JP2003055645A - Sealing method of seal portion - Google Patents
Sealing method of seal portionInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、気密・防水性や
気密・防湿性を達成するためのシール部位のシーリング
方法に関し、特に、ハードディスクドライブケース（以
下、ＨＤＤケースという）の筺体と蓋体との間のような
電子部品のシール部位、または液晶パネルの緩衝部に最
適なシーリング方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sealing method for sealing parts for achieving airtightness / waterproofness and airtightness / moisture resistance, and more particularly, to a hard disk drive case (hereinafter referred to as HDD case) housing and lid. The present invention relates to a sealing method most suitable for a sealing part of an electronic component such as a space between parts or a buffer part of a liquid crystal panel.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の電子部品のシール部位、例えば、
ＨＤＤケースの筐体と蓋体との間のシール部位は、シー
ル材を介在させてシーリングしている。介在されたシー
ル材は、筺体と蓋体との間にはさまれて圧縮してシーリ
ングされる。このシール材は、ＨＤＤケースの筺体と蓋
体との間のシール部位において、蓋体に接着剤（粘着剤
も含む）で接着したり、シール材の一面に、感圧接着剤
をテープ状にした、いわゆる両面テープを貼り付けた
後、両面テープの剥離紙を剥がし、シール部位に接着し
て組み付けられている。図５はＨＤＤケース１１の筺体
１２と蓋体１３との間において蓋体１３のシール部位
に、シール材１４が接着剤１５で接着されている従来例
を示している。2. Description of the Related Art Sealing parts of conventional electronic parts, for example,
The sealing portion between the housing of the HDD case and the lid is sealed with a sealing material. The interposing sealing material is sandwiched between the housing and the lid, and is compressed and sealed. This sealing material is adhered to the lid with an adhesive (including an adhesive) at a sealing portion between the housing of the HDD case and the lid, or a pressure-sensitive adhesive is tape-shaped on one surface of the sealing material. After attaching the so-called double-sided tape, the release paper of the double-sided tape is peeled off and adhered to the seal portion. FIG. 5 shows a conventional example in which a sealing material 14 is adhered with an adhesive 15 to a sealing portion of the lid 13 between the housing 12 and the lid 13 of the HDD case 11.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このような従来のシー
ル材の接着方法においては、コストの低減を検討する場
合、シール材自体の検討よりも、むしろ両面テープ（粘
着テープ）や接着剤の検討を行ってきた。確かに、両面
テープは高価であり、さらに貼り付けるコストも発生す
るため高いものとなるが、現在では両面テープ（粘着テ
ープ）に変わって接着剤が使われ出し、大きなコストダ
ウンは望めなくなっているのが現状である。この発明
は、このような点に鑑みシール材及びその装着方法も含
めたトータルコストのコストダウンを図るシール部位の
シーリング方法の提供を第１の目的とする。In such a conventional sealing material bonding method, when considering cost reduction, double-sided tape (adhesive tape) or adhesive is considered rather than the sealing material itself. I went. Certainly, double-sided tapes are expensive and costly to attach, so they are expensive, but now adhesives are being used instead of double-sided tapes (adhesive tapes), and large cost reductions cannot be expected. is the current situation. In view of the above points, the first object of the present invention is to provide a sealing portion sealing method for reducing the total cost including the sealing material and the mounting method thereof.
