JP2002344107A - Structure for mounting electronic components metal board - Google Patents
Structure for mounting electronic components metal boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗、ダイオード
等の電子部品を金属基板上に実装する構造に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure for mounting electronic components such as resistors and diodes on a metal substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に金属基板は、金属板の上に絶縁層
を介して適宜配線部が形成され構成されている。こうし
て構成された金属基板上に抵抗、ダイオード等の電子部
品を実装する構造９０としては、例えば図１０乃至図１
２に示すような構造のものがある。2. Description of the Related Art Generally, a metal substrate is formed by appropriately forming a wiring portion on a metal plate via an insulating layer. As a structure 90 for mounting electronic components such as resistors and diodes on the metal substrate thus configured, for example, FIGS.
There is a structure as shown in FIG.
【０００３】図１０は金属基板９１上に抵抗、ダイオー
ド等の電子部品９２のリード線９２ａを半田９３により
取り付けることで、電子部品９２の金属基板９１上への
固定と共に電子部品９２のリード線９２ａと金属基板９
１の配線部との電気的な接続を行うものである。また、
図１１は金属基板９１に一部をかしめ片部９１ａとして
一体に形成し、このかしめ片部９１ａを折り曲げてリー
ド線９２ａを挟み込んでかしめることで、電子部品９２
の金属基板９１上への固定と共に電子部品９２のリード
線９２ａと金属基板９１の配線部との電気的な接続を行
うものである。また、図１２は図１１の構造のものに対
し、特にかしめ片部９１ａがリード線９２ａと接触して
いる部分をスポット溶接により溶着させるものであり、
こうして形成された溶着部９１ｂによって、図１１より
も確実な固定と電気的接続とを行うものである。FIG. 10 shows that a lead wire 92a of an electronic component 92 such as a resistor or a diode is mounted on a metal substrate 91 by solder 93, so that the electronic component 92 is fixed on the metal substrate 91 and the lead wire 92a of the electronic component 92 is fixed. And metal substrate 9
1 for electrical connection with the wiring portion. Also,
FIG. 11 shows that the electronic component 92 is formed by integrally forming a part of the metal substrate 91 as a caulked piece 91a and bending the caulked piece 91a to sandwich the lead wire 92a.
And the electrical connection between the lead wire 92a of the electronic component 92 and the wiring portion of the metal substrate 91. Further, FIG. 12 shows that the portion where the swaging piece portion 91a is in contact with the lead wire 92a is welded by spot welding to the structure of FIG.
By the welded portion 91b thus formed, more secure fixing and electrical connection than in FIG. 11 are performed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、こうし
た従来の電子部品９２の実装構造９０においては、図１
０のように金属基板９１上に電子部品９２のリード線９
２ａを半田９３付けにより取り付ける構造のものは、半
田９３がクラックや剥がれを引き起こし、接触不良を生
じてしまう問題があった。また、図１１のように金属基
板９１上に電子部品９２のリード線９２ａをかしめ片部
９１ａによって取り付ける構造のものは、かしめ片部９
１ａとリード線９２ａとの間に隙間ができてしまうこと
から、接触不良を生じてしまう問題があった。これに対
し、図１２のように特にこのかしめ片部９１ａがリード
線９２ａと接触している部分をスポット溶接により溶着
した構造のものは、上記した接触不良の課題は解決する
ものの、溶着工程の追加によるコスト増に加え、溶着時
の電力過剰によるリード線９２ａの焼き切れや電子部品
の破損等の問題も引き起こしてしまい、これらの問題点
の解決が課題とされるものとなっている。However, in such a conventional mounting structure 90 for electronic components 92, FIG.
0, the lead wire 9 of the electronic component 92 is placed on the metal substrate 91.
In the case of the structure in which 2a is attached by soldering 93, there is a problem that the solder 93 causes cracks or peeling, resulting in poor contact. The structure in which the lead wire 92a of the electronic component 92 is mounted on the metal substrate 91 by the caulking piece 91a as shown in FIG.
