JP2002348679A - 高耐食性Mg合金およびその製造方法 - Google Patents
高耐食性Mg合金およびその製造方法Info
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Abstract
金属等にて表面皮膜を蒸着法によりMg合金表面に形成
し、腐食特性を向上させる。 【解決手段】Mg合金基板の温度を室温から350℃に
保ちつつ、1×10-1から1×10-3Paの真空雰囲気
にて、Al、Ti、Mg、Cu、Ag、Au、Zn、S
n、Bのいずれか1種のターゲットを真空蒸着法により
基板表面に蒸着させて作成する。
Description
Mg合金に関するものであり、宇宙・航空材・電子機器
材料、自動車部材等幅広い分野で利用することが可能な
高耐食性Mg合金およびその製造方法に関するものであ
る。
携帯電話等の電子機器の筐体、自動車のホイール等の軽
量性および比強度特性が必要とされる部品に適用されて
きている。特に、排出CO2 量の削減が緊急の課題とな
っている自動車産業では、ドアフレーム、インパネ、ス
テアリング等多くの部品をMg合金により製作し、車両
重量の軽量化を図ろうとする試みが近年活発に行われて
おり、Mg合金の需要は年々増加している。
的に最も卑であるため、空気中においても化学的腐食を
受け易いという問題がある。そのため、上記部材にMg
合金を使用するためには、防食を目的とした表面処理が
必要となる。
処理・陽極酸化処理(JIS H8651“マグネシウ
ム合金防食処理方法”など)および化成処理・陽極酸化
処理を施したMg合金表面に電着塗装により合成樹脂膜
を塗布する手法(特開昭63−250498号公報)、
金型・中子にAl等の金属を予め塗布した状態でMg合
金を鋳造する方法(特開昭63−285255号公報)
等の優れた耐食を示す表面処理方法が提案されている。
される材質の種類に制限があり、各Mg合金部材に求め
られる表面の色彩・光沢、熱伝導特性、導電特性等を柔
軟に選択することは困難であった。
製造方法に関する現状に鑑みてなされたもので、その目
的は、Mgと接触しても比較的腐食を進行させないA
l、Ti、Cu、Ag、Au、Zn、Sn、B等の金属
および非金属元素の表面皮膜を蒸着法によりMg合金表
面に形成し、腐食特性を向上させた高耐食性Mg合金お
よびその製造方法を提供することにある。
金属、非金属元素薄膜上部に、顔料または染料を含有し
た透過性樹脂を塗布することにより、光沢等を有した多
彩な高耐食性Mg合金を提供することである。
g合金は、Mg合金基板の温度を室温から350℃に保
ちつつ、1×10-1から1×10-3Paの真空雰囲気に
て、Al、Ti、Mg、Cu、Ag、Au、Zn、S
n、Bのいずれか1種のターゲットを真空蒸着法により
基板表面に蒸着させることにより作成したことを特徴と
する。
g合金は、樹脂系の表面被膜が塗布されたMg合金基板
の温度を室温から350℃に保ちつつ、1×10-1から
1×10-3Paの真空雰囲気にて、Al、Ti、Mg、
Cu、Ag、Au、Zn、Sn、Bのいずれか1種のタ
ーゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸着させること
により作成したことを特徴とする。
g合金は、ウレタン樹脂を含有する樹脂系の表面被膜が
塗布されたMg合金基板の温度を室温から350℃に保
ちつつ、1×10-1から1×10-3Paの真空雰囲気に
て、Al、Ti、Mg、Cu、Ag、Au、Zn、S
n、Bのいずれか1種のターゲットを真空蒸着法により
基板表面に蒸着させることにより作成したことを特徴と
する。
g合金は、樹脂系の表面被膜が塗布されたMg合金基板
の温度を室温から350℃に保ちつつ、1×10-1から
1×10-3Paの真空雰囲気にて、Al、Ti、Mg、
Cu、Ag、Au、Zn、Sn、Bのいずれか1種のタ
ーゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸着させた試料
の最上層に、顔料または染料を混合させた透過性樹脂を
塗布することにより作成したことを特徴とする。