【０００４】また、シール材の一面に感圧接着剤をテー
プ状にした、いわゆる両面テープを貼り付けた後、両面
テープの剥離紙を剥がし、シール部位に接着する方法に
あっては、まずシール材を貼り付ける手間が発生する
し、使い終わった剥離紙はゴミとして、処理問題が発生
する。板状のシール材から打ち抜いた場合は、打ち抜き
ロスが発生するし、そのロス部分はシール材と両面テー
プの混在物となるので、その後のリサイクルのための分
別もままならず、ゴミ処理が大変難しい問題となる、等
の課題がある。Further, in a method of sticking a pressure-sensitive adhesive in a tape shape on one surface of a sealing material, a so-called double-sided tape, peeling off a release paper of the double-sided tape and adhering it to a sealing portion, first, a seal is formed. It takes time and effort to attach the materials, and the used release paper is treated as dust, which causes a processing problem. When punching out from a plate-shaped sealing material, punching loss occurs, and the loss part becomes a mixture of sealing material and double-sided tape, so sorting for subsequent recycling does not remain and it is very difficult to dispose of dust. There are issues such as
【０００５】一方、溶剤型や水性の接着剤および粘着剤
を用いてシール材を接着する方法においては、溶剤や水
の乾燥時間がかかったり、臭気があるなど施工性に問題
があるし、施工後の防水性や防湿性が大きく低下した
り、特に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のように
シール材を施工後に洗浄するようなことがあると、接着
剤が水に弱く剥がれてしまう場合もある。しかも、シー
ル部位がＨＤＤの筺体と蓋体の間のような場合には、接
着剤からのガスが発生し、ＨＤＤのコンダミとしてトラ
ブルの原因となる、等の課題がある。On the other hand, in the method of adhering the sealing material by using a solvent-type or water-based adhesive or pressure-sensitive adhesive, there is a problem in workability such as a long drying time of the solvent or water and an odor. If the waterproof property and the moisture proof property afterwards are greatly deteriorated, or if the sealing material is washed after the construction, such as in a hard disk drive (HDD), the adhesive may be weakly peeled off by water. In addition, when the sealing part is between the housing and the lid of the HDD, there is a problem that gas is generated from the adhesive, causing troubles as HDD contamination.
【０００６】また、接着剤として上記欠点を改良するた
め、ホットメルト系の接着剤を用いて施工することも考
えられるが、従来のホットメルト接着剤では、シール材
に接着剤を塗布するか、被シール部位に接着剤を塗布す
るかであるが、塗布後接着剤が容易に冷えてシール材が
接着できるタイミングは極めて狭い欠点がある。また、
従来のホットメルト系接着剤や粘着剤は粘度が高く、従
って高温度で塗布せざるをえず、塗布後の粘土上昇が大
きく接着タイミングが取り難い欠点は変わらない。さら
に、従来のホットメルト接着剤を用いシール部位とし
て、ＨＤＤケースの筺体と蓋体との間にシール材を施工
した場合、従来のホットメルト接着剤中には、粘着付与
剤や粘土低下のためオイル分が大量に含まれており、こ
れが発ガスとして発生し、やはりＨＤＤのコンダミとし
てトラブルの原因となる。また、次のような課題もあ
る。
（１）オープンタイムが短い。
（２）熱に弱い被着体への施工ができない。
（３）液だれが発生する。
（４）凹凸面への塗布がうまくいかない。
（５）固化後に弾力性が低下する。この発明は、このよ
うな従来の課題を解決するシール部位のシーリング方法
の提供を第２の目的とする。Further, in order to improve the above-mentioned drawbacks as an adhesive, it is conceivable to apply a hot-melt type adhesive, but in the conventional hot-melt adhesive, the adhesive is applied to the sealing material, Depending on whether or not the adhesive is applied to the portion to be sealed, there is a drawback that the timing at which the adhesive easily cools after application and the sealing material can be bonded is extremely narrow. Also,
Conventional hot-melt adhesives and pressure-sensitive adhesives have high viscosities, and therefore, they must be applied at a high temperature, the clay rises significantly after application, and it is difficult to set the adhesion timing. Further, when a sealing material is applied between the housing and the lid of the HDD case as a sealing part using a conventional hot melt adhesive, the conventional hot melt adhesive may contain a tackifier or clay due to deterioration. It contains a large amount of oil, which is emitted as gas, which also causes trouble as HDD contamination. There are also the following issues. (1) Open time is short. (2) It cannot be applied to an adherend that is vulnerable to heat. (3) Drip occurs. (4) The coating on the uneven surface is not successful. (5) Elasticity decreases after solidification. A second object of the present invention is to provide a method for sealing a seal portion, which solves such a conventional problem.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、この発明の請求項１のシール部位のシーリング方法
は、シール部位にホットメルト接着剤を塗布し、このホ
ットメルト接着剤を不活性ガスにより発泡しフォーム体
としてシール材とすることを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the method for sealing a seal part according to claim 1 of the present invention is to apply a hot melt adhesive to the seal part and to apply this hot melt adhesive to an inert gas. It is characterized in that it is foamed by and used as a sealing material as a foam.
