JP2003077739A - Chip-type inductor - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装に対応し
たチップ型インダクタに関し、更に詳しく述べると、絶
縁材料からなるチップ素体の長手方向外周面に螺旋状の
導体膜からなるコイルを形成し、コイル外周を絶縁層で
保護し、それぞれコイル端末に接続するように両端部に
外部電極を設けた構造のチップ型インダクタに関するも
のである。このチップ型インダクタは、例えば携帯機器
などの高周波回路で使用される。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface-mountable chip type inductor, and more specifically, a coil formed of a spiral conductive film is formed on the outer peripheral surface in the longitudinal direction of a chip element body made of an insulating material. The present invention relates to a chip-type inductor having a structure in which the outer circumference of a coil is protected by an insulating layer and external electrodes are provided at both ends so as to be connected to the coil ends. This chip-type inductor is used, for example, in a high frequency circuit of a mobile device or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】チップ型インダクタの一形式として、両
方の外部電極の配置方向がコイル軸方向に一致する構造
がある。この形式は、原理的に構造に方向性が無いため
に、回路基板に対するチップの置き方が変わっても磁界
の発生方向は変わらない（即ち電磁気的特性に変化がな
い）利点があり、従来から印刷積層方式とレーザ加工方
式とで実現されている。2. Description of the Related Art As one type of chip inductor, there is a structure in which both external electrodes are arranged in the coil axis direction. This type has the advantage that the direction of the magnetic field does not change even if the placement of the chip on the circuit board changes (that is, the electromagnetic characteristics do not change) because the structure has no directionality in principle. It is realized by a print stacking method and a laser processing method.
【０００３】印刷積層方式は、電気絶縁層と導体パター
ンを交互に印刷積層して導体パターンを順次接続し、電
気絶縁体中で積層方向に重畳したコイルを形成し、該コ
イルの両端部をそれぞれ引出導体によって積層体チップ
外表面の外部電極に接続する構造である。In the print lamination method, an electric insulation layer and a conductor pattern are alternately printed and laminated, and the conductor patterns are sequentially connected to form a coil that is superposed in the lamination direction in the electric insulator, and both ends of the coil are respectively formed. This is a structure in which a lead conductor connects to an external electrode on the outer surface of the laminated body chip.
【０００４】レーザ加工方式は、絶縁材料からなるチッ
プ素体の表面全体に導体膜を形成しておき、レーザ加工
によって中央部外周に螺旋状の溝を掘り、コイルとする
ものである。チップ素体は、両端部も中央部も、コイル
軸に垂直な断面は全て正方形状である。両端部に外部電
極が形成され、コイル外周面が絶縁樹脂で被覆され保護
される構造になっている。In the laser processing method, a conductor film is formed on the entire surface of a chip element body made of an insulating material, and a spiral groove is formed in the outer periphery of the central portion by laser processing to form a coil. The chip body has a square cross section at both ends and at the center, which is perpendicular to the coil axis. External electrodes are formed on both ends, and the outer peripheral surface of the coil is covered with an insulating resin to be protected.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】いずれにしても従来構
造では、ディップ法などによって、チップ両端部を包み
込むように外部電極が設けられているため、コイルで発
生する磁界がチップ両端面に存在している外部電極を貫
通することになり、渦電流の発生によってＱ値が低下す
る問題があった。In any case, in the conventional structure, since the external electrodes are provided so as to wrap both ends of the chip by the dip method or the like, the magnetic field generated by the coil exists on both end faces of the chip. However, there is a problem that the Q value is lowered due to the generation of eddy current.
【０００６】その問題を解決するために、チップ端部の
外周面のみに印刷により外部電極を形成することも考え
られるが、チップ端面の電極面が無いと、実装時の半田
付けの際に半田フィレットが形成されず、そのため半田
付け強度が低くなり、また半田付け確認・検査が行い難
く、信頼性に欠ける等の欠点が生じる。In order to solve the problem, it is conceivable to form the external electrodes by printing only on the outer peripheral surface of the chip end portion. However, if there is no electrode surface on the chip end surface, it is possible to solder during mounting. The fillet is not formed, so that the soldering strength becomes low, and the soldering confirmation / inspection is difficult to perform, resulting in defects such as lack of reliability.
