JP2003045905A - 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ピンゲート金型を使用する場合に、ダイパッ
ドの傾きやたわみ等を防止する樹脂封止方法及び樹脂封
止装置を提供する。 【解決手段】 下型１にリードフレーム４を載置する際
に支持部１０上にダイパッド５が接触するようにし、下
型１と上型２とを型締めし、ピンゲート９から主キャビ
ティ８に溶融樹脂１１を注入して硬化させ、下型１と上
型２とを型開きしてゲートブレークする。これにより、
主キャビティ８に溶融樹脂１１を注入する際に、チップ
６を介してダイパッド５に樹脂圧が加えられた場合であ
っても、ダイパッド５の傾きやたわみ等を防止すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム等
の基板に装着されたチップ状の電子部品（以下、チップ
という。）を樹脂封止する樹脂封止方法及び樹脂封止装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、リードフレームに装着されたチッ
プを金型のキャビティに収容し、プランジャにより溶融
樹脂を押圧してキャビティに注入し、その後にこれを硬
化させることによってパッケージを完成させる、いわゆ
るトランスファモールドが広く使用されている。この場
合には、キャビティに溶融樹脂を注入する注入口、すな
わちゲートは、通常キャビティの側面に設けられてい
る。そして、このゲートから注入された溶融樹脂は、キ
ャビティ内を流動して、キャビティに充填された後に硬
化する。ところで、近年、パッケージに対する高機能
化、軽薄短小化、及びコストダウンの要請が強まり、こ
れらに応えるために、チップとリードフレームとの間を
電気的に接続するワイヤの狭ピッチ化・小径化が進んで
いる。ここで、キャビティの側面にゲートを設ける構成
では、キャビティ内を流動する樹脂がワイヤを押圧し
て、狭ピッチ化・小径化したワイヤの変形やワイヤ同士
の接触が発生しやすいという問題がある。そこで、この
問題を解決するために、キャビティにおいてチップが収
容されている側の底面にほぼ垂直にゲートを設ける、い
わゆるピンゲート金型が採用されている。このピンゲー
ト金型では、キャビティ底面のほぼ中央に、言い換えれ
ば平面視した場合にチップのほぼ中央の真上に、ゲート
を設ける場合が多い。ピンゲート金型によれば、キャビ
ティに注入された溶融樹脂は、いったんチップ上面に接
触して樹脂圧が減殺された後に、チップ上面に沿って、
ワイヤをそれほど押圧することなく広がっていく。した
がって、ワイヤの変形やワイヤ同士の接触を抑制するこ
とができる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ピンゲート金型によれば、次のような問題がある。すな
わち、チップのほぼ中央に向かって注入される溶融樹脂
の樹脂圧により、リードフレームのうちチップが装着さ
れるダイパッドの部分に、傾きやたわみ等が発生しやす
くなっている。ダイパッドの傾きやたわみ等は、ワイヤ
の変形や断線を引き起こすので、歩留り及びパッケージ
の品質上大きな問題になる。また、リードフレームを使
用する場合だけでなく、プリント基板に装着されたチッ
プが樹脂封止される場合にも、同様の問題が発生する。
すなわち、プリント基板の板厚が薄くなる傾向にあるの
で、チップが装着される部分（この部分のことも、以
後、ダイパッドという。）のたわみや変形等が発生しや
すくなる。したがって、ワイヤの変形や断線が引き起こ
されるおそれがある。

【０００４】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたものであり、ピンゲート金型を使用する場合にお
いて、ダイパッドの傾きやたわみ等を防止する樹脂封止
方法及び樹脂封止装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述の技術的課題を解決
するために、本発明に係る樹脂封止方法は、ピンゲート
を有する第１の金型と、第１の金型に相対向する第２の
金型と、基板のダイパッドに装着されたチップ状部品を
収容するように第１の金型に設けられた主キャビティと
を備えた樹脂封止装置を用いて、少なくとも主キャビテ
ィに溶融樹脂を注入することによりチップ状部品を樹脂
封止する樹脂封止方法であって、第２の金型に設けられ
た支持部でダイパッドを支える工程と、第１及び第２の
金型を型締めする工程と、ダイパッドが支えられた状態
で主キャビティに溶融樹脂を注入する工程と、注入され
た溶融樹脂を硬化させて主封止樹脂を形成する工程と、
第１及び第２の金型を型開きする工程とを備えたことを
特徴とする。

