JP2003055553A - 半導電ロール - Google Patents
半導電ロールInfo
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- JP2003055553A JP2003055553A JP2001247641A JP2001247641A JP2003055553A JP 2003055553 A JP2003055553 A JP 2003055553A JP 2001247641 A JP2001247641 A JP 2001247641A JP 2001247641 A JP2001247641 A JP 2001247641A JP 2003055553 A JP2003055553 A JP 2003055553A
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 （Ａ）アルケニル基を少なくとも２個含
有し、２５℃での粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓ以下
である液状オルガノポリシロキサン （Ｂ）Ｓｉ−Ｈ基を少なくとも３個含有し、２５℃での
粘度が１，０００ｍＰａ・ｓ以下である液状オルガノハ
イドロジェンポリシロキサン （Ｃ）平均粒子径が０．１〜１００μｍの球状シリコー
ンエラストマー粒子 （Ｄ）導電性材料 （Ｅ）付加反応触媒 を含有する液状シリコーンゴム組成物の半導電性硬化物
層を芯金に形成してなる半導電ロール。 【効果】 本発明によれば、半導電領域での電気抵抗率
が成形条件によって左右されず、かつバラツキが極めて
少なく安定している。
有し、２５℃での粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓ以下
である液状オルガノポリシロキサン （Ｂ）Ｓｉ−Ｈ基を少なくとも３個含有し、２５℃での
粘度が１，０００ｍＰａ・ｓ以下である液状オルガノハ
イドロジェンポリシロキサン （Ｃ）平均粒子径が０．１〜１００μｍの球状シリコー
ンエラストマー粒子 （Ｄ）導電性材料 （Ｅ）付加反応触媒 を含有する液状シリコーンゴム組成物の半導電性硬化物
層を芯金に形成してなる半導電ロール。 【効果】 本発明によれば、半導電領域での電気抵抗率
が成形条件によって左右されず、かつバラツキが極めて
少なく安定している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導電領域（１０
3〜１０10Ω）で安定した電気抵抗率を示す半導電ロー
ルに関する。
3〜１０10Ω）で安定した電気抵抗率を示す半導電ロー
ルに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
電気絶縁性を示すゴム状物質に導電性材料を配合した導
電性ゴムは種々知られており、例えば導電性材料として
カーボンブラック等を配合し、電気抵抗を１０-1〜１０
2Ω・ｃｍの範囲にした導電性ゴムが、広い分野で応用
されている。一方、電気絶縁性ゴム状物質の一つである
シリコーンゴムは、耐熱性、耐寒性、耐候性に優れ、電
気絶縁性ゴムとして多く利用されているが、他のゴム状
物質と同様に導電性材料を添加することで、導電性ゴム
としても実用化されている。また、抵抗値を安定化する
方法としては、特開平３−１９５７５２号公報に記載さ
れている通り、シリコーンパウダーの添加が知られる。
電気絶縁性を示すゴム状物質に導電性材料を配合した導
電性ゴムは種々知られており、例えば導電性材料として
カーボンブラック等を配合し、電気抵抗を１０-1〜１０
2Ω・ｃｍの範囲にした導電性ゴムが、広い分野で応用
されている。一方、電気絶縁性ゴム状物質の一つである
シリコーンゴムは、耐熱性、耐寒性、耐候性に優れ、電
気絶縁性ゴムとして多く利用されているが、他のゴム状
物質と同様に導電性材料を添加することで、導電性ゴム
としても実用化されている。また、抵抗値を安定化する
方法としては、特開平３−１９５７５２号公報に記載さ
れている通り、シリコーンパウダーの添加が知られる。
【０００３】この場合、導電性シリコーンゴムに添加す
る導電性材料としては、例えばカーボンブラックやグラ
ファイト、銀、ニッケル、銅等の各種金属粉、各種非導
電性粉体や短繊維表面を銀等の金属で処理したもの、炭
素繊維、金属繊維などを混合したものが、シリコーンゴ
ムがもつ特異な特性を損なうことなくその導電性材料の
種類および充填量によりシリコーンゴムの電気抵抗率を
１０3〜１０10Ω・ｃｍ程度まで低下させ得ることから
頻繁に使用されている。
る導電性材料としては、例えばカーボンブラックやグラ
ファイト、銀、ニッケル、銅等の各種金属粉、各種非導
電性粉体や短繊維表面を銀等の金属で処理したもの、炭
素繊維、金属繊維などを混合したものが、シリコーンゴ
ムがもつ特異な特性を損なうことなくその導電性材料の
種類および充填量によりシリコーンゴムの電気抵抗率を
１０3〜１０10Ω・ｃｍ程度まで低下させ得ることから
頻繁に使用されている。
【０００４】しかしながら、シリコーンゴムにケッチェ
ンブラック、アセチレンブラック等の導電性カーボンブ
ラックを配合した場合、１０3〜１０10Ω・ｃｍという
半導電領域では電気抵抗率のバラツキが極めて大きくな
り、電気抵抗率を安定化させることは困難であった。こ
れは成形条件によりカーボンの分散が著しく変化するこ
とが原因であると考えられる。
ンブラック、アセチレンブラック等の導電性カーボンブ
ラックを配合した場合、１０3〜１０10Ω・ｃｍという
半導電領域では電気抵抗率のバラツキが極めて大きくな
り、電気抵抗率を安定化させることは困難であった。こ
れは成形条件によりカーボンの分散が著しく変化するこ
とが原因であると考えられる。
【０００５】ところが、最近においては、ＯＡ機器の部
品、特に乾式複写機における帯電ロール、転写ロール、
現像ロール、紙送りロール、定着ロール、加圧ロール、
除電ロール、クリーニングロール、オイル塗布ロール等
のゴムロールとして、半導電ロールの必要性が高まり、
このため半導電領域での電気抵抗率変動が少なく、安定
した電気抵抗率を示す半導電ロールが求められている。
品、特に乾式複写機における帯電ロール、転写ロール、
現像ロール、紙送りロール、定着ロール、加圧ロール、
除電ロール、クリーニングロール、オイル塗布ロール等
のゴムロールとして、半導電ロールの必要性が高まり、
このため半導電領域での電気抵抗率変動が少なく、安定
した電気抵抗率を示す半導電ロールが求められている。
【０００６】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、半導電領域での電気抵抗率の変動が極めて狭く、電
気抵抗率が成形条件に左右されずに安定している半導電
ロールを提供することを目的とする。
で、半導電領域での電気抵抗率の変動が極めて狭く、電
気抵抗率が成形条件に左右されずに安定している半導電
ロールを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、（Ａ）一分子中にケイ素原子に結合するアルケニル
基を有する特定粘度の液状オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合する水素原子を有す
る特定粘度の液状オルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン、（Ｃ）球状シリコーンエラストマー粒子、（Ｄ）導
電性材料、（Ｅ）付加反応触媒を含有するシリコーンゴ
ム組成物が、粘度が低く、成形性に優れ、アルミシャフ
ト等の芯金の変形等の成形時のトラブルを引き起こさな
いこと、またこのシリコーンゴム組成物を成形、硬化し
て芯金上に半導電性硬化物層を形成することにより、該
硬化物層は芯金と該硬化物層表面との間の電気抵抗とし
て１０3〜１０10Ωの半導電領域において、電気抵抗の
バラツキが２桁以下という安定した電気抵抗率を与え、
このため特に現像装置に適した高安定性の半導電ロール
が得られることを知見し、本発明をなすに至った。
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、（Ａ）一分子中にケイ素原子に結合するアルケニル
基を有する特定粘度の液状オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合する水素原子を有す
る特定粘度の液状オルガノハイドロジェンポリシロキサ
ン、（Ｃ）球状シリコーンエラストマー粒子、（Ｄ）導
電性材料、（Ｅ）付加反応触媒を含有するシリコーンゴ
ム組成物が、粘度が低く、成形性に優れ、アルミシャフ
ト等の芯金の変形等の成形時のトラブルを引き起こさな
いこと、またこのシリコーンゴム組成物を成形、硬化し
て芯金上に半導電性硬化物層を形成することにより、該
硬化物層は芯金と該硬化物層表面との間の電気抵抗とし
