JP2002350120A - X線による厚さ測定方法及びx線厚さ測定装置 - Google Patents
X線による厚さ測定方法及びx線厚さ測定装置Info
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- JP2002350120A JP2002350120A JP2001154288A JP2001154288A JP2002350120A JP 2002350120 A JP2002350120 A JP 2002350120A JP 2001154288 A JP2001154288 A JP 2001154288A JP 2001154288 A JP2001154288 A JP 2001154288A JP 2002350120 A JP2002350120 A JP 2002350120A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被測定物のX線透過量に基づき、所定の式か
ら被測定物の厚さを算出して、被測定物の厚さ測定の容
易かつ簡便化を図る。 【解決手段】 X線厚さ測定装置は、測定パラメータを
設定する測定パラメータ設定部10と、被測定物Wを透
過する透過X線を検出するX線検出部4と、透過データ
yを導出するデータ処理部と、透過データから透過X線
量Iを算出する透過X線量算出部と、測定パラメータ及
び透過X線量に基づき被測定物Wの厚さxを算出する厚
さ演算部と、を具備する。X線発生部3とX線検出部4
との間の被測定物Wに、X線発生部3からX線を曝射
し、曝射された被測定物Wを透過した透過X線をX線検
出部4で検出し、検出された透過X線量Iに基づき、単
位透過領域ごとに被測定物Wの厚さを所定の式から算出
する。
ら被測定物の厚さを算出して、被測定物の厚さ測定の容
易かつ簡便化を図る。 【解決手段】 X線厚さ測定装置は、測定パラメータを
設定する測定パラメータ設定部10と、被測定物Wを透
過する透過X線を検出するX線検出部4と、透過データ
yを導出するデータ処理部と、透過データから透過X線
量Iを算出する透過X線量算出部と、測定パラメータ及
び透過X線量に基づき被測定物Wの厚さxを算出する厚
さ演算部と、を具備する。X線発生部3とX線検出部4
との間の被測定物Wに、X線発生部3からX線を曝射
し、曝射された被測定物Wを透過した透過X線をX線検
出部4で検出し、検出された透過X線量Iに基づき、単
位透過領域ごとに被測定物Wの厚さを所定の式から算出
する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば生肉、魚、
加工食品、医薬などの各品種の被測定物の厚さを測定す
る厚さ測定方法及び厚さ測定装置に係り、特に、被測定
物に対しX線を曝射したときのX線の透過量から被測定
物の厚さを測定する厚さ測定方法及び厚さ測定装置に関
する。
加工食品、医薬などの各品種の被測定物の厚さを測定す
る厚さ測定方法及び厚さ測定装置に係り、特に、被測定
物に対しX線を曝射したときのX線の透過量から被測定
物の厚さを測定する厚さ測定方法及び厚さ測定装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来から、生肉,魚,加工食品、医薬な
どの各品種の被測定物内の異物を検出するX線異物検出
装置が知られている。X線異物検出装置は、X線発生器
から被測定物にX線を曝射し、被測定物を透過したX線
の透過画像から被測定物内に異物が含まれているか否か
を検出する。
どの各品種の被測定物内の異物を検出するX線異物検出
装置が知られている。X線異物検出装置は、X線発生器
から被測定物にX線を曝射し、被測定物を透過したX線
の透過画像から被測定物内に異物が含まれているか否か
を検出する。
【0003】また、特開平9−113631のように、
異物検出とともに、上記のような被測定物の厚さも同時
に検出するX線異物検出装置がある。この異物検出装置
は、ボックス内の搬入コンベアの近傍に、被検査物の厚
さを測定する厚さ測定器を有する。被検査物は、厚さ測
定器で厚さ測定された後、X線照射器及びX線検出器の
間に搬送され、異物検出される。
異物検出とともに、上記のような被測定物の厚さも同時
に検出するX線異物検出装置がある。この異物検出装置
は、ボックス内の搬入コンベアの近傍に、被検査物の厚
さを測定する厚さ測定器を有する。被検査物は、厚さ測
定器で厚さ測定された後、X線照射器及びX線検出器の
間に搬送され、異物検出される。
【0004】しかしながら、この異物検出装置では、ボ
ックス内にX線照射器及びX線検出器の他に、厚さ測定
器を別途設けなければならないのでコストがかかり、ま
た、厚さ測定器自体のメンテナンスも独自にしなければ
ならないため、ユーザーの負担が大きいこととなる。
ックス内にX線照射器及びX線検出器の他に、厚さ測定
器を別途設けなければならないのでコストがかかり、ま
た、厚さ測定器自体のメンテナンスも独自にしなければ
ならないため、ユーザーの負担が大きいこととなる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点を解消するためになされたものであって、そ
の目的とするところは、被測定物のX線透過量に基づ
き、所定の式から被測定物の厚さを算出することによ
り、被測定物の厚さ測定の容易かつ簡便化を図ることに
ある。特に、被測定物の厚さ測定機器を設けず、ソフト
ウェア処理にて厚さ測定を行うことにより、装置全体の
省スペース化又は小型化を図ることにある。またこれに
より厚さ測定機器が不要となり、コスト増加防止を図る
ことにある。
術の問題点を解消するためになされたものであって、そ
の目的とするところは、被測定物のX線透過量に基づ
き、所定の式から被測定物の厚さを算出することによ
り、被測定物の厚さ測定の容易かつ簡便化を図ることに
ある。特に、被測定物の厚さ測定機器を設けず、ソフト
ウェア処理にて厚さ測定を行うことにより、装置全体の
省スペース化又は小型化を図ることにある。またこれに
より厚さ測定機器が不要となり、コスト増加防止を図る
ことにある。
【0006】また他の目的は、被測定物ごとに測定パラ
メータを導出することにより、測定パラメータの設定の
容易化を図ることにあり、またこれにより、更なる被測
定物の厚さ測定の容易かつ簡便化を図ることにある。
メータを導出することにより、測定パラメータの設定の
容易化を図ることにあり、またこれにより、更なる被測
定物の厚さ測定の容易かつ簡便化を図ることにある。
【0007】更に他の目的は、X線による異物検出を組
み合わせることにより、被測定物の欠品検査精度の向上
を図ることにあり、また、同一被測定物Wの透過X線量
に基づく被測定物Wの厚さ測定と異物検出の同時実行化
を図ることにある。これにより、同一被測定物における
異物検出及び厚さ測定の処理時間の短縮化又は高速化を
図ることにある。特に、厚さ測定前に異物検出処理を行
い、その検出結果に基づいて、厚さ測定の有無を判断す
ることにより、処理時間の更なる短縮化又は高速化を図
