JP2003082307A - Aqueous dispersion type acrylic adhesive sheet for repeeling and adhesive composition used for the sheet - Google Patents
Aqueous dispersion type acrylic adhesive sheet for repeeling and adhesive composition used for the sheetInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体、回路、各
種プリント基板、各種マスク、リードフレームなどの微
細加工部品の製造の際に表面保護や破損防止のために使
用される低汚染性の再剥離用水分散型アクリル系粘着シ
ートに関する。特に半導体ウエハの裏面研削時やダイシ
ング時に使用される半導体ウエハ加工用粘着シートとし
て好適に用いられる再剥離用水分散型アクリル系粘着シ
ートに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a low contamination reusable material used for surface protection and damage prevention during the manufacture of microfabricated parts such as semiconductors, circuits, various printed boards, various masks and lead frames. The present invention relates to a water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for release. In particular, the present invention relates to a re-peelable water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet that is suitably used as a pressure-sensitive adhesive sheet for processing a semiconductor wafer, which is used when grinding the back surface of a semiconductor wafer or during dicing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体、回路、各種プリント基
板、各種マスク、リードフレームなどの微細加工部品の
製造の際に、表面保護や破損防止のために再剥離用粘着
シート類が使用されている。これに使用される再剥離用
粘着シート類には、被着体が粘着剤組成物に起因する有
機物やパーティクル等で汚染されない非汚染タイプであ
ることが要求される。従来このような用途には、溶剤型
のアクリル系粘着剤が用いられてきたが、これら溶剤型
アクリル系粘着剤は有機溶媒中で合成されるため、塗工
時の溶剤の揮発が環境的に問題があり、水分散型のアク
リル系粘着剤への転換が図られている。しかしながら水
分散型アクリル系粘着剤は、溶剤型のアクリル系粘着剤
に比べ、乳化剤を使用するため低汚染性を達成すること
は困難であった。2. Description of the Related Art Conventionally, re-peelable pressure-sensitive adhesive sheets have been used for surface protection and damage prevention during the manufacture of microfabricated parts such as semiconductors, circuits, various printed boards, various masks, and lead frames. . The removable pressure-sensitive adhesive sheets used for this purpose are required to be a non-contaminating type in which the adherend is not contaminated with organic substances, particles and the like resulting from the pressure-sensitive adhesive composition. Conventionally, solvent-type acrylic pressure-sensitive adhesives have been used for such applications, but since these solvent-type acrylic pressure-sensitive adhesives are synthesized in an organic solvent, volatilization of the solvent during coating is environmentally friendly. There are problems, and conversion to water-dispersible acrylic adhesives is being pursued. However, it is difficult for the water-dispersed acrylic pressure-sensitive adhesive to achieve low contamination because it uses an emulsifier as compared with the solvent-type acrylic pressure-sensitive adhesive.
【０００３】また特に半導体集積回路の加工用途におい
て用いられる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて
は、この非汚染の特性は重要である。通常、半導体集積
回路は、高純度シリコン単結晶などをスライスしてウエ
ハとしたのち、ウエハ表面にＩＣなどの所定の回路パタ
ーンをエッチング形成して集積回路を組み込み、ついで
ウエハ裏面を研削機により研削して、ウエハの厚さを１
００〜６００μｍ程度まで薄くし、最後にダイシングし
てチップ化することにより製造されている。ここで、上
記研削時には、ウエハ表面に粘着シートを貼り付けて、
ウエハの破損を防止したり、研削加工を容易にしてい
る。また、上記ダイシング時には、ウエハ裏面側に粘着
シート類を貼り付けて、ウエハを接着固定した状態でダ
イシングし、形成されるチップをフィルム基材側よりニ
ードルで突き上げてピックアップし、ダイパッド上に固
定させている。This non-contaminating property is important especially in a pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing used for processing semiconductor integrated circuits. Usually, a semiconductor integrated circuit is made by slicing a high-purity silicon single crystal or the like into a wafer, then forming a predetermined circuit pattern such as an IC by etching on the wafer surface to incorporate the integrated circuit, and then grinding the back surface of the wafer with a grinder. The wafer thickness to 1
It is manufactured by thinning it to about 00 to 600 μm and finally dicing it into chips. Here, at the time of the grinding, an adhesive sheet is attached to the surface of the wafer,
It prevents wafer damage and facilitates grinding. Further, at the time of the dicing, an adhesive sheet is attached to the back side of the wafer, and the wafer is diced while being fixedly adhered, and the formed chip is picked up by pushing it up from the film base side with a needle and fixed on the die pad. ing.
【０００４】このような目的で用いられる半導体ウエハ
加工用粘着シートは、研削加工やダイシング加工中に剥
離しない程度の粘着力が必要である一方、研削加工後
や、ダイシング後のピックアップ時には容易に剥離で
き、また半導体ウエハを破損しない程度の低い粘着力で
あることが要求され、さらにウエハ表面やウエハ裏面に
糊残りを生じず、これらの面を汚染しないものであるこ
とが必要である。特に近年、半導体集積回路の高密度化
および高性能化等に伴い、半導体ウエハおよびそれから
得られる半導体チップの回路面に対する汚染の管理が厳
しくなってきている。そのため、ウエハ加工用粘着フィ
ルムには従来に増してより低汚染性が求められるように
なっている。The pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing used for such a purpose needs to have a pressure-sensitive adhesive strength such that it does not peel off during grinding or dicing, while it easily peels off after grinding or during pick-up after dicing. In addition, it is required that the adhesive strength be low enough not to damage the semiconductor wafer, and that adhesive residue does not occur on the front surface or the back surface of the wafer and that these surfaces are not contaminated. In recent years, in particular, with the increase in density and performance of semiconductor integrated circuits, the control of contamination on the circuit surface of semiconductor wafers and semiconductor chips obtained therefrom has become strict. Therefore, the adhesive film for wafer processing is required to have a lower contamination property than ever before.
【０００５】さらにウエハ表面の汚染物は、ワイヤーボ
ンディングのシェア強度へ影響を与えることが知られて
いる。すなわち半導体チップを製造する際に行われるワ
イヤーボンディングにおいては、ボールとパッド間の接
着強度が高いことが要求されるが、ウエハ上のアルミ表
面に付着した有機物やパーティクルは、金ワイヤーのア
ルミ表面への接着を阻害する要因となり、アルミ表面に
多量の汚染物質が付着すると、ワイヤーボンディングシ
ェア強度が低下するという問題が発生する。Further, it is known that contaminants on the wafer surface affect the shear strength of wire bonding. In other words, in wire bonding performed when manufacturing a semiconductor chip, it is required that the adhesive strength between the ball and the pad is high, but organic substances and particles attached to the aluminum surface on the wafer should adhere to the aluminum surface of the gold wire. When it becomes a factor that hinders the adhesion of the aluminum alloy and a large amount of contaminant adheres to the aluminum surface, there arises a problem that the wire bonding shear strength decreases.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題に鑑
み、水系で塗工できる水分散型の粘着剤を実現し、特に
半導体ウエハ加工用粘着シートとして好適に用いること
のできる被着体表面への汚染が少ない再剥離用水分散型
アクリル系粘着シートを提供することを目的としてい
る。In view of the above problems, the present invention realizes a water-dispersed pressure-sensitive adhesive that can be applied in an aqueous system, and in particular, the surface of an adherend that can be suitably used as a pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing. It is an object of the present invention to provide a water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for re-peeling, which is less likely to be stained.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために鋭意検討した結果、アクリルエマル
ション系重合体の重合条件およびその物性値を選ぶこと
で、粘着シートをアルミ蒸着ウエハに貼付し、４０℃、
２４時間保存後に再剥離した場合に、アルミ蒸着ウエハ
上の炭素原子の増加量が５atomic%以下、さらには粘着
シートを４インチミラーウエハに貼付し、２３℃、１時
間保存後に再剥離した場合に、ミラーウエハ上の０．２
８μｍ以上のパーティクル数が２５個／４インチウエハ
以下であるという従来にない低汚染性の再剥離用水分散
型アクリル系粘着シートが得られることを見出し、本発
明を完成するに至った。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies for achieving the above object, the present inventors have found that the pressure-sensitive adhesive sheet is vapor-deposited with aluminum by selecting the polymerization conditions of the acrylic emulsion polymer and its physical property values. Stick it on the wafer, 40 ℃,
When re-peeling after storage for 24 hours, the amount of carbon atoms on the aluminum vapor deposition wafer is 5 atomic% or less, and when an adhesive sheet is attached to a 4-inch mirror wafer and re-peeling after storage at 23 ° C for 1 hour. , 0.2 on the mirror wafer
The inventors have found that an unprecedented low-contamination water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet having a particle number of 8 μm or more of 25/4 inch wafers or less can be obtained, and completed the present invention.
