JP2003077754A - 積層セラミックコンデンサ及びその製法 - Google Patents

積層セラミックコンデンサ及びその製法

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JP2003077754A JP2001262470A JP2001262470A JP2003077754A JP 2003077754 A JP2003077754 A JP 2003077754A JP 2001262470 A JP2001262470 A JP 2001262470A JP 2001262470 A JP2001262470 A JP 2001262470A JP 2003077754 A JP2003077754 A JP 2003077754A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】静電容量が大きく、かつ、高電圧が印加されて
も静電容量の低下率が小さい積層セラミックコンデンサ
を提供する。 【解決手段】誘電体層7と卑金属からなる内部電極5と
を交互に積層してなる積層セラミックコンデンサであっ
て、誘電体層7が、Mg、Mn及び希土類元素が固溶し
た平均粒径0.2〜0.35μmのチタン酸バリウム粒
子からなり、希土類元素が、チタン酸バリウム粒子の粒
子表面から10nm以下の厚さの領域に存在し、かつ粒
子表面から5nmの深さにおける希土類元素の濃度が、
全金属元素に対して6原子%以下である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサ及びその製法に関するものであり、例えば誘電
体層に印加される直流電圧が2V/μm以上であるよう
な高電圧用の積層セラミックコンデンサ及びその製法に
関する。
【0002】
【従来技術】近年、電子機器の小型化、高性能化に伴
い、積層セラミックコンデンサの小型化、大容量化の要
求が高まってきている。このような要求に応えるため
に、積層セラミックコンデンサ(MLC)においては、
誘電体層を薄層化することにより静電容量を高めると共
に、積層数を大きくすることにより、小型・高容量化を
図っている。
【0003】誘電体材料には、小型・高容量化の為に、
高い比誘電率が要求されることはもちろんのこと、誘電
損失が小さく、温度特性が良好であり、かつ印加される
直流電界の増大に対応した直流電圧に対する誘電特性の
依存性が小さい特性が要求される。
【0004】また、薄層化に伴い、積層セラミックコン
デンサに印加する電界の増大による信頼性低下を抑制す
ることが要求される。
【0005】従来の誘電体材料であるチタン酸バリウム
(BaTiO3、以下BTということもある)系材料で
は、比誘電率が粒子径に依存することは公知であり、
0.5〜1μmで比誘電率は最大値を示し、さらに粒径
を小さくすると、比誘電率は単調に減少する。
【0006】現在、小型・高容量で温度特性に優れた積
層セラミックコンデンサ(MLC)材料としては、大き
な比誘電率を示すサブミクロン粒径のBT系焼結体が使
用されている。
【0007】また、温度特性が良好な誘電体磁器として
は、ジルコニアなどを微量添加した、コアシェル構造を
呈するチタン酸バリウム粒子からなるBT系材料が知ら
れており、添加物による粒成長抑制効果とコアシェル構
造により、温度特性のよい誘電体磁器が作製されてい
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、サブミ
クロン粒径のBT系材料においては、比誘電率は大きい
ものの、直流電圧印加による比誘電率の減少が大きく、
積層セラミックコンデンサの小型化の為に誘電体層の薄
層化を推し進めると、誘電体層に印加される電界が増大
する為、静電容量の減少が大きく、実効的静電容量が小
さくなるという問題があった。
【0009】即ち、コアシェル構造を示すサブミクロン
粒径のBT系材料からなる誘電体磁器では、コア部とシ
ェル部の組成が明確に異なり、透過型電子顕微鏡を用い
た分析によれば、純粋なBTに近い組成を持つコア部
と、添加物が固溶し、立方晶構造を持つ、即ち、常誘電
性を示すシェル部の共存構造をとるため、特性は2つの
領域の特性の重ね合わせとして現れるが、コア部は純粋
なBTに近い特性を示す為、BTの強誘電的特性が強く
現れ、比誘電率は大きくなるが、高電圧が印加されると
静電容量の低下率が大きく、DCバイアス依存性も大き
かった。
【0010】従って、本発明は、静電容量が大きく、か
つ、高電圧が印加されても静電容量の低下率が小さい積
層セラミックコンデンサ及びその製法を提供することを
目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の積層セラミック
コンデンサは、誘電体層と卑金属からなる内部電極とを
交互に積層してなる積層セラミックコンデンサであっ
て、前記誘電体層が、Mg、Mn及び希土類元素が固溶
した平均粒径0.2〜0.35μmのチタン酸バリウム
粒子からなり、前記希土類元素の存在領域が、前記チタ
ン酸バリウム粒子の粒子表面から10nm以下であるこ
とを特徴とする。
【0012】一般に、サブミクロンの粒径のBaTiO
3粉末に、Mg、Mn及び希土類元素を添加し、適正な
条件で焼成することにより、強誘電性を示すBaTiO
3からなるコア部と、添加物の固溶により等方的な立方
晶構造を有し常誘電性を示すシェル部からなる複合粒子
が形成される。
【0013】複合粒子の特性は、強誘電的特性を強く反
映し、高誘電率だがDCバイアスによる比誘電率の減少
の大きいコア部の特性と、低誘電率だが、DCバイアス
依存性の小さい常誘電的特性を反映したシェル部の特性
の重ね合わせとなる。
【0014】明確なコアシェル構造を示す従来の場合、
コア部には強誘電性の発現の結果として、結晶の異方性
に起因したドメイン及びドメインウォールが観測され
る。この様な粒子においては、特性はコア部とシェル部
の体積分率で決まるが、粒子を小さくするか、もしく
は、添加元素量を多くすることで、シェル部の体積分率
が大きくなり、これに伴い、シェル部の常誘電性自身が
大きくなり、BT粒子の常誘電的性質が強くなる。この
結果、DCバイアス特性は向上するが、比誘電率が小さ
くなり、高容量の積層セラミックコンデンサを実現する
のが困難となる。
【0015】本発明では、チタン酸バリウム粒子を0.