て１０3〜１０10Ωの半導電領域において、電気抵抗の
バラツキが２桁以下という安定した電気抵抗率を与え、
このため特に現像装置に適した高安定性の半導電ロール
が得られることを知見し、本発明をなすに至った。
【０００８】従って、本発明は、（Ａ）一分子中にケイ
素原子に結合するアルケニル基を少なくとも２個含有
し、２５℃での粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓ以下で
ある液状オルガノポリシロキサン：１００重量部 （Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合する水素原子を少な
くとも３個含有し、２５℃での粘度が１，０００ｍＰａ
・ｓ以下である液状オルガノハイドロジェンポリシロキ
サン：０．１〜３０重量部 （Ｃ）平均粒子径が０．１〜１００μｍの球状シリコー
ンエラストマー粒子：５〜２００重量部 （Ｄ）導電性材料：芯金と硬化物層表面との間の抵抗を
１×１０3〜１×１０10Ωとする量 （Ｅ）付加反応触媒：触媒量 を含有する室温（２５℃）で液状のシリコーンゴム組成
物の半導電性硬化物層を芯金に形成してなることを特徴
とする半導電ロールを提供する。
素原子に結合するアルケニル基を少なくとも２個含有
し、２５℃での粘度が１００，０００ｍＰａ・ｓ以下で
ある液状オルガノポリシロキサン：１００重量部 （Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合する水素原子を少な
くとも３個含有し、２５℃での粘度が１，０００ｍＰａ
・ｓ以下である液状オルガノハイドロジェンポリシロキ
サン：０．１〜３０重量部 （Ｃ）平均粒子径が０．１〜１００μｍの球状シリコー
ンエラストマー粒子：５〜２００重量部 （Ｄ）導電性材料：芯金と硬化物層表面との間の抵抗を
１×１０3〜１×１０10Ωとする量 （Ｅ）付加反応触媒：触媒量 を含有する室温（２５℃）で液状のシリコーンゴム組成
物の半導電性硬化物層を芯金に形成してなることを特徴
とする半導電ロールを提供する。
【０００９】以下、本発明につき更に詳述する。本発明
の（Ａ）成分は、一分子中にケイ素原子に結合するアル
ケニル基を少なくとも２個含有する液状オルガノポリシ
ロキサンである。このオルガノポリシロキサンとして
は、下記平均組成式（１）で示されるものを用いること
ができる。
の（Ａ）成分は、一分子中にケイ素原子に結合するアル
ケニル基を少なくとも２個含有する液状オルガノポリシ
ロキサンである。このオルガノポリシロキサンとして
は、下記平均組成式（１）で示されるものを用いること
ができる。
【００１０】Ｒ1 aＳｉＯ(4-a)/2 …（１）
（式中、Ｒ1は同一又は異種の炭素数１〜１２、好まし
くは１〜８の非置換又は置換の一価炭化水素基である。
ａは１．５〜２．８、好ましくは１．８〜２．５の範囲
の正数である。）
くは１〜８の非置換又は置換の一価炭化水素基である。
ａは１．５〜２．８、好ましくは１．８〜２．５の範囲
の正数である。）
【００１１】ここで、上記Ｒ1としては、メチル基、エ
チル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソ
ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペン
チル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、
ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基，トリ
ル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジ
ル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラ
ルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプ
ロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセ
ニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、これらの基
の水素原子の一部又は全部をフッ素原子、臭素原子、塩
素原子等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、
例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチ
ル基、トリフロロプロピル基、シアノエチル基等が挙げ
られるが、全Ｒ1の９０％以上がメチル基であることが
好ましい。
チル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソ
ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペン
チル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、
ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル基，トリ
ル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジ
ル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラ
ルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプ
ロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセ
ニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、これらの基
の水素原子の一部又は全部をフッ素原子、臭素原子、塩
素原子等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、
例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチ
ル基、トリフロロプロピル基、シアノエチル基等が挙げ
られるが、全Ｒ1の９０％以上がメチル基であることが
好ましい。
【００１２】更に、Ｒ1のうち少なくとも２個はアルケ
ニル基（炭素数２〜８のものが好ましく、更に好ましく
は２〜６であり、特に好ましくはビニル基である。）で
あることが必要である。
ニル基（炭素数２〜８のものが好ましく、更に好ましく
は２〜６であり、特に好ましくはビニル基である。）で
あることが必要である。
【００１３】このアルケニル基の含有量は、オルガノポ
リシロキサン中１．０×１０-6〜５．０×１０-3ｍｏｌ
／ｇ、特に５．０×１０-6〜１．０×１０-3ｍｏｌ／ｇ
とすることが好ましい。アルケニル基の量が１．０×１
０-6ｍｏｌ／ｇより少ないと架橋が不十分でゲル状にな
ってしまうことがあり、また５．０×１０-3ｍｏｌ／ｇ
より多いと架橋密度が高くなりすぎて、脆いゴムとなっ
てしまう恐れがある。なお、このアルケニル基は分子鎖
末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ
素原子に結合していても、両者に結合していてもよい。
リシロキサン中１．０×１０-6〜５．０×１０-3ｍｏｌ
／ｇ、特に５．０×１０-6〜１．０×１０-3ｍｏｌ／ｇ
とすることが好ましい。アルケニル基の量が１．０×１
０-6ｍｏｌ／ｇより少ないと架橋が不十分でゲル状にな
ってしまうことがあり、また５．０×１０-3ｍｏｌ／ｇ
より多いと架橋密度が高くなりすぎて、脆いゴムとなっ
てしまう恐れがある。なお、このアルケニル基は分子鎖
末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ
素原子に結合していても、両者に結合していてもよい。
【００１４】本発明のオルガノポリシロキサンの構造は
基本的に主鎖部分がＲ1 2ＳｉＯ2/2で示されるジオルガ
ノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端が
Ｒ1 3ＳｉＯ1/2で示されるトリオルガノシロキシ基で封
鎖された直鎖状構造を有することが好ましいが、部分的
には分岐状構造、環状構造等であってもよい。また、こ
のオルガノポリシロキサンは、室温（２５℃）で液状で
あり、その粘度は２５℃で１００，０００ｍＰａ・ｓ以
下、好ましくは１００〜５０，０００ｍＰａ・ｓであ
る。粘度が高すぎると、半導電領域で安定した電気抵抗
率が得られない。
基本的に主鎖部分がＲ1 2ＳｉＯ2/2で示されるジオルガ
ノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端が
