JP2002367427A - Conductive paste and electronic component - Google Patents
Conductive paste and electronic componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、成形物に対する半
田の濡れ性が良好で、容易に半田付け可能なポリマー
（樹脂）型の導電性ぺーストに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polymer (resin) type conductive paste which has good wettability of solder to a molded product and can be easily soldered.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ポリマー型の導電性ぺーストは、
樹脂、有機溶剤などからなるバインダーに、銀などの導
電性フィラーを配合したもののため、環境問題への意識
の高まる中、世界的に規制が進んでいる鉛のような有害
物質を含まない、半田代替の導電性材料として注目を浴
びている。2. Description of the Related Art In recent years, polymer-type conductive pastes are:
A binder that contains conductive fillers such as silver in a binder made of resin, organic solvent, etc., and is free from harmful substances such as lead, which is being regulated worldwide as awareness of environmental issues increases. It is receiving attention as an alternative conductive material.
【０００３】中でも、１５０℃〜２００℃といった低温
で成形可能なポリマー型の導電性ペーストは、約５００
℃〜８００℃といった高温が必要な焼成型の導電性ぺー
ストに比べ、他の材料に与える熱ダメージが小さい、
成形時に使用するエネルギーが少なく省エネルギーに
つながる、そして、成形物が柔軟で耐クラック性に優
れるなどの各特長を備えている。[0003] Above all, a polymer type conductive paste which can be molded at a low temperature of 150 ° C to 200 ° C is about 500
Heat damage to other materials is smaller than that of a baked conductive paste that requires a high temperature such as
It has various features such as low energy consumption at the time of molding, leading to energy saving, and a molded product having flexibility and excellent crack resistance.
【０００４】例えば、積層セラミックコンデンサを、電
気回路基板に実装する場合、外部電極に用いられる焼成
型の導電性ぺーストや電気回路基板への実装に使用され
る半田は、共に柔軟性に乏しい。このため、実装された
電気回路基板に対したわみ試験を行ったとき、積層セラ
ミックコンデンサといったセラミック素子と電気回路基
板とに応力が発生して、外部電極や電気回路基板や半田
接続部分にクラックが生じるという問題があった。For example, when a multilayer ceramic capacitor is mounted on an electric circuit board, the firing paste used for external electrodes and the solder used for mounting on the electric circuit board are both poor in flexibility. Therefore, when a bending test is performed on the mounted electric circuit board, stress is generated between the ceramic element such as a multilayer ceramic capacitor and the electric circuit board, and cracks are generated on the external electrodes, the electric circuit board, and the solder connection portion. There was a problem.
【０００５】この対策としては、積層セラミックコンデ
ンサの外部電極と半田接続部分との間に、柔軟性の高い
ポリマー型の導電性ぺーストを挟み込むことにより衝撃
を吸収させ、たわみ強度を改善することが知られてい
る。As a countermeasure, it is necessary to improve the flexural strength by absorbing a shock by inserting a highly flexible polymer type conductive paste between the external electrode of the multilayer ceramic capacitor and the solder connection portion. Are known.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ポリマ
ー型の導電性ぺーストの成形物に半田を塗布した場合、
上記成形物の表面が半田に濡れにくく、半田がはじかれ
てしまうため、十分な密着性、導電性が得られないとい
う問題があった。However, when solder is applied to a molded product of a polymer type conductive paste,
Since the surface of the molded product is hardly wet by the solder and the solder is repelled, there is a problem that sufficient adhesion and conductivity cannot be obtained.
【０００７】導電性ぺーストの成形物に半田付けを行う
ためには、導電性ぺーストの成形物表面に銀粉が露出し
ていなければならない。しかし、ポリマー型の導電性ぺ
ーストの成形物では、成形後にも多量の樹脂が残存して
おり、この樹脂に覆われて銀粉が露出していない部分が
存在するために、半田がはじかれてしまうものと考えら
れる。[0007] In order to solder the conductive paste molded product, the silver powder must be exposed on the surface of the conductive paste molded product. However, in the polymer-type conductive paste molded product, a large amount of resin remains even after molding, and there is a portion covered with this resin and the silver powder is not exposed, so that the solder is repelled. It is considered to be lost.