2〜0.35μmに微粒子化することで、BaTiO3
粒子自身の強誘電性を抑制し、希土類元素の添加量を小
さな範囲に制限することで、BT粒子における希土類元
素の固溶深度を浅くし、周辺部の厚みを小さくして常誘
電的特性を小さくし、かつ、希土類元素の粒子周辺部へ
の固溶濃度を小さくすることで周辺部の比誘電率を大き
く低下させず、強誘電性を抑制した中心部の特性が強く
現れた誘電体磁器を誘電体層としている。
【0016】これにより、明確なコアシェル構造を持つ
従来の誘電体磁器に比べて、比誘電率を大きく低減する
ことなく、DCバイアス依存性の非常に小さい誘電体磁
器を実現し、静電容量が大きく、かつ、高電圧が印加さ
れても静電容量の低下率が小さい積層セラミックコンデ
ンサを得ることができる。
【0017】また、本発明では、チタン酸バリウム粒子
の粒子表面から5nmの深さにおける希土類元素の濃度
が、全金属元素に対して6原子%以下であることが望ま
しい。これにより、チタン酸バリウム粒子の希土類元素
の固溶した領域の比誘電率と絶縁抵抗を大きく低下させ
る事を抑制できる。
【0018】また、誘電体層のチタン酸バリウム粒子の
うち、ドメインウォールが存在するチタン酸バリウム粒
子数が10%以下であることが望ましい。
【0019】ドメインの存在は強誘電性の指標であり、
ドメインウォールが観測される粒子は中心部の強誘電性
が大きく、DCバイアス依存性が大きい。全チタン酸バ
リウム粒子中、ドメインウォールの観測される粒子が1
0%以下と制御することにより、磁器全体として常誘電
的特性と強誘電特性の均衡を図ることができ、これによ
り、静電容量が大きく、かつ、高電圧が印加されても静
電容量の低下率が小さい積層セラミックコンデンサを得
ることができる。
【0020】さらに、誘電体層におけるチタン酸バリウ
ム粒子の粒界に、Siと、希土類元素を含有する厚さ
1.5nm以下の非晶質粒界相が存在することが望まし
い。非常に薄い粒界相が、粒径の小さいBT粒子表面を
被うことで、粒界で形成されるネットワークが多岐に渡
り、電気的信頼性を向上できる。
【0021】また、内部電極は、ニッケルまたはニッケ
ル合金からなることにより、安価な積層セラミックコン
デンサを得ることができる。
【0022】本発明の積層セラミックコンデンサの製造
は、セラミック粉末を含有する誘電体層成形体と卑金属
をが有する内部電極パターンとを交互に積層した積層成
形体を焼成する積層セラミックコンデンサの製法であっ
て、前記セラミック粉末が、平均粒径が0.2〜0.3
5μmであり、比表面積が3.0〜5.0m2/gであ
るBaTiO3粉末を準備する工程と、Mg化合物粉末
と、希土類元素化合物粉末と、Mn化合物粉末と、ガラ
ス粉末とを混合し、平均粒径が0.7μm以下となるま
で粉砕する工程と、前記BaTiO3粉末と、平均粒径
0.7μm以下の混合物とを混合する工程とを具備して
作製されることを特徴とする。
【0023】これにより、本発明の積層セラミックコン
デンサにおける誘電体磁器は、添加物元素が均一に粒子
表面に存在し、所望の誘電特性を発現する粒子構造を実
現する。
【0024】BaTiO3粉末の粒径が0.2〜0.3
5μmと小さくなると、単位体積当たりに含まれる粒子
数が増大し、単位体積当たりの粒子の表面積が急激に大
きくなる。サブミクロン粒径のBaTiO3粉末を用い
た場合と同一の添加物量であっても、表面積が大きくな
った為に、一粒子当たりに分配される添加物の量は、サ
ブミクロン粒径のBaTiO3粉末を用いた場合に比
べ、大きく減少する。
【0025】添加物を微紛とし、均一にBaTiO3
末と混合することで、添加物は各粒子に均一に拡散し、
本発明の微構造を採るようになる。また、焼結助剤的役
割の大きい副成分と、添加物を同時に混合粉砕した後、
BaTiO3粉末と混合することにより、より効果的に
均一な微構造を形成できる。
【0026】副成分と添加成分を混合し、微粉砕せずB
aTiO3と混合した場合、BaTiO3の粒子サイズが
小さい為、均質な添加物拡散が困難になり、部分的に強
誘電性の強く現れた粒子が混在して所望の特性が得られ
なくなる。
【0027】
【発明の実施の形態】(構造)本発明の積層セラミック
コンデンサについて、図1の概略断面図をもとに詳細に
説明する。
【0028】本発明の積層セラミックコンデンサは、コ
ンデンサ本体1の両端部に外部電極3を形成して構成さ
れている。この外部電極3は、例えば、CuもしくはC
uとNiの合金ペーストを焼き付けて形成されている。
また外部電極3の表面には、例えば、順にNiメッキ層
13、Snメッキ層もしくはSn−Pb合金メッキ層1
5が形成されている。
【0029】積層セラミックコンデンサ本体1は、内部
電極5と誘電体層7を交互に積層してなる容量部9の積
層方向の両面に、誘電体層7と同一材料からなる絶縁層
11を形成して構成されている。
【0030】この誘電体層7は、Mg、Mn及び希土類
元素が固溶した平均粒径0.2〜0.35μmのチタン
酸バリウム粒子からなり、希土類元素の存在領域が、チ
タン酸バリウム粒子の粒子表面から10nm以下であ
