JP2002353183A

JP2002353183A - ウエハ洗浄装置

Info

Publication number: JP2002353183A
Application number: JP2001158580A
Authority: JP
Inventors: Michiyuki Harada; 宙幸原田; Yasukatsu Nishikata; 安勝西片; Mitsuo Sawaura; 満雄沢浦; Tsutomu Kawashima; 川島　　勉; Hironobu Sunada; 浩信砂田; Akira Yonetani; 章米谷; Toshimitsu Kachi; 利光加地; Yasuyuki Horiki; 泰之堀木
Original assignee: Nisso Engineering Co Ltd
Current assignee: Nisso Engineering Co Ltd
Priority date: 2001-05-28
Filing date: 2001-05-28
Publication date: 2002-12-06

Abstract

(57)【要約】【課題】洗浄装置におけるブラシ接触圧をウエハの回
転速度に基づいて制御して洗浄効率をより向上すること
にある。【解決手段】ウエハＷを保持しながら回転させる複数
の回転ローラー１と、回転ローラー１で保持されたウエ
ハＷを表裏面から挟持可能な２個の回転ブラシ２と、回
転ローラー１及び回転ブラシ２へ洗浄液を供給する液供
給手段３とを備えたウエハ洗浄装置において、ウエハＷ
の回転速度を非接触で計測する計測手段４、及び回転ブ
ラシ２Ａ，２Ｂの間隔を変化させる間隔調整手段５を有
していると共に、計測手段４により計測されたウエハＷ
の回転速度に応じて間隔調整手段５を作動させて回転ブ
ラシ２Ａ，２ＢのウエハＷに対する接触圧を制御可能に
した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造におい
てウエハをブラシで洗浄する洗浄装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】この種の洗浄装置は、特開平６−３２６
０６６号や特開平１１−６２５号に記載されている如
く、ウエハ周辺に配置されてウエハを保持しかつ回転さ
せる複数の回転ローラーと、ウエハを表裏面から挟持可
能な対の回転ブラシと、回転ローラー及び回転ブラシへ
の純水供給手段とを備え、化学機械研磨（ＣＭＰ）等の
工程に組み入れられウエハに付着された異物を洗浄除去
するものである。

【０００３】ところで、半導体分野では、集積回路の微
細化・高集積化により、従来のアルミ配線に代わって銅
配線が使用されるようになってきた。この銅配線の形成
工程は、酸化膜等の層間絶縁膜に溝を形成してから、ウ
エハ全面に銅を堆積し、次に、ＣＭＰにより絶縁膜に達
するまで研磨して、絶縁膜の溝に銅を埋め込んで配線と
するダマシン（象嵌）法であり、集積回路の大規模化に
伴い、多層配線化が進み１０層以上に形成されることも
ある。ＣＭＰ工程では、ＣＭＰに先だって、ウエハに付
着している異物をスクラブ洗浄で除去し、又、ＣＭＰ後
にはＣＭＰでウエハに付着した研磨剤等をスクラブ洗浄
で除去している。加えて、ウエハ裏面及び側面に形成さ
れた不要な銅の除去も必要となる。ウエハ裏面と側面の
銅の除去は、窒素ガスの高速流でウエハを非接触に保持
するベルヌイチャックを用いた枚葉洗浄装置で、ウエハ
表面を窒素ガス等の高速気流で覆って洗浄液がウエハ表
面側に回り込むのを防ぎながら、洗浄薬液でエッチング
して除去する方法等が適用される。この除去工程は、Ｃ
ＭＰ前に行う場合と後で行う場合があるが、ＣＭＰ中に
ウエハ裏面や側面から銅が剥がれてスクラッチ発生の原
因になるためＣＭＰを行う以前に除去することが多い。
何れにせよ従来のＣＭＰ工程は、ウエハ裏面・側面の銅
除去工程がＣＭＰの前にするか後で行うかによって、（１）ウエハ裏面及び側面の銅除去工程がＣＭＰ前の場
合裏面・側面の銅除去→スクラブ洗浄→ＣＭＰ→スクラブ
洗浄（２）ウエハ裏面及び側面の銅除去工程がＣＭＰ後の場
合スクラブ洗浄→ＣＭＰ→スクラブ洗浄→裏面・側面の銅
除去以上の二通りの処理手順となり、両者共に裏面・側面の
銅除去とスクラブ洗浄が組として適用される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記したスクラブ洗浄
装置では、回転ブラシによる洗浄能や洗浄効率がウエハ
に対する回転ブラシの接触圧により左右される。このブ
ラシ接触圧は、ブラシ摩耗や洗浄の進み具合によっても
変化するため制御が難しく、作業者の感や熟練に頼って
いるという問題がある。なお、特開平９−２２３６８２
号には、回転ブラシの接触圧を調整する方法として、接
触圧に応じて変化する回転ブラシ用の駆動モータに流れ
る電流値を検出し、該電流値に基づいてブラシ接触圧を
制御することが提案されている。しかし、この方法で
は、回転ブラシの回転数とその接触圧が制御されるが、
ウエハ自体の回転速度と無関係に調整される。即ち、こ
の種の回転ブラシは、通常、ウエハの一部に接触してお
り、ウエハが回転ローラーで回転されることによりウエ
ハ全面に接し洗浄するため、回転ブラシの接触圧を調整
するとウエハの回転速度が変化し、洗浄効率を維持する
上では回転ローラーの速度も接触圧と共に調整しなけれ
ばならず制御が複雑となる。

