JP2002338802A - Conductive resin composition, and molding material or molded item prepared therefrom - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a low-specific-gravity conductive resin composition excellent in electric conductivity and a molding material and a molded item both comprising the composition. SOLUTION: This conductive resin composition at least comprises [A] discontinuous conductive fibers, [B] a polyvinyl alcohol resin, and [C] a polyamide resin, the contents of ingredients [A] and [B] being 1-50 wt.% and 0.01-6 wt.%, respectively.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、優れた導電性を低
比重で得ることができる導電性樹脂組成物およびそれか
らなる成形材料または成形体に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive resin composition capable of obtaining excellent conductivity at a low specific gravity, and to a molding material or a molded article comprising the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、電気・電子機器やその副資材にお
いて、成形体に高い導電性が求められている。また、携
帯情報端末に代表される携帯機器においては、持ち運ぶ
際の利便性から、低比重化（軽量化）も併せて要求され
ている。2. Description of the Related Art In recent years, high electrical conductivity has been required for molded articles of electric and electronic devices and their auxiliary materials. Further, in portable devices represented by portable information terminals, low specific gravity (light weight) is also required for convenience in carrying.

【０００３】従来から、樹脂に無機系導電性材料（カー
ボン、金属など）を配合することによって、所望の導電
性を有する樹脂組成物が得られることは提案されてい
る。具体的には、導電性材料の配合量の増量などの試み
が行われてきたが、本質的に比重が高くなるといった問
題点を生じ、低比重化（軽量化）の要求は満足できなか
った。Conventionally, it has been proposed that a resin composition having desired conductivity can be obtained by blending an inorganic conductive material (carbon, metal, etc.) with a resin. Specifically, attempts have been made to increase the blending amount of the conductive material, but there has been a problem that the specific gravity is essentially increased, and the demand for a low specific gravity (light weight) cannot be satisfied. .

【０００４】一方、無機系導電性材料の配合量を最小限
で抑えながらに、高い導電性を得るために、樹脂組成物
の樹脂配合の工夫等の試みが行われてきた。[0004] On the other hand, in order to obtain high conductivity while minimizing the amount of the inorganic conductive material to be compounded, attempts have been made to devise the resin composition of the resin composition.

【０００５】前述の樹脂組成物の樹脂配合の工夫による
高導電化としては、樹脂として複数の樹脂を併用する技
術が例として挙げられ、例えば特開昭５０−３２２４０
号公報、特開昭６２−４７４９号公報、特開昭６３−２
０７８５５号公報、特開平１−２６３１５６号公報、特
開平２−１１３０６８号公報、特開平５−２８７１４３
号公報、特開平８−１２７６８号公報などでは、海／島
構造、海／海構造、三次元網目構造などを形成したマト
リックス樹脂のうち、その一方のマトリックス樹脂に導
電性材料を偏在化させることにより、見かけ上の導電性
材料の配合量を増量させ、高導電化が達成できる旨の記
載がある。しかし、これらの提案のいずれも、マトリッ
クス樹脂の一方に導電性材料を偏在化させることが必要
であり、特に成形材料の製造などに制限があるといった
問題点が存在する。また、一方の樹脂を比較的多めに配
合しなければならず、樹脂組成物の不均一性、導電性の
微視的ムラなどの問題も生じていた。As an example of the technique for increasing the conductivity by devising the resin composition of the resin composition, a technique of using a plurality of resins in combination is disclosed in, for example, JP-A-50-32240.
JP, JP-A-62-4747, JP-A-63-2947
JP 07855, JP-A-1-263156, JP-A-2-113068, JP-A-5-287143
In Japanese Unexamined Patent Application Publication No. H8-12768, the conductive material is unevenly distributed in one of the matrix resins having a sea / island structure, a sea / sea structure, a three-dimensional network structure, or the like. There is a description that the amount of an apparent conductive material can be increased to achieve high conductivity. However, in any of these proposals, it is necessary to make the conductive material unevenly distributed in one of the matrix resins, and there is a problem that the production of the molding material is limited. In addition, one of the resins must be blended in a relatively large amount, which causes problems such as non-uniformity of the resin composition and microscopic unevenness of conductivity.

【０００６】つまり、以上の提案によると、成形体の低
比重化（軽量化）の要求を満たし、且つ優れた導電性を
発現できる成形体を得ることができないでいた。That is, according to the above-mentioned proposals, it has not been possible to obtain a molded body that satisfies the requirement for a low specific gravity (light weight) of the molded body and can exhibit excellent conductivity.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の背景に鑑み、優れた導電性を低比重で得ることが
できる導電性樹脂組成物、成形材料およびそれらからな
る成形体を提供せんとするものである。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the background of the prior art, the present invention does not provide a conductive resin composition, a molding material, and a molded article made of the same, which can obtain excellent conductivity at a low specific gravity. It is assumed that.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、かかる課題を
解決するために、次のような手段を採用するものであ
る。即ち、本発明の導電性樹脂組成物は、少なくとも、
以下の構成要素［Ａ］、［Ｂ］及び［Ｃ］を有してなる
導電性樹脂組成物であり、かつ、重量比率が、該構成要
素［Ａ］については１〜５０重量％であり、該構成要素
［Ｂ］については０．０１〜６重量％であることを特徴
とする導電性樹脂組成物である。The present invention employs the following means in order to solve the above-mentioned problems. That is, the conductive resin composition of the present invention, at least,
A conductive resin composition comprising the following components [A], [B] and [C], and the weight ratio of the component [A] is 1 to 50% by weight; The conductive resin composition is characterized in that the component [B] is 0.01 to 6% by weight.

【０００９】構成要素［Ａ］：不連続導電性繊維。Component [A]: discontinuous conductive fiber.

【００１０】構成要素［Ｂ］：ポリビニルアルコール樹
脂。Component [B]: polyvinyl alcohol resin.

【００１１】構成要素［Ｃ］：ポリアミド樹脂。Component [C]: polyamide resin.

【００１２】また、本発明の成形材料は、係る導電性樹
脂組成物を有してなることを特徴とする。[0012] The molding material of the present invention is characterized by having such a conductive resin composition.

【００１３】更に、本発明の成形体は、係る導電性樹脂
組成物または成形材料を成形してなるものであることを
特徴とする。Further, the molded article of the present invention is characterized by being formed by molding such a conductive resin composition or molding material.

【００１４】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。Embodiments of the present invention will be described below.

【００１５】本発明の導電性樹脂組成物は、少なくと
も、以下の構成要素［Ａ］、［Ｂ］及び［Ｃ］を有して
なる導電性樹脂組成物であり、かつ、重量比率が、該構
成要素［Ａ］については１〜５０重量％であり、該構成
要素［Ｂ］については０．０１〜６重量％である必要が
ある。The conductive resin composition of the present invention is a conductive resin composition having at least the following constituents [A], [B] and [C], and has a weight ratio of It is necessary that the content of the component [A] is 1 to 50% by weight, and the content of the component [B] is 0.01 to 6% by weight.

【００１６】構成要素［Ａ］：不連続導電性繊維。Component [A]: discontinuous conductive fiber.

【００１７】構成要素［Ｂ］：ポリビニルアルコール樹
脂。Component [B]: polyvinyl alcohol resin.

【００１８】構成要素［Ｃ］：ポリアミド樹脂。Component [C]: polyamide resin.

【００１９】かかる構成により、本発明の効果を発現す
るメカニズムの詳細は明らかになっていないが、現在の
処、次のように推察される。即ち、複数の構成要素
［Ａ］同士が接触して導電性樹脂組成物（または成形材
料、成形体）の導電を可能にせしめる導電ネットワーク
が、極微量の構成要素［Ｂ］を中継点にして形成されて
いる（構成要素［Ａ］同士の接触点に極微量の構成要素
［Ｂ］が優先的に存在している）ことによると推察され
る。Although the details of the mechanism for achieving the effects of the present invention have not been clarified by such a configuration, it is presumed as follows at present. In other words, a conductive network that allows a plurality of components [A] to come into contact with each other to allow the conductive resin composition (or a molding material or a molded article) to conduct electricity uses a trace amount of the component [B] as a relay point. It is presumed that this is due to the formation (a very small amount of component [B] is preferentially present at the contact point between components [A]).

【００２０】本発明の導電性樹脂組成物の好ましい構成
の具体的形態としては、構成要素［Ｃ］中に構成要素
［Ｂ］が分散している形態や、構成要素［Ａ］の少なく
とも一部が構成要素［Ｂ］と接触している形態が挙げら
れるのは、上記のようなメカニズムによるものと推定さ
れる。即ち、このような構成をとることにより、本発明
の効果を高く発現するメカニズムの詳細は明らかではな
いが、現在の処、構成要素［Ｂ］と構成要素［Ａ］と
が、より頻繁に相互作用でき、構成要素［Ａ］が効率的
にネットワーク化できることによると推測される。Preferred examples of the constitution of the conductive resin composition of the present invention include a constitution in which the constituent [B] is dispersed in the constituent [C] and at least a part of the constituent [A]. Is in contact with the component [B], which is presumed to be due to the mechanism described above. That is, although the details of the mechanism for achieving the effect of the present invention by adopting such a configuration are not clear, at present, the component [B] and the component [A] more frequently interact with each other. It is presumed that it is possible to operate and that the component [A] can be efficiently networked.

