet nozzle 47 is provided, and a developing solution nozzle 48 for ejecting a developing solution is provided in the development processing chamber 42.
A rinse nozzle 49 is provided in the rinse processing chamber 43.
【００４８】このような現像処理ユニット（ＤＥＶ）１
８においては、先ず、プリウェット処理室４１で、現像
液吐出の際の基板に対するインパクト軽減のために、基
板をプリウェットし、次に現像処理室４２で現像液が吐
出されて現像され、そしてリンス処理室４３で現像液が
洗い流され、最後に乾燥処理装置４０で乾燥処理され
る。Such a development processing unit (DEV) 1
In No. 8, first, the substrate is pre-wet in the pre-wet processing chamber 41 in order to reduce the impact on the substrate at the time of discharging the developing solution, and then the developing solution is discharged and developed in the developing processing chamber 42, and The developing solution is washed away in the rinse processing chamber 43, and finally dried by the drying processing device 40.
【００４９】なお、現像処理室４２においては、現像時
間を確保するために、搬送ローラ３８を逆回転させ基板
Ｇを往復させながら現像処理を行っている。In the developing chamber 42, in order to secure the developing time, the carrying roller 38 is reversely rotated and the substrate G is reciprocated to perform the developing process.
【００５０】図５、図６及び図７は、前述した乾燥処理
装置４０の平断面図、側断面図及び正面図である。この
乾燥処理装置４０のチャンバ５１内の空間は、搬送上流
側（図５及び図６において左側）から仕切り板６３及び
６４によって仕切られ、これにより第１の領域Ａ、第２
の領域Ｂ及び第３の領域Ｃが形成されている。このチャ
ンバ５１の上流端及び下流端には、それぞれ基板Ｇを搬
入及び搬出するための開口部５１ａ及び５１ｂが形成さ
れている。FIG. 5, FIG. 6 and FIG. 7 are a plan sectional view, a side sectional view and a front view of the above-mentioned drying treatment apparatus 40. The space inside the chamber 51 of the drying processing apparatus 40 is partitioned by partition plates 63 and 64 from the upstream side (the left side in FIGS. 5 and 6) of conveyance, whereby the first area A, the second area
Area B and the third area C are formed. Openings 51a and 51b for loading and unloading the substrate G are formed at the upstream end and the downstream end of the chamber 51, respectively.
【００５１】仕切り板６３の下端切り欠き部６３ａに
は、第１の領域Ａ内で搬送される基板Ｇに対し清浄エア
を噴出して基板Ｇを乾燥させる第１のエアナイフノズル
５３ａ及び５３ｂがそれぞれ基板Ｇを挟みこむように上
下に配置されている。また同様に、仕切り板６４の下端
切り欠き部６４ａには、第２の領域Ｂ内で搬送される基
板Ｇに対し清浄エアを噴出して基板Ｇを乾燥させる第２
のエアナイフノズル５４ａ及び５４ｂがそれぞれ基板Ｇ
を挟みこむように上下に配置されている。First air knife nozzles 53a and 53b for jetting clean air to the substrate G conveyed in the first area A to dry the substrate G are provided in the lower end cutout portion 63a of the partition plate 63, respectively. The substrates G are arranged vertically so as to sandwich the substrate G therebetween. Similarly, in the lower end cutout portion 64a of the partition plate 64, the clean air is jetted to the substrate G transported in the second region B to dry the substrate G.
The air knife nozzles 54a and 54b of the substrate G
It is arranged vertically so as to sandwich.
【００５２】これら各エアナイフ５３ａ、５３ｂ、５４
ａ、５４ｂは基板Ｇに対し鉛直方向から例えば４０°以
上傾けて配置されており、エアが基板面の鉛直方向に対
して４０°以上傾いて噴出されるようになっている。Each of these air knives 53a, 53b, 54
The a and 54b are arranged at an angle of, for example, 40 ° or more from the vertical direction with respect to the substrate G, and air is jetted at an angle of 40 ° or more with respect to the vertical direction of the substrate surface.
