JP2003012839A - Molded product having conductive parts - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は光照射により、元々
絶縁体であった成形品表面上の所望の位置に、炭化物層
（チャー）を形成させ、該部分を導電部として利用する
成形品に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molded article in which a carbide layer (char) is formed at a desired position on the surface of the molded article which was originally an insulator by light irradiation and the portion is used as a conductive portion. It is a thing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般的に絶縁体である成形品の任意の位
置に導電部を形成しようと考えた場合、樹脂部品に対し
金属製の導電部品を組み合わせるか、または成形品表面
に導電インクにて導電部を形成する、または無電解メッ
キを所望の形状に実施する等の手法がとられていた。ま
た成形品全体に導電性が求められている場合には、導電
性の添加剤を添加させた樹脂が使用されている。導電性
を発現させる添加剤としては、金属粉末、金属繊維、カ
ーボンブラック、カーボンファイバー等があげられる。2. Description of the Related Art Generally, when it is considered to form a conductive part at an arbitrary position of a molded product which is an insulator, a metal conductive part is combined with a resin part or a conductive ink is formed on the surface of the molded product. Therefore, a method of forming a conductive portion or performing electroless plating in a desired shape has been used. When conductivity is required for the entire molded product, a resin containing a conductive additive is used. Examples of the additive exhibiting conductivity include metal powder, metal fiber, carbon black, carbon fiber and the like.
【０００３】しかしながら、近年、環境問題に対する意
識の向上から、リサイクル性を配慮した設計が主流とな
りつつあり、前出の従来の導電化技術では対応できなく
なり、問題となっている。例えば金属製の導電部品を組
み合わせる場合には、分別作業に手間がかかる点が問題
となる。また導電インクや無電解メッキを使用した場合
は、導電インクやメッキと樹脂との分別が不可能であ
り、粉砕し再生樹脂として使用しようとしてもそれら成
分が物性に大きく悪影響を及ぼす。However, in recent years, the design considering the recyclability is becoming mainstream due to the improvement of awareness of environmental problems, and the above-mentioned conventional electroconductivity technology cannot cope with it, which is a problem. For example, when a metal conductive part is combined, it takes a lot of time and effort to separate the parts. Further, when conductive ink or electroless plating is used, it is impossible to separate the conductive ink or plating from the resin, and even if they are pulverized and used as a recycled resin, those components have a great adverse effect on the physical properties.
【０００４】また一般的に、導電インクや無電解メッキ
を使用して導電部を形成する方法は、工程が複雑かつ使
用される材料も高価であり、コスト上、不利である。一
方、導電性の添加剤を使用した場合は、元々導電性を発
現させる為、かなり無理をして多量のそれらを配合させ
ており、その影響の為、一般的に再生性が劣る。更に導
電性添加剤を配合させた樹脂は、一般的にかなり高価で
あり、コスト的にも問題のある場合が多い。In general, the method of forming a conductive portion by using conductive ink or electroless plating is complicated in the process and the material used is expensive, which is disadvantageous in terms of cost. On the other hand, when a conductive additive is used, the conductive property is originally expressed, and therefore a large amount of them is blended, and due to the influence, the reproducibility is generally poor. Further, a resin mixed with a conductive additive is generally quite expensive and often has a problem in cost.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、リサ
イクル性の優れた、導電部を有する成形品を、比較的安
価に提供することにある。即ち金属製の導電部品を組み
合わせた部品の様な分別性の問題を有すること無く、か
つ、導電インクや無電解メッキ、または導電性の添加剤
を使用した場合のような粉砕・再生時での大きな物性低
下がない、導電部を有する成形品を、安価に提供するこ
とにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a molded article having a conductive portion, which is excellent in recyclability, at a relatively low cost. In other words, it does not have the problem of separability like parts that combine conductive parts made of metal, and when crushing and recycling such as when using conductive ink, electroless plating, or conductive additives. It is an object to provide a molded product having a conductive portion that does not cause a large decrease in physical properties at low cost.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、１ｃｍ
当たりの表面抵抗の値が１０ＭΩ以上である熱可塑性樹
脂組成部または熱硬化性樹脂組成物からなる成形品の一
部、又は全部の面に対し、電磁波を照射してその照射部
を発熱させ照射部の樹脂を変性させることによって、表
面抵抗の値が１ＭΩ以下である導電部を形成し、該導電
層の全部、または少なくとも一部を導電部として使用す
ることで、解決されることが見出された。According to the invention, 1 cm
Irradiation of electromagnetic waves to part or all of the surface of a thermoplastic resin composition part or a thermosetting resin composition having a surface resistance value of 10 MΩ or more to irradiate the irradiation part to generate heat. It has been found that the problem can be solved by modifying the resin of a part to form a conductive part having a surface resistance value of 1 MΩ or less and using all or at least part of the conductive layer as the conductive part. Was done.
【０００７】導電部の形成は、照射部の樹脂組成物中の
樹脂成分が変性し、炭化物層（チャー）が形成されるこ
とによるものと推定される。炭化物層形成の方法として
は、成形品が吸収できる電磁波を照射し、発熱させる方
法、炎を近づけて焼く方法、高温物やプラズマを近づけ
る又は接触させる方法、該部を他の物体と摩擦させて発
熱させる方法が考えられる。しかし所望の形状の導電部
を形成させると言う点に於いて、電磁波を利用する手法
が最も好適である。It is presumed that the formation of the conductive portion is due to the modification of the resin component in the resin composition of the irradiated portion to form a carbide layer (char). The method for forming the carbide layer is to irradiate an electromagnetic wave that can be absorbed by the molded article to generate heat, a method of burning by bringing a flame close, a method of bringing a high temperature object or plasma close or contact, and rubbing the part with another object. A method of generating heat can be considered. However, the method using electromagnetic waves is most preferable in that the conductive portion having a desired shape is formed.
【０００８】尚、炭化物層（チャー）の構造は文献で様
々な形態が示唆されているが、本発明に於いて炭化物層
の存在は下記の方法にて確認する。導電層を表面上に持
つ熱可塑性樹脂組成物または熱硬化性樹脂組成物の導電
層でない部分を、所定の重量（Ａ）だけ測り取り、その
後、良溶媒にて溶解させ、不溶分を取り出してその重量
（Ｂ）を測定する。そしてその割合（Ｃ）、即ちＣ＝Ｂ
／Ａを計算する。一方、導電層でも同様の手法にて、不
溶分の割合（Ｄ）を求める。この時、Ｄ＞Ｃならば炭化
物層が生成していると本発明ではする。そしてＤ−Ｃに
相当する増量分が、炭化物層であるとする。Although various structures have been suggested in the literature for the structure of the carbide layer (char), the presence of the carbide layer in the present invention is confirmed by the following method. A portion of the thermoplastic resin composition or thermosetting resin composition having a conductive layer on the surface which is not the conductive layer is weighed by a predetermined weight (A), and then dissolved in a good solvent to remove insoluble matter. The weight (B) is measured. And the ratio (C), that is, C = B
Calculate / A. On the other hand, in the conductive layer, the ratio (D) of the insoluble content is obtained by the same method. At this time, in the present invention, if D> C, a carbide layer is formed. And it is assumed that the increased amount corresponding to D-C is the carbide layer.
