JP2003064239A - Epoxy resin molding material for sealing and electronic parts device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an epoxy resin molding material for sealing which has good adhesion, excellent mold release and moldability and improves package contamination and to provide an electronic parts device equipped with an element sealed with the same. SOLUTION: This epoxy resin molding material for sealing contains as an essential component; (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a linear polyethylene oxide having a weight- average mol. wt. of 4,000 or above and (F) a compound obtained by esterifying a copolymer of a 5-30C α-olefin and maleic anhydride with a 5-25C monoalcohol. An electronic parts device equipped with an element sealed with the epoxy resin molding material for sealing is also provided.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、接着性及び離型性
に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用
エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品
装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sealing epoxy resin molding material having excellent adhesiveness and releasability, and an electronic component device provided with an element sealed with the sealing epoxy resin molding material.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来から、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ
等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト
等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材
料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ
樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサー
ト品との接着性などの諸特性にバランスがとれているた
めである。2. Description of the Related Art Conventionally, transistors, ICs, LSIs
In the field of element encapsulation of electronic component devices such as the above, resin encapsulation is the mainstream in terms of productivity, cost, etc., and epoxy resin molding materials are widely used. The reason for this is that the epoxy resin is well balanced in various characteristics such as electric characteristics, moisture resistance, heat resistance, mechanical characteristics, and adhesiveness with insert products.

【０００３】近年、電子部品装置の小型・軽量化、高性
能・高機能化を図るために素子の高密度実装化、配線の
微細化、多層化、多ピン化、素子のパッケージに対する
占有面積増大化等が進んでいる。これに伴い、電子部品
装置は、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＧＡ（Pin
Grid Aray）等の従来のピン挿入型のパッケージから、
ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline
Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead packag
e）、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（ChipSize P
ackage）等の表面実装型のパッケージへ主流が移行し、
小型薄型化したＴＳＯＰ（Thin Small Outline Packag
e）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）、より一層
の高密度化、多機能化したＣＳＰ（Chip Size Packag
e）、マルチチップパッケージ、ウエハレベルＣＳＰ、
積層パッケージ等が開発されている。表面実装型の電子
部品装置は、従来のピン挿入型のものと実装方法が異な
っている。すなわち、ピン挿入型パッケージはピンを配
線板に挿入した後、配線板裏面からはんだ付けを行うた
め、パッケージが直接高温にさらされることがなかっ
た。しかし、表面実装型パッケージは配線板表面に仮止
めを行い、半田バスやＩＲリフロー、ＶＰＳリフロー等
のリフロー装置などで処理されるため、直接半田付け温
度（リフロー温度）の高温にさらされる。この結果、Ｉ
Ｃパッケージが吸湿した場合、吸湿水分が気化して発生
した蒸気圧が剥離応力として働き、パッケージに用いら
れる封止用成形材料の接着力が弱いと、素子、リードフ
レーム等のインサート品と封止用成形材料との間で剥離
が発生し、パッケージクラックや半田付け不良の原因と
なる。この解決のためには、インサート品との高接着
性、低吸湿性、高温強度等が重要であることが最近の検
討からわかっており、様々な改良が試みられている。例
えば、封止用エポキシ樹脂成形材料とインサート品との
接着性を高めかつ低吸湿化するために、ビフェニル型エ
ポキシ樹脂やフェノール・アラルキル樹脂硬化剤を用い
る手法、吸湿率低減のために無機充填剤を増量する手法
等が提案されている。In recent years, in order to reduce the size and weight of electronic component devices, and to achieve higher performance and higher functionality, high-density mounting of elements, miniaturization of wiring, multi-layering, multi-pinning, and increase in area occupied by element packages And so on. Along with this, electronic component devices are now equipped with DIP (Dual Inline Package), PGA (Pin)
From conventional pin insertion type packages such as Grid Aray)
QFP (Quad Flat Package), SOP (Small Outline)
Package), SOJ (Small Outline J-lead packag
e), BGA (Ball Grid Array), CSP (ChipSize P
mainstream is moving to surface mount type packages such as ackage)
Thin and thin TSOP (Thin Small Outline Packag)
e), TQFP (Thin Quad Flat Package), CSP (Chip Size Packag) with higher density and higher functionality
e), multi-chip package, wafer level CSP,
Laminated packages are being developed. The surface mount type electronic component device is different from the conventional pin insertion type in the mounting method. That is, in the pin insertion type package, after the pins are inserted into the wiring board, soldering is performed from the back surface of the wiring board, so that the package is not directly exposed to high temperature. However, since the surface mount type package is temporarily fixed to the surface of the wiring board and processed by a reflow device such as a solder bath or IR reflow or VPS reflow, it is directly exposed to a high soldering temperature (reflow temperature). As a result, I
When the C package absorbs moisture, the vapor pressure generated by the vaporization of the absorbed moisture acts as peeling stress, and if the sealing molding material used for the package has a weak adhesive force, it is sealed with an insert such as an element or a lead frame. Peeling occurs with the molding material for use, causing package cracks and defective soldering. In order to solve this problem, it has been found from recent studies that high adhesiveness with inserts, low hygroscopicity, high temperature strength, etc. are important, and various improvements have been attempted. For example, a method of using a biphenyl type epoxy resin or a phenol / aralkyl resin curing agent to improve the adhesiveness between the epoxy resin molding material for encapsulation and the insert and to reduce the moisture absorption, and an inorganic filler to reduce the moisture absorption rate. The method etc. which increase the amount are proposed.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、インサ
ート品との接着性は、金型との離型性と相反する指標で
あるため、接着性を向上させると離型性が劣り、成形性
が低下するといった問題があった。この問題に対して、
種々の離型剤の添加が提案されているが、パッケージ汚
れ等の問題も含め、十分な解決を得るには至っていな
い。However, since the adhesiveness with the insert product is an index contradictory to the releasability with the mold, if the adhesiveness is improved, the releasability is deteriorated and the moldability is lowered. There was a problem of doing. For this problem,
Various additions of release agents have been proposed, but a sufficient solution has not yet been obtained, including problems such as package stains.

【０００５】本発明はかかる状況に鑑みなされたもの
で、接着性が良好でかつ離型性、成形性にも優れ、パッ
ケージ汚れも改善された封止用エポキシ樹脂成形材料、
及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提
供しようとするものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a good adhesive property, an excellent mold release property, and a good moldability, and an epoxy resin molding material for encapsulation which has an improved package stain,
Another object of the present invention is to provide an electronic component device including an element sealed by the above.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】発明者らは上記の課題を
解決するために鋭意検討を重ねた結果、封止用エポキシ
樹脂成形材料に、特定の二種の離型剤を併用することに
より上記の目的を達成しうることを見い出し、本発明を
完成するに至った。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the inventors have found that two kinds of specific release agents are used in combination with an epoxy resin molding material for sealing. The inventors have found that the above objects can be achieved and completed the present invention.

【０００７】すなわち、本発明は、（１）（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機
充填剤、（Ｅ）重量平均分子量が４０００以上の直鎖型
酸化ポリエチレン、及び（Ｆ）炭素数５〜３０のα−オ
レフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数５〜２
５の一価のアルコールでエステル化した化合物を必須成
分とする封止用エポキシ樹脂成形材料、（２）（Ｅ）成
分及び／又は（Ｆ）成分が、（Ａ）成分の一部又は全部
と予備混合されてなる上記（１）記載の封止用エポキシ
樹脂成形材料、（３）無機充填剤（Ｄ）の配合量が封止
用エポキシ樹脂成形材料に対して８０重量％以上である
上記（１）又は（２）記載の封止用エポキシ樹脂成形材
料、及び（４）（Ａ）エポキシ樹脂がビフェニル型エポ
キシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有エポキシ
樹脂の１種以上を含有する上記（１）〜（３）のいずれ
かに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、並びに（５）
上記（１）〜（４）のいずれかに記載の封止用エポキシ
樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装
置、に関する。That is, the present invention provides (1) (A) epoxy resin, (B) curing agent, (C) curing accelerator, (D) inorganic filler, and (E) linear chain having a weight average molecular weight of 4000 or more. -Type polyethylene oxide and (F) a copolymer of α-olefin having 5 to 30 carbon atoms and maleic anhydride having 5 to 2 carbon atoms
5, an epoxy resin molding material for encapsulation, which contains as an essential component a compound esterified with a monohydric alcohol, (2) component (E) and / or component (F), together with part or all of component (A) The epoxy resin molding material for encapsulation according to (1), which is premixed, and (3) the compounding amount of the inorganic filler (D) is 80% by weight or more based on the epoxy resin molding material for encapsulation. 1) or (2) the epoxy resin molding material for sealing, and (4) (A) epoxy resin is a biphenyl type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin and a sulfur atom-containing epoxy resin The epoxy resin molding material for encapsulation according to any one of the above (1) to (3), which contains at least one kind, and (5)
An electronic component device comprising an element sealed with the epoxy resin molding material for sealing according to any one of (1) to (4) above.

【０００８】[0008]

【発明の実施の形態】本発明において用いられる（Ａ）
成分のエポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に
一般に使用されているもので特に制限はないが、例え
ば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノ
ール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコ
ール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノ
ール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジ
ヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデ
ヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベン
ズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を
有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得
られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビス
フェノールＡ／Ｄ等のジグリシジルエーテル、アルキル
置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテル
であるビフェニル型エポキシ樹脂、フェノール類及び／
又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス
（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノー
ル・アラルキル樹脂のエポキシ化物、スチルベン型エポ
キシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、フタル酸、
ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応に
より得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジア
ミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミン
とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジル
アミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンとフェノ
−ル類の共縮合樹脂のエポキシ化物であるジシクロペン
タジエン型エポキシ樹脂、硫黄原子エポキシ樹脂、ナフ
タレン環を有するエポキシ樹脂、トリフェノールメタン
型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹
脂、テルペン変性エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢
酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹
脂、脂環族エポキシ樹脂、及びこれらのエポキシ樹脂を
シリコーン、アクリロニトリル、ブタジエン、イソプレ
ン系ゴム、ポリアミド系樹脂等により変性したエポキシ
樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上
を組み合わせて用いてもよい。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION (A) Used in the Present Invention
The component epoxy resin is generally used for epoxy resin molding materials for encapsulation and is not particularly limited, but examples thereof include phenol novolac type epoxy resin, orthocresol novolac type epoxy resin, phenol, cresol and xylenol. Compounds having phenols such as resorcinol, catechol, bisphenol A and bisphenol F and / or naphthols such as α-naphthol, β-naphthol and dihydroxynaphthalene, and aldehyde groups such as formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde and salicylaldehyde Novolak resin obtained by condensation or co-condensation of and with an acidic catalyst, epoxidized, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, bisphenol A / D, etc. Diglycidyl ether, biphenyl type epoxy resin which is diglycidyl ether of alkyl-substituted or unsubstituted biphenol, phenols and / or
Or epoxidized phenol / aralkyl resin synthesized from naphthols and dimethoxyparaxylene or bis (methoxymethyl) biphenyl, stilbene type epoxy resin, hydroquinone type epoxy resin, phthalic acid,
Glycidyl ester type epoxy resin obtained by reaction of polybasic acid such as dimer acid and epichlorohydrin, glycidyl amine type epoxy resin obtained by reaction of polyamine such as diaminodiphenylmethane, isocyanuric acid and epichlorohydrin, dicyclopentadiene and phenol Dicyclopentadiene type epoxy resin which is an epoxide of co-condensation resin, sulfur atom epoxy resin, epoxy resin having naphthalene ring, triphenolmethane type epoxy resin, trimethylolpropane type epoxy resin, terpene modified epoxy resin, olefin bond Linear aliphatic epoxy resin obtained by oxidation with peracid such as acetic acid, alicyclic epoxy resin, and these epoxy resins such as silicone, acrylonitrile, butadiene, isoprene rubber, polyamid And modified epoxy resins. The system resin or the like, may be used in combination of two or more even with these alone.

