JP2003029657A - Production method for display element and film substrate holder - Google Patents
Production method for display element and film substrate holderInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する分野】本発明は、表示素子の製造方法及
びフィルム基板保持具、特に、表示媒体として液晶を用
いた表示素子の製造方法、及び該表示媒体を挟持するフ
ィルム基板の保持具に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a display element and a film substrate holder, and more particularly to a method for manufacturing a display element using liquid crystal as a display medium, and a holder for a film substrate that holds the display medium.
【0002】[0002]
【従来の技術及び課題】近年、ガラスに代えて軽量で割
れにくいプラスチックフィルムを用いた液晶表示素子
が、比較的大きな面積の素子を安価に製作できる利点な
どによって注目されている。しかし、素子の製造工程に
おいて、フィルム基板をガラス基板と同様にローラ上を
搬送させると、撓みによってフィルム基板がローラに巻
き込まれるといったトラブルが発生しやすい。2. Description of the Related Art In recent years, a liquid crystal display device using a plastic film which is light and hard to break in place of glass has been attracting attention because of the advantage that a device having a relatively large area can be manufactured at low cost. However, when the film substrate is conveyed on the roller in the same manner as the glass substrate in the manufacturing process of the element, a problem that the film substrate is caught in the roller due to the bending easily occurs.
【0003】このようなトラブルを回避するため、多数
枚のフィルム基板をカセットに挿入してバッチ処理で、
洗浄、ディップ、アニール等を行うことが考えられる。
しかし、一辺がおよそ100mm以上のフィルム基板で
は撓みが大きく、カセットから容易に外れてしまい、こ
の問題点は未だ解決されていない。しかも、露光等の枚
葉処理に際してはフィルム基板を別の保持具に付け換え
たりする必要があり、煩雑であった。In order to avoid such troubles, a large number of film substrates are inserted into a cassette to perform batch processing.
Cleaning, dipping, annealing, etc. can be considered.
However, a film substrate whose one side is approximately 100 mm or more has a large amount of bending and is easily detached from the cassette, and this problem has not been solved yet. In addition, it is necessary to replace the film substrate with another holding tool during the single-wafer processing such as exposure, which is complicated.
【0004】また、フィルム基板を1枚ずつ搬送/処理
するために、フィルム基板を支持板や額縁状の治具で固
定/保持する方法が考えられる。各フィルム基板を個別
に保持すれば、フィルム基板の撓みが大きくても正確な
位置に保持でき、搬送も容易になるものと考えられる。
具体的には、図14に示すように、フィルム基板1の4
隅に対応して設置したクリップ11(コイルばね12で
付勢されている)と支持板10に設けた突起10aとの
間にフィルム基板1の端部を挟着して保持する。Further, in order to convey / process the film substrates one by one, a method of fixing / holding the film substrates with a supporting plate or a frame-shaped jig can be considered. It is considered that if each film substrate is individually held, it can be held at an accurate position even if the film substrate is largely bent, and the film substrate can be easily transported.
Specifically, as shown in FIG.
The end of the film substrate 1 is sandwiched and held between the clip 11 (biased by the coil spring 12) installed corresponding to the corner and the projection 10a provided on the support plate 10.
【0005】しかし、図14に示す保持具ではフィルム
基板1を平面状態に保った状態では、クリップ11が平
面部ラインLの上方に突出しており、例えば、スクリー
ン版15、スキージ16を用いてインク17をスクリー
ン印刷する処理では、スクリーン版15の縁部がクリッ
プ11に当接する(図14中、符号dで示す部分)ため
にフィルム基板1にスクリーン版15が接触せず、印刷
不良、不能が発生する問題点を有していた。スクリーン
印刷以外にも、フォトマスクを用いる現像処理、ラビン
グ処理、一対のフィルム基板の貼り合わせ処理などにお
いても、処理部材がクリップ11に当接する不具合が発
生する。However, in the holder shown in FIG. 14, when the film substrate 1 is kept in a flat state, the clip 11 projects above the flat line L, and, for example, a screen plate 15 and a squeegee 16 are used. In the process of screen-printing 17, the screen plate 15 does not come into contact with the film substrate 1 because the edge of the screen plate 15 comes into contact with the clip 11 (the part indicated by the symbol d in FIG. 14), and printing defects and imperfections are There was a problem that occurred. In addition to the screen printing, also in the developing process using a photomask, the rubbing process, the bonding process of a pair of film substrates, and the like, the processing member may come into contact with the clip 11.
【0006】これに対して、図15に示すように、スク
リーン版15の縁部に穴15aを形成し、クリップ11
の干渉を防止する方策が考えられる。しかし、穴15a
に異物が付着しやすくフィルム基板1が汚染される場合
があり、さらに、スクリーン版15のバランスが崩れて
歪みやすくなる悪影響が発生する。On the other hand, as shown in FIG. 15, a hole 15a is formed in the edge portion of the screen plate 15 and the clip 11
Measures to prevent the interference of However, hole 15a
In some cases, foreign matter may easily adhere to the film substrate 1 and the film substrate 1 may be contaminated, and further, the balance of the screen plate 15 may be lost and the screen plate 15 may be easily distorted.
【0007】また、フィルム基板1の端部にはカットさ
れる際に異物が多く付着しており、これらの異物が種々
の処理工程中にフォトマスクやスクリーン版等の処理部
材を汚染するすることを防止する必要もある。Also, many foreign substances adhere to the edges of the film substrate 1 when they are cut, and these foreign substances may contaminate processing members such as photomasks and screen plates during various processing steps. It is also necessary to prevent
【0008】さらに、搬送、熱処理、印刷、洗浄、現像
等種々の工程を処理する際にフィルム基板を保持具にい
ちいち取り付けたり、取り外したりする必要があると、
煩雑であるし、製造効率が大きく低下し、フィルム基板
が損傷する危険性をも有する。Furthermore, it is necessary to attach and detach the film substrate to and from the holder when carrying out various processes such as transportation, heat treatment, printing, cleaning, and development.
It is complicated, the production efficiency is greatly reduced, and the film substrate may be damaged.
