JP2003042665A - 熱処理装置、熱処理システム、熱処理方法、熱処理条件設定プログラム及びこのプログラムを記録したコンピュータ読みとり可能な記録媒体 - Google Patents
熱処理装置、熱処理システム、熱処理方法、熱処理条件設定プログラム及びこのプログラムを記録したコンピュータ読みとり可能な記録媒体Info
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- JP2003042665A JP2003042665A JP2001229726A JP2001229726A JP2003042665A JP 2003042665 A JP2003042665 A JP 2003042665A JP 2001229726 A JP2001229726 A JP 2001229726A JP 2001229726 A JP2001229726 A JP 2001229726A JP 2003042665 A JP2003042665 A JP 2003042665A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 手間と時間をかけることなく容易に各被処理
物ごとに最適な熱処理条件を設定することができる熱処
理装置、熱処理システム、熱処理方法、熱処理条件設定
プログラム及びこのプログラムを記録したコンピュータ
読みとり可能な記録媒体を提供すること。 【解決手段】 熱処理装置１とコントロール装置３とか
らなる熱処理システム２０であって、熱処理装置１は、
被処理物に熱処理を行う熱処理機構部７とこの熱処理機
構部７を制御する制御部６とを備え、コントロール装置
３は、被処理物の温度プロファイル条件と被処理物自体
の特性データの入力を受け、これら温度プロファイル条
件と特性データに基づいて熱処理機構部７の制御量を設
定し制御部６に出力する制御量設定手段１４を備えてい
る。
物ごとに最適な熱処理条件を設定することができる熱処
理装置、熱処理システム、熱処理方法、熱処理条件設定
プログラム及びこのプログラムを記録したコンピュータ
読みとり可能な記録媒体を提供すること。 【解決手段】 熱処理装置１とコントロール装置３とか
らなる熱処理システム２０であって、熱処理装置１は、
被処理物に熱処理を行う熱処理機構部７とこの熱処理機
構部７を制御する制御部６とを備え、コントロール装置
３は、被処理物の温度プロファイル条件と被処理物自体
の特性データの入力を受け、これら温度プロファイル条
件と特性データに基づいて熱処理機構部７の制御量を設
定し制御部６に出力する制御量設定手段１４を備えてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばリフローは
んだ付け装置などのように、熱処理の際に加熱時間と設
定温度の厳密な制御が必要とされる熱処理装置、熱処理
システム、熱処理方法、熱処理条件設定プログラム及び
このプログラムを記録したコンピュータ読みとり可能な
記録媒体に関する。
んだ付け装置などのように、熱処理の際に加熱時間と設
定温度の厳密な制御が必要とされる熱処理装置、熱処理
システム、熱処理方法、熱処理条件設定プログラム及び
このプログラムを記録したコンピュータ読みとり可能な
記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】リフローはんだ付け装置は、一般に、プ
リヒート部と本加熱部、更には冷却部とから構成され
る。プリヒート部や本加熱部における加熱手段としては
輻射式ヒータや温風式ヒータが用いられ、冷却部におけ
る冷却手段としてはファンが用いられる。はんだを介し
て部品が搭載されたプリント回路基板は、コンベアに
て、先ずプリヒート部に搬送されて予熱された後、本加
熱部へと送られ、はんだの溶融温度を超える温度で加熱
される。はんだの溶融によって部品の電極端子はプリン
ト回路基板の回路パターンに接合される。溶融したはん
だは、冷却部にて冷却され固化する。
リヒート部と本加熱部、更には冷却部とから構成され
る。プリヒート部や本加熱部における加熱手段としては
輻射式ヒータや温風式ヒータが用いられ、冷却部におけ
る冷却手段としてはファンが用いられる。はんだを介し
て部品が搭載されたプリント回路基板は、コンベアに
て、先ずプリヒート部に搬送されて予熱された後、本加
熱部へと送られ、はんだの溶融温度を超える温度で加熱
される。はんだの溶融によって部品の電極端子はプリン
ト回路基板の回路パターンに接合される。溶融したはん
だは、冷却部にて冷却され固化する。
【０００３】図５は、上述したリフローはんだ付け処理
時の、プリント回路基板の温度プロファイル例を示す。
はんだ側から見ると溶融温度は一般に高めの方が濡れ性
が良く有利である。しかし、部品側から見ると温度が低
いほど熱による影響が少なく有利となる。これら条件に
プリント回路基板全体を均一に昇温したいという要求な
どが加わって温度プロファイルが決まってくる。
時の、プリント回路基板の温度プロファイル例を示す。
はんだ側から見ると溶融温度は一般に高めの方が濡れ性
が良く有利である。しかし、部品側から見ると温度が低
いほど熱による影響が少なく有利となる。これら条件に
プリント回路基板全体を均一に昇温したいという要求な
どが加わって温度プロファイルが決まってくる。
【０００４】温度プロファイルが決まると、処理すべき
プリント回路基板がその温度プロファイルとなるよう
に、リフローはんだ付け装置に備えられた熱処理機構部
（各種ヒータやコンベア）の各種設定を調整する。すな
わち、熱処理機構部に各種制御信号を与える制御部によ
り、ヒータ自体の発熱量や、温風式ヒータにおける送風
量や、コンベア速度などを制御して、所望の温度プロフ
ァイルでプリント回路基板が加熱されるようにする。
プリント回路基板がその温度プロファイルとなるよう
に、リフローはんだ付け装置に備えられた熱処理機構部
（各種ヒータやコンベア）の各種設定を調整する。すな
わち、熱処理機構部に各種制御信号を与える制御部によ
り、ヒータ自体の発熱量や、温風式ヒータにおける送風
