JP2003078078A - Connecting terminal for electronic part, package using it, connector and manufacturing method therefor - Google Patents
Connecting terminal for electronic part, package using it, connector and manufacturing method thereforInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】電子部品、中でも半導体のパ
ッケージは、高密度実装に対応するため、小型化、薄型
化に対応可能な接続端子を有しており、さらに高密度化
可能な接続端子とこれを用いたパッケージ、コネクタ、
およびその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION Electronic components, particularly semiconductor packages, have connection terminals that can be made smaller and thinner to support high-density mounting. Package, connector,
And a manufacturing method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体集積回路（ＩＣ）の多機能化、高
性能化に伴い、ＩＣを搭載するパッケージ（以下、電子
部品と称する）は、さまざまなニーズにより変遷し、進
化してきた。図１３は、その進化の過程を示した説明図
である。図１３（ａ）は、インライン型と呼ばれる挿入
実装型パッケージ５０の斜視図である。ＩＣのリード
（足）５１が両サイドから下向きにまっすぐ伸びてお
り、このリード５１をプリント基板上に設けられた開口
部に差込み、ハンダ付けをして固定すると同時に電気的
接続を確保する。しかし、多機能化、高性能化により、
パッケージ５０の個数が多くなるとそのスペースも大き
くなることから、より小型化・薄型化、省スペースに対
応できない。2. Description of the Related Art As semiconductor integrated circuits (ICs) have become more multifunctional and have higher performance, packages equipped with ICs (hereinafter referred to as electronic components) have changed and evolved in response to various needs. FIG. 13 is an explanatory diagram showing the evolution process. FIG. 13A is a perspective view of an insertion mounting type package 50 called an inline type. The leads (legs) 51 of the IC extend straight downward from both sides, and the leads 51 are inserted into the openings provided on the printed circuit board to be soldered and fixed, and at the same time, electrical connection is secured. However, due to multi-functionalization and high performance,
As the number of the packages 50 increases, the space also increases, which makes it impossible to reduce the size and thickness and save space.
【０００３】図１３（ｂ）は、多ピン化によりそれらを
改善したもので、底面全体からピンを取り出すピンタイ
プ、つまり、ＰＧＡ（Pin Grid Array）のパッケージ６
０を表から見た斜視図であり、（ｃ）は、裏返しにして
見た斜視図である。裏面には多くのピン６１が林立し、
多機能化による入・出力端子数の増加や各種信号用の端
子数の増加に対応できる。図１３（ｄ）は、ピンをボー
ルに換え、より薄く、より狭ピッチ化に対応可能なタイ
プ、ＢＧＡ（Ｂall Ｇrid Array）のパッケージ７０を
表から見た斜視図であり、（ｅ）は、裏返しにして見た
斜視図である。つまり、ピンはボール７１に代えること
により薄くでき、省スペースに貢献できた。図１３
（ｆ）は、ＩＣチップサイズのパッケージ、つまり、Ｃ
ＳＰ（Chip Size Package）のパッケージ８０を示し、
表から見た斜視図であり、（ｇ）は、裏返しにして見た
斜視図である。これは、小型化を狙ったものであり、Ｉ
Ｃを覆うプラスチックがなく、薄い基板と基板に載せた
ＩＣのチップそのもののサイズがその大きさであり、裏
面には、一段と小さなボール８１が接続端子として採用
されている。FIG. 13 (b) shows an improvement thereof by increasing the number of pins. A pin type in which pins are taken out from the entire bottom surface, that is, a PGA (Pin Grid Array) package 6 is shown.
0 is a perspective view of 0 as viewed from the front, and (c) of FIG. Many pins 61 stand on the back,
It can cope with the increase in the number of input / output terminals and the increase in the number of terminals for various signals due to the multi-functionalization. FIG. 13D is a perspective view of a BGA (Ball Grid Array) package 70, which is a type that is thinner than the pin and is compatible with a narrower pitch, and is formed from balls, and FIG. It is the perspective view which turned and turned over. That is, the pin can be made thinner by replacing the ball 71, which contributes to space saving. FIG.
(F) is an IC chip size package, that is, C
Shows the SP (Chip Size Package) package 80,
It is the perspective view seen from the table, and (g) is the perspective view seen upside down. This is aimed at downsizing, and I
There is no plastic that covers C, and the size of the thin substrate and the size of the IC chip itself mounted on the substrate is that size, and a much smaller ball 81 is used as a connection terminal on the back surface.
【０００４】このように、電子部品の底面には、ピンに
代わって球状接続端子（以下、ボールという）が碁盤の
目状に配列され、ＢＧＡのピッチ間隔は０．５ｍｍから
０．３ｍｍへと狭ピッチ化が進んでおり、ボールの高密
度化が進んでいる。また、電子部品は、実装密度と電気
的電送特性を高めることからも、軽薄短小化の傾向にあ
り、当然ながらボールの相手となるコネクタ（以下、電
子部品という）の接触子（コンタクタ）も同様に高密度
化への対応が求められている。As described above, on the bottom surface of the electronic component, spherical connection terminals (hereinafter referred to as balls) are arranged in a grid pattern instead of the pins, and the pitch interval of the BGA is changed from 0.5 mm to 0.3 mm. The pitch is becoming narrower and the density of the balls is getting higher. In addition, electronic components tend to be lighter, thinner, shorter, and smaller due to higher packaging density and electrical transfer characteristics, and of course, the contactor (contactor) of the connector (hereinafter referred to as electronic component) that is the counterpart of the ball is also the same. There is a demand for higher density.
【０００５】そこで、本発明者は、特願２００１−７７
３３８号にて、高密度化に対応した接触子（スパイラル
コンタクタ）を開示している。図１４（ａ）は、前記し
た特願のスパイラルコンタクタ１０を平面視した平面図
であり、図１４（ｂ）は、スパイラルコンタクタ１０の
スパイラル状接触子１１を絶縁基板上に形成した様子を
示す断面図である。図１４（ａ）に示すように、このス
パイラルコンタクタ１０は、複数のスパイラル状接触子
１１より構成している。スパイラル状接触子１１は、渦
巻き（スパイラル）状を形成し、根元から中心に向かっ
て徐々に細くなっており、押圧による弾性変形がしやす
い形状になっている。図１４（ｂ）において、絶縁基板
１６に孔（スルーホール）１３を穿設し、孔１３の内面
を銅メッキ１４により接続し、開口部にスパイラル状接
触子１１を形成している。Therefore, the inventor of the present invention has filed a patent application 2001-77.
No. 338 discloses a contactor (spiral contactor) compatible with high density. FIG. 14A is a plan view of the spiral contactor 10 of the above-mentioned Japanese Patent Application viewed from above, and FIG. 14B shows a state in which the spiral contactor 11 of the spiral contactor 10 is formed on an insulating substrate. FIG. As shown in FIG. 14A, the spiral contactor 10 is composed of a plurality of spiral contactors 11. The spiral contactor 11 is formed in a spiral shape, is gradually thinned from the root toward the center, and has a shape that is easily elastically deformed by pressing. In FIG. 14B, a hole (through hole) 13 is formed in the insulating substrate 16, the inner surface of the hole 13 is connected by copper plating 14, and the spiral contactor 11 is formed in the opening.
