JP2002337274A - 接着体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】いずれか一方あるいは両方の基材が薄い場合で
も基材の剥離が生ぜず好適な接着を達成できる接着体及
びその製造方法を提供する。 【解決手段】第１の基材１と第２の基材２との接着体１
１であり、第１の基材１と、第２の基材２と、第１の基
材１と第２の基材２との間に存在する接着層３を備えて
いる。接着層３がフルオレン骨格を有する樹脂組成物か
らなり、第１の基材１と第２の基材２の少なくとも一方
の厚さが０．１μｍ以上１０μｍ以下である。
も基材の剥離が生ぜず好適な接着を達成できる接着体及
びその製造方法を提供する。 【解決手段】第１の基材１と第２の基材２との接着体１
１であり、第１の基材１と、第２の基材２と、第１の基
材１と第２の基材２との間に存在する接着層３を備えて
いる。接着層３がフルオレン骨格を有する樹脂組成物か
らなり、第１の基材１と第２の基材２の少なくとも一方
の厚さが０．１μｍ以上１０μｍ以下である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、第１の基材と第２
の基材とを接着剤を介して接着した接着体に関し、いず
れか一方あるいは両方が薄い基材の接着に好適な接着体
に関するものである。
の基材とを接着剤を介して接着した接着体に関し、いず
れか一方あるいは両方が薄い基材の接着に好適な接着体
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、第１の基材と第２の基材とを
接着剤を介して接着した接着体は、種々の構成のものが
知られている。また、そのような用途に使用する接着剤
も多種多様のものが知られている。そのうち、一般的な
接着剤としては、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂など
が知られている。
接着剤を介して接着した接着体は、種々の構成のものが
知られている。また、そのような用途に使用する接着剤
も多種多様のものが知られている。そのうち、一般的な
接着剤としては、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂、ポ
リウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂など
が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した接着体のう
ち、基材の厚さが非常に薄い接着体を得るための接着剤
には、接着層の厚さおよび接着層の厚さのばらつきを精
密に制御できる必要があり、同時に十分な接着強度を有
していることが求められる。上述した一般的な接着剤樹
脂では、これら両方の特性を同時に満たすことは困難で
あった。
ち、基材の厚さが非常に薄い接着体を得るための接着剤
には、接着層の厚さおよび接着層の厚さのばらつきを精
密に制御できる必要があり、同時に十分な接着強度を有
していることが求められる。上述した一般的な接着剤樹
脂では、これら両方の特性を同時に満たすことは困難で
あった。
【０００４】例えば、エポキシ樹脂は、接着強度が高い
ものの、樹脂粘度が大きいため接着層の厚さにばらつき
が生じ、均一な厚さの接着層が得られない。そのため、
研削や研磨などによって基材を薄く加工していったとき
に基材の厚さにばらつきが生じる。低粘度のアクリレー
ト樹脂では、均一な厚さの接着層を得ることができる
が、研削あるいは研磨によって基材の厚さを薄くしてい
った場合に基材に割れや剥離が生じ、１０μｍ以下の厚
さのものを得ることができない。また、熱膨張率の異な
る基材を加熱硬化することによって接着した場合には、
基材の熱膨張率差に起因する応力によって接着体が反る
問題もあった。
ものの、樹脂粘度が大きいため接着層の厚さにばらつき
が生じ、均一な厚さの接着層が得られない。そのため、
研削や研磨などによって基材を薄く加工していったとき
に基材の厚さにばらつきが生じる。低粘度のアクリレー
ト樹脂では、均一な厚さの接着層を得ることができる
が、研削あるいは研磨によって基材の厚さを薄くしてい
った場合に基材に割れや剥離が生じ、１０μｍ以下の厚
さのものを得ることができない。また、熱膨張率の異な
る基材を加熱硬化することによって接着した場合には、
基材の熱膨張率差に起因する応力によって接着体が反る
問題もあった。
【０００５】本発明の目的は上述した課題を解消して、
いずれか一方あるいは両方の基材が薄い場合でも基材の
剥離が生ぜず好適な接着を達成できる接着体及びその製
造方法を提供しようとするものである。
いずれか一方あるいは両方の基材が薄い場合でも基材の
剥離が生ぜず好適な接着を達成できる接着体及びその製
造方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の接着体は、第１
の基材と第２の基材との接着体であり、第１の基材と、
第２の基材と、前記第１の基材と前記第２の基材との間
に存在する接着層を備えており、前記接着層がフルオレ
ン骨格を有する樹脂組成物からなり、前記第１の基材と
第２の基材の少なくとも一方の厚さが０．１μｍ以上１
０μｍ以下であることを特徴とするものである。
の基材と第２の基材との接着体であり、第１の基材と、
第２の基材と、前記第１の基材と前記第２の基材との間
に存在する接着層を備えており、前記接着層がフルオレ
ン骨格を有する樹脂組成物からなり、前記第１の基材と
第２の基材の少なくとも一方の厚さが０．１μｍ以上１
０μｍ以下であることを特徴とするものである。
【０００７】また、本発明の接着体の製造方法は、第１
の基材と第２の基材との接着体であり、第１の基材と、
第２の基材と、前記第１の基材と前記第２の基材との間
に存在する接着層を備えており、前記接着層がフルオレ
ン骨格を有する樹脂組成物からなり、前記第１の基材と
第２の基材の少なくとも一方の厚さが０．１μｍ以上１
０μｍ以下である接着体を製造するのに際し、接着層と
してフルオレン骨格を有する樹脂組成物を用いて接着す
ることを特徴とするものである。
の基材と第２の基材との接着体であり、第１の基材と、
第２の基材と、前記第１の基材と前記第２の基材との間
に存在する接着層を備えており、前記接着層がフルオレ
ン骨格を有する樹脂組成物からなり、前記第１の基材と
第２の基材の少なくとも一方の厚さが０．１μｍ以上１
０μｍ以下である接着体を製造するのに際し、接着層と
してフルオレン骨格を有する樹脂組成物を用いて接着す
ることを特徴とするものである。
【０００８】本発明の好適な具体例としては、接着体が
光学部品特にニオブ酸リチウム、ＭｇＯ添加ニオブ酸リ
チウム、タンタル酸リチウムの接着体であること、及
び、フルオレン骨格を有する樹脂組成物が、フルオレン
骨格を有するエポキシ樹脂またはフルオレン骨格を有す
るアクリレート樹脂であることがある。
光学部品特にニオブ酸リチウム、ＭｇＯ添加ニオブ酸リ
チウム、タンタル酸リチウムの接着体であること、及
び、フルオレン骨格を有する樹脂組成物が、フルオレン
骨格を有するエポキシ樹脂またはフルオレン骨格を有す
るアクリレート樹脂であることがある。
【０００９】本発明の特徴は、フルオレン骨格を有する
樹脂を接着剤として使用して、少なくとも一方の基材の
厚さが非常に薄い構造体を得るという点である。フルオ
レン骨格を有する樹脂は、ガラス転移点温度Ｔｇや分解
温度が高く、中にはＴｇが２００℃以上のものもあるこ
とから、得られた構造体は耐熱性に優れたものとなる。
基材に光学単結晶やガラスを使用すれば、得られた構造
体を光導波路などに利用することも可能である。
樹脂を接着剤として使用して、少なくとも一方の基材の
厚さが非常に薄い構造体を得るという点である。フルオ
レン骨格を有する樹脂は、ガラス転移点温度Ｔｇや分解
温度が高く、中にはＴｇが２００℃以上のものもあるこ