量や、コンベア速度などを制御して、所望の温度プロフ
ァイルでプリント回路基板が加熱されるようにする。
【０００５】従来は、その制御量の設定は以下のように
して行っていた。
して行っていた。
【０００６】先ず、プリント回路基板に熱電対を取り付
けて、実際に熱処理機構部を通過させて温度測定をす
る。そして、この温度測定により得られた温度プロファ
イルが、そのプリント回路基板に対する所望の温度プロ
ファイルとなるべく、熱処理機構部の各種制御量を調整
する。この調整は、熱電対を用いた温度測定により得ら
れた温度プロファイルと所望の温度プロファイルとを比
較して、作業者が過去の経験や実績に基づいてマニュア
ル操作にて熱処理機構部の制御量を設定する。以上のよ
うな作業は、所望の温度プロファイルが得られるまで何
回か繰り返される。
けて、実際に熱処理機構部を通過させて温度測定をす
る。そして、この温度測定により得られた温度プロファ
イルが、そのプリント回路基板に対する所望の温度プロ
ファイルとなるべく、熱処理機構部の各種制御量を調整
する。この調整は、熱電対を用いた温度測定により得ら
れた温度プロファイルと所望の温度プロファイルとを比
較して、作業者が過去の経験や実績に基づいてマニュア
ル操作にて熱処理機構部の制御量を設定する。以上のよ
うな作業は、所望の温度プロファイルが得られるまで何
回か繰り返される。
【０００７】プリント回路基板の大きさの変更や、搭載
部品の変更や、各種仕様の変更などがあれば、これに応
じて熱処理機構部における各種設定も、上述と同様な作
業にて変更しなければならない。今まで処理していたプ
リント回路基板に対する設定のままでは、必ずしも所望
のプロファイルが得られるとは限らないからである。
部品の変更や、各種仕様の変更などがあれば、これに応
じて熱処理機構部における各種設定も、上述と同様な作
業にて変更しなければならない。今まで処理していたプ
リント回路基板に対する設定のままでは、必ずしも所望
のプロファイルが得られるとは限らないからである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述したようなやり方
では、所望の温度プロファイルとなるべき最適な熱処理
条件にするまで、何度も、熱電対を付けたプリント回路
基板を熱処理機構部に通して温度測定を行わなければな
らなかった。特に、両面実装基板だと両面それぞれに対
して上述のような作業を必要とする。場合によっては、
半日ぐらいかかる作業となることもあった。また、マニ
ュアル操作による制御量の設定は、ある程度の経験を必
要とし、誰もが簡単に行えるというわけではなかった。
では、所望の温度プロファイルとなるべき最適な熱処理
条件にするまで、何度も、熱電対を付けたプリント回路
基板を熱処理機構部に通して温度測定を行わなければな
らなかった。特に、両面実装基板だと両面それぞれに対
して上述のような作業を必要とする。場合によっては、
半日ぐらいかかる作業となることもあった。また、マニ
ュアル操作による制御量の設定は、ある程度の経験を必
要とし、誰もが簡単に行えるというわけではなかった。
【０００９】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、手間
と時間をかけることなく、また熟練を要することなく、
各被処理物ごとに最適な熱処理条件を設定することがで
きる熱処理装置、熱処理システム、熱処理方法、熱処理
条件設定プログラム及びこのプログラムを記録したコン
ピュータ読みとり可能な記録媒体を提供することを課題
とする。
と時間をかけることなく、また熟練を要することなく、
各被処理物ごとに最適な熱処理条件を設定することがで
きる熱処理装置、熱処理システム、熱処理方法、熱処理
条件設定プログラム及びこのプログラムを記録したコン
ピュータ読みとり可能な記録媒体を提供することを課題
とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
熱処理装置は、被処理物の温度プロファイル条件と、被
処理物自体の特性データの入力を受け、これら温度プロ
ファイル条件と特性データに基づいて、被処理物に熱処
理を行う熱処理機構部の制御量を設定し、この設定され
た制御量を、熱処理機構部を制御する制御部に出力する
制御量設定手段を備えている。
熱処理装置は、被処理物の温度プロファイル条件と、被
処理物自体の特性データの入力を受け、これら温度プロ
ファイル条件と特性データに基づいて、被処理物に熱処
理を行う熱処理機構部の制御量を設定し、この設定され
た制御量を、熱処理機構部を制御する制御部に出力する
制御量設定手段を備えている。
【００１１】これにより、被処理物に熱電対を取り付け
て熱処理機構部を通す作業や、これで得られる実際の温
度プロファイルを確認しながらのマニュアル操作による
制御量の調整という面倒な作業を繰り返し行わなくて
も、容易に所望の温度プロファイルが得られる。
て熱処理機構部を通す作業や、これで得られる実際の温
度プロファイルを確認しながらのマニュアル操作による
制御量の調整という面倒な作業を繰り返し行わなくて
も、容易に所望の温度プロファイルが得られる。
【００１２】本発明の請求項２に係る熱処理装置は、制
御量設定手段にて設定された制御量を、被処理物ごとに
履歴データとして記憶する記憶手段が設けられており、
所望の履歴データを記憶手段から読み出し可能としてい
る。
御量設定手段にて設定された制御量を、被処理物ごとに
履歴データとして記憶する記憶手段が設けられており、
所望の履歴データを記憶手段から読み出し可能としてい
る。
【００１３】これにより、同じ制御量の設定が適用でき
る同種の被処理物に対しては、制御量の設定作業を最初
の１回だけ行うだけでよく、無駄な作業を行わなくても
済む。
る同種の被処理物に対しては、制御量の設定作業を最初
の１回だけ行うだけでよく、無駄な作業を行わなくても
済む。
【００１４】本発明の請求項３に係る熱処理システム
は、熱処理装置と、この熱処理装置と信号の送受信が可
能なコントロール装置とからなる熱処理システムであっ