ることにある。
み合わせることにより、被測定物の欠品検査精度の向上
を図ることにあり、また、同一被測定物Wの透過X線量
に基づく被測定物Wの厚さ測定と異物検出の同時実行化
を図ることにある。これにより、同一被測定物における
異物検出及び厚さ測定の処理時間の短縮化又は高速化を
図ることにある。特に、厚さ測定前に異物検出処理を行
い、その検出結果に基づいて、厚さ測定の有無を判断す
ることにより、処理時間の更なる短縮化又は高速化を図
ることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】次に、上記の課題を解決
するための手段を、実施の形態に対応する図を参照して
説明する。請求項1のX線による厚さ測定方法は、X線
発生部3とX線検出部4との間の被測定物Wに、前記X
線発生部からX線を曝射し、該曝射された前記被測定物
を透過した透過X線を、前記X線検出部で検出し、前記
検出された透過X線量Iに基づき、前記被測定物の厚さ
xを下記の式から算出することを特徴とする。
するための手段を、実施の形態に対応する図を参照して
説明する。請求項1のX線による厚さ測定方法は、X線
発生部3とX線検出部4との間の被測定物Wに、前記X
線発生部からX線を曝射し、該曝射された前記被測定物
を透過した透過X線を、前記X線検出部で検出し、前記
検出された透過X線量Iに基づき、前記被測定物の厚さ
xを下記の式から算出することを特徴とする。
【数3】 但し、I0 は曝射X線量、Iは透過X線量、μm は質量
吸収係数、ρは被測定物の密度
吸収係数、ρは被測定物の密度
【0009】請求項2のX線による厚さ測定方法は、請
求項1記載のX線による厚さ測定方法において、前記被
測定物に対し曝射する前記曝射X線量を設定し、前記被
測定物を選択して、その組成元素を抽出し、前記設定さ
れた前記曝射X線量及び前記抽出された前記組成元素に
基づき、前記質量吸収係数を導出することを特徴とす
る。
求項1記載のX線による厚さ測定方法において、前記被
測定物に対し曝射する前記曝射X線量を設定し、前記被
測定物を選択して、その組成元素を抽出し、前記設定さ
れた前記曝射X線量及び前記抽出された前記組成元素に
基づき、前記質量吸収係数を導出することを特徴とす
る。
【0010】請求項3のX線による厚さ測定方法は、請
求項1又は2記載のX線による厚さ測定方法において、
前記被測定物は、複数種類の前記組成元素で構成されて
おり、前記被測定物に対し曝射する前記曝射X線量を設
定し、前記被測定物を選択して、前記複数種類の組成元
素を抽出し、前記設定された前記曝射X線量及び前記抽
出された前記各組成元素に基づき、該組成元素ごとの質
量吸収係数を導出して平均化することを特徴とする。
求項1又は2記載のX線による厚さ測定方法において、
前記被測定物は、複数種類の前記組成元素で構成されて
おり、前記被測定物に対し曝射する前記曝射X線量を設
定し、前記被測定物を選択して、前記複数種類の組成元
素を抽出し、前記設定された前記曝射X線量及び前記抽
出された前記各組成元素に基づき、該組成元素ごとの質
量吸収係数を導出して平均化することを特徴とする。
【0011】請求項4のX線厚さ測定装置は、少なくと
も被測定物の質量吸収係数μm 及び前記被測定物に対す
る曝射X線量I0 及び前記被測定物の密度ρからなる測
定パラメータを設定する測定パラメータ設定部10と、
前記被測定物に対し、前記設定された曝射X線量のX線
を曝射するX線発生部3と、曝射された前記被測定物を
透過する透過X線を検出するX線検出部4と、該X線検
出部から得られた前記透過X線に基づき、透過データy
を導出するデータ処理部と、前記透過データから透過X
線量Iを算出する透過X線量算出部と、前記設定された
前記測定パラメータ及び前記透過X線量に基づき、前記
被測定物の厚さxを算出する厚さ演算部と、を具備する
ことを特徴とする。
も被測定物の質量吸収係数μm 及び前記被測定物に対す
る曝射X線量I0 及び前記被測定物の密度ρからなる測
定パラメータを設定する測定パラメータ設定部10と、
前記被測定物に対し、前記設定された曝射X線量のX線
を曝射するX線発生部3と、曝射された前記被測定物を
透過する透過X線を検出するX線検出部4と、該X線検
出部から得られた前記透過X線に基づき、透過データy
を導出するデータ処理部と、前記透過データから透過X
線量Iを算出する透過X線量算出部と、前記設定された
前記測定パラメータ及び前記透過X線量に基づき、前記
被測定物の厚さxを算出する厚さ演算部と、を具備する
ことを特徴とする。
【0012】請求項5のX線厚さ測定装置は、請求項4
記載のX線厚さ測定装置において、前記厚さ演算部は、
下記の式により、前記被測定物の厚さを算出することを
特徴とする。
記載のX線厚さ測定装置において、前記厚さ演算部は、
下記の式により、前記被測定物の厚さを算出することを
特徴とする。
【数4】 但し、I0 は曝射X線量、Iは透過X線量、xは被測定
物の厚さ、μm は質量吸収係数、ρは被測定物の密度
物の厚さ、μm は質量吸収係数、ρは被測定物の密度
【0013】請求項6のX線厚さ測定装置は、請求項4
又は5記載のX線厚さ測定装置において、前記透過デー
タから前記被測定物内の異物を検出する異物検出部を具
備する。
又は5記載のX線厚さ測定装置において、前記透過デー
タから前記被測定物内の異物を検出する異物検出部を具
備する。
【0014】請求項7のX線厚さ測定装置は、請求項6
記載のX線厚さ測定装置において、前記厚さ演算部は、
前記異物検出部で前記被測定物内に異物が検出されない
ときのみ、前記被測定物の厚さを算出することを特徴と
する。
記載のX線厚さ測定装置において、前記厚さ演算部は、
前記異物検出部で前記被測定物内に異物が検出されない
ときのみ、前記被測定物の厚さを算出することを特徴と
する。
【0015】請求項8のX線厚さ測定装置は、請求項4
〜7のいずれかに記載のX線厚さ測定装置において、前
記被測定物を構成する複数種類の組成元素を前記被測定
物ごとに対応させた被測定物パラメータ記憶部12と、
前記被測定物に対する曝射X線量に対応するX線波長
と、前記被測定物の各組成元素と、に基づく前記質量吸
収係数が記憶されている質量吸収係数記憶部13と、を
具備し、前記パラメータ設定部は、設定された前記被測
定物から前記対応する各組成元素を呼び出すとともに、
該対応する各組成元素及び前記対応するX線波長に基づ
き、前記質量吸収係数記憶部から前記対応する組成元素
ごとに前記質量吸収係数を導出し、平均化処理すること
を特徴とする。
〜7のいずれかに記載のX線厚さ測定装置において、前
記被測定物を構成する複数種類の組成元素を前記被測定
物ごとに対応させた被測定物パラメータ記憶部12と、
前記被測定物に対する曝射X線量に対応するX線波長
と、前記被測定物の各組成元素と、に基づく前記質量吸
収係数が記憶されている質量吸収係数記憶部13と、を
具備し、前記パラメータ設定部は、設定された前記被測
定物から前記対応する各組成元素を呼び出すとともに、
該対応する各組成元素及び前記対応するX線波長に基づ
