JP2003057189A - 金属帯の孔状欠陥検査装置 - Google Patents
金属帯の孔状欠陥検査装置Info
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Abstract
を精度よく検出する。 【解決手段】 長手方向に走行される金属帯22の一方
表面23に向けて光源24から出射された光は、金属帯
22に孔状欠陥が無いときは金属帯22の一方表面23
において、金属帯22に孔状欠陥が有るときは金属帯2
2の他方表面27に接して設けられる反射ロール28の
表面において正反射および乱反射される。金属帯22の
一方表面23または反射ロール28の表面において正反
射された正反射光29は第1光センサ30によって検出
され、乱反射された乱反射光31は第2光センサ32に
よって検出される。第1および第2光センサ30,32
の検出出力に応答して表示手段33に表示される正反射
光29および乱反射光31の光強度に基づいて孔状欠陥
の有無および寸法を検査する。
Description
孔状欠陥を検査する金属帯の孔状欠陥検査装置および検
査方法に関する。
たは冷間圧延など厚みを減少させる加工の施される工程
においては、まれに鋼帯の一方の表面から他方の表面ま
で貫通した欠陥いわゆる孔状欠陥の発生することがあ
る。孔状欠陥は品質上不具合な欠陥であるので、鋼帯の
頭部または尾部付近にのみ発生している場合、救済工程
において孔状欠陥の発生部分が除去され、また鋼帯の長
手方向中央部に孔状欠陥が発生した場合、鋼帯を予め定
める寸法に裁断して切板となった状態で孔状欠陥を含む
切板が除去されている。さらに金属帯の長さに対して限
定された比率で孔状欠陥の存在が許容される場合、金属
帯の品質等級分類を行い品質の格付を明確にした上で出
荷されている。切板または鋼帯のままいずれの状態であ
っても、孔状欠陥の発生している部位を除去または品質
等級分類するためには、まず鋼帯に発生する孔状欠陥を
精度よく検出しなければならない。
の概略を示す図である。図11(a)では、金属帯1の
一方表面2側に金属帯1から間隔をあけて光検出器3が
配置され、金属帯1の他方表面4側に金属帯1を介して
光検出器2に対向し金属帯1から間隔をあけて光源5が
配置される。金属帯1に孔状欠陥6が存在しないとき、
光源5から金属帯1の他方表面4に照射された光は、金
属帯1によって反射されて光検出器3には達しない。金
属帯1に孔状欠陥6が存在するとき、光源5から照射さ
れた光は、金属帯1の孔状欠陥6を透過して光検出器2
に達するので、光検出器2によって検出される。
れる金属帯1の移動にともなって金属帯1に存在する孔
状欠陥6は矢符7方向に移動する。孔状欠陥6が移動し
て光源5と光検出器3との間を通過するときにのみ、前
述のように光源5からの光は光検出器3に到達するの
で、光検出器3によって検出される光強度は、図11
(b)に示すように時間の経過すなわち孔状欠陥6の矢
符7方向への移動にともなって増加し次いで減少する。
このとき図11(b)中に示す検出された光強度の高い
明部8が孔状欠陥6に相当する。
源5および光検出器3がともに配置され、光源5から金
属帯1の他方表面4に照射された光は、金属帯1に孔状
欠陥6が存在しないとき、金属帯1によって反射されて
光検出器3に達し、金属帯1に孔状欠陥6が存在すると
き、光源5から照射された光は、金属帯1の孔状欠陥6
を透過して光検出器2に達することがない。
からの光照射位置を通過するときにのみ、光源5からの
光は光検出器3に達しなくなるので、光検出器3によっ
て検出される光強度は、図12(b)に示すように時間
の経過すなわち孔状欠陥6の矢符7方向への移動にとも
なって減少し次いで増加する。このとき図12(b)中
に示す検出された光強度の低い暗部9が孔状欠陥6に相
当する。
状欠陥を検出する従来技術を示す。図13では、金属帯
1の一方表面2側に第1光検出器10が配置され、金属
帯1の他方表面4側には光源5および第2および第3光
検出器11,12が配置される。光源5から金属帯1の
他方表面4に照射された光は、金属帯1に孔状欠陥6が
存在しないとき、金属帯1による正反射光が第2光検出
器11に達し、乱反射光が第3光検出器12に達し、第
1光検出器10には光が達しない。金属帯1に孔状欠陥