Since a gap is formed between the lead wire 1a and the lead wire 92a, there is a problem that a contact failure occurs. On the other hand, as shown in FIG. 12, in particular, the structure in which the portion where the caulking piece portion 91a is in contact with the lead wire 92a is welded by spot welding solves the above-described problem of poor contact, but the welding process is not performed. In addition to the increase in cost due to the addition, problems such as burn-out of the lead wire 92a and breakage of electronic components due to excessive power at the time of welding are caused, and solving these problems has become an issue.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は上記した従来の
課題を解決するための具体的手段として、金属基板上に
電子部品を実装する構造において、前記金属基板はかし
め片部とばね性を有する接触片部とを有しており、前記
かしめ片部によって前記電子部品のリード線の根元部を
かしめると共に前記接触片部のばね性によって前記リー
ド線の先端部を押圧することで前記電子部品を金属基板
に実装することを特徴とする電子部品の金属基板実装構
造を提供することで課題を解決するものである。According to the present invention, as a specific means for solving the above-mentioned conventional problems, in a structure in which electronic components are mounted on a metal substrate, the metal substrate has a spring property with a caulking piece. And a contact piece having the contact piece. The caulking piece crimps the base of the lead wire of the electronic component, and presses the tip of the lead wire by the resiliency of the contact piece. An object of the present invention is to solve the problem by providing a metal substrate mounting structure of an electronic component, wherein the component is mounted on a metal substrate.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】次に本発明を図に示す実施形態に
基づいて詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described in detail based on an embodiment shown in the drawings.
【０００７】図１乃至図４は、本発明に係る電子部品の
金属基板実装構造１の第一実施形態を示す図であり、金
属基板２は、従来と同様に金属板の上に絶縁層を介して
適宜配線部が形成され構成されており、こうして構成さ
れた金属基板２上に抵抗、ダイオード等の電子部品３が
実装された構造となっている。FIGS. 1 to 4 are views showing a first embodiment of a metal substrate mounting structure 1 for electronic components according to the present invention. A metal substrate 2 has an insulating layer formed on a metal plate as in the prior art. A wiring portion is appropriately formed through the metal substrate 2, and an electronic component 3 such as a resistor and a diode is mounted on the metal substrate 2 thus configured.
【０００８】このとき、金属基板２の電子部品取付部は
図３乃至図４に示すように構成されており、金属基板２
に電子部品３のリード線３ａの根元部をかしめるための
かしめ片部２ａと、リード線３ａの根元部をかしめ片部
２ａの反対側で保持するように略半円筒状に窪んだ溝部
２ｂと、リード線３ａの先端部３ａ’に対応する位置に
金属基板２を略Ｈ字型に貫通するスリット２ｃと、該ス
リット２ｃによってリード線３ａを挟んだ両側に対応す
る位置に形成された２つのばね性を有する接触片部２ｄ
とが一体に形成された構成となっている。At this time, the electronic component mounting portion of the metal substrate 2 is configured as shown in FIGS.
A caulking piece 2a for caulking the base of the lead wire 3a of the electronic component 3, and a groove 2b recessed in a substantially semi-cylindrical shape so as to hold the base of the lead wire 3a on the side opposite to the caulking piece 2a. And a slit 2c penetrating the metal substrate 2 in a substantially H-shape at a position corresponding to the tip 3a 'of the lead wire 3a, and two slits 2c formed at positions corresponding to both sides sandwiching the lead wire 3a by the slit 2c. Contact piece 2d having two spring properties
Are integrally formed.
