JP2003077423A - Incandescent lamp - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する利用分野】本発明は、電流を流すことに
より発光する白熱電球に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an incandescent lamp that emits light when an electric current is passed through it.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、自動車および音響機器等にお
ける照明或いは表示には、白熱電球の一種である小形電
球が使用されている。小形電球は、フィラメントに電流
を流すことにより、発光するものであり、点光源に近
く、光の制御が容易であるという利点を有する。2. Description of the Related Art Conventionally, a small light bulb which is a kind of incandescent light bulb has been used for illumination or display in automobiles and audio equipment. The small light bulb emits light by passing an electric current through the filament, and has an advantage that it is close to a point light source and light control is easy.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、小形電球内
にあるフィラメントは、通常、金属の導入線と継線され
ている。フィラメントと導入線との継線方法としては、
現在のところ、導入線の折り曲げによる挟持、プレスに
よる導入線への埋め込み、および溶接が主流である。By the way, the filament in a small light bulb is usually connected to a metal lead wire. As a connection method between the filament and the lead wire,
At present, the mainstream methods are nipping by bending the lead wire, embedding in the lead wire by pressing, and welding.
【０００４】しかしながら、コイル状或いはカール状の
フィラメントを導入線の折り曲げにより挟持した場合に
は、図４に示すように、発光時にフィラメント１０１が
異常変形（デフォーム）してしまう可能性がある。フィ
ラメントの異常変形は、フィラメントが細い場合、挟持
部が変形し易く特に起こり易い。However, when a coiled or curled filament is sandwiched by bending the lead-in wire, there is a possibility that the filament 101 may deform abnormally during light emission as shown in FIG. Abnormal deformation of the filament is particularly likely to occur when the holding portion is easily deformed when the filament is thin.
【０００５】また、フィラメントをプレスして導入線に
埋め込む場合にも、挟持した場合と同様に発光時にフィ
ラメントが異常変形してしまうとがある。さらに、プレ
スの際にフィラメントが潰れて、割れてしまうことがあ
る。フィラメントが割れてしまうと、継線された部分の
機械的強度が低下し、断線が生じる可能性がある。Also, when the filament is pressed and embedded in the lead-in wire, the filament may be deformed abnormally during light emission, as in the case where the filament is sandwiched. Further, the filament may be crushed and broken during pressing. If the filament is broken, the mechanical strength of the part connected to the filament may be lowered and the wire may be broken.
【０００６】さらに、フィラメントと導入線とを溶接す
る場合においては、導入線に例えばタングステン（融
点：３３７７℃）のような高融点を有する金属を使用す
ると、溶接した際にフィラメントの結晶状態が変化して
しまうことがある。フィラメントの結晶状態が変化して
しまうと、継線された部分の機械的強度が低下してしま
い、断線が生じる可能性がある。Further, in the case of welding the filament and the lead-in wire, if a metal having a high melting point such as tungsten (melting point: 3377 ° C.) is used for the lead-in wire, the crystalline state of the filament changes during welding. I may end up doing it. If the crystalline state of the filament changes, the mechanical strength of the connected portion will decrease, and there is a possibility of disconnection.
【０００７】本発明はこのような課題を解決するために
なされたものであり、フィラメントが異常変形し難い白
熱電球を提供することを目的とする。また、断線が生じ
難い白熱電球を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an incandescent lamp in which the filament is unlikely to deform abnormally. Moreover, it aims at providing the incandescent light bulb which a disconnection does not easily generate.
【０００８】[0008]
【課題を解決しようとする手段】本発明の白熱電球は、
封止部を有する気密の透光性容器と、透光性容器内に配
設されたフィラメントと、封止部に埋設された被埋設部
と溶融によりフィラメントを埋設した埋設部とを有す
る、一対のジュメット線と、を具備することを特徴とす
る。The incandescent light bulb of the present invention comprises:
An airtight translucent container having a sealing portion, a filament disposed in the translucent container, an embedded portion embedded in the sealing portion, and an embedded portion in which the filament is embedded by melting, a pair And a Dumet wire.
【０００９】上述した発明及び以下に示す各発明におい
て、特に限定しない限り用語の定義及び技術的意義は次
による。In the above-mentioned invention and the following inventions, the definitions and technical meanings of terms are as follows unless otherwise specified.