【０００５】また、上記したようにウエハの裏面と側面
に付着した銅の除去には、ベルヌイチャックを用いた枚
葉式洗浄装置が用いられてきたが、特にウエハ側面の銅
が除去され難いと共に、窒素ガスを大量に消費する問
題、窒素ガスの高速流によりウエハ表面が帯電し、微粒
子が付着し易くなる問題等がある。

【０００６】本発明は以上のような課題を解消すること
を目的としている。第１の目的は、洗浄装置におけるブ
ラシ接触圧をウエハの回転速度に基づいて制御して洗浄
効率をより向上することにある。第２の目的は、従来、
二台の装置で２工程に分けて行われていたスクラブ洗浄
とウエハ裏面及び側面の銅除去工程を１装置による１工
程で行えるようにして、設備費及び製造費を低減可能に
することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、図面に例示される如くウエハ周辺に配置され
てウエハＷを保持しながら回転させる少なくとも３個の
回転ローラー１と、前記回転ローラー１で保持されたウ
エハＷを表裏面から挟持可能な２個の回転ブラシ２と、
前記回転ローラー１及び回転ブラシ２へ洗浄液を供給す
る液供給手段３とを備えたウエハ洗浄装置において、前
記ウエハＷの回転速度を非接触で計測する計測手段４、
及び前記両回転ブラシ２Ａ，２Ｂの間隔を変化させる間
隔調整手段５を有していると共に、前記計測手段４によ
り計測されたウエハＷの回転速度に応じて前記間隔調整
手段５を作動させて前記回転ブラシ２Ａ，２Ｂのウエハ
Ｗに対する接触圧を制御可能にしたことを特徴としてい
る。

【０００８】以上の装置構造によれば、ウエハ洗浄過程
において、処理対象であるウエハ自体の回転数を計測
し、該回転数を基にして回転ブラシの接触圧を調整する
ことから、洗浄効率及び精度を左右するウエハ回転数を
維持して接触圧を最適状態に近づけることが可能とな
る。即ち、本発明では、従来のブラシ回転数及び接触圧
の制御に比べ、ウエハ回転数が所定範囲内に確保され、
ブラシ接触圧がそのウエハ回転数との関係で制御される
ため、例えば、洗浄の初期段階においてはウエハ回転数
が付着物の存在等により低くなるが、そのような場合に
もブラシ接触圧を弱くして最適洗浄状態を保って回転ブ
ラシのブラッシング作用及び液洗浄作用をより有効に発
揮できる。