とから、得られた構造体は耐熱性に優れたものとなる。
基材に光学単結晶やガラスを使用すれば、得られた構造
体を光導波路などに利用することも可能である。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の接着体の一例の構
成を示す図である。図１に示す例において、本発明の接
着体１１は、第１の基材１と、第２の基材２と、第１の
基材１と第２の基材２との間に存在する接着層３とを備
えている。そして、接着層３はフルオレン骨格を有する
樹脂組成物から構成されている。また、第１の基材１と
第２の基材２の少なくとも一方（図１に示す例では第１
の基材１）の厚さが０．１μｍ以上１０μｍ以下であ
る。
成を示す図である。図１に示す例において、本発明の接
着体１１は、第１の基材１と、第２の基材２と、第１の
基材１と第２の基材２との間に存在する接着層３とを備
えている。そして、接着層３はフルオレン骨格を有する
樹脂組成物から構成されている。また、第１の基材１と
第２の基材２の少なくとも一方（図１に示す例では第１
の基材１）の厚さが０．１μｍ以上１０μｍ以下であ
る。
【００１１】上述した構成の接着体１１において、フル
オレン骨格を有する樹脂は、樹脂組成によって容易に十
分な接着強度を発現させることが可能である。また、フ
ルオレン骨格を有する樹脂は、堅く、薄層化加工時の応
力によって変形しにくい。さらに、硬化を行う前のフル
オレン骨格を有する樹脂は溶剤で希釈することができる
ため、樹脂粘度を所望の値に調節することができ、接着
層３の厚さを制御することができる。そのため、フルオ
レン骨格を有する樹脂を用いて接着した接着体１１は、
第１の基材１および／または第２の基材２の厚さを１０
μｍ以下に精度よく薄く研磨することが可能である。ま
た、熱膨張率の異なる基材を加熱硬化することによって
接着した接着体１１の反りは、接着体１１の第１の基材
１または第２の基材２の厚さを１０μｍ以下に薄く研磨
することによって緩和することができる。
オレン骨格を有する樹脂は、樹脂組成によって容易に十
分な接着強度を発現させることが可能である。また、フ
ルオレン骨格を有する樹脂は、堅く、薄層化加工時の応
力によって変形しにくい。さらに、硬化を行う前のフル
オレン骨格を有する樹脂は溶剤で希釈することができる
ため、樹脂粘度を所望の値に調節することができ、接着
層３の厚さを制御することができる。そのため、フルオ
レン骨格を有する樹脂を用いて接着した接着体１１は、
第１の基材１および／または第２の基材２の厚さを１０
μｍ以下に精度よく薄く研磨することが可能である。ま
た、熱膨張率の異なる基材を加熱硬化することによって
接着した接着体１１の反りは、接着体１１の第１の基材
１または第２の基材２の厚さを１０μｍ以下に薄く研磨
することによって緩和することができる。
【００１２】接着層３の成分としては、フルオレン骨格
（図２に示す）を有する樹脂組成物であればどのような
ものでもかまわない。フルオレン骨格を有する樹脂組成
物としては、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂、フ
ルオレン骨格を有するアクリレート樹脂、フルオレン骨
格を有するポリイミド樹脂、フルオレン骨格を有するポ
リアミド樹脂、フルオレン骨格を有するポリスルホン樹
脂、フルオレン骨格を有するポリエステル樹脂などをあ
げることができる。その中でもフルオレン骨格を有する
エポキシ樹脂やフルオレン骨格を有するアクリレート樹
脂が特に望ましい。通常、接着剤として用いられるエポ
キシ樹脂やアクリレート樹脂などは、フルオレン骨格を
有していない。それに対して、上述したようなフルオレ
ン骨格を有した特殊なエポキシ樹脂やアクリレート樹脂
などを使用することにより、本発明の効果を得ることが
できる。
（図２に示す）を有する樹脂組成物であればどのような
ものでもかまわない。フルオレン骨格を有する樹脂組成
物としては、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂、フ
ルオレン骨格を有するアクリレート樹脂、フルオレン骨
格を有するポリイミド樹脂、フルオレン骨格を有するポ
リアミド樹脂、フルオレン骨格を有するポリスルホン樹
脂、フルオレン骨格を有するポリエステル樹脂などをあ
げることができる。その中でもフルオレン骨格を有する
エポキシ樹脂やフルオレン骨格を有するアクリレート樹
脂が特に望ましい。通常、接着剤として用いられるエポ
キシ樹脂やアクリレート樹脂などは、フルオレン骨格を
有していない。それに対して、上述したようなフルオレ
ン骨格を有した特殊なエポキシ樹脂やアクリレート樹脂
などを使用することにより、本発明の効果を得ることが
できる。
【００１３】第１の基材１及び第２の基材２の材質・形
態はどのようなものでもかまわない。また、あらかじめ
必要な形態に用意された構造体であってもよいし、他の
材料上に製膜などにより形成した材料でもよい。第１の
基材１及び第２の基材２を薄く加工する方法は限定され
ない。研削、ラッピング、ポリッシング、スライシン
グ、サンドブラスト、ＲＩＥ、イオンミリング、酸・ア
ルカリなどによるエッチングなどを例示することができ
る。
態はどのようなものでもかまわない。また、あらかじめ
必要な形態に用意された構造体であってもよいし、他の
材料上に製膜などにより形成した材料でもよい。第１の
基材１及び第２の基材２を薄く加工する方法は限定され
ない。研削、ラッピング、ポリッシング、スライシン
グ、サンドブラスト、ＲＩＥ、イオンミリング、酸・ア
ルカリなどによるエッチングなどを例示することができ
る。
【００１４】第１の基材１と第２の基材２の接着方法や
接着剤樹脂の硬化方法は特に限定されない。接着は、接
着剤樹脂を被着体上に滴下しもう一方の被着体を押し当
てるという方法や、被着体上にスピンコートやディップ
コートなどの方法によって接着剤樹脂をコートしておき
その上にもう一方の被着体を押し当てるという方法や、
被着体同士をつきあわせておいてその隙間に接着剤樹脂
を流し込むなどの方法により行うことができる。必要な
接着状態を保つように被着体同士を加圧した状態で仮硬
化した後に、加圧せずに本硬化することが望ましいが、
加圧したまま本硬化を行ったり、全く加圧せずに硬化を
行ったり、加圧せずに仮硬化した後に加圧した状態で本
硬化を行うことも可能である。
接着剤樹脂の硬化方法は特に限定されない。接着は、接
着剤樹脂を被着体上に滴下しもう一方の被着体を押し当
てるという方法や、被着体上にスピンコートやディップ
コートなどの方法によって接着剤樹脂をコートしておき
その上にもう一方の被着体を押し当てるという方法や、
被着体同士をつきあわせておいてその隙間に接着剤樹脂
を流し込むなどの方法により行うことができる。必要な
接着状態を保つように被着体同士を加圧した状態で仮硬
化した後に、加圧せずに本硬化することが望ましいが、
加圧したまま本硬化を行ったり、全く加圧せずに硬化を
行ったり、加圧せずに仮硬化した後に加圧した状態で本
硬化を行うことも可能である。
【００１５】接着層３の厚さは特に限定されない。接着
強度は接着剤樹脂の種類と接着層の厚さによって変化す
る。要求される接着強度の値は、基材と、基材を薄く加
工する加工方法によって異なる。例えば、フルオレン骨
格を有するアクリレート樹脂を使用して接着した２枚の
ニオブ酸リチウム単結晶基板の接着体の、ニオブ酸リチ
ウム単結晶基板をラッピングによって薄く加工する場合
には、接着強度として６０ｋｇｆ／ｃｍ２以上が望まし
い。そのため、ニオブ酸リチウム単結晶基板をラッピン
グによって薄く加工する場合には、十分な接着強度を得
るため、接着層３の厚さを０．０５μｍ以上とすること
が好ましく、０．１μｍ以上とすることがさらに好まし
い。また、基材１、２を精度よく薄く加工するには、接
着層３の厚さのばらつきが小さいほど望ましい。接着層
３の厚さのばらつきを抑えるための方法としては、例え
ば、接着層３の厚さを薄くするという方法をあげること