Ｒ1 3ＳｉＯ1/2で示されるトリオルガノシロキシ基で封
鎖された直鎖状構造を有することが好ましいが、部分的
には分岐状構造、環状構造等であってもよい。また、こ
のオルガノポリシロキサンは、室温（２５℃）で液状で
あり、その粘度は２５℃で１００，０００ｍＰａ・ｓ以
下、好ましくは１００〜５０，０００ｍＰａ・ｓであ
る。粘度が高すぎると、半導電領域で安定した電気抵抗
率が得られない。
【００１５】本発明の（Ｂ）成分は、一分子中にケイ素
原子に結合する水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を少なくとも３
個含有する液状オルガノハイドロジェンポリシロキサン
であり、分子中のＳｉ−Ｈ基が前記（Ａ）成分中のケイ
素原子に結合したアルケニル基とヒドロシリル化付加反
応により架橋し、組成物を硬化させるための硬化剤とし
て作用するものである。このオルガノハイドロジェンポ
リシロキサンとしては、下記平均組成式（２）で示され
るものを用いることができる。
原子に結合する水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を少なくとも３
個含有する液状オルガノハイドロジェンポリシロキサン
であり、分子中のＳｉ−Ｈ基が前記（Ａ）成分中のケイ
素原子に結合したアルケニル基とヒドロシリル化付加反
応により架橋し、組成物を硬化させるための硬化剤とし
て作用するものである。このオルガノハイドロジェンポ
リシロキサンとしては、下記平均組成式（２）で示され
るものを用いることができる。
【００１６】
Ｒ2 bＨcＳｉＯ(4-b-c)/2 …（２）
（式中、Ｒ2は炭素数１〜１２、好ましくは１〜８の非
置換又は置換の一価炭化水素基である。ｂは０．７〜
２．１、ｃは０．００１〜１．０であり、かつｂ＋ｃは
０．８〜３．０を満たす正数である。）
置換又は置換の一価炭化水素基である。ｂは０．７〜
２．１、ｃは０．００１〜１．０であり、かつｂ＋ｃは
０．８〜３．０を満たす正数である。）
【００１７】ここで、Ｒ2の一価炭化水素基としては、
Ｒ1で例示したものと同様のものを挙げることができる
が、脂肪族不飽和基（アルケニル基）を有しないものが
好ましく、特に、メチル基、フェニル基、トリフロロプ
ロピル基が好ましい。また、ｂは好ましくは０．８〜
２．０、ｃは好ましくは０．０１〜１．０、ｂ＋ｃは好
ましくは１．０〜２．５を満たす正数である。
Ｒ1で例示したものと同様のものを挙げることができる
が、脂肪族不飽和基（アルケニル基）を有しないものが
好ましく、特に、メチル基、フェニル基、トリフロロプ
ロピル基が好ましい。また、ｂは好ましくは０．８〜
２．０、ｃは好ましくは０．０１〜１．０、ｂ＋ｃは好
ましくは１．０〜２．５を満たす正数である。
【００１８】本発明のオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンは、一分子中に少なくとも３個、好ましくは３〜
１００個、より好ましくは３〜５０個のケイ素原子に結
合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を有するものである。
キサンは、一分子中に少なくとも３個、好ましくは３〜
１００個、より好ましくは３〜５０個のケイ素原子に結
合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を有するものである。
【００１９】このＳｉ−Ｈ基の含有量は、オルガノハイ
ドロジェンポリシロキサン中０．００１〜０．０１７ｍ
ｏｌ／ｇ、特に０．００２〜０．０１５ｍｏｌ／ｇとす
ることが好ましい。Ｓｉ−Ｈ基の量が０．００１ｍｏｌ
／ｇより少ないと架橋が不十分でゲル状になってしまう
ことがあり、また０．０１７ｍｏｌ／ｇより多いと架橋
密度が高くなりすぎて、脆いゴムとなってしまう恐れが
ある。なお、このケイ素原子に結合した水素原子は分子
鎖末端、分子鎖の途中のいずれに位置していてもよく、
両方に位置するものであってもよい。
ドロジェンポリシロキサン中０．００１〜０．０１７ｍ
ｏｌ／ｇ、特に０．００２〜０．０１５ｍｏｌ／ｇとす
ることが好ましい。Ｓｉ−Ｈ基の量が０．００１ｍｏｌ
／ｇより少ないと架橋が不十分でゲル状になってしまう
ことがあり、また０．０１７ｍｏｌ／ｇより多いと架橋
密度が高くなりすぎて、脆いゴムとなってしまう恐れが
ある。なお、このケイ素原子に結合した水素原子は分子
鎖末端、分子鎖の途中のいずれに位置していてもよく、
両方に位置するものであってもよい。
【００２０】上記オルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンとしては、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハ
イドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシ
ロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハ
イドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチ
ルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジ
フェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニル
シロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（ＣＨ3）2
ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とからなる共重合体、
（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ
6Ｈ5）3ＳｉＯ3/2単位とからなる共重合体等が挙げられ
る。
ンとしては、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハ
イドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシ
ロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロ
キシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハ
イドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチ
ルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチ
ルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジ
フェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニル
シロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（ＣＨ3）2
ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とからなる共重合体、
（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ
6Ｈ5）3ＳｉＯ3/2単位とからなる共重合体等が挙げられ
る。
【００２１】また、このオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンの分子構造は、直鎖状、分岐状、環状、三次元
網目状のいずれの構造であってもよい。また、一分子中
のケイ素原子の数（重合度）は２〜３００、特に４〜１
５０程度のものが好ましい。更に、このオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンは、室温（２５℃）で液状であ
り、その粘度は２５℃で１，０００ｍＰａ・ｓ以下、好
ましくは０．１〜５００ｍＰａ・ｓである。
ロキサンの分子構造は、直鎖状、分岐状、環状、三次元
網目状のいずれの構造であってもよい。また、一分子中
のケイ素原子の数（重合度）は２〜３００、特に４〜１
５０程度のものが好ましい。更に、このオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンは、室温（２５℃）で液状であ
り、その粘度は２５℃で１，０００ｍＰａ・ｓ以下、好
ましくは０．１〜５００ｍＰａ・ｓである。
【００２２】なお、このオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンの配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して
０．１〜３０重量部、好ましくは０．３〜２０重量部で