【００２１】なお、構成要素［Ｃ］中に構成要素［Ｂ］
が分散しているとは、マトリクス樹脂である構成要素
［Ｃ］中に、相溶していないまたは半相溶状態である構
成要素［Ｂ］のドメインが散在している形態を指す。前
記ドメインとマトリックス樹脂との境界が明瞭である場
合のドメインの長径は、好ましくは０．０１〜１００μ
ｍ（より好ましくは０．１〜５０μｍ、更に好ましくは
３〜３０μｍ）である。The component [B] is included in the component [C].
Is dispersed in the component [C] which is a matrix resin, in which the domains of the component [B] which is not compatible or semi-compatible with each other are scattered. The major axis of the domain when the boundary between the domain and the matrix resin is clear is preferably 0.01 to 100 μm.
m (more preferably 0.1 to 50 μm, further preferably 3 to 30 μm).

【００２２】また、構成要素［Ａ］の少なくとも一部が
構成要素［Ｂ］と接触しているとは、構成要素［Ａ］の
少なくとも一部（好ましくは構成要素［Ａ］の５重量％
以上、より好ましくは１５重量％以上、一層好ましくは
５０重量％以上）が、構成要素［Ｂ］のドメインに接触
している形態を指し、単に構成要素［Ｂ］のドメインに
接触している形態のみでなく、構成要素［Ｂ］のドメイ
ン中を貫通していたり、更には構成要素［Ｂ］のドメイ
ン中に含まれている形態も含まれる。Further, the expression that at least a part of the component [A] is in contact with the component [B] means that at least a part of the component [A] (preferably 5% by weight of the component [A]).
Above, more preferably 15% by weight or more, and even more preferably 50% by weight or more) refers to the form in which the domain of the component [B] is in contact, and merely the form in which the domain of the component [B] is in contact. Not only that, a form that penetrates the domain of the component [B] or is included in the domain of the component [B] is included.

【００２３】本発明は、構成要素［Ｂ］が極微量の配合
量の範囲内で、本発明の効果を特異的に発現しうること
を見出したものである。逆に、その配合量が本発明の範
囲外である場合、とりわけその配合量が過多な場合には
成形性（特に熱安定性）に劣ったものとなり、最終的に
は連続成形が不可能となる。In the present invention, it has been found that the effect of the present invention can be specifically exhibited within the range of a very small amount of the component [B]. Conversely, if the compounding amount is out of the range of the present invention, especially if the compounding amount is excessive, the moldability (especially the thermal stability) becomes poor, and it is finally impossible to perform continuous molding. Become.

【００２４】本発明における構成要素［Ａ］は、導電性
樹脂組成物１００重量％中に、１〜５０重量％の範囲内
で含有される不連続導電性繊維である。より好ましくは
４〜４０重量％、更に望ましくは１０〜３０重量％の範
囲内である。かかる不連続導電性繊維が１重量％未満で
あると所望の導電性が得られず、５０重量％を越えると
比重が高くなり、軽量化に不利である。The constituent element [A] in the present invention is a discontinuous conductive fiber contained in an amount of 1 to 50% by weight in 100% by weight of the conductive resin composition. It is more preferably in the range of 4 to 40% by weight, and still more preferably in the range of 10 to 30% by weight. If the amount of the discontinuous conductive fiber is less than 1% by weight, desired conductivity cannot be obtained. If the amount exceeds 50% by weight, the specific gravity becomes high, which is disadvantageous for weight reduction.

【００２５】かかる不連続導電性繊維とは、絶縁性繊維
でない不連続の繊維全般を指す。ここで不連続の繊維と
は、得られる成形体中で連続ではないものを指し、その
繊維長は、好ましくは１μｍ〜１５ｃｍ（より好ましく
は５μｍ〜１５ｍｍ、更により好ましくは１０μｍ〜７
ｍｍ）の範囲内である。前記数値範囲の下限値を下回る
と得られる成形体の導電性が低くなり、上限値を上回る
と外観品位の低下や成形が困難となり成形体のコストが
高くなり好ましくない場合がある。Such discontinuous conductive fibers refer to all discontinuous fibers that are not insulating fibers. Here, the discontinuous fiber refers to a fiber that is not continuous in the obtained molded product, and its fiber length is preferably 1 μm to 15 cm (more preferably 5 μm to 15 mm, and still more preferably 10 μm to 7 μm).
mm). If the value is below the lower limit of the above numerical range, the conductivity of the obtained molded article will be low. If the value exceeds the upper limit, the appearance quality or molding will be difficult and the cost of the molded article will increase, which may be undesirable.

【００２６】本発明で用いる不連続導電性繊維は、不連
続な導電性繊維単独として用いても、場合によっては連
続な導電性繊維と併用されていてもよい。また、不連続
の繊維の形態としては特に制限があるわけではないが、
例えばチョップド状、不織布状、凝集体状、均一分散状
の形態等が挙げられる。The discontinuous conductive fiber used in the present invention may be used alone as the discontinuous conductive fiber, or may be used in combination with the continuous conductive fiber in some cases. In addition, the form of the discontinuous fiber is not particularly limited,
For example, a chopped shape, a nonwoven fabric shape, an aggregated shape, a uniformly dispersed shape and the like can be mentioned.

【００２７】かかる不連続導電性繊維として好適な導電
性繊維としては、例えば炭素繊維、金属繊維（ステンレ
ス鋼繊維、銅繊維など）などの単独で導電性を示す繊維
等が挙げられる。その他に、絶縁性繊維（有機繊維（ア
ラミド繊維、ＰＢＯ繊維、ポリフェニレンサルファイド
繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ナイロン繊
維、ポリエチレン繊維など）や無機繊維（ガラス繊維、
シリコンカーバイド繊維、シリコンナイトライド繊維な
ど）や導電性繊維（金属繊維、炭素繊維）に、導電体
（金属、金属酸化物、カーボン等）を被覆した繊維も導
電性繊維に含まれる。また、前記導電性繊維を２種類以
上併用することも、導電性繊維とガラス繊維やアラミド
繊維などの絶縁性繊維とを併用することもできる。その
中でも価格、力学的特性、導電性、比重のバランスに優
れる炭素繊維が好ましい。Examples of the conductive fiber suitable as the discontinuous conductive fiber include a fiber having a single conductivity such as a carbon fiber and a metal fiber (such as a stainless steel fiber and a copper fiber). In addition, insulating fibers (organic fibers (aramid fibers, PBO fibers, polyphenylene sulfide fibers, polyester fibers, acrylic fibers, nylon fibers, polyethylene fibers, etc.) and inorganic fibers (glass fibers,
The conductive fiber includes a fiber in which a conductive material (metal, metal oxide, carbon, or the like) is coated on a silicon carbide fiber, a silicon nitride fiber, or the like, or a conductive fiber (metal fiber, carbon fiber, or the like). Further, two or more kinds of the conductive fibers may be used in combination, or the conductive fibers may be used in combination with an insulating fiber such as a glass fiber or an aramid fiber. Among them, carbon fibers excellent in balance among price, mechanical properties, conductivity and specific gravity are preferable.

【００２８】かかる炭素繊維とは、例えば、ＰＡＮ系、
ピッチ系、セルロース系、炭化水素による気相成長系炭
素繊維や黒鉛繊維、それらをニッケル、イッテルビウ
ム、金、銀、銅などの金属を、メッキ法（電解、無電
解）、ＣＶＤ法、ＰＶＤ法、イオンプレーティング法、
蒸着法などにより少なくとも１層以上被覆して構成され
た金属被覆炭素繊維や、これらを２種類以上ブレンドし
て構成されたものを指す。かかる炭素繊維としては、強
度と弾性率などの力学的特性と価格とのバランスに優れ
るＰＡＮ系炭素繊維が好ましい。Such carbon fibers include, for example, PAN type,
Pitch-based, cellulosic, and vapor-grown carbon fibers and graphite fibers based on hydrocarbons, and nickel, ytterbium, gold, silver, copper, and other metals are plated with a plating method (electrolysis, electroless), a CVD method, a PVD method, Ion plating method,
It refers to a metal-coated carbon fiber formed by coating at least one or more layers by a vapor deposition method or the like, or a material formed by blending two or more of these. As such a carbon fiber, a PAN-based carbon fiber having an excellent balance between mechanical properties such as strength and elastic modulus and price is preferable.

【００２９】本発明で用いる炭素繊維としては、広角Ｘ
線回折法により測定された結晶サイズ（以下、Ｌｃと記
す）が、１〜６ｎｍの範囲内であることが好ましい。前
記Ｌｃが１ｎｍ未満である場合、炭素繊維の炭化または
黒鉛化が十分ではなく、炭素繊維自体の導電性が低くな
る。これに起因して、得られた導電性成形体の導電性が
劣る場合がある。一方、前記Ｌｃが６ｎｍを越える場
合、炭素繊維の炭化もしくは黒鉛化は十分であり、炭素
繊維自体の導電性には優れるものの、脆く折損しやすく
なる。これに起因して、導電性成形体中の繊維長さが短
くなり、優れた導電性が期待できないため好ましくな
い。前記Ｌｃは、より好ましくは１．３〜４．５ｎｍ、
さらに好ましくは１．６〜３．５ｎｍの範囲内である。
とりわけ好ましくは１．８〜２．８ｎｍの範囲内である
ものがよい。なお、広角Ｘ線回折法によるＬｃの測定
は、日本学術振興会第１１７委員会、炭素、３６、ｐ２
５（１９６３）に記載された方法にて行うことができ
る。The carbon fibers used in the present invention include wide-angle X
The crystal size (hereinafter, referred to as Lc) measured by the line diffraction method is preferably in the range of 1 to 6 nm. When the Lc is less than 1 nm, carbonization or graphitization of the carbon fiber is not sufficient, and the conductivity of the carbon fiber itself becomes low. Due to this, the conductivity of the obtained conductive molded article may be poor. On the other hand, when Lc exceeds 6 nm, carbonization or graphitization of the carbon fiber is sufficient, and the carbon fiber itself is excellent in conductivity, but is fragile and easily broken. Due to this, the length of the fiber in the conductive molded body is shortened, and it is not preferable because excellent conductivity cannot be expected. Lc is more preferably 1.3 to 4.5 nm,
More preferably, it is in the range of 1.6 to 3.5 nm.
Particularly preferably, the thickness is in the range of 1.8 to 2.8 nm. The measurement of Lc by the wide-angle X-ray diffraction method was performed by the 117th Committee of the Japan Society for the Promotion of Science, Carbon, 36, p2
5 (1963).

