JP2003062730A - 研削装置のチャック手段 - Google Patents
研削装置のチャック手段Info
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 研削装置のチャックテーブルに吸着保持され
研削加工された板状の被加工物を、チャックテーブルか
ら搬出手段により搬出するときに、圧縮空気を含む混合
流体をチャックテーブルの吸着面から噴出させる際に、
被加工物に割れ、踊りなどの不具合を発生させることが
ないようにしたチャック手段を提供する。 【解決手段】 チャックテーブルを混合流体源に開閉弁
を介し連結する混合流体路を、混合流体源と開閉弁の間
で分岐し、解放開閉弁を介してドレーンに連結する解放
路を設ける。
研削加工された板状の被加工物を、チャックテーブルか
ら搬出手段により搬出するときに、圧縮空気を含む混合
流体をチャックテーブルの吸着面から噴出させる際に、
被加工物に割れ、踊りなどの不具合を発生させることが
ないようにしたチャック手段を提供する。 【解決手段】 チャックテーブルを混合流体源に開閉弁
を介し連結する混合流体路を、混合流体源と開閉弁の間
で分岐し、解放開閉弁を介してドレーンに連結する解放
路を設ける。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ーハのような板状の被加工物の研削装置において、被加
工物を吸着し保持するチャック手段に関する。
ーハのような板状の被加工物の研削装置において、被加
工物を吸着し保持するチャック手段に関する。
【0002】
【従来の技術】IC、LSIなどの回路が多数個形成さ
れた半導体ウエーハは、製品である半導体チップを薄く
し小さくするために、その裏面が研削装置により研削さ
れる。この研削装置は、薄板状の半導体ウエーハを吸着
して保持するチャック手段と、チャック手段に保持され
たウエーハを研削する研削手段と、研削加工後のウエー
ハをチャック手段から取り外す搬出手段とを備えてい
る。半導体ウエーハは、例えば直径が約200mmの略
円板状を成し、厚さは上述の小形化のために100μm
以下、より好ましくは50μm以下に薄く研削加工され
ることが望まれている。
れた半導体ウエーハは、製品である半導体チップを薄く
し小さくするために、その裏面が研削装置により研削さ
れる。この研削装置は、薄板状の半導体ウエーハを吸着
して保持するチャック手段と、チャック手段に保持され
たウエーハを研削する研削手段と、研削加工後のウエー
ハをチャック手段から取り外す搬出手段とを備えてい
る。半導体ウエーハは、例えば直径が約200mmの略
円板状を成し、厚さは上述の小形化のために100μm
以下、より好ましくは50μm以下に薄く研削加工され
ることが望まれている。
【0003】半導体ウエーハはこの研削装置において、
先ずチャック手段の多孔質のチャックテーブルに吸着保
持され、研削手段により回路の形成されていない裏面が
研削される。研削加工されたウエーハは、搬出手段によ
って吸着されチャックテーブルから取り外される。この
搬出に際しては、チャックテーブルの吸引力を断った後
に、チャックテーブルの表面に付着した状態の薄板のウ
エーハを離れやすくするために、チャックテーブルの内
方から吸着面に向けて圧縮空気と水の混合流体を噴出さ
せ、ウエーハを吸着面から浮き上がらせるようにし、ウ
エーハが搬出手段により強引に吸着面から引き剥がされ
ないようにしている。
先ずチャック手段の多孔質のチャックテーブルに吸着保
持され、研削手段により回路の形成されていない裏面が
研削される。研削加工されたウエーハは、搬出手段によ
って吸着されチャックテーブルから取り外される。この
搬出に際しては、チャックテーブルの吸引力を断った後
に、チャックテーブルの表面に付着した状態の薄板のウ
エーハを離れやすくするために、チャックテーブルの内
方から吸着面に向けて圧縮空気と水の混合流体を噴出さ
せ、ウエーハを吸着面から浮き上がらせるようにし、ウ
エーハが搬出手段により強引に吸着面から引き剥がされ
ないようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述したとおりの形態
