JP2002332464A - Electroconductive adhesive and bonding method - Google Patents
Electroconductive adhesive and bonding methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は導電性接着剤及び接
合方法に関し、詳細にはハンダ代替の電気部品接合用の
導電性接着剤に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive adhesive and a joining method, and more particularly, to a conductive adhesive for joining electric parts instead of solder.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント回路基板上の接合技術として
は、Ｓｎ／Ｐｂハンダが一般的であった。しかし、環境
問題からＰｂフリー化が進められている。Ｐｂフリーハ
ンダと並んで注目されている接合方式が導電性接着剤で
ある。この導電性接着剤に対しては、接続抵抗の低下、
マイグレーション対策、接着強度の向上を満足した低コ
スト材料開発が求められており、従来技術としていくつ
か提案されている。2. Description of the Related Art Sn / Pb solder is generally used as a bonding technique on a printed circuit board. However, Pb-free is being promoted due to environmental problems. A joining method that has attracted attention alongside Pb-free solder is a conductive adhesive. For this conductive adhesive, the connection resistance decreases,
There has been a demand for the development of a low-cost material that satisfies migration measures and improved adhesive strength, and several proposals have been made as conventional techniques.
【０００３】その一つに、特開平５−１１４３０７号公
報（以下従来例１と称す）がある。当該引用例１は、少
ない含有率で導電性が良く、かつ確実に磁気力による金
属束鎖結合され、簡略な成分構成により高信頼性高歩留
で製造することができ、しかも使用耐久性に優れた導電
性樹脂の提供を目的とするものである。そして、その目
的を達成するために、着磁した磁石を加圧粉砕し、１０
０ミクロンから０．１ミクロンまでの導電粒子とし、紫
外線硬化型接着剤と混合してなる。One of them is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-114307 (hereinafter referred to as Conventional Example 1). The cited reference 1 has good conductivity with a small content, is securely bound by a metal bundle by a magnetic force, can be manufactured with a high reliability and a high yield by a simple composition, and has a high durability in use. It is intended to provide an excellent conductive resin. Then, in order to achieve the purpose, the magnetized magnet is pulverized under pressure and
The conductive particles are made from 0 to 0.1 microns and mixed with an ultraviolet-curable adhesive.
【０００４】その他には、特開平６−２６００１５号公
報（以下引用例２と称す）には、ＬＳＩチップを直接基
板実装するのに、耐環境性に優れ、導電性があり、変形
し易く接合性に優れた導電粉末及びペーストを提供する
ものである。そして、一般式ＡｇｘＣｕ１−ｘ（ただ
し、０．０２≦ｘ≦０．４、原子比）で表され、かつ粒
子表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．３倍以上であり、
平均粒子径３〜２０μｍ、平均粒子径±２μｍの粉末の
存在率が７５％以上、含有酸素濃度２０００ｐｐｍ以下
である導電粉末または該組成の導電粉末を用いたペース
トをＬＳＩチップ電極の基板電極への接続に用いる。よ
って、ＬＳＩチップを基板上に実装するとき、導電性、
耐環境性はもとより、変形しやすく、耐マイグレーショ
ン性に優れた導電粉末及び導電粉末を用いたペーストを
提供する。In addition, JP-A-6-260015 (hereinafter referred to as "Cited Example 2") discloses that when an LSI chip is directly mounted on a substrate, it is excellent in environmental resistance, conductive, deformable, and easily bonded. The present invention provides a conductive powder and a paste having excellent properties. And, represented by the general formula Ag x Cu 1-x (where 0.02 ≦ x ≦ 0.4, atomic ratio), and the silver concentration on the particle surface is 2.3 times or more the average silver concentration,
A conductive powder having an average particle diameter of 3 to 20 μm and a powder having an average particle diameter of ± 2 μm having an abundance of 75% or more and an oxygen concentration of 2000 ppm or less or a paste using the conductive powder having the above composition is applied to a substrate electrode of an LSI chip electrode Used for connection. Therefore, when mounting the LSI chip on the substrate, the conductivity,
Provided are a conductive powder and a paste using the conductive powder, which are easily deformed and have excellent migration resistance, as well as environmental resistance.