【０００７】更に、チップの全外周に外部電極があるた
め、コイルと外部電極との間に大きな浮遊容量が発生
し、その結果、共振周波数が低下する問題も生じる。Furthermore, since the external electrodes are provided on the entire outer circumference of the chip, a large stray capacitance is generated between the coil and the external electrodes, resulting in a problem that the resonance frequency is lowered.
【０００８】本発明の目的は、Ｑ値の低下を防ぎ、浮遊
容量の発生による共振周波数の低下を抑えることがで
き、必要十分な大きさの半田フィレットを形成できるよ
うなチップ型インダクタを提供することである。An object of the present invention is to provide a chip-type inductor capable of preventing a decrease in Q value, suppressing a decrease in resonance frequency due to generation of stray capacitance, and forming a solder fillet of a necessary and sufficient size. That is.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁材料から
なるチップ素体の長手方向外周面に螺旋状の導体膜パタ
ーンからなるコイルが形成され、該コイルの外周が絶縁
層で覆われ、それぞれコイル端末に接続するように両端
部に外部電極が設けられている構造のチップ型インダク
タである。本発明においては、前記チップ素体は、本体
部の両端部の下面若しくは上面と下面に凸部を有する形
状をなし、該凸部表面に外部電極が形成されており、チ
ップ素体端面の凸部外側面を除く端面領域の少なくとも
一部が無導体面になっており、その点に特徴がある。According to the present invention, a coil having a spiral conductor film pattern is formed on the outer peripheral surface in the longitudinal direction of a chip element body made of an insulating material, and the outer periphery of the coil is covered with an insulating layer. Each of the chip-type inductors has a structure in which external electrodes are provided at both ends so as to be connected to the coil ends. In the present invention, the chip element has a shape having a lower surface or an upper surface of both end portions of the main body portion and a convex portion on the lower surface, and external electrodes are formed on the surface of the convex portion, and the convex shape of the end surface of the chip element body is formed. At least a part of the end surface region excluding the outer side surface is a non-conductive surface, which is characteristic.
【００１０】このような構成では、チップ本体部の端面
に殆ど導体膜が無いために、コイルで発生した磁界が導
体膜を貫通することが無く、渦電流の発生に起因するＱ
値の低下を抑制できる。また、凸部の外側面に外部電極
が形成されているため、実装時の半田付けの際に良好な
半田フィレットが形成される。In such a structure, since there is almost no conductor film on the end face of the chip body, the magnetic field generated by the coil does not penetrate the conductor film, and Q due to the generation of eddy current is generated.
The decrease in the value can be suppressed. Further, since the external electrodes are formed on the outer surface of the convex portion, a good solder fillet is formed during soldering during mounting.
【００１１】チップ素体としては、本体部の両端部の下
面のみに凸部を有する形状をなし、チップ端面の上端縁
からチップ本体部の厚み以下の端面領域の導体膜が除去
されて無導体面となり、導体膜が残っている領域の高さ
によって半田付けフィレットの大きさを制御するような
構成が望ましい。The chip body has a shape having protrusions only on the lower surfaces of both ends of the main body, and the conductor film in the end face region less than the thickness of the chip main body is removed from the upper end edge of the chip end face to remove the non-conductor. It is desirable that the size of the soldering fillet be controlled by the height of the area where the conductor film remains, which is the surface.
【００１２】コイルとなる導体膜パターンは、レーザに
よる螺旋状の溝掘り加工によって形成されており、その
溝の両端がチップの両端部の縁まで達するように構成す
るのが好ましい。これによってチップ全長を利用したコ
イルが形成できる。ここで、チップ外周面の、コイルと
して機能していない端部寄りの導体膜が除去されている
構造が好ましい。これによって、コイルから発生する磁
界を遮断する導体膜が更に少なくなる。コイルから発生
する磁界は、コイルの端で磁界が一番密であるので、こ
の部分の不要な導体を除去することは非常に重要であ
る。The conductor film pattern serving as a coil is formed by laser-grooving a spiral groove, and it is preferable that both ends of the groove reach the edges of both ends of the chip. This makes it possible to form a coil using the entire length of the chip. Here, it is preferable that the conductor film on the outer peripheral surface of the chip near the end that does not function as a coil is removed. This further reduces the number of conductor films that block the magnetic field generated from the coil. Since the magnetic field generated from the coil is the densest at the end of the coil, it is very important to remove unnecessary conductors in this part.