【０００９】こうして構成された金属基板２の電子部品
取付部に図１乃至図２に示すように、電子部品３のリー
ド線３ａの根元部が溝部２ｂに嵌め込まれると共に、か
しめ片部２ａをリード線３ａを挟み込むように折り曲げ
てかしめる。このとき、リード線３ａの先端部３ａ’
は、リード線３ａの根元部が溝部２ｂに保持されている
ため、金属基板２に形成された２つの接触片部２ｄの間
に形成されているスリット２ｃ上に位置し、このスリッ
ト２ｃにリード線先端部３ａ’を押し込むことで、２つ
の接触片部２ｄが自身の持つばね性により変形し、スリ
ット２ｃをリード線先端部３ａ’が貫通し、その後再び
接触片部２ｄのばね性によって元に戻ろうとする力が働
いて、リード線先端部３ａ’はスリット２ｃに噛み込ま
れたような状態で固定され、電気的な接続が図られる。
なお、接触片部２ｄの間に位置するスリット２ｃの幅は
リード線３ａの幅よりも狭く形成されており、例えばリ
ード線の幅を０．８ｍｍ〜１．０ｍｍとしたとき、スリ
ット２ｃの幅は０．５ｍｍ程度に形成されている。As shown in FIGS. 1 and 2, the base of the lead wire 3a of the electronic component 3 is fitted into the groove 2b and the caulking piece 2a is inserted into the electronic component mounting portion of the metal substrate 2 thus constructed. The wire 3a is bent and crimped so as to sandwich it. At this time, the tip 3a 'of the lead wire 3a
Is located on the slit 2c formed between the two contact pieces 2d formed on the metal substrate 2 because the base of the lead wire 3a is held in the groove 2b. When the wire tip 3a 'is pushed in, the two contact pieces 2d are deformed by their own spring properties, and the lead wire tip 3a' penetrates the slit 2c, and then returns to the original state by the spring property of the contact piece 2d. The lead wire tip 3a 'is fixed in a state where it is bitten by the slit 2c, and electrical connection is achieved.
The width of the slit 2c located between the contact pieces 2d is formed to be narrower than the width of the lead wire 3a. For example, when the width of the lead wire is 0.8 mm to 1.0 mm, the width of the slit 2c is Is formed to about 0.5 mm.
【００１０】以上のようにして、電子部品３のリード線
３ａは、根元部がかしめ片部２ａでかしめられて物理的
な固定がされ、先端部３ａ’がスリット２ｃに圧入され
て電気的な接続が図られているので、電子部品３のリー
ド線３ａの金属基板２に対するかしめ部と電気的な接続
部とを分離して、従来のように半田付けや溶接などの工
程は必要とせずに、確実な固定と電気的接続とを可能と
した電子部品の金属基板実装構造１が提供される。As described above, the base of the lead wire 3a of the electronic component 3 is caulked by the caulking piece 2a and physically fixed, and the tip 3a 'is press-fitted into the slit 2c to provide electrical connection. Since the connection is achieved, the crimped portion of the lead wire 3a of the electronic component 3 with respect to the metal substrate 2 and the electrical connection portion are separated from each other, so that steps such as soldering and welding are not required as in the related art. Thus, there is provided a metal substrate mounting structure 1 for electronic components that enables secure fixing and electrical connection.
【００１１】図５乃至図９は、本発明に係る電子部品の
金属基板実装構造１の第二実施形態を示す図であり、金
属基板２の電子部品取付部が図６に示すように構成され
ている。即ち、この第二実施形態では第一実施形態のよ
うにかしめ片部２ａや溝部２ｂは形成されておらず、金
属基板２を略Ｈ字型に貫通するスリット２ｃと、該スリ
ット２ｃによってリード線３ａを挟んだ両側に対応する
位置に形成された２つのばね性を有する接触片部２ｅ、
２ｆとが一体に形成された構成となっている。また、２
ｇは折り曲げ線Ａで金属基板２を内側に折り曲げ易くす
るために両側に形成された切り欠き部であり、２ｈは後
述するハウジング取り付け用に形成された孔である。FIGS. 5 to 9 are views showing a second embodiment of the electronic component metal substrate mounting structure 1 according to the present invention. The electronic component mounting portion of the metal substrate 2 is configured as shown in FIG. ing. That is, in the second embodiment, the caulking piece 2a and the groove 2b are not formed as in the first embodiment, and a slit 2c penetrating the metal substrate 2 in a substantially H shape, and a lead wire is formed by the slit 2c. Two contact pieces 2e having resiliency formed at positions corresponding to both sides sandwiching 3a,
2f is integrally formed. Also, 2
g is a notch formed on both sides to facilitate bending the metal substrate 2 inward at the bending line A, and 2h is a hole formed for mounting a housing described later.