り、かつ粒子表面から5nmの深さにおける希土類元素
の濃度が、全金属元素に対して6原子%以下とされてい
る。
【0031】そして、Mg及びMnについては、殆どが
主結晶粒子内に固溶するが、一部粒界に存在し、非晶質
相を形成する場合がある。
【0032】即ち、誘電体層7を構成する主結晶粒子で
あるチタン酸バリウム粒子の平均粒径は、高い比誘電率
と高い絶縁抵抗を有し、さらに所望の微構造を形成し、
小さいDCバイアス依存性を有するために、0.2〜
0.35μmとされている。
【0033】また、各チタン酸バリウム粒子は、その中
心部に向けて希土類元素が不均一に分布した構造を有
し、希土類元素は粒子表面から10nm以下の厚さの領
域にのみ存在している。比誘電率を減少させる周辺部の
厚みは、できるだけ小さいことが望ましいが、平坦な温
度依存性と高い絶縁抵抗を実現し、大きな比誘電率を得
る為に、特には、5nm以下の厚さの領域に存在するこ
とが望ましい。
【0034】また、表面から5nmの深さにおける希土
類元素の濃度は、表面から5nmの深さにおける全金属
元素に対して6原子%以下とされている。表面から5n
mの深さでの希土類元素の濃度が6原子%を越えると、
周辺部の絶縁性が低下し、誘電体磁器の絶縁抵抗が小さ
くなる。高い絶縁抵抗を実現するために、特には、5原
子%以下が望ましい。
【0035】また、誘電体層7を構成するチタン酸バリ
ウム粒子において、ドメインウォールの存在が確認でき
る結晶粒の数の比率が10%以下であることが望まし
い。
【0036】ドメインの存在は、強誘電性の指標であ
り、ドメインウォールが観測される粒子はコア部の強誘
電性が大きく、DCバイアス依存性が大きい。全粒子
中、ドメインウォールの観測される粒子が10%以下で
あれば、誘電体磁器の特性に影響を及ぼさず、静電容量
が大きく、かつ、高電圧が印加されても静電容量の低下
率が小さい積層セラミックコンデンサを得ることができ
る。一方、10%を越える数の粒子が存在すると、静電
容量は大きくなるが、DCバイアス依存性は悪化する傾
向にある。
【0037】また、誘電体層7において、各チタン酸バ
リウム粒子の粒界に、Siと、希土類元素を含有する厚
さ1.5nm以下の非晶質粒界相が存在することが望ま
しい。Si酸化物と、希土類元素酸化物により構成され
た非晶質酸化物は比較的電気的絶縁性が高く、また、厚
さ1.5nm以下の薄い粒界相とすることで、誘電体磁
器の電気的信頼性を確保できる。一方、1.5nmより
大きくなると、高温負荷寿命が短くなるとともに、比誘
電率も減少する傾向がある。高い高温負荷寿命を実現す
る為に、粒界相の厚さは1nm以下が望ましい。
【0038】一方、内部電極5は導電性ペーストの膜を
焼結させた金属膜からなり、導電性ペーストとしては、
例えば、Ni、Co、Cu等の卑金属が使用されてい
る。特に安価であるという点からNiを用いることが望
ましい。
【0039】また、内部電極5は卑金属を主成分とし、
概略矩形状の導体膜であり、上から第1層目、第3層
目、第5層目・・・の奇数層の内部電極5は、その一端
がコンデンサ本体1の一方端面に露出しており、上から
第2層目、第4層目、第6層目・・・の内部電極5は、
その一端がコンデンサ本体1の他方端面に露出してい
る。尚、外部電極3と内部電極5は必ずしも同一材料か
ら構成される必要はない。
【0040】また、内部電極5の厚みは2μm以下が望
ましく、この内部電極5に含まれる金属量の低減が図れ
るとともに、充分な有効面積を確保するという理由か
ら、特に0.5〜1.5μmであることが望ましい。
【0041】また、本発明の積層セラミックコンデンサ
の積層数は、その積層セラミックコンデンサを構成する
誘電体層7が薄層多層化され、例えば、積層セラミック
コンデンサの小型高容量化に対してその積層数は100
層以上が望ましい。 (製法)本発明の積層セラミックコンデンサは、先ず、
誘電体層7となるグリーンシートを作製する。このグリ
ーンシートは、例えば、主成分としてBaTiO3粉末
を用いて形成することができ、主原料のBaTiO3
末の合成法は、固相法、液相法(シュウ酸塩を経過する
方法等)、水熱合成法等があるが、そのうち粒度分布が
狭く、結晶性が高いという理由から水熱合成法が望まし
い。
【0042】BaTiO3粉末としては、平均粒径が
0.2〜0.35μmであり、比表面積が3.0〜5.
0m2/gであるBaTiO3粉末を用いる。平均粒径が
0.2μmより小さい場合は、粒成長が起こりやすく所
望の微構造とコンデンサ特性が得られない。0.35μ
mより大きいBT粉末を用いた場合は、磁器中にドメイ
ンが形成されたチタン酸バリウム粒子が多数存在し、D
Cバイアス特性が悪化する傾向がある。
【0043】また、比表面積が3.0m2/gより小さ
い原料を用いた場合は、BaTiO3粉末と混合する添
加物が効率よく拡散しない。また、比表面積が5.0m
2/gより大きい原料を用いた場合、粒径の細かい粒子
の存在により固溶が進み易く、比誘電率の温度特性と、
DCバイアス特性が、悪化する傾向がある。固溶を抑制
し、所望のDCバイアス特性を実現する為に、特に、
0.25〜0.3μmの平均粒径と、3.5〜4.5m
