JP2002350120A - Ｘ線による厚さ測定方法及びｘ線厚さ測定装置 - Google Patents
Ｘ線による厚さ測定方法及びｘ線厚さ測定装置Info
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- JP2002350120A JP2002350120A JP2001154288A JP2001154288A JP2002350120A JP 2002350120 A JP2002350120 A JP 2002350120A JP 2001154288 A JP2001154288 A JP 2001154288A JP 2001154288 A JP2001154288 A JP 2001154288A JP 2002350120 A JP2002350120 A JP 2002350120A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 被測定物のＸ線透過量に基づき、所定の式か
ら被測定物の厚さを算出して、被測定物の厚さ測定の容
易かつ簡便化を図る。 【解決手段】 Ｘ線厚さ測定装置は、測定パラメータを
設定する測定パラメータ設定部１０と、被測定物Ｗを透
過する透過Ｘ線を検出するＸ線検出部４と、透過データ
ｙを導出するデータ処理部と、透過データから透過Ｘ線
量Ｉを算出する透過Ｘ線量算出部と、測定パラメータ及
び透過Ｘ線量に基づき被測定物Ｗの厚さｘを算出する厚
さ演算部と、を具備する。Ｘ線発生部３とＸ線検出部４
との間の被測定物Ｗに、Ｘ線発生部３からＸ線を曝射
し、曝射された被測定物Ｗを透過した透過Ｘ線をＸ線検
出部４で検出し、検出された透過Ｘ線量Ｉに基づき、単
位透過領域ごとに被測定物Ｗの厚さを所定の式から算出
する。
ら被測定物の厚さを算出して、被測定物の厚さ測定の容
易かつ簡便化を図る。 【解決手段】 Ｘ線厚さ測定装置は、測定パラメータを
設定する測定パラメータ設定部１０と、被測定物Ｗを透
過する透過Ｘ線を検出するＸ線検出部４と、透過データ
ｙを導出するデータ処理部と、透過データから透過Ｘ線
量Ｉを算出する透過Ｘ線量算出部と、測定パラメータ及
び透過Ｘ線量に基づき被測定物Ｗの厚さｘを算出する厚
さ演算部と、を具備する。Ｘ線発生部３とＸ線検出部４
との間の被測定物Ｗに、Ｘ線発生部３からＸ線を曝射
し、曝射された被測定物Ｗを透過した透過Ｘ線をＸ線検
出部４で検出し、検出された透過Ｘ線量Ｉに基づき、単
位透過領域ごとに被測定物Ｗの厚さを所定の式から算出
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば生肉、魚、
加工食品、医薬などの各品種の被測定物の厚さを測定す
る厚さ測定方法及び厚さ測定装置に係り、特に、被測定
物に対しＸ線を曝射したときのＸ線の透過量から被測定
物の厚さを測定する厚さ測定方法及び厚さ測定装置に関
する。
加工食品、医薬などの各品種の被測定物の厚さを測定す
る厚さ測定方法及び厚さ測定装置に係り、特に、被測定
物に対しＸ線を曝射したときのＸ線の透過量から被測定
物の厚さを測定する厚さ測定方法及び厚さ測定装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、生肉，魚，加工食品、医薬な
どの各品種の被測定物内の異物を検出するＸ線異物検出
装置が知られている。Ｘ線異物検出装置は、Ｘ線発生器
から被測定物にＸ線を曝射し、被測定物を透過したＸ線
の透過画像から被測定物内に異物が含まれているか否か
を検出する。
どの各品種の被測定物内の異物を検出するＸ線異物検出
装置が知られている。Ｘ線異物検出装置は、Ｘ線発生器
から被測定物にＸ線を曝射し、被測定物を透過したＸ線
の透過画像から被測定物内に異物が含まれているか否か
を検出する。
【０００３】また、特開平９−１１３６３１のように、
異物検出とともに、上記のような被測定物の厚さも同時
に検出するＸ線異物検出装置がある。この異物検出装置
は、ボックス内の搬入コンベアの近傍に、被検査物の厚
さを測定する厚さ測定器を有する。被検査物は、厚さ測
定器で厚さ測定された後、Ｘ線照射器及びＸ線検出器の
間に搬送され、異物検出される。
異物検出とともに、上記のような被測定物の厚さも同時
に検出するＸ線異物検出装置がある。この異物検出装置
は、ボックス内の搬入コンベアの近傍に、被検査物の厚
さを測定する厚さ測定器を有する。被検査物は、厚さ測
定器で厚さ測定された後、Ｘ線照射器及びＸ線検出器の
間に搬送され、異物検出される。
【０００４】しかしながら、この異物検出装置では、ボ
ックス内にＸ線照射器及びＸ線検出器の他に、厚さ測定
器を別途設けなければならないのでコストがかかり、ま
た、厚さ測定器自体のメンテナンスも独自にしなければ
ならないため、ユーザーの負担が大きいこととなる。
ックス内にＸ線照射器及びＸ線検出器の他に、厚さ測定
器を別途設けなければならないのでコストがかかり、ま
た、厚さ測定器自体のメンテナンスも独自にしなければ
ならないため、ユーザーの負担が大きいこととなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点を解消するためになされたものであって、そ
の目的とするところは、被測定物のＸ線透過量に基づ
き、所定の式から被測定物の厚さを算出することによ
り、被測定物の厚さ測定の容易かつ簡便化を図ることに
ある。特に、被測定物の厚さ測定機器を設けず、ソフト
ウェア処理にて厚さ測定を行うことにより、装置全体の
省スペース化又は小型化を図ることにある。またこれに
より厚さ測定機器が不要となり、コスト増加防止を図る
ことにある。
術の問題点を解消するためになされたものであって、そ
の目的とするところは、被測定物のＸ線透過量に基づ
き、所定の式から被測定物の厚さを算出することによ
り、被測定物の厚さ測定の容易かつ簡便化を図ることに
ある。特に、被測定物の厚さ測定機器を設けず、ソフト
ウェア処理にて厚さ測定を行うことにより、装置全体の
省スペース化又は小型化を図ることにある。またこれに
より厚さ測定機器が不要となり、コスト増加防止を図る
ことにある。
【０００６】また他の目的は、被測定物ごとに測定パラ
メータを導出することにより、測定パラメータの設定の
容易化を図ることにあり、またこれにより、更なる被測
定物の厚さ測定の容易かつ簡便化を図ることにある。
メータを導出することにより、測定パラメータの設定の
容易化を図ることにあり、またこれにより、更なる被測
定物の厚さ測定の容易かつ簡便化を図ることにある。
【０００７】更に他の目的は、Ｘ線による異物検出を組
み合わせることにより、被測定物の欠品検査精度の向上
を図ることにあり、また、同一被測定物Ｗの透過Ｘ線量
に基づく被測定物Ｗの厚さ測定と異物検出の同時実行化
を図ることにある。これにより、同一被測定物における
異物検出及び厚さ測定の処理時間の短縮化又は高速化を
図ることにある。特に、厚さ測定前に異物検出処理を行
い、その検出結果に基づいて、厚さ測定の有無を判断す
ることにより、処理時間の更なる短縮化又は高速化を図
ることにある。
み合わせることにより、被測定物の欠品検査精度の向上
を図ることにあり、また、同一被測定物Ｗの透過Ｘ線量
に基づく被測定物Ｗの厚さ測定と異物検出の同時実行化
を図ることにある。これにより、同一被測定物における
異物検出及び厚さ測定の処理時間の短縮化又は高速化を
図ることにある。特に、厚さ測定前に異物検出処理を行
い、その検出結果に基づいて、厚さ測定の有無を判断す
ることにより、処理時間の更なる短縮化又は高速化を図