【００１２】こうして構成された金属基板２の電子部品
取付部は図７に示すように、図６の折り曲げ線Ａで内側
に折り曲げられ、さらに折り曲げ線Ｂで根元部も略直角
に折り曲げられる。その後、図８に示すように折り曲げ
線Ａで折り曲げられた部分に電子部品３のリード線３ａ
が嵌め込まれる。このとき、リード線３ａは、金属基板
２に形成された２つの接触片部２ｅ、２ｆの間に形成さ
れているスリット２ｃ近傍の接触片部２ｅ上に位置して
いて、このスリット２ｃにリード線３ａを押し込むこと
で、２つの接触片部２ｅ、２ｆが自身の持つばね性によ
り変形し、接触片部２ｅのばね性によって元に戻ろうと
する力が働くとともに、接触片部２ｆがリード線３ａの
押えとして機能し、リード線３ａは接触片部２ｅ、２ｆ
によって物理的な固定と共に電気的な接続が図られる。As shown in FIG. 7, the electronic component mounting portion of the metal substrate 2 thus constructed is bent inward at a fold line A in FIG. Then, as shown in FIG. 8, the lead wire 3a of the electronic component 3 is attached to the portion bent at the bending line A.
Is inserted. At this time, the lead wire 3a is located on the contact piece 2e near the slit 2c formed between the two contact pieces 2e and 2f formed on the metal substrate 2, and the lead wire 3a When the wire 3a is pushed in, the two contact pieces 2e and 2f are deformed by the spring property of the contact pieces 2e, and a force to return to the original state is exerted by the spring property of the contact piece 2e. 3a, and the lead wire 3a is connected to the contact pieces 2e, 2f.
Thus, electrical connection is achieved together with physical fixing.
【００１３】次に、図９に示すように図８によって電子
部品３のリード線３ａが取り付けられた金属基板２の電
子部品取り付け部を治具４によって両側から力を加えて
かしめて、最後に、図５に示すようにこのかしめた部分
をハウジング５の溝部５ａに挿入することで、かしめ部
分の経時変化による開きをハウジング５の溝部５ａで抑
えることができる。なお、５ｂはハウジング５に形成さ
れた突部であり、金属基板２の孔２ｈにこの突部５ｂを
貫通させて、かしめ等適宜手段によってハウジング５に
対し金属基板２が固定されるようになっている。Next, as shown in FIG. 9, the electronic component mounting portion of the metal substrate 2 to which the lead wire 3a of the electronic component 3 is mounted as shown in FIG. By inserting the caulked portion into the groove 5a of the housing 5 as shown in FIG. 5, the opening due to the aging of the caulked portion can be suppressed by the groove 5a of the housing 5. Reference numeral 5b denotes a protrusion formed on the housing 5. The protrusion 5b is passed through the hole 2h of the metal substrate 2 so that the metal substrate 2 is fixed to the housing 5 by appropriate means such as caulking. ing.
