JP2002316829A - Method for cutting glass substrate, method for manufacturing electro-optic device, electro-optic device, electronic apparatus and scribed groove former - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for cutting glass substrates which is capable of well cutting the glass substrates without degrading the strength of the glass substrates by adequately forming scribed grooves, a method for manufacturing an electro-optic device, the electro-optic device, electronic apparatus and a scribed groove former. SOLUTION: A control section 590 of the scribed groove former 500 controls a Z-direction driving mechanism 570 and a pressing mechanism 580 during the course of formation of the scribed grooves to regulate scribed groove forming conditions, such as the position of a head 530 in a Z direction with respect to a large-sized panel 300 and a rectangular strip-like panel 400 and the pressing pressure of a cutter 520 with respect to the large-sized panel 300 and the rectangular strip-like panel 400, thereby forming the scribed grooves adequate to the rugged shapes of the glass substrate surface and the cutting to be performed afterward.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス基板に対す
る切断方法、この切断方法を利用した電気光学装置の製
造方法、電気光学装置、電子機器、およびスクライブ溝
形成装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for cutting a glass substrate, a method for manufacturing an electro-optical device using the cutting method, an electro-optical device, electronic equipment, and a scribe groove forming device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、携帯電機、携帯型コンピュータ、
ビデオカメラ等といった電子機器の表示部として、液晶
装置などといった電気光学装置が広く用いられている。
液晶装置では、２枚のガラス基板をシール材によって重
ねて貼り合わせて空セルと称せられる空のパネルを構成
した後、シール材で区画された領域内に電気光学物質と
しての液晶が封入される。2. Description of the Related Art In recent years, portable electric appliances, portable computers,
2. Description of the Related Art Electro-optical devices such as liquid crystal devices are widely used as display units of electronic devices such as video cameras.
In a liquid crystal device, an empty panel called an empty cell is formed by laminating and bonding two glass substrates with a sealing material, and then liquid crystal as an electro-optical material is sealed in a region defined by the sealing material. .

【０００３】このような液晶装置を製造するにあたって
は、個々のパネルに対応した大きさに切断した２枚の基
板を重ねて貼り合わせる場合もあるが、小型の液晶装置
を製造する場合には特に、複数のパネルを形成できる大
きな元基板（大型のガラス基板）に対して複数の液晶装
置分の配線パターンを形成するなど、製造工程の途中ま
では、大型の元基板のままで処理を行い、その後、元基
板を個々のガラス基板に切断、分割することが多い。In manufacturing such a liquid crystal device, two substrates cut into a size corresponding to each panel may be overlapped and bonded, but particularly when a small liquid crystal device is manufactured. For example, forming a wiring pattern for multiple liquid crystal devices on a large original substrate (large glass substrate) on which multiple panels can be formed. Thereafter, the original substrate is often cut and divided into individual glass substrates.

【０００４】これらいずれの製造方法においても、従来
は、ダイヤモンドチップなどのカッタがヘッドに上下動
可能に支持されたスクライブ溝形成装置において、ガラ
ス基板に対するヘッドの位置、およびヘッドでのカッタ
に対する押し付け圧を所定条件に固定した状態で、ガラ
ス基板の表面にカッタを当接させたまま、カッタをガラ
ス基板の切断予定線に沿って相対移動させることによ
り、ガラス基板にスクライブ溝を形成し、しかる後に、
ガラス基板をブレーク用の冶具（例えば、ゴムローラ）
などで裏面側から押圧して曲げ応力を加え、この応力に
よってガラス基板を切断する。In any of these manufacturing methods, conventionally, in a scribe groove forming apparatus in which a cutter such as a diamond chip is vertically movably supported by a head, the position of the head with respect to the glass substrate and the pressing pressure of the head with respect to the cutter. With the cutter fixed to the predetermined condition, while the cutter is kept in contact with the surface of the glass substrate, the cutter is relatively moved along the cut line of the glass substrate to form a scribe groove in the glass substrate, and then ,
Jig for breaking glass substrate (for example, rubber roller)
A bending stress is applied by pressing from the rear surface side, and the glass substrate is cut by the stress.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この切
断方法では、ガラス基板の表面にうねりなどがなけれ
ば、スクライブ溝を好適に形成できるが、ガラス基板の
うねりに起因して、スクライブ溝が深すぎる、あるいは
浅すぎるという不具合が発生しやすい。その結果、スク
ライブ溝が深すぎた場合には、ガラス基板を扱っている
うちに不用意に割れてしまう一方、スクライブ溝が浅す
ぎた場合には、スクライブ溝に沿ってガラス基板を良好
に切断できないという問題点がある。However, in this cutting method, if there is no undulation or the like on the surface of the glass substrate, the scribe groove can be suitably formed. However, the scribe groove is too deep due to the undulation of the glass substrate. Or a problem of being too shallow is likely to occur. As a result, if the scribe groove is too deep, the glass substrate is inadvertently broken while handling the glass substrate, while if the scribe groove is too shallow, the glass substrate is cut well along the scribe groove. There is a problem that can not be.

