JP2002354585A - Speaker - Google Patents
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- JP2002354585A JP2002354585A JP2001154601A JP2001154601A JP2002354585A JP 2002354585 A JP2002354585 A JP 2002354585A JP 2001154601 A JP2001154601 A JP 2001154601A JP 2001154601 A JP2001154601 A JP 2001154601A JP 2002354585 A JP2002354585 A JP 2002354585A
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- speaker
- diaphragm
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本願発明は、いわゆるダイナ
ミックスピーカに関するものであり、特に、そのボイス
コイルのコイル端末処理構造に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a so-called dynamic speaker, and more particularly to a coil terminal processing structure of a voice coil.
【0002】[0002]
【従来の技術】スピーカの一形式として、従来よりダイ
ナミックスピーカが知られている。このダイナミックス
ピーカは、例えば特開平6−178390号公報に開示
されているように、一般に、下面にボイスコイルが固定
された振動板と、この振動板の外周縁部を下面側から支
持するフレームとを備えた構成となっている。2. Description of the Related Art As one type of speaker, a dynamic speaker has been conventionally known. As disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-178390, this dynamic speaker generally includes a diaphragm having a voice coil fixed to the lower surface thereof, and a frame supporting the outer peripheral edge of the diaphragm from the lower surface side. Is provided.
【0003】また、ダイナミックスピーカにおいては、
ボイスコイルから延出する1対のリード線が、フレーム
の下面に取り付けられた1対の端子部材にハンダ付け等
により導通固定されている。その際、各端子部材におけ
る各リード線との導通固定供用部は、プレート状に形成
されるとともにフレームの表面に沿って配置されること
が多い。In a dynamic speaker,
A pair of lead wires extending from the voice coil is conductively fixed to a pair of terminal members attached to the lower surface of the frame by soldering or the like. At that time, the conductive fixing service part of each terminal member with each lead wire is formed in a plate shape and is often arranged along the surface of the frame.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】このように構成された
ダイナミックスピーカにおいて、各リード線の各端子部
材への導通固定の信頼性を高めるためには、各リード線
が確実に導通固定予定位置を通るようにした状態で導通
固定を行うことが前提となる。しかしながらこれを実現
するためには、各リード線の先端部を保持するための治
具等を用いることが必要となるので、製造工程が複雑な
ものとなってしまう、という問題がある。In the dynamic loudspeaker constructed as described above, in order to improve the reliability of conduction fixing of each lead wire to each terminal member, each lead wire must be surely set to a position where conduction is to be fixed. It is premised that the continuity is fixed in a state where it passes. However, in order to realize this, it is necessary to use a jig or the like for holding the leading end of each lead wire, so that there is a problem that the manufacturing process becomes complicated.
【0005】本願発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであって、ダイナミックスピーカにおいて、製
造工程を複雑化することなく導通固定の信頼性を高める
ことができるスピーカを提供することを目的とするもの
である。[0005] The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a dynamic speaker capable of improving the reliability of conduction fixing without complicating the manufacturing process. It is assumed that.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本願発明は、フレームに
所定のガイド構造を形成することにより、上記目的達成
を図るようにしたものである。According to the present invention, the above object is achieved by forming a predetermined guide structure on a frame.
【0007】すなわち、本願発明に係るスピーカは、振
動板と、この振動板の下面に固定されたボイスコイル
と、上記振動板の外周縁部を下面側から支持するフレー
ムと、このフレームに取り付けられ、上記ボイスコイル
から延出する1対のリード線が導通固定された1対の端
子部材と、を備えてなるスピーカにおいて、上記各端子
部材における上記各リード線との導通固定供用部が、プ
レート状に形成されるとともに上記フレームの表面に沿
って配置されており、上記フレームにおける上記各リー
ド線の導通固定部の近傍部位に、上記各リード線を導通
固定予定位置に導くためのガイド構造が形成されてい
る、ことを特徴とするものである。That is, the speaker according to the present invention comprises a diaphragm, a voice coil fixed to the lower surface of the diaphragm, a frame for supporting the outer peripheral edge of the diaphragm from the lower surface, and a frame attached to the frame. A pair of terminal members to which a pair of lead wires extending from the voice coil are conductively fixed, wherein a conductive fixing service part of each terminal member with each of the lead wires is a plate. A guide structure for guiding each of the lead wires to a conductive fixing expected position is formed at a position near the conductive fixing portion of each of the lead wires in the frame and arranged along the surface of the frame. It is characterized by being formed.
【0008】上記構成において、「下面」、「下面側」
等の方向性を示す用語は、スピーカを構成する各部材相
互間の位置関係を明確にするために便宜上用いたもので
あり、これによってスピーカを実際に使用する際の方向
性等が限定されるものではない。In the above structure, the "lower surface" and the "lower surface side"
The terms indicating directionality and the like are used for convenience to clarify the positional relationship between the members constituting the speaker, and this limits the directionality and the like when the speaker is actually used. Not something.
【0009】上記「振動板」および「ボイスコイル」
は、ダイナミックスピーカの構成要素として使用可能な
ものであれば、その具体的構成は特に限定されるもので
はない。The above "diaphragm" and "voice coil"
Is not particularly limited as long as it can be used as a component of a dynamic speaker.
【0010】上記各「端子部材」は、その導通固定供用
部がプレート状に形成されるとともにフレームの表面に
沿って配置された導電性部材であれば、その材質、形状
等の具体的構成は特に限定されるものではない。また、
これら各「端子部材」は、フレームと一体的に形成され
たものであってもよいし、フレームに接着やネジ止め等
により固定されたものであってもよい。Each of the above-mentioned "terminal members" has a specific configuration such as a material and a shape as long as the conductive fixing service portion is formed in a plate shape and is a conductive member arranged along the surface of the frame. There is no particular limitation. Also,
Each of these “terminal members” may be formed integrally with the frame, or may be fixed to the frame by bonding, screwing, or the like.