の従来の研削装置のチャック手段には、次のとおりの解
決すべき問題がある。
の従来の研削装置のチャック手段には、次のとおりの解
決すべき問題がある。
【0005】すなわち、搬出手段により半導体ウエーハ
のような板状の被加工物を吸着面から取り外すときに、
吸着面に混合流体を噴出させるためにその開閉弁を開け
た瞬間、圧縮空気を含む混合流体が、一時的に勢い良く
噴出し、研削された半導体ウエーハのような薄板状の被
加工物に割れを発生させたり、被加工物を踊らせる、な
どの問題がある。
のような板状の被加工物を吸着面から取り外すときに、
吸着面に混合流体を噴出させるためにその開閉弁を開け
た瞬間、圧縮空気を含む混合流体が、一時的に勢い良く
噴出し、研削された半導体ウエーハのような薄板状の被
加工物に割れを発生させたり、被加工物を踊らせる、な
どの問題がある。
【0006】本発明は上記事実に鑑みてなされたもの
で、その技術的課題は、研削装置のチャックテーブルに
吸着保持され研削加工された板状の被加工物を、チャッ
クテーブルから搬出手段により搬出するときに、圧縮空
気を含む混合流体をチャックテーブルの吸着面から噴出
させる際に、被加工物に割れ、踊りなどの不具合を発生
させることがないようにした、チャック手段を提供する
ことである。
で、その技術的課題は、研削装置のチャックテーブルに
吸着保持され研削加工された板状の被加工物を、チャッ
クテーブルから搬出手段により搬出するときに、圧縮空
気を含む混合流体をチャックテーブルの吸着面から噴出
させる際に、被加工物に割れ、踊りなどの不具合を発生
させることがないようにした、チャック手段を提供する
ことである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明においては、上記
技術的課題を解決する研削装置のチャック手段として、
研削装置において板状の被加工物を吸着保持するチャッ
ク手段であって、該チャック手段は、被加工物を載置す
るための多孔質の吸着面を有するチャックテーブルと、
チャックテーブルに吸引源を吸引開閉弁を介し連結する
吸引路と、チャックテーブルに圧縮空気を含む混合流体
源を混合流体開閉弁を介し連結する混合流体路と、混合
流体路を混合流体源と混合流体開閉弁との間で分岐して
解放開閉弁を介しドレーンに連結する解放路とを備え、
該解放開閉弁により解放路を解放することにより該吸着
面から噴出させる該混合流体の圧力が調整される、こと
を特徴とする研削装置のチャック手段が提供される。
技術的課題を解決する研削装置のチャック手段として、
研削装置において板状の被加工物を吸着保持するチャッ
ク手段であって、該チャック手段は、被加工物を載置す
るための多孔質の吸着面を有するチャックテーブルと、
チャックテーブルに吸引源を吸引開閉弁を介し連結する
吸引路と、チャックテーブルに圧縮空気を含む混合流体
源を混合流体開閉弁を介し連結する混合流体路と、混合
流体路を混合流体源と混合流体開閉弁との間で分岐して
解放開閉弁を介しドレーンに連結する解放路とを備え、
該解放開閉弁により解放路を解放することにより該吸着
面から噴出させる該混合流体の圧力が調整される、こと
を特徴とする研削装置のチャック手段が提供される。
【0008】そして、チャックテーブルの吸着面に噴出
される圧縮空気を含む混合流体の一部を、解放路を通し
開閉弁を介してドレーンに解放できるようにし、解放す
ることにより混合流体の圧力を下げるようにする。
される圧縮空気を含む混合流体の一部を、解放路を通し
開閉弁を介してドレーンに解放できるようにし、解放す
ることにより混合流体の圧力を下げるようにする。
【0009】好適実施形態においては、吸引開閉弁が開
けられ混合流体開閉弁が閉じられた状態においてチャッ
クテーブルに吸着保持され研削加工された被加工物を、
搬出手段によりチャックテーブルから取り出すときは、
(1)先ず吸引開閉弁を閉じてチャックテーブルの吸引
力を遮断し、(2)次に解放開閉弁を開けて混合流体路
の圧力を下げ、(3)その後で混合流体開閉弁を開け圧
力の下げられた混合流体をチャックテーブルから噴出さ
せる。そして、該吸引開閉弁、混合流体開閉弁及び解放
開閉弁の開閉作動を制御する制御手段を備えている。ま