【０００８】この対策として、ポリマー型の導電性ぺー
ストの成形物上にニッケル、錫などの金属を予めめっき
する方法が考えられた。この方法では、上記金属メッキ
により、上記成形物に対する半田付け性を向上させてい
たが、工程が煩雑になり、工程の合理化およびコストダ
ウンの妨げを生じていた。また、めっき処理の際に、め
っき液がセラミック素子に浸入してセラミック素子を劣
化させるため、セラミック素子の電気特性が低下すると
いう問題もあった。As a countermeasure, a method has been considered in which a metal such as nickel or tin is plated in advance on a molded product of a polymer type conductive paste. In this method, the solderability to the molded product is improved by the metal plating. However, the process is complicated, and the rationalization of the process and the hindrance of cost reduction are caused. In addition, during the plating process, the plating solution penetrates into the ceramic element to deteriorate the ceramic element, so that there is also a problem that the electrical characteristics of the ceramic element deteriorate.
【０００９】本発明は、工程の合理化、コストダウンを
図れ、電子部品に用いた際の電気的な接続部分へのクラ
ックの発生を抑制しながら、半田に対する濡れ性が良
く、容易に半田付け可能なポリマー型の導電性ぺースト
を提供することを目的とする。According to the present invention, it is possible to streamline the process and reduce the cost, to suppress the occurrence of cracks in the electrical connection portion when used in an electronic component, to have good wettability to solder, and to easily solder. It is an object of the present invention to provide a polymer-type conductive paste.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明の導電性ぺースト
は、上記課題を解決するために、樹脂及び導電性フィラ
ーを必須成分とした導電性ぺーストであって、上記樹脂
の熱分解温度が４００℃以下であることを特徴としてい
る。In order to solve the above-mentioned problems, the conductive paste of the present invention is a conductive paste containing a resin and a conductive filler as essential components, and has a thermal decomposition temperature of the resin. Is 400 ° C. or lower.
【００１１】上記構成によれば、樹脂及び導電性フィラ
ーを有するので、例えば、電子部品の外部電極と、電気
回路基板との間を半田にて接続する際に、上記構成を外
部電極と半田との間に介在させることにより、上記両者
間での電気的な接続を確保できる。[0011] According to the above configuration, since the resin and the conductive filler are provided, for example, when the external electrode of the electronic component and the electric circuit board are connected by solder, the above configuration is combined with the external electrode and the solder. By intervening between them, an electrical connection between the two can be secured.
【００１２】また、上記構成では、樹脂が成形後におい
ても柔軟性を備えているため、例えば電気回路基板が撓
んだときでも、撓みによる応力を上記樹脂により吸収で
きるから、上記応力に起因するクラックの発生を抑制で
きる。In the above configuration, since the resin has flexibility even after molding, for example, even when the electric circuit board is bent, the stress caused by the bending can be absorbed by the resin. The generation of cracks can be suppressed.
【００１３】さらに、上記構成では、樹脂の熱分解温度
が４００℃以下であるので、高温に熱せられた半田が接
触することにより、導電性ぺーストの成形物表面の樹脂
層がすみやかに分解し、成形物表面に銀粉等の導電性フ
ィラーが露出するため、導電性ぺーストの成形物への半
田付けが、より確実・容易に可能になる。Furthermore, in the above configuration, since the thermal decomposition temperature of the resin is 400 ° C. or less, the solder layer heated to a high temperature comes into contact, and the resin layer on the molded surface of the conductive paste is quickly decomposed. Since the conductive filler such as silver powder is exposed on the surface of the molded product, the soldering of the conductive paste to the molded product can be performed more reliably and easily.
【００１４】その上、上記構成においては、半田付けに
よる接続を確実化するために、従来のように金属めっき
をさらに施すという手間を省いても、電気的な接続を確
保できるので、工程を合理化できてコストダウンでき
る。In addition, in the above configuration, electrical connection can be ensured even if the time required for further metal plating is omitted in order to secure the connection by soldering, so that the process can be streamlined. Can reduce costs.
【００１５】上記導電性ペーストでは、前記導電性フィ
ラーが、７０ｗｔ％以上含まれていることが好ましい。
上記構成によれば、電気的な接続をより確実化できる。[0015] In the conductive paste, it is preferable that the conductive filler is contained in an amount of 70 wt% or more.