【0011】上記「導通固定」とは、電気的に接続され
る態様で固定することを意味するものであって、その具
体的方法は特に限定されるものではなく、例えば、ハン
ダ付け、熱圧着等が採用可能である。The above "conductive fixation" means fixing in a manner of being electrically connected, and the specific method is not particularly limited. For example, soldering, thermocompression bonding Etc. can be adopted.
【0012】上記「フレームの表面に沿って配置され」
とは、導通固定供用部の表面がフレームの表面と略面一
または略平行になるように配置されることを意味するも
のである。The above “disposed along the surface of the frame”
The expression means that the surface of the conductive fixing service portion is disposed so as to be substantially flush with or substantially parallel to the surface of the frame.
【0013】上記「フレームの表面」の具体的な位置は
特に限定されるものではなく、例えば、フレームの上
面、下面、外周面等が採用可能である。The specific position of the "surface of the frame" is not particularly limited, and for example, the upper surface, the lower surface, the outer peripheral surface, etc. of the frame can be adopted.
【0014】上記各「ガイド構造」は、各リード線を導
通固定予定位置に導くことができるものであれば、その
具体的構成は特に限定されるものではなく、例えば、1
本または複数本のガイドピン、あるいはガイド溝部等に
より構成することが可能である。The specific structure of each of the above-mentioned "guide structures" is not particularly limited as long as each lead wire can be guided to the conductive fixing expected position.
It can be constituted by one or a plurality of guide pins, guide grooves, or the like.
【0015】また、上記各「ガイド構造」は、各リード
線の導通固定部の近傍部位に形成されるようになってい
るが、その具体的位置は特に限定されるものではなく、
各リード線の導通固定部に対してボイスコイル側・反ボ
イスコイル側いずれに形成してもよいし、あるいはその
両側に形成してもよく、さらに、上記各端子部材の導通
固定供用部から外れた位置に形成してもよいし、該導通
固定供用部と重複する位置に形成してもよい。[0015] Each of the above-mentioned "guide structures" is formed in the vicinity of the conductive fixing portion of each lead wire, but the specific position is not particularly limited.
It may be formed on either the voice coil side or the anti-voice coil side with respect to the conductive fixing portion of each lead wire, or may be formed on both sides thereof, and further, it may be separated from the conductive fixing serving portion of each terminal member. May be formed at a position that is overlapped or may be formed at a position that overlaps with the conductive fixing service part.
【0016】[0016]
【発明の作用効果】上記構成に示すように、本願発明に
係るスピーカは、各端子部材における各リード線との導
通固定供用部がプレート状に形成されるとともに合成樹
脂製のフレームの表面に沿って配置されているが、フレ
ームにおける各リード線の導通固定部の近傍部位には、
各リード線を導通固定予定位置に導くためのガイド構造
が形成されているので、このガイド構造を利用すること
により、各リード線が確実に導通固定予定位置を通るよ
うにした状態で導通固定を行うことができ、これにより
導通固定を確実に行うことができる。As described above, in the speaker according to the present invention, the continuity fixing service portion of each terminal member with each lead wire is formed in the shape of a plate and extends along the surface of the synthetic resin frame. Although it is arranged in the vicinity of the conductive fixing portion of each lead wire in the frame,
Since a guide structure is formed to guide each lead wire to the conductive fixing expected position, by using this guide structure, the conductive fixing is performed in a state where each lead wire surely passes through the conductive fixing expected position. Therefore, the conduction can be reliably fixed.
【0017】このように本願発明によれば、ダイナミッ
クスピーカにおいて、製造工程を複雑化することなく導
通固定の信頼性を高めることができる。As described above, according to the present invention, in the dynamic speaker, the reliability of the conduction fixing can be improved without complicating the manufacturing process.
【0018】上記構成において、各ガイド構造を、各リ
ード線を挿通させるガイド溝部からなる構成とすれば、
簡単な構成で各リード線を導通固定予定位置に確実に導
くことができる。In the above configuration, if each guide structure is constituted by a guide groove through which each lead wire is inserted,
With a simple configuration, each lead wire can be reliably guided to the expected conductive fixing position.
【0019】その際、各ガイド溝部をY字溝として形成
すれば、各リード線を各ガイド溝部内に容易に挿通させ
ることができる。At this time, if each guide groove is formed as a Y-shaped groove, each lead wire can be easily inserted into each guide groove.
【0020】[0020]
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて、本願発明の
実施の形態について説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0021】図1は、本願発明の一実施形態に係るスピ
ーカ10を上向きに配置した状態で示す側断面図であ
り、図2、3および4は、その平面図、底面図および分
解側断面図である。なお、本実施形態においては、便宜
上、図1において右方向をスピーカ10の「前方」、左
方向をその「後方」、カバー16側を「上側」、磁気回
路ユニット18側を「下側」として説明する。FIG. 1 is a side sectional view showing a speaker 10 according to an embodiment of the present invention in an upwardly arranged state, and FIGS. 2, 3 and 4 are a plan view, a bottom view and an exploded side sectional view thereof. It is. In this embodiment, for convenience, the right direction in FIG. 1 is referred to as “front” of the speaker 10, the left direction as “rear”, the cover 16 as “upper”, and the magnetic circuit unit 18 as “lower” in FIG. explain.
【0022】これらの図に示すように、本実施形態に係
るスピーカ10は、小型(外径17mm程度)のダイナ
ミックスピーカであって、例えば携帯電話等に搭載され
た状態で使用されるようになっている。As shown in these figures, the speaker 10 according to the present embodiment is a small (outer diameter of about 17 mm) dynamic speaker, which is used in a state of being mounted on, for example, a mobile phone. ing.
【0023】このスピーカ10は、フレームサブアッシ
12に、その上面側から振動板14およびカバー16が
装着されるとともに、その下面側から磁気回路ユニット
18が装着されてなっている。The speaker 10 has a frame sub-assembly 12 on which a diaphragm 14 and a cover 16 are mounted from the upper surface side, and a magnetic circuit unit 18 mounted on the lower surface side.
