JP2002512278A - Adhesive sealing material with flux properties - Google Patents

Adhesive sealing material with flux properties

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Abstract

(57)【要約】 はんだバンプ法により部品担持基板上の電気端子に電気部品を接続する際に、封止用熱硬化性接着性組成物が使用され、前記組成物は熱硬化性ポリマーと化学架橋剤を含み、前記架橋剤はフラックス特性を有するが、熱および／または触媒の作用なしでは前記ポリマーと反応しないか、または厳しく規制された反応性しか示さない。前記組成物は、架橋剤によって金属表面から流出し、次いで前記熱硬化性ポリマーに溶解する金属酸化物だけで触媒される反応において、はんだ付け温度に加熱されたとき熱硬化することができる。   (57) [Summary] When connecting an electrical component to an electrical terminal on the component-carrying substrate by a solder bump method, a thermosetting adhesive composition for sealing is used, wherein the composition contains a thermosetting polymer and a chemical crosslinking agent, Crosslinkers have flux properties, but do not react with the polymer without heat and / or catalysis or show only a tightly regulated reactivity. The composition can be thermoset when heated to the soldering temperature in a reaction catalyzed by the metal oxide that dissolves from the metal surface by the crosslinking agent and then dissolves in the thermosetting polymer.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】 本発明は、電子回路構成における電気的連結法に関するものであり、特に、フ
リップチップの付着、および裸の半導体およびチップスケールパッケージ（ＣＳ
Ｐｓ）双方の封止に関するものである。この技術は一般に、アンダーフィルテク
ノロジーと称される。[0001] The present invention relates to an electrical connection method in an electronic circuit configuration, and more particularly, to a method for attaching a flip chip, a bare semiconductor and a chip scale package (CS).
Ps) Both sealings. This technique is commonly referred to as underfill technology.

【０００２】 ＵＳ−Ａ−５１２８７４６に記載されるように、チップを電子回路構成に付着
する際のはんだバンプ連結では、費用、性能限界、低生産性およびワイヤ結合の
空間利用の悪さが排除される。回路密度の増加に伴い回路板と組立て部品のサイ
ズは、益々縮小しており、はんだバンプを用いるいわゆるフリップチップ連結は
、このような要求を満足させるための最も適した技術であることが証明されてい
る。[0002] As described in US Pat. No. 5,128,746, solder bump connection when attaching a chip to an electronic circuit configuration eliminates cost, performance limitations, low productivity and poor space utilization of wire bonds. . As circuit densities increase, the size of circuit boards and assembly components is increasingly shrinking, and so-called flip-chip bonding using solder bumps has proven to be the most suitable technology to meet such demands. ing.

【０００３】 フリップチップ連結の最も一般的な形態においては、はんだバンプは、集積回
路の基板が、まだ小さなウェーハまたはダイスの形態である際に生じる集積回路
の末端に置かれる。通常、ＩＢＭ Ｃ４工程で用いられていることが知られてい
る共融のＳｎ／Ｐｂ ６０／４０またはＳｎ／Ｐｂ ３／９７などの高融点合金
をはんだ物質として使用する。集積回路を支えるダイスまたはウェハーが、基板
に接合され、この目的のためにダイスまたはウェハーは、逆にする（このゆえに
、フリップチップの用語となる）。基板上にフラックスまたは、はんだペースト
を乗せることが、現在の製造法である。この物質は、はんだバンプのリフロー中
、ダイスの基板に対する接着を促進する。製造された組立て部品はリフロ−中、
はんだバンプを溶融または崩壊させ（Ｃ４工程）必要な連結を形成するのに十分
な温度がかけられる。次に、ダイスに生じる腐食を防ぐために、および重要なこ
ととして、作製した電子回路構成の種々の半導体を、引き続いて封止するための
アンダーフィル樹脂を自由に挿入できるように、フラックス残渣を除去する必要
がある。[0003] In the most common form of flip-chip connection, solder bumps are placed at the ends of the integrated circuit that occur when the substrate of the integrated circuit is still in the form of a small wafer or die. Typically, a high melting point alloy such as eutectic Sn / Pb 60/40 or Sn / Pb 3/97, which is known to be used in the IBM C4 process, is used as the solder material. The dies or wafers supporting the integrated circuit are bonded to the substrate, for which purpose the dies or wafers are inverted (hence the term flip-chip). It is a current manufacturing method to put a flux or a solder paste on a substrate. This material promotes the adhesion of the die to the substrate during solder bump reflow. The manufactured assembly parts are reflowed,
Sufficient temperature is applied to melt or collapse the solder bumps (step C4) to form the required connections. Next, flux residues are removed to prevent corrosion of the dies and, importantly, to freely insert underfill resin for subsequent encapsulation of the various semiconductors in the fabricated electronic circuit configuration. There is a need to.

【０００４】 この後者の目的のために、アンダーフィル封止樹脂が、リフローおよびフラッ
クス除去後、ダイスの周囲および下部に塗布される。ダイスと基板の間の非常に
小さな隙間は、装置に関する環境保護のために完全に充たされなければならない
。この隙間の充填は、集積回路と基板の間の封止材の毛細管作用に依存している
。隙間の充填は、極めて時間を浪費し、高価であり、および所望する品質を達成
するのが難しく、特に比較的大きなダイス使用する場合、一般に信頼できない手
法であることが証明されている。さらに、毛細管作用を確実にするのに必要とさ
れる封止材の低粘性は、樹脂の粘度を一般に増加するセラミック粉末を有する封
止樹脂を充填することにより熱膨張および熱伝導率を制御する必要性とは相反す
る。この問題に対する解決は、最初にアンダーフィルする封止樹脂の粘度を減少
するために基板／構成要素部品を加熱することであった。昇温は、硬化機構を引
き起して早期に粘度を上昇させるので、温度は、正確に制御する必要があり、こ
の工程の制御は困難となる。これら種々の理由のため、現在使用されているアン
ダーフィルの程は、生産性が低く、かつ多くのスペース／装置が必要である。[0004] For this latter purpose, an underfill encapsulating resin is applied around and below the dice after reflow and flux removal. Very small gaps between the dice and the substrate must be completely filled for environmental protection of the device. The filling of this gap relies on the capillary action of the seal between the integrated circuit and the substrate. Filling gaps is extremely time consuming, expensive, and difficult to achieve the desired quality, and has proven to be a generally unreliable technique, especially when using relatively large dies. In addition, the low viscosity of the encapsulant required to ensure capillary action controls the thermal expansion and thermal conductivity by filling the encapsulation resin with a ceramic powder that generally increases the viscosity of the resin Contrary to need. The solution to this problem has been to heat the substrate / component parts first to reduce the viscosity of the underfill encapsulating resin. Since raising the temperature causes the curing mechanism to increase the viscosity at an early stage, the temperature needs to be accurately controlled, and it is difficult to control this step. For these various reasons, currently used underfills are less productive and require more space / equipment.