g合金は、ウレタン樹脂を含有する樹脂系の表面被膜が
塗布されたMg合金基板の温度を室温から350℃に保
ちつつ、1×10-1から1×10-3Paの真空雰囲気に
て、Al、Ti、Mg、Cu、Ag、Au、Zn、S
n、Bのいずれか1種のターゲットを真空蒸着法により
基板表面に蒸着させた試料の最上層に、顔料または染料
を混合させた透過性樹脂を塗布することにより作成した
ことを特徴とする。
g合金は、化成処理または陽極酸化処理を予め施したM
g合金基板に樹脂系の表面被膜を塗布した後、基板の温
度を室温から350℃に保ちつつ、1×10-1から1×
10-3Paの真空雰囲気にて、Al、Ti、Mg、C
u、Ag、Au、Zn、Sn、Bのいずれか1種のター
ゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸着することによ
り作成したことを特徴とする。
g合金は、化成処理または陽極酸化処理を予め施したM
g合金基板にウレタン樹脂を含有する樹脂系の表面被膜
を塗布した後、基板の温度を室温から350℃に保ちつ
つ、1×10-1から1×10 -3Paの真空雰囲気にて、
Al、Ti、Mg、Cu、Ag、Au、Zn、Sn、B
のいずれか1種のターゲットを真空蒸着法により基板表
面に蒸着することにより作成したことを特徴とする。
g合金の製造方法は、Mg合金基板の温度を室温から3
50℃に保ちつつ、1×10-1から1×10-3Paの真
空雰囲気にて、Al、Ti、Mg、Cu、Ag、Au、
Zn、Sn、Bのいずれか1種のターゲットを真空蒸着
法により基板表面に蒸着させることを特徴とする。
g合金の製造方法は、樹脂系の表面被膜が塗布されたM
g合金基板の温度を室温から350℃に保ちつつ、1×
10 -1から1×10-3Paの真空雰囲気にて、Al、T
i、Mg、Cu、Ag、Au、Zn、Sn、Bのいずれ
か1種のターゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸着
させることを特徴とする。
Mg合金の製造方法は、ウレタン樹脂を含有する樹脂系
の表面被膜が塗布されたMg合金基板の温度を室温から
350℃に保ちつつ、1×10-1から1×10-3Paの
真空雰囲気にて、Al、Ti、Mg、Cu、Ag、A
u、Zn、Sn、Bのいずれか1種のターゲットを真空
蒸着法により基板表面に蒸着させることを特徴とする。
Mg合金の製造方法は、樹脂系の表面被膜が塗布された
Mg合金基板の温度を室温から350℃に保ちつつ、1
×10-1から1×10-3Paの真空雰囲気にて、Al、
Ti、Mg、Cu、Ag、Au、Zn、Sn、Bのいず
れか1種のターゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸
着させた後に、顔料または染料を混合させた透過性樹脂
を最上層に塗布することを特徴とする。
Mg合金の製造方法は、ウレタン樹脂を含有する樹脂系
の表面被膜が塗布されたMg合金基板の温度を室温から
350℃に保ちつつ、1×10-1から1×10-3Paの
真空雰囲気にて、Al、Ti、Mg、Cu、Ag、A
u、Zn、Sn、Bのいずれか1種のターゲットを真空
蒸着法により基板表面に蒸着させた後に、顔料または染
料を混合させた透過性樹脂を最上層に塗布することを特
徴とする。
Mg合金の製造方法は、化成処理または陽極酸化処理を
予め施したMg合金基板に樹脂系の表面被膜を塗布した
後、基板の温度を室温から350℃に保ちつつ、1×1
0-1から1×10-3Paの真空雰囲気にて、Al、T
i、Mg、Cu、Ag、Au、Zn、Sn、Bのいずれ
か1種のターゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸着
することにより作成したことを特徴とする。
Mg合金の製造方法は、化成処理または陽極酸化処理を
予め施したMg合金基板にウレタン樹脂を含有する樹脂
系の表面被膜を塗布した後、基板の温度を室温から35
0℃に保ちつつ、1×10-1から1×10-3Paの真空
雰囲気にて、Al、Ti、Mg、Cu、Ag、Au、Z