【0009】そこで、本発明の目的は、フィルム基板の
保持具が処理用の物体に対して干渉することがなく、印
刷等の処理を確実に行うことのできる表示素子の製造方
法及びフィルム基板保持具を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a display element and a film substrate holding method, in which a holder for the film substrate does not interfere with an object for processing, and processing such as printing can be reliably performed. To provide the ingredients.
【0010】本発明の他の目的は、フィルム基板の端部
に付着している異物が処理部材を汚染することを極力防
止できる表示素子の製造方法及びフィルム基板保持具を
提供することにある。Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a display element and a film substrate holder which can prevent foreign matters adhering to the edge of the film substrate from contaminating the processing member as much as possible.
【0011】さらに、本発明の他の目的は、フィルム基
板を保持具に保持したままで一連の工程を処理できる効
率のよい表示素子の製造方法を提供することにある。Still another object of the present invention is to provide an efficient method of manufacturing a display device capable of performing a series of steps while holding a film substrate on a holder.
【0012】[0012]
【発明の構成、作用及び効果】以上の目的を達成するた
め、第1の発明に係る表示素子の製造方法は、所定寸法
にカットされたフィルム基板を用いた表示素子の製造方
法において、保持具によってフィルム基板の中央部を平
面状態に保つと共に、該フィルム基板の少なくとも両端
部を前記中央平面部よりも下方に撓ませた状態で保持
し、前記中央平面部に対して物体を接触させる工程を含
む処理を施すことを特徴とする。In order to achieve the above object, the method for manufacturing a display element according to the first invention is a method for manufacturing a display element using a film substrate cut into a predetermined size, and a holder is provided. A step of keeping the central part of the film substrate in a flat state by holding at least both ends of the film substrate in a state of being bent downward from the central flat part, and bringing an object into contact with the central flat part. It is characterized in that processing including it is performed.
【0013】前記処理は、フィルム基板に版を近接させ
て印刷材料を印刷する印刷処理、フィルム基板にロータ
又はコータを近接させて塗布材料を塗布する塗布処理、
フィルム基板にフォトマスクを近接させて露光する工程
を含む露光処理、フィルム基板にラビング部材でラビン
グするラビング処理、及び一のフィルム基板に他のフィ
ルム基板を重ね合わせる基板貼り合わせ処理の少なくと
も一つの処理である。The processing is a printing processing for printing a printing material by bringing a plate close to a film substrate, a coating processing for applying a coating material by bringing a rotor or a coater close to a film substrate,
At least one of an exposure process including a step of exposing a film substrate to a photomask in proximity, a rubbing process of rubbing a film substrate with a rubbing member, and a substrate bonding process of superposing another film substrate on one film substrate. Is.
【0014】また、保持具で保持されたフィルム基板に
対して熱処理を行ってもよく、あるいは、前記保持具で
保持されたフィルム基板に対して液体を接触させるよう
にしてもよい。The film substrate held by the holder may be heat-treated, or the liquid may be brought into contact with the film substrate held by the holder.
【0015】以上の第1の発明に係る製造方法によれ
ば、フィルム基板はほぼ全面を平面状態に保たれ、少な
くとも両端部を平面部よりも下方に撓ませた状態で保持
されるため、平面状態のレベルより上方に保持具の一部
が突出することがなく、フィルム基板の平面部に対して
物体(例えば、スクリーン版、フォトマスク等)を接触
させる工程を含む処理を施す場合、該物体に干渉する部
材がなく、物体の接触が不完全になることはない。従っ
て、必要な処理を確実かつ完全に行うことができる。ま
た、フィルム基板のカットされている端部は処理が行わ
れる平面部よりも下方に位置しているため、処理用の物
体には接触せず、該端部に付着している異物が該物体を
汚染することが極力防止される。さらに、フィルム基板
を保持具に保持させたままで各種の工程及び最終の基板
貼り合わせまで処理することが可能となる。According to the above-described manufacturing method of the first aspect of the present invention, since the film substrate is kept substantially flat over the entire surface and at least both end portions are held in a state of being bent below the flat portion, the flat surface is maintained. When a treatment including a step of bringing an object (for example, a screen plate, a photomask, etc.) into contact with the flat portion of the film substrate without causing a part of the holder to project above the level of the state, the object is Since there is no member that interferes with the object, the contact of the object is not incomplete. Therefore, the necessary processing can be performed reliably and completely. In addition, since the cut edge of the film substrate is located below the flat portion on which the processing is performed, it does not come into contact with the object for processing, and the foreign matter adhering to the edge is the object. Contamination is prevented as much as possible. Further, it becomes possible to perform various processes and final substrate bonding with the film substrate held by the holder.
【0016】第2の発明に係る表示素子の製造方法は、
所定寸法にカットされた一対のフィルム基板間に表示媒
体を挟持してなる表示素子の製造方法において、少なく
とも一方のフィルム基板を保持具に装着し、該保持具に
装着した状態でフィルム基板の表面に対して物体を接触
させる工程を含む処理を施し、前記処理を施したフィル
ム基板と他方のフィルム基板とを重ね合わせて貼り合わ
せる処理を行うことを特徴とする。A method of manufacturing a display element according to the second invention is
In a method of manufacturing a display element, comprising a display medium sandwiched between a pair of film substrates cut into a predetermined size, at least one film substrate is mounted on a holder, and the surface of the film substrate is mounted on the holder. Is subjected to a process including a step of bringing an object into contact with the film substrate, and the film substrate subjected to the above process and the other film substrate are superposed and bonded to each other.
【0017】以上の第2の発明に係る製造方法によれ
ば、少なくとも一方のフィルム基板を保持具に装着した
ままでフィルム基板の表面に対して処理用の物体を接触
させる各種の工程及び最終の基板貼り合わせまで処理す
るため、工程ごとにフィルム基板を保持具に着脱する作
業が不要であり、表示素子を効率よく製造することがで
きる。According to the manufacturing method of the second aspect of the invention described above, various steps for bringing an object for treatment into contact with the surface of the film substrate with at least one of the film substrates still mounted on the holder, and the final step. Since processing is performed up to substrate bonding, it is not necessary to attach and detach the film substrate to and from the holder in each step, and the display element can be efficiently manufactured.