て、熱処理装置は、被処理物に熱処理を行う熱処理機構
部と、この熱処理機構部を制御する制御部とを備え、コ
ントロール装置は、被処理物の温度プロファイル条件
と、被処理物自体の特性データの入力を受け、これら温
度プロファイル条件と特性データに基づいて熱処理機構
部の制御量を設定し制御部に出力する制御量設定手段を
備えている。
は、熱処理装置と、この熱処理装置と信号の送受信が可
能なコントロール装置とからなる熱処理システムであっ
て、熱処理装置は、被処理物に熱処理を行う熱処理機構
部と、この熱処理機構部を制御する制御部とを備え、コ
ントロール装置は、被処理物の温度プロファイル条件
と、被処理物自体の特性データの入力を受け、これら温
度プロファイル条件と特性データに基づいて熱処理機構
部の制御量を設定し制御部に出力する制御量設定手段を
備えている。
【００１５】これにより、被処理物に熱電対を取り付け
て熱処理機構部を通す作業や、これで得られる実際の温
度プロファイルを確認しながらのマニュアル操作による
制御量の調整という面倒な作業を繰り返し行わなくて
も、容易に所望の温度プロファイルが得られる。更に、
コントロール装置を熱処理装置とは別体として設けてい
るので、他の熱処理装置にも適用でき、汎用性をもたせ
ることができる。
て熱処理機構部を通す作業や、これで得られる実際の温
度プロファイルを確認しながらのマニュアル操作による
制御量の調整という面倒な作業を繰り返し行わなくて
も、容易に所望の温度プロファイルが得られる。更に、
コントロール装置を熱処理装置とは別体として設けてい
るので、他の熱処理装置にも適用でき、汎用性をもたせ
ることができる。
【００１６】本発明の請求項４に係る熱処理システムで
は、制御量設定手段にて設定された制御量を、被処理物
ごとに履歴データとして記憶する記憶手段がコントロー
ル装置に設けられており、所望の履歴データを記憶手段
から読み出し可能としている。
は、制御量設定手段にて設定された制御量を、被処理物
ごとに履歴データとして記憶する記憶手段がコントロー
ル装置に設けられており、所望の履歴データを記憶手段
から読み出し可能としている。
【００１７】これにより、同じ制御量の設定が適用でき
る同種の被処理物に対しては、制御量の設定作業を最初
の１回だけ行うだけでよく、無駄な作業を行わなくても
済む。
る同種の被処理物に対しては、制御量の設定作業を最初
の１回だけ行うだけでよく、無駄な作業を行わなくても
済む。
【００１８】本発明の請求項５に係る熱処理方法では、
被処理物に熱処理を行う熱処理機構部の制御量を、被処
理物の温度プロファイル条件と、被処理物自体の特性デ
ータに基づいて設定し、この設定された制御量に基づい
て熱処理機構部を制御して被処理物の熱処理を行う。
被処理物に熱処理を行う熱処理機構部の制御量を、被処
理物の温度プロファイル条件と、被処理物自体の特性デ
ータに基づいて設定し、この設定された制御量に基づい
て熱処理機構部を制御して被処理物の熱処理を行う。
【００１９】これにより、被処理物に熱電対を取り付け
て熱処理機構部を通す作業や、これで得られる実際の温
度プロファイルを確認しながらのマニュアル操作による
制御量の調整という面倒な作業を繰り返し行わなくて
も、容易に所望の温度プロファイルが得られる。
て熱処理機構部を通す作業や、これで得られる実際の温
度プロファイルを確認しながらのマニュアル操作による
制御量の調整という面倒な作業を繰り返し行わなくて
も、容易に所望の温度プロファイルが得られる。
【００２０】本発明の請求項６に係る熱処理方法では、
被処理物ごとに制御量を履歴データとして記憶し、履歴
データとして記憶されている被処理物と同種の被処理物
に対しては、履歴データの被処理物に対する制御量を流
用する。
被処理物ごとに制御量を履歴データとして記憶し、履歴
データとして記憶されている被処理物と同種の被処理物
に対しては、履歴データの被処理物に対する制御量を流
用する。
【００２１】これにより、同じ制御量の設定が適用でき
る同種の被処理物に対しては、制御量の設定作業を最初
の１回だけ行うだけでよく、無駄な作業を行わなくても
済む。
る同種の被処理物に対しては、制御量の設定作業を最初
の１回だけ行うだけでよく、無駄な作業を行わなくても
済む。
【００２２】本発明の請求項７に係る熱処理条件設定プ
ログラムは、被処理物の温度プロファイル条件と、被処
理物自体の特性データの入力を受け、これら温度プロフ
ァイル条件と特性データに基づいて、被処理物に熱処理
を行う熱処理機構部の制御量を設定する処理をコンピュ
ータに実行させる。
ログラムは、被処理物の温度プロファイル条件と、被処
理物自体の特性データの入力を受け、これら温度プロフ
ァイル条件と特性データに基づいて、被処理物に熱処理
を行う熱処理機構部の制御量を設定する処理をコンピュ
ータに実行させる。
【００２３】これにより、被処理物に熱電対を取り付け
て熱処理機構部を通す作業や、これで得られる実際の温
度プロファイルを確認しながらのマニュアル操作による
制御量の調整という面倒な作業を繰り返し行わなくて
も、容易に所望の温度プロファイルが得られる。
て熱処理機構部を通す作業や、これで得られる実際の温
度プロファイルを確認しながらのマニュアル操作による
制御量の調整という面倒な作業を繰り返し行わなくて
も、容易に所望の温度プロファイルが得られる。
【００２４】本発明の請求項８に係る熱処理条件設定プ
ログラムは、被処理物の温度プロファイル条件と、被処
理物自体の特性データの入力を受け、これら温度プロフ
ァイル条件と特性データに基づいて、被処理物に熱処理
を行う熱処理機構部の制御量を設定する処理と、被処理
物ごとに制御量を履歴データとして記憶させる処理と、
履歴データを検索して、指定された被処理物と同種の被
処理物に対する制御量を読み出す処理とをコンピュータ
に実行させる。
ログラムは、被処理物の温度プロファイル条件と、被処
理物自体の特性データの入力を受け、これら温度プロフ
ァイル条件と特性データに基づいて、被処理物に熱処理
を行う熱処理機構部の制御量を設定する処理と、被処理
物ごとに制御量を履歴データとして記憶させる処理と、