【０００５】更に、特開平９−１５７６１３号公報（以
下引用例３と称す）は、容易に入手可能で、公害の原因
にならない金属を用いて、マイグレーションを起こさ
ず、高温に放置しても抵抗変化が少ない導電性抵抗体お
よびそれを用いた回路を提供するためのものである。そ
のために、表面がニッケルまたはニッケル−ホウ素合金
である金属粒子を、ポリオキシアルキレンリン酸エステ
ル誘導体とポリオキシアルキレンアルキル（もしくはア
ルケニル）アミンまたはその誘導体との混合物で表面処
理された導電粒子と、ジグリシジル型反応性希釈剤を含
有するエポキシ樹脂と、アルキルレゾール型またはアル
キルノボラック型を含有するフェノール樹脂とを含んで
いる。Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 9-157613 (hereinafter referred to as Reference 3) uses a metal which is easily available and does not cause pollution, does not cause migration, and has a resistance even when left at high temperatures. An object of the present invention is to provide a conductive resistor having little change and a circuit using the conductive resistor. For this purpose, metal particles whose surface is nickel or a nickel-boron alloy are prepared by mixing conductive particles surface-treated with a mixture of a polyoxyalkylene phosphate derivative and a polyoxyalkylene alkyl (or alkenyl) amine or a derivative thereof, and diglycidyl. An epoxy resin containing a type reactive diluent and a phenol resin containing an alkyl resole type or an alkyl novolak type.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例１によれば、着磁した磁性材料を導電粒子としてい
るため、表面の酸化等による抵抗値の上昇が起こるとい
う問題点がある。また、上記従来例２によれば、銀銅の
傾斜導電粉末は導電性および耐マイグレーション性に優
れているが、粉体製法上コストアップを招くとともに形
状が球状のため導電性接着剤としては接続抵抗を下げる
ことができない。更に、上記従来例３によれば、表面が
ニッケルまたはニッケル合金の金属粒子を使用している
ことから表面の酸化等による抵抗値の上昇が起こるとい
う問題点がある。However, according to the above-mentioned conventional example 1, since the magnetized magnetic material is used as the conductive particles, there is a problem that the resistance value increases due to oxidation of the surface or the like. According to Conventional Example 2 described above, the graded conductive powder of silver copper is excellent in conductivity and migration resistance, but it causes an increase in cost in the powder production method and has a spherical shape so that it cannot be used as a conductive adhesive. Resistance cannot be reduced. Furthermore, according to the above-mentioned conventional example 3, since the surface uses metal particles of nickel or nickel alloy, there is a problem that the resistance value increases due to oxidation of the surface or the like.
【０００７】本発明はこれらの問題点を解決するための
ものであり、低抵抗接合用導電性接着剤の導電粉体とし
ては一般的に銀粉末が用いられているが、マイグレーシ
ョンの問題から適合範囲が制限されていることから、ハ
ンダ代替となる低抵抗化および耐マイグレーション性を
有する導電性接着剤及び接合方法を提供することを目的
とする。The present invention has been made to solve these problems, and silver powder is generally used as the conductive powder of the conductive adhesive for low-resistance bonding. Since the range is limited, an object of the present invention is to provide a conductive adhesive having low resistance and migration resistance which can be used as a substitute for solder, and a bonding method.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
めに、本発明の導電性接着剤は、接着剤に形状あるいは
大きさの異なる２種類以上の金属粉を含有し、更に選択
された少なくとも１種類の金属粉の最表面に貴金属メッ
キが施されている。よって、酸化等による接続抵抗の上
昇を抑えることができる。In order to solve the above problems, the conductive adhesive of the present invention contains two or more kinds of metal powders having different shapes or sizes in the adhesive, and is further selected. Noble metal plating is applied to the outermost surface of at least one type of metal powder. Therefore, an increase in connection resistance due to oxidation or the like can be suppressed.
【０００９】また、金属粉は、平均粒子径が５μｍ以下
の第１の金属粉と、平均５〜４０μｍの鱗片状の第２の
金属粉とを含有し、当該第２の金属粉のみの最表面に貴
金属メッキが施されている。よって、メッキする表面積
が抑えられ、貴金属メッキのコストを低減でき、低抵抗
化が可能な導電性接着剤を提供することができる。The metal powder contains a first metal powder having an average particle diameter of 5 μm or less and a flaky second metal powder having an average particle size of 5 to 40 μm. Noble metal plating is applied to the surface. Therefore, the surface area to be plated can be suppressed, the cost of precious metal plating can be reduced, and a conductive adhesive capable of lowering resistance can be provided.