n、Sn、Bのいずれか1種のターゲットを真空蒸着法
により基板表面に蒸着することにより作成したことを特
徴とする。
に係る高耐食性Mg合金およびその製造方法を説明す
る。発明者らは前述の目的を達成するために、真空蒸着
法によりターゲットである金属、非金属粒子をMg合金
表面に蒸着させることに着目した。
着を行った場合、基板上に形成される薄膜には不可避に
ピンホールが多数発生する。仮に、大気とMg合金を接
触させてしまう貫通型のピンホールが薄膜中に存在する
と、ピンホールを介してガニバル電池が形成されてしま
い、基板のマグネシウムの腐食が著しく進行し、耐食性
被膜としての機能を果たさなくなってしまう。そのた
め、Mg合金基板への金属および非金属薄膜の蒸着は困
難であるとされてきた。
が、他の金属原子と比較してMgの蒸気圧が非常に高い
ことに起因していると考え、蒸着条件をMgが気化しに
くい温度および圧力に設定することにより、ピンホール
が発生しない条件を作成できるのではないかと考察し
た。そして、基板温度および雰囲気の圧力を制御した時
にピンホールの存在しない薄膜が作成可能であるかどう
かを試みた。
S規格による)から350℃、雰囲気の圧力を1×10
-1から1×10-3Paに設定することにより、ピンホー
ルの少ない蒸着膜の形成に成功した。しかしながら、表
面温度を低くすることにより、膜と基板の付着性が悪化
するという新たな問題が生じた。
らは、金属表面に蒸着粒子が容易に付着するための樹脂
系のコーティングを行うことを考案した。特に、ウレタ
ン樹脂を含有する樹脂系の表面被膜によりコーティング
を行うと密着性が向上することを考案した。さらに、M
g合金の気化による樹脂コーティングの破損を防ぐため
に、上記のMg合金が気化しにくい温度および圧力にて
蒸着を行うことにより、緻密な薄膜を基板と密着した状
態で蒸着させることに成功した。斯して、発明者等はM
g合金基板に複数の金属および非金属粒子を均一かつ緻
密に蒸着する知見を得た。
な薄膜を密着した状態で蒸着した試料の最上層に、アク
リル樹脂等の透過性樹脂に顔料または染料を混合させた
樹脂を塗布することにより、光沢を有する多彩な高耐食
性Mg合金を開発することに成功した。
g合金を作製する際に、化成処理、陽極酸化処理等の下
地処理をMg合金基材に予め施すことにより、より効果
的にMg合金の耐食性を向上させることに成功した。こ
の発明は、上記知見に立脚するものである。
発明の実施に用いたAl等の金属および非金属をMg合
金に蒸着するための真空蒸着用装置の構成例を示す。図
中、番号1は真空容器、2はターゲット試料(Al、T
i、Mg、Cu、Ag、Au、Zn、Sn、Bのいずれ
か1種)、3は基板となるMg合金、4は発熱体を有す
る炉、5は基板用冷却装置(水冷装置)、6は真空ポン
プ、7は発熱体を示す。
利用してMg合金基板3の温度制御を行い、真空ポンプ
6により真空容器1内の圧力を制御し、発熱体7により
ターゲット試料2を気化させることによりMg合金基板
3の表面にターゲット試料2を蒸着した。
i、Mg、Cu、Ag、Au、Zn、Sn、Bのいずれ
か1種の金属、非金属粒子は、Mg合金基板3の温度を
室温から350℃、容器圧力を1×10-1から1×10
-3Paに設定することにより、いずれもピンホールの形
成が少ない状態で蒸着が可能であった。また、Mg合金
基板3とターゲット試料2の距離を100mmから20
0mmに設定すると特に良好な蒸着皮膜を作成すること
が可能であった。
ウレタン樹脂を含有する表面被膜、例えば、主成分がウ
レタン樹脂、トルエン、1ブタノール、酢酸ブチルで構
成される樹脂系の表面被膜を塗布した後に、上記したM
g合金が気化しにくい条件にてターゲット試料2の蒸着
を行うことにより、Mg合金基板3から剥離しにくい蒸
着膜を形成することが可能となった。
上層に、例えば、銅フタロシアニン錯体染料溶液を含有
させたエポキシ樹脂等の、顔料または染料を混合した透
過性樹脂を塗布することにより、光沢を有した多彩な高
耐食性Mg合金を作成することが可能であった。
下地処理を予めMg合金基板に施した試料に、ウレタン
