JP2003048293A - Multi-layer resin sheet - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、フッ硝酸等の耐薬
品性に優れ、かつヒートサイクルを受けても水蒸気や酸
素などに対するガスバリア性が低下しない、多層樹脂シ
ートであり、これを用いたアクティブマトリックス表示
素子基板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer resin sheet which has excellent chemical resistance to hydrofluoric nitric acid and the like and which does not deteriorate in gas barrier property against water vapor, oxygen and the like even when subjected to a heat cycle. The present invention relates to a matrix display element substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、プラスチック基板やフィルム
の表面に酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化珪
素等の金属酸化物の薄膜を形成した水蒸気バリア性フィ
ルムは、水蒸気の遮断を必要とする物品の包装、食品や
工業用品及び医薬品等の変質を防止するための包装用途
に広く用いられている。また、包装用途以外にも液晶表
示素子、太陽電池、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）
基板等で使用されている。特に液晶表示素子ＥＬ素子な
どへの応用が進んでいる透明基材には、近年、軽量化、
大型化という要求に加え、長期信頼性や形状の自由度が
高いこと、曲面表示が可能であること等の高度な要求が
加わり、重くて割れやすく大面積化が困難なガラス基板
に代わって透明プラスチック等のフィルム基材が採用さ
れ始めている。このような表示素子は、近年のアクティ
ブ方式が主流となりつつあり、例えばＴＦＴ（薄膜トラ
ンジスタ）基板のように直接基板上に半導体素子を形成
する場合、フォトリソグラフィーとエッチングの繰り返
しによって、絶縁皮膜、半導体層、電極等が形成される。
特にエッチング工程では工程中の吸湿による寸法変化に
注意が必要で、バリア層が不可欠であるが、一般にＳｉＯ
ｘ等の無機バリアはエッチング液に含まれるフッ硝酸に
対する耐性がなく、例えばアクリル樹脂等の耐フッ硝酸
性材料で覆うこと（オーバーコート）が行われている。
しかし、これらの製造工程は同時に８０℃程度のレジス
ト剥離液・洗浄工程と２００℃程度の乾燥工程の繰り返
しでもあり、これまでに耐フッ硝酸性があり、同時に前
記のようなヒートサイクルおよび吸湿・乾燥サイクルを
受けても剥離しないオーバーコート材料が存在しなかっ
た。2. Description of the Related Art Conventionally, a water vapor barrier film in which a thin film of a metal oxide such as aluminum oxide, magnesium oxide or silicon oxide is formed on the surface of a plastic substrate or a film is used for packaging an article which needs to block water vapor, It is widely used for packaging purposes to prevent the deterioration of foods, industrial supplies and pharmaceuticals. In addition to packaging applications, liquid crystal display devices, solar cells, electroluminescence (EL)
Used in substrates, etc. In recent years, the weight of transparent base materials, which have been increasingly applied to liquid crystal display elements, EL elements, etc.
In addition to the demand for larger size, high demands such as long-term reliability, high degree of freedom of shape, and ability to display curved surfaces are added, making it transparent instead of a glass substrate that is heavy and easily broken and difficult to increase in area. Film base materials such as plastics are beginning to be adopted. For such a display element, an active system is becoming mainstream in recent years. For example, when a semiconductor element is directly formed on a substrate such as a TFT (thin film transistor) substrate, an insulating film and a semiconductor layer are formed by repeating photolithography and etching. , Electrodes, etc. are formed.
Especially in the etching process, it is necessary to pay attention to the dimensional change due to moisture absorption during the process, and the barrier layer is indispensable.
An inorganic barrier such as x has no resistance to hydrofluoric nitric acid contained in the etching solution, and is covered (overcoated) with a hydrofluoric nitric acid resistant material such as acrylic resin.
