JP2003069211A

JP2003069211A - リフロー半田付け方法と装置

Info

Publication number: JP2003069211A
Application number: JP2001260507A
Authority: JP
Inventors: Toshio Kinoshita; 俊生木下; Yoichi Nakamura; 洋一中村; Kunio Sakurai; 邦男櫻井
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-08-30
Filing date: 2001-08-30
Publication date: 2003-03-07

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品を装着した基板を均一に加熱して電
子部品の温度分布を均一にすることができるリフロー半
田付け方法と装置を提供する。【解決手段】気体を加熱する加熱手段１４と、加熱気
体を熱風として送風するファン１２と、送風された熱風
を移動する基板１に向けて吹き出す複数のノズル穴１０
を形成された可動吹き出しプレート２１と、基板１の移
動方向と交差しかつ基板面に対して略垂直な面に沿う方
向に、基板面に対する熱風の吹き出し傾斜角を変化させ
るように可動吹き出しプレート２１を揺動させる揺動体
２２とを備え、基板１を移動させるとともに、基板面に
対する熱風の吹き出し傾斜角を変化させながら基板１に
向けて熱風を吹き出すことで、基板１を均一に加熱でき
るようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を装着し
た基板を熱風で加熱して半田を溶融することで電子部品
を半田付けするリフロー半田付け方法と装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線基板（以下、単に基板と記
す）に電子部品を表面実装する際には、電極接合部にク
リーム半田を塗布した基板に、必要に応じて接着材を介
して電子部品を装着して固定し、この電子部品を装着さ
れた基板をリフロー半田付け装置に供給し、基板を加熱
してクリーム半田中の半田を溶融し、電子部品を基板に
接合固定している。

【０００３】基板にはサイズの異なる電子部品が混在し
て実装されているが、リフロー半田付け装置は、熱容量
の大きい大型の電子部品の昇温に合わせた設定した温度
プロファイルで加熱して半田付けするように構成されて
いる。また、熱風を基板に向けて均一に吹き付けるため
のノズル穴の位置は固定で、熱風は循環させるように構
成されている。

【０００４】以下、図８、図９を参照して従来のリフロ
ー半田付け装置の構成例について説明する。図８におい
て、１は基板、２は基板１上にクリーム半田を介して搭
載された電子部品、３は基板１を移動経路に沿って搬送
する搬送手段である。搬送手段３は、基板１を支持する
支持ピン４が対向側面に突設された左右一対のチェーン
５と、これらチェーン５を移動自在に支持してその移動
経路を構成するガイドレール６と、チェーン５の駆動手
段（図示せず）を備えている。

【０００５】７は上記搬送手段３が上下方向中間部を貫
通するように配置された外殻体であり、外殻体７内の搬
送手段３の上下に熱風加熱手段８、９が配設されてい
る。これら熱風加熱手段８、９は、この従来例では上下
対称形で実質的に同一構成であるため、以下、上部の熱
風加熱手段８についてのみ説明する。

【０００６】熱風加熱手段８は、搬送手段３にて搬送さ
れる基板１に向けて熱風を均一に吹き付けるための複数
のノズル穴１０を有する吹き出しヘッダ部１１と、吹き
出しヘッダ部１１の中央上部に配設され、吹き出しヘッ
ダ部１１内に熱風を送風するファン１２と、ファン１２
の上部の吸込部１３に配設された加熱手段１４と、基板
１に吹き出した熱風を還流・循環させるように吹き出し
ヘッダ部１１の左右両側壁と外殻体７の側壁７ａとの間
に形成された還流通路１５にて構成されている。

【０００７】吹き出しヘッダ部１１は、下面が開放され
るとともに中央上部にファン配設筒部１７が形成された
ボックス体１６と、このボックス体１６の下面開口を覆
うとともに上記ノズル穴１０を均等分散させて形成した
吹き出しプレート１８にて構成され、かつ吹き出しプレ
ート１８上に左右方向に延びる複数の整流板１９が適当
間隔置きに配設されている。ファン１２は、軸継手２０
ａを介して外殻体７上に配設されたモータ２０に連結さ
れて駆動される。