【００５３】各エアナイフ５３ａ、５３ｂ、５４ａ、５
４ｂは同一の構成を有しており、例えば図８に示すよう
に、内部に供給口７１から供給されたエアを一旦滞留さ
せるバッファ室６７を有し、このバッファ室６７から基
板Ｇに対して線状にエアを噴出させるためのスリット７
２が形成されている。Each air knife 53a, 53b, 54a, 5
4b has the same structure. For example, as shown in FIG. 8, there is a buffer chamber 67 inside which the air supplied from the supply port 71 is temporarily retained. Slit 7 for ejecting air linearly
2 is formed.
【００５４】図６を参照して、各エアナイフ５３ａ、５
３ｂ、５４ａ、５４ｂには、ブロアファン６０から、フ
ィルタ部５９及び供給管６６を介してエアが供給される
ようになっている。このブロアファン６０は、例えばク
リーンルーム内あるいは外部の空気を取り入れている。
フィルタ部５９には、例えば粗いパーティクル用のプレ
フィルタ６１と細かいパーティクル用のＵＬＰＡフィル
タ６２が設けられている。このＵＬＰＡフィルタ６２
は、ＨＥＰＡフィルタであってもよい。Referring to FIG. 6, each air knife 53a, 5a
Air is supplied to the 3b, 54a, and 54b from the blower fan 60 via the filter unit 59 and the supply pipe 66. The blower fan 60 takes in air, for example, in a clean room or outside.
The filter unit 59 is provided with, for example, a pre-filter 61 for coarse particles and a ULPA filter 62 for fine particles. This ULPA filter 62
May be a HEPA filter.
【００５５】このように、ブロアファン６０を設けるこ
とにより、工場の高圧エアコンプレッサを使用する必要
がなくなり、工場用力を削減し省エネルギー化を図るこ
とができる。特に基板Ｇの大型に伴い用力も増大する傾
向にあるのでブロアファンを使用する効果は大きい。ま
た、ブロアファンはエアコンプレッサに比べ経済的にも
極めて有利である。As described above, by providing the blower fan 60, it is not necessary to use a high pressure air compressor in a factory, and it is possible to reduce the factory power and save energy. In particular, as the size of the substrate G increases, the utility tends to increase, so that the effect of using the blower fan is great. Further, the blower fan is economically extremely advantageous as compared with the air compressor.
【００５６】制御系５０はＣＰＵ５６、メモリ５７、イ
ンバータ回路５８を有しており、ブロアファン６０は制
御系５０により周波数制御されるようになっている。例
えば供給管６６に設けられ当該管内のエアの流量を計測
するフローメータ６５の計測結果に基づいて、ブロアフ
ァン６０から吐出されるエアの流量が制御されるように
なっている。これにより、フィルタ部５９の目詰まり等
により各エアナイフ５３ａ、５３ｂ、５４ａ、５４ｂに
供給されるエアの流量が減少した場合であっても、フロ
ーメータ６５の計測結果をフィードバックすることによ
り各エアナイフへ常に一定の流量でエアを供給すること
ができる。The control system 50 has a CPU 56, a memory 57, and an inverter circuit 58, and the blower fan 60 is frequency-controlled by the control system 50. For example, the flow rate of the air discharged from the blower fan 60 is controlled based on the measurement result of the flow meter 65 provided in the supply pipe 66 and measuring the flow rate of the air in the pipe. As a result, even if the flow rate of the air supplied to the air knives 53a, 53b, 54a, 54b is reduced due to clogging of the filter unit 59, the measurement result of the flow meter 65 is fed back to the respective air knives. Air can be constantly supplied at a constant flow rate.
【００５７】第３の領域Ｃにおけるチャンバ５１の上部
には、開口が形成されここにファンフィルタユニット５
２が設置されている。このファンフィルタユニット５２
は、例えばクリーンルーム内あるいは外部のエアを清浄
にしてチャンバ５１内に取り入れ、この取り入れたエア
を第１の領域Ａの上下両部に設けられた排気口５５ａ及
び５５ｂから排気している。排気口５５ａ及び５５ｂに
は図示しないバキューム装置等に接続されている。これ
により、チャンバ５１内の気圧を、第３の領域Ｃから第
１の領域Ａに向かうにつれて低くなるように制御してい
る。また、第１の領域Ａ内の気圧は、図示しないセンサ
等の検知結果に基づいてチャンバ外の雰囲気の圧力より
低くなるように制御される。更に、この気圧の制御によ
り除去された基板Ｇ上の洗浄液Ｈをも効率良く排出する
ことができる。An opening is formed in the upper part of the chamber 51 in the third region C, and the fan filter unit 5 is formed therein.