According to the above configuration, the electrical connection can be made more reliable.
【００１６】本発明の電子部品は、前記の課題を解決す
るために、上記の何れかに記載の導電性ペーストを、電
気接続部に有することを特徴としている。In order to solve the above-mentioned problems, an electronic component according to the present invention is characterized in that any one of the above-described conductive pastes is provided in an electric connection portion.
【００１７】上記構成によれば、本発明に係る導電性ペ
ーストを電気接続部に有するので、前述したようにクラ
ックの発生を抑制できて、耐久性を改善できると共に、
電気的な接続を確実化、容易化できて、コストダウンを
図れる。According to the above configuration, since the conductive paste according to the present invention is provided in the electric connection portion, the occurrence of cracks can be suppressed as described above, and the durability can be improved.
Electrical connection can be ensured and facilitated, and costs can be reduced.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】本発明の導電性ペーストは、樹脂
及び導電性フィラーを必須成分とした導電性ペーストで
あって、樹脂の熱分解温度が４００℃以下のものであ
る。ここで言う熱分解温度とは、「樹脂の成形物の重量
が、後述する方法を用いて、初期から５％減じるときの
温度」である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The conductive paste of the present invention is a conductive paste containing a resin and a conductive filler as essential components, and has a resin decomposition temperature of 400 ° C. or less. The term "thermal decomposition temperature" as used herein refers to "the temperature at which the weight of the resin molded article is reduced by 5% from the initial value using the method described later".
【００１９】本発明で使用される樹脂は、その熱分解温
度が４００℃以下であればよく、エポキシ樹脂、ウレタ
ン樹脂、ビニルエステル樹脂、シリコーン樹脂、フェノ
ール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂等
の熱硬化性樹脂、または塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデ
ン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリスチレ
ン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、メタクリル樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂等の熱可塑性樹脂が用いられる。The resin used in the present invention may have a thermal decomposition temperature of 400 ° C. or less, and may be an epoxy resin, a urethane resin, a vinyl ester resin, a silicone resin, a phenol resin, a urea resin, a melamine resin, or an unsaturated polyester. Resin, diallyl phthalate resin, thermosetting resin such as polyimide resin, or vinyl chloride resin, vinylidene chloride resin, vinyl acetate resin, polyethylene, polystyrene, AS resin, ABS resin, methacrylic resin, polypropylene resin, fluororesin, polyamide resin, A thermoplastic resin such as a polycarbonate resin is used.
【００２０】上記熱分解温度の上限としては、より好ま
しくは３６０℃以下、さらに好ましくは３４０℃以下で
ある。上記熱分解温度の下限としては、上記樹脂の成形
温度（硬化温度）の上限を超えていればよいが、通常、
用いられる半田の使用温度を考慮して通常は２００℃を
超える温度である。The upper limit of the thermal decomposition temperature is more preferably 360 ° C. or lower, further preferably 340 ° C. or lower. The lower limit of the thermal decomposition temperature may be higher than the upper limit of the molding temperature (curing temperature) of the resin.
The temperature is usually higher than 200 ° C. in consideration of the use temperature of the solder used.
【００２１】用いるより好ましい樹脂としては、常温で
は流動性を備えて加工性に優れ、加熱により硬化・成形
して簡便な成形性を備えていることから、熱硬化性樹脂
が挙げられる。As a more preferable resin to be used, a thermosetting resin is used because it has fluidity at room temperature and is excellent in workability, and has easy moldability by being cured and molded by heating.
【００２２】一方、導電性フィラーには、使用する半田
との濡れ性、導電性あるいはコストを考慮して、銀、パ
ラジウム、銅、ニッケル、金、白金、アルミニウム、亜
鉛、すず等、任意の導電性材料を使用することが可能で
ある。上記導電性フィラーは、粉末状が好ましい。粉末
状の導電性フィラーの平均粒径は５０μｍ以下が好まし
く、２０μｍ以下がより好ましい。上記導電性フィラー
の形状としては、球状、不定形、フレーク状（薄片状）
の何れでもよいが、導電性を確保し易いことから、フレ
ーク状が好ましい。On the other hand, in consideration of wettability with the solder to be used, conductivity or cost, the conductive filler may be any conductive material such as silver, palladium, copper, nickel, gold, platinum, aluminum, zinc, and tin. It is possible to use conductive materials. The conductive filler is preferably in a powder form. The average particle diameter of the powdery conductive filler is preferably 50 μm or less, more preferably 20 μm or less. The shape of the conductive filler is spherical, irregular, flake (flake)
However, a flake shape is preferable because conductivity can be easily secured.
