JP2002538967A - ろう接結合部の製造確実性を高めるための方法 - Google Patents

ろう接結合部の製造確実性を高めるための方法

Info

Publication number
JP2002538967A
JP2002538967A JP2000604658A JP2000604658A JP2002538967A JP 2002538967 A JP2002538967 A JP 2002538967A JP 2000604658 A JP2000604658 A JP 2000604658A JP 2000604658 A JP2000604658 A JP 2000604658A JP 2002538967 A JP2002538967 A JP 2002538967A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metallization layer
brazing
metallization
connection
ceramic carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000604658A
Other languages
English (en)
Inventor
シュヴァイガー ユルゲン
ベッカー ロルフ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of JP2002538967A publication Critical patent/JP2002538967A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/035—Paste overlayer, i.e. conductive paste or solder paste over conductive layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/09181—Notches in edge pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/10886—Other details
    • H05K2201/10909—Materials of terminal, e.g. of leads or electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • H05K3/247—Finish coating of conductors by using conductive pastes, inks or powders
    • H05K3/248—Finish coating of conductors by using conductive pastes, inks or powders fired compositions for inorganic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 本発明はセラミック担体（１）とプリント配線板（１０）との間でろう接結合部（７）の製造確実性を高めるための方法に関する。この方法は耐溶解性の第１金属化層（５）をセラミック担体（１）に施し、次いで濡れ特性が増大した第２金属化層（６）を前記第１金属化層（５）にプリントする方法段階を有している。これによりろう接結合部（７）の縁部領域（８）における全体金属化層厚さ（５，６）の増大が達成され、このろう接結合部（７）のろう材上昇によって再びろう接結合部（７）の全自動式で光学的なろう接箇所検査が可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 技術分野 ろう接結合部の製造確実性を高めるための方法によって、全自動式のろう接箇
所検査系によるろう接結合部の品質を良好に監視することができる。
【０００２】 背景技術 銀導電ペーストを用いてコーディングしたプリント配線板の両面を貫通接続す
るための方法では、プリント配線板の貫通接続孔に対応配置された開口を有する
圧力スクリーンが使用されている。このような方法では銀導電ペーストコーティ
ングが設けられた圧力シーブがプリント配線板上に載置されて、このプリント配
線板の下面は大気の負圧を受け、これにより銀導電ペーストは貫通接続孔の壁部
に接触する中空円筒形状の電気的な導体路を形成する。
【０００３】 さらに従来技術からはろう材の付着を良好にするために貫通接続孔に錫メッキ
部を設けることも公知である。しかしセラミック担体では錫を使用することはで
きない。セラミック担体に配置されたセンサは施された錫メッキ部によって影響
を受け得るからである。
【０００４】 発明の開示 ろう接結合部の製造確実性を高めるための本発明による方法によって、誤差率
を低い全自動式の光学的なろう接箇所検査系を使用することができる。プリント
配線板を貫通接続するための公知の方法に対して、第２金属化層を、すでに施さ
れた例えばＡｇ−Ｐｄ厚膜ペーストからなり得る第１金属化層に施すことによっ
て、ろう材の濡れ性を著しく改良することができ、結果として特にセラミック担