【０００８】すなわち本発明は、アクリルエマルション
系重合体を主成分とする粘着剤組成物を粘着剤層として
支持体上に設けてなり、被着体に貼着後再剥離する水分
散型アクリル系粘着シートであって、当該粘着シートを
アルミ蒸着ウエハに貼付し、４０℃、２４時間保存後に
再剥離した場合に、アルミ蒸着ウエハ上の炭素原子の増
加量が５atomic%以下であり（請求項１）、さらには当
該粘着シートを４インチミラーウエハに貼付し、２３
℃、１時間保存後に再剥離した場合に、ミラーウエハ上
の０．２８μｍ以上のパーティクル数が２５個／４イン
チウエハ以下である（請求項２）ことを特徴とする再剥
離用水分散型アクリル系粘着シートに係るものである。That is, the present invention is a water-dispersible acrylic system in which a pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic emulsion polymer as a main component is provided as a pressure-sensitive adhesive layer on a support and is re-peeled after being adhered to an adherend. A pressure-sensitive adhesive sheet, wherein when the pressure-sensitive adhesive sheet is attached to an aluminum vapor-deposited wafer and is peeled off again after being stored at 40 ° C. for 24 hours, the increase amount of carbon atoms on the aluminum vapor-deposited wafer is 5 atomic% or less (claim 1 ), And further sticking the adhesive sheet to a 4-inch mirror wafer,
The water-dispersible acrylic system for re-peeling, wherein the number of particles of 0.28 μm or more on the mirror wafer is 25/4 inch wafers or less when re-peeling after storage at 1 ° C. for 1 hour (claim 2). It relates to an adhesive sheet.
【０００９】また本発明は、上記再剥離用水分散型アク
リル系粘着シートに用いる粘着剤組成物であって、（メ
タ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とするモノマ
ー混合物と、ラジカル重合性官能基を含む反応性乳化剤
と、レドックス系重合開始剤によるエマルション重合に
より得られるアクリルエマルション系重合体を主成分と
し、ガラス転位温度が−５０〜０℃であり、２３℃にお
ける貯蔵弾性率が２．０×１０5〜３．０×１０6Ｐａで
あり、ゲル分率が９０％以上であることを特徴とする粘
着剤組成物（請求項３）であり、特にラジカル重合性官
能基を含む反応性乳化剤がエチレンあるいはプロピレン
オキサイド平均付加モル数が１５以下のノニオンアニオ
ン系反応性乳化剤であることを特徴とする粘着剤組成物
（請求項４）に係るものである。The present invention also provides a pressure-sensitive adhesive composition used for the above-mentioned water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for re-peeling, which comprises a monomer mixture containing an alkyl (meth) acrylate as a main component and a radical-polymerizable functional group. A reactive emulsifier containing a main component is an acrylic emulsion-based polymer obtained by emulsion polymerization with a redox-based polymerization initiator, a glass transition temperature of −50 to 0 ° C., and a storage elastic modulus at 23 ° C. of 2.0 ×. 10 5 a to 3.0 × 10 6 Pa, a pressure-sensitive adhesive composition characterized by a gel fraction of 90% or more (claim 3), reactive emulsifier, especially containing a radical polymerizable functional group Relates to a pressure-sensitive adhesive composition (claim 4), wherein is a nonionic anionic reactive emulsifier having an average added mole number of ethylene or propylene oxide of 15 or less. It is something.
【００１０】また本発明は、上記再剥離用水分散型アク
リル系粘着シートを用いた半導体ウエハ加工用粘着シー
ト（請求項５）に係るものである。The present invention also relates to a pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing, wherein the water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for re-peeling is used (Claim 5).
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明の再剥離用水分散型アクリ
ル系粘着シートは、アクリルエマルション系重合体を主
成分とする粘着剤組成物を粘着剤層として支持体上に設
けてなり、被着体に貼着後再剥離する水分散型アクリル
系粘着シートであって、当該粘着シートをアルミ蒸着ウ
エハに貼付し、４０℃、２４時間保存後に再剥離した場
合に、アルミ蒸着ウエハ上の炭素原子の増加量が５atom
ic%以下、さらには該粘着シートを４インチミラーウエ
ハに貼付し、２３℃、１時間保存後に再剥離した場合
に、ミラーウエハ上の０．２８μｍ以上のパーティクル
数が２５個／４インチウエハ以下であることを特徴とす
る再剥離用水分散型アクリル系粘着シートである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for re-peeling of the present invention comprises a pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic emulsion polymer as a main component as a pressure-sensitive adhesive layer on a support, A water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet that is peeled off after being adhered to a body, wherein when the pressure-sensitive adhesive sheet is attached to an aluminum vapor-deposited wafer and is peeled off again after storage at 40 ° C for 24 hours, carbon atoms on the aluminum vapor-deposited wafer Increase of 5 atom
ic% or less, and further, when the adhesive sheet is attached to a 4-inch mirror wafer and repeeled after being stored at 23 ° C. for 1 hour, the number of particles of 0.28 μm or more on the mirror wafer is 25/4 inch wafers or less. The water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for re-peeling according to the above.
【００１２】ここでアルミ蒸着ウエハへの炭素原子の増
加量は、アルミ蒸着ウエハに評価用の粘着シートを貼り
合わせた後、４０℃で１日放置後、粘着シートを剥離し
たものを、アルバックファイ社製ＥＳＣＡ（Electron
Spectroscopy for Chemical Analysis）を用い、ア
ルミ蒸着ウエハに転写した有機物の炭素原子のatomic％
を測定し、シートを貼り付けていないアルミ蒸着ウエハ
からの増加量を評価したものである。Here, the increase amount of carbon atoms on the aluminum vapor-deposited wafer was measured by attaching an evaluation adhesive sheet to the aluminum vapor-deposited wafer, leaving it at 40 ° C. for 1 day, and peeling the adhesive sheet. ESCA (Electron
Spectroscopy for Chemical Analysis), atomic% of carbon atoms of organic matter transferred to aluminum vapor deposition wafer
Is measured and the increase amount from the aluminum vapor deposition wafer to which the sheet is not attached is evaluated.
【００１３】またパーティクル数の測定は、クリーンル
ーム内でミラーウエハに評価用の粘着シートを貼り合わ
せた後、２３℃、６０％ＲＨで１時間放置後、粘着シー
トを剥離したものを、ミラーウエハ面の０．２８μｍ以
上のパーティクル数をレーザー表面検査装置にて評価し
たものである。The number of particles is measured by sticking an adhesive sheet for evaluation to a mirror wafer in a clean room, leaving it at 23 ° C. and 60% RH for 1 hour, and then peeling the adhesive sheet. The number of particles having a particle size of 0.28 μm or more was evaluated by a laser surface inspection device.
【００１４】本発明の再剥離用水分散型アクリル系粘着
シートは上記条件により測定されたアルミ蒸着ウエハ上
の炭素原子の増加量が５atomic%以下であることを特徴
とするが、特に本粘着シートを半導体ウエハ加工用粘着
シートのような極端に被着体汚染を嫌うような用途に用
いる場合は、アルミ蒸着ウエハ上の炭素原子の増加量が
４atomic%以下、更には３atomic%以下であることが好ま
しい。これにより例えば半導体チップの製造時に行われ
るワイヤーボンディングにおいてワイヤーボンディング
シェア強度が低下するというような不具合を防ぐことが
できる。The water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for re-peeling of the present invention is characterized in that the increase amount of carbon atoms on the aluminum-deposited wafer measured under the above conditions is 5 atomic% or less. When it is used for an application such as an adhesive sheet for processing semiconductor wafers where contamination of adherends is extremely disliked, it is preferable that the increase amount of carbon atoms on an aluminum vapor-deposited wafer is 4 atomic% or less, and further 3 atomic% or less. . As a result, it is possible to prevent a problem such as a decrease in wire bonding shear strength in wire bonding performed at the time of manufacturing a semiconductor chip.
【００１５】さらにミラーウエハ上に残存した０．２８
μｍ以上のパーティクル数が２５個／４インチウエハ以
下とすることが望ましく、好ましくは２０個／４インチ
ウエハ以下、更にこのましくは１８個／４インチウエハ
以下であることが望ましい。通常、ウエハ上の炭素原子
の増加量とパーティクル数は同様の増加傾向を示すが、
汚染物の種類によっては異なる傾向を示す場合もあっ
て、両方の特性に優れることが望ましい。Further, 0.28 remained on the mirror wafer.
It is desirable that the number of particles of μm or more is 25/4 inch wafers or less, preferably 20/4 inch wafers or less, and more preferably 18/4 inch wafers or less. Usually, the increase amount of carbon atoms and the number of particles on the wafer show the same increase tendency,
Depending on the type of contaminant, it may show different tendencies, and it is desirable that both properties are excellent.
【００１６】本発明の再剥離用水分散型アクリル系粘着
シートは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成
分とするモノマー混合物と、ラジカル重合性官能基を含
む反応性乳化剤と、レドックス系重合開始剤によるエマ
ルション重合により得られるアクリルエマルション系重
合体を主成分とする、ガラス転位温度が−５０〜０℃で
あり、２３℃における貯蔵弾性率が２．０×１０5〜
３．０×１０6Ｐａであり、ゲル分率が９０％以上であ
る粘着剤組成物を粘着剤層として支持体上に設けること
により製造することができる。The water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for re-peeling of the present invention comprises a monomer mixture containing a (meth) acrylic acid alkyl ester as a main component, a reactive emulsifier containing a radical-polymerizable functional group, and a redox-type polymerization initiator. Based on an acrylic emulsion-based polymer obtained by emulsion polymerization, the glass transition temperature is −50 to 0 ° C., and the storage elastic modulus at 23 ° C. is 2.0 × 10 5 to
It can be produced by providing a pressure-sensitive adhesive composition having a gel fraction of 3.0 × 10 6 Pa and 90% or more as a pressure-sensitive adhesive layer on a support.
【００１７】本発明の再剥離用水分散型アクリル系粘着
シートにおいて用いられる粘着剤組成物は、アクリルエ
マルション系重合体を主成分とするものであって、主モ
ノマーとしての（メタ）アクリル酸アルキルエステルと
必要に応じてこれら主モノマーと共重合可能な他のモノ
マーをエマルション重合して得られる重合体を用いるこ
とができる。The pressure-sensitive adhesive composition used in the water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for re-peeling of the present invention contains an acrylic emulsion polymer as a main component, and contains (meth) acrylic acid alkyl ester as a main monomer. If desired, a polymer obtained by emulsion-polymerizing another monomer copolymerizable with these main monomers can be used.