【００２３】ここで、導電性フィラーは、導電性ぺース
トの成形物（硬化物）中に７０ｗｔ％以上含まれていれ
ばよく、導電性、コスト、作業性等を考慮し、導電性フ
ィラー含有量を任意に決定することができるが、導電性
ぺーストの成形物（硬化物）中に８５ｗｔ％以上である
ことがより好ましい。Here, the conductive filler may be contained in the conductive paste molded product (cured product) in an amount of 70% by weight or more. In consideration of conductivity, cost, workability, and the like, the conductive filler is contained. Although the amount can be arbitrarily determined, it is more preferably 85% by weight or more in the conductive paste molded product (cured product).
【００２４】導電性ぺースト中の導電性フィラー含有量
が７０ｗｔ％未満では半田への濡れ性が著しく低下する
ため、どのような樹脂を使用した場合にも、半田付け性
の向上が期待できない。When the content of the conductive filler in the conductive paste is less than 70 wt%, the wettability to the solder is remarkably reduced, so that improvement in the solderability cannot be expected even when any resin is used.
【００２５】一方、成形物中の導電性フィラー含有量が
８５ｗｔ％以上になるように設定すれば、本発明の樹脂
との相乗効果により、半田の濡れ性が大幅に改善し、極
めて良好な半田付け性を得ることができる。On the other hand, when the content of the conductive filler in the molded product is set to be 85% by weight or more, the wettability of the solder is greatly improved by the synergistic effect with the resin of the present invention, and the extremely good solder is obtained. It is possible to obtain a sticking property.
【００２６】また、これらの材料の他にも、チクソトロ
ピック性や密着性等、導電性ぺーストに特別な機能を付
与する目的で、任意の有機系材料あるいは無機系材料を
混合してもよい。さらに、粘度調整等のため、任意の有
機溶剤を使用することができる。In addition to these materials, any organic or inorganic material may be mixed for imparting a special function to the conductive paste such as thixotropic property and adhesion. . Further, any organic solvent can be used for adjusting the viscosity and the like.
【００２７】[0027]
【実施例】以下、実施例を用いて本発明を詳細に説明す
る。The present invention will be described below in detail with reference to examples.
【００２８】なお、実施例において、樹脂には、イソシ
アネートＡ（ＩＰＤＩ系イソシアネート）、イソシアネ
ートＢ（ＴＤＩ系イソシアネート）、イソシアネートＣ
（ＨＤＩ系イソシアネート）、ポリオールＡ（ポリエー
テル系ポリオール）、ポリオールＢ（ポリエステル系ポ
リオール）、エポキシＡ，Ｂ（ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂）、エポキシＣ（ポリエチレングリコール系エ
ポキシ樹脂）、アミン系硬化剤のアミンＡ、イミダゾー
ル系硬化剤のイミダゾールＡを使用した。また、導電性
フィラーとしての銀粉にはＤ50＝５μｍのフレーク状銀
粉である銀粉Ａを使用した。In the examples, isocyanate A (IPDI isocyanate), isocyanate B (TDI isocyanate), isocyanate C
(HDI-based isocyanate), polyol A (polyether-based polyol), polyol B (polyester-based polyol), epoxy A, B (bisphenol A-type epoxy resin), epoxy C (polyethylene glycol-based epoxy resin), amine-based curing agent Amine A and an imidazole-based curing agent imidazole A were used. Silver powder A, which is a flake-like silver powder having a D 50 of 5 μm, was used as the silver powder as the conductive filler.
【００２９】上記のＩＰＤＩはイソホロンジイソシアネ
ート、ＨＤＩはヘキサメチレンジイソシアネート、ＴＤ
Ｉはトリレンジイソシアネートの略である。The above IPDI is isophorone diisocyanate, HDI is hexamethylene diisocyanate, TD
I is an abbreviation for tolylene diisocyanate.