【０００５】 前記のＵＳ−Ａ−５１２８７４６では、フラックス剤を、封止樹脂を含む架橋
剤に加えることが提案されており、この封止樹脂は、集積回路支持チップがリフ
ロー用の封止樹脂に配置される前に基板上に与えられる。ＵＳ−Ａ−５１２８７
４６では、市販されているフラックス剤の例として、ある強有機ジカルボン酸の
利用を開示している。このようなタイプのフラックス封止樹脂は、相互連結の完
全性を劣悪にする３つの重大な欠点を有する。遊離酸が、リフロー後封止材に残
り、特にダイスまたはウェーハ上に存在する金属を攻撃して腐食させる可能性が
ある。この問題は、未反応樹脂の存在により、そのような接着組成物の環境抵抗
が減少することによって悪化する。接着組成物は比較的湿度や湿気に対する抵抗
性が低いので、腐食問題が増強する。さらに、記述したタイプの酸をエポキシ樹
脂接着剤への添加は、接着剤の安定性を損ない、ポットライフを大幅に減じ、か
つ硬化特性を変化させる。このことが、信頼性および加工制御に大きな影響を与
えることとなる。US Pat. No. 5,128,746 proposes that a flux agent be added to a cross-linking agent containing a sealing resin. Provided on the substrate before being placed. US-A-51287
46 discloses the use of certain strong organic dicarboxylic acids as examples of commercially available fluxing agents. This type of flux sealing resin has three significant drawbacks that degrade interconnect integrity. Free acid remains on the encapsulant after reflow and can attack and corrode metals present, especially on dice or wafers. This problem is exacerbated by the reduced environmental resistance of such adhesive compositions due to the presence of unreacted resin. Since the adhesive composition has relatively low resistance to humidity and moisture, corrosion problems are exacerbated. In addition, the addition of acids of the type described to the epoxy resin adhesive impairs the stability of the adhesive, greatly reduces the pot life and changes the curing properties. This has a significant effect on reliability and processing control.

【０００６】 最後に、金属酸化物とフラックス剤の反応によりまた、錫、鉛などの種々の金
属を含むことにより、材料のフラックス中に形成された塩が、ポリマー材料に触
媒作用を有する可能性があり、はんだのリフロー前にポリマーの早期硬化を生ず
る原因となる。Finally, salts formed in the flux of the material by the reaction of the metal oxide with the fluxing agent and by including various metals such as tin and lead may have a catalytic effect on the polymer material. This causes premature curing of the polymer before solder reflow.

【０００７】 リフロー後のカプセル材に残存する未反応の酸の問題、またはフラックス中に
形成される塩によるポリマーの事前硬化の問題を被らない完璧な硬化性接着剤を
提供することが、本発明の目的である。It is an object of the present invention to provide a perfect curable adhesive that does not suffer from the problem of unreacted acid remaining in the encapsulant material after reflow or the problem of pre-curing of the polymer due to salts formed in the flux. It is an object of the invention.

【０００８】 本発明の１つの態様によれば、以下のものを含む熱硬化性接着性組成物が提供
される、 （ａ）熱硬化性ポリマー、または熱硬化性ポリマーを生成するために重合し得
るモノマーであって、化学架橋剤の作用に供する場合に架橋性のある前記ポリマ
ー、 （ｂ）前記ポリマー用の化学架橋剤であって、フラックス性をもち、かつ反応
性を示さない架橋剤、または触媒および／または加熱の作用無しでポリマーとの
極めて制限された反応性を示す架橋剤、および その組成物が、ポリマーと架橋剤との架橋用の触媒の存在下、はんだ付けする
温度に加熱する際に熱的に硬化でき、およびこのような触媒の無い状態で常温に
おいて貯蔵安定性および反応安定性となる化学架橋剤。According to one aspect of the present invention, there is provided a thermosetting adhesive composition comprising: (a) a thermosetting polymer, or a polymerized to produce a thermosetting polymer. The resulting monomer, which is a crosslinkable polymer when subjected to the action of a chemical crosslinker; (b) a chemical crosslinker for the polymer, having a flux property and exhibiting no reactivity; Or a crosslinking agent that exhibits very limited reactivity with the polymer without the action of a catalyst and / or heating, and the composition is heated to a soldering temperature in the presence of a catalyst for crosslinking the polymer with the crosslinking agent. A chemical crosslinker that can be thermally cured during storage and that has storage stability and reaction stability at room temperature in the absence of such a catalyst.

【０００９】 本発明の実施に使用される架橋剤は、それが接触する物質、すなわちダイスお
よび金属被覆基板、特にはんだ金属から酸化物を除去できるようにフラックス性
を有することにより、はんだ接合形成を可能にする。架橋剤が十分な量で存在す
る場合、熱硬化性ポリマーと完全に反応して中和でき、すなわちポリマーの全反
応部位と反応する。接着剤のデザインは、その中に残存架橋剤を無くすことを確
実にするように設計されことが好ましく、それ故、一般にポリマーと架橋剤の等
モル量が使用される。しかしながら、過剰の架橋剤は、本発明の実施においては
問題とならない。樹脂に不可避に存在するピンホールを経て、通常金属表面に到
達しを腐食する可能性があるとしても、過剰の架橋剤は、全て触媒と共にポリマ
ーマトリクス中に捕捉されたままとなり、金属腐食は問題とならない。潜伏性反
応触媒が、架橋剤による熱硬化性ポリマーの硬化を効果的に引き起こす温度、お
よび架橋剤が、融解しポリマーまたはモノマーに溶解する温度に加熱される迄、
組成物それ自身は、貯蔵安定性および反応安定性である。[0009] The crosslinker used in the practice of this invention has a fluxing property so that it can remove oxides from the materials with which it comes into contact, ie dies and metallized substrates, especially solder metals, thereby forming a solder joint. enable. When the crosslinker is present in a sufficient amount, it can completely react with the thermoset polymer and neutralize, ie, react with all reactive sites of the polymer. The design of the adhesive is preferably designed to ensure that there are no residual crosslinkers therein, and therefore generally equimolar amounts of polymer and crosslinker are used. However, excess crosslinking agent is not a problem in the practice of the present invention. Even though the pinholes unavoidable in the resin can normally reach the metal surface and corrode, any excess crosslinker remains trapped in the polymer matrix with the catalyst, and metal corrosion is a problem. Does not. Until the latent reaction catalyst is heated to a temperature that effectively causes the curing of the thermoset polymer by the crosslinking agent, and the temperature at which the crosslinking agent melts and dissolves in the polymer or monomer.
The composition itself is storage and reaction stable.

【００１０】 したがって、本発明は、事前にはんだバンプされ、次に金属被覆様式の基板に
フリップチップを接続された集積回路を保護した全体的に堅固な構造を達成し得
るフラックス性を有するチップアンダーフィルおよび封止接着剤組成物を提供す
る。リフロー中、架橋剤で達成されたフラックスにより、基板上のはんだバンプ
および金属被覆パッドの間で金属相互連結が成就されることが可能となる。接着
剤組成物は、その後反応し硬化して非腐食性および環境抵抗性の完全接着カプセ
ルアンダーフィルを提供する。接着剤組成物自身は安定であり、常温、一般的に
は２０〜２５℃にて長期貯の蔵寿命を提供する一方、予想し得る加工特性を維持
する。この接着剤組成物は、アンダーフィルを予め堆積させる方法を提供し、別
途のフラックスおよびクリーニングを除外することにより、従来から知られてい
る組成物における大きな弱点がない。この接着剤組成物は、前記の利点を損ねる
ことなく、または、例えばシリンジ供与による堆積の容易さを可能にするのに必
要な流動学的性質を損ねることなく、ＣＴＥ、ガラス転移温度（Ｔｇ）、弾性率
および熱伝導率を最適化するために変更してもよい。また、硬化は、如何なる好
適な熱処理中にも、たとえばレフローはんだ付け中に、容易に達成できる。アン
ダーフィルは、はんだリフローの１サイクルまたは数サイクル後、部分的にのみ
硬化してもよく、このようにして装置の再作業を容易にすることができる。次い
で、完全な硬化が、個別の硬化加熱適用後において達成される。別途として、再
現性が要求されない場合は、完全な硬化は、リフローの１サイクルまたは２サイ
クルから得てもよい。[0010] Accordingly, the present invention provides a chip underflux that can achieve an overall robust structure that protects an integrated circuit that has been previously solder bumped and then flip-chip connected to a metallized style substrate. A fill and seal adhesive composition is provided. During reflow, the flux achieved with the crosslinker allows metal interconnects to be achieved between the solder bumps and metallized pads on the substrate. The adhesive composition then reacts and cures to provide a non-corrosive and environmentally resistant, fully adherent capsule underfill. The adhesive composition itself is stable, providing long-term storage life at room temperature, typically 20-25 ° C, while maintaining predictable processing characteristics. The adhesive composition provides a method of pre-depositing the underfill and eliminates separate fluxes and cleaning, thereby eliminating the major weaknesses of previously known compositions. The adhesive composition has a CTE, glass transition temperature (Tg) without detracting from the above advantages or without deteriorating the rheological properties required to allow for ease of deposition, for example by syringe donation. , May be varied to optimize the modulus and thermal conductivity. Curing can also be easily accomplished during any suitable heat treatment, for example, during reflow soldering. The underfill may only partially cure after one or several cycles of solder reflow, thus facilitating rework of the device. Full cure is then achieved after a separate cure heat application. Alternatively, if reproducibility is not required, complete cure may be obtained from one or two reflow cycles.