【００１８】本発明において主モノマーとして用いられ
る（メタ）アクリル酸のアルキルエステル系モノマーの
具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）
アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メ
タ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチ
ル、（メタ）アクリル酸イソアミル、（メタ）アクリル
酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、
（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸
イソノニル、（メタ）アクリル酸イソデシルなどがあげ
られる。Specific examples of the alkyl ester monomer of (meth) acrylic acid used as the main monomer in the present invention include methyl (meth) acrylate and (meth).
Ethyl acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate,
Examples thereof include isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, and isodecyl (meth) acrylate.
【００１９】本発明においては上記主モノマーの他に、
必要に応じてエマルション粒子の安定化、粘着剤層の基
材への密着性の向上、また被着体への初期接着性の向上
などを目的として、共重合性モノマーを併用してもよ
い。この共重合性モノマーは、全モノマー混合物中６０
重量％以下、好ましくは２５重量％以下の範囲で、各モ
ノマーの種類に応じて適宜その使用量を選択できる。In the present invention, in addition to the above main monomer,
If necessary, a copolymerizable monomer may be used in combination for the purpose of stabilizing the emulsion particles, improving the adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer to the substrate, and improving the initial adhesion to the adherend. This copolymerizable monomer is 60% in the total monomer mixture.
The amount used can be appropriately selected within the range of not more than 25% by weight, preferably not more than 25% by weight, depending on the type of each monomer.
【００２０】本発明において用いられる共重合性モノマ
ーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、
クロトン酸、酢酸ビニル、スチレン、アクリル酸グリシ
ジル、メタクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロ
キシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、Ｎ，
Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリ
ルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、アクリロ
イルモルホリンなどがあげられる。The copolymerizable monomer used in the present invention includes acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid,
Crotonic acid, vinyl acetate, styrene, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, N,
Examples thereof include N-diethylacrylamide, N, N-diethylacrylamide, N-isopropylacrylamide, acryloylmorpholine and the like.
【００２１】また本発明においては、後述する粘着剤組
成物のゲル分率を調整するために、アクリルエマルショ
ン系重合体を重合する際に多官能モノマー成分を共重合
することができる。多官能モノマーとしてはジエチレン
グリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメ
タクリレート、エチレングリコールジアクリレート、エ
チレングリコールジメタクリレート、テトラエチレング
リコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジ
メタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１，６
−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサン
ジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパント
リアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリ
レート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペン
タエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサメタクリレート、ジビニルベンゼンなどがあげら
れる。Further, in the present invention, in order to adjust the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive composition described later, a polyfunctional monomer component can be copolymerized when the acrylic emulsion polymer is polymerized. As the polyfunctional monomer, diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, neopentyl glycol diacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, 1,6
-Hexanediol diacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, divinyl Examples include benzene.
【００２２】本発明においては、上記モノマー混合物に
重合開始剤および乳化剤などを加え、通常のエマルショ
ン重合方法を用いてアクリルエマルション系重合体を合
成する。エマルション重合は、一般的な一括重合、連続
滴下重合、分割滴下重合など任意の方法を用いることが
でき、その方法は特に限定されるものではない。またそ
の時の重合温度は、５〜１００℃程度の範囲内で用いる
開始剤に応じた任意の温度で行なうことができる。In the present invention, a polymerization initiator and an emulsifier are added to the above-mentioned monomer mixture, and an acrylic emulsion polymer is synthesized by a usual emulsion polymerization method. For the emulsion polymerization, any method such as general batch polymerization, continuous drop polymerization, and divided drop polymerization can be used, and the method is not particularly limited. The polymerization temperature at that time can be any temperature depending on the initiator used within the range of 5 to 100 ° C.
【００２３】本発明において用いることのできる乳化剤
としては、ラウリル硫酸ナトリウム、ラウリル硫酸アン
モニウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ポ
リオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナトリウム、ポ
リオキシエチレンアルキルフェニルエーテル硫酸ナトリ
ウムなどのアニオン系、ポリオキシエチレンアルキルエ
ーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル
などのノニオン系乳化剤などを併用することができる
が、特に一分子中にプロペニル基、アリルエーテール基
などのラジカル重合性官能基を導入した反応性乳化剤を
用いることが、ウエハへの有機物汚染量が減少しより望
ましい。これらの乳化剤の中から、１種または２種以上
が用いられる。Examples of the emulsifying agent which can be used in the present invention include sodium lauryl sulfate, ammonium lauryl sulfate, sodium dodecylbenzenesulfonate, sodium polyoxyethylene alkyl ether sulfate, sodium polyoxyethylene alkylphenyl ether sulfate, polyoxyethylene alkylphenyl ether sulfate, and the like. Nonionic emulsifiers such as ethylene alkyl ether and polyoxyethylene alkyl phenyl ether can be used in combination, but especially reactive emulsifiers having a radically polymerizable functional group such as propenyl group and allyl ether group introduced in one molecule. It is more preferable to use it because the amount of organic contamination on the wafer is reduced. Among these emulsifiers, one kind or two or more kinds are used.
【００２４】さらに上記反応性乳化剤においても、エチ
レンあるいはプロピレンオキサイド平均付加モル数が１
５以下、好ましくは１３以下のノニオンアニオン系反応
性乳化剤であることが望ましい。エチレンあるいはプロ
ピレンオキサイド平均付加モル数が１５を超えると、ウ
エハへの有機物汚染量が増加する場合がある。このよう
な反応性乳化剤としては、旭電化工業（株）製『アデカ
ソープＳＥ−１０Ｎ』（エチレンオキサイド平均付加モ
ル数１０）、第一工業製薬（株）製「アクアロンＨＳ−
１０」（エチレンオキサイド平均付加モル数１０）、
「アクアロンＨＳ−０５」（エチレンオキサイド平均付
加モル数５）などが賞用される。Further, also in the above reactive emulsifier, the average addition mole number of ethylene or propylene oxide is 1
It is desirable that the nonionic anionic reactive emulsifier is 5 or less, preferably 13 or less. If the average added mole number of ethylene or propylene oxide exceeds 15, the amount of organic contaminants on the wafer may increase. Examples of such reactive emulsifiers include "Adeka soap SE-10N" manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd. (average number of moles of ethylene oxide added: 10), "Aqualon HS-" manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.
10 "(average number of moles of ethylene oxide added: 10),
"Aqualon HS-05" (average number of moles of ethylene oxide added: 5) and the like are awarded.
【００２５】特に本発明の再剥離用水分散型アクリル系
粘着シートを半導体ウエハ加工用粘着シートとして用い
る場合は、粘着剤組成物中の不純物イオンが問題となる
場合があるため、不純物イオンを取り除きＳＯ4 2-イオ
ン濃度が１００μｇ／ｇ以下の乳化剤を用いることが望
ましい。また、アニオン系の場合、アンモニウム塩乳化
剤を用いることが望ましい。不純物イオンを取り除く方
法としては、イオン交換樹脂法、膜分離法、アルコール
を用いた不純物の沈殿ろ過法など適宜な方法を用いるこ
とができる。Especially when the water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for re-peeling of the present invention is used as a pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing, impurity ions in the pressure-sensitive adhesive composition may cause a problem. 4 It is desirable to use an emulsifier having a 2- ion concentration of 100 μg / g or less. In the case of anionic type, it is desirable to use an ammonium salt emulsifier. As a method of removing the impurity ions, an appropriate method such as an ion exchange resin method, a membrane separation method, or a precipitation filtration method of impurities using alcohol can be used.
【００２６】本発明において、乳化剤の配合量は全モノ
マー混合物１００重量部に対して０．１〜５重量部、好
ましくは０．５〜３重量部程度である。乳化剤の配合量
が５重量部を超えると粘着剤の凝集力が低下して被着体
への汚染量が増加し、また乳化剤自身による汚染も起こ
る場合がある。また乳化剤の配合量が０．１重量部未満
では安定した乳化が維持できない場合があり、いずれも
好ましくない。In the present invention, the compounding amount of the emulsifier is 0.1 to 5 parts by weight, preferably 0.5 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total monomer mixture. If the compounding amount of the emulsifier exceeds 5 parts by weight, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive is reduced, the amount of contamination on the adherend increases, and contamination by the emulsifier itself may occur. If the amount of the emulsifier blended is less than 0.1 part by weight, stable emulsification may not be maintained, which is not preferable.
【００２７】重合開始剤としては、たとえば、２，２´
‐アゾビスイソブチロニトリル、２，２´‐アゾビス
（２‐アミジノプロパン）ジヒドロクロライド、２，２
´‐アゾビス（Ｎ，Ｎ´‐ジメチレンイソブチルアミジ
ン）などのアゾ系、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウ
ムなどの過硫酸塩、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ‐ブ
チルハイドロパーオキサイドなどの過酸化物系や、過酸
化水素水とアスコルビン酸、過酸化水素水と塩化第一
鉄、過硫酸塩と亜硫酸水素ナトリウムなどのレドックス
系重合開始剤などが挙げられる。As the polymerization initiator, for example, 2,2 '
-Azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis (2-amidinopropane) dihydrochloride, 2,2
Azo-based compounds such as ′ -azobis (N, N′-dimethyleneisobutylamidine), persulfates such as potassium persulfate and ammonium persulfate, peroxide-based compounds such as benzoyl peroxide and t-butyl hydroperoxide, and Examples thereof include redox-based polymerization initiators such as hydrogen oxide water and ascorbic acid, hydrogen peroxide water and ferrous chloride, and persulfates and sodium bisulfite.