【００１０】更に、第１の金属粉がニッケルあるいはニ
ッケル合金であることにより、より一層の接続抵抗の低
下が図れる。Further, when the first metal powder is nickel or a nickel alloy, the connection resistance can be further reduced.
【００１１】また、導電性接着剤中の金属粉の内、第２
の金属粉が３０〜８０ｗｔ％含まれていることにより、
導電性接着剤のスクリーン印刷性、接続抵抗の低下及び
接着強度の確保を図れる。In addition, of the metal powder in the conductive adhesive,
By containing 30 to 80 wt% of metal powder of
The screen printability of the conductive adhesive, the reduction in connection resistance, and the securing of adhesive strength can be ensured.
【００１２】更に、第２の金属粉が銅、ニッケルあるい
はニッケル合金であり、貴金属メッキが無電解金メッキ
にて形成されていることにより、貴金属メッキが無電解
の置換金メッキにて形成することができ、金属粉メッキ
コストを抑えることができる。Further, since the second metal powder is copper, nickel or a nickel alloy and the noble metal plating is formed by electroless gold plating, the noble metal plating can be formed by electroless displacement gold plating. In addition, metal powder plating costs can be reduced.
【００１３】また、磁性材料を核とし、表面に貴金属メ
ッキを施した磁性金属粉と、非磁性導電材とを含有する
ことにより、磁性材料金属粉を垂直方向に配向させた状
態で導電性接着剤を硬化、接合することで、磁性金属粉
と非磁性導電材との接触を確実とし、接続抵抗を低下で
きる。[0013] Also, by containing a magnetic metal powder having a magnetic material as a nucleus and a noble metal plating on the surface and a non-magnetic conductive material, the magnetic material metal powder is conductively bonded in a vertically oriented state. By curing and joining the agent, the contact between the magnetic metal powder and the non-magnetic conductive material is ensured, and the connection resistance can be reduced.
【００１４】更に、磁性金属粉がアスペクト比２以上の
針状であることにより、導電性接着剤を塗布後、垂直方
向に磁場を印加することで容易に垂直方向に配向させる
ことができる。Further, since the magnetic metal powder is acicular having an aspect ratio of 2 or more, it can be easily oriented in the vertical direction by applying a magnetic field in the vertical direction after applying the conductive adhesive.
【００１５】また、磁性金属粉の大きさが非磁性導電材
の大きさより小さい金属粉であることにより、磁性金属
粉の垂直方向への配向を容易にできる。Further, since the size of the magnetic metal powder is smaller than the size of the nonmagnetic conductive material, the magnetic metal powder can be easily oriented in the vertical direction.
【００１６】更に、別の発明としての接合方法は、上記
導電性接着剤を基板電極上に供給後、垂直方向に磁場を
かけながら接着剤の流動性を低下させた後、電気部品を
搭載して加熱接合する。よって、磁性金属粉の垂直方向
への配向を維持しながら接合を行うことができる。Further, in another bonding method according to the present invention, after supplying the conductive adhesive on a substrate electrode, the fluidity of the adhesive is reduced while applying a magnetic field in a vertical direction, and then an electric component is mounted. And heat bonding. Therefore, the joining can be performed while maintaining the vertical orientation of the magnetic metal powder.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】本発明の導電性接着剤は、接着剤
に形状あるいは大きさの異なる２種類以上の金属粉を含
有し、更に選択された少なくとも１種類の金属粉の最表
面に貴金属メッキが施されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The conductive adhesive of the present invention contains two or more kinds of metal powders having different shapes or sizes in the adhesive, and further comprises a noble metal on the outermost surface of at least one selected metal powder. Plated.