【０００９】中でも、接着性の観点からは、ビフェニル
型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有
エポキシ樹脂が好ましい。ビフェニル型エポキシ樹脂と
しては、たとえば、下記一般式（Ｉ）で示されるビフェ
ニル型エポキシ樹脂等が挙げられる。Among them, from the viewpoint of adhesiveness, biphenyl type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin and sulfur atom-containing epoxy resin are preferable. Examples of the biphenyl type epoxy resin include a biphenyl type epoxy resin represented by the following general formula (I).

【化１】 （ここで、Ｒ^１〜Ｒ^４は水素原子及び炭素数１〜１０の
置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが
同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示
す。） ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、たとえ
ば、下記一般式（II）で示されるジシクロペンタジエン
型エポキシ樹脂等が挙げられる。[Chemical 1] (Here, R ^{1 to} R ⁴ are selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and all may be the same or different. N is 0 to 3. An integer is shown.) Examples of the dicyclopentadiene type epoxy resin include a dicyclopentadiene type epoxy resin represented by the following general formula (II).

【化２】 （ここで、ｎは０〜２０の整数を示す。） ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、たとえば、
下記一般式（III）で示されるビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂等が挙げられる。[Chemical 2] (Here, n represents an integer of 0 to 20.) Examples of the bisphenol F type epoxy resin include:
Examples thereof include bisphenol F type epoxy resin represented by the following general formula (III).

【化３】 （ここで、Ｒ^５〜Ｒ¹²は水素原子及び炭素数１〜１０の
置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが
同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示
す。） 硫黄原子含有エポキシ樹脂としては、分子中に硫黄原子
を含有するものであれば特に制限はないが、スルフィド
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳジグリシジルエーテ
ル型エポキシ樹脂等の主鎖骨格に硫黄原子を有するエポ
キシ樹脂が好ましく、スルフィド型エポキシ樹脂がより
好ましい。スルフィド型エポキシ樹脂としては、たとえ
ば、下記一般式（IX）で示されるスルフィド型エポキシ
樹脂等が挙げられる。[Chemical 3] (Here, R ^{5 to} R ¹² are selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and all may be the same or different. N is 0 to 3. The sulfur atom-containing epoxy resin is not particularly limited as long as it contains a sulfur atom in the molecule, but it can be used as a main chain skeleton such as a sulfide type epoxy resin or a bisphenol S diglycidyl ether type epoxy resin. An epoxy resin having a sulfur atom is preferable, and a sulfide type epoxy resin is more preferable. Examples of the sulfide type epoxy resin include a sulfide type epoxy resin represented by the following general formula (IX).

【化４】 （ここで、Ｒ¹〜Ｒ⁸は水素原子、及び置換又は非置換の
炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、これら
は全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整
数を示す。）[Chemical 4] (Here, R ^{1 to} R ⁸ are selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, all of which may be the same or different. N is 0. Indicates an integer of 3).

【００１０】上記一般式（Ｉ）中のＲ^１〜Ｒ^４は、水素
原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イ
ソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアル
キル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル
基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリー
ル基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜
１０のアラルキル基等から選ばれるが、中でも水素原子
又はメチル基が好ましい。上記一般式（Ｉ）で示される
ビフェニル型エポキシ樹脂としては、４，４’−ビス
（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，
４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，
３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを主成分とす
るエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４’−ビフ
ェノール又は４，４’−（３，３’，５，５’−テトラ
メチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ
樹脂等が挙げられ、中でも、４，４’−ビス（２，３−
エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメ
チルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂がより好ま
しい。このビフェニル型エポキシ樹脂を使用する場合、
その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂
全量に対して２０重量％以上とすることが好ましく、３
０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上がさらに
好ましい。R ^{1 to} R ⁴ in the general formula (I) are hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isopropyl group and isobutyl group, and methoxy. Group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, etc., C1-C10 alkoxyl group, phenyl group, tolyl group, xylyl group, etc., C6-C10 aryl group, and benzyl group, phenethyl group, etc. Number 6 ~
It is selected from 10 aralkyl groups and the like, and among them, a hydrogen atom or a methyl group is preferable. Examples of the biphenyl type epoxy resin represented by the general formula (I) include 4,4′-bis (2,3-epoxypropoxy) biphenyl or 4,4′-bis (2,3-epoxypropoxy) biphenyl.
4'-bis (2,3-epoxypropoxy) -3,
Epoxy resin containing 3 ', 5,5'-tetramethylbiphenyl as a main component, epichlorohydrin and 4,4'-biphenol or 4,4'-(3,3 ', 5,5'-tetramethyl) biphenol Examples thereof include epoxy resins obtained by reaction, and among them, 4,4'-bis (2,3-
An epoxy resin containing epoxypropoxy) -3,3 ′, 5,5′-tetramethylbiphenyl as a main component is more preferable. When using this biphenyl type epoxy resin,
The blending amount thereof is preferably 20% by weight or more based on the total amount of the epoxy resin in order to exert its performance.
0% by weight or more is more preferable, and 50% by weight or more is further preferable.

【００１１】上記一般式（II）で示されるジシクロペン
タジエン型エポキシ樹脂としては、ｎ＝０を主成分とす
るエポキシ樹脂がより好ましく、例えば、ＥＸＡ−７２
００、ＥＸＡ−７２００Ｈ（大日本インキ化学工業株式
会社製商品名）等が市販品として入手可能である。この
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を使用する場合、
その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂
全量に対して２０重量％以上とすることが好ましく、３
０重量％以上がより好ましい。As the dicyclopentadiene type epoxy resin represented by the general formula (II), an epoxy resin containing n = 0 as a main component is more preferable. For example, EXA-72.
00, EXA-7200H (trade name, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) and the like are commercially available. When using this dicyclopentadiene type epoxy resin,
The blending amount thereof is preferably 20% by weight or more based on the total amount of the epoxy resin in order to exert its performance.
It is more preferably 0% by weight or more.

【００１２】上記一般式（III）中のＲ^５〜Ｒ^１２は、
水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０
のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ
基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、
フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０
のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭
素数６〜１０のアラルキル基等から選ばれるが、中でも
水素原子又はメチル基が好ましい。上記一般式（III）
で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、
例えば、Ｒ^５、Ｒ^７、Ｒ¹⁰及びＲ¹²がメチル基で、
Ｒ^６、Ｒ^８、Ｒ^９及びＲ¹¹が水素原子であり、ｎ＝０を
主成分とするＥＳＬＶ−８０ＸＹ（新日鉄化学株式会社
製商品名）が市販品として入手可能である。このビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量
は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対し
て２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以
上がより好ましく、５０重量％以上がさらに好ましい。R ^{5 to} R ¹² in the above general formula (III) are
1 to 10 carbon atoms such as hydrogen atom, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isopropyl group and isobutyl group
Alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms such as alkyl group, methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group,
6-10 carbon atoms such as phenyl group, tolyl group, xylyl group
And an aralkyl group having 6 to 10 carbon atoms such as a benzyl group and a phenethyl group, and a hydrogen atom or a methyl group is preferable. The above general formula (III)
As the bisphenol F type epoxy resin represented by
For example, R ⁵ , R ⁷ , R ¹⁰ and R ¹² are methyl groups,
ESLV-80XY (trade name, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.), in which R ⁶ , R ⁸ , R ⁹ and R ¹¹ are hydrogen atoms and n = 0 is the main component, is available as a commercial product. When this bisphenol F type epoxy resin is used, its content is preferably 20% by weight or more, more preferably 30% by weight or more, and more preferably 50% by weight based on the total amount of the epoxy resin in order to exert its performance. The above is more preferable.

【００１３】上記一般式（IX）中のＲ¹〜Ｒ⁸は、水素原
子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソ
プロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキ
ル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキ
シ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル
基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリー
ル基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜
１０のアラルキル基等から選ばれるが、中でも水素原
子、置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルキル基及び
置換又は非置換の炭素数１〜１０のアルコキシ基が好ま
しく、水素原子又はメチル基がより好ましい。上記一般
式（IX）で示されるスルフィド型エポキシ樹脂として
は、Ｒ¹、Ｒ⁴、Ｒ⁵及びＲ⁸が水素原子で、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ
⁶及びＲ⁷がアルキル基であるエポキシ樹脂がより好まし
く、Ｒ¹、Ｒ⁴、Ｒ⁵及びＲ⁸が水素原子で、Ｒ²及びＲ⁷が
メチル基で、Ｒ³及びＲ⁶がｔ−ブチル基であるエポキシ
樹脂がさらに好ましい。このような化合物としては、Ｙ
ＳＬＶ−１２０ＴＥ(新日鐵化学社製商品名)等が市販品
として入手可能である。スルフィド型エポキシ樹脂等の
硫黄原子含有エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量
は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対し
て２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以
上がより好ましく、５０重量％以上がさらに好ましい。
これらの上記一般式（Ｉ）で示されるビフェニル型エポ
キシ樹脂等のビフェニル型エポキシ樹脂、上記一般式
（II）で示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
等のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、上記一般式
（III）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等
のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及び上記一般式（I
X）で示されるスルフィド型エポキシ樹脂等の硫黄原子
含有エポキシ樹脂は、それぞれ単独で用いても２種以上
を併用してもよい。２種以上を併用する場合には、それ
らの配合量はエポキシ樹脂全量に対して合計で４０重量
％以上とすることが好ましく、６０重量％以上とするこ
とがより好ましく、８０重量％以上がさらに好ましい。R ^{1 to} R ⁸ in the above general formula (IX) are hydrogen atom, alkyl group having 1 to 10 carbon atoms such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isopropyl group and isobutyl group, and methoxy. Group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, etc., C1-C10 alkoxyl group, phenyl group, tolyl group, xylyl group, etc., C6-C10 aryl group, and benzyl group, phenethyl group, etc. Number 6 ~
It is selected from 10 aralkyl groups and the like, and among them, a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted C 1-10 alkyl group and a substituted or unsubstituted C 1-10 alkoxy group are preferable, and a hydrogen atom or a methyl group is preferable. More preferable. In the sulfide type epoxy resin represented by the general formula (IX), R ¹ , R ⁴ , R ⁵ and R ⁸ are hydrogen atoms, and R ² , R ³ and R are
^An epoxy resin in which ⁶ and R ⁷ are alkyl groups is more preferable, R ¹ , R ⁴ , R ⁵ and R ⁸ are hydrogen atoms, R ² and R ⁷ are methyl groups, and R ³ and R ⁶ are t-butyl. The base epoxy resin is more preferred. Such compounds include Y
SLV-120TE (trade name, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) and the like are commercially available. When a sulfur atom-containing epoxy resin such as a sulfide type epoxy resin is used, its content is preferably 20% by weight or more, more preferably 30% by weight or more based on the total amount of the epoxy resin in order to exert its performance. It is preferably 50% by weight or more and more preferably 50% by weight or more.
A biphenyl type epoxy resin such as the biphenyl type epoxy resin represented by the above general formula (I), a dicyclopentadiene type epoxy resin such as a dicyclopentadiene type epoxy resin represented by the above general formula (II), or the above general formula ( III) bisphenol F type epoxy resin such as bisphenol F type epoxy resin and the above general formula (I
The sulfur atom-containing epoxy resin such as the sulfide type epoxy resin represented by X) may be used alone or in combination of two or more kinds. When two or more kinds are used in combination, the total content thereof is preferably 40% by weight or more, more preferably 60% by weight or more, and further preferably 80% by weight or more based on the total amount of the epoxy resin. preferable.

【００１４】本発明において用いられる（Ｂ）成分の硬
化剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用され
ているもので特に制限はないが、例えば、フェノールノ
ボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂をはじめとす
るフェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノ
ール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα
−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレ
ン等のナフトール類とホルムアルデヒド等のアルデヒド
基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させ
て得られる樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類
とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）
ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂
などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組
み合わせて用いてもよい。The component (B) curing agent used in the present invention is generally used in epoxy resin molding materials for sealing and is not particularly limited. For example, phenol novolac resin and cresol novolac resin are included. Phenol, cresol, resorcin, catechol,
Phenols such as bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol, aminophenol and / or α
-Naphthol, β-naphthol, resins obtained by condensing or co-condensing naphthols such as dihydroxynaphthalene and a compound having an aldehyde group such as formaldehyde under an acidic catalyst, phenols and / or naphthols and dimethoxyparaxylene or Bis (methoxymethyl)
Examples thereof include phenol / aralkyl resins synthesized from biphenyl, and these may be used alone or in combination of two or more kinds.

