JP2002368476A - 基板接続構造 - Google Patents
基板接続構造Info
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- JP2002368476A JP2002368476A JP2001175864A JP2001175864A JP2002368476A JP 2002368476 A JP2002368476 A JP 2002368476A JP 2001175864 A JP2001175864 A JP 2001175864A JP 2001175864 A JP2001175864 A JP 2001175864A JP 2002368476 A JP2002368476 A JP 2002368476A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- connector
- sheet metal
- connection structure
- cable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Installation Of Indoor Wiring (AREA)
- Electric Cable Arrangement Between Relatively Moving Parts (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】簡単で安価な構成によって放射ノイズを低減さ
せることができる基板接続構造を提供する 【解決手段】グランドとなる金属フレーム１０８と、ケ
ーブル１０５を接続するためのコネクタ１０４を周辺に
備える回路基板１０９とを接続するための基板接続構造
であって、コネクタの近傍位置から回路基板の上方に立
ち上がり、アーチを描いた後に立ち下がって金属フレー
ムに接続される板金部材１０１により、回路基板と金属
フレームとを接続した。
せることができる基板接続構造を提供する 【解決手段】グランドとなる金属フレーム１０８と、ケ
ーブル１０５を接続するためのコネクタ１０４を周辺に
備える回路基板１０９とを接続するための基板接続構造
であって、コネクタの近傍位置から回路基板の上方に立
ち上がり、アーチを描いた後に立ち下がって金属フレー
ムに接続される板金部材１０１により、回路基板と金属
フレームとを接続した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に接続さ
れるケーブルの放射ノイズを低減するための基板接続構
造に関するものである。
れるケーブルの放射ノイズを低減するための基板接続構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータ等の電子装置から放
射される電磁波によって他の電子機器が障害を起こすこ
とが問題となっている。このため、電子装置から放射さ
れる放射妨害波のレベルをＶＣＣＩ（情報処理装置等電
波障害自主協議会）で定める規格値以下に抑えるように
自主規制されている。
射される電磁波によって他の電子機器が障害を起こすこ
とが問題となっている。このため、電子装置から放射さ
れる放射妨害波のレベルをＶＣＣＩ（情報処理装置等電
波障害自主協議会）で定める規格値以下に抑えるように
自主規制されている。
【０００３】これら放射妨害波の要因としては、発生源
である電子機器の電子回路部分と、放射源である電子機
器間の信号を伝送するケーブルや、筐体等の金属部材が
ある。
である電子機器の電子回路部分と、放射源である電子機
器間の信号を伝送するケーブルや、筐体等の金属部材が
ある。
【０００４】これらの要因のうち、ノイズの発生源であ
る電子機器の電子回路部分に関しては、シミュレーショ
ン等が進み、放射ノイズ対策は比較的良好に行なえるよ
うになってきたが、アンテナに相当し、より大きなノイ
ズ源となるケーブルや筐体では設定要因で変動が大き
く、現場での対策に頼っているのが現状である。
る電子機器の電子回路部分に関しては、シミュレーショ
ン等が進み、放射ノイズ対策は比較的良好に行なえるよ
うになってきたが、アンテナに相当し、より大きなノイ
ズ源となるケーブルや筐体では設定要因で変動が大き
く、現場での対策に頼っているのが現状である。
【０００５】ケーブル廻りの具体的なノイズ低減方法と
しては、図４に示すように、フェライトコア４０２を用
いたり、図５に示すように、シールドケーブル４１２を
使用することが知られている。