【０００８】以上の構成において、外殻体７内の空気又
はＮ₂ガスなどの不活性ガスを加熱手段１４にて加熱
し、モータ２０にてファン１２を駆動すると、熱風が吹
き出しヘッダ部１１内に吹き込まれ、整流板１９の作用
も加わって吹き出しプレート１８の全面に均等に熱風の
吹き出し圧力が作用し、吹き出しプレート１８に形成さ
れた複数のノズル穴１０から均等に熱風が吹き出す。こ
の状態で、搬送手段３にて基板１を搬送して外殻体７内
を通過させると、基板１が均一に加熱され、基板１とそ
の上に装着された電子部品２との間の半田が再溶融し、
基板１に電子部品２が半田付け固定される。

【０００９】基板１を加熱した熱風は、矢印の如く還流
通路１５を通ってファン１２の吸込部１３に吸い込まれ
て循環され、高い熱効率が確保されるとともに熱風が不
活性ガスからなる場合にはそのガス消費量が節約され
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
リフロー半田付け装置の構成では、熱風を吹き出す複数
のノズル穴１０を分散形成した吹き出しプレート１８を
吹き出しヘッダ部１１に固定した構成であるため、ノズ
ル穴１０の直下部分ではノズル穴１０から吹き出した熱
風が基板１又はその上の電子部品２に直接吹き付けられ
て加熱されるが、ノズル穴１０の直下から外れた部分で
は基板１で跳ね返り、冷えて基板１上で対流している熱
風にて加熱されることになり、両者間で伝熱される熱エ
ネルギーに差が発生し、そのため電子部品２に温度むら
が発生し、ノズル穴１０の下部に位置しない電子部品２
は昇温しにくいという問題があった。

【００１１】一方、近年、鉛を含まない鉛フリー半田を
用いることが増えてきている。鉛フリー半田は溶融温度
が２２０℃と高いが、電子部品２には高温に長時間さら
すと破損する恐れのあるものがあるため、リフロー半田
付け時の基板１上の各電子部品２のトップ温度の差を１
０℃以下に抑えることが重要となっている。

【００１２】しかるに、従来のリフロー半田付け装置の
構成では、上記のように基板１及びその上に装着された
電子部品２を均一に加熱し、トップ温度差を１０℃以下
にすることができないという問題があった。

【００１３】本発明は、上記従来の問題に鑑み、電子部
品を装着した基板を均一に加熱して電子部品の温度分布
を均一にすることができるリフロー半田付け方法と装置
を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明のリフロー半田付
け方法は、電子部品を装着した基板に熱風を供給して加
熱し、電子部品を半田付けするリフロー半田付け方法に
おいて、基板を移動させながら基板に向けて熱風を吹き
出すとともに、基板の移動方向と交差しかつ基板面に対
して略垂直な面に沿う方向に、基板面に対する熱風の吹
き出し傾斜角を変化させるものである。

【００１５】また、本発明のリフロー半田付け装置は、
電子部品を装着した基板に熱風を供給して加熱し、電子
部品を半田付けするリフロー半田付け装置であって、気
体を加熱する加熱手段と、加熱気体を熱風として送風す
る送風手段と、送風された熱風を移動する基板に向けて
吹き出す複数のノズル穴を形成した吹き出し手段と、基
板の移動方向と交差しかつ基板面に対して略垂直な面に
沿う方向に、基板面に対する熱風の吹き出し傾斜角を変
化させるように吹き出し手段を動作させる手段とを備え
たとを備えたものである。

【００１６】このような構成によれば、基板に向けて熱
風を吹き出して基板を加熱する際に、基板面に対する熱
風の吹き出し傾斜角を変化させることによって、熱風の
吹き出しにより熱風が吹き付けられる箇所が基板の移動
方向と交差する方向に移動するので、基板上の位置の異
なった電子部品においても温度分布を均一にできるとと
もに効率的に加熱でき、さらに吹き出して基板に当たっ
て冷えた熱風は吹き出し方向が基板面に対して傾斜した
時に基板の側方に向けて速やかに押し出されて新しい熱
風と絶えず置換されるので、一層均一かつ効率的に加熱
することができる。

【００１７】また、吹き出し手段の動作速度を任意に可
変・設定できるようにすると、基板の移動速度や電子部
品の実装密度などに応じて動作速度を調整・設定するこ
とで、より均一かつ効率的に加熱することができる。

【００１８】また、吹き出し手段を基板の移動方向に沿
う軸芯回りに揺動自在に支持するともに、吹き出し手段
を揺動駆動する手段を備えると、軸芯回りの揺動機構に
よって動作させるので高温状態の苛酷な条件でも、長期
にわたって安定した動作を簡単な構成にて確保すること
ができる。

