JP2003037420A - 高周波送受信装置 - Google Patents
高周波送受信装置Info
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Abstract
受信装置を提供することにある。 【解決手段】レーダ装置1は、高周波アンテナ4と、ベ
ースプレート5と、モジュール3とを備えている。アン
テナ4は、有機基板4Aと、有機基板4Aに形成される
金属パターン4Bよりなる。高周波アンテナ4は、ベー
スプレート5と、モジュール3をまたいで接着固定され
る。ここで、ベースプレート5と、モジュール3の間の
アンテナが接着される部分における隙間を、(使用温度
変化に対する隙間寸法の変化量)÷(元の隙間寸法)≦
6%を満足するようにしている。
Description
に係り、特に、車載レーダ装置に用いるに好適なアンテ
ナ搭載方式を採用する高周波送受信装置に関する。
受信装置においては、回路基板を搭載したベースプレー
トと、アンテナベースを跨ぐように、アンテナ基板が接
着固定されている。これは、ベースプレートは、小さい
方がコスト的に有利なのに対して、アンテナ基板は、平
面アンテナであり、レーダの指向性を得るためには、大
きい方が有利なためである。
置においては、ベースプレートは、ガラス同軸線を形成
するためコバール等の低線膨張係数の金属を用いる。一
方、アンテナベース102に鉄やアルミ等等を使用して
いる。その結果、両者の熱膨張係数の差が大きいため、
アンテナベースとベースプレートの境界部におけるアン
テナ基板に熱応力が発生し、アンテナ基板上に形成され
たアンテナパターンがひずんで断線するという問題があ
った。
を防止できる高周波送受信装置を提供することにある。
るために、本発明は、有機基板とこの有機基板に形成さ
れる金属パターンよりなる高周波アンテナと、この高周
波アンテナが接着固定されるベースとを有する高周波送
受信装置において、上記ベースは、複数のベースから構
成され、この複数のベースをまたいで上記高周波アンテ
ナが接着固定され、上記複数のベース間のアンテナが接
着される部分における隙間が、(使用温度変化に対する
隙間寸法の変化量)÷(元の隙間寸法)≦6%を満足す
るようにしたものである。かかる構成により、アンテナ
パターンの断線を防止し得るものとなる。
上記金属パターンの幅と厚みのアスペクト比(幅/厚
み)が3以上もしくは幅が100μm以上の金属パター
ンが、上記複数のベースをまたいで形成するようにして
ものである。
上記複数のベースをまたいで接合されている境界部分の
内側のアンテナ面側に、上記金属パターンを形成するよ
うにしたものである。
有機基板とこの有機基板に形成される金属パターンより
なる高周波アンテナと、この高周波アンテナが接着固定
されるベースとを有する高周波送受信装置において、上
記ベースに取付けられる高周波回路と、上記高周波回路
の電源の供給および信号処理を行う外部回路と、上記ベ
ースを貫通して形成された開口に絶縁物により支持され
るとともに、上記高周波回路と上記アンテナ及び上記高
周波回路と外部回路とを電気的に接続する複数の導通ピ
ンと、上記導通ピンが、上記アンテナからの信号の送受
信方向に対して、上記アンテナ面より後ろとなるべく、
上記ベースに形成された凹み部とを備え、上記アンテナ
が上記凹み部を覆うようにしたものである。かかる構成
により、電源供給ライン、信号処理ラインによるアンテ
ナへの影響を低減し得るものとなる。
本発明は、有機基板とこの有機基板に形成される金属パ
ターンよりなる高周波アンテナと、この高周波アンテナ
が接着固定されるベースとを有する高周波送受信装置に
おいて、上記ベースを貫通して形成されている開口と、
上記ベースの高周波アンテナ取付面と、反対側の面に取
り付けられ、上記アンテナに信号を給電する高周波回路
を気密封止したモジュールとを備え、上記アンテナは、
上記モジュールに形成される給電線と、上記開口を介し
て接続するようにしたものである。かかる構成により、
アンテナパターンの断線を防止し得るものとなる。
上記給電線は、ガラスと芯線とでインピーダンスが概5
0Ωの同軸線を形成し、また、上記開口は上記芯線と開
口内の空気でインピーダンスが概50Ωの同軸線を形成
し、アンテナもしくは高周波回路等にインピーダンスの
マッチング回路を形成するようにしたものである。
本発明は、有機基板とこの有機基板に形成される金属パ
ターンよりなる高周波アンテナと、この高周波アンテナ
が接着固定されるベースとを有する高周波送受信装置に