しては、図４に示すように、フェライトコア４０２を用
いたり、図５に示すように、シールドケーブル４１２を
使用することが知られている。
【０００６】たとえば、特開平１０−２６１２７６号公
報は、フラットケーブルにフェライトコアを装着してノ
イズ低減を図る場合に、フェライトコアの装着を容易に
行なえるようにした構造を開示している。フェライトコ
アの使用は、上記の様に装着の容易さを目指したり、コ
ストを下げるためにコア単体にケーブルを通したりして
いるが、いずれもコアコストとコアを固定する工数でコ
スト高となる難点がある。
報は、フラットケーブルにフェライトコアを装着してノ
イズ低減を図る場合に、フェライトコアの装着を容易に
行なえるようにした構造を開示している。フェライトコ
アの使用は、上記の様に装着の容易さを目指したり、コ
ストを下げるためにコア単体にケーブルを通したりして
いるが、いずれもコアコストとコアを固定する工数でコ
スト高となる難点がある。
【０００７】また、特開平０９−２９８６２６号公報で
は、ケーブル状のフレキシブルプリント配線基板に、網
目状のグランドパターンを設けることで、ノイズを低減
することが示されている。
は、ケーブル状のフレキシブルプリント配線基板に、網
目状のグランドパターンを設けることで、ノイズを低減
することが示されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来では、上記のよう
に、ケーブルからの放射ノイズを防止するために、高価
なシールドケーブルを使用したり、フェライト製のコア
を使用したりしていることが多い。しかしながら、ケー
ブルが長かったり、センサーやファンなどケーブルの先
にフレームと接続された板金がない場合など、これらの
従来技術だけでは放射ノイズのレベルを下げることが難
しくなっているのが現状である。
に、ケーブルからの放射ノイズを防止するために、高価
なシールドケーブルを使用したり、フェライト製のコア
を使用したりしていることが多い。しかしながら、ケー
ブルが長かったり、センサーやファンなどケーブルの先
にフレームと接続された板金がない場合など、これらの
従来技術だけでは放射ノイズのレベルを下げることが難
しくなっているのが現状である。
【０００９】従って、本発明は上述した課題に鑑みてな
されたものであり、その目的は、簡単で安価な構成によ
って放射ノイズを低減させることができる基板接続構造
を提供することである。
されたものであり、その目的は、簡単で安価な構成によ
って放射ノイズを低減させることができる基板接続構造
を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明に係わる基板接続構造
は、グランドとなる金属フレームと、ケーブルを接続す
るためのコネクタを周辺に備える回路基板とを接続する
ための基板接続構造であって、前記コネクタの近傍位置
から前記回路基板の上方に立ち上がり、アーチを描いた
後に立ち下がって前記金属フレームに接続される板金部
材により、前記回路基板と前記金属フレームとを接続し
たことを特徴としている。
目的を達成するために、本発明に係わる基板接続構造
は、グランドとなる金属フレームと、ケーブルを接続す
るためのコネクタを周辺に備える回路基板とを接続する
ための基板接続構造であって、前記コネクタの近傍位置
から前記回路基板の上方に立ち上がり、アーチを描いた
後に立ち下がって前記金属フレームに接続される板金部
材により、前記回路基板と前記金属フレームとを接続し
たことを特徴としている。
【００１１】また、この発明に係わる基板接続構造にお
いて、前記コネクタからのケーブルを、前記板金部材に
沿わせたことを特徴としている。
いて、前記コネクタからのケーブルを、前記板金部材に
沿わせたことを特徴としている。
【００１２】また、この発明に係わる基板接続構造にお
いて、前記板金部材は、前記金属フレームを切り起こし
て形成されていることを特徴としている。
いて、前記板金部材は、前記金属フレームを切り起こし
て形成されていることを特徴としている。
【００１３】また、この発明に係わる基板接続構造にお
いて、前記板金部材は、弾性を有する金属材料から形成
されていることを特徴としている。
いて、前記板金部材は、弾性を有する金属材料から形成
されていることを特徴としている。
【００１４】また、この発明に係わる基板接続構造にお
いて、前記板金部材の一端は、前記回路基板に形成され
たスリットに挿入されていることを特徴としている。
いて、前記板金部材の一端は、前記回路基板に形成され