【0024】図5は、フレームサブアッシ12に振動板
14が装着された状態(カバー16および磁気回路ユニ
ット18は装着されていない状態)を示す平面図であ
り、図6は、これらフレームサブアッシ12および振動
板14を分離して示す平面図である。また、図7は、図
5のVII-VII 線断面詳細図であり、図8は、図6のVIII
-VIII 線方向矢視詳細図である。FIG. 5 is a plan view showing a state in which the diaphragm 14 is mounted on the frame sub-assembly 12 (a state in which the cover 16 and the magnetic circuit unit 18 are not mounted). FIG. FIG. 2 is a plan view showing a diaphragm 12 and a diaphragm 14 separately. FIG. 7 is a detailed sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 5, and FIG.
FIG. 8 is a detailed view taken in the direction of the arrow VIII.
【0025】これらの図にも示すように、フレームサブ
アッシ12は、フレーム20と、1対の端子部材22
と、ボイスコイル24とからなっている。As shown in these figures, the frame sub-assembly 12 includes a frame 20 and a pair of terminal members 22.
And a voice coil 24.
【0026】フレーム20は、ポリアミド系の合成樹脂
材料からなる射出成形品であって、その中央部には、ボ
イスコイル24よりもやや大径の円形開口部20aが形
成されている。このフレーム20は、円形開口部20a
の周囲に位置する環状底面部20Aと、この環状底面部
20Aの外周縁から上方へ延びる周壁面部20Bとを備
えてなっている。そして、このフレーム20における周
壁面部20Bの内周側には、環状底面部20Aよりも一
段高い環状段上がり部20Cが形成されており、また、
周壁面部20Bの左後部および右後部には、1対の端子
埋設部20Dが角張って張り出すように形成されてい
る。The frame 20 is an injection-molded product made of a polyamide-based synthetic resin material, and has a circular opening 20a having a diameter slightly larger than that of the voice coil 24 at the center thereof. The frame 20 has a circular opening 20a.
And a peripheral wall portion 20B extending upward from the outer peripheral edge of the annular bottom portion 20A. An annular stepped portion 20C, which is one step higher than the annular bottom surface 20A, is formed on the inner peripheral side of the peripheral wall portion 20B of the frame 20.
A pair of terminal embedding portions 20D are formed at the left rear portion and the right rear portion of the peripheral wall portion 20B so as to project angularly.
【0027】フレーム20の環状底面部20Aには、周
方向に所定間隔をおいて12個の円形孔20bが形成さ
れている。フレーム20の周壁面部20Bには、その前
端部に切欠き部20cが形成されており、また、その後
端部近傍における1対の端子埋設部20Dの左右方向内
側の部分に1対のガイド溝部20d(これについては後
述する)が形成されている。切欠き部20cは環状段上
がり部20Cの上面と面一で切り欠かれているが、各ガ
イド溝部20dは環状底面部20Aの上面と面一で切り
欠かれている。そして、環状段上がり部20Cにおける
各ガイド溝部20dの近傍部位も環状底面部20Aの上
面と面一で切り欠かれている。Twelve circular holes 20b are formed in the annular bottom portion 20A of the frame 20 at predetermined intervals in the circumferential direction. A notch portion 20c is formed at the front end of the peripheral wall portion 20B of the frame 20, and a pair of guide grooves is formed in the left and right inner portions of the pair of terminal embedding portions 20D near the rear end. 20d (this will be described later) is formed. The notch 20c is cut out flush with the upper surface of the annular stepped-up portion 20C, but each guide groove 20d is cut out flush with the upper surface of the annular bottom surface 20A. A portion near the guide groove portion 20d in the annular stepped portion 20C is also cut out flush with the upper surface of the annular bottom portion 20A.
【0028】各端子部材22は、りん青銅製の金属板の
プレスおよび曲げ加工品として構成されており、インサ
ート成形によりフレーム20と一体的に形成されてい
る。これら各端子部材22は、フレーム20の各端子埋
設部20Dにおいて該フレーム20に部分的に埋設され
ており、該端子埋設部20Dの後端面から後方へ向けて
延出する板バネ部22Aと、該端子埋設部20Dから周
壁面部20Bの内周側へ環状底面部20Aの上面に沿っ
て延びるランド部22B(導通固定供用部)とを備えて
なっている。Each terminal member 22 is formed by pressing and bending a metal plate made of phosphor bronze, and is formed integrally with the frame 20 by insert molding. Each of the terminal members 22 is partially embedded in the frame 20 at each of the terminal embedded portions 20D of the frame 20, and a leaf spring portion 22A extending rearward from a rear end surface of the terminal embedded portion 20D; A land portion 22B (a conductive fixing service portion) extending from the terminal embedding portion 20D to the inner peripheral side of the peripheral wall portion 20B along the upper surface of the annular bottom portion 20A is provided.
【0029】各板バネ部22Aは、下方へ向けて略U字
状に折り曲げられており、フレーム20の環状底面部2
0Aの下方近傍において斜め下方前方へ延びている。こ
れら各板バネ部22Aは、その先端部が少し上向きに折
り曲げられており、その先端部近傍には下方へ円錐状に
突出する突起部22aが形成されている。なお、各板バ
ネ部22Aは、当初は後方へ直線状に延びるように形成
された状態にあるが、フレームサブアッシ12に振動板
14、カバー16および磁気回路ユニット18が装着さ
れ、さらに磁気回路ユニット18に着磁処理が施された
後に、下方へ向けて略U字状に折り曲げられるようにな
っている。Each leaf spring portion 22A is bent downward in a substantially U-shape, so that the annular bottom portion 2
It extends obliquely downward and forward near the lower part of 0A. Each of the leaf spring portions 22A has a tip portion bent slightly upward, and a protruding portion 22a that protrudes downward in a conical shape is formed near the tip portion. Each leaf spring portion 22A is initially formed so as to extend linearly rearward, but the diaphragm 14, the cover 16, and the magnetic circuit unit 18 are mounted on the frame sub-assembly 12, and furthermore, the magnetic circuit After the unit 18 is magnetized, it is bent downward in a substantially U-shape.