However, these manufacturing processes are also a repetition of a resist stripping solution / washing process at about 80 ° C. and a drying process at about 200 ° C., which has been resistant to hydrofluoric and nitric acid, and at the same time has the same heat cycle and moisture absorption There was no overcoat material that did not peel when subjected to the drying cycle.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、半導体層や
絶縁層の形成時に使用されるフッ硝酸でガス・水蒸気バ
リア層が腐蝕さず、且つヒートサイクルおよび吸湿・乾
燥サイクルを受けても剥離しないオーバーコート層を持
つ多層樹脂シートを提供するものであり、これを用いた
基板を提供するものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION According to the present invention, the gas / water vapor barrier layer is not corroded by hydrofluoric nitric acid used for forming a semiconductor layer or an insulating layer, and is peeled off even when subjected to a heat cycle and a moisture absorption / drying cycle. The present invention provides a multilayer resin sheet having a non-overcoat layer, and a substrate using the same.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、
（１）少なくとも（ａ）厚みが５０〜１０００μｍの樹
脂層、（ｂ）膜厚が２００Å〜１５００Åのガスバリア
層、（ｃ）膜厚が０．１μ〜２０μｍのオーバーコート
層を構成要素とし、オーバーコート層（ｃ）がカチオン
系触媒で硬化したエポキシ樹脂である多層樹脂シート。
（２）前記樹脂層（ａ）が、多官能アクリル樹脂、エポ
キシ樹脂、シアネート樹脂の中から選ばれた架橋樹脂で
ある（１）の多層樹脂シート。
（３）前記樹脂層（ａ）が、脂環式ポリオレフィン、ポ
リエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネー
トから選ばれた熱可塑性樹脂である（１）の多層樹脂シ
ート。
（４）前記樹脂層（ａ）が、エポキシ樹脂、シアネート
樹脂、イミド系樹脂、フェノール樹脂から選ばれた樹脂
を用いた積層板である（１）の多層樹脂シート。
（５）前記ガスバリア層（ｂ）に少なくともＳｉを含む
（１）〜（４）の多層樹脂シート。
（６）前記カチオン系触媒で硬化したエポキシ樹脂が脂
環式エポキシ樹脂である（１）〜（５）の多層樹脂シー
ト。
（７）（１）〜（６）の多層樹脂基板を用いたアクティ
ブマトリックス表示素子用基板。である。Means for Solving the Problems That is, according to the present invention, (1) at least (a) a resin layer having a thickness of 50 to 1000 μm, (b) a gas barrier layer having a film thickness of 200Å to 1500Å, and (c) a film thickness of 0. A multilayer resin sheet having an overcoat layer of 1 μm to 20 μm as a constituent element and the overcoat layer (c) being an epoxy resin cured with a cationic catalyst. (2) The multilayer resin sheet according to (1), wherein the resin layer (a) is a cross-linked resin selected from a polyfunctional acrylic resin, an epoxy resin, and a cyanate resin. (3) The multilayer resin sheet according to (1), wherein the resin layer (a) is a thermoplastic resin selected from alicyclic polyolefin, polyether sulfone, polyarylate, and polycarbonate. (4) The multilayer resin sheet according to (1), wherein the resin layer (a) is a laminated plate using a resin selected from an epoxy resin, a cyanate resin, an imide resin, and a phenol resin. (5) The multilayer resin sheet of (1) to (4), wherein the gas barrier layer (b) contains at least Si. (6) The multilayer resin sheet of (1) to (5), wherein the epoxy resin cured by the cationic catalyst is an alicyclic epoxy resin. (7) An active matrix display device substrate using the multilayer resin substrate of (1) to (6). Is.
【０００５】[0005]
【発明の実施の形態】本発明の樹脂層（ａ）は、その剛
性や軽量性から厚みが５０〜１０００μｍであれば、特
に限定はしないが、配向膜焼成工程において、約１５０
℃加熱が行われ、また、外部回路との接続のために異方
性導電フィルムと熱圧着させるときも、１５０℃程度の
加熱がさらには半導体素子を形成するためには２００℃
以上の加熱が必要であるため、その材料に関しては、ガ
ラス転移温度が２００℃以上であることが好ましい。ガ
ラス転移温度が２００℃以上の耐熱性樹脂としては、多
官能アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂等の
架橋樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂、ポリエーテルス
ルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹
脂等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミド
イミド樹脂等のイミド系樹脂、フェノール樹脂等を用い
た積層板を挙げることができる。また、上記樹脂材料に
は、ガラス転移温度が２００℃を下回らなければ、ポリ
エステル、ポリアミド、ポリカーボネイトなどの他の樹
脂や、滑剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、顔料、染料、無
機質充填剤などを適宜ブレンドしても良い。これらの樹
脂層は押し出し、注型キャスト、流延成膜等によってシ
ート状に成形して得ることができる。また、積層板はガ
ラスクロス等の繊維布に樹脂を含浸させ、プレス、ロー
ル等により加圧しながら加熱硬化して得られる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The resin layer (a) of the present invention is not particularly limited as long as it has a thickness of 50 to 1000 μm because of its rigidity and light weight.