【００１４】以上のようにして、本発明第二実施形態で
は第一実施形態のように金属基板２にリード線３ａをか
しめるためのかしめ片部２ａや溝部２ｂを特別に形成し
ておらず、金属基板２全体を折り曲げることで折り曲げ
られた部分の底部に溝部としての機能を持たせ、また、
この部分でリード線３ａをかしめることでかしめ片部と
しての機能を持たせているものである。さらに、この金
属基板２のかしめた部分をハウジング５の溝部５ａに挿
入することで、かしめ部分の経時変化による開きを抑え
ることができる。As described above, in the second embodiment of the present invention, unlike the first embodiment, the caulking piece 2a and the groove 2b for caulking the lead wire 3a are not specially formed on the metal substrate 2. By bending the entire metal substrate 2, the bottom of the bent portion has a function as a groove, and
By caulking the lead wire 3a at this portion, a function as a caulking piece portion is provided. Further, by inserting the swaged portion of the metal substrate 2 into the groove 5a of the housing 5, it is possible to prevent the swaged portion from opening over time.
【００１５】なお、上記実施形態ではいずれも金属基板
２に形成されるスリット２ｃを略Ｈ字型として、接触片
部２ｄ、２ｅ、２ｆを２つとして説明してきたが本発明
はこれに限定されず、スリットを略コ字型として接触片
部を１つとしても良く、また、接触片部は複数設けても
良い。In each of the above embodiments, the slit 2c formed in the metal substrate 2 has been described as being substantially H-shaped, and the contact pieces 2d, 2e, and 2f have been described as two, but the present invention is not limited to this. Instead, the slit may have a substantially U-shape and one contact piece may be provided, or a plurality of contact pieces may be provided.
【００１６】[0016]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、金
属基板にかしめ片部とばね性を有する接触片部とを形成
し、かしめ片部によって電子部品のリード線の根元部を
かしめると共に接触片部のばね性によって前記リード線
の先端部を押圧することで電子部品を金属基板に実装す
る構造としたことで、電子部品のリード線は、根元部が
かしめ片部でかしめられて物理的な固定がされ、先端部
が接触片部のばね性によって押圧されて電気的な接続が
図られているので、電子部品のリード線の金属基板に対
するかしめ部と電気的な接続部とを分離して、従来のよ
うに半田付けや溶接などの工程は必要とせずに、確実な
固定と電気的接続とを可能とした電子部品の金属基板実
装構造が提供されるといった優れた効果を奏するもので
ある。As described above, according to the present invention, a caulking piece and a spring contact piece are formed on a metal substrate, and the base of the lead wire of the electronic component is caulked by the caulking piece. With the structure in which the electronic component is mounted on the metal substrate by pressing the tip of the lead wire by the spring property of the contact piece portion, the lead wire of the electronic component is caulked at the base portion with the caulked piece portion. Physical fixing is performed, and the tip is pressed by the resilience of the contact piece for electrical connection.Therefore, the caulked portion of the lead wire of the electronic component to the metal substrate and the electrical connection portion are connected. Separately, there is an excellent effect that a metal substrate mounting structure of an electronic component is provided that enables secure fixing and electrical connection without requiring a process such as soldering or welding as in the related art. Things.
【図１】本発明に係る電子部品の金属基板実装構造の第
一実施形態を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a metal substrate mounting structure for an electronic component according to the present invention.
【図２】本発明に係る電子部品の金属基板実装構造の第
一実施形態を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a first embodiment of a metal substrate mounting structure for an electronic component according to the present invention.
【図３】本発明第一実施形態の金属基板の電子部品取付
部を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing an electronic component mounting portion of the metal substrate according to the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明第一実施形態の金属基板の電子部品取付
部を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing an electronic component mounting portion of the metal substrate according to the first embodiment of the present invention.
【図５】本発明に係る電子部品の金属基板実装構造の第
二実施形態を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing a second embodiment of the metal substrate mounting structure for an electronic component according to the present invention.
【図６】本発明第二実施形態の金属基板の電子部品取付
部の折り曲げ前の状態を示す図であり、（ａ）は平面
図、（ｂ）側面図である。FIGS. 6A and 6B are diagrams showing a state before bending an electronic component mounting portion of a metal substrate according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 6A is a plan view and FIG.