体の囲繞接続部における良好なろう材上昇が達成可能である。これに伴って得ら
れる全体金属化層厚さの増大はろう接時、つまり「リーチング効果」時における
合金除去性（Ａｂｌｅｇｉｅｒｕｎｇ）に対する耐性の高揚を生ぜしめる。
【０００５】 セラミック担体、プリント配線板またはこれに類するものにおいて、導電性の
材料の吸込またはプリントによって貫通接続部は製造される。貫通接続部を対称
線で分離することによって囲繞接続部を製造することができる。セラミック担体
またはプリント配線板に貫通接続部を製造する際にまず第１の金属化層が施され
、この第１金属化層に第２の方法段階において第２金属化層がプリントされる。
有利な形式では第１金属化層が例えばＡｇ−Ｐｄ厚膜ペーストのような耐食性の
材料から成っている。全体金属化層厚さを高め、第２金属化層の濡れ性を良好に
するために第１金属化層には別の金属化層が設けられる。この別の金属化層はろ
う材による第１金属化層の良好な濡れ性にかなり貢献している。この第２金属化
層は有利には例えばＡｕのような貴金属層から成っている。この貴金属層は比較
的良好な濡れ性を有していて、この良好な濡れ性の濡れ角（接触角）は６０゜よ
り小さい。
【０００６】 本発明の方法によって金属化層の縁部領域では十分な層厚さを得ることができ
る。この層厚さは金属化層の経過領域においても材料がまだ存在しているように
寸法設定されている。この経過領域に十分な金属化層材料が存在していると、高
いレベルの濡れ性を保つことができ、金属化層の縁部領域においても良好な濡れ
性によってろう材の上昇が保証されている。これにより確実に全自動式のろう接
箇所検査系によって検出可能であるろう材上昇が達成可能であるので、再び全自
動式のろう接箇所検査系の使用が助成される。
【０００７】 第２金属化層の本発明による被着によって縁部領域における全体金属化層厚さ
が高められ、濡れ性はろう材が十分に上昇するように改良される。例えばＡｕの
ような第２金属化層が合金除去の欠点を有している場合、この欠点は第１金属化
層をＡｇ−Ｐｄにすることで補償され得る。セラミック担体に貫通接続部を製造
する際の両金属化層の組み合わせは、全自動式のろう接箇所検査系が使用可能で
あるように、貫通接続部の分離後に生じる囲繞接続部を改良することに基づいて
いる。この全自動式のろう接箇検査系はろう接箇所を後検査して、確実な全自動
の測定のための条件つまり十分なろう材の上昇が保証されているかを確認する。
【０００８】 実施例 次に図面に示した実施例に基づき本発明の実施形態を詳説する。
【０００９】 図１にはセラミック担体１が示されており、このセラミック担体１には貫通接
続部１７が構成されている。セラミック担体１の上面２にはセンサ部材３が位置
している。貫通接続部１７はセラミック担体１の縁部に施された第１金属化層５
から成っている。そのためにこの第１金属化層５を、負圧を加えることで施すこ
とができるかまたはプリントすることもできる。有利にはこの第１金属化層５は
銀導電性ペーストまたはＡｇ−Ｐｄ厚膜ペーストから成っている。これらのペー
ストは高い耐食性を有していて、かつ合金の除去、つまりろう接過程における合
金の剥離に対して非常に強い耐性がある。このような材料要求はＡｇ−Ｐｄから
成る第１金属化層５によって大部分において満たされている。図１に基づき第１
金属化層５には別の方法段階において第２金属化層６が設けられ、この第２金属
化層６は第１に、第１金属化層５の濡れ特性を改良している。そのためこの第２
金属化層６は濡れ特性を改良する貴金属例えばＡｕから成っている。
【００１０】 図１にはセラミック担体１の上面および下面に形成された貫通接続部１７が示
されている。この貫通接続部１７が例えば３００μｍの直径を有していてよい。
この貫通接続部１７を分離箇所４において分離させることによって例えば図２に
簡単な形式で示されているような複数の囲繞接続部１８が得られる。
【００１１】 図２による概略図ではセラミック担体１が示されており、このセラミック担体
１の囲繞接続部１８は図１による貫通接続部１７から生じている。
【００１２】 セラミック担体１を分離箇所４で分離させた後、セラミック担体１１には貫通
接続部１７から囲繞接続部１８が生ぜしめられている。セラミック担体１の縁部
領域をカバーする囲繞接続部１８は貫通接続部１７同様例えばＡｇ−Ｐｄ厚膜ペ
ーストのような第１金属化層５と、例えばＡｕ、または有利な形式では濡れ性が
改良されたその他の材料からなる第２金属化層６とから構成されている。囲繞接
続部１８に向かい合って検査光学系１２が配置されている。この検査光学系１２
は光源１４と集光レンズ１５と、検出しようとするろう接結合部７に光束１３を
合わせるレンズ１６とを有している。この検査光学系１２には、個々には図示し
てはいない評価ユニットが接続されていて、この評価ユニットを用いて、検査光
学系１２によって記録される測定結果の評価を行うことができる。
【００１３】 ろう接結合部７によって囲繞接続部１８はこの囲繞接続部１８に配置されたベ
ース部９に接続されている。このベース部９はプリント配線板１０の上面に取り