き、前記質量吸収係数記憶部から前記対応する組成元素
ごとに前記質量吸収係数を導出し、平均化処理すること
を特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の第1実施の形態について
説明する。図1はX線厚さ測定装置1の外観を示す斜視
図である。X線厚さ測定装置1は、搬送ラインの一部に
設けられ、所定間隔をおいて順次搬送されてくる被測定
物Wの厚さxを検出する。このX線厚さ測定装置1は、
搬送部2と、X線発生部3及びX線検出部4と、が装置
本体内部に設けられ、表示部5が装置本体の前面上部1
aに設けられている。
説明する。図1はX線厚さ測定装置1の外観を示す斜視
図である。X線厚さ測定装置1は、搬送ラインの一部に
設けられ、所定間隔をおいて順次搬送されてくる被測定
物Wの厚さxを検出する。このX線厚さ測定装置1は、
搬送部2と、X線発生部3及びX線検出部4と、が装置
本体内部に設けられ、表示部5が装置本体の前面上部1
aに設けられている。
【0017】搬送部2は、例えば生肉、魚、加工食品、
医薬などの各品種の被測定物Wを搬送するもので、例え
ば装置本体に対して水平に配置されたベルトコンベアで
構成される。搬送部2は、駆動モータ6の駆動により予
め設定された所定の搬送速度で搬入口2aから搬入され
た被測定物Wを搬出口2bへ搬出している。
医薬などの各品種の被測定物Wを搬送するもので、例え
ば装置本体に対して水平に配置されたベルトコンベアで
構成される。搬送部2は、駆動モータ6の駆動により予
め設定された所定の搬送速度で搬入口2aから搬入され
た被測定物Wを搬出口2bへ搬出している。
【0018】X線発生部3は、搬送される被測定物Wを
搬送路途中において異物を検出するもので、ベルトコン
ベア2の上方に所定高さ離れて設けられる。X線検出部
4は、ベルトコンベア2内にX線発生部3と対向して設
けられる。
搬送路途中において異物を検出するもので、ベルトコン
ベア2の上方に所定高さ離れて設けられる。X線検出部
4は、ベルトコンベア2内にX線発生部3と対向して設
けられる。
【0019】X線発生部3は、金属製の箱体7内部に設
けられる円筒状のX線管8を不図示の絶縁油により浸漬
した構成であり、X線管8の陰極からの電子ビームを陽
極ターゲットに照射させてX線を生成している。X線管
8は、その長手方向Yが被測定物Wの搬送方向Xと直交
するように設けられている。X線管8により生成された
X線は、下方のX線検出部4に向けて、長手方向Yに沿
った不図示のスリットにより略三角形状のスクリーンに
して曝射するようになっている。
けられる円筒状のX線管8を不図示の絶縁油により浸漬
した構成であり、X線管8の陰極からの電子ビームを陽
極ターゲットに照射させてX線を生成している。X線管
8は、その長手方向Yが被測定物Wの搬送方向Xと直交
するように設けられている。X線管8により生成された
X線は、下方のX線検出部4に向けて、長手方向Yに沿
った不図示のスリットにより略三角形状のスクリーンに
して曝射するようになっている。
【0020】X線検出部4は、被測定物Wに対してX線
が曝射されたときに、被測定物Wを透過してくるX線を
検出し、この検出したX線の透過量に応じた電気信号を
出力している。
が曝射されたときに、被測定物Wを透過してくるX線を
検出し、この検出したX線の透過量に応じた電気信号を
出力している。
【0021】図示はしないが、X線検出部4には、例え
ばベルトコンベア2上を搬送される被測定物Wの搬送方
向Xと直交する方向Yにライン状に配列された複数(例
えば数百個)のフォトダイオードと、フォトダイオード
上に設けられたシンチレータとを備えたアレイ状のライ
ンセンサが用いられる。このような構成によるX線検出
部4では、被測定物Wに対してX線発生部3からX線が
曝射されたときに、被測定物Wを透過してくる透過X線
をシンチレータで受けて光に変換する。さらにシンチレ
ータで変換された光は、その下部に配置されるフォトダ
イオードによって受光される。そして、各フォトダイオ
ードは、受光した光を電気信号に変換する。電気信号
は、受けたX線の強さに対応したレベルを有しており、
X線検出部4は、この電気信号をデータ処理部に出力す
る。
ばベルトコンベア2上を搬送される被測定物Wの搬送方
向Xと直交する方向Yにライン状に配列された複数(例
えば数百個)のフォトダイオードと、フォトダイオード
上に設けられたシンチレータとを備えたアレイ状のライ
ンセンサが用いられる。このような構成によるX線検出
部4では、被測定物Wに対してX線発生部3からX線が
曝射されたときに、被測定物Wを透過してくる透過X線
をシンチレータで受けて光に変換する。さらにシンチレ
ータで変換された光は、その下部に配置されるフォトダ
イオードによって受光される。そして、各フォトダイオ
ードは、受光した光を電気信号に変換する。電気信号
は、受けたX線の強さに対応したレベルを有しており、
X線検出部4は、この電気信号をデータ処理部に出力す
る。
【0022】図2は、X線厚さ測定装置1の電気的構成
を示す概略ブロック構成図である。X線厚さ測定装置1
は、図1の構成の他、測定パラメータ設定部10と、測
定パラメータ記憶部11と、CPU21及び各種メモリ
22,23等からなる制御部20と、演算結果が出力さ
れる表示部5と、で概略構成されている。
を示す概略ブロック構成図である。X線厚さ測定装置1
は、図1の構成の他、測定パラメータ設定部10と、測
定パラメータ記憶部11と、CPU21及び各種メモリ
22,23等からなる制御部20と、演算結果が出力さ
れる表示部5と、で概略構成されている。
【0023】測定パラメータ設定部10は、押しボタン
又はタッチパネル等で構成され、厚さ測定に使用される
各パラメータを設定する。測定パラメータとは、被測定
物Wの組成元素,被測定物Wの密度ρ,被測定物Wに曝
射する曝射X線量I0 ,質量吸収係数μm ,X線検出部
4の性能による補正係数A等である。
又はタッチパネル等で構成され、厚さ測定に使用される
各パラメータを設定する。測定パラメータとは、被測定
物Wの組成元素,被測定物Wの密度ρ,被測定物Wに曝
射する曝射X線量I0 ,質量吸収係数μm ,X線検出部
4の性能による補正係数A等である。
【0024】測定パラメータ記憶部11は、被測定物パ
ラメータ記憶部12,質量吸収係数記憶部13,補正係
数記憶部14,X線波長記憶部15,設定パラメータメ
モリ16で構成されている。
ラメータ記憶部12,質量吸収係数記憶部13,補正係
数記憶部14,X線波長記憶部15,設定パラメータメ
モリ16で構成されている。
【0025】被測定物パラメータ記憶部12は、図3に
示すように、被測定物W(イ、ロ、ハ、ニ…)ごとに組
成元素及びその密度(ρ1 ,ρ2 ,ρ3 ,ρ4 …)が格
納されているデータテーブルである。また、組成元素が
複数種類からなる被測定物Wを含む場合は、図4に示す
ような、被測定物パラメータ記憶部12を用いる。組成
元素のサブフィールドは、全元素記号が配列されたもの
であり、各被測定物W(ア、イ、ウ、エ…)ごとの組成