【０００９】例えば熱可塑性樹脂が変性ＰＰＥ樹脂であ
り、レーザーを照射して導電層を作成したケースでは、
良溶媒としてトルエン、またはクロロホルムを使用し、
前出の方法で、レーザー照射部と非照射部のそれぞれの
不溶分の割合の差（Ｄ−Ｃ）を求める事で、炭化物層の
存在の確認ができる。良溶媒に対する不溶分の増量分
は、本来、良溶媒に溶解するべき物質、即ちマトリック
スである樹脂といくつかの添加剤が、電磁波照射により
変性して不溶となったものである。従って、正確には
“良溶媒に対する不溶分で構成された層”と言うべきで
あるが、発熱により不溶になった、また色も黒系の色で
ある事から、炭化物層（チャー）が形成されたと推定さ
れ、故に本発明中では炭化物層と言う語彙を使用する。For example, in the case where the thermoplastic resin is a modified PPE resin and the conductive layer is formed by irradiating a laser,
Use toluene or chloroform as a good solvent,
The presence of the carbide layer can be confirmed by obtaining the difference (D-C) in the ratio of the insoluble content between the laser-irradiated portion and the non-irradiated portion by the method described above. The increased amount of the insoluble matter in the good solvent is a substance that should originally be dissolved in the good solvent, that is, the matrix resin and some additives are modified by irradiation with electromagnetic waves to become insoluble. Therefore, to be precise, it should be called "a layer composed of insoluble matter in a good solvent", but since it became insoluble due to heat generation and the color was black, a char layer was formed. It is assumed that the carbide layer is used, and hence the term "carbide layer" is used in the present invention.
【００１０】電磁波としては、成形品が吸収し、炭化物
層ができうる十分な発熱量を発せられるものであれば特
に制限は無く、音波、超音波、電波、マイクロ波、遠赤
外線、赤外線、近赤外線、可視光線、紫外線、放射線
（X線、α線、β線、γ線）、電子線等があげられる。
コスト、安全性を考慮すると、遠赤外線、赤外線、近赤
外線、可視光線、紫外線が好適である。特にそれら波長
領域のレーザー光は、エネルギー的にも、また近年、広
範囲に普及してきたレーザーマーキング装置が転用でき
るという面でも、また導電部の形状を微細にコントロー
ルできると言う面で非常に好適である。The electromagnetic wave is not particularly limited as long as it can be absorbed by the molded product and emits a sufficient amount of heat to form a carbide layer, and may be sound waves, ultrasonic waves, radio waves, microwaves, far infrared rays, infrared rays, near infrared rays, Examples thereof include infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, radiation (X rays, α rays, β rays, γ rays) and electron rays.
Considering cost and safety, far infrared rays, infrared rays, near infrared rays, visible rays, and ultraviolet rays are preferable. In particular, the laser light in these wavelength regions is very suitable in terms of energy, in that it can be diverted to a laser marking device which has become widespread in recent years, and in that the shape of the conductive portion can be finely controlled. is there.
【００１１】レーザー光としては、対象となる成形品を
構成する熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂組成物が吸収
できる波長のもので、かつ炭化物層が形成できるだけの
エネルギーをもつものであれば、特に制限は無い。例え
ば波長１０６４ｎｍのＮｄ：ＹＡＧレーザーや、ＳＨＧ
を利用したＮｄ：ＹＡＧレーザーの２倍波（５３２ｎ
ｍ）及び３倍波（３５５ｎｍ）の各可視光レーザー、波
長８２４ｎｍのＡｌＧａＡｓレーザー等の半導体レーザ
ー、また波長３０８ｎｍのＸｅＣｌエキシマーレーザー
等の各種エキシマーレーザー、またさらには波長を任意
に変えた色素レーザー、赤外線レーザーである炭酸ガス
レーザー等があげられる。The laser light is of a wavelength which can be absorbed by the thermoplastic resin or thermosetting resin composition constituting the target molded article, and has a sufficient energy to form the carbide layer, There is no limit. For example, Nd: YAG laser with a wavelength of 1064 nm, SHG
Second wave of Nd: YAG laser (532n)
m) and third-harmonic (355 nm) visible light lasers, semiconductor lasers such as AlGaAs lasers having a wavelength of 824 nm, various excimer lasers such as XeCl excimer lasers having a wavelength of 308 nm, and dye lasers with arbitrarily changed wavelengths, An example is an infrared laser such as a carbon dioxide laser.
【００１２】中でも波長１０６４ｎｍのＮｄ：ＹＡＧレ
ーザーは広く市販されており、またＱスイッチ、ランプ
電流、照射画像のドット間隔または線間隔、スキャン速
度を変えることで、単位面積当たりの照射総エネルギー
量を思い通りにコントロールすることでき、特に好適で
ある。更にＮｄ：ＹＡＧレーザーの場合、定格出力が、
連続モードで１〜１０Ｗの範囲にあるのが好ましい。
尚、被照射物である成形品へのレーザー光の照射振方式
は、ポリゴンミラーを介したスキャン式でも、また照射
したいところのみされる様、マスクを用いて一気に照射
するマスク式でも構わない。また照射部である導電部の
形態は、一筆書き方式の連続画像でもドット式の画像で
も構わない。Among them, the Nd: YAG laser having a wavelength of 1064 nm is widely marketed, and the total irradiation energy amount per unit area is changed by changing the Q switch, the lamp current, the dot interval or line interval of the irradiation image, and the scanning speed. It can be controlled as desired and is particularly preferable. Furthermore, in the case of Nd: YAG laser, the rated output is
It is preferably in the range of 1 to 10 W in the continuous mode.
The method of irradiating the molded product, which is the object to be irradiated, with laser light may be a scanning method through a polygon mirror, or a mask method in which a mask is used to irradiate at once in order to irradiate only the desired area. Further, the form of the conductive portion which is the irradiation portion may be a continuous image of a one-stroke writing system or a dot type image.
【００１３】レーザー光のエネルギー密度は１〜１,０
００,０００（ｋＷ／ｃｍ2）の範囲で行うことが好まし
い。特にエネルギー密度が１０,０００〜８０,０００
（ｋＷ／ｃｍ2）の範囲にあることが、良好な導電部を
得る上で好ましいので、瞬間的に高いエネルギー密度を
作り出すＱスイッチ法を用いたレーザー照射方法が好適
である。 Ｑスイッチ法によるレーザー光のジャイアン
トパルス幅は３〜１００（ｎｓ）が好適である。特に６
〜５０（ｎｓ）が良好な導電部を得る上で好ましい。The energy density of laser light is 1 to 1.0
It is preferably performed in the range of 0.00000 (kW / cm 2 ). Especially energy density of 10,000-80,000
The range of (kW / cm 2 ) is preferable in order to obtain a good conductive portion, and therefore a laser irradiation method using a Q switch method that instantaneously produces a high energy density is preferable. The giant pulse width of laser light by the Q-switch method is preferably 3 to 100 (ns). Especially 6
-50 (ns) is preferable for obtaining a good conductive portion.