たスリットに挿入されていることを特徴としている。
【００１５】また、この発明に係わる基板接続構造にお
いて、前記金属フレームの表面から前記アーチの上端部
までの高さを５〜４０ｍｍとしたことを特徴としてい
る。
いて、前記金属フレームの表面から前記アーチの上端部
までの高さを５〜４０ｍｍとしたことを特徴としてい
る。
【００１６】また、この発明に係わる基板接続構造にお
いて、前記コネクタの幅をＷとしたときに、前記板金部
材を、前記コネクタの中心と、該コネクタの中心からＷ
／２＋３０ｍｍ離れた位置との間に配置したことを特徴
としている。
いて、前記コネクタの幅をＷとしたときに、前記板金部
材を、前記コネクタの中心と、該コネクタの中心からＷ
／２＋３０ｍｍ離れた位置との間に配置したことを特徴
としている。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００１８】本実施形態においては、ケーブルを接続す
るコネクタを周辺に持った基板と、金属フレーム上から
立ち上がり、コネクタの近傍で基板とフレーム間を接続
する板金を持つ構造において、この板金がアーチ状に構
成され、基板面より、金属フレームに繋がる部分を高く
した構造にするとともに、このアーチ部分にケーブル束
線を沿わせて配置する構造を用いる。
るコネクタを周辺に持った基板と、金属フレーム上から
立ち上がり、コネクタの近傍で基板とフレーム間を接続
する板金を持つ構造において、この板金がアーチ状に構
成され、基板面より、金属フレームに繋がる部分を高く
した構造にするとともに、このアーチ部分にケーブル束
線を沿わせて配置する構造を用いる。
【００１９】特公平０７−２２５６３４号公報では、フ
レーム金属と基板の接続に抵抗をいれて基板のＧＮＤ層
と本体フレーム間のループ電流を抑制し、放射ノイズを
低減することを目的としている。この例のほかに、基板
上のグランドとフレームに接続されるパッド間にリアク
タンスやインダクタンス(抵抗やインダクタンス成分を
主体としたフィルタ)を接続する公知例は多い。
レーム金属と基板の接続に抵抗をいれて基板のＧＮＤ層
と本体フレーム間のループ電流を抑制し、放射ノイズを
低減することを目的としている。この例のほかに、基板
上のグランドとフレームに接続されるパッド間にリアク
タンスやインダクタンス(抵抗やインダクタンス成分を
主体としたフィルタ)を接続する公知例は多い。
【００２０】このことは、インピーダンスを増加させる
本実施形態のアーチ板金をすべての箇所に用いるために
は、効果の確認が必要である。即ち、基板の共振点が少
し低い周波数にシフトする。従って、特にコアなどが付
く場所に、アーチ状板金の使用による置き換えが有効で
ある。
本実施形態のアーチ板金をすべての箇所に用いるために
は、効果の確認が必要である。即ち、基板の共振点が少
し低い周波数にシフトする。従って、特にコアなどが付
く場所に、アーチ状板金の使用による置き換えが有効で
ある。
【００２１】以下、本発明の実施形態について、図面を
参照してより詳細に説明する。
参照してより詳細に説明する。
【００２２】（第１の実施形態）図１は、本発明の基板
接続構造の第１の実施形態を示す図である。図１では、
ケーブル１０５を接続するコネクタ１０４を周辺に持っ
た基板１０９と、グランドとなる金属フレーム１０８上
から立ち上がり、コネクタ１０４の近傍で基板１０９と
フレーム１０８間を接続する金属材料からなる板金１０
１を持つ構造において、板金１０１がアーチ状に構成さ
れ、基板１０９の表面より、金属フレーム１０８に繋が
る部分が高くなっている構造である。
接続構造の第１の実施形態を示す図である。図１では、
ケーブル１０５を接続するコネクタ１０４を周辺に持っ
た基板１０９と、グランドとなる金属フレーム１０８上
から立ち上がり、コネクタ１０４の近傍で基板１０９と
フレーム１０８間を接続する金属材料からなる板金１０
１を持つ構造において、板金１０１がアーチ状に構成さ
れ、基板１０９の表面より、金属フレーム１０８に繋が
る部分が高くなっている構造である。
【００２３】一般に、複写機などでは、ＣＰＵや画像処
理の頭脳部分の基板と、沢山のモーターやファンやセン
サ等のドライバを搭載するやや大きな電力の基板１０９
とを備えている。特に後者の基板１０９は、２５ミリ角
位のサイズで、各辺には２０〜３０ピンのコネクタ１０
４が並べて配置されている。このため、使用されるコネ
クタ１０４は、基板１０９に対して垂直に配置され、脱
着の容易さや、空間を小さくする効果を得ている。