元素は、組成されている元素記号のデータ項目にビット
情報で選択されている。例えば、被測定物W(ア)は、
HとLiの組成元素から成る物質である。
示すように、被測定物W(イ、ロ、ハ、ニ…)ごとに組
成元素及びその密度(ρ1 ,ρ2 ,ρ3 ,ρ4 …)が格
納されているデータテーブルである。また、組成元素が
複数種類からなる被測定物Wを含む場合は、図4に示す
ような、被測定物パラメータ記憶部12を用いる。組成
元素のサブフィールドは、全元素記号が配列されたもの
であり、各被測定物W(ア、イ、ウ、エ…)ごとの組成
元素は、組成されている元素記号のデータ項目にビット
情報で選択されている。例えば、被測定物W(ア)は、
HとLiの組成元素から成る物質である。
【0026】操作者が測定パラメータ設定部10で測定
しようとする被測定物Wを選択入力すると、CPU21
の指令により、図3又は図4に示す被測定物パラメータ
記憶部12から選択された被測定物Wの組成元素が、呼
び出されるようになっている。
しようとする被測定物Wを選択入力すると、CPU21
の指令により、図3又は図4に示す被測定物パラメータ
記憶部12から選択された被測定物Wの組成元素が、呼
び出されるようになっている。
【0027】X線波長記憶部15は、図示しないが、測
定パラメータ設定部10にて数値入力した曝射X線量I
0 とそのときのX線波長とが対応したデータテーブルで
あり、操作者が測定パラメータ設定部10にて数値入力
した曝射X線量I0 を設定すると、CPU21からの指
令により、対応したX線波長が呼び出され、設定パラメ
ータメモリ16に格納される。
定パラメータ設定部10にて数値入力した曝射X線量I
0 とそのときのX線波長とが対応したデータテーブルで
あり、操作者が測定パラメータ設定部10にて数値入力
した曝射X線量I0 を設定すると、CPU21からの指
令により、対応したX線波長が呼び出され、設定パラメ
ータメモリ16に格納される。
【0028】補正係数記憶部14は、図示しないが、X
線検出部4を構成するラインセンサのライン数に対応す
るデータテーブルであり、操作者が測定パラメータ設定
部10にて装置本体に備えられているX線発生部3の機
種を選択設定すると、CPU21からの指令により、対
応した補正係数Aが呼び出され、設定パラメータメモリ
16に格納される。
線検出部4を構成するラインセンサのライン数に対応す
るデータテーブルであり、操作者が測定パラメータ設定
部10にて装置本体に備えられているX線発生部3の機
種を選択設定すると、CPU21からの指令により、対
応した補正係数Aが呼び出され、設定パラメータメモリ
16に格納される。
【0029】質量吸収係数記憶部13は、図5に示すよ
うに、縦軸(列)が組成元素,横軸(行)がX線波長か
らなるデータテーブルである。このデータテーブル13
は理科年表に掲載されているX線の諸物質に対する質量
級数係数表を示している。
うに、縦軸(列)が組成元素,横軸(行)がX線波長か
らなるデータテーブルである。このデータテーブル13
は理科年表に掲載されているX線の諸物質に対する質量
級数係数表を示している。
【0030】各列と各行の交差するデータ項目には、予
め質量吸収係数μm が格納されている。そして、CPU
21からの指令により、設定パラメータメモリ16に格
納されているX線波長及び組成元素が呼び出され、この
データテーブル13を参照して、行方向と列方向とが交
差した質量吸収係数μm が抽出される。抽出された質量
吸収係数μm は設定パラメータメモリ16に格納され
る。
め質量吸収係数μm が格納されている。そして、CPU
21からの指令により、設定パラメータメモリ16に格
納されているX線波長及び組成元素が呼び出され、この
データテーブル13を参照して、行方向と列方向とが交
差した質量吸収係数μm が抽出される。抽出された質量
吸収係数μm は設定パラメータメモリ16に格納され
る。
【0031】制御部20は、装置全体を統括するととも
に各種演算処理を実行するCPU21と、ROM等から
なるプログラム記憶部22と、RAM等からなるデータ
メモリ23と、で概略構成されている。この制御部20
を機能的に表現すると、データ処理部,透過X線量算出
部及び厚さ演算部で構成されている。これらはプログラ
ム記憶部22に格納されている実行プログラムであり、
CPU21により実行可能である。
に各種演算処理を実行するCPU21と、ROM等から
なるプログラム記憶部22と、RAM等からなるデータ
メモリ23と、で概略構成されている。この制御部20
を機能的に表現すると、データ処理部,透過X線量算出
部及び厚さ演算部で構成されている。これらはプログラ
ム記憶部22に格納されている実行プログラムであり、
CPU21により実行可能である。
【0032】データ処理部は、A/D変換により、X線
検出部4からの所定ライン数分(例えば480ライン)
の電気信号を、単位透過領域(単位面積:例えば1cm
2 )ごとの透過データy(i)に変換する(但し、i=
1,2,…,n。nは単位領域数)。各透過データy
は、0〜255階調の透過レベルと座標値を有してお
り、CPU21を介して1個の被測定物Wを単位として
データメモリ23に格納される。
検出部4からの所定ライン数分(例えば480ライン)
の電気信号を、単位透過領域(単位面積:例えば1cm
2 )ごとの透過データy(i)に変換する(但し、i=
1,2,…,n。nは単位領域数)。各透過データy
は、0〜255階調の透過レベルと座標値を有してお
り、CPU21を介して1個の被測定物Wを単位として
データメモリ23に格納される。
【0033】透過X線量算出部は、データメモリ23に
格納された各透過データyと、補正係数Aとを乗算し
て、各透過データy(i)ごとの透過X線量Iを算出す
る。各透過X線量データIは、CPU21を介して1個
の被測定物Wを単位としてデータメモリ23に格納され
る。
格納された各透過データyと、補正係数Aとを乗算し
て、各透過データy(i)ごとの透過X線量Iを算出す
る。各透過X線量データIは、CPU21を介して1個
の被測定物Wを単位としてデータメモリ23に格納され
る。
【0034】厚さ演算部は、被測定物の単位透過領域ご
との被測定物の厚さを算出する。算出にあたっては、次
の式を用いる。
との被測定物の厚さを算出する。算出にあたっては、次
の式を用いる。
【0035】
【数5】
【0036】ここで、I0 は曝射X線量、Iは透過X線
量、μはX線吸収係数[1/cm]、ρは被測定物の密度
[g/cm3],xは被測定物の厚さ[cm]である。
量、μはX線吸収係数[1/cm]、ρは被測定物の密度
[g/cm3],xは被測定物の厚さ[cm]である。
【0037】X線吸収係数μ[1/cm]は、同一物質で
あっても密度ρ[g/cm3 ]が異なると変化する。した
がって、X線吸収係数μ[1/cm]を密度ρ[g/c
m3 ]で割った質量吸収係数μm (μm =μ/ρ)[cm
2 /g]を用いる。従って、上記(1)式は、以下のよ
うになる。
あっても密度ρ[g/cm3 ]が異なると変化する。した