【０００６】図１５は、絶縁基板１６に設けられたスパ
イラル状接触子１１に、球状接続端子（ボール）１７を
有する電子部品１８を挿着する前の様子を示す断面図で
ある。絶縁基板１６の上面には、ボールの落とし込み用
ガイドとしてガイドフレーム１２が設けられており、ス
ルーホール１３の開口部には、スパイラル状接触子１１
が形成されている。スルーホール１３の孔には弾性体の
エラストマを充填してもよい。図１６は、絶縁基板１６
上のスパイラル状接触子１１に、電子部品１８のボール
１７を挿着した様子を示す断面図である。電子部品１８
のボール１７が押圧されると、カイドフレーム１２に当
接し、その時、ちょうどよい押し込み量が確保されて接
触する。つまり、自然態では平坦状スパイラルである
が、電気部品のボール１７がスパイラル状接触子１１を
押圧すると、スパイラル状接触子１１の中央部から外側
に接触を広げ、渦巻き部は凹状に撓みボールを抱き込む
ように変形する。なお、この耐久試験に対しては、１０
万回クリアしている。FIG. 15 is a sectional view showing a state before the electronic component 18 having the spherical connection terminals (balls) 17 is attached to the spiral contactor 11 provided on the insulating substrate 16. A guide frame 12 is provided as a ball dropping guide on the upper surface of the insulating substrate 16, and the spiral contactor 11 is provided at the opening of the through hole 13.
Are formed. The holes of the through holes 13 may be filled with an elastic elastomer. 16 shows the insulating substrate 16
It is sectional drawing which shows a mode that the ball 17 of the electronic component 18 was inserted in the upper spiral contactor 11. Electronic component 18
When the ball 17 is pressed, the ball 17 comes into contact with the guide frame 12, and at that time, a proper pushing amount is secured and the ball 17 comes into contact. That is, although it is a flat spiral in the natural state, when the ball 17 of the electric component presses the spiral contactor 11, the contact spreads outward from the central portion of the spiral contactor 11, and the spiral portion bends in a concave shape to form a ball. It transforms to embrace. For this durability test, 10
It has been cleared ten thousand times.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スパイ
ラル状接触子１１にボール１７が接触すると、図１６に
示すように、球形のもつ特性からボール１７の先端部は
フラットに近いために撓み量（寸法ｄ）が少なく、ボー
ル１７の先端部から離れるにしたがってスパイラル状接
触子１１の撓み量（寸法ｃ）が増大する。つまり、ｃ＞
ｄとなっている。そこで、スパイラル状接触子１１の１
番撓みにくい根元付近の曲げ応力が１番高くなるという
問題があることが分かった。また、電子部品の超小型、
薄型、球状接続端子ピッチの縮小化に伴い、ボールの接
合面積（寸法ｅを直径とする円）は小さいのため欠けが
発生し易く、信頼性に問題があった。さらに、より薄
く、狭く、高密度化に対応できる接触子の開発が要望さ
れていた。However, when the ball 17 comes into contact with the spiral contactor 11, as shown in FIG. 16, the tip of the ball 17 is nearly flat due to the characteristic of the spherical shape, and therefore the amount of deflection (dimension) is reduced. d) is small, and the deflection amount (dimension c) of the spiral contactor 11 increases as the distance from the tip of the ball 17 increases. That is, c>
It is d. Therefore, 1 of the spiral contactor 11
It was found that there is a problem that the bending stress near the root, which is hard to bend, becomes the highest. In addition, the ultra-small size of electronic parts,
Along with the reduction in the thickness and the pitch of the spherical connection terminals, the bonding area of the balls (the circle having the dimension e as the diameter) is small, so that chipping easily occurs and there is a problem in reliability. Furthermore, there has been a demand for the development of a contactor that is thinner, narrower and can be used for higher density.
【０００８】そこで、本発明は、スパイラル状接触子の
根元付近の曲げ応力が軽減できて、かつ、衝撃的な繰り
返し荷重に対しても強く、接続端子の接合面積を大きく
して信頼性を高め、さらに、半導体デバイス、コネクタ
等の電子部品の超小型、薄型に対応可能な接続端子を提
供することを課題とする。また、これを用いたパッケー
ジ、コネクタおよびその製造方法を提供することを課題
とする。Therefore, the present invention can reduce the bending stress in the vicinity of the root of the spiral contactor and is strong against shocking repetitive load, and increases the joint area of the connection terminal to improve reliability. Another object of the present invention is to provide a connection terminal that can be used for electronic devices such as semiconductor devices and connectors that are ultra-compact and thin. Another object of the present invention is to provide a package, a connector and a method for manufacturing the same using the same.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めの手段として、請求項１に記載された発明である電子
部品用接続端子は、電子部品に備えられ、この電子部品
の電気的接続を行う接続端子であって、前記接続端子は
錐体の形状を成していることを特徴とする。As means for solving the above-mentioned problems, an electronic component connection terminal according to the invention described in claim 1 is provided in an electronic component, and the electrical connection of this electronic component is made. Which is characterized in that the connection terminal has a cone shape.
【００１０】請求項１に記載された発明では、従来の球
状接続端子であるボールの代わりに錐体形状、つまり、
円錐や三角錐、四角錐等の多角錐（以下、コーンともい
う）にした接続端子とし、スパイラル状接触子に押圧す
ることにより、スパイラル状接触子の根元付近の曲げ応
力が軽減されることから、衝撃的な繰り返し荷重に対し
ても強い。また、ボールに対して、たとえば、円錐形状
にすると、接合面積が拡大できるため耐久性、信頼性が
向上するとともに、これらの接続端子の体積を１／４に
することができることから、軽量化が可能である。さら
に、厚み寸法もボールの半径分を薄くすることができる
ことから、軽薄化が可能であり、接触子との接触の信頼
性を上げながら、小型・軽量・薄型が可能である。In the invention described in claim 1, instead of the ball which is the conventional spherical connection terminal, the shape of the cone is used, that is,
Since the connecting terminal is a polygonal pyramid such as a cone, a triangular pyramid, or a quadrangular pyramid (hereinafter, also referred to as a cone), and the pressing force is applied to the spiral contact, the bending stress near the root of the spiral contact is reduced. It is also strong against shocking repeated loads. In addition, when the ball has, for example, a conical shape, the joining area can be increased, so that the durability and reliability are improved, and the volume of these connecting terminals can be reduced to 1/4, so that the weight can be reduced. It is possible. Furthermore, since the thickness of the ball can be reduced by the radius of the ball, the ball can be made lighter and thinner, and the size, weight and thickness can be reduced while improving the reliability of contact with the contact.
【００１１】請求項２に記載された発明のパッケージ
は、電子部品と、前記電子部品からの電気的接続を分配
する基板と、前記基板の所定の部位に、碁盤の目状また
はハニカム状に配置される錐体形状の電子部品用接続端
子とからなることを特徴とする。According to a second aspect of the package of the present invention, an electronic component, a substrate for distributing electrical connections from the electronic component, and a predetermined pattern of the substrate are arranged in a grid pattern or a honeycomb pattern. And a conical connection terminal for an electronic component.
【００１２】請求項２に記載された発明では、電子部品
であるＩＣチップと、インターポーザと呼ばれる電気的
接続を分配する基板と、複数のコーン状の電子部品用接
続端子とから構成されている。従来のボールをコーン
（錐体形状）にすることにより接続端子部が縮小される
ため、電子部品の超小型、薄型、縮小化が可能であり、
信頼性が高く、より高密度化のニーズに対応可能であ
る。According to the second aspect of the present invention, it is composed of an IC chip which is an electronic component, a substrate called an interposer for distributing electrical connections, and a plurality of cone-shaped connection terminals for electronic components. Since the connection terminal part is reduced by making the conventional ball into a cone (conical shape), it is possible to make electronic components ultra-compact, thin, and compact.
