JP2002341538A - 電子線またはx線用ポジ型レジスト組成物 - Google Patents

電子線またはx線用ポジ型レジスト組成物

Info

Publication number
JP2002341538A
JP2002341538A JP2001142185A JP2001142185A JP2002341538A JP 2002341538 A JP2002341538 A JP 2002341538A JP 2001142185 A JP2001142185 A JP 2001142185A JP 2001142185 A JP2001142185 A JP 2001142185A JP 2002341538 A JP2002341538 A JP 2002341538A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
acid
compound
electron beam
resist composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001142185A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoya Sasaki
知也 佐々木
Kazuyoshi Mizutani
一良 水谷
Koji Shirakawa
浩司 白川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP2001142185A priority Critical patent/JP2002341538A/ja
Priority to TW091109156A priority patent/TW562999B/zh
Priority to KR1020020025232A priority patent/KR100886635B1/ko
Publication of JP2002341538A publication Critical patent/JP2002341538A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高感度かつ高解像度で、PEDの安定性に優
れた電子線またはX線用ポジ型レジスト組成物を提供す
ること。 【解決手段】(a)電子線またはX線の照射により酸を
発生する化合物 (b)酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が
増大する樹脂 (c)イオン化ポテンシャル(Ip)値がp−エチルフ
ェノールのIp値より小さい値を示す化合物の残基を有
し、酸に対して安定な低分子化合物 (d)溶剤 を含有することを特徴とする電子線またはX線用ポジ型
レジスト組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子線またはX線
用ポジ型レジスト組成物に関し、特に電子線又はX線で
露光して得られるパターンプロファイルに優れ、高感度
な電子線またはX線用化学増幅系ポジ型レジスト組成物
に関する。
【0002】
【従来の技術】集積回路はその集積度を益々高めてお
り、超LSIなどの半導体基板の製造に於いてはハーフ
ミンクロン以下の線幅から成る超微細パターンの加工が
必要とされるようになってきた。その必要性を満たすた
めにフォトリソグラフィーに用いられる露光装置の使用
波長は益々短波化し、今では、遠紫外光やエキシマレー
ザー光(XeCl、KrF、ArFなど)が検討される
までなってきている。更に、電子線またはX線により更
に微細なパターン形成が検討されるに至っている。
【0003】特に電子線またはX線は次世代もしくは次
々世代のパターン形成技術として位置づけられ、高感
度、高解像度かつ矩形なプロファイル形状を達成し得る
ポジ型及びネガ型レジスト組成物の開発が望まれてい
る。
【0004】更には、ポジ型電子線あるいはX線レジス
トの場合,大気中の塩基性汚染物質の影響あるいは照射
装置内外で曝される影響(塗膜の乾燥)を受けやすく表
面が難溶化し、ラインパターンの場合にはT−Top形
状(表面がT字状の庇になる)になり、コンタクトホー
ルパターンの場合には表面がキャッピング形状(コンタ
クトホール表面に庇形成)になるという問題があった。
一方、キャッピング形状あるいはT−Top形状を防止
するために、バインダーを親水的にすると膜べりが起こ
るという問題もある。
【0005】また、化学増幅型レジスト巾で、電子線や
X線によるオニウム塩型酸発生剤から酸が発生するメカ
ニズムとして、放射線のエネルギーの大部分がマトリッ
クスポリマーに吸収された後二次電子が放出し、この二
次電子によってオニウム塩が還元され、酸が発生する機
構がJournal of Phtopolymer Science and Technology
Volume 11, No.4(1998), pp.577-580で示されている。
電子線またはX線露光の全プロセスは通常高真空下で行
われるが、露光後高真空下に置かれた場合、レジストの
性能安定性に悪影響を及ぼすことがあり、問題であっ
た。上記の観点から、高感度、高解像度、真空下でのP
ED安定性に優れたレジストが求められていた。PED
(Post Exposure Delay)安定性とは、照射後に加熱操
作を行なうまでの間照射装置内あるいは装置外で放置し
た場合の塗膜安定性である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高感
度かつ高解像度で、PED安定性に優れた電子線または
X線用ポジ型レジスト組成物を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】高性能に向けた検討の結
果、電子線またはX線の照射により酸を発生する化合
物、酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が増
大する樹脂と、特定の構造を有する低分子化合物、およ
びそれらを洛解するための溶剤を少なくとも含有するポ
ジ型レジスト組成物を用いることで上記本発明の目的を
達成されることを知り、本発明に至った。即ち、上記目
的は下記構成によって達成される。
【0008】(1) (a)電子線またはX線の照射に
より酸を発生する化合物 (b)酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が
増大する樹脂 (c)イオン化ポテンシャル(Ip)値がp−エチルフ
ェノールのIp値より小さい値を示す化合物の残基を有
し、酸に対して安定な低分子化合物 (d)溶剤 を含有することを特徴とする電子線またはX線用ポジ型
レジスト組成物。
【0009】(2) 前記(c)の化合物が下記式
(I)て表されることを特徴とする前記(1)記載の電
子線またはX線用ポジ型レジスト組成物。
【0010】
【化3】
【0011】上記式(I)中、Xは、H−Xのイオン化
ポテンシャル(Ip)値がp−エチルフェノールのIp
値より小さい値を示す基を表す。Wは、2価の有機基を
表す。Zは、独立に−OH、−OR、−O−CO−R、
−O−CO−OR、−O−CO−NH−Ra、−O−C
O−N(Ra)(Rb)、−NH−CO−R、−NH−
CO−OR、−NH−SO2−R、−NRa−CO−
R、−NRa−CO−OR、−NRa−SO2−R、−
CO−OR、−CO−NH−Ra、−CO−NH−SO
2−R、−CO−NRa−SO2−R、−CO−N(R
a)(Rb)、−CNの群から選ばれる基を表す。R、
Ra、Rbは、各々独立に、置換基を有していても良
い、炭素数1〜10のアルキル基またはアリール基を表
す。nは、1〜3の整数を表す。nが2〜4のとき、複
数のWは同一でも異なっていてもよい。
【0012】(3) 式(I)中のXが下記式(A)〜
(E)から選ばれる基であることを特徴とする前記
(1)又は(2)に記載の電子線またはX線用ポジ型レ
ジスト組成物。
【0013】
【化4】
【0014】上記式(A)〜(E)中、R4は炭素数1
〜6の直鎖又は分岐のアルキル基を表す。n1は0〜3
の整数、n2は0〜7の整数、n3は0〜9の整数、n
4は0〜9の整数、n5は0〜9の整数を表す。
【0015】(4) 前記(a)の化合物が、芳香族ス
ルホン酸を発生させることを特徴とする前記(1)〜
(3)のいずれかに記載の電子線またはX線用ポジ型レ
ジスト組成物。 (5) 前記(a)の化合物が、フッ素含有スルホン酸
を発生させることを特徴とする前記(1)〜(4)のい
ずれかに記載の電子線またはX線用ポジ型レジスト組成
物。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子線またはX線
用ポジ型レジスト組成物(以下、ポジ型電子線又はX線
レジスト組成物ともいう)について説明する。
【0017】〔I〕(a)電子線又はX線の照射により
酸を発生する化合物(以下、「成分(a)」ともいう) 成分(a)としては、電子線又はX線の照射により酸を
発生する化合物であれば、いずれのものでも用いること
ができるが、下記一般式(I')〜(III')で表される
化合物が好ましい。
【0018】
【化5】
【0019】式中、R1〜R37は、同一又は異なって、
水素原子、直鎖状、分岐状あるいは環状アルキル基、直
鎖状、分岐状あるいは環状アルコキシ基、ヒドロキシル
基、ハロゲン原子、又は−S−R38基を表す。R38は、
直鎖状、分岐状あるいは環状アルキル基又はアリール基
を表す。また、R1〜R15、R16〜R27、R28〜R37
うち、2つ以上が結合して、単結合、炭素、酸素、イオ
ウ、及び窒素から選択される1種又は2種以上を含む環
を形成していてもよい。X-は、スルホン酸のアニオン
を表す。
【0020】一般式(I')〜(III')において、R1
38の直鎖状、分岐状アルキル基としては、置換基を有
してもよい、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブ
チル基、sec−ブチル基、t−ブチル基のような炭素
数1〜4個のものが挙げられる。環状アルキル基として
は、置換基を有してもよい、シクロプロピル基、シクロ
ペンチル基、シクロヘキシル基のような炭素数3〜8個
のものが挙げられる。R1 〜R37の直鎖状、分岐状アル
コキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、
ヒドロキシエトキシ基、プロポキシ基、n−ブトキシ
基、イソブトキシ基、sec−ブトキシ基、t−ブトキ
シ基のような炭素数1〜4個のものが挙げられる。環状
アルコキシ基としては、例えば、シクロペンチルオキシ
基、シクロヘキシルオキシ基が挙げられる。R1 〜R37
のハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素
原子、沃素原子を挙げることができる。R38のアリール
基としては、例えば、フェニル基、トリル基、メトキシ
フェニル基、ナフチル基のような置換基を有してもよい
炭素数6〜14個のものが挙げられる。
【0021】これらの置換基として好ましくは、炭素数
1〜4個のアルコキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、
塩素原子、沃素原子)、炭素数6〜10個のアリール