理の頭脳部分の基板と、沢山のモーターやファンやセン
サ等のドライバを搭載するやや大きな電力の基板１０９
とを備えている。特に後者の基板１０９は、２５ミリ角
位のサイズで、各辺には２０〜３０ピンのコネクタ１０
４が並べて配置されている。このため、使用されるコネ
クタ１０４は、基板１０９に対して垂直に配置され、脱
着の容易さや、空間を小さくする効果を得ている。
【００２４】また、このドライバ基板１０９は、コネク
タの脱着を繰り返す時の強度を確保するために、フレー
ム１０８の金属と多くのネジで固定されている。更に、
ケーブル１０５は脱着を容易にするために単芯で、コネ
クタ１０４から垂直に３０ミリメートル程立ち上げ、本
実施形態のアーチ状接続板金１０１に沿わせ、フレーム
１０８を経由してケーブルを束ねた束線１０６とし、ケ
ーブル束線ガイド１０７に引き込まれ、更にそれぞれの
接続箇所に誘導される。
タの脱着を繰り返す時の強度を確保するために、フレー
ム１０８の金属と多くのネジで固定されている。更に、
ケーブル１０５は脱着を容易にするために単芯で、コネ
クタ１０４から垂直に３０ミリメートル程立ち上げ、本
実施形態のアーチ状接続板金１０１に沿わせ、フレーム
１０８を経由してケーブルを束ねた束線１０６とし、ケ
ーブル束線ガイド１０７に引き込まれ、更にそれぞれの
接続箇所に誘導される。
【００２５】ここで、筐体フレーム１０８に基板１０９
や部材を取り付けた構成で、放射ノイズの評価が必要で
ある。ドライバ基板１０９は、頭脳部分の基板に比べ、
使用周波数が低いことを考えると放射ノイズは出難いと
思われるが、ファンやセンサ部分とは長いケーブルで接
続されていたり、プラスック部材に取り付けられ、グラ
ンドが取れない状況であるため、問題が多発する。この
際、事前に基板１０９上の入出力部にコンデンデンサや
フィルタ等を入れることで解決する場合もある。この中
で、いくつかは、コネクタ１０４からのケーブル１０５
にコア４０２（図４（ａ）参照）をつけたり、シールド
４１２（図４（ｂ）参照）を付けることで放射ノイズの
低減をはかっている。
や部材を取り付けた構成で、放射ノイズの評価が必要で
ある。ドライバ基板１０９は、頭脳部分の基板に比べ、
使用周波数が低いことを考えると放射ノイズは出難いと
思われるが、ファンやセンサ部分とは長いケーブルで接
続されていたり、プラスック部材に取り付けられ、グラ
ンドが取れない状況であるため、問題が多発する。この
際、事前に基板１０９上の入出力部にコンデンデンサや
フィルタ等を入れることで解決する場合もある。この中
で、いくつかは、コネクタ１０４からのケーブル１０５
にコア４０２（図４（ａ）参照）をつけたり、シールド
４１２（図４（ｂ）参照）を付けることで放射ノイズの
低減をはかっている。
【００２６】しかしながら、これらの対策はコストが高
く、特別な部材が必要である。
く、特別な部材が必要である。
【００２７】本実施形態では、これらの対策が必要なケ
ーブルについて、発生の要因となるケーブル１０５を基
板１０９やグランドであるフレーム１０８から離れず、
かつコネクタ１０４の脱着の容易さを確保するため、ケ
ーブル１０５のアーチ部分と、アーチ板金１０１の隙間
を１５ミリメートル程あけた。
ーブルについて、発生の要因となるケーブル１０５を基
板１０９やグランドであるフレーム１０８から離れず、
かつコネクタ１０４の脱着の容易さを確保するため、ケ
ーブル１０５のアーチ部分と、アーチ板金１０１の隙間
を１５ミリメートル程あけた。
【００２８】本実施形態におけるように、基板１０９と
フレーム１０８間にアーチ状接続板金を取り付け、その
板金にケーブルを沿わせた配置とすることによりコモン
モード電流の帰還電流が確保され、放射ノイズを低減す
ることができる。本実施形態は、フェライトコアなどの
部品を必要とせず、単純な板金を取り付けるだけで極め
て簡単で安価に実施することができる。
フレーム１０８間にアーチ状接続板金を取り付け、その
板金にケーブルを沿わせた配置とすることによりコモン
モード電流の帰還電流が確保され、放射ノイズを低減す
ることができる。本実施形態は、フェライトコアなどの
部品を必要とせず、単純な板金を取り付けるだけで極め
て簡単で安価に実施することができる。
【００２９】なお、図３（ａ），（ｂ）は板金１０１の
高さｈの範囲を示したもので、５〜４０ミリメートルの
範囲が効果と、作業性が確保される。また、横方向位置
については、図３（ａ），（ｂ）に示すように、コネク
タの幅をＷとしたときに、コネクタ中央と、コネクタの
中央からＷ／２＋３０ミリ程度ずらした位置との間の範