6が存在するとき、光源5から照射された光は、金属帯
1の孔状欠陥6を透過して第1光検出器10に達し、第
2および第3光検出器11,12には達しない。
からの光照射位置を通過するとき、光源5からの光は、
第1光検出器10に達し第2および第3光検出器11,
12には達しなくなるので、各光検出器10,11,1
2によって検出される光強度は、図13(b1),図1
3(b2)および図13(b3)に示すように時間の経
過すなわち孔状欠陥6の矢符7方向への移動にともなっ
て、第1光検出器10では増加し次いで減少し、第2お
よび第3光検出器11,12では減少し次いで増加す
る。このとき図13(b1),図13(b2)および図
13(b3)中に示す光強度の高い明部13および光強
度の低い暗部14,15が孔状欠陥6に相当する。
源5が配置され、金属帯1の他方表面4側には光検出器
に代えてスクリーン16が金属帯1と平行に設けられ
る。光源5から金属帯1の一方表面2に照射された光
は、金属帯1に孔状欠陥6が存在しないとき、金属帯1
によって反射されてスクリーン16には達しないけれど
も、金属帯1に孔状欠陥6が存在するとき、金属帯1の
孔状欠陥6を透過してスクリーン16に達する。すなわ
ち孔状欠陥6は、光源5から照射される光によってスク
リーン16上に投影される明部17に相当する。
先行技術には、以下の問題点がある。前述の先行技術で
は、各光検出器3,10,11,12によって検出され
る光強度の明部8,13または暗部9,14,15によ
って、またスクリーン16上に投影される明部17によ
って孔状欠陥の有無を検出することはできる。これらの
方法は、各光検出器3,10,11,12によって検出
される光強度の明暗レベルのみによって欠陥の有無を抽
出するものである。
化などの影響を受け安定して欠陥を抽出できない欠点を
有する。たとえば図11に示す従来技術では、周囲の照
明または日差しが金属帯1からの反射等によって光検出
器3に検知されると、光強度の高い明部として欠陥であ
ると誤認識されてしまう。また逆に図12に示す従来技
術では、光源5の劣化などによって発光強度が低下する
と光検出器3に検知される光強度が低下するので、光強
度の低い暗部である欠陥として誤認識されてしまう。さ
らに金属帯1の他方表面4に光沢むらなどがあり、反射
光強度が低下した場合にも同様の欠陥の誤認識が発生す
る。このような孔状欠陥の誤認識は、ひとえに光強度の
単純な明暗レベルのみによって孔状欠陥を抽出すること
に起因している。
って検出される光強度の明部8,13および暗部9,1
4,15を抽出するための光強度のレベルに応じて明部
8,13および暗部9,14,15の時間軸方向の長さ
すなわち孔状欠陥6の寸法は変動し、明部8,13およ
び暗部9,14,15を抽出するための光強度のレベル
を選択するに際しての孔状欠陥6との対応も明らかでは
ないので、孔状欠陥6の寸法を精度よく検出することは
困難である。またスクリーン16上に投影される明部1
7も周縁部の境界が明瞭ではないので、孔状欠陥6の寸
法を精度よく検出することは困難である。
づいて金属帯の品質等級分類をするような場合、孔状欠
陥の寸法を精度よく求めることができないので、正確な
等級分類をすることができないという問題がある。
陥の有無および寸法を精度よく検出できる金属帯の孔状
欠陥検査装置および検査方法を提供することである。
行される金属帯の一方の表面に向けて光を出射する光源
と、金属帯の走行方向に対して直交する方向に軸線を有
し、金属帯の他方の表面に接し軸線まわりに回転自在に
設けられる反射ロールと、光源から出射され金属帯の一
方の表面または反射ロールの表面で正反射された正反射
光を検出する第1光センサと、光源から出射され金属帯
の一方の表面または反射ロールの表面で乱反射された乱
反射光を検出する第2光センサと、第1および第2光セ
ンサの検出出力に応答し、正反射光および乱反射光の光
強度を表示する表示手段とを含むことを特徴とする金属
帯の孔状欠陥検査装置である。
帯の一方の表面に光源から光を照射し、金属帯の走行方
向に対して直交する方向に軸線を有し金属帯の他方の表
面に接して軸線まわりに回転自在に反射ロールを設け、
金属帯の一方の表面または反射ロールの表面から正反射