【０００６】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
スクライブ溝を好適に形成することにより、ガラス基板
の強度を低下させることなく、かつ、ガラス基板を良好
に切断することのできるガラス基板の切断方法、電気光
学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器、およびス
クライブ溝形成装置を提案することにある。[0006] In view of the above problems, an object of the present invention is to provide:
By suitably forming the scribe grooves, a method of cutting a glass substrate, a method of manufacturing an electro-optical device, a method of manufacturing an electro-optical device, an electro-optical device, It is to propose a device and a scribe groove forming device.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では、互いに直交する方向をそれぞれＸ方
向、Ｙ方向およびＺ方向としたとき、ＸＹ平面上に配置
されたガラス基板に対して、ヘッドに対してＺ方向に可
動に支持されているカッタを当接させながらＸ方向に相
対移動させてＸ方向に延びるスクライブ溝を切断予定線
に沿って形成した後、該切断予定線に沿って当該ガラス
板を切断するガラス基板の切断方法において、前記スク
ライブ溝を形成する途中で、前記ガラス基板に対する前
記ヘッドのＺ方向における相対位置、および前記ヘッド
での前記カッタに対するＺ方向への押し付け圧のうちの
少なくとも一方のスクライブ溝形成条件を変更すること
を特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, in the present invention, when the directions orthogonal to each other are respectively defined as an X direction, a Y direction and a Z direction, a glass substrate disposed on an XY plane is defined. After the cutter movably supported in the Z direction is brought into contact with the head and relatively moved in the X direction to form a scribe groove extending in the X direction along the planned cutting line, In the method of cutting a glass substrate by cutting the glass plate, the relative position of the head in the Z direction with respect to the glass substrate and the pressing pressure of the head in the Z direction with respect to the cutter during the formation of the scribe grooves. Characterized in that at least one of the scribe groove forming conditions is changed.

【０００８】本願明細書において、ガラス基板とは、無
アルカリガラス基板などに限らず、耐熱ガラス基板や石
英ガラス基板なども含む意味である。In the specification of the present application, a glass substrate is not limited to a non-alkali glass substrate and the like, but also includes a heat-resistant glass substrate and a quartz glass substrate.

【０００９】本発明においては、例えば、前記ガラス基
板に対して前記スクライブ溝を形成する途中で、前記ガ
ラス基板表面の凹凸形状に応じて前記スクライブ溝形成
条件を変更することにより、前記スクライブ溝として、
当該ガラス基板の表面凹凸に沿った一定深さのスクライ
ブ溝を形成する。このように構成すると、ガラス基板の
表面に凹凸があっても、凹凸に沿って一定の深さ分だけ
を削るので、ガラス基板を局部的に深く削ることに起因
するガラス基板の強度低下、あるいは、横クラック（基
板の面内方向に延びるクラック）の発生を防止すること
ができるなど、所望のスクライブ溝を形成することがで
きる。In the present invention, for example, during the formation of the scribe groove in the glass substrate, the scribe groove formation conditions are changed according to the uneven shape of the surface of the glass substrate, thereby forming the scribe groove. ,
A scribe groove having a constant depth is formed along the surface irregularities of the glass substrate. With such a configuration, even if there are irregularities on the surface of the glass substrate, since only a certain depth is cut along the irregularities, the strength of the glass substrate is reduced due to locally shaving the glass substrate, or Thus, a desired scribe groove can be formed, for example, the occurrence of a horizontal crack (a crack extending in the in-plane direction of the substrate) can be prevented.

【００１０】また、本発明では、前記ガラス基板に対し
て前記スクライブ溝を形成する途中で、前記ガラス基板
表面の凹凸形状に応じて前記スクライブ溝形成条件を変
更することにより、前記スクライブ溝として、当該ガラ
ス基板の表面凹凸に関わらず、溝底部が水平に延びるス
クライブ溝を形成してもよい。このように構成すると、
ガラス基板の表面に凹凸があっても、溝底部が水平に延
びているので、スクライブ溝を形成した部分のガラス基
板の肉厚を一定に保てるので、切断を確実に行え、か
つ、ガラス基板の強度低下を抑えることができる。In the present invention, while forming the scribe groove in the glass substrate, the scribe groove formation condition is changed according to the uneven shape of the surface of the glass substrate. Regardless of the surface irregularities of the glass substrate, a scribe groove may be formed in which the groove bottom extends horizontally. With this configuration,
Even if the surface of the glass substrate has irregularities, the bottom of the groove extends horizontally, so that the thickness of the glass substrate at the portion where the scribe groove is formed can be kept constant, so that the cutting can be performed reliably, and A decrease in strength can be suppressed.