基、炭素数2〜6個のアルケニル基、シアノ基、ヒドロ
キシ基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、ニト
ロ基等が挙げられる。
【0022】また、R1〜R15、R16〜R27、R28〜R
37のうち、2つ以上が結合して形成する、単結合、炭
素、酸素、イオウ、及び窒素から選択される1種又は2
種以上を含む環としては、例えば、フラン環、ジヒドロ
フラン環、ピラン環、トリヒドロピラン環、チオフェン
環、ピロール環等を挙げることができる。
【0023】一般式(I')〜(III')において、X-
スルホン酸のアニオンである。さらに例として、CF3
SO3 -等のパーフルオロアルカンスルホン酸アニオン、
ペンタフルオロベンゼンスルホン酸アニオン、ナフタレ
ン−1−スルホン酸アニオン等の縮合多核芳香族スルホ
ン酸アニオン、アントラキノンスルホン酸アニオン、ス
ルホン酸基含有染料等を挙げることができるがこれらに
限定されるものではない。
【0024】なかでもX-は下記基から選択される少な
くとも1種を有するアルカンスルホン酸、ベンゼンスル
ホン酸、ナフタレンスルホン酸、又はアントラセンスル
ホン酸等の芳香族スルホン酸のアニオンであることが、
より好ましい。 少なくとも1個のフッ素原子 少なくとも1個のフッ素原子で置換された直鎖状、分岐
状あるいは環状アルキル基 少なくとも1個のフッ素原子で置換された直鎖状、分岐
状あるいは環状アルコキシ基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアシル基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアシロキシ基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニル基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニルオ
キシ基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたスルホニルア
ミノ基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアリール基 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアラルキル基
及び 少なくとも1個のフッ素原子で置換されたアルコキシカ
ルボニル基
【0025】上記直鎖状、分岐状あるいは環状アルキル
基としては、炭素数が1〜12であって、1〜25個の
フッ素原子で置換されているものが好ましい。具体的に
はトリフロロメチル基、ペンタフロロエチル基、2,
2,2−トリフロロエチル基、ヘプタフロロプロピル
基、ヘプタフロロイソプロピル基、パーフロロブチル
基、パーフロロオクチル基、パーフロロドデシル基、パ
ーフロロシクロヘキシル基等を挙げることができる。な
かでも、全てフッ素で置換された炭素数1〜4のパーフ
ロロアルキル基が好ましい。
【0026】上記直鎖状、分岐状あるいは環状アルコキ
シ基としては、炭素数が1〜12であって、1〜25個
のフッ素原子で置換されているものが好ましい。具体的
にはトリフロロメトキシ基、ペンタフロロエトキシ基、
ヘプタフロロイソプロピルオキシ基、パーフロロブトキ
シ基、パーフロロオクチルオキシ基、パーフロロドデシ
ルオキシ基、パーフロロシクロヘキシルオキシ基等を挙
げることができる。なかでも、全てフッ素で置換された
炭素数1〜4のパーフロロアルコキシ基が好ましい。
【0027】上記アシル基としては、炭素数が2〜12
であって、1〜23個のフッ素原子で置換されているも
のが好ましい。具体的にはトリフロロアセチル基、フロ
ロアセチル基、ペンタフロロプロピオニル基、ペンタフ
ロロベンゾイル基等を挙げることができる。
【0028】上記アシロキシ基としては、炭素数が2〜
12であって、1〜23個のフッ素原子で置換されてい
るものが好ましい。具体的にはトリフロロアセトキシ
基、フロロアセトキシ基、ペンタフロロプロピオニルオ
キシ基、ペンタフロロベンゾイルオキシ基等を挙げるこ
とができる。
【0029】上記スルホニル基としては、炭素数が1〜
12であって、1〜25個のフッ素原子で置換されてい
るものが好ましい。具体的にはトリフロロメタンスルホ
ニル基、ペンタフロロエタンスルホニル基、パーフロロ
ブタンスルホニル基、パーフロロオクタンスルホニル
基、ペンタフロロベンゼンスルホニル基、4−トリフロ
ロメチルベンゼンスルホニル基等を挙げることができ
る。
【0030】上記スルホニルオキシ基としては、炭素数
が1〜12であって、1〜25個のフッ素原子で置換さ
れているものが好ましい。具体的にはトリフロロメタン
スルホニルオキシ、パーフロロブタンスルホニルオキシ
基、4−トリフロロメチルベンゼンスルホニルオキシ基
等を挙げることができる。
【0031】上記スルホニルアミノ基としては、炭素数
が1〜12であって、1〜25個のフッ素原子で置換さ
れているものが好ましい。具体的にはトリフロロメタン
スルホニルアミノ基、パーフロロブタンスルホニルアミ
ノ基、パーフロロオクタンスルホニルアミノ基、ペンタ
フロロベンゼンスルホニルアミノ基等を挙げることがで
きる。
【0032】上記アリール基としては、炭素数が6〜1
4であって、1〜9個のフッ素原子で置換されているも
のが好ましい。具体的にはペンタフロロフェニル基、4
−トリフロロメチルフェニル基、ヘプタフロロナフチル
基、ノナフロロアントラニル基、4−フロロフェニル
基、2,4−ジフロロフェニル基等を挙げることができ
る。
【0033】上記アラルキル基としては、炭素数が7〜
10であって、1〜15個のフッ素原子で置換されてい
るものが好ましい。具体的にはペンタフロロフェニルメ
チル基、ペンタフロロフェニルエチル基、パーフロロベ
ンジル基、パーフロロフェネチル基等を挙げることがで
きる。
【0034】上記アルコキシカルボニル基としては、炭
素数が2〜13であって、1〜25個のフッ素原子で置
換されているものが好ましい。具体的にはトリフロロメ
トキシカルボニル基、ペンタフロロエトキシカルボニル
基、ペンタフロロフェノキシカルボニル基、パーフロロ
ブトキシカルボニル基、パーフロロオクチルオキシカル
ボニル基等を挙げることができる。
【0035】最も好ましいX-としてはフッ素置換ベン
ゼンスルホン酸アニオンであり、中でもペンタフルオロ
ベンゼンスルホン酸アニオンが特に好ましい。
【0036】また、上記含フッ素置換基を有するベンゼ
ンスルホン酸、ナフタレンスルホン酸、又はアントラセ
ンスルホン酸は、さらに直鎖状、分岐状あるいは環状ア
ルコキシ基、アシル基、アシロキシ基、スルホニル基、
スルホニルオキシ基、スルホニルアミノ基、アリール
基、アラルキル基、アルコキシカルボニル基(これらの
炭素数範囲は前記のものと同様)、ハロゲン(フッ素を
除く)、水酸基、ニトロ基等で置換されてもよい。
【0037】一般式(I')で表される化合物の具体例
を以下に示す。
【0038】
【化6】
【0039】
【化7】
【0040】
【化8】
【0041】
【化9】
【0042】
【化10】
【0043】一般式(II')で表される化合物の具体例
を以下に示す。
【0044】
【化11】
【0045】
【化12】
【0046】一般式(III')で表される化合物の具体例
を以下に示す。
【0047】
【化13】
【0048】
【化14】
【0049】
【化15】
【0050】
【化16】
【0051】以下に一般式(I')〜(III')で表され
る化合物以外の酸発生剤の例を挙げる。
【0052】
【化17】
【0053】
【化18】
【0054】
【化19】
【0055】一般式(I')〜(III')で表される化合
物は、1種あるいは2種以上を併用して用いてもよい。
【0056】一般式(I')、(II')の化合物は、例え
ばアリールマグネシウムブロミド等のアリールグリニャ
ール試薬と、置換又は無置換のフェニルスルホキシドと
を反応させ、得られたトリアリールスルホニウムハライ
ドを対応するスルホン酸と塩交換する方法、置換あるい
は無置換のフェニルスルホキシドと対応する芳香族化合
物とをメタンスルホン酸/五酸化二リンあるいは塩化ア
ルミニウム等の酸触媒を用いて縮合、塩交換する方法、
又はジアリールヨードニウム塩とジアリールスルフィド
を酢酸銅等の触媒を用いて縮合、塩交換する方法等によ
って合成することができる。式(III')の化合物は過ヨ
ウ素酸塩を用いて芳香族化合物を反応させることにより
合成することができる。また、塩交換に用いるスルホン
酸あるいはスルホン酸塩は、市販のスルホン酸クロリド
を加水分解する方法、芳香族化合物とクロロスルホン酸
とを反応する方法、芳香族化合物とスルファミン酸とを
反応する方法等によって得ることができる。
【0057】以下具体的に、一般式(I')〜(III')
の具体的化合物の合成方法を以下に示 す。 (ぺンタフロロベンゼンスルホン酸テトラメチルアンモ
ニウム塩の合成)ペンタフロロペンセンスルホニルクロ
リド25gを氷冷下メタノール100m1に溶解させ、
これに25%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水
溶液100gをゆっくり加えた。室温で3時間撹伴する
とペンタフロロベンゼンスルホン酸テトラメチルアンモ
ニウム塩の溶液が得られた。この溶液をスルホニウム
塩、ヨードニウム塩との塩交換に用いた。
【0058】(トリフェニルスルホニウムペンタフロロ
ベンゼンスルホネートの合成:具体例(I−1)の合
成)ジフェニルスルホキシド509をベンゼン800m
1に溶解させ、これに塩化アルミニウム200gを加
え、24時間還流した。反応液を水2Lにゆっくりと注
ぎ、これに濃塩酸400m1を加えて70℃で10分加
熱した。この水溶液を酢酸エチル500m1で洗浄し、
ろ過した後にヨウ化アンモニウム200gを水400m
1に溶解したものを加えた。析出した粉体をろ取、水洗
した後酢酸エチルで洗浄、乾燥するとトリフェニルスル
ホニウムヨージドが70g得られた。トリフェニルスル
ホニウムヨージド30.5gをメタノール1000m1
に溶解させ、この溶液に酸化銀19.1gを加え、室温
で4時間撹伴した。溶液をろ過し、これに過剰量の上記
で合成したペンタフロロベンゼンスルホン酸テトラメチ
ルアンモニウム塩の溶液を加えた。反応液を濃縮し、こ
れをジクロロメタン500m1に溶解し、この溶液を5
%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、及び
水で洗浄した。有機相を無水硫酸ナトリウムで乾燥後、
濃縮するとトリフェニルスルホニウムペンタフロロベン
センスルホネートが得られた。
【0059】(トリアリールスルホニウムペンタフロロ
ベンセンスルホネートの合成:具体例(I−9)と(II
−1)との混合物の合成)トリアリールスルホニウムク
ロリド50g(Fluka製、トリフェニルスルホニウムク
ロリド50%水溶液)を水500m1に溶解させこれに
過剰量のペンタフロロベンゼンスルホン酸テトラメチル
アンモニウム塩の溶液を加えると油状物質が析出してき
た。上澄みをデカントで除き、得られた油状物質を水
洗、乾燥するとトリアリールスルホニウムペンタフロロ
べンセンスルホネート(具体例(I−9)、(II−1)