【００１５】中でも、低吸湿性の観点から、下記一般式
（IV）で示されるフェノール・アラルキル樹脂及び下記
一般式（Ｖ）で示されるビフェニル型フェノール樹脂が
好ましい。Among them, from the viewpoint of low hygroscopicity, a phenol / aralkyl resin represented by the following general formula (IV) and a biphenyl type phenol resin represented by the following general formula (V) are preferable.

【化５】 （ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は
非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の
整数を示す。）[Chemical 5] (Here, R is selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and n represents an integer of 0 to 10.)

【化６】 （ここで、Ｒ¹³〜Ｒ²¹は水素原子及び炭素数１〜１０の
置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが
同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整数を示
す。）[Chemical 6] (Here, R ^{13 to} R ²¹ are selected from a hydrogen atom and a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and all may be the same or different. N is 0 to 10). Indicates an integer.)

【００１６】上記一般式（IV）で示されるフェノール・
アラルキル樹脂の中でも、Ｒが水素原子で、ｎの平均値
が０〜８であるフェノール・アラルキル樹脂がより好ま
しく、具体例としては、ｐ−キシリレン型ザイロック、
ｍ−キシリレン型ザイロック等が挙げられる。このフェ
ノール・アラルキル樹脂を用いる場合、その配合量は、
その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量
％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好
ましく、６０重量％以上がさらに好ましい。The phenol represented by the general formula (IV)
Among the aralkyl resins, a phenol / aralkyl resin in which R is a hydrogen atom and the average value of n is 0 to 8 is more preferable, and specific examples thereof include p-xylylene type zilock,
Examples thereof include m-xylylene type ziloc. When using this phenol aralkyl resin, the compounding amount is
In order to exert its performance, it is preferably 30% by weight or more, more preferably 50% by weight or more, still more preferably 60% by weight or more, based on the total amount of the curing agent.

【００１７】上記式（Ｖ）中のＲ¹³〜Ｒ²¹は全てが同一
でも異なっていてもよく、水素原子、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチ
ル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エ
トキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１
０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル
基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル
基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基な
どの炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素
基から選ばれるが、中でも水素原子及びメチル基が好ま
しい。上記一般式（Ｖ）で示されるビフェニル型フェノ
ール樹脂としては、例えば、Ｒ¹³〜Ｒ²¹が全て水素原子
である化合物等が挙げられ、中でも溶融粘度の観点か
ら、ｎが１以上の縮合体を５０重量％以上含む縮合体の
混合物が好ましい。このような化合物としては、ＭＥＨ
−７８５１（明和化成株式会社製商品名）が市販品とし
て入手可能である。このビフェニル型フェノール樹脂を
使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するため
に硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ま
しく、５０重量％以上がより好ましい。All of R ^{13 to} R ²¹ in the above formula (V) may be the same or different and have a carbon number such as hydrogen atom, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isopropyl group and isobutyl group. 1 to 10 carbon atoms such as alkyl group, methoxy group, ethoxy group, propoxy group, butoxy group, etc.
0-alkoxyl, phenyl, tolyl, xylyl and other C6-C10 aryl groups, and benzyl, phenethyl and other C6-C10 aralkyl groups such as C1-C10 substitution Alternatively, it is selected from unsubstituted monovalent hydrocarbon groups, and among them, a hydrogen atom and a methyl group are preferable. Examples of the biphenyl type phenol resin represented by the above general formula (V) include compounds in which R ^{13 to} R ²¹ are all hydrogen atoms, and among them, from the viewpoint of melt viscosity, a condensate in which n is 1 or more is used. A mixture of condensates containing 50% by weight or more is preferred. Such compounds include MEH
-7851 (trade name, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.) is commercially available. When this biphenyl type phenol resin is used, its content is preferably 30% by weight or more, and more preferably 50% by weight or more based on the total amount of the curing agent in order to exert its performance.

【００１８】上記一般式（IV）で示されるフェノール・
アラルキル樹脂と上記一般式（Ｖ）で示されるビフェニ
ル型フェノール樹脂とは併用してもよい。両者を併用す
る場合には、それらの配合量はエポキシ樹脂全量に対し
て合計で６０重量％以上とすることが好ましく、８０重
量％以上がより好ましい。The phenol represented by the general formula (IV)
The aralkyl resin and the biphenyl type phenol resin represented by the general formula (V) may be used in combination. When both are used in combination, the total content thereof is preferably 60% by weight or more, more preferably 80% by weight or more, based on the total amount of the epoxy resin.

【００１９】（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）成分の
硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキ
シ基数／硬化剤中の水酸基数の比は、特に制限はない
が、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜
２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．５
がより好ましい。成形性、耐リフロー性に優れる封止用
エポキシ樹脂成形材料を得るためには０．８〜１．２の
範囲に設定されることがさらに好ましい。The equivalent ratio of the epoxy resin of component (A) to the curing agent of component (B), that is, the ratio of the number of epoxy groups in the epoxy resin / the number of hydroxyl groups in the curing agent is not particularly limited, but each 0.5 ~ to reduce unreacted amount
It is preferable to set it in the range of 2 and 0.6 to 1.5
Is more preferable. In order to obtain an epoxy resin molding material for sealing which is excellent in moldability and reflow resistance, the range is more preferably set to 0.8 to 1.2.

【００２０】本発明において用いられる（Ｃ）成分の硬
化促進剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用
されているもので特に制限はないが、例えば、１，８−
ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，
５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５、６−
ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれ
らの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、
２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−
ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノ
ン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾ
キノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、
フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジ
アゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ
化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベン
ジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチル
アミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フ
ェノール等の３級アミン化合物及びこれらの誘導体、２
−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２
−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール
化合物及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、メ
チルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、
トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニル
ホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン、
及びこれらの有機ホスフィンに無水マレイン酸、上記キ
ノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等
のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有す
る化合物等の有機リン化合物、テトラフェニルホスホニ
ウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィン
テトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリ
ンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩
及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらを単独で用
いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも成
形性の観点から、有機リン化合物が好ましく、有機ホス
フィン及び有機ホスフィンとキノン化合物との付加物が
より好ましく、トリフェニルホスフィン、及び、トリブ
チルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４
−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシ
フェニル）ホスフィン等の第三ホスフィンとｐ−ベンゾ
キノン、１，４−ナフトキノン等のキノン化合物との付
加物がさらに好ましい。The (C) component curing accelerator used in the present invention is not particularly limited and is generally used in the encapsulating epoxy resin molding material. For example, 1,8-
Diaza-bicyclo (5,4,0) undecene-7,1,
5-diaza-bicyclo (4,3,0) nonene, 5,6-
Dibutylamino-1,8-diaza-bicyclo (5,4,
0) Cycloamidine compounds such as undecene-7 and maleic anhydride, 1,4-benzoquinone,
2,5-toluquinone, 1,4-naphthoquinone, 2,3-
Dimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone, 2,3-dimethoxy-5-methyl-1,4-benzoquinone, 2,3-dimethoxy-1,4-benzoquinone,
Phenyl-1,4-benzoquinone and other quinone compounds, diazophenylmethane, compounds having π bond such as phenol resin, etc., having intramolecular polarization, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, tris Tertiary amine compounds such as (dimethylaminomethyl) phenol and derivatives thereof, 2
-Methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2
-Imidazole compounds such as phenyl-4-methylimidazole and derivatives thereof, tributylphosphine, methyldiphenylphosphine, triphenylphosphine,
Organic phosphines such as tris (4-methylphenyl) phosphine, diphenylphosphine and phenylphosphine,
And an organic phosphorus compound such as a compound having an intramolecular polarization formed by adding a compound having a π bond such as maleic anhydride, the above quinone compound, diazophenylmethane, or a phenol resin to these organic phosphines, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate , Triphenylphosphine tetraphenylborate, 2-ethyl-4-methylimidazole tetraphenylborate, tetraphenylboron salts such as N-methylmorpholine tetraphenylborate and derivatives thereof, and the like. You may use it in combination of 2 or more types. Among them, from the viewpoint of moldability, an organic phosphorus compound is preferable, an organic phosphine and an adduct of an organic phosphine and a quinone compound are more preferable, and triphenylphosphine, tributylphosphine, triphenylphosphine, tris (4
Further preferred are adducts of tertiary phosphines such as -methylphenyl) phosphine and tris (4-methoxyphenyl) phosphine with quinone compounds such as p-benzoquinone and 1,4-naphthoquinone.

【００２１】（Ｃ）成分の硬化促進剤の配合量は、硬化
促進効果が達成される量であれば特に制限されるもので
はないが、エポキシ樹脂（Ａ）に対して０．１〜１０重
量％が好ましく、より好ましくは１〜５重量％である。
０．１重量％未満では短時間での硬化性に劣る傾向があ
り、１０重量％を超えると硬化速度が速すぎて未充填等
により良好な成形品を得ることが困難になる傾向があ
る。The compounding amount of the curing accelerator as the component (C) is not particularly limited as long as the curing promoting effect is achieved, but it is 0.1 to 10% by weight with respect to the epoxy resin (A). % Is preferable, and 1 to 5% by weight is more preferable.
If it is less than 0.1% by weight, the curability in a short time tends to be poor, and if it exceeds 10% by weight, the curing rate tends to be too fast and it tends to be difficult to obtain a good molded product due to unfilling or the like.

【００２２】本発明において用いられる（Ｄ）成分の無
機充填剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及
び強度向上のために成形材料に配合されるものであり、
例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコ
ン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウ
ム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベ
リリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステ
アタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又
はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げら
れる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸
化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、モリ
ブデン酸亜鉛等が挙げられる。これらの無機充填剤は単
独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。上
記の無機充填剤の中で、線膨張係数低減の観点からは溶
融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好まし
く、充填剤形状は成形時の流動性及び金型摩耗性の点か
ら球形が好ましい。無機質充填剤（Ｄ）の配合量は、成
形性、吸湿性、線膨張係数の低減及び強度向上の観点か
ら、封止用エポキシ樹脂成形材料に対して８０重量％以
上が好ましく、８４〜９６重量％の範囲がより好まし
く、８８〜９２重量％がさらに好ましい。８０重量％未
満では信頼性が低下する傾向があり、９６重量％を超え
ると成形性が低下する傾向がある。The inorganic filler of the component (D) used in the present invention is added to the molding material for hygroscopicity, reduction of linear expansion coefficient, improvement of thermal conductivity and strength.
For example, fused silica, crystalline silica, alumina, zircon, calcium silicate, calcium carbonate, potassium titanate, silicon carbide, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, beryllia, zirconia, zircon, fosterite, steatite, spinel, mullite, Examples thereof include powders of titania or the like, beads of which these are sphered, glass fibers and the like. Further, examples of the inorganic filler having a flame retardant effect include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zinc borate, zinc molybdate and the like. These inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more. Among the above-mentioned inorganic fillers, fused silica is preferred from the viewpoint of linear expansion coefficient reduction, alumina is preferred from the viewpoint of high thermal conductivity, and the shape of the filler is spherical from the viewpoint of fluidity during molding and mold abrasion. Is preferred. The content of the inorganic filler (D) is preferably 80% by weight or more, and 84 to 96% by weight from the viewpoint of moldability, hygroscopicity, reduction of linear expansion coefficient and improvement of strength. % Is more preferable, and 88 to 92% by weight is even more preferable. If it is less than 80% by weight, the reliability tends to decrease, and if it exceeds 96% by weight, the moldability tends to decrease.