【００１８】[0018]
【実施例】図１は本発明の第１の実施例に係る導電性接
着剤を用いた接合状態を示す概略断面図である。同図は
形状あるいは大きさの異なる２種類の金属粉４，５を含
有させ、一方の金属粉５に貴金属メッキを施した導電性
接着剤８による接合状態を示している。接続抵抗、接着
強度、導電性接着剤としての作業性を満足させるため形
状の異なる金属粉を含有させている。金属粉としては、
平均粒子径５μｍ以下の小径金属粉４と、平均５〜４０
μｍの鱗片状の金属粉５を含有しており、鱗片状の金属
粉５のみに貴金属メッキが施されている。ここで、全て
の金属粉に対して貴金属メッキするとメッキする金属粉
表面積が非常に大きくなることからメッキコストがアッ
プしてしまう。そこで、導電性接着剤８中の金属粉とし
ては、大型な鱗片状の金属粉５のみを貴金属メッキする
のみであればメッキ表面積を少なくでき、メッキコスト
低減が図れる。導電性接着剤８としての主導通機能をも
つ鱗片状の金属粉５に貴金属メッキを施したことにより
酸化等による接続抵抗の上昇を抑えることができる。平
均粒子径５μｍ以下の金属粉としてはニッケルあるいは
ニッケル合金を用いている。ニッケル粉は入手性良好、
コストも安く、導電接着剤８としては比較的酸化による
抵抗上昇が少ないため、抵抗の上昇が抑えられる。導電
性接着剤８に含有した金属粉に対して、貴金属メッキし
た鱗片状の金属粉５を３０〜８０ｗｔ％の割合で含有さ
せている。この導電性接着剤８中の金属粉としては大型
な鱗片状の金属粉の比率を制御することにより、導電性
接着剤８としての接続抵抗、接着強度、作業性等を向上
させることができる。ここで、本実施例においては２種
類の金属粉にて説明をしたが、上記２種以上の金属粉を
含有していれば同様の効果が得られる。FIG. 1 is a schematic sectional view showing a bonding state using a conductive adhesive according to a first embodiment of the present invention. The figure shows a state of joining by a conductive adhesive 8 in which two types of metal powders 4 and 5 having different shapes or sizes are contained and one of the metal powders 5 is plated with a noble metal. Metal powders having different shapes are contained in order to satisfy connection resistance, adhesive strength, and workability as a conductive adhesive. As metal powder,
A small metal powder 4 having an average particle size of 5 μm or less;
It contains a scale-like metal powder 5 of μm, and only the scale-like metal powder 5 is plated with a noble metal. Here, when precious metal plating is performed on all the metal powders, the surface area of the metal powder to be plated becomes very large, so that the plating cost increases. Therefore, as the metal powder in the conductive adhesive 8, if only the large scale-like metal powder 5 is plated with noble metal, the plating surface area can be reduced and the plating cost can be reduced. By applying the noble metal plating to the flaky metal powder 5 having the main conduction function as the conductive adhesive 8, an increase in connection resistance due to oxidation or the like can be suppressed. Nickel or a nickel alloy is used as the metal powder having an average particle diameter of 5 μm or less. Nickel powder has good availability,
The cost is low, and the resistance of the conductive adhesive 8 is relatively small due to oxidation. The metal powder contained in the conductive adhesive 8 contains noble metal-plated flaky metal powder 5 at a ratio of 30 to 80 wt%. By controlling the ratio of the large scale-like metal powder as the metal powder in the conductive adhesive 8, the connection resistance, adhesive strength, workability, and the like of the conductive adhesive 8 can be improved. Here, in the present embodiment, the description has been made with respect to two types of metal powders. However, the same effect can be obtained if two or more types of metal powders are contained.
【００１９】図２は本発明の第２の実施例に係る導電性
接着剤に含有する金属粉を示す概略断面図である。同図
に示す金属粉９は、鱗片状の金属粉として、銅、ニッケ
ル、ニッケル合金とすることで材料コストの低減が図れ
るとともに無電解による置換金メッキ１０が可能とな
り、低コストで貴金属メッキの金属粉が得られる。FIG. 2 is a schematic sectional view showing a metal powder contained in a conductive adhesive according to a second embodiment of the present invention. The metal powder 9 shown in the figure is made of copper, nickel or a nickel alloy as a scaly metal powder, thereby reducing the material cost and enabling the electroless substitutional gold plating 10 to be performed. A powder is obtained.