【0030】各ランド部22Bは、その上面が環状底面
部20Aの上面と面一となるように配置されている。ま
た、これら各ランド部22Bは、その後端部が、各ガイ
ド溝部20dを介して周壁面部20Bの外周側へ延長形
成されており、端子埋設部20Dの後端面近傍まで延び
ている。なお、このように各ランド部22Bの後端部を
周壁面部20Bの外周側へ延長形成することは必ずしも
必要ではない。Each land portion 22B is arranged such that the upper surface thereof is flush with the upper surface of the annular bottom surface portion 20A. Further, the rear end of each of the land portions 22B is formed to extend to the outer peripheral side of the peripheral wall portion 20B via each of the guide grooves 20d, and extends to near the rear end surface of the terminal embedding portion 20D. It is not always necessary to extend the rear end of each land 22B toward the outer periphery of the peripheral wall 20B.
【0031】ボイスコイル24は、その上端がフレーム
20の環状段上がり部20Cの上面と面一となるように
して円形開口部20a内に配置されている。そして、こ
のボイスコイル24の上端部から略後方へ延出する1対
のリード線26が、その先端部近傍において上記1対の
端子部材22のランド部22Bに熱圧着(これについて
は後述する)により導通固定されている。The voice coil 24 is disposed in the circular opening 20a such that the upper end thereof is flush with the upper surface of the annular stepped portion 20C of the frame 20. A pair of lead wires 26 extending substantially rearward from the upper end of the voice coil 24 is thermocompression-bonded to the land 22B of the pair of terminal members 22 near the tip thereof (this will be described later). Is fixed by conduction.
【0032】各端子部材22のランド部22Bの上面
は、ボイスコイル24の上端よりも下方に位置している
ので、各リード線24aは後方へ向けて斜め下方へ延び
ている。このとき、各端子部材22の各ランド部22B
の上面は、ボイスコイル24の上端に対して0.4〜
0.5mm程度下方に位置している。Since the upper surface of the land portion 22B of each terminal member 22 is located below the upper end of the voice coil 24, each lead wire 24a extends obliquely downward toward the rear. At this time, each land portion 22B of each terminal member 22
Of the voice coil 24 is 0.4 to
It is located about 0.5 mm below.
【0033】各リード線26は、ボイスコイル24から
一旦その左右両側へ張り出してから後方へ向きを変えて
延びるようにクセ付けされている。そしてこれにより、
ボイスコイル24が上下振動したときの余長を各リード
線26に確保するとともに、各リード線26の経路を確
定しやすくなるようにしている。Each of the lead wires 26 is extended from the voice coil 24 to the left and right sides thereof, and then extends rearwardly. And this gives
The extra length when the voice coil 24 vibrates up and down is secured for each lead wire 26, and the path of each lead wire 26 is easily determined.
【0034】振動板14は、同心円状に形成された複数
の凹凸を有するダイヤフラム状の部材であって、ポリエ
ーテルイミド(PEI)製の合成樹脂フィルムに熱プレ
ス成形を施すことにより形成されている。この振動板1
4の外周縁平坦部14a(外周縁部)と中央寄りの中間
平坦部14bとは、同一水平面上に位置する環状平面と
して形成されている。そして、この振動板14は、その
外周縁平坦部14aにおいてフレーム20の環状段上が
り部20Cの上面に接着固定されるとともに、その中間
平坦部14bにおいてボイスコイル24の上端に接着固
定されている。The diaphragm 14 is a diaphragm-shaped member having a plurality of concentrically formed concavities and convexities, and is formed by subjecting a synthetic resin film made of polyetherimide (PEI) to hot press molding. . This diaphragm 1
The outer peripheral flat portion 14a (outer peripheral edge portion) and the intermediate flat portion 14b near the center are formed as annular planes located on the same horizontal plane. The diaphragm 14 is adhesively fixed to the upper surface of the annular stepped portion 20C of the frame 20 at the outer peripheral flat portion 14a, and is adhesively fixed to the upper end of the voice coil 24 at the intermediate flat portion 14b.
【0035】この接着固定は、フレーム20の環状段上
がり部20Cの上面および振動板14の中間平坦部14
bの下面に各々接着剤を塗布した状態で、振動板14を
フレーム20に載置し、各接着面に上方から可視光を照
射して接着剤を硬化させることにより行われるようにな
っている。This adhesive fixing is performed by the upper surface of the annular stepped portion 20C of the frame 20 and the intermediate flat portion 14 of the diaphragm 14.
The vibration plate 14 is placed on the frame 20 in a state where the adhesive is applied to the lower surface of b, and the adhesive is cured by irradiating visible light from above to each adhesive surface. .
【0036】カバー16は、ステンレス鋼製の金属板の
プレス成形品であって、複数の放音孔16aが所定配置
で形成された円形頂面部16Aと、この円形頂面部16
Aの外周縁から下方へ延びる背の低い円筒部16Bと、
この円筒部16Bの下端部から径方向外方へ延びる環状
フランジ部16Cとからなっている。そして、このカバ
ー16は、その環状フランジ部16Cにおいて、振動板
14の外周縁平坦部14aおよびフレーム20の環状段
上がり部20Cの上面に接着固定されている。The cover 16 is a press-formed product of a metal plate made of stainless steel, and has a circular top surface portion 16A in which a plurality of sound emitting holes 16a are formed in a predetermined arrangement, and a circular top surface portion 16A.
A short cylindrical portion 16B extending downward from the outer peripheral edge of A,
An annular flange 16C extends radially outward from the lower end of the cylindrical portion 16B. The cover 16 is bonded and fixed to the outer peripheral flat portion 14a of the diaphragm 14 and the upper surface of the annular stepped portion 20C of the frame 20 at the annular flange portion 16C.
【0037】磁気回路ユニット18は、鋼製のベース2
8と、マグネット30と、鋼製のヨーク32とからなっ
ている。The magnetic circuit unit 18 includes a steel base 2
8, a magnet 30, and a steel yoke 32.