【００３０】〔樹脂／硬化剤混合物の作製〕まず、表１
に示す実施例及び比較例の樹脂のみをポリビーカーにそ
れぞれ秤取した後、スパチュラで撹拌して、樹脂／硬化
剤混合物をそれぞれ作製した。[Preparation of Resin / Curing Agent Mixture] First, Table 1
After weighing only the resins of Examples and Comparative Examples shown in the above in a polybeaker, the mixture was stirred with a spatula to prepare a resin / hardener mixture, respectively.
【００３１】〔樹脂成形物の作製〕樹脂／硬化剤混合物
を円形金型にそれぞれ注型し、オーブンで２００℃、１
時間加熱して、円板状の樹脂成形物（樹脂硬化物）を作
製した。なお、溶剤を含んでいるものは、予め８０〜１
００℃で溶剤分を十分に揮発させておいた。[Preparation of Resin Molded Product] The resin / hardener mixture was poured into circular molds, and the mixture was heated at 200 ° C. for 1 hour in an oven.
By heating for a time, a disk-shaped resin molded product (resin cured product) was produced. In addition, those containing a solvent are 80 to 1 in advance.
The solvent was sufficiently evaporated at 00 ° C.
【００３２】〔樹脂成形物の熱分解温度測定〕樹脂成形
物を１ｍｍ角程度の大きさにカットした後、石英パンに
充填した。次に、石英パンを熱天秤にセットし、窒素雰
囲気中で常温から１０００℃まで２０℃／ｍｉｎの昇温
速度で加熱し、その際の重量減量を測定した。測定結果
より、成形物の重量が初期から５％減じた時点の温度を
熱分解温度とした。[Measurement of Thermal Decomposition Temperature of Resin Molded Product] The resin molded product was cut into a size of about 1 mm square and filled in a quartz pan. Next, the quartz pan was set on a thermobalance and heated from room temperature to 1000 ° C. at a temperature rising rate of 20 ° C./min in a nitrogen atmosphere, and the weight loss at that time was measured. From the measurement results, the temperature at which the weight of the molded product was reduced by 5% from the initial stage was defined as the thermal decomposition temperature.
【００３３】〔導電性ぺーストの作製〕表１の組成で、
各素材をプラネタリーミキサーに調合し、６０分間混合
した後、三本ロールで銀粉Ａを均一分散させ、導電性ぺ
ーストをそれぞれ作製した。ここで、何れの実施例、比
較例においても、導電性ぺースト固形分（成形物）中の
銀粉Ａ含有量はすべて９０ｗｔ％である。[Preparation of Conductive Paste]
Each material was blended in a planetary mixer, mixed for 60 minutes, and then silver powder A was uniformly dispersed with three rolls to produce conductive pastes. Here, in all of the examples and comparative examples, the silver powder A content in the conductive paste solids (molded product) is all 90 wt%.
【００３４】〔評価用テストピースの作製〕各導電性ぺ
ーストを１５０メッシュのポリエステル製印刷パターン
を用いてスライドガラス上に印刷し、４ｍｍφの円をそ
れぞれ形成した。次に、印刷した各導電性ぺーストを、
オーブンに投入し、２００℃／１ｈ加熱して、評価用テ
ストピース（導電性ぺーストの成形物（硬化物））をそ
れぞれ作製した。[Preparation of Test Piece for Evaluation] Each conductive paste was printed on a glass slide using a 150-mesh polyester printing pattern to form 4 mmφ circles. Next, each printed conductive paste is
The pieces were put into an oven and heated at 200 ° C. for 1 hour to produce test pieces for evaluation (molded conductive paste (cured product)).
【００３５】〔半田付け性評価〕各評価用テストピース
をロジン系フラックスに浸漬した後、予め２１０℃に加
熱しておいた銀入り共晶半田槽に５秒間浸漬し、引き上
げた。引き上げたテストピースはアルコール系溶剤で洗
浄した後、机上で乾燥させ、導電性ぺーストの成形物
（硬化物）上への半田の付着度合いをそれぞれ観察し
た。[Evaluation of Solderability] Each test piece for evaluation was immersed in a rosin-based flux, then immersed in a eutectic solder bath containing silver preheated to 210 ° C. for 5 seconds, and pulled up. The lifted test piece was washed with an alcohol-based solvent and then dried on a desk, and the degree of adhesion of solder to a conductive paste molded product (cured product) was observed.