【００２０】図３は本発明の第３の実施例に係る導電性
接着剤を用いた接合状態を示す概略断面図である。図３
に示すように、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ等の磁性材料に貴金属
メッキした金属粉１２と非磁性導電材１１を含有した導
電接着剤８において、垂直方向に磁場を印加して磁性金
属粉を垂直方向に配向させた接合状態に示している。こ
れにより、磁性金属粉１２と非磁性導電材１１の相互の
接触を確実に行うことができ接続抵抗の低減が図れる。
非磁性導電材１１としては、貴金属粉、非磁性金属粉１
１に貴金属メッキ、高分子粉体に貴金属メッキ、無機粉
体に貴金属メッキしたものを用いることができ、形状と
しては鱗片状が好ましい。貴金属メッキされた磁性金属
粉１２をアスペクト比２以上の針状金属粉とすることで
垂直方向への磁場印加に対して磁性金属粉が効率よく垂
直方向へ配向するようになる。貴金属メッキされた磁性
金属粉１２を非磁性導電材１１より小さく形成した金属
粉とすることで垂直方向への配向を容易に行うことがで
きる。ここで、磁性金属粉１２は完全に垂直方向へ配向
していなくとも非磁性材料に接触する方向に向いて接触
していれば同様の効果が得られる。FIG. 3 is a schematic sectional view showing a bonding state using a conductive adhesive according to a third embodiment of the present invention. FIG.
As shown in FIG. 2, in the conductive adhesive 8 containing the noble metal-plated metal powder 12 and the non-magnetic conductive material 11 on a magnetic material such as Fe, Co, and Ni, a magnetic field is applied in the vertical direction to move the magnetic metal powder in the vertical direction. Is shown in the joined state. Thereby, the mutual contact between the magnetic metal powder 12 and the nonmagnetic conductive material 11 can be reliably performed, and the connection resistance can be reduced.
As the non-magnetic conductive material 11, noble metal powder, non-magnetic metal powder 1
No. 1 can be a noble metal plating, a noble metal plating on a polymer powder, and a noble metal plating on an inorganic powder can be used, and the shape is preferably scaly. By forming the noble metal-plated magnetic metal powder 12 into an acicular metal powder having an aspect ratio of 2 or more, the magnetic metal powder is efficiently oriented in the vertical direction when a magnetic field is applied in the vertical direction. By using the noble metal-plated magnetic metal powder 12 as a metal powder formed smaller than the nonmagnetic conductive material 11, the orientation in the vertical direction can be easily performed. Here, even if the magnetic metal powder 12 is not completely oriented in the vertical direction, the same effect can be obtained as long as the magnetic metal powder 12 is in contact with the non-magnetic material in the contact direction.
【００２１】図４は本発明の第４の実施例に係る導電性
接着剤の接合状態を示す概略断面図である。同図におい
て、垂直方向への磁場印加に対して配向しやすいように
流動性の高い状態で基板上電極に導電性接着剤を供給す
る。同図の（ａ）に示すように、供給後はランダムに磁
性金属粉１２が向いている。また、同図の（ｂ）に示す
ように、その状態で垂直方向へ磁場を印加し、磁性金属
粉１２を垂直方向に非磁性導電材に接触する方向へ配向
させ、加熱等の手段を用いて接着剤の流動性を低下させ
る。その後、電気部品を搭載することにより、搭載およ
び加熱硬化による磁性金属粉の倒れを防止でき安定した
接続抵抗が得られる。FIG. 4 is a schematic sectional view showing a state of bonding a conductive adhesive according to a fourth embodiment of the present invention. In the same figure, a conductive adhesive is supplied to the electrode on the substrate in a state of high fluidity so that it is easily oriented when a magnetic field is applied in the vertical direction. As shown in (a) of the figure, after the supply, the magnetic metal powder 12 is oriented randomly. Also, as shown in FIG. 3B, a magnetic field is applied in the vertical direction in this state to orient the magnetic metal powder 12 in the vertical direction so as to be in contact with the non-magnetic conductive material. Reduces the flowability of the adhesive. After that, by mounting the electric component, it is possible to prevent the magnetic metal powder from falling down due to the mounting and the heat curing, thereby obtaining a stable connection resistance.