樹脂等を含有する樹脂系の表面被膜を塗布した後に、上
記条件での真空蒸着処理を施すことにより、効果的に耐
食性を向上させた高耐食性Mg合金を作成することが可
能であった。
を主成分とする合金全般を指し、添加元素の割合の大小
は許容する。また、樹脂系の表面被膜とは、金属材料に
塗料を塗布する際に利用される下地塗料全般を指し、ウ
レタン樹脂を主成分とする表面被膜に限定されるもので
は無い。さらに、この発明に際して試料最上層に塗布す
る透過性樹脂とは、透過性を有する樹脂全般を指し、ア
クリル樹脂を主成分とする樹脂に限定されるものでは無
い。また、透過性樹脂に混合させる顔料、染料とは、樹
脂への着色を目的とする顔料、染料全般を指す。化成処
理、陽極酸化処理はJIS H8651(マグネシウム
合金防食処理方法)等に記載される標準的な処理方法を
指す。
−8.7wt%Al−0.7wt%Zn−0.17wt
%)から50mm×58mm×5mmの基板を切り出
し、その表面に油変性ウレタン樹脂38wt%、トルエ
ン15wt%、1ブタノール15wt%、酢酸ブチル7
wt%を主成分とした樹脂系の表面被膜を塗布した。そ
して、図1に示した真空蒸着装置を用いて、基板温度1
20゜C、ターゲット試料2とMg合金基板3との距離
100mm、容器内圧力1.3×10-2Paの条件で、
ターゲット試料である純Al(99.99wt%)を9
50゜Cに加熱した状態で10分間蒸着を行い、作成さ
れた試料の腐食試験を行った。
AZ91Eマグネシウム合金基板と蒸着後の基板を示
す。この図によれば、本実施例の方法により、試料の一
面に均一にAlを蒸着可能であることが確認できる。な
お、蒸着により塗布されたAl粒子の厚みは約5μmで
あった。
g合金の腐食特性を調査するために腐食試験を行った。
そこでは純Alが蒸着されたAZ91Eマグネシウム合
金基板および、機械研磨により鏡面処理が施された蒸着
無しの基板を、それぞれ15mm×15mm×5mmの
試験片として切り出し、その試験片を20゜Cの温度に
保持された3wt%NaCl水溶液に90分浸漬させ
て、浸漬後の表面状態を評価した。
験片の腐食試験前後の表面状態を示す。同図(a)は腐
食試験前のMg合金基板の表面を示し、図3(b)は腐
食試験後のMg合金基板の表面を示す。蒸着がなされて
いないMg合金表面は、NaCl溶液に浸漬させると、
その直後より気泡の発生が観察され、顕著な腐食反応が
認められた。90分間浸漬後の基板表面は金属光沢が失
われると共に表面に多くの欠陥が生じた。
の腐食試験前後の表面状態を示す。同図(a)は腐食試
験前のMg合金基板の表面を示し、図4(b)は腐食試
験後のMg合金基板の表面を示す。Al蒸着膜が施され
たMg合金表面は、NaCl溶液に浸漬させても気泡の
発生が観察されず、腐食試験前後の基板表面の状態は殆
ど同じであった。
ム合金基板上に緻密な金属蒸着膜を形成させることによ
り、耐食性が著しく向上することが確認できる。
−8.7wt%Al−0.7wt%Zn−0.17wt
%)から50mm×58mm×5mmの基板を切り出
し、その表面に油変性ウレタン樹脂38wt%、トルエ
ン15wt%、1ブタノール15wt%、酢酸ブチル7
wt%を主成分とした樹脂系の表面被膜を塗布した試
料、石炭酸系樹脂21wt%、ケトン類28wt%、芳
香族炭化水素類26wt%を主成分とした樹脂系の表面
被膜を塗布した試料、何も塗布しない試料、計3種類の
試料を作製した。そして、図1に示した真空蒸着装置を
用いて、基板温度120゜C、ターゲット試料2とMg
合金基板3との距離100mm、容器内圧力1.3×1
0-2Paの条件で、それぞれの試料に、ターゲット試料
である純Al(99.99wt%)を950゜Cに加熱
した状態で10分間蒸着を行うことにより、3種類の高
耐食性Mg合金の作成を完了させた。
耐食性Mg合金表面に一辺約10mmのクロスカットを
設けた試料を対象として、高温試験(温度358K、時
間684ks)を実施し、試験後の被膜の状態を調査し
た。
す。蒸着前に樹脂を塗布しなかった試料の被膜は、図5
(a)に示すようにクロスカットを起点として大きな剥
離が発生した。蒸着前に石炭酸樹脂を含有する表面被膜