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】次に、上記の課題を解決
するための手段を、実施の形態に対応する図を参照して
説明する。請求項１のＸ線による厚さ測定方法は、Ｘ線
発生部３とＸ線検出部４との間の被測定物Ｗに、前記Ｘ
線発生部からＸ線を曝射し、該曝射された前記被測定物
を透過した透過Ｘ線を、前記Ｘ線検出部で検出し、前記
検出された透過Ｘ線量Ｉに基づき、前記被測定物の厚さ
ｘを下記の式から算出することを特徴とする。
するための手段を、実施の形態に対応する図を参照して
説明する。請求項１のＸ線による厚さ測定方法は、Ｘ線
発生部３とＸ線検出部４との間の被測定物Ｗに、前記Ｘ
線発生部からＸ線を曝射し、該曝射された前記被測定物
を透過した透過Ｘ線を、前記Ｘ線検出部で検出し、前記
検出された透過Ｘ線量Ｉに基づき、前記被測定物の厚さ
ｘを下記の式から算出することを特徴とする。
【数３】 但し、Ｉ0 は曝射Ｘ線量、Ｉは透過Ｘ線量、μm は質量
吸収係数、ρは被測定物の密度
吸収係数、ρは被測定物の密度
【０００９】請求項２のＸ線による厚さ測定方法は、請
求項１記載のＸ線による厚さ測定方法において、前記被
測定物に対し曝射する前記曝射Ｘ線量を設定し、前記被
測定物を選択して、その組成元素を抽出し、前記設定さ
れた前記曝射Ｘ線量及び前記抽出された前記組成元素に
基づき、前記質量吸収係数を導出することを特徴とす
る。
求項１記載のＸ線による厚さ測定方法において、前記被
測定物に対し曝射する前記曝射Ｘ線量を設定し、前記被
測定物を選択して、その組成元素を抽出し、前記設定さ
れた前記曝射Ｘ線量及び前記抽出された前記組成元素に
基づき、前記質量吸収係数を導出することを特徴とす
る。
【００１０】請求項３のＸ線による厚さ測定方法は、請
求項１又は２記載のＸ線による厚さ測定方法において、
前記被測定物は、複数種類の前記組成元素で構成されて
おり、前記被測定物に対し曝射する前記曝射Ｘ線量を設
定し、前記被測定物を選択して、前記複数種類の組成元
素を抽出し、前記設定された前記曝射Ｘ線量及び前記抽
出された前記各組成元素に基づき、該組成元素ごとの質
量吸収係数を導出して平均化することを特徴とする。
求項１又は２記載のＸ線による厚さ測定方法において、
前記被測定物は、複数種類の前記組成元素で構成されて
おり、前記被測定物に対し曝射する前記曝射Ｘ線量を設
定し、前記被測定物を選択して、前記複数種類の組成元
素を抽出し、前記設定された前記曝射Ｘ線量及び前記抽
出された前記各組成元素に基づき、該組成元素ごとの質
量吸収係数を導出して平均化することを特徴とする。
【００１１】請求項４のＸ線厚さ測定装置は、少なくと
も被測定物の質量吸収係数μm 及び前記被測定物に対す
る曝射Ｘ線量Ｉ0 及び前記被測定物の密度ρからなる測
定パラメータを設定する測定パラメータ設定部１０と、
前記被測定物に対し、前記設定された曝射Ｘ線量のＸ線
を曝射するＸ線発生部３と、曝射された前記被測定物を
透過する透過Ｘ線を検出するＸ線検出部４と、該Ｘ線検
出部から得られた前記透過Ｘ線に基づき、透過データｙ
を導出するデータ処理部と、前記透過データから透過Ｘ
線量Ｉを算出する透過Ｘ線量算出部と、前記設定された
前記測定パラメータ及び前記透過Ｘ線量に基づき、前記
被測定物の厚さｘを算出する厚さ演算部と、を具備する
ことを特徴とする。
も被測定物の質量吸収係数μm 及び前記被測定物に対す
る曝射Ｘ線量Ｉ0 及び前記被測定物の密度ρからなる測
定パラメータを設定する測定パラメータ設定部１０と、
前記被測定物に対し、前記設定された曝射Ｘ線量のＸ線
を曝射するＸ線発生部３と、曝射された前記被測定物を
透過する透過Ｘ線を検出するＸ線検出部４と、該Ｘ線検
出部から得られた前記透過Ｘ線に基づき、透過データｙ
を導出するデータ処理部と、前記透過データから透過Ｘ
線量Ｉを算出する透過Ｘ線量算出部と、前記設定された
前記測定パラメータ及び前記透過Ｘ線量に基づき、前記
被測定物の厚さｘを算出する厚さ演算部と、を具備する
ことを特徴とする。
【００１２】請求項５のＸ線厚さ測定装置は、請求項４
記載のＸ線厚さ測定装置において、前記厚さ演算部は、
下記の式により、前記被測定物の厚さを算出することを
特徴とする。
記載のＸ線厚さ測定装置において、前記厚さ演算部は、
下記の式により、前記被測定物の厚さを算出することを
特徴とする。
【数４】 但し、Ｉ0 は曝射Ｘ線量、Ｉは透過Ｘ線量、ｘは被測定
物の厚さ、μm は質量吸収係数、ρは被測定物の密度
物の厚さ、μm は質量吸収係数、ρは被測定物の密度
【００１３】請求項６のＸ線厚さ測定装置は、請求項４
又は５記載のＸ線厚さ測定装置において、前記透過デー
タから前記被測定物内の異物を検出する異物検出部を具
備する。
又は５記載のＸ線厚さ測定装置において、前記透過デー
タから前記被測定物内の異物を検出する異物検出部を具
備する。
【００１４】請求項７のＸ線厚さ測定装置は、請求項６
記載のＸ線厚さ測定装置において、前記厚さ演算部は、
前記異物検出部で前記被測定物内に異物が検出されない
ときのみ、前記被測定物の厚さを算出することを特徴と
する。
記載のＸ線厚さ測定装置において、前記厚さ演算部は、
前記異物検出部で前記被測定物内に異物が検出されない
ときのみ、前記被測定物の厚さを算出することを特徴と
する。
【００１５】請求項８のＸ線厚さ測定装置は、請求項４
〜７のいずれかに記載のＸ線厚さ測定装置において、前
記被測定物を構成する複数種類の組成元素を前記被測定
物ごとに対応させた被測定物パラメータ記憶部１２と、
前記被測定物に対する曝射Ｘ線量に対応するＸ線波長
と、前記被測定物の各組成元素と、に基づく前記質量吸
収係数が記憶されている質量吸収係数記憶部１３と、を
具備し、前記パラメータ設定部は、設定された前記被測
定物から前記対応する各組成元素を呼び出すとともに、
該対応する各組成元素及び前記対応するＸ線波長に基づ
き、前記質量吸収係数記憶部から前記対応する組成元素
ごとに前記質量吸収係数を導出し、平均化処理すること
を特徴とする。
〜７のいずれかに記載のＸ線厚さ測定装置において、前
記被測定物を構成する複数種類の組成元素を前記被測定
物ごとに対応させた被測定物パラメータ記憶部１２と、
前記被測定物に対する曝射Ｘ線量に対応するＸ線波長
と、前記被測定物の各組成元素と、に基づく前記質量吸
収係数が記憶されている質量吸収係数記憶部１３と、を
具備し、前記パラメータ設定部は、設定された前記被測
定物から前記対応する各組成元素を呼び出すとともに、
該対応する各組成元素及び前記対応するＸ線波長に基づ
き、前記質量吸収係数記憶部から前記対応する組成元素
ごとに前記質量吸収係数を導出し、平均化処理すること
を特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の第１実施の形態について
説明する。図１はＸ線厚さ測定装置１の外観を示す斜視
図である。Ｘ線厚さ測定装置１は、搬送ラインの一部に
設けられ、所定間隔をおいて順次搬送されてくる被測定
物Ｗの厚さｘを検出する。このＸ線厚さ測定装置１は、
搬送部２と、Ｘ線発生部３及びＸ線検出部４と、が装置
本体内部に設けられ、表示部５が装置本体の前面上部１
ａに設けられている。
説明する。図１はＸ線厚さ測定装置１の外観を示す斜視
図である。Ｘ線厚さ測定装置１は、搬送ラインの一部に
設けられ、所定間隔をおいて順次搬送されてくる被測定
物Ｗの厚さｘを検出する。このＸ線厚さ測定装置１は、
搬送部２と、Ｘ線発生部３及びＸ線検出部４と、が装置
本体内部に設けられ、表示部５が装置本体の前面上部１
ａに設けられている。
【００１７】搬送部２は、例えば生肉、魚、加工食品、
