JP2003022555A - 光ピックアップ - Google Patents
光ピックアップInfo
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Abstract
ストで効率的に放熱させる。 【解決手段】 発光素子を備えた該集積光学素子を移動
自在に支持するスライドベース10を備えた光ピックア
ップにおいて、前記集積光学素子をフレキシブル基板9
に実装し、前記フレキシブル基板9を、金属又は熱伝導
特性を有する材料により形成され光ピックアップを収納
するケーシングのカバー11及びスライドベース10に
接させて放熱を行う。
Description
体に記録された情報信号を再生するための光ピックアッ
プに関するものであり、とくに、発光素子による発熱を
放熱するための構成を備えた光ピックアップに関するも
のである。
録された、オーディオ信号、文字、映像信号等のデジタ
ル信号を再生する装置においては、発光素子、例えば半
導体レーザから放出される光束を対物レンズを通して情
報記録媒体の信号記録面に照射し、その反射光束を光検
出器で受光することにより情報信号を読み出し再生して
いる。この情報信号再生を高速で行うためには高出力の
半導体レーザが必要であり、近年情報の高密度化が進む
に従って高速で読み出しを行う必要から半導体レーザの
出力は高いものが要求されている。また、それに伴って
発振時に発生する熱量も大きくなっている。例えば、現
在光ピックアップに使用されている半導体レーザの場合
でも、発振時の温度は80〜90゜C程度に達する。ま
た、近年光ピックアップが搭載される光ディスク装置の
小型化、高密度化或いは使用環境では、例えば、車載に
用いられる等、光ピックアップの動作環境自体が高温条
件下にある。ところで、半導体レーザ素子は、動作温度
が高温になると出力が減少することが知られており、レ
ーザ素子が高温になればその分駆動電流を増大させざる
を得ず、レーザ素子は高温による劣化に加え、駆動電流
の増大による劣化が加わり素子寿命がさらに短くなると
いう問題がある。また、光ピックアップにおいて、光学
部品とスライドベースが接着剤で接着されている場合に
は、高温により接着剤が軟化することでその固定位置が
変化し、電子部品の性能が劣化する虞れもある。
発生する熱を如何に放熱するかは極めて重要な課題であ
り、従来から種々の提案がなされている。その1形態
は、発熱源である発光素子の樹脂またはセラミックの筐
体部、あるいはフレーム構造を熱容量をもつ金属体等に
接触させることにより、自己の熱を外部へ放熱させる構
造のものであって、例えば、(1)特開平8−2849
9号公報には、半導体レーザが発生する熱を放熱するた
めの放熱板を、半導体レーザ素子、受光素子、プリズ
ム、レンズ等からなる光学系を収納した可動ボビンに一
体に成型したものが記載されており、また、(2)特開
平11−16202号公報には、光学ピックアップ本体
を合成樹脂で成形するに際し、そのレーザーカプラー取
付部に放熱板を一体的にインサート成形し、そのインサ
ート成形された放熱板に対して、予め作製されたレーザ
ーカプラーを固定することで、発熱源である発光素子の
レーザーカプラーの熱を外部へ伝達させ、自己の発熱を
低減させるようにしたものが記載されている。しかし、
これらのものは、いずれも放熱板を別途形成し配備する
ものであるから構造が複雑である上、製造工程における
工数が増大するなどコストアップの要因にもなり得る。
するピックアップベースを樹脂よりも熱伝導特性が高い
金属製にする構成のものも知られているが、この構造で
十分な放熱特性を得ようとすると重量が増大し、光ピッ
クアップの起動、停止の応答性が低下するほか、製品の
コストが上昇することが考えられる。
に鑑みなされたものであり、その目的は別途放熱板等を
形成又は配備することなく、簡易な構造により十分な放
熱特性を備えた光ピックアップを提供することである。
素子を備えた集積光学素子、及び該集積光学素子を移動
自在に支持するスライドベース及びカバーを備え、前記
集積光学素子をフレキシブル基板に実装した光ピックア
ップにおいて、前記フレキシブル基板は金属又は熱伝導
特性を有する材料により形成された前記光ピックアップ
のカバーに熱的に接続されていることを特徴とする光ピ
ックアップである。
光ピックアップにおいて、前記集積光学素子は、発光素
子もしくは受光素子の一方またはその両方が組み込まれ
た複数の金属端子を有するパッケージを備え、かつ該金
属端子はフレキシブル基板の電極パターンに接続されて
おり、かつ、前記電極パターンは前記ピックアップのカ
バーに熱的に接続されていることを特徴とする光ピック
アップである。
された光ピックアップにおいて、前記フレキシブル基板
はさらに金属又は熱伝導特性を有する材料により形成さ
れた前記スライドベースに熱的に接続されていることを