を塗布した試料の被膜は、図5(b)に示すようにクロ
スカット近傍において、わずかな剥離が観察された。一
方、蒸着前にウレタン樹脂を含有する表面被膜を塗布し
た試料の被膜には剥離が確認されなかった(図5(c)
参照)。
レタン樹脂を含有する樹脂系表面被膜を配することによ
り、マグネシウム合金基板上に密着性の優れた表面被膜
を形成させることが可能であることが確認できる。
−8.7wt%Al−0.7wt%Zn−0.17wt
%)から12mm×30mm×5mmの基板を切り出
し、その表面に油変性ウレタン樹脂38wt%、トルエ
ン15wt%、1ブタノール15wt%、酢酸ブチル7
wt%を主成分とした樹脂系の表面被膜を塗布した。そ
して、図1に示した真空蒸着装置を用いて、基板温度1
20゜C、ターゲット試料2とMg合金基板3との距離
100mm、容器内圧力1.3×10-2Paの条件で、
ターゲット試料である純Al(99.99wt%)を9
50゜Cに加熱した状態で10分間蒸着を行い、蒸着を
完了した。次に、試料の最上層に染料として銅フタロシ
アニン錯体染料溶液を混合させたエポキシ樹脂、および
染料を含有しないエポキシ樹脂を塗布後、約50℃に3
0分乾燥を行うことにより、2種類の高耐食性Mg合金
の作成を完了させた。
を示す。図6(a)は染料を含有するエポキシ樹脂を最
上層に塗布した高耐食性Mg合金を示し、図6(b)は
染料を含有しないエポキシ樹脂を最上層に塗布した高耐
食性Mg合金の概観を示す。アクリル樹脂塗装膜内に用
途に応じた染料・顔料を混合させることにより、多彩な
高耐食性Mg合金の作成が可能であることが確認でき
る。
−8.7wt%Al−0.7wt%Zn−0.17wt
%)から12mm×30mm×5mmの基板を切り出
し、その表面に化成処理(MX3処理:JIS H86
51参照)を施した試料と、施さない試料を作成した。
次に、両試料に油変性ウレタン樹脂38wt%、トルエ
ン15wt%、1ブタノール15wt%、酢酸ブチル7
wt%を主成分とした樹脂系の表面被膜を塗布した。そ
して、図1に示した真空蒸着装置を用いて、基板温度1
20゜C、ターゲット試料2とMg合金基板3との距離
100mm、容器内圧力1.3×10-2Paの条件で、
ターゲット試料である純Al(99.99wt%)を9
50゜Cに加熱した状態で10分間蒸着を行うことによ
り、2種類の高耐食性Mg合金の作成を完了させた。
の腐食特性を調査するために、Mg合金基板に化成処理
が施された高耐食性Mg合金と、施されていない高耐食
性Mg合金の表面に一辺約10mmのクロスカットを設
けた試料を対象として、腐食テストを実施した。そこで
は、20゜Cの温度に保持された3wt%NaCl水溶
液に3日および7日浸漬させ、浸漬後の腐食減量を測定
した。
めて図7に示す。3日後、7日後ともに、予めMg合金
基板に化成処理が施された高耐食性Mg合金の方が低い
値を取ることが確認でき、Mg合金基板に予め化成処理
等の前処理を実施することにより、効果的にMg合金の
耐食性を向上させることが可能であることがわかる。
腐食特性が著しく向上した高耐食性Mg合金を得ること
ができる。また、Mgの腐食を進行させにくい金属およ
び、非金属を製造する部材の目的に合わせて選定して蒸
着できるので、熱伝導特性、導電特性を選択できる。さ
らに、最上層に染料または顔料を混合させた透過性樹脂
を塗布することにより、多彩な色彩を有する高耐食性M
g合金の提供が可能である。
図。
を示す図であり、(a)が蒸着前を示す図、(b)が蒸
着後を示す図。
試験前後の表面状態を示す図であり、(a)は腐食試験
前のMg合金基板の表面を示す図、(b)は腐食試験後
のMg合金基板の表面を示す図。
前後の表面状態を示す図であり、(a)は腐食試験前の
Mg合金基板の表面を示す図、(b)は腐食試験後のM
g合金基板の表面を示す図。
図であり、(a)は蒸着前に樹脂を塗布しなかった試料
の表面を示す図、(b)は蒸着前に石炭酸樹脂を含有す
る表面被膜を塗布した試料の表面を示す図、(c)は蒸
着前にウレタン樹脂を含有する表面被膜を塗布した試料
の表面を示す図。
g合金の概観を示す図であり、(a)は染料を含有する