【００１０】（透光性容器について）透光性容器は、フ
ィラメントから発生する所望波長域の可視光を外部に透
過することができれば、どのよう材料で作られていても
よい。このような透光性容器は、例えば、鉛を含んだ鉛
ガラス、実質的に鉛を含まない無鉛ガラス、ソーダライ
ムガラス、或いは石英ガラスのようなガラス、透光性ア
ルミナ等から形成することができる。透光性容器の形状
としては、例えば、なす形、球形が挙げられるが、特に
限定されない。また、透光性容器の大きさも特に限定さ
れない。(Translucent Container) The translucent container may be made of any material as long as it can transmit visible light in a desired wavelength range generated from the filament to the outside. Such a translucent container may be formed of, for example, lead glass containing lead, substantially lead-free glass, soda lime glass, glass such as quartz glass, translucent alumina, or the like. it can. Examples of the shape of the translucent container include, but are not limited to, an eggplant shape and a spherical shape. Further, the size of the translucent container is not particularly limited.
【００１１】透光性容器内には、フィラメントに対して
不活性なガスを封入することが好ましい。透光性容器内
に不活性ガスを封入することにより、フィラメントの蒸
発を抑制することができるからである。このような不活
性ガスとしては、例えば、希ガス、窒素、希ガスと窒素
との混合ガスが挙げられる。A gas inert to the filament is preferably enclosed in the translucent container. This is because the filament evaporation can be suppressed by enclosing the inert gas in the translucent container. Examples of such an inert gas include rare gas, nitrogen, and a mixed gas of a rare gas and nitrogen.
【００１２】フィラメント温度が低い領域で使用される
白熱電球では、透光性容器内に不活性ガスを封入する代
わりに、透光性容器内を真空状態にすることが好まし
い。透光性容器内を真空にすることにより、不活性ガス
封入による熱損失を防止することができ、発光効率を向
上させることができるからである。In an incandescent lamp used in a region where the filament temperature is low, it is preferable that the inside of the light-transmitting container is made into a vacuum state instead of enclosing the inert gas in the light-transmitting container. This is because by making the inside of the translucent container a vacuum, it is possible to prevent heat loss due to encapsulation of an inert gas and improve the luminous efficiency.
【００１３】透光性容器内に微量のハロゲン或いはハロ
ゲン化合物を封入することも可能である。微量のハロゲ
ン或いはハロゲン化合物を封入することにより、ハロゲ
ンサイクルで寿命がより長くなる。このようなハロゲン
或いはハロゲン化合物としては、例えばヨウ素、臭素、
フッ素、或いは塩素の単体或いはその化合物が使用でき
る。It is also possible to enclose a trace amount of halogen or a halogen compound in the translucent container. By encapsulating a minute amount of halogen or a halogen compound, the halogen cycle has a longer life. Examples of such halogen or halogen compound include iodine, bromine,
A simple substance of fluorine or chlorine or a compound thereof can be used.
【００１４】（フィラメントについて）フィラメント
は、電流が流れることにより、発光する導体である。こ
のようなフィラメントは、例えば、タングステン（Ｗ）
単体、或いはタングステンと微量金属との合金から形成
することができる。この微量金属には、例えば、レニウ
ム（Ｒｅ）、トリウム（Ｔｈ）、コバルト（Ｃｏ）を使
用することができる。また、フィラメントには、ドープ
剤として、例えば、シリカ（ＳｉＯ２）、カリウム
（Ｋ）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を含有させることも可
能である。フィラメントの形状としては、例えば、単コ
イル状、２重コイル状が挙げられるが、特に限定されな
い。(About Filament) A filament is a conductor that emits light when a current flows. Such filaments are, for example, tungsten (W)
It can be formed of a simple substance or an alloy of tungsten and a trace metal. Rhenium (Re), thorium (Th), and cobalt (Co) can be used for this trace metal, for example. Further, the filament may contain silica (SiO 2 ), potassium (K), or alumina (Al 2 O 3 ) as a doping agent. Examples of the shape of the filament include a single coil shape and a double coil shape, but are not particularly limited.
【００１５】（ジュメット線について）ジュメット線
は、一対存在し、それぞれ封止部に埋設された被埋設部
と溶融によりフィラメントを埋設した埋設部とを有して
いる。ここで、ジュメット線とは、ニッケル（Ｎｉ）と
鉄（Ｆｅ）との合金に銅（Ｃｕ）を被覆したものであ
る。なお、銅の表面には、亜酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）が存在
していてもよい。(Regarding Dumet Wire) There are a pair of Dumet wires, each of which has a buried portion buried in a sealing portion and a buried portion in which a filament is buried by melting. Here, the Dumet wire is an alloy of nickel (Ni) and iron (Fe) coated with copper (Cu). In addition, cuprous oxide (Cu 2 O) may be present on the surface of copper.