付けられている。ろう接結合部７の品質は、有利な形式で縁部領域８におけるろ
う接結合部７のろう材上昇が測定されて、このことから適切なもしくは不十分な
ろう接結合部７が推測されるように検査し測定することができる。第２金属化層
６のプリントおよび著しく改良された濡れ性によって次のようなことが得られる
。すなわちろう材は、検査光学系１２の光束１３によってろう材の縁部領域８が
検出されるように上昇する。ろう接結合部が正しく形成されていない場合、縁部
領域８までのろうの上昇は保証されていない、つまり光束１３によって検出可能
な領域までろう材は上昇せず、その結果このろう接結合部７は検査光学系１２に
後置された評価ユニットによって不適切なものとして認識される。
【００１４】 第１金属化層５の濡れ性を改良する第２金属化層６を使用した場合には、光束
１３によって検出可能な領域までろう材が上昇するための条件が得られる。この
基本条件は製造しようとするろう接結合部全てに同じである。ろう接結合部７全
てを、ろう材の流れ特性が好都合に影響する条件のもとで製造することができる
ので、検査光学系１２による測定の信頼性は非常に確実になる。したがって自動
化された製造プロセスにおいて全自動式の光学的な検査ユニット１２を、ろう接
結合部７の品質を検査するために使用することができる。
【００１５】 第１金属化層５上への第２金属化層６の本発明によるプリントは第１金属化層
５のプリント時にプロセス技術的な理由から十分ではない、縁部領域における層
厚さを補償することができるという利点を有している。縁部領域において層厚さ
が薄すぎると、ろう接の際に避けなければならない金属化層の合金除去がそこで
優先的に生じる。第２金属化層６をプリントすることによって、Ａｇ−Ｐｄ層厚
さの所望されない全体層厚さだけが回避される。第１金属化層５の濡れ性を改良
した材料から成る第２金属化層６を使用することによって、縁部領域における十
分な全体層厚さも、囲繞接続部１８のろう接結合部７における光学的に確実に検
出できる十分なろう材上昇も得ることができる。
【００１６】 第２金属化層６のための選択基準は濡れ特性であり、この漏れ特性を濡れ角（
接触角）□によって特徴付けることができる。０゜の漏れ角度αは優れた濡れ特
性を特徴付けていて、他方で９０゜の漏れ角度αは前述したような不都合な濡れ
特性を特徴付けている。第１金属化層５として選択されたＡｇ−Ｐｄ厚膜ペース
トは６０゜の濡れ角αを有している。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ２つの金属化層を有する、セラミック担体の貫通接続部の図である。
【図２】 光学的なろう接箇所コントロール系が向かい合うように配置された、セラミッ
ク担体に形成された囲繞接続部の図である。
【符号の説明】
１ セラミック担体、 ２ 上面、 ３ センサ部材、 ４ 分離箇所、 ５ 第１金属化層、 ６ 第２金属化層、 ７ ろう接結合部、 ８ 縁部領域、 ９ ベース、 １０ プリント配線板、 １１ 上面、 １２ 検査光学系、 １３ 光束、 １４ 光源、 １５ 集光レンズ、 １６ レンズ、 １７
貫通接続部、 １８ 囲繞接続部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０１ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０１Ｄ Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB05 AC01 BB01 CC22 GG03 5E336 AA04 BB00 BC34 CC32 CC37 CC43 CC53 EE01 GG06

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 耐合金除去性の第１金属化層（５）をセラミック担体（１）に施し、 濡れ特性を高める第２金属化層（６）を前記第１金属化層（５）にプリントし
    、 ろう接結合部（７）の縁部領域（８）において全体金属化層厚さ（５，６）を
    増大させる 方法段階を有することを特徴とする、セラミック担体（１）とプリント配線板（
    １０）との間でろう接結合部の製造確実性を高めるための方法。
  2. 【請求項２】 貫通接続部（１７）の領域においてセラミック担体（１）を
    分離する、請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】 前記貫通接続部（１７）に厚膜ペーストの第１金属化層（５
    ）を設ける、請求項２記載の方法。
  4. 【請求項４】 前記貫通接続部（１７）に第２金属化層（６）をプリントす
    る、請求項２記載の方法。
  5. 【請求項５】 前記第１金属化層（５）を耐食性の材料から構成する、請求
    項１記載の方法。
  6. 【請求項６】 前記第１金属化層（５）をＡｇ−Ｐｄ厚膜ペーストから構成
    する、請求項１記載の方法。
  7. 【請求項７】 前記第２金属化層（６）として良好な濡れを伴った金属材料
    を使用する、請求項１記載の方法。
  8. 【請求項８】 前記第２金属化層（６）をＡｕから構成する、請求項１記載