【００１１】本発明において、前記ガラス基板に対して
前記スクライブ溝を形成する途中で前記スクライブ溝形
成条件を変更することにより、前記スクライブ溝とし
て、前記切断予定線の両端部の少なくとも一方付近で深
く、その他の領域で浅いスクライブ溝を形成することが
好ましい。このように構成すると、切断予定線上の必要
な箇所だけ深いスクライブ溝を形成し、他の領域にはス
クライブ溝を浅く形成してあるため、スクライブ溝を形
成した後でも、ガラス基板の強度が高い。従って、パネ
ルを構成するガラス基板が不用意に割れることがない。
また、ガラス基板をスクライブ溝に沿って切断する際、
切断予定線の端部で切断が不安定になりやすいが、本発
明によれば、このような問題を解消できる。In the present invention, the scribe groove forming conditions are changed during the formation of the scribe groove in the glass substrate, so that the scribe groove is formed deep at least in the vicinity of both ends of the planned cutting line. It is preferable to form shallow scribe grooves in other regions. With this configuration, the scribe groove is formed deep only at a necessary portion on the planned cutting line, and the scribe groove is formed shallow in other regions. Therefore, even after the scribe groove is formed, the strength of the glass substrate is high. . Therefore, the glass substrate forming the panel does not break carelessly.
Also, when cutting the glass substrate along the scribe groove,
Cutting is likely to be unstable at the end of the planned cutting line, but according to the present invention, such a problem can be solved.

【００１２】例えば、ガラス基板のスクライブ溝に機械
的応力を加えてガラス基板を切断する際、スクライブ溝
の両端部では、切断に寄与する垂直クラック（基板の面
に対して垂直方向のクラック）の発生を制御しにくい
が、本発明では、切断予定線の両端部でスクライブ溝を
深くしてあるので、垂直クラックの発生を好適に制御す
ることができる。For example, when a glass substrate is cut by applying a mechanical stress to the scribe grooves of the glass substrate, a vertical crack (a crack in a direction perpendicular to the surface of the substrate) contributing to the cutting is formed at both ends of the scribe grooves. Although it is difficult to control the generation, in the present invention, since the scribe grooves are deepened at both ends of the planned cutting line, the generation of the vertical crack can be suitably controlled.

【００１３】また、スクライブ溝に沿ってレーザ光を照
射してガラス基板を切断する方法を採用した場合、切断
の開始時には、ガラス基板は冷えた状態から急激に加熱
される一方、ガラス基板の切断終了時には、すでに熱が
切断終了位置に伝わって加熱された状態にあるなど、切
断予定線の両端部では条件が安定せず垂直クラックが延
びていく方向などを制御しにくいが、本発明では、切断
予定線の端部でスクライブ溝を深くしてあるので、この
ような端部においても、垂直クラックが延びていく方向
を確実に制御できる。それ故、ガラス基板を好適に切断
することができる。When a method of cutting a glass substrate by irradiating a laser beam along a scribe groove is adopted, at the start of cutting, the glass substrate is rapidly heated from a cold state while cutting the glass substrate. At the end, it is difficult to control the direction in which the vertical crack extends because the conditions are not stable at both ends of the planned cutting line, such as in the state where heat is already transmitted to the cutting end position and heated, but in the present invention, Since the scribe groove is deepened at the end of the planned cutting line, the direction in which the vertical crack extends can be reliably controlled even at such an end. Therefore, the glass substrate can be suitably cut.

【００１４】この場合、前記スクライブ溝の深さを切り
換える領域では、前記スクライブ溝の深さを徐々に変え
ていくことが好ましい。このように構成すると、スクラ
イブ溝を形成する際、あるいはガラス基板を切断する
際、スクライブ溝の深さを切り換える領域であっても、
条件が急激に変化する部分がないので、横クラックなど
が発生しない。In this case, it is preferable to gradually change the depth of the scribe groove in a region where the depth of the scribe groove is switched. With this configuration, when forming the scribe groove, or when cutting the glass substrate, even in the region where the depth of the scribe groove is switched,
Since there is no portion where the condition changes rapidly, horizontal cracks and the like do not occur.