【００１６】本発明の白熱電球は、封止部に埋設された
被埋設部と溶融によりフィラメントを埋設した埋設部と
を有する、一対のジュメット線を備えているので、フィ
ラメントが異常変形し難い。すなわち、発光時における
フィラメントの異常変形は、フィラメントに発生する捻
れ応力が原因の一つであると考えられる。具体的には、
継線する際に、フィラメントが捻られてしまい、その結
果、フィラメントに捻れ応力が発生してしまう。ここ
で、フィラメントは、発光時には高温状態にあり、変形
し易い。従って、フィラメントの捻れ応力が発光時に開
放されて、フィラメントの異常変形が発生するものと考
えられる。これに対し、本発明では、導入線にジュメッ
ト線を使用し、フィラメントとジュメット線との継線
を、ジュメット線を溶融により行っているので、フィラ
メントには、捻れ応力が発生し難く、フィラメントが異
常変形し難い。The incandescent light bulb of the present invention is provided with a pair of dumet wires having a buried portion buried in the sealing portion and a buried portion in which the filament is buried by melting, so that the filament is unlikely to deform abnormally. That is, it is considered that the abnormal deformation of the filament during light emission is one of the causes of the twist stress generated in the filament. In particular,
When the wire is connected, the filament is twisted, and as a result, twist stress is generated in the filament. Here, the filament is in a high temperature state during light emission and is easily deformed. Therefore, it is considered that the twisting stress of the filament is released during light emission, and abnormal deformation of the filament occurs. On the other hand, in the present invention, using the Dumet wire as the introduction wire, the connection between the filament and the Dumet wire is performed by melting the Dumet wire, so that the filament is less susceptible to twist stress, and the filament has It is difficult to deform abnormally.
【００１７】また、フィラメントがジュメット線の埋設
部内で潰れていないので、フィラメントが割れ難くな
る。従って、継線された部分の機械的強度の低下を防ぐ
ことができ、断線の発生を防ぐことができる。Further, since the filament is not crushed in the embedded portion of the dumet wire, the filament is hard to break. Therefore, it is possible to prevent the mechanical strength of the connected portion from being deteriorated, and to prevent the occurrence of disconnection.
【００１８】さらに、ジュメット線は、タングステンと
比べて、とても融点が低いので、ジュメット線の溶融の
際に、フィラメントの結晶状態が変化し難い。従って、
継線された部分の機械的強度の低下を防ぐことができ、
断線の発生を防ぐことができる。Furthermore, since the Dumet wire has a much lower melting point than tungsten, the crystalline state of the filament is unlikely to change when the Dumet wire is melted. Therefore,
It is possible to prevent the mechanical strength of the spliced part from decreasing.
The occurrence of disconnection can be prevented.
【００１９】上記白熱電球のジュメット線の埋設部は、
ジュメット線の一部にレーザ光が照射されて、形成され
たことが好ましい。レーザ光を発生させるレーザ光発生
装置としては、例えば、ＹＡＧレーザ発生装置、ＣＯ２
レーザ発生装置、半導体レーザ発生装置のような様々な
レーザ光発生装置が使用できる。ジュメット線の一部と
は、特に限定されないが、配光特性およびジュメット線
の短化の面からジュメット線の先端部であることが好ま
しい。レーザ光でジュメット線の一部を溶融させて、埋
設部を形成することにより、所望の場所に容易に埋設部
を形成することができる。また、確実にジュメット線を
溶融させることができる。The embedded portion of the Dumet wire of the incandescent light bulb is
It is preferable that a part of the dumet wire is irradiated with laser light to be formed. Examples of the laser light generator that generates the laser light include a YAG laser generator and CO 2
Various laser light generators such as a laser generator and a semiconductor laser generator can be used. The part of the dumet wire is not particularly limited, but it is preferably the tip portion of the dumet wire in terms of light distribution characteristics and shortening of the dumet wire. By melting a part of the dumet wire with the laser beam to form the embedded portion, the embedded portion can be easily formed at a desired place. Moreover, the Dumet wire can be reliably melted.
【００２０】上記白熱電球のジュメット線の埋設部は、
ジュメット線の一部での照射光径がジュメット線の直径
の８０％以下であるレーザ光が照射されて、形成された
ことが好ましい。「照射光径」とは、照射位置にあたる
レーザ光の直径である。このような照射光径のレーザ光
を照射することにより、ジュメット線から外れるレーザ
光を低減させることができ、確実にジュメット線に熱量
を与えることができる。その結果、溶融量のバラツキが
抑えられる。The buried portion of the Dumet wire of the incandescent lamp is
It is preferable that a part of the Dumet wire is formed by being irradiated with a laser beam whose irradiation light diameter is 80% or less of the diameter of the Dumet wire. The “irradiation light diameter” is the diameter of the laser light that is at the irradiation position. By irradiating the laser light having such an irradiation light diameter, the laser light that deviates from the Dumet wire can be reduced, and the amount of heat can be reliably given to the Dumet wire. As a result, variations in the melting amount can be suppressed.