囲に設定するのが効果的である。
高さｈの範囲を示したもので、５〜４０ミリメートルの
範囲が効果と、作業性が確保される。また、横方向位置
については、図３（ａ），（ｂ）に示すように、コネク
タの幅をＷとしたときに、コネクタ中央と、コネクタの
中央からＷ／２＋３０ミリ程度ずらした位置との間の範
囲に設定するのが効果的である。
【００３０】（第２の実施形態）図２は、本発明の基板
接続構造の第２の実施形態を示す図である。図２の構成
は、図１と略同様な構成であるが、主構成である板金に
弾性を有する材料を使用したものである。
接続構造の第２の実施形態を示す図である。図２の構成
は、図１と略同様な構成であるが、主構成である板金に
弾性を有する材料を使用したものである。
【００３１】図２（ａ）に示す板金２０１は図１と同様
にアーチ形状をなしている。大きさは巾が１０ミリ高さ
２０ミリメートルである。基板１０９には２×１２ミリ
のスリット２０９が設けられ、板金２０１に接する面に
はメッキが施してある。板金２０１を弾性を有する金属
材料から形成することにより、ネジを使わずに、基板１
０９に固定することができる。
にアーチ形状をなしている。大きさは巾が１０ミリ高さ
２０ミリメートルである。基板１０９には２×１２ミリ
のスリット２０９が設けられ、板金２０１に接する面に
はメッキが施してある。板金２０１を弾性を有する金属
材料から形成することにより、ネジを使わずに、基板１
０９に固定することができる。
【００３２】又、弾性板金２０１は金属が剥き出しでは
ケーブル１０５に損傷を与える可能性があるため、プラ
スチックでカバーすることが望ましい。
ケーブル１０５に損傷を与える可能性があるため、プラ
スチックでカバーすることが望ましい。
【００３３】位置については、第１の実施形態と同様で
ある。
ある。
【００３４】この構成においては、第１の実施形態と同
様に、コネクタ１０４からのケーブル１０５を引き出
し、この弾性板金２０１に沿わせた。このような構成で
第１の実施形態と同様な効果が得られた。
様に、コネクタ１０４からのケーブル１０５を引き出
し、この弾性板金２０１に沿わせた。このような構成で
第１の実施形態と同様な効果が得られた。
【００３５】すなわち、弾性板金２０１を配置して、ケ
ーブル１０５の弛みを更に少なくすることによって、帰
還電流の経路がより短くなり、より高い放射ノイズ低減
効果を得ることができる。
ーブル１０５の弛みを更に少なくすることによって、帰
還電流の経路がより短くなり、より高い放射ノイズ低減
効果を得ることができる。
【００３６】以上説明した様に、上記の実施形態によれ
ば、ケーブル接続するコネクタを周辺に持った基板と、
このコネクタ近傍で金属フレーム上から立ち上げて、基
板とフレーム間を接続する板金構造がアーチ状に構成さ
れ、基板面より金属フレームに繋がる部分が高く配置さ
れることで、ケーブル束線を、上記板金部分に沿わせる
ことが可能で極めて簡単安価な構成により、放射ノイズ
を低減し、製造コスト削減を期待できる。
ば、ケーブル接続するコネクタを周辺に持った基板と、
このコネクタ近傍で金属フレーム上から立ち上げて、基
板とフレーム間を接続する板金構造がアーチ状に構成さ
れ、基板面より金属フレームに繋がる部分が高く配置さ
れることで、ケーブル束線を、上記板金部分に沿わせる
ことが可能で極めて簡単安価な構成により、放射ノイズ
を低減し、製造コスト削減を期待できる。
【００３７】なお、本発明はその主旨を逸脱しない範囲
で、上記実施形態を修正又は変形したものに適用可能で
ある。
で、上記実施形態を修正又は変形したものに適用可能で
ある。
【００３８】例えば、上記実施形態では、アーチ状の板
金部材を金属フレームと別体のものとして説明したが、
金属フレームを切り起こしてアーチ状の板金部材として
も良い。
金部材を金属フレームと別体のものとして説明したが、
金属フレームを切り起こしてアーチ状の板金部材として
も良い。
【００３９】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、簡
単で安価な構成によって放射ノイズを低減させることが
可能となる。
単で安価な構成によって放射ノイズを低減させることが
可能となる。
【図１】本発明の基板接続構造の第１の実施形態を示す
図である。
図である。
【図２】本発明の基板接続構造の第２の実施形態を示す
図である。
図である。
【図３】フレームからの板金のアーチ部分の高さと、コ
ネクターに対する板金の配置位置を示した図である。