【００１１】 したがって、本発明は、また第２の態様にて、以下の事柄を含む電子装置を生
産する方法を提供する、複数の電気端末を有して電気的構成要素を対峙させるこ
と、各端末がはんだバンプを含むこと、および１つの構成要素を担持する基板が
、電気的構成要素の端末に対応する複数の電気的端末を有すること、前記電気的
構成要素および前記基板の１つおよび／または両方における金属表面に塗布され
、電気的構成要素および基板を上昇温度で接触させ、それにより電気的構成要素
を基板にはんだ付けし、同時にその場で前記モノマーまたはポリマーから生じた
熱硬化性ポリマーにおいてその封止を達成する本発明の第１の態様による熱硬化
性接着性組成物を伴うこと、フラックス組成物および／または金属酸化物および
架橋剤間の反応により形成される塩により金属表面から除去される金属酸化物に
より達成される熱硬化性接着剤の架橋触媒作用。Accordingly, the present invention also provides, in a second aspect, a method of producing an electronic device, comprising: having a plurality of electrical terminals to face electrical components; Wherein the terminals include solder bumps, and that the substrate carrying one component has a plurality of electrical terminals corresponding to the terminals of the electrical component, wherein one of said electrical component and said substrate and / or Or a thermoset polymer applied to a metal surface in both and bringing the electrical component and the substrate into contact at an elevated temperature, thereby soldering the electrical component to the substrate, while at the same time in-situ resulting from said monomer or polymer With the thermosetting adhesive composition according to the first aspect of the invention to achieve its encapsulation, between a flux composition and / or a metal oxide and a crosslinking agent. Catalysis of the thermosetting adhesive achieved by the metal oxide removed from the metal surface by the salt formed by the reaction of

【００１２】 はんだが関与する限りにおいて、これは、好適な低融点材料を提供する１つま
たは複数の金属から構成されていてもよい。使用する金属は、一般にスズ、鉛、
ビスマス、カドミウム、亜鉛、ガリウム、インジウム、テルル、水銀、タリウム
、アンチモンおよびセレンから選ばれる。このような好ましい金属は、錫または
錫／鉛合金である。使用してもよいはんだの具体例は、前記融解性Ｓｎ／Ｐｂ
６０／４０および高融点Ｓｎ／Ｐｂ ３／９７である。As far as solder is involved, it may be composed of one or more metals that provide a suitable low melting material. The metals used are generally tin, lead,
Selected from bismuth, cadmium, zinc, gallium, indium, tellurium, mercury, thallium, antimony and selenium. Such a preferred metal is tin or a tin / lead alloy. A specific example of the solder that may be used is the above-mentioned fusible Sn / Pb.
60/40 and high melting point Sn / Pb 3/97.

【００１３】 本発明の成分に利用される組成物の熱硬化性ポリマーまたはモノマーは、好ま
しくは常温で液体の接着物質である。したがって、反応性ポリエステルまたはエ
ポキシノボラク（Ｎｏｖｏｌａｋ）またはそのエポキシド前駆体などのエポキシ
ドモノマーまたはポリマーを利用できる。好ましいエポキシ樹脂は、ビスフェノ
ールＡのジグリシジルエーテル、またはビスフェノールＦのジグリシジルエーテ
ルのいずれかである。好ましい実施において、そのようなエポキシ樹脂は、Ｂ段
階樹脂、または塗布後の「Ｂ段階」であってもよい樹脂であり、それにより要素
と基板を一緒にする前に、そこで遅らせることが可能となる。使用する他の好ま
しいエポキシ材料は、３官能性エポキシドＭＹ１０５１０、および２官能性環状
脂肪族エポキシドＥＲＬ４２２１などのチバ・ガイギー樹脂のアラルダイト（Ａ
ｒａｌｄｉｔｅ）シリーズからの物質であり、これらは単独で用いても、また混
合して用いてもよい。アラルダイトＭＹ１０５１０は、４官能性エポキシドであ
るアラルダイトＭＹ９５１２により置き換えてもよい。３官能性エポキシドＭＹ
１０５１０のように、ＭＹ９５１２もまた、単独で使用してもよい。本発明の組
成物は、ポリマー、例えば、エポキシ樹脂を必要とする場合、エポキシド化合物
のモノマー前駆体を含有してもよい。そのようなエポキシ物質の混合物もまた、
使用してよい。[0013] The thermosetting polymer or monomer of the composition utilized in the components of the present invention is preferably an adhesive material that is liquid at room temperature. Thus, epoxide monomers or polymers such as reactive polyesters or epoxy novolaks or epoxide precursors thereof can be utilized. Preferred epoxy resins are either diglycidyl ether of bisphenol A or diglycidyl ether of bisphenol F. In a preferred implementation, such an epoxy resin is a B-stage resin, or a resin that may be "B-stage" after application, so that it can be retarded there before the element and substrate are brought together. Become. Other preferred epoxy materials for use are Ciba-Geigy resin araldites (A) such as the trifunctional epoxide MY10510 and the bifunctional cycloaliphatic epoxide ERL4221.
raldite) series, which may be used alone or as a mixture. Araldite MY10510 may be replaced by Araldite MY9512, which is a tetrafunctional epoxide. Trifunctional epoxide MY
Like 10510, MY9512 may also be used alone. The composition of the present invention may contain a monomer precursor of the epoxide compound if a polymer, for example an epoxy resin, is required. Mixtures of such epoxy materials also
May be used.