を主成分とする)が得られた。
【0060】(ジ(4−t−アミルフェニル)ヨードニ
ウムペンタフロロベンセンスルホネートの合成:具体例
(III−1)の合成)t−アミルベンゼン60g、ヨウ
素酸カリウム39.5g、無水酢酸81g、ジクロロメ
タン170m1を混合し、これに氷冷下濃硫酸66.8
gをゆっくり滴下した。氷冷下2時間撹伴した後、室温
で10時間撹伴した。反応液に氷冷下、水500m1を
加え、これをジクロロメタンで抽出、有機相を炭酸水素
ナトリウム、水で洗浄した後濃縮するとジ(4−t−ア
ミルフェニル)ヨードニウム硫酸塩が得られた。この硫
酸塩を、過剰量のペンタフロロベンゼンスルホン酸テト
ラメチルアンモニウム塩の溶液に加えた。この溶液に水
500m1を加え、これをジクロロメタンで抽出、有機
相を5%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶
液、及び水で洗浄した後濃縮するとジ(4−t−アミル
フェニル)ヨードニウムペンタフロロベンセンスルホネ
ートが得られた。その他の化合物についても同様の方法
を用いることで合成できる。
【0061】本発明において使用される成分(a)は、
上記の電子線又はX線の照射により分解して酸を発生す
る化合物に限られるものではなく、光カチオン重合の光
開始剤、光ラジカル重合の光開始剤、色素類の光消色
剤、光変色剤、あるいはマイクロレジスト等に使用され
ている電子線又はX線の照射により酸を発生する公知の
化合物及びそれらの混合物を適宜に選択して使用するこ
とができる。
【0062】たとえば S.I.Schlesinger,Photogr.Sci.E
ng.,18,387(1974)、T.S.Bal etal,Polymer,21,423(198
0)等に記載のジアゾニウム塩、米国特許第4,069,055
号、同4,069,056号、同 Re 27,992号、特願平3-140,140
号等に記載のアンモニウム塩、D.C.Necker etal,Macrom
olecules,17,2468(1984)、C.S.Wen etal,Teh,Proc.Con
f.Rad.Curing ASIA,p478 Tokyo,Oct(1988)、米国特許第
4,069,055号、同4,069,056号等に記載のホスホニウム
塩、J.V.Crivello etal,Macromorecules,10(6),1307(19
77)、Chem.&Eng.News,Nov.28,p31(1988)、欧州特許第10
4,143号、米国特許第339,049 号、同第410,201号、特開
平2-150,848号、特開平2-296,514号等に記載のヨードニ
ウム塩、J.V.Crivello etal,Polymer J.17,73(1985)、
J.V.Crivelloetal.J.Org.Chem.,43,3055(1978)、W.R.Wa
tt etal,J.Polymer Sci.,Polymer Chem.Ed.,22,1789(19
84)、J.V.Crivello etal,Polymer Bull.,14,279(198
5)、J.V.Crivello etal,Macromorecules,14(5),1141(19
81) 、J.V.Crivello etal,J.PolymerSci.,Polymer Che
m.Ed.,17,2877(1979)、欧州特許第370,693 号、同3,90
2,114号、同233,567号、同297,443号、同297,442号、米
国特許第4,933,377号、同161,811号、同410,201号、同3
39,049号、同4,760,013号、同4,734,444号、同2,833,82
7 号、獨国特許第2,904,626号、同3,604,580号、同3,60
4,581号等に記載のスルホニウム塩、J.V.Crivello eta
l,Macromorecules,10(6),1307(1977)、J.V.Crivello et
al,J.PolymerSci.,Polymer Chem.Ed., 17,1047(1979)
等に記載のセレノニウム塩、C.S.Wen etal,Teh,Proc.Co
nf.Rad.Curing ASIA,p478 Tokyo,Oct(1988) 等に記載の
アルソニウム塩等のオニウム塩、米国特許第3,905,815
号、特公昭46-4605 号、特開昭48-36281号、特開昭55-3
2070号、特開昭60-239736号、特開昭61-169835 号、特
開昭61-169837号、特開昭62-58241号、特開昭62-212401
号、特開昭63-70243号、特開昭63-298339号等に記載の
有機ハロゲン化合物、K.Meier etal,J.Rad.Curing,13
(4),26(1986)、T.P.Gill etal,Inorg.Chem.,19,3007(1
980)、D.Astruc,Acc.Chem.Res.,19(12),377(1896)、特
開平2-161445号等に記載の有機金属/有機ハロゲン化
物、S.Hayase etal,J.Polymer Sci.,25,753(1987)、E.R
eichmanis etal,J.Pholymer Sci.,Polymer Chem.Ed.,2
3,1(1985)、Q.Q.Zhuetal,J.Photochem.,36,85,39,317(19
87)、 B.Amit etal,Tetrahedron Lett.,(24)2205(1973)、
D.H.R.Barton etal,J.Chem Soc.,3571(1965)、 P.M.Col
lins etal,J.Chem.SoC.,Perkin I,1695(1975)、M.Rudins
tein etal,Tetrahedron Lett.,(17),1445(1975)、 J.W.W
alker etalJ.Am.Chem.Soc.,110,7170(1988)、 S.C.Busma
n etal,J.Imaging Technol.,11(4),191(1985)、H.M.Houl
ihan etal,Macormolecules,21,2001(1988)、P.M.Collins
etal,J.Chem.Soc.,Chem.Commun.,532(1972)、S.Hayase
etal,Macromolecules,18,1799(1985)、E.Reichmanis eta
l,J.Electrochem.Soc.,Solid State Sci.Technol.,130
(6)、 F.M.Houlihan etal,Macromolcules,21,2001(198
8)、欧州特許第0290,750号、同046,083号、同156,535
号、同271,851号、同0,388,343 号、 米国特許第3,901,7
10号、同4,181,531号、特開昭60-198538号、特開昭53-1
33022 号等に記載のo−ニトロベンジル型保護基を有す
る光酸発生剤、M.TUNOOKA etal,Polymer Preprints Ja
pan,35(8)、G.Berner etal,J.Rad.Curing,13(4)、W.J.Mij
s etal,Coating Technol.,55(697),45(1983),Akzo、H.Ad
achi etal,Polymer Preprints,Japan,37(3)、 欧州特許
第0199,672号、同84515号、同199,672号、同044,115
号、同0101,122号、米国特許第618,564号、同4,371,605
号、同4,431,774号、特開昭64-18143号、特開平2-24575
6号、特願平3-140109号等に記載のイミノスルフォネ−
ト等に代表される光分解してスルホン酸を発生する化合
物、特開昭61-166544号等に記載のジスルホン化合物を
挙げることができる。
【0063】また、これらの電子線又はX線の照射によ
り酸を発生する基、あるいは化合物をポリマーの主鎖又
は側鎖に導入した化合物、たとえば、M.E.Woodhouse e
tal,J.Am.Chem.Soc.,104,5586(1982)、S.P.Pappas eta
l,J.Imaging Sci.,30(5),218(1986)、S.Kondo etal,Mak
romol.Chem.,Rapid Commun.,9,625(1988)、Y.Yamadaeta
l,Makromol.Chem.,152,153,163(1972) 、J.V.Crivello
etal,J.PolymerSci.,Polymer Chem.Ed.,17,3845(197
9)、米国特許第3,849,137号、獨国特許第3914407号、特
開昭63-26653号、特開昭55-164824号、特開昭62-69263
号、特開昭63- 146038号、特開昭63-163452 号、特開
昭62-153853号、特開昭63-146029号等に記載の化合物を
用いることができる。
【0064】さらにV.N.R.Pillai,Synthesis,(1),1(198
0)、A.Abad etal,Tetrahedron Lett.,(47)4555(1971)、
D.H.R.Barton etal,J.Chem.Soc.,(C),329(1970)、米国
特許第3,779,778号、欧州特許第126,712号等に記載の光
により酸を発生する化合物も使用することができる。
【0065】上記併用可能な電子線又はX線の照射によ
り分解して酸を発生する化合物の中で、特に有効に用い
られるものについて以下に説明する。
【0066】(1)トリハロメチル基が置換した下記一
般式(PAG1)で表されるオキサゾール誘導体又は一
般式(PAG2)で表されるS−トリアジン誘導体。
【0067】
【化20】
【0068】式中、R201 は置換もしくは未置換のアリ
ール基、アルケニル基、R202 は置換もしくは未置換の
アリール基、アルケニル基、アルキル基、−C(Y)3
をしめす。Yは塩素原子又は臭素原子を示す。
【0069】具体的には以下の化合物を挙げることがで
きるがこれらに限定されるものではない。
【0070】
【化21】
【0071】
【化22】
【0072】
【化23】
【0073】(2)下記一般式(PAG5)で表される
ジスルホン誘導体又は一般式(PAG6)で表されるイ
ミノスルホネート誘導体。
【0074】
【化24】
【0075】式中、Ar3、Ar4は各々独立に置換もし
くは未置換のアリール基を示す。R 206 は置換もしくは
未置換のアルキル基、アリール基を示す。Aは置換もし
くは未置換のアルキレン基、アルケニレン基、アリーレ
ン基を示す。
【0076】具体例としては以下に示す化合物が挙げら
れるが、これらに限定されるものではない。
【0077】
【化25】
【0078】
【化26】
【0079】
【化27】
【0080】
【化28】
【0081】
【化29】
【0082】成分(a)は、単独で使用しても、複数を
混合して使用してもよい。成分(a)のとしての総含量
は、本発明のポジ型電子線又はX線レジスト組成物全組
成物の固形分に対し、通常0.1〜20重量%、好まし
くは0.5〜10重量%、更に好ましくは1〜7重量%
である。
【0083】〔II〕(b)酸の作用によりアルカリ現像