【0018】第3の発明に係るフィルム基板保持具は、
所定寸法にカットされたフィルム基板を保持するための
フィルム基板保持具であって、フィルム基板の中央部を
平面状態に保つように保持する枠体と、フィルム基板の
少なくとも両端部を前記中央平面部よりも下方に撓ませ
た状態で固定する固定部材とを備えている。The film substrate holder according to the third invention is
A film substrate holder for holding a film substrate cut to a predetermined size, wherein the frame member holds the central portion of the film substrate in a flat state, and at least both ends of the film substrate are the central flat portion. And a fixing member that is fixed in a state of being bent downward.
【0019】以上の第3の発明に係るフィルム基板保持
具によれば、フィルム基板の中央部を平面状態に保ち、
その両端部を中央平面部よりも下方に撓ませた状態で固
定するため、フィルム基板の中央平面部に物体を接触さ
せる工程を含む処理を行う際、物体が確実に中央平面部
に接触することになる。また、フィルム基板のカットさ
れている端部は中央平面部よりも下方に位置し、処理用
の物体には接触せず、該端部に付着している異物が該物
体を汚染することを極力防止することができる。さら
に、フィルム基板を保持具に取り付けたままで中央平面
部に対する各種の工程を連続的に処理することが可能と
なる。According to the film substrate holder according to the third aspect of the present invention, the central portion of the film substrate is kept flat,
Since both ends are fixed in a state of being bent downward from the central plane portion, when performing processing including the step of bringing the object into contact with the central plane portion of the film substrate, the object must be surely in contact with the central plane portion. become. In addition, the cut edge of the film substrate is located below the central plane, does not contact the object for processing, and prevents foreign matter adhering to the edge from contaminating the object as much as possible. Can be prevented. Furthermore, it becomes possible to continuously process various processes for the central plane portion while the film substrate is attached to the holder.
【0020】第3の発明に係るフィルム基板保持具にお
いて、枠体及び固定部材はフィルム基板保持時において
フィルム基板の中央平面部と同じ高さまたはそれより下
方に位置していることが好ましく、処理用の物体との干
渉を確実に防ぐことができる。さらに、枠体はフィルム
基板の大きさに対応する額縁状のフレームからなること
が好ましく、保持具が軽量化され、フレーム側からプレ
ス板等でフィルム基板のほぼ全面を効果的に押圧するこ
とができる。また、固定具はフィルム基板の少なくとも
対角線上の両端部でフィルム基板を固定することが好ま
しい。フィルム基板を適度な張りを持たせた状態で保持
することができる。In the film substrate holder according to the third aspect of the invention, it is preferable that the frame and the fixing member are located at the same height as or below the central plane portion of the film substrate when holding the film substrate. It is possible to surely prevent the interference with the object for use. Further, it is preferable that the frame body is composed of a frame-shaped frame corresponding to the size of the film substrate, the weight of the holder is reduced, and substantially the entire surface of the film substrate can be effectively pressed from the frame side by a press plate or the like. it can. Further, it is preferable that the fixture fixes the film substrate at least at both ends on the diagonal of the film substrate. It is possible to hold the film substrate with a proper tension.
【0021】さらに、フィルム基板保持具はフィルム基
板に対して外方にテンションを付与する部材を備えてい
ることが好ましい。フィルム基板は熱膨張で弛みを生じ
る場合があるが、テンションを付与することでこのよう
な弛みを矯正することができる。Further, it is preferable that the film substrate holder is provided with a member for applying outward tension to the film substrate. The film substrate may be loosened due to thermal expansion, but such looseness can be corrected by applying tension.
【0022】[0022]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る表示素子の製
造方法及びフィルム基板保持具の実施形態について、添
付図面を参照して説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a method for manufacturing a display element and a film substrate holder according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
【0023】(フィルム基板保持具、図1〜5参照)図
1(A),(B)に本発明に係るフィルム基板保持具の
概略構成を示す。この保持具20は、所定寸法にカット
されたフィルム基板1を保持するためのものであって、
フィルム基板1の大きさに対応する(フィルム基板1の
面積よりも若干大きい)額縁状の枠体21と、対角線上
の両端部でフィルム基板1を固定するための固定具25
とで構成されている。(Film Substrate Holder, See FIGS. 1 to 5) FIGS. 1A and 1B show a schematic structure of the film substrate holder according to the present invention. The holder 20 is for holding the film substrate 1 cut into a predetermined size,
A frame-shaped frame body 21 corresponding to the size of the film substrate 1 (slightly larger than the area of the film substrate 1), and a fixture 25 for fixing the film substrate 1 at both ends on a diagonal line.
It consists of and.
【0024】固定具25はフィルム基板1の周辺部分を
保持し、フィルム基板1に対して矢印X方向(即ち、対
角線上で互いに離れる方向)のテンションを付与するこ
とでフィルム基板1に適度な張りを持たせる。フィルム
基板1は熱処理時に膨張して弛みを生じる場合があり、
弾性的なテンションを付与することで弛みを防止するこ
とができる。The fixture 25 holds the peripheral portion of the film substrate 1 and applies a tension to the film substrate 1 in the direction of arrow X (that is, in a direction away from each other on a diagonal line), so that the film substrate 1 is appropriately tensioned. Have. The film substrate 1 may expand and loosen during heat treatment,
Slack can be prevented by applying elastic tension.
【0025】フィルム基板1は4角形状にカットされて
いるため、固定具25は図1(A)に示すようにフィル
ム基板1の各頂点(対角線上の両端部)を固定すること
が適切である。さらに、図1(B)に示すように、固定
具25をフィルム基板1の辺部分を固定するように追加
してもよい。Since the film substrate 1 is cut into a quadrangular shape, it is appropriate that the fixture 25 fix each vertex (both ends on the diagonal line) of the film substrate 1 as shown in FIG. 1 (A). is there. Further, as shown in FIG. 1B, a fixture 25 may be added so as to fix the side portion of the film substrate 1.