【００２３】本発明において用いられる（Ｅ）成分の重
量平均分子量が４０００以上の直鎖型酸化ポリエチレン
は、離型剤として働くものである。ここで、直鎖型ポリ
エチレンとは、側鎖アルキル鎖の炭素数が主鎖アルキル
鎖の炭素数の１０％以下程度のポリエチレンをいい、一
般的には、針入度が２以下のポリエチレンが直鎖型ポリ
エチレンに分類される。直鎖型ポリエチレンは、同分子
量、同酸価の分枝型ポリエチレンと比較して、アルキル
鎖の効率が高く、ベース樹脂から滲み出し易く、離型性
が高い傾向がある。この傾向は、無機充填剤の配合量が
多いほど、また、直鎖型ポリエチレンの重量平均分子量
が大きいほど顕著である。本発明の直鎖型酸化ポリエチ
レン（Ｅ）の重量平均分子量は、離型性の観点から４０
００以上であることが必要で、接着性及び金型・パッケ
ージ汚れ防止の観点からは３００００以下であることが
好ましく、５０００〜２００００がより好ましく、７０
００〜１５０００がさらに好ましい。ここで、重量平均
分子量は、高温ＧＰＣで測定した値をいう。また、接着
性及び金型・パッケージ汚れ防止の観点から、本発明の
直鎖型ポリエチレン（Ｅ）は、酸化型であることが必要
である。直鎖型酸化ポリエチレン（Ｅ）の酸価は、特に
制限はないが、離型性及び接着性の観点から、２〜５０
ｍｇ／ＫＯＨに設定されることが好ましく、１０〜３５
ｍｇ／ＫＯＨがより好ましい。The linear polyethylene oxide having a weight average molecular weight of 4000 or more as the component (E) used in the present invention functions as a release agent. Here, the linear polyethylene refers to a polyethylene in which the number of carbon atoms in the side chain alkyl chain is about 10% or less of the number of carbon atoms in the main chain alkyl chain, and in general, polyethylene having a penetration of 2 or less is directly used. Classified as chain polyethylene. The linear polyethylene has a higher efficiency of an alkyl chain, is more likely to exude from the base resin, and tends to have higher releasability than a branched polyethylene having the same molecular weight and the same acid value. This tendency is more remarkable as the blending amount of the inorganic filler is larger and as the weight average molecular weight of the linear polyethylene is larger. The weight average molecular weight of the linear polyethylene oxide (E) of the present invention is 40 from the viewpoint of releasability.
It is necessary to be 00 or more, preferably 30,000 or less, more preferably 5,000 to 20,000, and more preferably 70 from the viewpoint of adhesiveness and prevention of mold / package contamination.
More preferably, it is 00-15000. Here, the weight average molecular weight refers to a value measured by high temperature GPC. Further, from the viewpoint of adhesiveness and prevention of mold / package contamination, the linear polyethylene (E) of the present invention is required to be an oxidative type. The acid value of the linear polyethylene oxide (E) is not particularly limited, but from the viewpoint of releasability and adhesiveness, it is 2 to 50.
Preferably set to mg / KOH, 10-35
More preferred is mg / KOH.

【００２４】重量平均分子量が４０００以上の直鎖型酸
化ポリエチレン（Ｅ）の配合量は、特に制限はないが、
エポキシ樹脂（Ａ）に対して０．５〜１０重量％が好ま
しく、１〜５重量％がより好ましい。配合量が０．５重
量％未満では離型性が低下する傾向があり、１０重量％
を超えると、接着性及び金型・パッケージ汚れの改善効
果が不十分となる傾向がある。The blending amount of the linear polyethylene oxide (E) having a weight average molecular weight of 4000 or more is not particularly limited,
The amount is preferably 0.5 to 10% by weight, more preferably 1 to 5% by weight, based on the epoxy resin (A). If the blending amount is less than 0.5% by weight, the releasability tends to be lowered, and 10% by weight
If it exceeds, the effect of improving the adhesiveness and stains of the mold and the package tends to be insufficient.

【００２５】本発明において用いられる（Ｆ）成分の炭
素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共
重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル
化した化合物も、離型剤として働くものである。（Ｆ）
成分の化合物は、（Ｅ）成分の重量平均分子量が４００
０以上の直鎖型酸化ポリエチレン、及び（Ａ）成分のエ
ポキシ樹脂と相溶性の高く、接着力の低下や金型・パッ
ケージ汚れを防ぐのに有効である。The compound of the component (F) used in the present invention, which is obtained by esterifying a copolymer of α-olefin having 5 to 30 carbon atoms and maleic anhydride with a monohydric alcohol having 5 to 25 carbon atoms, is also separated. It works as a mold. (F)
The compound of component (E) has a weight average molecular weight of 400.
It has a high compatibility with 0 or more linear polyethylene oxide and the epoxy resin of component (A), and is effective in preventing a decrease in adhesive strength and mold / package contamination.

【００２６】（Ｆ）成分に用いられる炭素数５〜３０の
α−オレフィンとしては、特に制限はないが、例えば、
１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オク
テン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−
ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペ
ンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１
−オクタデセン、１−ノナデセン、１−エイコセン、１
−ドコセン、１−トリコセン、１−テトラコセン、１−
ペンタコセン、１−ヘキサコセン、１−ヘプタコセン等
の直鎖型α−オレフィン、３−メチル−１−ブテン、
３，４−ジメチル−ペンテン、３−メチル−１−ノネ
ン、３，４−ジメチル−オクテン、３−エチル−１−ド
デセン、４−メチル−５−エチル−１−オクタデセン、
３，４，５−トリエチル−１−１−エイコセン等の分岐
型α−オレフィンなどが挙げられ、これらを単独で用い
ても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも炭素
数１０〜２５の直鎖型α−オレフィンが好ましく、１−
エイコセン、１−ドコセン、１−トリコセン等の炭素数
１５〜２５の直鎖型α−オレフィンがより好ましい。The α-olefin having 5 to 30 carbon atoms used as the component (F) is not particularly limited, but for example,
1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, 1-
Dodecene, 1-tridecene, 1-tetradecene, 1-pentadecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1
-Octadecene, 1-nonadecene, 1-eicosene, 1
-Dococene, 1-tricosene, 1-tetracosene, 1-
Linear α-olefins such as pentacocene, 1-hexacocene, 1-heptacocene, 3-methyl-1-butene,
3,4-dimethyl-pentene, 3-methyl-1-nonene, 3,4-dimethyl-octene, 3-ethyl-1-dodecene, 4-methyl-5-ethyl-1-octadecene,
Examples thereof include branched α-olefins such as 3,4,5-triethyl-1-eicosene, which may be used alone or in combination of two or more kinds. Among them, linear α-olefins having 10 to 25 carbon atoms are preferable, and 1-
More preferred are linear α-olefins having 15 to 25 carbon atoms such as eicosene, 1-docosene, 1-tricosene.

【００２７】（Ｆ）成分に用いられる炭素数５〜２５の
一価のアルコールとしては、特に制限はないが、例え
ば、アミルアルコール、イソアミルアルコール、ヘキシ
ルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコー
ル、カプリルアルコール、ノニルアルコール、デシルア
ルコール、ウンデシルアルコール、ラウリルアルコー
ル、トリデシルアルコール、ミリスチルアルコール、ペ
ンタデシルアルコール、セチルアルコール、ヘプタデシ
ルアルコール、ステアリルアルコール、ノナデシルアル
コール、エイコシルアルコール等の直鎖型又は分岐型の
脂肪族飽和アルコール、ヘキセノール、２−ヘキセン−
１−オール、１−ヘキセン−３−オール、ペンテノー
ル、２−メチル−１ペンテーノール等の直鎖型又は分岐
型の脂肪族不飽和アルコール、シクロペンタノール、シ
クロヘキサノール等の脂環式アルコール、ベンジルアル
コール、シンナミルアルコール等の芳香族アルコール、
フルフリルアルコール等の複素環式アルコールなどが挙
げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせ
て用いてもよい。炭素数１０〜２０の直鎖型アルコール
が好ましく、炭素数１５〜２０の直鎖型脂肪族飽和アル
コールがより好ましい。The monohydric alcohol having 5 to 25 carbon atoms used as the component (F) is not particularly limited, but examples thereof include amyl alcohol, isoamyl alcohol, hexyl alcohol, heptyl alcohol, octyl alcohol, capryl alcohol and nonyl. Linear or branched fats such as alcohol, decyl alcohol, undecyl alcohol, lauryl alcohol, tridecyl alcohol, myristyl alcohol, pentadecyl alcohol, cetyl alcohol, heptadecyl alcohol, stearyl alcohol, nonadecyl alcohol, eicosyl alcohol Group saturated alcohol, hexenol, 2-hexene-
Linear or branched aliphatic unsaturated alcohols such as 1-ol, 1-hexen-3-ol, pentenol and 2-methyl-1pentenol, alicyclic alcohols such as cyclopentanol and cyclohexanol, benzyl Aromatic alcohols such as alcohol and cinnamyl alcohol,
Heterocyclic alcohols such as furfuryl alcohol may be used, and these may be used alone or in combination of two or more. A linear alcohol having 10 to 20 carbon atoms is preferable, and a linear aliphatic saturated alcohol having 15 to 20 carbon atoms is more preferable.

【００２８】本発明の（Ｆ）成分における炭素数５〜３
０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物は、
特に制限はないが、例えば、下記一般式（VI）で示され
る化合物、下記一般式（VII）で示される化合物等が挙
げられ、市販品としては、１−エイコセン、１−ドコセ
ン及び１−トリコセンを原料として用いたニッサンエレ
クトールＷＰＢ−１（日本油脂株式会社製商品名）が入
手可能である。The component (F) of the present invention has 5 to 3 carbon atoms.
A copolymer of 0-α-olefin and maleic anhydride is
Although not particularly limited, examples thereof include compounds represented by the following general formula (VI), compounds represented by the following general formula (VII), etc., and commercially available products include 1-eicosene, 1-docosene and 1-tricosene. Nissan Electol WPB-1 (trade name, manufactured by NOF CORPORATION) is available.

【化７】 上記一般式（VI）及び（VII）中のＲは、炭素数３〜２
８の一価の脂肪族炭化水素基を示し、ｎは１以上の整数
である。ｍは、α−オレフィンと無水マレイン酸の共重
合比を示し、特に制限はないが、α−オレフィンをＸモ
ル、無水マレイン酸をＹモルとした場合、Ｘ／Ｙ、すな
わち、ｍは１／２〜１０／１が好ましく、ほぼ等モル程
度の１／１前後がより好ましい。[Chemical 7] R in the general formulas (VI) and (VII) has 3 to 2 carbon atoms.
8 represents a monovalent aliphatic hydrocarbon group, and n is an integer of 1 or more. m represents a copolymerization ratio of α-olefin and maleic anhydride, and is not particularly limited, but when X-mol of α-olefin and Y-mol of maleic anhydride are used, X / Y, that is, m is 1 / It is preferably 2 to 10/1, and more preferably about 1/1, which is approximately equimolar.