【０００８】また、この発明の請求項２のシール部位の
シーリング方法は、前記フォーム体のシール材が、密度
が０．５〜１．０ｇ／ｃｍ３であり、２５％圧縮応力が
０．３〜２．０ＭＰａであることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided a sealing portion sealing method, wherein the foam sealing material has a density of 0.5 to 1.0 g / cm 3 and a 25% compressive stress of 0.3. It is characterized by being -2.0 MPa.
【０００９】また、この発明の請求項３のシール部位の
シーリング方法は、前記ホットメルト接着剤の塗布は、
塗布幅ａと塗布高さｂの比ｂ／ａが０．６以上とする１
回塗りであることを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the method for sealing a sealing portion, the hot melt adhesive is applied.
Ratio b / a of coating width a and coating height b is 0.6 or more 1
It is characterized by being a double coat.
【００１０】また、この発明のシール部位のシーリング
方法は、前記シール部位が電子部品のシール部位である
ことを特徴とし（請求項３）、前記電子部品のシール部
位は、ＨＤＤケースの筺体と蓋体との間であることを特
徴とし（請求項５）、また、前記電子部品のシール部位
は、携帯電話端末のシール部位であることを特徴とする
し、さらに、前記電子部品のシール部位は、液晶パネル
の緩衝部であることを特徴とする。Further, the sealing part sealing method of the present invention is characterized in that the sealing part is a sealing part of an electronic component (claim 3), and the sealing part of the electronic component is a casing and a lid of an HDD case. It is characterized in that it is between the body (claim 5), and the seal part of the electronic component is a seal part of the mobile phone terminal, and the seal part of the electronic component is , Is a buffer portion of the liquid crystal panel.
【００１１】この発明で「シール部位にホットメルト接
着剤を塗布し、このホットメルト接着剤を不活性ガスに
より発泡しフォーム体としてシール材とする」とは、ホ
ットメルト接着剤を塗布と同時に又はその後に発泡させ
る場合も、発泡させつつ塗布する場合も包含するもので
ある。また、この発明でシール材の密度を、０．５〜
１．０ｇ／ｃｍ３としたのは、透湿、エアリークの性能
を保つため、少なくとも０．５ｇ／ｃｍ３以上の密度が
必要であるからであり、２５％圧縮応力を、０．３〜
２．０ＭＰａとしたのは、被シール部材の剛性とのバラ
ンスにおいて最適の範囲であるからである。即ち，密度
が０．５ｇ／ｃｍ３未満では、柔軟になりすぎてシール
材のシール性、気密・防水または防湿性、クッション
性、等が低下し、逆に１．０ｇ／ｃｍ３を越えると変形
し難くなり、シール部位への追従性に欠け、それにより
やはりシール性、気密・防水または防湿性、クッション
性が低下するから、密度は前記範囲が好ましく、また圧
縮応力も同様の理由により前記範囲が望ましい。In the present invention, "to apply a hot melt adhesive to a seal portion and foam this hot melt adhesive with an inert gas to form a foam as a sealing material" means that the hot melt adhesive is applied at the same time or It includes the case of foaming thereafter and the case of applying while foaming. Further, in the present invention, the density of the sealing material is 0.5 to
The reason why the density is 1.0 g / cm 3 is that a density of at least 0.5 g / cm 3 or more is required in order to maintain the performance of moisture permeability and air leak, and the 25% compressive stress is 0.3 to
The reason for setting it to 2.0 MPa is that it is in the optimum range in balance with the rigidity of the member to be sealed. That is, if the density is less than 0.5 g / cm 3 , it becomes too flexible and the sealing property, airtightness / waterproofness or moisture resistance, cushioning property, etc. of the sealing material deteriorates, and conversely if it exceeds 1.0 g / cm 3. It becomes difficult to deform, lacks conformability to the sealing part, and the sealing property, airtightness / waterproofness or moistureproofing property, and cushioning property are also deteriorated. Therefore, the density is preferably in the above range, and the compressive stress is also the same as above. Range is desirable.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を、
シール部位がＨＤＤケースの筺体と蓋体との間である場
合について、図面と共に詳細に説明する。図１はこの発
明の実施の形態を示すＨＤＤケースの斜視図、図２はこ
の発明の実施の形態を示すＨＤＤケースの開蓋状態の部
分斜視図、図３は図１Ａ−Ａ線断面図、図４はこの発明
の実施の形態を示す断面説明図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below.