ある。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンの配合量は、（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したア
ルケニル基に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素
原子（Ｓｉ−Ｈ基）の量がモル比で、通常０．３〜１
０．０、好ましくは０．５〜５．０となる量で配合する
こともできる。
ロキサンの配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して
０．１〜３０重量部、好ましくは０．３〜２０重量部で
ある。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンの配合量は、（Ａ）成分中のケイ素原子に結合したア
ルケニル基に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素
原子（Ｓｉ−Ｈ基）の量がモル比で、通常０．３〜１
０．０、好ましくは０．５〜５．０となる量で配合する
こともできる。
【００２３】本発明の（Ｃ）成分の球状シリコーンエラ
ストマー粒子としては、その平均粒子径が０．１〜１０
０μｍ、好ましくは０．５〜４０μｍであるものを使用
する。平均粒子径が０．１μｍ未満の粒子は、製造が困
難であると共に、その添加効果が十分に得られ難く、１
００μｍを超えるとゴム硬化物の機械的強度が損なわれ
る。なお、この平均粒子径は、例えばレーザー光回折法
による粒度分布測定における重量平均値（又はメジアン
径）等として求めることができる。
ストマー粒子としては、その平均粒子径が０．１〜１０
０μｍ、好ましくは０．５〜４０μｍであるものを使用
する。平均粒子径が０．１μｍ未満の粒子は、製造が困
難であると共に、その添加効果が十分に得られ難く、１
００μｍを超えるとゴム硬化物の機械的強度が損なわれ
る。なお、この平均粒子径は、例えばレーザー光回折法
による粒度分布測定における重量平均値（又はメジアン
径）等として求めることができる。
【００２４】この場合、球状シリコーンエラストマー粒
子は、上記平均粒子径を有するオルガノポリシロキサン
の硬化物（例えば、硬化性オルガノポリシロキサン組成
物が架橋により硬化してなるゴム状のシリコーン弾性体
（エラストマー）硬化物）であればその種類やグレー
ド、製造方法等に何ら制限はなく、適宜なものを使用し
得る。なお、この（Ｃ）成分における“球状”とは、角
のないほぼ球形の粒状物を意味するもので、必ずしも真
球状であることを意味しない。
子は、上記平均粒子径を有するオルガノポリシロキサン
の硬化物（例えば、硬化性オルガノポリシロキサン組成
物が架橋により硬化してなるゴム状のシリコーン弾性体
（エラストマー）硬化物）であればその種類やグレー
ド、製造方法等に何ら制限はなく、適宜なものを使用し
得る。なお、この（Ｃ）成分における“球状”とは、角
のないほぼ球形の粒状物を意味するもので、必ずしも真
球状であることを意味しない。
【００２５】具体的には、球状シリコーンエラストマー
粒子として、特に限定されるものではないが、硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物を２３０〜３００℃のスプ
レードライヤーの中で硬化させ、粒状のシリコーンエラ
ストマーを得る方法（特開昭５９−９６１２２号公
報）、あるいは硬化性オルガノポリシロキサン組成物、
例えばビニル基含有オルガノポリシロキサンとオルガノ
ハイドロジェンポリシロキサンとからなる付加反応型の
オルガノポリシロキサン組成物を水中に界面活性剤を用
いてエマルジョン粒子が粒径２０μｍ以下となるように
エマルジョン化し、付加反応用の白金系触媒を添加し、
スプレードライ前又はスプレードライ終了までにこのエ
マルジョン粒子中に含まれているオルガノポリシロキサ
ンを硬化させる方法（特開昭６２−２５７９３９号公
報）などの方法によって得られたものを使用し得るが、
特にビニル基含有オルガノポリシロキサンとオルガノハ
イドロジェンポリシロキサンとを界面活性剤を用いてエ
マルジョンとし、白金系触媒により付加反応させ硬化し
て製造されたものが好ましい。
粒子として、特に限定されるものではないが、硬化性オ
ルガノポリシロキサン組成物を２３０〜３００℃のスプ
レードライヤーの中で硬化させ、粒状のシリコーンエラ
ストマーを得る方法（特開昭５９−９６１２２号公
報）、あるいは硬化性オルガノポリシロキサン組成物、
例えばビニル基含有オルガノポリシロキサンとオルガノ
ハイドロジェンポリシロキサンとからなる付加反応型の
オルガノポリシロキサン組成物を水中に界面活性剤を用
いてエマルジョン粒子が粒径２０μｍ以下となるように
エマルジョン化し、付加反応用の白金系触媒を添加し、
スプレードライ前又はスプレードライ終了までにこのエ
マルジョン粒子中に含まれているオルガノポリシロキサ
ンを硬化させる方法（特開昭６２−２５７９３９号公
報）などの方法によって得られたものを使用し得るが、
特にビニル基含有オルガノポリシロキサンとオルガノハ
イドロジェンポリシロキサンとを界面活性剤を用いてエ
マルジョンとし、白金系触媒により付加反応させ硬化し
て製造されたものが好ましい。
【００２６】なお、このエラストマー粒子として、その
表面を予め又はその製造途中にシラン，シロキサン等で
処理したものを使用することもできる（例えば、ゴム状
のシリコーンエラストマー粒子の表面にシリコーン樹脂
層（即ち、三次元網状構造のシリコーンレジン層）を形
成したシリコーンゴム／レジン複合粒子など）。
表面を予め又はその製造途中にシラン，シロキサン等で
処理したものを使用することもできる（例えば、ゴム状
のシリコーンエラストマー粒子の表面にシリコーン樹脂
層（即ち、三次元網状構造のシリコーンレジン層）を形
成したシリコーンゴム／レジン複合粒子など）。
【００２７】球状シリコーンエラストマー粒子の使用量
は、上記（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００重
量部に対して球状シリコーンエラストマー粒子を５〜２
００重量部であり、特に１０〜１５０重量部とすること
が好ましい。球状シリコーンエラストマー粒子の配合量
が上記割合より少ないと、添加効果が得られず、上記割
合を超えると硬化物の機械的強度が低下する。
は、上記（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００重
量部に対して球状シリコーンエラストマー粒子を５〜２
００重量部であり、特に１０〜１５０重量部とすること
が好ましい。球状シリコーンエラストマー粒子の配合量
が上記割合より少ないと、添加効果が得られず、上記割
合を超えると硬化物の機械的強度が低下する。
【００２８】本発明の（Ｄ）成分の導電性材料として
は、導電性カーボンブラック、導電性亜鉛華、導電性酸
化チタンのうち１種又は２種以上を併用することがよ
い。
は、導電性カーボンブラック、導電性亜鉛華、導電性酸
化チタンのうち１種又は２種以上を併用することがよ
い。
【００２９】ここで、導電性カーボンブラックとして
は、通常導電性ゴム組成物に常用されているものが使用
し得、例えばアセチレンブラック、コンダクティブファ
ーネスブラック（ＣＦ）、スーパーコンダクティブファ
ーネスブラック（ＳＣＦ）、エクストラコンダクティブ
ファーネスブラック（ＸＣＦ）、コンダクティブチャン
ネルブラック（ＣＣ）、１，５００℃程度の高温で熱処
理されたファーネスブラックやチャンネルブラック等を
挙げることができる。
は、通常導電性ゴム組成物に常用されているものが使用
し得、例えばアセチレンブラック、コンダクティブファ
ーネスブラック（ＣＦ）、スーパーコンダクティブファ
ーネスブラック（ＳＣＦ）、エクストラコンダクティブ
ファーネスブラック（ＸＣＦ）、コンダクティブチャン
ネルブラック（ＣＣ）、１，５００℃程度の高温で熱処
理されたファーネスブラックやチャンネルブラック等を
挙げることができる。
【００３０】具体的には、アセチレンブラックとしては
電化アセチレンブラック（電気化学工業社製）、シャウ
ニガンアセチレンブラック（シャウニガンケミカル社
製）等が、コンダクティブファーネスブラックとしては
コンチネックスＣＦ（コンチネンタルカーボン社製）、
バルカンＣ（キャボット社製）等が、スーパーコンダク
ティブファーネスブラックとしてはコンチネックスＳＣ
Ｆ（コンチネンタルカーボン社製）、バルカンＳＣ（キ
ャボット社製）等が、エクストラコンダクティブファー
ネスブラックとしては旭ＨＳ−５００（旭カーボン社
製）、バルカンＸＣ−７２（キャボット社製）等が、コ
ンダクティブチャンネルブラックとしてはコウラックス
Ｌ（デグッサ社製）等が例示され、また、ファーネスブ
ラックの一種であるケッチェンブラックＥＣ又はケッチ