【００２８】本発明において重合開始剤は、ウエハへの
有機物汚染量の減少に特に効果があることからレドック
ス系重合開始剤を用いる方が望ましい。この理由につい
ては明確ではないが、レドックス系重合開始剤を用いる
ことで高分子量体が得られやすく低分子量成分が少ない
ことに起因していると推定される。また粘着シートにて
不純物イオンが問題となる場合には、イオン成分を含ま
ない開始剤を用いることが要求され、例えば過酸化水素
水とアスコルビン酸などの組合せなどが好適に使用され
る。また、レドックス系重合開始剤を用いる場合は、重
合温度は５０℃以下、好ましくは３０℃以下とすること
が望ましい。In the present invention, it is preferable to use a redox type polymerization initiator as the polymerization initiator because it is particularly effective in reducing the amount of organic substances contaminating the wafer. The reason for this is not clear, but it is presumed that it is due to the fact that the use of the redox-based polymerization initiator makes it easier to obtain a high-molecular weight component and to reduce the amount of low-molecular weight components. Further, when the impurity ions cause a problem in the adhesive sheet, it is required to use an initiator containing no ionic component, and for example, a combination of hydrogen peroxide solution and ascorbic acid is preferably used. When a redox-based polymerization initiator is used, the polymerization temperature is preferably 50 ° C or lower, more preferably 30 ° C or lower.
【００２９】これらの重合開始剤は、その種類やアクリ
ルモノマーの種類に応じて、その使用量が決定される
が、通常は、全モノマー混合物１００重量部あたり、
０．０２〜０．５重量部の範囲で使用するのが望まし
い。The amount of these polymerization initiators to be used is determined depending on the type and the type of acrylic monomer, but normally, it is usually 100 parts by weight of the total monomer mixture.
It is preferably used in the range of 0.02 to 0.5 part by weight.
【００３０】本発明においては、アクリルポリマーの分
子量を調整するために連鎖移動剤を用いても良い。連鎖
移動剤としては、特に限定されるものではないが、たと
えばラウリルメルカプタン、メルカプト酢酸、２−メル
カプトエタノール、チオグリコール酸２−エチルヘキシ
ル、２，３−ジメチルカプト−１−プロパノールなどが
挙げられ、その目的、用途に応じて１種または２種以上
が用いられる。In the present invention, a chain transfer agent may be used to adjust the molecular weight of the acrylic polymer. The chain transfer agent is not particularly limited, and examples thereof include lauryl mercaptan, mercaptoacetic acid, 2-mercaptoethanol, 2-ethylhexyl thioglycolate, and 2,3-dimethylcapto-1-propanol. One type or two or more types are used depending on the purpose and application.
【００３１】さらに本発明の再剥離用水分散型アクリル
系粘着シートに用いられる粘着剤組成物は、ガラス転位
温度が−５０〜０℃であり、２３℃における貯蔵弾性率
が２．０×１０5〜３．０×１０6Ｐａであり、ゲル分率
を９０％以上とすることが望ましい。これら物性値は用
いるモノマー混合物の種類とその組合せにより調整され
るものであり、従って得られる粘着剤組成物の各物性値
が上記特定範囲内となるよう上記主モノマーとしての
（メタ）アクリル酸アルキルエステルと主モノマーと共
重合可能な他のモノマーの組合せを選択することができ
る。また本発明においては、水分散型アクリル系粘着剤
組成物のガラス転位温度は、好ましくは−３０〜−２
℃、更に好ましくは−２０〜−５℃であり、かつ２３℃
における貯蔵弾性率は、好ましくは２．５×１０5〜
１．０×１０6Ｐａ、更に好ましくは３．０×１０5〜
８．０×１０5Ｐａとすることが望ましい。ガラス転移
温度が０℃を超える場合および貯蔵弾性率が３．０×１
０6Ｐａを超える場合は、被着体への接着性が低下する
場合があり、一方ガラス転移温度が−５０℃未満および
貯蔵弾性率が２．０×１０5Ｐａ未満では被着体への汚
染物の転写が増加する場合があって、いずれも好ましく
ない。さらに貯蔵弾性率が３．０×１０6Ｐａを超える
と、エマルション粒子間の融着が不十分となる場合があ
り、被着体へ転写するパーティクル数が増加する傾向に
ある。Further, the pressure-sensitive adhesive composition used in the water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for re-peeling of the present invention has a glass transition temperature of -50 to 0 ° C. and a storage elastic modulus at 23 ° C. of 2.0 × 10 5. ˜3.0 × 10 6 Pa, and the gel fraction is preferably 90% or more. These physical property values are adjusted depending on the type of monomer mixture used and the combination thereof, and therefore, the alkyl (meth) acrylate as the main monomer is used so that each physical property value of the obtained adhesive composition is within the above specified range. Combinations of other monomers that are copolymerizable with the ester and the main monomer can be selected. Further, in the present invention, the glass transition temperature of the water-dispersed acrylic pressure-sensitive adhesive composition is preferably −30 to −2.
℃, more preferably -20 to -5 ℃, and 23 ℃
The storage elastic modulus in is preferably 2.5 × 10 5 to
1.0 × 10 6 Pa, more preferably 3.0 × 10 5 to
It is desirable that the pressure is 8.0 × 10 5 Pa. When the glass transition temperature exceeds 0 ° C and the storage elastic modulus is 3.0 x 1
If it exceeds 0 6 Pa, the adhesion to the adherend may be reduced, while if the glass transition temperature is less than −50 ° C. and the storage elastic modulus is less than 2.0 × 10 5 Pa, the adhesion to the adherend may be reduced. Transfer of contaminants may increase, which is not preferable. Further, if the storage elastic modulus exceeds 3.0 × 10 6 Pa, fusion between emulsion particles may become insufficient, and the number of particles transferred to an adherend tends to increase.
【００３２】また本発明においては、粘着剤組成物のゲ
ル分率は９０％以上、好ましくは９５％以上（通常９９
％以下）に調整されることが望ましい。ゲル分率が９０
％未満では、被着体への汚染物の転写が増加する場合が
ある。In the present invention, the adhesive composition has a gel fraction of 90% or more, preferably 95% or more (usually 99% or more).
% Or less) is desirable. 90 gel fraction
If it is less than%, the transfer of contaminants to the adherend may increase.
【００３３】なお本発明において、粘着剤のゲル分率
は、試料約０．１ｇをサンプリングして精秤し、これを
約５０ｍｌの酢酸エチル中に室温で１週間浸漬したの
ち、溶剤不溶分を取り出し、１３０℃で約１時間乾燥し
て、秤量することより、上記ゲル分率（重量％）＝
［（浸漬・乾燥後の重量）／試料の重量］×１００とし
て算出されるものである。In the present invention, the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive is determined by sampling about 0.1 g of a sample and precisely weighing it and immersing it in about 50 ml of ethyl acetate at room temperature for 1 week. By taking out, drying at 130 ° C. for about 1 hour, and weighing, the above gel fraction (wt%) =
It is calculated as [(weight after immersion / drying) / weight of sample] × 100.
【００３４】また本発明においては粘着剤組成物のゲル
分率を調整するため、前述したアクリルエマルション系
重合体を重合する際に多官能モノマー成分を共重合する
方法以外に、架橋剤を添加することもできる。架橋剤と
しては、多官能のエポキシ系架橋剤やイソシアネ―ト系
架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン樹脂系架橋剤、
過酸化物系架橋剤などが挙げられる。ここでいう多官能
性とは２官能性以上のことである。これらの架橋剤は、
アクリル系共重合体の組成や分子量などに応じて、粘着
剤のゲル分率が前記範囲となる使用割合で、その１種ま
たは２種以上が用いられる。In the present invention, in order to adjust the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive composition, a crosslinking agent is added in addition to the above-mentioned method of copolymerizing the polyfunctional monomer component when polymerizing the acrylic emulsion polymer. You can also As the cross-linking agent, a polyfunctional epoxy-based cross-linking agent, an isocyanate-based cross-linking agent, an aziridine-based cross-linking agent, a melamine resin-based cross-linking agent,
A peroxide type crosslinking agent etc. are mentioned. The polyfunctionality referred to here is bifunctional or higher. These crosslinkers are
Depending on the composition and molecular weight of the acrylic copolymer, one or two or more thereof are used at a use ratio such that the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive falls within the above range.
【００３５】さらに本発明においては、粘着剤組成物の
ゲル分率を調整するため、支持体上に粘着剤層を設けた
後、これに放射線を照射して硬化処理して、粘着剤のゲ
ル分率を増大させることもできる。放射線には、活性エ
ネルギー線として、α線、β線、γ線、中性子線、電子
線などの電離性放射線や、紫外線などが用いられる。放
射線の照射線量は、ゲル分率が後述する所定の範囲内に
なるよう調整すればよいが、電離性放射線は通常２０Ｍ
ｒａｄ以下、好ましくは１０Ｍｒａｄ以下、紫外線は通
常３０００ｍＪ／ｃｍ2以下とするのがよい。照射線量
が多すぎると、基材の劣化が懸念される。Further, in the present invention, in order to adjust the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive composition, after the pressure-sensitive adhesive layer is provided on the support, the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with a curing treatment and cured to give a gel of the pressure-sensitive adhesive. The fraction can also be increased. As the active energy rays, ionizing radiation such as α-rays, β-rays, γ-rays, neutron rays, and electron rays, and ultraviolet rays are used as the active energy rays. The irradiation dose of the radiation may be adjusted so that the gel fraction falls within a predetermined range described later, but the ionizing radiation is usually 20 M.