おいて、上記ベースを貫通して形成されている開口と、
上記ベースの高周波アンテナ取付面と、反対側の面に取
り付けられ、上記アンテナに信号を給電する高周波回路
を気密封止したモジュールとを備え、上記アンテナは、
上記モジュールに形成される給電線と開口部が電磁結合
し、アンテナもしくは高周波回路等にインピーダンスの
マッチング回路を形成するようにしたものである。かか
る構成により、アンテナパターンの断線を防止し得るも
のとなる。
上記アンテナは、上記モジュールに形成される導波管構
造により、電磁結合し、アンテナもしくは高周波回路等
にインピーダンスのマッチング回路を形成するようにし
ている。
本発明は、有機基板とこの有機基板に形成される金属パ
ターンよりなる高周波アンテナと、この高周波アンテナ
が接着固定されるベースとを有する高周波送受信装置に
おいて、上記ベースはセラミック基板であり、上記ベー
スの高周波アンテナ取付面と、反対側の面に取り付けら
れ、上記アンテナに信号を給電する高周波回路を気密封
止したモジュールとを備え、上記モジュールは、コプレ
ーナ線路により上記セラミック基板を介してアンテナと
電気的に接続するようにしたものである。かかる構成に
より、アンテナパターンの断線を防止し得るものとな
る。
に、本発明は、有機基板とこの有機基板に形成される金
属パターンよりなる高周波アンテナと、この高周波アン
テナが接着固定されるベースとを有する高周波送受信装
置において、上記ベースはセラミック基板であり、上記
ベースの高周波アンテナ取付面と、反対側の面に取り付
けられ、上記アンテナに信号を給電する高周波回路を気
密封止したモジュールとを備え、上記モジュールは、コ
プレーナ線路により上記セラミック基板を介してアンテ
ナと電気的に接続され、上記アンテナ基板は上記セラミ
ックス基板はみ出さないように接合するようにしたもの
である。かかる構成により、アンテナパターンの断線を
防止し得るものとなる。
明の第1の実施形態による高周波送受信装置の構成につ
いて説明する。本実施形態では、高周波送受信装置とし
て、レーダ装置を例にとって説明する。最初に、図1〜
図3を用いて、本実施形態による高周波送受信装置の全
体構成について説明する。図1は、本発明の第1の実施
形態による高周波送受信装置の全体構成を示す断面図で
ある。図2は、図1の丸枠X1の部分の拡大断面図であ
る。図3は、図1の平面図である。なお、図1〜図3に
おいて、同一符号は、同一部分を示している。
高周波回路基板2と、モジュール3と、アンテナ4と、
ベースプレート5とから構成される。
回路基板2の構成について説明する。図2に示すよう
に、高周波回路基板2は、フッ素樹脂等の有機基板4A
に、Cu箔,Cuめっき,Niめっき,Auめっき等の
多層の金属で、回路パターン4Bが形成されている。有
機基板4Aが形成されている面と反対側の面には、GN
D4Cが形成されている。
2には、GaAs等の半導体基板で作成した発振器,ミ
キサー,低ノイズアンプ等の高周波用のIC6が、複数
個搭載されている。各々のIC6は、Auワイヤボンデ
ィングやフリップチップボンディング等の接続手段によ
り、高周波回路基板2の回路パターンに接続されてお
り、信号の送信と受信を行う。
は、モジュールケース3Aと、モジュールカバー3Bと
から構成されている。モジュールケース3Aは、Fe−
Ni−Co合金等の低膨張金属で形成されている。モジ
ュールケース3Aには、Ag接着剤等により、回路基板
2が接合され、搭載されている。モジュールカバー3B
は、Fe製である。モジュールカバー3Bは、モジュー
ルケース3Aに溶接され、その内部に保持される回路基
板2を気密状態に保持する。
は、4本のガラス同軸線10が埋め込まれている。アン
テナ4は、後述するように、送信アンテナ部と、受信ア
ンテナ部があり、4本のガラス同軸線10の内、図示の
中央の2本のガラス同軸線10は、それぞれ、アンテナ
4の送信アンテナ部と回路基板2の上の送信回路と接続
され、アンテナ4の受信アンテナ部と、回路基板2の上
の受信回路と接続されており、信号・電源の取り出しが
行われる。また、図示の左右の2本のガラス同軸線10
は、外部回路9等と接続するのに用いられる。
けるコストが、モジュールケース3Aの面積にほぼ比例
するので、モジュールケース3Aはできるだけ小さくし
ている。
の製造方法について説明する。ガラス同軸線10の製造
に際しては、成形されたモジュールケース3Aに、作成
するべきガラスの形状をかたどったガラス10Aのタブ
レットと、Fe−Ni−Co合金等の芯線10Bをセッ