A case where the sealing portion is between the housing and the lid of the HDD case will be described in detail with reference to the drawings. 1 is a perspective view of an HDD case showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial perspective view of an HDD case showing an embodiment of the present invention in an open state, and FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA in FIG. FIG. 4 is an explanatory sectional view showing an embodiment of the present invention.
【００１３】ＨＤＤケース１は、筺体２と蓋体３とで構
成され、図２および図３に示すように蓋体３の内面の周
囲（シール部位）には、ホットメルト接着剤を塗布発泡
しフォーム体としたシール材４が自己接着して設けられ
ており、ＨＤＤケース１は、筺体２と蓋体３とがシール
材４を介して当接され、筺体２内部が外部から密封され
る。The HDD case 1 is composed of a housing 2 and a lid 3. As shown in FIGS. 2 and 3, a hot melt adhesive is applied and foamed around the inner surface of the lid 3 (sealing portion). A sealing material 4 in the form of a foam is provided by self-adhesion. In the HDD case 1, the housing 2 and the lid 3 are in contact with each other via the sealing material 4, and the inside of the housing 2 is sealed from the outside.
【００１４】前記シール材４は、ホットメルト接着剤が
塗布、発泡されてフォーム体となっており、自己接着し
ている。実際には、シール部位にホットメルト接着剤を
塗布して発泡または発泡しつつ塗布することによって形
成され、自己接着する。ホットメルト接着剤としては、
反応タイプ及び耐勢タイプのものでよく、特に、電子部
品、例えばＨＤＤにおいてはクリーンなものが好まし
い。これにより従来のＦＩＰＧが行っているベーキング
材が不用となる。実際の施工に際しては、ホットメルト
接着剤供給装置から管路を介して圧送されるホットメル
ト接着剤を、塗工ヘッドにより塗布し、ガス供給源から
送られる不活性ガスにより発泡させたり、またはガス供
給源から送られる不活性ガスにより発泡させつつ塗工ヘ
ッドより噴出させて、シール部位に塗布される。不活性
ガスとしては、窒素ガスや二酸化炭素ガスを例示するこ
とができる。The sealing material 4 is a foam body formed by applying and foaming a hot melt adhesive, and is self-adhesive. Actually, it is formed by applying a hot melt adhesive to the sealing portion and applying it while foaming or foaming, and self-adhesive. As a hot melt adhesive,
It may be a reaction type or a proof type, and in particular, an electronic part, such as a clean one, is preferable for an HDD. As a result, the baking material used by the conventional FIPG becomes unnecessary. During actual construction, hot melt adhesive that is pressure-fed from the hot-melt adhesive supply device is applied by the coating head and foamed by the inert gas sent from the gas supply source, or gas. While being foamed by the inert gas sent from the supply source, the gas is ejected from the coating head and applied to the seal portion. Examples of the inert gas may include nitrogen gas and carbon dioxide gas.