された正反射光および乱反射された乱反射光を第1およ
び第2光センサによってそれぞれ検出し、第1および第
2光センサの検出出力に対応する正反射光および乱反射
光の光強度を表示手段に表示し、表示手段に表示される
正反射光および乱反射光の光強度に基づき金属帯の孔状
欠陥を検査することを特徴とする金属帯の孔状欠陥検査
方法である。
属帯の一方の表面に光源から光を照射し、金属帯の走行
方向に対して直交する方向に軸線を有し金属帯の他方の
表面に接して軸線まわりに回転自在に反射ロールを設け
る。したがって、光源から照射された光は、金属帯に孔
状欠陥が無いとき、金属帯の一方の表面によって反射さ
れ、金属帯に孔状欠陥が有るとき、孔状欠陥を透過し反
射ロールの表面によって反射される。金属帯の一方表面
または反射ロールの表面から正反射された正反射光は第
1光センサによって検出され、乱反射された乱反射光は
第2光センサによって検出される。第1および第2光セ
ンサの検出出力に対応する正反射光および乱反射光の光
強度は表示手段に表示され、表示手段に表示された正反
射光および乱反射光の光強度に基づいて金属帯の孔状欠
陥を検査することができる。
て正反射された正反射光の光強度は、金属帯の一方表面
からの正反射光の光強度よりも向上する。一方孔状欠陥
を透過し反射ロールの表面によって乱反射された乱反射
光の光強度は、金属帯の一方表面からの乱反射光の光強
度よりも低下する。このように、金属帯に発生した孔状
欠陥は、正反射光の光強度の向上と乱反射光の光強度の
低下との組合せによって表示されるので、孔状欠陥の有
無とともに孔状欠陥の寸法が精度よく検査され、検査結
果を金属帯の品質等級分類の判定に用いることが可能に
なる。
る金属帯の孔状欠陥検査装置20の構成を簡略化して示
す概略側面図であり、図2は図1に示す金属帯の孔状欠
陥検査装置20を備える金属帯の検査装置21の全体構
成を簡略化して示す図である。
状欠陥検査装置20と略称する)は、長手方向に走行さ
れる金属帯22の一方の表面23に向けて光を出射する
光源24と、矢符25に示す金属帯22の走行方向に対
して直交する方向に軸線26を有し、金属帯22の他方
の表面27に接し軸線26まわりに回転自在に設けられ
る反射ロール28と、光源24から出射され金属帯22
の一方の表面23または反射ロール28の表面で正反射
された正反射光29を検出する第1光センサ30と、光
源24から出射され金属帯22の一方の表面23または
反射ロール28の表面で乱反射された乱反射光31を検
出する第2光センサ32と、第1および第2光センサ3
0,32の検出出力に応答し、正反射光29および乱反
射光31の光強度を表示する表示手段33とを含む。
たとえば金属帯22の表裏を巻直しその過程において金
属帯22の欠陥検査を行う金属帯の検査装置21に設け
られる。図2に示す金属帯の検査装置21は、金属帯2
2を巻戻すペイオフリール36、入側デフレクターピン
チロール37、巻戻された金属帯22を形状矯正するピ
ンチレベラ38、金属帯22の厚みを測定する厚み計3
9、入側剪断機40、ダウンロール41、ピンチロール
42、テンションパット43、ブライドルロール44、
孔状欠陥検査装置20、出側剪断機45、出側デフレク
ターピンチロール46、テンションリール47とを含
み、図2の紙面では、ペイオフリール36からテンショ
ンリール47に向ってこの順序で設けられる。
鋼帯(以後、鋼帯22と略称する)である。光源24
は、たとえばハロゲンランプなどを備える投光器であ
り、反射ロール28の軸線26を含み重力方向に平行な
1仮想平面と鋼帯22の一方表面23との交線に向けて
光を出射する。光源24から前述のように出射された光
は、前記交線を通り重力方向に延びる垂線51に対して
角度θ1で鋼帯22の一方表面23に入射する。鋼帯2
2の一方表面23で入射角度θ1と同一の反射角度θ1
で反射した光を正反射光29と呼び、正反射光29は第
1光センサ30によって検出される。鋼帯22の一方表
面23で入射角度θ1よりも大きい反射角度θ2で反射
した光を乱反射光31と呼び、乱反射光31は第2光セ
ンサ32によって検出される。
反射光29の反射角度θ1よりも大きい角度を選択した
けれども、乱反射光31の反射角度はθ2に限定される
ものではなく、正反射光29の反射角度θ1を除く任意