【００１４】 フラックス特性をもつ架橋剤は通常、常温で固体であるが、上述した本発明を
具現する接着性組成物の架橋剤に対する反応性要件を満足するならば、常温で液
体であってもよい。架橋剤は常温で反応性がなく、実際には一般的に、はんだ付
け温度に加熱するまでモノマーやポリマーに不溶であるジカルボキシルまたはポ
リカルボキシル化合物であることが好ましく、このような架橋剤を以下ではポリ
アシッドと呼称する。この理由により架橋剤は固体であることが好ましい。この
ようなポリアシッドははんだ上に存在する酸化物のフラックス剤として働くが、
酸化物はエポキシ樹脂とポリマーのカルボキシル基との高温反応の触媒である。
このようなポリアシッドは、特にカルボキシル化ポリマー、多官能ポリアンヒド
リドまたは長鎖（Ｃ8以上、好ましくはＣ10以上）ポリカルボン酸、好ましくは
ジカルボン酸である。１を超える官能基数をもつこれらの酸性反応性化合物は、
接着性をもつ高分子の創成に作用するエポキシ樹脂と共に多重の反応部位を提供
する。２個以上のカルボキシル基を含有する使用ポリマーの特に好ましい例は、
スチレン−アクリル酸コポリマーである。好ましいジカルボン酸はドデカン二酸
（ＤＤＤＡ）である。The crosslinking agent having flux properties is usually solid at room temperature, but may be liquid at room temperature as long as the above-mentioned requirement for the reactivity of the adhesive composition embodying the present invention with the crosslinking agent is satisfied. Good. The cross-linking agent is not reactive at room temperature, and in fact, is generally preferably a di- or poly-carboxyl compound that is insoluble in monomers or polymers until heated to the soldering temperature. Here, it is called polyacid. For this reason, the crosslinker is preferably solid. Such a polyacid acts as a flux agent for oxides present on the solder,
Oxides are catalysts for the high temperature reaction between the epoxy resin and the carboxyl groups of the polymer.
Such polyacids are, in particular, carboxylated polymers, polyfunctional polyanhydrides or long-chain (C 8 or more, preferably C 10 or more) polycarboxylic acids, preferably dicarboxylic acids. These acidic reactive compounds with more than one functional group are:
Provides multiple reaction sites with epoxy resin acting on creation of adhesive polymer. Particularly preferred examples of the used polymer containing two or more carboxyl groups are:
It is a styrene-acrylic acid copolymer. A preferred dicarboxylic acid is dodecane diacid (DDDA).

【００１５】 本発明を実施する際にフラックス性をもつ架橋剤として使用され、好ましくは
固体であるポリアンヒドリドには、ポリアゼライン酸ポリアンヒドリドとポリア
ジピン酸ポリアンヒドリドが含まれる。これらの物質はエポキシ樹脂と混合され
たときに安定性を与え、融点まで加熱されたときにのみ活性なフラックス剤兼硬
化剤になる。[0015] Polyanhydrides, which are used as fluxing cross-linking agents in the practice of the present invention and are preferably solid, include polyazelate polyanhydride and polyadipate polyanhydride. These materials provide stability when mixed with the epoxy resin and become active fluxing and curing agents only when heated to the melting point.

【００１６】 フラックス特性をもつ使用可能な他の架橋剤は、各々常温で固体で、実際には
一般的にはんだ付け温度に加熱するまでモノマーやポリマーに不溶であるモノヒ
ドラジド、ジヒドラジドおよびポリヒドラジドである。好ましいこのような化合
物はアジピン酸ヒドラジドである。ポリカルボン酸とヒドラジドの反応性が異な
るために、ドデカン二酸とアジピン酸ヒドラジドのような架橋剤混合物を使用す
ることが好ましいが、前記混合物では後者の高い方の反応性が前者の低い方の反
応性で相殺される。Other crosslinkers which can be used with flux properties are monohydrazides, dihydrazides and polyhydrazides, each of which is solid at room temperature and in fact is insoluble in monomers and polymers until heated to the soldering temperature. is there. A preferred such compound is adipic hydrazide. Because of the different reactivity of polycarboxylic acid and hydrazide, it is preferable to use a cross-linking agent mixture such as dodecane diacid and adipic hydrazide, but in the mixture, the higher reactivity of the latter is lower than that of the former. Offset by reactivity.

【００１７】 はんだから除去される酸化物、またはポリアシッドと酸化物との反応によって
生成する塩は、架橋剤のフラックス化活性の結果としてポリマー硬化用触媒とし
て作用するが、高速硬化固定の方式での硬化は、触媒が存在し、はんだ付けに利
用される高温で活性を示すときにだけ実現する。好ましいこのような潜在的触媒
はイミダゾール触媒、特にフェニルイミダゾールである。この効果は、はんだ付
け中の部品の位置決め調整の必要と相反するので、しばしば好ましくない。使用
可能な他の潜在的反応触媒は、前述のアラルダイト ＭＹ１０５１０またはＭＹ
９５１２のような、場合により反応性モノマーやポリマーの代用としてもよいア
ミン基含有３級アミン、あるいは、オクタン酸錫、ジラウリン酸ジブチル錫、ア
セチルアセトナト第二鉄、アセチルアセトナトコバルト（ＩＩＩ）等の金属塩で
ある。The oxide removed from the solder, or the salt formed by the reaction of the polyacid with the oxide, acts as a catalyst for polymer curing as a result of the fluxing activity of the crosslinker, but in a fast curing and fixing manner. Is achieved only when the catalyst is present and active at the high temperatures used for soldering. A preferred such potential catalyst is an imidazole catalyst, especially phenylimidazole. This effect is often undesirable because it conflicts with the need to adjust the positioning of the component during soldering. Other potential reaction catalysts that can be used are the aforementioned Araldite MY10510 or MY10510
Amine-containing tertiary amines such as 9512, which may be used in place of reactive monomers or polymers, or tin octoate, dibutyl tin dilaurate, ferric acetylacetonate, cobalt acetylacetonate (III), etc. Is a metal salt.

【００１８】 本発明を具現化する好ましい組成物は、熱硬化性ポリマーを４５から７０重量
％、より好ましくは５０から６０重量％、架橋剤／フラックスを５５から３０重
量％、より好ましくは５０から４０重量％である熱硬化性ポリマー−架橋剤／フ
ラックス含量を有すべきである。Preferred compositions embodying the present invention comprise from 45 to 70% by weight of the thermosetting polymer, more preferably from 50 to 60% by weight, and from 55 to 30% by weight of the crosslinking agent / flux, more preferably from 50 to 30% by weight. It should have a thermosetting polymer-crosslinker / flux content that is 40% by weight.

【００１９】 これらの硬化剤はアンダーフィル剛性が……となる一連の生成物を生成するよ
うに組合せられる。These curing agents are combined to produce a series of products with an underfill stiffness.

【００２０】 組成物の熱膨張性と弾性を増すためにセラミック粉末をフリップチップ接合の
封止用接着剤組成物に使用することは本明細書で既述した通りであり、本発明の
実施に際しては採用することが好ましい。組成物がフラックス形成と易付着性に
必要な低粘度を保持することを保証する一方で、基板上のはんだバンプと導体と
の接続性を増すために、このようなセラミック粉末は高い熱伝導性をもつことが
好ましい。充填材は名目直径５μの球状セラミックビーズまたは中空球組成物で
あることが好ましい。もっと一般的には、充填材は直径０．１〜２５μ、好まし
くは１〜１５μの球形粒子を含むガラスまたはセラミックの粉末であるか、また
は、単一の直径０．１〜２５μ、好ましくは１〜１５μを有する本質的に単分散
の球形粒子を含んでもよい。セラミック粉末は非常に高い熱伝導率を有すること
が好ましい。使用されるこのようなセラミック粉末の例は、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、
Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2／ＺｎＯ、硫酸バリウムおよびダイアモンド粉末である。場
合によっては、利用されるセラミック粉末は代わりに非常に低いか、負の熱膨張
係数を有することも好ましく、もしこの要件がセラミック粉末に課される場合に
は、好ましい例は珪酸アルミニウムリチウムである。The use of a ceramic powder in a flip chip bonding encapsulating adhesive composition to increase the thermal expansion and elasticity of the composition is as described herein above and in the practice of the present invention. Is preferably adopted. In order to increase the connectivity between the solder bumps on the substrate and the conductor, while ensuring that the composition retains the low viscosity required for flux formation and easy adhesion, such ceramic powders have a high thermal conductivity It is preferable to have Preferably, the filler is a spherical ceramic bead having a nominal diameter of 5μ or a hollow sphere composition. More generally, the filler is a glass or ceramic powder containing spherical particles of diameter 0.1-25μ, preferably 1-15μ, or a single diameter 0.1-25μ, preferably 1-25μ. It may comprise essentially monodisperse spherical particles having 〜15μ. Preferably, the ceramic powder has a very high thermal conductivity. Examples of such ceramic powder used is, SiO 2, MgO,
Al 2 O 3 , TiO 2 / ZnO, barium sulfate and diamond powder. In some cases, it is also preferred that the ceramic powder utilized instead has a very low or negative coefficient of thermal expansion; if this requirement is imposed on the ceramic powder, a preferred example is lithium aluminum silicate .