Even when heating is carried out at a temperature of ℃, and even when thermocompression-bonded with an anisotropic conductive film for connection with an external circuit, heating at a temperature of about 150 ℃ is required to further form a semiconductor element at 200 ℃.
Since the above heating is required, the glass transition temperature of the material is preferably 200 ° C. or higher. As the heat-resistant resin having a glass transition temperature of 200 ° C. or higher, cross-linking resins such as polyfunctional acrylic resin, epoxy resin, cyanate resin, alicyclic polyolefin resin, polyether sulfone resin, polyarylate resin, polycarbonate resin and the like thermoplastic resin Resin, epoxy resin, cyanate resin,
Examples of the laminate include polyimide resin, polyetherimide resin, imide resin such as polyamideimide resin, and a laminated board using phenol resin. If the glass transition temperature is not lower than 200 ° C., other resins such as polyester, polyamide, polycarbonate, lubricants, heat stabilizers, weather stabilizers, pigments, dyes, inorganic fillers, etc. may be used as the above resin materials. You may blend suitably. These resin layers can be obtained by molding into a sheet by extrusion, cast casting, casting film formation or the like. Further, the laminated plate is obtained by impregnating a fiber cloth such as glass cloth with a resin and heating and curing while applying pressure with a press, a roll or the like.
【０００６】本発明のガスバリア層（ｂ）は、ガスおよ
び水蒸気を通過させにくい材料であることが望ましく、
その厚みは、可とう性、バリア性の点から２００Å〜１
５００Åである。ガス・水蒸気を通過させにくい材料と
しては、有機系、無機系の材料があるが、中では無機系
の材料が好ましく、無機系の材料の中でもＳｉを含むも
のが更に好ましい。もちろん安全のために、耐フッ硝酸
性のあるＡｕ、Ｔａ等の材料を用いても良いが、経済性
の点では優位性がない。これらの無機材料は、蒸着、ス
パッタリング、ＣＶＤ等の真空プロセスや例えばポリシ
ラザンのように、ディッピング、コーティング等の方法
によって形成させることができる。The gas barrier layer (b) of the present invention is preferably made of a material that does not allow gas and water vapor to pass easily,
Its thickness is 200Å ~ 1 from the viewpoint of flexibility and barrier property.
It is 500Å. As the material that does not easily pass gas and water vapor, there are organic and inorganic materials. Among them, inorganic materials are preferable, and among the inorganic materials, those containing Si are more preferable. Of course, for safety, materials such as Au and Ta having a resistance to hydrofluoric acid and nitric acid may be used, but they are not superior in terms of economy. These inorganic materials can be formed by vacuum processes such as vapor deposition, sputtering, and CVD, or by methods such as dipping and coating, such as polysilazane.
【０００７】本発明のオーバーコート層は、膜厚が０．
１〜２０μｍのカチオン系触媒で硬化したエポキシ樹脂
である。カチオン系触媒で硬化することにより、Ｔｇが
高く、耐薬品性の高いエポキシ樹脂を得ることができ
る。カチオン系触媒の例としては、ＢＦ3のアンモニウ
ム塩、芳香族シアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、
芳香族ヨウドニウム塩、鉄芳香族錯体、アルミニウム錯
体と有機珪素化合物またはビスフェノールＳの組み合わ
せ等を挙げることができるが、毒性が少なく真空プロセ
ス中のアウトガスを発生させない好ましい例としては、
アルミニウム錯体とビスフェノールＳの組み合わせを挙
げることができる。さらに、無水フタル酸、無水テトラ
フタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水ヘキ
サヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、ポリアゼライ
ン酸無水物、等の酸無水物系硬化剤、エチレンジアミ
ン、ジエチレントリアミン、メタフェニレンジアミン、
等のアミン系硬化剤、フェノール類ノボラック、トリス
フェノールメタン、フェノール類・ジシクロペンタジエ
ン重合物、フェノール類・キシリレングリコール類重縮
合物、フェノール類・ビフェニルジメタノール類重縮合
物、等のフェノール系硬化剤を１種類以上添加しても良
い。The overcoat layer of the present invention has a thickness of 0.