【００３０】また、本発明で用いる不連続導電性繊維
は、優れた力学的特性や高い集束性などを付与するため
に、サイジング剤を予め付与することができる。ここ
で、サイジング剤は、その作業環境の面から水溶性であ
るのが好ましい。The discontinuous conductive fiber used in the present invention may be provided with a sizing agent in advance in order to provide excellent mechanical properties and high convergence. Here, the sizing agent is preferably water-soluble in view of its working environment.

【００３１】かかるサイジング剤としては、例えば、シ
ラン系、アルミネート系、チタネート系等のカップリン
グ剤、エポキシ系、ウレタン系、エーテル系、エステル
系、アミド系、アクリル系、オレフィン系、ビニル系、
スチレン系、シリコン系、フッ素系、フェノール系樹
脂、液晶性樹脂等が挙げられ、その中でも本発明の効果
を最大限に発現するアミド系樹脂および／またはビニル
系樹脂をサイジング剤として用いるのが好ましい。Examples of the sizing agent include silane, aluminate, titanate and other coupling agents, epoxy, urethane, ether, ester, amide, acrylic, olefin, vinyl, and the like.
Styrene-based, silicon-based, fluorine-based, phenol-based resins, liquid-crystalline resins, and the like, among which amide-based resins and / or vinyl-based resins that maximize the effects of the present invention are preferably used as sizing agents. .

【００３２】かかるアミド系樹脂としては、分子鎖中に
アルキレンオキシド成分や第３級アミン成分を含有する
ポリアミド樹脂、ナイロン８樹脂、それらの変性樹脂な
どが代表的な例として挙げられる。ポリアルキレンオキ
シド成分をアミド系樹脂の分子鎖中に導入するものとし
ては、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコールなどの一部をジアミンまたはジカルボン酸に
変性して共重合したもの等が挙げられる。第３級アミン
をポリアミド樹脂の分子鎖中に導入するものとしては、
主鎖に導入する場合には例えばアミノエチルピペラジ
ン、ビスアミノプロピルピペラジンが、側鎖に導入する
場合には例えばα−ジメチルアミノε−カプロラクタム
が挙げられる。Typical examples of such amide resins include polyamide resins containing an alkylene oxide component and a tertiary amine component in the molecular chain, nylon 8 resins, and modified resins thereof. Examples of the component in which the polyalkylene oxide component is introduced into the molecular chain of the amide resin include those obtained by modifying a part of polyethylene glycol, polypropylene glycol or the like with diamine or dicarboxylic acid and copolymerizing the same. Examples of the tertiary amine to be introduced into the molecular chain of the polyamide resin include:
When introduced into the main chain, for example, aminoethylpiperazine and bisaminopropylpiperazine are used. When introduced into the side chain, α-dimethylamino ε-caprolactam is used.

【００３３】これらのアミド系樹脂の中でもその分子鎖
中にポリアルキレンオキシド成分を含有する水溶性アミ
ド系樹脂であると本発明の効果を最大限に発現できるた
め好ましい。なお、第３級アミン成分を含有する水溶性
ポリアミド樹脂である場合、特に成形温度が３００℃近
くの高温成形に供した場合、流動性が十分でなく、導電
性繊維束の均一な分散が達成できない場合があるので注
意が必要である。Among these amide resins, a water-soluble amide resin containing a polyalkylene oxide component in its molecular chain is preferable because the effects of the present invention can be maximized. In the case of a water-soluble polyamide resin containing a tertiary amine component, particularly when subjected to high-temperature molding at a molding temperature of about 300 ° C., the fluidity is not sufficient, and uniform dispersion of the conductive fiber bundle is achieved. Care must be taken because it may not be possible.

【００３４】また、かかるビニル系樹脂としては、後述
のポリビニルアルコール樹脂が好ましく、水溶性ビニル
系樹脂がより好ましい。As the vinyl resin, a polyvinyl alcohol resin described below is preferable, and a water-soluble vinyl resin is more preferable.

【００３５】本発明において構成要素［Ｂ］は、導電性
樹脂組成物１００重量％中に、０．０１〜６重量％の範
囲内で含有されるポリビニルアルコール樹脂である。よ
り好ましくは０．１〜４重量％、更に好ましくは０．５
〜３．５重量％、とりわけ１〜３重量％の範囲内である
のが好ましい。かかるポリビニルアルコール樹脂が０．
０１重量％未満であっても、６重量％を越えても、本発
明の導電性の効果を発現し得ない。In the present invention, the component [B] is a polyvinyl alcohol resin contained in an amount of 0.01 to 6% by weight in 100% by weight of the conductive resin composition. More preferably 0.1 to 4% by weight, further preferably 0.5 to 4% by weight.
Preferably, it is in the range of ~ 3.5 wt%, especially 1-3 wt%. When the polyvinyl alcohol resin is contained in an amount of 0.
If the amount is less than 01% by weight or exceeds 6% by weight, the conductive effect of the present invention cannot be exhibited.

【００３６】前記構成要素［Ｂ］としては、ビニルエス
テル系重合体のビニルエステル単位を鹸化することによ
り得られるホモまたはコビニルアルコール樹脂が挙げら
れる。ここでいうビニルエステル単位を形成するビニル
化合物単量体としては、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、プロ
ピオン酸ビニルおよびピバリン酸ビニル等が挙げられる
が、製造方法の面から酢酸ビニルが好ましい。The component [B] includes a homo- or co-vinyl alcohol resin obtained by saponifying a vinyl ester unit of a vinyl ester polymer. Examples of the vinyl compound monomer that forms the vinyl ester unit include vinyl formate, vinyl acetate, vinyl propionate, and vinyl pivalate, and vinyl acetate is preferred from the viewpoint of the production method.

【００３７】かかるビニルアルコール樹脂は、熱安定性
の面から、コポリマーとして用いてもよく、共重合単位
としては、α−オレフィン類（エチレン、プロピレン、
１−ブテン、イソブテン等）、ヒドロキシ基含有α−オ
レフィン類、アルキルビニルエーテル類（メチルビニル
エーテル、エチルビニルエーテル等）、ヒドロキシアル
キルビニルエーテル類（エーテルグリコールビニルエー
テル、１，３−プロパンジオールビニルエーテル等）、
アリルエステル類（アリルアセテート等）などが挙げら
れるが、その中でも、熱安定性・価格の面から、共重合
単位としては、α−オレフィン類、とりわけエチレンが
好ましい。Such a vinyl alcohol resin may be used as a copolymer from the viewpoint of thermal stability, and α-olefins (ethylene, propylene,
1-butene, isobutene, etc.), hydroxy group-containing α-olefins, alkyl vinyl ethers (methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, etc.), hydroxyalkyl vinyl ethers (ether glycol vinyl ether, 1,3-propanediol vinyl ether, etc.),
Examples include allyl esters (such as allyl acetate). Among them, α-olefins, particularly ethylene, are preferable as the copolymerized unit in terms of thermal stability and cost.

【００３８】本発明において構成要素［Ｃ］は、ポリア
ミド樹脂である。かかるポリアミド樹脂としては、１５
０℃以上の融点を有する耐熱性や強度に優れたナイロン
樹脂が挙げられ、具体的な例としてはナイロン６、ナイ
ロン６６、ナイロン４６、ナイロン６１０、ナイロン６
１２、ナイロン９Ｔ、ナイロン６６／６、ナイロン６６
／６Ｔ、ナイロン６６／６Ｉ、ナイロン６／６Ｔ、ナイ
ロン６／６Ｉ、ナイロン１２／６Ｔ、ナイロン６Ｔ／６
Ｉ、ナイロン６６／６Ｔ／６Ｉ、ナイロン６６／６／６
Ｔ、ナイロン６６／６／６Ｉ、ナイロン６Ｔ／Ｍ５Ｔ、
ナイロンＸＤ６、ポリメタキシリレンアジパミド、およ
びこれらの共重合体ないし混合物などを好ましく使用す
ることができる。また、特性（特に耐衝撃性）改良の必
要性に応じて、例えば、無水マレイン酸変性オレフィン
系重合体、ＡＢＳ、ＡＳＡなどのオレフィン系共重合
体、ポリエステルポリエーテルやポリエステルポリエス
テル等のエラストマーから選ばれる１種または２種以上
の混合物を添加して、所望の特性をさらに付与したもの
も使用することもできる。In the present invention, the constituent element [C] is a polyamide resin. As such polyamide resin, 15
Nylon resin having a melting point of 0 ° C. or more and excellent in heat resistance and strength can be mentioned. Specific examples include nylon 6, nylon 66, nylon 46, nylon 610, and nylon 6.
12, Nylon 9T, Nylon 66/6, Nylon 66
/ 6T, nylon 66 / 6I, nylon 6 / 6T, nylon 6 / 6I, nylon 12 / 6T, nylon 6T / 6
I, nylon 66 / 6T / 6I, nylon 66/6/6
T, nylon 66/6 / 6I, nylon 6T / M5T,
Nylon XD6, polymethaxylylene adipamide, and copolymers or mixtures thereof can be preferably used. Further, depending on the necessity of improving properties (particularly impact resistance), for example, it is selected from maleic anhydride-modified olefin polymers, olefin copolymers such as ABS and ASA, and elastomers such as polyester polyether and polyester polyester. One or a mixture of two or more of these may be added to use those further imparted with desired properties.