【００１９】また、吹き出し手段の揺動速度を、ノズル
穴の基板移動方向の１ピッチ分を基板が移動する間に略
１往復揺動以上行うように設定すると、ノズル穴のピッ
チ間隔分基板が移動する毎に吹き出し手段が少なくとも
１往復は移動することにより、基板の全面に確実に熱風
を直接吹き付けることができ、均一かつ効率的に加熱す
ることができる。

【００２０】また、動作手段を備えた吹き出し手段は、
基板の移動経路の上下両側又は何れか一側に配設するこ
とができる。すなわち、上下両側に配設すると、基板の
両面を高い精度で均一に加熱することができる。一方、
基板の片面にのみ電子部品を実装していて他面側の温度
分布の均一性はそれほど要求されない場合には、片側だ
けでも必要な均一性を有するように加熱できるとともに
構成をそれだけ簡単にできる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明のリフロー半田付け
方法と装置の一実施形態について、図１〜図５を参照し
て説明する。なお、全体構成は、図８、図９を参照して
説明した従来例のリフロー半田付け装置と同一であり、
同一の構成要素については、同一参照符号を付して説明
を省略し、主として相違点について説明する。

【００２２】図１、図２において、本実施形態の吹き出
しヘッダ部１１は、ボックス体１６の下面開口が可動吹
き出しプレート２１にて覆われている。この可動吹き出
しプレート２１は、ボックス体１６の基板移動方向に対
向する側壁の上部中央に配設された、軸芯が基板移動方
向に沿う支軸２３回りに揺動可能な揺動体２２にて基板
１の移動方向と直交する方向に揺動可能に支持されてい
る。ボックス体１６の下端部内周には、揺動体２２の揺
動動作を許容しつつ気体漏れを抑制するシール部材２４
が配設されている。可動吹き出しプレート２１には、図
３に示すように、熱風を基板１に向けて均等に吹き付け
るように複数のノズル穴１０が、基板移動方向と直交す
る方向に延びる列状に複数列並列して、かつ基板移動方
向に各ノズル穴１０が千鳥状配置となるように均等分散
させて形成されている。また、可動吹き出しプレート２
１上には、基板移動方向と直交する方向に延びる整流板
１９が配設されている。

【００２３】揺動体２２の一端部には駆動リンク２５の
一端が連結され、この駆動リンク２５の他端がボックス
体１６及び外殻体７の上壁又は下壁を貫通して、その上
に配設された回転円盤２６の回転軸芯から偏芯した位置
に連結されている。回転円盤２６は、装置フレーム７の
上壁又は下壁に設置された回転駆動手段２７の出力軸２
７ａに取付固定されており、回転駆動手段２７には回転
円盤２６を回転させることにより、駆動リンク２５が上
下移動し、それに伴って揺動体２２が支軸２３回りに揺
動するように構成されている。

【００２４】揺動体２２の揺動速度は、回転駆動手段２
７の回転速度によって規定され、その回転速度は任意に
調整・設定可能に構成されている。また、揺動角は、回
転円盤２６の回転軸芯と駆動リンク２５の連結位置との
間の半径距離によって規定され、詳細構成は省略してい
るが、周知の構成にてその連結位置を調整設定可能に構
成されている。

【００２５】以上の構成において、外殻体７内の空気又
はＮ₂ガスなどの不活性ガスを加熱手段１４にて加熱
し、モータ２０にてファン１２を駆動すると、熱風が吹
き出しヘッダ部１１内に吹き込まれ、整流板１９の作用
も加わって可動吹き出しプレート２１の全面に均等に熱
風の吹き出し圧力が作用し、可動吹き出しプレート２１
に形成された複数のノズル穴１０から均等に熱風が吹き
出す。この状態で、搬送手段３にて基板１を搬送して外
殻体７内を通過させると、基板１が均一に加熱され、基
板１とその上に装着された電子部品２との間の半田が再
溶融し、基板１に電子部品２が半田付け固定される。

【００２６】このように基板１に向けて熱風を吹き出し
て基板１を加熱する過程において、回転駆動手段２７を
駆動して揺動体２２を揺動させ、基板面に対する熱風の
吹き出し傾斜角を変化させることにより、熱風の吹き出
しにより熱風が吹き付けられる箇所が基板１の移動方向
と交差する方向に移動する。そのため、基板１上の位置
の異なった電子部品２においても温度分布を均一にでき
るとともに効率的に加熱することができる。さらに、吹
き出して基板１に当たって冷えた熱風は、吹き出し方向
が基板面に対して傾斜した時に基板１の左右方向の側方
に向けて速やかに押し出されて新しい熱風と絶えず置換
されるので、一層均一かつ効率的に加熱することができ
る。