液に対する溶解性が増大する樹脂(酸分解性樹脂又は酸
分解性ポリマーともいう)酸分解性ポリマーは、活性光
線又は放射線の照射により光酸発生剤から発生した酸に
より分解され、アルカリ現像液に可溶化するポリマーで
ある。酸分解性ポリマーは、アルカリ可溶性基を有する
幹ポリマーにおける該アルカリ可溶性基を酸の作用によ
り分解する基で保護されたポリマーである。アルカリ可
溶性基としては、フェノール性水酸基、カルボン酸基が
好ましい。これらアルカリ可溶性基の保護基としては、
アセタール基、ケタール基、t−ブチルエステル基、t
−ブトキシカルボニル基等が好ましく、アセタール基、
t−ブチルエステル基がより好ましく、アセタール基が
特に感度、露光後の引き置き時間に対する感度変動、寸
法変動の安定性(PED)の観点から好ましい。
【0084】幹ポリマーとしては、ヒドロキシスチレン
類が好ましく、t−ブチルアクリレートもしくはt−ブ
チルメタクリレート等の酸分解性の(メタ)アクリレー
トとの共重合体を用いることもできる。また、幹ポリマ
ーのアルカリ溶解性を調製する目的で非酸分解性基を導
入することもできる。非酸分解性基の導入方法として
は、スチレン類、(メタ)アクリル酸エステル類、(メ
タ)アクリル酸アミド類との共重合による方法か、又は
ヒドロキシスチレン類の水酸基を非酸分解性の置換基で
保護する方法が好ましい。非酸分解性基の置換基として
は、アセチル基、メシル基、トルエンスルホニル基等が
好ましいが、これらに限定されるものではない。以下に
酸分解性ポリマーとして一般式(E)で示されるポリマ
ーが好ましい。
【0085】
【化30】
【0086】式(E)中、R3は、水素原子又はメチル
基を表し、複数のR3の各々は同じでも異なっていても
よい。R4は、直鎖、分岐もしくは環状の炭素数1〜1
2個の置換基を有していてもよいアルキル基、炭素数6
〜18個の置換基を有していてもよい芳香族基又は炭素
数7〜18個の置換基を有していてもよいアラルキル基
を表す。
【0087】R5は、直鎖、分岐の炭素数1〜4個のア
ルキル基(例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、sec−ブチル基、t−ブチル基)、アセチル
基、メシル基、トシル基を表すが、アセチル基がより好
ましい。
【0088】R6は、水素原子、直鎖、分岐もしくは環
状の炭素数1〜8個の置換基を有していてもよいアルキ
ル基、炭素数6〜12個の置換基を有していてもよい芳
香族基又は炭素数7〜18個の置換基を有していてもよ
いアラルキル基を表す。R7、R8は、それぞれ独立し
て、水素原子、直鎖、分岐もしくは環状の炭素数1〜8
個の置換基を有していてもよいアルキル基、炭素数6〜
12個の置換基を有していてもよい芳香族基又は炭素数
7〜18個の置換基を有していてもよいアラルキル基を
表す。
【0089】R4における直鎖、分岐、または環状の炭
素数1〜12個のアルキル基としては、メチル基、エチ
ル基、n−プロピル基、イソプロピル基,n−ブチル
基、sec−ブチル基、t−ブチル基、ヘキシル基、2
−エチルヘキシル基、オクチル基、シクロプロピル基、
シクロペンチル基、シクロヘキシル基、1−アダマンチ
ルエチル基等のアルキル基が挙げられる。
【0090】R6〜R8における直鎖、分岐、または環状
の炭素数1〜8個のアルキル基としては、メチル基、エ
チル基、n−プロピル基、イソプロピル基,n−ブチル
基、sec−ブチル基、t−ブチル基、ヘキシル基、2
−エチルヘキシル基、オクチル基、シクロプロピル基、
シクロペンチル基、シクロヘキシル基、1−アダマンチ
ルエチル基等のアルキル基が挙げられる。
【0091】R4における炭素数6〜18個の芳香族基
としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン
環、フェナンスレン環等が挙げられる。R6〜R8におけ
る炭素数6〜18個の芳香族基としては、ベンゼン環、
ナフタレン環、アントラセン環、フェナンスレン環等が
挙げられる。
【0092】R4、R6〜R8における炭素数7〜18個
のアラルキル基としてはベンジル基、フェネチル基、ベ
ンズヒドリル基、ナフチルメチル基等が挙げられる。
【0093】これらの更なる置換基としては、水酸基、
フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等のハロゲン原子、アミノ
基、ニトロ基、シアノ基、カルボニル基、エステル基、
アルコキシ基、ヘテロ原子を含んでいてもよいシクロア
ルキル基、アリールオキシ基、スルホニル基を有する置
換基等が挙げられる。ここで、カルボニル基としては、
アルキル置換カルボニル基、芳香族置換カルボニル基が
好ましく、エステル基としてはアルキル置換エステル
基、芳香族置換エステル基が好ましく、アルコキシ基と
しては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、t−
ブトキシ基等が好ましい。シクロアルキル基としては、
例えばシクロヘキシル基、アダマンチル基、シクロペン
チル基、シクロプロピル基等が挙げられ、ヘテロ原子を
含むものとしては、オキソラニル基等が挙げられる。ア
リールオキシ基としては、フェノキシ基等が挙げられ、
このアリール基には置換基を有していてもよい。スルホ
ニル基を有する置換基としては、メチルスルホニル基、
エチルスルホニル基等のアルキルスルホニル基、フェニ
ルスルホニル基等のアリールスルホニル基等が挙げられ
る。
【0094】a、b、c、d、eは、各々独立に、各モ
ノマー単位のモル%を表し、0<a/(a+b)<0.
6が好ましく、0.05<a/(a+b)<0.5がよ
り好ましい。0≦c/(a+b+c)<0.3が好まし
く、0≦c/(a+b+c)<0.2がより好ましい。
0≦d/(a+b+d)<0.4が好ましく、0≦d/
(a+b+d)<0.3がより好ましい。0≦e/(a
+b+e)<0.4が好ましく、0≦e/(a+b+
e)<0.3がより好ましい。
【0095】以下に酸分解性ポリマーの好ましい例を示
す。但し、「i−Bu」はイソブチル基、「n−Bu」
はn−ブチル基、「Et」はエチル基を表す。
【0096】
【化31】
【0097】
【化32】
【0098】
【化33】
【0099】
【化34】
【0100】前記(b)のポリマーの重量平均分子量
は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GP
C)により、ポリスチレン換算分子量(Mw)として測
定することができ、好ましくは2,000〜200,0
00であり、4,000〜50,000がより好まし
く、8,000〜30,000が特に好ましい。分子量
が200,000を超えると溶解性が劣り解像力が低下
する傾向にある。また、上記(b)のポリマーは2種あ
るいはそれ以上に組み合わせて用いることもできる。
【0101】本発明で用いられる(b)のポリマーは、
フェノール性水酸基を有する幹ポリマーのそのフェノー
ル性水酸基の一部を該当するビニルエーテル化合物と酸
触媒とを用いてアセタール化反応させることにより得る
ことができる。例えば、特開平5−249682、特開
平8−123032、特開平10−221854に記載
の方法でアセタール基を導入することができる。
【0102】また、J.Photopolym.Sci.Tech.,11(3) 431
(1998)に記載された S. Malikのアセタール交換反応
を用いて所望のアセタール基を導入することが可能であ
る。この方法は、下記反応式に示すように、フェノール
性水酸基を有する樹脂と、下記一般式(C)で示される
ビニルエーテル化合物及び下記一般式(D)で示される
アルコール化合物とを酸触媒存在下反応させることによ
りR3及びR4、若しくはR4のみを下記一般式(F)に
示すようにアセタール基として導入することができる。
【0103】
【化35】
【0104】上記式(C)又は(D)中、R3又はR
4は、各々独立して直鎖、分岐あるいは環状の炭素数1
〜12個の置換基を有していてもよいアルキル基、炭素
数6〜18個の置換基を有していてもよい芳香族基又は
炭素数7〜18個の置換基を有していてもよいアラルキ
ル基を表す。R3〜R4における、アルキル基、芳香族
基、アラルキル基の具体例は、前記一般式(E)のR4
において記載した例を挙げることができる。
【0105】本発明において、上記(b)のポリマーの
組成物中の添加量としては、組成物の固形分の全重量に
対して、好ましくは40〜99重量%であり、より好ま
しくは60〜97重量%である。
【0106】本発明において、ポジ型レジスト組成物中
に酸分解性基を含有していないアルカリ可溶性樹脂を用
いることができ、これにより感度が向上する。上記酸分
解基を含有していないアルカリ可溶性樹脂(以下単にア
ルカリ可溶性樹脂という)は、アルカリに可溶な樹脂で
あり、ポリヒドロキシスチレン、ノボラック樹脂及びこ
れらの誘導体を好ましくあげることができる。またp−
ヒドロキシスチレン単位を含有する共重合樹脂もアルカ
リ可溶性であれば用いることができる。中でもポリ(p
−ヒドロキシスチレン)、ポリ(p−/m−ヒドロキシ
スチレン)共重合体、ポリ(p−/o−ヒドロキシスチ
レン)共重合体、ポリ(p-ヒドロキシスチレン/スチレ
ン)共重合体が好ましく用いられる。更にポリ(4−ヒ
ドロキシ−3−メチルスチレン)、ポリ(4−ヒドロキ
シ−3,5−ジメチルスチレン)の様なポリ(アルキル
置換ヒドロキシスチレン)樹脂、上記樹脂のフェノール
性水酸基の一部がアルキル化またはアセチル化された樹
脂もアルカリ可溶性であれば好ましく用いられる。
【0107】本発明において、上記酸分解性基を含有し
ないアルカリ可溶性樹脂の組成物中の添加量としては、
組成物の固形分の全重量に対して、好ましくは2〜60
重量%であり、より好ましくは5〜30重量%である。
【0108】〔III〕(c)イオン化ポテンシャル(I
p)値がp−エチルフェノールのIp値より小さい値を
示す化合物の残基を有し、酸に対して安定な低分子化合
物本発明で使用される(c)の化合物は、イオン化ポテ
ンシャル(Ip)値がp−エチルフェノールのIp値よ
り小さい値を示す化合物の残基を有し、酸に対して安定
な低分子化合物である。
【0109】ここで言うIp値とは、MOPACによる
分子軌道計算で算出されたものを指す。MOPACによ
る分子軌道計算とは、James J.P.Stewart,Journal of
Computer-Aided Molecular Design Vol.4, No.1 (199
0), pp.1-105 に開示された手法によるものである。こ
の分子軌道計算は、例えば、Oxford Molecular 社のソ
フトウエアー、CACheを使用することにより行うこ
とができる。尚、この計算において使用するパラメータ
ーとしては、PM3パラメーターが好ましい。Ip値
は、好ましくは8.9未満、より好ましくは8.6以
下、更に好ましくは8.2以下である。下限については
特に限定されないが、好ましくは2以上、より好ましく
は3以上、更に好ましくは4以上である。
【0110】本発明において、p−エチルフェノールよ
り小さいIp値を有する化合物の残基とは、当該Ip値
を有する化合物から水素原子をひとつ除いた基を意味す
る。本発明の(c)の化合物は、イオン化ポテンシャル