履歴データを検索して、指定された被処理物と同種の被
処理物に対する制御量を読み出す処理とをコンピュータ
に実行させる。
【００２５】これにより、被処理物に熱電対を取り付け
て熱処理機構部を通す作業や、これで得られる実際の温
度プロファイルを確認しながらのマニュアル操作による
制御量の調整という面倒な作業を繰り返し行わなくて
も、容易に所望の温度プロファイルが得られる。更に、
同じ制御量の設定が適用できる同種の被処理物に対して
は、制御量の設定作業を最初の１回だけ行うだけでよ
く、無駄な作業を行わなくても済む。
て熱処理機構部を通す作業や、これで得られる実際の温
度プロファイルを確認しながらのマニュアル操作による
制御量の調整という面倒な作業を繰り返し行わなくて
も、容易に所望の温度プロファイルが得られる。更に、
同じ制御量の設定が適用できる同種の被処理物に対して
は、制御量の設定作業を最初の１回だけ行うだけでよ
く、無駄な作業を行わなくても済む。
【００２６】本発明の請求項９に係るコンピュータ読み
とり可能な記録媒体には、被処理物の温度プロファイル
条件と、被処理物自体の特性データの入力を受け、これ
ら温度プロファイル条件と特性データに基づいて、被処
理物に熱処理を行う熱処理機構部の制御量を設定する処
理をコンピュータに実行させるための熱処理条件設定プ
ログラムが記録されている。
とり可能な記録媒体には、被処理物の温度プロファイル
条件と、被処理物自体の特性データの入力を受け、これ
ら温度プロファイル条件と特性データに基づいて、被処
理物に熱処理を行う熱処理機構部の制御量を設定する処
理をコンピュータに実行させるための熱処理条件設定プ
ログラムが記録されている。
【００２７】これにより、被処理物に熱電対を取り付け
て熱処理機構部を通す作業や、これで得られる実際の温
度プロファイルを確認しながらのマニュアル操作による
制御量の調整という面倒な作業を繰り返し行わなくて
も、容易に所望の温度プロファイルが得られる。
て熱処理機構部を通す作業や、これで得られる実際の温
度プロファイルを確認しながらのマニュアル操作による
制御量の調整という面倒な作業を繰り返し行わなくて
も、容易に所望の温度プロファイルが得られる。
【００２８】本発明の請求項１０に係るコンピュータ読
みとり可能な記録媒体は、被処理物の温度プロファイル
条件と、被処理物自体の特性データの入力を受け、これ
ら温度プロファイル条件と特性データに基づいて、被処
理物に熱処理を行う熱処理機構部の制御量を設定する処
理と、被処理物ごとに制御量を履歴データとして記憶さ
せる処理と、履歴データを検索して、指定された被処理
物と同種の被処理物に対する制御量を読み出す処理とを
コンピュータに実行させるための熱処理条件設定プログ
ラムが記録されている。
みとり可能な記録媒体は、被処理物の温度プロファイル
条件と、被処理物自体の特性データの入力を受け、これ
ら温度プロファイル条件と特性データに基づいて、被処
理物に熱処理を行う熱処理機構部の制御量を設定する処
理と、被処理物ごとに制御量を履歴データとして記憶さ
せる処理と、履歴データを検索して、指定された被処理
物と同種の被処理物に対する制御量を読み出す処理とを
コンピュータに実行させるための熱処理条件設定プログ
ラムが記録されている。
【００２９】これにより、被処理物に熱電対を取り付け
て熱処理機構部を通す作業や、これで得られる実際の温
度プロファイルを確認しながらのマニュアル操作による
制御量の調整という面倒な作業を繰り返し行わなくて
も、容易に所望の温度プロファイルが得られる。更に、
同じ制御量の設定が適用できる同種の被処理物に対して
は、制御量の設定作業を最初の１回だけ行うだけでよ
く、無駄な作業を行わなくても済む。
て熱処理機構部を通す作業や、これで得られる実際の温
度プロファイルを確認しながらのマニュアル操作による
制御量の調整という面倒な作業を繰り返し行わなくて
も、容易に所望の温度プロファイルが得られる。更に、
同じ制御量の設定が適用できる同種の被処理物に対して
は、制御量の設定作業を最初の１回だけ行うだけでよ
く、無駄な作業を行わなくても済む。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００３１】図３は、本実施の形態による熱処理システ
ムを概略的に示す。熱処理システム２０は、リフローは
んだ付け装置１とコントロール装置３とから構成され
る。リフローはんだ付け装置１とコントロール装置３と
は、それぞれに設置されたアンテナ４、５を介して無線
で信号のやり取りが可能となっている。あるいは、無線
でなく、ケーブルを介して信号のやり取りを行うように
してもよい。
ムを概略的に示す。熱処理システム２０は、リフローは
んだ付け装置１とコントロール装置３とから構成され
る。リフローはんだ付け装置１とコントロール装置３と
は、それぞれに設置されたアンテナ４、５を介して無線
で信号のやり取りが可能となっている。あるいは、無線
でなく、ケーブルを介して信号のやり取りを行うように
してもよい。
【００３２】図４は、リフローはんだ付け装置１とコン
トロール装置３の構成を示すブロック図である。
トロール装置３の構成を示すブロック図である。
【００３３】リフローはんだ付け装置１には熱処理機構
部７として、例えば温風式ヒータ８、輻射式ヒータ９、
コンベア１０が備えられている。被処理物であるプリン
ト回路基板は、コンベア１０によって、温風式ヒータ８
や輻射式ヒータ９の設置された個所を移動される。熱処
理機構部７は制御部６によって制御される。例えば、制
御部６によって制御される制御量としては、温風式ヒー
タ８や輻射式ヒータ９の発熱量、温風式ヒータ８の送風
量、コンベア１０の速度などである。
部７として、例えば温風式ヒータ８、輻射式ヒータ９、
コンベア１０が備えられている。被処理物であるプリン
ト回路基板は、コンベア１０によって、温風式ヒータ８
や輻射式ヒータ９の設置された個所を移動される。熱処
理機構部７は制御部６によって制御される。例えば、制
御部６によって制御される制御量としては、温風式ヒー