【００２１】 常温でもはんだ金属上に形成される金属酸化物は、熱硬化性樹脂またはそのモ
ノマー前駆体の架橋を触媒し得るのでそれ自体が問題である。本発明の好ましい
実施形態によれば、樹脂または前駆体は１００℃未満、好ましくは４０℃未満の
温度で、より好ましくは常温で液体である酸フラックスを含有する。この酸は酸
化物と反応して高温、特にはんだ付け温度になるまでは分解しない塩を形成する
性質をもつが、高温分解で生じる酸化物は、高温になるほど容易に金属表面上に
形成され、フラックス／架橋剤により金属表面から除かれる酸化物と共に、熱硬
化性ポリマーの架橋を触媒する性質をもつ。[0021] The metal oxides formed on the solder metal at room temperature are themselves problematic because they can catalyze the crosslinking of the thermosetting resin or its monomer precursor. According to a preferred embodiment of the present invention, the resin or precursor contains an acid flux that is liquid at a temperature below 100 ° C., preferably below 40 ° C., more preferably at room temperature. This acid reacts with oxides to form salts that do not decompose at high temperatures, especially at soldering temperatures, but the oxides formed by high-temperature decomposition are more easily formed on metal surfaces at higher temperatures, It has the property of catalyzing the crosslinking of the thermosetting polymer, together with the oxide removed from the metal surface by the flux / crosslinking agent.

【００２２】 「酸」という用語そのものは、本明細書では予備重合／架橋を防止するための
揮発性のより高いフラックスを示し、固体の架橋剤／フラックスと識別するため
に使用される。揮発性のより高いフラックスは一般に常温で液体であり、その結
果フラックスとして直ちに作用する。前記フラックスは、使用される架橋剤が金
属酸化物／塩架橋触媒の存在下で完全に反応性となる温度より、少なくとも低い
温度で液体であるべきことは確かである。したがって、予備重合を防止するため
に使用される酸は、常温では固体であつても４０℃に達する前に液体になること
が好ましい。The term “acid” per se refers to a more volatile flux to prevent prepolymerization / crosslinking and is used to distinguish it from solid crosslinkers / flux. The more volatile flux is generally liquid at room temperature and thus acts immediately as a flux. It is certain that the flux should be liquid at least below the temperature at which the crosslinking agent used is completely reactive in the presence of the metal oxide / salt crosslinking catalyst. Therefore, it is preferable that the acid used to prevent the prepolymerization becomes liquid before reaching 40 ° C. even if it is solid at room temperature.

【００２３】 このような液体の酸はポリアシッドでもよいが、通常はモノカルボン酸がよい
。前記の酸は少なくとも８炭素原子を含有することが好ましく、ｖｅｒｓａｔｉ
ｃ ａｃｉｄｓ、特にｖｅｒｓａｔｉｃ １０により例示されるが、同物質はＣ 10 モノカルボン酸の高度枝分かれ異性体混合物で構成される主に３級構造の合成
酸である。高度の枝分かれで立体障害が生じ、それにより、形成した塩は極めて
安定で分解しにくい。使用してよい他の酸はカプリン酸、カプリル酸、ラウリン
酸、ステアリン酸およびパルミチン酸である。Such a liquid acid may be a polyacid, but is usually a monocarboxylic acid.
. Said acid preferably contains at least 8 carbon atoms,
C acids, especially Versatic 10, which is a C Ten Synthesis of mainly tertiary structures composed of a mixture of highly branched isomers of monocarboxylic acids
Is an acid. The high degree of branching causes steric hindrance, so that the salt formed is extremely
Stable and difficult to decompose. Other acids that may be used are capric acid, caprylic acid, lauric acid
Acids, stearic acid and palmitic acid.

【００２４】 このようなモノカルボン酸を用いようとするときは、本発明を具現する組成物
の熱硬化性ポリマー―フラックス含量のうち、熱硬化性ポリマーが３０から７０
重量％、より好ましくは５０から６０重量％で、フラックス混合物が７０から３
０重量％、より好ましくは５０から４０重量％で、前記フラックス成分は固体架
橋剤／フラックスが８０から９７重量％、好ましくは８５から９５重量％で／１
００℃未満で液体の酸フラックスは２０から３重量％、好ましくは１５から５重
量％からなる。When such a monocarboxylic acid is to be used, the thermosetting polymer-flux content of the composition embodying the present invention is from 30 to 70%.
%, More preferably 50 to 60% by weight, the flux mixture is 70 to 3%.
0% by weight, more preferably 50 to 40% by weight, wherein said flux component is a solid crosslinker / flux of 80 to 97% by weight, preferably 85 to 95% by weight / 1.
The acid flux liquid below 00 ° C. comprises 20 to 3% by weight, preferably 15 to 5% by weight.

【００２５】 本発明の組成物を利用するとき、既に確認した困難を伴うはんだ付けの形成後
に組成物を導入する必要はない。電子部品の基板への据付とはんだ付けの前に、
組成物を電子部品と基板の一方または両方に予備置きすることが可能である。接
着性組成物中に取込まずに別途使用するフラックス形成剤は不要なので、電子部
品と基板のいずれか一方に組成物があれば必要とされるフラックス形成機能は実
現する。組成物を電子部品に適用することに限れば、ウェーハ形か個々のデバイ
スかに関わらずダイ全体に行う。組成物の適用はスクリーン印刷、ステンシル印
刷、ディスペンサ塗布、スピンナ塗布または個々の区域に組成物を適用する任意
の他の既知方法による。When utilizing the composition of the present invention, it is not necessary to introduce the composition after the formation of the solder with the difficulties already identified. Before installing the electronic components on the board and soldering,
It is possible to pre-place the composition on one or both of the electronic component and the substrate. Since a flux forming agent that is separately used without being taken into the adhesive composition is unnecessary, a required flux forming function is realized if the composition is present in either the electronic component or the substrate. The only application of the composition to electronic components is to apply to the entire die, whether in wafer form or individual devices. Application of the composition may be by screen printing, stencil printing, dispenser application, spinner application or any other known method of applying the composition to individual areas.

【００２６】 本発明の方法による易作業性によって、組成物は熱硬化性樹脂をダイ、基板ま
たはキャリアテープに適用するためのＢステージ化可能な前駆体の形で含有する
ことができ、次いで取扱い可能なフィルムを形成するようにＢステージ化を行う
ことができるが、前記フィルムははんだ付け操作を行ったときだけ完全に架橋す
る。Due to the ease of operation according to the method of the present invention, the composition can contain a thermosetting resin in the form of a B-stageable precursor for application to a die, substrate or carrier tape, and then handle B-staging can be performed to form a possible film, but the film crosslinks completely only when a soldering operation is performed.