た、該被加工物が半導体ウエーハである。
けられ混合流体開閉弁が閉じられた状態においてチャッ
クテーブルに吸着保持され研削加工された被加工物を、
搬出手段によりチャックテーブルから取り出すときは、
(1)先ず吸引開閉弁を閉じてチャックテーブルの吸引
力を遮断し、(2)次に解放開閉弁を開けて混合流体路
の圧力を下げ、(3)その後で混合流体開閉弁を開け圧
力の下げられた混合流体をチャックテーブルから噴出さ
せる。そして、該吸引開閉弁、混合流体開閉弁及び解放
開閉弁の開閉作動を制御する制御手段を備えている。ま
た、該被加工物が半導体ウエーハである。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明に従って構成された
研削装置のチャック手段を、板状の被加工物である半導
体ウエーハを研削する研削装置のチャック手段における
好適実施形態を図示している添付図面を参照して、さら
に詳細に説明する。
研削装置のチャック手段を、板状の被加工物である半導
体ウエーハを研削する研削装置のチャック手段における
好適実施形態を図示している添付図面を参照して、さら
に詳細に説明する。
【0011】図1を参照して、全体を番号2で示す半導
体ウエーハの研削装置の概要について先ず説明する。研
削装置2は、半導体ウエーハを吸着保持する円形のチャ
ックテーブル4を3個有したチャック手段6と、チャッ
クテーブル4に保持されたウエーハを研削する研削手段
8と、研削加工後のウエーハをチャックテーブル4から
取り外す搬出手段10とを備えている。
体ウエーハの研削装置の概要について先ず説明する。研
削装置2は、半導体ウエーハを吸着保持する円形のチャ
ックテーブル4を3個有したチャック手段6と、チャッ
クテーブル4に保持されたウエーハを研削する研削手段
8と、研削加工後のウエーハをチャックテーブル4から
取り外す搬出手段10とを備えている。
【0012】チャック手段6は、装置ハウジング12の
上面に上述の3個のチャックテーブル4を有したターン
テーブル14を備え、チャックテーブル4は多孔質のセ
ラミック板により形成された吸着面Sを備えている(チ
ャック手段6については後にさらに詳述する)。研削手
段8は、装置ハウジング12の一端に備えられた、荒研
削ユニット8a及び仕上研削ユニット8bを備えてい
る。搬出手段10は、揺動アーム10aを備え、その先
端に吸着パッド10bを備えている。
上面に上述の3個のチャックテーブル4を有したターン
テーブル14を備え、チャックテーブル4は多孔質のセ
ラミック板により形成された吸着面Sを備えている(チ
ャック手段6については後にさらに詳述する)。研削手
段8は、装置ハウジング12の一端に備えられた、荒研
削ユニット8a及び仕上研削ユニット8bを備えてい
る。搬出手段10は、揺動アーム10aを備え、その先
端に吸着パッド10bを備えている。
【0013】チャックテーブル4には、ターンテーブル
14の搬入搬出域において、加工前の半導体ウエーハが
搬入手段16により前工程部18から搬入され載置さ
れ、吸着保持される。ターンテーブル14を矢印方向に
回転させることにより、チャックテーブル4は荒研削加
工域、仕上研削加工域を移動し、加工液が供給されなが
ら研削加工される。研削加工されたウエーハは、搬入搬
出域において搬出手段10の吸着パッド10bにより吸
着され、次工程部20へ搬出される。
14の搬入搬出域において、加工前の半導体ウエーハが
搬入手段16により前工程部18から搬入され載置さ
れ、吸着保持される。ターンテーブル14を矢印方向に
回転させることにより、チャックテーブル4は荒研削加
工域、仕上研削加工域を移動し、加工液が供給されなが
ら研削加工される。研削加工されたウエーハは、搬入搬
出域において搬出手段10の吸着パッド10bにより吸
着され、次工程部20へ搬出される。
【0014】図1とともに図2、主として図2を参照し
て、チャック手段6について説明する。チャック手段6
は、前述の多孔質のセラミック板により形成され吸着面
Sを有する3個のチャックテーブル4と、チャックテー
ブル4各々にバキュームタンクなどの吸引源22をそれ
ぞれ吸引開閉弁24を介し連結する吸引路26と、チャ