ができる。この場合、接着層３の厚さを１μｍ以下とす
ることが好ましく、０．５μｍ以下とすることがさらに
好ましい。接着層３の厚さを薄くするには、接着時に加
圧を行う方法、低粘度の樹脂を使用する方法、またはこ
れらを組み合わせた方法などを用いることができる。３
ｋｇｆ／ｃｍ２以下の加圧で接着層３の厚さを１μｍ以
下とするためには、接着剤樹脂の粘度は２００ｃｐｓ以
下が望ましく、１００ｃｐｓ以下がさらに望ましい。
強度は接着剤樹脂の種類と接着層の厚さによって変化す
る。要求される接着強度の値は、基材と、基材を薄く加
工する加工方法によって異なる。例えば、フルオレン骨
格を有するアクリレート樹脂を使用して接着した２枚の
ニオブ酸リチウム単結晶基板の接着体の、ニオブ酸リチ
ウム単結晶基板をラッピングによって薄く加工する場合
には、接着強度として６０ｋｇｆ／ｃｍ２以上が望まし
い。そのため、ニオブ酸リチウム単結晶基板をラッピン
グによって薄く加工する場合には、十分な接着強度を得
るため、接着層３の厚さを０．０５μｍ以上とすること
が好ましく、０．１μｍ以上とすることがさらに好まし
い。また、基材１、２を精度よく薄く加工するには、接
着層３の厚さのばらつきが小さいほど望ましい。接着層
３の厚さのばらつきを抑えるための方法としては、例え
ば、接着層３の厚さを薄くするという方法をあげること
ができる。この場合、接着層３の厚さを１μｍ以下とす
ることが好ましく、０．５μｍ以下とすることがさらに
好ましい。接着層３の厚さを薄くするには、接着時に加
圧を行う方法、低粘度の樹脂を使用する方法、またはこ
れらを組み合わせた方法などを用いることができる。３
ｋｇｆ／ｃｍ２以下の加圧で接着層３の厚さを１μｍ以
下とするためには、接着剤樹脂の粘度は２００ｃｐｓ以
下が望ましく、１００ｃｐｓ以下がさらに望ましい。
【００１６】
【実施例】以下、実際の例について説明する。実施例１ 本発明例の接着体における剥離状態を調べた。まず、フ
ルオレン骨格を有するエポキシ樹脂を接着剤として使用
し、１５ｍｍ角に切り出した１ｍｍ厚のＸカットのニオ
ブ酸リチウム基板（第１の基材）と、２０ｍｍ角に切り
出した１ｍｍ厚のＸカットのニオブ酸リチウム基板（第
２の基材）との接着を行った。
ルオレン骨格を有するエポキシ樹脂を接着剤として使用
し、１５ｍｍ角に切り出した１ｍｍ厚のＸカットのニオ
ブ酸リチウム基板（第１の基材）と、２０ｍｍ角に切り
出した１ｍｍ厚のＸカットのニオブ酸リチウム基板（第
２の基材）との接着を行った。
【００１７】フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂とし
て新日鐵化学株式会社製のカルド型エポキシ樹脂（Ｖ−
２５９ＥＨ）を使用し、樹脂粘度を７ｃｐｓとなるよう
に調製して使用した。第１の基材と第２の基材を洗浄し
た後、第２の基材上にフルオレン骨格を有するエポキシ
樹脂溶液を滴下し、第１の基材を重ねて加圧することに
より接着を行った。貼り合わせを行った基板を、１００
℃で１時間仮硬化した後、２００℃で１時間硬化し、接
着体を得た。この接着体の接着層の厚さは０．１μｍと
した。第１の基材を機械研削装置及び研磨装置によって
研削・研磨し、第１の基材の厚さを３μｍとした。第１
の基材には割れ・剥離は見られなかった。また、この接
着体を１２１℃、湿度１００％の高温高湿度下に９６時
間曝露したが、第１の基材の剥離はみられなかった。
て新日鐵化学株式会社製のカルド型エポキシ樹脂（Ｖ−
２５９ＥＨ）を使用し、樹脂粘度を７ｃｐｓとなるよう
に調製して使用した。第１の基材と第２の基材を洗浄し
た後、第２の基材上にフルオレン骨格を有するエポキシ
樹脂溶液を滴下し、第１の基材を重ねて加圧することに
より接着を行った。貼り合わせを行った基板を、１００
℃で１時間仮硬化した後、２００℃で１時間硬化し、接
着体を得た。この接着体の接着層の厚さは０．１μｍと
した。第１の基材を機械研削装置及び研磨装置によって
研削・研磨し、第１の基材の厚さを３μｍとした。第１
の基材には割れ・剥離は見られなかった。また、この接
着体を１２１℃、湿度１００％の高温高湿度下に９６時
間曝露したが、第１の基材の剥離はみられなかった。
【００１８】実施例２ フルオレン骨格を有するアクリレート樹脂を接着剤とし
て使用し、１５ｍｍ角に切り出した１ｍｍ厚のＹカット
のＭｇＯ添加ニオブ酸リチウム基板（第１の基材）と、
２０ｍｍ角に切り出した１ｍｍ厚のＹカットのＭｇＯ添
加ニオブ酸リチウム基板（第２の基材）との接着を行っ
た。
て使用し、１５ｍｍ角に切り出した１ｍｍ厚のＹカット
のＭｇＯ添加ニオブ酸リチウム基板（第１の基材）と、
２０ｍｍ角に切り出した１ｍｍ厚のＹカットのＭｇＯ添
加ニオブ酸リチウム基板（第２の基材）との接着を行っ
た。
【００１９】フルオレン骨格を有するアクリレート樹脂
として新日鐵化学株式会社製のカルド型アクリレート樹
脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、樹脂粘度を７０ｃｐｓ
となるように調製して使用した。第１の基材と第２の基
材を洗浄した後、第２の基材上にフルオレン骨格を有す
るアクリレート樹脂溶液を滴下し、第１の基材を重ねて
加圧することにより接着を行った。貼り合わせを行った
基板を、１００℃で１時間仮硬化した後、２００℃で１
時間硬化し、接着体を得た。この接着体の接着層の厚さ
は０．２μｍとした。第１の基材を機械研削装置及び研
磨装置によって研削・研磨し、第１の基材の厚さを３μ
ｍとした。第１の基材には割れ・剥離は見られなかっ
た。また、この接着体を１２１℃、湿度１００％の高温
高湿度下に９６時間曝露したが、第１の基材の剥離はみ
られなかった。
として新日鐵化学株式会社製のカルド型アクリレート樹
脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、樹脂粘度を７０ｃｐｓ
となるように調製して使用した。第１の基材と第２の基
材を洗浄した後、第２の基材上にフルオレン骨格を有す
るアクリレート樹脂溶液を滴下し、第１の基材を重ねて
加圧することにより接着を行った。貼り合わせを行った
基板を、１００℃で１時間仮硬化した後、２００℃で１
時間硬化し、接着体を得た。この接着体の接着層の厚さ
は０．２μｍとした。第１の基材を機械研削装置及び研
磨装置によって研削・研磨し、第１の基材の厚さを３μ
ｍとした。第１の基材には割れ・剥離は見られなかっ
た。また、この接着体を１２１℃、湿度１００％の高温
高湿度下に９６時間曝露したが、第１の基材の剥離はみ
られなかった。
【００２０】実施例３ フルオレン骨格を有するアクリレート樹脂を接着剤とし
て使用し、１５ｍｍ角に切り出した０．５ｍｍ厚のＹカ
ットのＭｇＯ添加ニオブ酸リチウム基板（第１の基材）
と、２０ｍｍ角に切り出した１ｍｍ厚のＸカットのニオ
ブ酸リチウム基板（第２の基材）との接着を行った。
て使用し、１５ｍｍ角に切り出した０．５ｍｍ厚のＹカ
ットのＭｇＯ添加ニオブ酸リチウム基板（第１の基材）
と、２０ｍｍ角に切り出した１ｍｍ厚のＸカットのニオ
ブ酸リチウム基板（第２の基材）との接着を行った。
【００２１】フルオレン骨格を有するアクリレート樹脂
として新日鐵化学株式会社製のカルド型アクリレート樹
脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、樹脂粘度を７０ｃｐｓ
となるように調製して使用した。第１の基材と第２の基
材を洗浄した後、第２の基材上にフルオレン骨格を有す
るアクリレート樹脂溶液を滴下し、第１の基材を重ねて
加圧することにより接着を行った。貼り合わせを行った
基板を、１００℃で１時間仮硬化した後、２００℃で１
時間硬化し、接着体を得た。この接着体の接着層の厚さ
は０．２μｍとした。第１の基材を機械研削装置及び研
磨装置によって研削・研磨し、第１の基材の厚さを３μ
ｍとした。第１の基材には割れ・剥離は見られなかっ