【０００９】以上の本発明は請求項２〜５のように具体
化されることがより好ましい。即ち、・第１に、前記回転ブラシ２Ａ，２Ｂは縦型配置で、洗
浄液を内部から周囲へ吐き出す構成であると共に、前記
液供給手段３ｂは純水と薬液とを切り換えて供給可能に
なっている構成である。このブラシ構造は、先に開発し
た特願平２０００−４４３４３号記載のものであり、洗
浄液を内部から周囲に吐き出しつつウエハをブラッシン
グするため、回転ブラシの表面に付着した付着物や異物
は洗浄液により流され易くなって、洗浄精度及び歩留ま
りを向上したり、回転ブラシの交換頻度を少なくして装
置稼働率を向上できようにする。又、この液供給構造
は、洗浄装置が上記したＣＭＰ工程に組み込まれる場
合、ウエハ表面を純水でスクラブ洗浄するが、その際
に、ウエハ裏面の銅の除去を同じ装置で同時に行うこと
を可能にする。・第２に、前記ウエハＷは略垂直に配置されて前記回転
ローラー３の少なくとも２個で下部が保持されると共
に、前記ウエハＷの下部を保持する回転ローラー１Ａ，
１Ｂのうち、回転されるウエハＷの下降方向に位置する
回転ローラー１Ａに対応する前記液供給手段３ｃは純水
と薬液とを切り換えて供給可能になっている構成であ
る。これは、前記のウエハ表面を純水でブラシ洗浄し、
かつウエハ裏面と共に側面も薬液で洗浄することを可能
にするため、上記したＣＭＰ前にウエハ裏面及び側面の
銅を除去する場合は、ＣＭＰ前のスクラブ洗浄とウエハ
裏面及び側面の銅除去が同時に可能となり、ＣＭＰ後に
ウエハ裏面及び側面の銅を除去する場合は、ＣＭＰ後の
研磨剤除去のためのスクラブ洗浄とウエハ裏面及び側面
の銅除去が同時に可能となる。即ち、従来は、２装置２
工程であった研磨材除去を目的としたスクラブ洗浄とウ
エハ裏面及び側面の銅除去を目的とした薬液洗浄とが１
装置１工程で行え、従来のベルヌイチャックを使用する
問題を解消できる。・第３に、前記薬液が銅を溶解する液（例えば、塩酸や
フッ酸等の無機酸、シュウ酸等の有機酸）である。これ
は本発明の洗浄装置がＣＭＰ工程に組み込まれて、上記
した作用を得る上での要件を薬液から特定したものであ
る。又、前記計測手段４がＣＣＤ撮像装置からなる構成
である。これは、ウエハの回転速度を計測する計測手段
の具体例を特定したものであり、汎用装置を適用できる
利点がある。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図１〜図４に示し
た実施形態より説明する。図１は本発明を適用した洗浄
装置の要部を示す模式構成図、図２は同装置の模式上面
図、図３は図１の右側面図である。図４はブラシ同士の
間を可変する間隔調整手段を示す上面図、図５は回転ブ
ラシの断面図である。形態例の洗浄装置は、例えば、化
学機械研磨（ＣＭＰ）したウエハＷについて、表面に付
着された異物を洗浄除去すると共に、裏面及び側面に付
着された銅を薬液洗浄により除去するものである。装置
主要部は、ウエハＷを保持しながら回転させる回転ロー
ラー１（１Ａ，１Ｂ，１Ｃ）と、ウエハＷの両側に設け
られて回転しながらウエハ面を擦る対の回転ブラシ２
（２Ａ，２Ｂ）と、回転ローラー１及び回転ブラシ２へ
洗浄液を供給する液供給手段３（３ａ〜３ｅ）と、ウエ
ハＷの回転速度を計測する計測手段４と、制御部６を介
し作動させて回転ブラシ２Ａ，２Ｂの間隔を可変する間
隔調整手段５とを備えている。

【００１１】回転ローラー１Ａ，１Ｂ，１Ｃは、チャン
バーＳ内に配置されて、ウエハＷを半下部分で略垂直に
保持しながら回転する。各回転ローラー１Ａ，１Ｂ，１
Ｃは、図２や図３の如くローラー部１０を主体とし、該
ローラー部１０が駆動軸１１や回転輪１２等のローラー
回転用ベルト機構１３等を介し回転される。ローラー部
１０は略Ｖ溝１０ａを形成し、溝内にウエハＷの外周を
当接する。このような回転ローラー１は、特願平２００
０−４４３４３号に記載される如くウエハＷの側面（周
面）を洗浄するに適した樹脂やゴム等の材質で構成さ
れ、配置や使用個数が適宜に決められる。