【0026】保持具20の材料としては、以下に説明す
る液晶表示素子100の製造工程において破壊、変形、
変質しないものであることが要求され、耐酸性、耐アル
カリ性、耐熱性、耐衝撃性などの特性を有しているもの
が選択される。アルミニウム、ステンレス、チタンなど
の金属材料、セラミック材料、アクリル樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテルエーテル
ケトン樹脂などの樹脂材料を使用することができる。こ
れらの表面に耐薬品性を向上させるコーティングを施し
てもよい。As the material of the holder 20, destruction, deformation, or the like in the manufacturing process of the liquid crystal display element 100 described below.
It is required that the material does not deteriorate, and a material having properties such as acid resistance, alkali resistance, heat resistance and impact resistance is selected. A metal material such as aluminum, stainless steel, or titanium, a ceramic material, a resin material such as an acrylic resin, a polycarbonate resin, a phenol resin, or a polyether ether ketone resin can be used. A coating for improving chemical resistance may be applied to these surfaces.
【0027】以下、具体的に説明すると、図2は第1実
施形態としての保持具20Aを示す。この保持具20A
は、枠体21の端部にアーム31をピン32を支点とし
て回動自在に設け、アーム31にクリップ35をピン3
6を支点として回動自在に取り付けたものである。アー
ム31はその先端部が内方に湾曲しており、コイルばね
33によって外方に付勢されている。また、クリップ3
5はコイルばね37によってアーム31の湾曲部に圧着
するように付勢されている。More specifically, FIG. 2 shows a holder 20A according to the first embodiment. This holder 20A
Is provided with an arm 31 rotatably at an end of the frame body 21 about a pin 32 as a fulcrum, and a clip 35 on the arm 31 with a pin 3
It is rotatably attached with 6 as a fulcrum. The arm 31 has a tip portion curved inward, and is biased outward by a coil spring 33. Also, clip 3
5 is biased by a coil spring 37 so as to be crimped to the curved portion of the arm 31.
【0028】フィルム基板1はその周辺部がアーム31
の先端湾曲部分とクリップ35とで挟着された状態で保
持具20Aに保持される。このとき、フィルム基板1は
中央部分(ほぼ全面)が平面状態を保つように保持さ
れ、周辺部がアーム31の湾曲に沿って下方に撓んだ状
態で固定される。この保持具20Aにあっては、中央平
面部のレベルLより上方に突出する部材は存在しない。
また、固定力はコイルばね37にて付与され、平面状態
を保つテンションはコイルばね33によって付与されて
いる。なお、弾性付勢力はコイルばね33,37以外に
ゴムや樹脂材料等の弾性を利用して付与してもよい。The periphery of the film substrate 1 is an arm 31.
It is held by the holder 20A in a state in which it is sandwiched between the tip curved portion and the clip 35. At this time, the film substrate 1 is held so that the central portion (almost the entire surface) thereof is kept flat, and the peripheral portion is fixed in a state of being bent downward along the curve of the arm 31. In this holder 20A, there is no member protruding above the level L of the central plane portion.
Further, the fixing force is applied by the coil spring 37, and the tension for keeping the flat state is applied by the coil spring 33. In addition to the coil springs 33 and 37, the elastic biasing force may be applied by utilizing the elasticity of rubber or resin material.
【0029】図3は第2実施形態としての保持具20B
を示す。この保持具20Bは、枠体に固定したロッド4
1にブラケット42を介してアーム43を矢印X方向及
びその逆方向(即ち、ロッド41に沿う方向)に移動自
在に設け、アーム43にクリップ45をピン46を支点
として回動自在に取り付けたものである。アーム43は
その先端部が内方に湾曲しており、ロッド41に装着し
たコイルばね44によって外方(矢印X方向)に付勢さ
れている。また、クリップ45はコイルばね47によっ
てアーム43の湾曲部に圧着するように付勢されてい
る。FIG. 3 shows a holder 20B as a second embodiment.
Indicates. This holder 20B is a rod 4 fixed to a frame.
1, an arm 43 is provided movably in the arrow X direction and the opposite direction (that is, a direction along the rod 41) via a bracket 42, and a clip 45 is rotatably attached to the arm 43 with a pin 46 as a fulcrum. Is. The arm 43 has a tip portion curved inward, and is urged outward (direction of arrow X) by a coil spring 44 mounted on the rod 41. The clip 45 is biased by a coil spring 47 so as to be pressed against the curved portion of the arm 43.
【0030】この保持具20Bによってフィルム基板1
が保持される形態は前記第1実施形態と同様であり、フ
ィルム基板1はコイルばね44によって適度なテンショ
ンで張られる。With this holder 20B, the film substrate 1
Is held in the same manner as in the first embodiment, and the film substrate 1 is stretched by the coil spring 44 with an appropriate tension.
【0031】図4は第3実施形態としての保持具20C
を示す。この保持具20Cは、枠体51の端部に湾曲部
を有する固定部52を設けると共に、クリップ55をピ
ン56を支点として回動自在に取り付けたものである。
クリップ55はコイルばね57によって固定部52の湾
曲部に圧着するように付勢されている。FIG. 4 shows a holder 20C as a third embodiment.
Indicates. In this holder 20C, a fixing portion 52 having a curved portion is provided at an end of a frame body 51, and a clip 55 is rotatably attached with a pin 56 as a fulcrum.
The clip 55 is biased by a coil spring 57 so as to be pressed against the curved portion of the fixed portion 52.
【0032】この保持具20Cによってフィルム基板1
が保持される形態は前記第1、第2形態と同様である。
但し、フィルム基板1に対するテンション付与手段は省
略されている。熱膨張による弛みがあまり問題とならな
いフィルム基板に対しては本第3実施形態のようにテン
ション付与手段を省略してもよい。With this holder 20C, the film substrate 1
Is held in the same manner as in the first and second embodiments.
However, the tension applying means for the film substrate 1 is omitted. The tension applying means may be omitted as in the third embodiment for a film substrate in which sagging due to thermal expansion is not a serious problem.
