JP2003009503A - リニアモータ及びそれを用いたxy駆動テーブル - Google Patents
リニアモータ及びそれを用いたxy駆動テーブルInfo
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- JP2003009503A JP2003009503A JP2001181845A JP2001181845A JP2003009503A JP 2003009503 A JP2003009503 A JP 2003009503A JP 2001181845 A JP2001181845 A JP 2001181845A JP 2001181845 A JP2001181845 A JP 2001181845A JP 2003009503 A JP2003009503 A JP 2003009503A
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 推力効率を落とすことなく、コイルを効率よ
く冷却する。 【解決手段】 固定子1側にある電磁コイル4と可動子
5側にある永久磁石8a,8bを持ち、コイル4におけ
る永久磁石8a,8bの磁石と対面しない部分の電線自
体をヒートシンク状に形成してヒートシンク部Ha,H
bとし、このヒートシンク部Ha,Hbの電線部分をジ
ャケット10で囲み、該ジャケット10の中に冷却液を
通してコイル4を冷却し、このコイル4は箔コイルであ
る。
く冷却する。 【解決手段】 固定子1側にある電磁コイル4と可動子
5側にある永久磁石8a,8bを持ち、コイル4におけ
る永久磁石8a,8bの磁石と対面しない部分の電線自
体をヒートシンク状に形成してヒートシンク部Ha,H
bとし、このヒートシンク部Ha,Hbの電線部分をジ
ャケット10で囲み、該ジャケット10の中に冷却液を
通してコイル4を冷却し、このコイル4は箔コイルであ
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体露光装置な
どの精密なXY駆動テーブルに用いられるリニアモータ
に関し、特に発熱部分を効率よく冷却することができる
リニアモータ及びそれを用いたXY駆動テーブルに関す
るものである。
どの精密なXY駆動テーブルに用いられるリニアモータ
に関し、特に発熱部分を効率よく冷却することができる
リニアモータ及びそれを用いたXY駆動テーブルに関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】半導体露光装置などに用いられるXY駆
動テーブルは、ウエハ等の基板を保持する可動台を、定
盤上に置いて直交する2軸(X軸及びY軸)の方向に往
復運動させるための駆動モータを備えている。近年、こ
の駆動モータとしてリニアモータを活用することで、装
置の小型化及び高精度化を図る努力がなされている。こ
のようなリニアモータの従来例について、図4及び図5
を用いて説明する。
動テーブルは、ウエハ等の基板を保持する可動台を、定
盤上に置いて直交する2軸(X軸及びY軸)の方向に往
復運動させるための駆動モータを備えている。近年、こ
の駆動モータとしてリニアモータを活用することで、装
置の小型化及び高精度化を図る努力がなされている。こ
のようなリニアモータの従来例について、図4及び図5
を用いて説明する。
【0003】リニアモータ固定子151は、一対の中空
溝形のコイル保持部材152a,152b、これら両者
をその両端において一体的に連結する一対の連結部材1
53a,153b、及び一対のコイル保持部材152
a,152bの間に配置されており両者をそれぞれ各コ
イル保持部材152a,152bの溝によって保持され
る複数の電磁コイル154A〜154Fからなる。
溝形のコイル保持部材152a,152b、これら両者
をその両端において一体的に連結する一対の連結部材1
53a,153b、及び一対のコイル保持部材152
a,152bの間に配置されており両者をそれぞれ各コ
イル保持部材152a,152bの溝によって保持され
る複数の電磁コイル154A〜154Fからなる。
【0004】リニアモータ可動子155は、天板156
と底板157にそれぞれ保持された一対の永久磁石15
8a,158b及び天板156と底板157の対向面に
それぞれ一体的に連結された一対の側板159a,15
9bからなり、天板156、底板157及び両側板15
9a,159bによって長方形の断面を持つ管状枠を形
成する。該管状枠を有する可動子155は、リニアモー
タ固定子151に摺動自在に嵌合する。
と底板157にそれぞれ保持された一対の永久磁石15
8a,158b及び天板156と底板157の対向面に
それぞれ一体的に連結された一対の側板159a,15
9bからなり、天板156、底板157及び両側板15
9a,159bによって長方形の断面を持つ管状枠を形
成する。該管状枠を有する可動子155は、リニアモー
タ固定子151に摺動自在に嵌合する。
【0005】電流が電力ケーブル160から電磁コイル
154A〜154Fに順次選択的に供給されると、リニ
アモータ可動子155は、リニアモータ固定子151に
沿って移動する。
154A〜154Fに順次選択的に供給されると、リニ
アモータ可動子155は、リニアモータ固定子151に
沿って移動する。
【0006】このとき、ジュール熱によってコイルが発
熱するため、コイル保持部材152a,152bのそれ
ぞれの水冷ジャケット152c,152dに冷却パイプ
161から冷却水を供給して、コイル保持部材152
a,152bと電磁コイル154A〜154Fの接触面
を冷却する。
熱するため、コイル保持部材152a,152bのそれ
ぞれの水冷ジャケット152c,152dに冷却パイプ
161から冷却水を供給して、コイル保持部材152
a,152bと電磁コイル154A〜154Fの接触面
を冷却する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例によれば、コイル保持部材152a,152bと電
磁コイル154A〜154Fの接触面の接触面積が小さ
いため、コイル冷却効率が悪いという問題があった。
来例によれば、コイル保持部材152a,152bと電
磁コイル154A〜154Fの接触面の接触面積が小さ
いため、コイル冷却効率が悪いという問題があった。
【0008】このため、他の従来例として、図6に示す
ように、固定子151は、水冷ジャケット170により
電磁コイル154a全体を囲んで密封し、この中に冷却
水を通してコイル全体を冷却することにより、冷却効率
を上げる方法もある。図6において、可動子155は、
図5と同じなので、その同一構成要素に同一の符号を付
けてある。
ように、固定子151は、水冷ジャケット170により
電磁コイル154a全体を囲んで密封し、この中に冷却
水を通してコイル全体を冷却することにより、冷却効率
を上げる方法もある。図6において、可動子155は、
図5と同じなので、その同一構成要素に同一の符号を付
けてある。
【0009】しかしながら、この図6に示す方法では、
ジャケット170によりコイル154aと永久磁石15
8a,158bの間隔が広がってしまうため、リニアモ
ータの推力効率が落ちるという問題がある。
ジャケット170によりコイル154aと永久磁石15
8a,158bの間隔が広がってしまうため、リニアモ
ータの推力効率が落ちるという問題がある。
【0010】本発明は、上記従来の技術の有する問題点
に鑑みてなされたものであり、リニアモータの推力効率
を落とすことなく、コイルを効率よく冷却するリニアモ
ータ及びこれを用いたXY駆動テーブルを提供すること
を目的とする。
に鑑みてなされたものであり、リニアモータの推力効率
を落とすことなく、コイルを効率よく冷却するリニアモ
ータ及びこれを用いたXY駆動テーブルを提供すること