トし、高温の炉に挿入して、約1000℃でガラスを溶
かしてガラス同軸線10を形成する。ガラス同軸線10
の製造コストの大半は、ガラス10Aの焼成工程にかか
っており、また炉での製造工程はバッチ処理となるので
コストは炉中にモジュールケース3Aを何台いれられる
かによって決定する。従って、コストはモジュールケー
ス3Aの面積にほぼ比例することになる。
ンテナ4の構成について説明する。アンテナ4はマイク
ロストリップによるパッチアンテナである。図2に示す
ように、アンテナ4は、フッ素樹脂等による有機基板4
A上に、Cu箔,Cuめっき,Niめっき,Auめっき
等による多層の金属で、アンテナパターン4Bを形成し
ている。これらのめっきでは特にNiめっきののびが小
さく約6%であるため、アンテナ断線の有無はNiに依
存する。アンテナパターン4Bが形成される面と反対側
の面には、GND4Cが形成されている。
板2やアンテナ4においては、伝送ロスを小さくするた
めに、低誘電率,低誘電正接なフッ素樹脂のような有機
基板4Aが採用される。そして、伝送線路としては、マ
イクロストリップラインの場合は、有機基板4Aの片面
には、Cu箔、Cuめっき、Niめっき、Auめっき等
による多層のメタライズにより、GND4Cが形成され
る。また、他方の面には、伝送路のインピーダンスが5
0Ωになるように、回路パターン2Bや、アンテナパタ
ーン4Bが形成される。
27μm、比誘電率は2.2で、回路パターン2Bやア
ンテナパターン4Bの厚さが40μmのとき、線路幅3
80μmでインピーダンスは50Ωである。ただし、回
路パターン2B、アンテナパターン4Bの分岐部等にお
いてはインピーダンスのマッチングを図るために局部的
に70μm程度となる部分ができる。
に、矩形のアンテナ部となるパッチが、例えば、4行2
2列にマトリックス状に配置され、各パッチが線路で接
続されるマイクロストリップによるパッチアンテナであ
る。
された場合などは、アンテナ4から放射する電波に指向
性が要求される場合には、大きい方が有利であるので、
100mm□程度の面積としている。モジュールケース
3Aは、上述のように、小型の方がコスト的に有利であ
るため、アンテナ4は、モジュールケース3Aに比べて
大きくなる。
ースプレート5について説明する。アンテナ4はモジュ
ールケース3Aより大きいので、図1に示すように、ベ
ースプレート5には、開口7を設けている。開口7内に
モジュール3が装着される。従って、図3に示すよう
に、モジュールケース3Aの周囲4辺には、ベースプレ
ート5との間に、開口7が形成されている。アンテナ4
は、ベースプレート5とモジュール3およびその間の開
口7をまたぐように、Ag接着剤を用い接合する。電気
的には、アンテナ4と回路基板2とは、図2に示すよう
に、ガラス同軸線10を介して、半田17A,17Bに
より接続する。また、回路基板2と外部回路9とは、回
路基板2側ではガラス同軸線10にAlワイヤ8により
接続し、外部回路9側とは、ガラス同軸線10に半田に
より接続している。
Aの材質と等しく、Fe−Ni−Co合金等の低膨張金
属により形成されている。 ベースプレート5の材質と
モジュールケース3Aとの材質が異なり、2つの部材の
隙間について、 (温度変化に対する隙間寸法の変化量)÷(元の隙間寸
法)>6% の場合は、車載レーダ装置1に温度変化が付加される
と、図1−3に示されるベースプレート5とモジュール
ケース3Aの間に接着されているアンテナ4に熱応力が
発生する。
ついて説明する。前述のように熱応力が発生すると、有
機基板4Aは低ヤング率のため、ほとんどモジュールケ
ース3Aとベースプレート5により決まる開口部7の上
に位置する有機基板4Aの熱変形量に依存して大きく変
形し、同時に有機基板4A上のアンテナパターン4B
は、Niの歪みが6%に達した時、アンテナパターンに
割れが発生することが判明した。
5とモジュールケース3Aの材質を等しくしておくこと
により、柔らかい有機基板4Aに多層金属パターンを形
成しても、断線することがなくなるものである。
ス3Aに、異材質のものを用いたとしても、ベースプレ
ート5とモジュールケース3Aとの間の隙間(開口7に
ついて、 (温度変化に対する隙間寸法の変化量)÷(元の隙間寸
法)≦6% を満足するようにすることにより、車載レーダ装置1に
温度変化が付加されても、ベースプレート5とモジュー
ルケース3Aの間に接着されているアンテナ4のアンテ
ナパターン4Bの断線が生じないようにすることができ
る。