(Ip)値がp−エチルフェノールのIp値より小さい
値を示す化合物の残基を有し、酸に対して安定な低分子
化合物であれば何れでもよいが、上記式(I)で表され
る化合物が好ましい。
【0111】上記式(I)中、Xは、H−Xのイオン化
ポテンシャル(Ip)値がp−エチルフェノールのIp
値より小さい値を示す基を表す。Wは、2価の有機基を
表す。Zは、独立に−OH、−OR、−O−CO−R、
−O−CO−OR、−O−CO−NH−Ra、−O−C
O−N(Ra)(Rb)、−NH−CO−R、−NH−
CO−OR、−NH−SO2−R、−NRa−CO−
R、−NRa−CO−OR、−NRa−SO2−R、−
CO−OR、−CO−NH−Ra、−CO−NH−SO
2−R、−CO−NRa−SO2−R、−CO−N(R
a)(Rb)、−CNの群から選ばれる基を表す。R、
Ra、Rbは、各々独立に、置換基を有していても良
い、炭素数1〜10のアルキル基またはアリール基を表
す。nは、1〜3の整数を表す。nが2〜4のとき、複
数のWは同一でも異なっていてもよい。
【0112】Wの2価の有機基としては、アルキレン
基、シクロアルキレン基、エーテル基、チオエーテル
基、カルボニル基、エステル基、アミド基、スルフォン
アミド基、ウレタン基、ウレア基よりなる群から選択さ
れる単独あるいは2つ以上の基の組み合わせを表す。ア
ルキレン基としては、下記式で表される基を挙げること
ができる。−〔C(Rf)(Rg)〕r−上記式中、R
f、Rgは、水素原子、アルキル基、置換アルキル基、
アルコキシ基を表し、両者は同一でも異なっていてもよ
い。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピ
ル基、イソプロピル基、ブチル基等の低級アルキル基が
好ましく、更に好ましくはメチル基、エチル基、プロピ
ル基、イソプロピル基から選択される。置換アルキル基
の置換基としては、アルコキシ基等を挙げることができ
る。アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、
プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜4のものを挙
げることができる。rは1〜10の整数である。シクロ
アルキレン基としては、炭素数3から10個のものが挙
げられ、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シ
クロオクチレン基等を挙げることができる。
【0113】R、Ra、Rbにおける炭素数1〜10の
アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル
基、n−ブチル基、iso−ブチル基、s−ブチル基、
t−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基等
が挙げられる。
【0114】R、Ra、Rbにおけるアリール基として
は、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。また、こ
れらのアリール基の任意の位置に、炭素数6以下の低級
アルキル基およびアルコキシ基が置換されていても良
い。
【0115】これらの更なる置換基としては、水酸基、
フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等のハロゲン原子、アミノ
基、ニトロ基、シアノ基、カルボニル基、エステル基、
アルコキシ基、アルキル基、ヘテロ原子を含んでいても
よいシクロアルキル基、アリール基、アリールオキシ
基、スルホニル基を有する置換基等が挙げられる。ここ
で、カルボニル基としては、アルキル置換カルボニル
基、芳香族置換カルボニル基が好ましく、エステル基と
してはアルキル置換エステル基、芳香族置換エステル基
が好ましく、アルコキシ基としては、メトキシ基、エト
キシ基、プロポキシ基、t−ブトキシ基等が好ましい。
シクロアルキル基としては、例えばシクロヘキシル基、
アダマンチル基、シクロペンチル基、シクロプロピル基
等が挙げられ、ヘテロ原子を含むものとしては、オキソ
ラニル基等が挙げられる。アリールオキシ基としては、
フェノキシ基等が挙げられ、このアリール基には置換基
を有していてもよい。スルホニル基を有する置換基とし
ては、メチルスルホニル基、エチルスルホニル基等のア
ルキルスルホニル基、フェニルスルホニル基等のアリー
ルスルホニル基等が挙げられる。
【0116】また、式(I)中のXが上記式(A)〜
(E)から選ばれる基であることが好ましい。上記式
(A)〜(E)中、R4は炭素数1〜6の直鎖又は分岐
のアルキル基を表す。n1は0〜3の整数、n2は0〜
7の整数、n3は0〜9の整数、n4は0〜9の整数、
n5は0〜9の整数を表す。
【0117】R4としての炭素数1〜6の直鎖又は分岐
のアルキル基は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブ
チル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、置換基
を有していてもよい。置換基としては、置換基として
は、ハロゲン原子、アルコキシ基、アルコキシカルボニ
ル基、アシル基、アシロキシ基等が挙げられ、好ましく
は炭素数10以下である。
【0118】以下に、本発明で使用される(c)の化合
物の具体例を挙げるがこれらに限定されるものではな
い。
【0119】
【化36】
【0120】
【化37】
【0121】
【化38】
【0122】これらの(c)の化合物は、単独であるい
は2種以上組み合わせて用いることができる。(c)の
化合物の使用量は、本発明の(b)の樹脂固形分100
重量部に対して、0.1重量部以上100重量部未満が
好ましく、より好ましくは、1重量部以上50重量部未
満であり、さらに好ましくは2重量部以上30重量部未
満である。0.1重量部未満ではその添加の効果が得ら
れない。
【0123】〔IV〕(d)溶剤 本発明の組成物は、上記各成分を溶解する溶剤に溶かし
て支持体上に塗布する点で溶剤を含有する。ここで使用
する溶剤としては、エチレンジクロライド、シクロヘキ
サノン、シクロペンタノン、2−ヘプタノン、γ−ブチ
ロラクトン、メチルエチルケトン、エチレングリコール
モノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエ
ーテル、2−メトキシエチルアセテート、エチレングリ
コールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリ
コールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ
メチルエーテルプロピオネート、トルエン、酢酸エチ
ル、乳酸メチル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メ
チル、エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチ
ル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、N,N−
ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、N−メ
チルピロリドン、テトラヒドロフラン等が好ましく、こ
れらの溶剤を単独あるいは混合して使用することができ
る。本発明において、溶剤としては、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテートが特に好ましく、ま
たこれにより、面内均一性に優れるようになる。本発明
の組成物の固形分(下記で説明される他の添加剤等も含
む)の濃度が、一般的に0.5〜20重量%、好ましく
は3〜15重量%となるように溶剤に溶解させる。
【0124】〔V〕 有機塩基性化合物 本発明で用いられる有機塩基性化合物とは、フェノール
よりも塩基性の強い化合物である。中でも含窒素塩基性
化合物が好ましい。なかでも下記式(A)〜(E)で示
される構造を含む含窒素塩基性化合物が好ましい。
【0125】
【化39】
【0126】更に好ましい化合物は、一分子中に異なる
化学的環境の窒素原子を2個以上有する含窒素塩基性化
合物であり、特に好ましくは、置換もしくは未置換のア
ミノ基と窒素原子を含む環構造の両方を含む化合物もし
くはアルキルアミノ基を有する化合物である。好ましい
具体例としては、置換もしくは未置換のグアニジン、置
換もしくは未置換のアミノピリジン、置換もしくは未置
換のアミノアルキルピリジン、置換もしくは未置換のア
ミノピロリジン、置換もしくは未置換のインダーゾル、
置換もしくは未置換のピラゾール、置換もしくは未置換
のピラジン、置換もしくは未置換のピリミジン、置換も
しくは未置換のプリン、置換もしくは未置換のイミダゾ
リン、置換もしくは未置換のピラゾリン、置換もしくは
未置換のピペラジン、置換もしくは未置換のアミノモル
フォリン、置換もしくは未置換のアミノアルキルモルフ
ォリン等が挙げられる。好ましい置換基は、アミノ基、
アミノアルキル基、アルキルアミノ基、アミノアリール
基、アリールアミノ基、アルキル基、アルコキシ基、ア
シル基、アシロキシ基、アリール基、アリールオキシ
基、ニトロ基、水酸基、シアノ基である。
【0127】特に好ましい化合物として、グアニジン、
1,1−ジメチルグアニジン、1,1,3,3,−テト
ラメチルグアニジン、イミダゾール、2−メチルイミダ
ゾール、4−メチルイミダゾール、N−メチルイミダゾ
ール、2−フェニルイミダゾール、4,5−ジフェニル
イミダゾール、2,4,5−トリフェニルイミダゾー
ル、2−アミノピリジン、3−アミノピリジン、4−ア
ミノピリジン、2−ジメチルアミノピリジン、4−ジメ
チルアミノピリジン、2−ジエチルアミノピリジン、2
−(アミノメチル)ピリジン、2−アミノ−3−メチル
ピリジン、2−アミノ−4−メチルピリジン、2−アミ
ノ−5−メチルピリジン、2−アミノ−6−メチルピリ
ジン、3−アミノエチルピリジン、4−アミノエチルピ
リジン、3−アミノピロリジン、ピペラジン、N−(2
−アミノエチル)ピペラジン、N−(2−アミノエチ
ル)ピペリジン、4−アミノ−2,2,6,6−テトラ
メチルピペリジン、4−ピペリジノピペリジン、2−イ
ミノピペリジン、1−(2−アミノエチル)ピロリジ
ン、ピラゾール、3−アミノ−5−メチルピラゾール、
5−アミノ−3−メチル−1−p−トリルピラゾール、
ピラジン、2−(アミノメチル)−5−メチルピラジ
ン、ピリミジン、2,4−ジアミノピリミジン、4,6
−ジヒドロキシピリミジン、2−ピラゾリン、3−ピラ
ゾリン、N−アミノモルフォリン、N−(2−アミノエ
チル)モルフォリン、ジアザビシクロノネン、ジアザビ
シクロウンデセンなどが挙げられるがこれに限定される
ものではない。
【0128】これらの有機塩基性化合物は、単独である
いは2種以上組み合わせて用いることができる。有機塩
基性化合物の使用量は、本発明の(a)電子線又はX線
の照射により酸を発生する化合物に対し、通常、0.0
1〜10モル%、好ましくは0.1〜5モル%である。
0.01モル%未満ではその添加の効果が得られない。
一方、10モル%を超えると感度の低下や非露光部の現
像性が悪化する傾向がある。