2/gの比表面積が望ましい。
【0044】次に、副成分として、BaO粉末、CaO
粉末、SiO2粉末を秤量して混合した後、900〜1
100℃の温度にて仮焼し、その後、この仮焼粉体の粒
度分布のD50値が1.1μmになるように粉砕して副
成分となる添加物(ガラスを形成する)を作製する。こ
の副成分は、BaTiO3粉末100モル部に対して、
BaO+CaO、SiO2の添加量がそれぞれ2モル部
以下とされている。
【0045】そして、本発明の誘電体磁器を作製するに
は、BaTiO3粉末100モル部に対して、MgOを
0.1〜3モル部、MnCO3を0.1〜0.5モル
部、Y23等の希土類元素酸化物を1.5モル部以下、
特には1モル部以下添加し、さらに上記した微粉砕した
副成分を添加し、公知の分散剤、分散媒とともに直径が
10mmのZrO2ボールを用いたボールミルにて粒度
分布におけるD50値が、0.7μm以下になるまで湿式
にて粉砕混合する。
【0046】この後、この粉砕混合粉と、BaTiO3
粉末を混合してセラミック粉末を作製する。次に、この
セラミック粉末と有機バインダを混合し、スラリーを得
た後、ドクターブレード法により、厚さ2〜6μmのグ
リーンシートを成形した。
【0047】この後、上記グリーンシートに内部電極ペ
ーストを塗布して内部電極パターンを形成し、これを乾
燥させ、この内部電極パターンが形成されたグリーンシ
ートを複数枚積層し、熱圧着させる。その後、この積層
物を格子状に切断して、コンデンサ本体1の成形体を得
る。このコンデンサ本体1の成形体の両端面には、内部
電極パターンの端部が交互に露出している。
【0048】次に、このコンデンサ本体1の成形体を大
気中で5〜40℃/hの昇温速度で200〜500℃に
て脱バインダ処理を行い、その後、還元雰囲気中で50
0℃からの昇温速度を200〜400℃/hとし、12
00〜1300℃の温度で1〜5時間焼成し、続いて2
00〜400℃/hの降温速度で冷却し、窒素雰囲気中
900〜1100℃で熱処理を行う。
【0049】特に、500℃からの昇温速度を200〜
400℃/hとし、1220〜1270℃の温度で焼成
することにより、混合されたMg、Mnが、BaTiO
3中に固溶するとともに、Ba、Ca、希土類元素とS
iO2とを含有する複合酸化物を、このMg、Y、Mn
の一部が固溶したチタン酸バリウム粒子の表面や粒界相
に存在させることができる。
【0050】この後、焼成したコンデンサ本体1の両端
面に、外部電極ペーストを塗布して窒素中で焼き付ける
ことによって外部電極3を形成する。さらに外部電極3
の表面を脱脂、酸洗浄、純水を用いた水洗を行った後、
バレル方式により、メッキを行う。
【0051】以上のように構成された積層セラミックコ
ンデンサでは、誘電体磁器の粒子は、平均粒径が0.2
0〜0.35μmと小さいため、強誘電性が減少し、D
Cバイアス特性に優れている上に、希土類元素のチタン
酸バリウム粒子への拡散領域が小さく、かつ希土類元素
の拡散量も小さい為、チタン酸バリウム粒子は大きな比
誘電率を有し、バイアス特性にも優れている。これによ
り、層厚が、定格電圧との比で表した時、4.5〜5.
5V/μmを満足する薄層で高定格電圧のコンデンサを
作製できる。
【0052】また、粒子サイズが小さいため、電極間に
存在する粒子数が多く、また、薄い粒界相が均一に存在
するため、高い電界強度に大しても十分な高温負荷寿命
を示す。また、誘電体層7中におけるBaO、CaO、
SiO2で表される複合酸化物からなる副成分量が少な
いため、チタン酸バリウム粒子間に存在する低抵抗相が
少なくなり、誘電体層の厚みを3μm以下としても高い
絶縁抵抗を維持することができ、高温負荷試験における
絶縁抵抗の低下を抑制できる。
【0053】
【実施例】まず、副成分として、BaO粉末、CaO粉
末、SiO2粉末を、BaTiO3粉末100モル部に対
して、BaO+CaO、SiO2が表1に示すモル部と
なるように秤量して混合した後、1000℃の温度にて
仮焼し、その後、この仮焼粉体の粒度分布のD50値が
1.1μmになるように微粉砕して副成分となる添加物
を作製した。
【0054】次に、BaTiO3粉末100モル部に対
して、表1に示すモル比率で、MgO粉末、MnCO3
粉末、希土類元素酸化物粉末を秤量し、さらに、上記微
粉砕した副成分を混合し、公知の分散剤、分散媒ととも
に直径が5mmのZrO2ボールを用いたボールミルに
て平均粒径D50値が表1に示す大きさになるまで湿式に
て粉砕混合した。
【0055】次に、比表面積が表1に示す値のBaTi
3原料粉末と、上記Mg、Mn、希土類及び副成分の
微粉砕混合紛と混合し、これに、有機バインダを混合
し、スラリーを得た後、ドクターブレード法により、厚
さ4μmのグリーンシートを成形した。
【0056】次に、このグリーンシート上に、ニッケル
粉末と、エチルセルロース、テルピネオールとからなる
内部電極ペーストを用いてスクリーン印刷した。その
際、電極の有効面積は1.08mm2とした。該内部電
極ペーストを印刷したグリーンシートを170枚積層