【００２７】図４を参照して説明すると、回転円盤２６
の回転に伴って駆動リンク２５を介して揺動体２２を矢
印Ａ、Ｂの如く往復揺動させると、可動吹き出しプレー
ト２１の基板１の表面に対する傾斜角αが変化し、ノズ
ル穴１０から吹き出す熱風の方向が矢印Ｃ、Ｄの間で変
化する。これにより、各ノズル穴１０から吹き出した熱
風が基板１やその上に装着された電子部品２の表面に当
たる位置が固定せず、基板１の全体に均一にわたるよう
に移動するため、基板１上の位置の異なった電子部品２
に対しても万遍なく熱風が吹き付けられる。また、例え
ば矢印Ｃの方向に熱風が吹き付けられた時には、基板１
や電子部品２に当たった熱風は主して矢印Ｅのように基
板１の一側方向を向き、全体として熱風は矢印Ｆのよう
に基板１の一側方向に向けて流出することになり、基板
１や電子部品２に当たって冷えた熱風が基板１上から確
実にかつ速やかに排出され、新しい熱風が効率的に供給
されることになる。かくして、基板１や電子部品２が均
一にかつ効率良く加熱され、トップ温度の精度が向上
し、その温度差を１０℃以下に抑えることが可能とな
る。

【００２８】このため、基板１上の電子部品２の全ての
半田接合部が効率的に加熱され、半田が均一に溶融する
とともに溶融に要する時間も短縮され、半田付けの不良
を防ぐことができる。また、このように均一加熱でき、
トップ温度の温度差を１０℃以下に収めることができる
ことにより、鉛フリー半田のように溶融温度が２２０℃
程度の高い温度の場合でも、電子部品２の耐熱温度を越
えることなく、確実に半田付けすることが可能となる。

【００２９】実稼働時においては、外殻体７内の雰囲気
を最適にするため、実際のリフロー工程に入る前に、加
熱手段１４の温度、ファン１２による熱風の流速や流
量、基板１のサイズ、基板１に対する電子部品２の搭載
量、基板１の搬送速度、予熱温度、リフロー温度、リフ
ロー時間などの基準値をデータ入力する。また、これら
入力データに基づいて揺動体２２の揺動角度αや揺動速
度が自動的に設定される。こうして各種稼働条件を設定
した後、熱電対を複数箇所に取付けた基板１をリフロー
装置内に流して実際の温度プロファイルのデータを取
り、そのデータにより上記設定値の調整を行い、その後
製造工程に入る。

【００３０】具体例を示すと、基板１の長さが１５０ｍ
ｍ、加熱炉及び冷却炉を含むリフロー装置の総長が１５
００ｍｍ、リフロープロファイルを１８０秒で通過する
場合、最適な基板搬送速度は０．５ｍ／分である。ま
た、基板１上の電子部品２が風で吹き飛ばされない風速
は５ｍ／秒程度であり、可動吹き出しプレート２１と基
板１間の平行時の距離は３０ｍｍ前後が適切である。揺
動体２２の揺動動作については、２〜２０秒間で１往復
揺動するように回転駆動手段２７の回転速度調整によっ
て揺動速度が可変される。また、揺動角度αは、可動吹
き付けプレート２１が基板１上の電子部品２に接触しな
い範囲で設定可能であり、ノズル穴１０の配置ピッチ、
穴サイズと形状に関連にして揺動角度αを変えることに
よって均一加熱を確保することができ、例えば±５〜１
０°の範囲内で設定される。

【００３１】特に、可動吹き出しプレート２１、すなわ
ち揺動体２２の揺動速度は、ノズル穴１０の基板移動方
向の１ピッチ分を基板１が移動する間に略１往復揺動以
上行うように設定するのが好適であり、そうするとノズ
ル穴１０のピッチ間隔分基板１が移動する毎にノズル穴
１０が少なくとも１往復は移動することにより、基板１
の全面に確実に熱風を直接吹き付けることができ、均一
かつ効率的に加熱することができる。例えば、ノズル穴
１０の穴ピッチが１５ｍｍ、基板１の搬送速度が４００
ｍｍ／分の場合、２秒間で１往復するように設定するの
が好適であり、また熱風の吹き出し速度を３．８ｍ／秒
程度にすることにより、基板１に当たって冷えた熱風を
各揺動動作毎に確実に基板１の両側に排出して効率的に
加熱することができる。