【0129】〔V〕フッ素系及び/又はシリコン系界面
活性剤 本発明のポジ型フォトレジスト組成物に使用できる界面
活性剤は、フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤が
好適に用いられ、フッ素系界面活性剤、シリコン系界面
活性剤及びフッ素原子と珪素原子の両方を含有する界面
活性剤のいずれか、あるいは2種以上を含有することが
できる。これらの界面活性剤として、例えば特開昭62-3
6663号、同61-226746号、同61-226745号、同62-170950
号、同63-34540号、特開平7-230165号、同8-62834号、
同9-54432号、同9-5988号、米国特許5405720号、同5360
692号、同5529881号、同5296330号、同5436098号、同55
76143号、同5294511号、同5824451号記載の界面活性剤
を挙げることができ、下記市販の界面活性剤をそのまま
用いることもできる。使用できる市販の界面活性剤とし
て、例えばエフトップEF301、EF303、(新秋田化成
(株)製)、フロラードFC430、431(住友スリーエム
(株)製)、メガファックF171、F173、F176、F189、R0
8(大日本インキ(株)製)、サーフロンS−382、SC10
1、102、103、104、105、106(旭硝子(株)製)、トロ
イゾルS−366(トロイケミカル(株)製)等のフッ
素系界面活性剤又はシリコン系界面活性剤を挙げること
ができる。またポリシロキサンポリマーKP−341(信越
化学工業(株)製)もシリコン系界面活性剤として用い
ることができる。
【0130】フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤
以外の界面活性剤を併用することもできる。具体的に
は、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシ
エチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチ
ルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等の
ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエ
チレンオクチルフェノールエーテル、ポリオキシエチレ
ンノニルフェノールエーテル等のポリオキシエチレンア
ルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオ
キシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノ
ラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタン
モノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビ
タントリオレエート、ソルビタントリステアレート等の
ソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソル
ビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタン
モノパルミテ−ト、ポリオキシエチレンソルビタンモノ
ステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレ
エート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレー
ト等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類
等のノニオン系界面活性剤、アクリル酸系もしくはメタ
クリル酸系(共)重合ポリフローNo.75,No.9
5(共栄社油脂化学工業(株)製)等を挙げることがで
きる。
【0131】これらの界面活性剤の配合量は、本発明の
組成物中の全組成物の固形分に対し、通常、2重量%以
下、好ましくは1重量%以下である。これらの界面活性
剤は単独で添加してもよいし、また2種以上を組み合わ
せて添加することもできる。
【0132】半導体の更なる進歩を追求していくと本質
的なレジストの高解像力等の性能に加え、感度、塗布
性、最小塗布必要量、基板との密着性、耐熱性、組成物
の保存安定性等の種々の観点より高性能の組成物が要求
されている。最近では、出来上がりのチップの取れる絶
対量を増やすため大口径のWaferを使用してデバイ
スを作成する傾向にある。しかしながら、大口径に塗布
すると、塗布性、特に面内の膜厚均一性の低下が懸念さ
れるため、大口径のWaferに対しての膜厚面内均一
性の向上が要求されている。この均一性を確認すること
ができる手法としてWafer内の多数点で膜厚測定を
行い、各々の測定値の標準偏差をとり、その3倍の値で
均一性を確認することができる。この値が小さい程面内
均一性が高いと言える。値としては、標準偏差の3倍の
値が100以下が好ましく、50以下がより好ましい。
また、光リソグラフィー用マスク製造においてもCDリ
ニアリティーが最重要視され、ブランクス内の膜厚面内
均一性の向上が要求されている。
【0133】本発明のレジスト組成物は、溶剤に溶かし
た後濾過することができる。そのために使用されるフィ
ルターは、レジスト分野で使用されるものの中から選択
され、具体的にはフィルターの材質が、ポリエチレン、
ナイロン又はポリスルフォンを含有するものが使用され
る。より具体的には、ミリポア社製のマイクロガード、
マイクロガードPlus、マイクロガードミニケム−
D、マイクロガードミニケム−D PR、ミリポアオブ
チマイザーDEV/DEV−C、ミリポア オブチマイ
ザー16/14、ポール社製のウルチボアN66、ポジ
ダイン、ナイロンファルコン等が挙げられる。また、フ
ィルターの孔径については下記の方法により確認したも
のを使用できる。つまり超純水中にPSL標準粒子(ポ
リスチレンラテックスビーズ 粒子径0.100μm)
を分散させて、チューブポンプにてフィルター1次側に
連続的に定流量で流し、チャレンジ濃度をパーティクル
カウンターにより測定し、90%以上捕捉できたものを
孔径0.1μmフィルターとして使用できる。
【0134】本発明のポジ型電子線又はX線レジスト組
成物を精密集積回路素子の製造に使用されるような基板
(例:シリコン/二酸化シリコン被覆)あるいは光リソ
グラフィー用マスク製造用基板(例:ガラス/Cr被
覆)上にスピナー、コーター等の適当な塗布方法により
塗布後、所定のマスクを通して露光し、ベークを行い現
像することにより良好なレジストパターンを得ることが
できる。
【0135】本発明の組成物の現像液としては、水酸化
ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸
ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の
無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピルアミン等
の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−ブチルアミ
ン等の第二アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチ
ルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テ
トラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルア
ンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモニウム塩、ピ
ロール、ピペリジン等の環状アミン類等のアルカリ性水
溶液を使用することができる。更に、上記アルカリ性水
溶液にアルコール類、界面活性剤を適当量添加して使用
することもできる。
【0136】
【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
するが、本発明の内容がこれにより限定されるものでは
ない。
【0137】1.構成素材の合成例 (1)電子線またはX線により酸を発生する化合物 (1−1)ペンタフロロベンゼンスルホン酸テトラメチ
ルアンモニウム塩の合成 ペンタフロロベンゼンスルホニルクロリド25gを氷冷
下メタノール100mlに溶解させ、これに25%テト
ラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液100gをゆ
っくり加えた。室温で3時間攪拌するとペンタフロロベ
ンゼンスルホン酸テトラメチルアンモニウム塩の溶液が
得られた。この溶液をスルホニウム塩、ヨードニウム塩
との塩交換に用いた。
【0138】(1−2)トリフェニルスルホニウムペン
タフロロベンゼンスルホネートの合成 ジフェニルスルホキシド50gをベンゼン800mlに
溶解させ、これに塩化アルミニウム200gを加え、2
4時間還流した。反応液を氷2Lにゆっくりと注ぎ、こ
れに濃塩酸400mlを加えて70℃で10分加熱し
た。この水溶液を酢酸エチル500mlで洗浄し、ろ過
した後にヨウ化アンモニウム200gを水400mlに
溶解したものを加えた。析出した粉体をろ取、水洗した
後酢酸エチルで洗浄、乾燥するとトリフェニルスルホニ
ウムヨージドが70g得られた。トリフェニルスルホニ
ウムヨージド30.5gをメタノール1000mlに溶
解させ、この溶液に酸化銀19.1gを加え、室温で4
時間攪拌した。溶液をろ過し、これに過剰量のペンタフ
ロロベンゼンスルホン酸テトラメチルアンモニウム塩の
溶液を加えた。反応液を濃縮し、これをジクロロメタン
500mlに溶解し、この溶液を5%テトラメチルアン
モニウムヒドロキシド水溶液、および水で洗浄した。有
機相を無水硫酸ナトリウムで乾燥後、濃縮するとトリフ
ェニルスルホニウムペンタフロロベンゼンスルホネート
(I−1)が得られた。
【0139】(1−3)ジ(4−t−アミルフェニル)
ヨードニウムペンタフロロベンゼンスルホネートの合成 t−アミルベンゼン60g、ヨウ素酸カリウム39.5
g、無水酢酸81g、ジクロロメタン170mlを混合
し、これに氷冷下濃硫酸66.8gをゆっくり滴下し
た。氷冷下2時間攪拌した後、室温で10時間攪拌し
た。反応液に氷冷下、水500mlを加え、これをジク
ロロメタンで抽出、有機相を炭酸水素ナトリウム、水で
洗浄した後濃縮するとジ(4−t−アミルフェニル)ヨ
ードニウム硫酸塩が得られた。この硫酸塩を、過剰量の
ペンタフロロベンゼンスルホン酸テトラメチルアンモニ
ウム塩の溶液に加えた。この溶液に水500mlを加
え、これをジクロロメタンで抽出、有機相を5%テトラ
メチルアンモニウムヒドロキシド水溶液、および水で洗
浄した後濃縮するとジ(4−t−アミルフェニル)ヨー
ドニウムペンタフロロベンゼンスルホネート(III−
1)が得られた。他の酸発生剤についても上記と同様の
方法を用いて合成できる。
【0140】(2)樹脂の合成 合成例1 p−アセトキシスチレン 32.4g(0.2モル)を
酢酸ブチル120mlに溶解し、窒素気流下撹拌し、8
3℃にてアゾビスイソブチルニトリル(AIBN)0.