し、その上下面に、内部電極ペーストを印刷していない
グリーンシートをそれぞれ20枚積層し、ホットプレス
して一体化し、所定寸法に切断してコンデンサ本体1の
成形体を作製した。
【0057】そして、この成形体を大気中で400℃に
て脱バインダ処理を行い、その後、表1に示す温度(酸
素分圧10-11atm)で2時間焼成し、続いて大気雰
囲気中1000℃で熱処理をして焼成体を作製した。
【0058】次に外部電極3を形成するために、まず焼
成したコンデンサ本体1をバレル研磨した後、コンデン
サ本体1の両端部にCu粉末を含んだ外部電極ペースト
を塗布し、900℃、窒素中で焼き付けて外部電極3と
し、その後、外部電極3上に順にNiメッキ層13、S
nメッキ層15を施した。
【0059】次に、これらの積層セラミックコンデンサ
各100個の静電容量(C)をLCRメーターを用いて
測定した。測定は、基準温度20℃で行い、静電容量
は、周波数1.0kHz、入力信号レベル1Vrmsの
条件で測定した。そして静電容量とそれぞれの積層セラ
ミックコンデンサの電極面積及び誘電体層7厚み、積層
数より、誘電体の比誘電率を算出した。
【0060】また、静電容量の温度特性TCCは温度−
25℃〜85℃で測定し、20℃の静電容量を基準とし
て、その温度に対する温度変化率を、TCC={C
(T)−C(20℃)}/C(20℃)から求めた。
【0061】また、DCバイアス特性は、20℃におい
て、電界に換算して2.5V/μmとなる電圧を印加し
て、60秒後の静電容量を測定し、ΔC/C={C
(V)−C(V=0)}/C(V=0)から求めた。こ
れらの結果を表2に記載した。
【0062】さらに、誘電体層におけるチタン酸バリウ
ム粒子の微構造を、作製した積層コンデンサの積層断面
を研磨し、透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて調べ
た。誘電体層におけるチタン酸バリウム粒子の平均粒径
を、TEM観察像を用いてインターセプト法により求め
た。また、TEM像の観察により、ドメインウオールの
観測される粒子の割合を求めた。さらに、TEMにおけ
るマイクロビームを用いたEPMA分析により、希土類
元素の粒子表面からの深度を求め、粒子表面からの深度
が5nmにおける希土類元素の濃度を定量した。
【0063】また、TEMによる格子像観察により、粒
界層を同定し、粒界相の厚みを求めた。粒界相は、全試
料ともSiと、希土類元素を含有する非晶質粒界相であ
った。これらの結果も表2に記載した。
【0064】比較の為に、Ba、Ca、Si、Oからな
る副成分の仮焼紛体を、比表面積が6m2/gとなる様
に粉砕し、添加成分であるMgO、MnCO3、Y23
と混合し、粉砕時間を変える事により、D50値が0.7
μmより大きな値を示す添加物を用意し、No.13と
14の試料を作製した。
【0065】
【表1】
【0066】
【表2】
【0067】表2から、0.4μm粒径のBaTiO3
粉末を用いたNo.1と2は、ドメインウオールの観測
される粒子の割合が大きく、強誘電性が強く現れた特
性、即ち、比誘電率は約4000前後と大きいが、DC
バイアス依存性が40%程度と大きい。
【0068】一方、0.2〜0.35μmのBaTiO
3粉末を用いた試料No.3からNo.21において
は、粉砕粒径がD50値で0.7μmを越える添加物を用
いたNo.13とNo.14を除いて、比誘電率は25
00以上、DCバイアス特性は27%以下の優れた特性
を示している。
【0069】一方、粉砕粒径がD50値で0.7μmを越
える添加物を用いたNo.13とNo.14について
は、添加物の分布・拡散が不十分の為、希土類元素の固
溶深度が深く、強誘電性の強く現れた粒子が多数存在
し、DCバイアス特性が悪化した。
【0070】また、0.1μmのBaTiO3粉末を用
いたNo.22においては、平均粒径が0.2μmより
も小さく、十分な焼結性が得られないことと、比誘電率
が2000に満たない為、小型で高容量かつ高信頼性な
積層コンデンサを得るのが困難であることがわかる。
【0071】本発明の試料について、強誘電性の大きさ
を反映する分極特性を、バーチャルグランド方式の分極
―電界履歴特性測定装置により調べたところ、5V/μ
mの電界印加時の最大分極値に対する残留分極値の比率
が1/10未満であり、抗電界が0.3V/μm以下で
あった。残留分極の大きさが、電界−分極履歴曲線にお
いて5V/μmの電界印加時の最大分極値に対して1/
10未満であれば強誘電性は十分小さく、また、BaT
iO3においては、内部電界の発生などにより抗電界が
大きい場合、分極軸が揃い難い為、小さなDCバイアス
電界下での比誘電率の減少率は小さいが、高電界では、
比誘電率の減少率は大きくなる。抗電界が0.3V/μ
m以下であれば、高電界での比誘電率の減少率は小さく
なる。
【0072】
【発明の効果】本発明の積層セラミックコンデンサで
は、BaTiO3粒子を0.2〜0.35μmに微粒子
化することで、BaTiO3粒子自身の強誘電性を抑制
し、希土類元素の添加量を小さな範囲に制限し、BT粒
子における希土類元素の固溶深度を浅くし、周辺部の厚