【００３９】かかるポリアミド樹脂の重合度に関しては
特に制限はないが、ある程度の流動性を有することによ
り構成要素［Ａ］の均一な分散が達成できるものがよ
く、硫酸相対粘度ηｒが１．５〜３．５の範囲内である
ポリアミド樹脂が好ましい。より好ましくは１．８〜
３、更に好ましくは２〜２．５の範囲内であるのが好ま
しい。なお、硫酸相対粘度ηｒは、９８％硫酸で溶液濃
度が１ｇ／１００ｍｌになるように溶かした後、２５℃
の恒温槽内でオストワルド粘度計で流下速度を測定し、
９８％硫酸に対する試料溶液の流下秒数比を指す。There is no particular limitation on the degree of polymerization of the polyamide resin, but it is preferable that the polyamide resin has a certain degree of fluidity so that uniform dispersion of the constituent element [A] can be achieved. Polyamide resins in the range of 3.5 are preferred. More preferably 1.8 to
3, more preferably in the range of 2 to 2.5. The sulfuric acid relative viscosity ηr was determined by dissolving 98% sulfuric acid so that the solution concentration became 1 g / 100 ml,
The flow velocity is measured with an Ostwald viscometer in a constant temperature bath of
It refers to the ratio of the number of seconds during which the sample solution flows to 98% sulfuric acid.

【００４０】構成要素［Ｃ］は、導電性樹脂組成物１０
０重量％中に、好ましくは１０〜９９重量％（より好ま
しくは３０〜９０重量％、更に好ましくは５０〜８０重
量％）の範囲内で含有される。The constituent element [C] is composed of the conductive resin composition 10
The content is preferably in the range of 10 to 99% by weight (more preferably 30 to 90% by weight, and still more preferably 50 to 80% by weight) in 0% by weight.

【００４１】また、本発明の導電性樹脂組成物の好まし
い構成の他の例としては、かかる構成要素［Ａ］の表面
に、少なくとも構成要素［Ｄ］として、水溶性アミド系
樹脂および／または水溶性ビニル系樹脂を有しているも
のが挙げられる。水溶性アミド系樹脂および／または水
溶性ビニル系樹脂の具体的な樹脂種としては、サイジン
グ剤の記載において挙げられた水溶性アミド系樹脂や構
成要素［Ｂ］の記載において挙げられたポリビニルアル
コール系樹脂（水溶性ビニル系樹脂）と同様ものを用い
ることができる。このような構成をとることにより、本
発明の効果を一層高く発現するメカニズムの詳細は明ら
かではないが、現在の処、特に構成要素［Ｂ］と構成要
素［Ａ］との相互作用が更に強くでき、より一層効率的
に構成要素［Ａ］がネットワーク化できることによると
推察される。As another example of a preferred configuration of the conductive resin composition of the present invention, a water-soluble amide resin and / or a water-soluble amide resin may be formed on the surface of the component [A] at least as the component [D]. And those having a conductive vinyl resin. Specific resin types of the water-soluble amide resin and / or the water-soluble vinyl resin include the water-soluble amide resin described in the description of the sizing agent and the polyvinyl alcohol resin described in the description of the component [B]. The same resin as the resin (water-soluble vinyl resin) can be used. Although the details of the mechanism for exhibiting the effects of the present invention with such a configuration are not clear, the interaction between the component [B] and the component [A] is stronger at present. It can be inferred that the component [A] can be networked more efficiently.

【００４２】なお、構成要素［Ａ］の表面に構成要素
［Ｄ］を有しているとは、構成要素［Ｄ］よりなるドメ
インの少なくとも一部分が構成要素［Ａ］と直接接して
いることである。直接接しているとは、間に気相やマト
リクス樹脂相等の仲介相を介していないということであ
るが、係る仲介相を介していても、２０ｎｍ程度以下の
ものならば無視しても問題ない。何故ならばその程度な
らば電導性を阻害するものではないからである。It should be noted that having the component [D] on the surface of the component [A] means that at least a part of the domain composed of the component [D] is in direct contact with the component [A]. is there. Direct contact means that no intervening phase such as a gas phase or a matrix resin phase is interposed therebetween. However, even if the intermediary phase is intervened, if it is about 20 nm or less, it can be ignored. . This is because, to that extent, the conductivity is not impaired.

【００４３】本発明の導電性樹脂組成物は、更に高い導
電性を効率よく且つ安価に得るために、さらに構成要素
［Ｅ］としてカーボン粉末を含有していてもよい。特に
優れた体積固有抵抗値や表面抵抗値等の導電性と低比重
化とを同時に満足させるためには、構成要素［Ａ］の配
合量をできるだけ低く抑えるのが好ましいが、その場合
は導電性が低下する。その場合でも、構成要素［Ａ］に
加えて構成要素［Ｅ］とを併用することにより、効率の
よい導電化が達成され、構成要素［Ａ］の配合量を最小
限に抑制できる。特に優れた導電性が必要な場合には、
構成要素［Ａ］と構成要素［Ｅ］とを併用することが好
ましい。The conductive resin composition of the present invention may further contain carbon powder as a component [E] in order to obtain higher conductivity efficiently and inexpensively. In order to simultaneously satisfy particularly excellent conductivity such as volume resistivity and surface resistance and low specific gravity at the same time, it is preferable to minimize the amount of the component [A], but in that case the conductivity is low. Decrease. Even in such a case, by using the component [E] in addition to the component [A], efficient conductivity can be achieved, and the blending amount of the component [A] can be suppressed to a minimum. If you need particularly good conductivity,
It is preferable to use the component [A] and the component [E] together.

【００４４】ここでカーボン粉末とは、例えばカーボン
ブラック、アモルファスカーボン粉末、天然黒鉛粉末、
人造黒鉛粉末、膨張黒鉛粉末、ピッチマイクロビーズ、
単層および／または多層カーボンナノチューブなどが例
として挙げられるが、その中でも効果が高いカーボンブ
ラックまたはカーボンナノチューブが好ましい。Here, the carbon powder includes, for example, carbon black, amorphous carbon powder, natural graphite powder,
Artificial graphite powder, expanded graphite powder, pitch micro beads,
Examples include single-walled and / or multi-walled carbon nanotubes, and among them, carbon black or carbon nanotubes having high effects are preferable.

【００４５】構成要素［Ｅ］は、導電性樹脂組成物１０
０重量％中に、好ましくは０．１〜１０重量％（より好
ましくは０．２〜５重量％、更に好ましくは０．５〜３
重量％）の範囲内で含有される。The constituent element [E] is composed of the conductive resin composition 10
0% by weight, preferably 0.1 to 10% by weight (more preferably 0.2 to 5% by weight, further preferably 0.5 to 3% by weight).
% By weight).

【００４６】本発明における導電性樹脂組成物は、高い
難燃性を得るために、さらに構成要素［Ｆ］として難燃
剤を含有していてもよい。The conductive resin composition of the present invention may further contain a flame retardant as a component [F] in order to obtain high flame retardancy.

【００４７】かかる構成要素［Ｆ］を配合した場合には
高い難燃性を付与できるため、ＵＬ−９４規格におい
て、１．６ｍｍ（１／１６インチ）厚での難燃性がＶ−
０またはそれより良好な導電性組成物または成形体とし
て用いられるのが好ましい。Since high flame retardancy can be imparted when such a component [F] is blended, the flame retardancy at a thickness of 1.6 mm (1/16 inch) is V-94 in the UL-94 standard.
It is preferably used as a conductive composition or a molded article having zero or better conductivity.

【００４８】ここで、Ｖ−０の難燃性とは、ＵＬ−９４
規格（Underwriters LaboratoriesInc.で考案された米
国燃焼試験法）において、燃焼時間やその状態、延焼の
有無、滴下（ドリップ）の有無やその滴下物の燃焼性な
どにより規定されているＶ−０の条件を満たした難燃性
を指す。また、Ｖ−０よりも良好な難燃性とは、前記Ｖ
−０クラスにおける規定値よりも更に少ない燃焼時間を
示す難燃性や、試験片の厚みがより薄い場合においてＶ
−０の規定条件を満たす難燃性を指す。Here, the flame retardancy of V-0 is defined as UL-94.
V-0 conditions specified in the standards (US combustion test method devised by Underwriters Laboratories Inc.) based on the burning time, its condition, the presence or absence of fire spread, the presence or absence of dripping and the flammability of the dripping material, etc. Refers to flame retardancy that satisfies. Further, flame retardancy better than V-0 means that
The flame retardancy, which indicates a combustion time even shorter than the specified value in the −0 class, or V when the thickness of the test piece is thinner
Refers to flame retardancy that satisfies the specified condition of −0.