It is highly reliable and can meet the needs for higher density.
【００１３】請求項３に記載された発明のウエハレベル
のパッケージは、電子部品と、前記電子部品の所定の部
位に碁盤の目状またはハニカム状に配置される錐体形状
の電子部品用接続端子とからなることを特徴とする。A wafer-level package according to a third aspect of the present invention is an electronic component and a pyramidal-shaped connecting terminal for an electronic component arranged in a grid or honeycomb shape at a predetermined portion of the electronic component. It consists of and.
【００１４】請求項３に記載された発明では、電子部品
であるＩＣチップと、複数のコーン状の電子部品用接続
端子とから構成されている。このパッケージは、インタ
ーポーザと呼ばれる電気的接続を分配する基板を廃止し
た究極のパッケージである。従来のボールをコーン（錐
体形状）にすることにより接続端子部が縮小されるた
め、さらに、電子部品の超小型、薄型、縮小化が可能で
あり、信頼性が高く、より高密度化のニーズに対応可能
である。According to the third aspect of the invention, the IC chip is an electronic component, and a plurality of cone-shaped connecting terminals for electronic components are provided. This package is the ultimate package that eliminates the board that distributes electrical connections called the interposer. Since the connection terminal part is reduced by making the conventional ball into a cone (conical shape), it is possible to further miniaturize electronic components, make them thinner, and reduce the size. Can meet your needs.
【００１５】請求項４に記載された発明のコネクタは、
いずれかの部位に錐体形状の接続端子を配置された電子
部品と、スパイラル状接触子を有する相手電子部品とか
ら構成される電気接続構造を有することを特徴とする。The connector of the invention described in claim 4 is
It is characterized by having an electrical connection structure composed of an electronic component in which a conical connection terminal is arranged in any part and a counterpart electronic component having a spiral contactor.
【００１６】請求項４に記載された発明では、半導体デ
バイス、ＩＣ基板等の電子部品の上面、下面、または側
面のエッジ等に前記錐体の接続端子を配置したことによ
り、軽薄化に対応可能である。また、４面あるエッジの
１面の使用でもよいし、４面のエッジを使用しても構わ
ない。さらに、電子部品の下面だけでスペースでは収納
しきれない場合、４側面のエッジを有効利用することが
できる。このように、接続端子数の増設が可能である。
また、相手電子部品の接触子は、スパイラル状接触子が
好適であるが、これに代わる接触子であってもよい。According to the invention described in claim 4, by arranging the connection terminals of the pyramid on the upper surface, the lower surface, or the edge of the side surface of the electronic component such as the semiconductor device or the IC substrate, it is possible to cope with the reduction in thickness. Is. Further, one of four edges may be used or four edges may be used. Furthermore, when the space is not enough to store the electronic component only on the lower surface, the four side edges can be effectively used. In this way, the number of connection terminals can be increased.
Further, the contactor of the counterpart electronic component is preferably a spiral contactor, but a contactor in place of this may be used.
【００１７】請求項５に記載の発明は、請求項１から請
求項４のいずれかに記載の電子部品用接続端子の製造方
法であって、基板となるステンレス板の上面に第１絶縁
層である第１ドライフィルムを形成する第１工程と、前
記第１絶縁層上に第１金属層である銅メッキ層を形成す
る第２工程と、前記第１絶縁層上の第１金属層を押圧工
具により押圧してくぼみ部を形成する第３工程と、前記
第１金属層のくぼみ部を除くフラット部に、第２絶縁層
である第２ドライフィルムを形成する第４工程と、前記
第２絶縁層を形成した上面に第２金属層である金とメッ
キからなる金属メッキ層を形成する第５工程と、前記第
２絶縁層を除去する第６工程と、プリント基板の上面の
所定要部に導電接着材を形成する第７工程と、前記プリ
ント基板の上面の要部に、前記第１〜第６工程を経て形
成されたくぼみ部の形成物を合わせて接合する第８工程
と、前記基板であるステンレス板を剥がし取る第９工程
と、前記第１絶縁層である第１ドライフィルムを除去す
る第１０工程と、前記第１金属層である銅メッキ層をエ
ッチングにより除去する第１１工程と、からなることを
特徴とする製造方法。このように、フォトリソグラフィ
技術を応用した製造方法により、基板上に、錐体の接続
端子を複数配置することができることから、ＢＧＡ（Ｂ
all Ｇrid Array）に代わるＣＧＡ（Cone Grid Array）
として、高精度に、高密度に、狭ピッチに製造すること
ができる。A fifth aspect of the present invention is the method for manufacturing a connection terminal for an electronic component according to any one of the first to fourth aspects, wherein the first insulating layer is provided on the upper surface of the stainless steel plate serving as the substrate. A first step of forming a certain first dry film, a second step of forming a copper plating layer which is a first metal layer on the first insulating layer, and a pressing of the first metal layer on the first insulating layer A third step of forming a depressed portion by pressing with a tool, a fourth step of forming a second dry film that is a second insulating layer on the flat portion of the first metal layer excluding the depressed portion, and the second step A fifth step of forming a second metal layer, which is a metal plating layer made of gold and plating, on the upper surface on which the insulating layer is formed, a sixth step of removing the second insulating layer, and a predetermined main part of the upper surface of the printed circuit board. The seventh step of forming a conductive adhesive on the upper surface of the printed circuit board. Part, the eighth step of joining together the formations of the recessed portions formed through the first to sixth steps, the ninth step of peeling off the stainless steel plate which is the substrate, and the first insulating layer. A manufacturing method comprising: a tenth step of removing a certain first dry film; and an eleventh step of removing the copper plating layer that is the first metal layer by etching. As described above, since a plurality of conical connection terminals can be arranged on the substrate by the manufacturing method to which the photolithography technique is applied, the BGA (B
CGA (Cone Grid Array) instead of all grid array)
As a result, it can be manufactured with high precision, high density, and narrow pitch.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図を参照しながら説明する。
（第１実施の形態）図１（ａ）は、本発明の第１実施の
形態を説明するための模式図であり、電子部品１の正面
図であり、図１（ｂ）は、その１部を破断した下面図で
ある。図１（ａ）に示すように、ＣＳＰ（Chip Size Pa
ckage）と呼ばれる極小のパッケージでは、電子部品１
は、ＩＣチップ４とインターポーザの基板３と円錐形状
の接続端子２により構成される。また、ウエハレベルの
ＣＳＰのパッケージでは、電子部品１は、ＩＣチップ４
と円錐形状の接続端子２により構成される。いずれの場
合の接続端子２も、錐体形状（コーン）となっている。
図１（ｂ）は、たとえば、円錐形状の接続端子２が格子
状に配置された様子を示している。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. (First Embodiment) FIG. 1A is a schematic view for explaining the first embodiment of the present invention, which is a front view of an electronic component 1, and FIG. It is the bottom view which fractured | ruptured the part. As shown in FIG. 1A, CSP (Chip Size Pa
ckage), a very small package
Is composed of an IC chip 4, an interposer substrate 3, and a conical connection terminal 2. Further, in the wafer level CSP package, the electronic component 1 is the IC chip 4
And a conical connection terminal 2. The connection terminal 2 in either case is also a cone shape (cone).
FIG. 1B shows a state in which, for example, the conical connecting terminals 2 are arranged in a grid pattern.