【０００６】これによれば、主キャビティに溶融樹脂を
注入する際の樹脂圧がダイパッドに加えられた場合であ
っても、支持部がダイパッドを支える。したがって、樹
脂圧によるダイパッドの傾きやたわみ等を防止すること
ができる。

【０００７】また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述
の樹脂封止方法において、ダイパッドが収容される副キ
ャビティを有する第３の金型に、主封止樹脂が形成され
た基板を載置する工程と、第３の金型と該第３の金型に
相対向する第４の金型とを型締めする工程と、副キャビ
ティに溶融樹脂を注入する工程と、注入された溶融樹脂
を硬化させて副封止樹脂を形成する工程と、第３及び第
４の金型を型開きする工程とを更に備えたことを特徴と
する。

【０００８】これによれば、ダイパッドの傾きやたわみ
等を防止して主封止樹脂を形成した後に、ダイパッドに
おける主封止樹脂の反対側に副封止樹脂を形成する。し
たがって、樹脂封止後のパッケージの強度を向上させる
ことができる。

【０００９】また、本発明に係る樹脂封止装置は、ピン
ゲートを有する第１の金型と、第１の金型に相対向する
第２の金型と、基板のダイパッドに装着されたチップ状
部品を収容するように第１の金型に設けられた主キャビ
ティとを備えるとともに、少なくとも主キャビティに溶
融樹脂を注入することによりチップ状部品を樹脂封止す
る樹脂封止装置であって、第２の金型に設けられ、主キ
ャビティに溶融樹脂が注入される際に該溶融樹脂の樹脂
圧によりダイパッドが変位しないように該ダイパッドを
支える支持部を備えたことを特徴とする。

【００１０】これによれば、主キャビティに溶融樹脂を
注入する際の樹脂圧がダイパッドに加えられた場合であ
っても、支持部によってダイパッドが支えられる。した
がって、樹脂圧によるダイパッドの傾きやたわみ等が防
止される。

【００１１】また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述
の樹脂封止装置において、ダイパッドが収容される副キ
ャビティを有する第３の金型と、第３の金型に相対向す
る第４の金型と、第３の金型に設けられ副キャビティに
溶融樹脂を注入する樹脂流路を更に備えたことを特徴と
する。

【００１２】これによれば、ダイパッドの傾きやたわみ
等を防止して主封止樹脂が形成された状態で、ダイパッ
ドにおける主封止樹脂の反対側に副封止樹脂が形成され
る。したがって、樹脂封止後のパッケージの強度が向上
する。

【００１３】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態）本発明の第１
の実施形態を、図１及び図２を参照して説明する。図１
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、本実施形態に係る樹脂封止
装置が主封止樹脂を形成する場合における、樹脂注入前
の状態，樹脂注入中の状態，樹脂注入後の状態をそれぞ
れ示す部分断面図である。

【００１４】図１において、１は下型、２は下型１に対
向して設けられた上型である。Ｐ．Ｌは、一般に下型と
上型との型合わせ面である。３は下型に設けられた段
部、４は段部３に載置されたリードフレーム、５はリー
ドフレームの１区画のほぼ中央に設けられた四辺形のダ
イパッドである。ここで、ダイパッド５は、リードフレ
ーム４の他の領域にいわゆる吊りリード（図示なし）に
よって接続され、このことにより他の領域からは一段低
い状態で支持されている。６は、ダイパッドに装着され
た、例えば半導体チップなどのチップである。７は、チ
ップ６とリードフレーム４のボンディングパッドとの間
を電気的に接続する、例えば金線等のワイヤである。