2 are installed. This fan filter unit 52
, For example, cleans the air inside or outside the clean room and takes it into the chamber 51, and exhausts the taken-in air from the exhaust ports 55a and 55b provided at both upper and lower portions of the first area A. The exhaust ports 55a and 55b are connected to a vacuum device or the like (not shown). As a result, the atmospheric pressure in the chamber 51 is controlled so as to decrease from the third region C toward the first region A. The atmospheric pressure in the first region A is controlled to be lower than the pressure of the atmosphere outside the chamber based on the detection result of a sensor or the like (not shown). Further, the cleaning liquid H on the substrate G removed by the control of the atmospheric pressure can be efficiently discharged.
【００５８】すなわち、図８に示すように、搬出されて
きた基板Ｇに付着した例えば洗浄液Ｈが基板Ｇの搬送方
向と逆向きに飛ばされて除去され、つまり排気口５５ａ
及び５５ｂに向かって飛ばされて除去される。このと
き、ファンフィルタユニット５２からの気流制御７５に
よる相乗効果により、空中に飛散した洗浄液ミストを効
率良く排出することができる。That is, as shown in FIG. 8, for example, the cleaning liquid H adhering to the carried-out substrate G is blown and removed in the direction opposite to the carrying direction of the substrate G, that is, the exhaust port 55a.
And 55b are skipped and removed. At this time, the synergistic effect of the air flow control 75 from the fan filter unit 52 allows the cleaning liquid mist scattered in the air to be efficiently discharged.
【００５９】このように効率良くミストを排出すること
ができる結果、ミスト状の洗浄液が再び基板Ｇに付着す
ることはなく乾燥性能が飛躍的に向上する。As a result of efficiently discharging the mist in this way, the mist-like cleaning liquid does not adhere to the substrate G again, and the drying performance is dramatically improved.
【００６０】また、特に基板Ｇの大型化に伴って各エア
ナイフ５３ａ、５３ｂ、５４ａ、５４ｂからのエアの供
給量も増大することにより、チャンバ内、特に第１及び
第２の領域の気流が乱れる傾向にあるが、本実施形態に
よればこのような事態を抑制することができる。Also, as the size of the substrate G becomes larger, the amount of air supplied from each of the air knives 53a, 53b, 54a, 54b also increases, thereby disturbing the air flow in the chamber, particularly in the first and second regions. Although tending, such a situation can be suppressed according to the present embodiment.
【００６１】また、このような効果的な気流制御によ
り、前工程で行われるスプレー洗浄による洗浄液ミスト
が開口部５１ａから流入してくるのを防止することがで
きる。Further, such effective air flow control can prevent the cleaning liquid mist from the spray cleaning performed in the previous step from flowing into the opening 51a.
【００６２】更に、本実施形態においては、第２のエア
ナイフ５４ａ及び５４ｂを第１のエアナイフ５３ａ及び
５３ｂの下流側に更に配置する構成としたので、第１の
エアナイフ５３ａ及び５３ｂだけでは除去しきれなかっ
た洗浄液を除去することができるので乾燥性能は更に向
上する。Further, in the present embodiment, the second air knives 54a and 54b are arranged further downstream of the first air knives 53a and 53b, so that the first air knives 53a and 53b alone cannot be removed. Since the washing liquid which was not present can be removed, the drying performance is further improved.
【００６３】図９は、本発明の他の実施形態に係る乾燥
処理装置を示す。なお、図９において、図６における構
成要素と同一のものについては同一の符号を付すものと
し、その説明を省略する。FIG. 9 shows a drying apparatus according to another embodiment of the present invention. In FIG. 9, the same components as those in FIG. 6 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
【００６４】この乾燥処理装置９０の第１のエアナイフ
ノズル（５３ａ及び５３ｂ）と第２のエアナイフノズル
（５４ａ及び５４ｂ）とには、それぞれ別個の供給管８
３と８４とが接続され、各エアナイフにはそれぞれ別個
のブロアファン６０ａと６０ｂとによりエアが供給され
るようになっている。これにより、第１のエアナイフ第
２のエアナイフとから噴出されるエアの流量を別個独立
して制御できる。例えば、実際には、第１のエアナイフ
によるエア供給により基板Ｇ上にほとんど洗浄液が残存
していない状態となるので、第２のエアナイフの流量を
第１のエアナイフより少なくしても十分に乾燥処理でき
る。これにより、エアの供給量を削減でき省エネルギー
化が図れる。しかも、流量を少なくすることにより、流
量が多い場合に比べチャンバ５１内の乱気流の抑制が容
易となる。Separate supply pipes 8 are provided for the first air knife nozzles (53a and 53b) and the second air knife nozzles (54a and 54b) of the drying processing apparatus 90, respectively.