タ８や輻射式ヒータ９の発熱量、温風式ヒータ８の送風
量、コンベア１０の速度などである。
【００３４】制御部９には、その他に、表示画面２、Ｒ
ＡＭ１１、送受信部１２が接続されている。
ＡＭ１１、送受信部１２が接続されている。
【００３５】コントロール装置３には、熱処理機構部７
に対する制御量設定手段としてのＣＰＵ１４が設けられ
ている。ＣＰＵ１４には、その他に、コントロールパネ
ル１５、記憶手段としてのハードディスク１７、ＲＡＭ
１８、表示画面１６、送受信部１３が接続されている。
に対する制御量設定手段としてのＣＰＵ１４が設けられ
ている。ＣＰＵ１４には、その他に、コントロールパネ
ル１５、記憶手段としてのハードディスク１７、ＲＡＭ
１８、表示画面１６、送受信部１３が接続されている。
【００３６】次に、図１、図２を参照して、本実施の形
態による熱処理条件設定の流れについて説明する。
態による熱処理条件設定の流れについて説明する。
【００３７】先ず、ステップＳ１として、コントロール
装置３に備えられた表示画面１６、あるいはリフローは
んだ付け装置１に備えられた表示画面２に初期画面を呼
び出す。この操作は、コントロール装置３に備えられた
コントロールパネル１５を作業者が操作することで行
う。なお、以下で述べる各種設定画面の切り替えや、入
力もコントロールパネル１５を作業者が操作することで
行う。
装置３に備えられた表示画面１６、あるいはリフローは
んだ付け装置１に備えられた表示画面２に初期画面を呼
び出す。この操作は、コントロール装置３に備えられた
コントロールパネル１５を作業者が操作することで行
う。なお、以下で述べる各種設定画面の切り替えや、入
力もコントロールパネル１５を作業者が操作することで
行う。
【００３８】今、これから処理を行おうとすべきプリン
ト回路基板（処理対象基板）と同種のものについて、熱
処理機構部７に対する制御量の履歴データがなく、今回
新規に制御量の設定を行う場合には、図２のＡで示すよ
うな画面に切り替える。そして、処理対象基板であるプ
リント回路基板の温度プロファイル条件を入力する（ス
テップＳ２）。
ト回路基板（処理対象基板）と同種のものについて、熱
処理機構部７に対する制御量の履歴データがなく、今回
新規に制御量の設定を行う場合には、図２のＡで示すよ
うな画面に切り替える。そして、処理対象基板であるプ
リント回路基板の温度プロファイル条件を入力する（ス
テップＳ２）。
【００３９】入力する温度プロファイル条件としては、
プリヒート温度、プリヒート時間、本加熱ピーク温度、
本加熱ピーク時間などである。すなわち、このステップ
Ｓ２では、処理対象基板に対して決められている所望の
温度プロファイル条件を入力する。
プリヒート温度、プリヒート時間、本加熱ピーク温度、
本加熱ピーク時間などである。すなわち、このステップ
Ｓ２では、処理対象基板に対して決められている所望の
温度プロファイル条件を入力する。
【００４０】ステップＳ２の入力が終了すると、図２の
Ｂで示すような画面に切り替える。そして、処理対象基
板自体の特性データを入力する（ステップＳ３）。
Ｂで示すような画面に切り替える。そして、処理対象基
板自体の特性データを入力する（ステップＳ３）。
【００４１】入力する特性データとしては、基板の外形
寸法、厚さ、基板材料、基板の仕様、部品点数、搭載部
品の種類、はんだ材料などである。また、その処理対象
基板を特定する情報（例えば基板名ＡＡ１２３など）も
特性データとして入力する。
寸法、厚さ、基板材料、基板の仕様、部品点数、搭載部
品の種類、はんだ材料などである。また、その処理対象
基板を特定する情報（例えば基板名ＡＡ１２３など）も
特性データとして入力する。
【００４２】次いで、図２のＣで示すような画面に切り
替え、ステップＳ２、ステップＳ３で入力された情報
を、ＲＡＭ１８あるいはＲＡＭ１１に一時的に記憶する
（ステップＳ４）。
替え、ステップＳ２、ステップＳ３で入力された情報
を、ＲＡＭ１８あるいはＲＡＭ１１に一時的に記憶する
（ステップＳ４）。
【００４３】そして、ステップＳ２、ステップＳ３で入
力された情報に基づいて、コントロール装置３のＣＰＵ
１４によって、熱処理機構部７の各種制御量が自動的に
設定される（ステップＳ５）。ＣＰＵ１４は、過去の実
績データなどに基づいて、入力された条件にとって最適
な熱処理機構部７の制御量を計算する。図２のＤは、制
御量として、例えばＰＨ１、ＰＨ２、ＲＦ１、ＲＦ２の
４つの加熱ゾーンに設置された上下のヒータの設定温度
を示す。その他にも、温風式ヒータ８の場合には送風量
であったり、コンベア１０の速度などが設定される。
力された情報に基づいて、コントロール装置３のＣＰＵ
１４によって、熱処理機構部７の各種制御量が自動的に
設定される（ステップＳ５）。ＣＰＵ１４は、過去の実
績データなどに基づいて、入力された条件にとって最適
な熱処理機構部７の制御量を計算する。図２のＤは、制
御量として、例えばＰＨ１、ＰＨ２、ＲＦ１、ＲＦ２の
４つの加熱ゾーンに設置された上下のヒータの設定温度
を示す。その他にも、温風式ヒータ８の場合には送風量
であったり、コンベア１０の速度などが設定される。
【００４４】次いで、以上のようにして設定された制御
量にて動作される熱処理機構部７に、熱電対を取り付け
た処理対象基板を実際に通して、このとき得られる温度
プロファイルを確認して、所望の温度プロファイルが得
られているのであれば調整作業はこれで終了する。ま
だ、制御量の調整が必要であるなら、マニュアル操作に
て熱処理機構部７の制御量を調整する（ステップＳ
６）。
量にて動作される熱処理機構部７に、熱電対を取り付け
た処理対象基板を実際に通して、このとき得られる温度
プロファイルを確認して、所望の温度プロファイルが得
られているのであれば調整作業はこれで終了する。ま
だ、制御量の調整が必要であるなら、マニュアル操作に
て熱処理機構部７の制御量を調整する（ステップＳ
６）。
【００４５】本実施の形態では、予めステップＳ２、ス
テップＳ３にて入力された各種条件に基づいて、ある程
度、所望の温度プロファイルに近い温度プロファイルが