【００２２】図５は本発明の導電性接着剤を用いた接合
方法による実装例を示す概略断面図である。同図に示す
ように、エリアアレイ状に端子形成された電気部品１３
の接合に際しては、熱膨張係数差による熱歪みが接合部
に加わる。導電性接着剤８はハンダに比べ弾性率が低く
応力緩和作用を持っているが、接合面積が小さく低抵抗
化を図るためには導電材料の配合比を高める必要があっ
た。ここでは、垂直方向への配向が可能な磁性金属粉と
非磁性導電材の相互の接触を確実に行うことができ、導
電材料の配合比を低くしても接続抵抗の低減が図れるこ
とから導電接着剤としての応力緩和効果を最大限活用す
ることができ接続信頼性も向上できる。FIG. 5 is a schematic sectional view showing an example of mounting according to the bonding method using the conductive adhesive of the present invention. As shown in FIG.
At the time of joining, thermal distortion due to the difference in thermal expansion coefficient is applied to the joint. The conductive adhesive 8 has a lower elastic modulus than solder and has a stress relaxing action. However, in order to reduce the bonding area and reduce the resistance, it is necessary to increase the compounding ratio of the conductive material. Here, the magnetic metal powder capable of being oriented in the vertical direction and the non-magnetic conductive material can surely contact each other, and the connection resistance can be reduced even if the mixing ratio of the conductive material is reduced, so that the conductive property can be reduced. The effect of relaxing the stress as an adhesive can be maximized, and the connection reliability can be improved.
【００２３】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、特許請求の範囲内の記載であれば多種の変
形や置換可能であることは言うまでもない。The present invention is not limited to the above embodiment, and needless to say, various modifications and substitutions can be made within the scope of the claims.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の導電性接
着剤は、接着剤に形状あるいは大きさの異なる２種類以
上の金属粉を含有し、更に選択された少なくとも１種類
の金属粉の最表面に貴金属メッキが施されている。よっ
て、酸化等による接続抵抗の上昇を抑えることができ
る。As described above, the conductive adhesive of the present invention contains two or more types of metal powders having different shapes or sizes in the adhesive, and further comprises at least one type of selected metal powder. Noble metal plating is applied to the outermost surface. Therefore, an increase in connection resistance due to oxidation or the like can be suppressed.
【００２５】また、金属粉は、平均粒子径が５μｍ以下
の第１の金属粉と、平均５〜４０μｍの鱗片状の第２の
金属粉とを含有し、当該第２の金属粉のみの最表面に貴
金属メッキが施されている。よって、メッキする表面積
が抑えられ、貴金属メッキのコストを低減でき、低抵抗
化が可能な導電性接着剤を提供することができる。The metal powder contains a first metal powder having an average particle diameter of 5 μm or less and a flaky second metal powder having an average particle size of 5 to 40 μm. Noble metal plating is applied to the surface. Therefore, the surface area to be plated can be suppressed, the cost of precious metal plating can be reduced, and a conductive adhesive capable of lowering resistance can be provided.
【００２６】更に、第１の金属粉がニッケルあるいはニ
ッケル合金であることにより、より一層の接続抵抗の低
下が図れる。Further, when the first metal powder is nickel or a nickel alloy, the connection resistance can be further reduced.
【００２７】また、導電性接着剤中の金属粉の内、第２
の金属粉が３０〜８０ｗｔ％含まれていることにより、
導電性接着剤のスクリーン印刷性、接続抵抗の低下及び
接着強度の確保を図れる。Also, of the metal powder in the conductive adhesive,
By containing 30 to 80 wt% of metal powder of
The screen printability of the conductive adhesive, the reduction in connection resistance, and the securing of adhesive strength can be ensured.
【００２８】更に、第２の金属粉が銅、ニッケルあるい
はニッケル合金であり、貴金属メッキが無電解金メッキ
にて形成されていることにより、貴金属メッキが無電解
の置換金メッキにて形成することができ、金属粉メッキ
コストを抑えることができる。Further, since the second metal powder is copper, nickel or a nickel alloy, and the noble metal plating is formed by electroless gold plating, the noble metal plating can be formed by electroless displacement gold plating. In addition, metal powder plating costs can be reduced.