の小型化による低コスト化が図れるとともに、これにと
もなうアンテナ4の被接合面の2面化がもたらすアンテ
ナパターンの断線による信頼性の低下を防止することが
できる。
ナパターン4Bの詳細について説明する。図4は、図3
の丸枠X2の部分の拡大図である。図5は、アンテナパ
ターン4Bのアスペクト比と強制変位してアンテナパタ
ーン4Bが破断する時のアンテナパターン4Bの曲率の
相関図である。なお、図4において、図1〜図3と同一
符号は、同一部分を示している。
のアスペクト比(幅/厚み)と、強制変位してアンテナ
パターン4Bが破断する時のアンテナパターン4Bの曲
率の相関について示している。
クト比(幅/厚み)が約3以下の場合は アンテナパタ
ーン4Bの曲げた外周部に応力集中が発生するため、よ
り大きな曲率で破断する,つまり、低い応力状態で破断
し、他方、応力集中が発生しないとアスペクト比に関係
なく一定の曲率で破断することがわかる。
おいては、アンテナパターン4Bに、太線部4B1と、
細線部4B2を設けるようにしている。ベースプレート
5と開口7の隣接部分,およびモジュール3と開口7の
隣接部分である境界部Gには、アンテナパターン4Bの
内、太線部4B1を配置するようにしている。
みのアスペクト比(幅/厚み)が3以下、つまり厚みが
約40μmあるので、幅が約120μm以下の細線部4
B2は、境界部Gをまたがず、アスペクト比が3以上の
太線部4B1が境界部Gをまたぐ構造としている。
は、ベースプレート5とモジュールケース3Aの材質に
おける線膨張係数差に起因する熱応力への耐力が大きく
なり、信頼性が向上する。
線部を配置することにより、アンテナパターン4Bは、
ベースプレート5とモジュールケース3Aの材質におけ
る線膨張係数差に起因する熱応力への耐力が大きくな
り、信頼性が向上する。
を、モジュール3の上にのみ設けるよようにすると、す
なわち、境界部Gのアンテナ4側に、アンテナパターン
4Bを形成しなければ、ベースプレート5とモジュール
ケース3Aの材質における線膨張係数差に起因する熱応
力は影響しないので、信頼性がさらに向上する。
ーダ装置を用いたミリ波レーザシステムの構成および動
作について説明する。図6は、本発明の第1の実施形態
によるミリ波レーダシステムの構成を示す断面図であ
る。なお、図1〜図4と同一符号は、同一部分を示して
いる。
に供給され、同時に信号処理回路13は、ハーネス12
を通してレーダ装置1に所定の電源を供給する。これに
よりIC6による発振器は76GHzのミリ波を発生
し、さらにミリ波は増幅器で増幅され、回路基板2をと
おって、ガラス同軸線10を介し、アンテナ4に給電さ
れる。アンテナ4からミリ波は送信され、さらに、アン
テナ4は、目標物に当たった後の反射波を受信する。受
信波は、IC6にて送信波とミキシングされ、IF信号
としてハーネス12を経て信号処理回路13に送られ、
ミリ波レーダを搭載する車両等と目標物との相対速度情
報,距離情報,角度情報等を計算する。これらの結果は
コネクタ11を通して出力される。
ば、アンテナパターンの断線を防止することができる。
第2の実施形態による高周波送受信装置の構成について
説明する。本実施形態では、高周波送受信装置として、
レーダ装置を例にとって説明する。図7は、本発明の第
2の実施形態による高周波送受信装置の全体構成を示す
断面図である。図8は、図7の丸枠X3の部分の拡大断
面図である。なお、図7,図8において、図1と同一符
号は、同一部分を示している。
ジュールケース3A’は、図1に示したモジュールケー
ス3Aとベースプレート5とを一体化したものである。
モジュールケース3A’の上に、アンテナ4が固着され
ている。
続するガラス同軸線10が、アンテナ4からの信号の送
受信方向Yに対して、アンテナ4より後ろとなるべく凹
み部14を形成し、アンテナ4のGND4Cは、凹み部
14を覆い、かつ、アンテナパターン4Bは凹み部14
にかからないように構成している。
Bの被接着面が、モジュールケース3A’のみであり、
単一部材面となるため、熱応力による影響が小さくする
ことができる。また、GND4Cは、ハーネス12から
生じる不要電磁波をシールドする。
ナパターンの断線を防止することができる。
形態による高周波送受信装置の構成について説明する。
本実施形態では、高周波送受信装置として、レーダ装置
を例にとって説明する。図9は、本発明の第3の実施形
態による高周波送受信装置の全体構成を示す断面図であ
る。なお、図1と同一符号は、同一部分を示している。
A”は、図1に示したモジュールケース3Aとベースプ