医薬などの各品種の被測定物Ｗを搬送するもので、例え
ば装置本体に対して水平に配置されたベルトコンベアで
構成される。搬送部２は、駆動モータ６の駆動により予
め設定された所定の搬送速度で搬入口２ａから搬入され
た被測定物Ｗを搬出口２ｂへ搬出している。
医薬などの各品種の被測定物Ｗを搬送するもので、例え
ば装置本体に対して水平に配置されたベルトコンベアで
構成される。搬送部２は、駆動モータ６の駆動により予
め設定された所定の搬送速度で搬入口２ａから搬入され
た被測定物Ｗを搬出口２ｂへ搬出している。
【００１８】Ｘ線発生部３は、搬送される被測定物Ｗを
搬送路途中において異物を検出するもので、ベルトコン
ベア２の上方に所定高さ離れて設けられる。Ｘ線検出部
４は、ベルトコンベア２内にＸ線発生部３と対向して設
けられる。
搬送路途中において異物を検出するもので、ベルトコン
ベア２の上方に所定高さ離れて設けられる。Ｘ線検出部
４は、ベルトコンベア２内にＸ線発生部３と対向して設
けられる。
【００１９】Ｘ線発生部３は、金属製の箱体７内部に設
けられる円筒状のＸ線管８を不図示の絶縁油により浸漬
した構成であり、Ｘ線管８の陰極からの電子ビームを陽
極ターゲットに照射させてＸ線を生成している。Ｘ線管
８は、その長手方向Ｙが被測定物Ｗの搬送方向Ｘと直交
するように設けられている。Ｘ線管８により生成された
Ｘ線は、下方のＸ線検出部４に向けて、長手方向Ｙに沿
った不図示のスリットにより略三角形状のスクリーンに
して曝射するようになっている。
けられる円筒状のＸ線管８を不図示の絶縁油により浸漬
した構成であり、Ｘ線管８の陰極からの電子ビームを陽
極ターゲットに照射させてＸ線を生成している。Ｘ線管
８は、その長手方向Ｙが被測定物Ｗの搬送方向Ｘと直交
するように設けられている。Ｘ線管８により生成された
Ｘ線は、下方のＸ線検出部４に向けて、長手方向Ｙに沿
った不図示のスリットにより略三角形状のスクリーンに
して曝射するようになっている。
【００２０】Ｘ線検出部４は、被測定物Ｗに対してＸ線
が曝射されたときに、被測定物Ｗを透過してくるＸ線を
検出し、この検出したＸ線の透過量に応じた電気信号を
出力している。
が曝射されたときに、被測定物Ｗを透過してくるＸ線を
検出し、この検出したＸ線の透過量に応じた電気信号を
出力している。
【００２１】図示はしないが、Ｘ線検出部４には、例え
ばベルトコンベア２上を搬送される被測定物Ｗの搬送方
向Ｘと直交する方向Ｙにライン状に配列された複数（例
えば数百個）のフォトダイオードと、フォトダイオード
上に設けられたシンチレータとを備えたアレイ状のライ
ンセンサが用いられる。このような構成によるＸ線検出
部４では、被測定物Ｗに対してＸ線発生部３からＸ線が
曝射されたときに、被測定物Ｗを透過してくる透過Ｘ線
をシンチレータで受けて光に変換する。さらにシンチレ
ータで変換された光は、その下部に配置されるフォトダ
イオードによって受光される。そして、各フォトダイオ
ードは、受光した光を電気信号に変換する。電気信号
は、受けたＸ線の強さに対応したレベルを有しており、
Ｘ線検出部４は、この電気信号をデータ処理部に出力す
る。
ばベルトコンベア２上を搬送される被測定物Ｗの搬送方
向Ｘと直交する方向Ｙにライン状に配列された複数（例
えば数百個）のフォトダイオードと、フォトダイオード
上に設けられたシンチレータとを備えたアレイ状のライ
ンセンサが用いられる。このような構成によるＸ線検出
部４では、被測定物Ｗに対してＸ線発生部３からＸ線が
曝射されたときに、被測定物Ｗを透過してくる透過Ｘ線
をシンチレータで受けて光に変換する。さらにシンチレ
ータで変換された光は、その下部に配置されるフォトダ
イオードによって受光される。そして、各フォトダイオ
ードは、受光した光を電気信号に変換する。電気信号
は、受けたＸ線の強さに対応したレベルを有しており、
Ｘ線検出部４は、この電気信号をデータ処理部に出力す
る。
【００２２】図２は、Ｘ線厚さ測定装置１の電気的構成
を示す概略ブロック構成図である。Ｘ線厚さ測定装置１
は、図１の構成の他、測定パラメータ設定部１０と、測
定パラメータ記憶部１１と、ＣＰＵ２１及び各種メモリ
２２，２３等からなる制御部２０と、演算結果が出力さ
れる表示部５と、で概略構成されている。
を示す概略ブロック構成図である。Ｘ線厚さ測定装置１
は、図１の構成の他、測定パラメータ設定部１０と、測
定パラメータ記憶部１１と、ＣＰＵ２１及び各種メモリ
２２，２３等からなる制御部２０と、演算結果が出力さ
れる表示部５と、で概略構成されている。
【００２３】測定パラメータ設定部１０は、押しボタン
又はタッチパネル等で構成され、厚さ測定に使用される
各パラメータを設定する。測定パラメータとは、被測定
物Ｗの組成元素，被測定物Ｗの密度ρ，被測定物Ｗに曝
射する曝射Ｘ線量Ｉ0 ，質量吸収係数μm ，Ｘ線検出部
４の性能による補正係数Ａ等である。
又はタッチパネル等で構成され、厚さ測定に使用される
各パラメータを設定する。測定パラメータとは、被測定
物Ｗの組成元素，被測定物Ｗの密度ρ，被測定物Ｗに曝
射する曝射Ｘ線量Ｉ0 ，質量吸収係数μm ，Ｘ線検出部
４の性能による補正係数Ａ等である。
【００２４】測定パラメータ記憶部１１は、被測定物パ
ラメータ記憶部１２，質量吸収係数記憶部１３，補正係
数記憶部１４，Ｘ線波長記憶部１５，設定パラメータメ
モリ１６で構成されている。
ラメータ記憶部１２，質量吸収係数記憶部１３，補正係
数記憶部１４，Ｘ線波長記憶部１５，設定パラメータメ
モリ１６で構成されている。
【００２５】被測定物パラメータ記憶部１２は、図３に
示すように、被測定物Ｗ（イ、ロ、ハ、ニ…）ごとに組
成元素及びその密度（ρ1 ，ρ2 ，ρ3 ，ρ4 …）が格
納されているデータテーブルである。また、組成元素が
複数種類からなる被測定物Ｗを含む場合は、図４に示す
ような、被測定物パラメータ記憶部１２を用いる。組成
元素のサブフィールドは、全元素記号が配列されたもの
であり、各被測定物Ｗ（ア、イ、ウ、エ…）ごとの組成
元素は、組成されている元素記号のデータ項目にビット
情報で選択されている。例えば、被測定物Ｗ（ア）は、
ＨとＬｉの組成元素から成る物質である。
示すように、被測定物Ｗ（イ、ロ、ハ、ニ…）ごとに組
成元素及びその密度（ρ1 ，ρ2 ，ρ3 ，ρ4 …）が格
納されているデータテーブルである。また、組成元素が
複数種類からなる被測定物Ｗを含む場合は、図４に示す
ような、被測定物パラメータ記憶部１２を用いる。組成
元素のサブフィールドは、全元素記号が配列されたもの
であり、各被測定物Ｗ（ア、イ、ウ、エ…）ごとの組成
元素は、組成されている元素記号のデータ項目にビット
情報で選択されている。例えば、被測定物Ｗ（ア）は、
ＨとＬｉの組成元素から成る物質である。
【００２６】操作者が測定パラメータ設定部１０で測定
しようとする被測定物Ｗを選択入力すると、ＣＰＵ２１
の指令により、図３又は図４に示す被測定物パラメータ
記憶部１２から選択された被測定物Ｗの組成元素が、呼
び出されるようになっている。
しようとする被測定物Ｗを選択入力すると、ＣＰＵ２１
の指令により、図３又は図４に示す被測定物パラメータ
記憶部１２から選択された被測定物Ｗの組成元素が、呼
び出されるようになっている。
【００２７】Ｘ線波長記憶部１５は、図示しないが、測
定パラメータ設定部１０にて数値入力した曝射Ｘ線量Ｉ
0 とそのときのＸ線波長とが対応したデータテーブルで
あり、操作者が測定パラメータ設定部１０にて数値入力
した曝射Ｘ線量Ｉ0 を設定すると、ＣＰＵ２１からの指
令により、対応したＸ線波長が呼び出され、設定パラメ
ータメモリ１６に格納される。