の角度を選択することができる。
を有する金属製のロールであり、軸受によってロール軸
が回転自在に支持される。反射ロール28は鋼帯22の
他方表面27に接しているので、鋼帯22の矢符25方
向への走行によって軸線まわりに従動回転される。
る第1および第2光センサ30,32は、正反射光29
および乱反射光31の達する位置に鋼帯22の走行方向
25に直交する方向(以後、幅方向と称する)にたとえ
ばフォトダイオードなどを配列することによって実現で
きる。第1および第2光センサ30,32は、正反射光
29および乱反射光31をそれぞれ検出し、検出された
光強度に応答し出力を電気信号に変換して表示手段33
に与える。
e Ray Tube)またはLCD(LiquidCrystal Display)
を備える画像解析器いわゆるイメージアナライザであ
り、第1および第2光センサ30,32からの出力に応
答し、正反射光29および乱反射光31の光強度の変化
を可視像として表示する。表示手段33には、第1およ
び第2光センサ30,32によって検出された正反射光
29および乱反射光31の光強度の変化を、写真または
グラフとして出力するプリンタなどの出力手段、また記
録するためのビデオ装置などが含まれてもよい。さらに
表示手段33には、正反射光29および乱反射光31の
検出結果に基づいて、孔状欠陥の寸法および孔状欠陥の
鋼帯22における開口面積を演算する演算手段が設けら
れてもよい。
鋼帯22の走行に伴い移動する状態を示す概略断面図で
あり、図4は図3に示す孔状欠陥52の鋼帯22の走行
に伴う位置変化に対応する正反射光29および乱反射光
31の光強度の変化を表示した一例を示す図である。な
お図4は、孔状欠陥52を含む鋼帯22の走行方向に平
行な1直線上の光強度の変化を、表示手段33によって
表示したものである。
からの光の照射位置に達していない状態では、第1およ
び第2光センサ30,32によって検出される正反射光
29および乱反射光31は、鋼帯22の一方表面23か
ら反射される光強度であり、図4中の横軸a位置におけ
る光強度として示される。この鋼帯22の一方表面23
から反射される光強度を、便宜上バックグランド強度と
呼ぶ。なお図4中、第1ライン53が正反射光29の光
強度の変化を表し、第2ライン54が乱反射光31の光
強度の変化を表す。
た鋼帯22が矢符25方向に走行し、孔状欠陥52の鋼
帯22走行方向前方側の端部が、光源24からの光の照
射位置に達した状態を示し、図4中の横軸bに対応す
る。このとき正反射光29および乱反射光31は、とも
に鋼帯22の孔状欠陥52を臨む周縁角部によって散乱
されるので、第1および第2光センサ30,32に検出
される光強度は、いずれも前記バックグランド強度より
も低下する。さらに鋼帯22がわずかに走行するのに伴
い、光源24から照射される光が、鋼帯22の孔状欠陥
52を臨む端面において散乱される状態が極めて短い時
間であるけれども存在するので、正反射光29の光強度
がバックグランド強度よりも低下した状態がごく短時間
継続される。
陥52のほぼ中央部が、光源24からの光の照射位置に
達した状態を示し、図4中の横軸c位置に対応する。こ
のとき正反射光29は孔状欠陥52を透過し反射ロール
28の表面によって正反射される。反射ロール28表面
の方が鋼帯22の一方表面23よりも表面光沢に優れ鏡
面性に勝るので、光源24からの光の大半は正反射光2
9として反射される。したがって、正反射光29の光強
度はバックグランド強度よりも向上する。一方乱反射光
31は、光源24からの光の大半が正反射されてほとん
ど散乱しない、すなわち乱反射光とならないので、光強
度は著しく低下する。
し、孔状欠陥52の鋼帯22走行方向後方側の端部が、
光源24からの光の照射位置に達した状態を示し、図4
中の横軸d位置に対応する。このとき正反射光29およ
び乱反射光31は、ともに鋼帯22の孔状欠陥52を臨
む周縁角部によって散乱されるので、光強度はいずれも
前記バックグランド強度よりも低下する。より詳細に
は、前述の図4中b位置と逆の現象が生じ、孔状欠陥5
2の鋼帯22走行方向後方側の端部が、光源24からの
光の照射位置に達する直前に、光源24から照射される
光が、鋼帯22の孔状欠陥52を臨む端面において散乱