【００１４】ポリゴンミラーを介したスキャン式のＮ
ｄ：ＹＡＧレーザーを照射して導電部を形成する方法は
非常に簡便な方法であり、導電部のデザインを比較的自
由に変更できる点が有利である。また既に多く市販され
ている、Ｎｄ：ＹＡＧレーザーを使用したレーザーマー
キング装置を転用できる点からも、好適である。しかし
生産数が多い場合、マスク式で行うか、またはダイオー
ドレーザーを複数用いた方が生産効率の面で有利な場合
もある。マトリックスである樹脂そのものが、使用する
電磁波の波長に於いて、吸収帯を持たない場合、成形品
は、電磁波を吸収する添加剤を配合されたものでなくて
はならない。Scan type N via a polygon mirror
The method of forming a conductive part by irradiating a d: YAG laser is a very simple method, and is advantageous in that the design of the conductive part can be changed relatively freely. Further, it is also suitable from the viewpoint that a laser marking device using an Nd: YAG laser, which is already on the market in many cases, can be diverted. However, when the number of products to be produced is large, it may be advantageous in terms of production efficiency to carry out by a mask method or use a plurality of diode lasers. When the matrix resin itself does not have an absorption band at the wavelength of the electromagnetic wave used, the molded product must contain an additive that absorbs the electromagnetic wave.
【００１５】例えば用いられる電磁波が、波長１０６４
ｎｍのＮｄ：ＹＡＧレーザーの場合、その波長付近では
一般的にポリマーは吸収帯を持たないので、成形品は、
１０６４ｎｍの光を吸収する添加剤を配合させたもので
ある必要がある。１０６４ｎｍの光を吸収する添加剤と
して具体的には、カーボンブラック、遷移金属酸化物、
または金属粉末、金属ファイバーである。遷移金属酸化
物としては、ルチル型二酸化チタン、アナターゼ型二酸
化チタン、酸化鉄（弁柄）、三酸化アンチモン、チタン
酸カリウム、コバルト酸化物等の遷移金属化合物が好適
である。金属粉末としては、アルミニウム、鉄、ニッケ
ル、銅、または真鍮等の合金の粉末があげられる。再生
性、コストを考慮すると、カーボンブラックが最も好適
である。尚、これらカーボンブラックと各種金属酸化物
は、複数の種類の組み合わせで用いても良い。For example, the electromagnetic wave used has a wavelength of 1064
In the case of a Nd: YAG laser of nm, since the polymer generally does not have an absorption band near that wavelength, the molded product is
It is necessary to mix an additive that absorbs 1064 nm light. Specific examples of the additive that absorbs 1064 nm light include carbon black, transition metal oxides, and
Alternatively, it is a metal powder or a metal fiber. As the transition metal oxide, a transition metal compound such as rutile type titanium dioxide, anatase type titanium dioxide, iron oxide (valve), antimony trioxide, potassium titanate, or cobalt oxide is suitable. Examples of the metal powder include powders of alloys such as aluminum, iron, nickel, copper, and brass. Carbon black is the most preferable in consideration of reproducibility and cost. The carbon black and various metal oxides may be used in a combination of plural kinds.
【００１６】尚、レーザー光を吸収する目的で添加され
た添加剤の配合量は、熱可塑性樹脂組成物または熱硬化
性樹脂組成物１００重量部に対し０．００１〜５重量部
である事が望ましい。レーザー光を吸収し、炭化物層を
形成する為には、０．００１重量部の配合量は必要であ
り、また５重量部を超えると再生時に熱分解を生じやす
くなり、再生性に問題を生じるからである。またコスト
や樹脂製造の方法から考えても、５重量部以上の配合は
好適ではない。The amount of the additive added for the purpose of absorbing laser light is 0.001 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition or the thermosetting resin composition. desirable. In order to absorb a laser beam and form a carbide layer, a compounding amount of 0.001 part by weight is necessary, and when it exceeds 5 parts by weight, thermal decomposition tends to occur during regeneration, which causes a problem in reproducibility. Because. Also, considering the cost and the method of resin production, it is not preferable to add 5 parts by weight or more.
【００１７】尚、カーボンブラックの配合量は、共存す
る樹脂や充填材の種類によってはカーボンブラックの効
力だけで導電性を発現するケースがある。導電層である
炭化物層を形成する前に導電性を発現していては、本発
明の意図する成形品、即ち絶縁部と任意の位置に導電部
を持つ成形品とならないので、カーボンブラックの添加
量は導電性を発現しないレベルに留める必要がある。効
率的な導電性を確保し、コスト及び確実な絶縁部を形成
すると言う意味で、カーボンブラックの添加量は０．０
１〜１重量部の範囲にあることが更に好適である。尚、
同様の意味で、導電性を有するカーボンファイバー等の
充填材の充填量についても、導電性を発現しないレベル
に留める必要がある。The amount of carbon black compounded may cause conductivity depending only on the effect of carbon black depending on the types of coexisting resins and fillers. Addition of carbon black because the molded product intended by the present invention, that is, the molded product having the conductive part at an arbitrary position with the insulating part, is not obtained if the conductive property is exhibited before forming the carbide layer which is the conductive layer. It is necessary to keep the amount at a level that does not develop conductivity. The amount of carbon black added is 0.0 in the sense that efficient conductivity is ensured and cost and a reliable insulating portion are formed.
More preferably, it is in the range of 1 to 1 part by weight. still,
In the same sense, it is necessary to keep the filling amount of the conductive carbon fiber or the like at a level at which the conductivity is not exhibited.
【００１８】尚、カーボンブラックの種類としては特に
制限は無い。ＳＡＦ、ＩＳＡＦ、ＨＡＦ、ＦＥＦ、ＧＰ
Ｆ、ＳＲＦ、ＦＴ、アセチレンブラック等、いずれのカ
ーボンブラックでも良い。即ち、ファーネスブラック、
チャンネルブラック、サーマルブラックといずれの製法
のものでも良く、またガスブラック、オイルブラック、
アセチレンブラック等、いずれの原料のものでも使用で
きる。There are no particular restrictions on the type of carbon black. SAF, ISAF, HAF, FEF, GP
Any carbon black such as F, SRF, FT and acetylene black may be used. That is, furnace black,
Any of the manufacturing methods such as channel black and thermal black may be used, gas black, oil black,
Any raw material such as acetylene black can be used.