【0038】ベース28は、有底円筒状に形成されてお
り、その上端外周部には環状段差部28aが形成されて
いる。また、マグネット30およびヨーク32は、いず
れもディスク状に形成されており、ベース28の底面に
この順で互いに同心となるように載置されるとともに順
次接着固定されている。そしてこれにより、ヨーク32
の外周面とベース28の内周面との間に、ボイスコイル
24の下端部を収容する円筒状磁気間隙を全周同一幅で
形成するようになっている。The base 28 is formed in a cylindrical shape with a bottom, and an annular step 28a is formed on the outer periphery of the upper end. Each of the magnet 30 and the yoke 32 is formed in a disk shape, and is mounted on the bottom surface of the base 28 so as to be concentric with each other in this order, and is sequentially adhered and fixed. And by this, the yoke 32
A cylindrical magnetic gap for accommodating the lower end of the voice coil 24 is formed with the same width over the entire circumference between the outer peripheral surface of the base and the inner peripheral surface of the base 28.
【0039】磁気回路ユニット18のフレーム20への
装着は、ベース28の環状段差部28aをフレーム20
の円形開口部20aに下方から嵌合させた状態で、ベー
ス28の外周面とフレーム20の環状底面部20Aの下
面との環状コーナ部に接着剤34を塗布することにより
行われるようになっている。To mount the magnetic circuit unit 18 on the frame 20, the annular step 28 a of the base 28 is
This is performed by applying an adhesive 34 to an annular corner portion between the outer peripheral surface of the base 28 and the lower surface of the annular bottom surface portion 20A of the frame 20 in a state of being fitted into the circular opening portion 20a from below. I have.
【0040】フレーム20の環状底面部20Aに形成さ
れた12個の円形孔20bのうち2個の円形孔20b
は、各端子部材22のランド部22Bの下方に位置して
おり、その上端が閉塞されている。そして、残り10個
の円形孔20bは、環状底面部20Aを上下方向に貫通
するように形成されており、振動板14が振動する際に
振動板14、フレーム20および磁気回路ユニット18
で形成される空間に生じる圧力を逃がす孔として機能す
るようになっている。各ランド部22Bの下方に位置す
る円形孔20bは、フレーム20を射出成形する際、各
端子部材22をインサートとして金型内の所定位置に位
置決め保持するために該金型内に配置されるインサート
保持部材により形成されるようになっている。Of the twelve circular holes 20b formed in the annular bottom portion 20A of the frame 20, two circular holes 20b
Are located below the land portions 22B of the terminal members 22, and the upper ends thereof are closed. The remaining ten circular holes 20b are formed so as to penetrate the annular bottom surface portion 20A in the vertical direction, and when the diaphragm 14 vibrates, the diaphragm 14, the frame 20, and the magnetic circuit unit 18
It functions as a hole for releasing the pressure generated in the space formed by. A circular hole 20b located below each land portion 22B is provided with an insert arranged in the mold for positioning and holding each terminal member 22 at a predetermined position in the mold when the frame 20 is injection-molded. It is formed by a holding member.
【0041】なお、フレーム20の各端子埋設部20D
には、その上面部に切欠き部20eが形成されるととも
に、その下面部に円形孔20fが形成されているが、こ
れら切欠き部20eおよび円形孔20fも、インサート
保持部材により形成されるようになっている。Each terminal buried portion 20D of the frame 20
Has a notch 20e formed in the upper surface thereof and a circular hole 20f formed in the lower surface thereof. The notch 20e and the circular hole 20f are also formed by the insert holding member. It has become.
【0042】上述したように、各リード線26の各ラン
ド部22Bへの導通固定は、熱圧着により行われるよう
になっており、この熱圧着により形成された各リード線
26の熱圧着部26a(導通固定部)にはオーバコート
36が施されている。As described above, the conductive fixation of each lead wire 26 to each land 22B is performed by thermocompression bonding, and the thermocompression bonding portion 26a of each lead wire 26 formed by this thermocompression bonding is used. An overcoat 36 is applied to the (conductive fixing portion).
【0043】図9(b)は、図6のIX部詳細図であり、
図9(a)は、図6のIX部詳細図において上記オーバコ
ート36が施される前に行われる熱圧着の様子を示す図
である。また、図10は、図9(a)のX-X 線断面詳細
図である。FIG. 9B is a detailed view of a portion IX in FIG.
FIG. 9A is a view showing a state of thermocompression bonding performed before the overcoat 36 is applied in the detailed view of the portion IX in FIG. FIG. 10 is a detailed sectional view taken along line XX of FIG. 9A.
【0044】上記熱圧着の工程を、左側のリード線26
を取り上げて説明すると、以下のとおりである。The above-mentioned thermocompression bonding step is performed by
This is described below.
【0045】すなわち、図9(a)および図10に示す
ように、まず、各円形孔20bの下方から金属ピンから
なる受け治具4を挿入して、その上端面をランド部22
Bの熱圧着予定位置の裏面に当接させる。そして、リー
ド線26(最終的に切断される前はやや長く延びた状態
にある)をフレーム20のガイド溝部20dに挿通さ
せ、リード線26が熱圧着予定位置を通るように配置す
る。その後、熱圧着予定位置の上方に配置された金属ピ
ンからなる熱圧着用治具2を下降させ、この熱圧着用治
具2によりリード線26をランド部22Bに所定押圧力
で押し当てるとともに、熱圧着用治具2および受け治具
4間に瞬間的に(20〜30msec程度)通電する。
そして、このとき発生するジュール熱でリード線26の
絶縁被覆を600℃以上に加熱して溶融させ、その芯線
をランド部22Bに接触させるようにした状態で、リー
ド線26をランド部22Bに固定する。That is, as shown in FIGS. 9A and 10, first, the receiving jig 4 made of a metal pin is inserted from below each circular hole 20 b, and the upper end surface thereof is land portion 22.