【００４９】ここで難燃剤とは、ハロゲン化合物（臭素
化樹脂等）もしくはアンチモン化合物（例えば、三酸化
アンチモン、五酸化アンチモン等）の少なくとも１種、
または非ハロゲン系であるリン化合物（例えば、ポリリ
ン酸アンモニウム、ポリホスファゼン、ホスフェート、
ホスホネート、ホスフィネート、ホスフィンオキシド、
赤リン等）、窒素化合物（例えば、シアヌル酸、イソシ
アヌル酸、メラミン、メラミンシアヌレート、メラミン
ホスフェート、窒素化グアニジン等）、シリコーン化合
物（例えば、ポリオルガノシロキサン等）、フッ素化合
物（例えば、ＰＴＦＥ等）もしくは金属水酸化物（例え
ば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等）、有
機酸金属塩系（例えば、有機ホウ酸金属塩、カルボン酸
金属塩、芳香族スルホンイミド金属塩等）、その他の無
機系（例えば、硼酸亜鉛、亜鉛、酸化亜鉛、ジルコニウ
ム化合物等）等の少なくとも１種である。Here, the flame retardant means at least one of a halogen compound (eg, a brominated resin) or an antimony compound (eg, antimony trioxide, antimony pentoxide, etc.)
Or a non-halogen phosphorus compound (for example, ammonium polyphosphate, polyphosphazene, phosphate,
Phosphonates, phosphinates, phosphine oxides,
Red phosphorus, etc.), nitrogen compounds (eg, cyanuric acid, isocyanuric acid, melamine, melamine cyanurate, melamine phosphate, nitrated guanidine, etc.), silicone compounds (eg, polyorganosiloxane, etc.), fluorine compounds (eg, PTFE, etc.) Alternatively, metal hydroxides (eg, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, etc.), organic acid metal salts (eg, organic borate metal salts, carboxylate metal salts, aromatic sulfonimide metal salts, etc.), and other inorganic types (For example, zinc borate, zinc, zinc oxide, zirconium compound, etc.).

【００５０】構成要素［Ｆ］は、導電性樹脂組成物成形
体１００重量％中に、好ましくは１〜３０重量％（より
好ましくは３〜２０重量％、更に好ましくは５〜１５重
量％）の範囲内で含有される。Component [F] is preferably 1 to 30% by weight (more preferably 3 to 20% by weight, more preferably 5 to 15% by weight) in 100% by weight of the conductive resin composition molded article. It is contained within the range.

【００５１】本発明の導電性樹脂組成物は、その目的に
応じて更に充填材（マイカ、タルク、カオリン、セリサ
イト、ベントナイト、ゾノトライト、セピオライト、ス
メクタイト、モンモリロナイト、ワラステナイト、シリ
カ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラスフレーク、
ガラスマイクロバルーン、クレー、二硫化モリブデン、
酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アンチモン、ポリリン酸カ
ルシウム、グラファイト、硫酸バリウム、硫酸マグネシ
ウム、ホウ酸亜鉛、ホウ酸亜カルシウム、ホウ酸アルミ
ニウムウィスカ、チタン酸カリウムウィスカ、高分子な
ど）、導電性付与材（金属系、金属酸化物系など）、難
燃助剤（酸化カドミウム、酸化亜鉛、酸化第一銅、酸化
第二銅、酸化第一鉄、酸化第二鉄、酸化コバルト、酸化
マンガン、酸化モリブデン、酸化スズおよび酸化チタン
など）、顔料、染料、滑剤、離型剤、相溶化剤、分散
剤、結晶核剤（マイカ、タルク、カオリンなど）、可塑
剤（リン酸エステルなど）、熱安定剤、酸化防止剤、着
色防止剤、紫外線吸収剤、流動性改質剤、発泡剤、抗菌
剤、制振剤、防臭剤、摺動性改質剤、帯電防止剤（ポリ
エーテルエステルアミドなど）等の任意の添加剤を、単
独でも、２種類以上ブレンドしたものでも使用すること
ができる。The conductive resin composition of the present invention may further comprise a filler (mica, talc, kaolin, sericite, bentonite, zonotolite, sepiolite, smectite, montmorillonite, wollastenite, silica, calcium carbonate, glass Beads, glass flakes,
Glass microballoon, clay, molybdenum disulfide,
Titanium oxide, zinc oxide, antimony oxide, calcium polyphosphate, graphite, barium sulfate, magnesium sulfate, zinc borate, calcium borate, aluminum borate whisker, potassium titanate whisker, polymer, etc., conductivity-imparting material (metal) System, metal oxide system, etc.), flame retardant aids (cadmium oxide, zinc oxide, cuprous oxide, cupric oxide, ferrous oxide, ferric oxide, cobalt oxide, manganese oxide, molybdenum oxide, oxide Tin, titanium oxide, etc.), pigments, dyes, lubricants, release agents, compatibilizers, dispersants, crystal nucleating agents (mica, talc, kaolin, etc.), plasticizers (phosphate esters, etc.), heat stabilizers, oxidation Inhibitor, anti-coloring agent, ultraviolet absorber, fluidity modifier, foaming agent, antibacterial agent, vibration damper, deodorant, slidability modifier, antistatic agent (polyetherester Any additives such as Donado), alone, can be used in a blend of two or more.

【００５２】次に本発明の成形材料について説明する。
本発明の成形材料は、前記導電性樹脂組成物を有してな
るものである。Next, the molding material of the present invention will be described.
The molding material of the present invention comprises the above-mentioned conductive resin composition.

【００５３】各構成要素の詳細や重量比率などについて
は、上述の通り本発明の導電性樹脂組成物の説明のもの
と同様である。The details and weight ratio of each component are the same as those described for the conductive resin composition of the present invention as described above.

【００５４】本発明の構成要素［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］
の成形材料を成形する方法としては、特に制限はない
が、例えば、（１）構成要素［Ｂ］、［Ｃ］（必要に応
じて他の構成要素）を押出機等で溶融混練してから構成
要素［Ａ］（好ましくはその表面に構成要素［Ｄ］が付
着しているもの）を更に混合または接触させて成形材料
を得て成形する方法、（２）構成要素［Ｂ］、［Ｃ］を
押出機等で溶融混練した成形材料と、少なくとも構成要
素［Ａ］（好ましくはその表面に構成要素［Ｄ］が付着
しているもの）が配合されている別の成形材料とを混合
して成形する方法、（３）構成要素［Ａ］（好ましくは
その表面に構成要素［Ｄ］が付着しているもの）、
［Ｂ］、及び［Ｃ］を同時に押出機等で溶融混練により
混合して成形材料を得て成形する方法、等が挙げられ
る。Components [A], [B] and [C] of the present invention
The method for molding the molding material is not particularly limited. For example, (1) melt-kneading the components [B] and [C] (other components as necessary) with an extruder or the like; A method of further mixing or contacting the component [A] (preferably having the component [D] adhered to its surface) to obtain a molding material and molding; (2) the components [B] and [C] Is melt-kneaded with an extruder or the like, and another molding material containing at least the component [A] (preferably having the component [D] adhered to its surface) is mixed. (3) Component [A] (preferably having component [D] adhered to its surface),
A method in which [B] and [C] are simultaneously mixed by melt-kneading in an extruder or the like to obtain a molding material and mold.

【００５５】本発明の成形材料の形態としては、ペレッ
ト、スタンパブルシート、プリプレグ、ＳＭＣ、ＢＭＣ
等を使用することができるが、好ましい成形材料は、射
出成形に用いられるペレット、より好ましくは構成要素
［Ａ］である不連続導電性繊維がペレットの長手方向
に、ほぼ平行に配列し、ペレット中の繊維長さが、ペレ
ット長さと実質的に同一である長繊維ペレット（構成要
素［Ａ］の平均繊維長は、好ましくは１〜１５ｍｍ、よ
り好ましくは３〜１０ｍｍ）である。この場合、構成要
素［Ｂ］、［Ｃ］は、構成要素［Ａ］のその内部に含浸
されていても、その表面に被覆されていてもいずれでも
よい。The form of the molding material of the present invention includes pellets, stampable sheets, prepregs, SMC, BMC
And the like. However, a preferable molding material is a pellet used for injection molding, and more preferably, discontinuous conductive fibers as a component [A] are arranged substantially parallel to the longitudinal direction of the pellet. It is a long fiber pellet (the average fiber length of the component [A] is preferably 1 to 15 mm, more preferably 3 to 10 mm) in which the fiber length is substantially the same as the pellet length. In this case, the constituent elements [B] and [C] may be either impregnated inside the constituent element [A] or coated on the surface thereof.

【００５６】特に鞘部として構成要素［Ｂ］、［Ｃ］に
よって被覆された長繊維ペレットの場合、芯部である構
成要素［Ａ］には少なくとも前記サイジング剤、好まし
くは更に前記構成要素［Ｂ］、［Ｃ］、より好ましくは
更に前記構成要素［Ｂ］、［Ｃ］よりも低粘度（または
低分子量）の樹脂等が予め含浸された上、少なくとも構
成要素［Ａ］を主成分とする芯部と、少なくとも構成要
素［Ｂ］、［Ｃ］を主成分とする鞘部とからなる芯鞘構
造を有するのが好ましい。かかる構造を採ることによ
り、長繊維ペレットの生産性をより向上させることがで
き、構成要素［Ａ］の飛散も最小限に抑えることができ
る。In particular, in the case of long fiber pellets coated with the constituents [B] and [C] as the sheath, at least the sizing agent, preferably the constituent [B] is added to the constituent [A] as the core. ], [C], more preferably a resin having a lower viscosity (or lower molecular weight) than the above-mentioned constituents [B] and [C] is impregnated beforehand, and contains at least the constituent [A] as a main component. It is preferable to have a core-sheath structure including a core portion and a sheath portion having at least components [B] and [C] as main components. By adopting such a structure, the productivity of long fiber pellets can be further improved, and scattering of the component [A] can be minimized.