【００２９】炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マ
レイン酸との共重合物の製造方法としては、特に制限は
なく、原材料を反応させる等の一般的な共重合方法を用
いることができる。反応には、α−オレフィンと無水マ
レイン酸が溶解可能な有機溶剤等を用いてもよい。有機
溶剤としては特に制限はないが、トルエンが好ましく、
アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、アミン系溶剤等も
使用できる。反応温度は、使用する有機溶剤の種類によ
っても異なるが、反応性、生産性の観点から、５０〜２
００℃とすることが好ましく、８０〜１２０℃がより好
ましい。反応時間は、共重合物が得られれば特に制限は
ないが、生産性の観点から１〜３０時間とするのが好ま
しく、より好ましくは２〜１５時間、さらに好ましくは
４〜１０時間である。反応終了後、必要に応じて、加熱
減圧下等で未反応成分、溶剤等を除去することができ
る。その条件は、温度を１００〜２２０℃、より好まし
くは１２０〜１８０℃、圧力を１３．３×１０^３Ｐａ以
下、より好ましくは８×１０ ^３Ｐａ以下、時間を０．５
〜１０時間とすることが好ましい。また、反応には、必
要に応じてアミン系触媒、酸触媒等の反応触媒を加えて
もよい。反応系のｐＨは、１〜１０程度とするのが好ま
しい。Α-olefins having 5 to 30 carbon atoms and anhydrous ma
No particular limitation is imposed on the method for producing a copolymer with a maleic acid.
Instead, use common copolymerization methods such as reacting raw materials.
Can be For the reaction, α-olefin and anhydrous ma
You may use the organic solvent etc. which can dissolve a maleic acid. Organic
The solvent is not particularly limited, but toluene is preferable,
Alcohol-based solvent, ether-based solvent, amine-based solvent, etc.
Can be used. The reaction temperature depends on the type of organic solvent used.
50 to 2 from the viewpoint of reactivity and productivity
The temperature is preferably 00 ° C, more preferably 80 to 120 ° C.
Good The reaction time is not particularly limited as long as a copolymer is obtained.
No, but from the viewpoint of productivity, 1 to 30 hours is preferable.
More preferably 2 to 15 hours, and even more preferably
4 to 10 hours. After the reaction is complete, heat as necessary
Unreacted components, solvents, etc. can be removed under reduced pressure.
It The condition is that the temperature is 100 to 220 ° C, more preferable.
Ku 120-180 ℃, pressure 13.3 × 10^ThreePa or less
Lower, more preferably 8 × 10 ^ThreePa or less, time 0.5
It is preferably 10 hours. Also, the reaction must be
If necessary, add a reaction catalyst such as an amine-based catalyst or acid catalyst.
Good. The pH of the reaction system is preferably about 1-10.
Good

【００３０】炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マ
レイン酸の共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコー
ルでエステル化する方法としては、特に制限はなく、共
重合物に一価アルコールを付加反応させる等の一般的手
法を挙げることができる。炭素数５〜３０のα−オレフ
ィンと無水マレイン酸の共重合物と一価アルコールの反
応モル比は、特に制限はなく、任意に設定可能である
が、この反応モル比を調整することによって、親水性の
程度をコントロールすることが可能であるので、目的の
封止用成形材料に合わせて適宜設定することが好まし
い。反応には、α−オレフィンと無水マレイン酸が溶解
可能な有機溶剤等を用いてもよい。有機溶剤としては特
に制限はないが、トルエンが好ましく、アルコール系溶
剤、エーテル系溶剤、アミン系溶剤等も使用できる。反
応温度は、使用する有機溶剤の種類によっても異なる
が、反応性、生産性の観点から、５０〜２００℃とする
ことが好ましく、８０〜１２０℃がより好ましい。反応
時間は、共重合物が得られれば特に制限はないが、生産
性の観点から１〜３０時間とするのが好ましく、より好
ましくは２〜１５時間、さらに好ましくは４〜１０時間
である。反応終了後、必要に応じて、加熱減圧下等で未
反応成分、溶剤等を除去することができる。その条件
は、温度を１００〜２２０℃、より好ましくは１２０〜
１８０℃、圧力を１３．３×１０^３Ｐａ以下、より好ま
しくは８×１０^３Ｐａ以下、時間を０．５〜１０時間と
することが好ましい。また、反応には、必要に応じてア
ミン系触媒、酸触媒等の反応触媒を加えてもよい。反応
系のｐＨは、１〜１０程度とするのが好ましい。The method for esterifying a copolymer of α-olefin having 5 to 30 carbon atoms and maleic anhydride with a monohydric alcohol having 5 to 25 carbon atoms is not particularly limited, and the monovalent copolymer may be used. A general method such as addition reaction of alcohol can be mentioned. The reaction molar ratio of the copolymer of α-olefin having 5 to 30 carbon atoms and maleic anhydride and the monohydric alcohol is not particularly limited and can be set arbitrarily, but by adjusting the reaction molar ratio, Since it is possible to control the degree of hydrophilicity, it is preferable to appropriately set it according to the intended molding material for sealing. In the reaction, an organic solvent capable of dissolving α-olefin and maleic anhydride may be used. The organic solvent is not particularly limited, but toluene is preferable, and alcohol solvents, ether solvents, amine solvents and the like can also be used. Although the reaction temperature varies depending on the type of the organic solvent used, it is preferably 50 to 200 ° C., more preferably 80 to 120 ° C., from the viewpoint of reactivity and productivity. The reaction time is not particularly limited as long as a copolymer is obtained, but from the viewpoint of productivity, it is preferably 1 to 30 hours, more preferably 2 to 15 hours, and further preferably 4 to 10 hours. After the completion of the reaction, the unreacted components, the solvent and the like can be removed, if necessary, by heating under reduced pressure. The condition is that the temperature is 100 to 220 ° C., more preferably 120 to 220 ° C.
It is preferable that the temperature is 180 ° C., the pressure is 13.3 × 10 ³ Pa or less, more preferably 8 × 10 ³ Pa or less, and the time is 0.5 to 10 hours. Further, a reaction catalyst such as an amine-based catalyst or an acid catalyst may be added to the reaction, if necessary. The pH of the reaction system is preferably about 1-10.

【００３１】（Ｆ）成分の化合物としては、例えば、下
記の式（ａ）又は（ｂ）で示されるジエステル、及び、
式（ｃ）〜（ｆ）で示されるモノエステルから選ばれる
１種以上を、繰り返し単位として構造中に含む化合物等
が挙げられ、式（ｇ）又は（ｈ）で示されるノンエステ
ルを含んでいても良い。このような化合物としては、主
鎖骨格中に（１）（ａ）〜（ｆ）のいずれか１種単独で
構成されるもの、（２）（ａ）〜（ｆ）のいずれか２種
以上をランダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロッ
ク状に含むもの（３）（ａ）〜（ｆ）のいずれか１種又
は２種以上と（ｇ）及び／又は（ｈ）をランダムに含む
もの、規則的に含むもの、ブロック状に含むもの、等が
挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わ
せて用いてもよい。また、（４）（ｇ）及び（ｈ）をラ
ンダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロック状に含
むもの、及び／又は、（５）（ｇ）又は（ｈ）それぞれ
単独で構成されるものを含んでいてもよい。（Ｆ）成分
のエステル化率は、（Ｅ）成分との組み合わせにより適
宜選択可能であるが、離型性及び接着性の観点から、２
０％以上とすることが好ましく、（Ｆ）成分としては式
（ｃ）〜（ｆ）で示されるモノエステルのいずれか１種
又は２種以上を合わせて２０モル％以上含む化合物が好
ましく、３０モル％以上含む化合物がより好ましい。Examples of the compound as the component (F) include a diester represented by the following formula (a) or (b), and
Examples thereof include compounds containing one or more kinds selected from the monoesters represented by the formulas (c) to (f) in the structure as a repeating unit, including the non-ester represented by the formula (g) or (h). You may stay. As such a compound, one composed of any one of (1) (a) to (f) in the main chain skeleton, and any two or more of (2) (a) to (f) Randomly-containing, regularly-containing, block-containing (3) Randomly containing any one or more of (a) to (f) and (g) and / or (h). Examples thereof include those contained in a regular manner, those contained in a block form, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more kinds. Further, (4) (g) and (h) are randomly contained, those which are regularly contained, those which are contained in a block form, and / or (5) (g) or (h) are constituted independently. You may include things. The esterification rate of the component (F) can be appropriately selected depending on the combination with the component (E), but is 2 from the viewpoint of releasability and adhesiveness.
The content is preferably 0% or more, and the component (F) is preferably a compound containing 20 mol% or more of any one or two or more of the monoesters represented by the formulas (c) to (f), and 30 A compound containing more than mol% is more preferable.

【００３２】[0032]

【化８】 [Chemical 8]

【化９】 [Chemical 9]

【化１０】 上記式（ａ）〜（ｈ）中のＲ^１は炭素数３〜２８の一価
の脂肪族炭化水素基、Ｒ^２は炭素数５〜２５の一価の炭
化水素基を示す。ｍは、α−オレフィン（Ｘ）と無水マ
レイン酸（Ｙ）の共重合モル比Ｘ／Ｙを示し、１／２〜
１０／１が好ましく、１／１前後がより好ましい。[Chemical 10] In the above formulas (a) to (h), R ¹ represents a monovalent aliphatic hydrocarbon group having 3 to 28 carbon atoms, and R ² represents a monovalent hydrocarbon group having 5 to 25 carbon atoms. m represents a copolymerization molar ratio X / Y of α-olefin (X) and maleic anhydride (Y), and is 1/2 to
10/1 is preferable, and about 1/1 is more preferable.

【００３３】（Ｆ）成分の重量平均分子量は、金型・パ
ッケージ汚れ防止及び成形性の観点から、５０００〜１
０００００が好ましく、１００００〜７００００がより
好ましく、１５０００〜５００００がさらに好ましい。
重量平均分子量が５０００未満では金型・パッケージ汚
れ防止効果が不十分な傾向があり、１０００００を超え
ると化合物の軟化点が上昇し、混練性等に劣る傾向があ
る。ここで、重量平均分子量は、ＧＰＣで測定した値を
いう。（Ｆ）成分の配合量は、特に制限はないが、エポ
キシ樹脂（Ａ）に対して０．５〜１０重量％が好まし
く、１〜５重量％がより好ましい。配合量が０．５重量
％未満では離型性が低下する傾向があり、１０重量％を
超えると、接着性及び金型・パッケージ汚れの改善効果
が不十分となる傾向がある。The weight average molecular weight of the component (F) is 5,000 to 1 from the viewpoint of preventing mold / package stains and moldability.
00000 is preferable, 10,000 to 70,000 is more preferable, and 15,000 to 50,000 is further preferable.
If the weight average molecular weight is less than 5,000, the effect of preventing mold / package stains tends to be inadequate, and if it exceeds 100,000, the softening point of the compound tends to increase, resulting in poor kneading properties. Here, the weight average molecular weight refers to a value measured by GPC. The compounding amount of the component (F) is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 10% by weight, more preferably 1 to 5% by weight, based on the epoxy resin (A). If the blending amount is less than 0.5% by weight, the releasability tends to decrease, and if it exceeds 10% by weight, the effect of improving the adhesiveness and the stains of the mold and the package tends to be insufficient.

【００３４】本発明の（Ｅ）成分及び（Ｆ）成分の離型
剤は、接着力低下や金型・パッケージ汚れの防止の観点
からは、エポキシ樹脂（Ａ）の一部又は全部と予備混合
することが好ましい。重量平均分子量が４０００以上の
直鎖型酸化ポリエチレン（Ｅ）、及び／又は、炭素数５
〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物
を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化した
化合物（Ｆ）をエポキシ樹脂と予備混合すると、これら
のベース樹脂中での分散性が上がり、接着力の低下や金
型・パッケージ汚れを防ぐ効果がある。予備混合の方法
は特に制限するものではなく、（Ｅ）成分及び／又は
（Ｆ）成分の離型剤がエポキシ樹脂中に分散されればよ
く、例えば、室温〜２２０℃で０．５〜２０時間攪拌す
る等の方法が挙げられる。分散性、効率性の観点から
は、温度を１００〜２００℃、より好ましくは１５０〜
１７０℃、攪拌時間を１〜１０時間、より好ましくは３
〜６時間とすることが好ましい。（Ｅ）成分及び／又は
（Ｆ）成分は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂全量と予備混
合してもかまわないが、エポキシ樹脂（Ａ）の一部と予
備混合することでも十分な効果が得られる。その場合、
エポキシ樹脂の量は（Ａ）成分の１０〜５０重量％とす
ることが好ましい。また、（Ｅ）成分又は（Ｆ）成分の
いずれか一方をエポキシ樹脂と予備混合することで、分
散性向上の効果が得られるが、（Ｅ）成分及び（Ｆ）成
分の両者をエポキシ樹脂と予備混合した方がより効果が
高く好ましい。予備混合する場合の３成分の添加順序
は、特に制限はなく、全てを同時に添加混合しても、
（Ｅ）成分又は（Ｆ）成分のいずれか一方とエポキシ樹
脂を添加混合した後に、もう一方の成分を添加混合して
もよい。The release agents of the components (E) and (F) of the present invention are premixed with a part or all of the epoxy resin (A) from the viewpoint of reducing adhesive strength and preventing mold / package contamination. Preferably. Linear type polyethylene oxide (E) having a weight average molecular weight of 4000 or more and / or 5 carbon atoms
When a compound (F) obtained by esterifying a copolymer of α-olefin of 30 to 30 and maleic anhydride with a monohydric alcohol having 5 to 25 carbon atoms is premixed with an epoxy resin, dispersion in these base resins is carried out. It has the effect of improving the adhesiveness and preventing the adhesive strength from lowering and the mold / package from becoming dirty. The premixing method is not particularly limited as long as the release agent of the component (E) and / or the component (F) is dispersed in the epoxy resin, and for example, at room temperature to 220 ° C., 0.5 to 20. Examples include a method of stirring for a time. From the viewpoint of dispersibility and efficiency, the temperature is 100 to 200 ° C., more preferably 150 to 200 ° C.
170 ° C., stirring time 1 to 10 hours, more preferably 3
It is preferably set to 6 hours. The component (E) and / or the component (F) may be pre-mixed with the total amount of the epoxy resin of the component (A), but pre-mixing with a part of the epoxy resin (A) will also provide a sufficient effect. To be In that case,
The amount of the epoxy resin is preferably 10 to 50% by weight of the component (A). In addition, the effect of improving the dispersibility can be obtained by premixing either the component (E) or the component (F) with the epoxy resin. However, both the component (E) and the component (F) are mixed with the epoxy resin. Premixing is more effective and preferable. The order of adding the three components in the case of premixing is not particularly limited, and even if all of them are added and mixed at the same time,
After the epoxy resin is added and mixed with either the component (E) or the component (F), the other component may be added and mixed.