【００１２】また、この構造では、各ローラー部１０に
接近してノズル１４ａ，１４ｂ，１４ｃ及びカップ１５
ａ，１５ｂ，１５ｃが設置されている。ノズル１４ａ，
１４ｂ，１４ｃは、液供給手段３を構成している配管３
ｄ，３ｅ，３ｆにそれぞれ接続されている。このうち、
ノズル１４ａは、回転ローラー１Ａのローラー部１０の
上側に位置し、配管３ｄ及び三方弁８ｂを介して純水と
薬液を切り換え可能に吐き出す。ノズル１４ｂは、回転
ローラー１Ｂのローラー部１０の下側に位置し、配管３
ｅを通じて純水を吐き出す。ノズル１４ｃは、回転ロー
ラー１Ｃのローラー部１０の下側に位置し、配管３ｆを
通じて純水を吐き出す。これに対し、カップ１５ａ，１
５ｂ，１５ｃは、回転ローラー１Ａ，１Ｂ，１Ｃの真下
に設置されており、各ローラー部１０から落下される純
水や薬液を受け入れて、対応する配管３ｇ，３ｈ，３
ｉ，３ｊを通してチャンバーＳ外へ排出する。なお、図
１と図２中、符号７ａ〜７ｇは流量調整用ニードル弁、
符号Ｔは薬液タンク、Ｐはポンプである。回転ローラー
１Ａには、薬液タンクＴの薬液と純水とがニードル弁７
ｄ，７ｅ及び三方弁８ｂを介し切換可能に供給される。
回転ローラー１Ｂ，１Ｃには、純水がニードル弁７ｆ，
７ｇを介し供給される。

【００１３】各回転ブラシ２Ａ，２Ｂは、チャンバーＳ
の内部にあって、間隔を保ってそれぞれ間隔調整手段５
に略垂直に保持されていると共に、ベルト機構１６を介
し回転可能に設けられている。ブラシ自体の構造は、特
願平２０００−４４３４３号のものと類似しており、図
５に示される如くブラシ部材２２が軸部材２１に対し保
形部材２６を介し装着されている。軸部材２１は、上側
軸部２４が筒状をなし、その周囲壁に設けられた多数の
液通し孔２５を有している。下軸部２３は、径大部分２
３ａ及び下端側の径小部分２３ｂからなり、図３の如く
径小部分２３ｂが回転輪２８を途中に軸装していると共
に、間隔調整手段５に連結支持されている。径大部分２
３ａの上側軸部２４に接近した部分には、径方向に貫通
された孔に位置決め兼回り止め用ピン２７が圧入されて
いる。上側軸部２４は、液通し孔２５付きの有底筒状に
なっており、上端外周に雄ねじを形成している。ブラシ
部材２２は、柔軟性、耐薬品性、耐摩耗性及び透水性等
に優れた素材からなり、図示を省略した多数の小突起を
周囲に有し、内部に圧入される保形部材２６を介して軸
部材２１に装着される。保形部材２６は、上側軸部２４
に隙間を持って差込可能な筒状をなし、筒周囲壁に設け
られた複数の吐出孔２９と、下端に設けられた対の位置
決め凹所を有している。そして、以上のブラシ構造で
は、ブラシ部材２２が保形部材２６を介し軸部材２１の
上端から差し込まれ、前記凹所とピン２７との係合を介
して位置決めされた後、上部が前記雄ねじに螺合される
ナット９により位置規制される。ナット９は、下端側が
径小差込部９ａに形成されており、上軸部分２４に締め
付けることにより、保形部材２６を下側へ押圧する。径
小差込部９ａは、保形部材２６と軸部材２１との間に入
り込んで、間に所定隙間を形成する。保形部材２６は、
下側が前記凹所とピン２７の係合、上側がナット部材９
による押圧力で位置規制され、軸部材２１と一体に回転
可能になる。また、ブラシ部材２２は、回転ブラシ２
Ａ，２Ｂが間隔調整手段５にそれぞれ支持された状態
で、保形部材２６と共に交換可能になっている。