【００５７】更に、かかる長繊維ペレットは、長繊維ペ
レット同士、または長繊維ペレットとその他のペレット
とをドライブレンドにて混合したものも含まれる。その
他のペレットとをドライブレンドした場合、ドライブレ
ンド中の構成要素［Ａ］、［Ｂ］及び［Ｃ］の重量％
は、本発明の樹脂組成物の重量比率の範囲内であること
が肝要である。即ち、前記ドライブレンドの一粒一粒の
ペレットを個々に見たとき、本発明の樹脂組成物の組成
の範囲内であるペレットが１つも無くても、ドライブレ
ンド混合物全体の組成を割り出した際に、前記組成が、
本発明の樹脂組成物の組成の範囲内である場合には、前
記ドライブレンド、つまりこの成形材料は本発明の樹脂
組成物を有してなるものであると見なすこととする。即
ち、前記のようなドライブレンドでも、本発明の技術範
囲に属する成形材料である。ドライブレンドによる混合
は、長繊維ペレットの生産設備の投資を最小限にとどめ
ることができるだけでなく、本発明の効果を損なわず
に、場合によっては更に本発明の効果をより高めて成形
することを可能にする。Further, such long fiber pellets include those obtained by mixing long fiber pellets or a mixture of long fiber pellets and other pellets by dry blending. When dry-blended with other pellets, the weight% of the components [A], [B] and [C] in the dry-blended
It is important that the weight ratio is within the range of the weight ratio of the resin composition of the present invention. That is, when individual pellets of the dry blend are individually observed, even when there is no pellet within the composition range of the resin composition of the present invention, the composition of the entire dry blend mixture is determined. Wherein the composition is
When the composition falls within the range of the composition of the resin composition of the present invention, the dry blend, that is, the molding material, is regarded as having the resin composition of the present invention. That is, even the dry blend as described above is a molding material that falls within the technical scope of the present invention. Mixing by dry blending not only minimizes the investment in long fiber pellet production equipment, but also does not impair the effects of the present invention, and in some cases, further enhances the effects of the present invention to form the product. enable.

【００５８】本発明の成形材料が、かかる長繊維ペレッ
トの形態をとることにより、成形体中の構成要素［Ａ］
のアスペクト比を長くすることができ、本発明の効果を
最大限に発現することができる。When the molding material of the present invention is in the form of such long fiber pellets, the constituent element [A] in the molded body is obtained.
Can be lengthened, and the effects of the present invention can be maximized.

【００５９】本発明の導電性樹脂組成物または成形材料
からなる成形体は、例えば射出成形（射出圧縮成形、ガ
スアシスト射出成形、インサート成形など）、ブロー成
形、回転成形、押出成形、プレス成形、トランスファー
成形（ＲＴＭ成形、ＲＩＭ成形、ＳＣＲＩＭＰ成形な
ど、但しこれらの場合、構成要素［Ａ］は不織布形態で
あることが好ましい）、オートクレーブ成形、ハンドレ
イアップ成形などの成形方法によって成形されることが
できるが、望ましい成形方法は、生産性の高い射出成形
により成形されるのがよい。成形温度としては、使用す
る構成要素の種類および配合比率により適宜決定される
が、好ましくは構成要素［Ｃ］に適する成形温度（例え
ば商品カタログに記載されている成形推奨温度など）の
範囲内であるのが好ましい。The molded article made of the conductive resin composition or the molding material of the present invention can be prepared by, for example, injection molding (injection compression molding, gas assist injection molding, insert molding, etc.), blow molding, rotational molding, extrusion molding, press molding, or the like. Molding may be performed by a molding method such as transfer molding (RTM molding, RIM molding, SCRIMP molding, etc., in which case the component [A] is preferably in the form of nonwoven fabric), autoclave molding, hand lay-up molding, etc. Although it is possible, a desirable molding method is to perform molding by injection molding with high productivity. The molding temperature is appropriately determined depending on the type and the mixing ratio of the components used, but is preferably within a range of a molding temperature suitable for the component [C] (for example, a recommended molding temperature described in a product catalog). Preferably it is.

【００６０】本発明の成形体の用途としては、優れた導
電性、力学的特性（特に剛性）が求められる電子・電気
機器、ＯＡ機器、家電機器、または自動車あるいは、精
密機器分野の部材、例えばハウジング、ケーシング、カ
バー、トレー又はそれらの部品等が好ましい例として挙
げられ、特に軽量化と電磁波シールド性の要求が高い携
帯用の電子・電気機器のハウジング等がとりわけ好まし
い例として挙げられる。より具体的には、大型ディスプ
レイ、ノート型パソコン、携帯用電話機、ＰＨＳ、携帯
情報端末（ＰＤＡ等）、ビデオカメラ、ビデオカメラ、
デジタルスチルカメラ、携帯用ラジオカセット再生機、
インバーター等のハウジング、ケーシング等である。The molded article of the present invention can be used as a member in the field of electronic / electric equipment, OA equipment, home electric equipment, automobile, or precision equipment in which excellent conductivity and mechanical properties (particularly rigidity) are required. Preferred examples include a housing, a casing, a cover, a tray, and parts thereof, and particularly preferred are a housing of a portable electronic / electric device and the like, which are particularly required to be lightweight and have high electromagnetic wave shielding properties. More specifically, a large display, a notebook computer, a portable telephone, a PHS, a personal digital assistant (PDA, etc.), a video camera, a video camera,
Digital still cameras, portable radio cassette players,
Housings such as inverters and casings.

【００６１】また、本発明の成形体は、優れた導電性を
有しているため、構成要素［Ａ］の少量添加で帯電／放
電防止性を付与することができ、それらの特性が必要と
される部材、例えばＩＣトレー、シリコンウェーハー運
搬用バスケット等への適応にも有用である。Further, since the molded article of the present invention has excellent conductivity, it can be provided with a charge / discharge preventing property by adding a small amount of the component [A]. It is also useful for adaptation to members to be used, for example, IC trays, baskets for transporting silicon wafers, and the like.

【００６２】[0062]

【実施例】以下、実施例によって本発明を更に詳細に説
明する。本発明の成形体の特性に関する評価項目および
その評価方法を下記する。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. The evaluation items relating to the characteristics of the molded article of the present invention and the evaluation method are described below.

【００６３】（１）比重 次項の体積固有抵抗値を測定する試験片について、ＡＳ
ＴＭ Ｄ ７９２に基づいて比重を測定した。(1) Specific Gravity AS
The specific gravity was measured based on TM D792.

【００６４】（２）体積固有抵抗値 まず、幅１２．７ｍｍ×長さ６５ｍｍ×厚さ２ｍｍ（以
下、前記三者を辺Ａ、Ｂ、Ｃとし、それぞれの辺に平行
な方向を方向ａ、ｂ、ｃとする、又、辺Ａ、Ｂを有する
長方形の面を面ＡＢとし、他の面（ＢＣ、ＣＡ）も同様
に定義する。）の内部寸法を有する成形型に対して、前
記成形型のＢＣ面の一方の辺Ｃに接するように位置する
ファンゲート（ゲート寸法：方向ｂは５ｍｍ、方向ｃは
２ｍｍ）にて射出成形した成形体を試験片とした。次い
で、成形した試験片の２つの面ＡＢに導電性ペースト
（藤倉化成株式会社製ドータイト）を塗布し、十分に導
電性ペーストを乾燥させてから、絶乾状態（水分率０．
０５％以下）で測定に供した。測定に際しては、２つの
面ＡＢを電極に圧着し、電極間の電気抵抗値をデジタル
マルチメーター（アドバンテスト社製Ｒ６５８１）にて
測定した。前記電気抵抗値から測定機器、治具等の接触
抵抗を減じた値に、導電性ペースト塗布面の面積を乗
じ、次いで、その値を試験片長さで除したものを固有抵
抗値とした（単位はｌｏｇΩ・ｃｍまたはΩ・ｃｍ）。
なお、本測定では１０サンプルを測定し、それらの平均
値を用いた。(2) Volume Specific Resistance First, a width of 12.7 mm × length of 65 mm × thickness of 2 mm (hereinafter, the above three sides are defined as sides A, B and C, and a direction parallel to each side is defined as a direction a, b, c, and a rectangular surface having sides A, B is defined as a surface AB, and other surfaces (BC, CA) are similarly defined.) A test piece was formed by injection molding with a fan gate (gate dimension: direction b: 5 mm, direction c: 2 mm) positioned so as to be in contact with one side C of the BC surface of the mold. Next, a conductive paste (Doitite manufactured by Fujikura Kasei Co., Ltd.) is applied to the two surfaces AB of the molded test piece, and the conductive paste is sufficiently dried.
05% or less). Upon measurement, the two surfaces AB were pressed against the electrodes, and the electrical resistance between the electrodes was measured with a digital multimeter (R6581 manufactured by Advantest). A value obtained by subtracting the contact resistance of a measuring instrument, a jig or the like from the electric resistance value was multiplied by the area of the conductive paste applied surface, and then the value was divided by the length of the test piece to obtain a specific resistance value (unit). Is logΩ · cm or Ω · cm).
In this measurement, 10 samples were measured, and the average value thereof was used.