【００１５】本発明においては、前記ガラス基板に対し
て前記スクライブ溝を形成する途中で前記スクライブ溝
形成条件を変更することにより、切断予定線の両端部の
少なくとも一方付近に所定長さの前記スクライブ溝を限
定的に形成するとともに、前記切断予定線上で、当該ス
クライブ線が途切れている領域では、前記スクライブ溝
の深さを徐々に変えていくことが好ましい。ガラス基板
の切断予定線に沿ってレーザ光を照射してガラス基板を
切断する方法では、切断予定線の全体にわたってスクラ
イブ溝を形成する必要がなく、切断予定線の切断開始付
近のみにスクライブ溝を形成すればよい。従って、切断
予定線上の必要な箇所だけスクライブ溝を形成し、他の
領域にはスクライブ溝を形成しないため、スクライブ溝
を形成した後でも、ガラス基板の強度が高い。それ故、
パネルを構成するガラス基板が不用意に割れることがな
い。また、スクライブ溝を形成した部分から前記スクラ
イブ溝を形成しない部分に向かって当該スクライブ溝の
深さが徐々に浅くなっていれば、スクライブ溝を形成す
る際、あるいはガラス基板を切断する際、スクライブ溝
が途切れている領域付近であっても、条件が急激に変化
する部分がないので、横クラックなどが発生しない。In the present invention, the scribe groove forming condition is changed in the course of forming the scribe groove on the glass substrate, so that a predetermined length of the scribe groove is provided near at least one of both ends of the planned cutting line. It is preferable that the groove is formed in a limited manner and the depth of the scribe groove is gradually changed in a region where the scribe line is interrupted on the cut line. In the method of cutting a glass substrate by irradiating a laser beam along a cut line of a glass substrate, it is not necessary to form a scribe groove over the entire cut line, and a scribe groove is formed only near the start of cutting of the cut line. It may be formed. Therefore, the scribe groove is formed only at a necessary portion on the planned cutting line, and the scribe groove is not formed in other regions. Therefore, the strength of the glass substrate is high even after the scribe groove is formed. Therefore,
The glass substrate constituting the panel is not inadvertently broken. Further, if the depth of the scribe groove is gradually reduced from the portion where the scribe groove is formed toward the portion where the scribe groove is not formed, when forming the scribe groove or cutting the glass substrate, Even in the vicinity of the region where the groove is interrupted, there is no portion where the condition changes abruptly, so that a horizontal crack or the like does not occur.

【００１６】本発明において、前記切断予定線に沿って
前記ガラス基板を切断するときには、例えば、前記切断
予定線に沿って当該ガラス基板に機械的応力を加える。In the present invention, when cutting the glass substrate along the planned cutting line, for example, a mechanical stress is applied to the glass substrate along the planned cutting line.

【００１７】本発明において、前記切断予定線に沿って
前記ガラス基板を切断するときには、当該スクライブ溝
に沿ってレーザ光を照射することが好ましい。このよう
なレーザ切断方法を用いれば、非接触でガラス基板を切
断することができるので、傷や異物がガラス基板に付く
のを防止することができる。また、ガラス基板を押圧し
てガラス基板を割る方法と違って、チッピングなどの発
生も起こらないので、それを洗浄、除去する作業を省略
することができる。In the present invention, when cutting the glass substrate along the planned cutting line, it is preferable to irradiate a laser beam along the scribe groove. By using such a laser cutting method, the glass substrate can be cut in a non-contact manner, so that scratches and foreign substances can be prevented from sticking to the glass substrate. Further, unlike the method in which the glass substrate is pressed to break the glass substrate, chipping or the like does not occur, so that the operation of cleaning and removing the chipping can be omitted.

【００１８】本発明において、１枚の前記ガラス基板を
複数箇所で切断する際には、例えば、複数本の切断予定
線毎に、前記スクライブ溝の形成と、当該切断予定線に
沿っての切断とを繰り返してもよいが、１枚の前記ガラ
ス基板を複数箇所で切断する際には、複数本の切断予定
線の各々に対して前記スクライブ溝を予め、全て形成し
た以降、当該複数本の切断予定線の各々に沿って前記ガ
ラス基板を順次、あるいは同時に切断することが好まし
い。本発明によれば、切断予定線上の必要な箇所だけに
スクライブ溝、あるいは深いスクライブ溝を形成し、他
の領域にはスクライブ溝を形成しないか、浅いスクライ
ブ溝を形成するだけであるため、スクライブ溝を形成し
た後でも、ガラス基板の強度が高い。従って、ガラス基
板が不用意に割れることがないので、スクライブ溝を形
成する工程で全てのスクライブ溝を予め形成しておき、
それ以降、各切断予定線に沿ってガラス基板を順次、あ
るいは同時に切断すれば製造工程を簡素化できる。In the present invention, when one glass substrate is cut at a plurality of positions, for example, the scribe groove is formed for each of the plurality of cut lines and the cutting is performed along the cut lines. May be repeated, but when cutting one glass substrate at a plurality of locations, the scribe grooves are formed in advance for each of a plurality of planned cutting lines, and thereafter, the plurality of the scribe grooves are formed. It is preferable to cut the glass substrate sequentially or simultaneously along each of the planned cutting lines. According to the present invention, a scribe groove or a deep scribe groove is formed only at a necessary portion on a planned cutting line, and a scribe groove is not formed in other regions or a scribe groove is formed only in a shallow scribe groove. Even after the grooves are formed, the strength of the glass substrate is high. Therefore, since the glass substrate is not inadvertently broken, all the scribe grooves are formed in advance in the step of forming the scribe grooves,
Thereafter, if the glass substrate is cut sequentially or simultaneously along each cut line, the manufacturing process can be simplified.