【００１４】また、回転ブラシ２Ａ，２Ｂは、液供給手
段３を構成している配管３ａ，３ｂの吐出口が上側軸部
２４の上開口にそれぞれ接続され、有底筒内に薬液や純
水が導入されて液通し孔２５、前記隙間、吐出孔２９、
ブラシ部材２２を通って外へ排出される。この構造で
は、図２の如く回転ブラシ２Ａに対し純水が配管３ａ及
びニードル弁７ａを介し導入され、回転ブラシ２Ｂに対
し薬液タンクＴの薬液と純水とがニードル弁７ｂ，７ｃ
及び三方弁８ａを介し切換可能に供給される。なお、回
転ブラシ２Ａ，２Ｂの周囲から排出されて使用された薬
液や純水は、チャンバーＳの底部に設けられた配管３ｈ
から排水される。

【００１５】上記ベルト機構１６は、図２と図３の如く
各下軸部２３に軸装された回転輪２８と、各回転輪２８
をベルト１７ａ，１７ｂを介して回転する駆動輪１８
ａ，１８ｂと、ベルト１７ａ，１７ｂを所定のテンショ
ンに保つプーリー１９等からなり、回転ブラシ２Ａ，２
Ｂを異なる方向へ回転させる。これに対し、上記間隔調
整手段５は、図３と図４の如く枢軸３３を介し回動可能
に連結された２個の可動片３１，３２と、各可動片３
１，３２の先端部３１ａ，３２ａに設けられて前記回転
ブラシ２Ａ，２Ｂの下軸部２３を結合する連結穴３４
と、各可動片３１，３２の基部３１ｂ，３２ｂの上面に
設けられて雌ねじ孔付きの支持部３５と、各支持部３５
に同軸に螺合される駆動軸３６と、駆動軸３６を回動す
るモーター２０等からなる。駆動軸３６は、基端部分及
び先端部分に形成され対応する支持部３５の雌ねじと螺
合する逆向きの雄ねじ３６ａ，３６ｂを有し、モーター
２０で正転又は逆転されることにより、両可動片３１，
３２を枢軸３３を支点として駆動する。即ち、可動片３
１，３２は、例えば、駆動軸３６の正転により基部３１
ｂ，３２ｂ同士を離間させる（先端部３１ａ，３２ａは
接近）方向へ可動し、駆動軸３６の逆転により基部３１
ｂ，３２ｂ同士を接近させる（先端部３１ａ，３２ａは
離間）方向へ可動される。これにより、間隔調整手段５
は、可動片３１，３２の連結穴３４に結合支持した回転
ブラシ２Ａ，２Ｂ同士の間の隙間を微調整して、回転ブ
ラシ２Ａ，２ＢのウエハＷに対する接触圧を可変する。
この可変調整は、例えば、モーター２０が制御部６を介
し制御されることにより自動的に行われる。制御部６
は、計測手段４でウエハＷのノッチ又はファセットを検
出し、該検出値に基づいてウエハＷの回転数及び回転速
度を算出し、例えば、回転速度が設計値より速いときに
前記接触圧を増大するよう、又、回転速度が設計値より
遅いときに前記接触圧を減少するようそれぞれモーター
２０を制御する。ここでの計測手段４は、ＣＣＤ撮像装
置が用いられており、回転ローラー１で回転されている
ウエハＷの一部に付けられたノッチ又はファセットを検
出するものであるが、他の計測構造であってもよい。な
お、符号３８ａ，３８ｂは可動片３２の両側に配置され
て、可動片３２が必要以上に動いたときにそれを検出し
てモーター２０の回転を停止する安全用のリミットスイ
ッチである。