特徴とする光ピックアップである。
を参考に説明する。図1は本発明の光ピックアップ全体
を示す平面図である。光ピックアップは、それぞれスラ
イドベース10に搭載された集積光学素子8、2軸アク
チュエータ19等の所要部品から成り、スライドベース
10は、図示しない適当な送り機構で駆動されて、スピ
ンドルモータで回転するターンテーブル上の光ディスク
の半径方向に移動するように構成されている。このスラ
イドベース10は合成樹脂又は亜鉛、マグネシウム等の
ダイカストで構成可能であるが、ここでは、後述する放
熱を考慮し前記ダイカストで構成されている。
固定部15、コイル17、磁気回路部を構成するヨーク
20により構成されており、図中Lで示す集積光学素子
8から発光される読み出し光を光ディスク12に集光さ
せ、かつ、信号列に追従させるために、対物レンズ13
をフォーカシング方向及びトラッキング方向に微小駆動
させる。具体的には、例えば、基台部に対物レンズを保
持した可動部材14が弾性変形可能なアームを介して支
持されており、可動部材14は図示しない磁気駆動機構
によってフォーカシング方向及びトラッキング方向に移
動されるようになっている。ここで、基台部はスライド
ベース10に固定されている。
光学素子8は、いずれも金属板3にマウントされたレー
ザ発光素子1、受光素子(PDIC)2、及び例えば、プラス
チックのレンズと複合プリズムから成る複合レンズ7等
より構成されている。レーザ発光素子1および受光素子
2は、図3に示すように共に金属板3にマウントされた
状態で樹脂パッケージ5に組み込まれている。樹脂パッ
ケージ5の側面(レーザ光の出射及び受光をする前面と
直角の面)からは金属端子4が突出されており、かつこ
の金属端子4は、フレキシブル基板9に対しその電極パ
ターン9aにはんだ付けされることで実装される。集積
光学素子8は例えば抑えバネにより仮固定して光軸調整
された後、接着剤若しくははんだにより前記スライドベ
ース10へ固定される。
出射される光は、図4に示すように、集積光学素子8の
複合レンズ7を通過し、同様にスライドべース10に固
定されたミラー18で反射され、2軸アクチュエータ1
9の対物レンズ13により、ディスク12に集光され
る。ディスク12面で反射した光は、再び対物レンズ1
3、ミラー18を介して、図2に示したように複合レン
ズ7により分光され、受光素子2に集光され、サーボ信
号および記録データの読み取り信号に変換され、情報の
再生が行われる。
について説明する。図5、6は集積光学素子8をフレキ
シブル基板9の電極パターン9aにはんだ実装した状態
を示した図である。集積光学素子8で発生した熱は、集
積光学素子8をはんだ付けしたフレキシブル基板9のパ
ターン9aに伝導される。そこで、このフレキシブル基
板9のパターン9aの面積を広く形成することにより、
その放熱能力を向上させることができる。図5、6は従
来における電極パターン9aと本実施例における電極パ
ターン9aとをそれぞれ図示したものである。図6の電
極パターン9aの長さ、幅は、図5に示す従来の電極パ
ターン9aそれよりも大きく形成されており、電極パタ
ーン9aの面積を増やすことで放熱効果の向上を図って
いる。
ン9aをフレキシブル基板9の裏面から、光ピックアッ
プの保護覆いとなる金属製カバー、例えば、鉄製(SU
S:ステンレス)板金、銅製板金等熱伝導の高い金属で
できたOP(Optical Pickup)カバー11に設けた接
触端11aに接触させることで熱的に接続し、熱容量の
高いOPカバーを利用して放熱を行う。この構成を図7
を参照して説明する。図7は図1の一部、即ちA−A矢
視の方向で見た拡大側面図である。ここでケーシングの
OPカバー11には、図1及び図7に示すようにその光
ピックアップの樹脂パッケージ5の金属端子4と前記電
極パターン9aとの接続部に対応する位置には開口22
が設けられており、これにより熱放射できるようにして
いる。また、図7に示すように、前記開口22に隣接し
たカバー11の内側端部11aを例えばプレス加工によ
り下方に屈曲して接触面に形成し、ケーシングに前記O
Pカバーを取り付けたときに、その部分をパッケージ5
の金属端子4にはんだ付けされたフレキシブル基板9の
電極パターン9aに押圧接触させることで熱的に接続し
ている。この構成により、集積光学素子8のレーザ発光
部で発生した熱は金属端子4を通してフレキシブル基板
9の導体部分に伝導され、更に前記OPカバー10の端
部11aからOPカバーに伝導されて放熱される。
ら外部へ放熱する手段として、上記、板金11の接触だ
けではなく、更に、図7においてフレキシブル基板9の
電極パターン9aをスライドベース10の端部10a
に、例えば直接ネジ止め等により固定することにより両
者を熱的に接続することができる。この構成により、半
導体レーザ素子1で発生した熱は、電極パターン9aか