エポキシ樹脂を塗布した試料の概観を、(b)は染料を
含有しないエポキシ樹脂を塗布した試料の概観を示す。
板に予め化成処理(MX3処理)を施した試料と化成処
理(MX3処理)を施さない試料の腐食試験後の腐食減
量を示す図。
Claims (14)
- 【請求項1】 Mg合金基板の温度を室温から350℃
に保ちつつ、1×10-1から1×10-3Paの真空雰囲
気にて、Al、Ti、Mg、Cu、Ag、Au、Zn、
Sn、Bのいずれか1種のターゲットを真空蒸着法によ
り基板表面に蒸着させることにより作成したことを特徴
とする高耐食性Mg合金。 - 【請求項2】 樹脂系の表面被膜が塗布されたMg合金
基板の温度を室温から350℃に保ちつつ、1×10-1
から1×10-3Paの真空雰囲気にて、Al、Ti、M
g、Cu、Ag、Au、Zn、Sn、Bのいずれか1種
のターゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸着させる
ことにより作成したことを特徴とする高耐食性Mg合
金。 - 【請求項3】 ウレタン樹脂を含有する樹脂系の表面被
膜が塗布されたMg合金基板の温度を室温から350℃
に保ちつつ、1×10-1から1×10-3Paの真空雰囲
気にて、Al、Ti、Mg、Cu、Ag、Au、Zn、
Sn、Bのいずれか1種のターゲットを真空蒸着法によ
り基板表面に蒸着させることにより作成したことを特徴
とする高耐食性Mg合金。 - 【請求項4】 顔料または染料を混合させた透過性の樹
脂系の表面被膜を最上層に塗布することを特徴とする請
求項2記載の高耐食性Mg合金。 - 【請求項5】 顔料または染料を混合させた透過性の樹
脂系の表面被膜を最上層に塗布することを特徴とする請
求項3記載の高耐食性Mg合金。 - 【請求項6】 Mg合金基板に予め化成処理または陽極
酸化処理を施すことを特徴とする、請求項2記載の高耐
食性Mg合金。 - 【請求項7】 Mg合金基板に予め化成処理または陽極
酸化処理を施すことを特徴とする、請求項3記載の高耐
食性Mg合金。 - 【請求項8】 Mg合金基板の温度を室温から350℃
に保ちつつ、1×10-1から1×10-3Paの真空雰囲
気にて、Al、Ti、Mg、Cu、Ag、Au、Zn、
Sn、Bのいずれか1種のターゲットを真空蒸着法によ
り基板表面に蒸着させることを特徴とする高耐食性Mg
合金の製造方法。 - 【請求項9】 樹脂系の表面被膜が塗布されたMg合金
基板の温度を室温から350℃に保ちつつ、1×10-1
から1×10-3Paの真空雰囲気にて、Al、Ti、M
g、Cu、Ag、Au、Zn、Sn、Bのいずれか1種
のターゲットを真空蒸着法により基板表面に蒸着させる
ことを特徴とする高耐食性Mg合金の製造方法。 - 【請求項10】 ウレタン樹脂を含有する樹脂系の表面
被膜が塗布されたMg合金基板の温度を室温から350
℃に保ちつつ、1×10-1から1×10-3Paの真空雰
囲気にて、Al、Ti、Mg、Cu、Ag、Au、Z
n、Sn、Bのいずれか1種のターゲットを真空蒸着法
により基板表面に蒸着させることを特徴とする高耐食性
Mg合金の製造方法。 - 【請求項11】 顔料または染料を混合させた透過性の
樹脂系の表面被膜を最上層に塗布することを特徴とする
請求項9記載の高耐食性Mg合金製造方法。 - 【請求項12】 顔料または染料を混合させた透過性の
樹脂系の表面被膜を最上層に塗布することを特徴とする
請求項10記載の高耐食性Mg合金製造方法。 - 【請求項13】 Mg合金基板に予め化成処理または陽
極酸化処理を施すことを特徴とする、請求項9記載の高
耐食性Mg合金製造方法。 - 【請求項14】 Mg合金基板に予め化成処理または陽
極酸化処理を施すことを特徴とする、請求項10記載の
高耐食性Mg合金製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002026775A JP3458121B2 (ja) | 2001-03-05 | 2002-02-04 | 高耐食性Mg合金およびその製造方法 |