定パラメータ設定部１０にて数値入力した曝射Ｘ線量Ｉ
0 とそのときのＸ線波長とが対応したデータテーブルで
あり、操作者が測定パラメータ設定部１０にて数値入力
した曝射Ｘ線量Ｉ0 を設定すると、ＣＰＵ２１からの指
令により、対応したＸ線波長が呼び出され、設定パラメ
ータメモリ１６に格納される。
【００２８】補正係数記憶部１４は、図示しないが、Ｘ
線検出部４を構成するラインセンサのライン数に対応す
るデータテーブルであり、操作者が測定パラメータ設定
部１０にて装置本体に備えられているＸ線発生部３の機
種を選択設定すると、ＣＰＵ２１からの指令により、対
応した補正係数Ａが呼び出され、設定パラメータメモリ
１６に格納される。
線検出部４を構成するラインセンサのライン数に対応す
るデータテーブルであり、操作者が測定パラメータ設定
部１０にて装置本体に備えられているＸ線発生部３の機
種を選択設定すると、ＣＰＵ２１からの指令により、対
応した補正係数Ａが呼び出され、設定パラメータメモリ
１６に格納される。
【００２９】質量吸収係数記憶部１３は、図５に示すよ
うに、縦軸（列）が組成元素，横軸（行）がＸ線波長か
らなるデータテーブルである。このデータテーブル１３
は理科年表に掲載されているＸ線の諸物質に対する質量
級数係数表を示している。
うに、縦軸（列）が組成元素，横軸（行）がＸ線波長か
らなるデータテーブルである。このデータテーブル１３
は理科年表に掲載されているＸ線の諸物質に対する質量
級数係数表を示している。
【００３０】各列と各行の交差するデータ項目には、予
め質量吸収係数μm が格納されている。そして、ＣＰＵ
２１からの指令により、設定パラメータメモリ１６に格
納されているＸ線波長及び組成元素が呼び出され、この
データテーブル１３を参照して、行方向と列方向とが交
差した質量吸収係数μm が抽出される。抽出された質量
吸収係数μm は設定パラメータメモリ１６に格納され
る。
め質量吸収係数μm が格納されている。そして、ＣＰＵ
２１からの指令により、設定パラメータメモリ１６に格
納されているＸ線波長及び組成元素が呼び出され、この
データテーブル１３を参照して、行方向と列方向とが交
差した質量吸収係数μm が抽出される。抽出された質量
吸収係数μm は設定パラメータメモリ１６に格納され
る。
【００３１】制御部２０は、装置全体を統括するととも
に各種演算処理を実行するＣＰＵ２１と、ＲＯＭ等から
なるプログラム記憶部２２と、ＲＡＭ等からなるデータ
メモリ２３と、で概略構成されている。この制御部２０
を機能的に表現すると、データ処理部，透過Ｘ線量算出
部及び厚さ演算部で構成されている。これらはプログラ
ム記憶部２２に格納されている実行プログラムであり、
ＣＰＵ２１により実行可能である。
に各種演算処理を実行するＣＰＵ２１と、ＲＯＭ等から
なるプログラム記憶部２２と、ＲＡＭ等からなるデータ
メモリ２３と、で概略構成されている。この制御部２０
を機能的に表現すると、データ処理部，透過Ｘ線量算出
部及び厚さ演算部で構成されている。これらはプログラ
ム記憶部２２に格納されている実行プログラムであり、
ＣＰＵ２１により実行可能である。
【００３２】データ処理部は、Ａ／Ｄ変換により、Ｘ線
検出部４からの所定ライン数分（例えば４８０ライン）
の電気信号を、単位透過領域（単位面積：例えば１ｃｍ
2 ）ごとの透過データｙ（ｉ）に変換する（但し、ｉ＝
１，２，…，ｎ。ｎは単位領域数）。各透過データｙ
は、０〜２５５階調の透過レベルと座標値を有してお
り、ＣＰＵ２１を介して１個の被測定物Ｗを単位として
データメモリ２３に格納される。
検出部４からの所定ライン数分（例えば４８０ライン）
の電気信号を、単位透過領域（単位面積：例えば１ｃｍ
2 ）ごとの透過データｙ（ｉ）に変換する（但し、ｉ＝
１，２，…，ｎ。ｎは単位領域数）。各透過データｙ
は、０〜２５５階調の透過レベルと座標値を有してお
り、ＣＰＵ２１を介して１個の被測定物Ｗを単位として
データメモリ２３に格納される。
【００３３】透過Ｘ線量算出部は、データメモリ２３に
格納された各透過データｙと、補正係数Ａとを乗算し
て、各透過データｙ（ｉ）ごとの透過Ｘ線量Ｉを算出す
る。各透過Ｘ線量データＩは、ＣＰＵ２１を介して１個
の被測定物Ｗを単位としてデータメモリ２３に格納され
る。
格納された各透過データｙと、補正係数Ａとを乗算し
て、各透過データｙ（ｉ）ごとの透過Ｘ線量Ｉを算出す
る。各透過Ｘ線量データＩは、ＣＰＵ２１を介して１個
の被測定物Ｗを単位としてデータメモリ２３に格納され
る。
【００３４】厚さ演算部は、被測定物の単位透過領域ご
との被測定物の厚さを算出する。算出にあたっては、次
の式を用いる。
との被測定物の厚さを算出する。算出にあたっては、次
の式を用いる。
【００３５】
【数５】
【００３６】ここで、Ｉ0 は曝射Ｘ線量、Ｉは透過Ｘ線
量、μはＸ線吸収係数［１／cm］、ρは被測定物の密度
［ｇ／cm3]，ｘは被測定物の厚さ［cm］である。
量、μはＸ線吸収係数［１／cm］、ρは被測定物の密度
［ｇ／cm3]，ｘは被測定物の厚さ［cm］である。
【００３７】Ｘ線吸収係数μ［１／cm］は、同一物質で
あっても密度ρ［ｇ／cm3 ］が異なると変化する。した
がって、Ｘ線吸収係数μ［１／cm］を密度ρ［ｇ／c
m3 ］で割った質量吸収係数μm （μm ＝μ／ρ）［cm
2 ／ｇ］を用いる。従って、上記（１）式は、以下のよ
うになる。
あっても密度ρ［ｇ／cm3 ］が異なると変化する。した
がって、Ｘ線吸収係数μ［１／cm］を密度ρ［ｇ／c
m3 ］で割った質量吸収係数μm （μm ＝μ／ρ）［cm
2 ／ｇ］を用いる。従って、上記（１）式は、以下のよ
うになる。
【００３８】
【数６】
【００３９】ここで、透過Ｘ線量Ｉは、Ｘ線発生部３か
ら得られた各単位透過領域の透過データｙ（ｉ）と補正
係数Ａの積ｙ（ｉ）Ａであるから、上記（２）式は、以
下のようになる。
ら得られた各単位透過領域の透過データｙ（ｉ）と補正
係数Ａの積ｙ（ｉ）Ａであるから、上記（２）式は、以
下のようになる。
【００４０】
【数７】
【００４１】（３）式を厚さｘについて変形すると、以
下の式となる。
下の式となる。
【００４２】
【数８】
【００４３】表示部５は、ディスプレイ等で構成され、
制御部２０における演算結果が視認可能に表示される。
制御部２０における演算結果が視認可能に表示される。
【００４４】次に本実施の形態の作用について説明す
る。図６のフローチャートに示すように、初期設定（Ｓ
Ｔ１００），入力処理（ＳＴ２００），測定処理（ＳＴ
３００），演算処理（ＳＴ４００），出力処理（ＳＴ５
００）の順に処理される。
る。図６のフローチャートに示すように、初期設定（Ｓ
Ｔ１００），入力処理（ＳＴ２００），測定処理（ＳＴ
３００），演算処理（ＳＴ４００），出力処理（ＳＴ５
００）の順に処理される。
【００４５】初期設定（ＳＴ１００）について説明す
る。図７のフローに示すように、操作者が、測定パラメ
ータ設定部１０でＸ線検出部４の機種選択ボタンを押下
すると、測定パラメータ設定部１０の表示画面上に機種
名が表示される。設置した機種を選択すると（ＳＴ１０
１）、ＣＰＵ２１からの指令により、対応する補正係数
Ａが呼び出され（ＳＴ１０２）、設定パラメータメモリ
１６に格納される（ＳＴ１０３）。
る。図７のフローに示すように、操作者が、測定パラメ
ータ設定部１０でＸ線検出部４の機種選択ボタンを押下
すると、測定パラメータ設定部１０の表示画面上に機種
名が表示される。設置した機種を選択すると（ＳＴ１０
１）、ＣＰＵ２１からの指令により、対応する補正係数
Ａが呼び出され（ＳＴ１０２）、設定パラメータメモリ