【００１６】次に、以上の洗浄装置によるウエハＷの洗
浄作動について、洗浄装置が上記したＣＭＰ工程で使用
される例にて説明する。このウエハＷは、専用の移送ハ
ンドで下降されて対の回転ブラシ２Ａ，２Ｂの間を通っ
て回転ローラー１に保持され、回転ローラー１が回転さ
れることにより図１の矢印方向へ回転される。また、ウ
エハＷは、回転ブラシ２Ａ，２Ｂの回転により回転ロー
ラー１Ｂ及び１Ｃ側へ押し付けられつつ回転される。回
転ブラシ２ＡはウエハＷの表面に接触し、回転ブラシ２
ＢはウエハＷの裏面に接触しているものとする。回転ブ
ラシ２Ａは、純水がニードル弁７ａ等を介し配管３ａか
ら内部へ導入され周囲部から浸み出している。回転ブラ
シ２Ｂは、薬液がニードル弁７ｂ及び三方弁８ｂ等を介
し配管３ｂから内部へ導入され周囲部から浸み出してい
る。これにより、ウエハＷは、ＣＭＰで付着した表面の
研磨剤が純水でスクラブ洗浄され、ウエハ裏面の不要な
銅が薬液でエッチング除去される。

【００１７】同時に、ウエハＷの側面に付着した銅は、
薬液がニードル弁７ｄ及び三方弁８ａ等を介し配管３ｄ
のノズル１４ａから回転ローラー１Ａへ供給されること
によりエッチング除去される。また、回転ローラー１Ｂ
及び１Ｃには、純水がニードル弁７ｆ，７ｇ等を介し配
管３ｅ，３ｆの各ノズル１４ｂ，１４ｃからそれぞれ供
給され、該純水によりウエハＷの側面に付着した薬液を
洗浄する。なお、使用済み純水や薬液は、カップ１５ａ
〜１５ｃ及びチャンバーＳ内に集められて対応する配管
３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊから不図示のポンプで吸引除去
される。回転ローラー１Ａ〜１Ｃには、常に、新しい薬
液又は純水が供給されて当該回転ローラーを潤すように
している。制御部６は、このようにしてウエハＷの裏面
及び側面の銅が除去されると、三方弁８ａ，８ｂの連通
方向を切り換える。即ち、回転ブラシ２Ｂ及び回転ロー
ラー１Ａへの薬液の供給は停止され、今度は純水が回転
ブラシ２Ｂ及び回転ローラー１Ａへ供給されるようにし
てウエハＷの裏面及び側面を純水でブラシ洗浄する。な
お、薬液の供給方式としては、配管３ｂ，３ｄに専用の
検量ポンプを付設し、該ポンプから所定量だけ供給する
こともある。

【００１８】ここで、回転ローラー１は、ベルト駆動で
回転力が与えられてウエハＷを回転させる。ウエハＷの
回転速度は、計測手段４によりウエハＷに付けられたノ
ッチ等を検出し、該検出値に基づいて制御部６で回転数
と共に算出される。この回転速度は、回転ブラシ２Ａ，
２ＢがウエハＷを表裏面から挟み込む圧力つまりブラシ
接触圧により変化するが、制御部６が前記算出された値
に応じて間隔調整手段５をモーター２０を介し制御する
ことにより回転ブラシ２Ａ，２Ｂの間隔を所望の値に調
整して、回転速度が常に設計範囲内となるよう制御され
る。これにより、洗浄作動の制御性、再現性が確保され
る。また、このように、ＣＭＰでウエハ表面に付着した
研磨剤の除去と、ウエハ裏面及び側面の銅除去との同時
処理では、研磨剤が多く付着している初期段階では、間
隔調整手段５を介し回転ブラシ２Ａ，２ＢのウエハＷへ
の接触圧（押付け圧）を低くし、研磨剤が洗い流されて
少なくなると共に徐々に接触圧を強くすることにより、
ウエハ表面に傷をつけたり、ウエハＷの平面性を損なっ
たりする虞を防止できる。ウエハ裏面及び側面の銅の除
去は、薬液の化学作用で銅を溶解するので、回転ブラシ
２Ｂ及び回転ローラー１Ａの接触圧に関係なく除去でき
る。従って、本発明では、ウエハ裏面及び側面の銅の除
去を濃度の薄い薬液で時間をかけて行う場合でも、ＣＭ
Ｐ後のウエハＷ又はウエハ表面の配線用銅膜を傷つける
というような虞もない。