It is an epoxy resin cured with a 1 to 20 μm cationic catalyst. By curing with a cationic catalyst, an epoxy resin having high Tg and high chemical resistance can be obtained. Examples of the cationic catalyst include BF 3 ammonium salt, aromatic cyazonium salt, aromatic sulfonium salt,
Aromatic iodonium salts, iron aromatic complexes, combinations of aluminum complexes with organic silicon compounds or bisphenol S, and the like can be mentioned, but preferable examples that are less toxic and do not generate outgas in a vacuum process include:
A combination of an aluminum complex and bisphenol S can be mentioned. Further, phthalic anhydride, tetraphthalic anhydride, methyl tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, trimellitic anhydride, polyazelainic anhydride, acid anhydride type curing agents such as ethylenediamine, diethylenetriamine, metaphenylenediamine,
Amine curing agents such as phenols, phenol novolaks, trisphenolmethane, phenols / dicyclopentadiene polymers, phenols / xylylene glycols polycondensates, phenols / biphenyldimethanols polycondensates, etc. One or more kinds of curing agents may be added.
【０００８】また、本発明の脂環式エポキシ樹脂として
は、下記一般式（１）〜（６）の構造のものを例示する
ことができる。As the alicyclic epoxy resin of the present invention, those having the structures of the following general formulas (1) to (6) can be exemplified.
【０００９】[0009]
【化１】 [Chemical 1]
【００１０】[0010]
【化２】 [Chemical 2]
【００１１】[0011]
【化３】 [Chemical 3]
【００１２】[0012]
【化４】 [Chemical 4]
【００１３】[0013]
【化５】 [Chemical 5]
【００１４】[0014]
【化６】 [Chemical 6]
【００１５】[0015]
【実施例】以下に本発明を実施例及び比較例によってさ
らに具体的に説明するが、本発明は、これらの例によっ
てなんら制限されるものではない。
（樹脂層の作成）
アクリル樹脂複合シート
ジシクロペンタジエニルジアクリレート（東亞合成(株)
製）１２０重量部、イソプロピルアルコール分散型コロ
イダルシリカ［シリカ含量３０重量％、平均粒子径１０
〜２０ｎｍ、商品名スノーテックＩＰＡ−ＳＴ；日産化
学(株)製］４００重量部を混合し、４５℃で撹拌しなが
ら減圧下揮発分を除去した。揮発分を約２００ｇ除去で
きたところで、光重合開始剤として１−ヒドロキシ−シ
クロヘキシル−フェニル−ケトン（チバスペシャリティ
ケミカル製のイルガキュア１８４）を０．６ｇ添加し、
溶解させ、さらに、３級アミン化合物として、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアミノエチルアクリレートを０．１ｇ添加し、
溶解させた後、さらに減圧下揮発分を約２６８ｇ除去
し、厚み４００μｍのアクリル樹脂複合シートを得た。
シアネート樹脂積層板
ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社
製ＰＴ６０、数平均分子量８００）１００重量部及びフ
ェノールノボラック樹脂（住友デュレズ製ＰＲ−５１７
１４）２重量部をメチルエチルケトンに常温で溶解し、
エポキシシランカップリング剤（日本ユニカー製Ａ−１
８７）１重量部、球状溶融シリカ（株式会社アドマテッ
クス製ＳＯ−２５Ｒ 平均粒径０．５μｍ ）１５０部
を添加し、高速攪拌機を用いて１０分攪拌した。調製し
たワニスをガラスクロス（厚さ２００μｍ、日東紡績
製、ＷＥＡ−７６２８）に含浸し、１２０℃の加熱炉で
２分乾燥してワニス固形分（プリプレグ中に樹脂とシリ
カの占める成分）が約５０％のプリプレグを得た。この
プリプレグを２枚重ね、離型処理した鏡面のステンレス
板を当て板として、圧力４ＭＰａ、温度２２０℃で１時
間加熱加圧成形を行い、２５０℃の乾燥機で窒素雰囲気
下１時間後硬化することによって厚さ４００μｍの積層
板を得た。EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples. (Creation of resin layer) Acrylic resin composite sheet Dicyclopentadienyl diacrylate (Toagosei Co., Ltd.)