１６に格納される（ＳＴ１０３）。
【００４６】次に、入力処理（ＳＴ２００）に移行す
る。入力処理では、図８のフローに示すように、操作者
は、測定パラメータ設定部１０を操作して、被測定物Ｗ
に曝射する曝射Ｘ線量Ｉ0 を数値入力して設定する（Ｓ
Ｔ２０１）。曝射する曝射Ｘ線量Ｉ0 を設定すると、Ｃ
ＰＵ２１からの指令により、Ｘ線波長記憶部１５から対
応したＸ線波長が呼び出される（ＳＴ２０２）。
る。入力処理では、図８のフローに示すように、操作者
は、測定パラメータ設定部１０を操作して、被測定物Ｗ
に曝射する曝射Ｘ線量Ｉ0 を数値入力して設定する（Ｓ
Ｔ２０１）。曝射する曝射Ｘ線量Ｉ0 を設定すると、Ｃ
ＰＵ２１からの指令により、Ｘ線波長記憶部１５から対
応したＸ線波長が呼び出される（ＳＴ２０２）。
【００４７】次に、操作者が、測定パラメータ設定部１
０で被測定物選択ボタンを押下すると、測定パラメータ
設定部１０の表示画面上に被測定物名が表示される。こ
の中から測定しようとする被測定物Ｗを選択して決定す
ると、ＣＰＵ２１の指令により、図３に示す被測定物パ
ラメータ記憶部１２から、選択した被測定物Ｗの組成元
素及びその密度ρが呼び出される（ＳＴ２０３）。そし
て、質量吸収係数記憶部１３のデータテーブルを参照し
て、組成元素とＸ線波長が交差する質量吸収係数μm が
抽出される（ＳＴ２０４）。設定された測定パラメータ
（質量吸収係数μm ，被測定物Ｗの密度ρ）は、設定パ
ラメータメモリ１６に格納される（ＳＴ２０５）。
０で被測定物選択ボタンを押下すると、測定パラメータ
設定部１０の表示画面上に被測定物名が表示される。こ
の中から測定しようとする被測定物Ｗを選択して決定す
ると、ＣＰＵ２１の指令により、図３に示す被測定物パ
ラメータ記憶部１２から、選択した被測定物Ｗの組成元
素及びその密度ρが呼び出される（ＳＴ２０３）。そし
て、質量吸収係数記憶部１３のデータテーブルを参照し
て、組成元素とＸ線波長が交差する質量吸収係数μm が
抽出される（ＳＴ２０４）。設定された測定パラメータ
（質量吸収係数μm ，被測定物Ｗの密度ρ）は、設定パ
ラメータメモリ１６に格納される（ＳＴ２０５）。
【００４８】次に、測定処理（ＳＴ３００）に移行す
る。図９に示すように、操作者が測定開始ボタンを押下
すると（ＳＴ３０１）、コンベア２が作動し、Ｘ線発生
部３とＸ線検出部４との間に向かって被測定物Ｗが搬送
されてくる。そして、ＣＰＵ２１からの指令により、Ｘ
線発生部３から、設定した曝射Ｘ線量Ｉ0 のＸ線が曝射
される（ＳＴ３０２）。
る。図９に示すように、操作者が測定開始ボタンを押下
すると（ＳＴ３０１）、コンベア２が作動し、Ｘ線発生
部３とＸ線検出部４との間に向かって被測定物Ｗが搬送
されてくる。そして、ＣＰＵ２１からの指令により、Ｘ
線発生部３から、設定した曝射Ｘ線量Ｉ0 のＸ線が曝射
される（ＳＴ３０２）。
【００４９】被測定物Ｗは、曝射Ｘ線で形成される略三
角形状のスクリーンを通過する。曝射Ｘ線は、Ｘ線発生
部３の直下を通過する被測定物Ｗを透過する。透過Ｘ線
は、Ｘ線検出部４で電気信号として検出される（ＳＴ３
０３）。検出された電気信号は、データ処理部にて単位
透過領域ごとの透過データｙに変換処理される（ＳＴ３
０４）。
角形状のスクリーンを通過する。曝射Ｘ線は、Ｘ線発生
部３の直下を通過する被測定物Ｗを透過する。透過Ｘ線
は、Ｘ線検出部４で電気信号として検出される（ＳＴ３
０３）。検出された電気信号は、データ処理部にて単位
透過領域ごとの透過データｙに変換処理される（ＳＴ３
０４）。
【００５０】次に、演算処理（ＳＴ４００）に移行す
る。演算処理では、上記（４）式に基づいて、被測定物
の透過領域ごとの厚さが算出される。演算結果は表示部
５に表示出力される（ＳＴ５００）。図１０（ａ）に、
表示部５に画像展開された被測定物Ｗの高さｘの画像を
示す。同図（ｂ）は、同図（ａ）のＡ−Ａ断面図であ
る。
る。演算処理では、上記（４）式に基づいて、被測定物
の透過領域ごとの厚さが算出される。演算結果は表示部
５に表示出力される（ＳＴ５００）。図１０（ａ）に、
表示部５に画像展開された被測定物Ｗの高さｘの画像を
示す。同図（ｂ）は、同図（ａ）のＡ−Ａ断面図であ
る。
【００５１】次に本発明の第２実施の形態について説明
する。本実施の形態は、制御部２０に、更に、測定され
た被測定物Ｗの単位透過領域の厚さｘが、所定範囲内に
あるか否かを判定する厚さ判定部を機能的に備えた構成
である。
する。本実施の形態は、制御部２０に、更に、測定され
た被測定物Ｗの単位透過領域の厚さｘが、所定範囲内に
あるか否かを判定する厚さ判定部を機能的に備えた構成
である。
【００５２】厚さ判定部では、被測定物Ｗの厚さｘの上
限閾値，下限閾値，又は，上限閾値及び下限閾値の双方
が設定されている。上限閾値が設定されている場合は、
上限閾値未満が有効範囲である。下限閾値が設定されて
いる場合は、下限閾値以上が有効範囲である。上限閾値
及び下限閾値の双方が設定されている場合は、下限閾値
以上上限閾値未満が有効範囲である。
限閾値，下限閾値，又は，上限閾値及び下限閾値の双方
が設定されている。上限閾値が設定されている場合は、
上限閾値未満が有効範囲である。下限閾値が設定されて
いる場合は、下限閾値以上が有効範囲である。上限閾値
及び下限閾値の双方が設定されている場合は、下限閾値
以上上限閾値未満が有効範囲である。
【００５３】また、厚さ判定部では、上記有効範囲外、
即ち、規定厚さ外と判定された厚さデータｘの数の上限
閾値が設定されている。これにより、被測定物Ｗが規定
厚さ外か否かが判定される。
即ち、規定厚さ外と判定された厚さデータｘの数の上限
閾値が設定されている。これにより、被測定物Ｗが規定
厚さ外か否かが判定される。
【００５４】次に、この例の作用について図１１に示す
フローを用いて説明する。初期設定（ＳＴ１００）〜演
算処理（ＳＴ４００）までは、第３実施の形態と同一で
あるので省略する。図１１に示すように、演算処理（Ｓ
Ｔ４００）で、各単位透過領域ごとに、厚さデータｘが
算出された後、各厚さデータｘごとに厚さ判定が実行さ
れる。厚さ判定では、図１２に示すように、被測定物Ｗ
の厚さの有効範囲外となった厚さデータｘをカウントす
る。（ＳＴ５０１）。
フローを用いて説明する。初期設定（ＳＴ１００）〜演
算処理（ＳＴ４００）までは、第３実施の形態と同一で
あるので省略する。図１１に示すように、演算処理（Ｓ
Ｔ４００）で、各単位透過領域ごとに、厚さデータｘが
算出された後、各厚さデータｘごとに厚さ判定が実行さ
れる。厚さ判定では、図１２に示すように、被測定物Ｗ
の厚さの有効範囲外となった厚さデータｘをカウントす
る。（ＳＴ５０１）。
【００５５】そして、カウント値が設定値（厚さデータ
ｘの数の上限閾値）未満と判定されたときは（ＳＴ５０
２−ＮＯ）、被測定物Ｗは良品と判定される。（ＳＴ５
０２）。カウント値が設定値以上と判定されたときは
（ＳＴ５０２−ＹＥＳ）、被測定物Ｗに設定値よりも突
出した部分が存在して欠品と判定され、ＮＧ処理が実行
される（ＳＴ５０３）。
ｘの数の上限閾値）未満と判定されたときは（ＳＴ５０
２−ＮＯ）、被測定物Ｗは良品と判定される。（ＳＴ５
０２）。カウント値が設定値以上と判定されたときは
（ＳＴ５０２−ＹＥＳ）、被測定物Ｗに設定値よりも突
出した部分が存在して欠品と判定され、ＮＧ処理が実行
される（ＳＴ５０３）。
【００５６】本実施の形態では、Ｘ線から得られる透過
データにより厚さ判定を実行するため、別途厚さ判定機
器を備えることなく、被測定物の厚さに基づいて、被測
定物の良否選別が可能となる。