【００３２】なお、基板１を加熱した後の熱風は、矢印
の如く還流通路１５を通ってファン１２の吸込部１３に
吸い込まれて循環され、高い熱効率が確保されるととも
に熱風が不活性ガスからなる場合にはそのガス消費量が
節約される。

【００３３】さらに、本実施形態では、回転駆動手段２
７による揺動体２２の揺動速度、即ち可動吹き出しプレ
ート２１の動作速度を任意に可変・設定できるようにし
ているので、基板１の移動速度や基板１における電子部
品２の実装密度などに応じて動作速度を調整・設定する
ことで、より均一かつ効率的に加熱することができる。

【００３４】また、揺動体２２と駆動リンク２５と回転
円盤２６と回転駆動手段２７にて、可動吹き出しプレー
ト２１を基板１の移動方向に沿う軸芯回りに揺動駆動す
るように構成しているので、高温状態の苛酷な条件で
も、長期にわたって安定した動作を簡単な構成にて確保
することができる。

【００３５】なお、リフロー半田付け装置の全体構成
は、上記図１、図２に示したように外殻体７にてユニッ
ト化されている複数の加熱ユニット３０を、図５に示す
ように、基板１の移動方向に並列して配設し、これら各
加熱ユニット３０を貫通させて搬送手段３を配設して構
成されており、各加熱ユニット３０が予備加熱室や本加
熱室とされ、基板１が搬送手段３にてこれらの加熱ユニ
ット３０を通過することによって所定の温度プロファイ
ルで基板１が加熱され、リフロー半田付けされるように
構成されている。

【００３６】上記実施形態では、基板１の搬送手段３の
上部と下部の熱風加熱手段８、９が共に、可動吹き出し
プレート２１を備えている例を示したが、基板１の表面
にのみ電子部品１が実装され、基板１の表面側の温度分
布は高精度に均一にする必要があっても、裏面側は大略
均一であれば良いような場合には、図６に示すように、
搬送手段３の上部の熱風加熱手段８は可動吹き出しプレ
ート２１を備え、搬送手段３の下部の熱風加熱手段９
は、図８に示した従来例と同様に固定の吹き出しプレー
ト１８を備えた構成としてもよく、揺動体２２などの揺
動機構が不要になるため構成が簡単になって安価に構成
することができる。

【００３７】また、図７に示すように、搬送手段３の下
部の熱風加熱手段９を省略した構成とすることもでき
る。

【００３８】

【発明の効果】本発明のリフロー半田付け方法及び装置
によれば、以上のように基板を移動させながら基板に向
けて熱風を吹き出すとともに、基板の移動方向と交差し
かつ基板面に対して略垂直な面に沿う方向に、基板面に
対する熱風の吹き出し傾斜角を変化させるようにしたの
で、熱風の吹き出しにより熱風が吹き付けられる箇所が
基板の移動方向と交差する方向に移動するので、基板上
の位置の異なった電子部品においても温度分布を均一に
できるとともに効率的に加熱でき、さらに吹き出して基
板に当たって冷えた熱風は吹き出し方向が基板面に対し
て傾斜した時に基板の側方に向けて速やかに押し出され
て新しい熱風と絶えず置換されるので、一層均一かつ効
率的に加熱することができる。

【００３９】また、吹き出し手段の動作速度を任意に可
変・設定できるようにすると、基板の移動速度や電子部
品の実装密度などに応じて動作速度を調整・設定するこ
とで、より均一かつ効率的に加熱することができる。

【００４０】また、吹き出し手段を基板の移動方向に沿
う軸芯回りに揺動自在に支持するともに、吹き出し手段
を揺動駆動する手段を備えると、軸芯回りの揺動機構に
よって動作させるので高温状態の苛酷な条件でも、長期
にわたって安定した動作を簡単な構成にて確保すること
ができる。

【００４１】また、吹き出し手段の揺動速度を、ノズル
穴の基板移動方向の１ピッチ分を基板が移動する間に略
１往復揺動以上行うように設定すると、ノズル穴のピッ
チ間隔分基板が移動する毎に吹き出し手段が少なくとも
１往復は移動することにより、基板の全面に確実に熱風
を直接吹き付けることができ、均一かつ効率的に加熱す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態におけるリフロー半田付け
装置の加熱ユニットを、基板移動方向に対して垂直に断
面した縦断面図である。