【００２７】 以下の実施例は本発明の実施に際し使用される接着性組成物を示す。全実施例
中、全ての百分率は重量百分率である。The following examples illustrate the adhesive compositions used in the practice of the present invention. In all examples, all percentages are weight percentages.

【００２８】 実施例１ ＥＲＬ ４２２１ ４０．６％ ＭＹ ９５１２ １２．７％ ＤＤＤＡ ４６．７％ この組成物は大部分の用途に対して機能的に良く、十分な粘度を有していた。Example 1 ERL 4221 40.6% MY 9512 12.7% DDDA 46.7% This composition was functionally good for most applications and had sufficient viscosity.

【００２９】 実施例２ ＥＲＬ ４２２１ ３９．６５％ Ｅｐｏｘｙ ＭＹ９５１２ １２．４０％ ＤＤＤＡ ４１．０５％ Ｖｅｒｓａｔｉｃ １０ ６．９０％ この組成物は予備架橋を受けない点では機能的に良いが、一部の用途には低すぎ
る粘度を有していた。その結果、次のようなもっと粘度の高い組成物を調製し、
良く機能することが判明した。Example 2 ERL 4221 39.65% Epoxy MY9512 12.40% DDDA 41.05% Versatic 10 6.90% This composition is functionally good in that it does not undergo pre-crosslinking, but for some applications Had too low a viscosity. As a result, a more viscous composition, such as:
It turned out to work well.

【００３０】 実施例３ ＥＲＬ ４２２１ ３３．４５％ ＭＹ ９５１２ １８．６０％ ＤＤＤＡ ４１．０５％ Ｖｅｒｓａｔｉｃ １０ ６．９０％ 実施例４ ＥＲＬ ４２２１ ２６．０５％ ＭＹ ９５１２ ２６．００％ ＤＤＤＡ ４１．０５％ Ｖｅｒｓａｔｉｃ １０ ６．９０％ 実施例５ ＥＲＬ ４２２１ １２．４０％ ＭＹ ９５１２ ３９．６５％ ＤＤＤＡ ４１．０５％ Ｖｅｒｓａｔｉｃ １０ ６．９０％ 上記３例では組成物の初期粘度がやや高すぎるために使用しにくい。その上、
実施例２から５は常温で液体のモノカルボン酸を利用したが、常温で固体だが架
橋剤／フラックスが例えば次の通りで、その融点より低い温度で液体のモノカル
ボン酸を使用することも可能である。Example 3 ERL 4221 33.45% MY 9512 18.60% DDDA 41.05% Versatic 10 6.90% Example 4 ERL 4221 26.05% MY 9512 26.00% DDDA 41.05% Versatic 10 6.90% Example 5 ERL 4221 12.40% MY 9512 39.65% DDDA 41.05% Versatic 10 6.90% In the above three examples, the initial viscosity of the composition is too high to use. Moreover,
In Examples 2 to 5, a monocarboxylic acid which is liquid at normal temperature was used. However, it is also possible to use a monocarboxylic acid which is solid at normal temperature but which is liquid at a temperature lower than its melting point, for example, the crosslinker / flux is as follows. It is.

【００３１】 実施例６ ＥＲＬ ４２２１ ３９．６５％ Ｅｐｏｘｙ ＭＹ９５１２ １２．４０％ ＤＤＤＡ ４１．０５％ Ｐｒｉｆｒａｃ ２９６０ ６．９０％（Ｃ１６パルミチン酸、固体は
６０℃で融解する） 実施例７ ＥＲＬ ４２２１ ３９．６５％ Ｅｐｏｘｙ ＭＹ９５１２ １２．４０％ ＤＤＤＡ ４１．０５％ Ｖｅｒｓａｔｉｃ １０ ６．９０％（Ｃ１８で、６９℃で融解する
） 最後に、減量したモノカルボン酸を含有する組成物を処方した。これらも満足
できるものであることが判明した。Example 6 ERL 4221 39.65% Epoxy MY9512 12.40% DDDA 41.05% Prifrac 2960 6.90% (C16 palmitic acid, solid melts at 60 ° C.) Example 7 ERL 4221 39.65 % Epoxy MY9512 12.40% DDDA 41.05% Versatic 10 6.90% (C18, melting at 69 ° C.) Finally, a composition containing a reduced amount of monocarboxylic acid was formulated. These have also proved satisfactory.

【００３２】 実施例８ ＥＲＬ ４２２１ ３９．６５％ ＭＹ ９５１２ １２．４０％ ＤＤＤＡ ４４．９５％ Ｖｅｒｓａｔｉｃ １０ ３．００％ 実施例９ ＥＲＬ ４２２１ ４２．６２％ ＭＹ ９５１２ １３．３３％ ＤＤＤＡ ４１．０５％ Ｖｅｒｓａｔｉｃ １０ ３．００％Example 8 ERL 4221 39.65% MY 9512 12.40% DDDA 44.95% Versatic 10 3.00% Example 9 ERL 4221 42.62% MY 9512 13.33% DDDA 41.05% Versatic 10 3.00%

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 (81)指定国 ＡＥ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ， ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，Ｃ Ｎ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ， ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，Ｌ Ｃ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ， ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，Ｔ Ｊ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (71)出願人 クレイグ、 ヒュー、 パトリック ＣＲＡＩＧ， Ｈｕｇｈ， Ｐａｔｒｉｃ ｋ イギリス国 エヌピー15 １エスダブリュ グウェント ユースク ユースク ブリ ッジ ミューズ ７ (72)発明者 クレイグ、 ヒュー、 パトリック イギリス国 エヌピー15 １エスダブリュ グウェント ユースク ユースク ブリ ッジ ミューズ ７ (72)発明者 ロウリー、 デイヴィッド、 ジョン、 ジェイムズ イギリス国 オーエヌ４ ２ピービー リ ンカーン ブレイスブリッジ ヒース ザ クロウス ４ Ｆターム(参考） 4J036 AA01 AA04 AD08 AJ01 AJ02 AJ03 AJ08 DA01 DB17 DB18 DC05 DC35 DC41 FA01 FA02 FA03 FA04 FA05 FB03 GA09 GA17 JA07 4M109 AA01 BA04 EA11 EA20 EC20 5F044 LL01 LL11 RR17 RR18 5F061 AA01 BA04 CB02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme court ゛ (Reference) H01L 23/31 (81) Designated countries AE, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE , KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZA, ZW (71) Applicant Craig, Hugh, Patrick CRAIG, Hugh, Patrick England, UK 151 P.E.S. 72) Inventors Lowry, David, John, James James, UK 42 PB Lincoln Bracebridge Heath the Crows 4 F-term (Reference) 4J036 AA01 AA04 AD08 AJ01 AJ02 AJ03 AJ08 DA01 DB17 DB18 DC05 DC35 DC41 FA01 FA02 FA03 FA04 FA04 GA09 GA17 JA07 4M109 AA01 BA04 EA11 EA20 EC20 5F044 LL01 LL11 RR17 RR18 5F061 AA01 BA04 CB02