みを小さくして常誘電的特性を小さくし、かつ、希土類
元素の粒子周辺部への固溶濃度を小さくすることで周辺
部の比誘電率を大きく低下させず、強誘電性を抑制した
中心部の特性が強く現れた誘電体磁器を誘電体層として
いる。これにより、明確なコアシェル構造を持つ従来の
誘電体磁器に比べて、比誘電率を大きく低減することな
く、DCバイアス依存性の非常に小さい誘電体磁器を実
現でき、静電容量が大きく、かつ、高電圧が印加されて
も静電容量の低下率が小さい積層セラミックコンデンサ
を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の積層セラミックコンデンサを示す断面
図である。
【符号の説明】
1・・・コンデンサ本体 3・・・外部電極 7・・・誘電体層 5・・・内部電極

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】誘電体層と卑金属からなる内部電極とを交
    互に積層してなる積層セラミックコンデンサであって、
    前記誘電体層が、Mg、Mn及び希土類元素が固溶した
    平均粒径0.2〜0.35μmのチタン酸バリウム粒子
    からなり、前記希土類元素の存在領域が、前記チタン酸
    バリウム粒子の粒子表面から10nm以下であることを
    特徴とする積層セラミックコンデンサ。
  2. 【請求項2】チタン酸バリウム粒子の粒子表面から5n
    mの深さにおける希土類元素の濃度が、全金属元素に対
    して6原子%以下であることを特徴とする請求項1記載
    の積層セラミックコンデンサ。
  3. 【請求項3】誘電体層のチタン酸バリウム粒子のうち、
    ドメインウォールが存在するチタン酸バリウム粒子数が
    10%以下であることを特徴とする請求項1又は2記載
    の積層セラミックコンデンサ。
  4. 【請求項4】誘電体層におけるチタン酸バリウム粒子の
    粒界に、Siと、希土類元素を含有する厚さ1.5nm
    以下の非晶質粒界相が存在することを特徴とする請求項
    1乃至3のうちいずれかに記載の積層セラミックコンデ
    ンサ。
  5. 【請求項5】内部電極は、ニッケルまたはニッケル合金
    を含むことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか
    に記載の積層セラミックコンデンサ。
  6. 【請求項6】セラミック粉末を含有する誘電体層成形体
    と卑金属を含有する内部電極パターンとを交互に積層し
    た積層成形体を焼成する積層セラミックコンデンサの製
    法であって、前記セラミック粉末が、平均粒径が0.2
    〜0.35μmであり、比表面積が3.0〜5.0m2
    /gであるBaTiO3粉末を準備する工程と、Mg化
    合物粉末と、希土類元素化合物粉末と、Mn化合物粉末
    と、ガラス粉末とを混合し、平均粒径が0.7μm以下
    となるまで粉砕する工程と、前記BaTiO3粉末と、
    平均粒径0.7μm以下の混合物とを混合する工程とを
    具備して作製されることを特徴とする積層セラミックコ
    ンデンサの製法。
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6829136B2 (en) 2002-11-29 2004-12-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dielectric ceramic, method for making the same, and monolithic ceramic capacitor
JP2005255461A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Tdk Corp 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法
JP2006165259A (ja) * 2004-12-07 2006-06-22 Kyocera Corp 誘電体磁器および積層型電子部品
JP2006173352A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 Tdk Corp セラミック電子部品およびその製造方法
WO2007007677A1 (ja) * 2005-07-07 2007-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. 電子部品、電子部品の実装構造および電子部品の製造方法
JP2007242827A (ja) * 2006-03-08 2007-09-20 Kyocera Corp 積層セラミックコンデンサ
US7436650B2 (en) 2005-06-03 2008-10-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated ceramic capacitor