【００２１】上記白熱電球のジュメット線の埋設部は、
ジュメット線の一部に存在する平坦面にレーザ光が照射
されて、形成されたことが好ましい。ジュメット線の一
部に平坦面を形成し、平坦面にレーザ光を照射すること
により、単位面積当たりのレーザ光照射量をほぼ一定に
することができ、溶融量のバラツキが抑えられる。The embedded portion of the Dumet wire of the incandescent light bulb is
It is preferable that the flat surface existing in a part of the dumet wire is irradiated with laser light to be formed. By forming a flat surface on part of the Dumet wire and irradiating the flat surface with laser light, the laser light irradiation amount per unit area can be made substantially constant, and variations in the melting amount can be suppressed.
【００２２】上記白熱電球のジュメット線の直径を０．
５ｍｍ以下とすることも可能である。０．５ｍｍ以下と
は、０は含まないものとする。また、ジュメット線の直
径は、製造上の問題から０．１ｍｍ〜０．５ｍｍである
ことが好ましい。ジュメット線の直径が、０．５ｍｍ以
下の場合には、溶融量のバラツキが大きい傾向がある。
これに対し、本発明では、ジュメット線の一部に平坦面
を存在させ、或いは照射光径がジュメット線の直径の８
０％以下のレーザ光を照射しているので、ジュメット線
の直径が、０．５ｍｍ以下の場合であっても、溶融量の
バラツキが抑えられる。The diameter of the Dumet wire of the incandescent lamp is set to 0.
It can be set to 5 mm or less. "0.5 mm or less" does not include 0. In addition, the diameter of the Dumet wire is preferably 0.1 mm to 0.5 mm in view of manufacturing problems. When the diameter of the Dumet wire is 0.5 mm or less, the variation in the melting amount tends to be large.
On the other hand, in the present invention, a flat surface is present on a part of the Dumet wire, or the irradiation light diameter is 8 times the diameter of the Dumet wire.
Since the laser light of 0% or less is applied, the variation in the melting amount can be suppressed even when the diameter of the Dumet wire is 0.5 mm or less.
【００２３】本発明の他の白熱電球は、封止部を有する
気密の透光性容器と、透光性容器内に配設されたフィラ
メントと、前記封止部に埋設された被埋設部を有する、
一対のジュメット線と、ジュメット線に固定され、かつ
溶融により前記フィラメントを埋設した、１５００℃以
下の融点を有する金属部材と、を具備することを特徴と
する。Another incandescent light bulb of the present invention comprises an airtight translucent container having a sealing portion, a filament arranged in the translucent container, and an embedded portion embedded in the sealing portion. Have,
It is characterized by comprising a pair of dumet wires and a metal member fixed to the dumet wires and having the filament embedded by melting and having a melting point of 1500 ° C. or less.
【００２４】金属部材は、１５００℃以下の融点を有す
るものであれば、どのような金属であってもよい。この
ような金属としては、例えば、銀（融点：９６２℃）、
銅（融点：１０８３℃）、ニッケル（融点：１４５５
℃）のようなものが挙げられる。また、金属部材は、合
金であってもよい。The metal member may be any metal as long as it has a melting point of 1500 ° C. or lower. Examples of such a metal include silver (melting point: 962 ° C.),
Copper (melting point: 1083 ° C), nickel (melting point: 1455
(° C.). Further, the metal member may be an alloy.
【００２５】本発明の白熱電球は、ジュメット線に固定
され、かつ溶融によりフィラメントを埋設した、１５０
０℃以下の融点を有する金属部材を備えているので、フ
ィラメントが異常変形し難い。また、断線の発生を防ぐ
ことができる。The incandescent light bulb of the present invention is fixed to a Dumet wire and has a filament embedded by melting.
Since the metal member having a melting point of 0 ° C. or less is provided, the filament is unlikely to be abnormally deformed. Moreover, the occurrence of disconnection can be prevented.
【００２６】上記白熱電球の金属部材は、レーザ光が照
射されて、形成されたことが好ましい。レーザ光が照射
される前の金属部材は、例えば、金属片或いは金属線の
状態で存在させることができる。レーザ光で金属部材を
形成することにより、所望の場所に容易に金属部材を形
成することができる。また、確実に金属部材を溶融させ
ることができる。It is preferable that the metal member of the incandescent lamp is formed by being irradiated with laser light. The metal member before being irradiated with the laser light can be present in the state of, for example, a metal piece or a metal wire. By forming the metal member with laser light, the metal member can be easily formed at a desired place. Moreover, the metal member can be reliably melted.