【００３５】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に
は、本発明の効果が達成できる範囲内で、カルナバワッ
クス、モンタン酸、ステアリン酸、高級脂肪酸、高級脂
肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワック
ス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の酸化型又は非
酸化型のポリオレフィン系ワックスなどの従来公知の離
型剤を、（Ｅ）成分及び（Ｆ）成分以外に併用すること
ができる。In the encapsulating epoxy resin molding material of the present invention, an ester such as carnauba wax, montanic acid, stearic acid, higher fatty acid, higher fatty acid metal salt, montanic acid ester, etc. is used within the range in which the effects of the present invention can be achieved. A conventionally known release agent such as an oxidative or non-oxidative polyolefin wax such as a wax, polyethylene, or polyethylene oxide may be used in combination with the components (E) and (F).

【００３６】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に
は、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性、高温放置特性を向上
させる観点から陰イオン交換体を添加することもでき
る。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知
のものを用いることができるが、例えば、ハイドロタル
サイトや、アンチモン、ビスマス、ジルコニウム、チタ
ン、スズ、マグネシウム、アルミニウムから選ばれる元
素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で又は２種
以上を組み合わせて用いることができる。中でも、下記
一般式（VIII）で示されるハイドロタルサイト及びビス
マスの含水酸化物が好ましい。An anion exchanger may be added to the encapsulating epoxy resin molding material of the present invention from the viewpoint of improving the moisture resistance and the high temperature storage property of semiconductor elements such as ICs. The anion exchanger is not particularly limited, and conventionally known ones can be used. For example, hydrotalcite and hydrous oxide of an element selected from antimony, bismuth, zirconium, titanium, tin, magnesium, and aluminum. And the like, and these can be used alone or in combination of two or more kinds. Among them, hydrotalcites and bismuth hydroxides represented by the following general formula (VIII) are preferable.

【化１１】 Ｍｇ_１−ＸＡｌ_Ｘ（ＯＨ）_２（ＣＯ_３）_Ｘ／２・ｍＨ_２Ｏ ……（VIII） （０＜Ｘ≦０.５、ｍは正の整数） 陰イオン交換体（Ｅ）の配合量は、ハロゲンイオン等の
イオン性不純物を捕捉できる十分な量であれば特に制限
はないが、（Ａ）成分のエポキシ樹脂に対して０．１〜
３０重量％が好ましく、１〜１０重量％がより好まし
く、２〜５重量％がさらに好ましい。配合量が０．１重
量％未満ではイオン性不純物の捕捉が不十分になる傾向
があり、３０重量％を超えた場合それ以下に比べて効果
に大差がないため経済的に不利である。Embedded image Mg _1-X Al _X (OH) ₂ (CO ₃ ) _{X / 2} · mH ₂ O (VIII) (0 <X ≦ 0.5, m is a positive integer) Anion exchanger ( The compounding amount of E) is not particularly limited as long as it is an amount sufficient to trap ionic impurities such as halogen ions, but is 0.1 to 0.1% relative to the epoxy resin of component (A).
30 weight% is preferable, 1-10 weight% is more preferable, 2-5 weight% is still more preferable. If the blending amount is less than 0.1% by weight, capturing of ionic impurities tends to be insufficient, and if the blending amount exceeds 30% by weight, there is no great difference in effect as compared with less than that, which is economically disadvantageous.

【００３７】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料に
は、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、
必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラン、ア
ミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニル
シラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アル
ミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化
合物等の公知のカップリング剤を添加することができ
る。これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビ
ニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシ
エトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメ
チルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン、γ-アニリノプロピル
トリメトキシシラン、γ-アニリノプロピルメチルジメ
トキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］
アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノ
エチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ
−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチ
ルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレ
ンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピ
ル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジ
メチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、
Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピル
トリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルト
リメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメ
トキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピ
ルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ
ス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソ
プロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタ
ネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイ
ト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチ
ル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチ
タネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキ
シアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホス
フェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオク
タノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソス
テアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベン
ゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロ
イルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオク
チルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミ
ルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオ
クチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カッ
プリング剤などが挙げられ、これらを単独で用いても２
種以上を組み合わせて用いてもよい。上記カップリング
剤の配合量は、（Ｄ）成分の無機充填剤に対して０．０
５〜５重量％であることが好ましく、０．１〜２．５重
量％がより好ましい。０．０５重量％未満では耐湿性が
低下する傾向があり、５重量％を超えるとパッケージの
成形性が低下する傾向がある。The encapsulating epoxy resin molding material of the present invention contains the resin component and the inorganic filler in order to enhance the adhesiveness thereof.
If necessary, known coupling agents such as various silane compounds such as epoxysilane, mercaptosilane, aminosilane, alkylsilane, ureidosilane, vinylsilane, titanium compounds, aluminum chelates, and aluminum / zirconium compounds are added. be able to. These are exemplified by vinyltrichlorosilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (β-methoxyethoxy) silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-glycine. Sidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane,
γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-anilinopropyltrimethoxysilane, γ-anilinopropylmethyldimethoxysilane, γ- [bis (β-hydroxyethyl)]
Aminopropyltriethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ
-(Β-aminoethyl) aminopropyldimethoxymethylsilane, N- (trimethoxysilylpropyl) ethylenediamine, N- (dimethoxymethylsilylisopropyl) ethylenediamine, methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methyltriethoxysilane,
Silane-based cups such as N-β- (N-vinylbenzylaminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, hexamethyldisilane, vinyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane Ring agent, isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl tris (dioctyl pyrophosphate) titanate, isopropyl tri (N-aminoethyl-aminoethyl) titanate, tetraoctyl bis (ditridecyl phosphite) titanate, tetra (2,2-diallyloxy) Methyl-1-butyl) bis (ditridecyl) phosphite titanate, bis (dioctylpyrophosphate) oxyacetate titanate, bis (dioctylpyrophosphate) ethylene Tannate, isopropyl trioctanoyl titanate, isopropyl dimethacryl isostearoyl titanate, isopropyl tridodecylbenzenesulfonyl titanate, isopropyl isostearoyl diacrylic titanate, isopropyl tri (dioctyl phosphate) titanate, isopropyl tricumyl phenyl titanate, tetraisopropyl bis (dioctyl phosphite) ) Titanate-based coupling agents such as titanate are listed, and even if these are used alone, 2
You may use it in combination of 2 or more types. The amount of the coupling agent blended is 0.0 with respect to the inorganic filler of the component (D).
It is preferably 5 to 5% by weight, more preferably 0.1 to 2.5% by weight. If it is less than 0.05% by weight, the moisture resistance tends to decrease, and if it exceeds 5% by weight, the moldability of the package tends to decrease.

【００３８】さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂成形
材料には、その他の添加剤として、シリコーンオイルや
シリコーンゴム粉末等の可撓化剤、臭素化エポキシ樹
脂、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アン
チモン等のハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又
はリン原子を含む公知の有機又は無機の化合物、金属水
酸化物などの難燃剤、カーボンブラック、有機染料、有
機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の着色剤、イミ
ダゾール、トリアゾール、テトラゾール、トリアジン等
及びこれらの誘導体、アントラニル酸、没食子酸、マロ
ン酸、リンゴ酸、マレイン酸、アミノフェノール、キノ
リン等及びこれらの誘導体、脂肪族酸アミド化合物、ジ
チオカルバミン酸塩、チアジアゾール誘導体等の接着促
進剤などを必要に応じて配合することができる。Further, in the encapsulating epoxy resin molding material of the present invention, as other additives, a flexibilizing agent such as silicone oil or silicone rubber powder, brominated epoxy resin, antimony trioxide, antimony tetraoxide, Halogen atom such as antimony pentoxide, antimony atom, known organic or inorganic compound containing nitrogen atom or phosphorus atom, flame retardant such as metal hydroxide, carbon black, organic dye, organic pigment, titanium oxide, red lead, Colorants such as red iron oxide, imidazole, triazole, tetrazole, triazine and their derivatives, anthranilic acid, gallic acid, malonic acid, malic acid, maleic acid, aminophenol, quinoline and their derivatives, aliphatic acid amide compounds, If necessary, use adhesion promoters such as dithiocarbamate and thiadiazole derivatives. It can be formulated Te.

【００３９】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、
各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかな
る手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、
所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合し
た後、ミキシングロール、ニーダ、押出機等によって溶
融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができ
る。成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化
すると使いやすい。また、本発明の封止用エポキシ樹脂
成形材料は、各種有機溶剤に溶かして液状封止用エポキ
シ樹脂成形材料として使用することもでき、この液状封
止用エポキシ樹脂成形材料を板又はフィルム上に薄く塗
布し、樹脂の硬化反応が余り進まないような条件で有機
溶剤を飛散させることによって得られるシートあるいは
フィルム状の封止用エポキシ樹脂成形材料として使用す
ることもできる。The encapsulating epoxy resin molding material of the present invention is
As long as various raw materials can be uniformly dispersed and mixed, it can be prepared by any method, but as a general method,
A method may be mentioned in which a predetermined amount of raw materials are sufficiently mixed with a mixer or the like, then melt-kneaded with a mixing roll, a kneader, an extruder or the like, and then cooled and pulverized. It is easy to use if it is made into a tablet with dimensions and weight that match the molding conditions. The encapsulating epoxy resin molding material of the present invention can also be used as a liquid encapsulating epoxy resin molding material by dissolving it in various organic solvents, and the liquid encapsulating epoxy resin molding material can be used on a plate or film. It can also be used as a sheet- or film-like encapsulating epoxy resin molding material obtained by applying a thin coating and scattering an organic solvent under the condition that the curing reaction of the resin does not proceed so much.