JP2011176184A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Kyocera Corp 積層セラミックコンデンサ
WO2012111520A1 (ja) * 2011-02-14 2012-08-23 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法
JP5205544B1 (ja) * 2012-03-30 2013-06-05 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP2020021920A (ja) * 2018-08-03 2020-02-06 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層セラミックキャパシタ
JP2020196659A (ja) * 2019-05-31 2020-12-10 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 誘電体磁器組成物及びこれを含む積層セラミック電子部品
CN112687790A (zh) * 2019-10-17 2021-04-20 太阳诱电株式会社 压电陶瓷及其制造方法以及压电元件
CN112687790B (zh) * 2019-10-17 2024-06-07 太阳诱电株式会社 压电陶瓷及其制造方法以及压电元件

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62256422A (ja) * 1986-04-29 1987-11-09 京セラ株式会社 積層型磁器コンデンサ
JPH08124784A (ja) * 1994-10-19 1996-05-17 Tdk Corp 積層型セラミックチップコンデンサ
JPH09270366A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Kyocera Corp 積層型コンデンサ
JP2000281341A (ja) * 1999-01-28 2000-10-10 Shin Etsu Chem Co Ltd 希土類元素含有チタン酸バリウム粉末およびその製造方法
JP2001031469A (ja) * 1999-07-19 2001-02-06 Murata Mfg Co Ltd 誘電体セラミックおよび積層セラミック電子部品
JP2001230148A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミックコンデンサとその製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62256422A (ja) * 1986-04-29 1987-11-09 京セラ株式会社 積層型磁器コンデンサ
JPH08124784A (ja) * 1994-10-19 1996-05-17 Tdk Corp 積層型セラミックチップコンデンサ
JPH09270366A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Kyocera Corp 積層型コンデンサ
JP2000281341A (ja) * 1999-01-28 2000-10-10 Shin Etsu Chem Co Ltd 希土類元素含有チタン酸バリウム粉末およびその製造方法
JP2001031469A (ja) * 1999-07-19 2001-02-06 Murata Mfg Co Ltd 誘電体セラミックおよび積層セラミック電子部品
JP2001230148A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミックコンデンサとその製造方法

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6829136B2 (en) 2002-11-29 2004-12-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dielectric ceramic, method for making the same, and monolithic ceramic capacitor
JP2005255461A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Tdk Corp 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法
JP4547945B2 (ja) * 2004-03-11 2010-09-22 Tdk株式会社 電子部品、誘電体磁器組成物およびその製造方法
JP2006165259A (ja) * 2004-12-07 2006-06-22 Kyocera Corp 誘電体磁器および積層型電子部品
JP2006173352A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 Tdk Corp セラミック電子部品およびその製造方法