B is brought into contact with the back surface of the thermocompression bonding scheduled position. Then, the lead wire 26 (which is in a slightly extended state before being finally cut) is inserted into the guide groove portion 20d of the frame 20, and the lead wire 26 is arranged so as to pass through the thermocompression bonding expected position. Thereafter, the thermocompression bonding jig 2 made of metal pins disposed above the thermocompression bonding expected position is lowered, and the lead wire 26 is pressed against the land portion 22B with a predetermined pressing force by the thermocompression bonding jig 2. Electricity is instantaneously (approximately 20 to 30 msec) applied between the thermocompression bonding jig 2 and the receiving jig 4.
Then, the insulating coating of the lead wire 26 is heated to 600 ° C. or more and melted by the Joule heat generated at this time, and the lead wire 26 is fixed to the land portion 22B with the core wire contacting the land portion 22B. I do.
【0046】なお、この熱圧着が完了した後、リード線
26における熱圧着部26aよりも先端側の余長部分は
カットされるようになっている。After the completion of the thermocompression bonding, the extra length of the lead wire 26 on the tip side of the thermocompression bonding portion 26a is cut.
【0047】上記熱圧着時に発生する熱は、ランド部2
2Bからフレーム20よりも熱伝導率の高い受け治具4
へ速やかに伝達されるので、フレーム20におけるラン
ド部22Bの周辺部位が溶けてしまうのが未然に防止さ
れる。また、熱圧着の際、熱圧着用治具2の押圧力は受
け治具4で受け止められるので、熱圧着用治具2の押圧
力によりランド部22Bがフレーム20に対して沈み込
んでしまうのが未然に防止される。The heat generated during the thermocompression bonding is applied to the land 2
Receiving jig 4 having higher thermal conductivity than frame 20 from 2B
Is quickly transmitted, so that the peripheral portion of the land portion 22B in the frame 20 is prevented from melting. Further, at the time of thermocompression bonding, the pressing force of the thermocompression jig 2 is received by the receiving jig 4, so that the land portion 22 </ b> B sinks into the frame 20 due to the pressing force of the thermocompression jig 2. Is prevented beforehand.
【0048】図8に示すように、フレーム20に形成さ
れた各ガイド溝部20dは、その左右両側面の上部がテ
ーパ状の面取り部20d1、20d2として形成されて
おり、後方側から見たとき略Y字状に見えるY字溝とし
て形成されている。このように各ガイド溝部20dをY
字溝として形成することにより、各リード線26を各ガ
イド溝部20dに容易に挿通させることができるように
している。As shown in FIG. 8, each of the guide grooves 20d formed in the frame 20 has upper portions on both right and left sides formed as tapered chamfers 20d1 and 20d2. It is formed as a Y-shaped groove that looks like a Y-shape. Thus, each guide groove 20d is Y
By forming the groove as a U-shaped groove, each lead wire 26 can be easily inserted into each guide groove 20d.
【0049】上記熱圧着により形成される各リード線2
6の熱圧着部26aは、各リード線26の一般部に比し
てやや偏平に変形しており、該熱圧着部26aおよびそ
の近傍部位は、芯線の劣化や引張強度の低下が生じた状
態となっている。そして、スピーカ鳴動時、各リード線
26における熱圧着部26aよりもボイスコイル24側
の一般部26bはボイスコイル24と共に上下振動する
ので、該一般部26bと熱圧着部26aとの接続部分2
6cには繰り返し曲げ荷重による応力集中が発生し、該
接続部分26cにおいてリード線26が断線しやすくな
る。Each lead wire 2 formed by the thermocompression bonding
The thermocompression bonding portion 26a of FIG. 6 is slightly flattened compared to the general portion of each lead wire 26, and the thermocompression bonding portion 26a and the vicinity thereof are in a state where the core wire is deteriorated and the tensile strength is reduced. Has become. When the speaker is sounding, the general portion 26b of each lead wire 26 closer to the voice coil 24 than the thermocompression bonding portion 26a vibrates up and down together with the voice coil 24, so that the connecting portion 2 between the general portion 26b and the thermocompression bonding portion 26a
Stress concentration due to repeated bending load occurs in 6c, and the lead wire 26 is easily broken at the connection portion 26c.
【0050】そこで本実施形態においては、各リード線
26における接続部分26cおよびその周辺に上記オー
バコート36を施すことにより、応力集中の発生を未然
に防止するようになっている。このオーバコート36
は、接続部分26cに接着剤を点着し、これを紫外線照
射により硬化させることにより行われるようになってい
る。Therefore, in the present embodiment, the overcoat 36 is applied to the connection portion 26c of each lead wire 26 and its periphery, thereby preventing the occurrence of stress concentration. This overcoat 36
Is performed by applying an adhesive to the connection portion 26c and curing the adhesive by ultraviolet irradiation.
【0051】図2に示すように、各ガイド溝部20d
は、フレームサブアッシ12に振動板14およびカバー
16が装着された後に、各ランド部22Bから各ガイド
溝部20dを介して周壁面部20Bの後方側へ延長形成
されたプレート部分にオーバコート38を施すことによ
り、閉塞されるようになっている。As shown in FIG. 2, each guide groove 20d
After the diaphragm 14 and the cover 16 are mounted on the frame sub-assembly 12, the overcoat 38 is applied to a plate portion extending from each land portion 22B to the rear side of the peripheral wall portion 20B via each guide groove portion 20d. By being applied, it is closed.
【0052】以上詳述したように、本実施形態に係るス
ピーカ10は、各端子部材22における各リード線26
との導通固定供用部が、フレーム20の環状底面部20
Aの表面に沿って配置されたランド部22Bとして構成
されており、各リード線26の各端子部材22への導通
固定が熱圧着により行われているが、フレーム20にお
ける各リード線26の熱圧着部26aの近傍部位(ボイ
スコイル24とは反対側の近傍部位)には、各リード線
26を熱圧着予定位置に導くためのガイド溝部20dが
形成されているので、このガイド溝部20dを利用する
ことにより、各リード線26が確実に熱圧着予定位置を
通るようにした状態で熱圧着を行うことができ、これに
より導通固定を確実に行うことができる。As described in detail above, the speaker 10 according to the present embodiment has the
The conductive fixing service portion with the annular bottom portion 20 of the frame 20
A is configured as a land portion 22 </ b> B arranged along the surface of A, and the conduction fixing of each lead wire 26 to each terminal member 22 is performed by thermocompression bonding. A guide groove 20d for guiding each lead wire 26 to a thermocompression bonding expected position is formed in a portion near the crimping portion 26a (a portion opposite to the voice coil 24). By doing so, it is possible to perform thermocompression bonding in a state where each lead wire 26 passes through the thermocompression bonding expected position, and it is possible to reliably perform conduction fixing.