【００１９】本発明に係るガラス基板の切断方法は、例
えば、電気光学装置を製造する際、電気光学物質を保持
するためのガラス基板を切断するのに利用できる。ここ
で、前記電気光学物質として液晶を用いれば、電気光学
装置として液晶装置を構成することができる。The method for cutting a glass substrate according to the present invention can be used, for example, to cut a glass substrate for holding an electro-optical material when manufacturing an electro-optical device. Here, if a liquid crystal is used as the electro-optical material, a liquid crystal device can be configured as the electro-optical device.

【００２０】このような電気光学装置は、例えば、携帯
電話機やモバイルコンピュータなどといった電子機器の
表示部として利用できる。Such an electro-optical device can be used, for example, as a display unit of an electronic device such as a mobile phone or a mobile computer.

【００２１】本発明に係る切断方法を実施するのに用い
るスクライブ溝形成装置は、互いに直交する方向をそれ
ぞれＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向としたとき、ＸＹ平面
上にガラス基板を保持するステージと、前記ガラス基板
にスクライブ溝を形成するためのカッタと、該カッタを
Ｚ方向に可動に支持するヘッドと、該ヘッドの前記ガラ
ス基板に対するＺ方向における相対位置を調整するＺ方
向位置調整手段と、前記ヘッド上で前記カッタを前記ガ
ラス基板に向けて押し付ける押し付け手段と、前記ガラ
ス基板に対して前記ヘッドをＸ方向に相対移動させるＸ
方向駆動手段と、前記Ｚ方向位置調整手段および前記押
し付け手段を制御して前記スクライブ溝を形成する途中
で、前記ガラス基板に対する前記ヘッドのＺ方向におけ
る相対位置、および前記ヘッド上での前記カッタに対す
るＺ方向への押し付け圧のうちの少なくとも一方のスク
ライブ溝形成条件を変更可能な制御手段とを有すること
を特徴とする。A scribe groove forming apparatus used for carrying out the cutting method according to the present invention includes a stage for holding a glass substrate on an XY plane when directions orthogonal to each other are set to an X direction, a Y direction and a Z direction, respectively. A cutter for forming a scribe groove in the glass substrate, a head movably supporting the cutter in the Z direction, and a Z-direction position adjusting means for adjusting a relative position of the head with respect to the glass substrate in the Z direction. Pressing means for pressing the cutter toward the glass substrate on the head; and X for moving the head relative to the glass substrate in the X direction.
While controlling the direction driving means, the Z direction position adjusting means and the pressing means to form the scribe groove, the relative position of the head in the Z direction with respect to the glass substrate and the cutter on the head. Control means for changing at least one of the scribe groove forming conditions of the pressing pressure in the Z direction.

【００２２】このように構成したスクライブ溝形成装置
において、本発明の切断方法を実施するときには、前記
制御手段は、例えば、前記ガラス基板に対して前記スク
ライブ溝を形成する途中で、前記ガラス基板表面の凹凸
形状に応じて前記スクライブ溝形成条件を変更すること
により、前記スクライブ溝として、当該ガラス基板の表
面凹凸に沿った一定深さのスクライブ溝を形成する。In the scribe groove forming apparatus thus configured, when the cutting method of the present invention is carried out, the control means, for example, may form the scribe groove on the glass substrate while forming the scribe groove on the glass substrate. By changing the scribe groove forming conditions according to the uneven shape of the glass substrate, a scribe groove having a constant depth along the surface unevenness of the glass substrate is formed as the scribe groove.

【００２３】また、前記制御手段は、前記ガラス基板に
対して前記スクライブ溝を形成する途中で、前記ガラス
基板表面の凹凸形状に応じて前記スクライブ溝形成条件
を変更することにより、前記スクライブ溝として、当該
ガラス基板の表面凹凸に関わらず、溝底部が水平に延び
るスクライブ溝を形成する。The control means may change the scribe groove forming condition according to the uneven shape of the surface of the glass substrate during the formation of the scribe groove in the glass substrate, thereby forming the scribe groove. Regardless of the surface irregularities of the glass substrate, scribe grooves are formed so that the groove bottoms extend horizontally.