Rad or less, preferably 10 Mrad or less, and the ultraviolet ray is usually 3000 mJ / cm 2 or less. If the irradiation dose is too high, there is a concern that the substrate will deteriorate.
【００３６】なお、紫外線を照射する場合、使用する紫
外線は１８０〜４６０ｎｍの波長範囲のものが好まし
く、その発生源には、水銀ランプ、メタハライドランプ
を使用するのが好ましい。また、紫外線を照射して硬化
処理する際には、あらかじめ粘着剤組成物中に光反応開
始剤（光増感剤）を含ませておくのがよい。光反応開始
剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、
ベンゾインエチルエーテル、ジベンジル、ベンジルジメ
チルケタールなどを挙げることができる。In the case of irradiating with ultraviolet rays, it is preferable that the ultraviolet rays used have a wavelength range of 180 to 460 nm, and it is preferable to use a mercury lamp or a metahalide lamp as the source. In addition, it is preferable that a photoreaction initiator (photosensitizer) is included in the pressure-sensitive adhesive composition in advance when it is irradiated with ultraviolet rays and cured. As the photoreaction initiator, benzoin, benzoin methyl ether,
Examples thereof include benzoin ethyl ether, dibenzyl and benzyl dimethyl ketal.
【００３７】本発明の再剥離用水分散型アクリル系粘着
シートは、このような水分散型アクリル系粘着剤組成物
を支持体上に設けてシート状やテープ状などの形態とし
たもので、粘着剤の保護のためにその上に剥離フィルム
を積層しておくのが望ましい。粘着剤層の厚さは、５〜
１００μｍ、好ましくは１０〜４０μｍ程度である。The re-peelable water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention comprises such a water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive composition provided on a support in the form of a sheet or tape. It is desirable to laminate a release film on the agent for protection of the agent. The thickness of the adhesive layer is 5 to
The thickness is 100 μm, preferably about 10 to 40 μm.
【００３８】支持体としては、ポリオレフィン系樹脂、
ポリエステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系
樹脂、ポリイミド系樹脂などのプラスチックフィルム
や、金属箔などが用いられる。これらの支持体は、１種
または２種以上を組み合わせて使用してもよく、また片
面または両面に粘着剤層の密着力の向上等を目的にコロ
ナ処理やプラズマ処理等の物理的処理、下塗り剤等の化
学的処理などを適宜な表面処理を施したものであっても
よい。この支持体の厚さとしては、５０〜３００μｍ、
好ましくは７０〜２００μｍ程度であるのがよい。As the support, a polyolefin resin,
A plastic film such as a polyester resin, a vinyl chloride resin, a vinyl acetate resin, or a polyimide resin, or a metal foil is used. These supports may be used singly or in combination of two or more. Also, for the purpose of improving the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer on one side or both sides, physical treatment such as corona treatment or plasma treatment, undercoating An appropriate surface treatment such as chemical treatment with an agent may be applied. The thickness of this support is 50 to 300 μm,
It is preferably about 70 to 200 μm.
【００３９】また、本発明の再剥離用水分散型アクリル
系粘着シートは巻回体とすることができ、剥離フィルム
で粘着剤を保護した状態でロール状に巻き取ることがで
きる。また剥離フィルムを用いない場合、粘着シートの
背面にはシリコーン系剥離剤や長鎖アルキル系剥離剤な
どの剥離処理剤により背面処理を施してもかまわない。The re-peelable water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be used as a roll, and can be wound into a roll with the release film protecting the pressure-sensitive adhesive. When the release film is not used, the back surface of the pressure-sensitive adhesive sheet may be back-treated with a release treatment agent such as a silicone release agent or a long-chain alkyl release agent.
【００４０】特に本発明の再剥離用水分散型アクリル系
粘着シートを半導体ウエハ加工用粘着シートとして用い
る場合には、支持体としてポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタ
レートなどのポリエステル系フィルム、２軸延伸ポリプ
ロピレン、低密度ポリエチレンなどのポリオレフィン系
フィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、お
よびこれらのフィルムを含む多層フィルムなどを用いる
ことが好ましい。Especially when the water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for re-peeling of the present invention is used as a pressure-sensitive adhesive sheet for processing semiconductor wafers, a polyester film such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate or the like as a support, biaxial It is preferable to use oriented polypropylene, polyolefin films such as low-density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer films, and multilayer films containing these films.
【００４１】このようにして得られる再剥離用水分散型
アクリル系粘着シートは、これまでにない低汚染性の再
剥離型粘着シートであって、特に半導体ウエハ加工用粘
着シートとして好適に用いることができるが、その用途
はなんら限定されるものではなく、半導体、回路、各種
プリント基板、各種マスク、リードフレームなどの微細
加工部品の製造の際の表面保護や破損防止、あるいは異
物等の除去、マスキング等にも使用することができる。The water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for re-peeling thus obtained is a re-peelable pressure-sensitive adhesive sheet with a low stain resistance that has never been seen, and it is particularly preferably used as a pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing. However, its application is not limited at all, and surface protection and damage prevention during the manufacturing of microfabricated parts such as semiconductors, circuits, various printed boards, various masks, lead frames, removal of foreign matters, masking Etc. can also be used.
【実施例】以下、実施例を上げて本発明をより具体的に
説明するが、本発明は実施例のみに限定されるものでは
ない。なお以下において部とあるのは、すべて重量部を
意味するものである。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited to the examples. In the following, all parts mean parts by weight.
【００４２】評価試験
実施例、比較例で得た粘着シートについて、以下の試験
を行った。Evaluation Test The pressure-sensitive adhesive sheets obtained in Examples and Comparative Examples were subjected to the following tests.
【００４３】ガラス転位温度
レオメトリック社製動的粘弾性測定装置『ＡＲＥＳ』を
用いて、サンプル厚さ約１．５ｍｍで、φ７．９ｍｍパ
ラレルプレ−トの治具を用い、周波数１Ｈｚ、昇温速度
５℃／分にて測定し、得られた損失弾性率のピーク点の
温度をガラス転位温度とした。Glass transition temperature Using a dynamic viscoelasticity measuring device "ARES" manufactured by Rheometric Co., Ltd., a sample thickness of about 1.5 mm, a jig of φ7.9 mm parallel plate, a frequency of 1 Hz and a temperature rise. The temperature at the peak point of the loss modulus obtained was measured at a speed of 5 ° C./min.
【００４４】貯蔵弾性率
レオメトリック社製動的粘弾性測定装置『ＡＲＥＳ』を
用いて、サンプル厚さ約１．５ｍｍで、φ７．９ｍｍパ
ラレルプレ−トの治具を用い、周波数１Ｈｚ、昇温速度
５℃／分にて測定した。Storage elastic modulus Using a dynamic viscoelasticity measuring device "ARES" manufactured by Rheometric Co., Ltd., a sample thickness of about 1.5 mm and a φ7.9 mm parallel plate jig were used, and the frequency was raised to 1 Hz and the temperature was raised. The measurement was performed at a speed of 5 ° C / min.
【００４５】対ウエハ有機物汚染
シート片をアルミ蒸着ウエハ（１２〜１３atomic%）に
日東精機（株）社製テープ貼り合せ機『ＤＲ８５００』
にて貼付け（貼り付け圧力：２ＭＰａ、貼り付け速度１
２ｍ／分）、４０℃中に１日放置後、テープ片を日東精
機（株）社製テープ剥離機『ＨＲ８５００』にて剥離し
（剥離速度１２ｍ／分、剥離角度１８０度）、ウエハ上
に転写した有機物をアルバックファイ社製ＥＳＣＡ『ｍ
ｏｄｅｌ５４００』を用いて測定した。全くシートを貼
り付けていないウエハも同様に分析し、検出された炭素
原子のatomic%の増加量により有機物の転写量を評価し
た。Anti-wafer Organic contaminant sheet pieces are attached to aluminum vapor-deposited wafers (12 to 13 atomic%) by tape bonding machine "DR8500" manufactured by Nitto Seiki Co., Ltd.
Paste (Paste pressure: 2 MPa, Stick speed 1
(2 m / min), after leaving at 40 ° C for 1 day, the tape piece is peeled off by a tape peeling machine "HR8500" manufactured by Nitto Seiki Co., Ltd. (peeling speed 12 m / min, peeling angle 180 °), and then on the wafer. The transferred organic matter is manufactured by ULVAC-PHI ESCA "m
It was measured using an odel 5400 ”. A wafer without any sheet attached was also analyzed in the same manner, and the transfer amount of organic substances was evaluated by the increase amount of atomic% of the detected carbon atoms.
【００４６】パーティクル数
クリーンルーム内でセパレーターを剥離してその粘着剤
層を介してシート片を４インチミラーウエハーに接着し
て２３℃で１時間放置した後、シート片を剥離速度１２
ｍ／分、剥離角度１８０度で剥離し、ミラーウエハ面に
おける０．２８μｍ以上のパーティクル数を日立電子エ
ンジニアリング（株）社製レーザー表面検査装置『ＬＳ
−５０００』にて評価した。Number of particles The separator was peeled off in a clean room, the sheet piece was adhered to the 4-inch mirror wafer through the adhesive layer, and left at 23 ° C. for 1 hour.