らスライドベース10にも伝導させることができ、放熱
効果を一層高めることができる。
及び他の光ディスク装置において実施して高い放熱効果
を得ることができる。
とができる。 (1)半導体レーザーの如き発光素子の発熱による信号
検出性能の低下がない。 (2)発光素子である半導体レーザーの発熱による素子
自身の寿命の低減を抑制できる。 (3)動作状態における半導体レーザーの自己発熱を低
減することにより、動作電流の低減を行うことができ、
特に、高温状態での自己の温度上昇を低減させることに
より、動作電流の低減すなわち高温動作時の素子寿命の
低下を低減する。 (4)放熱板等の特別の部材を要せず、従って従来の部
品点数を変えずに低コストでしかも放熱性の高い光学ピ
ックアップを得ることができる。 (5)生産工程において素子のパッケージ部に光学部品
を固定するのに用いた接着剤が熱によって軟化し、光学
部品とパッケージの固定位置が変化した場合に生じる電
子部品の性能の劣化を防ぐことができる。
るための要部断面図である。
斜視図である。
ある。
子を示す平面図である。
素子を示す平面図である。
金属端子、5…樹脂パッケージ、7…複合レンズ、8…
集積光学素子、9…フレキシブル基板、9a…電極パタ
ーン、10…スライドベース、11…カバー、12…デ
ィスク、13…対物レンズ、14…可動部、15…固定
部、16…コイル、18…ミラー、19…2軸アクチュ
エータ、20…ヨーク、22…開口
Claims (3)
- 【請求項1】 発光素子を備えた集積光学素子、及び該
集積光学素子を移動自在に支持するスライドベース及び
カバーを備え、前記集積光学素子をフレキシブル基板に
実装した光ピックアップにおいて、 前記フレキシブル基板は、金属又は熱伝導特性を有する
材料により形成された前記光ピックアップのカバーに熱
的に接続されていることを特徴とする光ピックアップ。 - 【請求項2】 請求項1に記載された光ピックアップに
おいて、 前記集積光学素子は、発光素子もしくは受光素子の一方
またはその両方が組み込まれた複数の金属端子を有する
パッケージを備え、かつ該金属端子はフレキシブル基板
の電極パターンに接続されており、かつ、前記電極パタ
ーンは前記ピックアップのカバーに熱的に接続されてい
ることを特徴とする光ピックアップ。 - 【請求項3】 請求項1又は2に記載された光ピックア
ップにおいて、 前記フレキシブル基板はさらに金属又は熱伝導特性を有
する材料により形成された前記スライドベースに熱的に
接続されていることを特徴とする光ピックアップ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001211096A JP2003022555A (ja) | 2001-07-11 | 2001-07-11 | 光ピックアップ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001211096A JP2003022555A (ja) | 2001-07-11 | 2001-07-11 | 光ピックアップ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003022555A true JP2003022555A (ja) | 2003-01-24 |
Family
ID=19046468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001211096A Pending JP2003022555A (ja) | 2001-07-11 | 2001-07-11 | 光ピックアップ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003022555A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7428192B2 (en) | 2004-05-07 | 2008-09-23 | Hitachi Media Electronics Co., Ltd. | Optical pickup device and optical disk device using it |
-
2001
- 2001-07-11 JP JP2001211096A patent/JP2003022555A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7428192B2 (en) | 2004-05-07 | 2008-09-23 | Hitachi Media Electronics Co., Ltd. | Optical pickup device and optical disk device using it |
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