た。また、この接着体を１２１℃、湿度１００％の高温
高湿度下に９６時間曝露したが、第１の基材の剥離はみ
られなかった。
として新日鐵化学株式会社製のカルド型アクリレート樹
脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、樹脂粘度を７０ｃｐｓ
となるように調製して使用した。第１の基材と第２の基
材を洗浄した後、第２の基材上にフルオレン骨格を有す
るアクリレート樹脂溶液を滴下し、第１の基材を重ねて
加圧することにより接着を行った。貼り合わせを行った
基板を、１００℃で１時間仮硬化した後、２００℃で１
時間硬化し、接着体を得た。この接着体の接着層の厚さ
は０．２μｍとした。第１の基材を機械研削装置及び研
磨装置によって研削・研磨し、第１の基材の厚さを３μ
ｍとした。第１の基材には割れ・剥離は見られなかっ
た。また、この接着体を１２１℃、湿度１００％の高温
高湿度下に９６時間曝露したが、第１の基材の剥離はみ
られなかった。
【００２２】実施例４ フルオレン骨格を有するアクリレート樹脂を接着剤とし
て使用し、３５ｍｍ角に切り出した０．５ｍｍ厚のＸカ
ットのニオブ酸リチウム基板（第１の基材）と、４５ｍ
ｍ角に切り出した１ｍｍ厚のＸカットのニオブ酸リチウ
ム基板（第２の基材）との接着を行った。
て使用し、３５ｍｍ角に切り出した０．５ｍｍ厚のＸカ
ットのニオブ酸リチウム基板（第１の基材）と、４５ｍ
ｍ角に切り出した１ｍｍ厚のＸカットのニオブ酸リチウ
ム基板（第２の基材）との接着を行った。
【００２３】フルオレン骨格を有するアクリレート樹脂
として新日鐵化学株式会社製のカルド型アクリレート樹
脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、樹脂粘度を７０ｃｐｓ
となるように調製して使用した。第１の基材と第２の基
材を洗浄した後、第２の基材上にフルオレン骨格を有す
るアクリレート樹脂溶液を滴下し、第１の基材を重ねて
加圧することにより接着を行った。貼り合わせを行った
基板を、１００℃で１時間仮硬化した後、２００℃で１
時間硬化し、接着体を得た。この接着体の接着層の厚さ
は０．３μｍとした。第１の基材を機械研削装置及び研
磨装置によって研削・研磨し、第１の基材の厚さを３μ
ｍとした。第１の基材には割れ・剥離は見られなかっ
た。また、この接着体を１２１℃、湿度１００％の高温
高湿度下に９６時間曝露したが、第１の基材の剥離はみ
られなかった。
として新日鐵化学株式会社製のカルド型アクリレート樹
脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、樹脂粘度を７０ｃｐｓ
となるように調製して使用した。第１の基材と第２の基
材を洗浄した後、第２の基材上にフルオレン骨格を有す
るアクリレート樹脂溶液を滴下し、第１の基材を重ねて
加圧することにより接着を行った。貼り合わせを行った
基板を、１００℃で１時間仮硬化した後、２００℃で１
時間硬化し、接着体を得た。この接着体の接着層の厚さ
は０．３μｍとした。第１の基材を機械研削装置及び研
磨装置によって研削・研磨し、第１の基材の厚さを３μ
ｍとした。第１の基材には割れ・剥離は見られなかっ
た。また、この接着体を１２１℃、湿度１００％の高温
高湿度下に９６時間曝露したが、第１の基材の剥離はみ
られなかった。
【００２４】実施例５ フルオレン骨格を有するアクリレート樹脂を接着剤とし
て使用し、３５ｍｍ角に切り出した０．５ｍｍ厚のＹカ
ットのＭｇＯ添加ニオブ酸リチウム基板（第１の基材）
と、４５ｍｍ角に切り出した１ｍｍ厚のＹカットのＭｇ
Ｏ添加ニオブ酸リチウム基板（第２の基材）との接着を
行った。
て使用し、３５ｍｍ角に切り出した０．５ｍｍ厚のＹカ
ットのＭｇＯ添加ニオブ酸リチウム基板（第１の基材）
と、４５ｍｍ角に切り出した１ｍｍ厚のＹカットのＭｇ
Ｏ添加ニオブ酸リチウム基板（第２の基材）との接着を
行った。
【００２５】フルオレン骨格を有するアクリレート樹脂
として新日鐵化学株式会社製のカルド型アクリレート樹
脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、樹脂粘度を７０ｃｐｓ
となるように調製して使用した。第１の基材と第２の基
材を洗浄した後、第２の基材上にフルオレン骨格を有す
るアクリレート樹脂溶液を滴下し、第１の基材を重ねて
加圧することにより接着を行った。貼り合わせを行った
基板を、１００℃で１時間仮硬化した後、２００℃で１
時間硬化し、接着体を得た。この接着体の接着層の厚さ
は０．３μｍとした。第１の基材を機械研削装置及び研
磨装置によって研削・研磨し、第１の基材の厚さを３μ
ｍとした。第１の基材には割れ・剥離は見られなかっ
た。また、この接着体を１２１℃、湿度１００％の高温
高湿度下に９６時間曝露したが、第１の基材の剥離はみ
られなかった。
として新日鐵化学株式会社製のカルド型アクリレート樹
脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、樹脂粘度を７０ｃｐｓ
となるように調製して使用した。第１の基材と第２の基
材を洗浄した後、第２の基材上にフルオレン骨格を有す
るアクリレート樹脂溶液を滴下し、第１の基材を重ねて
加圧することにより接着を行った。貼り合わせを行った
基板を、１００℃で１時間仮硬化した後、２００℃で１
時間硬化し、接着体を得た。この接着体の接着層の厚さ
は０．３μｍとした。第１の基材を機械研削装置及び研
磨装置によって研削・研磨し、第１の基材の厚さを３μ
ｍとした。第１の基材には割れ・剥離は見られなかっ
た。また、この接着体を１２１℃、湿度１００％の高温
高湿度下に９６時間曝露したが、第１の基材の剥離はみ
られなかった。
【００２６】実施例６ フルオレン骨格を有するアクリレート樹脂を接着剤とし
て使用し、３５ｍｍ角に切り出した０．５ｍｍ厚のＹカ
ットのＭｇＯ添加ニオブ酸リチウム基板（第１の基材）
と、４５ｍｍ角に切り出した１ｍｍ厚のＸカットのニオ
ブ酸リチウム基板（第２の基材）との接着を行った。
て使用し、３５ｍｍ角に切り出した０．５ｍｍ厚のＹカ
ットのＭｇＯ添加ニオブ酸リチウム基板（第１の基材）
と、４５ｍｍ角に切り出した１ｍｍ厚のＸカットのニオ
ブ酸リチウム基板（第２の基材）との接着を行った。
【００２７】フルオレン骨格を有するアクリレート樹脂
として新日鐵化学株式会社製のカルド型アクリレート樹
脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、樹脂粘度を７０ｃｐｓ
となるように調製して使用した。第１の基材と第２の基
材を洗浄した後、第２の基材上にフルオレン骨格を有す
るアクリレート樹脂溶液を滴下し、第１の基材を重ねて
加圧することにより接着を行った。貼り合わせを行った
基板を、１００℃で１時間仮硬化した後、２００℃で１
時間硬化し、接着体を得た。この接着体の接着層の厚さ
は０．３μｍとした。第１の基材を機械研削装置及び研
磨装置によって研削・研磨し、第１の基材の厚さを３μ
ｍとした。第１の基材には割れ・剥離は見られなかっ
た。また、この接着体を１２１℃、湿度１００％の高温
高湿度下に９６時間曝露したが、第１の基材の剥離はみ
られなかった。
として新日鐵化学株式会社製のカルド型アクリレート樹
脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、樹脂粘度を７０ｃｐｓ
となるように調製して使用した。第１の基材と第２の基
材を洗浄した後、第２の基材上にフルオレン骨格を有す
るアクリレート樹脂溶液を滴下し、第１の基材を重ねて
加圧することにより接着を行った。貼り合わせを行った
基板を、１００℃で１時間仮硬化した後、２００℃で１
時間硬化し、接着体を得た。この接着体の接着層の厚さ
は０．３μｍとした。第１の基材を機械研削装置及び研
磨装置によって研削・研磨し、第１の基材の厚さを３μ
ｍとした。第１の基材には割れ・剥離は見られなかっ