データにより厚さ判定を実行するため、別途厚さ判定機
器を備えることなく、被測定物の厚さに基づいて、被測
定物の良否選別が可能となる。
【００５７】また、上述した実施の形態では、入力処理
（ＳＴ２００）において、図３に示す被測定物パラメー
タ記憶部１２を用いて説明したが、図４に示す被測定物
パラメータ記憶部１２の場合は、図１３に示すフローの
ように、Ｘ線波長の設定後（ＳＴ２０２）、操作者が測
定パラメータ設定部１０で被測定物Ｗを選択すると、Ｃ
ＰＵ２１により、図４の被測定物パラメータ記憶部１２
を参照して、複数の組成元素及びそれらの密度が抽出さ
れる（ＳＴ２１３）。そして、Ｘ線波長を読み出し、抽
出された各組成元素ごとに、質量吸収係数記憶部１３を
参照して、質量吸収係数μm を抽出する（ＳＴ２１
４）。そして、抽出された組成元素ごとの質量吸収係数
μm を平均化する。同様に、抽出された密度も平均化す
る（ＳＴ２１５）。そして、測定パラメータメモリに、
曝射Ｘ線量Ｉ0 ，平均化された質量吸収係数μm 及び平
均化された密度ρを格納する（ＳＴ２１６）。
（ＳＴ２００）において、図３に示す被測定物パラメー
タ記憶部１２を用いて説明したが、図４に示す被測定物
パラメータ記憶部１２の場合は、図１３に示すフローの
ように、Ｘ線波長の設定後（ＳＴ２０２）、操作者が測
定パラメータ設定部１０で被測定物Ｗを選択すると、Ｃ
ＰＵ２１により、図４の被測定物パラメータ記憶部１２
を参照して、複数の組成元素及びそれらの密度が抽出さ
れる（ＳＴ２１３）。そして、Ｘ線波長を読み出し、抽
出された各組成元素ごとに、質量吸収係数記憶部１３を
参照して、質量吸収係数μm を抽出する（ＳＴ２１
４）。そして、抽出された組成元素ごとの質量吸収係数
μm を平均化する。同様に、抽出された密度も平均化す
る（ＳＴ２１５）。そして、測定パラメータメモリに、
曝射Ｘ線量Ｉ0 ，平均化された質量吸収係数μm 及び平
均化された密度ρを格納する（ＳＴ２１６）。
【００５８】これにより、複数の組成元素からなる被測
定物Ｗにおいても、被測定物Ｗに最適な質量吸収係数μ
m を算出することができ、被測定物Ｗの厚さ測定の精度
が向上することとなる。
定物Ｗにおいても、被測定物Ｗに最適な質量吸収係数μ
m を算出することができ、被測定物Ｗの厚さ測定の精度
が向上することとなる。
【００５９】また、図４に示す被測定物パラメータ記憶
部１２では、ビット情報により、各被測定物Ｗごとに、
構成する複数の組成元素を記憶しておくこととしたが、
図１４に示す被測定物パラメータ記憶部１２のデータテ
ーブルのように、更に、ビット情報により、各被測定物
Ｗを構成する組成元素の量に対応する重み付けをして、
ＳＴ２１５において質量吸収係数μm の重量平均を算出
することとしてもよい。
部１２では、ビット情報により、各被測定物Ｗごとに、
構成する複数の組成元素を記憶しておくこととしたが、
図１４に示す被測定物パラメータ記憶部１２のデータテ
ーブルのように、更に、ビット情報により、各被測定物
Ｗを構成する組成元素の量に対応する重み付けをして、
ＳＴ２１５において質量吸収係数μm の重量平均を算出
することとしてもよい。
【００６０】これにより、複数の組成元素からなる被測
定物Ｗにおいて、各組成元素の量が異なる場合であって
も、予め重み付けをしておくことにより、更に、被測定
物Ｗに最適な質量吸収係数μm を算出することができ、
被測定物Ｗの厚さ測定の精度が更に向上することとな
る。
定物Ｗにおいて、各組成元素の量が異なる場合であって
も、予め重み付けをしておくことにより、更に、被測定
物Ｗに最適な質量吸収係数μm を算出することができ、
被測定物Ｗの厚さ測定の精度が更に向上することとな
る。
【００６１】次に本発明の第３実施の形態について説明
する。本実施の形態は、上述した第１及び第２実施の形
態の制御部２０に、測定された被測定物Ｗ内（表面も含
む）の異物の有無を検出する異物検出部を機能的に備え
た構成である。異物検出部は、所定の透過閾値が設定さ
れており、透過データｙと透過閾値Ｒとを比較して被測
定物Ｗに対する異物混入を検査処理する。
する。本実施の形態は、上述した第１及び第２実施の形
態の制御部２０に、測定された被測定物Ｗ内（表面も含
む）の異物の有無を検出する異物検出部を機能的に備え
た構成である。異物検出部は、所定の透過閾値が設定さ
れており、透過データｙと透過閾値Ｒとを比較して被測
定物Ｗに対する異物混入を検査処理する。
【００６２】次に、この実施の形態の作用について説明
する。図１５は、第１実施の形態に、異物検出処理（Ｓ
Ｔ７００）を追加したフローである。図１６は、第２実
施の形態に、異物検出処理（ＳＴ７００）を追加したフ
ローである。図１５及び図１６のフローに示すように、
この異物検出処理（ＳＴ７００）は、測定処理（ＳＴ３
００）と演算処理（ＳＴ４００）との間で実行される。
する。図１５は、第１実施の形態に、異物検出処理（Ｓ
Ｔ７００）を追加したフローである。図１６は、第２実
施の形態に、異物検出処理（ＳＴ７００）を追加したフ
ローである。図１５及び図１６のフローに示すように、
この異物検出処理（ＳＴ７００）は、測定処理（ＳＴ３
００）と演算処理（ＳＴ４００）との間で実行される。
【００６３】この異物検出処理（ＳＴ７００）は、図１
７のフローに示すように、被測定物Ｗを透過したＸ線の
透過レベルに応じた透過データｙに基づいて、被測定物
Ｗ中に金属，ガラス，石，骨などの異物が混入されてい
るか否かの判別を行う（ＳＴ７０１）。透過データｙが
透過閾値Ｒ以上の場合（ＳＴ７０２−ＹＥＳ）、異物混
入と判別され、ＮＧ処理が実行される（ＳＴ７０３）。
即ち、被測定物Ｗが不良品であることを示す選別信号等
を外部出力し、また、入力データを直接画像展開した画
像データを不図示の画像処理部を介して表示部５に出力
する。透過Ｘ線量Ｉに基づく透過データｙの透過レベル
が異常に低い場合、即ち、透過閾値Ｒよりも低い場合
（ＳＴ７０２−ＮＯ）、異物なしと判別され、演算処理
（ＳＴ４００）に移行する。
７のフローに示すように、被測定物Ｗを透過したＸ線の
透過レベルに応じた透過データｙに基づいて、被測定物
Ｗ中に金属，ガラス，石，骨などの異物が混入されてい
るか否かの判別を行う（ＳＴ７０１）。透過データｙが
透過閾値Ｒ以上の場合（ＳＴ７０２−ＹＥＳ）、異物混
入と判別され、ＮＧ処理が実行される（ＳＴ７０３）。
即ち、被測定物Ｗが不良品であることを示す選別信号等
を外部出力し、また、入力データを直接画像展開した画
像データを不図示の画像処理部を介して表示部５に出力
する。透過Ｘ線量Ｉに基づく透過データｙの透過レベル
が異常に低い場合、即ち、透過閾値Ｒよりも低い場合
（ＳＴ７０２−ＮＯ）、異物なしと判別され、演算処理
（ＳＴ４００）に移行する。
【００６４】この実施の形態では、異物検出部を備えた
ことにより、同一透過データｙに基づいて異物検出と厚
さ測定を同時に実行できることとなる。また、異物検出
の結果に従い、異物なしと判断された場合のみ厚さ演算
処理（ＳＴ４００）が実行され、異物ありと判断された
被測定物Ｗの厚さ測定は実行されないため、被測定物Ｗ
の良否選別精度が向上することとなる。
ことにより、同一透過データｙに基づいて異物検出と厚
さ測定を同時に実行できることとなる。また、異物検出
の結果に従い、異物なしと判断された場合のみ厚さ演算
処理（ＳＴ４００）が実行され、異物ありと判断された
被測定物Ｗの厚さ測定は実行されないため、被測定物Ｗ
の良否選別精度が向上することとなる。
【００６５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によるＸ線厚