3 and 84 are connected, and air is supplied to each air knife by separate blower fans 60a and 60b. Thereby, the flow rates of the air ejected from the first air knife and the second air knife can be controlled separately and independently. For example, in actuality, the cleaning liquid remains on the substrate G due to the air supply by the first air knife, so that the drying process is sufficiently performed even if the flow rate of the second air knife is smaller than that of the first air knife. it can. As a result, the amount of air supplied can be reduced and energy can be saved. Moreover, by reducing the flow rate, it becomes easier to suppress the turbulent air flow in the chamber 51 as compared with the case where the flow rate is high.
【００６５】また、各ブロアファン６０ａ及び６０ｂか
らのエアは、それぞれバイパス管８５及び８６を介して
ファンフィルタユニット５２にも供給されるようになっ
ており、このファンフィルタユニット５２に供給された
エアにより、上記実施形態と同様にチャンバ５１内の気
流を制御するようになっている。これにより、外部から
ファンフィルタユニット５２へエアを取り込む場合に比
べ、エアの供給量を削減でき省エネルギー化に寄与す
る。The air from the blower fans 60a and 60b is also supplied to the fan filter unit 52 via the bypass pipes 85 and 86, respectively, and the air supplied to the fan filter unit 52 is also supplied. Thus, the air flow in the chamber 51 is controlled as in the above embodiment. As a result, compared with the case where air is taken into the fan filter unit 52 from the outside, the amount of air supplied can be reduced, which contributes to energy saving.
【００６６】更に、本実施形態では、排気口５５ａ及び
５５ｂからの液体混じりのエアが排気管８１を介して液
体除去装置８０に取り込まれるようになっている。この
液体除去装置８０は、供給口７７から液体混じりのエア
が供給され、例えばフィルタ７６で液体が除去され乾燥
したエアが排気口７９から排気されるようになってお
り、更に、乾燥したエアはこの排気口７９から排気管８
２を介して各ブロアファン６０ａ及び６０ｂへ戻される
ようになっている。これにより、排気エアを無駄にする
ことなく省エネルギー化に寄与する。また、液体除去装
置８０を介していることにより、乾燥したエアを各ブロ
アファン６０ａ及び６０ｂへ供給することができ、各ブ
ロアファンや基板Ｇ等に悪影響を及ぼすおそれはない。Further, in this embodiment, the liquid-mixed air from the exhaust ports 55a and 55b is taken into the liquid removing device 80 through the exhaust pipe 81. In this liquid removing device 80, air mixed with liquid is supplied from the supply port 77, and for example, the liquid which is removed by the filter 76 and dried is exhausted from the exhaust port 79. From this exhaust port 79 to the exhaust pipe 8
It is configured to be returned to each blower fan 60a and 60b via the No. 2. This contributes to energy saving without wasting exhaust air. Further, since the liquid removing device 80 is used, dry air can be supplied to each of the blower fans 60a and 60b, and there is no fear of adversely affecting each blower fan, the substrate G, or the like.
【００６７】また、上記実施形態と同様に、工場用力の
負荷の軽減、洗浄液ミストの排除の効率化による乾燥性
能の向上を図ることができる。Further, similarly to the above-mentioned embodiment, it is possible to improve the drying performance by reducing the load of factory power and increasing the efficiency of removing the cleaning liquid mist.
【００６８】本発明は以上説明した実施形態には限定さ
れるものではなく、種々の変形が可能である。The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications can be made.