【0053】このように本実施形態によれば、製造工程
を複雑化することなく導通固定の信頼性を高めることが
できる。As described above, according to the present embodiment, the reliability of the conductive fixing can be improved without complicating the manufacturing process.
【0054】特に本実施形態においては、各ガイド溝部
20dが、各リード線26を熱圧着予定位置に導くため
のガイド構造として用いられているので、簡単な構成で
各リード線26を熱圧着予定位置に確実に導くことがで
きる。In particular, in the present embodiment, since each guide groove 20d is used as a guide structure for guiding each lead wire 26 to a position to be thermocompression-bonded, each lead wire 26 can be thermocompression-bonded with a simple structure. It can be reliably guided to the position.
【0055】しかも本実施形態においては、各ガイド溝
部20dが、面取り部20d1、20d2を有するY字
溝として形成されているので、各リード線26を各ガイ
ド溝部20dに容易に挿通させることができる。Further, in this embodiment, since each guide groove 20d is formed as a Y-shaped groove having chamfers 20d1 and 20d2, each lead wire 26 can be easily inserted into each guide groove 20d. .
【0056】次に上記実施形態の変形例について説明す
る。Next, a modification of the above embodiment will be described.
【0057】図11および12は、本変形例に係るスピ
ーカ50を示す平面図および底面図であり、図13は、
図11の要部詳細図である。FIGS. 11 and 12 are a plan view and a bottom view showing a speaker 50 according to this modification.
FIG. 12 is a detailed view of a main part of FIG. 11.
【0058】これらの図に示すように、本変形例に係る
スピーカ50は、上記実施形態に係るスピーカ10より
も、さらに小型(外径13mm程度)のダイナミックス
ピーカである。このスピーカ50は、その基本的構成は
上記実施形態と同様であるが、各端子部材22のランド
部22Bが、振動板14の外周縁平坦部14aよりも外
周側に配置されている点で、上記実施形態とは異なって
いる。As shown in these figures, the speaker 50 according to this modification is a dynamic speaker that is smaller (about 13 mm in outer diameter) than the speaker 10 according to the above embodiment. The speaker 50 has the same basic configuration as that of the above-described embodiment, except that the land 22B of each terminal member 22 is arranged on the outer peripheral side of the outer peripheral flat portion 14a of the diaphragm 14. This is different from the above embodiment.
【0059】そして、このスピーカ50においては、各
リード線26の熱圧着部26aに施されるオーバコート
52により、各ガイド溝部20dが閉塞されるようにな
っている。また、フレーム20における各ランド部22
Bの裏面側の部分には、該ランド部22Bをフレーム2
0の裏面側空間に露出させる切欠き部20gが形成され
ている。In the speaker 50, each guide groove 20d is closed by the overcoat 52 applied to the thermocompression bonding portion 26a of each lead wire 26. Also, each land portion 22 in the frame 20
B, the land portion 22B is attached to the frame 2
A notch 20g is formed so as to be exposed in the space on the back side of the "0".
【0060】このように、本変形例に係るスピーカ50
も、各端子部材22における各リード線26との導通固
定供用部が、フレーム20の環状底面部20Aの表面に
沿って配置されたランド部22Bとして構成されてお
り、各リード線26の各端子部材22への導通固定が熱
圧着により行われているが、フレーム20における各リ
ード線26の熱圧着部26aの近傍部位(ボイスコイル
24側の近傍部位)には、各リード線26を熱圧着予定
位置に導くためのガイド溝部20dが形成されているの
で、このガイド溝部20dを利用することにより、各リ
ード線26が確実に熱圧着予定位置を通るようにした状
態で熱圧着を行うことができ、これにより導通固定を確
実に行うことができる。As described above, the speaker 50 according to the present modification example
Also, the conductive fixing service portion of each terminal member 22 with each lead wire 26 is configured as a land portion 22B disposed along the surface of the annular bottom portion 20A of the frame 20, and each terminal of each lead wire 26 is formed. Although the conductive fixation to the member 22 is performed by thermocompression bonding, each lead wire 26 is thermocompression-bonded to a portion of the frame 20 near the thermocompression bonding portion 26a (a portion near the voice coil 24). Since the guide groove 20d for guiding to the scheduled position is formed, by using this guide groove 20d, thermocompression bonding can be performed in a state where each lead wire 26 passes through the thermocompression scheduled position without fail. Thus, the conduction can be reliably fixed.
【0061】したがって本変形例においても、上記実施
形態と同様の作用効果を得ることができる。Therefore, also in this modified example, the same operation and effect as in the above embodiment can be obtained.
【0062】上記実施形態および変形例においては、各
リード線26の各端子部材22への導通固定が熱圧着に
より行われるものとして説明したが、この導通固定がハ
ンダ付け等により行われる場合においても、上記実施形
態等と同様の構成を採用することによりこれと同様の作
用効果を得ることができる。In the above-described embodiment and modified examples, the description has been made assuming that the conductive fixing of each lead wire 26 to each terminal member 22 is performed by thermocompression bonding. However, even when the conductive fixing is performed by soldering or the like. By adopting the same configuration as that of the above-described embodiment and the like, the same operation and effect can be obtained.
【図1】本願発明の一実施形態に係るスピーカを上向き
に配置した状態で示す側断面図FIG. 1 is a side sectional view showing a state in which a speaker according to an embodiment of the present invention is arranged upward.
【図2】上記スピーカを示す平面図FIG. 2 is a plan view showing the speaker.