【００１５】８は、上型２において、下型１と上型２と
が型締めされた際にチップ６が収容されるように設けら
れた主キャビティである。９は、主キャビティ８の底面
（図では上面）にほぼ垂直に、かつ、チップ６のほぼ中
央付近の真上において設けられたピンゲートである。１
０は、下型１の一部からなる凸部であって（凸部ではな
く平面部でもよい）、載置されたダイパッド５を支持す
る支持部である。下型１と上型２とが型締めされた状態
で、支持部１０は主キャビティ８の底面（図では下面）
を構成する。１１は、ピンゲート９を経由して主キャビ
ティ８に注入される溶融樹脂である。

【００１６】本実施形態に係る樹脂封止装置の動作を、
図１及び図２を参照して説明する。図２（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ）は、図１の樹脂封止装置について、主封
止樹脂が硬化した後に型開きした状態，半製品が副封止
用金型に載置された状態，副封止樹脂が硬化した状態を
それぞれ示す部分断面図である。

【００１７】まず、図１（Ａ）に示すように、チップ６
がダイパッド５に装着されたリードフレーム４を、下型
１に載置する。ここで、ダイパッド５は、支持部１０に
よって支持される。

【００１８】次に、図１（Ｂ）に示すように、下型１と
上型２とを型締めした後に、ピンゲート９を経由して主
キャビティ８に溶融樹脂１１を注入する。この注入され
た溶融樹脂１１は、いったんチップ６の上面に接触して
樹脂圧が減殺された後に、その上面に沿って、ワイヤ７
をそれほど押圧することなく広がる。特に、溶融樹脂１
１がチップ６の中心から同心円上に広がるので、チップ
６の周縁付近から放射状にボンディングされたワイヤ７
の変形や接触を、いっそう効果的に抑制することができ
る。また、支持部１０によりダイパッド５が支持されて
いる。これにより、主キャビティ８に溶融樹脂１１を注
入することにより、チップ６を介してダイパッド５に樹
脂圧が加えられた場合であっても、ダイパッド５の傾き
やたわみ等が抑制される。

【００１９】次に、図１（Ｃ）に示すように、主キャビ
ティ８に溶融樹脂１１を完全に充填する。その後に、更
に加熱することにより溶融樹脂１１を硬化させて、硬化
樹脂を形成する。

【００２０】次に、図２（Ａ）に示すように、下型１と
上型２とを型開きするとともに、押圧ピン（図示なし）
により、リードフレーム４を上方から押さえる。このこ
とにより、主キャビティ８における硬化樹脂、すなわち
主封止樹脂１２と、ピンゲート９における硬化樹脂、す
なわち不要樹脂１３とを、ピンゲート９と主キャビティ
８との境界付近で分離させる。ここまでの動作によって
ゲートブレークが完了して、リードフレーム４と封止樹
脂１２とからなるパッケージの半製品１４が出来上が
る。この状態で、下型１と上型２との間から半製品１４
を搬出して、次工程に搬送してもよい。この場合には、
次工程であるリードのフォーミング工程において、リー
ドフレーム４のリードを図の下方に折り曲げ、リードフ
レーム４の不要な部分を切断除去して、パッケージを完
成させることになる。一方、パッケージの強度を確保す
るために、更に樹脂封止を行うことも可能である。この
場合には、別の金型を使用して、以下のようにして行
う。

【００２１】図２（Ｂ）に示すように、半製品１４を下
型１５上に載置して、下型１５と上型１６とを型締めす
る。ここで、下型１５と上型１６とは、副封止用金型を
構成する。ダイパッド５は、下型１５の型面に接触した
状態で載置されている。下型１５には、半製品１４が載
置される段部１７と、ダイパッド５が収容されるととも
に溶融樹脂が注入される空間である副キャビティ１８
と、副キャビティ１８に溶融樹脂を注入するゲート１９
が設けられている。