JP4661203B2 (ja) * 2004-12-15 2011-03-30 Tdk株式会社 セラミック電子部品およびその製造方法
US7436650B2 (en) 2005-06-03 2008-10-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated ceramic capacitor
WO2007007677A1 (ja) * 2005-07-07 2007-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. 電子部品、電子部品の実装構造および電子部品の製造方法
US7719852B2 (en) 2005-07-07 2010-05-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component, mounting structure of electronic component
JP2007242827A (ja) * 2006-03-08 2007-09-20 Kyocera Corp 積層セラミックコンデンサ
JP2011176184A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Kyocera Corp 積層セラミックコンデンサ
CN103124706A (zh) * 2011-02-14 2013-05-29 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法
JP5811103B2 (ja) * 2011-02-14 2015-11-11 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法
WO2012111520A1 (ja) * 2011-02-14 2012-08-23 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法
CN103124706B (zh) * 2011-02-14 2015-06-10 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电容器以及层叠陶瓷电容器的制造方法
JPWO2012111520A1 (ja) * 2011-02-14 2014-07-07 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法
KR101464185B1 (ko) * 2011-02-14 2014-11-21 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 적층 세라믹 콘덴서 및 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법
WO2013145421A1 (ja) * 2012-03-30 2013-10-03 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP5205544B1 (ja) * 2012-03-30 2013-06-05 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
US9287046B2 (en) 2012-03-30 2016-03-15 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multi-layer ceramic capacitor
JP2020021920A (ja) * 2018-08-03 2020-02-06 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層セラミックキャパシタ
JP7168396B2 (ja) 2018-08-03 2022-11-09 サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. 積層セラミックキャパシタ
JP2020196659A (ja) * 2019-05-31 2020-12-10 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 誘電体磁器組成物及びこれを含む積層セラミック電子部品
JP7156606B2 (ja) 2019-05-31 2022-10-19 サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. 誘電体磁器組成物及びこれを含む積層セラミック電子部品
CN112687790A (zh) * 2019-10-17 2021-04-20 太阳诱电株式会社 压电陶瓷及其制造方法以及压电元件
CN112687790B (zh) * 2019-10-17 2024-06-07 太阳诱电株式会社 压电陶瓷及其制造方法以及压电元件

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