ックテーブル4各々にエアタンクなどの圧縮空気源28
と水源30とからなる混合流体源32をそれぞれ混合流
体開閉弁34を介し連結する混合流体路36と、混合流
体路36を混合流体源32と3個の混合流体開閉弁34
との間で分岐して解放開閉弁38を介しドレーン40に
連結する解放路42とを備えている。
て、チャック手段6について説明する。チャック手段6
は、前述の多孔質のセラミック板により形成され吸着面
Sを有する3個のチャックテーブル4と、チャックテー
ブル4各々にバキュームタンクなどの吸引源22をそれ
ぞれ吸引開閉弁24を介し連結する吸引路26と、チャ
ックテーブル4各々にエアタンクなどの圧縮空気源28
と水源30とからなる混合流体源32をそれぞれ混合流
体開閉弁34を介し連結する混合流体路36と、混合流
体路36を混合流体源32と3個の混合流体開閉弁34
との間で分岐して解放開閉弁38を介しドレーン40に
連結する解放路42とを備えている。
【0015】チャックテーブル4は、ターンテーブル1
4に水平面内で回転可能に配置され、円板状の基台4a
と、基台4aの上面に上方に解放された凹部4bに取付
けられた円板状の吸着保持チャック4cと、基台4aの
下面中央部に突出した回転軸部4dとを備えている。回
転軸部4dはターンテーブル14に回転駆動自在に取付
けられている。回転軸部4dには、凹部4bに通じる通
路4eが形成され、この通路に吸引路26及び混合流体
路36が接続されている。
4に水平面内で回転可能に配置され、円板状の基台4a
と、基台4aの上面に上方に解放された凹部4bに取付
けられた円板状の吸着保持チャック4cと、基台4aの
下面中央部に突出した回転軸部4dとを備えている。回
転軸部4dはターンテーブル14に回転駆動自在に取付
けられている。回転軸部4dには、凹部4bに通じる通
路4eが形成され、この通路に吸引路26及び混合流体
路36が接続されている。
【0016】吸引開閉弁24、混合流体開閉弁34、及
び解放開閉弁38は、二位置の電磁開閉弁である。チャ
ック手段6は、これらの開閉弁の開閉を制御する制御手
段であるコントローラ44を備え、開閉弁24、34、
38の各々は、コントローラ44により通電励磁されな
い状態(図2に示す状態)においては、それぞれ閉位置
に位置付けられ、吸引路26、混合流体路36、及び解
放路42を遮断している。
び解放開閉弁38は、二位置の電磁開閉弁である。チャ
ック手段6は、これらの開閉弁の開閉を制御する制御手
段であるコントローラ44を備え、開閉弁24、34、
38の各々は、コントローラ44により通電励磁されな
い状態(図2に示す状態)においては、それぞれ閉位置
に位置付けられ、吸引路26、混合流体路36、及び解
放路42を遮断している。
【0017】解放開閉弁38の大きさ容量は、励磁され
た開状態において解放路42をドレーン40に連通させ
混合流体路36の混合流体の一部をドレーン40に解放
したときに、チャックテーブル4の吸着面Sから噴出さ
れる混合流体の圧力が、減圧調整されるように設定され
ている。
た開状態において解放路42をドレーン40に連通させ
混合流体路36の混合流体の一部をドレーン40に解放
したときに、チャックテーブル4の吸着面Sから噴出さ
れる混合流体の圧力が、減圧調整されるように設定され
ている。
【0018】コントローラ44は、吸引開閉弁24、混
合流体開閉弁34、及び解放開閉弁38の開閉作動のシ
ーケンスを制御するもので、マイクロコンピュータ、電
磁リレー、電磁弁駆動器などにより形成されている。す
なわち、コントローラ4は、ターンテーブル14が回転
し搬出域に位置付けられたチャックテーブル4(吸引開
閉弁24は開けられ混合流体開閉弁34は閉じられた状
態)から、吸着保持され研削加工された被加工物である
半導体ウエーハを搬出手段10によって取り出すとき
に、(1)先ず吸引開閉弁24の励磁を止めて閉じチャ
ックテーブル4の吸引力を除き、(2)次に解放開閉弁
38を励磁して開け混合流体路36の圧力を下げ、
(3)その後で混合流体開閉弁34を励磁して開け圧力
の下げられた混合流体をチャックテーブル4の吸着面S
から噴出させる。そして、半導体ウエーハが搬出手段1
0によってチャックテーブル4から搬出されたら、解放