【００１９】図２は、本発明である円錐形状の接続端子
２の作用を説明するための断面図である。円錐形状の接
続端子２により、スパイラル状接触子１１を押圧する
と、スパイラル状接触子１１の中央部から外側に接触を
広げ、渦巻き部はコーンに巻きつくように撓みながら変
形して線接触する。円錐形状の接続端子２としたことに
より、スパイラル状接触子１１の撓み量は、根元付近の
撓み量（寸法ａ）と先端部の撓み量（寸法ｂ）がほぼ均
等にすることができるため、根元付近の曲げ応力が軽減
できて、衝撃的な繰り返し荷重に対しても、その影響を
小さくできる作用効果がある。また、円錐形状の接続端
子（以下、コーンという）２は、四角錐形状、三角錐形
状のような多角錐形状の接続端子であってもよいし、さ
らに、砲丸形状であっても構わない。なお、ＣＧＡ（Co
ne Grid Array）とは、ＩＣ基板等の電子部品に、錐体
の接続端子を縦横に配置したものを、ＣＧＡ（Cone Gri
d Array）という。FIG. 2 is a sectional view for explaining the action of the conical connecting terminal 2 of the present invention. When the spiral-shaped contactor 11 is pressed by the conical connection terminal 2, the contact is spread outward from the central portion of the spiral-shaped contactor 11, and the spiral portion is deformed while being bent so as to be wound around the cone and comes into line contact. With the conical connection terminal 2, the bending amount of the spiral contactor 11 can be made substantially equal to the bending amount (dimension a) near the root and the bending amount (dimension b) at the tip. The bending stress in the vicinity of the root can be reduced, and the effect can be reduced even for a shocking repeated load. Further, the conical connection terminal (hereinafter, referred to as a cone) 2 may be a polygonal pyramid-shaped connection terminal such as a quadrangular pyramid shape or a triangular pyramid shape, or may be a cannonball shape. In addition, CGA (Co
A ne grid array is a CGA (Cone Grid) that is an electronic component such as an IC substrate with conical connection terminals arranged vertically and horizontally.
d Array).
【００２０】図３は、前記した両者を接続した際の違い
を比較するための比較図である。図３（ａ）は、挿着す
る前の従来のボール１７を有する電子部品１８と、絶縁
基板１６にスパイラル状接触子１１を有する電子部品の
断面図であり、（ｂ）は、本発明のコーン２を有する電
子部品３と、同様に絶縁基板１６にスパイラル状接触子
１１を有する電子部品の断面図である。図３（ａ）に示
すように、従来のボール１７の直径をＤとすれば、
（ｂ）に示すコーン２は、ちょうどＤ／２の高さをもつ
三角形で、スパイラル状接触子１１を同じ量だけ撓ませ
ることができる。したがって、両者を比較すると、接続
端子の大きさの差分だけ、Ｈ１＞ｈ１となる。また、接
続端子の高さをＤ／２としたことから、ガイドフレーム
１２も、低くすることができるため、Ｈ２＞ｈ２とする
ことができる。トータルでは、Ｈ＞ｈとなり、ボール径
に相当する寸法を薄くすることが可能である。また、電
子部品１８とボール１７の接合面は、接触部の直径が寸
法ｅであるのに対し、コーン２の接合面は、たとえば、
コーン２が円錐とすれば、寸法ｆを直径とする円とな
り、接合面積が４〜５倍に拡大できるため、接合は充分
であり、欠けが発生しにくく、信頼性を確保できる。FIG. 3 is a comparison diagram for comparing the difference when the above two are connected. FIG. 3A is a cross-sectional view of an electronic component 18 having a conventional ball 17 before insertion and an electronic component having a spiral contactor 11 on an insulating substrate 16, and FIG. 3B is a sectional view of the present invention. It is sectional drawing of the electronic component 3 which has the cone 2, and the electronic component which similarly has the spiral contactor 11 in the insulating substrate 16. As shown in FIG. 3A, if the diameter of the conventional ball 17 is D,
The cone 2 shown in (b) is a triangle having a height of exactly D / 2, and the spiral contactor 11 can be bent by the same amount. Therefore, when the two are compared, H1> h1 is obtained by the difference in the size of the connection terminal. Further, since the height of the connection terminal is set to D / 2, the guide frame 12 can also be lowered, so that H2> h2 can be satisfied. In total, H> h, and the dimension corresponding to the ball diameter can be reduced. Further, the diameter of the contact portion of the joint surface between the electronic component 18 and the ball 17 is dimension e, while the joint surface of the cone 2 is, for example,
If the cone 2 is a cone, it becomes a circle having a diameter of the dimension f, and the joining area can be expanded 4 to 5 times. Therefore, joining is sufficient, chipping is unlikely to occur, and reliability can be secured.
【００２１】図４は、ボール１７とコーン２の違いを説
明するための図である。図４（ａ）は、従来のボール１
７を有する電子部品１８と絶縁基板１６にスパイラル状
接触子１１を設けた電子部品とを挿着した状態での断面
図であり、（ｂ）は、本発明のコーン２を有する電子部
品３と、絶縁基板１６にスパイラル状接触子１１を設け
た電子部品とを挿着した状態での断面図である。図４
（ａ）、（ｂ）に示すように、両者の接続端子による撓
み量を同じ（Ｈ３＝ｈ３）とした場合、コーン２を採用
した電子部品の厚み寸法は、Ｈ４＞ｈ４となり、ボール
１７の半径分、薄くすることができることが判る。この
ように、円錐形状の接続端子（コーン）の発明は、例え
ば、携帯電話に要求される、軽量化、小型化、多機能化
に伴う狭ピッチ化に多大なる作用効果を発揮することが
可能である。FIG. 4 is a diagram for explaining the difference between the ball 17 and the cone 2. FIG. 4A shows a conventional ball 1
7 is a cross-sectional view in which an electronic component 18 having 7 and an electronic component having an insulating substrate 16 provided with a spiral contactor 11 are inserted, and (b) is an electronic component 3 having a cone 2 of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which an insulating substrate 16 and an electronic component provided with a spiral contactor 11 are attached. Figure 4
As shown in (a) and (b), when the amount of deflection by both connection terminals is the same (H3 = h3), the thickness dimension of the electronic component using the cone 2 is H4> h4, and It can be seen that the radius can be reduced. As described above, the invention of the conical connection terminal (cone) can exert a great effect on the narrowing of the pitch due to the weight reduction, the size reduction, and the multifunctionalization, which are required for the mobile phone, for example. Is.
【００２２】（第２実施の形態）図５は、本発明の第２
実施の形態を説明するための斜視図である。図５に示す
ように、スパイラル状接触子１１を有するコネクタ５
と、コーン状の電子部品用接続端子を有する半導体デバ
イス６またはＰＷＢ（Printed Wire Board）等との接続
を示す斜視図である。たとえば、半導体デバイス６の厚
みは、０．７ｍｍであり、そのエッジに複数個の錐体の
接続端子２が配置し、コネクタ５との位置決め用ピン６
ａと抜け止め用のノッチ６ｂを備えている。一方、コネ
クタ５には、スパイラル状接触子１１と、位置決め用穴
５ａと、抜け止め用の穴５ｂを有している。したがっ
て、半導体デバイス６とコネクタ５との挿着は、位置決
め用穴５ａ、５ａに位置決め用ピン６ａ、６ａが挿入さ
れると、複数個配列したコーン２はスパイラル状接触子
１１を押圧し、抜け止め用のノッチ６ｂ、６ｂは、抜け
止め用の穴５ｂ、５ｂに装填されて、接続される。な
お、コネクタ５にコーン状の電子部品用接続端子を設
け、相手部品の半導体デバイス６にスパイラル状接触子
１１を設ける構成としてもよい。(Second Embodiment) FIG. 5 shows a second embodiment of the present invention.