た。また、この接着体を１２１℃、湿度１００％の高温
高湿度下に９６時間曝露したが、第１の基材の剥離はみ
られなかった。
【００２８】実施例７ フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂を接着剤として使
用し、３５ｍｍ角に切り出した０．５ｍｍ厚のＺカット
のＭｇＯ添加ニオブ酸リチウム基板（第１の基材）と、
４５ｍｍ角に切り出した１ｍｍ厚のＺカットのニオブ酸
リチウム基板（第２の基材）との接着を行った。
用し、３５ｍｍ角に切り出した０．５ｍｍ厚のＺカット
のＭｇＯ添加ニオブ酸リチウム基板（第１の基材）と、
４５ｍｍ角に切り出した１ｍｍ厚のＺカットのニオブ酸
リチウム基板（第２の基材）との接着を行った。
【００２９】フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂とし
て新日鐵化学株式会社製のカルド型エポキシ樹脂（Ｖ―
２５９ＥＨ）を使用し、樹脂粘度を５ｃｐｓとなるよう
に調製して使用した。第１の基材と第２の基材を洗浄し
た後、スピンコーターを用いて回転数４０００ｒｐｍで
第２の基材上にフルオレン骨格を有するエポキシ樹脂溶
液を回転塗布して乾燥した後、第１の基材を重ねて加圧
することにより接着を行った。貼り合わせを行った基板
を、１００℃で１時間仮硬化した後、２００℃で１時間
硬化し、接着体を得た。この接着体の接着層の厚さは
０．４μｍとした。第１の基材を機械研削装置及び研磨
装置によって研削・研磨し、第１の基材の厚さを３μｍ
とした。第１の基材には割れ・剥離は見られなかった。
また、この接着体を１２１℃、湿度１００％の高温高湿
度下に９６時間曝露したが、第１の基材の剥離はみられ
なかった。
て新日鐵化学株式会社製のカルド型エポキシ樹脂（Ｖ―
２５９ＥＨ）を使用し、樹脂粘度を５ｃｐｓとなるよう
に調製して使用した。第１の基材と第２の基材を洗浄し
た後、スピンコーターを用いて回転数４０００ｒｐｍで
第２の基材上にフルオレン骨格を有するエポキシ樹脂溶
液を回転塗布して乾燥した後、第１の基材を重ねて加圧
することにより接着を行った。貼り合わせを行った基板
を、１００℃で１時間仮硬化した後、２００℃で１時間
硬化し、接着体を得た。この接着体の接着層の厚さは
０．４μｍとした。第１の基材を機械研削装置及び研磨
装置によって研削・研磨し、第１の基材の厚さを３μｍ
とした。第１の基材には割れ・剥離は見られなかった。
また、この接着体を１２１℃、湿度１００％の高温高湿
度下に９６時間曝露したが、第１の基材の剥離はみられ
なかった。
【００３０】実施例８ フルオレン骨格を有するアクリレート樹脂を接着剤とし
て使用し、３インチの０．５ｍｍ厚のＹカットのＭｇＯ
添加ニオブ酸リチウムウェハ（第１の基材）と、３イン
チの１ｍｍ厚のＸカットのニオブ酸リチウムウェハ（第
２の基材）との接着を行った。
て使用し、３インチの０．５ｍｍ厚のＹカットのＭｇＯ
添加ニオブ酸リチウムウェハ（第１の基材）と、３イン
チの１ｍｍ厚のＸカットのニオブ酸リチウムウェハ（第
２の基材）との接着を行った。
【００３１】フルオレン骨格を有するアクリレート樹脂
として新日鐵化学株式会社製のカルド型アクリレート樹
脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、樹脂粘度を７０ｃｐｓ
となるように調製して使用した。第１の基材と第２の基
材を洗浄した後、第２の基材上にフルオレン骨格を有す
るアクリレート樹脂溶液を滴下し、第１の基材を重ねて
加圧することにより接着を行った。加圧は、中央部が周
縁部よりも０．５ｍｍ膨らんだシリコーンゴム円盤を使
用し、基材の中央部から順に加圧することによって接着
層の厚さを均一にし、接着を行った。貼り合わせを行っ
た基板を、１００℃で１時間仮硬化した後、２００℃で
１時間硬化し、接着体を得た。この接着体の接着層の厚
さは０．４μｍとした。第１の基材を機械研削装置及び
研磨装置によって研削・研磨し、第１の基材の厚さを３
μｍとした。第１の基材には割れ・剥離は見られなかっ
た。また、この接着体を１２１℃、湿度１００％の高温
高湿度下に９６時間曝露したが、第１の基材の剥離はみ
られなかった。
として新日鐵化学株式会社製のカルド型アクリレート樹
脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、樹脂粘度を７０ｃｐｓ
となるように調製して使用した。第１の基材と第２の基
材を洗浄した後、第２の基材上にフルオレン骨格を有す
るアクリレート樹脂溶液を滴下し、第１の基材を重ねて
加圧することにより接着を行った。加圧は、中央部が周
縁部よりも０．５ｍｍ膨らんだシリコーンゴム円盤を使
用し、基材の中央部から順に加圧することによって接着
層の厚さを均一にし、接着を行った。貼り合わせを行っ
た基板を、１００℃で１時間仮硬化した後、２００℃で
１時間硬化し、接着体を得た。この接着体の接着層の厚
さは０．４μｍとした。第１の基材を機械研削装置及び
研磨装置によって研削・研磨し、第１の基材の厚さを３
μｍとした。第１の基材には割れ・剥離は見られなかっ
た。また、この接着体を１２１℃、湿度１００％の高温
高湿度下に９６時間曝露したが、第１の基材の剥離はみ
られなかった。
【００３２】実施例９ フルオレン骨格を有するアクリレート樹脂を接着剤とし
て使用し、３インチの０．５ｍｍ厚のＺカットのＭｇＯ
添加ニオブ酸リチウムウェハ（第１の基材）と、３イン
チの１ｍｍ厚のＺカットのニオブ酸リチウムウェハ（第
２の基材）との接着を行った。第１の基材もしくは第２
の基材の接着面には、樹脂を逃がす目的で、幅１００μ
ｍ・深さ２０μｍの溝を１本以上形成し、貼り合わせに
使用した。
て使用し、３インチの０．５ｍｍ厚のＺカットのＭｇＯ
添加ニオブ酸リチウムウェハ（第１の基材）と、３イン
チの１ｍｍ厚のＺカットのニオブ酸リチウムウェハ（第
２の基材）との接着を行った。第１の基材もしくは第２
の基材の接着面には、樹脂を逃がす目的で、幅１００μ
ｍ・深さ２０μｍの溝を１本以上形成し、貼り合わせに
使用した。
【００３３】フルオレン骨格を有するアクリレート樹脂
として新日鐵化学株式会社製のカルド型アクリレート樹
脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、樹脂粘度を７０ｃｐｓ
となるように調製して使用した。第１の基材と第２の基
材を洗浄した後、第２の基材上にフルオレン骨格を有す
るアクリレート樹脂溶液を滴下し、第１の基材を重ねて
加圧することにより接着を行った。貼り合わせを行った
基板を、１００℃で１時間仮硬化した後、２００℃で１
時間硬化し、接着体を得た。この接着体の接着層の厚さ
は０．４μｍとした。第１の基材を機械研削装置及び研
磨装置によって研削・研磨し、第１の基材の厚さを３μ
ｍとした。第１の基材には割れ・剥離は見られなかっ
た。また、この接着体を１２１℃、湿度１００％の高温
高湿度下に９６時間曝露したが、第１の基材の剥離はみ
られなかった。
として新日鐵化学株式会社製のカルド型アクリレート樹
脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、樹脂粘度を７０ｃｐｓ
となるように調製して使用した。第１の基材と第２の基
材を洗浄した後、第２の基材上にフルオレン骨格を有す
るアクリレート樹脂溶液を滴下し、第１の基材を重ねて
加圧することにより接着を行った。貼り合わせを行った
基板を、１００℃で１時間仮硬化した後、２００℃で１
時間硬化し、接着体を得た。この接着体の接着層の厚さ
は０．４μｍとした。第１の基材を機械研削装置及び研
磨装置によって研削・研磨し、第１の基材の厚さを３μ
ｍとした。第１の基材には割れ・剥離は見られなかっ
た。また、この接着体を１２１℃、湿度１００％の高温
高湿度下に９６時間曝露したが、第１の基材の剥離はみ
られなかった。
【００３４】実施例１０ フルオレン骨格を有するアクリレート樹脂を接着剤とし