開閉弁38及び混合流体開閉弁34を励磁を止めて閉じ
る。
合流体開閉弁34、及び解放開閉弁38の開閉作動のシ
ーケンスを制御するもので、マイクロコンピュータ、電
磁リレー、電磁弁駆動器などにより形成されている。す
なわち、コントローラ4は、ターンテーブル14が回転
し搬出域に位置付けられたチャックテーブル4(吸引開
閉弁24は開けられ混合流体開閉弁34は閉じられた状
態)から、吸着保持され研削加工された被加工物である
半導体ウエーハを搬出手段10によって取り出すとき
に、(1)先ず吸引開閉弁24の励磁を止めて閉じチャ
ックテーブル4の吸引力を除き、(2)次に解放開閉弁
38を励磁して開け混合流体路36の圧力を下げ、
(3)その後で混合流体開閉弁34を励磁して開け圧力
の下げられた混合流体をチャックテーブル4の吸着面S
から噴出させる。そして、半導体ウエーハが搬出手段1
0によってチャックテーブル4から搬出されたら、解放
開閉弁38及び混合流体開閉弁34を励磁を止めて閉じ
る。
【0019】上述したとおりの研削装置のチャック手段
6の作用について、図1及び図2を参照して説明する。
6の作用について、図1及び図2を参照して説明する。
【0020】チャック手段6は、チャックテーブル4に
混合流体を供給する混合流体路36に、それを分岐しド
レーン40に解放する解放開閉弁38を有した解放路4
2を備えているので、解放開閉弁38を開け混合流体の
一部をドレーン40に解放することにより、混合流体の
圧力を下げ、混合流体のチャックテーブル4から噴出す
る勢いを抑制することができ、薄く研削された半導体ウ
エーハのような被加工物に割れ、踊りなどの不具合を発
生させることなく、チャックテーブル4から取り外すこ
とができる。
混合流体を供給する混合流体路36に、それを分岐しド
レーン40に解放する解放開閉弁38を有した解放路4
2を備えているので、解放開閉弁38を開け混合流体の
一部をドレーン40に解放することにより、混合流体の
圧力を下げ、混合流体のチャックテーブル4から噴出す
る勢いを抑制することができ、薄く研削された半導体ウ
エーハのような被加工物に割れ、踊りなどの不具合を発
生させることなく、チャックテーブル4から取り外すこ
とができる。
【0021】また、チャックテーブル4の吸着面Sに被
加工物が載置されていない状態において、解放路42の
解放開閉弁38を閉じ、吸引開閉弁24を閉じ混合流体
開閉弁34を開ければ、チャックテーブル4の吸着保持
チャック4c及び吸着面Sを、高い圧力の混合流体を噴
出させ洗浄することができる。
加工物が載置されていない状態において、解放路42の
解放開閉弁38を閉じ、吸引開閉弁24を閉じ混合流体
開閉弁34を開ければ、チャックテーブル4の吸着保持
チャック4c及び吸着面Sを、高い圧力の混合流体を噴
出させ洗浄することができる。
【0022】以上、本発明を実施の形態に基づいて詳細
に説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定される
ものではなく、例えば下記のように、本発明の範囲内に
おいてさまざまな変形あるいは修正ができるものであ
る。
に説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定される
ものではなく、例えば下記のように、本発明の範囲内に
おいてさまざまな変形あるいは修正ができるものであ
る。
【0023】(1)チャック手段:本実施の形態におい
ては、チャック手段6はチャックテーブル4を3個備え
ているが、この個数は3個に限定されるものではない。
ては、チャック手段6はチャックテーブル4を3個備え
ているが、この個数は3個に限定されるものではない。
【0024】(2)制御手段:本実施の形態において
は、吸引開閉弁24、混合流体開閉弁34、及び解放開
閉弁38の開閉作動に制御手段であるコントローラ44
が用いられているが、制御手段を用いないで、それぞれ
を決められた順番で単独に操作してもよい。
は、吸引開閉弁24、混合流体開閉弁34、及び解放開
閉弁38の開閉作動に制御手段であるコントローラ44
が用いられているが、制御手段を用いないで、それぞれ
を決められた順番で単独に操作してもよい。