It is a perspective view for explaining an embodiment. As shown in FIG. 5, a connector 5 having a spiral contactor 11 is provided.
FIG. 3 is a perspective view showing a connection between a semiconductor device 6 having a cone-shaped connection terminal for an electronic component, a PWB (Printed Wire Board), or the like. For example, the semiconductor device 6 has a thickness of 0.7 mm, a plurality of conical connection terminals 2 are arranged on the edge thereof, and the positioning pin 6 for positioning with the connector 5 is provided.
It is provided with a and a notch 6b for retaining. On the other hand, the connector 5 has a spiral contactor 11, a positioning hole 5a, and a retaining hole 5b. Therefore, when the semiconductor device 6 and the connector 5 are attached, when the positioning pins 6a, 6a are inserted into the positioning holes 5a, 5a, the cones 2 arranged in a plurality press the spiral contactor 11 and pull out. The notches 6b and 6b for stopping are loaded and connected in the holes 5b and 5b for preventing coming off. The connector 5 may be provided with a cone-shaped connection terminal for an electronic component, and the semiconductor device 6 of the counterpart component may be provided with the spiral contactor 11.
【００２３】図６は、たとえば、プリント基板（ＰＷ
Ｂ）７のエッジに設けられたコネクタを多層式に集合し
た実施例を示す斜視図である。そのエッジに複数個のコ
ーン２が配置し、バックプレーン９との位置決め用に位
置決め用穴７ａを備えている。一方、バックプレーン９
には、スパイラル状接触子１１と、位置決め用の穴９ａ
を備えており、多層のＰＷＢ７を一体化して省スペース
を可能としている。この場合も、バックプレーン９にコ
ーン状の電子部品用接続端子を設け、相手部品のＰＷＢ
７にスパイラル状接触子１１を設ける構成としても構わ
ない。FIG. 6 shows, for example, a printed circuit board (PW
FIG. 9B is a perspective view showing an embodiment in which the connectors provided on the edge of B) 7 are assembled in a multilayer system. A plurality of cones 2 are arranged on the edge thereof, and a positioning hole 7a is provided for positioning with the backplane 9. On the other hand, backplane 9
Has a spiral contactor 11 and a positioning hole 9a.
The multi-layer PWB 7 is integrated to save space. Also in this case, the backplane 9 is provided with a cone-shaped connecting terminal for electronic parts, and the PWB of the mating part is provided.
A configuration in which the spiral contactor 11 is provided at 7 may be used.
【００２４】図７（ａ）は、複数枚の電子部品を一体化
したもう１つの例を示し、組み付け前の半導体デバイス
６と両面コネクタ８を示した正面図であり、図７（ｂ）
は、半導体デバイス６の表面に形成したコーン２を示す
拡大した斜視図であり、図７（ｃ）は、コーン２の配置
に合わせてスパイラル状接触子１１を配置した両面コネ
クタ８の一部を拡大した斜視図であり、図７（ｄ）は、
複数枚の半導体デバイス６を両面コネクタ８に挟み込ん
で接続した正面図である。半導体デバイス６の両面にコ
ーン２を設けることにより、スパイラル状接触子１１を
有する両面コネクタ８を挟み込んで多層に接続を可能に
し、両面コネクタ８の厚み分、空間ができるため、放熱
スペースとして都合がよい。図８は、図７（ｄ）の部分
断面した拡大図であり、これにより、多層化であっても
薄型にして、確実に接続できる。FIG. 7A is a front view showing another example in which a plurality of electronic components are integrated and showing the semiconductor device 6 and the double-sided connector 8 before assembly, and FIG.
FIG. 7 is an enlarged perspective view showing the cone 2 formed on the surface of the semiconductor device 6, and FIG. 7C shows a part of the double-sided connector 8 in which the spiral contactor 11 is arranged according to the arrangement of the cone 2. FIG. 7D is an enlarged perspective view, and FIG.
FIG. 4 is a front view in which a plurality of semiconductor devices 6 are sandwiched and connected to a double-sided connector 8. By providing the cones 2 on both sides of the semiconductor device 6, the double-sided connector 8 having the spiral contactor 11 can be sandwiched to make a connection in multiple layers, and a space corresponding to the thickness of the double-sided connector 8 can be provided, which is convenient as a heat dissipation space. Good. FIG. 8 is an enlarged view of a partial cross section of FIG. 7 (d), which makes it possible to reduce the thickness and reliably connect even in the case of multiple layers.
【００２５】（第３実施の形態）図９は、本発明の第３
実施の形態を説明するための模式図であり、図９（ａ）
は、電子部品４１をソケット４０に挿着する様子を示す
模式図、図９（ｂ）は、電子部品４１がソケット４０に
挿着された状態の模式図である。図９（ａ）に示すよう
に、電子部品４１の下面にはコーン２が複数個配置され
ており、相対する電子部品であるソケット４０の上面に
はスパイラル状接触子１１が複数個配置されている。つ
ぎに、図９（ｂ）では、電子部品４１のコーン２がソケ
ット４０上のガイドフレーム１２によりガイドされなが
ら当接し、スパイラル状接触子１１が押圧されて接触
し、フック部４２で固定される。これにより、確実な接
続が確保される。(Third Embodiment) FIG. 9 shows a third embodiment of the present invention.
FIG. 9A is a schematic diagram for explaining the embodiment, and FIG.
9A and 9B are schematic views showing how the electronic component 41 is inserted into the socket 40, and FIG. 9B is a schematic diagram showing a state in which the electronic component 41 is inserted into the socket 40. As shown in FIG. 9A, a plurality of cones 2 are arranged on the lower surface of the electronic component 41, and a plurality of spiral contacts 11 are arranged on the upper surface of the socket 40 which is an electronic component facing each other. There is. Next, in FIG. 9B, the cone 2 of the electronic component 41 abuts while being guided by the guide frame 12 on the socket 40, the spiral contact 11 is pressed and brought into contact, and is fixed by the hook portion 42. . This ensures a reliable connection.
【００２６】図１０は、図９同様に本発明の第３実施の
形態を説明するための模式図であり、図１０（ａ）は、
電子部品４４をソケット４３に挿着する様子を示す模式
図、図１０（ｂ）は、電子部品４４がソケット４３に挿
着された状態の模式図である。図１０（ａ）に示すよう
に、図９と反対にソケット４３にコーン２を設け、電子
部品４４にスパイラル状接触子１１を設けている。図１
０（ｂ）は、電子部品４４のガイドフレーム１２により
ガイドされ、位置決めされて、ソケット４３のコーン２
にスパイラル状接触子１１がかぶさりながら押圧されて
接触し、フック部４２で固定される。これにより、確実
な接続が確保される。FIG. 10 is a schematic diagram for explaining the third embodiment of the present invention similarly to FIG. 9, and FIG.
FIG. 10B is a schematic diagram showing how the electronic component 44 is inserted into the socket 43, and FIG. 10B is a schematic diagram showing a state in which the electronic component 44 is inserted into the socket 43. As shown in FIG. 10A, the cone 2 is provided in the socket 43 and the spiral contactor 11 is provided in the electronic component 44, as opposed to FIG. Figure 1
0 (b) is guided and positioned by the guide frame 12 of the electronic component 44, and the cone 2 of the socket 43
The spiral-shaped contactor 11 is pressed against and comes into contact with the spiral contactor 11, and is fixed by the hook portion 42. This ensures a reliable connection.