【００２４】また、前記制御手段は、前記ガラス基板に
対して前記スクライブ溝を形成する途中で前記スクライ
ブ溝形成条件を変更することにより、前記スクライブ溝
として、前記切断予定線の両端部の少なくとも一方付近
で深く、その他の領域で浅いスクライブ溝を形成する。
この場合、前記制御手段は、前記スクライブ溝の深さを
切り換える領域では、前記スクライブ溝の深さを徐々に
変えていくことが好ましい。[0024] The control means may change the scribe groove forming condition during the formation of the scribe groove in the glass substrate, so that the scribe groove serves as at least one of both ends of the planned cutting line as the scribe groove. A scribe groove is formed deep in the vicinity and shallow in other regions.
In this case, it is preferable that the control means gradually changes the depth of the scribe groove in a region where the depth of the scribe groove is switched.

【００２５】さらに、前記制御手段は、前記ガラス基板
に対して前記スクライブ溝を形成する途中で前記スクラ
イブ溝形成条件を変更することにより、切断予定線の両
端部の少なくとも一方付近に所定長さの前記スクライブ
溝を限定的に形成するとともに、前記切断予定線上で、
前記スクライブ溝を形成する部分から前記スクライブ溝
を形成しない部分に向かって当該スクライブ溝の深さを
徐々に浅くしていく。Further, the control means changes the scribe groove forming condition in the course of forming the scribe groove on the glass substrate, so that a predetermined length of at least one of both ends of the planned cutting line is provided. While forming the scribe groove in a limited manner, on the cutting line,
The depth of the scribe groove is gradually reduced from a portion where the scribe groove is formed to a portion where the scribe groove is not formed.

【００２６】[0026]

【発明の実施の形態】図面を参照して、本発明の実施の
形態を説明する。なお、以下の説明では、本発明に係る
レーザ切断方法を、パッシブマトリクス型の電気光学装
置の製造方法に適用した例を説明する。なお、各実施の
形態の説明に先立って、各実施の形態で共通する構成を
最初に説明しておく。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, an example in which the laser cutting method according to the present invention is applied to a method of manufacturing a passive matrix electro-optical device will be described. Prior to the description of each embodiment, a configuration common to the embodiments will be described first.

【００２７】［共通の構成］ （電気光学装置の構成）図１および図２はそれぞれ、本
発明を適用した電気光学装置の斜視図、および分解斜視
図である。図３は、本発明を適用した電気光学装置を図
１のＩ−Ｉ′線で切断したときのＩ側の端部の断面図で
ある。なお、図１および図２には、電極パターンおよび
端子などを模式的に示してあるだけであり、実際の電気
光学装置では、より多数の電極パターンや端子が形成さ
れている。[Common Configuration] (Configuration of Electro-Optical Device) FIGS. 1 and 2 are a perspective view and an exploded perspective view of an electro-optical device to which the present invention is applied, respectively. FIG. 3 is a sectional view of an end on the I side when the electro-optical device to which the present invention is applied is cut along a line II ′ in FIG. Note that FIGS. 1 and 2 only schematically show electrode patterns, terminals, and the like. In an actual electro-optical device, a larger number of electrode patterns and terminals are formed.

【００２８】図１および図２において、本形態の電気光
学装置１は、携帯電話などの電子機器に搭載されている
パッシブマトリクスタイプの液晶表示装置であり、所定
の間隙を介してシール材３０によって貼り合わされた矩
形の無アルカリガラス、耐熱ガラス、石英ガラスなどの
ガラス基板からなる一対の透明基板１０、２０間にシー
ル材３０によって液晶封入領域３５が区画されていると
ともに、この液晶封入領域３５内に電気光学物質として
の液晶が封入されている。Referring to FIGS. 1 and 2, an electro-optical device 1 according to the present embodiment is a passive matrix type liquid crystal display device mounted on an electronic device such as a portable telephone, and is provided with a sealing material 30 through a predetermined gap. A liquid crystal enclosing area 35 is defined by a sealing material 30 between a pair of transparent substrates 10 and 20 made of a glass substrate such as a bonded rectangular non-alkali glass, heat resistant glass, and quartz glass. A liquid crystal as an electro-optical material is sealed in the device.

【００２９】ここに示す電気光学装置１は透過型の例で
あり、第２の透明基板２０の外側表面に偏光板６１が貼
られ、第１の透明基板１０の外側表面にも偏光板６２が
貼られている。また、第２の透明基板２０の外側にはバ
ックライト装置９が配置されている。The electro-optical device 1 shown here is an example of a transmission type, in which a polarizing plate 61 is stuck on the outer surface of the second transparent substrate 20, and a polarizing plate 62 is also formed on the outer surface of the first transparent substrate 10. It is stuck. Further, a backlight device 9 is arranged outside the second transparent substrate 20.