【００１３】チップ素体は、例えば誘電体セラミックス
製とし、そのチップ幅とチップ最大厚が異なる寸法比を
有する形状とするのが好ましい。このような形状異方性
を利用することで、チップの向き（方向）を制御可能で
ある。その場合、特にチップ幅がチップ最大厚より大き
くなるように設定すると、実装時にチップを安定化する
ことができる。It is preferable that the chip body is made of, for example, a dielectric ceramic and has a shape in which the chip width and the maximum chip thickness have different dimensional ratios. By utilizing such shape anisotropy, the orientation (direction) of the chip can be controlled. In that case, especially when the chip width is set to be larger than the maximum chip thickness, the chip can be stabilized during mounting.
【００１４】チップ素体は、コイル軸に直交する断面形
状が、凸部を形成した両端部分では矩形状であるのに対
して、中間部分は矩形の４隅部を切除したような８角形
状であって、矩形に相当する各主要面での最大幅をＷ1
とし、中央面の幅をＷ2 としたとき、
０．９≧（Ｗ1 −Ｗ2 ）／Ｗ1 ≧０．１
であり、且つ全稜線部での曲率半径Ｒが、
Ｒ＜０．０３mm
とするのがよい。両端の外部電極形成部分を断面４角形
状にすることで実装安定性を維持し、中間のコイル形成
部分を断面８角形とすることにより面間角度が鈍角とな
り、コイルパターンの断線が起こり難くなるし、チップ
焼成後のバレル研磨による角取りを上記のように小さく
できる。また上記の寸法範囲が好ましいのは、実装の際
の吸着安定性、並びにコイルパターンの接続の信頼性の
両立を図ることができるからである。The chip element body has a rectangular cross-sectional shape orthogonal to the coil axis at both end portions where a convex portion is formed, whereas an intermediate portion has an octagonal shape in which four rectangular corners are cut off. And the maximum width on each major surface corresponding to the rectangle is W 1
And when the width of the central surface is W 2 , 0.9 ≧ (W 1 −W 2 ) / W 1 ≧ 0.1, and the radius of curvature R at all ridges is R <0.03 mm It is good to say Mounting stability is maintained by forming the external electrode forming portions on both ends with a quadrangular cross section, and the inter-plane angle becomes an obtuse angle by forming the intermediate coil forming portion with an octagonal cross section, which prevents disconnection of the coil pattern from occurring. However, the chamfering by barrel polishing after firing the chips can be reduced as described above. The above-mentioned dimensional range is preferable because it is possible to achieve both the adsorption stability during mounting and the reliability of the coil pattern connection.
【００１５】チップ素体は、その凸部の外側面が本体部
の端面よりも若干内側に位置するように段差を設けた構
造が好ましい。この構造によって、チップ本体部の端面
の導体膜を研削などの手法で容易に除去することが可能
となる。The chip element body preferably has a structure in which a step is provided so that the outer surface of the convex portion is located slightly inside the end surface of the main body portion. With this structure, the conductor film on the end surface of the chip body can be easily removed by a method such as grinding.
【００１６】本発明に係るチップ型インダクタは、両端
部の下面若しくは上面と下面に凸部を有するチップ素体
の外表面に導体膜を形成し、外周面の導体膜にレーザ加
工によって螺旋溝を掘ることでコイルを形成し、チップ
素体端面の少なくとも凸部外側面を残して端面領域の導
体膜をレーザ加工、研削、あるいはサンドブラストなど
により除去し、コイルの外周を絶縁層で覆い、露出して
いる導体膜を半田濡れ性の良好な材料でメッキ処理して
外部電極を形成する方法で製造することができる。In the chip-type inductor according to the present invention, a conductor film is formed on the outer surface of the chip element body having lower surfaces or upper surfaces of both end portions and convex portions on the lower surface, and spiral grooves are formed on the outer peripheral surface of the conductor film by laser processing. A coil is formed by digging, the conductor film in the end face area is removed by laser processing, grinding, or sandblasting, leaving at least the convex outer surface of the end face of the chip body, and the outer periphery of the coil is covered with an insulating layer and exposed. The conductive film can be manufactured by a method of forming an external electrode by plating a conductive film having a good solder wettability.
【００１７】[0017]
【実施例】図１は本発明に係るチップ型インダクタの一
実施例を示す説明図であり、内部構造を明らかにするた
めに製造工程で表している。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is an explanatory view showing an embodiment of a chip type inductor according to the present invention, which is shown in a manufacturing process in order to clarify the internal structure.