ェンブラックＥＣ−６００ＪＤ（いずれもケッチェンブ
ラックインターナショナル社製）を用いることもでき
る。
電化アセチレンブラック（電気化学工業社製）、シャウ
ニガンアセチレンブラック（シャウニガンケミカル社
製）等が、コンダクティブファーネスブラックとしては
コンチネックスＣＦ（コンチネンタルカーボン社製）、
バルカンＣ（キャボット社製）等が、スーパーコンダク
ティブファーネスブラックとしてはコンチネックスＳＣ
Ｆ（コンチネンタルカーボン社製）、バルカンＳＣ（キ
ャボット社製）等が、エクストラコンダクティブファー
ネスブラックとしては旭ＨＳ−５００（旭カーボン社
製）、バルカンＸＣ−７２（キャボット社製）等が、コ
ンダクティブチャンネルブラックとしてはコウラックス
Ｌ（デグッサ社製）等が例示され、また、ファーネスブ
ラックの一種であるケッチェンブラックＥＣ又はケッチ
ェンブラックＥＣ−６００ＪＤ（いずれもケッチェンブ
ラックインターナショナル社製）を用いることもでき
る。
【００３１】なお、これらのうちでは、アセチレンブラ
ックが不純物含有量が少ない上、発達した二次ストラク
チャー構造を有することから導電性に優れており、本発
明において特に好適に用いられる。また、その卓越した
比表面積から低充填量でも優れた導電性を示すケッチェ
ンブラックＥＣやケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ
等も好ましく使用できる。
ックが不純物含有量が少ない上、発達した二次ストラク
チャー構造を有することから導電性に優れており、本発
明において特に好適に用いられる。また、その卓越した
比表面積から低充填量でも優れた導電性を示すケッチェ
ンブラックＥＣやケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ
等も好ましく使用できる。
【００３２】上記（Ｄ）成分の導電性材料の配合量は、
本シリコーンゴム組成物の硬化物層表面とこの硬化物層
が形成される芯金との間の抵抗を１×１０3〜１×１０
10Ω、特に１×１０4〜１×１０8Ωとする量である。具
体的には、上記導電性カーボンブラックの添加量は上述
した（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００重量部
に対して０．５〜５０重量部、特に１〜２０重量部とす
ることが好ましい。添加量が０．５重量部未満では所望
の導電性を得ることができない場合があり、５０重量部
を超えると得られる硬化物層表面と芯金との間の電気抵
抗が１０3Ω未満になる可能性があり、目的とする半導
電領域とならないことがある。
本シリコーンゴム組成物の硬化物層表面とこの硬化物層
が形成される芯金との間の抵抗を１×１０3〜１×１０
10Ω、特に１×１０4〜１×１０8Ωとする量である。具
体的には、上記導電性カーボンブラックの添加量は上述
した（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００重量部
に対して０．５〜５０重量部、特に１〜２０重量部とす
ることが好ましい。添加量が０．５重量部未満では所望
の導電性を得ることができない場合があり、５０重量部
を超えると得られる硬化物層表面と芯金との間の電気抵
抗が１０3Ω未満になる可能性があり、目的とする半導
電領域とならないことがある。
【００３３】また、導電性亜鉛華としては、具体的に
は、本荘ケミカル（株）製の導電性亜鉛華が好適に使用
され、これを好ましくは３０〜３００重量部、更に好ま
しくは５０〜２５０重量部を添加することにより硬化物
層の体積抵抗率として１０3〜１０10Ω・ｃｍ、特に１
０5〜１０10Ω・ｃｍの電気抵抗を得ることができる。
添加量が３０重量部より少ないと導電性を得ることがで
きない場合があり、一方、３００重量部を超えると著し
く力学特性を悪化させる場合があり、このため添加量を
１００〜２５０重量部とすることが特に好ましい。
は、本荘ケミカル（株）製の導電性亜鉛華が好適に使用
され、これを好ましくは３０〜３００重量部、更に好ま
しくは５０〜２５０重量部を添加することにより硬化物
層の体積抵抗率として１０3〜１０10Ω・ｃｍ、特に１
０5〜１０10Ω・ｃｍの電気抵抗を得ることができる。
添加量が３０重量部より少ないと導電性を得ることがで
きない場合があり、一方、３００重量部を超えると著し
く力学特性を悪化させる場合があり、このため添加量を
１００〜２５０重量部とすることが特に好ましい。
【００３４】更に、導電性酸化チタンとしては、例えば
ＥＴ−５００Ｗ（石原産業（株）製）を挙げることがで
きる。この場合、基本組成はＴｉＯ2・ＳｎＯ2にＳｂを
ドープしたものとすることが好ましい。なお、添加量は
上述した導電性亜鉛華の添加量と同様である。
ＥＴ−５００Ｗ（石原産業（株）製）を挙げることがで
きる。この場合、基本組成はＴｉＯ2・ＳｎＯ2にＳｂを
ドープしたものとすることが好ましい。なお、添加量は
上述した導電性亜鉛華の添加量と同様である。
【００３５】（Ｅ）成分の付加反応触媒としては、白金
黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と１価アル
コールとの反応物、塩化白金酸とオレフィンとの錯体、
白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム
系触媒、ロジウム系触媒等の白金族金属系触媒が挙げら
れる。なお、この付加反応触媒の配合量は触媒量であ
り、通常、金属分として（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計に
対し０．５〜１，０００ｐｐｍ、特に１〜５００ｐｐｍ
程度配合することが好ましい。
黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と１価アル
コールとの反応物、塩化白金酸とオレフィンとの錯体、
白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム
系触媒、ロジウム系触媒等の白金族金属系触媒が挙げら
れる。なお、この付加反応触媒の配合量は触媒量であ
り、通常、金属分として（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計に
対し０．５〜１，０００ｐｐｍ、特に１〜５００ｐｐｍ
程度配合することが好ましい。
【００３６】上記シリコーンゴム組成物には、必要に応
じてシリカヒドロゲル（含水けい酸）、シリカエアロゲ
ル（無水けい酸−煙霧質シリカ）等の補強性シリカ充填
剤、クレイ、炭酸カルシウム、ケイソウ土、二酸化チタ
ン等の充填剤、低分子シロキサンエステル、シラノー
ル、例えばジフェニルシランジオール等の分散剤、酸化
鉄、酸化セリウム、オクチル酸鉄等の耐熱性向上剤、接
着性や成形加工性を向上させるための各種カーボンファ
ンクショナルシラン、難燃性を付与させるハロゲン化合
物を添加混合してもよい。
じてシリカヒドロゲル（含水けい酸）、シリカエアロゲ
ル（無水けい酸−煙霧質シリカ）等の補強性シリカ充填
剤、クレイ、炭酸カルシウム、ケイソウ土、二酸化チタ
ン等の充填剤、低分子シロキサンエステル、シラノー
ル、例えばジフェニルシランジオール等の分散剤、酸化
鉄、酸化セリウム、オクチル酸鉄等の耐熱性向上剤、接
着性や成形加工性を向上させるための各種カーボンファ
ンクショナルシラン、難燃性を付与させるハロゲン化合
物を添加混合してもよい。
【００３７】本発明の液状シリコーンゴム組成物を硬化
させてなるシリコーンゴム層としては、体積抵抗率が通
常、１×１０3〜１×１０11Ω・ｃｍ、好ましくは１×
１０3〜１×１０10Ω・ｃｍ、より好ましくは１×１０4
〜１×１０8Ω・ｃｍ程度の半導電領域の電気抵抗を有
するものであることが、前記した芯金と硬化物層表面と
の間の所定の抵抗を有する半導電ロールを得る点で望ま
しい。
させてなるシリコーンゴム層としては、体積抵抗率が通
常、１×１０3〜１×１０11Ω・ｃｍ、好ましくは１×
１０3〜１×１０10Ω・ｃｍ、より好ましくは１×１０4
〜１×１０8Ω・ｃｍ程度の半導電領域の電気抵抗を有
するものであることが、前記した芯金と硬化物層表面と
の間の所定の抵抗を有する半導電ロールを得る点で望ま
しい。
【００３８】本発明の液状シリコーンゴム組成物は、成
形性、作業性等の観点から２５℃での粘度が１００〜１
００，０００ポイズ（１０〜１０，０００Ｐａ・ｓ）、
特に２００〜５０，０００ポイズ（２０〜５，０００Ｐ
ａ・ｓ）の範囲であることが好ましい。１００ポイズ未
満では半導電ロールとして必要なゴム弾性や強度が得ら
れない場合があり、粘度が高すぎると、組成物の粘度が
高いため、成形時に芯金の変形等の成形トラブルが発生
する恐れがある上、成形条件を一定にするのが難しく、
半導電領域で安定した電気抵抗率が得られない。