Claims (42)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 以下のものを含み、 （ａ）熱硬化性ポリマー、または熱硬化性ポリマーを生成するために重合し得
るモノマーであって、化学架橋剤の作用に供する場合に架橋性のある前記ポリマ
ー、 （ｂ）前記ポリマー用の化学架橋剤であって、フラックス性をもち、かつポリ
マーに対して反応性を示さない架橋剤、または触媒および／または加熱の作用無
しでポリマーとの極めて制限された反応性を示す架橋剤、および その組成物が、ポリマーと架橋剤との架橋用の触媒の存在下、はんだ付けする
温度に加熱する際に熱的に硬化でき、およびこのような触媒の無い状態で常温に
おいて貯蔵安定性および反応安定性となることを特徴とする、熱硬化性接着性組
成物。1. A thermosetting polymer, or a monomer that can be polymerized to produce a thermosetting polymer, which is crosslinkable when subjected to the action of a chemical crosslinker. (B) a chemical cross-linking agent for the polymer, which has a flux property and does not show reactivity with the polymer, or is extremely limited to the polymer without the action of a catalyst and / or heating. A cross-linking agent exhibiting enhanced reactivity, and the composition can be thermally cured upon heating to a soldering temperature in the presence of a catalyst for cross-linking the polymer with the cross-linking agent, and A thermosetting adhesive composition having storage stability and reaction stability at room temperature in the absence thereof. 【請求項２】 化学架橋剤が、常温において固体である請求項１に記載の組
成物。2. The composition according to claim 1, wherein the chemical crosslinking agent is solid at normal temperature. 【請求項３】 前記化学架橋剤が、常温で固体であり、はんだ付け温度に加
熱される迄、モノマーまたはポリマーに不溶性のポリ酸、ポリ酸無水物およびヒ
ドラジドから選択されるものである請求項１または２に記載の組成物。3. The chemical cross-linking agent is a solid at room temperature and is selected from polyacids, polyanhydrides and hydrazides which are insoluble in monomers or polymers until heated to the soldering temperature. 3. The composition according to 1 or 2. 【請求項４】 ポリ酸が、２個またはそれ以上のカルボキシル基およびジお
よびポリカルボン酸およびジおよびポリ無水物を含有するポリマーから選択され
る請求項３に記載の組成物。4. The composition according to claim 3, wherein the polyacid is selected from polymers containing two or more carboxyl groups and di- and polycarboxylic acids and di- and polyanhydrides. 【請求項５】 ポリカルボン酸が、Ｃ8または、より大きなジカルボン酸で
ある請求項４に記載の組成物。5. The composition according to claim 4, wherein the polycarboxylic acid is C 8 or a larger dicarboxylic acid. 【請求項６】 ヒドラジドが、モノヒドラジド、ジヒドラジド、または多官
能性ヒドラジドである請求項３に記載の組成物。6. The composition according to claim 3, wherein the hydrazide is a monohydrazide, a dihydrazide, or a polyfunctional hydrazide. 【請求項７】 架橋剤が、ジヒドラジドおよび／またはジカルボン酸を含有
する請求項３から６のいずれか一項に記載の組成物。7. The composition according to claim 3, wherein the crosslinking agent contains dihydrazide and / or dicarboxylic acid. 【請求項８】 架橋剤が、アジピン酸ジヒドラジドおよび／またはドデカジ
オン酸を含有する請求項７に記載の組成物。8. The composition according to claim 7, wherein the crosslinking agent comprises adipic dihydrazide and / or dodecadionic acid. 【請求項９】 架橋剤が、スチレンアクリル酸コポリマーである請求項４に
記載の組成物。9. The composition according to claim 4, wherein the crosslinking agent is a styrene acrylic acid copolymer. 【請求項１０】 ３０から７０重量部の熱硬化性樹脂を含有する前記請求項
のいずれかに記載の組成物。10. The composition according to claim 1, which comprises 30 to 70 parts by weight of a thermosetting resin. 【請求項１１】 前記ポリマーが、エポキシ樹脂である請求項１から９のい
ずれか一項に記載の組成物。11. The composition according to claim 1, wherein the polymer is an epoxy resin. 【請求項１２】 前記ポリマーが、Ｂ段階のエポキシ樹脂である請求項１１
に記載の組成物。12. The polymer of claim 11, wherein the polymer is a B-stage epoxy resin.
A composition according to claim 1. 【請求項１３】 前記ポリマーが、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテ
ルである請求項１２に記載の組成物。13. The composition according to claim 12, wherein said polymer is a diglycidyl ether of bisphenol A. 【請求項１４】 前記樹脂が、３または４官能性エポキシドまたは２官能性
環状脂肪族エポキシドまたは２つまたはそれ以上のそのようなエポキシドの混合
物である請求項１０に記載の組成物。14. The composition according to claim 10, wherein the resin is a tri- or tetra-functional epoxide or a bifunctional cycloaliphatic epoxide or a mixture of two or more such epoxides. 【請求項１５】 ３０から７０重量％の熱硬化性ポリマーおよび７０から３
０重量％の固体架橋剤／フラックスがある熱硬化性ポリマー−固体架橋剤／フラ
ックスの含有量を有する前記請求項のいずれかに記載の組成物。15. 30 to 70% by weight of thermosetting polymer and 70 to 3% by weight.
A composition according to any of the preceding claims, having a thermosetting polymer-solid crosslinker / flux content of 0% by weight solid crosslinker / flux. 【請求項１６】 熱硬化性ポリマーおよび固体架橋剤／フラックスの全量の
中で、前記熱硬化性ポリマーの含有量が５０から６０重量％であり、前記固体架
橋剤／フラックスの含有量が５０から４０重量％である請求項１５に記載の組成
物。16. The total content of the thermosetting polymer and the solid crosslinking agent / flux is 50 to 60% by weight, and the content of the solid crosslinking agent / flux is 50 to 60% by weight. The composition according to claim 15, which is 40% by weight. 【請求項１７】 １００℃以下の温度において液体である酸フラックスを追
加して含有する前記請求項のいずれかに記載の組成物。17. The composition according to claim 1, further comprising an acid flux which is liquid at a temperature of 100 ° C. or lower. 【請求項１８】 酸フラックスが、常温において液体である請求項１７に記
載の組成物。18. The composition according to claim 17, wherein the acid flux is liquid at room temperature. 【請求項１９】 酸フラックスが、好ましくは少なくとも８個の炭素原子を
含有するモノカルボン酸である請求項１７または１８に記載の組成物。19. The composition according to claim 17, wherein the acid flux is a monocarboxylic acid, preferably containing at least 8 carbon atoms. 【請求項２０】 酸フラックスが、ベルサチン酸、カプリン酸、カプリル酸
、ラウリン酸、ステアリン酸、パルミチン酸である請求項１９に記載の組成物。20. The composition according to claim 19, wherein the acid flux is versatic acid, capric acid, caprylic acid, lauric acid, stearic acid, or palmitic acid. 【請求項２１】 ３０から７０重量％の熱硬化性ポリマーおよび７０から３
０重量％のフラックスであり、フラックスが８０から９７重量％の前記固体架橋
剤／２０から３重量％の前記酸フラックスで作製される熱硬化性ポリマーフラッ
クスの含有量を有する請求項１７から２０のいずれか一項に記載の組成物。21. 30 to 70% by weight of thermosetting polymer and 70 to 3
21. The method of claim 17, wherein the flux is 0% by weight and the flux has a content of from 80 to 97% by weight of the solid crosslinker / 20 to 3% by weight of the thermosetting polymer flux made of the acid flux. A composition according to any one of the preceding claims. 【請求項２２】 ５０から６０重量％の熱硬化性ポリマーおよび５０から４
０重量％のフラックスであり、フラックスが８５から９５重量％の前記固体架橋
剤／１５から５重量％の前記酸フラックスで作製される熱硬化性ポリマーフラッ
クスの含有量を有する請求項２１に記載の組成物。22. 50 to 60% by weight of a thermosetting polymer and 50 to 4% by weight.