レート5とを一体化したものである。モジュールケース
3A”の上に、アンテナ4が固着されている。
り、モジュールケース3A’に凹み部14は形成してお
らず、代わりにく、Fe等の金属製のハーネスキャップ
16を取り付けている。
ND4Cと同様に、ハーネス12からの不要電磁波をシ
ールドするものである。また、アンテナパターン4Bの
被接着面も単一部材面とできるため発生する熱応力も小
さくすることができる。
ナパターンの断線を防止することができる。
明の第4の実施形態による高周波送受信装置の構成につ
いて説明する。本実施形態では、高周波送受信装置とし
て、レーダ装置を例にとって説明する。図10は、本発
明の第4の実施形態による高周波送受信装置の全体構成
を示す断面図である。図11は、図10の丸枠X4の部
分の拡大断面図である。なお、図10,図11におい
て、図1と同一符号は、同一部分を示している。
ースプレート5’は、図1に示したような大きな開口7
は有しておらず、代わりに、小さな開口7Aを備えてい
る。ベースプレート5’の一方の面にアンテナ4を備
え、他方の面にモジュール3を備えている。アンテナ4
は、ベースプレート5’に接合されている。
されるガラス同軸線10の芯線10Bのみが、開口7A
を介して、アンテナ4と半田17により接合される。
レート5’に接合されるため、被接合面を単一部材とで
き、アンテナパターン4Bのわれに対してより強く、ま
た、段差がないので接合性もよく非常にすぐれている。
とアンテナ4との接合部の詳細について説明する。ガラ
ス同軸線10は、ガラス線10Aと、芯線10Bにより
構成される。ここで、ガラス同軸線10のインピーダン
スZは、以下の式(1)により与えられ、50Ωになる
ように設計している。 Z=1/(2π)×√(μ/ε)ln(b/a) …(1) ここで、μとεはガラス10Aの透磁率と誘電率であ
り、aは芯線10Bの直径であり、bはガラス10Aの
外径である。本実施形態では、a=0.2mm、b=
0.95mmである。
0.46mmとなっており、芯線10Bが開口7Aを介
してアンテナ4に半田づけされる。式(1)より、開口
7Aと芯線10Bよりなる同軸部のインピーダンスは、
やはり50Ωとなる。
は小さく押えることができる。また、アンテナ4もしく
は高周波回路にインピーダンスのマッチング回路を形成
することによっても伝送損失は小さく押えることができ
る。
ナパターンの断線を防止することができる。
明の第5の実施形態による高周波送受信装置の構成につ
いて説明する。本実施形態では、高周波送受信装置とし
て、レーダ装置を例にとって説明する。図12は、本発
明の第5の実施形態による高周波送受信装置の全体構成
を示す断面図である。図13は、図12の丸枠X5の部
分の拡大断面図である。なお、図12,図13におい
て、図1と同一符号は、同一部分を示している。
ースプレート5’は、図10に示したベースブレード
5’と同様であり、図1に示したような大きな開口7は
有しておらず、代わりに、小さな開口7Aを備えてい
る。ベースプレート5’の一方の面にアンテナ4を備
え、他方の面にモジュール3を備えている。アンテナ4
は、ベースプレート5’に接合されている。
とは、ガラス同軸線10とアンテナ4との接合部が異な
っている。ガラス同軸線10の芯線10Bは、ガラス1
0Aの中に形成されている範囲にのみ存在し、ベースプ
レート5’の開口7Aは、導波管構造となって、アンテ
ナ4に給電される。
5’とモジュール3を接合する時に同軸線の芯線10B
と開口7の位置決めが必要とされるが、本実施形態では
不要となるため、実装工程が簡略化することができる。
また、アンテナ4に芯線10Bとの接合のためのビアや
半田づけも不必要となるので、実装工程の削減となる。
実施形態による高周波送受信装置の他の例の構成につい
て説明する。本実施形態では、高周波送受信装置とし
て、レーダ装置を例にとって説明する。図14は、本発
明の第5の実施形態による高周波送受信装置の他の例の
構成を示し、図12の丸枠X5の部分の拡大断面図であ
る。なお、図1と同一符号は、同一部分を示している。
がなく、開口7Aの内部は、ガラス10Aが充填されて
おり、導波管構造となっている。
ナパターンの断線を防止することができる。
第6の実施形態による高周波送受信装置の構成について
説明する。本実施形態では、高周波送受信装置として、
レーダ装置を例にとって説明する。図15は、本発明の
第6の実施形態による高周波送受信装置の全体構成を示
す断面図である。図16は、図15のA−A矢視図であ