120 parts by weight, isopropyl alcohol-dispersed colloidal silica [silica content 30% by weight, average particle size 10
˜20 nm, trade name Snow Tech IPA-ST; manufactured by Nissan Kagaku Co., Ltd.] 400 parts by weight were mixed, and volatile components were removed under reduced pressure while stirring at 45 ° C. When about 200 g of volatile matter was removed, 0.6 g of 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (Irgacure 184 manufactured by Ciba Specialty Chemicals) was added as a photopolymerization initiator,
Dissolve it, and further use N, N- as a tertiary amine compound.
Add 0.1 g of dimethylaminoethyl acrylate,
After the dissolution, about 268 g of volatile matter was further removed under reduced pressure to obtain an acrylic resin composite sheet having a thickness of 400 μm. Cyanate resin laminated plate 100 parts by weight of novolac type cyanate resin (PT60 manufactured by Lonza Japan Co., Ltd., number average molecular weight 800) and phenol novolac resin (PR-517 manufactured by Sumitomo Durez)
14) Dissolve 2 parts by weight of methyl ethyl ketone at room temperature,
Epoxy silane coupling agent (Nihon Unicar A-1
87) 1 part by weight and 150 parts of spherical fused silica (SO-25R manufactured by Admatechs Co., Ltd., average particle size 0.5 μm) were added, and the mixture was stirred for 10 minutes using a high-speed stirrer. The prepared varnish was impregnated into glass cloth (thickness 200 μm, Nitto Boseki Co., WEA-7628) and dried in a heating furnace at 120 ° C. for 2 minutes to give a varnish solid content (resin and silica component in the prepreg) of about 1. 50% prepreg was obtained. Two sheets of this prepreg are superposed, and a mirror-finished stainless steel plate subjected to mold release is used as a backing plate for heat and pressure molding at a pressure of 4 MPa and a temperature of 220 ° C. for 1 hour, and after curing for 1 hour in a nitrogen atmosphere in a dryer at 250 ° C. Thus, a laminated plate having a thickness of 400 μm was obtained.
【００１６】（実施例１）のアクリル樹脂複合シート
にＳｉＯ2をターゲットとして、反応性スパッタリング
法により厚さ５００Åのケイ素酸化物蒸着層をガスバリ
ア層として形成させた。次に、固形分換算で脂環式エポ
キシ樹脂（ダイセル社製：ＥＨＰＥ３１５０）１００重
量部、アルミキレート系カチオン触媒（ダイセル社製：
試作品ＥＸ−１（Ａ））を０．５重量部、ビスフェノー
ルＳ（ダイセル社製：試作品ＥＸ−１（Ｂ））３重量部
をメチルエチルケトンに溶解させ、ガスバリア膜を蒸着
したアクリル複合シートに厚み１０μｍでディップコー
トさせた。これを１８０℃、３０分プレキュアさせた後
２２０℃１時間熱硬化させオーバーコート層を形成さ
せ、多層樹脂シートを得た。
（実施例２）カチオン触媒の他に酸無水物系硬化剤（リ
カシッドＭＨ７００Ｇ）２重量部併用し、厚み６μｍで
ディップコートた以外は、実施例１と同様にして多層樹
脂シートを得た。
（実施例３）脂環式エポキシ樹脂として、ダイセル社製
セロキサイド２０２１Ｐを用い、酸無水物系硬化剤（リ
カシッドＭＨ７００Ｇ）を１０重量部併用し、厚み６μ
ｍでディップコートた以外は、実施例１と同様にして多
層樹脂シートを得た。
（実施例４）のシアネート樹脂積層板に、実施例１で
用いた処方の脂環式エポキシ樹脂を厚み６μｍでディッ
プコートし、平滑化した。これを樹脂層として、実施例
１と同様にしてバリア層を形成し、厚み１０μｍのオー
バーコート層を形成して多層樹脂シートを得た。On the acrylic resin composite sheet of (Example 1), a SiO 2 vapor deposition layer having a thickness of 500 Å was formed as a gas barrier layer by reactive sputtering with SiO 2 as a target. Next, 100 parts by weight of alicyclic epoxy resin (manufactured by Daicel: EHPE3150) in terms of solid content, aluminum chelate-based cation catalyst (manufactured by Daicel:
0.5 parts by weight of the prototype EX-1 (A) and 3 parts by weight of bisphenol S (manufactured by Daicel, prototype EX-1 (B)) were dissolved in methyl ethyl ketone to form an acrylic composite sheet having a gas barrier film deposited thereon. It was dip-coated with a thickness of 10 μm. This was pre-cured at 180 ° C. for 30 minutes and then heat-cured at 220 ° C. for 1 hour to form an overcoat layer to obtain a multilayer resin sheet. (Example 2) A multilayer resin sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that 2 parts by weight of an acid anhydride-based curing agent (Ricacid MH700G) was used in combination with the cation catalyst and dip coating was performed to a thickness of 6 µm. (Example 3) As an alicyclic epoxy resin, Celoxide 2021P manufactured by Daicel Corporation was used, and 10 parts by weight of an acid anhydride-based curing agent (Ricacid MH700G) was used together, and the thickness was 6 μm.