【図3】上記スピーカを示す底面図FIG. 3 is a bottom view showing the speaker.
【図4】上記スピーカを示す分解側断面図FIG. 4 is an exploded side sectional view showing the speaker.
【図5】上記スピーカを構成するフレームサブアッシに
振動板が装着された状態を示す平面図FIG. 5 is a plan view showing a state in which a diaphragm is mounted on a frame sub-assembly constituting the speaker.
【図6】上記フレームサブアッシおよび振動板を分離し
て示す平面図FIG. 6 is a plan view showing the frame sub-assembly and the diaphragm separately.
【図7】図5のVII-VII 線断面詳細図FIG. 7 is a detailed sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 5;
【図8】図6のVIII-VIII 線方向矢視詳細図FIG. 8 is a detailed view taken in the direction of arrows VIII-VIII in FIG. 6;
【図9】図6のIX部詳細図であって、熱圧着の様子を示
す図(a)およびオーバコートが施された状態を示す図
(b)9 is a detailed view of a portion IX in FIG. 6, showing a state of thermocompression bonding (a) and a view showing a state where an overcoat is applied (b).
【図10】図9(a)のX-X 線断面詳細図FIG. 10 is a detailed sectional view taken along line XX of FIG. 9 (a).
【図11】上記実施形態の変形例に係るスピーカを示す
平面図FIG. 11 is a plan view showing a speaker according to a modification of the embodiment.
【図12】上記変形例に係るスピーカを示す底面図FIG. 12 is a bottom view showing a speaker according to the modification.
【図13】図11の要部詳細図FIG. 13 is a detailed view of a main part of FIG. 11;
2 熱圧着用治具 4 受け治具 10、50 スピーカ 12 フレームサブアッシ 14 振動板 14a 外周縁平坦部(外周縁部) 14b 中間平坦部 16 カバー 16A 円形頂面部 16B 円筒部 16C 環状フランジ部 16a 放音孔 18 磁気回路ユニット 20 フレーム 20A 環状底面部 20B 周壁面部 20C 環状段上がり部 20D 端子埋設部 20a 円形開口部 20b 円形孔 20c 切欠き部 20d ガイド溝部(ガイド構造) 20d1、20d2 面取り部 20e 切欠き部 20f 円形孔 20g 切欠き部 22 端子部材 22A 板バネ部 22B ランド部(導通固定供用部) 22a 突起部 24 ボイスコイル 26 リード線 26a 熱圧着部(導通固定部) 26b 一般部 26c 接続部分 28 ベース 28a 環状段差部 30 マグネット 32 ヨーク 34 接着剤 36、38、52 オーバコート 2 Jig for thermocompression bonding 4 Jig for receiving 10, 50 Speaker 12 Frame subassembly 14 Vibrating plate 14a Flat outer peripheral edge (outer peripheral edge) 14b Intermediate flat portion 16 Cover 16A Round top surface portion 16B Cylindrical portion 16C Annular flange portion 16a Release Sound hole 18 Magnetic circuit unit 20 Frame 20A Annular bottom surface 20B Peripheral wall surface 20C Annular stepped portion 20D Terminal embedded portion 20a Circular opening 20b Circular hole 20c Notch 20d Guide groove (guide structure) 20d1, 20d2 Chamfered portion 20e Notch portion 20f Circular hole 20g Notch portion 22 Terminal member 22A Leaf spring portion 22B Land portion (conduction fixed service portion) 22a Projection portion 24 Voice coil 26 Lead wire 26a Thermocompression bonding portion (conduction fixing portion) 26b General portion 26c Connection portion 28 Base 28a Annular step 30 Magnet 32 yoke 34 adhesive 36,38,52 overcoat
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 智之 静岡県静岡市中吉田20番10号 スター精密 株式会社内 Fターム(参考) 5D012 CA15 DA00 GA04 HA01 5D016 AA07 GA02 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Tomoyuki Sato 20-10 Nakayoshida, Shizuoka-shi, Shizuoka Star Precision Co., Ltd. F-term (reference) 5D012 CA15 DA00 GA04 HA01 5D016 AA07 GA02
Claims (4)
たボイスコイルと、上記振動板の外周縁部を下面側から
支持するフレームと、このフレームに取り付けられ、上
記ボイスコイルから延出する1対のリード線が導通固定
された1対の端子部材と、を備えてなるスピーカにおい
て、 上記各端子部材における上記各リード線との導通固定供
用部が、プレート状に形成されるとともに上記フレーム
の表面に沿って配置されており、 上記フレームにおける上記各リード線の導通固定部の近
傍部位に、上記各リード線を導通固定予定位置に導くた
めのガイド構造が形成されている、ことを特徴とするス
ピーカ。1. A diaphragm, a voice coil fixed to a lower surface of the diaphragm, a frame for supporting an outer peripheral edge of the diaphragm from a lower surface, and a frame attached to the frame and extending from the voice coil. And a pair of terminal members to which a pair of lead wires are conductively fixed, wherein the conductive fixing service part of each of the terminal members with each of the lead wires is formed in a plate shape. A guide structure is arranged along the surface of the frame, and a guide structure for guiding each of the lead wires to a conductive fixing scheduled position is formed in a portion of the frame near the conductive fixing portion of each of the lead wires. Features speaker.
通固定が、熱圧着により行われている、ことを特徴とす
る請求項1記載のスピーカ。2. The loudspeaker according to claim 1, wherein the conductive fixing of each of the lead wires to each of the terminal members is performed by thermocompression bonding.
挿通させるガイド溝部からなる、ことを特徴とする請求
項1または2記載のスピーカ。3. The loudspeaker according to claim 1, wherein each of said guide structures comprises a guide groove through which said lead wire is inserted.
されている、ことを特徴とする請求項3記載のスピー
カ。4. The loudspeaker according to claim 3, wherein each of the guide grooves is formed as a Y-shaped groove.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2001154601A JP2002354585A (en) | 2001-05-23 | 2001-05-23 | Speaker |
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