【0033】ここで、フィルム基板1の好ましい保持形
態について図3を参照して具体的に言及する。フィルム
基板1のサイズは、例えば、300×400mm、厚み
100μmであり、アーム43とクリップ45によって
保持される湾曲部分の曲率半径は3mm以上とする。曲
率半径がそれ以下であると、基板に割れやクラックが生
じやすくなる。Here, a preferred holding mode of the film substrate 1 will be specifically described with reference to FIG. The size of the film substrate 1 is, for example, 300 × 400 mm and the thickness is 100 μm, and the radius of curvature of the curved portion held by the arm 43 and the clip 45 is 3 mm or more. If the radius of curvature is less than that, the substrate is likely to be cracked or cracked.
【0034】クリップ45の先端によって押圧される領
域Eは1〜15mmの範囲が好ましい。これより狭くな
ると基板に傷が生じて割れやすくなり、これより広くな
ると表示素子として使用される基板の無駄な部分が多く
なる。フィルム基板1の曲げしろFは3〜20mmの範
囲が好ましい。これより狭くなると外れやすくなり、こ
れより広くなると基板の無駄な部分が多くなる。The area E pressed by the tip of the clip 45 is preferably in the range of 1 to 15 mm. When the width is smaller than this, the substrate is scratched and easily cracked, and when the width is larger than this, a wasteful portion of the substrate used as a display element increases. The bending margin F of the film substrate 1 is preferably in the range of 3 to 20 mm. If it is narrower than this, it tends to come off, and if it is wider than this, there are many wasted parts of the substrate.
【0035】また、フィルム基板1に張りを持たせる引
っ張り強度は、0.2〜10ニュートンの範囲が好まし
い。これより弱すぎると平面状態を保持することが困難
になり、これより強すぎると基板の非保持部分が損傷す
るおそれがある。The tensile strength for providing tension to the film substrate 1 is preferably in the range of 0.2 to 10 Newtons. If it is too weak, it becomes difficult to maintain the planar state, and if it is too strong, the non-holding portion of the substrate may be damaged.
【0036】前記第1、第2及び第3実施形態の如く、
フィルム基板1をクリップ35,45,55で固定する
方式は、基板の着脱が容易であり、製造工程の途中で基
板を着脱する場合に有効である。しかし、フィルム基板
1を保持具20(20A,20B,20C)に装着した
ままで全製造工程を流すのであれば、フィルム基板1を
保持具20に接着してもよい。As in the first, second and third embodiments,
The method of fixing the film substrate 1 with the clips 35, 45, 55 is easy when the substrate is attached and detached, and is effective when the substrate is attached and detached during the manufacturing process. However, if the film substrate 1 is attached to the holder 20 (20A, 20B, 20C) and the whole manufacturing process is performed, the film substrate 1 may be bonded to the holder 20.
【0037】図5(A),(B)は第4実施形態として
フィルム基板1を接着して保持する保持具20Dを示
す。この保持具20Dは、枠体61の端部に湾曲部を有
する固定部62を設けたもので、固定部62上に両面粘
着テープ63を介してフィルム基板1を貼り付けるか
(図5(A)参照)、片面粘着テープ64で貼り付ける
(図5(B)参照)。5A and 5B show a holder 20D for adhering and holding the film substrate 1 as a fourth embodiment. This holder 20D is provided with a fixed portion 62 having a curved portion at the end of a frame 61. Whether the film substrate 1 is attached to the fixed portion 62 via a double-sided adhesive tape 63 (see FIG. )), And affix with the single-sided adhesive tape 64 (see FIG. 5B).
【0038】このようにフィルム基板1を保持具20D
に接着する場合は、フィルム基板1を2〜30ニュート
ンの力で引っ張りながら接着するとよい。熱処理時での
膨張による弛みをある程度防ぐことができる。製造工程
を全て終えた後に、接着部分を切断することにより、保
持具からフィルム基板を取り外すことができる。なお、
フィルム基板を接着して保持するための保持具として、
着脱可能な程度の弱接着性の接着テープを用いることに
より、フィルム基板を切断することなく保持具から取り
外すようにしてもよい。In this way, the film substrate 1 is held by the holder 20D.
In the case of adhering to, the film substrate 1 may be adhered while being pulled by a force of 2 to 30 Newton. It is possible to prevent loosening due to expansion during heat treatment to some extent. The film substrate can be removed from the holder by cutting the adhesive portion after completing all the manufacturing steps. In addition,
As a holder for bonding and holding the film substrate,
The film substrate may be detached from the holder without cutting the film substrate by using a weakly adhesive tape that is detachable.
【0039】(液晶表示素子の構造、図6参照)前記保
持具20を用いて液晶表示素子を能率よく製造すること
ができる。図6は製造された液晶表示素子の一例を示
す。この液晶表示素子100は単層のものであるが、複
数の層に積層して、例えば、フルカラー表示が可能な3
層構成の液晶表示素子を製造することもできる。(Structure of Liquid Crystal Display Element, See FIG. 6) A liquid crystal display element can be efficiently manufactured using the holder 20. FIG. 6 shows an example of the manufactured liquid crystal display element. Although the liquid crystal display device 100 is a single layer, it can be stacked in a plurality of layers to provide, for example, full color display.
It is also possible to manufacture a liquid crystal display device having a layer structure.
【0040】図6において、1,1は、対向する2枚の
透光性を有する樹脂製のフィルム基板である。このよう
なフィルム基板としては、例えば、ポリエーテルスルホ
ン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂などが用いられ、薄くて可撓性を有するフィ
ルムであれば使用可能である。In FIG. 6, reference numerals 1 and 1 denote two light-transmitting resin film substrates facing each other. As such a film substrate, for example, polyether sulfone resin, polyethylene terephthalate resin, polycarbonate resin or the like is used, and any thin and flexible film can be used.