【００２７】上記白熱電球のジュメット線の表層には、
融点が１５００℃以下である金属を含む層が存在してい
ることが好ましい。「金属を含む層」とは、融点が１５
００℃以下であれば、金属層および金属酸化層のいずれ
であってもよい。また、金属層は、合金であってもよ
い。このような金属層としては、例えば、ニッケル（融
点：１４５５℃）層が挙げられる。さらに、金属層の形
成方法としては、例えば、メッキが挙げられるが、特に
限定されない。ジュメット線を融点が１５００℃以下で
ある金属を含む層で被覆することにより、ジュメット線
の表面に亜酸化銅が存在する場合に、亜酸化銅の剥がれ
を防止することができる。また、電球完成後に亜酸化銅
を除去しなくても良好な導通性を得ることができる。On the surface of the Dumet wire of the incandescent lamp,
A layer containing a metal having a melting point of 1500 ° C. or lower is preferably present. The “metal-containing layer” has a melting point of 15
Either a metal layer or a metal oxide layer may be used as long as it is at most 00 ° C. Further, the metal layer may be an alloy. An example of such a metal layer is a nickel (melting point: 1455 ° C.) layer. Further, the method of forming the metal layer includes, for example, plating, but is not particularly limited. By covering the Dumet wire with a layer containing a metal having a melting point of 1500 ° C. or less, when cuprous oxide is present on the surface of the Dumet wire, peeling of the cuprous oxide can be prevented. Also, good conductivity can be obtained without removing the cuprous oxide after the completion of the light bulb.
【００２８】[0028]
【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）以下、本発
明の第１の実施の形態に係る白熱電球について説明す
る。ここで、本実施の形態では、白熱電球の一種であ
る、最大直径が約２５ｍｍ以下のガラスバルブを備えた
小形電球について説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION (First Embodiment) An incandescent light bulb according to a first embodiment of the present invention will be described below. Here, in the present embodiment, a small light bulb equipped with a glass bulb having a maximum diameter of about 25 mm or less, which is a kind of incandescent light bulb, will be described.
【００２９】図１は本実施の形態に係る小形電球を示し
た模式図である。図１に示すように、小形電球１は、軟
質ガラスから形成されたガラスバルブ２（透光性容器）
を備えている。ガラスバルブ２は、ビード２ａ（封止
部）で封止されており、内部が真空状態に維持されてい
る。ガラスバルブ２とビード２ａとの封止は、後述する
ジュメット線５が貫通したビード２ａにガラスバルブ２
を被せ、その後、ガラスバルブ２のビード２ａ付近の部
分を加熱して溶融させることにより行われる。FIG. 1 is a schematic diagram showing a small light bulb according to this embodiment. As shown in FIG. 1, a compact bulb 1 includes a glass bulb 2 (translucent container) made of soft glass.
Is equipped with. The glass bulb 2 is sealed with a bead 2a (sealing portion) and the inside is maintained in a vacuum state. The glass bulb 2 and the bead 2a are sealed by attaching the glass bulb 2 to the bead 2a through which a dumet wire 5 described later penetrates.
After that, the glass bulb 2 is heated and melted by heating a portion near the bead 2a of the glass bulb 2.
【００３０】ガラスバルブ２内には、電流が流れること
により発光する、単コイル状のフィラメント３が配設さ
れている。フィラメント３は、タングステン（Ｗ）とレ
ニウム（Ｒｅ）とから構成されている。Inside the glass bulb 2, there is provided a single coil filament 3 which emits light when an electric current flows. The filament 3 is composed of tungsten (W) and rhenium (Re).
【００３１】フィラメント３は、アンカ４と、一対のジ
ュメット線５とで支持されている。アンカ４は、モリブ
デンから形成されており、フィラメント３の中央部を支
持している。ジュメット線５は、直径が約０．１〜０．
５ｍｍであり、約４２％のニッケル（Ｎｉ）と約５８％
の鉄（Ｆｅ）とから構成された合金に銅（Ｃｕ）を被覆
して形成されており、フィラメント３の端部を支持して
いる。なお、銅の表面には、銅の酸化により亜酸化銅層
（Ｃｕ２Ｏ）が存在している。The filament 3 is supported by an anchor 4 and a pair of dumet wires 5. The anchor 4 is made of molybdenum and supports the central portion of the filament 3. The diameter of the Dumet wire 5 is about 0.1 to 0.
5 mm, about 42% nickel (Ni) and about 58%
It is formed by coating an alloy composed of iron (Fe) with copper (Cu), and supports the end portion of the filament 3. A cuprous oxide layer (Cu 2 O) is present on the surface of copper due to the oxidation of copper.