されて正反射光29の光強度がバックグランド強度より
も低下する。
光源24からの光の照射位置を通り過ぎたとき、正反射
光29および乱反射光31の光強度は、再び鋼帯22の
一方表面23から反射されるバックグランド強度にな
る。
陥52が光源24からの光の照射位置を通過するとき、
正反射光29は、光強度の低下した暗部、光強度の向上
した明部および光強度の低下した暗部が、この順序で第
1光センサ30によって検出され、乱反射光31は光強
度の低下した暗部が第2光センサ32によって検出され
る。
欠陥52の光の照射位置に対する相対的な位置変動を表
すと同時に鋼帯22の走行距離を表す。このような光強
度の明暗変化は、外乱光の変化あるいは鋼帯22の汚
れ、疵では生じない孔状欠陥52に特徴的な挙動である
ので、前記光強度の明暗変化を検出することによって孔
状欠陥52のみを的確に抽出しうる。さらに図4中の孔
状欠陥52の鋼帯22走行方向前方側端部であるb位置
から、孔状欠陥52の鋼帯22走行方向後方側端部であ
るd位置までの鋼帯22の走行距離がすなわち孔状欠陥
52の寸法を表す。
2が、光源24からの光の照射位置を通過するとき、前
述のような特徴的な挙動を示す正反射光および乱反射光
の光強度の変化に基づいて、孔状欠陥52の寸法すなわ
ち図4中の横軸に示すb位置からd位置までの長さを明
瞭かつ精度よく求めることが可能になる。このことによ
って、検査された孔状欠陥52の寸法に基づいて、鋼帯
22の品質等級分類の判定を一層精度よく行うことが可
能になる。
明する。本実施の形態の孔状欠陥検査装置20を準備
し、孔状欠陥検査装置20を備える金属帯の検査装置2
1に、孔状欠陥を含む金属帯を通板して孔状欠陥の検査
を行った。金属帯は、厚み:1mm、幅:1200mm
の冷間圧延鋼帯である。冷間圧延鋼帯には、冷間圧延鋼
帯を厚み方向に貫通する1辺の長さが1mmおよび2m
mの正方角柱状の孔をそれぞれ形成し、この正方角柱状
の孔を孔状欠陥のモデルとして検査を行った。
を濃淡によって平面的に示す図であり、図6は図5に示
すVI−VI線方向における光強度を示す図である。ま
た図7は孔状欠陥における乱反射光の光強度を濃淡によ
って平面的に示す図であり、図8は図7に示すVIII
−VIII線方向における光強度を示す図である。
延鋼帯の一方表面からの正反射光および乱反射光の光強
度の分布を、光強度の高い部位が白く、光強度の低い部
位が黒くなるように表示手段33によって濃淡表示し、
表示された検査結果を写真として出力したものである。
図6および図8は、図5および図7にVI−VI線およ
びVIII−VIII線で示す冷間圧延鋼帯の走行方向
に平行な一方向における正反射光および乱反射光の光強
度の変化を2次元座標系により表示して出力したもので
ある。
が、正反射光の光強度変化の検出結果を表し、バックグ
ランド強度65よりも、光強度が低下する暗部66、光
強度が向上する明部67および光強度が低下する暗部6
8が検出され表示された。また図8中に階段状に表され
る第4ライン56が、乱反射光の光強度変化の検出結果
を表し、バックグランド強度69よりも光強度が低下す
る暗部70が検出され表示された。第3ライン55の正
反射光の光強度が低下する暗部66、光強度が向上する
明部67および光強度が低下する暗部68と、第4ライ
ン56の乱反射光の光強度が低下する暗部70とが表示
される特徴的な光強度変化の挙動が検出されており、孔
状欠陥を明瞭に検出することができた。
センサ30,32によって検出された正反射光および乱
反射光の光強度に基づいて、孔状欠陥の寸法である一辺
の長さまたは直径と、冷間圧延鋼帯表面における孔状欠
陥の開口面積とを演算する演算手段が備えられている。
によって演算した孔状欠陥の検出面積Sとの関係を示す
図であり、図10は孔状欠陥の面積L2と演算手段によ
って演算した孔状欠陥の検出面積Sとの関係を示す図で
ある。第1および第2光センサ30,32によって検出
された正反射光および乱反射光の光強度変化に基づいて
孔状欠陥を識別し、表示手段33に備わる演算手段によ
って孔状欠陥の冷間圧延鋼帯表面における開口面積を演
算し、演算結果(以後、便宜上検出面積Sと称する)と
孔状欠陥の実長さLおよび実面積L2とを比較した。比