    の方法。
  9. 【請求項９】 前記第２金属化層（６）を、α＜６０゜である濡れ角を有す
    る材料から形成する、請求項１記載の方法。
  10. 【請求項１０】 セラミック担体（１）の囲繞接続部（１８）が前記貫通接
    続部（１７）の半分に相応する、請求項１記載の方法。
  11. 【請求項１１】 前記ろう接結合部（７）を、囲繞接続部（１８）と、該囲
    繞接続部（１８）に対して垂直に延びるベース（９）に配置する、請求項１０記
    載の方法。
  12. 【請求項１２】 前記第２金属化層（６）をプリントすることによって、金
    属化層厚さが、ろう接結合部（７）の縁部領域（８）において増大する、請求項
    １記載の方法。
JP2000604658A 1999-03-08 2000-02-08 ろう接結合部の製造確実性を高めるための方法 Pending JP2002538967A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19910078A DE19910078A1 (de) 1999-03-08 1999-03-08 Verfahren zur Erhöung der Fertigungssicherheit von Lötverbindungen
DE19910078.0 1999-03-08
PCT/DE2000/000377 WO2000054561A1 (de) 1999-03-08 2000-02-08 Verfahren zur erhöhung der fertigungssicherheit von lötverbindungen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002538967A true JP2002538967A (ja) 2002-11-19

Family

ID=7900065

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000604658A Pending JP2002538967A (ja) 1999-03-08 2000-02-08 ろう接結合部の製造確実性を高めるための方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6488199B1 (ja)
EP (1) EP1080616A1 (ja)
JP (1) JP2002538967A (ja)
DE (1) DE19910078A1 (ja)
WO (1) WO2000054561A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW555722B (en) * 2002-01-30 2003-10-01 Leu-Wen Tsay A method of manufacturing high-temperature sensor with metal/ceramic joint
DE10320478B3 (de) * 2003-05-08 2004-08-19 Vega Grieshaber Kg Druck-Messanordnung mit einer Durchkontaktierung durch einen Distanzhalter zwischen einer Membran und einem Grundkörper sowie Verfahren zum Kontaktieren
WO2006055996A2 (de) * 2004-11-23 2006-06-01 Nessler Medizintechnik Gmbh Verfahren zur durchkontaktierung eines elektrisch isolierenden trägermaterials
JP4853721B2 (ja) * 2006-10-30 2012-01-11 株式会社デンソー 配線板
EP2361000A1 (en) * 2010-02-11 2011-08-24 Nxp B.V. Leadless chip package mounting method and carrier

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3988498A (en) * 1968-09-26 1976-10-26 Sprague Electric Company Low temperature fired electrical components and method of making same
US3664868A (en) * 1970-03-16 1972-05-23 American Lava Corp Gold metallizing of refractory metals on ceramic substrates
FR2148167A1 (en) * 1971-08-02 1973-03-11 Du Pont Electronic device - composed of a dielectric substrate with molybdenum contg circuit pattern and gold plated