【００４０】本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形
材料により素子を封止して得られる電子部品装置として
は、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線
板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チ
ップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動
素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素
子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂
成形材料で封止した、電子部品装置などが挙げられる。
このような電子部品装置としては、例えば、リードフレ
ーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の
素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプ
で接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を
用いてトランスファ成形などにより封止してなる、ＤＩ
Ｐ（DualInline Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded
Chip Carrier）、ＱＦＰ（QuadFlat Package）、ＳＯ
Ｐ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline
J-lead package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Pac
kage）、ＴＱＦＰ（ThinQuad Flat Package）等の一般
的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続し
た半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材
料で封止したＴＣＰ（Tape Carrier Package）、配線板
やガラス上に形成した配線に、ワイヤーボンディング、
フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導
体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の
能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受
動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止
したＣＯＢ（Chip On Board）モジュール、ハイブリッ
ドＩＣ、マルチチップモジュール、配線板接続用の端子
を形成した有機基板に素子を搭載し、バンプまたはワイ
ヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線
を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で
素子を封止したＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（C
hip Size Package）などが挙げられる。また、プリント
回路板にも本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は有効
に使用できる。An electronic component device obtained by encapsulating an element with the encapsulating epoxy resin molding material obtained in the present invention includes a support member such as a lead frame, a pre-wiring tape carrier, a wiring board, glass and a silicon wafer. , Active elements such as semiconductor chips, transistors, diodes, thyristors, etc., elements such as capacitors, resistors, passive elements such as coils, etc. were mounted, and necessary parts were sealed with the epoxy resin molding material of the present invention. , Electronic component devices and the like.
As such an electronic component device, for example, a semiconductor element is fixed on a lead frame, the terminal portion of the element such as a bonding pad and the lead portion are connected by wire bonding or bumps, and then the epoxy resin for sealing of the present invention is used. DI formed by transfer molding using a molding material
P (Dual Inline Package), PLCC (Plastic Leaded)
Chip Carrier), QFP (QuadFlat Package), SO
P (Small Outline Package), SOJ (Small Outline Package)
J-lead package), TSOP (Thin Small Outline Pac)
kage), TQFP (ThinQuad Flat Package) or other general resin encapsulation type IC, a semiconductor chip connected to a tape carrier by bumps is encapsulated with the epoxy resin molding material for encapsulation of the present invention, TCP (Tape Carrier Package) ), Wire bonding to the wiring formed on the wiring board or glass,
Flip chip bonding, active elements such as semiconductor chips, transistors, diodes, and thyristors connected by soldering and / or passive elements such as capacitors, resistors and coils are encapsulated with the epoxy resin molding material of the invention. After mounting an element on an organic substrate on which a COB (Chip On Board) module, a hybrid IC, a multi-chip module, and a terminal for connecting a wiring board are formed, and connecting the element and the wiring formed on the organic substrate by bumps or wire bonding , BGA (Ball Grid Array), CSP (C
hip size package). Further, the epoxy resin molding material for sealing of the present invention can be effectively used for printed circuit boards.

【００４１】本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用
いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファー
成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形
法、圧縮成形法等を用いてもよい。封止用エポキシ樹脂
成形材料が常温で液状又はペースト状の場合は、ディス
ペンス方式、注型方式、印刷方式等が挙げられる。ま
た、素子を直接樹脂封止する一般的な封止方法ばかりで
はなく、素子に直接電子部品封止用エポキシ樹脂成形材
料が接触しない形態である中空パッケージの方式もあ
り、中空パッケージ用の封止用エポキシ樹脂成形材料と
しても好適に使用できる。The low-pressure transfer molding method is the most general method for sealing an element using the sealing epoxy resin molding material of the present invention, but an injection molding method, a compression molding method or the like may be used. . When the epoxy resin molding material for encapsulation is liquid or paste at room temperature, a dispensing method, a casting method, a printing method and the like can be mentioned. In addition to the general sealing method for directly sealing the element with a resin, there is also a hollow package method in which the epoxy resin molding material for electronic component sealing does not directly contact the element, and there is a method for sealing the hollow package. It can also be suitably used as an epoxy resin molding material.

【００４２】[0042]

【実施例】次に実施例により本発明を説明するが、本発
明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。The present invention will now be described with reference to examples, but the scope of the present invention is not limited to these examples.

【００４３】合成例：炭素数５〜３０のα−オレフィン
と無水マレイン酸との共重合物を炭素数５〜２５の一価
のアルコールでエステル化した化合物（Ｆ）の合成 １−エイコセン、１−ドコセン及び１−トリコセンの混
合物と無水マレイン酸との共重合物（日本油脂株式会社
製商品名ニッサンエレクトールＷＰＢ−１）及びステア
リルアルコールをトルエンに溶解して１００℃で８時間
反応させた後、１６０℃まで段階的に昇温しながらトル
エンを除去し、減圧下１６０℃で６時間反応を行うこと
により未反応成分を除去し、目的の（Ｆ）成分の化合物
を得た。原料仕込み比を変えることにより、重量平均分
子量２９０００、モノエステル化率３０モル％の化合物
１、重量平均分子量３４０００、モノエステル化率７０
モル％の化合物２、及び、重量平均分子量３６１００、
モノエステル化率１００モル％の化合物３が得られた。
一価のアルコールとしてプロピルアルコールを用いた以
外は上記と同様にして、重量平均分子量２００００、モ
ノエステル化率３０モル％の比較化合物１を得た。ま
た、α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物とし
てプロピレンと無水マレイン酸との共重合物（共重合比
１／１）を用いた以外は上記と同様にして、重量平均分
子量２３０００、モノエステル化率７０モル％の比較化
合物２を得た。ここで、化合物１〜３及び比較化合物
１，２の重量平均分子量は、溶媒としてＴＨＦ（テトラ
ヒドロフラン）を用いてＧＰＣで測定した値である。Synthesis Example: Synthesis of compound (F) obtained by esterifying a copolymer of α-olefin having 5 to 30 carbon atoms and maleic anhydride with a monohydric alcohol having 5 to 25 carbon atoms 1-eicosene, 1 -A copolymer of dodecene and a mixture of 1-tricosene and maleic anhydride (Nippon Yushi Co., Ltd., trade name Nissan Electol WPB-1) and stearyl alcohol were dissolved in toluene and reacted at 100 ° C for 8 hours. The toluene was removed while the temperature was raised stepwise to 160 ° C., and the unreacted components were removed by performing a reaction at 160 ° C. for 6 hours under reduced pressure to obtain the target compound (F). Compound 1 having a weight average molecular weight of 29000 and a monoesterification rate of 30 mol%, a weight average molecular weight of 34000 and a monoesterification rate of 70 were obtained by changing the raw material charging ratio.
Mol% of compound 2, and weight average molecular weight 36100,
Compound 3 having a monoesterification rate of 100 mol% was obtained.
Comparative compound 1 having a weight average molecular weight of 20,000 and a monoesterification rate of 30 mol% was obtained in the same manner as above except that propyl alcohol was used as the monohydric alcohol. In addition, a weight average molecular weight of 23,000, mono, was used in the same manner as above except that a copolymer of propylene and maleic anhydride (copolymerization ratio 1/1) was used as the copolymer of α-olefin and maleic anhydride. Comparative compound 2 having an esterification rate of 70 mol% was obtained. Here, the weight average molecular weights of Compounds 1 to 3 and Comparative Compounds 1 and 2 are values measured by GPC using THF (tetrahydrofuran) as a solvent.

【００４４】実施例１〜１４、及び比較例１〜１８ （Ａ）成分のエポキシ樹脂としてエポキシ当量１９６、
融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェル
エポキシ株式会社製商品名エピコートＹＸ−４０００
Ｈ）、エポキシ当量２６２、軟化点６３℃のジシクロペ
ンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式
会社製商品名ＥＸＡ−７２００）、エポキシ当量１９
５、軟化点６８℃のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
（新日鉄化学株式会社製商品名ＹＤＦ−８１７０Ｃ）、
エポキシ当量２４５、軟化点１１３℃の硫黄原子含有エ
ポキシ樹脂（スルフィド型エポキシ樹脂、新日鉄化学株
式会社製商品名ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ）及びエポキシ当
量１９５、軟化点６５℃のｏ−クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂（o-クレノボ型エポキシ樹脂、住友化学工
業株式会社製商品名ＥＳＣＮ−１９０）、（Ｂ）成分の
硬化剤として軟化点７０℃のフェノール・アラルキル樹
脂（三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２
５）及び水酸基当量１９９、軟化点８９℃のビフェニル
型フェノールノボラック樹脂（明和化成株式会社製商品
名ＭＥＨ−７８５１）、（Ｃ）成分硬化促進剤としてト
リフェニルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物、
（Ｄ）成分の無機充填剤として平均粒径１７．５μｍ、
比表面積３．８ｍ^２／ｇの球状溶融シリカ、（Ｅ）成分
の離型剤として重量平均分子量８８００、針入度１、酸
化３０ｍｇ／ＫＯＨの直鎖型酸化ポリエチレン１（クラ
リアント社製商品名ＰＥＤ１５３）、及び重量平均分子
量１２０００、針入度１、酸化１５ｍｇ／ＫＯＨの直鎖
型酸化ポリエチレン２（クラリアント社製商品名ＰＥＤ
１９１）、（Ｅ）成分の比較離型剤として重量平均分子
量３６００、針入度１、酸化１５ｍｇ／ＫＯＨの直鎖型
酸化ポリエチレン３（クラリアント社製商品名ＰＥＤ１
２１）、重量平均分子量３１００、針入度５、酸化２５
ｍｇ／ＫＯＨの分岐型酸化ポリエチレン（クラリアント
社製商品名ＰＥＤ５２２）、重量平均分子量１２００
０、及び針入度１の直鎖型非酸化ポリエチレン（クラリ
アント社製商品名ＰＥＤ１９０）、（Ｆ）成分の離型剤
として、上記合成例で得られた化合物１、化合物２及び
化合物３、（Ｆ）成分の比較離型剤として、上記合成例
で得られた比較化合物１及び比較化合物２、及びα−オ
レフィンと無水マレイン酸との共重合物（日本油脂株式
会社製商品名ニッサンエレクトールＷＰＢ−１）、その
他の離型剤としてモンタン酸エステル（クラリアント社
製商品名Hoechst-Wax E）、カップリング剤としてγ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシ
ラン）、難燃剤として三酸化アンチモン及びエポキシ当
量３７５、軟化点８０℃、臭素含量４８重量％のビスフ
ェノールＡ型ブロム化エポキシ樹脂（住友化学工業株式
会社製商品名ＥＳＢ−４００Ｔ）、着色剤としてカーボ
ンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）
を、それぞれ表１及び表２に示す重量部で配合し、混練
温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行
い、実施例及び比較例の封止用エポキシ樹脂成形材料を
作製した。なお、ビフェニル型エポキシ樹脂と（Ｅ）成
分の離型剤又は（Ｅ）成分の比較離型剤、及び（Ｆ）成
分の離型剤又は（Ｆ）成分の比較離型剤は、１７０℃、
６時間の条件で予備混合して用いた。（Ｅ）成分の離型
剤の重量平均分子量は、溶媒としてオルソジクロロベン
ゼンを用いて１４０℃で測定した、高温ＧＰＣによる測
定値である。Examples 1 to 14 and Comparative Examples 1 to 18 Epoxy equivalent 196 as the epoxy resin of component (A),
Biphenyl type epoxy resin having a melting point of 106 ° C. (trade name Epicoat YX-4000 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.
H), epoxy equivalent 262, softening point 63 ° C. dicyclopentadiene type epoxy resin (trade name EXA-7200 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), epoxy equivalent 19
5, bisphenol F type epoxy resin having a softening point of 68 ° C. (trade name YDF-8170C manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.),
Sulfur atom-containing epoxy resin (sulfide type epoxy resin, product name YSLV-120TE manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) having an epoxy equivalent of 245 and a softening point of 113 ° C. and an epoxy equivalent of 195 and an o-cresol novolac type epoxy resin having a softening point of 65 ° C. (o -Klenovo type epoxy resin, trade name ESCN-190 manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., and phenol aralkyl resin having a softening point of 70 ° C as a curing agent for the component (B) (trade name Milex XL-22 manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.)
5) and hydroxyl equivalent 199, softening point 89 ° C. biphenyl type phenol novolac resin (Meiwa Kasei Co., Ltd., trade name MEH-7851), (C) component curing additive of triphenylphosphine and p-benzoquinone,
As the inorganic filler of the component (D), the average particle size is 17.5 μm,
Spherical fused silica having a specific surface area of 3.8 m ² / g, a straight-chain polyethylene oxide 1 having a weight average molecular weight of 8800, a penetration of 1 and an oxidization of 30 mg / KOH as a release agent of the component (E) (trade name PED153 manufactured by Clariant). ), And a weight average molecular weight of 12000, a penetration degree of 1, a linear oxidation polyethylene 2 of 15 mg / KOH oxidation (trade name PED manufactured by Clariant Co., Ltd.).
191), a linear mold polyethylene 3 having a weight average molecular weight of 3600, a penetration of 1, and an oxidation of 15 mg / KOH as a comparative release agent of the component (E) 3 (trade name PED1 manufactured by Clariant Co., Ltd.).
21), weight average molecular weight 3100, penetration 5, oxidation 25
mg / KOH branched type polyethylene oxide (trade name PED522 manufactured by Clariant), weight average molecular weight 1200
0, and a linear non-oxidized polyethylene having a penetration degree of 1 (trade name PED190 manufactured by Clariant Co., Ltd.), the compound 1, the compound 2, and the compound 3, obtained in the above synthesis examples, as the release agent of the component (F) ( The comparative compound 1 and the comparative compound 2 obtained in the above synthesis examples, and a copolymer of α-olefin and maleic anhydride (commercial name of Nissan Electol WPB manufactured by NOF CORPORATION) -1), montanic acid ester (trade name Hoechst-Wax E manufactured by Clariant Co., Ltd.) as other release agent, and γ-as coupling agent.
Glycidoxypropyltrimethoxysilane (epoxysilane), antimony trioxide and epoxy equivalent 375 as a flame retardant, bisphenol A type brominated epoxy resin with a softening point of 80 ° C and a bromine content of 48% by weight (trade name of Sumitomo Chemical Co., Ltd.) ESB-400T), carbon black as a coloring agent (trade name MA-100 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
Were blended in the weight parts shown in Table 1 and Table 2, respectively, and roll kneading was carried out under the conditions of a kneading temperature of 80 ° C. and a kneading time of 10 minutes to prepare epoxy resin molding materials for encapsulation of Examples and Comparative Examples. The biphenyl type epoxy resin and the release agent of the component (E) or the comparative release agent of the component (E), and the release agent of the component (F) or the comparative release agent of the component (F) are 170 ° C.,
It was used by premixing under the condition of 6 hours. The weight average molecular weight of the release agent as the component (E) is a value measured by high temperature GPC measured at 140 ° C. using orthodichlorobenzene as a solvent.