【００１８】まず、図１のＡに示すようなチップ素体を
用意する。チップ素体１０は、絶縁材料（ここではアル
ミナセラミックスを使用している）からなり、直方体状
の本体部１２の下面両端のみに凸部１４が一体的に設け
られている構造である。本体部１２は、厚み寸法よりも
幅寸法の方が大きい矩形断面形状を呈し、凸部１４は本
体部１２の全幅にわたって設けられる平板状である。こ
のようなチップ素体１０は、セラミックス材料の一体成
形及びその後の焼成により容易に製作することができ
る。First, a chip element body as shown in A of FIG. 1 is prepared. The chip element body 10 is made of an insulating material (here, alumina ceramics is used), and has a structure in which the convex portions 14 are integrally provided only on both lower ends of the rectangular parallelepiped main body portion 12. The main body 12 has a rectangular cross-sectional shape having a width dimension larger than a thickness dimension, and the convex portion 14 is a flat plate shape provided over the entire width of the main body portion 12. Such a chip body 10 can be easily manufactured by integrally molding a ceramic material and firing it thereafter.
【００１９】次に、図１のＢに示すように、このチップ
素体１０の外表面全体に導体膜１６を形成する。導体材
料は、銀でもよいし銅などでもよいが、ここでは銀ペー
ストを塗布し焼き付けることで導体膜１６を形成してい
る。メッキなどで導体膜を形成してもよい。Next, as shown in FIG. 1B, a conductor film 16 is formed on the entire outer surface of the chip element body 10. The conductor material may be silver or copper, but here, the conductor film 16 is formed by applying a silver paste and baking it. The conductor film may be formed by plating or the like.
【００２０】図１のＣに示すように、レーザ加工により
導体膜１６を除去することで螺旋状に溝１８を形成し、
螺旋状の導体パターンによるコイル２０を形成する。こ
こでは、螺旋状の溝１８を、チップの一方の端縁から始
まり他方の端縁で終わるように形成している。このよう
にすることで、チップ全長を使用したコイルが形成でき
る。導体膜パターン幅は、必要なコイルターン数などに
応じて適宜設計する。As shown in FIG. 1C, the conductor film 16 is removed by laser processing to form a spiral groove 18.
The coil 20 having a spiral conductor pattern is formed. Here, the spiral groove 18 is formed so as to start from one edge of the chip and end at the other edge. By doing so, a coil using the entire length of the chip can be formed. The conductor film pattern width is appropriately designed according to the required number of coil turns.
【００２１】次に、図１のＤに示すように、チップ端面
の凸部を除く端面領域の導体膜を除去する。これによっ
て、チップ本体部の両端面はセラミックスの素地が現
れ、無導体面２２となる。この領域の導体膜の除去は、
レーザ加工でもよいが、広い面積にわたっているため
に、機械的な研削などで行う方が効率的である。チップ
端面で導体膜を残す領域は、凸部の外側面のみでもよい
し、それよりもやや上方まで残してもよい。導体膜を残
す範囲に応じて、後述するように、半田フィレットの大
きさを制御することができる。Then, as shown in FIG. 1D, the conductor film in the end face region excluding the convex portion of the chip end face is removed. As a result, the base material of ceramics appears on both end surfaces of the chip body portion, and becomes the non-conductive surface 22. Removal of the conductor film in this area
Laser processing may be used, but since it covers a large area, mechanical grinding or the like is more efficient. The area where the conductor film is left on the chip end surface may be only the outer surface of the convex portion, or may be left slightly above it. As described later, the size of the solder fillet can be controlled according to the area where the conductor film is left.
【００２２】図１のＥに示すように、チップの両端面及
び凸部を残してコイル（導体膜）の外周部を絶縁層２４
で覆う。ここでは、絶縁性樹脂を塗布し、硬化させるこ
とで形成している。その他、樹脂とセラミックスとを混
合した絶縁材料を塗布し、焼き付ける方法でもよい。As shown in FIG. 1E, the outer peripheral portion of the coil (conductor film) is covered with the insulating layer 24 while leaving both end faces and convex portions of the chip.
Cover with. Here, it is formed by applying an insulating resin and curing it. Alternatively, a method of applying an insulating material in which a resin and ceramics are mixed and baking it may be used.