【００６９】例えば、上記各実施形態においては、排気
口５５ａ及び５５ｂをチャンバ５１の一方側に設ける構
成としたが、左右両方に設けるようにしてもよい。これ
により、排気効率を更に向上させることができる。For example, in each of the above embodiments, the exhaust ports 55a and 55b are provided on one side of the chamber 51, but they may be provided on both the left and right sides. As a result, the exhaust efficiency can be further improved.
【００７０】また、各実施形態において、前後及び上下
の４つの各エアナイフごとにブロアファンをそれぞれ設
ける構成とし、それぞれ４つ別個独立にエアの噴出量を
制御するようにしてもよい。これにより、例えば基板表
面側に噴出されるエアを裏面側よりも多く制御するこに
よって搬送中の基板の浮きを防止することができる。Further, in each of the embodiments, a blower fan may be provided for each of the front, rear, upper and lower four air knives, and the four air blowers may be independently controlled. This makes it possible to prevent the substrate from floating during transportation by controlling the amount of air ejected to the front surface side of the substrate to be larger than that to the rear surface side.
【００７１】また、図９に示す乾燥処理装置において、
第２のエアナイフの流量を第１のエアナイフの流量より
多くしてもよく、この場合、乾燥処理の確実性を向上さ
せることができる。Further, in the drying processing apparatus shown in FIG.
The flow rate of the second air knife may be higher than that of the first air knife, in which case the reliability of the drying process can be improved.
【００７２】[0072]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
工場用力の負荷を軽減することができ、しかもチャンバ
内の気流を制御をして乾燥性能を向上させることができ
る。As described above, according to the present invention,
It is possible to reduce the load of factory power, and to improve the drying performance by controlling the air flow in the chamber.
【図１】本発明が適用される塗布現像処理システムの全
体構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an overall configuration of a coating and developing treatment system to which the present invention is applied.
【図２】図１に示す塗布現像処理システムの正面図であ
る。FIG. 2 is a front view of the coating and developing treatment system shown in FIG.
【図３】図１に示す塗布現像処理システムの背面図であ
る。3 is a rear view of the coating and developing treatment system shown in FIG.
【図４】（ａ）スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）、
（ｂ）現像処理ユニット（ＤＥＶ）を示す概略側面図で
ある。FIG. 4 (a) Scrubber cleaning processing unit (SCR),
FIG. 3B is a schematic side view showing the development processing unit (DEV).
【図５】本発明の一実施形態に係る乾燥処理装置を示す
平断面図である。FIG. 5 is a plan sectional view showing a drying processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図６】図５に示す乾燥処理装置の側断面図及び概念構
成図である。FIG. 6 is a side sectional view and a conceptual configuration diagram of the drying processing apparatus shown in FIG.
【図７】図５に示す乾燥処理装置の正面図である。FIG. 7 is a front view of the drying processing apparatus shown in FIG.
【図８】乾燥処理装置の乾燥処理作用を示す側面図であ
る。FIG. 8 is a side view showing a drying processing action of the drying processing apparatus.
【図９】本発明の他の実施形態に係る乾燥処理装置の側
断面図及び概念構成図である。FIG. 9 is a side sectional view and a conceptual configuration diagram of a drying processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
Ｇ…ガラス基板 Ａ…第１の領域 Ｂ…第２の領域 Ｃ…第３の領域 Ｈ…洗浄液 ３８…搬送ローラ ４０、９０…乾燥処理装置 ５０…制御系 ５１…チャンバ ５２…ファンフィルタユニット ５３ａ、５３ｂ…第１のエアナイフノズル ５４ａ、５４ｂ…第２のエアナイフノズル ５５ａ、５５ｂ…排気口 ６０、６０ａ、６０ｂ…ブロアファン ６５…フローメータ ６６…供給管 ８０…液体除去装置 ８５…バイパス管 G ... Glass substrate A: First area B: Second area C ... Third area H ... Cleaning solution 38 ... Conveyor roller 40, 90 ... Drying treatment device 50 ... Control system 51 ... Chamber 52 ... Fan filter unit 53a, 53b ... First air knife nozzle 54a, 54b ... Second air knife nozzle 55a, 55b ... Exhaust port 60, 60a, 60b ... Blower fan 65 ... Flow meter 66 ... Supply pipe 80 ... Liquid removing device 85 ... Bypass pipe
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA21 FA30 HA01 2H090 JB02 JC19 3L113 AA02 AB02 AC31 AC45 AC46 AC48 AC49 AC52 AC54 AC67 AC73 AC83 BA34 CA11 CB24 CB25 DA02 DA10 DA24 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 2H088 FA21 FA30 HA01 2H090 JB02 JC19 3L113 AA02 AB02 AC31 AC45 AC46 AC48 AC49 AC52 AC54 AC67 AC73 AC83 BA34 CA11 CB24 CB25 DA02 DA10 DA24
Claims (22)
と、 前記搬送される基板に対しエアを噴出して基板に付着し
た液体を除去し乾燥させる第１のノズルと、 前記第１のノズルへエアを供給するためのブロアファン
とを具備することを特徴とする基板乾燥装置。1. A transport mechanism for transporting a substrate in a predetermined direction, a first nozzle for ejecting air onto the transported substrate to remove liquid adhering to the substrate and drying the first nozzle, and the first nozzle. And a blower fan for supplying air to the substrate drying apparatus.