【００１９】なお、以上の説明では、本発明の洗浄装置
がＣＭＰ工程に応用される場合について述べたが、単結
晶インゴットを切出し、ウエハに加工する工程での研磨
後の付着研磨剤の除去のためのスクラブ洗浄に使用して
も、回転ブラシ２の押付け圧又は接触圧が制御可能なた
め、回転ブラシ２の摩耗等の経時変化を補正して、常
に、同じ状態でスクラブ洗浄が行え、安定かつ再現性よ
くウエハを製造できる。

【００２０】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明の洗浄装置
は、従来のブラシ回転数及び接触圧の制御方式に比べ、
ブラシ接触圧がウエハ回転数に基づいて制御されるため
ウエハの回転数が所定範囲内に確保され、常に最適な洗
浄状態を維持して回転ブラシのブラッシング及び液処理
をより有効に発揮できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の洗浄装置例の要部を示す模式構成図で
ある。

【図２】図１の装置を上から見た模式図である。

【図３】図１の装置を右側から見た模式図である。

【図４】図１の間隔調整手段を上から見た模式図であ
る。

【図５】図１の回転ブラシ単品を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１，１Ａ〜１Ｃは回転ローラー２，２Ａ，２Ｂは回転ブラシ３，３ａ〜３ｆは液供給用配管（液供給手段）４はＣＣＤ撮像装置（計測手段）５は間隔調整手段６は制御部Ｗはウエハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者沢浦満雄東京都千代田区神田神保町１丁目６番１号日曹エンジニアリング株式会社内 (72)発明者川島勉東京都千代田区神田神保町１丁目６番１号日曹エンジニアリング株式会社内 (72)発明者砂田浩信東京都千代田区神田神保町１丁目６番１号日曹エンジニアリング株式会社内 (72)発明者米谷章東京都千代田区神田神保町１丁目６番１号日曹エンジニアリング株式会社内 (72)発明者加地利光東京都千代田区神田神保町１丁目６番１号日曹エンジニアリング株式会社内 (72)発明者堀木泰之東京都千代田区神田神保町１丁目６番１号日曹エンジニアリング株式会社内Ｆターム(参考） 3B116 AA03 AB02 AB33 AB47 BA02 BA15 CD41 3B201 AA03 AB02 AB33 AB47 BA02 BA16 BB21 BB93 BB95 CD41

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ウエハ周辺に配置されてウエハを保持し
ながら回転させる少なくとも３個の回転ローラーと、前
記回転ローラーで保持されたウエハを表裏面から挟持可
能な２個の回転ブラシと、前記回転ローラー及び回転ブ
ラシへ洗浄液を供給する液供給手段とを備えたウエハ洗
浄装置において、前記ウエハの回転速度を非接触で計測する計測手段、及
び前記両回転ブラシの間隔を変化させる間隔調整手段を
有していると共に、前記計測手段により計測されたウエ
ハの回転速度に応じて前記間隔調整手段を作動させて前
記回転ブラシのウエハに対する接触圧を制御可能にし
た、ことを特徴とするウエハ洗浄装置。
【請求項２】前記回転ブラシは縦型配置からなり、洗
浄液を内部から周囲へ吐き出す構成であると共に、前記
液供給手段は純水と薬液とを切り換えて供給可能になっ
ている請求項１に記載のウエハ洗浄装置。
【請求項３】前記ウエハは略垂直に配置されて前記回
転ローラーの少なくとも２個で下部が保持されると共
に、前記ウエハの下部を保持する回転ローラーのうち、
回転されるウエハの下降方向に位置する回転ローラーに
対応する前記液供給手段は純水と薬液とを切り換えて供
給可能になっている請求項１又は２に記載のウエハ洗浄
装置。
【請求項４】前記薬液が銅を溶解する液である請求項
２又は３に記載のウエハ洗浄装置。
【請求項５】前記計測手段がＣＣＤ撮像装置からなる
請求項１〜４に記載のウエハ洗浄装置。