り、図17は、図15のB−B矢視図であり、図18
は、図15のC−C矢視図である。なお、図15におい
て、図1と同一符号は、同一部分を示している。
レーダ装置1は、モジュール3’と、アンテナ4と、ベ
ースプレート5”とから構成される。
は、セラミックス部にAuペースト等配線材を高温にて
焼き付けて高周波回路を形成している。高周波回路に
は、GaAs等の半導体基板で作成した発振器,ミキサ
ー,低ノイズアンプ等の高周波用のIC6が複数個搭載
されており、各々はAuワイヤ等で回路と接続されて、
信号の送信と受信を行う。
料によるモジュールカバー3Bをモジュール3に半田や
ろう材により接合し、IC6を気密状態に保持する。信
号の取り出し部は、図16〜図18に示すように、多層
基板にコプレーナ線路19を設け、形成している。な
お、多層セラミックスは規格化された大きさのシート基
板から製造されるため、シートにおける取り数がコスト
に大きく関係するので、できるだけ小さくしている。
同様の構成である。アンテナ4は、モジュール3’より
大きくなるので、ベースプレート5”の一方の面にAg
接着剤や半田等を用いアンテナ4を接合し、他方の面に
モジュール3’をAg接着剤や半田等で接合する。
に、モジュール3’から引き出されるコプレーナ線路1
9と、ベースプレート5”にも形成されるコプレーナ線
路19をAg接着剤や半田等で接合し、さらに、ベース
プレート5”のコプレーナ線路19からアンテナ4へは
Auワイヤ18等によりボンディングする。
は、ベースプレート5”だけであり、単一部材とできる
ため、アンテナパターン4Bのわれに対してより強く、
また、段差がないので接合性もよいものである。
ナパターンの断線を防止することができる。
第7の実施形態による高周波送受信装置の構成について
説明する。本実施形態では、高周波送受信装置として、
レーダ装置を例にとって説明する。図19は、本発明の
第7の実施形態による高周波送受信装置の全体構成を示
す断面図である。図20は、図19のA−A矢視図であ
り、図21は、図19のB−B矢視図である。なお、図
19において、図1と同一符号は、同一部分を示してい
る。
レーダ装置1は、モジュール3’と、アンテナ4と、ベ
ースプレート5”とから構成される。但し、図15に示
した実施形態とは、モジュール3とアンテナ4の搭載位
置が異なっている。モジュール3とアンテナ4はベース
プレート5の同一面上に配置されている。
ように、モジュール3から引きだされるコプレーナ線路
19と、ベースプレート5にも形成されるコプレーナ線
路19をAg接着剤や半田等で接合し、さらに、ベース
プレート5のコプレーナ線路19からアンテナ4へはA
uワイヤ18等によりボンディングする。
ナパターンの断線を防止することができる。
線を防止することができる。
置の全体構成を示す断面図である。
位してアンテナパターン4Bが破断する時のアンテナパ
ターン4Bの曲率の相関図である。
ステムの構成を示す断面図である。
置の全体構成を示す断面図である。
置の全体構成を示す断面図である。
装置の全体構成を示す断面図である。
る。
装置の全体構成を示す断面図である。
る。
装置の他の例の構成を示し、図12の丸枠X5の部分の
拡大断面図である。
装置の全体構成を示す断面図である。
装置の全体構成を示す断面図である。
Claims (10)
- 【請求項1】有機基板とこの有機基板に形成される金属
パターンよりなる高周波アンテナと、この高周波アンテ
ナが接着固定されるベースとを有する高周波送受信装置
において、 上記ベースは、複数のベースから構成され、この複数の
ベースをまたいで上記高周波アンテナが接着固定され、 上記複数のベース間のアンテナが接着される部分におけ
る隙間が、 (使用温度変化に対する隙間寸法の変化量)÷(元の隙
間寸法)≦6%を満足することを特徴とする高周波送受
信装置。 - 【請求項2】請求項1記載の高周波送受信装置におい
て、 上記金属パターンの幅と厚みのアスペクト比(幅/厚
み)が3以上もしくは幅が100μm以上の金属パター
ンが、上記複数のベースをまたいで形成されることを特
徴とする高周波送受信装置。 - 【請求項3】請求項1記載の高周波送受信装置におい
て、 上記複数のベースをまたいで接合されている境界部分の
内側のアンテナ面側に、上記金属パターンを形成するこ
とを特徴とする高周波送受信装置。 - 【請求項4】請求項1記載の高周波送受信装置におい
て、 上記ベースに取付けられる高周波回路と、 上記高周波回路の電源の供給および信号処理を行う外部