【００３０】第１の透明基板１０には、図３に示すよう
に、第１の電極パターン４０と第２の電極パターン５０
との交点に相当する領域に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青
（Ｂ）のカラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂが形成され、
これらのカラーフィルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの表面側に絶
縁性の平坦化膜１３、第１の電極パターン４０および配
向膜１２がこの順に形成されている。これに対して、第
２の透明基板２０には、第２の電極パターン５０、オー
バーコート膜２９、および配向膜２２がこの順に形成さ
れている。As shown in FIG. 3, a first electrode pattern 40 and a second electrode pattern 50 are provided on the first transparent substrate 10.
Red (R), green (G), and blue (B) color filters 7R, 7G, and 7B are formed in a region corresponding to the intersection with
An insulating planarizing film 13, a first electrode pattern 40, and an alignment film 12 are formed in this order on the surface side of these color filters 7R, 7G, 7B. On the other hand, on the second transparent substrate 20, a second electrode pattern 50, an overcoat film 29, and an alignment film 22 are formed in this order.

【００３１】本形態において、電気光学装置１におい
て、第１の電極パターン４０および第２の電極パターン
５０はいずれも、ＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏ
ｘｉｄｅ）に代表される透明導電膜によって形成されて
いる。なお、第２の電極パターン５０の下に絶縁膜を介
してパターニングされたアルミニウム等の膜を薄く形成
すれば、半透過・半反射型の電気光学装置１を構成でき
る。また、偏向板６１に半透過反射板をラミネートする
ことでも半透過・半反射型の電気光学装置１を構成でき
る。また、第２の電極パターン５０の下に反射性の膜を
配置すれば、反射型の電気光学装置１を構成でき、この
場合には、第２の透明基板２０の裏面側からバックライ
ト装置９を省略すればよい。In the present embodiment, in the electro-optical device 1, both the first electrode pattern 40 and the second electrode pattern 50 are formed of an ITO film (Indium Tin O 2).
xide). If a thin film of aluminum or the like patterned via an insulating film is formed under the second electrode pattern 50, the transflective / semi-reflective electro-optical device 1 can be configured. Also, by laminating a semi-transmissive reflection plate on the deflection plate 61, the semi-transmissive / semi-reflective electro-optical device 1 can be configured. In addition, if a reflective film is disposed under the second electrode pattern 50, the reflection type electro-optical device 1 can be configured. In this case, the backlight device 9 is disposed from the back side of the second transparent substrate 20. May be omitted.

【００３２】（電極パターンおよび端子の構成）再び図
１および図２において、本形態の電気光学装置１では、
外部からの信号入力および基板間の導通のいずれを行う
にも、第１の透明基板１０および第２の透明基板２０の
同一方向に位置する各基板辺１０１、２０１付近におい
て第１の透明基板１０および第２の透明基板２０のそれ
ぞれに形成されている第１の端子形成領域１１および第
２の端子形成領域２１が用いられる。従って、第２の透
明基板２０としては、第１の透明基板１０よりも大きな
基板が用いられ、第１の透明基板１０と第２の透明基板
２０とを貼り合わせたときに第１の透明基板１０の基板
辺１０１から第２の透明基板２０が張り出す部分２５を
利用して、駆動用ＩＣ７をＣＯＦ実装したフレキシブル
基板９０の接続などが行われる。(Configuration of Electrode Pattern and Terminal) Referring again to FIGS. 1 and 2, in the electro-optical device 1 of the present embodiment,
In order to perform both signal input from outside and continuity between the substrates, the first transparent substrate 10 is located near the substrate sides 101 and 201 located in the same direction of the first transparent substrate 10 and the second transparent substrate 20. The first terminal formation region 11 and the second terminal formation region 21 formed on each of the second transparent substrate 20 and the second transparent substrate 20 are used. Therefore, a substrate larger than the first transparent substrate 10 is used as the second transparent substrate 20, and when the first transparent substrate 10 and the second transparent substrate 20 are bonded to each other, the first transparent substrate Utilizing the portion 25 where the second transparent substrate 20 projects from the substrate side 101 of 10, connection of the flexible substrate 90 on which the driving IC 7 is mounted by COF is performed.

【００３３】このため、第２の透明基板２０において、
第２の端子形成領域２１は、基板辺２０１に近い部分が
第１の透明基板１０から張り出した部分２５に形成さ
れ、この基板辺２０１に近い端子形成領域部分の表面は
開放状態にある。これに対して、第２の透明基板２０に
おいて、第２の端子形成領域２１の液晶封入領域３５の
側に位置する部分は、第１の透明基板１０の側との基板
間導通用に用いられるので、この第２の端子形成領域２
１のうち、液晶封入領域３５の側に位置する部分は、第
１の透明基板１０との重なり部分に形成されている。For this reason, in the second transparent substrate 20,
In the second terminal formation region 21, a portion near the substrate side 201 is formed in a portion 25 protruding from the first transparent substrate 10, and the surface of the terminal formation region near the substrate side 201 is open. On the other hand, in the second transparent substrate 20, the portion of the second terminal formation region 21 located on the side of the liquid crystal sealing region 35 is used for inter-substrate conduction with the first transparent substrate 10 side. Therefore, the second terminal formation region 2
1, a portion located on the side of the liquid crystal sealing region 35 is formed in a portion overlapping with the first transparent substrate 10.