得られるので、マニュアル操作にて調整するにしても、
熱電対を付けた基板を１度通すだけの微調整で対応で
き、調整作業にかかる負担は従来に比べ大幅に軽減され
る。また、入力する各種条件をより細かく設定するなど
して、微調整をする必要なく、ステップＳ５で行われる
処理のみで所望の温度プロファイルとすることができる
ということが実績として得られれば、ステップＳ６は省
略してもよい。
テップＳ３にて入力された各種条件に基づいて、ある程
度、所望の温度プロファイルに近い温度プロファイルが
得られるので、マニュアル操作にて調整するにしても、
熱電対を付けた基板を１度通すだけの微調整で対応で
き、調整作業にかかる負担は従来に比べ大幅に軽減され
る。また、入力する各種条件をより細かく設定するなど
して、微調整をする必要なく、ステップＳ５で行われる
処理のみで所望の温度プロファイルとすることができる
ということが実績として得られれば、ステップＳ６は省
略してもよい。
【００４６】そして、所望の温度プロファイルとなるべ
く熱処理機構部７の制御量が設定された場合には、ステ
ップＳ２、ステップＳ３で入力された情報、及びステッ
プＳ５にて得られた熱処理機構部７の各種制御量を履歴
データとしてコントロール装置３のハードディスク１７
に記憶させる（ステップＳ７）。ステップＳ５で得られ
る各種制御量は、この制御量が適用される処理対象基板
を特定する情報（例えば基板名ＡＡ１２３）と対応付け
て記憶される。
く熱処理機構部７の制御量が設定された場合には、ステ
ップＳ２、ステップＳ３で入力された情報、及びステッ
プＳ５にて得られた熱処理機構部７の各種制御量を履歴
データとしてコントロール装置３のハードディスク１７
に記憶させる（ステップＳ７）。ステップＳ５で得られ
る各種制御量は、この制御量が適用される処理対象基板
を特定する情報（例えば基板名ＡＡ１２３）と対応付け
て記憶される。
【００４７】この履歴データとして記憶されている基板
と同種（搭載部品が少し違うなどの小さな変更も同種と
みなす）のものに対しては、その履歴データとしての基
板に対する制御量を流用することができる。
と同種（搭載部品が少し違うなどの小さな変更も同種と
みなす）のものに対しては、その履歴データとしての基
板に対する制御量を流用することができる。
【００４８】この場合には、ステップＳ１で初期画面を
呼び出した後、ステップＳ２’として、履歴データを検
索する。
呼び出した後、ステップＳ２’として、履歴データを検
索する。
【００４９】その検索の結果、今、処理を行おうとすべ
き基板（処理対象基板）と同種のものが見つかった場合
には、その履歴データとしての基板に対する制御量を読
み出し（ステップＳ３’）、これをそのまま処理対象基
板にも流用する。
き基板（処理対象基板）と同種のものが見つかった場合
には、その履歴データとしての基板に対する制御量を読
み出し（ステップＳ３’）、これをそのまま処理対象基
板にも流用する。
【００５０】これにより、一度制御量が設定された基板
と同種のものについては、ステップＳ２〜ステップＳ７
の作業を行う必要がなく、単に履歴データから呼び出し
た制御量をそのまま流用するだけで、最適な熱処理条件
を得られる。
と同種のものについては、ステップＳ２〜ステップＳ７
の作業を行う必要がなく、単に履歴データから呼び出し
た制御量をそのまま流用するだけで、最適な熱処理条件
を得られる。
【００５１】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００５２】コントロール装置３はリフローはんだ付け
装置１に内蔵させてもよい。しかし、この場合には、コ
ントロール装置は、その内蔵されたリフローはんだ付け
装置専用となり汎用性がなくなる。上記実施の形態のよ
うに、コントロール装置３をリフローはんだ付け装置１
から独立して設ければ、リフローはんだ付け装置１が複
数ある場合には複数のリフローはんだ付け装置１を、更
には他の種類の熱処理装置を、１台のコントロール装置
３から全てコントロールでき、汎用性が高まると共に複
数の装置を集中管理して管理性の向上も実現できる。
装置１に内蔵させてもよい。しかし、この場合には、コ
ントロール装置は、その内蔵されたリフローはんだ付け
装置専用となり汎用性がなくなる。上記実施の形態のよ
うに、コントロール装置３をリフローはんだ付け装置１
から独立して設ければ、リフローはんだ付け装置１が複
数ある場合には複数のリフローはんだ付け装置１を、更
には他の種類の熱処理装置を、１台のコントロール装置
３から全てコントロールでき、汎用性が高まると共に複
数の装置を集中管理して管理性の向上も実現できる。
【００５３】また、本発明は、リフローはんだ付けに限
らず、例えば、半導体基板のアニール処理や、金属材料
の焼き入れ、焼きなましなどの他の熱処理にも適用可能
である。
らず、例えば、半導体基板のアニール処理や、金属材料
の焼き入れ、焼きなましなどの他の熱処理にも適用可能
である。
【００５４】
【発明の効果】本発明の請求項１によれば、手間と時間
をかけることなく、誰でも容易に各被処理物ごとに最適
な熱処理条件を設定することができる。これにより、短
時間での生産ラインの切り替えも可能となる。
をかけることなく、誰でも容易に各被処理物ごとに最適
な熱処理条件を設定することができる。これにより、短
時間での生産ラインの切り替えも可能となる。
【００５５】本発明の請求項２によれば、一度制御量の
設定がされた被処理物と同種のものについては、その設
定をそのまま流用できるので、新たに設定作業を行う必
要がない。
設定がされた被処理物と同種のものについては、その設
定をそのまま流用できるので、新たに設定作業を行う必
要がない。
【００５６】本発明の請求項３によれば、手間と時間を
かけることなく、誰でも容易に各被処理物ごとに最適な
熱処理条件を設定することができる。これにより、短時
間での生産ラインの切り替えも可能となる。更に、コン
トロール装置に汎用性をもたせて、複数の熱処理装置を
一括して管理できる。
かけることなく、誰でも容易に各被処理物ごとに最適な
熱処理条件を設定することができる。これにより、短時