【００２９】また、磁性材料を核とし、表面に貴金属メ
ッキを施した磁性金属粉と、非磁性導電材とを含有する
ことにより、磁性材料金属粉を垂直方向に配向させた状
態で導電性接着剤を硬化、接合することで、磁性金属粉
と非磁性導電材との接触を確実とし、接続抵抗を低下で
きる。Also, by containing a magnetic metal powder having a magnetic material as a nucleus and a noble metal plating on the surface and a non-magnetic conductive material, the magnetic material powder is conductively bonded in a vertically oriented state. By curing and joining the agent, the contact between the magnetic metal powder and the non-magnetic conductive material is ensured, and the connection resistance can be reduced.
【００３０】更に、磁性金属粉がアスペクト比２以上の
針状であることにより、導電性接着剤を塗布後、垂直方
向に磁場を印加することで容易に垂直方向に配向させる
ことができる。Further, since the magnetic metal powder is acicular having an aspect ratio of 2 or more, it can be easily oriented in the vertical direction by applying a magnetic field in the vertical direction after applying the conductive adhesive.
【００３１】また、磁性金属粉の大きさが非磁性導電材
の大きさより小さい金属粉であることにより、磁性金属
粉の垂直方向への配向を容易にできる。In addition, since the size of the magnetic metal powder is smaller than the size of the nonmagnetic conductive material, the magnetic metal powder can be easily oriented in the vertical direction.
【００３２】更に、別の発明としての接合方法は、上記
導電性接着剤を基板電極上に供給後、垂直方向に磁場を
かけながら接着剤の流動性を低下させた後、電気部品を
搭載して加熱接合する。よって、磁性金属粉の垂直方向
への配向を維持しながら接合を行うことができる。Further, in a bonding method according to another invention, after supplying the above-mentioned conductive adhesive onto a substrate electrode, the fluidity of the adhesive is reduced while applying a magnetic field in a vertical direction, and then an electric component is mounted. And heat bonding. Therefore, the joining can be performed while maintaining the vertical orientation of the magnetic metal powder.
【図１】本発明の第１の実施例に係る導電性接着剤を用
いた接合状態を示す概略断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing a bonding state using a conductive adhesive according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施例に係る導電性接着剤に含
有する金属粉を示す概略断面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view showing metal powder contained in a conductive adhesive according to a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３の実施例に係る導電性接着剤を用
いた接合状態を示す概略断面図である。FIG. 3 is a schematic sectional view showing a bonding state using a conductive adhesive according to a third embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第４の実施例に係る導電性接着剤の接
合状態を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic sectional view showing a bonding state of a conductive adhesive according to a fourth embodiment of the present invention.
【図５】本発明の導電性接着剤を用いた接合方法による
実装例を示す概略断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a mounting example by a bonding method using a conductive adhesive of the present invention.
１；回路基板、２；基板上電極、３；接着剤、４；金属
粉、５；貴金属メッキの金属粉、６；リード端子、７；
ＱＦＰパッケージ、８；導電性接着剤、９；鱗片状の金
属粉、１０；無電解金メッキ、１１；非磁性金属粉、１
２；貴金属メッキの磁性金属粉、１３；エリアアレイ接
合電気部品。1; circuit board, 2; electrode on board, 3; adhesive, 4; metal powder, 5; metal powder of precious metal plating, 6; lead terminal, 7;
QFP package, 8; conductive adhesive, 9; scaly metal powder, 10; electroless gold plating, 11; non-magnetic metal powder, 1
2; noble metal-plated magnetic metal powder, 13;
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２３Ｃ 18/31 Ｃ２３Ｃ 18/31 Ｚ Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｃ Ｈ Ｋ Ｎ 1/22 1/22 Ｄ Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ (72)発明者 坂寄 寛幸 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 小林 寛史 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 (72)発明者 大倉 秀章 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内 Ｆターム(参考） 4J037 AA04 AA06 DD05 DD09 DD10 EE18 FF11 4J040 HA066 HA076 JB09 KA01 KA03 KA07 KA32 KA33 LA09 NA19 PA30 4K022 AA02 AA35 AA41 BA01 BA03 BA18 DA01 5E319 BB11 CC61 5G301 DA02 DA05 DA06 DA10 DD03──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C23C 18/31 C23C 18/31 Z H01B 1/00 H01B 1/00 CH K N 1/22 1/22 D H05K 3/32 H05K 3/32 B (72) Inventor Hiroyuki Sakayoro 1-3-6 Nakamagome, Ota-ku, Tokyo Inside Ricoh Co., Ltd. (72) Inventor Hiroshi Kobayashi 1-3-3 Nakamagome, Ota-ku, Tokyo No. 6 Inside Ricoh Company (72) Inventor Hideaki Okura 1-3-6 Nakamagome, Ota-ku, Tokyo F-term inside Ricoh Company (Reference) 4J037 AA04 AA06 DD05 DD09 DD10 EE18 FF11 4J040 HA066 HA076 JB09 KA01 KA03 KA07 KA07 KA32 KA33 LA09 NA19 PA30 4K022 AA02 AA35 AA41 BA01 BA03 BA18 DA01 5E319 BB11 CC61 5G301 DA02 DA05 DA06 DA10 DD03
Claims (9)
種類以上の金属粉を含有した導電性接着剤において、 選択された少なくとも１種類の金属粉の最表面に貴金属
メッキが施されていることを特徴とする導電性接着剤。1. An adhesive having different shapes or sizes.