ネクターに対する板金の配置位置を示した図である。
【図４】ケーブルにコアを装着した従来例を示した図で
ある。
ある。
【図５】シールドケーブルを用いた従来例を示した図で
ある。
ある。
１０１，２０１ アーチ状接続板金 １０２ 板金固定部 １０４ コネクタ １０５，１０６ 束線ケーブル １０７ 束線ガイド １０８ 金属フレーム １０９ 基板 ４０２ フェライトコア ４１２ シールドケーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０２Ｇ 11/00 Ｈ０２Ｇ 3/26 Ｈ Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｐ Ｇ０６Ｆ 1/00 ３２０Ｆ
Claims (7)
- 【請求項１】 グランドとなる金属フレームと、ケーブ
ルを接続するためのコネクタを周辺に備える回路基板と
を接続するための基板接続構造であって、 前記コネクタの近傍位置から前記回路基板の上方に立ち
上がり、アーチを描いた後に立ち下がって前記金属フレ
ームに接続される板金部材により、前記回路基板と前記
金属フレームとを接続したことを特徴とする基板接続構
造。 - 【請求項２】 前記コネクタからのケーブルを、前記板
金部材に沿わせたことを特徴とする請求項１に記載の基
板接続構造。 - 【請求項３】 前記板金部材は、前記金属フレームを切
り起こして形成されていることを特徴とする請求項１に
記載の基板接続構造。 - 【請求項４】 前記板金部材は、弾性を有する金属材料
から形成されていることを特徴とする請求項１に記載の
基板接続構造。 - 【請求項５】 前記板金部材の一端は、前記回路基板に
形成されたスリットに挿入されていることを特徴とする
請求項４に記載の基板接続構造。 - 【請求項６】 前記金属フレームの表面から前記アーチ
の上端部までの高さを５〜４０ｍｍとしたことを特徴と
する請求項１に記載の基板接続構造。 - 【請求項７】 前記コネクタの幅をＷとしたときに、前
記板金部材を、前記コネクタの中心と、該コネクタの中
心からＷ／２＋３０ｍｍ離れた位置との間に配置したこ
とを特徴とする請求項１に記載の基板接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001175864A JP2002368476A (ja) | 2001-06-11 | 2001-06-11 | 基板接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001175864A JP2002368476A (ja) | 2001-06-11 | 2001-06-11 | 基板接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002368476A true JP2002368476A (ja) | 2002-12-20 |
Family
ID=19016929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001175864A Withdrawn JP2002368476A (ja) | 2001-06-11 | 2001-06-11 | 基板接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002368476A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014175157A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 画像形成装置 |
-
2001
- 2001-06-11 JP JP2001175864A patent/JP2002368476A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014175157A1 (ja) * | 2013-04-26 | 2014-10-30 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 画像形成装置 |
| JP5836538B2 (ja) * | 2013-04-26 | 2015-12-24 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 画像形成装置 |
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