【0025】(3)解放開閉弁:本実施の形態において
は、解放開閉弁38として所定の大きさ容量のものが用
いられたが、研削装置に合わせて種々の大きさ容量のも
のを用意する代わりに、容量の大きい解放開閉弁を用い
解放路42に絞り、あるいは可変絞りを設けてもよい。
は、解放開閉弁38として所定の大きさ容量のものが用
いられたが、研削装置に合わせて種々の大きさ容量のも
のを用意する代わりに、容量の大きい解放開閉弁を用い
解放路42に絞り、あるいは可変絞りを設けてもよい。
【0026】
【発明の効果】本発明に従って構成された研削装置のチ
ャック手段によれば、研削装置のチャックテーブルに吸
着保持され研削加工された板状の被加工物を、チャック
テーブルから搬出手段により搬出するときに、圧縮空気
を含む混合流体をチャックテーブルの吸着面から噴出さ
せる際に、被加工物に割れ、踊りなどの不具合を発生さ
せることがないようにすることができる。
ャック手段によれば、研削装置のチャックテーブルに吸
着保持され研削加工された板状の被加工物を、チャック
テーブルから搬出手段により搬出するときに、圧縮空気
を含む混合流体をチャックテーブルの吸着面から噴出さ
せる際に、被加工物に割れ、踊りなどの不具合を発生さ
せることがないようにすることができる。
【図1】本発明に従って構成されたチャック手段を備え
る研削装置の斜視図。
る研削装置の斜視図。
【図2】チャック手段の構成回路図。
2:研削装置
4:チャックテーブル
6:チャック手段
10:搬出手段
22:吸引源
24:吸引開閉弁
26:吸引路
32:混合流体源
34:混合流体開閉弁
36:混合流体路
38:解放開閉弁
40:ドレーン
42:解放路
44:コントローラ(制御手段)
S:吸着面
フロントページの続き
Fターム(参考) 3C016 CE05 DA05
3C034 AA08 BB73 CB11 DD10
3C043 BA09 BA16 BA17 CC04 DD05
EE04
Claims (4)
- 【請求項1】 研削装置において板状の被加工物を吸着
保持するチャック手段であって、 該チャック手段は、被加工物を載置するための多孔質の
吸着面を有するチャックテーブルと、チャックテーブル
に吸引源を吸引開閉弁を介し連結する吸引路と、チャッ
クテーブルに圧縮空気を含む混合流体源を混合流体開閉
弁を介し連結する混合流体路と、混合流体路を混合流体
源と混合流体開閉弁との間で分岐して解放開閉弁を介し
ドレーンに連結する解放路とを備え、 該解放開閉弁により解放路を解放することにより該吸着
面から噴出させる該混合流体の圧力が調整される、こと
を特徴とする研削装置のチャック手段。 - 【請求項2】 吸引開閉弁が開けられ混合流体開閉弁が
閉じられた状態においてチャックテーブルに吸着保持さ
れ研削加工された被加工物を、搬出手段によりチャック
テーブルから取り出すときは、(1)先ず吸引開閉弁を
閉じてチャックテーブルの吸引力を遮断し、(2)次に
解放開閉弁を開けて混合流体路の圧力を下げ、(3)そ
の後で混合流体開閉弁を開け圧力の下げられた混合流体
をチャックテーブルから噴出させる、請求項1記載の研
削装置のチャック手段。 - 【請求項3】 該吸引開閉弁、混合流体開閉弁及び解放
開閉弁の開閉作動を制御する制御手段を備えている、請
求項2記載の研削装置のチャック手段。 - 【請求項4】 該被加工物が半導体ウエーハである、請
求項1から3までのいずれかに記載の研削装置のチャッ
ク手段。
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---|---|---|---|
JP2001249811A JP2003062730A (ja) | 2001-08-21 | 2001-08-21 | 研削装置のチャック手段 |
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JP2001249811A JP2003062730A (ja) | 2001-08-21 | 2001-08-21 | 研削装置のチャック手段 |
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