を目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電磁コイルと永久磁石を持つリニアモー
タにおいて、前記電磁コイルにおける前記永久磁石の磁
石と対面しない部分の電線自体をヒートシンク状に形成
したことを特徴とする。また、本発明は、前記ヒートシ
ンク状に形成した電線部分をジャケットで囲み、該ジャ
ケットの中に冷却液を通して前記電磁コイルを冷却する
ことを特徴としてもよく、前記電磁コイルは箔コイルで
あることを特徴としてもよい。
に、本発明は、電磁コイルと永久磁石を持つリニアモー
タにおいて、前記電磁コイルにおける前記永久磁石の磁
石と対面しない部分の電線自体をヒートシンク状に形成
したことを特徴とする。また、本発明は、前記ヒートシ
ンク状に形成した電線部分をジャケットで囲み、該ジャ
ケットの中に冷却液を通して前記電磁コイルを冷却する
ことを特徴としてもよく、前記電磁コイルは箔コイルで
あることを特徴としてもよい。
【0012】また、本発明は、上記いずれかの特徴を有
するリニアモータを使用したXY駆動テーブルや、該X
Y駆動テーブルを有する露光装置にも適用可能である。
するリニアモータを使用したXY駆動テーブルや、該X
Y駆動テーブルを有する露光装置にも適用可能である。
【0013】上記特徴によれば、コイル自体をヒートシ
ンク状に形成して、直接冷却液に浸すため、冷却する表
面積が大きく取れるので、コイルの冷却効率がよい。ま
た、コイルにおける永久磁石の磁束が通らない部分のみ
をヒートシンク状に形成するため、永久磁石をコイルか
ら離す必要がないので、リニアモータの推力効率を落と
すことはない。
ンク状に形成して、直接冷却液に浸すため、冷却する表
面積が大きく取れるので、コイルの冷却効率がよい。ま
た、コイルにおける永久磁石の磁束が通らない部分のみ
をヒートシンク状に形成するため、永久磁石をコイルか
ら離す必要がないので、リニアモータの推力効率を落と
すことはない。
【0014】また、本発明は、前記XY駆動テーブルを
有する露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半
導体製造工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて
複数のプロセスによって半導体デバイスを製造する工程
とを有する半導体デバイス製造方法にも適用される。こ
の場合、前記製造装置群をローカルエリアネットワーク
で接続する工程と、前記ローカルエリアネットワークと
前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの間で、前
記製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデータ通
信する工程とをさらに有することが望ましく、前記露光
装置のベンダもしくはユーザが提供するデータベースに
前記外部ネットワークを介してアクセスしてデータ通信
によって前記製造装置の保守情報を得る、もしくは前記
半導体製造工場とは別の半導体製造工場との間で前記外
部ネットワークを介してデータ通信して生産管理を行う
ことが好ましい。
有する露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半
導体製造工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて
複数のプロセスによって半導体デバイスを製造する工程
とを有する半導体デバイス製造方法にも適用される。こ
の場合、前記製造装置群をローカルエリアネットワーク
で接続する工程と、前記ローカルエリアネットワークと
前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの間で、前
記製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデータ通
信する工程とをさらに有することが望ましく、前記露光
装置のベンダもしくはユーザが提供するデータベースに
前記外部ネットワークを介してアクセスしてデータ通信
によって前記製造装置の保守情報を得る、もしくは前記
半導体製造工場とは別の半導体製造工場との間で前記外
部ネットワークを介してデータ通信して生産管理を行う
ことが好ましい。
【0015】また、本発明は、前記露光装置を含む各種
プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続するロ
ーカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネット
ワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能に
するゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくとも
1台に関する情報をデータ通信することを可能にした半
導体製造工場にも適用される。
プロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続するロ
ーカルエリアネットワークと、該ローカルエリアネット
ワークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能に
するゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくとも
1台に関する情報をデータ通信することを可能にした半
導体製造工場にも適用される。
【0016】また、本発明は、半導体製造工場に設置さ
れた前記露光装置の保守方法であって、前記露光装置の
ベンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外部ネット
ワークに接続された保守データベースを提供する工程
と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを
介して前記保守データベースへのアクセスを許可する工
程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前
記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信す
る工程とを有することを特徴としてもよい。
れた前記露光装置の保守方法であって、前記露光装置の
ベンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外部ネット
ワークに接続された保守データベースを提供する工程
と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを
介して前記保守データベースへのアクセスを許可する工
程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前
記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信す
る工程とを有することを特徴としてもよい。
【0017】また、本発明は、前記露光装置において、
ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネッ
トワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさ
らに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワ
ークを介してデータ通信することを可能にしたことを特
徴としてもよく、前記ネットワーク用ソフトウェアは、
前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する
保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