033gを3時間おきに3回添加し、最後に更に6時間
撹拌を続けることにより、重合反応を行った。反応液を
ヘキサン1200mlに投入し、白色の樹脂を析出させ
た。得られた樹脂を乾燥後、メタノール150mlに溶
解した。これに水酸化ナトリウム7.7g(0.19モ
ル)/水50mlの水溶液を添加し、3時間加熱還流す
ることにより加水分解させた。その後、水200mlを
加えて希釈し、塩酸にて中和し白色の樹脂を析出させ
た。この樹脂を濾別し、水洗・乾燥させた。更にテトラ
ヒドロフラン200mlに溶解し、5Lの超純水中に激
しく撹拌しながら滴下、再沈を行った。この再沈操作を
3回繰り返した。得られた樹脂を真空乾燥器中で120
℃、12時間乾燥し、ポリ(p−ヒドロキシスチレン)
〔樹脂R−1〕を得た。得られた樹脂の重量平均分子量
は13,000であった。
【0141】合成例2 常法に基づいて脱水、蒸留精製したp−tert-ブトキシ
スチレンモノマー 35.25g(0.2モル)及びス
チレンモノマー5.21g(0.05モル)をテトラヒ
ドロフラン100mlに溶解した。窒素気流及び撹拌
下、83℃にてアゾビスイソブチルニトリル(AIB
N)0.033gを3時間おきに3回添加し、最後に更
に6時間撹拌を続けることにより、重合反応を行った。
反応液をヘキサン1200mlに投入し、白色の樹脂を
析出させた。 得られた樹脂を乾燥後、テトラヒドロフ
ラン150mlに溶解した。これに4N塩酸を添加し、
6時間加熱還流することにより加水分解させた後、5L
の超純水に再沈し、この樹脂を濾別し、水洗・乾燥させ
た。 更にテトラヒドロフラン200mlに溶解し、5
Lの超純水に激しく撹拌しながら滴下、再沈を行った。
この再沈操作を3回繰り返した。得られた樹脂を真空乾
燥器中で120℃、12時間乾燥し、ポリ(p−ヒドロ
キシスチレン/スチレン)共重合体〔樹脂R−2〕を得
た。得られた樹脂の重量平均分子量は11,000であ
った。
【0142】合成例3 p−ヒドロキシスチレン 40g(0.33モル) アクリル酸tert−ブチル 10.7g(0.08モ
ル)をジオキサン 50gに溶解しアゾビスイソブチル
ニトリル(AIBN)8gを加えて窒素気流下60℃に
て8時間加熱撹拌を行った。反応液を1200mlのヘ
キサンに投入し、白色の樹脂を析出させた。得られた樹
脂を乾燥後、アセトンに溶解し、5Lの超純水に激しく
撹拌しながら滴下、再沈を行った。この再沈操作を3回
繰り返した。得られた樹脂を真空乾燥器中で120℃、
12時間乾燥しポリ(p−ヒドロキシスチレン/ter
t−ブチルアクリレート)共重合体〔樹脂R−3〕を得
た。得られた樹脂の重量平均分子量は21,000であ
った。
【0143】合成例4 ポリ(p−ヒドロキシスチレン) 日本曹達(株)製
(分子量8,000)24gをジオキサン100mlに
溶解した後、窒素で30分間バブリングを行った。この
溶液にジ−tert−ブチル−ジカーボネート13.1
gを加え、撹拌しながらトリエチルアミン36gを滴下
した。滴下終了後、反応液を5時間撹拌した。この反応
液を1重量%アンモニア水溶液に滴下し、ポリマーを析
出させた。得られた樹脂を乾燥後アセトンに溶解し、5
Lの超純水に激しく撹拌しながら滴下、再沈を行った。
この再沈操作を3回繰り返した。 得られた樹脂を真空
乾燥器中で120℃、12時間乾燥しポリ(p−ヒドロ
キシスチレン/p−tert−ブトキシカルボニルオキ
シスチレン)共重合体〔樹脂R−4〕を得た。得られた
樹脂の重量平均分子量は8,300であった。
【0144】合成例5 ポリ(p−ヒドロキシスチレン) 日本曹達(株)製
(分子量8,000)70gをプロピレングリコールメ
チルエーテルアセテート(PGMEA)320gに溶解
し更にp−トルエンスルホン酸ピリジニウム塩0.35
gを加え60℃に加熱溶解した。この混合物を60℃、
20mmHgまで減圧して約40gの溶剤を系中に残存
している水とともに留去した。20℃まで冷却し、ベン
ジルアルコール18.9gを添加溶解した。その後te
rt−ブチルビニルエーテル17.5gを添加し、5時
間20℃下撹拌を続けた。更にピリジン5.5gを添加
し、続いて無水酢酸5.9gを加え20℃下1時間30
分撹拌を行った。反応混合物に酢酸エチル280mlを
加え、更に140mlの水及び12mlのアセトンを加
えて抽出操作を行った。水洗操作を3回繰り返した後、
60℃、20mmHgにて留去を行い系中の水分を除去
した。更に得られた樹脂溶液をアセトンで希釈し、大量
のヘキサンに沈殿させることで白色の樹脂を得た。この
操作を3回繰り返し、得られた樹脂を真空乾燥器で40
℃、24時間加熱して乾燥し、ポリ(p−ヒドロキシス
チレン/p−(1−ベンジルオキシエトキシ)スチレン
/p−アセトキシスチレン)共重合体〔樹脂R−5〕を
得た。重量平均分子量は8,400であった。
【0145】合成例6 ポリ(p−ヒドロキシスチレン)〔アルカリ可溶性樹脂
R−1〕70gを用い、ベンジルアルコールの代わりに
フェネチルアルコール 22.0gを用いた以外は、前
記合成例5と同一の操作を行い、ポリ(p−ヒドロキシ
スチレン/p−(1−フェノキシエトキシ)スチレン/
p−アセトキシスチレン)共重合体〔樹脂R−6〕を得
た。重量平均分子量は13,800であった。
【0146】合成例7 ポリ(p−ヒドロキシスチレン/スチレン)〔アルカリ
可溶性樹脂R−2〕 70gをPGMEA 320gに溶解し、更にp−トル
エンスルホン酸ピリジニウム塩0.35gを加え60℃
に加熱溶解した。この混合物を60℃、20mmHgま
で減圧して約40gの溶剤を系中に残存している水とと
もに留去した。20℃まで冷却し、エチルビニルエーテ
ル 8.7gを添加した。その後5時間20℃下撹拌を
続けた。トリエチルアミンを0.3g加えた後、反応混
合物に酢酸エチル280mlを加え、更に140mlの
水及び12mlのアセトンを加えて抽出操作を行った。
水洗操作を3回繰り返した後、60℃、20mmHgに
て留去を行い系中の水分を除去し、ポリ(p−ヒドロキ
シスチレン/p−(1−エトキシエトキシ)スチレン/
スチレン)共重合体〔樹脂R−7〕を得た。重量平均分
子量は12600であった。
【0147】合成例8 ポリ(p−ヒドロキシスチレン/tert−ブチルアク
リレート)〔樹脂R−3〕 70gを用いた以外は上記
合成例7と同様の操作を行い、ポリ(p−ヒドロキシス
チレン/p−(1−エトキシエトキシ)スチレン/te
rt−ブチルアクリレート)共重合体〔樹脂R−8〕を
得た。重量平均分子量は22,000であった。
【0148】(3)(c)の低分子化合物 本発明の実施例で使用した化合物((c)−1〜(c)
−16)、及び比較例で使用した化合物(比較用−1、
比較用−2)を以下に示す。
【0149】
【化40】
【0150】
【化41】
【0151】上記の(c)の低分子化合物が有している
式(I)におけるX対応部分(X−H)のIp値は、以
下のとおりである。Oxford Molecular社製、ソフトウエ
ア− CAChe4.1.1 のMOPAC(PM3パラメータ)を使用して算
出した。
【0152】
【表1】
【0153】また、X−1〜X−6の構造を以下に示
す。
【0154】
【化42】
【0155】2.実施例〔実施例1〜16及び比較例1
〜2〕 (1)レジストの塗設 樹脂(R−3)(2g)、酸発生剤(I−1)(0.1
2g)、低分子化合物((c)−1)、(0.2g)、
含窒素塩基性化合物B−1(0.0065g)、界面活
性剤W−1(0.0022g)をプロピレングリコール
モノメチルエーテルアセテート21.5gに溶解させ、
これを0.1μmのテフロン(登録商標)フィルターに
よりろ過して実施例1のレジスト溶液を調製した。同様
にして、表2に示すように各成分の種類を変えて、実施
例2〜16及び比較例1〜2のレジスト溶液を調製し
た。各試料溶液をスピンコーターを利用して、シリコン
ウエハー上に塗布し、120℃、90秒間真空吸着型の
ホットプレートで乾燥して、膜厚0.5μmのレジスト
膜を得た。
【0156】(2)レジストパターンの作成 このレジスト膜に電子線描画装置(加圧電圧50KV)
を用いて照射を行った。照射後にそれぞれ真空吸着型ホ
ットプレートで(110℃で60秒)加熱を行い、2.