て使用し、３インチの０．５ｍｍ厚のＹカットのＭｇＯ
添加ニオブ酸リチウムウェハ（第１の基材）と、３イン
チの１ｍｍ厚のＸカットのニオブ酸リチウムウェハ（第
２の基材）との接着を行った。
て使用し、３インチの０．５ｍｍ厚のＹカットのＭｇＯ
添加ニオブ酸リチウムウェハ（第１の基材）と、３イン
チの１ｍｍ厚のＸカットのニオブ酸リチウムウェハ（第
２の基材）との接着を行った。
【００３５】フルオレン骨格を有するアクリレート樹脂
として新日鐵化学株式会社製のカルド型アクリレート樹
脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、樹脂粘度を５ｃｐｓと
なるように調製して使用した。第１の基材と第２の基材
を洗浄した後、スピンコーターを用いて回転数４０００
ｒｐｍで第２の基材上にフルオレン骨格を有するアクリ
レート樹脂溶液を回転塗布して乾燥した後、第１の基材
を重ねて加圧することにより接着を行った。貼り合わせ
を行った基板を、１００℃で１時間仮硬化した後、２０
０℃で１時間硬化し、接着体を得た。この接着体の接着
層の厚さは０．４μｍであった。第１の基材を機械研削
装置及び研磨装置によって研削・研磨し、第１の基材の
厚さを３μｍとした。第１の基材には割れ・剥離は見ら
れなかった。また、この接着体を１２１℃、湿度１００
％の高温高湿度下に９６時間曝露したが、第１の基材の
剥離はみられなかった。
として新日鐵化学株式会社製のカルド型アクリレート樹
脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、樹脂粘度を５ｃｐｓと
なるように調製して使用した。第１の基材と第２の基材
を洗浄した後、スピンコーターを用いて回転数４０００
ｒｐｍで第２の基材上にフルオレン骨格を有するアクリ
レート樹脂溶液を回転塗布して乾燥した後、第１の基材
を重ねて加圧することにより接着を行った。貼り合わせ
を行った基板を、１００℃で１時間仮硬化した後、２０
０℃で１時間硬化し、接着体を得た。この接着体の接着
層の厚さは０．４μｍであった。第１の基材を機械研削
装置及び研磨装置によって研削・研磨し、第１の基材の
厚さを３μｍとした。第１の基材には割れ・剥離は見ら
れなかった。また、この接着体を１２１℃、湿度１００
％の高温高湿度下に９６時間曝露したが、第１の基材の
剥離はみられなかった。
【００３６】実施例１１ フルオレン骨格を有するアクリレート樹脂を接着剤とし
て使用し、３インチの０．５ｍｍ厚のＹカットのＭｇＯ
添加ニオブ酸リチウムウェハ（第１の基材）と、３イン
チの１ｍｍ厚のＹカットのＭｇＯ添加ニオブ酸リチウム
ウェハ（第２の基材）との接着を行った。
て使用し、３インチの０．５ｍｍ厚のＹカットのＭｇＯ
添加ニオブ酸リチウムウェハ（第１の基材）と、３イン
チの１ｍｍ厚のＹカットのＭｇＯ添加ニオブ酸リチウム
ウェハ（第２の基材）との接着を行った。
【００３７】フルオレン骨格を有するアクリレート樹脂
として新日鐵化学株式会社製のカルド型アクリレート樹
脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、樹脂粘度を１５ｃｐｓ
となるように調製して使用した。第１の基材と第２の基
材を洗浄した後、第２の基材上にフルオレン骨格を有す
るアクリレート樹脂溶液を滴下し、第１の基材を重ねた
後にスピンコーターを用いて回転数５０００ｒｐｍで回
転して、樹脂を延展することにより接着層の厚さを均一
にし、接着を行った。貼り合わせを行った基板を、１０
０℃で１時間仮硬化した後、２００℃で１時間硬化し、
接着体を得た。この接着体の接着層の厚さは０．４μｍ
であった。第１の基材を機械研削装置及び研磨装置によ
って研削・研磨し、第１の基材の厚さを３μｍとした。
第１の基材には割れ・剥離は見られなかった。また、こ
の接着体を１２１℃、湿度１００％の高温高湿度下に９
６時間曝露したが、第１の基材の剥離はみられなかっ
た。
として新日鐵化学株式会社製のカルド型アクリレート樹
脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、樹脂粘度を１５ｃｐｓ
となるように調製して使用した。第１の基材と第２の基
材を洗浄した後、第２の基材上にフルオレン骨格を有す
るアクリレート樹脂溶液を滴下し、第１の基材を重ねた
後にスピンコーターを用いて回転数５０００ｒｐｍで回
転して、樹脂を延展することにより接着層の厚さを均一
にし、接着を行った。貼り合わせを行った基板を、１０
０℃で１時間仮硬化した後、２００℃で１時間硬化し、
接着体を得た。この接着体の接着層の厚さは０．４μｍ
であった。第１の基材を機械研削装置及び研磨装置によ
って研削・研磨し、第１の基材の厚さを３μｍとした。
第１の基材には割れ・剥離は見られなかった。また、こ
の接着体を１２１℃、湿度１００％の高温高湿度下に９
６時間曝露したが、第１の基材の剥離はみられなかっ
た。
【００３８】実施例１２ 本発明例の接着体と比較例の接着体とを比較した。以下
に示す樹脂Ａ〜樹脂Ｄを接着剤として使用し、実施例１
と同様に、１５ｍｍ角に切り出した１ｍｍ厚のＸカット
のニオブ酸リチウム基板（第１の基材）と、２０ｍｍ角
に切り出した１ｍｍ厚のＸカットのニオブ酸リチウム基
板（第２の基材）との接着を行い、接着体を得た。第１
の基材をラッピングによって研磨した。研磨後の第１の
基材の厚さと第１の基材の状態について調査した。結果
を表１に示す。なお、樹脂Ａはフルオレン骨格を有する
本発明例の樹脂を示し、樹脂Ｂ〜樹脂Ｄはいずれもフル
オレン骨格を有さない比較例の樹脂を示す。
に示す樹脂Ａ〜樹脂Ｄを接着剤として使用し、実施例１
と同様に、１５ｍｍ角に切り出した１ｍｍ厚のＸカット
のニオブ酸リチウム基板（第１の基材）と、２０ｍｍ角
に切り出した１ｍｍ厚のＸカットのニオブ酸リチウム基
板（第２の基材）との接着を行い、接着体を得た。第１
の基材をラッピングによって研磨した。研磨後の第１の
基材の厚さと第１の基材の状態について調査した。結果
を表１に示す。なお、樹脂Ａはフルオレン骨格を有する
本発明例の樹脂を示し、樹脂Ｂ〜樹脂Ｄはいずれもフル
オレン骨格を有さない比較例の樹脂を示す。
【００３９】使用した樹脂の種類： 樹脂Ａ: 新日鐵化学株式会社製, カルド型アクリレート
樹脂(V-259PA)； 樹脂Ｂ: ニチバン株式会社製, エポキシ樹脂(アラルダ
イト)； 樹脂Ｃ: EPOXY TECHNOLOGY, INC.製, エポキシ樹脂(301
-2)； 樹脂Ｄ: 株式会社アーデル製, 光硬化型アクリレート樹
脂(A200)。
樹脂(V-259PA)； 樹脂Ｂ: ニチバン株式会社製, エポキシ樹脂(アラルダ
イト)； 樹脂Ｃ: EPOXY TECHNOLOGY, INC.製, エポキシ樹脂(301
-2)； 樹脂Ｄ: 株式会社アーデル製, 光硬化型アクリレート樹
脂(A200)。
【００４０】
【表１】
【００４１】表１の結果から、樹脂Ａを使用した本発明
例では、第１の基材の厚さが０．１μｍまで剥離がなく
厚さも均一であることがわかった。一方、樹脂Ｂ、Ｃを
使用した比較例では第１の基材の厚さ５０μｍでも均一
な厚さを得ることができず、さらに０．５μｍ以下にな
ると剥離が発生することがわかった。また、樹脂Ｄを使
用した比較例では第１の基材の厚さが１０μｍの段階で
すでに剥離が発生することがわかった。以上のことか
ら、本発明によれば、比較例に比べて、十分な接着力を
有し、基材の厚さが均一で薄い接着体が得られることが
わかった。
例では、第１の基材の厚さが０．１μｍまで剥離がなく
厚さも均一であることがわかった。一方、樹脂Ｂ、Ｃを
使用した比較例では第１の基材の厚さ５０μｍでも均一
な厚さを得ることができず、さらに０．５μｍ以下にな
ると剥離が発生することがわかった。また、樹脂Ｄを使
用した比較例では第１の基材の厚さが１０μｍの段階で
すでに剥離が発生することがわかった。以上のことか
ら、本発明によれば、比較例に比べて、十分な接着力を