US3926746A (en) * 1973-10-04 1975-12-16 Minnesota Mining & Mfg Electrical interconnection for metallized ceramic arrays
DE2650348A1 (de) * 1976-11-03 1978-05-11 Bosch Gmbh Robert Elektrische schaltungsanordnung
FR2505094A1 (fr) * 1981-04-29 1982-11-05 Trt Telecom Radio Electr Procede de realisation des circuits hyperfrequences
US4681656A (en) 1983-02-22 1987-07-21 Byrum James E IC carrier system
JPS6158259A (ja) * 1984-08-28 1986-03-25 Kyocera Corp チツプキヤリア
US5235139A (en) * 1990-09-12 1993-08-10 Macdermid, Incorprated Method for fabricating printed circuits
JP3369665B2 (ja) * 1993-08-27 2003-01-20 日本特殊陶業株式会社 半導体パッケージ用のセラミック製リッド基板およびセラミック製リッド
JP3541491B2 (ja) * 1994-06-22 2004-07-14 セイコーエプソン株式会社 電子部品
JPH08330173A (ja) * 1995-05-29 1996-12-13 Kyocera Corp 積層セラミックコンデンサならびにその製造方法
JP3423855B2 (ja) * 1996-04-26 2003-07-07 株式会社デンソー 電子部品搭載用構造体および電子部品の実装方法
JPH10223800A (ja) * 1997-02-12 1998-08-21 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体パッケージの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6488199B1 (en) 2002-12-03
EP1080616A1 (de) 2001-03-07
WO2000054561A1 (de) 2000-09-14
DE19910078A1 (de) 2000-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1213073A (en) Method of manufacturing printed wiring boards
US5217597A (en) Solder bump transfer method
SE429914B (sv) Forfarande for framstellning av tryckta kretskort
US5449955A (en) Film circuit metal system for use with bumped IC packages
JP2006339609A (ja) 配線基板およびその製造方法
JPH04233247A (ja) ハンダ・コネクタおよびこのハンダ・コネクタを使用して電気回路を作製する方法
JPH10270498A (ja) 電子装置の製造方法
JP2002538967A (ja) ろう接結合部の製造確実性を高めるための方法
WO1984002248A1 (en) Method of connecting double-sided circuits
CN1183813C (zh) 零件安装底板及其制造方法
JP2000228006A (ja) ボンディングパットおよびバンプを用いた接合体、および磁気ヘッド装置
JPH1131877A (ja) プリント配線板および電気部品の試験方法
EP0697805A1 (en) Printed circuit board manufacture utilizing electroless palladium
JP2007063042A (ja) セラミクス基板およびセラミクス基板を用いた電子部品
JP7459492B2 (ja) 配線基板
JP2000340596A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2968370B2 (ja) 回路部品搭載用中間基板の製造法
JPH07211575A (ja) セラミックコンデンサ
JPH0670273U (ja) 部品実装構造
JP2757594B2 (ja) フィルムキャリア装置
JPH0218594B2 (ja)
JP2817873B2 (ja) 混成集積回路基板及びその製造方法
JPH0555729A (ja) パツドの半田コーテイング方法
JPH03269962A (ja) 電気的接続部材の製造方法
JPS6140091A (ja) 電子部品の取付方法