能にすることが好ましい。
ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネッ
トワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさ
らに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワ
ークを介してデータ通信することを可能にしたことを特
徴としてもよく、前記ネットワーク用ソフトウェアは、
前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する
保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
能にすることが好ましい。
【0018】
【発明の実施の形態】(リニアモータの実施形態)図1
は本発明の実施形態に係るリニアモータの断面図であ
り、図3はその要部の斜視透視図を示す。図において、
1は固定子、5は可動子である。このリニアモータは、
固定子1の側に複数の電磁コイル4(4a〜4e)を一
列に並べて配置してあり、これらの電磁コイル4a〜4
eをジャケット10で囲んで密封し、このジャケット1
0の内部に冷却液を流すようになっている。
は本発明の実施形態に係るリニアモータの断面図であ
り、図3はその要部の斜視透視図を示す。図において、
1は固定子、5は可動子である。このリニアモータは、
固定子1の側に複数の電磁コイル4(4a〜4e)を一
列に並べて配置してあり、これらの電磁コイル4a〜4
eをジャケット10で囲んで密封し、このジャケット1
0の内部に冷却液を流すようになっている。
【0019】可動子5の側は、対向した永久磁石8a,
8bと、永久磁石8aを接着してある天板6及び永久磁
石8bを接着してある底板7と、そして天板6及び底板
7を連結する側板9a,9bとを備えて、長方形の断面
を持つ管状枠を形成する。該管状枠を有する可動子5
は、該管状枠がリニアモータ固定子1の電磁コイル4a
〜4e中の2〜3個に渡って該固定子1を覆っており、
電磁コイル4a〜4eの並ぶ方向に沿って摺動自在な状
態で固定子1に嵌合する。永久磁石8aは天板6の下面
に、永久磁石8bは底板7の上面にそれぞれ固着され、
いずれも前記管状枠内で内向きに突出している。
8bと、永久磁石8aを接着してある天板6及び永久磁
石8bを接着してある底板7と、そして天板6及び底板
7を連結する側板9a,9bとを備えて、長方形の断面
を持つ管状枠を形成する。該管状枠を有する可動子5
は、該管状枠がリニアモータ固定子1の電磁コイル4a
〜4e中の2〜3個に渡って該固定子1を覆っており、
電磁コイル4a〜4eの並ぶ方向に沿って摺動自在な状
態で固定子1に嵌合する。永久磁石8aは天板6の下面
に、永久磁石8bは底板7の上面にそれぞれ固着され、
いずれも前記管状枠内で内向きに突出している。
【0020】そして、このリニアモータは、電流が電磁
コイル4a〜4eに順次選択的に供給され、永久磁石8
a,8bの作る磁界の中に電磁コイル4がある時に該コ
イルに電流が流れると、推力が発生して、リニアモータ
可動子5がリニアモータ固定子1の電磁コイル4a〜4
eの一列に並ぶ方向に沿って移動する。
コイル4a〜4eに順次選択的に供給され、永久磁石8
a,8bの作る磁界の中に電磁コイル4がある時に該コ
イルに電流が流れると、推力が発生して、リニアモータ
可動子5がリニアモータ固定子1の電磁コイル4a〜4
eの一列に並ぶ方向に沿って移動する。
【0021】本発明の特徴として、永久磁石8a,8b
で作られる主な磁束が通る部分のコイル(Mで示す)
は、従来通り密になっているが、主な磁束が通らない部
分のコイル(Ha,Hbで示す)は電線をばらしてヒー
トシンク状に形成してある。つまり、コイルにおける永
久磁石8a,8bの磁石と対面しない部分の電線自体は
ヒートシンク状に形成してある。
で作られる主な磁束が通る部分のコイル(Mで示す)
は、従来通り密になっているが、主な磁束が通らない部
分のコイル(Ha,Hbで示す)は電線をばらしてヒー
トシンク状に形成してある。つまり、コイルにおける永
久磁石8a,8bの磁石と対面しない部分の電線自体は
ヒートシンク状に形成してある。
【0022】本実施形態に係るリニアモータにおける電
磁コイル4(4a〜4e)は、例えば図2に示すような
形状になる。この実施形態では、箔状の電線を用いた箔
コイルにより、永久磁石8a,8bと対面していて主な
磁束が通る部分Mの電線は、密に形成してある。永久磁
石8a,8bと対面せず主な磁束が通らない両ヒートシ
ンク部Ha,Hbは、形状及び配置が対称的であり、図
1において上下の中心に位置するもの以外が部分Mに対
しほぼ直角に丸みを付け折り曲げて形成した境界部分B
を介して、図1及び図2に示すように隙間Cを空けてヒ
ートシンク状に形成されている。
磁コイル4(4a〜4e)は、例えば図2に示すような
形状になる。この実施形態では、箔状の電線を用いた箔
コイルにより、永久磁石8a,8bと対面していて主な
磁束が通る部分Mの電線は、密に形成してある。永久磁
石8a,8bと対面せず主な磁束が通らない両ヒートシ
ンク部Ha,Hbは、形状及び配置が対称的であり、図
1において上下の中心に位置するもの以外が部分Mに対
しほぼ直角に丸みを付け折り曲げて形成した境界部分B
を介して、図1及び図2に示すように隙間Cを空けてヒ
ートシンク状に形成されている。
【0023】図1において、電磁コイル4のヒートシン
ク状に形成した両ヒートシンク部Ha,Hbの上下の中
心に位置する部分とそれに対応する部分Mの上下中心部
とは同一平面上にある。それ以外の位置即ち、図1にお
いて、上下の中心以外の位置にある両ヒートシンク部H
a,Hbは、境界部分Bに対しほぼ直角に丸みを付け折
り曲げて部分Mに平行配置してあり、本実施形態の場
合、それぞれ同一形状の電線部分H1〜H11が、隙間
Cを一定にして等間隔に、上下対称に重ねて配置されて
いる。
ク状に形成した両ヒートシンク部Ha,Hbの上下の中
心に位置する部分とそれに対応する部分Mの上下中心部
とは同一平面上にある。それ以外の位置即ち、図1にお
いて、上下の中心以外の位置にある両ヒートシンク部H
a,Hbは、境界部分Bに対しほぼ直角に丸みを付け折
り曲げて部分Mに平行配置してあり、本実施形態の場
合、それぞれ同一形状の電線部分H1〜H11が、隙間
Cを一定にして等間隔に、上下対称に重ねて配置されて
いる。
【0024】ジャケット10は、複数の電磁コイル4a
〜4eのそれぞれの部分M、境界部分B及び両ヒートシ
ンク部Ha,Hbを含む全体の外面を囲み、複数の電磁
コイル4a〜4eの表面との間のジャケット内部11
a,11bを空間として形成している。また、ジャケッ
ト10は、外形が複数の電磁コイル4a〜4e全体によ
って形成される略コ字形断面の真直溝に相似となる上下
の真直溝15a,15bを有し、永久磁石8a,8bを
電磁コイル4a〜4eの部分Mに近接して配置できるよ
うに電磁コイル4a〜4e全体に外装されている。上側
の真直溝15aには、天板6から下向きに突出している
永久磁石8aが遊嵌合し、下側の真直溝15bには、底
板7から上向きに突出している永久磁石8bが遊嵌合す
る。
〜4eのそれぞれの部分M、境界部分B及び両ヒートシ
ンク部Ha,Hbを含む全体の外面を囲み、複数の電磁
コイル4a〜4eの表面との間のジャケット内部11
a,11bを空間として形成している。また、ジャケッ
ト10は、外形が複数の電磁コイル4a〜4e全体によ
って形成される略コ字形断面の真直溝に相似となる上下
の真直溝15a,15bを有し、永久磁石8a,8bを
電磁コイル4a〜4eの部分Mに近接して配置できるよ
うに電磁コイル4a〜4e全体に外装されている。上側
の真直溝15aには、天板6から下向きに突出している
永久磁石8aが遊嵌合し、下側の真直溝15bには、底