A multilayer resin sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the dip coating was performed with m. The cyanate resin laminate of (Example 4) was dip-coated with the alicyclic epoxy resin of the formulation used in Example 1 to a thickness of 6 μm and smoothed. Using this as a resin layer, a barrier layer was formed in the same manner as in Example 1, and an overcoat layer having a thickness of 10 μm was formed to obtain a multilayer resin sheet.
【００１７】（比較例１）アクリル複合シートにＳｉＯ
２をターゲットとして、反応性スパッタリング法により
厚さ５００Åのケイ素酸化物蒸着層をガスバリア層とし
て形成させて、ガスバリア層付き樹脂基板を得た。（オ
ーバーコート層は無し）
（比較例２）カチオン触媒を用いずに酸無水物系硬化剤
（リカシッドＭＨ７００Ｇ）４６重量部、触媒としてト
リフェニルホスフィンを１重量部用いた以外は、実施例
４と同様にして多層樹脂しーとを得た。
（比較例３）カチオン触媒を用いずに脂環式エポキシ樹
脂として、ダイセル社製セロキサイド２０２１Ｐ１００
重量部、酸無水物系硬化剤（リカシッドＭＨ７００Ｇ）
６５重量部、触媒としてトリフェニルホスフィンを１重
量部用いた以外は、実施例３と同様にして多層樹脂基板
を得た。以上のようにして作成した多層樹脂基板につい
て、下記の方法により、耐薬品性（フッ硝酸、剥離
液）、サイクルテスト、およびバリア性を評価した。Comparative Example 1 Acrylic composite sheet with SiO
Using No. 2 as a target, a 500 Å-thick silicon oxide vapor deposition layer was formed as a gas barrier layer by a reactive sputtering method to obtain a resin substrate with a gas barrier layer. (No overcoat layer) (Comparative Example 2) Example 4 except that 46 parts by weight of an acid anhydride-based curing agent (Ricacid MH700G) was used without using a cationic catalyst and 1 part by weight of triphenylphosphine was used as a catalyst. In the same manner, a multilayer resin sheet was obtained. (Comparative Example 3) As an alicyclic epoxy resin without using a cationic catalyst, Celoxide 2021P100 manufactured by Daicel Corp.
Parts by weight, acid anhydride-based curing agent (Ricacid MH700G)
A multilayer resin substrate was obtained in the same manner as in Example 3 except that 65 parts by weight and 1 part by weight of triphenylphosphine as a catalyst were used. With respect to the multilayer resin substrate prepared as described above, chemical resistance (fluorine nitric acid, stripping solution), cycle test, and barrier property were evaluated by the following methods.
【００１８】＜評価方法＞
（１）耐フッ硝酸性：シート表面に５０％フッ酸水溶
液：７０％硝酸水溶液が１：５となるように調製したフ
ッ硝酸を１滴滴下し、温度を２５℃で２０時間放置後、
表面の状態を観察した。
（２）耐剥離液性：４０℃のジメチルスルホキシド（Ｄ
ＭＳＯ）溶液に試料を浸漬して６０分放置。試料を取り
出した後、目視にて外観を観察した。
（３）サイクルテスト：純水８０℃ボイル２０分と２０
０℃２時間乾燥を１サイクルとする、サイクル処理を７
回行い、無機膜の外観変化を１００倍の光学顕微鏡によ
り観察した。
（４）バリア性：モコン社製透湿度測定器ＰＥＲＭＡＴ
ＲＡＮ−Ｗ３/３１ＭＧを用いて、４０℃、９０％水蒸
気に対するバリア性を測定。<Evaluation method> (1) Hydrofluoric acid resistance: One drop of hydrofluoric nitric acid prepared so that a 50% hydrofluoric acid aqueous solution: 70% nitric acid aqueous solution became 1: 5 was dropped on the surface of the sheet, and the temperature was 25 ° C. Left for 20 hours at
The state of the surface was observed. (2) Stripping liquid resistance: dimethyl sulfoxide (D
Dip the sample in the MSO) solution and leave for 60 minutes. After taking out the sample, the appearance was visually observed. (3) Cycle test: Pure water 80 ℃, 20 minutes and 20 minutes boiling
One cycle of drying at 0 ° C for 2 hours, 7 cycle treatments
This was repeated once and the appearance change of the inorganic film was observed with a 100 × optical microscope. (4) Barrier property: Mocon moisture permeability meter PERMAT
Using RAN-W3 / 31MG, measure the barrier property against water vapor at 40 ° C and 90%.