【００１９】一方、本発明で使用される熱可塑性樹脂ま
たは熱硬化性樹脂は、炭化物層の形成がし易いと言う点
で、ベンゼン環を有するポリマーが好適である。具体的
にはポリスチレン（ＰＳ）、シンジオタクチックポリス
チレン、ＡＳ、ＡＢＳ、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテ
レフタレート（ＰＢＴ）、芳香族ポリアミド、ポリフェ
ニレンエーテル（ＰＰＥ）、ＰＰＳ、液晶ポリエステル
（ＬＣＰ）、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリ
サルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルエーテ
ルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、
ポリオキシベンゾイルエステル、ＰＰＥ／ＰＳ、ＰＰＥ
／ＨｉＰＳ、ＰＰＥ／ＰＡ６、ＰＰＥ／ＰＡ６６、ＰＰ
Ｅ／ＰＰ、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＣ／ＰＢＴ、フェノール樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、ポリイミド等があげられる。On the other hand, the thermoplastic resin or thermosetting resin used in the present invention is preferably a polymer having a benzene ring because it facilitates formation of a carbide layer. Specifically, polystyrene (PS), syndiotactic polystyrene, AS, ABS, polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), aromatic polyamide, polyphenylene ether (PPE), PPS, liquid crystal polyester. (LCP), polyarylate, polyamideimide, polysulfone, polyethersulfone, polyetheretherketone, polyetherketone, polyetherimide,
Polyoxybenzoyl ester, PPE / PS, PPE
/ HiPS, PPE / PA6, PPE / PA66, PP
Examples thereof include E / PP, PC / ABS, PC / PBT, phenol resin, unsaturated polyester resin, diallyl phthalate resin, and polyimide.
【００２０】ＰＰＥは分子鎖の一部を、マレイン化変性
させたものであってもよい。また本発明で言うベンゼン
環を有するポリマーは、ベンゼン環を有する少なくとも
１種類のモノマーを使用したブロックコポリマーや、ラ
ンダムコポリマーやグラフト共重合体であっても良い。
また本発明で言うベンゼン環を有し、かつその分子中に
酸素原子及び／または硫黄原子を有するポリマーは、ベ
ンゼン環と、酸素原子及びまたは硫黄原子を有する少な
くとも１種類のモノマーを使用したブロックコポリマー
や、ランダムコポリマーやグラフト共重合体であっても
良い。The PPE may be a malein-modified part of the molecular chain. The polymer having a benzene ring referred to in the present invention may be a block copolymer using at least one kind of a monomer having a benzene ring, a random copolymer or a graft copolymer.
Further, the polymer having a benzene ring and having an oxygen atom and / or a sulfur atom in the molecule as used in the present invention is a block copolymer using at least one kind of a monomer having a benzene ring and an oxygen atom and / or a sulfur atom. Alternatively, it may be a random copolymer or a graft copolymer.
【００２１】また本発明で使用する熱可塑性樹脂、また
は硬化性樹脂は、これらベンゼン環を有するポリマーを
少なくとも１種類配合させた、ポリマーアロイであって
も良い。また本発明で言うベンゼン環を有するポリマー
とは、ベンゼン環上の重合に寄与しない部位が置換され
たものであってもよい。またナフタレン環、アントラセ
ン環のような多環構造を有するポリマーも、本発明で言
うベンゼン環を有するポリマーの範疇に含む。Further, the thermoplastic resin or curable resin used in the present invention may be a polymer alloy in which at least one kind of these polymers having a benzene ring is blended. The polymer having a benzene ring referred to in the present invention may be a polymer in which a site on the benzene ring that does not contribute to polymerization is substituted. Further, a polymer having a polycyclic structure such as a naphthalene ring or an anthracene ring is also included in the category of the polymer having a benzene ring referred to in the present invention.
【００２２】中でも炭化物層の形成のし易さと、材料の
入手のし易さから判断すると、市販の変性ＰＰＥ樹脂
（ｍ−PPE）、即ちＰＰＥ系のポリマーアロイである、
ＰＰＥ／ＰＳ、ＰＰＥ／ＨｉＰＳ、ＰＰＥ／ＰＡ６、Ｐ
ＰＥ／ＰＡ６６や、ＰＣ、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＣ／ＰＢＴ
と言ったＰＣ系樹脂が更に好適である。このＰＰＥ系の
ポリマーアロイに於けるＰＰＥの配合量は、通常１０〜
９０重量％が好適であり、１５〜８０重量％が更に好適
である。Judging from the easiness of forming a carbide layer and the availability of materials among them, a commercially available modified PPE resin (m-PPE), that is, a PPE-based polymer alloy,
PPE / PS, PPE / HiPS, PPE / PA6, P
PE / PA66, PC, PC / ABS, PC / PBT
The PC resin mentioned above is more preferable. The blending amount of PPE in this PPE-based polymer alloy is usually 10-
90 wt% is preferred, and 15-80 wt% is more preferred.
【００２３】これは炭化物層形成にＰＰＥが特に大きな
効果を示す為であり、ＰＰＥの配合量が１０％以下であ
ると本発明の目的とする導電部が形成しにくくなるから
である。またＰＰＥの配合量が９０％を超えると、成形
等の加工がしずらくなると言う問題を生じるからであ
る。ただブレンド樹脂及び添加剤として、ＰＰＥの低流
動性を改善する特性をもつものを配合させている場合、
例えば液晶ポリマーや可塑剤等を配合させている場合で
あれば、この限りではない。またＰＰＥ分子自体が、一
般的に市販されているものより低分子量タイプであった
り、分子量分布が広く、高流動性を示すものであって
も、この限りではない。また更に、炭化物層の形成がし
易いと言う点で、チャー形成を助長する難燃剤を配合す
ることは好適である。その様な難燃剤として、具体的に
はリン系難燃剤や、シリコーン系難燃剤があげられる。This is because PPE has a particularly large effect on the formation of the carbide layer, and if the content of PPE is 10% or less, it is difficult to form the conductive portion which is the object of the present invention. Further, if the content of PPE exceeds 90%, there arises a problem that processing such as molding becomes difficult. However, when blending resin and additives with properties that improve the low fluidity of PPE,
For example, if a liquid crystal polymer, a plasticizer, etc. are mixed, this is not the case. The PPE molecule itself is not limited to this, even if it is of a lower molecular weight type than that which is generally commercially available, or has a broad molecular weight distribution and high fluidity. Furthermore, it is preferable to add a flame retardant that promotes char formation, in that the carbide layer is easily formed. Specific examples of such flame retardants include phosphorus-based flame retardants and silicone-based flame retardants.