板7から上向きに突出している永久磁石8bが遊嵌合す
る。
【0025】本実施形態によれば、図1において、ジャ
ケット内部11a,11bに冷却液を流し、並設した複
数の電磁コイル4a〜4eのヒートシンク状に形成され
たヒートシンク部Ha,Hb、境界部B及び部分Mを直
接冷却することができるので、効率良く電磁コイル4a
〜4e全体を冷却することができる。
ケット内部11a,11bに冷却液を流し、並設した複
数の電磁コイル4a〜4eのヒートシンク状に形成され
たヒートシンク部Ha,Hb、境界部B及び部分Mを直
接冷却することができるので、効率良く電磁コイル4a
〜4e全体を冷却することができる。
【0026】また、永久磁石8a,8bに対面し該永久
磁石8a,8bで作られる主な磁束が通る部分Mのコイ
ルは従来通り密になっており、しかも永久磁石8a,8
bの間隔は電磁コイル4a〜4eに接近することができ
るので、リニアモータの推力効率を落とすことがない。
磁石8a,8bで作られる主な磁束が通る部分Mのコイ
ルは従来通り密になっており、しかも永久磁石8a,8
bの間隔は電磁コイル4a〜4eに接近することができ
るので、リニアモータの推力効率を落とすことがない。
【0027】上述の実施形態では、ジャケット10は電
磁コイル4a〜4e全体を囲んでいるが、電磁コイル4
a〜4eのヒートシンク部Ha,Hbのみをジャケット
で囲むようにして、永久磁石8a,8bを電磁コイル4
の部分Mにさらに近付けるようにしてもよい。
磁コイル4a〜4e全体を囲んでいるが、電磁コイル4
a〜4eのヒートシンク部Ha,Hbのみをジャケット
で囲むようにして、永久磁石8a,8bを電磁コイル4
の部分Mにさらに近付けるようにしてもよい。
【0028】(XY駆動テーブルの実施形態)XY駆動
テーブルは、ウエハ等の基板を保持する可動台を、定盤
上に載置して互いに直交するX軸方向及びY軸方向に往
復運動させるための駆動モータを備えている。前記可動
台はX軸方向に移動可能なX方向移動体とY軸方向に移
動可能なY方向移動体とを有し、これらの各移動体の駆
動モータとして前述のリニアモータを活用することで、
装置の小型化及び高精度化が図られる。
テーブルは、ウエハ等の基板を保持する可動台を、定盤
上に載置して互いに直交するX軸方向及びY軸方向に往
復運動させるための駆動モータを備えている。前記可動
台はX軸方向に移動可能なX方向移動体とY軸方向に移
動可能なY方向移動体とを有し、これらの各移動体の駆
動モータとして前述のリニアモータを活用することで、
装置の小型化及び高精度化が図られる。
【0029】本実施形態に係るリニアモータをXY駆動
テーブルのX及びYの駆動モータとして用いることによ
り、冷却効率が高く、しかもリニアモータの推力効率が
高いので、発熱が少なく、熱変形の少ない高精密なXY
駆動テーブルを構成することができる。
テーブルのX及びYの駆動モータとして用いることによ
り、冷却効率が高く、しかもリニアモータの推力効率が
高いので、発熱が少なく、熱変形の少ない高精密なXY
駆動テーブルを構成することができる。
【0030】(半導体生産システムの実施形態)次に、
本発明に係る装置を用いた半導体デバイス(ICやLS
I等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘ
ッド、マイクロマシン等)の生産システムの例を説明す
る。これは半導体製造工場に設置された製造装置のトラ
ブル対応や定期メンテナンス、あるいはソフトウェア提
供などの保守サービスを、製造工場外のコンピュータネ
ットワークを利用して行うものである。
本発明に係る装置を用いた半導体デバイス(ICやLS
I等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘ
ッド、マイクロマシン等)の生産システムの例を説明す
る。これは半導体製造工場に設置された製造装置のトラ
ブル対応や定期メンテナンス、あるいはソフトウェア提
供などの保守サービスを、製造工場外のコンピュータネ
ットワークを利用して行うものである。
【0031】図7は全体システムをある角度から切り出
して表現したものである。図中、101は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダ(装置供給メーカ)の事
業所である。製造装置の実例としては、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器(露光装置、レジスト処理装置、エッチン
グ装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、
平坦化装置等)や後工程用機器(組立て装置、検査装置
等)を想定している。事業所101内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム10
8、複数の操作端末コンピュータ110、これらを結ん
でイントラネット等を構築するローカルエリアネットワ
ーク(LAN)109を備える。ホスト管理システム1
08は、LAN109を事業所の外部ネットワークであ
るインターネット105に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。
して表現したものである。図中、101は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダ(装置供給メーカ)の事
業所である。製造装置の実例としては、半導体製造工場
で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、
前工程用機器(露光装置、レジスト処理装置、エッチン
グ装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、
平坦化装置等)や後工程用機器(組立て装置、検査装置
等)を想定している。事業所101内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム10
8、複数の操作端末コンピュータ110、これらを結ん
でイントラネット等を構築するローカルエリアネットワ
ーク(LAN)109を備える。ホスト管理システム1
08は、LAN109を事業所の外部ネットワークであ
るインターネット105に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。
【0032】一方、102〜104は、製造装置のユー
ザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工
場102〜104は、互いに異なるメーカに属する工場
であっても良いし、同一のメーカに属する工場(例え
ば、前工程用の工場、後工程用の工場等)であっても良
い。各工場102〜104内には、夫々、複数の製造装
置106と、それらを結んでイントラネット等を構築す
るローカルエリアネットワーク(LAN)111と、各
製造装置106の稼動状況を監視する監視装置としてホ
スト管理システム107とが設けられている。各工場1
02〜104に設けられたホスト管理システム107
は、各工場内のLAN111を工場の外部ネットワーク
であるインターネット105に接続するためのゲートウ
ェイを備える。これにより各工場のLAN111からイ
ンターネット105を介してベンダの事業所101側の
ホスト管理システム108にアクセスが可能となり、ホ
スト管理システム108のセキュリティ機能によって限
られたユーザだけにアクセスが許可となっている。具体
的には、インターネット105を介して、各製造装置1
06の稼動状況を示すステータス情報(例えば、トラブ
ルが発生した製造装置の症状)を工場側からベンダ側に
通知する他、その通知に対応する応答情報(例えば、ト
ラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフ
トウェアやデータ)や、最新のソフトウェア、ヘルプ情
報などの保守情報をベンダ側から受け取ることができ
る。各工場102〜104とベンダの事業所101との
間のデータ通信および各工場内のLAN111でのデー
タ通信には、インターネットで一般的に使用されている
通信プロトコル(TCP/IP)が使用される。なお、
工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用
する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュ
リティの高い専用線ネットワーク(ISDNなど)を利
用することもできる。また、ホスト管理システムはベン
ダが提供するものに限らずユーザがデータベースを構築
して外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場か
ら該データベースへのアクセスを許可するようにしても
よい。
ザとしての半導体製造メーカの製造工場である。製造工
場102〜104は、互いに異なるメーカに属する工場
であっても良いし、同一のメーカに属する工場(例え
ば、前工程用の工場、後工程用の工場等)であっても良
い。各工場102〜104内には、夫々、複数の製造装
置106と、それらを結んでイントラネット等を構築す
るローカルエリアネットワーク(LAN)111と、各
製造装置106の稼動状況を監視する監視装置としてホ
スト管理システム107とが設けられている。各工場1
02〜104に設けられたホスト管理システム107
は、各工場内のLAN111を工場の外部ネットワーク
であるインターネット105に接続するためのゲートウ
ェイを備える。これにより各工場のLAN111からイ
ンターネット105を介してベンダの事業所101側の
ホスト管理システム108にアクセスが可能となり、ホ
スト管理システム108のセキュリティ機能によって限
られたユーザだけにアクセスが許可となっている。具体
的には、インターネット105を介して、各製造装置1
06の稼動状況を示すステータス情報(例えば、トラブ
ルが発生した製造装置の症状)を工場側からベンダ側に
通知する他、その通知に対応する応答情報(例えば、ト
ラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフ
トウェアやデータ)や、最新のソフトウェア、ヘルプ情
報などの保守情報をベンダ側から受け取ることができ
る。各工場102〜104とベンダの事業所101との
間のデータ通信および各工場内のLAN111でのデー
タ通信には、インターネットで一般的に使用されている
通信プロトコル(TCP/IP)が使用される。なお、
工場外の外部ネットワークとしてインターネットを利用
する代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュ
リティの高い専用線ネットワーク(ISDNなど)を利
用することもできる。また、ホスト管理システムはベン
ダが提供するものに限らずユーザがデータベースを構築
して外部ネットワーク上に置き、ユーザの複数の工場か
ら該データベースへのアクセスを許可するようにしても
よい。
【0033】さて、図8は本実施形態の全体システムを
図7とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユー
ザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部
ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して
各工場の生産管理や少なくとも1台の製造装置の情報を
データ通信するものであった。これに対し本例は、複数
のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置
のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネ
ットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ
通信するものである。図中、201は製造装置ユーザ
(半導体デバイス製造メーカ)の製造工場であり、工場
の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここで
は例として露光装置202、レジスト処理装置203、
成膜処理装置204が導入されている。なお図8では製
造工場201は1つだけ描いているが、実際は複数の工
場が同様にネットワーク化されている。工場内の各装置
はLAN206で接続されてイントラネットを構成し、
ホスト管理システム205で製造ラインの稼動管理がさ
れている。
図7とは別の角度から切り出して表現した概念図であ
る。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユー
ザ工場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部
ネットワークで接続して、該外部ネットワークを介して
各工場の生産管理や少なくとも1台の製造装置の情報を
データ通信するものであった。これに対し本例は、複数
のベンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置
のそれぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネ
ットワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ
通信するものである。図中、201は製造装置ユーザ
(半導体デバイス製造メーカ)の製造工場であり、工場
の製造ラインには各種プロセスを行う製造装置、ここで
は例として露光装置202、レジスト処理装置203、
成膜処理装置204が導入されている。なお図8では製
造工場201は1つだけ描いているが、実際は複数の工
場が同様にネットワーク化されている。工場内の各装置
はLAN206で接続されてイントラネットを構成し、
ホスト管理システム205で製造ラインの稼動管理がさ
れている。
【0034】一方、露光装置メーカ210、レジスト処
理装置メーカ220、成膜装置メーカ230などベンダ
(装置供給メーカ)の各事業所には、それぞれ供給した
機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム21
1,221,231を備え、これらは上述したように保
守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備
える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管
理システム205と、各装置のベンダの管理システム2
11,221,231とは、外部ネットワーク200で
あるインターネットもしくは専用線ネットワークによっ
て接続されている。このシステムにおいて、製造ライン
の一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、
製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起き
た機器のベンダからインターネット200を介した遠隔
保守を受けることで迅速な対応が可能であり、製造ライ
ンの休止を最小限に抑えることができる。
理装置メーカ220、成膜装置メーカ230などベンダ
(装置供給メーカ)の各事業所には、それぞれ供給した
機器の遠隔保守を行うためのホスト管理システム21
1,221,231を備え、これらは上述したように保
守データベースと外部ネットワークのゲートウェイを備