がって、X線吸収係数μ[1/cm]を密度ρ[g/c
m3 ]で割った質量吸収係数μm (μm =μ/ρ)[cm
2 /g]を用いる。従って、上記(1)式は、以下のよ
うになる。
【0038】
【数6】
【0039】ここで、透過X線量Iは、X線発生部3か
ら得られた各単位透過領域の透過データy(i)と補正
係数Aの積y(i)Aであるから、上記(2)式は、以
下のようになる。
ら得られた各単位透過領域の透過データy(i)と補正
係数Aの積y(i)Aであるから、上記(2)式は、以
下のようになる。
【0040】
【数7】
【0041】(3)式を厚さxについて変形すると、以
下の式となる。
下の式となる。
【0042】
【数8】
【0043】表示部5は、ディスプレイ等で構成され、
制御部20における演算結果が視認可能に表示される。
制御部20における演算結果が視認可能に表示される。
【0044】次に本実施の形態の作用について説明す
る。図6のフローチャートに示すように、初期設定(S
T100),入力処理(ST200),測定処理(ST
300),演算処理(ST400),出力処理(ST5
00)の順に処理される。
る。図6のフローチャートに示すように、初期設定(S
T100),入力処理(ST200),測定処理(ST
300),演算処理(ST400),出力処理(ST5
00)の順に処理される。
【0045】初期設定(ST100)について説明す
る。図7のフローに示すように、操作者が、測定パラメ
ータ設定部10でX線検出部4の機種選択ボタンを押下
すると、測定パラメータ設定部10の表示画面上に機種
名が表示される。設置した機種を選択すると(ST10
1)、CPU21からの指令により、対応する補正係数
Aが呼び出され(ST102)、設定パラメータメモリ
16に格納される(ST103)。
る。図7のフローに示すように、操作者が、測定パラメ
ータ設定部10でX線検出部4の機種選択ボタンを押下
すると、測定パラメータ設定部10の表示画面上に機種
名が表示される。設置した機種を選択すると(ST10
1)、CPU21からの指令により、対応する補正係数
Aが呼び出され(ST102)、設定パラメータメモリ
16に格納される(ST103)。
【0046】次に、入力処理(ST200)に移行す
る。入力処理では、図8のフローに示すように、操作者
は、測定パラメータ設定部10を操作して、被測定物W
に曝射する曝射X線量I0 を数値入力して設定する(S
T201)。曝射する曝射X線量I0 を設定すると、C
PU21からの指令により、X線波長記憶部15から対
応したX線波長が呼び出される(ST202)。
る。入力処理では、図8のフローに示すように、操作者
は、測定パラメータ設定部10を操作して、被測定物W
に曝射する曝射X線量I0 を数値入力して設定する(S
T201)。曝射する曝射X線量I0 を設定すると、C
PU21からの指令により、X線波長記憶部15から対
応したX線波長が呼び出される(ST202)。
【0047】次に、操作者が、測定パラメータ設定部1
0で被測定物選択ボタンを押下すると、測定パラメータ
設定部10の表示画面上に被測定物名が表示される。こ
の中から測定しようとする被測定物Wを選択して決定す
ると、CPU21の指令により、図3に示す被測定物パ
ラメータ記憶部12から、選択した被測定物Wの組成元
素及びその密度ρが呼び出される(ST203)。そし
て、質量吸収係数記憶部13のデータテーブルを参照し
て、組成元素とX線波長が交差する質量吸収係数μm が
抽出される(ST204)。設定された測定パラメータ
(質量吸収係数μm ,被測定物Wの密度ρ)は、設定パ
ラメータメモリ16に格納される(ST205)。
0で被測定物選択ボタンを押下すると、測定パラメータ
設定部10の表示画面上に被測定物名が表示される。こ
の中から測定しようとする被測定物Wを選択して決定す
ると、CPU21の指令により、図3に示す被測定物パ
ラメータ記憶部12から、選択した被測定物Wの組成元
素及びその密度ρが呼び出される(ST203)。そし
て、質量吸収係数記憶部13のデータテーブルを参照し
て、組成元素とX線波長が交差する質量吸収係数μm が
抽出される(ST204)。設定された測定パラメータ
(質量吸収係数μm ,被測定物Wの密度ρ)は、設定パ
ラメータメモリ16に格納される(ST205)。
【0048】次に、測定処理(ST300)に移行す
る。図9に示すように、操作者が測定開始ボタンを押下
すると(ST301)、コンベア2が作動し、X線発生
部3とX線検出部4との間に向かって被測定物Wが搬送
されてくる。そして、CPU21からの指令により、X
線発生部3から、設定した曝射X線量I0 のX線が曝射
される(ST302)。
る。図9に示すように、操作者が測定開始ボタンを押下
すると(ST301)、コンベア2が作動し、X線発生
部3とX線検出部4との間に向かって被測定物Wが搬送
されてくる。そして、CPU21からの指令により、X
線発生部3から、設定した曝射X線量I0 のX線が曝射
される(ST302)。
【0049】被測定物Wは、曝射X線で形成される略三
角形状のスクリーンを通過する。曝射X線は、X線発生
部3の直下を通過する被測定物Wを透過する。透過X線
は、X線検出部4で電気信号として検出される(ST3
03)。検出された電気信号は、データ処理部にて単位
透過領域ごとの透過データyに変換処理される(ST3
04)。
角形状のスクリーンを通過する。曝射X線は、X線発生
部3の直下を通過する被測定物Wを透過する。透過X線
は、X線検出部4で電気信号として検出される(ST3
03)。検出された電気信号は、データ処理部にて単位
透過領域ごとの透過データyに変換処理される(ST3
04)。
【0050】次に、演算処理(ST400)に移行す
る。演算処理では、上記(4)式に基づいて、被測定物
の透過領域ごとの厚さが算出される。演算結果は表示部
5に表示出力される(ST500)。図10(a)に、
表示部5に画像展開された被測定物Wの高さxの画像を
示す。同図(b)は、同図(a)のA−A断面図であ
る。
る。演算処理では、上記(4)式に基づいて、被測定物
の透過領域ごとの厚さが算出される。演算結果は表示部
5に表示出力される(ST500)。図10(a)に、
表示部5に画像展開された被測定物Wの高さxの画像を
示す。同図(b)は、同図(a)のA−A断面図であ
る。
【0051】次に本発明の第2実施の形態について説明
する。本実施の形態は、制御部20に、更に、測定され
た被測定物Wの単位透過領域の厚さxが、所定範囲内に
あるか否かを判定する厚さ判定部を機能的に備えた構成
である。
する。本実施の形態は、制御部20に、更に、測定され
た被測定物Wの単位透過領域の厚さxが、所定範囲内に
あるか否かを判定する厚さ判定部を機能的に備えた構成
である。
【0052】厚さ判定部では、被測定物Wの厚さxの上
限閾値,下限閾値,又は,上限閾値及び下限閾値の双方
が設定されている。上限閾値が設定されている場合は、
上限閾値未満が有効範囲である。下限閾値が設定されて
いる場合は、下限閾値以上が有効範囲である。上限閾値