Laser surface inspection device "LS" manufactured by Hitachi Electronics Engineering Co., Ltd. for the number of particles of 0.28 μm or more on the mirror wafer surface after peeling at m / min and a peeling angle of 180 degrees.
-5000 ".
【００４７】実施例１
冷却管、窒素導入管、温度計、撹拌装置を備えた反応容
器に、水１８０部、アクリル酸エチル９８部、アクリル
酸２部およびエーテルサルフェート型の反応性ノニオン
アニオン系界面活性剤である旭電化工業（株）製『アデ
カソープＳＥ−１０Ｎ』（エチレンオキサイド平均付加
モル数１０）をアルコール沈殿ろ過により精製し不純物
ＳＯ4 2-イオン濃度を５６０μｇ／ｇから７０μｇ／ｇ
以下とした乳化剤２部を乳化機で乳化し得られたエマル
ジョン溶液を仕込み、撹拌下１時間窒素置換した。ここ
に、過酸化水素水（３０重量％含有）０．１部を加えた
後、アスコルビン酸０．５部および水２０部からなるア
スコルビン酸水溶液を２０℃で２時間かけて滴下し、２
０℃で２時間熟成を行なった。その後、１０％のアンモ
ニア水で中和してアクリル重合体Ａを作製した。Example 1 In a reaction vessel equipped with a cooling pipe, a nitrogen introducing pipe, a thermometer, and a stirrer, 180 parts of water, 98 parts of ethyl acrylate, 2 parts of acrylic acid and an ether sulfate type reactive nonionic anion-based interface were used. "Adeka soap SE-10N" (ethylene oxide average added mole number 10) manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., which is an activator, was purified by alcohol precipitation filtration to obtain impurity SO 4 2- ion concentration from 560 μg / g to 70 μg / g.
The resulting emulsion solution was prepared by emulsifying 2 parts of the following emulsifier with an emulsifier, and nitrogen substitution was carried out for 1 hour while stirring. To this, 0.1 part of hydrogen peroxide solution (containing 30% by weight) was added, and then an ascorbic acid aqueous solution consisting of 0.5 part of ascorbic acid and 20 parts of water was added dropwise at 20 ° C. over 2 hours.
Aging was performed at 0 ° C. for 2 hours. Then, it was neutralized with 10% aqueous ammonia to prepare an acrylic polymer A.
【００４８】アクリル重合体Ａ１００部にエポキシ系架
橋剤２部を添加してなるアクリル粘着剤をポリオレフィ
ンフィルム（厚さ６０μｍ）の片面に塗工乾燥させ、厚
さ１５μｍの粘着剤層を形成し、粘着剤層面にコロナ放
電式で表面酸化処理をしたエチレン−酢酸ビニル共重合
体フィルム（厚さ１３５μｍ）を貼り合せ、粘着剤層を
転写し粘着シートを得た。粘着剤層の、ガラス転位温度
は−１２℃、２３℃における貯蔵弾性率は３．７×１０
5Ｐａ、ゲル分率は９９％であった。An acrylic pressure-sensitive adhesive prepared by adding 2 parts of an epoxy-based cross-linking agent to 100 parts of acrylic polymer A was applied on one side of a polyolefin film (thickness: 60 μm) and dried to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 15 μm. An ethylene-vinyl acetate copolymer film (thickness: 135 μm) surface-oxidized by corona discharge was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, and the pressure-sensitive adhesive layer was transferred to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet. The adhesive layer has a glass transition temperature of −12 ° C. and a storage elastic modulus at 23 ° C. of 3.7 × 10.
The gel fraction was 5 Pa and the gel fraction was 99%.
【００４９】実施例２
モノマーをアクリル酸ｎ−ブチル４０部、メタクリル酸
ｎ−ブチル５８部、アクリル酸２部とした以外は、実施
例１と同様の処方にてアクリル重合体Ｂを作製した。続
いて、実施例１と同様の処方にて粘着テープを作製し
た。粘着剤層のガラス転位温度は−１９℃、２３℃にお
ける貯蔵弾性率は３．４×１０5Ｐａ、ゲル分率は９８
％であった。Example 2 An acrylic polymer B was prepared in the same formulation as in Example 1 except that the monomers were n-butyl acrylate 40 parts, n-butyl methacrylate 58 parts, and acrylic acid 2 parts. Subsequently, an adhesive tape was produced with the same formulation as in Example 1. The glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive layer was −19 ° C., the storage elastic modulus at 23 ° C. was 3.4 × 10 5 Pa, and the gel fraction was 98.
%Met.
【００５０】実施例３
乳化剤を反応性ノニオンアニオン系界面活性剤である第
一工業製薬（株）製『アクアロンＨＳ−１０』（エチレ
ンオキサイド平均付加モル数１０）をアルコール沈殿ろ
過により精製し不純物ＳＯ4 2-イオン濃度を８５０μｇ
／ｇから７０μｇ／ｇ以下とした乳化剤２部とした以外
は、実施例１と同様の処方にてアクリル重合体Ｃを作製
した。続いて、実施例１と同様の処方にて粘着テープを
作製した。粘着剤層のガラス転位温度は−１２℃、２３
℃における貯蔵弾性率は３．７×１０5Ｐａ、ゲル分率
は９８％であった。Example 3 The emulsifier was a reactive nonionic anionic surfactant "Aqualon HS-10" (average ethylene oxide addition mole number 10) manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. was purified by alcohol precipitation filtration to obtain impurity SO. 4 2- Ion concentration is 850μg
/ G to 70 μg / g or less, and except that 2 parts of the emulsifier was used, an acrylic polymer C was produced in the same formulation as in Example 1. Subsequently, an adhesive tape was produced with the same formulation as in Example 1. The glass transition temperature of the adhesive layer is -12 ° C, 23
The storage elastic modulus at 37 ° C. was 3.7 × 10 5 Pa and the gel fraction was 98%.
【００５１】実施例４
乳化剤を反応性ノニオンアニオン系界面活性剤である第
一工業製薬（株）製『アクアロンＨＳ−０５』（エチレ
ンオキサイド平均付加モル数５）をアルコール沈殿ろ過
により精製し不純物ＳＯ4 2-イオン濃度を９００μｇ／
ｇから７０μｇ／ｇ以下とした乳化剤２部とした以外
は、実施例１と同様の処方にてアクリル重合体Ｄを作製
した。続いて、実施例１と同様の処方にて粘着テープを
作製した。粘着剤層のガラス転位温度は−１２℃、２３
℃における貯蔵弾性率は３．７×１０5Ｐａ、ゲル分率
は９８％であった。Example 4 As the emulsifier, reactive nonionic anionic surfactant "Aqualon HS-05" (average ethylene oxide addition mole number 5) manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. was purified by alcohol precipitation filtration to obtain impurity SO. 4 2- Ion concentration is 900μg /
Acrylic polymer D was produced in the same formulation as in Example 1 except that 2 parts by weight of emulsifier was used in an amount of from 70 g / g to 70 μg / g. Subsequently, an adhesive tape was produced with the same formulation as in Example 1. The glass transition temperature of the adhesive layer is -12 ° C, 23
The storage elastic modulus at 37 ° C. was 3.7 × 10 5 Pa and the gel fraction was 98%.
【００５２】比較例１
モノマーをアクリル酸２−エチルヘキシル９８部、アク
リル酸２部とした以外は、実施例１と同様の処方にてア
クリル重合体Ｃを作製した。続いて、実施例１と同様の
処方にて粘着テープを作製した。粘着剤層のガラス転位
温度は−６７℃、２３℃における貯蔵弾性率は１．０×
１０5Ｐａ、ゲル分率は９８％であった。Comparative Example 1 An acrylic polymer C was prepared in the same formulation as in Example 1 except that the monomers were 2-ethylhexyl acrylate 98 parts and acrylic acid 2 parts. Subsequently, an adhesive tape was produced with the same formulation as in Example 1. The glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive layer is -67 ° C, and the storage elastic modulus at 23 ° C is 1.0 x.
10 5 Pa, a gel fraction was 98%.
【００５３】比較例２
モノマーをメタアクリル酸２−エチルヘキシル９８部、
アクリル酸２部とした以外は、実施例１と同様の処方に
てアクリル重合体Ｄを作製した。続いて、実施例１と同
様の処方にて粘着テープを作製した。粘着剤層のガラス
転位温度は４℃、２３℃における貯蔵弾性率は１．１×
１０ 7Ｐａ、ゲル分率は９８％であった。Comparative Example 2
98 parts of 2-ethylhexyl methacrylate as a monomer,
Same formulation as in Example 1 except that 2 parts of acrylic acid was used.
To prepare an acrylic polymer D. Then, the same as in Example 1.
An adhesive tape was prepared with the same formulation. Adhesive layer glass
Dislocation temperature is 4 ° C, storage elastic modulus at 23 ° C is 1.1 ×
10 7Pa and gel fraction were 98%.
【００５４】比較例３
エポキシ系架橋剤を０．１部添加した以外は実施例１と
同様の処方にて粘着テープを作製した。粘着剤層のガラ
ス転位温度は−１２℃、２３℃における貯蔵弾性率は
３．７×１０5Ｐａ、ゲル分率は８５％であった。Comparative Example 3 An adhesive tape was prepared in the same formulation as in Example 1 except that 0.1 part of the epoxy type crosslinking agent was added. The glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive layer was −12 ° C., the storage elastic modulus at 23 ° C. was 3.7 × 10 5 Pa, and the gel fraction was 85%.