【００２４】リン系難燃剤としては、トリフェニルフォ
スフェート（ＴＰＰ）、トリクレジルフォスフェート
（ＴＣＰ）、トリ（２，６−ジメチルフェニル）フォス
フェート、トリエチルフォスフェート、クレジルジフェ
ニルフォスフェート、キシレニルジフェニルフォスフェ
ート、クレジルビス（２，６キシレニル）フォスフェー
ト、２−エチルヘキシルジフェニルフォスフェート、ジ
メチルメチルフォスフェート、レゾルシノールビス（ジ
フェニル）ホスフェート、トリビフェニルホスフェー
ト、レゾルシノールビス（ジフェニル）フォスフェー
ト、ビスフェノールＡビス（ジフェニル）フォスフェー
ト、ビスフェノールＡビス（ジクレジル）フォスフェー
ト、レゾルシノールビス（ジ２，６キシレニル）フィス
フェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、トリ
ス（クロロプロピル）ホスフェート、トリス（ジクロロ
プロピル）ホスフェート、トリス（トリブロモネオペン
チル）フォスフェート、ジエチル−Ｎ，Ｎ−ビス（２−
ヒドロキシエチル）アミノメチルホスフォネート、トリ
スβクロロポロピルフォスフェート、ポリリン酸アンモ
ニウム・アミド、赤リン、ポリリン酸アンモン、ヒドロ
キシフェニルジフェニルホスフェート等が広く知られて
おり、本発明で使用される難燃剤として使用できる。Examples of the phosphorus-based flame retardant include triphenyl phosphate (TPP), tricresyl phosphate (TCP), tri (2,6-dimethylphenyl) phosphate, triethyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, and xy. Renyl diphenyl phosphate, cresyl bis (2,6 xylenyl) phosphate, 2-ethylhexyl diphenyl phosphate, dimethyl methyl phosphate, resorcinol bis (diphenyl) phosphate, tribiphenyl phosphate, resorcinol bis (diphenyl) phosphate, bisphenol A bis (Diphenyl) phosphate, bisphenol A bis (dicresyl) phosphate, resorcinol bis (di2,6xylenyl) phosphate, tris (chlor) Ethyl) phosphate, tris (chloropropyl) phosphate, tris (dichloropropyl) phosphate, tris (tribromoneopentyl) phosphate, diethyl -N, N-bis (2-
(Hydroxyethyl) aminomethylphosphonate, tris β-chloropropyl phosphophosphate, ammonium polyphosphate amide, red phosphorus, ammonium polyphosphate, hydroxyphenyldiphenylphosphate, etc. are widely known, and the flame retardant used in the present invention. Can be used as
【００２５】また特開平７−２５８５３９号公報では、
ビスフェノール類による結合構造とアルキル置換単官能
フェノールによる末端構造を同時に有するリン酸エステ
ル高分子化合物が難燃剤として紹介されているが、これ
らも本発明で使用される難燃剤として使用できる。特に
本発明でＰＰＥ、またはＰＰＥ系のポリマーアロイを用
いる場合は、リン系難燃剤が好適である。またＰＣやＰ
Ｃ系のポリマーアロイにも好適である。一方、シリコー
ン系難燃剤としては、シリカとシリコーンからなるシリ
コーンパウダー、シリコーン樹脂、シリコーン、ポリカ
ーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体等が挙げ
られる。これらは相乗効果を狙い、カルボン酸のアルカ
リ土類金属塩と併用しても良い。特に本発明でＰＣやＰ
Ｃ系のポリマーアロイに対し、好適である。Further, in Japanese Patent Laid-Open No. 7-258539,
Phosphate ester polymer compounds having simultaneously a binding structure with bisphenols and a terminal structure with alkyl-substituted monofunctional phenol have been introduced as flame retardants, but these can also be used as the flame retardants used in the present invention. In particular, when using PPE or a PPE-based polymer alloy in the present invention, a phosphorus-based flame retardant is suitable. Also PC and P
It is also suitable for C-based polymer alloys. On the other hand, examples of the silicone-based flame retardant include silicone powder made of silica and silicone, silicone resin, silicone, and polycarbonate-polyorganosiloxane copolymer. These may be used in combination with an alkaline earth metal salt of carboxylic acid for the purpose of synergistic effect. Especially in the present invention, PC and P
It is suitable for C-based polymer alloys.
【００２６】尚、本発明の成形加工法としては特に制限
は無く、例としては、圧縮成形、トランスファ成形、射
出成形、押し出し成形、吹き込み成形（ブロー成形）、
熱成形、積層成形、発泡成形、注型、回転成形,ディッ
プ成形、カレンダ加工、シートフォーミング、真空成
形、圧縮空気圧成形（圧空成形）、絞り成形、サンドイ
ッチ成形、中空射出成形、シートブロー法、ＳＭＣ等が
あげられる。尚、本発明で言う表面抵抗とは、照射部表
面に接した2本の電極間の抵抗（Ｒ）で、電極にかけら
れた電圧（Ｖ）と表面を流れた電流（Ｉ）との比、即ち
Ｒ＝Ｖ／Ｉである。具体的には、市販のテスターを用い
て測定する。測定される照射部は、肉眼で見て連続して
いるもの、即ちつながっているものでなければならな
い。The molding method of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include compression molding, transfer molding, injection molding, extrusion molding, blow molding (blow molding),
Thermoforming, laminated molding, foam molding, casting, rotational molding, dip molding, calendaring, sheet forming, vacuum molding, compressed air pressure molding (pressure molding), drawing molding, sandwich molding, hollow injection molding, sheet blowing method, SMC. Etc. The surface resistance referred to in the present invention is the resistance (R) between two electrodes in contact with the surface of the irradiation part, and is the ratio of the voltage (V) applied to the electrode to the current (I) flowing through the surface, That is, R = V / I. Specifically, it measures using a commercially available tester. The irradiated parts to be measured must be visually continuous, i.e. connected.
【００２７】そして測定により得られた抵抗値を、テス
ターの２本の探針の間隔距離で割った値、即ち１ｃｍ当
たりの表面抵抗値が１ＭΩ以下である時、好適であり、
１ｃｍ当たり１００ｋΩ以下であれば更に好適である。
ちなみに、一般的な樹脂組成物、即ち導電グレードでは
ない樹脂組成物に於いて、本発明による処理を施さない
表面部を測定すると、１ｃｍ当たりの抵抗値は１０ＭΩ
以上である。また導電性のレベルは、目的により異な
る。帯電防止よりもアース機構の方が抵抗値は少ない方
が好適であり、また回路として使用するのであれば更に
低い抵抗値が求められる。更に、本発明で使用される充
填剤や添加剤は、本発明の効果を損なわない範囲に於い
て、通常使用する添加剤、充填材、着色剤等を加えたも
のでもよい。即ち、添加剤の添加により１ｃｍ当たりの
表面抵抗値が１ＭΩ以下になる様なものであったり、著
しく物性や成形性を低下させるもので無い限り、使用で
きる。A value obtained by dividing the resistance value obtained by the measurement by the distance between the two probes of the tester, that is, the surface resistance value per 1 cm is preferably 1 MΩ or less,
More preferably, it is 100 kΩ or less per cm.