及び下限閾値の双方が設定されている場合は、下限閾値
以上上限閾値未満が有効範囲である。
限閾値,下限閾値,又は,上限閾値及び下限閾値の双方
が設定されている。上限閾値が設定されている場合は、
上限閾値未満が有効範囲である。下限閾値が設定されて
いる場合は、下限閾値以上が有効範囲である。上限閾値
及び下限閾値の双方が設定されている場合は、下限閾値
以上上限閾値未満が有効範囲である。
【0053】また、厚さ判定部では、上記有効範囲外、
即ち、規定厚さ外と判定された厚さデータxの数の上限
閾値が設定されている。これにより、被測定物Wが規定
厚さ外か否かが判定される。
即ち、規定厚さ外と判定された厚さデータxの数の上限
閾値が設定されている。これにより、被測定物Wが規定
厚さ外か否かが判定される。
【0054】次に、この例の作用について図11に示す
フローを用いて説明する。初期設定(ST100)〜演
算処理(ST400)までは、第3実施の形態と同一で
あるので省略する。図11に示すように、演算処理(S
T400)で、各単位透過領域ごとに、厚さデータxが
算出された後、各厚さデータxごとに厚さ判定が実行さ
れる。厚さ判定では、図12に示すように、被測定物W
の厚さの有効範囲外となった厚さデータxをカウントす
る。(ST501)。
フローを用いて説明する。初期設定(ST100)〜演
算処理(ST400)までは、第3実施の形態と同一で
あるので省略する。図11に示すように、演算処理(S
T400)で、各単位透過領域ごとに、厚さデータxが
算出された後、各厚さデータxごとに厚さ判定が実行さ
れる。厚さ判定では、図12に示すように、被測定物W
の厚さの有効範囲外となった厚さデータxをカウントす
る。(ST501)。
【0055】そして、カウント値が設定値(厚さデータ
xの数の上限閾値)未満と判定されたときは(ST50
2−NO)、被測定物Wは良品と判定される。(ST5
02)。カウント値が設定値以上と判定されたときは
(ST502−YES)、被測定物Wに設定値よりも突
出した部分が存在して欠品と判定され、NG処理が実行
される(ST503)。
xの数の上限閾値)未満と判定されたときは(ST50
2−NO)、被測定物Wは良品と判定される。(ST5
02)。カウント値が設定値以上と判定されたときは
(ST502−YES)、被測定物Wに設定値よりも突
出した部分が存在して欠品と判定され、NG処理が実行
される(ST503)。
【0056】本実施の形態では、X線から得られる透過
データにより厚さ判定を実行するため、別途厚さ判定機
器を備えることなく、被測定物の厚さに基づいて、被測
定物の良否選別が可能となる。
データにより厚さ判定を実行するため、別途厚さ判定機
器を備えることなく、被測定物の厚さに基づいて、被測
定物の良否選別が可能となる。
【0057】また、上述した実施の形態では、入力処理
(ST200)において、図3に示す被測定物パラメー
タ記憶部12を用いて説明したが、図4に示す被測定物
パラメータ記憶部12の場合は、図13に示すフローの
ように、X線波長の設定後(ST202)、操作者が測
定パラメータ設定部10で被測定物Wを選択すると、C
PU21により、図4の被測定物パラメータ記憶部12
を参照して、複数の組成元素及びそれらの密度が抽出さ
れる(ST213)。そして、X線波長を読み出し、抽
出された各組成元素ごとに、質量吸収係数記憶部13を
参照して、質量吸収係数μm を抽出する(ST21
4)。そして、抽出された組成元素ごとの質量吸収係数
μm を平均化する。同様に、抽出された密度も平均化す
る(ST215)。そして、測定パラメータメモリに、
曝射X線量I0 ,平均化された質量吸収係数μm 及び平
均化された密度ρを格納する(ST216)。
(ST200)において、図3に示す被測定物パラメー
タ記憶部12を用いて説明したが、図4に示す被測定物
パラメータ記憶部12の場合は、図13に示すフローの
ように、X線波長の設定後(ST202)、操作者が測
定パラメータ設定部10で被測定物Wを選択すると、C
PU21により、図4の被測定物パラメータ記憶部12
を参照して、複数の組成元素及びそれらの密度が抽出さ
れる(ST213)。そして、X線波長を読み出し、抽
出された各組成元素ごとに、質量吸収係数記憶部13を
参照して、質量吸収係数μm を抽出する(ST21
4)。そして、抽出された組成元素ごとの質量吸収係数
μm を平均化する。同様に、抽出された密度も平均化す
る(ST215)。そして、測定パラメータメモリに、
曝射X線量I0 ,平均化された質量吸収係数μm 及び平
均化された密度ρを格納する(ST216)。
【0058】これにより、複数の組成元素からなる被測
定物Wにおいても、被測定物Wに最適な質量吸収係数μ
m を算出することができ、被測定物Wの厚さ測定の精度
が向上することとなる。
定物Wにおいても、被測定物Wに最適な質量吸収係数μ
m を算出することができ、被測定物Wの厚さ測定の精度
が向上することとなる。
【0059】また、図4に示す被測定物パラメータ記憶
部12では、ビット情報により、各被測定物Wごとに、
構成する複数の組成元素を記憶しておくこととしたが、
図14に示す被測定物パラメータ記憶部12のデータテ
ーブルのように、更に、ビット情報により、各被測定物
Wを構成する組成元素の量に対応する重み付けをして、
ST215において質量吸収係数μm の重量平均を算出
することとしてもよい。
部12では、ビット情報により、各被測定物Wごとに、
構成する複数の組成元素を記憶しておくこととしたが、
図14に示す被測定物パラメータ記憶部12のデータテ
ーブルのように、更に、ビット情報により、各被測定物
Wを構成する組成元素の量に対応する重み付けをして、
ST215において質量吸収係数μm の重量平均を算出
することとしてもよい。
【0060】これにより、複数の組成元素からなる被測
定物Wにおいて、各組成元素の量が異なる場合であって
も、予め重み付けをしておくことにより、更に、被測定
物Wに最適な質量吸収係数μm を算出することができ、
被測定物Wの厚さ測定の精度が更に向上することとな
る。
定物Wにおいて、各組成元素の量が異なる場合であって
も、予め重み付けをしておくことにより、更に、被測定
物Wに最適な質量吸収係数μm を算出することができ、
被測定物Wの厚さ測定の精度が更に向上することとな
る。
【0061】次に本発明の第3実施の形態について説明
する。本実施の形態は、上述した第1及び第2実施の形
態の制御部20に、測定された被測定物W内(表面も含
む)の異物の有無を検出する異物検出部を機能的に備え
た構成である。異物検出部は、所定の透過閾値が設定さ
れており、透過データyと透過閾値Rとを比較して被測
定物Wに対する異物混入を検査処理する。
する。本実施の形態は、上述した第1及び第2実施の形
態の制御部20に、測定された被測定物W内(表面も含
む)の異物の有無を検出する異物検出部を機能的に備え
た構成である。異物検出部は、所定の透過閾値が設定さ
れており、透過データyと透過閾値Rとを比較して被測