える。ユーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管
理システム205と、各装置のベンダの管理システム2
11,221,231とは、外部ネットワーク200で
あるインターネットもしくは専用線ネットワークによっ
て接続されている。このシステムにおいて、製造ライン
の一連の製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、
製造ラインの稼動が休止してしまうが、トラブルが起き
た機器のベンダからインターネット200を介した遠隔
保守を受けることで迅速な対応が可能であり、製造ライ
ンの休止を最小限に抑えることができる。
【0035】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行
するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモ
リやハードディスク、あるいはネットワークファイルサ
ーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフト
ウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例え
ば図9に一例を示す様な画面のユーザインタフェースを
ディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理す
るオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種
401、シリアルナンバー402、トラブルの件名40
3、発生日404、緊急度405、症状406、対処法
407、経過408等の情報を画面上の入力項目に入力
する。入力された情報はインターネットを介して保守デ
ータベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保
守データベースから返信されディスプレイ上に提示され
る。またウェブブラウザが提供するユーザインタフェー
スはさらに図示のごとくハイパーリンク機能410〜4
12を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報に
アクセスしたり、ベンダが提供するソフトウェアライブ
ラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフトウ
ェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する操
作ガイド(ヘルプ情報)を引出したりすることができ
る。ここで、保守データベースが提供する保守情報に
は、上記説明した本発明に関する情報も含まれ、また前
記ソフトウェアライブラリは本発明を実現するための最
新のソフトウェアも提供する。
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインタフェー
スと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス用
ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実行
するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メモ
リやハードディスク、あるいはネットワークファイルサ
ーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフト
ウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例え
ば図9に一例を示す様な画面のユーザインタフェースを
ディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を管理す
るオペレータは、画面を参照しながら、製造装置の機種
401、シリアルナンバー402、トラブルの件名40
3、発生日404、緊急度405、症状406、対処法
407、経過408等の情報を画面上の入力項目に入力
する。入力された情報はインターネットを介して保守デ
ータベースに送信され、その結果の適切な保守情報が保
守データベースから返信されディスプレイ上に提示され
る。またウェブブラウザが提供するユーザインタフェー
スはさらに図示のごとくハイパーリンク機能410〜4
12を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報に
アクセスしたり、ベンダが提供するソフトウェアライブ
ラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフトウ
ェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する操
作ガイド(ヘルプ情報)を引出したりすることができ
る。ここで、保守データベースが提供する保守情報に
は、上記説明した本発明に関する情報も含まれ、また前
記ソフトウェアライブラリは本発明を実現するための最
新のソフトウェアも提供する。
【0036】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図10は半
導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。
ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計
を行う。ステップ2(マスク製作)では設計した回路パ
ターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ3
(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ
4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンデ
ィング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組立
て工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これを出荷(ステップ7)する。前工程と後
工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎
に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされ
る。また前工程工場と後工程工場との間でも、インター
ネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装
置保守のための情報がデータ通信される。
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図10は半
導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。
ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計
を行う。ステップ2(マスク製作)では設計した回路パ
ターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ3
(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ
4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンデ
ィング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組立
て工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作