【００５５】比較例４
冷却管、窒素導入管、温度計、撹拌装置を備えた反応容
器に、水１８０部、アクリル酸エチル９８部、アクリル
酸２部およびエーテルサルフェート型の反応性ノニオン
アニオン系界面活性剤である旭電化工業（株）製『アデ
カソープＳＥ−１０Ｎ』をアルコール沈殿ろ過により精
製し不純物ＳＯ4 2-イオン濃度を５６０μｇ／ｇから７
０μｇ／ｇ以下とした乳化剤２部を乳化機で乳化し得ら
れたエマルジョン溶液を仕込み、撹拌下１時間窒素置換
した。ここに、２，２´−アゾビス［Ｎ−（２−カルボ
キシエチル）−２−メチル−プロピオンアミジン］（和
光純薬（株）製『ＶＦ−０５７』）０．０３部および水
３部からなる水溶液を添加し、５８℃で５時間重合を行
なった。その後、１０％のアンモニア水で中和してアク
リル重合体Ｅを作製した。続いて、実施例１と同様の処
方にて粘着テープを作製した。粘着剤層のガラス転位温
度は−１２℃、２３℃における貯蔵弾性率は３．７×１
０5Ｐａ、ゲル分率は９８％であった。Comparative Example 4 180 parts of water, 98 parts of ethyl acrylate, 2 parts of acrylic acid and an ether sulfate type reactive nonionic anion-based interface were placed in a reaction vessel equipped with a cooling pipe, a nitrogen introducing pipe, a thermometer and a stirrer. Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.'s "Adeka soap SE-10N" which is an activator was purified by alcohol precipitation filtration to obtain impurity SO 4 2− ion concentration of 560 μg / g to 7
2 parts of an emulsifier adjusted to 0 μg / g or less was emulsified with an emulsifying machine, and the resulting emulsion solution was charged, and the atmosphere was replaced with nitrogen for 1 hour while stirring. Here, 0.02 parts of 2,2′-azobis [N- (2-carboxyethyl) -2-methyl-propionamidine] (“VF-057” manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and 3 parts of water are used. An aqueous solution was added, and polymerization was carried out at 58 ° C. for 5 hours. Then, it was neutralized with 10% aqueous ammonia to prepare an acrylic polymer E. Subsequently, an adhesive tape was produced with the same formulation as in Example 1. The glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive layer is −12 ° C., and the storage elastic modulus at 23 ° C. is 3.7 × 1.
The gel fraction was 0 5 Pa and the gel fraction was 98%.
【００５６】比較例５
冷却管、窒素導入管、温度計、撹拌装置を備えた反応容
器に、水１８０部、アクリル酸エチル９８部、アクリル
酸２部およびエーテルサルフェート型の反応性ノニオン
アニオン系界面活性剤である旭電化工業（株）製『アデ
カソープＳＥ−１０Ｎ』をアルコール沈殿ろ過により精
製し不純物ＳＯ4 2-イオン濃度を５６０μｇ／ｇから７
０μｇ／ｇ以下とした乳化剤２部を乳化機で乳化し得ら
れたエマルジョン溶液を仕込み、撹拌下１時間窒素置換
した。ここに、過硫酸アンモニウム０．０３部および水
３部からなる水溶液を添加し、７２℃で５時間重合を行
なった。その後、１０％のアンモニア水で中和してアク
リル重合体Ｆを作製した。続いて、実施例１と同様の処
方にて粘着テープを作製した。粘着剤層のガラス転位温
度は−１２℃、２３℃における貯蔵弾性率は３．７×１
０5Ｐａ、ゲル分率は９８％であった。Comparative Example 5 180 parts of water, 98 parts of ethyl acrylate, 2 parts of acrylic acid and an ether sulfate type reactive nonionic anion-based interface were placed in a reaction vessel equipped with a cooling tube, a nitrogen introducing tube, a thermometer and a stirrer. Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.'s "Adeka soap SE-10N" which is an activator was purified by alcohol precipitation filtration to obtain impurity SO 4 2− ion concentration of 560 μg / g to 7
2 parts of an emulsifier adjusted to 0 μg / g or less was emulsified with an emulsifying machine, and the resulting emulsion solution was charged, and the atmosphere was replaced with nitrogen for 1 hour while stirring. An aqueous solution containing 0.03 part of ammonium persulfate and 3 parts of water was added thereto, and polymerization was carried out at 72 ° C. for 5 hours. Then, it was neutralized with 10% aqueous ammonia to prepare an acrylic polymer F. Subsequently, an adhesive tape was produced with the same formulation as in Example 1. The glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive layer is −12 ° C., and the storage elastic modulus at 23 ° C. is 3.7 × 1.
The gel fraction was 0 5 Pa and the gel fraction was 98%.
【００５７】比較例６
乳化剤を反応性ノニオンアニオン系界面活性剤である第
一工業製薬（株）製「アクアロンＨＳ−２０」（エチレ
ンオキサイド平均付加モル数５）アルコール沈殿ろ過に
より精製し不純物ＳＯ4 2-イオン濃度を９００μｇ／ｇ
から７０μｇ／ｇ以下とした乳化剤２部とした以外は、
実施例１と同様の処方にてアクリル重合体Ｄを作製し
た。続いて、実施例１と同様の処方にて粘着テープを作
製した。粘着剤層のガラス転位温度は−１２℃、２３℃
における貯蔵弾性率は３．７×１０5Ｐａ、ゲル分率は
９８％であった。Comparative Example 6 The emulsifier was purified by reactive precipitation nonionic anionic surfactant “Aqualon HS-20” (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.) (average number of moles of ethylene oxide added: 5) by alcohol precipitation filtration to obtain impurities SO 4 2- ion concentration is 900μg / g
From 70 μg / g or less to 2 parts of the emulsifier,
An acrylic polymer D was prepared according to the same formulation as in Example 1. Subsequently, an adhesive tape was produced with the same formulation as in Example 1. The glass transition temperature of the adhesive layer is -12 ° C and 23 ° C.
The storage elastic modulus was 3.7 × 10 5 Pa and the gel fraction was 98%.
【００５８】[0058]
【表１】 [Table 1]
【００５９】表１の結果から明らかなように、実施例の
粘着シートは対ウエハ有機物汚染増加量が５atomic％以
下であって、パーティクル数も２５個／４インチウエハ
以下であり、被着体表面への汚染が少ない再剥離用水分
散型アクリル系粘着シートであることが分かる。これに
対し、粘着剤組成物の貯蔵弾性率およびガラス転移温度
が低い比較例１では有機物汚染が多く、また粘着剤組成
物の貯蔵弾性率およびガラス転移温度が高い比較例２で
はパーティクル数が多く、また粘着剤組成物のゲル分率
が低い比較例３でも被着体への汚染物が多くなってい
る。また重合開始剤にアゾ系を用いた比較例４や過硫酸
塩を用いた比較例５では、被着体汚染が多くなってい
る。またエチレンオキサイド付加平均モル数が２０の乳
化剤を使用した比較例６では、被着体汚染が多くなって
いる。As is clear from the results shown in Table 1, the pressure-sensitive adhesive sheets of the examples had an increase in organic contamination with respect to the wafer of 5 atomic% or less and the number of particles of 25/4 inch wafers or less. It can be seen that it is a water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for re-peeling with less contamination to the surface. On the other hand, in Comparative Example 1 in which the pressure-sensitive adhesive composition has a low storage elastic modulus and glass transition temperature, there are many organic contaminants, and in Comparative Example 2 in which the adhesive composition has a high storage elastic modulus and glass transition temperature, the number of particles is large. Also, in Comparative Example 3 in which the adhesive composition has a low gel fraction, the amount of contaminants on the adherend is large. Further, in Comparative Example 4 in which an azo type was used as the polymerization initiator and Comparative Example 5 in which a persulfate was used, the adherend contamination was large. Further, in Comparative Example 6 in which an emulsifier having an average addition number of ethylene oxide moles of 20 was used, contamination of the adherend increased.