【００２３】最後に、図１のＦに示すように、チップの
凸部の導体膜表面に半田濡れ性の良好な材料からなるメ
ッキ層を形成して外部電極２６とする。例えば、まずニ
ッケルメッキを行い、次に半田メッキを施す方法などが
好ましい。Finally, as shown in F of FIG. 1, a plating layer made of a material having good solder wettability is formed on the surface of the conductor film of the convex portion of the chip to form the external electrode 26. For example, a method of first performing nickel plating and then performing solder plating is preferable.
【００２４】この構造のチップ型インダクタは、チップ
端面に導体膜が無いために、コイルで発生した磁界が導
体膜で遮断されることが無く、そのためＱ値は高くな
る。In the chip type inductor having this structure, since the conductor film is not provided on the chip end face, the magnetic field generated by the coil is not blocked by the conductor film, and therefore the Q value is high.
【００２５】このようなチップ型インダクタは、図２に
示すように、回路基板３０の接続ランド３２の上に載置
され、半田付けにより接続される。半田付けの際に、チ
ップの凸部の外側面の外部電極２６に半田フィレット３
４が形成される。このように半田フィレットが形成され
るために、半田付け強度は高まり、且つ半田付けの検査
なども容易に確認できる。チップ端面において、図２の
Ａでは凸部１４の外側面の領域のみに外部電極２６が形
成されているのに対して、図２のＢでは凸部１４の外側
面の領域よりもやや大きく外部電極２６が形成されてい
る。図２から分かるように、チップ端面における外部電
極形成領域を制御することで半田フィレット３４の大き
さを変えることができる。従って、必要な半田フィレッ
トの大きさを確保できる最小限度の面積となるように、
チップ端面における外部電極形成領域の大きさを設定す
ればよい。As shown in FIG. 2, such a chip type inductor is placed on the connection lands 32 of the circuit board 30 and connected by soldering. During soldering, the solder fillet 3 is attached to the external electrode 26 on the outer surface of the convex portion of the chip.
4 is formed. Since the solder fillet is formed in this way, the soldering strength is increased and the soldering inspection can be easily confirmed. 2A, the external electrode 26 is formed only in the area of the outer surface of the convex portion 14 in FIG. 2A, whereas it is slightly larger than the area of the outer surface of the convex portion 14 in FIG. 2B. The electrode 26 is formed. As can be seen from FIG. 2, the size of the solder fillet 34 can be changed by controlling the external electrode formation region on the chip end surface. Therefore, in order to have the minimum area that can secure the required solder fillet size,
The size of the external electrode formation region on the chip end face may be set.
【００２６】図３は、本発明に係るチップ型インダクタ
の他の実施例を示す説明図であり、端面の導体膜除去後
の状態を示している。これらは、図１のＤに相当する状
態であるので、対応する部分に同一符号を付し、それら
についての説明は省略する。ここでは、チップ外周のコ
イルとして機能していない両端寄りの導体膜もレーザ加
工などにより除去され、チップ素体の素地が現れている
（それによる無導体部分を符号３８で示す）。このよう
に、コイルとして機能しない導体膜を除去することによ
り、コイル端部から発生する磁界を遮断する導体膜の形
成領域が更に小さくなり、Ｑ値が一層向上する。FIG. 3 is an explanatory view showing another embodiment of the chip type inductor according to the present invention, showing a state after the conductor film on the end face is removed. Since these are in a state corresponding to D in FIG. 1, corresponding parts are designated by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. Here, the conductor films near both ends, which do not function as the coil on the outer circumference of the chip, are also removed by laser processing or the like, and the base material of the chip element body appears (the non-conductor portion by this is shown by reference numeral 38). By removing the conductor film that does not function as a coil in this manner, the area where the conductor film that blocks the magnetic field generated from the coil end portion is further reduced, and the Q value is further improved.
【００２７】なお図３のＡでは、チップ端面に残る導体
膜１６の領域の高さを凸部の高さにほぼ一致させてお
り、これは図２のＡに対応する構造である。図３のＢで
は、チップ端面に残る導体膜１６の領域の高さを凸部の
高さよりも高く設定しており、これは図２のＢに対応す
る構造である。前記のように、実装時の半田フィレット
の大きさは、チップに残る導体膜の領域高さで決まるの
で、このようにして外部電極の形状を自由に変えること
で、半田フィレットの形状も制御できることになる。In FIG. 3A, the height of the region of the conductor film 16 remaining on the chip end face is made substantially equal to the height of the convex portion, which is a structure corresponding to A of FIG. In FIG. 3B, the height of the region of the conductor film 16 remaining on the chip end surface is set higher than the height of the convex portion, which corresponds to the structure of FIG. 2B. As described above, the size of the solder fillet at the time of mounting is determined by the height of the area of the conductor film remaining on the chip, and thus the shape of the solder fillet can be controlled by freely changing the shape of the external electrode in this way. become.