形性、作業性等の観点から２５℃での粘度が１００〜１
００，０００ポイズ（１０〜１０，０００Ｐａ・ｓ）、
特に２００〜５０，０００ポイズ（２０〜５，０００Ｐ
ａ・ｓ）の範囲であることが好ましい。１００ポイズ未
満では半導電ロールとして必要なゴム弾性や強度が得ら
れない場合があり、粘度が高すぎると、組成物の粘度が
高いため、成形時に芯金の変形等の成形トラブルが発生
する恐れがある上、成形条件を一定にするのが難しく、
半導電領域で安定した電気抵抗率が得られない。
【００３９】本発明の半導電ロールは、芯金に上記シリ
コーンゴム組成物の半導電性硬化物層（シリコーンゴム
層）を形成するものであるが、この場合、芯金の材質、
寸法等はロールの種類に応じて適宜選定し得る。また、
シリコーンゴム組成物の成形、硬化法も適宜選定し得、
例えば注入成形、移送成形、射出成形、コーティング等
の方法によって成形でき、加熱により硬化される。
コーンゴム組成物の半導電性硬化物層（シリコーンゴム
層）を形成するものであるが、この場合、芯金の材質、
寸法等はロールの種類に応じて適宜選定し得る。また、
シリコーンゴム組成物の成形、硬化法も適宜選定し得、
例えば注入成形、移送成形、射出成形、コーティング等
の方法によって成形でき、加熱により硬化される。
【００４０】また、本発明の半導電ロールは、シリコー
ンゴム層の外周に更にフッ素樹脂層を設けてもよい。こ
の場合、フッ素系樹脂層は、フッ素系樹脂コーティング
材やフッ素系樹脂チューブ等により形成され、上記シリ
コーンゴム層を被覆する。
ンゴム層の外周に更にフッ素樹脂層を設けてもよい。こ
の場合、フッ素系樹脂層は、フッ素系樹脂コーティング
材やフッ素系樹脂チューブ等により形成され、上記シリ
コーンゴム層を被覆する。
【００４１】ここでフッ素系樹脂コーティング材として
は、例えばポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦ
Ｅ）のラテックスや、ダイエルラテックス（ダイキン工
業社製、フッ素系ラテックス）等が挙げられる。また、
フッ素系樹脂チューブとしては、市販品を使用し得、例
えばポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、テ
トラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエ
ーテル共重合体樹脂（ＰＦＡ）、フッ化エチレン−ポリ
プロピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ）、ポリフッ化ビニリ
デン樹脂（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニル樹脂等が挙げ
られるが、これらのうちで特にＰＦＡが好ましい。
は、例えばポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦ
Ｅ）のラテックスや、ダイエルラテックス（ダイキン工
業社製、フッ素系ラテックス）等が挙げられる。また、
フッ素系樹脂チューブとしては、市販品を使用し得、例
えばポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、テ
トラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエ
ーテル共重合体樹脂（ＰＦＡ）、フッ化エチレン−ポリ
プロピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ）、ポリフッ化ビニリ
デン樹脂（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニル樹脂等が挙げ
られるが、これらのうちで特にＰＦＡが好ましい。
【００４２】なお、この半導電性硬化物層（シリコーン
ゴム層）は、通常０．２〜１００ｍｍ、特に０．５〜５
０ｍｍの厚さに形成され、その表面と芯金との抵抗が１
×１０3〜１×１０10Ωであることが有効であり、本発
明のシリコーンゴム層は上記抵抗値の範囲において、電
気抵抗のバラツキが２桁以内であるため、特に現像装置
における帯電ロール、転写ロール、現像ロール、紙送り
ロール等の半導電層として好適である。
ゴム層）は、通常０．２〜１００ｍｍ、特に０．５〜５
０ｍｍの厚さに形成され、その表面と芯金との抵抗が１
×１０3〜１×１０10Ωであることが有効であり、本発
明のシリコーンゴム層は上記抵抗値の範囲において、電
気抵抗のバラツキが２桁以内であるため、特に現像装置
における帯電ロール、転写ロール、現像ロール、紙送り
ロール等の半導電層として好適である。
【００４３】
【発明の効果】本発明の半導電ロールは、半導電領域で
の電気抵抗率が成形条件によって左右されず、かつバラ
ツキが極めて少なく安定していると共に、成形時に芯金
の変形等の成形トラブルを引き起こさず、成形性、加硫
特性及びゴム弾性に優れたものである。
の電気抵抗率が成形条件によって左右されず、かつバラ
ツキが極めて少なく安定していると共に、成形時に芯金
の変形等の成形トラブルを引き起こさず、成形性、加硫
特性及びゴム弾性に優れたものである。
【００４４】
【実施例】以下、実施例と比較例を示して本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるもの
ではない。なお、以下の例において部は重量部を示す。
的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるもの
ではない。なお、以下の例において部は重量部を示す。
【００４５】［実施例１、比較例１］両末端がジメチル
ビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
（重合度５００）１００部、比表面積が１１０ｍ2／ｇ
である疎水化処理されたヒュームドシリカ（日本アエロ
ジル社製Ｒ−９７２）と球状シリコーンエラストマー粒
子ＫＭＰ５９４（粒子径３〜１０μｍ、信越化学工業社
製）、及びアセチレンブラック（デンカブラックＨＳ−
１００、電気化学工業（株）製）を表１に示す量プラネ
タリーミキサーに入れ、３０分撹拌を続けた後、更に架
橋剤として両末端及び側鎖にＳｉ−Ｈ基を有するメチル
ハイドロジェンポリシロキサン（重合度１７、Ｓｉ−Ｈ
基量０．００６０ｍｏｌ／ｇ）を１．７部、反応制御剤
としてエチニルシクロヘキサノール０．０５部、白金触
媒（Ｐｔ濃度１％）０．１部を添加し、１５分撹拌を続
けてシリコーンゴム組成物を得た。
ビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
（重合度５００）１００部、比表面積が１１０ｍ2／ｇ
である疎水化処理されたヒュームドシリカ（日本アエロ
ジル社製Ｒ−９７２）と球状シリコーンエラストマー粒
子ＫＭＰ５９４（粒子径３〜１０μｍ、信越化学工業社
製）、及びアセチレンブラック（デンカブラックＨＳ−
１００、電気化学工業（株）製）を表１に示す量プラネ
タリーミキサーに入れ、３０分撹拌を続けた後、更に架
橋剤として両末端及び側鎖にＳｉ−Ｈ基を有するメチル
ハイドロジェンポリシロキサン（重合度１７、Ｓｉ−Ｈ
基量０．００６０ｍｏｌ／ｇ）を１．７部、反応制御剤
としてエチニルシクロヘキサノール０．０５部、白金触
媒（Ｐｔ濃度１％）０．１部を添加し、１５分撹拌を続
けてシリコーンゴム組成物を得た。
【００４６】次に、直径１０ｍｍ×長さ３００ｍｍのア
ルミニウムシャフトの表面に付加反応型液状シリコーン
ゴム用プライマーＮｏ．１０１Ａ／Ｂ（信越化学工業社
製）を塗布し、このアルミシャフトを金型内に固定し、
上記シリコーンゴム組成物を金型内に１０ｋｇ／ｃｍ2
で充填し、１５０℃で３０分加熱硬化し、更に１８０℃
で２時間ポストキュアし、直径２０ｍｍのシリコーンゴ
ムロールを得た。成形時にアルミシャフトの変形等のト
ラブルは起こらず、また、得られたロールの面精度は十
分高く、そのまま実際の使用に供することができた。こ
のロールの硬さ及び電気特性を測定した結果を表１に示
す。
ルミニウムシャフトの表面に付加反応型液状シリコーン
ゴム用プライマーＮｏ．１０１Ａ／Ｂ（信越化学工業社
製）を塗布し、このアルミシャフトを金型内に固定し、
上記シリコーンゴム組成物を金型内に１０ｋｇ／ｃｍ2
で充填し、１５０℃で３０分加熱硬化し、更に１８０℃
で２時間ポストキュアし、直径２０ｍｍのシリコーンゴ
ムロールを得た。成形時にアルミシャフトの変形等のト
ラブルは起こらず、また、得られたロールの面精度は十
分高く、そのまま実際の使用に供することができた。こ
のロールの硬さ及び電気特性を測定した結果を表１に示
す。
【００４７】電気特性は、図１に示すような幅７ｍｍの
電極３にロール１を接触させ、電極３とロール芯金２と
の間の抵抗を測定した。測定は軸方向に対して２０点実
施し、そのバラツキを評価した。測定電圧は１００Ｖ、