【００３２】ジュメット線５は、ビード２ａに埋設され
た被埋設部５ａとフィラメント３を埋設した埋設部５ｂ
とを有している。ジュメット線５はガラスとほぼ同じ熱
膨張率であるので、ジュメット線５がビード２ａに埋設
されることにより、発光時に、ビード２ａとジュメット
線５との間から気密が破られ難くなる。また、埋設部５
ｂは、ジュメット線５の先端部５ｃを溶融することによ
り、フィラメント３を埋設している。このようなジュメ
ット線５の埋設部５ｂは、以下の工程から形成される。The dumet wire 5 has an embedded portion 5a embedded in the bead 2a and an embedded portion 5b in which the filament 3 is embedded.
And have. Since the Dumet wire 5 has substantially the same coefficient of thermal expansion as glass, when the Dumet wire 5 is embedded in the beads 2a, the airtightness is less likely to be broken between the beads 2a and the Dumet wires 5 during light emission. In addition, the buried portion 5
In b, the filament 3 is embedded by melting the tip portion 5c of the Dumet wire 5. The embedded portion 5b of such a dumet wire 5 is formed by the following steps.
【００３３】図２は、本実施の形態に係るジュメット線
５の埋設部形成工程を示した模式図である。まず、ジュ
メット線５の先端部５ｃを加工して、図２（ａ）に示す
ように、先端部５ｃに平坦面５ｄを形成する。平坦面５
ｄを形成することにより、次に説明するレーザ光６ａを
照射したときに、単位面積当たりのレーザ光６ａの照射
量がほぼ一定となり、溶融量のバラツキが抑えられる。FIG. 2 is a schematic diagram showing a step of forming an embedded portion of the dumet wire 5 according to this embodiment. First, the tip portion 5c of the dumet wire 5 is processed to form a flat surface 5d on the tip portion 5c as shown in FIG. 2 (a). Flat surface 5
By forming d, the irradiation amount of the laser beam 6a per unit area becomes substantially constant when the laser beam 6a described below is irradiated, and variation in the melting amount is suppressed.
【００３４】先端部５ｃに平坦面５ｄを形成した後、図
２（ｂ）に示すように、フィラメント３を平坦面５ｄに
接触させた状態で、レーザ光発生装置６からレーザ光６
ａを発生させて、平坦面５ｄにレーザ光６ａを照射し、
先端部５ｃを溶融させる。ここで、銅の融点は約１０８
３℃であり、亜酸化銅の融点は約１２３２℃であり、ニ
ッケルが約４２％、鉄が約５８％の合金の融点は約１４
３０℃である。従って、先端部５ｃの温度が１４３０℃
以上になったとき、先端部５ｃの全ての物質が溶融す
る。また、平坦面５ｄにレーザ光６ａを照射する際に
は、平坦面５ｄにおけるレーザ光６ａの照射光径が、ジ
ュメット線５の直径の８０％以下になるようにレーザ光
６ａを調節しておく。このような照射光径のレーザ光６
ａを照射することにより、ジュメット線５から外れるレ
ーザ光６ａを低減させることができ、確実にジュメット
線５に熱量を与えることができる。その結果、溶融量の
バラツキが抑えられる。After forming the flat surface 5d on the tip portion 5c, as shown in FIG. 2B, the laser light generator 6 emits the laser light 6 with the filament 3 in contact with the flat surface 5d.
a is generated and the flat surface 5d is irradiated with the laser beam 6a,
The tip 5c is melted. Here, the melting point of copper is about 108.
The melting point of cuprous oxide is about 1232 ° C, and the melting point of an alloy containing about 42% nickel and about 58% iron is about 14 ° C.
It is 30 ° C. Therefore, the temperature of the tip 5c is 1430 ° C.
When it becomes above, all the substances of the tip portion 5c are melted. When irradiating the flat surface 5d with the laser light 6a, the laser light 6a is adjusted so that the irradiation light diameter of the laser light 6a on the flat surface 5d is 80% or less of the diameter of the Dumet wire 5. . Laser light 6 with such an irradiation light diameter
By irradiating a, it is possible to reduce the laser light 6a that deviates from the Dumet wire 5, and it is possible to reliably give heat to the Dumet wire 5. As a result, variations in the melting amount can be suppressed.
【００３５】次に、ジュメット線５の先端部５ｃが溶融
している状態で、図２（ｃ）に示すように、溶融させた
部分を冷却し、固化させる。以上のような工程で、埋設
部５ｂが完成する。Next, with the tip portion 5c of the Dumet wire 5 being melted, the melted portion is cooled and solidified as shown in FIG. 2 (c). The buried portion 5b is completed through the steps described above.
【００３６】このように、本実施の形態では、ジュメッ
ト線５を溶融して、フィラメント３を埋設しているの
で、継線の際に、フィラメント３に捻れ応力が発生し難
く、発光時においてフィラメント３が異常変形し難い。As described above, in this embodiment, since the dumet wire 5 is melted and the filament 3 is embedded, the twist stress is unlikely to be generated in the filament 3 at the time of joining, and the filament is not generated during light emission. 3 is difficult to deform abnormally.