【００６０】[0060]
【発明の効果】本発明の再剥離用水分散型アクリル系粘
着シートは、水系で塗工できる水系塗工型の粘着剤を実
現し、被着体表面への汚染が少ない特性を発揮するもの
である。このように構成される本発明の低汚染性の再剥
離用水分散型アクリル系粘着シートは、特に半導体ウエ
ハの裏面研削時やダイシング時に使用される半導体ウエ
ハ加工用粘着シートとして好適に用いることができ、半
導体チップの製造時に行われるワイヤーボンディングに
おいてアルミ表面と金ワイヤー間で界面破壊するとがな
く、高いシェア強度を維持させることができる。さらに
また、低汚染性であるという特徴を生かし、使用時また
は使用終了時に粘着シ―トの剥離を伴うような各種用
途、たとえば、各種工業部材、特に半導体、回路、各種
プリント基板、各種マスク、リードフレームなどの微細
加工部品の製造に際に表面保護や破損防止のために使用
する再剥離用水分散型アクリル系粘着シートとして、幅
広く利用することができる。EFFECTS OF THE INVENTION The water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for re-peeling of the present invention realizes a water-based coating type pressure-sensitive adhesive that can be coated with a water-based adhesive, and exhibits the property of less contamination on the surface of an adherend. is there. The low-pollution water-dispersion-type acrylic pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention having such a constitution can be suitably used as a pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing, which is used particularly during back grinding or dicing of a semiconductor wafer. It is possible to maintain high shear strength without causing interface breakage between the aluminum surface and the gold wire in wire bonding performed at the time of manufacturing a semiconductor chip. Furthermore, taking advantage of the characteristic of low pollution, various applications such as peeling of the adhesive sheet at the time of use or at the end of use, for example, various industrial members, particularly semiconductors, circuits, various printed boards, various masks, It can be widely used as a water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for re-peeling, which is used for surface protection and damage prevention in the production of microfabricated parts such as lead frames.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 敬介 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 松村 健 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AA10 AB01 AB05 AB06 CA04 CA05 CA06 CA08 CD08 DA04 EA01 FA04 FA05 4J011 KA06 KA10 KA15 KB22 KB29 4J040 DF041 DF051 EB132 GA01 GA05 GA07 GA11 GA22 HB14 HB41 HB44 HC13 HC16 HC22 HD13 JA03 KA11 KA38 LA02 LA08 MA02 MA10 MB03 NA20 PA23 PA30 PA32 PA42 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Keisuke Watanabe 1-2 1-2 Shimohozumi, Ibaraki City, Osaka Prefecture Nitto Electric Works Co., Ltd. (72) Inventor Ken Matsumura 1-2 1-2 Shimohozumi, Ibaraki City, Osaka Prefecture Nitto Electric Works Co., Ltd. F-term (reference) 4J004 AA10 AB01 AB05 AB06 CA04 CA05 CA06 CA08 CD08 DA04 EA01 FA04 FA05 4J011 KA06 KA10 KA15 KB22 KB29 4J040 DF041 DF051 EB132 GA01 GA05 GA07 GA11 GA22 HB14 HB41 HB44 HC13 HC16 HC22 HD13 JA03 KA11 KA38 LA02 LA08 MA02 MA10 MB03 NA20 PA23 PA30 PA32 PA42
Claims (5)
する粘着剤組成物を粘着剤層として支持体上に設けてな
り、被着体に貼着後再剥離する水分散型アクリル系粘着
シートであって、当該粘着シートをアルミ蒸着ウエハに
貼付し、４０℃、２４時間保存後に再剥離した場合に、
アルミ蒸着ウエハ上の炭素原子の増加量が５atomic%以
下である再剥離用水分散型アクリル系粘着シート。1. A water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet which comprises a pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic emulsion polymer as a main component as a pressure-sensitive adhesive layer on a support and is re-peeled after being adhered to an adherend. If the adhesive sheet is attached to an aluminum vapor-deposited wafer and stored at 40 ° C. for 24 hours and then peeled again,
A water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for re-peeling, in which the increase amount of carbon atoms on the aluminum vapor deposition wafer is 5 atomic% or less.
系粘着シートであって、当該粘着シートを４インチミラ
ーウエハに貼付し、２３℃、１時間保存後に再剥離した
場合に、ミラーウエハ上の０．２８μｍ以上のパーティ
クル数が２５個／４インチウエハ以下であることを特徴
とする再剥離用水分散型アクリル系粘着シート。2. The water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for re-peeling according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet is affixed to a 4-inch mirror wafer, and is re-peeled after being stored at 23 ° C. for 1 hour, the mirror wafer. The water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for re-peeling, wherein the number of particles of 0.28 μm or more is 25/4 inch wafers or less.
離用水分散型アクリル系粘着シートに用いる粘着剤組成
物であって、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主
成分とするモノマー混合物と、ラジカル重合性官能基を
含む反応性乳化剤と、レドックス系重合開始剤によるエ
マルション重合により得られるアクリルエマルション系
重合体を主成分とし、ガラス転位温度が−５０〜０℃で
あり、２３℃における貯蔵弾性率が２．０×１０5〜
３．０×１０6Ｐａであり、ゲル分率が９０％以上であ
ることを特徴とする粘着剤組成物。3. A pressure-sensitive adhesive composition for use in the water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for re-adhesion according to claim 1, which comprises a monomer mixture containing (meth) acrylic acid alkyl ester as a main component. , A reactive emulsifier containing a radical-polymerizable functional group, and an acrylic emulsion polymer obtained by emulsion polymerization with a redox polymerization initiator as a main component, having a glass transition temperature of -50 to 0 ° C, and storing at 23 ° C. Elastic modulus is 2.0 × 10 5 ~
A pressure-sensitive adhesive composition having a gel fraction of 3.0 × 10 6 Pa and a gel fraction of 90% or more.
化剤がエチレンあるいはプロピレンオキサイド平均付加
モル数が１５以下のノニオンアニオン系反応性乳化剤で
あることを特徴とする請求項３に記載の粘着剤組成物。4. The pressure-sensitive adhesive according to claim 3, wherein the reactive emulsifier containing a radically polymerizable functional group is a nonionic anionic reactive emulsifier having an average addition mole number of ethylene or propylene oxide of 15 or less. Composition.
離用水分散型アクリル系粘着シートを用いた半導体ウエ
ハ加工用粘着シート。5. A pressure-sensitive adhesive sheet for semiconductor wafer processing, comprising the water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive sheet for re-peeling according to claim 1.
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|---|---|
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Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005200567A (en) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Lintec Corp | Removable process film |
| JP2005206689A (en) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Nitto Denko Corp | Adhesive composition for optical member, adhesive layer for optical member, adhesive sheet for optical member and optical member |
| JP2005277297A (en) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Lintec Corp | Manufacturing method of semiconductor device and dicing adhesive tape |
| JP2006036810A (en) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Nitto Denko Corp | Adhesive composition for optical member, adhesive layer for optical member, adhesive sheets for optical member, adhesion type optical member and image display device |
| JP2007169502A (en) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Nitto Denko Corp | Removable water dispersion type acrylic adhesive composition and adhesive sheet |
| JP2007177003A (en) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Nitto Denko Corp | Water dispersion type acrylic adhesive composition for re-exfoliation and adhesive sheet |
| JP2007176961A (en) * | 2005-12-26 | 2007-07-12 | Nitto Denko Corp | Removable water-dispersed type acrylic pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheet |
| JP2008222830A (en) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Nitto Denko Corp | Masking sheet |
| US7491772B2 (en) | 2005-12-22 | 2009-02-17 | Nitto Denko Corporation | Removable water-dispersible acrylic adhesive composition and adhesive sheet |
| JP2010235710A (en) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Lintec Corp | Water-dispersed pressure-sensitive acrylic adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet and method for using the same |
| US7976952B2 (en) | 2005-02-23 | 2011-07-12 | Nitto Denko Corporation | Multilayer sheet, production method thereof and pressure-sensitive adhesive sheet using the multilayer sheet |
| WO2011132566A1 (en) * | 2010-04-20 | 2011-10-27 | 日東電工株式会社 | Removable water-dispersing acrylic adhesive composition and adhesive sheet |
| JP2011225732A (en) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Nitto Denko Corp | Removable water-dispersing acrylic adhesive composition and adhesive sheet |
| JP2013229563A (en) * | 2012-03-26 | 2013-11-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Adhesive tape for protecting semiconductor wafer surface |
| JP2016216738A (en) * | 2010-11-30 | 2016-12-22 | 日東電工株式会社 | Surface protective sheet |
| JP2017020032A (en) * | 2010-11-30 | 2017-01-26 | 日東電工株式会社 | Surface protective sheet |
-
2001
- 2001-10-03 JP JP2001307474A patent/JP3908929B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005200567A (en) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Lintec Corp | Removable process film |
| JP4481020B2 (en) * | 2004-01-22 | 2010-06-16 | 日東電工株式会社 | Optical member adhesive composition, optical member adhesive layer, optical member adhesive sheet, and optical member |
| JP2005206689A (en) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Nitto Denko Corp | Adhesive composition for optical member, adhesive layer for optical member, adhesive sheet for optical member and optical member |
| JP2005277297A (en) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Lintec Corp | Manufacturing method of semiconductor device and dicing adhesive tape |
| JP2006036810A (en) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Nitto Denko Corp | Adhesive composition for optical member, adhesive layer for optical member, adhesive sheets for optical member, adhesion type optical member and image display device |
| JP4535798B2 (en) * | 2004-07-22 | 2010-09-01 | 日東電工株式会社 | Optical member pressure-sensitive adhesive composition, optical member pressure-sensitive adhesive layer, optical member pressure-sensitive adhesive sheet, pressure-sensitive adhesive optical member, and image display device |
| US7976952B2 (en) | 2005-02-23 | 2011-07-12 | Nitto Denko Corporation | Multilayer sheet, production method thereof and pressure-sensitive adhesive sheet using the multilayer sheet |
| JP2007169502A (en) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Nitto Denko Corp | Removable water dispersion type acrylic adhesive composition and adhesive sheet |
| US7491772B2 (en) | 2005-12-22 | 2009-02-17 | Nitto Denko Corporation | Removable water-dispersible acrylic adhesive composition and adhesive sheet |
| JP2007176961A (en) * | 2005-12-26 | 2007-07-12 | Nitto Denko Corp | Removable water-dispersed type acrylic pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheet |
| JP2007177003A (en) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Nitto Denko Corp | Water dispersion type acrylic adhesive composition for re-exfoliation and adhesive sheet |
| JP2008222830A (en) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Nitto Denko Corp | Masking sheet |
| JP2010235710A (en) * | 2009-03-30 | 2010-10-21 | Lintec Corp | Water-dispersed pressure-sensitive acrylic adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet and method for using the same |
| WO2011132566A1 (en) * | 2010-04-20 | 2011-10-27 | 日東電工株式会社 | Removable water-dispersing acrylic adhesive composition and adhesive sheet |
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