【００２２】次に、図２（Ｃ）に示すように、ゲート１
９を経由して副キャビティ１８に溶融樹脂を完全に充填
した後に、更に加熱することにより溶融樹脂を硬化させ
て、硬化樹脂を形成する。このことにより、副キャビテ
ィ１８においては副封止樹脂２０を、ゲート１９におい
ては不要樹脂２１を、それぞれ形成する。その後に、下
型１５と上型１６とを型開きするとともに、エジェクタ
ピン（図示なし）等の適当な手段を用いて、副封止樹脂
２０によって強度が向上したパッケージの半製品２２を
突き出す。更に、それぞれ適当な手段を使用して、副封
止樹脂２０と不要樹脂２１とを副キャビティ１８とゲー
ト１９との境界付近で分離し、リードのフォーミングを
行う。これにより、強度が向上したパッケージが完成す
る。

【００２３】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、溶融樹脂１１がチップ６の上面に沿ってワイヤ７を
それほど押圧することなく広がるので、ワイヤ７の変形
や接触を抑制することができる。更に、支持部１０によ
りダイパッド５が支持されている。したがって、主キャ
ビティ８に溶融樹脂１１を注入する際に、チップ６を介
してダイパッド５に樹脂圧が加えられた場合であって
も、ダイパッド５の傾きやたわみ等を抑制することがで
きる。

【００２４】（第２の実施形態）本発明の第２の実施形
態を、図３を参照して説明する。図３（Ａ），（Ｂ），
（Ｃ）は、本実施形態に係る樹脂封止装置について、主
封止樹脂が硬化した後に型開きした状態，半製品が副封
止用金型に載置された状態，副封止樹脂が硬化した状態
をそれぞれ示す部分断面図である。

【００２５】まず、図３（Ａ）に示すように、図２
（Ａ）の場合と同様に、下型１と上型２とを型開きする
とともに、主封止樹脂１２と不要樹脂１３とを分離させ
る。これにより、ゲートブレークを行って、パッケージ
の半製品１４が出来上がる。

【００２６】次に、図３（Ｂ）に示すように、半製品１
４を、下型２３上に載置して、下型２３と上型２４とを
型締めする。ここで、下型２３と上型２４とは、副封止
用金型を構成する。ダイパッド５は、下型２３の型面に
接触しない状態で載置されている。言い換えれば、半製
品１４は、リードフレーム４の周辺部が下型２３の段部
２５に接触した状態で、載置されている。下型２３に
は、段部２５と、ダイパッド５が宙に浮いて収容される
とともに溶融樹脂が注入される空間である副キャビティ
２６と、副キャビティ２６に溶融樹脂を注入するゲート
２７が設けられている。

【００２７】次に、図３（Ｃ）に示すように、副キャビ
ティ２６に溶融樹脂を完全に充填した後に、更に加熱す
ることにより溶融樹脂を硬化させて、硬化樹脂を形成す
る。これにより、副封止樹脂２８と不要樹脂２９とをそ
れぞれ形成する。ここで、すでに形成されている主封止
樹脂１２がダイパッド５を上方で支持しているので、副
キャビティ２６に注入される溶融樹脂による下方からの
樹脂圧によってダイパッド５の傾きやたわみ等が発生す
ることはない。その後に、下型２３と上型２４とを型開
きするとともに、エジェクタピン（図示なし）等の適当
な手段を用いて、副封止樹脂２８によって強度が向上し
たパッケージの半製品３０を突き出す。更に、それぞれ
適当な手段を使用して、副封止樹脂２８と不要樹脂２９
とを副キャビティ２６とゲート２７との境界付近で分離
し、リードのフォーミングを行う。これにより、強度が
いっそう向上したパッケージが完成する。

【００２８】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、第１の実施形態と同様に、ワイヤ７の変形や接触を
抑制することができるとともに、主キャビティ８に溶融
樹脂１１を注入する際に、チップ６を介してダイパッド
５に樹脂圧が加えられた場合であっても、ダイパッド５
の傾きやたわみ等を抑制することができる。加えて、ダ
イパッド５が、完全に主封止樹脂１２及び副封止樹脂２
８で覆われる。したがって、強度にいっそう優れるとと
もに、ダイパッド５が露出しないことによって電気的信
頼性がいっそう向上したパッケージを完成させることが
できる。