【００２７】図１１（ａ）、図１１（ｂ）は、円錐形状
の接続端子（コーン）の変形例であり、コーンをフラッ
ト形状のパッドにした場合を示す断面図である。図１１
（ａ）に示すように、コーン２をフラット形状のパッド
２´にした場合は、代わりにスパイラル状接触子１１を
凸型形状にすればよく、スルーホール１３内に球状の弾
性体２１を複数個入れ、絶縁基板１５ａにより入り口を
塞ぐことで、スパイラル状接触子１１がちょうど突き出
る形の凸型スパイラル状接触子１１にすることができる
ことから、接触が容易にできる。なお、弾性体２１は、
ボール状のエラストマが都合よく、個数は絶縁基板１６
の厚みに合わせて、図のように複数個としても構わな
い。図１１（ｂ）は、もう一例である。円錐形状に形成
した弾性体（エラストマ）２１´をスパイラル状接触子
１１の内側に装填することにより、凸型スパイラル状接
触子１１にすることができるため、絶縁基板１６より薄
い絶縁基板１５ａの超薄型の電子部品が可能である。な
お、弾性体（エラストマ）２１´は、円錐形状に限定さ
れるものではなく、三角錐、四角錐等の多角錐やコーン
のほか、半球状のものや球でも構わない。FIGS. 11 (a) and 11 (b) are cross-sectional views showing a modified example of the conical connection terminal (cone), in which the cone is a flat pad. Figure 11
As shown in (a), when the cone 2 is formed into a flat pad 2 ′, the spiral contactor 11 may be formed into a convex shape instead, and a plurality of spherical elastic bodies 21 may be provided in the through hole 13. By inserting the individual pieces and closing the entrance with the insulating substrate 15a, it is possible to form the convex spiral contactor 11 in which the spiral contactor 11 just protrudes. The elastic body 21 is
A ball-shaped elastomer is convenient, and the number of insulating boards is 16
It may be plural as shown in FIG. FIG. 11B is another example. By loading the elastic body (elastomer) 21 ′ formed in a conical shape inside the spiral contactor 11, the convex spiral contactor 11 can be formed. Thin electronic parts are possible. The elastic body (elastomer) 21 'is not limited to the conical shape, and may be a polygonal pyramid such as a triangular pyramid or a quadrangular pyramid or a cone, or a hemispherical one or a sphere.
【００２８】請求項５に係る製造方法について説明す
る。図１２は、電子部品の表面に、円錐形の接続端子２
を複数形成する製造方法を示した工程図である。以下、
各工程を説明する。第１工程の（ａ）では、基板となる
ステンレス板２２の上面に第１絶縁層であるドライフィ
ルム２３を塗布する。第２工程の（ｂ）では、前記ドラ
イフィルム２３上に第１金属層である銅メッキ２４を形
成する。第３工程の（ｃ）では、前記ドライフィルム２
３上の第１金属層である銅メッキ２４を押圧工具２５に
より押圧してくぼみ部を形成する。ここでは、円錐形状
の工具とするが、工具形状を多角錐形状にすれば多角錐
形状のくぼみにすることができる。第４工程の（ｄ）で
は、前記した銅メッキ２４のくぼみ部を除く上面のフラ
ット部に、第２絶縁層であるドライフィルム２６を塗布
する。第５工程の（ｅ）では、引き続き上面に第２金属
層である金メッキ２７を施し、ニッケルメッキ２８を施
し、また、金メッキ２７を施す。但し、第２金属層はニ
ッケルメッキ２８の１つとしても構わない。第６工程の
（ｆ）では、第２絶縁層であるドライフィルム２６を除
去する。第７工程の（ｇ）では、別途、プリント基板Ｐ
ＷＢ（Ｐrinted Ｗire Ｂoard）２９を用意して、上面
の要部パッドに導電接着材３０を塗布する。第８工程の
（ｈ）では、前記導電接着材３０を塗布したＰＷＢ２９
に、銅メッキ２３の上面に円錐形状の接続端子を成形し
たステンレス板２２を反転して接合する。第９工程の
（ｉ）では、前記ステンレス板２２を剥がし取る。第１
０工程の（ｊ）では、前記ドライフィルム２３を除去す
る。第１１工程の（ｋ）では、前記銅メッキ２４をエッ
チングにより除去する。以上の加工手順にしたがえば、
電子部品６の一面に円錐形状の接続端子２を配置した電
子部品用接続端子の製作が可能である。また、次世代の
接続端子として、ボールがコーンに置き換わることが予
想される。A manufacturing method according to claim 5 will be described. FIG. 12 shows a conical connection terminal 2 on the surface of an electronic component.
FIG. 8 is a process drawing showing the manufacturing method for forming a plurality of layers. Less than,
Each step will be described. In the first step (a), the dry film 23, which is the first insulating layer, is applied to the upper surface of the stainless steel plate 22, which is the substrate. In the second step (b), a copper plating 24, which is a first metal layer, is formed on the dry film 23. In the third step (c), the dry film 2 is used.
The copper plating 24 which is the first metal layer on 3 is pressed by the pressing tool 25 to form the recess. Here, the tool has a conical shape, but if the tool has a polygonal pyramid shape, it can have a polygonal pyramid-shaped recess. In the fourth step (d), the dry film 26 as the second insulating layer is applied to the flat portion of the upper surface of the copper plating 24 excluding the recessed portion. In the step (e) of the fifth step, gold plating 27, which is a second metal layer, is subsequently applied to the upper surface, nickel plating 28 is applied, and gold plating 27 is applied. However, the second metal layer may be one of the nickel platings 28. In the step (f) of the sixth step, the dry film 26 which is the second insulating layer is removed. In the step (g) of the seventh step, the printed circuit board P is separately provided.
A WB (Printed Wire Board) 29 is prepared, and the conductive adhesive 30 is applied to the main pad on the upper surface. In the step (h) of the eighth step, the PWB 29 coated with the conductive adhesive 30 is used.
Then, the stainless plate 22 having conical connection terminals formed on the upper surface of the copper plating 23 is inverted and joined. In step (i) of the ninth step, the stainless steel plate 22 is peeled off. First
In step (j) of step 0, the dry film 23 is removed. In the eleventh step (k), the copper plating 24 is removed by etching. According to the above processing procedure,
It is possible to manufacture a connection terminal for an electronic component in which the conical connection terminal 2 is arranged on one surface of the electronic component 6. Further, it is expected that the ball will replace the cone as a next-generation connection terminal.
【００２９】[0029]
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、電子部
品用接続端子の形状は、ボールよりも錐体、つまり、円
錐や三角錐、四角錐等の多角錐（コーン状）にした接続
端子が優れており、スパイラル状接触子を押圧すること
により、スパイラル状接触子の根元付近の曲げ応力が軽
減されることから、衝撃的な繰り返し荷重に対しても強
い。また、円錐形状にすることにより、接合面積が拡大
できるため耐久性、信頼性が向上するとともに、これら
の接続端子の体積を１／４にすることができることか
ら、軽量化が可能である。さらに、厚み寸法もボールの
半径分を薄くすることができることから、軽薄化が可能
であり、接触子との接触の信頼性を上げながら、小型・
軽量・薄型が可能である。According to the invention described in claim 1, the shape of the connection terminal for electronic parts is a cone rather than a ball, that is, a polygonal cone (cone) such as a cone, a triangular pyramid, or a quadrangular pyramid. The connection terminal is excellent, and bending stress near the root of the spiral contact is reduced by pressing the spiral contact, so it is strong against shocking repeated loads. Further, by making the conical shape, the joint area can be expanded, so that the durability and reliability are improved, and the volume of these connecting terminals can be reduced to 1/4, so that the weight can be reduced. In addition, since the thickness of the ball can be reduced by the radius of the ball, it can be made lighter and thinner.