【００３６】半田付け性の判定は目視観察で行い、成形
物表面における半田被覆面積が８０％以上を「◎」、５
０％以上、８０％未満を「○」とし、５０％未満では十
分な導電性、密着性が得られないと判断されたことから
「×」とした。The solderability was determined by visual observation. When the solder coverage area on the surface of the molded product was 80% or more, "◎", 5
0% or more and less than 80% were evaluated as "O", and less than 50% were evaluated as "X" because it was determined that sufficient conductivity and adhesion could not be obtained.
【００３７】〔評価結果〕[Evaluation Results]
【００３８】[0038]
【表１】 [Table 1]
【００３９】（単位：重量部）表１から明らかなよう
に、熱分解温度が低い樹脂を用いた導電性ぺーストは半
田付け性が良好となる一方、熱分解温度が４００℃より
高い樹脂を用いた場合には十分な半田付け性が得られな
い結果になった。(Unit: parts by weight) As is clear from Table 1, a conductive paste using a resin having a low thermal decomposition temperature has good solderability, while a resin having a thermal decomposition temperature higher than 400 ° C. When used, sufficient solderability was not obtained.
【００４０】よって、本発明に係る導電性ペーストは、
例えば積層セラミックコンデンサや積層セラミックイン
ダクタや、弾性表面波装置などのフィルタ素子といった
電子部品の外部電極に対し好適に用いることができる。
この場合、上記導電性ペーストは、上記外部電極の表面
に塗布し成形（硬化）させて用いられる。Thus, the conductive paste according to the present invention
For example, it can be suitably used for external electrodes of electronic components such as multilayer ceramic capacitors, multilayer ceramic inductors, and filter elements such as surface acoustic wave devices.
In this case, the conductive paste is used after being applied to the surface of the external electrode and molded (cured).
【００４１】このような導電性ペーストの成形物を外部
電極表面に有する電子部品は、半田との接触面（表面）
にて樹脂層が分解して導電性フィラーである銀粉が露出
するので、半田との濡れ性が良好になる。このことか
ら、上記電子部品は、外部電極を介した外部との電気信
号の入出力のための導電性をより確実に確保できる。An electronic component having such a conductive paste molded product on the surface of an external electrode has a contact surface (surface) with solder.
, The resin layer is decomposed to expose the silver powder as the conductive filler, so that the wettability with the solder is improved. For this reason, the electronic component can more reliably secure conductivity for inputting and outputting an electric signal to and from the outside via the external electrode.
【００４２】その上、上記電子部品では、従来のよう
に、導電性ペーストの成形物と半田との導電性を確保す
るために、上記導電性ペーストの成形物の表面にさらに
金属めっきを施すといった手間を省いても、外部電極と
半田との導電性を確実化でき、半田による接続を簡素
化、簡便化できるので、工程の合理化やコストダウンを
図れる。In addition, in the above-mentioned electronic component, metal plating is further performed on the surface of the conductive paste molded product in order to secure the conductivity between the conductive paste molded product and the solder, as in the prior art. Even if the labor is omitted, the conductivity between the external electrode and the solder can be ensured, and the connection by the solder can be simplified and simplified, so that the process can be rationalized and the cost can be reduced.
【００４３】さらに、上記電子部品は、上記電子部品を
電気回路基板上に実装したときに、上記電気回路基板が
撓んでも、外部電極と半田との間に介在する導電性ペー
ストの成形物が柔軟性に富むので、上記撓みによる応力
を上記成形物の柔軟性により吸収できる。このことか
ら、上記電子部品は、外部電極と半田との電気的な接続
状態を、経時的にも、上記導電性ペーストの形成物によ
って従来より確実に維持できる。Further, in the electronic component, when the electronic component is mounted on an electric circuit board, the molded product of the conductive paste interposed between the external electrode and the solder is formed even if the electric circuit board is bent. Since it is rich in flexibility, the stress caused by the bending can be absorbed by the flexibility of the molded product. For this reason, in the electronic component, the electrical connection between the external electrode and the solder can be more reliably maintained over time than before by the formation of the conductive paste.