さ測定装置では、被測定物のＸ線透過量に基づき、所定
の式から被測定物の厚さを算出することにより、被測定
物の厚さ測定の容易かつ簡便化を図ることが可能とな
る。特に、被測定物の厚さ測定機器を設けず、ソフトウ
ェア処理にて厚さ測定を行うことにより、装置全体の省
スペース化又は小型化を図ることが可能となる。またこ
れにより厚さ測定機器が不要となり、コスト増加防止を
図ることが可能となる。
さ測定装置では、被測定物のＸ線透過量に基づき、所定
の式から被測定物の厚さを算出することにより、被測定
物の厚さ測定の容易かつ簡便化を図ることが可能とな
る。特に、被測定物の厚さ測定機器を設けず、ソフトウ
ェア処理にて厚さ測定を行うことにより、装置全体の省
スペース化又は小型化を図ることが可能となる。またこ
れにより厚さ測定機器が不要となり、コスト増加防止を
図ることが可能となる。
【００６６】更に、被測定物ごとに測定パラメータを導
出することにより、測定パラメータの設定の容易化を図
ることが可能となる。またこれにより、更なる被測定物
の厚さ測定の容易かつ簡便化を図ることが可能となる。
出することにより、測定パラメータの設定の容易化を図
ることが可能となる。またこれにより、更なる被測定物
の厚さ測定の容易かつ簡便化を図ることが可能となる。
【００６７】更に、Ｘ線による異物検出を組み合わせる
ことにより、被測定物の欠品検査精度の向上を図ること
が可能となる。また、同一被測定物Ｗの透過Ｘ線量に基
づく被測定物Ｗの厚さ測定と厚さ測定の同時実行化を図
ることが可能となる。これにより、同一被測定物におけ
る異物検出及び厚さ測定の処理時間の短縮化又は高速化
を図ることが可能となる。特に、厚さ測定前に異物検出
処理を行い、その検出結果に基づいて、厚さ測定の有無
を判断することにより、処理時間の更なる短縮化又は高
速化を図ることが可能となる。
ことにより、被測定物の欠品検査精度の向上を図ること
が可能となる。また、同一被測定物Ｗの透過Ｘ線量に基
づく被測定物Ｗの厚さ測定と厚さ測定の同時実行化を図
ることが可能となる。これにより、同一被測定物におけ
る異物検出及び厚さ測定の処理時間の短縮化又は高速化
を図ることが可能となる。特に、厚さ測定前に異物検出
処理を行い、その検出結果に基づいて、厚さ測定の有無
を判断することにより、処理時間の更なる短縮化又は高
速化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＸ線異物検出装置の外観を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明によるＸ線異物検出装置の電気的構成を
示すブロック図である。
示すブロック図である。
【図３】本発明によるＸ線異物検出装置の被測定物パラ
メータ記憶部の一例を示す図である。
メータ記憶部の一例を示す図である。
【図４】本発明によるＸ線異物検出装置の被測定物パラ
メータ記憶部の他の例を示す図である。
メータ記憶部の他の例を示す図である。
【図５】本発明によるＸ線異物検出装置の質量吸収係数
記憶部を示す図である。
記憶部を示す図である。
【図６】本発明によるＸ線異物検出装置の第１実施の全
体的な処理フローチャートである。
体的な処理フローチャートである。
【図７】本発明によるＸ線異物検出装置の第１実施の初
期設定のフローチャートである。
期設定のフローチャートである。
【図８】本発明によるＸ線異物検出装置の第１実施の入
力処理のフローチャートである。
力処理のフローチャートである。
【図９】本発明によるＸ線異物検出装置の第１実施の測
定処理のフローチャートである。
定処理のフローチャートである。
【図１０】被測定物の高さを表示部に表示した例を示す
図である。
図である。
【図１１】本発明によるＸ線異物検出装置の第２実施の
形態の全体的な処理フローチャートである。
形態の全体的な処理フローチャートである。
【図１２】本発明によるＸ線異物検出装置の第２実施の
形態の判定処理のフローチャートである。
形態の判定処理のフローチャートである。
【図１３】本発明によるＸ線異物検出装置の第２実施の
入力処理のフローチャートである。
入力処理のフローチャートである。
【図１４】本発明によるＸ線異物検出装置の被測定物パ
ラメータ記憶部の別の例を示す図である。
ラメータ記憶部の別の例を示す図である。
【図１５】本発明によるＸ線異物検出装置の第３実施の
形態の全体的な処理フローチャートである（第１実施の
形態に対応）。
形態の全体的な処理フローチャートである（第１実施の
形態に対応）。
【図１６】本発明によるＸ線異物検出装置の第３実施の
形態の全体的な処理フローチャートである（第２実施の
形態に対応）。
形態の全体的な処理フローチャートである（第２実施の
形態に対応）。
【図１７】本発明によるＸ線異物検出装置の第３実施の
形態の異物検出処理のフローチャートである。
形態の異物検出処理のフローチャートである。
１…Ｘ線厚さ測定装置、３…Ｘ線発生部、４…Ｘ線検出
部 １０…測定パラメータ設定部、１２…被測定物パラメー
タ記憶部 １３…質量吸収係数記憶部 Ｗ…被測定物、Ｉ0 …曝射Ｘ線量、Ｉ…透過Ｘ線量 ｘ…被測定物の厚さ、μm …質量吸収係数、ρ…被測定
物の密度 ｙ…透過データ
部 １０…測定パラメータ設定部、１２…被測定物パラメー
タ記憶部 １３…質量吸収係数記憶部 Ｗ…被測定物、Ｉ0 …曝射Ｘ線量、Ｉ…透過Ｘ線量 ｘ…被測定物の厚さ、μm …質量吸収係数、ρ…被測定
物の密度 ｙ…透過データ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F067 AA27 CC00 EE10 HH04 JJ03 LL03 NN02 RR12 RR24 RR29 TT06 2G001 AA01 BA11 CA01 EA08 GA01 HA01 HA13 JA13 KA03 KA11 LA01 PA11
Claims (8)
- 【請求項１】 Ｘ線発生部（３）とＸ線検出部（４）と
の間の被測定物（Ｗ）に、前記Ｘ線発生部からＸ線を曝
射し、 該曝射された前記被測定物を透過した透過Ｘ線を、前記
Ｘ線検出部で検出し、 前記検出された透過Ｘ線量（Ｉ）に基づき、前記被測定
物の厚さ（ｘ）を下記の式から算出することを特徴とす
るＸ線による厚さ測定方法。 【数１】 但し、Ｉ0 は曝射Ｘ線量、Ｉは透過Ｘ線量、μm は質量
吸収係数、ρは被測定物の密度 - 【請求項２】 前記被測定物に対し曝射する前記曝射Ｘ
線量を設定し、 前記被測定物を選択して、その組成元素を抽出し、 前記設定された前記曝射Ｘ線量及び前記抽出された前記
組成元素に基づき、前記質量吸収係数を導出することを
特徴とする請求項１記載のＸ線による厚さ測定方法。 - 【請求項３】 前記被測定物は、複数種類の前記組成元
素で構成されており、 前記被測定物に対し曝射する前記曝射Ｘ線量を設定し、 前記被測定物を選択して、前記複数種類の組成元素を抽
出し、 前記設定された前記曝射Ｘ線量及び前記抽出された前記
各組成元素に基づき、該組成元素ごとの質量吸収係数を
導出して平均化することを特徴とする請求項２記載のＸ
線による厚さ測定方法。 - 【請求項４】 少なくとも被測定物の質量吸収係数（μ
m ）及び前記被測定物に対する曝射Ｘ線量（Ｉ0 ）及び
前記被測定物の密度（ρ）からなる測定パラメータを設
定する測定パラメータ設定部（１０）と、 前記被測定物に対し、前記設定された曝射Ｘ線量のＸ線
を曝射するＸ線発生部（３）と、 曝射された前記被測定物を透過する透過Ｘ線を検出する
Ｘ線検出部（４）と、 該Ｘ線検出部から得られた前記透過Ｘ線に基づき、透過