て、 前記第１のノズルより基板の搬送下流側に配置され、搬
送される基板に対しエアを噴出して基板に付着した液体
を除去し乾燥させる第２のノズルを更に具備し、 前記ブロアファンは、前記第２のノズルへエアを更に供
給することを特徴とする基板乾燥装置。2. The substrate drying apparatus according to claim 1, wherein the substrate is arranged on the downstream side of the first nozzle from which the substrate is transported, and air is jetted to the transported substrate to remove the liquid adhering to the substrate. The substrate drying apparatus further comprises a second nozzle for drying, wherein the blower fan further supplies air to the second nozzle.
て、 前記第１のノズルより搬送上流側に設けられ、少なくと
も前記第１のノズル及び第２のノズルから噴出されたエ
アを前記除去された液体とともに排気する排気部を更に
具備することを特徴とする基板乾燥装置。3. The substrate drying apparatus according to claim 1, wherein the air that is provided upstream of the first nozzle in the conveyance direction and that is ejected from at least the first nozzle and the second nozzle is removed. A substrate drying apparatus, further comprising an exhaust unit that exhausts together with the liquid.
て、 前記第２のノズルより搬送下流側に設けられ、搬送下流
側から上流側に向けてエアを供給するファンフィルタユ
ニットを更に具備することを特徴とする基板乾燥装置。4. The substrate drying apparatus according to claim 1, further comprising a fan filter unit which is provided on the downstream side of the second nozzle for transporting and supplies air from the downstream side of the transport to the upstream side. A substrate drying device characterized by the above.
て、 前記第１のノズル及び第２のノズルは、搬送される基板
の表面側及び裏面側にそれぞれ２つずつ具備することを
特徴とする基板乾燥装置。5. The substrate drying apparatus according to claim 1, wherein two first nozzles and two second nozzles are provided on each of a front surface side and a back surface side of a substrate to be conveyed. Substrate drying device.
項に記載の基板乾燥装置において、 前記第１のノズル及び第２のノズルへ供給されるエアの
供給量を計測する手段と、 前記計測手段により得られた計測結果に基づいて、前記
ブロアファンにより供給されるエアの供給量を調整する
調整手段とを更に具備することを特徴とする基板乾燥装
置。6. Any one of claims 1 to 5
In the substrate drying apparatus according to the item 1, the blower fan is configured to measure the supply amount of air supplied to the first nozzle and the second nozzle, and the blower fan based on the measurement result obtained by the measuring unit. An apparatus for drying a substrate, further comprising: an adjusting unit that adjusts an amount of supplied air.
と、 少なくとも前記搬送機構の基板が搬送される空間を覆う
第１の領域と、 前記第１の領域より下流側に設けられ、少なくとも前記
搬送機構の基板が搬送される空間を覆う第２の領域と、 前記第１の領域内で搬送される基板に対しエアを噴出し
て基板に付着した液体を除去し乾燥させる第１のノズル
と、 前記第２の領域内で搬送される基板に対しエアを噴出し
て基板に付着した液体を除去し乾燥させる第２のノズル
と、 前記第１のノズル及び第２のノズルへエアを供給するた
めのブロアファンとを具備することを特徴とする基板乾
燥装置。7. A transport mechanism for transporting a substrate in a predetermined direction, a first region that covers at least a space in which the substrate of the transport mechanism is transported, a downstream region of the first region, and at least the first region. A second region that covers a space in which the substrate of the transport mechanism is transported, and a first nozzle that ejects air to the substrate transported in the first region to remove the liquid adhering to the substrate and dry the substrate. A second nozzle for ejecting air to the substrate transported in the second region to remove and dry the liquid adhering to the substrate; and supplying air to the first nozzle and the second nozzle. And a blower fan for the substrate drying apparatus.