【００４４】この結果、上記電子部品は、電気回路基板
に実装するときに、その電気的な接続を確実化、簡便化
でき、かつ、実装後においても接続をより確実化できて
耐久性に優れたものとなっている。As a result, when the electronic component is mounted on an electric circuit board, its electrical connection can be ensured and simplified, and the connection can be further ensured even after mounting, resulting in excellent durability. It has become.
【００４５】[0045]
【発明の効果】本発明の導電性ぺーストは、以上のよう
に、樹脂及び導電性フィラーを必須成分とした導電性ペ
ーストであって、樹脂の熱分解温度が４００℃以下であ
る構成である。As described above, the conductive paste of the present invention is a conductive paste containing a resin and a conductive filler as essential components, and has a constitution in which the thermal decomposition temperature of the resin is 400 ° C. or less. .
【００４６】それゆえ、上記構成は、半田浸漬時に樹脂
成形物表面の樹脂層がすみやかに熱分解し、銀粉等の導
電性フィラーが表面に露出し現れて半田と濡れやすくな
るため、容易に半田付けが可能となる。Therefore, in the above configuration, when the solder is immersed, the resin layer on the surface of the resin molded product is quickly thermally decomposed, and a conductive filler such as silver powder is exposed on the surface and appears easily, so that the solder is easily wetted with the solder. Can be attached.
【００４７】このため、上記構成では、従来行っていた
ポリマー型の導電ぺーストの成形物上への金属めっきが
不要となり、工程の合理化やコストダウンが可能となる
という効果を奏する。For this reason, in the above-described configuration, the metal plating on the polymer-type conductive paste formed on the molded product, which has been conventionally performed, is not required, and the effect is achieved that the process can be rationalized and the cost can be reduced.
【００４８】本発明の電子部品は、以上のように、上記
導電性ペーストを、電気接続部に有する構成である。As described above, the electronic component of the present invention has a configuration in which the above-mentioned conductive paste is provided in an electric connection portion.
【００４９】それゆえ、上記構成は、上記導電性ペース
トを電気接続部に有するので、前述したようにクラック
の発生を抑制できて耐久性を改善できると共に、電気的
な接続を確実化、容易化、簡便化できて、コストダウン
できるという効果を奏する。Therefore, in the above configuration, since the above-mentioned conductive paste is provided in the electric connection portion, the occurrence of cracks can be suppressed and the durability can be improved as described above, and the electric connection can be reliably and easily performed. This has the effect of simplifying and reducing costs.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 BB031 BB121 BC031 BC061 BD031 BD101 BD121 BF021 BG051 BN151 CC031 CC161 CC181 CD001 CF211 CG001 CK021 CL001 CM041 CP031 DA076 DA086 DA096 DA106 DA116 FD116 GQ02 5G301 DA03 DA04 DA05 DA06 DA10 DA11 DA12 DA13 DA15 DA46 DA47 DA51 DA53 DA55 DA57 DA59 DD01 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4J002 BB031 BB121 BC031 BC061 BD031 BD101 BD121 BF021 BG051 BN151 CC031 CC161 CC181 CD001 CF211 CG001 CK021 CL001 CM041 CP031 DA076 DA086 DA096 DA106 DA116 FD116 GQ02 5G301 DA03 DA03 DA10 DA46 DA47 DA51 DA53 DA55 DA57 DA59 DD01
Claims (3)
導電性ペーストであって、樹脂の熱分解温度が４００℃
以下であることを特徴とする導電性ぺースト。1. A conductive paste comprising a resin and a conductive filler as essential components, wherein the resin has a thermal decomposition temperature of 400 ° C.
A conductive paste characterized by the following.
まれていることを特徴とする請求項１記載の導電性ぺー
スト。2. The conductive paste according to claim 1, wherein said conductive filler is contained in an amount of 70% by weight or more.
成形物を、電気接続部に有することを特徴とする電子部
品。3. An electronic component having a molded product of the conductive paste according to claim 1 in an electrical connection portion.
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| JP2018502455A (en) * | 2014-12-26 | 2018-01-25 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンＨｅｎｋｅｌ ＡＧ ＆ Ｃｏ． ＫＧａＡ | Sinterable bonding material and semiconductor device using the same |
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-
2001
- 2001-06-12 JP JP2001177636A patent/JP2002367427A/en active Pending
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