By the way, in a general resin composition, that is, a resin composition which is not a conductive grade, when the surface portion not subjected to the treatment of the present invention is measured, the resistance value per cm is 10 MΩ.
That is all. Also, the level of conductivity depends on the purpose. It is preferable that the ground mechanism has a smaller resistance value than the antistatic function, and if it is used as a circuit, a lower resistance value is required. Further, the fillers and additives used in the present invention may be those to which additives, fillers, colorants and the like which are usually used are added within a range not impairing the effects of the present invention. That is, it can be used as long as the surface resistance value per 1 cm becomes 1 MΩ or less by addition of an additive, or the physical properties and moldability are not significantly deteriorated.
【００２８】具体的に、添加剤としては、例えば、酸化
防止剤、難燃化剤、離型剤、着色剤、滑剤、耐熱安定
剤、耐候性安定剤、防錆剤、抗菌剤等を添加することが
できる。充填材としては例えば、ガラス繊維、炭素繊
維、金属繊維、アラミド繊維、チタン酸カリウム、アス
ベスト、炭化ケイ素、セラミック、窒化ケイ素、硫酸バ
リウム、硫酸カルシウム、カオリン、クレー、パイロフ
ィライト、ベントナイト、セリサイト、ゼオライト、マ
イカ、雲母、ネフェリンシナイト、タルク、アタルパジ
ャイト、ウオラストナイト、ＰＭＦ、フェライト、ケイ
酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ド
ロマイト、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、
酸化鉄、二硫化モリブデン、グラファイト、石膏、ガラ
スビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、石英、石
英ガラス、アパタイト等の充填材があげることができ、
これらは中空であっても良い。またこれらは２種類以上
を併用することが可能である。必要によりシラン系等の
カップリング剤で予備処理して使用することができる。
本発明による成形品は、その導電部を通常の電気回路と
して使用することは勿論のこと、帯電が懸念される部分
のアース部として利用や、または導電性を生かして電磁
波シールド部材としての利用が可能である。Specifically, as additives, for example, antioxidants, flame retardants, release agents, colorants, lubricants, heat stabilizers, weather resistance stabilizers, rust preventives, antibacterial agents, etc. are added. can do. Examples of the filler include glass fiber, carbon fiber, metal fiber, aramid fiber, potassium titanate, asbestos, silicon carbide, ceramic, silicon nitride, barium sulfate, calcium sulfate, kaolin, clay, pyrophyllite, bentonite, sericite. , Zeolite, mica, mica, nepheline sinite, talc, atarpagitite, wollastonite, PMF, ferrite, calcium silicate, calcium carbonate, magnesium carbonate, dolomite, zinc oxide, titanium oxide, magnesium oxide,
Fillers such as iron oxide, molybdenum disulfide, graphite, gypsum, glass beads, glass balloons, glass flakes, quartz, quartz glass, and apatite can be mentioned.
These may be hollow. Further, these can be used in combination of two or more kinds. If necessary, it can be used after being pretreated with a coupling agent such as a silane type.
The molded article according to the present invention can be used not only as a normal electric circuit for its conductive portion but also as a grounding portion in a portion where charging is concerned, or as an electromagnetic wave shield member by utilizing conductivity. It is possible.
【００２９】[0029]
【発明の実施の形態】以下に、実施例及び比較例を挙
げ、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定さ
れるものではない。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention is described in detail below with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto.
【００３０】[0030]
【実施例１】（サンプルの作成）クロロホルム中３０℃
で測定した極限粘度（η）が０．５２であるＰＰＥ７０
重量部と、１０重量％のポリブタジエン成分を含むＨｉ
ＰＳ１５重量部、ＰＳ５重量部、オクタデシル−３−
（３−５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート０．３重量部に、カーボンブラックを
０．７重量部を、３２０℃に設定したニ軸押し出し機に
て溶融混練しペレットを得た。このペレットを用いてシ
リンダー温度２８０℃にて射出成形を行い、６０ｍｍ×
６０ｍｍ×３ｍｍの平板を成形した。Example 1 (Preparation of sample) 30 ° C. in chloroform
PPE70 having an intrinsic viscosity (η) of 0.52 measured by
Hi containing 1 part by weight and 10% by weight of polybutadiene component
PS 15 parts by weight, PS 5 parts by weight, octadecyl-3-
(3-5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)
0.7 parts by weight of carbon black and 0.3 parts by weight of propionate were melt-kneaded with a twin-screw extruder set at 320 ° C. to obtain pellets. Using this pellet, injection molding was performed at a cylinder temperature of 280 ° C., 60 mm ×
A 60 mm × 3 mm flat plate was molded.
【００３１】（光照射）この平板に波長１０６４ｎｍの
Ｎｄ：ＹＡＧレーザー（近赤外線）を照射した。使用し
たレーザー機器は、レーザーマーキング用であり、スキ
ャン式である［型式：ＲＳＭ１０３Ｄ、供給者：ロフィ
ン丸紅レーザー（株）］。このレーザーは定格出力が連
続モードで３Ｗ、レーザー照射のスポットの直径が４０
μｍである機器である。しかし、一般に樹脂にマーキン
グをする場合はＱスイッチを用いて、瞬間的に更に大き
なエネルギー密度のレーザーを照射することが普通であ
り、本実施例でもＱスイッチ法を選択した。尚、そのジ
ャイアントパルス幅は、１０ｎｓである。尚、今回、マ
ーキング速度は５ｍｍ／ｓに固定した。照射図形は幅１
ｍｍ、長さ４０ｍｍの長方形となる様、プログラミング
した。
（導電部の確認）導電性の確認は、市販のテスター（日
置電機（株）製 形式３２１８）を使用して確認した。
具体的には、レーザー照射部に、２本のテスターの測定
部を間隔をあけてそれぞれ接触させ、導電性があるかど
うか確認した。(Light Irradiation) This flat plate was irradiated with an Nd: YAG laser (near infrared) having a wavelength of 1064 nm. The laser device used is for laser marking and is a scanning type [model: RSM103D, supplier: Roffin Marubeni Laser Co., Ltd.]. This laser has a rated output of 3W in continuous mode and a laser irradiation spot diameter of 40W.
It is a device that is μm. However, in general, when marking a resin, it is common to use a Q switch to instantaneously irradiate a laser with a higher energy density, and the Q switch method was also selected in this embodiment. The giant pulse width is 10 ns. The marking speed was fixed at 5 mm / s this time. Irradiation figure width 1
The programming was performed so as to form a rectangle having a length of 40 mm and a length of 40 mm. (Confirmation of Conductive Part) Confirmation of conductivity was confirmed using a commercially available tester (model 3218 manufactured by Hioki Electric Co., Ltd.).
Specifically, the laser irradiation part was contacted with the measurement parts of two testers at intervals, and it was confirmed whether or not there was conductivity.