間での生産ラインの切り替えも可能となる。更に、コン
トロール装置に汎用性をもたせて、複数の熱処理装置を
一括して管理できる。
【００５７】本発明の請求項４によれば、一度制御量の
設定がされた被処理物と同種のものについては、その設
定をそのまま流用できるので、新たに設定作業を行う必
要がない。
設定がされた被処理物と同種のものについては、その設
定をそのまま流用できるので、新たに設定作業を行う必
要がない。
【００５８】本発明の請求項５によれば、手間と時間を
かけることなく、誰でも容易に各被処理物ごとに最適な
熱処理条件を設定することができる。これにより、短時
間での生産ラインの切り替えも可能となる。
かけることなく、誰でも容易に各被処理物ごとに最適な
熱処理条件を設定することができる。これにより、短時
間での生産ラインの切り替えも可能となる。
【００５９】本発明の請求項６によれば、一度制御量の
設定がされた被処理物と同種のものについては、その設
定をそのまま流用できるので、新たに設定作業を行う必
要がない。
設定がされた被処理物と同種のものについては、その設
定をそのまま流用できるので、新たに設定作業を行う必
要がない。
【００６０】本発明の請求項７によれば、手間と時間を
かけることなく、誰でも容易に各被処理物ごとに最適な
熱処理条件を設定することができる。これにより、短時
間での生産ラインの切り替えも可能となる。
かけることなく、誰でも容易に各被処理物ごとに最適な
熱処理条件を設定することができる。これにより、短時
間での生産ラインの切り替えも可能となる。
【００６１】本発明の請求項８によれば、手間と時間を
かけることなく、誰でも容易に各被処理物ごとに最適な
熱処理条件を設定することができる。これにより、短時
間での生産ラインの切り替えも可能となる。更に、一度
制御量の設定がされた被処理物と同種のものについて
は、その設定をそのまま流用できるので、新たに設定作
業を行う必要がない。
かけることなく、誰でも容易に各被処理物ごとに最適な
熱処理条件を設定することができる。これにより、短時
間での生産ラインの切り替えも可能となる。更に、一度
制御量の設定がされた被処理物と同種のものについて
は、その設定をそのまま流用できるので、新たに設定作
業を行う必要がない。
【００６２】本発明の請求項９によれば、手間と時間を
かけることなく、誰でも容易に各被処理物ごとに最適な
熱処理条件を設定することができる。これにより、短時
間での生産ラインの切り替えも可能となる。
かけることなく、誰でも容易に各被処理物ごとに最適な
熱処理条件を設定することができる。これにより、短時
間での生産ラインの切り替えも可能となる。
【００６３】本発明の請求項１０によれば、手間と時間
をかけることなく、誰でも容易に各被処理物ごとに最適
な熱処理条件を設定することができる。これにより、短
時間での生産ラインの切り替えも可能となる。更に、一
度制御量の設定がされた被処理物と同種のものについて
は、その設定をそのまま流用できるので、新たに設定作
業を行う必要がない。
をかけることなく、誰でも容易に各被処理物ごとに最適
な熱処理条件を設定することができる。これにより、短
時間での生産ラインの切り替えも可能となる。更に、一
度制御量の設定がされた被処理物と同種のものについて
は、その設定をそのまま流用できるので、新たに設定作
業を行う必要がない。
【図１】本発明の実施の形態による熱処理条件設定の流
れを示すフローチャートである。
れを示すフローチャートである。
【図２】図１のフローチャートに沿った流れで画面表示
される表示例を示す図である。
される表示例を示す図である。
【図３】本実施の形態による熱処理システムの構成を示
す概略図である。
す概略図である。
【図４】同熱処理システムのブロック図である。
【図５】リフローはんだ付け時におけるプリント回路基
板の温度プロファイルを示す図である。
板の温度プロファイルを示す図である。
１……リフローはんだ付け装置、３……コントロール装
置、６……制御部、７……熱処理機構部、８……温風式
ヒータ、９……輻射式ヒータ、１０……コンベア、１４
……制御量設定手段（ＣＰＵ）、１５……コントロール
パネル、１６……表示画面、１７……記憶手段（ハード
ディスク）、２０……熱処理システム。
置、６……制御部、７……熱処理機構部、８……温風式
ヒータ、９……輻射式ヒータ、１０……コンベア、１４
……制御量設定手段（ＣＰＵ）、１５……コントロール
パネル、１６……表示画面、１７……記憶手段（ハード
ディスク）、２０……熱処理システム。
Claims (10)
- 【請求項１】 被処理物に熱処理を行う熱処理機構部
と、 前記熱処理機構部を制御する制御部とを備えた熱処理装
置において、 前記被処理物の温度プロファイル条件と、前記被処理物
自体の特性データの入力を受け、前記温度プロファイル
条件と前記特性データに基づいて前記熱処理機構部の制
御量を設定し前記制御部に出力する制御量設定手段を設
けたことを特徴とする熱処理装置。 - 【請求項２】 前記被処理物ごとに前記制御量を履歴デ
ータとして記憶する記憶手段を設け、所望の履歴データ
を前記記憶手段から読み出し可能としたことを特徴とす
る請求項１に記載の熱処理装置。 - 【請求項３】 熱処理装置と、該熱処理装置と信号の送
受信が可能なコントロール装置とからなる熱処理システ
ムであって、 前記熱処理装置は、 被処理物に熱処理を行う熱処理機構部と、該熱処理機構
部を制御する制御部とを備え、 前記コントロール装置は、 前記被処理物の温度プロファイル条件と、前記被処理物
自体の特性データの入力を受け、前記温度プロファイル
条件と前記特性データに基づいて前記熱処理機構部の制
御量を設定し前記制御部に出力する制御量設定手段を備
えていることを特徴とする熱処理システム。 - 【請求項４】 前記被処理物ごとに前記制御量を履歴デ
ータとして記憶する記憶手段を前記コントロール装置に
設け、 所望の履歴データを前記記憶手段から読み出し可能とし
たことを特徴とする請求項３に記載の熱処理システム。 - 【請求項５】 被処理物に熱処理を行う熱処理機構部の