【図２】同実施形態のリフロー半田付け装置の加熱ユニ
ットを、基板移動方向に断面した縦断面図である。

【図３】同実施形態のリフロー半田付け装置の加熱ユニ
ットにおける吹き出しプレートの平面図である。

【図４】同実施形態のリフロー半田付け装置の加熱ユニ
ットにおける吹き出しプレートの動作説明図である。

【図５】同実施形態のリフロー半田付け装置を、基板移
動方向に断面した縦断面図である。

【図６】本発明の他の実施形態におけるリフロー半田付
け装置の加熱ユニットを、基板移動方向に対して垂直に
断面した縦断面図である。

【図７】本発明のさらに別の実施形態におけるリフロー
半田付け装置の加熱ユニットを、基板移動方向に対して
垂直に断面した縦断面図である。

【図８】従来例のリフロー半田付け装置の加熱ユニット
を、基板移動方向に対して垂直に断面した縦断面図であ
る。

【図９】同従来例のリフロー半田付け装置の加熱ユニッ
トを、基板移動方向に断面した縦断面図である。

【符号の説明】

１基板２電子部品１０ノズル穴１２ファン（送風手段）１４加熱手段２１可動吹き出しプレート２２揺動体２５駆動リンク２６回転円盤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者櫻井邦男大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E319 AA03 BB05 CC49 CD35 GG03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を装着した基板に熱風を供給し
て加熱し、電子部品を半田付けするリフロー半田付け方
法において、基板を移動させながら基板に向けて熱風を
吹き出すとともに、基板の移動方向と交差しかつ基板面
に対して略垂直な面に沿う方向に、基板面に対する熱風
の吹き出し傾斜角を変化させることを特徴とするリフロ
ー半田付け方法。
【請求項２】電子部品を装着した基板に熱風を供給し
て加熱し、電子部品を半田付けするリフロー半田付け方
法において、基板を移動させるとともに、基板面に装着
した電子部品に対して熱風の吹き出し方向を経時的に変
化させながら基板に向けて熱風を吹き出すことを特徴と
するリフロー半田付け方法。
【請求項３】電子部品を装着した基板に熱風を供給し
て加熱し、電子部品を半田付けするリフロー半田付け方
法において、基板を移動させるとともに、基板面に対す
る熱風の吹き出し傾斜角を変化させながら基板に向けて
熱風を吹き出すことを特徴とするリフロー半田付け方
法。
【請求項４】電子部品を装着した基板に熱風を供給し
て加熱し、電子部品を半田付けするリフロー半田付け装
置であって、気体を加熱する加熱手段と、加熱気体を熱
風として送風する送風手段と、送風された熱風を移動す
る基板に向けて吹き出す複数のノズル穴を形成した吹き
出し手段と、基板の移動方向と交差しかつ基板面に対し
て略垂直な面に沿う方向に、基板面に対する熱風の吹き
出し傾斜角を変化させるように吹き出し手段を動作させ
る手段とを備えたことを特徴とするリフロー半田付け装
置。
【請求項５】吹き出し手段の動作速度を任意に可変・
設定できるようにしたことを特徴とする請求項４記載の
リフロー半田付け装置。
【請求項６】吹き出し手段を基板の移動方向に沿う軸
芯回りに揺動自在に支持するともに、吹き出し手段を揺
動駆動する手段を備えたことを特徴とする請求項４また
は５記載のリフロー半田付け装置。
【請求項７】吹き出し手段の揺動速度を、ノズル穴の
基板移動方向の１ピッチ分を基板が移動する間に略１往
復揺動以上行うように設定したことを特徴とする請求項
６記載のリフロー半田付け装置。
【請求項８】動作手段を備えた吹き出し手段は、基板
の移動経路の上下両側又は何れか一側に配設したことを
特徴とする請求項４〜７の何れかに記載のリフロー半田
付け装置。
【請求項９】電子部品を装着した基板に熱風を供給し
て加熱し、電子部品を半田付けするリフロー半田付け装
置であって、気体を加熱する加熱手段と、加熱気体を熱
風として送風する送風手段と、送風された熱風を移動す
る基板に向けて吹き出す複数のノズル穴を形成された吹
き出し手段と、基板面に対する熱風の吹き出し傾斜角を
変化させながら基板に向けて熱風を吹き出すように吹き
出し手段を動作させる手段とを備えたことを特徴とする
リフロー半田付け装置。