【0041】フィルム基板1の表面には、それぞれ透明
電極2が互いに向き合うように形成されている。この表
示素子100では、帯状の複数の透明電極2が互いに直
交して対向する単純マトリクス電極構造とされている。
なお、後述する電極形成工程は単純マトリクス電極構造
について示しているが、これ以外にアクティブマトリク
ス電極構造を採用することもできる。透明電極2として
は、インジウムティンオキサイド(ITO)、インジウ
ム亜鉛オキサイド(IZO)、アルミニウム、シリコン
等の金属薄膜、アモルファスシリコン、ビスマスシリコ
ンオキサイド(BSO)等の光導電性薄膜などを用いる
ことができる。Transparent electrodes 2 are formed on the surface of the film substrate 1 so as to face each other. The display element 100 has a simple matrix electrode structure in which a plurality of band-shaped transparent electrodes 2 are opposed to each other at right angles.
Although the electrode formation process described later shows a simple matrix electrode structure, an active matrix electrode structure may be adopted instead. As the transparent electrode 2, a metal thin film such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), aluminum and silicon, a photoconductive thin film such as amorphous silicon and bismuth silicon oxide (BSO) can be used.
【0042】2枚のフィルム基板1,1間に液晶層5が
挟持されている。図6に示す構成の液晶表示素子100
に典型的に使用される液晶材料としては、例えば、高分
子分散型液晶、コレステリックネマチック相転移型液
晶、可視波長域の光を選択反射する液晶(コレステリッ
ク液晶、ネマチック液晶にカイラル材を添加したカイラ
ルネマチック液晶など)などである。選択反射型の液晶
表示素子100の場合、下側のフィルム基板1には光吸
収機能を付与(基板自体を黒色とするか、黒色塗料を塗
装したり、黒色シートを貼り付ける)する。A liquid crystal layer 5 is sandwiched between two film substrates 1 and 1. A liquid crystal display device 100 having the configuration shown in FIG.
The liquid crystal material typically used in, for example, polymer dispersion type liquid crystal, cholesteric nematic phase transition type liquid crystal, liquid crystal that selectively reflects light in the visible wavelength region (cholesteric liquid crystal, chiral material in which chiral material is added to nematic liquid crystal Such as nematic liquid crystal). In the case of the selective reflection type liquid crystal display element 100, a light absorbing function is imparted to the lower film substrate 1 (the substrate itself is made black, black paint is applied, or a black sheet is attached).
【0043】フィルム基板1には、さらに、対向する電
極2のショートを防ぐための絶縁膜3、液晶の分子配列
方向を制御するための配向制御膜4が設けられている。
また、フィルム基板1,1間には、液晶層5を所定の厚
みに保つためのビーズスペーサ6及び基板1,1の剥が
れを防止するための樹脂構造物7が配置され、外周部に
は液晶層5を封止するためのシール壁8が設けられてい
る。ビーズスペーサ6及び樹脂構造物7はいずれか一方
だけが配置されていてもよい。The film substrate 1 is further provided with an insulating film 3 for preventing a short circuit between the electrodes 2 facing each other and an alignment control film 4 for controlling the direction of molecular alignment of liquid crystals.
Further, a bead spacer 6 for keeping the liquid crystal layer 5 at a predetermined thickness and a resin structure 7 for preventing the peeling of the substrates 1 and 1 are arranged between the film substrates 1 and 1, and the liquid crystal layer 7 is provided on the outer periphery. A sealing wall 8 for sealing the layer 5 is provided. Only one of the bead spacer 6 and the resin structure 7 may be arranged.
【0044】絶縁膜3としては、酸化シリコン等の無機
材料、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等の有機材料等が
使用される。配向制御膜4としては、主にポリイミド樹
脂が使用される。As the insulating film 3, an inorganic material such as silicon oxide or an organic material such as polyimide resin or epoxy resin is used. A polyimide resin is mainly used as the orientation control film 4.
【0045】ビーズスペーサ6は、ガラスファイバを微
細化したもの、ボール状の珪酸ガラス、アルミナ粉末等
の無機物や有機系合成球状微粒子が使用される。また、
樹脂被覆スペーサであってもよい。As the bead spacers 6, fine glass fibers, ball-shaped silicate glass, inorganic substances such as alumina powder or organic synthetic spherical fine particles are used. Also,
It may be a resin-coated spacer.
【0046】樹脂構造物7は、種々の樹脂材料を使用す
ることができ、液晶材料と化学反応を起こさず、適度な
弾性を有する有機系材料が好適に使用される。熱可塑性
樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂のいずれであっても
よい。また、シール壁8も樹脂構造物7と同種の材料を
使用できる。同一材料を併用してもよいし、別の材料で
あってもよい。Various resin materials can be used for the resin structure 7, and an organic material which does not chemically react with the liquid crystal material and has appropriate elasticity is preferably used. It may be any of a thermoplastic resin, a thermosetting resin, and a photocurable resin. Further, the seal wall 8 can be made of the same material as the resin structure 7. The same material may be used in combination, or different materials may be used.
【0047】(製造方法の概略、図7〜9参照)前記液
晶表示素子100の製造方法の概略を説明する。図7は
工程順を示すフローチャート、図8,9はその模式的な
説明図である。(Outline of Manufacturing Method, See FIGS. 7 to 9) An outline of a method of manufacturing the liquid crystal display device 100 will be described. FIG. 7 is a flowchart showing the order of steps, and FIGS. 8 and 9 are schematic explanatory diagrams thereof.
【0048】まず、フィルム基板1を各種の洗浄液及び
水で洗浄し、乾燥させる。そして、電極2となる透明電
極膜2’を形成し(図8(A)参照)、フォトレジスト
を塗布し、焼成する。フォトレジストの塗布は、スピン
コータ、ロールコータ、ダイコータ、スプレーなどを用
いる。その後、マスクを配置して露光を行い、現像し、
フォトレジストを水洗する。さらに、残ったフォトレジ
ストを再度焼成し、電極膜2’をエッチングし、水洗
し、フォトレジストを剥離する。さらに、水洗及び洗浄
液で洗浄し、乾燥する。これにて、電極2を備えたフィ
ルム基板1が得られる(図8(B)参照)。First, the film substrate 1 is washed with various washing liquids and water and dried. Then, a transparent electrode film 2'which becomes the electrode 2 is formed (see FIG. 8A), a photoresist is applied, and baking is performed. The photoresist is applied by using a spin coater, a roll coater, a die coater, a spray, or the like. After that, place a mask, expose, develop,
Rinse the photoresist with water. Further, the remaining photoresist is baked again, the electrode film 2'is etched, washed with water, and the photoresist is removed. Further, it is washed with water and a washing liquid, and dried. Thereby, the film substrate 1 provided with the electrode 2 is obtained (see FIG. 8B).