較した結果を前記図9および図10に示す。
積Sの平均値を表し、第6ライン58は平均値プラス3
σ(ここでσは標準偏差)および第7ライン59は平均
値マイナス3σを表す。同様に図10中において、第8
ライン60は検出面積Sの平均値を表し、第9ライン6
1は平均値プラス3σおよび第10ライン62は平均値
マイナス3σを表す。孔状欠陥の一辺の実長さLと検出
面積Sとの関係は2次曲線で表され、孔状欠陥の実面積
L2と検出面積Sとの関係は直線で表される。このよう
に孔状欠陥の実長さLおよび実面積L2と検出面積Sと
は高い相関を示し、孔状欠陥の寸法および面積を精度よ
く求めることができた。
光源24は投光器であるけれども、これに限定されるこ
となく、たとえば走査手段を備えるレーザ発振器であっ
てもよい。また光センサ30,32は、フォトダイオー
ドによって構成されるけれども、これに限定されること
なく、CCDカメラまたは光学カメラなどによって構成
されてもよい。
金属帯の一方の表面に光源から光を照射し、金属帯の走
行方向に対して直交する方向に軸線を有し金属帯の他方
の表面に接して軸線まわりに回転自在に反射ロールを設
ける。したがって、光源から照射された光は、金属帯に
孔状欠陥が無いとき、金属帯の一方の表面によって反射
され、金属帯に孔状欠陥が有るとき、孔状欠陥を透過し
反射ロールの表面によって反射される。金属帯の一方表
面または反射ロールの表面から正反射された正反射光は
第1光センサによって検出され、乱反射された乱反射光
は第2光センサによって検出される。第1および第2光
センサの検出出力に対応する正反射光および乱反射光の
光強度は表示手段に表示され、表示手段に表示された正
反射光および乱反射光の光強度に基づいて金属帯の孔状
欠陥を検査することができる。
て正反射された正反射光の光強度は、金属帯の一方表面
からの正反射光の光強度よりも向上する。一方孔状欠陥
を透過し反射ロールの表面によって乱反射された乱反射
光の光強度は、金属帯の一方表面からの乱反射光の光強
度よりも低下する。このように、金属帯に発生した孔状
欠陥は、正反射光の光強度の向上と乱反射光の光強度の
低下との組合せによって表示されるので、孔状欠陥の有
無とともに孔状欠陥の寸法が精度よく検査され、検査結
果を金属帯の品質等級分類の判定に用いることが可能に
なる。
検査装置20の構成を簡略化して示す概略側面図であ
る。
える金属帯の検査装置21の全体構成を簡略化して示す
図である。
走行に伴い移動する状態を示す概略断面図である。
射光29および乱反射光31の光強度の変化を示す図で
ある。
って平面的に示す図である。
示す図である。
って平面的に示す図であり
光強度を示す図である。
算した孔状欠陥の検出面積Sとの関係を示す図である。
した孔状欠陥の検出面積Sとの関係を示す図である。
る。
る。
る。
る。
Claims (2)
- 【請求項1】 長手方向に走行される金属帯の一方の表
面に向けて光を出射する光源と、 金属帯の走行方向に対して直交する方向に軸線を有し、
金属帯の他方の表面に接し軸線まわりに回転自在に設け
られる反射ロールと、 光源から出射され金属帯の一方の表面または反射ロール
の表面で正反射された正反射光を検出する第1光センサ
と、 光源から出射され金属帯の一方の表面または反射ロール
の表面で乱反射された乱反射光を検出する第2光センサ
と、 第1および第2光センサの検出出力に応答し、正反射光
および乱反射光の光強度を表示する表示手段とを含むこ
とを特徴とする金属帯の孔状欠陥検査装置。 - 【請求項2】 長手方向に走行される金属帯の一方の表
面に光源から光を照射し、 金属帯の走行方向に対して直交する方向に軸線を有し金
属帯の他方の表面に接して軸線まわりに回転自在に反射
ロールを設け、 金属帯の一方の表面または反射ロールの表面から正反射
された正反射光および乱反射された乱反射光を第1およ
び第2光センサによってそれぞれ検出し、 第1および第2光センサの検出出力に対応する正反射光
および乱反射光の光強度を表示手段に表示し、 表示手段に表示される正反射光および乱反射光の光強度
に基づき金属帯の孔状欠陥を検査することを特徴とする
金属帯の孔状欠陥検査方法。
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