製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テス
ト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これを出荷(ステップ7)する。前工程と後
工程はそれぞれ専用の別の工場で行い、これらの工場毎
に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなされ
る。また前工程工場と後工程工場との間でも、インター
ネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や装
置保守のための情報がデータ通信される。
【0037】図11は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ13(電極形成)ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオ
ン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ1
5(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ16(露光)では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ17(現像)では露光したウエハを現像する。ステッ
プ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造
機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がな
されているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしト
ラブルが発生しても迅速な復旧が可能であり、従来に比
べて半導体デバイスの生産性を向上させることができ
る。
ーを示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ13(電極形成)ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオ
ン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ1
5(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ16(露光)では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ17(現像)では露光したウエハを現像する。ステッ
プ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に
多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製造
機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守がな
されているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もしト
ラブルが発生しても迅速な復旧が可能であり、従来に比
べて半導体デバイスの生産性を向上させることができ
る。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コイル自体をヒートシンク状に形成して直接冷却液に浸
すため、冷却する表面積が大きく取れるので、コイルの
冷却効率が良いという効果がある。また、コイルにおけ
る永久磁石の磁石と対面しない部分のみをヒートシンク
状に形成するため、永久磁石をコイルから離す必要がな
いので、リニアモータの推力効率を落とすことはない。
コイル自体をヒートシンク状に形成して直接冷却液に浸
すため、冷却する表面積が大きく取れるので、コイルの
冷却効率が良いという効果がある。また、コイルにおけ
る永久磁石の磁石と対面しない部分のみをヒートシンク
状に形成するため、永久磁石をコイルから離す必要がな
いので、リニアモータの推力効率を落とすことはない。
【0039】また、本発明に係るリニアモータを使用し
たXY駆動テーブルは、冷却効率が高く、しかもリニア
モータの推力効率が高いので、発熱が少なく熱変形の少
ない高精密なものとすることができる。
たXY駆動テーブルは、冷却効率が高く、しかもリニア
モータの推力効率が高いので、発熱が少なく熱変形の少
ない高精密なものとすることができる。
【図1】 本発明の実施形態に係るリニアモータの断面
図である。
図である。
【図2】 本発明の実施形態に係るリニアモータの電磁
コイルを示す外観斜視図である。
コイルを示す外観斜視図である。
【図3】 本発明の実施形態に係るリニアモータの斜視
透視図である。
透視図である。
【図4】 従来例に係るリニアモータの斜視図である。
【図5】 図4のA−A断面図である。
【図6】 他の従来例に係るリニアモータの断面図であ
る。
る。
【図7】 本発明に係る装置を用いた半導体デバイスの
生産システムをある角度から見た概念図である。
生産システムをある角度から見た概念図である。
【図8】 本発明に係る装置を用いた半導体デバイスの
生産システムを別の角度から見た概念図である。
生産システムを別の角度から見た概念図である。
【図9】 ユーザインタフェースの具体例である。
【図10】 デバイスの製造プロセスのフローを説明す
る図である。
る図である。
【図11】 ウエハプロセスを説明する図である。
1:固定子、4(4a〜4e):電磁コイル、5:可動
子、6:天板、7:底板、8a,8b:永久磁石、9
a,9b:側板、10:ジャケット、11a,11b:
ジャケット内部、15a,15b:真直溝、B:境界部
分、C:隙間、Ha,Hb:ヒートシンク部(永久磁石
と対面しない部分)、M:永久磁石と対面する部分、1
01:ベンダの事業所、102,103,104:製造
工場、105:インターネット、106:製造装置、1
07:工場のホスト管理システム、108:ベンダ側の
ホスト管理システム、109:ベンダ側のローカルエリ
アネットワーク(LAN)、110:操作端末コンピュ
ータ、111:工場のローカルエリアネットワーク(L
AN)、200:外部ネットワーク、201:製造装置
ユーザの製造工場、202:露光装置、203:レジス
ト処理装置、204:成膜処理装置、205:工場のホ
スト管理システム、206:工場のローカルエリアネッ
トワーク(LAN)、210:露光装置メーカ、21
1:露光装置メーカの事業所のホスト管理システム、2
20:レジスト処理装置メーカ、221:レジスト処理
装置メーカの事業所のホスト管理システム、230:成
膜装置メーカ、231:成膜装置メーカの事業所のホス
ト管理システム、401:製造装置の機種、402:シ
リアルナンバー、403:トラブルの件名、404:発
生日、405:緊急度、406:症状、407:対処
法、408:経過、410,411,412:ハイパー
リンク機能。
子、6:天板、7:底板、8a,8b:永久磁石、9
a,9b:側板、10:ジャケット、11a,11b:
ジャケット内部、15a,15b:真直溝、B:境界部
分、C:隙間、Ha,Hb:ヒートシンク部(永久磁石
と対面しない部分)、M:永久磁石と対面する部分、1
01:ベンダの事業所、102,103,104:製造
工場、105:インターネット、106:製造装置、1
07:工場のホスト管理システム、108:ベンダ側の
ホスト管理システム、109:ベンダ側のローカルエリ
アネットワーク(LAN)、110:操作端末コンピュ
ータ、111:工場のローカルエリアネットワーク(L
AN)、200:外部ネットワーク、201:製造装置
ユーザの製造工場、202:露光装置、203:レジス