【００６５】（３）剛性（弾性率） ＡＳＴＭ Ｄ ７９０（スパン間距離Ｌ／厚さＤ＝１
６）に基づいた曲げ弾性率にて剛性を評価した（単位は
ＧＰａ）。用いた試験片の板厚は６．４ｍｍ（１／４イ
ンチ）厚で、水分率０．０５％以下で試験に供した。な
お、本測定では５サンプルを測定し、それらの平均値を
用いた。(3) Rigidity (elastic modulus) ASTM D 790 (distance between spans L / thickness D = 1)
The rigidity was evaluated by the flexural modulus based on 6) (unit: GPa). The test specimens used were 6.4 mm (1/4 inch) thick and had a moisture content of 0.05% or less. In this measurement, five samples were measured, and the average value thereof was used.

【００６６】（４）Ｉｚｏｄ衝撃強度 ＡＳＴＭ Ｄ ２５６に基づいたモールドノッチ有りＩ
ｚｏｄ衝撃強度にて評価した（単位はＪ／ｍ）。用いた
試験片の板厚は３．２ｍｍ（１／８インチ）厚で、水分
率０．０５％以下で試験に供した。なお、本測定では１
０サンプルを測定し、それらの平均値を用いた。(4) Izod Impact Strength With Mold Notch Based on ASTM D256
The evaluation was made based on the zod impact strength (unit: J / m). The test pieces used were 3.2 mm (1/8 inch) thick and had a moisture content of 0.05% or less. In this measurement, 1
Zero samples were measured and their average was used.

【００６７】実施例１、比較例１〜５ 水分率０．０５％以下に十分乾燥した所望量の構成要素
［Ｂ］、［Ｃ］を２軸押出機のメインホッパーから投入
し、十分溶融・混練された状態で押し出しながら、水分
率０．０５％以下に十分乾燥した所望量の６ｍｍ長にチ
ョップ化された構成要素［Ａ］束をサイドホッパーから
投入し、構成要素［Ｂ］、［Ｃ］を構成要素［Ａ］束中
に含浸させた。このようにして得られた構成要素［Ａ］
を含有するガットを冷却後、カッターで５ｍｍに切断し
て、ペレットを得た。Example 1, Comparative Examples 1 to 5 Desired amounts of components [B] and [C] sufficiently dried to a moisture content of 0.05% or less were charged from a main hopper of a twin-screw extruder, and sufficiently melted. While being extruded in a kneaded state, a desired amount of a 6 mm long chopped component [A] bundle sufficiently dried to a moisture content of 0.05% or less is charged from a side hopper, and the components [B], [C] ] Was impregnated into the bundle of the component [A]. The component [A] thus obtained
Was cooled, and then cut into 5 mm with a cutter to obtain pellets.

【００６８】各構成要素およびその他の成分の種類およ
びその配合率は表１に示した通りである。得られたペレ
ットを１００℃にて５時間以上真空中で乾燥させた後、
バレル温度２６０℃、金型温度８０℃にて射出成形して
前記（１）〜（４）項記載の各試験に供した。評価結果
を表１に示す。Table 1 shows the types of the constituent elements and other components and the compounding ratio thereof. After drying the obtained pellets in vacuum at 100 ° C. for 5 hours or more,
Injection molding was performed at a barrel temperature of 260 ° C. and a mold temperature of 80 ° C., and subjected to the tests described in the above items (1) to (4). Table 1 shows the evaluation results.

【００６９】[0069]

【表１】 [Table 1]

【００７０】実施例２〜５、比較例６ 水分率０．０５％以下に十分乾燥した所望量の構成要素
［Ｂ］、［Ｃ］、必要に応じてその他の成分とを２軸押
出機にて十分溶融・混練しながら押し出し、構成要素
［Ｂ］、［Ｃ］、その他の成分などが、均一に分散した
マスターペレットを用意した。Examples 2 to 5, Comparative Example 6 A desired amount of the constituents [B] and [C] sufficiently dried to a moisture content of 0.05% or less and, if necessary, other components were added to a twin-screw extruder. The mixture was extruded while being sufficiently melted and kneaded to prepare a master pellet in which the constituent elements [B], [C], and other components were uniformly dispersed.

【００７１】前記マスターペレットを１軸押出機にて、
その先端に取り付けたクロスヘッドダイ中に十分溶融・
混練された状態で押し出しながら、水分率０．０５％以
下に十分乾燥した連続繊維状の構成要素［Ａ］束も連続
して前記クロスヘッドダイ中に供給し、構成要素
［Ｂ］、［Ｃ］をはじめとする各構成要素を、構成要素
［Ａ］束中に十分含浸させた。ここでクロスヘッドダイ
とは、そのダイ中で連続した構成要素［Ａ］束を開繊さ
せながら溶融樹脂等をその中に含浸させる装置のことを
いう。この構成要素［Ｂ］、［Ｃ］を構成要素［Ａ］束
中に十分含浸させたストランドに、更に前記マスターペ
レットを押出、電線被覆法にて被覆して、少なくとも構
成要素［Ａ］を主成分とする芯部と、少なくとも構成要
素［Ｂ］、［Ｃ］を主成分とする鞘部とからなる芯鞘構
造とした。このようにして得られた連続繊維状の構成要
素［Ａ］束を含有するストランドを冷却後、カッターで
７ｍｍに切断して、長繊維ペレットを得た。The above master pellets are extruded by a single screw extruder.
Fully melts in the crosshead die attached to the tip
While extruding in a kneaded state, a continuous fibrous component [A] bundle sufficiently dried to a moisture content of 0.05% or less is also continuously supplied into the crosshead die, and the components [B] and [C] ] Were sufficiently impregnated into the bundle of the component [A]. Here, the crosshead die refers to a device that impregnates a molten resin or the like therein while opening a continuous component [A] bundle in the die. Strands in which the constituents [B] and [C] are sufficiently impregnated in the bundle of the constituents [A] are further extruded with the master pellet and coated by an electric wire coating method, so that at least the constituent [A] is mainly used. The core-sheath structure was composed of a core part as a component and a sheath part containing at least constituents [B] and [C] as main components. The thus obtained strand containing the continuous fibrous component [A] bundle was cooled and then cut into 7 mm with a cutter to obtain a long fiber pellet.

【００７２】各構成要素、その他の成分の種類およびそ
の配合率は表２に示した通りである。得られたペレット
を８０℃にて５時間以上真空中で乾燥させた後、バレル
温度２６０℃、金型温度８０℃にて射出成形して前記
（１）〜（４）項記載の各試験の射出成形に供した。評
価結果を表２に示す。Table 2 shows the types of the constituent elements and other components and the compounding ratio thereof. After the obtained pellets were dried in vacuum at 80 ° C. for 5 hours or more, they were injection-molded at a barrel temperature of 260 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. for each test described in (1) to (4). It was subjected to injection molding. Table 2 shows the evaluation results.

【００７３】[0073]

【表２】 [Table 2]

【００７４】なお、表１、２における各成分の表記は下
記に基づいた。 構成要素［Ａ］ ＣＦ１ ：ＰＡＮ系炭素繊維［平均単繊維直径＝７μ
ｍ、Ｌｃ＝１．７ｎｍ］ ＣＦ２ ：ＰＡＮ系炭素繊維［ＣＦ１（９９重量％）の
表面に、東レ製ＡＱナイロン（１重量％）を付着させた
もの］ ＣＦ３ ：Ｎｉ被覆ＰＡＮ系炭素繊維［ＣＦ１（５４重
量部）の表面にＮｉ（４６重量部）を電解メッキで被覆
したＮｉ被覆炭素繊維（９９重量％）に、東レ製ＡＱナ
イロン（１重量％）を付着させたもの］ 構成要素［Ｂ］ ＰＶＡ１：ポリビニルアルコール樹脂［クラレ製ポバー
ル］ ＰＶＡ２：ポリビニルアルコール樹脂［クラレ製ＲＳポ
リマー］ 構成要素［Ｃ］ ＰＡ ：ナイロン６６／６／６Ｉ共重合樹脂［硫酸相
対粘度ηｒ＝２．０］その他の構成要素 ＰＥＴ ：ポリエチレンテレフタレート樹脂［数平均分
子量＝２２０００］ ＰＥ ：高密度ポリエチレン樹脂［グランドポリマー
製ハイゼックス］ ＰＣ ：ポリカーボネート樹脂［ＧＥプラスチックス
製レキサン１２１］ ＰＰＥ ：ポリフェニレンエーテル樹脂［三菱瓦斯化学
製ＹＰＸ９００Ｆ］ 表１、２の結果から以下のことが明らかとなった。 １．構成要素［Ｂ］の効果 本発明の構成要素［Ｂ］を用いない（その他の成分を用
いた）比較例１〜５（比較例６）に比べて、本発明の構
成要素［Ｂ］を用いた実施例１（実施例２〜５）は、体
積固有抵抗値を著しく低くすることができ、大幅に導電
性に優れた（体積固有抵抗値が小さい）成形体を得るこ
とができた。The notation of each component in Tables 1 and 2 is based on the following. Constituent element [A] CF1: PAN-based carbon fiber [average single fiber diameter = 7 μm
m, Lc = 1.7 nm] CF2: PAN-based carbon fiber [CF1 (99% by weight) to which AQ nylon (1% by weight) manufactured by Toray is adhered] CF3: Ni-coated PAN-based carbon fiber [CF1 (54 parts by weight) Ni (46 parts by weight) Ni-coated carbon fibers (99% by weight) coated with electrolytic plating and Toray AQ nylon (1% by weight) adhered] Component [B PVA1: Polyvinyl alcohol resin [Povar made by Kuraray] PVA2: Polyvinyl alcohol resin [RS polymer made by Kuraray] Component [C] PA: Nylon 66/6 / 6I copolymer resin [Sulfuric acid relative viscosity ηr = 2.0] Constituents PET: Polyethylene terephthalate resin [number average molecular weight = 22000] PE: High density polyethylene resin [Hizex made by Grand Polymer] PC: polycarbonate resin [Lexan 121 manufactured by GE Plastics] PPE: polyphenylene ether resin [YPX900F manufactured by Mitsubishi Gas Chemical] From the results of Tables 1 and 2, the following became clear. 1. Effect of Component [B] Compared to Comparative Examples 1 to 5 (Comparative Example 6) in which Component [B] of the present invention is not used (other components are used), Component [B] of the present invention is used. In Example 1 (Examples 2 to 5), the volume resistivity was remarkably reduced, and a molded article having significantly excellent conductivity (small volume resistivity) was obtained.