制御量を、前記被処理物の温度プロファイル条件と、前
記被処理物自体の特性データに基づいて設定し、 前記設定された制御量に基づいて前記熱処理機構部を制
御して前記被処理物の熱処理を行うことを特徴とする熱
処理方法。 - 【請求項６】 前記被処理物ごとに前記制御量を履歴デ
ータとして記憶し、 前記履歴データとして記憶されている被処理物と同種の
被処理物に対しては、前記履歴データの被処理物に対す
る制御量を流用することを特徴とする請求項５に記載の
熱処理方法。 - 【請求項７】 被処理物の温度プロファイル条件と、前
記被処理物自体の特性データの入力を受け、前記温度プ
ロファイル条件と前記特性データに基づいて、前記被処
理物に熱処理を行う熱処理機構部の制御量を設定する処
理をコンピュータに実行させるための熱処理条件設定プ
ログラム。 - 【請求項８】 被処理物の温度プロファイル条件と、前
記被処理物自体の特性データの入力を受け、前記温度プ
ロファイル条件と前記特性データに基づいて、前記被処
理物に熱処理を行う熱処理機構部の制御量を設定する処
理と、 前記被処理物ごとに前記制御量を履歴データとして記憶
させる処理と、 前記履歴データを検索して、指定された被処理物と同種
の被処理物に対する制御量を読み出す処理とをコンピュ
ータに実行させるための熱処理条件設定プログラム。 - 【請求項９】 被処理物の温度プロファイル条件と、前
記被処理物自体の特性データの入力を受け、前記温度プ
ロファイル条件と前記特性データに基づいて、前記被処
理物に熱処理を行う熱処理機構部の制御量を設定する処
理をコンピュータに実行させるための熱処理条件設定プ
ログラムを記録したコンピュータ読みとり可能な記録媒
体。 - 【請求項１０】 被処理物の温度プロファイル条件と、
前記被処理物自体の特性データの入力を受け、前記温度
プロファイル条件と前記特性データに基づいて、前記被
処理物に熱処理を行う熱処理機構部の制御量を設定する
処理と、 前記被処理物ごとに前記制御量を履歴データとして記憶
させる処理と、 前記履歴データを検索して、指定された被処理物と同種
の被処理物に対する制御量を読み出す処理とをコンピュ
ータに実行させるための熱処理条件設定プログラムを記
録したコンピュータ読みとり可能な記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001229726A JP2003042665A (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 熱処理装置、熱処理システム、熱処理方法、熱処理条件設定プログラム及びこのプログラムを記録したコンピュータ読みとり可能な記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001229726A JP2003042665A (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 熱処理装置、熱処理システム、熱処理方法、熱処理条件設定プログラム及びこのプログラムを記録したコンピュータ読みとり可能な記録媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003042665A true JP2003042665A (ja) | 2003-02-13 |
Family
ID=19062031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001229726A Pending JP2003042665A (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 熱処理装置、熱処理システム、熱処理方法、熱処理条件設定プログラム及びこのプログラムを記録したコンピュータ読みとり可能な記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003042665A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006220408A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-08-24 | Omron Corp | 温度制御方法、温度制御装置、熱処理装置およびプログラム |
| JP2007046123A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 多室型熱処理装置及び温度制御方法 |
| JP2007303728A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 炉運転制御方法および炉運転制御装置 |
-
2001
- 2001-07-30 JP JP2001229726A patent/JP2003042665A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006220408A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-08-24 | Omron Corp | 温度制御方法、温度制御装置、熱処理装置およびプログラム |
| JP2007046123A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 多室型熱処理装置及び温度制御方法 |
| JP2007303728A (ja) * | 2006-05-11 | 2007-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 炉運転制御方法および炉運転制御装置 |
| JP4711880B2 (ja) * | 2006-05-11 | 2011-06-29 | パナソニック株式会社 | 炉運転制御方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20071027 |