【００１９】実施例１〜４および比較例１〜３を表１に
示す。Table 1 shows Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3.
【表１】
以上の結果より、本発明のオーバーコート層はフッ硝酸
等の耐薬品性が良好で、しかもサイクル処理から無機膜
を保護することができることがわかった。[Table 1] From the above results, it was found that the overcoat layer of the present invention has good chemical resistance against hydrofluoric nitric acid and can protect the inorganic film from cycle treatment.
【００２０】[0020]
【発明の効果】本発明の多層樹脂シートは、フッ硝酸等
の耐薬品性に加え、ヒートサイクルおよび吸湿・乾燥サ
イクルを受けても層環剥離を起こさないため、酸素や水
蒸気バリア性を保つことができることから、アクティブ
マトリックス表示素子基板として好適に用いることがで
きる。EFFECT OF THE INVENTION The multilayer resin sheet of the present invention, in addition to chemical resistance such as hydrofluoric nitric acid, does not cause layer ring peeling even when subjected to a heat cycle and a moisture absorption / drying cycle, and therefore has oxygen and water vapor barrier properties. Therefore, it can be suitably used as an active matrix display element substrate.
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Claims (7)
ｍの樹脂層、（ｂ）膜厚が２００Å〜１５００Åのガス
バリア層、（ｃ）膜厚が０．１μ〜２０μｍのオーバー
コート層を構成要素とし、オーバーコート層（ｃ）がカ
チオン系触媒で硬化したエポキシ樹脂である多層樹脂シ
ート。1. At least (a) the thickness is 50 to 1000 μm.
m is a resin layer, (b) is a gas barrier layer having a film thickness of 200Å to 1500Å, and (c) is an overcoat layer having a film thickness of 0.1 μm to 20 μm, and the overcoat layer (c) is cured with a cationic catalyst. Multi-layer resin sheet that is made of epoxy resin.
脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂の中から選ばれた架
橋樹脂である請求項１記載の多層樹脂シート。2. The multilayer resin sheet according to claim 1, wherein the resin layer (a) is a crosslinked resin selected from a polyfunctional acrylic resin, an epoxy resin and a cyanate resin.
ン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカー
ボネートから選ばれた熱可塑性樹脂である請求項１記載
の多層樹脂シート。3. The multilayer resin sheet according to claim 1, wherein the resin layer (a) is a thermoplastic resin selected from alicyclic polyolefin, polyether sulfone, polyarylate and polycarbonate.
ネート樹脂、イミド系樹脂、フェノール樹脂から選ばれ
た樹脂を用いた積層板である請求項１記載の多層樹脂シ
ート。4. The multilayer resin sheet according to claim 1, wherein the resin layer (a) is a laminated board using a resin selected from epoxy resin, cyanate resin, imide resin and phenol resin.
を含む請求項１〜４記載の多層樹脂シート。5. The gas barrier layer (b) contains at least Si.
The multilayer resin sheet according to claim 1, which comprises:
脂が脂環式エポキシ樹脂である請求項１〜５記載の多層
樹脂シート。6. The multilayer resin sheet according to claim 1, wherein the epoxy resin cured with the cationic catalyst is an alicyclic epoxy resin.
アクティブマトリックス表示素子用基板。7. An active matrix display device substrate using the multilayer resin substrate according to claim 1.
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- 2001-08-07 JP JP2001239901A patent/JP2003048293A/en active Pending
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