【００２８】図４は、本発明に係るチップ型インダクタ
の更に他の実施例を示す説明図である。チップ素体は、
図４のＡに示すように、その両端部の上面と下面の両方
に凸部を有する形状をなし、外表面全体に導体膜１６が
形成され、螺旋状に溝１８をレーザ加工で形成すること
で、螺旋状の導体パターンによるコイル２０が形成され
る。このように上面と下面の両方に凸部が設けられてい
る場合は、螺旋状の溝１８を、チップの一方の端縁の中
央から始まり他方の端縁の中央で終わるように形成する
のが望ましい。そして、チップの凸部を除く端面領域の
導体膜を除去し無導体部２２とする。その後、図４のＢ
に示すように、チップの両端面及び凸部を残してコイル
（導体膜）の外周部を絶縁層２４で覆う。例えば、絶縁
樹脂を塗布し硬化させることで形成する。FIG. 4 is an explanatory view showing still another embodiment of the chip type inductor according to the present invention. The chip body is
As shown in FIG. 4A, the conductive film 16 is formed on both the upper and lower surfaces of both ends thereof, the conductor film 16 is formed on the entire outer surface, and the groove 18 is spirally formed by laser processing. Thus, the coil 20 having the spiral conductor pattern is formed. When the convex portions are provided on both the upper surface and the lower surface as described above, it is preferable that the spiral groove 18 is formed so as to start from the center of one edge of the chip and end at the center of the other edge. desirable. Then, the conductor film in the end face region excluding the convex portion of the chip is removed to form the non-conductor portion 22. After that, B in FIG.
As shown in FIG. 3, the outer peripheral portion of the coil (conductor film) is covered with the insulating layer 24, leaving both end faces and the convex portion of the chip. For example, it is formed by applying an insulating resin and curing it.
【００２９】チップは、そのチップ幅／チップ最大厚が
１でないようにすることにより、形状異方性がつき、整
列し易くなる。特に、上下面に外部電極が存在する図４
のような場合には、チップが上下方向に関して対称とな
るため、上下に向くように配列すればよく、上下の区別
は必要ないため、バルク対応（袋詰め梱包）が可能とな
る。If the chip width / maximum chip thickness is not set to 1, the chips have shape anisotropy and are easily aligned. In particular, the external electrodes are present on the upper and lower surfaces as shown in FIG.
In such a case, since the chips are symmetrical with respect to the vertical direction, it is only necessary to arrange the chips so as to face up and down, and since it is not necessary to distinguish between the upper and lower sides, bulk correspondence (bag packing) is possible.
【００３０】図５は、本発明で用いるチップ素体の他の
例を示す説明図である。チップ素体４０は、コイル軸に
直交する断面形状が、凸部を形成した両端部分４２では
矩形状であるのに対して、中間部分４４は矩形の４隅部
を切除したような８角形状である。このように、両端部
分４２（外部電極を形成する部分）を断面４角形とする
ことで実装安定化に寄与でき、中間部分（コイルを形成
する部分）のみ断面８角形とすることで面間角度が鈍角
となり導体膜のパターン切れが生じ難くなる。FIG. 5 is an explanatory view showing another example of the chip element body used in the present invention. In the chip body 40, the cross-sectional shape orthogonal to the coil axis is rectangular at both end portions 42 where the convex portions are formed, whereas the intermediate portion 44 is an octagonal shape in which four corners of the rectangle are cut off. Is. As described above, the both end portions 42 (portions forming the external electrodes) have a quadrangular cross section, which contributes to stabilization of the mounting, and the intermediate portion (portions forming the coil) has an octagonal cross section, thereby providing an inter-face angle. Becomes an obtuse angle, and the pattern breakage of the conductor film is less likely to occur.