【００３２】[0032]
【実施例２】実施例１の樹脂の組成に、リン系難燃剤と
してトリフェニルフォスフェート（ＴＰＰ）を９重量部
を加えた組成の平板を、実施例１と同様の方法で作成し
た。更に実施例１と同様の方法でレーザー照射した後、
導電性の評価を実施した。結果を表１に示す。Example 2 A flat plate having a composition obtained by adding 9 parts by weight of triphenyl phosphate (TPP) as a phosphorus-based flame retardant to the composition of the resin of Example 1 was prepared in the same manner as in Example 1. After laser irradiation in the same manner as in Example 1,
Conductivity was evaluated. The results are shown in Table 1.
【００３３】[0033]
【実施例３】ポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリ
ングプラスチックス（株）製 ユーピロンＳ−１００
０）１００重量部にカーボンブラック０．５重量部を加
え、実施例と同様、ニ軸押し出し機にて溶融混練し、ペ
レット化した後、平板を成形した。その後、実施例１と
同様の方法でレーザー照射した後、導電性の評価を実施
した。結果を表１に示す。[Example 3] Polycarbonate resin (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd., Iupilon S-100)
0) 0.5 parts by weight of carbon black was added to 100 parts by weight, and the mixture was melt-kneaded by a twin-screw extruder and pelletized, and then a flat plate was formed, as in the example. Then, after conducting laser irradiation in the same manner as in Example 1, the conductivity was evaluated. The results are shown in Table 1.
【００３４】[0034]
【比較例１】カーボンブラック０．０５重量部配合した
ＰＯＭ（旭化成（株）製 テナック−Ｃ４５２０）の６
０ｍｍ×６０ｍｍ×３ｍｍの平板を用い、実施例１と同
条件でレーザーを照射した後、導電性の評価を実施し
た。結果を表１に示す。[Comparative Example 1] POM (Tenac-C4520 manufactured by Asahi Kasei Corporation) mixed with 0.05 part by weight of carbon black 6
A flat plate of 0 mm × 60 mm × 3 mm was used, laser irradiation was performed under the same conditions as in Example 1, and then the conductivity was evaluated. The results are shown in Table 1.
【００３５】[0035]
【表１】 [Table 1]
【００３６】[0036]
【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂からなる、導電部を有する成形品は、単一の樹脂から
なる成形品であるためリサイクル時に分別の導電部と非
導電部との分別が必要ではなく、また粉砕し再使用する
事に関しても、従来の導電インクや無電解メッキ、また
は導電性の添加剤を使用している成形品に比べて、大き
な物性低下が引き起こされる危険性が少なく、近年の厳
しい樹脂リサイクル性の要求性能に対して応えるもので
ある。EFFECTS OF THE INVENTION Since the molded product made of the thermoplastic resin or the thermosetting resin of the present invention and having the conductive portion is a molded product made of a single resin, it is possible to separate the conductive portion and the non-conductive portion during recycling. There is no need for separation, and also in regard to crushing and reusing, there is a risk that physical properties will drop significantly compared to conventional conductive ink, electroless plating, or molded products using conductive additives. It meets the strict demand for resin recycling in recent years.
【図１】 実施例で用いた、平板に導電部を形成させた
ものを表す図。FIG. 1 is a diagram showing a flat plate on which a conductive portion is formed, which is used in Examples.
（１） 平板
（２） レーザー光照射の被照射部であり、かつ導電部
となった部分(1) Flat plate (2) A portion which is a portion to be irradiated with laser light and which is also a conductive portion
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 5/49 Ｃ０８Ｋ 5/49 Ｃ０８Ｌ 69/00 Ｃ０８Ｌ 69/00 71/12 71/12 81/02 81/02 83/04 83/04 101/00 ＺＡＢ 101/00 ＺＡＢ Ｆターム(参考） 4F073 AA04 BA04 BA07 BA08 BA09 BA18 BA19 BA23 BA24 BA26 BA27 BA29 BA31 BA32 BB08 CA45 CA46 CA53 4G075 AA30 BA05 BA10 BD14 CA24 CA33 CA34 CA35 CA36 CA52 EB31 FB12 FC11 4J002 AA01W AA02W AC11X BB00X BB03X BB12X BC03X BC06X BN15X BP01X CF06X CF07X CG00W CH07W CL01X CL03X CM04X CN01W CP03Y CP17Y DA017 DA056 DE097 DE117 DE127 DE137 DE187 DH056 EW046 EW056 FD13Y FD136 FD207 GR01 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) C08K 5/49 C08K 5/49 C08L 69/00 C08L 69/00 71/12 71/12 81/02 81 / 02 83/04 83/04 101/00 ZAB 101/00 ZAB F term (reference) 4F073 AA04 BA04 BA07 BA08 BA09 BA18 BA19 BA23 BA24 BA26 BA27 BA29 BA31 BA32 BB08 CA45 CA46 CA53 4G075 AA30 BA05 BA10 BD14 CA24 CA33 CA34 CA35 CA36 CA52 EB31 FB12 FC11 4J002 AA01W AA02W AC11X BB00X BB03X BB12X BC03X BC06X BN15X BP01X CF06X CF07X CG00W CH07W CL01X CL03X CM04X CN01W CP03Y CP17Y FD 207 ZERO ZERO ZERO
Claims (26)
以上である熱可塑性樹脂組成物または熱硬化性樹脂組成
物からなる成形品の一部、又は全部の面に対し、電磁波
を照射してその照射部を発熱させ照射部の樹脂を変性さ
せることによって、照射部の１ｃｍ当たりの表面抵抗の
値が１ＭΩ以下である導電層を形成し、該導電層の全
部、または少なくとも一部を導電部として使用すること
を特徴とする成形品。1. The surface resistance value per cm is 10 MΩ.
Part or all of the surface of the molded article made of the thermoplastic resin composition or the thermosetting resin composition as described above is irradiated with electromagnetic waves to heat the irradiated part to modify the resin in the irradiated part. A molded article, comprising: forming a conductive layer having a surface resistance value of 1 MΩ or less per cm of the irradiated portion, and using all or at least a part of the conductive layer as the conductive portion.
させ、かつ１ｃｍ当たりの表面抵抗の値が１０ＭΩ以上
である熱可塑性樹脂組成物または熱硬化性樹脂組成物か
らなる成形品の一部、又は全部の面に対し、電磁波を照
射してその照射部を発熱させ照射部の樹脂を変性させる
ことによって、照射部の１ｃｍ当たりの表面抵抗の値が
１ＭΩ以下である導電部を形成し、該導電層の全部、ま
たは少なくとも一部を導電部として使用することを特徴
とする請求項１記載の成形品。2. A part of a molded article made of a thermoplastic resin composition or a thermosetting resin composition containing an additive that absorbs electromagnetic waves and generates heat and having a surface resistance value per cm of 10 MΩ or more. Or, by irradiating an electromagnetic wave to all the surfaces to heat the irradiated portion to modify the resin of the irradiated portion, a conductive portion having a surface resistance value of 1 MΩ or less per 1 cm of the irradiated portion is formed, The molded article according to claim 1, wherein all or at least a part of the conductive layer is used as a conductive portion.