A conductive adhesive containing at least one type of metal powder, wherein a noble metal plating is applied to an outermost surface of at least one selected type of metal powder.
の第１の金属粉と、平均５〜４０μｍの鱗片状の第２の
金属粉とを含有し、当該第２の金属粉のみの最表面に貴
金属メッキが施されている請求項１記載の導電性接着
剤。2. The metal powder contains a first metal powder having an average particle diameter of 5 μm or less and a flaky second metal powder having an average particle size of 5 to 40 μm. The conductive adhesive according to claim 1, wherein a noble metal plating is applied to an outermost surface.
ッケル合金である請求項２記載の導電性接着剤。3. The conductive adhesive according to claim 2, wherein the first metal powder is nickel or a nickel alloy.
の金属粉が３０〜８０ｗｔ％含まれている請求項２記載
の導電性接着剤。4. The metal powder in the conductive adhesive,
The conductive adhesive according to claim 2, wherein the metal powder contains 30 to 80% by weight.
はニッケル合金であり、貴金属メッキが無電解金メッキ
にて形成されている請求項２記載の導電性接着剤。5. The conductive adhesive according to claim 2, wherein the second metal powder is copper, nickel, or a nickel alloy, and the noble metal plating is formed by electroless gold plating.
を施した磁性金属粉と、非磁性導電材とを含有すること
を特徴とする導電性接着剤。6. A conductive adhesive comprising a magnetic metal core, a magnetic metal powder having a noble metal plated surface, and a nonmagnetic conductive material.
針状である請求項６記載の導電性接着剤。7. The conductive adhesive according to claim 6, wherein the magnetic metal powder is acicular having an aspect ratio of 2 or more.
の大きさより小さい金属粉である請求項６又は７に記載
の導電性接着剤。8. The conductive adhesive according to claim 6, wherein the size of the magnetic metal powder is smaller than the size of the nonmagnetic conductive material.
接着剤を基板電極上に供給後、垂直方向に磁場をかけな
がら接着剤の流動性を低下させた後、電気部品を搭載し
て加熱接合することを特徴とする接合方法。9. After supplying the conductive adhesive according to any one of claims 1 to 8 onto a substrate electrode, reducing the fluidity of the adhesive while applying a magnetic field in a vertical direction, and then mounting an electric component. And heat bonding.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001136842A JP2002332464A (en) | 2001-05-08 | 2001-05-08 | Electroconductive adhesive and bonding method |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2002332464A true JP2002332464A (en) | 2002-11-22 |
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| JP2001136842A Pending JP2002332464A (en) | 2001-05-08 | 2001-05-08 | Electroconductive adhesive and bonding method |
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|---|---|
| JP (1) | JP2002332464A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006225744A (en) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Hitachi Maxell Ltd | Functional particle and method for producing the same |
| JP2010174096A (en) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Fujikura Kasei Co Ltd | Anisotropic conductive adhesive |
-
2001
- 2001-05-08 JP JP2001136842A patent/JP2002332464A/en active Pending
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| JP2010174096A (en) * | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Fujikura Kasei Co Ltd | Anisotropic conductive adhesive |
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