【００２９】（第３の実施形態）本発明の第３の実施形
態を、図４を参照して説明する。図４（Ａ），（Ｂ），
（Ｃ）は、本実施形態に係る樹脂封止装置が主封止樹脂
を形成する場合の、樹脂注入前の状態，樹脂注入中の状
態，樹脂注入後の状態をそれぞれ示す部分断面図であ
る。本実施形態は、１回の樹脂封止で強度に優れたパッ
ケージを完成させるものである。

【００３０】図４（Ａ）において、下型３１には、段部
３２と、ダイパッド５が接触して載置される支持部１０
と、支持部１０の周囲にダイパッド５の周縁部を収容す
るように設けられ溶融樹脂が注入される空間である主キ
ャビティ３３とが設けられている。

【００３１】まず、図４（Ａ）に示すように、図１
（Ａ）の場合と同様に、チップ６がダイパッド５に装着
されたリードフレーム４を、下型３１に載置する。ここ
で、ダイパッド５は、支持部１０によって支持される。

【００３２】次に、図４（Ｂ）に示すように、下型３１
と上型２とを型締めした後に、ピンゲート９を経由して
主キャビティ８，３３に溶融樹脂１１を注入する。ここ
で、主キャビティ８と主キャビティ３３とは、リードフ
レーム４の各リード間の空間や、リードと吊りリードと
の間の空間によって、連通している。したがって、注入
された溶融樹脂１１は、図４（Ｃ）に示すように、主キ
ャビティ８，３３に完全に充填される。更に、溶融樹脂
１１を硬化させ、型開きしてパッケージの半製品を突き
出し、ゲートブレークとリードのフォーミングとを行
う。

【００３３】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、第１の実施形態と同様に、ワイヤ７の変形や接触を
抑制することができるとともに、主キャビティ８，３３
に溶融樹脂１１を注入する際に、チップ６を介してダイ
パッド５に樹脂圧が加えられた場合であっても、ダイパ
ッド５の傾きやたわみ等を抑制することができる。加え
て、ダイパッド５の周縁部が完全に硬化樹脂で覆われ
る。したがって、強度に優れたパッケージを、１回の樹
脂封止によって完成させることができる。

【００３４】なお、上述の各実施形態では、ピンゲート
９を、主キャビティ８の底面（図では上面）のほぼ中央
に、言い換えれば、平面視した場合にチップ６のほぼ中
央の真上に設けることとした。これに限らず、ワイヤ７
の本数・ピッチやレイアウトに応じて、ピンゲートを、
チップ６のほぼ中央の真上以外に設けてもよい。すなわ
ち、ピンゲート９を、チップ６のほぼ中央からずれた位
置に設けてもよい。

【００３５】また、ワイヤ７の本数・ピッチやレイアウ
トによっては、ピンゲート９をチップ６からはずれた位
置に設けてもよい。この場合には、主キャビティ８に注
入された溶融樹脂１１は、いったんリードフレーム４の
上面に接触して樹脂圧が減殺されることになる。

【００３６】また、リードフレーム４にチップ６が装着
された場合について説明した。これに限らず、プリント
基板、フレキシブル基板、テープキャリヤ等のチップが
装着された部分、すなわちダイパッドのたわみや変形等
を防止する場合にも、本発明を適用することができる。

【００３７】また、ダイパッド５が一段低い状態で支持
されているリードフレーム４を例にとって説明した。こ
れに限らず、ダイパッド５が、リードフレーム４の他の
領域と同一平面に形成されているリードフレームを使用
してもよい。

【００３８】また、相対向する下型と上型とを設けるこ
ととした。これに限らず、水平方向に相対向する１対の
金型を設ける構成をとってもよい。

【００３９】また、本発明は、上述の各実施形態に限定
されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更し、選択し、
又は組み合わせて採用できるものである。

【００４０】

【発明の効果】本発明によれば、ピンゲートを有する金
型を使用する場合に、主キャビティに溶融樹脂を注入す
る際の樹脂圧がダイパッドに加えられても、支持部によ
りダイパッドを支える。したがって、樹脂圧によるダイ
パッドの傾きやたわみ等を防止する樹脂封止方法及び樹
脂封止装置を提供できるという、優れた実用的な効果を
奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、本発明の第１の実
施形態に係る樹脂封止装置が主封止樹脂を形成する場合
における、樹脂注入前の状態，樹脂注入中の状態，樹脂
注入後の状態をそれぞれ示す部分断面図である。