て、 前記第２の領域より下流側に設けられ、少なくとも前記
搬送機構の基板が搬送される空間を覆う第３の領域を更
に具備し、 前記第１のノズルは、前記第１の領域と前記第２の領域
との間に配置され、前記第２のノズルは、前記第２の領
域と前記第３の領域との間に配置されていることを特徴
とする基板乾燥装置。8. The substrate drying apparatus according to claim 7, further comprising a third region provided on the downstream side of the second region and covering at least a space in which the substrate of the transport mechanism is transported, The first nozzle is arranged between the first region and the second region, and the second nozzle is arranged between the second region and the third region. Substrate drying device characterized in that
て、 前記第１の領域から第３の領域に向かうにつれて気圧を
高くする気圧調整手段を更に具備することを特徴とする
基板乾燥装置。9. The substrate drying apparatus according to claim 8, further comprising atmospheric pressure adjusting means for increasing atmospheric pressure from the first region toward the third region.
て、 前記気圧調整手段は、 前記第１の領域に配置され、少なくとも前記第１のノズ
ル及び第２のノズルから噴出されたエアを前記除去され
た液体とともに排気する排気部と、 第３の領域に配置され、前記第３の領域から前記第１の
領域に向けてエアを供給するファンフィルタユニットと
を具備することを特徴とする基板乾燥装置。10. The substrate drying apparatus according to claim 9, wherein the air pressure adjusting unit is arranged in the first region and at least removes air ejected from the first nozzle and the second nozzle. And a fan filter unit arranged in a third region for supplying air from the third region to the first region. apparatus.
て、 前記第１のノズル及び第２のノズルへ供給されるエアの
供給量を計測する手段と、 前記計測手段により得られた計測結果に基づいて、前記
ブロアファンにより供給されるエアの供給量を調整する
調整手段とを更に具備することを特徴とする基板乾燥装
置。11. The substrate drying apparatus according to claim 7, wherein the means for measuring the supply amount of the air supplied to the first nozzle and the second nozzle, and the measurement result obtained by the measuring means. Based on the above, the substrate drying apparatus is further provided with an adjusting means for adjusting the supply amount of the air supplied by the blower fan.
いて、 前記ファンフィルタユニットは、前記ブロアファンから
のエアを取り入れる手段を具備することを特徴とする基
板乾燥装置。12. The substrate drying apparatus according to claim 10, wherein the fan filter unit includes means for taking in air from the blower fan.
いて、 前記排気部から排気されたエアを取り込みこのエアに混
合した前記液体を除去するとともに、前記除去されたエ
アを前記ブロアファンへ供給する手段を更に具備するこ
とを特徴とする基板乾燥装置。13. The substrate drying apparatus according to claim 10, wherein the air exhausted from the exhaust unit is taken in to remove the liquid mixed with the air, and the removed air is supplied to the blower fan. A substrate drying apparatus further comprising means.
構と、 少なくとも前記搬送機構の基板が搬送される空間を覆う
第１の領域と、 前記第１の領域より下流側に設けられ、少なくとも前記
搬送機構の基板が搬送される空間を覆う第２の領域と、 前記第１の領域内で搬送される基板に対しエアを噴出し
て基板に付着した液体を除去し乾燥させる第１のノズル
と、 前記第１のノズルへエアを供給するための第１のブロア
ファンと、 前記第２の領域内で搬送される基板に対しエアを噴出し
て基板に付着した液体を除去し乾燥させる第２のノズル
と、 前記第２のノズルへエアを供給するための第２のブロア
ファンと、 前記第１のブロアファンと第２のブロアファンとにより
供給されるエアの供給量をそれぞれ別個に調整する調整
手段とを具備することを特徴とする基板乾燥装置。14. A transport mechanism for transporting a substrate in a predetermined direction, a first region that covers at least a space in which the substrate of the transport mechanism is transported, a downstream region of the first region, and at least the first region. A second region that covers a space in which the substrate of the transport mechanism is transported, and a first nozzle that ejects air to the substrate transported in the first region to remove the liquid adhering to the substrate and dry the substrate. A first blower fan for supplying air to the first nozzle; and a second blower fan for ejecting air to the substrate transported in the second region to remove liquid adhering to the substrate and dry it. Nozzles, a second blower fan for supplying air to the second nozzle, and the supply amounts of air supplied by the first blower fan and the second blower fan are adjusted separately. And adjusting means Apparatus for drying a substrate, characterized in that.