【００３１】ここで矩形に相当する各主要面での最大幅
をＷ1 とし、中央面の幅をＷ2 としたとき、
０．９≧（Ｗ1 −Ｗ2 ）／Ｗ1 ≧０．１
とすることにより、実装時の吸着に障害が生じないよう
にチップ上面の面積を広くできるし、且つチップの面間
角度を大きくできる。従って、チップ素体焼成後のバレ
ル研磨による角取りを曲率半径Ｒ＜０．０３mmと小さく
でき、作業効率は向上する。Here, when the maximum width of each main surface corresponding to the rectangle is W 1 and the width of the central surface is W 2 , 0.9 ≧ (W 1 −W 2 ) / W 1 ≧ 0.1 By doing so, the area of the upper surface of the chip can be widened so that the suction during mounting does not interfere, and the angle between the surfaces of the chip can be increased. Therefore, the chamfering by barrel polishing after firing the chip body can be reduced to a radius of curvature R <0.03 mm, and the working efficiency is improved.
【００３２】図６は、本発明で用いるチップ素体の更に
他の例を示す説明図である。チップ素体５０は、その凸
部５２の外側面５２ａが本体部５４の端面５４ａよりも
若干内側に位置するような段差を有する形状に成形され
ている。このような構造とすることによって、チップ端
面の導体膜のみを研削などの手法で容易に除去すること
が可能となる。チップ端面を研削すると、凸部５２の外
側面５２ａと本体部５４の端面５４ａとの位置の違いか
ら、凸部５２の外側面５２ａの導体膜は研削されず残る
からである。FIG. 6 is an explanatory view showing still another example of the chip element body used in the present invention. The chip body 50 is formed in a shape having a step such that the outer surface 52a of the convex portion 52 is located slightly inward of the end surface 54a of the main body portion 54. With such a structure, it is possible to easily remove only the conductor film on the chip end surface by a method such as grinding. This is because when the chip end surface is ground, the conductor film on the outer surface 52a of the convex portion 52 remains without being ground due to the difference in position between the outer surface 52a of the convex portion 52 and the end surface 54a of the main body portion 54.
【００３３】[0033]
【発明の効果】本発明は上記のように、両端部の下面あ
るいは上面と下面に凸部を有するチップ素体を用い、そ
の本体部の端面領域の導体膜が除去され、凸部に外部電
極が形成されている構造のチップ型インダクタであるか
ら、コイルで発生する磁界が妨げられることがなく、Ｑ
値の低下を防ぎ、浮遊容量の発生による共振周波数の低
下を抑えることができ、しかも必要十分な半田フィレッ
トを形成できる。そのため、電気的特性が向上し、実装
時の半田付け強度の向上を図り、半田付けの確認・検査
を容易に行うことができ、信頼性が向上する。As described above, the present invention uses the chip element body having the convex portions on the lower surface or the upper surface and the lower surface of both end portions, the conductor film in the end face region of the main body portion is removed, and the external electrode is formed on the convex portion. Since it is a chip-type inductor having a structure in which the magnetic field generated by the coil is not disturbed,
It is possible to prevent the decrease of the value, suppress the decrease of the resonance frequency due to the generation of the stray capacitance, and form the necessary and sufficient solder fillet. Therefore, the electrical characteristics are improved, the soldering strength at the time of mounting is improved, the soldering can be easily confirmed and inspected, and the reliability is improved.
【図１】本発明に係るチップ型インダクタの一実施例を
示す工程説明図。FIG. 1 is a process explanatory view showing an embodiment of a chip inductor according to the present invention.
【図２】半田付け時の接続状態を示す説明図。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a connection state during soldering.
【図３】本発明に係るチップ型インダクタの他の実施例
を示す説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram showing another embodiment of the chip inductor according to the present invention.
【図４】本発明に係るチップ型インダクタの更に他の実
施例を示す説明図。FIG. 4 is an explanatory view showing still another embodiment of the chip inductor according to the present invention.
【図５】本発明で用いるチップ素体の他の例を示す説明
図。FIG. 5 is an explanatory view showing another example of the chip element body used in the present invention.
【図６】本発明で用いるチップ素体の他の例を示す説明
図。FIG. 6 is an explanatory view showing another example of the chip element body used in the present invention.