【００７５】また、大量に構成要素［Ａ］を配合した比
較例５に比べて、構成要素［Ａ］の配合量が少ない実施
例１は、導電性は同等以上（体積固有抵抗値は同等以
下）ながら、比重は大幅に低くでき、その優位性は明ら
かとなった。 ２．長繊維ペレットの効果 通常のペレットを用いた実施例１に比べて、長繊維ペレ
ットを用いた実施例２〜５は、体積固有抵抗をより低く
することができ、更に導電性に優れた成形体を得ること
ができた。これは、実施例１よりも実施例２〜５の方
が、成形体中の構成要素［Ａ］の長さを長くできた（製
法の違いによる）ことによる。つまり、実施例２の成形
体中の重量的平均繊維長さは０．４１ｍｍであったのに
対して、実施例１の場合には、得られた成形体中の重量
平均繊維長は０．２５ｍｍであったことによる。Further, as compared with Comparative Example 5 in which the constituent element [A] was blended in a large amount, Example 1 in which the blending amount of the constituent element [A] was small had the same conductivity or more (the volume specific resistance value was the same or less). ) However, the specific gravity can be significantly reduced, and its superiority has become clear. 2. Effects of long fiber pellets In comparison with Example 1 using normal pellets, Examples 2 to 5 using long fiber pellets can have lower volume resistivity and are more excellent in conductivity. Could be obtained. This is because the length of the component [A] in the molded body was longer in Examples 2 to 5 than in Example 1 (depending on the manufacturing method). That is, while the weight average fiber length in the molded article of Example 2 was 0.41 mm, in the case of Example 1, the weight average fiber length in the obtained molded article was 0.1 mm. It was 25 mm.

【００７６】これらの比較から、導電性に及ぼす構成要
素［Ａ］の長さの重要性は明らかであり、本発明の導電
性成形体を得るための成形材料としては、繊維長さをで
きるだけ長くした成形材料（射出成形の場合はペレッ
ト）、とりわけ長繊維ペレットの形態をとることがより
好ましいことが明らかとなった。From these comparisons, the importance of the length of the component [A] on the conductivity is apparent. As a molding material for obtaining the conductive molded article of the present invention, the fiber length should be as long as possible. It has been found that it is more preferable to take the form of a molded material (pellets in the case of injection molding), especially long fiber pellets.

【００７７】[0077]

【発明の効果】本発明の導電性樹脂組成物または成形材
料は、少なくとも、１〜５０重量％の不連続導電性繊維
と、０．０１〜６重量％のポリビニルアルコール樹脂
と、ポリアミド樹脂とからなることことにより、優れた
導電性と低い比重とを兼ね備える成形体を提供すること
ができる。The conductive resin composition or molding material of the present invention comprises at least 1 to 50% by weight of discontinuous conductive fibers, 0.01 to 6% by weight of polyvinyl alcohol resin and polyamide resin. As a result, a molded article having both excellent conductivity and low specific gravity can be provided.

【００７８】かかる成形体にれば、低比重で、且つ優れ
た導電性とを兼ね備えるので、特に電気・電子機器用、
ＯＡ機器用、精密機器用、自動車用のハウジング、ケー
シング、トレーなどの幅広い産業分野に好適な成形体を
提供することができる。According to such a molded article, since it has both low specific gravity and excellent conductivity, it is particularly suitable for electric and electronic equipment.
A molded product suitable for a wide range of industrial fields such as housings, casings, trays for OA equipment, precision equipment, and automobiles can be provided.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 9/02 Ｃ０８Ｋ 9/02 9/04 9/04 Ｃ０８Ｌ 29/04 Ｃ０８Ｌ 29/04 Ｄ Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｃ 1/20 1/20 Ｚ 1/24 1/24 Ｚ // Ｂ２９Ｋ 29:00 Ｂ２９Ｋ 29:00 77:00 77:00 105:12 105:12 Ｆターム(参考） 4F071 AA29 AA54 AB03 AD01 AE15 BB05 4F201 AA19 AA29 AB13 AB18 AB25 AB28 AE03 AH17 AH25 AH33 BA02 BC02 BC15 BC37 BD04 BL44 BL45 4J002 BE02W CL00X DA016 FA046 FB076 FB266 FD116 5G301 DA03 DA05 DA06 DA10 DA18 DA20 DA51 DA60 DD10 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C08K 9/02 C08K 9/02 9/04 9/04 C08L 29/04 C08L 29/04 D H01B 1/00 H01B 1/00 C 1/20 1/20 Z 1/24 1/24 Z // B29K 29:00 B29K 29:00 77:00 77:00 105: 12 105: 12 F term (reference) 4F071 AA29 AA54 AB03 AD01 AE15 BB05 4F201 AA19 AA29 AB13 AB18 AB25 AB28 AE03 AH17 AH25 AH33 BA02 BC02 BC15 BC37 BD04 BL44 BL45 4J002 BE02W CL00X DA016 FA046 FB076 FB266 FD116 5G301 DA03 DA05 DA06 DA10 DA18 DA20 DA51 DA60 DD10

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 少なくとも、以下の構成要素［Ａ］、
［Ｂ］及び［Ｃ］を有してなる導電性樹脂組成物であ
り、かつ、重量比率が、該構成要素［Ａ］については１
〜５０重量％であり、該構成要素［Ｂ］については０．
０１〜６重量％であることを特徴とする導電性樹脂組成
物。 構成要素［Ａ］：不連続導電性繊維。 構成要素［Ｂ］：ポリビニルアルコール樹脂。 構成要素［Ｃ］：ポリアミド樹脂。1. At least the following components [A]:
It is a conductive resin composition having [B] and [C], and the weight ratio of the component [A] is 1
To 50% by weight, and the content of the component [B] is 0.1% by weight.
A conductive resin composition characterized in that the content is from 01 to 6% by weight. Component [A]: discontinuous conductive fiber. Component [B]: polyvinyl alcohol resin. Component [C]: polyamide resin. 【請求項２】 該構成要素［Ａ］が、炭素繊維および／
または金属被覆炭素繊維である請求項１に記載の導電性
樹脂組成物。2. The method according to claim 1, wherein the component [A] is a carbon fiber and / or
The conductive resin composition according to claim 1, which is a metal-coated carbon fiber. 【請求項３】 該構成要素［Ｃ］中に該構成要素［Ｂ］
が分散しているものである請求項１または２に記載の導
電性樹脂組成物。3. The component [B] in the component [C].
The conductive resin composition according to claim 1, wherein the conductive resin composition is dispersed. 【請求項４】 該構成要素［Ａ］の少なくとも一部が該
構成要素［Ｂ］と接触しているものである請求項１〜３
のいずれかに記載の導電性樹脂組成物。4. The method according to claim 1, wherein at least a part of the component [A] is in contact with the component [B].
The conductive resin composition according to any one of the above. 【請求項５】 該構成要素［Ａ］の表面に以下の構成要
素［Ｄ］を有しているものである請求項１〜４のいずれ
かに記載の導電性樹脂組成物。 構成要素［Ｄ］：水溶性ポリアミド樹脂および／または
ポリビニルアルコール樹脂。5. The conductive resin composition according to claim 1, which has the following component [D] on the surface of the component [A]. Component [D]: water-soluble polyamide resin and / or polyvinyl alcohol resin. 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載の導電性
樹脂組成物を有してなるものである成形材料。6. A molding material comprising the conductive resin composition according to claim 1. 【請求項７】 長繊維ペレットの形態を有するものであ
る請求項６に記載の成形材料。7. The molding material according to claim 6, which has a form of a long fiber pellet. 【請求項８】 請求項１〜５のいずれかに記載の導電性
樹脂組成物または請求項６または７に記載の成形材料を
成形してなるものである成形体。8. A molded article obtained by molding the conductive resin composition according to claim 1 or the molding material according to claim 6 or 7. 【請求項９】 電気・電子機器、ＯＡ機器、家電機器ま
たは自動車分野におけるハウジング、ケーシングまたは
それらの部品に用いられているものである請求項８に記
載の成形体。9. The molded article according to claim 8, which is used for a housing, a casing, or a part thereof in an electric / electronic device, an OA device, a home appliance, or an automobile field.