【図７】本発明第二実施形態の金属基板の電子部品取付
部の折り曲げ後の状態を示す図であり、（ａ）は側面
図、（ｂ）斜視図である。FIGS. 7A and 7B are views showing a state after bending of an electronic component mounting portion of the metal substrate according to the second embodiment of the present invention, wherein FIG. 7A is a side view and FIG.
【図８】図７の金属基板の電子部品取付部に電子部品を
取り付けた状態を示す側面図である。FIG. 8 is a side view showing a state where an electronic component is mounted on an electronic component mounting portion of the metal substrate of FIG. 7;
【図９】図８の金属基板の電子部品取付部を治具によっ
てかしめた状態を示す側面図である。9 is a side view showing a state where the electronic component mounting portion of the metal substrate of FIG. 8 is caulked by a jig.
【図１０】第一従来例を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a first conventional example.
【図１１】第二従来例を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing a second conventional example.
【図１２】第三従来例を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing a third conventional example.
１……電子部品の金属基板実装構造 ２……金属基板 ２ａ……かしめ片部 ２ｂ……溝部 ２ｃ……スリット ２ｄ，２ｅ，２ｆ……接触片部 ２ｇ……切り欠き部 ２ｈ……ハウジング固定用の孔 ３……電子部品 ３ａ……リード線 ３ａ’……リード線先端部 ４……治具 ５……ハウジング ５ａ……溝部 ５ｂ……突部 1 ... Mounting structure of metal substrate of electronic component 2 ... Metal board 2a ... Crimping piece 2b ... Groove 2c ... Slit 2d, 2e, 2f ... Contact piece 2g ... Notch 2h ... Fixed housing Hole 3 ... Electronic component 3a Lead wire 3a 'Lead wire end 4 Jig 5 Housing 5a Groove 5b Projection
Claims (3)
いて、前記金属基板はかしめ片部とばね性を有する接触
片部とを有しており、前記かしめ片部によって前記電子
部品のリード線の根元部をかしめると共に前記接触片部
のばね性によって前記リード線の先端部を押圧すること
で前記電子部品を金属基板に実装することを特徴とする
電子部品の金属基板実装構造。In a structure for mounting an electronic component on a metal substrate, the metal substrate has a caulking piece and a contact piece having spring properties, and the caulking piece leads to a lead wire of the electronic component. And mounting the electronic component on a metal substrate by crimping a base portion of the electronic component and pressing a tip end of the lead wire by a spring property of the contact piece.
いて、前記金属基板は、ばね性を有する接触片部を有し
ていると共に、該接触片部の先端部近傍に沿った直線上
で内側に折り曲げられ、この折り曲げ部で前記電子部品
のリード線をかしめると共に前記接触片部のばね性によ
って前記リード線を押圧することで前記電子部品を金属
基板に実装することを特徴とする電子部品の金属基板実
装構造2. A structure for mounting an electronic component on a metal substrate, wherein the metal substrate has a contact piece having a spring property, and is formed on a straight line along the vicinity of the tip of the contact piece. The electronic component is mounted on a metal substrate by being bent inward and crimping the lead wire of the electronic component at the bent portion and pressing the lead wire by the spring property of the contact piece. Components mounted on metal substrate
溝部内に挿入したことを特徴とする請求項２記載の電子
部品の金属基板実装構造。3. The structure according to claim 2, wherein the bent portion of the metal substrate is inserted into a groove of the housing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001143419A JP2002344107A (en) | 2001-05-14 | 2001-05-14 | Structure for mounting electronic components metal board |
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| JP (1) | JP2002344107A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011029436A (en) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Yazaki Corp | Metal core substrate with caulking terminal |
-
2001
- 2001-05-14 JP JP2001143419A patent/JP2002344107A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2011029436A (en) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Yazaki Corp | Metal core substrate with caulking terminal |
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