【図２】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、図１の樹脂封止装
置について、主封止樹脂が硬化した後に型開きした状
態，半製品が副封止用金型に載置された状態，副封止樹
脂が硬化した状態をそれぞれ示す部分断面図である。

【図３】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、本発明の第２の実
施形態に係る樹脂封止装置について、主封止樹脂が硬化
した後に型開きした状態，半製品が副封止用金型に載置
された状態，副封止樹脂が硬化した状態をそれぞれ示す
部分断面図である。

【図４】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、本発明の第３の実
施形態に係る樹脂封止装置が主封止樹脂を形成する場合
における、樹脂注入前の状態，樹脂注入中の状態，樹脂
注入後の状態をそれぞれ示す部分断面図である。

【符号の説明】

１，３１ 下型（第２の金型） ２ 上型（第１の金型） ３，１７，２５，３２ 段部 ４ リードフレーム（基板） ５ ダイパッド ６ チップ（チップ状部品） ７ ワイヤ ８，３３ 主キャビティ ９ ピンゲート １０ 支持部 １１ 溶融樹脂 １２ 主封止樹脂 １３，２１，２９ 不要樹脂 １４ 半製品 １５，２３ 下型（第３の金型） １６，２４ 上型（第４の金型） １８，２６ 副キャビティ １９，２７ ゲート（樹脂流路） ２０，２８ 副封止樹脂 ２１，２９ 不要樹脂 ２２ 半製品 ３０ 半製品 Ｐ．Ｌ 型合わせ面

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ピンゲートを有する第１の金型と、前記
   第１の金型に相対向する第２の金型と、基板のダイパッ
   ドに装着されたチップ状部品を収容するように前記第１
   の金型に設けられた主キャビティとを備えた樹脂封止装
   置を用いて、少なくとも前記主キャビティに溶融樹脂を
   注入することにより前記チップ状部品を樹脂封止する樹
   脂封止方法であって、 前記第２の金型に設けられた支持部で前記ダイパッドを
   支える工程と、 前記第１及び第２の金型を型締めする工程と、 前記ダイパッドが支えられた状態で前記主キャビティに
   前記溶融樹脂を注入する工程と、 注入された溶融樹脂を硬化させて主封止樹脂を形成する
   工程と、 前記第１及び第２の金型を型開きする工程とを備えたこ
   とを特徴とする樹脂封止方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の樹脂封止方法において、 前記ダイパッドが収容される副キャビティを有する第３
   の金型に、前記主封止樹脂が形成された基板を載置する
   工程と、 前記第３の金型と、該第３の金型に相対向する第４の金
   型とを型締めする工程と、 前記副キャビティに前記溶融樹脂を注入する工程と、 注入された溶融樹脂を硬化させて副封止樹脂を形成する
   工程と、 前記第３及び第４の金型を型開きする工程とを更に備え
   たことを特徴とする樹脂封止方法。
3. 【請求項３】 ピンゲートを有する第１の金型と、前記
   第１の金型に相対向する第２の金型と、基板のダイパッ
   ドに装着されたチップ状部品を収容するように前記第１
   の金型に設けられた主キャビティとを備えるとともに、
   少なくとも前記主キャビティに溶融樹脂を注入すること
   により前記チップ状部品を樹脂封止する樹脂封止装置で
   あって、 前記第２の金型に設けられ、前記主キャビティに前記溶
   融樹脂が注入される際に該溶融樹脂の樹脂圧により前記
   ダイパッドが変位しないように該ダイパッドを支える支
   持部を備えたことを特徴とする樹脂封止装置。
4. 【請求項４】 請求項３記載の樹脂封止装置において、 前記ダイパッドが収容される副キャビティを有する第３
   の金型と、 前記第３の金型に相対向する第４の金型と、 前記第３の金型に設けられ前記副キャビティに前記溶融
   樹脂を注入する樹脂流路を更に備えたことを特徴とする
   樹脂封止装置。