22. The method of claim 21, wherein the flux is 0% by weight and the flux has a content of 85-95% by weight of the solid crosslinker / 15-5% by weight of the thermosetting polymer flux made with the acid flux. Composition. 【請求項２３】 ３級アミンおよびイミダゾールおよび金属塩から選択され
る潜伏性反応触媒を追加して含有する前記請求項のいずれかに記載の組成物。23. The composition according to claim 1, further comprising a tertiary amine and a latent reaction catalyst selected from imidazole and metal salts. 【請求項２４】 イミダゾールが、フェニルイミダゾールである請求項２３
に記載の組成物。24. The method according to claim 23, wherein the imidazole is phenylimidazole.
A composition according to claim 1. 【請求項２５】 ３級アミンが、反応性モノマーまたはポリマーに置換され
る自己触媒化３級アミン基により構成される請求項２３に記載の組成物。25. The composition according to claim 23, wherein the tertiary amine is constituted by a self-catalyzed tertiary amine group substituted by a reactive monomer or polymer. 【請求項２６】 反応性モノマーが、３級アミン置換の３官能性または４官
能性エポキシドである請求項２５に記載の組成物。26. The composition according to claim 25, wherein the reactive monomer is a tertiary amine-substituted trifunctional or tetrafunctional epoxide. 【請求項２７】 金属塩が、オクタン酸スズ、ジラウリン酸ジブチルスズ、
アセチルアセトン第２鉄、アセチルアセトンコバルト（ＩＩＩ）である請求項２
３に記載の組成物。27. The metal salt is tin octoate, dibutyltin dilaurate,
3. Ferric acetylacetone, cobalt (III) acetylacetone.
3. The composition according to 3. 【請求項２８】 熱伝導性充填剤をさらに含む前記請求項のいずれかに記載
の組成物。28. The composition according to any of the preceding claims, further comprising a thermally conductive filler. 【請求項２９】 前記充填剤が、実質的にその粘度に影響を与えないで、組
成物の熱膨張を減ずる請求項２８に記載の組成物。29. The composition of claim 28, wherein the filler reduces the thermal expansion of the composition without substantially affecting its viscosity. 【請求項３０】 充填剤が、名目上５μの球状セラミックビーズまたは中空
球体により構成される請求項２８または２９に記載の組成物。30. The composition according to claim 28, wherein the filler is constituted by nominally 5μ spherical ceramic beads or hollow spheres. 【請求項３１】 充填剤が、０．１から２５μ、好ましくは１〜１５μの範
囲の球体粒径を含むセラミックまたはガラスセラミック粉末である請求項２８に
記載の組成物。31. The composition according to claim 28, wherein the filler is a ceramic or glass-ceramic powder containing a spherical particle size in the range from 0.1 to 25 μ, preferably 1 to 15 μ. 【請求項３２】 充填物が、０．１から２５μ、好ましくは１〜１５μの範
囲の単径を有する単分散系球状粒から本質的に構成されるセラミックまたはガラ
スセラミック粉末である請求項２８に記載の組成物。32. The method according to claim 28, wherein the filler is a ceramic or glass-ceramic powder consisting essentially of monodisperse spherical particles having a single diameter ranging from 0.1 to 25μ, preferably 1 to 15μ. A composition as described. 【請求項３３】 充填物が、熱伝導性セラミック粉末である請求項２８に記
載の組成物。33. The composition according to claim 28, wherein the filler is a thermally conductive ceramic powder. 【請求項３４】 セラミック粉末が、ＳｉＯ2、ＭｇＯ、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2 ／ＺｎＯ、硫酸バリウムおよびダイヤモンド粉末から選ばれる請求項３３に記載
の組成物。34. The composition according to claim 33, wherein the ceramic powder is selected from SiO 2 , MgO, Al 2 O 3 , TiO 2 / ZnO, barium sulfate and diamond powder. 【請求項３５】 セラミック粉末が、熱膨張の低係数または陰性係数を有す
る請求項２８に記載の組成物。35. The composition of claim 28, wherein the ceramic powder has a low or negative coefficient of thermal expansion. 【請求項３６】 セラミック物質が、ケイ酸アルミニウムリチウムである請
求項３５に記載の組成物。36. The composition according to claim 35, wherein the ceramic material is lithium aluminum silicate. 【請求項３７】 複数の電気端末を有して電気的構成要素を対峙させること
、各端末がはんだバンプを含むこと、および１つの構成要素を担持する基板が、
電気的構成要素の端末に対応する複数の電気的端末を有すること、前記電気的構
成要素および前記基板の１つおよび／または両方における金属表面に塗布される
請求項１から３６のいずれか一項に記載の熱硬化性接着性組成物であって、電気
的構成要素および基板を上昇温度で接触させ、それにより電気的構成要素を基板
にはんだ付けし、同時にその場で前記モノマーまたはポリマーから生じた熱硬化
性ポリマーにおいてその封止を達成する本発明の第１の態様による熱硬化性接着
性組成物を伴うこと、フラックス組成物および／または金属酸化物および架橋剤
間の反応により形成される塩により金属表面から除去される金属酸化物により達
成される熱硬化性接着剤の架橋触媒作用を含んでなる、電子装置を生産する方法
。37. A method comprising: having a plurality of electrical terminals to oppose electrical components; each terminal comprising a solder bump; and a substrate carrying one component,
37. Any one of claims 1 to 36 having a plurality of electrical terminals corresponding to terminals of an electrical component, applied to a metal surface on one and / or both of the electrical component and the substrate. A thermosetting adhesive composition according to claim 1, wherein the electrical component and the substrate are brought into contact at an elevated temperature, thereby soldering the electrical component to the substrate while simultaneously forming the monomer or polymer in situ. With a thermosetting adhesive composition according to the first aspect of the invention, which achieves its encapsulation in a thermoset polymer, formed by a reaction between a flux composition and / or a metal oxide and a crosslinking agent. A method of producing an electronic device, comprising the crosslinking catalysis of a thermosetting adhesive achieved by a metal oxide removed from a metal surface by a salt. 【請求項３８】 熱硬化性接着性組成物が、前記電気構成要素および前記基
板の一方または両方が両者を共に合わせる前に塗布される請求項３７に記載の方
法。38. The method of claim 37, wherein the thermosetting adhesive composition is applied before one or both of the electrical component and the substrate are brought together. 【請求項３９】 フラックス化剤を、はんだ硬化性接着剤組成物の塗布前に
前記電気構成要素または前記基板のいずれにも塗布しない請求項３７または３８
に記載の方法。39. The method of claim 37 or claim 38, wherein no fluxing agent is applied to either the electrical component or the substrate prior to applying the solder-curable adhesive composition.
The method described in. 【請求項４０】 熱硬化性接着性組成物が、ウェーハ形または個別の分離し
たデバイスとしてのいずれかであるダイスに塗布される請求項３７から３９のい
ずれか一項に記載の方法。40. The method according to any one of claims 37 to 39, wherein the thermosetting adhesive composition is applied to a die, either in wafer form or as a discrete device. 【請求項４１】 熱硬化性接着性組成物が、スクリーンプリント、ステンシ
ルプリント、ディスペンシング、またはスピニングにより塗布される請求項３７
から４０のいずれか一項に記載の方法。41. The thermosetting adhesive composition is applied by screen printing, stencil printing, dispensing, or spinning.
41. The method according to any one of claims 1 to 40. 【請求項４２】 熱硬化性接着性組成物が、その場でＢ段階をとりうる形態
でおよびＢ段階で塗布される請求項３７から４１のいずれか一項に記載の方法。42. The method according to any one of claims 37 to 41, wherein the thermosetting adhesive composition is applied in an in-situ B-stage form and in the B-stage.
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