定物Wに対する異物混入を検査処理する。
【0062】次に、この実施の形態の作用について説明
する。図15は、第1実施の形態に、異物検出処理(S
T700)を追加したフローである。図16は、第2実
施の形態に、異物検出処理(ST700)を追加したフ
ローである。図15及び図16のフローに示すように、
この異物検出処理(ST700)は、測定処理(ST3
00)と演算処理(ST400)との間で実行される。
する。図15は、第1実施の形態に、異物検出処理(S
T700)を追加したフローである。図16は、第2実
施の形態に、異物検出処理(ST700)を追加したフ
ローである。図15及び図16のフローに示すように、
この異物検出処理(ST700)は、測定処理(ST3
00)と演算処理(ST400)との間で実行される。
【0063】この異物検出処理(ST700)は、図1
7のフローに示すように、被測定物Wを透過したX線の
透過レベルに応じた透過データyに基づいて、被測定物
W中に金属,ガラス,石,骨などの異物が混入されてい
るか否かの判別を行う(ST701)。透過データyが
透過閾値R以上の場合(ST702−YES)、異物混
入と判別され、NG処理が実行される(ST703)。
即ち、被測定物Wが不良品であることを示す選別信号等
を外部出力し、また、入力データを直接画像展開した画
像データを不図示の画像処理部を介して表示部5に出力
する。透過X線量Iに基づく透過データyの透過レベル
が異常に低い場合、即ち、透過閾値Rよりも低い場合
(ST702−NO)、異物なしと判別され、演算処理
(ST400)に移行する。
7のフローに示すように、被測定物Wを透過したX線の
透過レベルに応じた透過データyに基づいて、被測定物
W中に金属,ガラス,石,骨などの異物が混入されてい
るか否かの判別を行う(ST701)。透過データyが
透過閾値R以上の場合(ST702−YES)、異物混
入と判別され、NG処理が実行される(ST703)。
即ち、被測定物Wが不良品であることを示す選別信号等
を外部出力し、また、入力データを直接画像展開した画
像データを不図示の画像処理部を介して表示部5に出力
する。透過X線量Iに基づく透過データyの透過レベル
が異常に低い場合、即ち、透過閾値Rよりも低い場合
(ST702−NO)、異物なしと判別され、演算処理
(ST400)に移行する。
【0064】この実施の形態では、異物検出部を備えた
ことにより、同一透過データyに基づいて異物検出と厚
さ測定を同時に実行できることとなる。また、異物検出
の結果に従い、異物なしと判断された場合のみ厚さ演算
処理(ST400)が実行され、異物ありと判断された
被測定物Wの厚さ測定は実行されないため、被測定物W
の良否選別精度が向上することとなる。
ことにより、同一透過データyに基づいて異物検出と厚
さ測定を同時に実行できることとなる。また、異物検出
の結果に従い、異物なしと判断された場合のみ厚さ演算
処理(ST400)が実行され、異物ありと判断された
被測定物Wの厚さ測定は実行されないため、被測定物W
の良否選別精度が向上することとなる。
【0065】
【発明の効果】以上説明したように本発明によるX線厚
さ測定装置では、被測定物のX線透過量に基づき、所定
の式から被測定物の厚さを算出することにより、被測定
物の厚さ測定の容易かつ簡便化を図ることが可能とな
る。特に、被測定物の厚さ測定機器を設けず、ソフトウ
ェア処理にて厚さ測定を行うことにより、装置全体の省
スペース化又は小型化を図ることが可能となる。またこ
れにより厚さ測定機器が不要となり、コスト増加防止を
図ることが可能となる。
さ測定装置では、被測定物のX線透過量に基づき、所定
の式から被測定物の厚さを算出することにより、被測定
物の厚さ測定の容易かつ簡便化を図ることが可能とな
る。特に、被測定物の厚さ測定機器を設けず、ソフトウ
ェア処理にて厚さ測定を行うことにより、装置全体の省
スペース化又は小型化を図ることが可能となる。またこ
れにより厚さ測定機器が不要となり、コスト増加防止を
図ることが可能となる。
【0066】更に、被測定物ごとに測定パラメータを導
出することにより、測定パラメータの設定の容易化を図
ることが可能となる。またこれにより、更なる被測定物
の厚さ測定の容易かつ簡便化を図ることが可能となる。
出することにより、測定パラメータの設定の容易化を図
ることが可能となる。またこれにより、更なる被測定物
の厚さ測定の容易かつ簡便化を図ることが可能となる。
【0067】更に、X線による異物検出を組み合わせる
ことにより、被測定物の欠品検査精度の向上を図ること
が可能となる。また、同一被測定物Wの透過X線量に基
づく被測定物Wの厚さ測定と厚さ測定の同時実行化を図
ることが可能となる。これにより、同一被測定物におけ
る異物検出及び厚さ測定の処理時間の短縮化又は高速化
を図ることが可能となる。特に、厚さ測定前に異物検出
処理を行い、その検出結果に基づいて、厚さ測定の有無
を判断することにより、処理時間の更なる短縮化又は高
速化を図ることが可能となる。
ことにより、被測定物の欠品検査精度の向上を図ること
が可能となる。また、同一被測定物Wの透過X線量に基
づく被測定物Wの厚さ測定と厚さ測定の同時実行化を図
ることが可能となる。これにより、同一被測定物におけ
る異物検出及び厚さ測定の処理時間の短縮化又は高速化
を図ることが可能となる。特に、厚さ測定前に異物検出
処理を行い、その検出結果に基づいて、厚さ測定の有無
を判断することにより、処理時間の更なる短縮化又は高
速化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるX線異物検出装置の外観を示す斜
視図である。
視図である。
【図2】本発明によるX線異物検出装置の電気的構成を
示すブロック図である。
示すブロック図である。
【図3】本発明によるX線異物検出装置の被測定物パラ
メータ記憶部の一例を示す図である。
メータ記憶部の一例を示す図である。
【図4】本発明によるX線異物検出装置の被測定物パラ
メータ記憶部の他の例を示す図である。
メータ記憶部の他の例を示す図である。
【図5】本発明によるX線異物検出装置の質量吸収係数
記憶部を示す図である。
記憶部を示す図である。
【図6】本発明によるX線異物検出装置の第1実施の全
体的な処理フローチャートである。
体的な処理フローチャートである。
【図7】本発明によるX線異物検出装置の第1実施の初
期設定のフローチャートである。
期設定のフローチャートである。
【図8】本発明によるX線異物検出装置の第1実施の入
力処理のフローチャートである。
力処理のフローチャートである。
【図9】本発明によるX線異物検出装置の第1実施の測
定処理のフローチャートである。
定処理のフローチャートである。
【図10】被測定物の高さを表示部に表示した例を示す
図である。
図である。
【図11】本発明によるX線異物検出装置の第2実施の
形態の全体的な処理フローチャートである。
形態の全体的な処理フローチャートである。
【図12】本発明によるX線異物検出装置の第2実施の
形態の判定処理のフローチャートである。