回路と、 上記ベースを貫通して形成された開口に絶縁物により支
持されるとともに、上記高周波回路と上記アンテナ及び
上記高周波回路と外部回路とを電気的に接続する複数の
導通ピンと、 上記導通ピンが、上記アンテナからの信号の送受信方向
に対して、上記アンテナ面より後ろとなるべく、上記ベ
ースに形成された凹み部とを備え、上記アンテナが上記
凹み部を覆うことを特徴とする高周波送受信装置。 - 【請求項5】有機基板とこの有機基板に形成される金属
パターンよりなる高周波アンテナと、この高周波アンテ
ナが接着固定されるベースとを有する高周波送受信装置
において、 上記ベースを貫通して形成されている開口と、 上記ベースの高周波アンテナ取付面と、反対側の面に取
り付けられ、上記アンテナに信号を給電する高周波回路
を気密封止したモジュールとを備え、 上記アンテナは、上記モジュールに形成される給電線
と、上記開口を介して接続されることを特徴とする高周
波送受信装置。 - 【請求項6】請求項5記載の高周波送受信装置におい
て、 上記給電線は、ガラスと芯線とでインピーダンスが概5
0Ωの同軸線を形成し、 また、上記開口は上記芯線と開口内の空気でインピーダ
ンスが概50Ωの同軸線を形成し、 アンテナもしくは高周波回路等にインピーダンスのマッ
チング回路を形成していることを特徴とする高周波送受
信装置。 - 【請求項7】有機基板とこの有機基板に形成される金属
パターンよりなる高周波アンテナと、この高周波アンテ
ナが接着固定されるベースとを有する高周波送受信装置
において、 上記ベースを貫通して形成されている開口と、 上記ベースの高周波アンテナ取付面と、反対側の面に取
り付けられ、上記アンテナに信号を給電する高周波回路
を気密封止したモジュールとを備え、 上記アンテナは、上記モジュールに形成される給電線と
開口部が電磁結合し、アンテナもしくは高周波回路等に
インピーダンスのマッチング回路を形成していることを
特徴とする高周波送受信装置。 - 【請求項8】請求項7記載の高周波送受信装置におい
て、 上記アンテナは、上記モジュールに形成される導波管構
造により、電磁結合し、アンテナもしくは高周波回路等
にインピーダンスのマッチング回路を形成していること
を特徴とする高周波送受信装置。 - 【請求項9】有機基板とこの有機基板に形成される金属
パターンよりなる高周波アンテナと、この高周波アンテ
ナが接着固定されるベースとを有する高周波送受信装置
において、 上記ベースは、セラミック基板であり、 上記ベースの高周波アンテナ取付面と、反対側の面に取
り付けられ、上記アンテナに信号を給電する高周波回路
を気密封止したモジュールとを備え、 上記モジュールは、コプレーナ線路により上記セラミッ
ク基板を介してアンテナと電気的に接続されることを特
徴とする高周波送受信装置。 - 【請求項10】有機基板とこの有機基板に形成される金
属パターンよりなる高周波アンテナと、この高周波アン
テナが接着固定されるベースとを有する高周波送受信装
置において、 上記ベースは、セラミック基板であり、 上記ベースの高周波アンテナ取付面と、反対側の面に取
り付けられ、上記アンテナに信号を給電する高周波回路
を気密封止したモジュールとを備え、 上記モジュールは、コプレーナ線路により上記セラミッ
ク基板を介してアンテナと電気的に接続され、上記アン
テナ基板は上記セラミックス基板からはみ出さないよう
に接合されていることを特徴とする高周波送受信装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001220940A JP3801884B2 (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | 高周波送受信装置 |
DE60218089T DE60218089T2 (de) | 2001-07-23 | 2002-02-27 | Hochfrequenz-Sender/Empfänger |
EP02004283A EP1280225B1 (en) | 2001-07-23 | 2002-02-27 | A high frequency transmitter-receiver |