いて、 前記調整手段により、前記第１のノズルからのエア供給
量を第２のノズルからのエア供給量よりも多くすること
を特徴とする基板乾燥装置。15. The substrate drying apparatus according to claim 14, wherein the adjusting means makes the air supply amount from the first nozzle larger than the air supply amount from the second nozzle. Substrate drying device.
いて、 前記第２の領域より下流側に設けられ、少なくとも前記
搬送機構の基板が搬送される空間を覆う第３の領域を更
に具備し、 前記第１のノズルは、前記第１の領域と前記第２の領域
との間に配置され、前記第２のノズルは、前記第２の領
域と前記第３の領域との間に配置されていることを特徴
とする基板乾燥装置。16. The substrate drying apparatus according to claim 13, further comprising a third region provided on the downstream side of the second region and at least covering a space in which the substrate of the transport mechanism is transported. The first nozzle is arranged between the first region and the second region, and the second nozzle is arranged between the second region and the third region. Substrate drying device characterized in that
いて、 前記第１の領域から第３の領域に向かうにつれて気圧を
高くする気圧調整手段を更に具備することを特徴とする
基板乾燥装置。17. The substrate drying apparatus according to claim 16, further comprising atmospheric pressure adjusting means for increasing atmospheric pressure from the first region toward the third region.
いて、 前記気圧調整手段は、 前記第１の領域に配置され、少なくとも前記第１のノズ
ル及び第２のノズルから噴出されたエアを前記除去され
た液体とともに排気する排気部と、 第３の領域に配置され、前記第３の領域から前記第１の
領域に向けてエアを供給するファンフィルタユニットと
を具備することを特徴とする基板乾燥装置。18. The substrate drying apparatus according to claim 17, wherein the atmospheric pressure adjusting unit is arranged in the first region and at least removes air ejected from the first nozzle and the second nozzle. And a fan filter unit arranged in a third region for supplying air from the third region to the first region. apparatus.
いて、 前記第１のノズル及び第２のノズルへ供給されるエアの
供給量を計測する手段と、 前記計測手段により得られた計測結果に基づいて前記調
整手段を制御する制御手段とを更に具備することを特徴
とする基板乾燥装置。19. The substrate drying apparatus according to claim 14, wherein the means for measuring the supply amount of air supplied to the first nozzle and the second nozzle, and the measurement result obtained by the measuring means. A substrate drying apparatus further comprising: a control unit that controls the adjusting unit based on the above.
いて、 前記ファンフィルタユニットは、前記第１のブロアファ
ン及び第２のブロアファンからのエアを取り入れる手段
を具備することを特徴とする基板乾燥装置。20. The substrate drying apparatus according to claim 18, wherein the fan filter unit includes means for taking in air from the first blower fan and the second blower fan. apparatus.
いて、 前記排気部から排気されたエアを取り込みこのエアに混
合した前記液体を除去するとともに、前記除去されたエ
アを前記第１のブロアファン及び第２のブロアファンへ
供給する手段を更に具備することを特徴とする基板乾燥
装置。21. The substrate drying apparatus according to claim 18, wherein air exhausted from the exhaust unit is taken in to remove the liquid mixed with the air, and the removed air is removed from the first blower fan. And a means for supplying the second blower fan to the substrate drying apparatus.
か１項に記載の基板乾燥装置において、 前記第１のノズル及び第２のノズルは、搬送される基板
の表面側及び裏面側にそれぞれ２つずつ具備することを
特徴とする基板乾燥装置。22. The substrate drying apparatus according to claim 7, wherein the first nozzle and the second nozzle are provided on a front surface side and a back surface side of a substrate to be transported, respectively. A substrate drying apparatus comprising two pieces each.
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