有し、基材の厚さが均一で薄い接着体が得られることが
わかった。
【００４２】実施例１４ 本発明例の接着体における基材の厚さと基材の熱膨張率
差に起因する変形量との関係を調べた。フルオレン骨格
を有するアクリレート樹脂を接着剤として使用し、１５
ｍｍ角に切り出した１ｍｍ厚のＸカットのニオブ酸リチ
ウム基板（第１の基材）と、２０ｍｍ角に切り出した
０．３５ｍｍ厚の２７°オフカットのＹ面(６３°Ｚカ
ット)のタンタル酸リチウム基板（第２の基材）との接
着を行った。フルオレン骨格を有するアクリレート樹脂
として新日鐵化学株式会社製のカルド型アクリレート樹
脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、樹脂粘度を７０ｃｐｓ
となるように調製して使用した。第１の基材と第２の基
材を洗浄した後、第２の基材上にフルオレン骨格を有す
るアクリレート樹脂溶液を滴下し、第１の基材を重ねて
加圧することにより接着を行った。貼り合わせを行った
基板を、１００℃で１時間仮硬化した後、２００℃で１
時間硬化し、接着体を得た。
差に起因する変形量との関係を調べた。フルオレン骨格
を有するアクリレート樹脂を接着剤として使用し、１５
ｍｍ角に切り出した１ｍｍ厚のＸカットのニオブ酸リチ
ウム基板（第１の基材）と、２０ｍｍ角に切り出した
０．３５ｍｍ厚の２７°オフカットのＹ面(６３°Ｚカ
ット)のタンタル酸リチウム基板（第２の基材）との接
着を行った。フルオレン骨格を有するアクリレート樹脂
として新日鐵化学株式会社製のカルド型アクリレート樹
脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、樹脂粘度を７０ｃｐｓ
となるように調製して使用した。第１の基材と第２の基
材を洗浄した後、第２の基材上にフルオレン骨格を有す
るアクリレート樹脂溶液を滴下し、第１の基材を重ねて
加圧することにより接着を行った。貼り合わせを行った
基板を、１００℃で１時間仮硬化した後、２００℃で１
時間硬化し、接着体を得た。
【００４３】この接着体の接着層の厚さは０．２μｍと
した。第１の基材と第２の基材の熱膨張率の差から、接
着体には変形が生じた。第１の基材を機械研削装置及び
研磨装置によって研削・研磨し、第１の基材の厚さを薄
くしていったところ、第１の基材の厚さが１０μｍ以下
となると接着体の変形量が大幅に減少した。その結果を
図３に示す。
した。第１の基材と第２の基材の熱膨張率の差から、接
着体には変形が生じた。第１の基材を機械研削装置及び
研磨装置によって研削・研磨し、第１の基材の厚さを薄
くしていったところ、第１の基材の厚さが１０μｍ以下
となると接着体の変形量が大幅に減少した。その結果を
図３に示す。
【００４４】実施例１５ 本発明例の接着体における接着層の厚さと圧縮せん断接
着強度との関係を調べた。フルオレン骨格を有するアク
リレート樹脂として新日鐵化学株式会社製のカルド型ア
クリレート樹脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、１５ｍｍ
角に切り出したＸカットのニオブ酸リチウム単結晶を２
枚、実施例１と同様の方法に従って接着した。その際、
カルド型アクリレート樹脂の粘度を変化させて、接着層
の厚さを変化させた。得られた接着体から、５ｍｍ角の
試験片を切り出し、切り出した試験片の圧縮せん断接着
強度を求めた。結果を図４に示す。
着強度との関係を調べた。フルオレン骨格を有するアク
リレート樹脂として新日鐵化学株式会社製のカルド型ア
クリレート樹脂（Ｖ−２５９ＰＡ）を使用し、１５ｍｍ
角に切り出したＸカットのニオブ酸リチウム単結晶を２
枚、実施例１と同様の方法に従って接着した。その際、
カルド型アクリレート樹脂の粘度を変化させて、接着層
の厚さを変化させた。得られた接着体から、５ｍｍ角の
試験片を切り出し、切り出した試験片の圧縮せん断接着
強度を求めた。結果を図４に示す。
【００４５】図４の結果から、接着層の厚さが０．０５
μｍ以上であれば目標とする６０ｋｇｆ／ｃｍ２以上の
接着強度を達成できるため好ましいことがわかる。ま
た、接着層が破壊の起因とならない、基板が破壊する範
囲が０．１μｍ以上であることから、接着層の厚さを
０．１μｍ以上とするとさらに好ましいことがわかる。
μｍ以上であれば目標とする６０ｋｇｆ／ｃｍ２以上の
接着強度を達成できるため好ましいことがわかる。ま
た、接着層が破壊の起因とならない、基板が破壊する範
囲が０．１μｍ以上であることから、接着層の厚さを
０．１μｍ以上とするとさらに好ましいことがわかる。
【００４６】以上の実施例１〜実施例３の結果から、本
発明の接着体では、第１の基材と第２の基材の少なくと
も一方の厚さが０．１μｍ以上１０μｍ以下である場合
に、十分な接着力を有し、基材の厚さが均一で薄い接着
体を得ることができることがわかる。また、実施例４の
結果から、接着体の接着層の厚さは０．０５μｍ以上が
好ましく、０．１μｍ以上であるとさらに好ましいこと
がわかる。
発明の接着体では、第１の基材と第２の基材の少なくと
も一方の厚さが０．１μｍ以上１０μｍ以下である場合
に、十分な接着力を有し、基材の厚さが均一で薄い接着
体を得ることができることがわかる。また、実施例４の
結果から、接着体の接着層の厚さは０．０５μｍ以上が
好ましく、０．１μｍ以上であるとさらに好ましいこと
がわかる。
【００４７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、第１の基材と第２の基材とをフルオレン骨格
を有する接着剤を介して接着しているため、いずれか一
方あるいは両方の基材が０．１μｍ以上１０μｍ以下と
薄い場合でも、十分な接着力を有する接着体を得ること
ができる。
によれば、第１の基材と第２の基材とをフルオレン骨格
を有する接着剤を介して接着しているため、いずれか一
方あるいは両方の基材が０．１μｍ以上１０μｍ以下と
薄い場合でも、十分な接着力を有する接着体を得ること
ができる。
【図１】本発明の接着体の一例の構成を示す図である。
【図２】フルオレン骨格構造の一例を示す図である。
【図３】本発明の接着体における基材の厚さと基材の熱
膨張率差に起因する変形量との関係を示すグラフであ
る。
膨張率差に起因する変形量との関係を示すグラフであ
る。
【図４】本発明の接着体における接着層の厚さと圧縮せ
ん断接着強度との関係を示すグラフである。
ん断接着強度との関係を示すグラフである。
１ 第１の基材、２ 第２の基材、３ 接着層、１１
接着体
接着体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AA18A AB40A AB40C AK01B AK25B AK53B AT00A AT00C BA03 BA06 BA07 BA10A BA10C CB00B GB90 JL11 YY00A YY00C 4J040 DF061 EC151 EG001 GA03 HD41 JB02 LA06 LA08 MA01 NA17 PA30 PA33
Claims (10)
- 【請求項１】第１の基材と第２の基材との接着体であ
り、第１の基材と、第２の基材と、前記第１の基材と前
記第２の基材との間に存在する接着層を備えており、前
記接着層がフルオレン骨格を有する樹脂組成物からな
り、前記第１の基材と第２の基材の少なくとも一方の厚
さが０．１μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とす
る、接着体。 - 【請求項２】光学部品であることを特徴とする、請求項
１記載の接着体。 - 【請求項３】前記フルオレン骨格を有する樹脂組成物
が、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂またはフルオ
レン骨格を有するアクリレート樹脂であることを特徴と
する、請求項１または２記載の接着体。 - 【請求項４】第１の基材および第２の基材がニオブ酸リ
チウムであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれ
か１項に記載の接着体。 - 【請求項５】第１の基材および第２の基材がＭｇＯ添加
ニオブ酸リチウムであることを特徴とする、請求項１〜
３のいずれか１項に記載の接着体。 - 【請求項６】第１の基材がＭｇＯ添加ニオブ酸リチウム
であり第２の基材がニオブ酸リチウムであることを特徴
とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の接着体。 - 【請求項７】第１の基材がニオブ酸リチウムであり第２
の基材がタンタル酸リチウムであることを特徴とする、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の接着体。 - 【請求項８】第１の基材と第２の基材との接着体であ
り、第１の基材と、第２の基材と、前記第１の基材と前
記第２の基材との間に存在する接着層を備えており、前
記接着層がフルオレン骨格を有する樹脂組成物からな
り、前記第１の基材と第２の基材の少なくとも一方の厚
さが０．１μｍ以上１０μｍ以下である接着体を製造す
るのに際し、接着層としてフルオレン骨格を有する樹脂
組成物を用いて接着することを特徴とする、接着体の製
造方法。 - 【請求項９】光学部品であることを特徴とする、請求項
８記載の接着体の製造方法。 - 【請求項１０】前記フルオレン骨格を有する樹脂組成物
が、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂またはフルオ
レン骨格を有するアクリレート樹脂であることを特徴と
する、請求項８または９記載の接着体の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001378199A JP3911154B2 (ja) | 2001-03-16 | 2001-12-12 | 接着体及びその製造方法 |
| US10/095,290 US7087294B2 (en) | 2001-03-16 | 2002-03-11 | Bonding body and method of producing the same |
| DE2002601280 DE60201280T2 (de) | 2001-03-16 | 2002-03-14 | Verbundener Gegenstand und Verfahren zu dessen Herstellung |
| EP20020251820 EP1241238B1 (en) | 2001-03-16 | 2002-03-14 | Bonding body and method of producing the same |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-76022 | 2001-03-16 | ||
| JP2001076022 | 2001-03-16 | ||
| JP2001378199A JP3911154B2 (ja) | 2001-03-16 | 2001-12-12 | 接着体及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002337274A true JP2002337274A (ja) | 2002-11-27 |
| JP3911154B2 JP3911154B2 (ja) | 2007-05-09 |
Family
ID=26611430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001378199A Expired - Lifetime JP3911154B2 (ja) | 2001-03-16 | 2001-12-12 | 接着体及びその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7087294B2 (ja) |
| EP (1) | EP1241238B1 (ja) |
| JP (1) | JP3911154B2 (ja) |
| DE (1) | DE60201280T2 (ja) |
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| US8315496B2 (en) | 2007-09-28 | 2012-11-20 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Optical element |
| WO2014046169A1 (ja) | 2012-09-24 | 2014-03-27 | 日本碍子株式会社 | テラヘルツ波検出素子とその作製方法、接合体、および観察装置 |
| WO2014046171A1 (ja) | 2012-09-24 | 2014-03-27 | 日本碍子株式会社 | テラヘルツ波検出素子とその作製方法、接合体、および観察装置 |
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| US4902574A (en) * | 1987-10-14 | 1990-02-20 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Methods of using fluoroepoxy compounds as adhesives for fluoroplastic adherends and products made therefrom |
| US4980234A (en) | 1987-12-23 | 1990-12-25 | Minnesota Mining And Manufacturing Co. | Epoxide resin compositions and method |
| US4983672A (en) | 1987-12-23 | 1991-01-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Epoxide resin compositions and method |
| JPH03106918A (ja) | 1989-09-19 | 1991-05-07 | Nitto Denko Corp | 紫外線硬化型樹脂組成物 |
| DE69033660T2 (de) * | 1989-09-20 | 2001-05-03 | Ibiden Co Ltd | Dünnfilmeinzelkristall aus lithiumniobat und verfahren zu seiner herstellung |
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- 2001-12-12 JP JP2001378199A patent/JP3911154B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-03-11 US US10/095,290 patent/US7087294B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-14 EP EP20020251820 patent/EP1241238B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-14 DE DE2002601280 patent/DE60201280T2/de not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| DE60201280D1 (de) | 2004-10-28 |
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