抵抗値測定器４は（株）アドバンテストデジタル超高抵
抗計Ｒ８３４０を用いた。
電極３にロール１を接触させ、電極３とロール芯金２と
の間の抵抗を測定した。測定は軸方向に対して２０点実
施し、そのバラツキを評価した。測定電圧は１００Ｖ、
抵抗値測定器４は（株）アドバンテストデジタル超高抵
抗計Ｒ８３４０を用いた。
【００４８】［実施例２，３、比較例２］両末端がジメ
チルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキ
サン（重合度５００）１００部、比表面積が１１０ｍ2
／ｇである疎水化処理されたヒュームドシリカ（日本ア
エロジル社製Ｒ−９７２）と球状シリコーンエラストマ
ー粒子ＫＭＰ５９４（粒子径３〜１０μｍ、信越化学工
業社製）、及び導電性亜鉛華（本荘ケミカル（株）製）
又は白色導電性酸化チタンＥＴ−５００Ｗ（石原産業
（株）製）を表１に示す量プラネタリーミキサーに入
れ、３０分撹拌を続けた後、更に架橋剤として両末端及
び側鎖にＳｉ−Ｈ基を有するメチルハイドロジェンポリ
シロキサン（重合度１７、Ｓｉ−Ｈ基量０．００６０ｍ
ｏｌ／ｇ）を１．７部、反応制御剤としてエチニルシク
ロヘキサノール０．０５部、白金触媒（Ｐｔ濃度１％）
０．１部を添加し、１５分撹拌を続けてシリコーンゴム
組成物を得た。
チルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキ
サン（重合度５００）１００部、比表面積が１１０ｍ2
／ｇである疎水化処理されたヒュームドシリカ（日本ア
エロジル社製Ｒ−９７２）と球状シリコーンエラストマ
ー粒子ＫＭＰ５９４（粒子径３〜１０μｍ、信越化学工
業社製）、及び導電性亜鉛華（本荘ケミカル（株）製）
又は白色導電性酸化チタンＥＴ−５００Ｗ（石原産業
（株）製）を表１に示す量プラネタリーミキサーに入
れ、３０分撹拌を続けた後、更に架橋剤として両末端及
び側鎖にＳｉ−Ｈ基を有するメチルハイドロジェンポリ
シロキサン（重合度１７、Ｓｉ−Ｈ基量０．００６０ｍ
ｏｌ／ｇ）を１．７部、反応制御剤としてエチニルシク
ロヘキサノール０．０５部、白金触媒（Ｐｔ濃度１％）
０．１部を添加し、１５分撹拌を続けてシリコーンゴム
組成物を得た。
【００４９】次に、直径１０ｍｍ×長さ３００ｍｍのア
ルミニウムシャフトの表面に付加反応型液状シリコーン
ゴム用プライマーＮｏ．１０１Ａ／Ｂ（信越化学工業社
製）を塗布し、内面をプライマー処理した厚さ５０μｍ
のＰＦＡチューブとアルミシャフトとの間にこのシリコ
ーンゴム組成物を金型内に５ｋｇ／ｃｍ2で充填し、１
５０℃で３０分加熱硬化し、更に１８０℃で２時間ポス
トキュアし、外径２０ｍｍ×長さ２５０ｍｍのＰＦＡ樹
脂被覆シリコーンゴムロールを得た。成形時にアルミシ
ャフトの変形等のトラブルは起こらず、また、得られた
ロールの面精度は十分高く、そのまま実際の使用に供す
ることができた。このロールの硬さ及び電気特性を実施
例１と同様の方法で測定した結果を表１に示す。
ルミニウムシャフトの表面に付加反応型液状シリコーン
ゴム用プライマーＮｏ．１０１Ａ／Ｂ（信越化学工業社
製）を塗布し、内面をプライマー処理した厚さ５０μｍ
のＰＦＡチューブとアルミシャフトとの間にこのシリコ
ーンゴム組成物を金型内に５ｋｇ／ｃｍ2で充填し、１
５０℃で３０分加熱硬化し、更に１８０℃で２時間ポス
トキュアし、外径２０ｍｍ×長さ２５０ｍｍのＰＦＡ樹
脂被覆シリコーンゴムロールを得た。成形時にアルミシ
ャフトの変形等のトラブルは起こらず、また、得られた
ロールの面精度は十分高く、そのまま実際の使用に供す
ることができた。このロールの硬さ及び電気特性を実施
例１と同様の方法で測定した結果を表１に示す。
【００５０】［比較例３］ジメチルシロキサン単位９
９．８５モル％とメチルビニルシロキサン単位０．１５
モル％とからなる平均重合度が約８，０００の室温で流
動性のない生ゴム状のメチルビニルポリシロキサン１０
０部、比表面積が１１０ｍ2／ｇである疎水化処理され
たヒュームドシリカ（日本アエロジル社製Ｒ−９７２）
と球状シリコーンエラストマー粒子ＫＭＰ５９４（粒子
径３〜１０μｍ、信越化学工業社製）、及びアセチレン
ブラック（デンカブラックＨＳ−１００、電気化学工業
（株）製）を表１に示す量プラネタリーミキサーに入
れ、３０分撹拌を続けた後、更に有機過酸化物である
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサンを添加し、１５分撹拌を続けてシリコーン
ゴム組成物を得た。
９．８５モル％とメチルビニルシロキサン単位０．１５
モル％とからなる平均重合度が約８，０００の室温で流
動性のない生ゴム状のメチルビニルポリシロキサン１０
０部、比表面積が１１０ｍ2／ｇである疎水化処理され
たヒュームドシリカ（日本アエロジル社製Ｒ−９７２）
と球状シリコーンエラストマー粒子ＫＭＰ５９４（粒子
径３〜１０μｍ、信越化学工業社製）、及びアセチレン
ブラック（デンカブラックＨＳ−１００、電気化学工業
（株）製）を表１に示す量プラネタリーミキサーに入
れ、３０分撹拌を続けた後、更に有機過酸化物である
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサンを添加し、１５分撹拌を続けてシリコーン
ゴム組成物を得た。
【００５１】次に、直径１０ｍｍ×長さ３００ｍｍのア
ルミニウムシャフトの表面に過酸化物硬化型シリコーン
ゴム用プライマーＮｏ．１８Ｂ（信越化学工業社製）を
塗布し、このアルミシャフトを金型内に固定し、上記シ
リコーンゴム組成物を金型内に８０ｋｇ／ｃｍ2で充填
し、１８０℃で３０分加熱硬化し、更に１８０℃で２時
間ポストキュアし、直径２０ｍｍのシリコーンゴムロー
ルを得たが、組成物粘度が高く、成形時にアルミシャフ
トが変形するトラブルがしばしば発生した。また、得ら
れたロールは面精度が低く（面が粗く）、実際の使用に
は表面を研磨する必要があった。得られたロールの硬さ
及び電気特性を実施例１と同様の方法で測定した結果を
表１に示す。
ルミニウムシャフトの表面に過酸化物硬化型シリコーン
ゴム用プライマーＮｏ．１８Ｂ（信越化学工業社製）を
塗布し、このアルミシャフトを金型内に固定し、上記シ
リコーンゴム組成物を金型内に８０ｋｇ／ｃｍ2で充填
し、１８０℃で３０分加熱硬化し、更に１８０℃で２時
間ポストキュアし、直径２０ｍｍのシリコーンゴムロー
ルを得たが、組成物粘度が高く、成形時にアルミシャフ
トが変形するトラブルがしばしば発生した。また、得ら
れたロールは面精度が低く（面が粗く）、実際の使用に
は表面を研磨する必要があった。得られたロールの硬さ
及び電気特性を実施例１と同様の方法で測定した結果を
表１に示す。
【００５２】
【表１】
表１に示す結果より、球状シリコーンエラストマー粒子
を配合したもの（実施例１〜３）は、該エラストマー粒
子を配合しないものや少量配合したもの（比較例１，
２）に比べて、半導電領域においてより安定した電気抵
抗値を示し、そのバラツキが１桁程度であることが確認
された。また、ミラブルゴム（流動性のない生ゴム状の
メチルビニルポリシロキサン）を用いた時（比較例３）
と比較して、成形性に優れ、かつロールとしての性能も
優れるものであった。
を配合したもの（実施例１〜３）は、該エラストマー粒
子を配合しないものや少量配合したもの（比較例１，
２）に比べて、半導電領域においてより安定した電気抵
抗値を示し、そのバラツキが１桁程度であることが確認
された。また、ミラブルゴム（流動性のない生ゴム状の
メチルビニルポリシロキサン）を用いた時（比較例３）
と比較して、成形性に優れ、かつロールとしての性能も
優れるものであった。
【図１】半導電ロールの電気特性を測定するために用い
られた装置の概略図である。
られた装置の概略図である。
１ ロール
２ 芯金
３ 電極
４ 抵抗値測定器
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｚ
1/24 1/24 Ｚ
//(Ｃ０８Ｌ 83/07 Ｃ０８Ｌ 83:05
83:05）
(72)発明者 中村 勉
群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10
信越化学工業株式会社シリコーン電子材料
技術研究所内
Ｆターム(参考） 3J103 AA02 AA13 AA21 BA41 EA02
EA11 EA13 FA18 GA02 GA57
HA03 HA12 HA20 HA53
4J002 CP033 CP042 CP131 CP141
DA036 DA117 DD077 DE106
DE136 FA083 FB093 FB263
FD010 FD060 FD116 FD157
GM00 GQ02
5G301 DA15 DA18 DA25 DA60
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）一分子中にケイ素原子に結合する