１０ チップ素体 １２ 本体部 １４ 凸部 １６ 導体膜 １８ 螺旋状の溝 ２０ コイル ２２ 無導体面 ２４ 絶縁層 ２６ 外部電極 10 chip body 12 Main body 14 convex 16 Conductor film 18 spiral groove 20 coils 22 Non-conductive surface 24 insulating layer 26 External electrode
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 榛葉 清志 東京都港区新橋５丁目36番11号 エフ・デ ィー・ケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 5E070 AA01 CC03 EA00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Kiyoshi Shiba F-de, 5-36-1 Shimbashi, Minato-ku, Tokyo K.K Co., Ltd. F-term (reference) 5E070 AA01 CC03 EA00
Claims (7)
外周面に螺旋状の導体膜パターンからなるコイルが形成
され、該コイルの外周が絶縁層で覆われ、それぞれコイ
ル端末に接続するように両端部に外部電極が設けられて
いる構造のチップ型インダクタにおいて、 前記チップ素体は、本体部の両端部の下面若しくは上面
と下面に凸部を有する形状をなし、該凸部表面に外部電
極が形成されており、チップ端面の凸部外側面を除く端
面領域の少なくとも一部が無導体面になっていることを
特徴とするチップ型インダクタ。1. A chip element body made of an insulating material is formed with a coil made of a spiral conductive film pattern on the outer circumferential surface in the longitudinal direction, and the outer circumference of the coil is covered with an insulating layer so as to be connected to respective coil terminals. In a chip-type inductor having a structure in which external electrodes are provided at both ends, the chip element body has a shape having a lower surface or an upper surface of both end portions of a main body portion and a convex portion on the lower surface, and the external electrode is provided on the convex portion surface. Is formed, and at least a part of the end face region of the chip end face excluding the convex outer surface is a non-conductive surface.
みに凸部を有する形状をなし、チップ端面の上端縁から
チップ本体部の厚み以下の端面領域の導体膜が除去さ
れ、導体膜が残っている領域の高さによって半田付けフ
ィレットの大きさを制御する請求項１記載のチップ型イ
ンダクタ。2. The chip body has a shape having protrusions only on the lower surfaces of both ends of the main body, and the conductor film in the end face region less than the thickness of the chip main body is removed from the upper end edge of the chip end face. The chip-type inductor according to claim 1, wherein the size of the soldering fillet is controlled by the height of the region where the film remains.
による螺旋状の溝掘り加工によって形成されており、そ
の溝の両端がチップの両端部の縁に位置している請求項
１又は２記載のチップ型インダクタ。3. The conductor film pattern to be a coil is formed by laser-grooving a spiral groove, and both ends of the groove are located at edges of both ends of the chip. Chip type inductor.
いない端部寄りの導体膜が除去されている請求項３記載
のチップ型インダクタ。4. The chip-type inductor according to claim 3, wherein the conductor film on the outer peripheral surface of the chip near the end that does not function as a coil is removed.
大厚が異なる寸法比率を有する請求項１乃至４のいずれ
かに記載のチップ型インダクタ。5. The chip-type inductor according to claim 1, wherein the chip element body has a dimensional ratio in which the chip width and the chip maximum thickness are different.
形状が、凸部を形成した両端部分では矩形状であるのに
対して、中間部分は矩形の４隅部を切除したような８角
形状であって、矩形に相当する各主要面での最大幅をＷ
1 とし、中央面の幅をＷ2 としたとき、 ０．９≧（Ｗ1 −Ｗ2 ）／Ｗ1 ≧０．１ であり、且つ全稜線部での曲率半径Ｒが、 Ｒ＜０．０３mm である請求項１乃至５のいずれかに記載のチップ型イン
ダクタ。6. The chip body has a rectangular cross-sectional shape orthogonal to the coil axis at both end portions where a convex portion is formed, whereas an intermediate portion is formed by cutting four corners of the rectangle. W is the maximum width on each major surface that is rectangular and corresponds to a rectangle
1, and the width of the central surface is W 2 , 0.9 ≧ (W 1 −W 2 ) / W 1 ≧ 0.1, and the radius of curvature R at all ridges is R <0. The chip-type inductor according to any one of claims 1 to 5, which has a size of 03 mm.
プ素体本体部の端面よりも僅かに内側に位置するように
段差を有する構造になっている請求項１乃至６のいずれ
かに記載のチップ型インダクタ。7. The chip body has a structure having a step so that the outer surface of the convex portion is located slightly inside the end surface of the body body of the chip body. The chip-type inductor described in.
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2005101521A (en) * | 2003-08-21 | 2005-04-14 | Koa Corp | Chip coil and its mounting substrate |
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| JP2017041589A (en) * | 2015-08-21 | 2017-02-23 | Tdk株式会社 | Coil component, manufacturing method thereof, and circuit board with coil component |
-
2001
- 2001-08-30 JP JP2001262270A patent/JP2003077739A/en active Pending
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