Lightweight and thin are possible.
【００３０】請求項２に記載のパッケージの発明によれ
ば、従来のボール形状を錐体形状（コーン）にすること
により接続端子部が縮小されるため、電子部品の超小
型、薄型、縮小化が可能であり、信頼性が高く、より高
密度化に進むニーズに対応可能である。According to the invention of the package described in claim 2, since the connecting terminal portion is reduced by changing the conventional ball shape into a cone shape (cone), the electronic component is made ultra-small, thin, and downsized. It is possible to meet the needs for higher density and higher reliability.
【００３１】請求項３に記載のウエハレベルのパッケー
ジの発明によれば、従来のボール形状を錐体形状（コー
ン）にすることにより接続端子部が縮小されるため、究
極の電子部品の超小型、薄型、縮小化が可能であり、信
頼性が高く、より高密度化に進むニーズに対応可能であ
る。According to the invention of the wafer level package described in claim 3, since the connecting terminal portion is reduced by changing the conventional ball shape into a cone shape (cone), the ultimate miniaturization of electronic parts is achieved. It can be thin, compact, highly reliable, and can meet the needs for higher density.
【００３２】請求項４に記載のコネクタの発明によれ
ば、電子部品の面に錐体の接続端子を配置したことによ
り、より薄型化に対応可能である。また、４面あるエッ
ジに使用でもよいし、さらに、電子部品の下面だけでス
ペースでは収納しきれない場合、４側面のエッジを有効
利用することができる。これにより、接続端子数の増設
が可能である。According to the invention of the connector described in claim 4, by arranging the conical connection terminals on the surface of the electronic component, it is possible to make it thinner. Further, it may be used for the edges having four sides, and further, if the space cannot be fully accommodated in the lower surface of the electronic component, the edges of the four side surfaces can be effectively used. As a result, the number of connection terminals can be increased.
【００３３】請求項５に記載の発明によれば、フォトリ
ソグラフィ技術を採用した製造方法の工程順に従えば、
製作が可能であることから、電子部品の複数面に、また
は電子部品の一面に円錐形状の接続端子を配置した次世
代の電子部品用接続端子、つまり、ＣＧＡへの転換が可
能である。According to the invention of claim 5, according to the order of steps of the manufacturing method employing the photolithography technique,
Since it can be manufactured, it can be converted to a next-generation electronic component connecting terminal, that is, a CGA, in which conical connecting terminals are arranged on a plurality of surfaces of the electronic component or on one surface of the electronic component.
【図１】本発明の第１実施の形態を説明するための模式
図である。（ａ）は、電子部品の正面図である。（ｂ）
は、その１部を破断した下面図である。FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a first embodiment of the present invention. (A) is a front view of an electronic component. (B)
[Fig. 4] is a bottom view in which a part thereof is broken.
【図２】本発明のコーンを有する電子部品とスパイラル
状接触子を設けた電子部品の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of an electronic component having the cone of the present invention and an electronic component provided with a spiral contactor.
【図３】（ａ）は、接続する前の従来のボールを有する
電子部品とスパイラル状接触子を有する電子部品の断面
図である。（ｂ）は、本発明のコーンを有する電子部品
と、同様にスパイラル状接触子を有する電子部品の断面
図である。FIG. 3A is a cross-sectional view of an electronic component having a conventional ball and an electronic component having a spiral contactor before connection. (B) is sectional drawing of the electronic component which has the cone of this invention, and the electronic component which similarly has a spiral contact.
【図４】（ａ）は、従来のボールを有する電子部品とス
パイラル状接触子を設けた電子部品とを挿着した状態で
の断面図である。（ｂ）は、本発明のコーンを有する電
子部品と、スパイラル状接触子を設けた電子部品とを挿
着した状態での断面図である。FIG. 4A is a sectional view showing a state in which an electronic component having a conventional ball and an electronic component having a spiral contactor are inserted and attached. (B) is sectional drawing in the state which the electronic component which has the cone of this invention, and the electronic component which provided the spiral contactor were inserted and attached.
【図５】本発明の第２実施の形態を説明するためのスパ
イラル状接触子を有するコネクタと、電子部品用接続端
子を有する半導体デバイスまたはＰＷＢ等との接続を示
す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a connection between a connector having a spiral contact and a semiconductor device having a connection terminal for an electronic component, a PWB or the like for explaining a second embodiment of the present invention.
【図６】ＰＷＢのエッジに設けられたコネクタを多層式
に集合した実施例を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an embodiment in which the connectors provided on the edge of the PWB are assembled in a multilayer structure.
【図７】（ａ）は、多層式の組み付け前の電子部品と両
面コネクタを示した正面図である。（ｂ）は、電子部品
の表面に形成した円錐形状の接続端子を示す拡大した斜
視図である。（ｃ）は、錐体の接続端子の配置に合わせ
てスパイラル状接触子を配置した両面コネクタの一部を
拡大した斜視図である。（ｄ）は、両面コネクタを挟み
込んで多層に接続を可能にした正面図である。FIG. 7A is a front view showing a multilayer type electronic component before assembly and a double-sided connector. (B) is an enlarged perspective view showing a conical connection terminal formed on the surface of the electronic component. (C) is an enlarged perspective view of a part of the double-sided connector in which the spiral contacts are arranged in accordance with the arrangement of the conical connection terminals. (D) is a front view in which a double-sided connector is sandwiched to enable connection in multiple layers.
【図８】図７（ｄ）の部分断面した拡大図である。FIG. 8 is an enlarged view of a partial cross section of FIG. 7 (d).
【図９】本発明の第３実施の形態を説明するための模式
図である。（ａ）は、電子部品をソケットに挿着する様
子を示す模式図である。（ｂ）は、電子部品がソケット
に挿着された状態の模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram for explaining a third embodiment of the present invention. (A) is a schematic diagram which shows a mode that an electronic component is inserted and attached to a socket. (B) is a schematic diagram in the state where the electronic component was inserted and attached to the socket.
【図１０】図９同様に、本発明の第３実施の形態を説明
するための模式図である。（ａ）は、電子部品４４をソ
ケット４３に挿着する様子を示す模式図である。（ｂ）
は、電子部品４４がソケット４３に挿着された状態の模
式図である。FIG. 10 is a schematic diagram for explaining the third embodiment of the present invention, similar to FIG. (A) is a schematic diagram which shows a mode that electronic component 44 is inserted in socket 43, and is attached. (B)
FIG. 6 is a schematic view of a state in which the electronic component 44 is inserted and attached to the socket 43.
【図１１】（ａ）は、円錐形状の接続端子をパット形状
にした場合の凸型スパイラル状接触子を球状の弾性体に
より形成する断面図である。（ｂ）は、円錐形状の接続
端子をパット形状にした場合の凸型スパイラル状接触子
を、円錐形状の弾性体により形成する断面図である。FIG. 11A is a cross-sectional view in which a convex spiral contactor in the case of forming a conical connection terminal into a pad shape is formed of a spherical elastic body. (B) is sectional drawing which forms the convex spiral-shaped contactor at the time of making a conical connection terminal into a pad shape by a conical elastic body.