データ（ｙ）を導出するデータ処理部と、 前記透過データから透過Ｘ線量（Ｉ）を算出する透過Ｘ
線量算出部と、 前記設定された前記測定パラメータ及び前記透過Ｘ線量
に基づき、前記被測定物の厚さ（ｘ）を算出する厚さ演
算部と、を具備することを特徴とするＸ線厚さ測定装
置。 - 【請求項５】 前記厚さ演算部は、下記の式により、前
記被測定物の厚さを算出することを特徴とする請求項４
記載のＸ線厚さ測定装置。 【数２】 但し、Ｉ0 は曝射Ｘ線量、Ｉは透過Ｘ線量、ｘは被測定
物の厚さ、μm は質量吸収係数、ρは被測定物の密度 - 【請求項６】 前記透過データから前記被測定物内の異
物を検出する異物検出部を具備することを特徴とする請
求項４又は５記載のＸ線厚さ測定装置。 - 【請求項７】 前記厚さ演算部は、前記異物検出部で前
記被測定物内に異物が検出されないときのみ、前記被測
定物の厚さを算出することを特徴とする請求項６記載の
Ｘ線厚さ測定装置。 - 【請求項８】 前記被測定物を構成する複数種類の組成
元素を前記被測定物ごとに対応させた被測定物パラメー
タ記憶部（１２）と、 前記被測定物に対する曝射Ｘ線量に対応するＸ線波長
と、前記被測定物の各組成元素と、に基づく前記質量吸
収係数が記憶されている質量吸収係数記憶部（１３）
と、を具備し、 前記パラメータ設定部は、設定された前記被測定物から
前記対応する各組成元素を呼び出すとともに、該対応す
る各組成元素及び前記対応するＸ線波長に基づき、前記
質量吸収係数記憶部から前記対応する組成元素ごとに前
記質量吸収係数を導出し、平均化処理することを特徴と
する請求項４〜８のいずれかに記載のＸ線厚さ測定装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001154288A JP2002350120A (ja) | 2001-05-23 | 2001-05-23 | Ｘ線による厚さ測定方法及びｘ線厚さ測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001154288A JP2002350120A (ja) | 2001-05-23 | 2001-05-23 | Ｘ線による厚さ測定方法及びｘ線厚さ測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002350120A true JP2002350120A (ja) | 2002-12-04 |
Family
ID=18998651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001154288A Pending JP2002350120A (ja) | 2001-05-23 | 2001-05-23 | Ｘ線による厚さ測定方法及びｘ線厚さ測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002350120A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009139330A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Anritsu Sanki System Co Ltd | Ｘ線質量測定装置 |
| JP2021126864A (ja) * | 2020-02-17 | 2021-09-02 | 本田技研工業株式会社 | トウプリプレグの製造装置及び製造方法 |
| CN117131454A (zh) * | 2023-10-23 | 2023-11-28 | 北京华力兴科技发展有限责任公司 | 一种x射线测厚异常数据监测方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62194410A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-26 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 鋼板の板厚測定方法 |
| JPS63225114A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-20 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 放射線板厚測定方法 |
| JPH03237310A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-23 | Toshiba Corp | Ｘ線厚み計 |
| JPH0747060A (ja) * | 1993-08-03 | 1995-02-21 | Hamamatsu Photonics Kk | 円筒状物体の内径測定方法 |
| JP2000258146A (ja) * | 1999-03-05 | 2000-09-22 | Toshiba Corp | 放射線厚さ測定装置 |
-
2001
- 2001-05-23 JP JP2001154288A patent/JP2002350120A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62194410A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-26 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 鋼板の板厚測定方法 |
| JPS63225114A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-20 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 放射線板厚測定方法 |
| JPH03237310A (ja) * | 1990-02-14 | 1991-10-23 | Toshiba Corp | Ｘ線厚み計 |
| JPH0747060A (ja) * | 1993-08-03 | 1995-02-21 | Hamamatsu Photonics Kk | 円筒状物体の内径測定方法 |
| JP2000258146A (ja) * | 1999-03-05 | 2000-09-22 | Toshiba Corp | 放射線厚さ測定装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009139330A (ja) * | 2007-12-10 | 2009-06-25 | Anritsu Sanki System Co Ltd | Ｘ線質量測定装置 |
| JP2021126864A (ja) * | 2020-02-17 | 2021-09-02 | 本田技研工業株式会社 | トウプリプレグの製造装置及び製造方法 |
| JP7421944B2 (ja) | 2020-02-17 | 2024-01-25 | 本田技研工業株式会社 | トウプリプレグの製造装置及び製造方法 |
| CN117131454A (zh) * | 2023-10-23 | 2023-11-28 | 北京华力兴科技发展有限责任公司 | 一种x射线测厚异常数据监测方法 |
| CN117131454B (zh) * | 2023-10-23 | 2024-01-12 | 北京华力兴科技发展有限责任公司 | 一种x射线测厚异常数据监测方法 |
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