【0049】次に、フィルム基板1の電極形成面上に絶
縁膜3を塗布し(図8(C)参照)、焼成する。さら
に、その上に配向制御膜4を塗布し(図8(D)参
照)、焼成し、ラビング処理を行う。なお、ラビング処
理は少なくとも一方の基板1上の配向制御膜4に対して
処理すればよく、全く省略してもよい。Next, the insulating film 3 is applied onto the electrode formation surface of the film substrate 1 (see FIG. 8C) and baked. Further, the alignment control film 4 is applied thereon (see FIG. 8D), baked and subjected to rubbing treatment. The rubbing treatment may be performed on the alignment control film 4 on at least one of the substrates 1 and may be omitted altogether.
【0050】次に、一方のフィルム基板1にはスペーサ
6を散布し、(図8(E)参照)、必要であれば(例え
ば、熱可塑性樹脂で被覆された固着スペーサを基板に対
して固着させる場合など)加熱する。さらに、シール壁
8を印刷し(図8(F)参照)、焼成して半硬化状態に
する。他方のフィルム基板1’には樹脂構造物7を印刷
し(図8(G)参照)、焼成する。なお、スペーサ6を
散布したり、シール壁8や樹脂構造物7を形成するのは
フィルム基板1,1’のいずれであってもよい。Next, spacers 6 are scattered on one of the film substrates 1 (see FIG. 8E), and if necessary (for example, a fixing spacer coated with a thermoplastic resin is fixed to the substrate). (If you want to make it). Further, the seal wall 8 is printed (see FIG. 8 (F)) and baked to be in a semi-cured state. The resin structure 7 is printed on the other film substrate 1 '(see FIG. 8G) and baked. The spacers 6 may be scattered or the seal wall 8 or the resin structure 7 may be formed on either the film substrate 1 or 1 '.
【0051】次に、一方のフィルム基板1を真空吸着テ
ーブル70上に載置し、その上に他方のフィルム基板
1’を重ねてプレート75を用いて押圧し、貼り合わせ
を行う(図9(A)参照)。その後、フィルム基板1,
1’間に液晶5を、例えば、真空注入法により注入する
(図9(B)参照)。なお、液晶5を貼り合わせの前に
下側のフィルム基板1上に所定量滴下しておき、貼り合
わせは上側の基板1’をローラで押圧しつつ下側の基板
1の一端から他端へと順次重ね合わせていく方法を採用
することもできる。Next, one film substrate 1 is placed on the vacuum suction table 70, the other film substrate 1'is overlaid thereon and pressed using the plate 75 to perform bonding (FIG. 9 ( See A)). After that, the film substrate 1,
The liquid crystal 5 is injected between 1'by, for example, a vacuum injection method (see FIG. 9B). A predetermined amount of the liquid crystal 5 is dropped on the lower film substrate 1 before bonding, and the bonding is performed from one end to the other end of the lower substrate 1 while pressing the upper substrate 1'with a roller. It is also possible to adopt a method of sequentially overlapping with.
【0052】(各工程での処理、図10〜13参照)以
上の各種工程では、フィルム基板1を前記保持具20に
取り付けた状態で処理される。例えば、図10は、フォ
トレジストの露光工程を処理している状態を示し、81
はフィルム基板1に近接して配置されたフォトマスク、
82は露光用の光源である。図11は、フィルム基板1
にロータ85を近接させて絶縁膜を塗布する工程を処理
している状態を示す。ロータ85に代えてラビングロー
ラを用いればラビング工程も図11と同じように処理さ
れる。(Processing in Each Step, See FIGS. 10 to 13) In the above various steps, processing is performed with the film substrate 1 attached to the holder 20. For example, FIG. 10 shows a state in which a photoresist exposure step is being processed.
Is a photomask placed close to the film substrate 1,
Reference numeral 82 is a light source for exposure. FIG. 11 shows a film substrate 1
Shows a state in which the step of applying the insulating film by bringing the rotor 85 close thereto is being processed. If a rubbing roller is used instead of the rotor 85, the rubbing process is performed in the same manner as in FIG.
【0053】図12は、例えば、樹脂構造物をスクリー
ン印刷する工程を示し、フィルム基板1上にスクリーン
版91を配置し、スキージ92で樹脂材料93を引き延
ばしつつ印刷する。また、図13は、図9等で説明した
フィルム基板1,1’の貼り合わせ工程を示している。FIG. 12 shows, for example, a step of screen-printing a resin structure, in which a screen plate 91 is arranged on the film substrate 1 and a squeegee 92 is used to stretch the resin material 93 for printing. Further, FIG. 13 shows a step of laminating the film substrates 1 and 1 ′ described with reference to FIG.
【0054】前記保持具を用いて各種工程を処理すれ
ば、フィルム基板はほぼ全面を平面状態に保たれ、周辺
部を平面部よりも下方に撓ませた状態で保持されるた
め、平面状態のレベルより上方に保持具が突出すること
がなく、フィルム基板の平面部に対してスクリーン版、
フォトマスク等の処理物体を接触させる工程において、
該物体に干渉する部材がなく、物体が確実に接触するこ
とになる。When various processes are performed by using the holder, the film substrate can be maintained in a flat state over almost the entire surface and can be held in a state in which the peripheral portion is bent downward from the flat portion. The holder does not project above the level, and the screen plate is
In the process of contacting a processing object such as a photomask,
Since there is no member that interferes with the object, the object surely contacts.
【0055】また、フィルム基板のカットされている端
部が処理用の物体に接触することはなく、該端部に付着
している異物が物体を汚染することが極力防止される。
そして、フィルム基板を保持具に取り付けたまま図7に
示した全ての工程を処理することも可能である。Further, the cut end of the film substrate does not come into contact with the object to be treated, and foreign matter attached to the end is prevented from contaminating the object as much as possible.