【図１２】電子部品の表面に、円錐形の接続端子を複数
形成する製造方法を示した工程図であり、ａ〜ｋ工程で
ある。FIG. 12 is a process diagram showing a manufacturing method for forming a plurality of conical connection terminals on the surface of an electronic component, which are processes a to k.
【図１３】（ａ）は、従来のインライン型と呼ばれる挿
入実装型パッケージの斜視図である。（ｂ）は、多ピン
化によりそれらを改善した底面全体からピンを取り出す
ピンタイプのパッケージを表から見た斜視図である。
（ｃ）は、裏返しにして見た斜視図である。（ｄ）は、
ボールによるタイプのパッケージを表から見た斜視図で
ある。（ｅ）は、裏返しにして見た斜視図である。
（ｆ）は、ＩＣチップサイズのパッケージを示し、表か
ら見た斜視図である。（ｇ）は、裏返しにして見た斜視
図である。FIG. 13A is a perspective view of a conventional insertion mounting type package called an inline type. (B) is a perspective view of a pin-type package in which pins are taken out from the entire bottom surface, which are improved by increasing the number of pins, as seen from the table.
(C) is a perspective view of the sheet as seen upside down. (D) is
It is the perspective view which looked at the package of the type by a ball from the table. (E) is a perspective view seen upside down.
(F) is a perspective view showing an IC chip size package as seen from the table. (G) is a perspective view seen upside down.
【図１４】（ａ）は、スパイラルコンタクタを平面視し
た平面図である。（ｂ）は、スパイラルコンタクタのス
パイラル状接触子を絶縁基板に形成した様子を示す断面
図である。FIG. 14A is a plan view of the spiral contactor as viewed from above. (B) is sectional drawing which shows a mode that the spiral contactor of a spiral contactor was formed in the insulating substrate.
【図１５】絶縁基板に設けられたスパイラル状接触子
に、球状接続端子を有する電子部品を挿着する前の様子
を示す断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view showing a state before an electronic component having a spherical connection terminal is inserted into a spiral contact provided on an insulating substrate.
【図１６】絶縁基板上のスパイラル状接触子に、電子部
品の球状接続端子を挿着した様子を示す断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view showing a state in which a spherical connection terminal of an electronic component is inserted and attached to a spiral contactor on an insulating substrate.
１、１８、４１、４４ 電子部品 ２ 円錐形状の接続端子（コーン） ３ 基板（電子部品） ４ ＩＣチップ ５ コネクタ ５ａ 位置決め用穴 ５ｂ 抜け止め用穴 ６ 半導体デバイス ６ａ 位置決め用ピン ６ｂ 抜け止め用ノッチ ７ プリント基板（ＰＷＢ） ８ 両面コネクタ ９ バックプレーン １０ スパイラルコンタクタ １１ スパイラル状接触子 １２ ガイドフレーム １３ 孔（スルーホール） １４ 銅メッキ １５ 接続部 １５ａ、１６ 絶縁基板 １７ 球状接続端子（ボール） ２１、２１´ 弾性体 ２２ ステンレス板 ２３、第１ドライフィルム ２４ 銅メッキ ２５ 工具金 ２６ 第２ドライフィルム ２７ 金、ニッケルメッキ ２８ ニッケルメッキ ２９ ＰＷＢ ３０ 導電接着材 ４０ ソケット ４２ フック部 1, 18, 41, 44 Electronic parts 2 Cone-shaped connection terminal (cone) 3 substrates (electronic parts) 4 IC chip 5 connector 5a Positioning hole 5b Hole for retaining 6 Semiconductor devices 6a Positioning pin 6b Notch for retaining 7 Printed circuit board (PWB) 8 double-sided connector 9 backplane 10 spiral contactor 11 Spiral contact 12 guide frame 13 holes (through hole) 14 Copper plating 15 Connection 15a, 16 insulating substrate 17 Spherical connection terminal (ball) 21, 21 'elastic body 22 stainless steel plate 23, first dry film 24 copper plating 25 tool money 26 Second Dry Film 27 gold, nickel plating 28 Nickel plating 29 PWB 30 Conductive adhesive 40 socket 42 Hook part
Claims (5)
的接続を行う接続端子であって、前記接続端子は錐体の
形状を成していることを特徴とする電子部品用接続端
子。1. A connection terminal for an electronic component, which is provided in an electronic component to electrically connect the electronic component, wherein the connection terminal has a cone shape.
続を分配する基板と、前記基板の所定の部位に、碁盤の
目状またはハニカム状に配置される錐体形状の電子部品
用接続端子とからなることを特徴とするパッケージ。2. An electronic component, a substrate for distributing electrical connection from the electronic component, and a cone-shaped electronic component connection arranged in a grid pattern or a honeycomb pattern at a predetermined portion of the substrate. A package characterized by consisting of terminals.
碁盤の目状またはハニカム状に配置される錐体形状の電
子部品用接続端子とからなることを特徴とするウエハレ
ベルのパッケージ。3. A wafer level package comprising an electronic component and a cone-shaped connection terminal for electronic component arranged in a grid pattern or a honeycomb pattern at a predetermined portion of the electronic component.
置された電子部品と、スパイラル状接触子を有する相手
電子部品とから構成される電気接続構造を有することを
特徴とするコネクタ。4. A connector having an electrical connection structure composed of an electronic component in which a cone-shaped connection terminal is arranged in any part and a counterpart electronic component having a spiral contactor.
請求項４のいずれかに記載の電子部品用接続端子の製造
方法は、 基板の上面に第１絶縁層を形成する第１工程と、 前記第１絶縁層上に第１金属層を形成する第２工程と、 前記第１絶縁層上の第１金属層を押圧工具により押圧し
てくぼみ部を形成する第３工程と、 前記第１金属層のくぼみ部を除くフラット部に、第２絶
縁層を形成する第４工程と、 前記第２絶縁層を形成した上面に第２金属層を形成する
第５工程と、 前記第２絶縁層を除去する第６工程と、 プリント基板の上面の所定要部に導電接着材を形成する
第７工程と、 前記プリント基板の上面の要部に、前記第１〜第６工程
を経て形成されたくぼみ部の形成物を合わせて接合する
第８工程と、 前記基板を剥がし取る第９工程と、 前記第１絶縁層を除去する第１０工程と、 前記第１金属層をエッチングにより除去する第１１工程
と、 からなることを特徴とする製造方法。5. The method of manufacturing a connection terminal for an electronic component according to claim 1, wherein the electronic component is electrically connected to the electronic component. The method includes a first step of forming a first insulating layer on an upper surface of a substrate. A second step of forming a first metal layer on the first insulating layer, a third step of pressing the first metal layer on the first insulating layer with a pressing tool to form a recess, A fourth step of forming a second insulating layer on the flat portion of the first metal layer excluding the hollow portion; a fifth step of forming a second metal layer on the upper surface on which the second insulating layer is formed; A sixth step of removing the insulating layer, a seventh step of forming a conductive adhesive on a predetermined main portion of the printed board, and a first step to the sixth step of the main surface of the printed board. Eighth step of joining together the formed indented parts and ninth step of peeling off the substrate The method of the tenth step of removing the first insulating layer, and the eleventh step of removing by etching the first metal layer, characterized in that it consists of.
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