【００３７】また、フィラメント３は埋設部５ｂ内で潰
されていないので、フィラメント３が割れることがなく
なる。結果として、継線された部分の機械的強度の低下
が防止され、断線が発生し難くなる。Further, since the filament 3 is not crushed in the embedding portion 5b, the filament 3 will not break. As a result, the mechanical strength of the spliced part is prevented from being lowered, and the disconnection is less likely to occur.
【００３８】さらに、ジュメット線５は、タングステン
の場合に比べて、とても融点が低いので、ジュメット線
５の溶融の際に、フィラメント３の結晶状態が変化する
ことがなくなる。結果として、継線された部分の機械的
強度の低下が防止され、断線が発生し難くなる。Furthermore, since the melting point of the Dumet wire 5 is much lower than that of tungsten, the crystalline state of the filament 3 does not change when the Dumet wire 5 is melted. As a result, the mechanical strength of the spliced part is prevented from being lowered, and the disconnection is less likely to occur.
【００３９】（第２の実施の形態）以下、本発明の第２
の実施の形態について説明する。なお、以下本実施の形
態以降の実施の形態のうち先行する実施の形態と重複す
る内容については説明を省略することもある。本実施の
形態では、ジュメット線５の先端部５ｃに銀部材を固定
し、かつ銀部材によりフィラメント３を埋設した例につ
いて説明する。(Second Embodiment) The second embodiment of the present invention will be described below.
The embodiment will be described. Note that, in the following, among the embodiments after this embodiment, the description of the contents overlapping with the preceding embodiment may be omitted. In the present embodiment, an example in which a silver member is fixed to the tip portion 5c of the Dumet wire 5 and the filament 3 is embedded in the silver member will be described.
【００４０】図３は本実施の形態に係るジュメット線５
の一部を示した模式図である。図３に示すように、ジュ
メット線５の先端部５ｃには、銀部材１１（金属部材）
が固定されている。銀部材１１は、溶融によりフィラメ
ント３を埋設している。このような銀部材１１は、銀片
を上述したようなレーザ光６ａの照射によって、溶融さ
せ、フィラメント３を埋設したものである。FIG. 3 shows a Dumet wire 5 according to this embodiment.
It is a schematic diagram showing a part of. As shown in FIG. 3, a silver member 11 (metal member) is provided on the tip portion 5c of the Dumet wire 5.
Is fixed. The silver member 11 has the filament 3 embedded therein by melting. Such a silver member 11 is a member in which the filament 3 is embedded by melting a silver piece by irradiating the laser beam 6a as described above.
【００４１】銀部材１１とジュメット線５との間には、
メッキにより形成されたニッケル層１２（金属を含む
層）が存在している。ニッケル層１２を存在させること
により、銅の表面に存在する亜酸化銅の剥がれを防止で
きる。また、電球完成後、亜酸化銅を除去しなくても良
好な導通性を得ることができる。Between the silver member 11 and the dumet wire 5,
There is a nickel layer 12 (layer containing metal) formed by plating. The presence of the nickel layer 12 can prevent peeling of cuprous oxide existing on the surface of copper. Further, after the bulb is completed, good conductivity can be obtained without removing the cuprous oxide.
【００４２】本実施の形態では、ジュメット線５の先端
部５ｃに固定された銀部材１１で、フィラメント３を埋
設しているので、第１の実施の形態と同様の効果を得る
ことができる。また、銀（融点：９６２℃）は、銅（融
点：１０８３℃）より融点が低いので、ジュメット線５
を溶融させずに、フィラメント３を埋設することができ
る。In this embodiment, since the filament 3 is embedded by the silver member 11 fixed to the tip portion 5c of the Dumet wire 5, the same effect as that of the first embodiment can be obtained. Moreover, since the melting point of silver (melting point: 962 ° C.) is lower than that of copper (melting point: 1083 ° C.), the Dumet wire 5
The filament 3 can be embedded without melting.
【００４３】なお、本発明は上記実施の形態の記載内容
に限定されるものではなく、構造や材質、各部材の配置
等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能で
ある。上記第１の実施の形態では、第２の実施の形態の
ようにジュメット線５の表面にニッケル層１２を形成し
ていないが、ニッケル層１２を形成してもよい。上記第
２の実施の形態では、ジュメット線５を溶融させずに、
フィラメント３を埋設しているが、ジュメット線５を溶
融させてもよい。The present invention is not limited to the description of the above embodiment, and the structure, material, arrangement of each member, etc. can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention. In the first embodiment, the nickel layer 12 is not formed on the surface of the dumet wire 5 as in the second embodiment, but the nickel layer 12 may be formed. In the second embodiment, the Dumet wire 5 is not melted,
Although the filament 3 is embedded, the dumet wire 5 may be melted.