Then, it is possible to process all the steps shown in FIG. 7 with the film substrate attached to the holder.
【0056】また、保持具20の枠体21はフィルム基
板1よりも若干大サイズの額縁状であるため、その内側
に前記真空吸着テーブル70や押圧プレート75を位置
させることができ、貼り合わせ工程を何ら支障なく処理
できる。さらに、印刷機やコータ等の処理装置として汎
用機を使用でき、種々のサイズのフィルム基板を処理す
ることができる。Since the frame body 21 of the holder 20 has a frame shape slightly larger than the film substrate 1, the vacuum suction table 70 and the pressing plate 75 can be positioned inside the frame body 21 and the bonding step. Can be processed without any trouble. Furthermore, a general-purpose machine can be used as a processing device such as a printing machine or a coater, and film substrates of various sizes can be processed.
【0057】(他の実施形態)なお、本発明に係る表示
素子の製造方法及びフィルム基板保持具は前記実施形態
に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変
更可能である。(Other Embodiments) The method for manufacturing a display element and the film substrate holder according to the present invention are not limited to the above embodiments, but can be variously modified within the scope of the invention.
【0058】特に、保持具の細部の構成、形状は任意で
あり、液晶表示素子も図6に示した構成以外のものであ
ってもよい。また、製造工程は図7に示した工程以外の
工程を含んでいたり、一部の工程を省略したものであっ
てもよい。In particular, the detailed configuration and shape of the holder are arbitrary, and the liquid crystal display element may have a configuration other than that shown in FIG. Further, the manufacturing process may include a process other than the process shown in FIG. 7, or a part of the process may be omitted.
【図1】本発明に係るフィルム基板保持具の概略構成を
示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a film substrate holder according to the present invention.
【図2】フィルム基板保持具の第1実施形態の要部を示
す立面図。FIG. 2 is an elevational view showing a main part of the first embodiment of the film substrate holder.
【図3】フィルム基板保持具の第2実施形態の要部を示
す断面図。FIG. 3 is a sectional view showing a main part of a second embodiment of a film substrate holder.
【図4】フィルム基板保持具の第3実施形態の要部を示
す断面図。FIG. 4 is a sectional view showing a main part of a third embodiment of a film substrate holder.
【図5】フィルム基板保持具の第4実施形態を示す断面
図。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a fourth embodiment of the film substrate holder.
【図6】液晶表示素子の一例を示す断面図。FIG. 6 is a sectional view showing an example of a liquid crystal display element.
【図7】前記液晶表示素子の製造工程を示すフローチャ
ート図。FIG. 7 is a flowchart showing manufacturing steps of the liquid crystal display device.
【図8】前記液晶表示素子の製造工程を示す説明図。FIG. 8 is an explanatory view showing a manufacturing process of the liquid crystal display element.
【図9】前記液晶表示素子の製造工程を示す説明図、図
8の続き。FIG. 9 is an explanatory view showing the manufacturing process of the liquid crystal display element, continued from FIG.
【図10】露光工程を示す概略断面図。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing an exposure process.
【図11】塗布工程を示す概略断面図。FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing a coating process.
【図12】印刷工程を示す概略断面図。FIG. 12 is a schematic cross-sectional view showing a printing process.
【図13】貼り合わせ工程を示す概略説明図。FIG. 13 is a schematic explanatory view showing a bonding step.
【図14】従来の保持具を用いた印刷工程の一例を示す
概略説明図。FIG. 14 is a schematic explanatory view showing an example of a printing process using a conventional holder.
【図15】従来の保持具を用いた印刷工程の他の例を示
す概略断面図。FIG. 15 is a schematic cross-sectional view showing another example of a printing process using a conventional holder.
1…フィルム基板 20(20A,20B,20C,20D)…保持具 25…固定具 33,44…コイルばね(テンション付与部材) 35,45,55…クリップ 63,64…粘着テープ 1 ... Film substrate 20 (20A, 20B, 20C, 20D) ... Holder 25 ... Fixing device 33, 44 ... Coil spring (tensioning member) 35, 45, 55 ... Clip 63, 64 ... Adhesive tape
Claims (3)
用いた表示素子の製造方法において、 保持具によってフィルム基板の中央部を平面状態に保つ
と共に、該フィルム基板の少なくとも両端部を前記中央
平面部よりも下方に撓ませた状態で保持し、 前記中央平面部に対して物体を接触させる工程を含む処
理を施すこと、 を特徴とする表示素子の製造方法。1. A method of manufacturing a display device using a film substrate cut into a predetermined size, wherein a central part of the film substrate is kept flat by a holder, and at least both end parts of the film substrate are the central planar part. A method of manufacturing a display element, characterized in that the display element is held in a state of being bent downward more than that, and a treatment including a step of bringing an object into contact with the central plane portion.
基板間に表示媒体を挟持してなる表示素子の製造方法に
おいて、 少なくとも一方のフィルム基板を保持具に装着し、該保
持具に装着した状態でフィルム基板の表面に対して物体
を接触させる工程を含む処理を施し、 前記処理を施したフィルム基板と他方のフィルム基板と
を重ね合わせて貼り合わせる処理を行うこと、 を特徴とする表示素子の製造方法。2. A method of manufacturing a display element comprising a display medium sandwiched between a pair of film substrates cut into a predetermined size, wherein at least one film substrate is mounted on a holder, and the holder is mounted on the holder. A process including a step of bringing an object into contact with the surface of the film substrate in, and performing a process of laminating and bonding the processed film substrate and the other film substrate, Production method.
保持するためのフィルム基板保持具であって、 フィルム基板の中央部を平面状態に保つように保持する
枠体と、 フィルム基板の少なくとも両端部を前記中央平面部より
も下方に撓ませた状態で固定する固定部材と、 を備えたことを特徴とするフィルム基板保持具。3. A film substrate holder for holding a film substrate cut to a predetermined size, comprising: a frame body for holding the central portion of the film substrate in a flat state, and at least both end portions of the film substrate. A fixing member for fixing the film substrate in a state of being bent downward from the central plane portion, and a film substrate holder.
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---|---|---|---|
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
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