アルケニル基を少なくとも２個含有し、２５℃での粘度
が１００，０００ｍＰａ・ｓ以下である液状オルガノポ
リシロキサン：１００重量部 （Ｂ）一分子中にケイ素原子に結合する水素原子を少な
くとも３個含有し、２５℃での粘度が１，０００ｍＰａ
・ｓ以下である液状オルガノハイドロジェンポリシロキ
サン：０．１〜３０重量部 （Ｃ）平均粒子径が０．１〜１００μｍの球状シリコー
ンエラストマー粒子：５〜２００重量部 （Ｄ）導電性材料：芯金と硬化物層表面との間の抵抗を
１×１０3〜１×１０10Ωとする量 （Ｅ）付加反応触媒：触媒量 を含有する室温で液状のシリコーンゴム組成物の半導電
性硬化物層を芯金に形成してなることを特徴とする半導
電ロール。 - 【請求項２】 導電性材料が導電性カーボンブラック、
導電性亜鉛華及び導電性酸化チタンから選ばれる１種又
は２種以上である請求項１記載の半導電ロール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001247641A JP4920147B2 (ja) | 2001-08-17 | 2001-08-17 | 半導電ロール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001247641A JP4920147B2 (ja) | 2001-08-17 | 2001-08-17 | 半導電ロール |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003055553A true JP2003055553A (ja) | 2003-02-26 |
| JP4920147B2 JP4920147B2 (ja) | 2012-04-18 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001247641A Expired - Fee Related JP4920147B2 (ja) | 2001-08-17 | 2001-08-17 | 半導電ロール |
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|---|---|
| JP (1) | JP4920147B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005095520A1 (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-13 | Three Bond Co., Ltd. | 硬化性組成物およびシール方法 |
| US7128977B2 (en) * | 2002-07-25 | 2006-10-31 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone coating composition and release sheet |
| JP2007131758A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Kaneka Corp | シリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系組成物 |
| JP2008045005A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Kaneka Corp | シリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系組成物 |
| JP2009085436A (ja) * | 2009-01-16 | 2009-04-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 現像ロール |
| JP2009244626A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Canon Inc | 帯電部材、電子写真画像形成装置 |
| JP2012012612A (ja) * | 2011-09-20 | 2012-01-19 | Kaneka Corp | シリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系組成物 |
| WO2015024660A1 (de) * | 2013-08-23 | 2015-02-26 | Elantas Gmbh | Silikongel mit verringerter schadgasemission |
| EP2993527A1 (en) | 2014-09-08 | 2016-03-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Electro-conductive member, process cartridge, electrophotographic apparatus, and addition-curable silicone rubber mixture |
-
2001
- 2001-08-17 JP JP2001247641A patent/JP4920147B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7128977B2 (en) * | 2002-07-25 | 2006-10-31 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone coating composition and release sheet |
| WO2005095520A1 (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-13 | Three Bond Co., Ltd. | 硬化性組成物およびシール方法 |
| JP2007131758A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Kaneka Corp | シリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系組成物 |
| JP2008045005A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Kaneka Corp | シリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系組成物 |
| JP2009244626A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Canon Inc | 帯電部材、電子写真画像形成装置 |
| JP2009085436A (ja) * | 2009-01-16 | 2009-04-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 現像ロール |
| JP2012012612A (ja) * | 2011-09-20 | 2012-01-19 | Kaneka Corp | シリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系組成物 |
| WO2015024660A1 (de) * | 2013-08-23 | 2015-02-26 | Elantas Gmbh | Silikongel mit verringerter schadgasemission |
| CN105492552A (zh) * | 2013-08-23 | 2016-04-13 | 艾伦塔斯有限公司 | 减少气体排放的硅凝胶 |
| US9944824B2 (en) | 2013-08-23 | 2018-04-17 | Elantas Gmbh | Gas-emission-reduced silicone gel |
| EP2993527A1 (en) | 2014-09-08 | 2016-03-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Electro-conductive member, process cartridge, electrophotographic apparatus, and addition-curable silicone rubber mixture |
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|---|---|
| JP4920147B2 (ja) | 2012-04-18 |
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