【００１５】ディンペンサータイプの接着剤は、一般に
粘度が低いため高く盛ることができず、高く盛る必要な
場合には２回塗りを行うが、ホットメルト接着剤の場合
は、粘度が高く硬化時間が早いため、容易に１回で高く
盛ることができる。即ち、ホットメルト接着剤は、流動
性が少ないため、シール材に必要な高さの確保が容易と
なる。シール材４としては、気密・防水性または防湿性
を保つために、必要な幅と高さの確保が必要になり、こ
の発明では図４に示すようにホットメルト接着剤の塗布
における塗布幅ａと塗布高さｂの比ｂ／ａが０．６以上
の１回塗りで可能となる。シール材として必要な最小値
は、ｂ／ａが０．６である。Since the dimples type adhesive generally has a low viscosity, it cannot be piled up high, and two coats are applied when it is required to be piled up, but a hot melt adhesive has a high viscosity and is hardened. Since the time is fast, it is easy to get high one time. That is, since the hot melt adhesive has low fluidity, it is easy to secure the height required for the sealing material. As the sealing material 4, it is necessary to secure a necessary width and height in order to maintain airtightness / waterproofness or moistureproofness. In the present invention, as shown in FIG. The ratio b / a of the coating height b and the coating height b is 0.6 or more. The minimum value required as a sealing material is b / a of 0.6.
【００１６】以下、この本発明の実施例を説明するが、
この発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例１
ポリオールとして、ポリブタジエンポリオール（出光石
油化学社製ＰｏｌｙｂｄＲ４５ＴＨ：ＯＨ当量０，８２
ｍｅｑ／ｇ）１００ｇ、イソシアナートとしてジフェニ
メルタンジイソシアナート６２．１３ｇおよび１，４−
ブタンジオール１４．９ｇよりなる組成物を８０℃で３
時間反応させ、ＮＣＯ％が１．７重量％のホットメルト
接着剤を合成した。このホットメルト接着剤を、ＨＤＤ
ケースの筺体と蓋体との間におけるシール部位として蓋
体のシール部位に、塗布装置により幅１ｍｍ、高１ｍｍ
に塗布、発泡させ、フォーム体のシール材を形成した。
このフォーム体のシール材は、密度０．５ｇ／ｃｍ３、
２５％圧縮応力約０．８６ＭＰａであった。The embodiment of the present invention will be described below.
The invention is not limited to these examples. Example 1 As a polyol, polybutadiene polyol (PolybdR45TH: OH equivalent of 0.88 made by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.) was used.
meq / g) 100 g, diphenymertan diisocyanate 62.13 g and 1,4-as isocyanate
A composition consisting of 14.9 g of butanediol was added at 80 ° C. for 3 hours.
After reacting for a time, a hot melt adhesive having an NCO% of 1.7% by weight was synthesized. This hot melt adhesive is
As a sealing portion between the casing and the lid of the case, the sealing portion of the lid has a width of 1 mm and a height of 1 mm.
Was applied and foamed to form a foam sealing material.
The foam sealing material has a density of 0.5 g / cm 3 ,
The 25% compressive stress was about 0.86 MPa.
【００１７】実施例２
ポリオールとして、水素添加ポリブタジエンポリオール
（三菱化学社製ポリテールＨＡ：ＯＨ当量０．８７７ｍ
ｅｑ／ｇ、ヨウ素価４．２）１００ｇ、イソシアナート
としてジフェニメルタンジイソシアナート３２．９２ｇ
およびαオレフィングリコール（ダイセル化学社製、Ｏ
Ｈ当量５．５２９ｍｅｑ／ｇ）２３．７９ｇよりなる組
成物を８０℃で３時間反応させ、ＮＣＯ％が１．０重量
％のホットメルト接着剤を合成した。このホットメルト
接着剤を、ＨＤＤケースの筺体と蓋体との間におけるシ
ール部位として蓋体のシール部位に、塗布装置により幅
１ｍｍ、高さ１．５ｍｍに塗布、発泡させ、フォーム体
のシール材を形成した。このシール材は、密度０．７ｇ
／ｃｍ３、２５％圧縮応力約８ＭＰａであった。Example 2 As a polyol, hydrogenated polybutadiene polyol (Polytail HA manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation: OH equivalent 0.877 m)
eq / g, iodine value 4.2) 100 g, diphenymertan diisocyanate 32.92 g as an isocyanate
And α-olefin glycol (manufactured by Daicel Chemical Industries, O
A composition consisting of 23.79 g of H equivalent of 5.529 meq / g) was reacted at 80 ° C. for 3 hours to synthesize a hot melt adhesive having an NCO% of 1.0% by weight. This hot melt adhesive is applied to the sealing portion of the lid as a sealing portion between the housing and the lid of the HDD case with a coating device so as to have a width of 1 mm and a height of 1.5 mm, and is foamed to form a foam sealing material. Was formed. This sealing material has a density of 0.7 g
/ Cm 3 , 25% compressive stress was about 8 MPa.