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Cited By (5)
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---|---|---|---|---|
JP2005350730A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Kitakyushu Foundation For The Advancement Of Industry Science & Technology | 耐食性に優れたマグネシウム材 |
JP2007268323A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Fukuda Corporation:Kk | マグネシウム合金成型品の加飾方法 |
KR100957928B1 (ko) * | 2004-12-24 | 2010-05-13 | 주식회사 포스코 | 알루미늄-마그네슘 합금 피막의 제조방법 |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6126770A (ja) * | 1984-07-16 | 1986-02-06 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Mg,Mg合金,A1,A1合金上へのAu,Ag,Cuのコ−テイング方法 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6126770A (ja) * | 1984-07-16 | 1986-02-06 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | Mg,Mg合金,A1,A1合金上へのAu,Ag,Cuのコ−テイング方法 |
JPS6293391A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | Nec Corp | めつき方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005350730A (ja) * | 2004-06-10 | 2005-12-22 | Kitakyushu Foundation For The Advancement Of Industry Science & Technology | 耐食性に優れたマグネシウム材 |
JP4625944B2 (ja) * | 2004-06-10 | 2011-02-02 | 国立大学法人九州工業大学 | 耐食性に優れたマグネシウム材 |
KR100957928B1 (ko) * | 2004-12-24 | 2010-05-13 | 주식회사 포스코 | 알루미늄-마그네슘 합금 피막의 제조방법 |
JP2007268323A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Fukuda Corporation:Kk | マグネシウム合金成型品の加飾方法 |
WO2012091345A3 (en) * | 2010-12-28 | 2012-09-13 | Posco | Al PLATING LAYER/AL-MG PLATING LAYER MULTI-LAYERED STRUCTURE ALLOY PLATED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT PLATING ADHESIVENESS AND CORROSION RESISTANCE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
CN106399945A (zh) * | 2016-09-30 | 2017-02-15 | 中国科学院合肥物质科学研究院 | 一种生物多孔镁表面生长锌合金镀层的制备方法 |
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