【００４４】[0044]
【発明の効果】以上、詳説したように、本発明の白熱電
球によれば、フィラメントが異常変形し難い。また、断
線が発生し難い。As described above, according to the incandescent lamp of the present invention, the filament is unlikely to be deformed abnormally. Also, disconnection is unlikely to occur.
【図１】図１は第１の実施の形態に係る小形電球を示し
た模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a small light bulb according to a first embodiment.
【図２】図２は第１の実施の形態に係るジュメット線の
埋設部形成工程を示した模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a step of forming a buried portion of a Dumet wire according to the first embodiment.
【図３】図３は第２の実施の形態に係るジュメット線の
一部を示した模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing a part of a Dumet wire according to a second embodiment.
【図４】図４は従来例に係る小形電球を示した模式図で
ある。FIG. 4 is a schematic diagram showing a small light bulb according to a conventional example.
１…小形電球 ２…ガラスバルブ ２ａ…ビード ３…フィラメント ５…ジュメット線 ５ａ…被埋設部 ５ｂ…埋設部 1 ... Small bulb 2 ... Glass bulb 2a ... bead 3 ... filament 5 ... Jumet wire 5a ... Embedded part 5b ... buried part
Claims (8)
ラメントを埋設した埋設部とを有する、一対のジュメッ
ト線と、 を具備することを特徴とする白熱電球。1. An airtight light-transmitting container having a sealing portion, a filament arranged in the light-transmitting container, a buried portion buried in the sealing portion, and the filament embedded by melting. An incandescent light bulb, comprising: a pair of dumet wires having a buried portion.
ジュメット線の前記埋設部は、前記ジュメット線の一部
にレーザ光が照射されて、形成されたことを特徴とする
白熱電球。2. The incandescent lamp according to claim 1, wherein the embedded portion of the dumet wire is formed by irradiating a part of the dumet wire with laser light.
埋設部は、前記ジュメット線の一部での照射光径が前記
ジュメット線の直径の８０％以下であるレーザ光が照射
されて、形成されたことを特徴とする白熱電球。3. The incandescent lamp according to claim 2, wherein the embedded portion is irradiated with a laser beam having an irradiation light diameter of a part of the Dumet wire of 80% or less of a diameter of the Dumet wire. , An incandescent light bulb characterized by being formed.
て、前記埋設部は、前記ジュメット線の一部に存在する
平坦面に前記レーザ光が照射されて、形成されたことを
特徴とする白熱電球。4. The incandescent light bulb according to claim 2, wherein the buried portion is formed by irradiating the flat surface existing in a part of the dumet wire with the laser light. Incandescent light bulb.
て、前記ジュメット線の直径は、０．５ｍｍ以下である
ことを特徴とする白熱電球。5. The incandescent light bulb according to claim 3 or 4, wherein the diameter of the Dumet wire is 0.5 mm or less.
メット線と、 前記ジュメット線に固定され、かつ溶融により前記フィ
ラメントを埋設した、１５００℃以下の融点を有する金
属部材と、 を具備することを特徴とする白熱電球。6. A pair of Dumet wires having an airtight translucent container having a sealing portion, a filament arranged in the translucent container, and an embedded portion embedded in the sealing portion. An incandescent light bulb, comprising: a metal member having a melting point of 1500 ° C. or lower, which is fixed to the Dumet wire and is embedded with the filament by melting.
金属部材は、レーザ光が照射されて、形成されたことを
特徴とする白熱電球。7. The incandescent lamp according to claim 6, wherein the metal member is formed by being irradiated with laser light.
白熱電球であって、前記ジュメット線の表層には、融点
が１５００℃以下である金属を含む層が形成されている
ことを特徴とする白熱電球。8. The incandescent lamp according to any one of claims 1 to 7, wherein a layer containing a metal having a melting point of 1500 ° C. or lower is formed on the surface layer of the Dumet wire. A characteristic incandescent light bulb.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001262202A JP2003077423A (en) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | Incandescent lamp |
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Publications (1)
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|---|---|
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| JP2001262202A Withdrawn JP2003077423A (en) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | Incandescent lamp |
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|---|---|
| JP (1) | JP2003077423A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8796910B2 (en) | 2008-07-23 | 2014-08-05 | Lg Electronics, Inc. | Halogen lamp comprising bulb and structure to prevent filament parts from contracting each other |
-
2001
- 2001-08-30 JP JP2001262202A patent/JP2003077423A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| US8796910B2 (en) | 2008-07-23 | 2014-08-05 | Lg Electronics, Inc. | Halogen lamp comprising bulb and structure to prevent filament parts from contracting each other |
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