ト処理装置、204:成膜処理装置、205:工場のホ
スト管理システム、206:工場のローカルエリアネッ
トワーク(LAN)、210:露光装置メーカ、21
1:露光装置メーカの事業所のホスト管理システム、2
20:レジスト処理装置メーカ、221:レジスト処理
装置メーカの事業所のホスト管理システム、230:成
膜装置メーカ、231:成膜装置メーカの事業所のホス
ト管理システム、401:製造装置の機種、402:シ
リアルナンバー、403:トラブルの件名、404:発
生日、405:緊急度、406:症状、407:対処
法、408:経過、410,411,412:ハイパー
リンク機能。
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考)
H02K 41/02 H02K 3/04 Z
// H02K 3/04 H01L 21/30 503A
Fターム(参考) 5F046 CC03 CC18
5H603 AA12 AA13 BB01 BB06 BB15
BB17 CA01 CA05 CB01 CC01
CD21 CE06 CE12
5H609 BB08 BB12 BB18 BB19 PP02
PP06 PP09 QQ02 QQ04 QQ11
QQ18 QQ23 RR32 RR33 RR62
RR63 RR72
5H641 BB10 GG02 GG06 GG08 GG12
HH03 HH05 JA07 JB05
Claims (12)
- 【請求項1】 電磁コイルと永久磁石を持つリニアモー
タにおいて、前記電磁コイルにおける前記永久磁石の磁
石と対面しない部分の電線自体をヒートシンク状に形成
したことを特徴とするリニアモータ。 - 【請求項2】 前記ヒートシンク状に形成した電線部分
をジャケットで囲み、該ジャケットの中に冷却液を通し
て前記電磁コイルを冷却することを特徴とする請求項1
に記載のリニアモータ。 - 【請求項3】 前記電磁コイルは箔コイルであることを
特徴とする請求項1または2に記載のリニアモータ。 - 【請求項4】 請求項1から3のいずれかに記載のリニ
アモータを使用したことを特徴とするXY駆動テーブ
ル。 - 【請求項5】 請求項4に記載のXY駆動テーブルを有
することを特徴とする露光装置。 - 【請求項6】 請求項5に記載の露光装置を含む各種プ
ロセス用の製造装置群を半導体製造工場に設置する工程
と、該製造装置群を用いて複数のプロセスによって半導
体デバイスを製造する工程とを有することを特徴とする
半導体デバイス製造方法。 - 【請求項7】 前記製造装置群をローカルエリアネット
ワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネットワ
ークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの間
で、前記製造装置群の少なくとも1台に関する情報をデ
ータ通信する工程とをさらに有することを特徴とする請
求項6に記載の半導体デバイス製造方法。 - 【請求項8】 前記露光装置のベンダもしくはユーザが
提供するデータベースに前記外部ネットワークを介して
アクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守情
報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半導体
製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデータ
通信して生産管理を行うことを特徴とする請求項7に記
載の半導体デバイス製造方法。 - 【請求項9】 請求項5に記載の露光装置を含む各種プ
ロセス用の製造装置群と、該製造装置群を接続するロー
カルエリアネットワークと、該ローカルエリアネットワ
ークから工場外の外部ネットワークにアクセス可能にす
るゲートウェイを有し、前記製造装置群の少なくとも1
台に関する情報をデータ通信することを可能にしたこと
を特徴とする半導体製造工場。 - 【請求項10】 半導体製造工場に設置された請求項5
に記載の露光装置の保守方法であって、前記露光装置の
ベンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外部ネット
ワークに接続された保守データベースを提供する工程
と、前記半導体製造工場内から前記外部ネットワークを
介して前記保守データベースへのアクセスを許可する工
程と、前記保守データベースに蓄積される保守情報を前
記外部ネットワークを介して半導体製造工場側に送信す
る工程とを有することを特徴とする露光装置の保守方
法。 - 【請求項11】 請求項5に記載の露光装置において、
ディスプレイと、ネットワークインタフェースと、ネッ
トワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさ
らに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワ
ークを介してデータ通信することを可能にしたことを特
徴とする露光装置。 - 【請求項12】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、
前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
続され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する
保守データベースにアクセスするためのユーザインタフ
ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
能にすることを特徴とする請求項11に記載の露光装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001181845A JP2003009503A (ja) | 2001-06-15 | 2001-06-15 | リニアモータ及びそれを用いたxy駆動テーブル |
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JP2015517732A (ja) * | 2012-05-09 | 2015-06-22 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置 |
JP2022017151A (ja) * | 2020-07-13 | 2022-01-25 | 東佑達自動化科技股▲ふん▼有限公司 | コイル装置及びコアレスリニアモータ |
-
2001
- 2001-06-15 JP JP2001181845A patent/JP2003009503A/ja active Pending
Cited By (5)
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EP2063518A2 (de) | 2007-11-21 | 2009-05-27 | HILTI Aktiengesellschaft | Linearmotor |
DE102007055499A1 (de) | 2007-11-21 | 2009-05-28 | Hilti Aktiengesellschaft | Linearmotor |
EP2063518A3 (de) * | 2007-11-21 | 2015-03-25 | HILTI Aktiengesellschaft | Linearmotor |
JP2015517732A (ja) * | 2012-05-09 | 2015-06-22 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置 |
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