US10/084,384 US6727853B2 (en) | 2001-07-23 | 2002-02-28 | High frequency transmitter-receiver |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001220940A JP3801884B2 (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | 高周波送受信装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003037420A true JP2003037420A (ja) | 2003-02-07 |
JP3801884B2 JP3801884B2 (ja) | 2006-07-26 |
Family
ID=19054686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001220940A Expired - Fee Related JP3801884B2 (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | 高周波送受信装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6727853B2 (ja) |
EP (1) | EP1280225B1 (ja) |
JP (1) | JP3801884B2 (ja) |
DE (1) | DE60218089T2 (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP1610726S (ja) | 2018-03-21 | 2018-08-06 | ||
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- 2001-07-23 JP JP2001220940A patent/JP3801884B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2002
- 2002-02-27 EP EP02004283A patent/EP1280225B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-02-27 DE DE60218089T patent/DE60218089T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-02-28 US US10/084,384 patent/US6727853B2/en not_active Expired - Fee Related
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JP2001217622A (ja) * | 2000-02-04 | 2001-08-10 | Hitachi Ltd | 高周波送受信装置 |
JP2002064330A (ja) * | 2000-08-22 | 2002-02-28 | Hitachi Ltd | 高周波送受信装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE60218089D1 (de) | 2007-03-29 |
EP1280225A3 (en) | 2003-06-11 |
US6727853B2 (en) | 2004-04-27 |
US20030016162A1 (en) | 2003-01-23 |
EP1280225A2 (en) | 2003-01-29 |
JP3801884B2 (ja) | 2006-07-26 |
DE60218089T2 (de) | 2007-08-09 |
EP1280225B1 (en) | 2007-02-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100512 Year of fee payment: 4 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100512 Year of fee payment: 4 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100512 Year of fee payment: 4 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110512 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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