【００４５】[0045]

【表１】 [Table 1]

【００４６】[0046]

【表２】 [Table 2]

【００４７】作製した実施例及び比較例の封止用エポキ
シ樹脂成形材料を、次の各試験により評価した。評価結
果を表３及び表４に示す。 （１）接着性 封止用エポキシ樹脂成形材料をトランスファプレスにて
１８０℃、６．９ＭＰａ、６０秒の条件で１００μｍ厚
のアルミ箔上に幅１２．７ｍｍ×長さ１２７ｍｍ×厚さ
４ｍｍの試験片に成形し、１７５℃で６時間後硬化させ
た後に、オートグラフＡＧＳ−５００Ａ型（株式会社島
津製作所製商品名）を用いて、ヘッドスピード３０ｍｍ
／分の条件で、１０ｍｍ幅のアルミ箔を垂直方向に引き
剥がし、その強度（ピール強さ：Ｎ／ｍ）を測定した。 （２）離型性 上下4枚組みの金型(外径１００ｍｍ×合計厚６３ｍｍ)
を用いて、１８０℃、６．９ＭＰａ、６０秒の条件で封
止用エポキシ樹脂成形材料を、上径１０．２ｍｍ×下径
１２．５ｍｍ×厚さ２０ｍｍ寸法の空洞部分に充填され
た成形品に成形した直後に、プッシュ−プルゲージ（株
式会社イマダ製）を用いて、成形品を上から突つき、成
形品が抜けた時の荷重（抜き荷重：Ｎ）を測定した。金
型クリーニング材（三菱ガス化学株式会社製ＥＭ２８４
４Ｍ）を２ショット打った後、離型回復材を使わずに１
０ショット成形した後半の５ショットの成形品について
測定を行い、その平均値で評価した。 （３）連続成形性、及び、パッケージ汚れ 封止用エポキシ樹脂成形材料をＴＯＷＡプレス（藤和精
機株式会社製ＴＰＳ−６０Ｈ、ＴＳＯＰ２８ｐ用）を用
いて、１８０℃、６．９ＭＰａ、６０秒の条件で５００
ショットの連続成形を行い、金型へのはりつき、ゲート
残りの有無等により連続成形性を確認し、５０ショット
毎にサンプリングした成形品を目視により観察すること
で、パッケージ汚れの有無を確認した。なお、連続成形
性は、連続５００ショット中に、カルの上型貼り付きそ
の他の離型トラブルが一度も起きなかった場合「良好」
とし、離型トラブルが一度でも起きた場合「不良」とし
た。パッケージ汚れについては、５００ショットのパッ
ケージを観察し、ゲート口からの汚れの広がり具合の程
度から、次の５段階に評価した。 ◎：汚れなし ○：汚れの広がりがパッケージ表面の１０面積％以下 △：汚れの広がりがパッケージ表面の１０面積％超〜２
０面積％以下 ×：汚れの広がりがパッケージ表面の２０面積％超〜５
０面積％以下 ××：汚れの広がりがパッケージ表面の５０面積％超The prepared epoxy resin molding materials of Examples and Comparative Examples were evaluated by the following tests. The evaluation results are shown in Tables 3 and 4. (1) Test of adhesive encapsulation epoxy resin molding material by transfer press on aluminum foil of 100 μm thickness under conditions of 180 ° C., 6.9 MPa, 60 seconds of 12.7 mm width × 127 mm length × 4 mm thickness After being molded into a piece and post-cured at 175 ° C. for 6 hours, an autograph AGS-500A type (manufactured by Shimadzu Corporation) was used to obtain a head speed of 30 mm.
The aluminum foil having a width of 10 mm was peeled off in the vertical direction under the condition of / min, and the strength (peel strength: N / m) was measured. (2) Releasability Mold consisting of upper and lower four pieces (outer diameter 100 mm x total thickness 63 mm)
A molded product in which a cavity portion having an upper diameter of 10.2 mm × a lower diameter of 12.5 mm × a thickness of 20 mm is filled with an epoxy resin molding material for encapsulation under the conditions of 180 ° C., 6.9 MPa, and 60 seconds. Immediately after the molding, the push-pull gauge (manufactured by Imada Co., Ltd.) was used to poke the molded product from above, and the load (drawing load: N) when the molded product came off was measured. Mold cleaning material (EM284 manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.
4M) after 2 shots, 1 without using release agent
The latter half of 5 shots molded by 0 shots was measured, and the average value was evaluated. (3) Continuous moldability, and epoxy resin molding material for package dirt sealing using TOWA press (for Towa Seiki Co., Ltd. TPS-60H, TSOP28p), under the conditions of 180 ° C., 6.9 MPa, 60 seconds. 500
The continuous molding of shots was performed, the continuous moldability was confirmed by sticking to the mold, the presence or absence of a gate residue, and the like, and the presence or absence of package contamination was confirmed by visually observing the molded product sampled every 50 shots. The continuous moldability is "good" when there is no sticking of the cull to the upper mold and other mold release problems during 500 consecutive shots.
If the mold release trouble occurs even once, it is defined as “defective”. Regarding package stains, a package of 500 shots was observed, and the following five grades were evaluated based on the extent of the spread of stains from the gate opening. ⊚: No dirt ○: Spread of dirt is 10 area% or less of the package surface △: Spread of dirt is more than 10 area% of the package surface ~ 2
0 area% or less x: The spread of dirt exceeds 20 area% of the package surface to 5
0 area% or less XX: Spread of dirt exceeds 50 area% on the package surface

【００４８】[0048]

【表３】 [Table 3]

【００４９】[0049]

【表４】 [Table 4]

【００５０】本発明の（Ｆ）成分を含まない比較例１〜
９はいずれもパッケージ汚れが悪く、（Ｆ）成分の原料
が規定からはずれる比較例１０、１１、及びアルコール
でエステル化する前の共重合物を用いた比較例１２はパ
ッケージ汚れの改善が不十分である。また、本発明の
（Ｅ）成分を含まない比較例１３〜１８はいずれも離型
性が悪く、連続成形性に劣る。これに対して、本発明の
（Ａ）〜（Ｆ）成分を全て含む実施例１〜１４は、いず
れも、接着性が良好でかつ離型性及び連続成形性に優
れ、パッケージ汚れも改善されていることが示される。Comparative Examples 1 to 1 not containing the component (F) of the present invention
All of 9 have bad package stains, and Comparative Examples 10 and 11 in which the raw material of the component (F) deviates from the regulation, and Comparative Example 12 using the copolymer before esterification with alcohol are not sufficiently improved in package stains. Is. Further, Comparative Examples 13 to 18 not containing the component (E) of the present invention have poor releasability and poor continuous moldability. On the other hand, Examples 1 to 14 containing all of the components (A) to (F) of the present invention have good adhesiveness, excellent releasability and continuous moldability, and package stains are also improved. It is shown that.

【００５１】[0051]

【発明の効果】本発明になる封止用エポキシ樹脂成形材
料は、実施例で示したように接着性、離型性、成形性等
に優れ、この封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてＩ
Ｃ、ＬＳＩ等の電子部品を封止すれば信頼性に優れた電
子部品装置を得ることができるので、その工業的価値は
大である。Industrial Applicability The encapsulating epoxy resin molding material of the present invention is excellent in adhesiveness, releasability, moldability, etc. as shown in the examples.
Since an electronic component device having excellent reliability can be obtained by sealing an electronic component such as C or LSI, its industrial value is great.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 祐二 茨城県結城市大字鹿窪1772−１ 日立化成 工業株式会社下館事業所内 Ｆターム(参考） 4J002 BB214 BB224 BB253 CC03X CC12X CD02W CD05W CD07W CD17W DE097 DE147 DE187 DE237 DF017 DJ007 DJ017 DL007 EE056 EN026 EU096 EU116 EW136 EY016 FD017 FD156 GQ01 HA03 4J036 AC01 AC07 AC08 AC19 AD08 AD20 AE05 AF06 AF15 AF16 AF19 AG03 AH04 AJ05 AJ08 AK01 DB05 DB28 DC03 DC41 DC46 DD07 DD09 FA01 FB02 FB04 FB07 JA07 4M109 AA01 CA21 EB09    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Yuji Yamamoto             Hitachi Chemical Co., Ltd. 1772, Kagoku, Yuki City, Ibaraki Prefecture             Shimodate Office of Industry Co., Ltd. F-term (reference) 4J002 BB214 BB224 BB253 CC03X                       CC12X CD02W CD05W CD07W                       CD17W DE097 DE147 DE187                       DE237 DF017 DJ007 DJ017                       DL007 EE056 EN026 EU096                       EU116 EW136 EY016 FD017                       FD156 GQ01 HA03                 4J036 AC01 AC07 AC08 AC19 AD08                       AD20 AE05 AF06 AF15 AF16                       AF19 AG03 AH04 AJ05 AJ08                       AK01 DB05 DB28 DC03 DC41                       DC46 DD07 DD09 FA01 FB02                       FB04 FB07 JA07                 4M109 AA01 CA21 EB09

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）重量平均
分子量が４０００以上の直鎖型酸化ポリエチレン、及び
（Ｆ）炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン
酸との共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールで
エステル化した化合物を必須成分とする封止用エポキシ
樹脂成形材料。1. An epoxy resin (A), a curing agent (B),
(C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, (E) a linear polyethylene oxide having a weight average molecular weight of 4000 or more, and (F) an α-olefin having 5 to 30 carbon atoms and maleic anhydride An epoxy resin molding material for sealing, which comprises a compound obtained by esterifying a polymer with a monohydric alcohol having 5 to 25 carbon atoms as an essential component. 【請求項２】（Ｅ）成分及び／又は（Ｆ）成分が、
（Ａ）成分の一部又は全部と予備混合されてなる請求項
１記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。2. The component (E) and / or the component (F),
The epoxy resin molding material for sealing according to claim 1, which is premixed with a part or all of the component (A). 【請求項３】無機充填剤（Ｄ）の配合量が封止用エポキ
シ樹脂成形材料に対して８０重量％以上である請求項１
又は請求項２記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。3. The compounding amount of the inorganic filler (D) is 80% by weight or more with respect to the epoxy resin molding material for sealing.
Alternatively, the epoxy resin molding material for sealing according to claim 2. 【請求項４】（Ａ）エポキシ樹脂がビフェニル型エポキ
シ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有エポキシ樹
脂の１種以上を含有する請求項１〜３のいずれかに記載
の封止用エポキシ樹脂成形材料。4. The epoxy resin (A) according to claim 1, which contains at least one of a biphenyl type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin and a sulfur atom-containing epoxy resin. The epoxy resin molding material for sealing according to the above. 【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載の封止用エ
ポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子
部品装置。5. An electronic component device provided with an element encapsulated by the epoxy resin molding material for encapsulation according to claim 1.