38%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド
(TMAH)水溶液で60秒間浸漬し、30秒間水でリ
ンスして乾燥した。得られたコンタクトホールパターン
及びラインアンドスペースパターンの断面形状を走査型
電子顕微鏡により観察した。
【0157】(3)感度及び解像力の評価 感度は、0.20μmライン(ライン:スペース=1:
1)を解像する時の最小照射量を感度とし、その照射量
における限界解像力(ラインとスペースが分離解像)を
解像力とした。0.20μmライン(ライン:スペース
=1:1)が解像しないものついては限界の解像力を解
像力とし、その時の照射量を感度とした。
【0158】PED安定性の評価は次のように行った。
レジストパターンを形成する際に、照射後、電子線描画
装置内で120分放置する工程を加える以外は(2)と
同様の方法で実施した。(3)と同様の方法で感度、解
像力を求めた。この感度、解像力の値と、上記(3)で
測定した感度、解像力の値の差が小さいほど、PED安
定性が良好である。
【0159】
【表2】
【0160】表2において使用した略号は下記の内容を
示す。
【0161】有機塩基性化合物については、以下の通り
である。 B−1:2,4,5−トリフェニルイミダゾール B−2:1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノナ−
5−エン B−3:4−ジメチルアミノピリジン B−4:1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデ
カ−7−エン B−5:N−シクロヘキシル−N’−モルホリノエチル
チオ尿素
【0162】界面活性剤については、以下の通りであ
る。 W−1:トロイゾルS−366(トロイケミカル(株)
製) W−2:メガファックF176(大日本インキ(株)
製) W−3:メガファックR08(大日本インキ(株)製) W−4:ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化
学工業(株)製) W−5:サーフロンS−382(旭硝子(株)製)
【0163】
【表3】
【0164】表3の結果から、本発明のポジ型レジスト
組成物は、高感度かつ高解像度で、PED安定性が良好
で、特にPEDによる感度変化に対する安定性が良好で
あることが判る。
【0165】実施例1〜15において、溶剤をプロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート/プロピレ
ングリコールモノメチルエーテル=80/20(重量
比)に変更して同様に実施したところ、同様な効果が得
られた。
【0166】(4)等倍X線露光によるパターニング 上記実施例1及び11と比較例1の各レジスト組成物を
夫々用い、上記(1)と同様の方法で膜厚0.40μm
のレジスト膜を得た。次いで、等倍X線露光装置(ギャ
ップ値;20nm)を用いた以外は上記(2)と同様に
してパターニングを行い、上記(3)と同様の方法でレ
ジスト性能を評価した。評価結果を表4に示す。
【0167】
【表4】
【0168】上記表4より明らかなように、本発明のレ
ジスト組成物がX線露光においても極めて優れた性能を
示すことが判る。
【0169】
【発明の効果】本発明の電子線又はX線用ポジ型レジス
ト組成物は、高感度かつ高解像度で、PED安定性が良
好である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 白川 浩司 静岡県榛原郡吉田町川尻4000番地 富士写 真フイルム株式会社内 Fターム(参考) 2H025 AA01 AA02 AC05 AC06 AD03 BE00 BE10 BG00 CC03 CC20 FA17

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)電子線またはX線の照射により酸
    を発生する化合物 (b)酸の作用によりアルカリ現像液に対する溶解性が
    増大する樹脂 (c)イオン化ポテンシャル(Ip)値がp−エチルフ
    ェノールのIp値より小さい値を示す化合物の残基を有
    し、酸に対して安定な低分子化合物 (d)溶剤を含有することを特徴とする電子線またはX
    線用ポジ型レジスト組成物。
  2. 【請求項2】 前記(c)の化合物が下記式(I)て表
    されることを特徴とする請求項1記載の電子線またはX
    線用ポジ型レジスト組成物。 【化1】 上記式(I)中、 Xは、H−Xのイオン化ポテンシャル(Ip)値がp−
    エチルフェノールのIp値より小さい値を示す基を表
    す。Wは、2価の有機基を表す。Zは、独立に−OH、
    −OR、−O−CO−R、−O−CO−OR、−O−C
    O−NH−Ra、−O−CO−N(Ra)(Rb)、−
    NH−CO−R、−NH−CO−OR、−NH−SO2
    −R、−NRa−CO−R、−NRa−CO−OR、−
    NRa−SO2−R、−CO−OR、−CO−NH−R
    a、−CO−NH−SO2−R、−CO−NRa−SO2
    −R、−CO−N(Ra)(Rb)、−CNの群から選
    ばれる基を表す。R、Ra、Rbは、各々独立に、置換
    基を有していても良い、炭素数1〜10のアルキル基ま
    たはアリール基を表す。nは、1〜3の整数を表す。n
    が2〜4のとき、複数のWは同一でも異なっていてもよ
    い。
  3. 【請求項3】 式(I)中のXが下記式(A)〜(E)
    から選ばれる基であることを特徴とする請求項1又は2
    に記載の電子線またはX線用ポジ型レジスト組成物。 【化2】 上記式(A)〜(E)中、 R4は炭素数1〜6の直鎖又は分岐のアルキル基を表
    す。n1は0〜3の整数、n2は0〜7の整数、n3は
    0〜9の整数、n4は0〜9の整数、n5は0〜9の整
    数を表す。
  4. 【請求項4】 前記(a)の化合物が、芳香族スルホン
    酸を発生させることを特徴とする請求項1〜3のいずれ
    かに記載の電子線またはX線用ポジ型レジスト組成物。
  5. 【請求項5】 前記(a)の化合物が、フッ素含有スル
    ホン酸を発生させることを特徴とする請求項1〜4のい
    ずれかに記載の電子線またはX線用ポジ型レジスト組成
    物。
JP2001142185A 2001-05-09 2001-05-11 電子線またはx線用ポジ型レジスト組成物 Pending JP2002341538A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001142185A JP2002341538A (ja) 2001-05-11 2001-05-11 電子線またはx線用ポジ型レジスト組成物
TW091109156A TW562999B (en) 2001-05-09 2002-05-02 Positive resist composition for electronic or X-rays
KR1020020025232A KR100886635B1 (ko) 2001-05-09 2002-05-08 전자선 또는 엑스선용 포지티브 레지스트 조성물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001142185A JP2002341538A (ja) 2001-05-11 2001-05-11 電子線またはx線用ポジ型レジスト組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002341538A true JP2002341538A (ja) 2002-11-27

Family

ID=18988535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001142185A Pending JP2002341538A (ja) 2001-05-09 2001-05-11 電子線またはx線用ポジ型レジスト組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002341538A (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7241554B2 (en) 2004-06-11 2007-07-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Photosensitive composition and method for forming pattern using same
WO2008012999A1 (fr) 2006-07-24 2008-01-31 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Composition de réserve positive et procédé de formation d'un motif de réserve
US7326513B2 (en) * 2003-03-05 2008-02-05 Fujifilm Corporation Positive working resist composition
US7524604B2 (en) 2003-04-30 2009-04-28 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd Positive resist composition and method of formation of resist patterns
US7687221B2 (en) 2005-02-10 2010-03-30 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition and resist pattern forming method
US7727701B2 (en) 2004-01-23 2010-06-01 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition and method of forming resist pattern
US7910281B2 (en) 2005-02-02 2011-03-22 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition for thin-film implantation process and method for forming resist pattern
US7977036B2 (en) 2005-01-27 2011-07-12 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Resist pattern forming method
US8026047B2 (en) 2005-01-27 2011-09-27 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Resist pattern forming method, supercritical processing solution for lithography process, and antireflection film forming method
US8062825B2 (en) 2004-12-03 2011-11-22 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition and resist pattern forming method
US8133653B2 (en) 2006-02-02 2012-03-13 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition for forming thick-film resist, thick-film resist laminate, and method of forming resist pattern
US11385543B2 (en) 2016-08-09 2022-07-12 Merck Patent Gmbh Enviromentally stable, thick film, chemically amplified resist

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7326513B2 (en) * 2003-03-05 2008-02-05 Fujifilm Corporation Positive working resist composition
US7524604B2 (en) 2003-04-30 2009-04-28 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd Positive resist composition and method of formation of resist patterns
US7727701B2 (en) 2004-01-23 2010-06-01 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition and method of forming resist pattern
US7476488B2 (en) 2004-06-11 2009-01-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Photosensitive composition and method for forming pattern using same
US7241554B2 (en) 2004-06-11 2007-07-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Photosensitive composition and method for forming pattern using same
US7485413B2 (en) 2004-06-11 2009-02-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Photosensitive composition and method for forming pattern using same
US7338755B2 (en) 2004-06-11 2008-03-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Photosensitive composition and method for forming pattern using same
US8062825B2 (en) 2004-12-03 2011-11-22 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition and resist pattern forming method
US7977036B2 (en) 2005-01-27 2011-07-12 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Resist pattern forming method
US8026047B2 (en) 2005-01-27 2011-09-27 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Resist pattern forming method, supercritical processing solution for lithography process, and antireflection film forming method
US7910281B2 (en) 2005-02-02 2011-03-22 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition for thin-film implantation process and method for forming resist pattern
US7687221B2 (en) 2005-02-10 2010-03-30 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition and resist pattern forming method
US8133653B2 (en) 2006-02-02 2012-03-13 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition for forming thick-film resist, thick-film resist laminate, and method of forming resist pattern
WO2008012999A1 (fr) 2006-07-24 2008-01-31 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Composition de réserve positive et procédé de formation d'un motif de réserve
US7914968B2 (en) 2006-07-24 2011-03-29 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive resist composition and method of forming resist pattern
US11385543B2 (en) 2016-08-09 2022-07-12 Merck Patent Gmbh Enviromentally stable, thick film, chemically amplified resist

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4226803B2 (ja) ポジ型感光性組成物
US6528233B2 (en) Chemical amplification type negative-working resist composition for electron beams or X-rays
JP2002049151A (ja) ネガ型レジスト組成物
JP2000214588A (ja) 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
JP2004004557A (ja) 電子線、euv又はx線用レジスト組成物
JP2003149812A (ja) ポジ型感光性組成物
JP4190146B2 (ja) 電子線またはx線用ポジ型レジスト組成物
JP2004029136A (ja) 感光性樹脂組成物
US6720128B2 (en) Positive resist composition
JP2002341538A (ja) 電子線またはx線用ポジ型レジスト組成物
JP2000098613A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2001075284A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP4243029B2 (ja) ポジ型化学増幅レジスト組成物
JP2001075283A (ja) ポジ型電子線又はx線レジスト組成物
JP3969909B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP4174193B2 (ja) 電子線またはx線用ポジ型レジスト組成物
JP4439409B2 (ja) レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2002341523A (ja) 電子線またはx線用ポジ型レジスト組成物
JP2002049155A (ja) レジスト組成物
JP2004069981A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2004029542A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2000089463A (ja) ポジ型レジスト組成物
JP2004012898A (ja) 感光性樹脂組成物
JP2001242625A (ja) 電子線またはx線用化学増幅系ネガ型レジスト組成物
JP2004271630A (ja) ポジ型レジスト組成物