【００１８】前記実施例１および２における施工結果に
よれば、作業性が良く、短時間の施工が可能であった。
特に、シール材の発ガス性もなく、気密・防水性または
気密・防湿性も高いものであり、電子部品のシール部位
のシール材として優れているものであった。According to the construction results in Examples 1 and 2, the workability was good and the construction was possible in a short time.
In particular, the sealing material has no gas emission and has high airtightness / waterproofness or airtightness / moisture resistance, and is excellent as a sealing material for sealing parts of electronic parts.
【００１９】また、この発明は、シール部位として液晶
パネルの緩衝部に緩衝材として実施することができ、こ
の場合は液晶パネルと機枠間をシールするばかりでな
く、衝撃から液晶パネルを保護することができる。Further, the present invention can be implemented as a cushioning material in the cushioning portion of the liquid crystal panel as a sealing portion. In this case, not only the liquid crystal panel and the machine frame are sealed but also the liquid crystal panel is protected from a shock. be able to.
【発明の効果】以上詳細に説明した通り、この発明は、
シール部位にホットメルト接着剤を塗布し、このホット
メルト接着剤を不活性ガスにより発泡してフォーム体と
してシール材とするので、次のような効果を奏する。
（１）従来のシール材（ガスケット）に比べ大幅なコス
トダウンが可能である。試算では５０％〜８０％のコス
トダウンが可能となる。As described in detail above, the present invention is
Since the hot melt adhesive is applied to the sealing portion and the hot melt adhesive is foamed by the inert gas to form the foam as the sealing material, the following effects can be obtained. (1) Significant cost reduction is possible compared with the conventional sealing material (gasket). According to the trial calculation, the cost can be reduced by 50% to 80%.
【００２０】（２）従来のＦＩＰＧに比べホットメルト
接着剤の発泡体を使用する為、作業時間が極めて短い。
従来の約半分である。
（３）従来のＦＩＰＧに比べＵＶ照射やベーキング用の
ベーキング炉が不用となる。(2) The work time is extremely short because the foam of the hot melt adhesive is used as compared with the conventional FIPG.
It is about half of the conventional one. (3) A baking furnace for UV irradiation and baking is unnecessary as compared with the conventional FIPG.
【００２１】（４）ホットメルト接着剤は発泡するため
軟らかくて弾力性のあるシール材となる。
（５）発泡体であるため、ホットメルト接着剤の削減効
果がある。(4) Since the hot melt adhesive foams, it becomes a soft and elastic sealing material. (5) Since it is a foam, it has the effect of reducing the hot melt adhesive.
【００２２】（６）発ガス性もなく、気密・防水性また
は気密・防湿性に富み、電子部品のシール部のシール方
法として最適である。(6) It has no gas emission and is rich in airtightness / waterproofness or airtightness / moisture-proofness, and is most suitable as a sealing method for a seal portion of an electronic component.
【００２３】（７）フォーム体のシール材を、密度０．
５〜１．０ｇ／ｃｍ３、２５％圧縮応力０．３〜２．０
ＭＰａとすると、気密・防水性または気密・防湿性が良
好で、被シール部材の剛性との関係でも良好な弾力性と
なる。(7) The foam sealing material has a density of 0.