形態の判定処理のフローチャートである。
【図13】本発明によるX線異物検出装置の第2実施の
入力処理のフローチャートである。
入力処理のフローチャートである。
【図14】本発明によるX線異物検出装置の被測定物パ
ラメータ記憶部の別の例を示す図である。
ラメータ記憶部の別の例を示す図である。
【図15】本発明によるX線異物検出装置の第3実施の
形態の全体的な処理フローチャートである(第1実施の
形態に対応)。
形態の全体的な処理フローチャートである(第1実施の
形態に対応)。
【図16】本発明によるX線異物検出装置の第3実施の
形態の全体的な処理フローチャートである(第2実施の
形態に対応)。
形態の全体的な処理フローチャートである(第2実施の
形態に対応)。
【図17】本発明によるX線異物検出装置の第3実施の
形態の異物検出処理のフローチャートである。
形態の異物検出処理のフローチャートである。
1…X線厚さ測定装置、3…X線発生部、4…X線検出
部 10…測定パラメータ設定部、12…被測定物パラメー
タ記憶部 13…質量吸収係数記憶部 W…被測定物、I0 …曝射X線量、I…透過X線量 x…被測定物の厚さ、μm …質量吸収係数、ρ…被測定
物の密度 y…透過データ
部 10…測定パラメータ設定部、12…被測定物パラメー
タ記憶部 13…質量吸収係数記憶部 W…被測定物、I0 …曝射X線量、I…透過X線量 x…被測定物の厚さ、μm …質量吸収係数、ρ…被測定
物の密度 y…透過データ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F067 AA27 CC00 EE10 HH04 JJ03 LL03 NN02 RR12 RR24 RR29 TT06 2G001 AA01 BA11 CA01 EA08 GA01 HA01 HA13 JA13 KA03 KA11 LA01 PA11
Claims (8)
- 【請求項1】 X線発生部(3)とX線検出部(4)と
の間の被測定物(W)に、前記X線発生部からX線を曝
射し、 該曝射された前記被測定物を透過した透過X線を、前記
X線検出部で検出し、 前記検出された透過X線量(I)に基づき、前記被測定
物の厚さ(x)を下記の式から算出することを特徴とす
るX線による厚さ測定方法。 【数1】 但し、I0 は曝射X線量、Iは透過X線量、μm は質量
吸収係数、ρは被測定物の密度 - 【請求項2】 前記被測定物に対し曝射する前記曝射X
線量を設定し、 前記被測定物を選択して、その組成元素を抽出し、 前記設定された前記曝射X線量及び前記抽出された前記
組成元素に基づき、前記質量吸収係数を導出することを
特徴とする請求項1記載のX線による厚さ測定方法。 - 【請求項3】 前記被測定物は、複数種類の前記組成元
素で構成されており、 前記被測定物に対し曝射する前記曝射X線量を設定し、 前記被測定物を選択して、前記複数種類の組成元素を抽
出し、 前記設定された前記曝射X線量及び前記抽出された前記
各組成元素に基づき、該組成元素ごとの質量吸収係数を
導出して平均化することを特徴とする請求項2記載のX
線による厚さ測定方法。 - 【請求項4】 少なくとも被測定物の質量吸収係数(μ
m )及び前記被測定物に対する曝射X線量(I0 )及び
前記被測定物の密度(ρ)からなる測定パラメータを設
定する測定パラメータ設定部(10)と、 前記被測定物に対し、前記設定された曝射X線量のX線
を曝射するX線発生部(3)と、 曝射された前記被測定物を透過する透過X線を検出する
X線検出部(4)と、 該X線検出部から得られた前記透過X線に基づき、透過
データ(y)を導出するデータ処理部と、 前記透過データから透過X線量(I)を算出する透過X
線量算出部と、 前記設定された前記測定パラメータ及び前記透過X線量
に基づき、前記被測定物の厚さ(x)を算出する厚さ演
算部と、を具備することを特徴とするX線厚さ測定装
置。 - 【請求項5】 前記厚さ演算部は、下記の式により、前
記被測定物の厚さを算出することを特徴とする請求項4
記載のX線厚さ測定装置。 【数2】 但し、I0 は曝射X線量、Iは透過X線量、xは被測定
物の厚さ、μm は質量吸収係数、ρは被測定物の密度 - 【請求項6】 前記透過データから前記被測定物内の異
物を検出する異物検出部を具備することを特徴とする請
求項4又は5記載のX線厚さ測定装置。 - 【請求項7】 前記厚さ演算部は、前記異物検出部で前
記被測定物内に異物が検出されないときのみ、前記被測
定物の厚さを算出することを特徴とする請求項6記載の
X線厚さ測定装置。 - 【請求項8】 前記被測定物を構成する複数種類の組成
元素を前記被測定物ごとに対応させた被測定物パラメー
タ記憶部(12)と、 前記被測定物に対する曝射X線量に対応するX線波長
と、前記被測定物の各組成元素と、に基づく前記質量吸
収係数が記憶されている質量吸収係数記憶部(13)
と、を具備し、 前記パラメータ設定部は、設定された前記被測定物から
前記対応する各組成元素を呼び出すとともに、該対応す
る各組成元素及び前記対応するX線波長に基づき、前記
質量吸収係数記憶部から前記対応する組成元素ごとに前
記質量吸収係数を導出し、平均化処理することを特徴と
する請求項4〜8のいずれかに記載のX線厚さ測定装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001154288A JP2002350120A (ja) | 2001-05-23 | 2001-05-23 | X線による厚さ測定方法及びx線厚さ測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001154288A JP2002350120A (ja) | 2001-05-23 | 2001-05-23 | X線による厚さ測定方法及びx線厚さ測定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002350120A true JP2002350120A (ja) | 2002-12-04 |
Family
ID=18998651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001154288A Pending JP2002350120A (ja) | 2001-05-23 | 2001-05-23 | X線による厚さ測定方法及びx線厚さ測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002350120A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
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- 2001-05-23 JP JP2001154288A patent/JP2002350120A/ja active Pending
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