線、可視光線、紫外線の内の、少なくとも一つを含む電
磁波である事を特徴とする請求項１、２のいずれかに記
載の成形品。3. The molded product according to claim 1, wherein the electromagnetic wave is an electromagnetic wave containing at least one of far infrared rays, infrared rays, near infrared rays, visible rays, and ultraviolet rays. .
する、請求項１〜３のいずれかに記載の成形品。4. The molded article according to claim 1, wherein the electromagnetic wave is laser light.
あり、この炭化物層が導電部となっている事を特徴とす
る、請求項１〜４のいずれかに記載の成形品。5. The molded product according to any one of claims 1 to 4, wherein the modification of the irradiated part of the molded product is formation of a carbide layer, and the carbide layer serves as a conductive part.
組成物が、ベンゼン環を分子内に有するポリマーで構成
される事を特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載
の成形品。6. The molded article according to claim 1, wherein the thermoplastic resin composition or the thermosetting resin composition is composed of a polymer having a benzene ring in the molecule. .
組成物が、ベンゼン環を有するポリマーを少なくとも１
種類配合させたポリマーアロイである事を特徴とする、
請求項１〜５のいずれかに記載の成形品。7. The thermoplastic resin composition or thermosetting resin composition contains at least one polymer having a benzene ring.
Characterized by being a polymer alloy mixed in various types,
The molded product according to any one of claims 1 to 5.
子中に酸素原子及び／または硫黄原子を有する事を特徴
とする、請求項６、７のいずれかに記載の成形品。8. The molded article according to claim 6, wherein the polymer having a benzene ring has an oxygen atom and / or a sulfur atom in its molecule.
組成物が、ポリフェニレンエーテルである事を特徴とす
る請求項１〜８のいずれかに記載の成形品。9. The molded product according to claim 1, wherein the thermoplastic resin composition or the thermosetting resin composition is polyphenylene ether.
脂組成物が、ポリフェニレンエーテルをベースにしたポ
リマーアロイである事を特徴とする請求項１〜８のいず
れかに記載の成形品。10. The molded article according to claim 1, wherein the thermoplastic resin composition or the thermosetting resin composition is a polymer alloy based on polyphenylene ether.
ＢＴ、ＰＡ６、ＰＡ６６、ＡＢＳ、水添ＳＢ、ＰＥ、Ｐ
Ｐ、ポリオレフィン系エラストマー、ＰＰＳ、ＰＣ、Ｐ
ＳＦ、ＰＥＩの少なくとも１種類であることを特徴とす
る請求項１０記載の成形品。11. The blend resin is PS, HiPS, P.
BT, PA6, PA66, ABS, hydrogenated SB, PE, P
P, polyolefin elastomer, PPS, PC, P
The molded article according to claim 10, which is at least one kind of SF and PEI.
脂組成物が、ポリカーボネート樹脂である特徴とする請
求項１〜８のいずれかに記載の成形品。12. The molded article according to claim 1, wherein the thermoplastic resin composition or the thermosetting resin composition is a polycarbonate resin.
脂組成物が、ポリカーボネート樹脂をベースにしたポリ
マーアロイである事を特徴とする請求項１〜８のいずれ
かに記載の成形品。13. The molded article according to claim 1, wherein the thermoplastic resin composition or the thermosetting resin composition is a polymer alloy based on a polycarbonate resin.
ＥＴ、ＡＳ、ＰＳ、ＨｉＰＳの少なくとも１種類である
ことを特徴とする請求項１３記載の成形品。14. The blend resin is ABS, PBT, or P.
The molded article according to claim 13, which is at least one kind of ET, AS, PS and HiPS.
脂組成物が、ポリフェニレンサルファイドである事を特
徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の成形品。15. The molded article according to claim 1, wherein the thermoplastic resin composition or the thermosetting resin composition is polyphenylene sulfide.
樹脂組成物が、難燃剤を５〜２０重量部配合させた事を
特徴とする、請求項１〜１５のいずれかに記載の成形
品。16. The molded article according to claim 1, wherein the thermoplastic resin composition or the thermosetting resin composition contains 5 to 20 parts by weight of a flame retardant. .
とも１種類配合されている事を特徴とする、請求項１６
記載の成形品。17. The flame retardant according to claim 16, wherein at least one phosphorus flame retardant is mixed.
Molded product described.
少なくとも１種類配合されている事を特徴とする、請求
項１６記載の成形品。18. The molded product according to claim 16, wherein at least one siloxane-based flame retardant is mixed as the flame retardant.
ザーである事を特徴とする、請求項２〜１８のいずれか
に記載の成形品。19. The molded product according to claim 2, wherein the electromagnetic wave used is an Nd: YAG laser.
て、少なくとも１種類のカーボンブラックを配合してい
る事を特徴とする、請求項２〜１９のいずれかに記載の
成形品。20. The molded article according to claim 2, wherein at least one kind of carbon black is blended as an additive that absorbs electromagnetic waves and generates heat.
て、遷移金属酸化物を少なくとも１種類配合している事
を特徴とする、請求項２〜２１のいずれかに記載の成形
品。21. The molded article according to claim 2, wherein at least one kind of transition metal oxide is blended as an additive that absorbs electromagnetic waves and generates heat.
る事を特徴とする請求項２１記載の成形品。22. The molded article according to claim 21, wherein the transition metal oxide is titanium dioxide.
である事を特徴とする請求項２１記載の成形品。23. The molded article according to claim 21, wherein the transition metal oxide is antimony trioxide.
Ω以上である熱可塑性樹脂組成物または熱硬化性樹脂組
成物からなる成形品であって、その一部、又は全部の表
面に、１ｃｍ当たりの表面抵抗の値が１ＭΩ以下の導電
層である炭化物層を有し、該導電層の全部、または少な
くとも一部を導電部として使用することを特徴とする成
形品。24. The surface resistance value per cm is 10 M.
A molded article made of a thermoplastic resin composition or a thermosetting resin composition having a resistance of Ω or more, and a carbide which is a conductive layer having a surface resistance value per cm of 1 MΩ or less on a part or all of the surface thereof. A molded article having a layer and using all or at least a part of the conductive layer as a conductive portion.
とを特徴とする請求項１〜２４のいずれかに記載の成形
品。25. The molded product according to claim 1, wherein the conductive portion is used as a ground.
されることを特徴とする請求項１〜２５のいずれかに記
載の成形品。26. The molded product according to claim 1, wherein the conductive portion is used as an electromagnetic wave shield.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001197966A JP2003012839A (en) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | Molded product having conductive parts |
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| JP2001197966A JP2003012839A (en) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | Molded product having conductive parts |
Publications (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP2007002096A (en) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Resin composition for reflector and reflector comprising the same |
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-
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