5 to 1.0 g / cm 3 , 25% compressive stress 0.3 to 2.0
When the pressure is set to MPa, the airtightness / waterproofness or the airtightness / moisture resistance is good, and the elasticity is also good in relation to the rigidity of the member to be sealed.
【００２４】（８）ホットメルト接着剤の塗布を、塗布
幅ａと塗布高さｂの比ｂ／ａが０．６以上とする１回塗
りとすると、シール材として気密・防水性または防湿性
を保つ必要な幅と高さを１回塗りで確保できる。
（９）固化後も弾力性（復元力）があり、高いシール性
がある。(8) If the hot melt adhesive is applied once so that the ratio b / a of the coating width a and the coating height b is 0.6 or more, the sealing material is airtight, waterproof or moistureproof. The required width and height can be secured with a single application. (9) It has elasticity (restoring force) even after solidification and has a high sealing property.
【図１】この発明の実施の形態を示すＨＤＤケースの斜
視図である。FIG. 1 is a perspective view of an HDD case showing an embodiment of the present invention.
【図２】この発明の実施の形態を示すＨＤＤケースの開
蓋状態の部分斜視図である。FIG. 2 is a partial perspective view of the HDD case according to the embodiment of the present invention in an open state.
【図３】図１Ａ−Ａ線断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA of FIG.
【図４】この発明の実施の形態を示す断面説明図であ
る。FIG. 4 is a sectional explanatory view showing an embodiment of the present invention.
【図５】従来例を示す断面説明図である。FIG. 5 is a cross-sectional explanatory view showing a conventional example.
１ ＨＤＤケース ２ 筺体 ３ 蓋体 ４ シール材 ａ ホットメルト接着剤の塗布幅 ｂ ホットメルト接着剤の塗布高さ 1 HDD case 2 housing 3 lid 4 Seal material a Hot melt adhesive application width b Hot melt adhesive application height
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Claims (7)
し、このホットメルト接着剤を不活性ガスにより発泡し
フォーム体としてシール材とすることを特徴とするシー
ル部位のシーリング方法。1. A method for sealing a seal portion, which comprises applying a hot melt adhesive to the seal portion and foaming the hot melt adhesive with an inert gas to form a foam body into a seal material.
０．５〜１．０ｇ／ｃｍ ３であり、２５％圧縮応力が
０．３〜２．０ＭＰａであることを特徴とする請求項１
記載のシール部位のシーリング方法。2. The foam sealing material has a density of
0.5-1.0 g / cm ThreeAnd 25% compressive stress
It is 0.3-2.0 MPa, It is characterized by the above-mentioned.
A method for sealing the described seal portion.
幅ａと塗布高さｂの比ｂ／ａが０．６以上とする１回塗
りであることを特徴とする請求項１または２記載のシー
ル部位のシーリング方法。3. The application of the hot melt adhesive is one-time application in which the ratio b / a of the application width a and the application height b is 0.6 or more. Sealing method for sealing parts.
位であることを特徴とする請求項１、２または３記載の
シール部位のシーリング方法。4. The method for sealing a sealed part according to claim 1, 2 or 3, wherein the sealed part is a sealed part of an electronic component.
ィスクドライブケースの筺体と蓋体との間であることを
特徴とする請求項４記載のシール部位のシーリング方
法。5. The method for sealing a seal portion according to claim 4, wherein the seal portion of the electronic component is between the housing and the lid of the hard disk drive case.
端末のシール部位であることを特徴とする請求項４記載
のシール部位のシーリング方法。6. The method for sealing a seal part according to claim 4, wherein the seal part of the electronic component is a seal part of a mobile phone terminal.
ルの緩衝部であることを特徴とする請求項４記載のシー
ル部位のシーリング方法。7. The method for sealing a seal portion according to claim 4, wherein the seal portion of the electronic component is a buffer portion of a liquid crystal panel.
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