【００３４】また、第１の透明基板１０において、第１
の端子形成領域１１は、第２の透明基板２０の側との基
板間導通に用いられるので、第２の透明基板２０との重
なり部分に形成されている。In the first transparent substrate 10, the first
Since the terminal formation region 11 is used for conduction between the substrate and the second transparent substrate 20, the terminal formation region 11 is formed in a portion overlapping with the second transparent substrate 20.

【００３５】このような接続構造を構成するにあたっ
て、本形態では、第１の透明基板１０において、第１の
端子形成領域１１は第１の透明基板１０の基板辺１０１
の中央部分に沿って形成され、この第１の端子形成領域
１１では、基板辺１０１に沿って複数の第１の基板間導
通用端子６０が所定の間隔をもって並んでいる。また、
第１の透明基板１０では、第１の基板間導通用端子６０
から対向する基板辺１０２に向かって複数列の液晶駆動
用の第１の電極パターン４０が両側に斜めに延びた後、
液晶封入領域３５内で基板辺１０１、１０２に直交する
方向に延びている。In constructing such a connection structure, in the present embodiment, the first terminal formation region 11 of the first transparent substrate 10 is formed on the substrate side 101 of the first transparent substrate 10.
In the first terminal formation region 11, a plurality of first inter-substrate conduction terminals 60 are arranged at a predetermined interval along the substrate side 101. Also,
In the first transparent substrate 10, the first inter-substrate conduction terminal 60
After a plurality of columns of liquid crystal driving first electrode patterns 40 extend diagonally to both sides toward the opposite substrate side 102,
It extends in a direction perpendicular to the substrate sides 101 and 102 in the liquid crystal sealing area 35.

【００３６】第２の透明基板２０において、第２の端子
形成領域２１も基板辺２０１に沿って形成されている
が、この第２の端子形成領域２１は、基板辺２０１の両
端を除く比較的広い範囲にわたって形成されている。第
２の端子形成領域２１には、その中央領域で基板辺２０
１に沿って所定の間隔をもって並ぶ複数の第１の外部入
力用端子８１、およびこれらの第１の外部入力用端子８
１が形成されている領域の両側２箇所で基板辺２０１に
沿って所定の間隔をもって並ぶ複数の第２の外部入力用
端子８２が形成されている。In the second transparent substrate 20, the second terminal formation region 21 is also formed along the substrate side 201, but this second terminal formation region 21 is relatively excluding both ends of the substrate side 201. It is formed over a wide range. The second terminal formation region 21 has a substrate side 20 at its central region.
, A plurality of first external input terminals 81 arranged at a predetermined interval along
A plurality of second external input terminals 82 arranged at predetermined intervals along the substrate side 201 are formed at two places on both sides of the area where 1 is formed.

【００３７】また、第１の外部入力用端子８１からは、
第１の透明基板１０と第２の透明基板２０とを貼り合わ
せたときに第１の基板間導通用端子６０と重なる複数の
第２の基板間導通用端子７０が基板辺２０２に向かって
直線的に延びている。From the first external input terminal 81,
When the first transparent substrate 10 and the second transparent substrate 20 are bonded to each other, a plurality of second inter-substrate conduction terminals 70 overlapping the first inter-substrate conduction terminals 60 form a straight line toward the substrate side 202. Extending.

【００３８】さらに、第２の透明基板２０において、第
２の外部入力用端子８２からは、第１の透明基板１０と
第２の透明基板２０とを貼り合わせたときに第１の電極
パターン４０の形成領域の両側に相当する領域を回り込
むように複数列の液晶駆動用の第２の電極パターン５０
が形成され、これらの第２の電極パターン５０は、液晶
封入領域３５内において第１の電極パターン４０と交差
するように延びている。Further, in the second transparent substrate 20, the second external input terminal 82 allows the first electrode pattern 40 to be formed when the first transparent substrate 10 and the second transparent substrate 20 are bonded to each other. Liquid crystal driving second electrode patterns 50 so as to wrap around areas corresponding to both sides of the formation area of the liquid crystal.
Are formed, and these second electrode patterns 50 extend so as to intersect with the first electrode patterns 40 in the liquid crystal sealing region 35.

【００３９】このように構成した第１の透明基板１０お
よび第２の透明基板２０を用いて電気光学装置１を構成
するにあたって、本形態では、第１の透明基板１０と第
２の透明基板２０とをシール材３０を介して貼り合わせ
る際に、シール材３０にギャップ材および導通材を配合
しておくとともに、シール材３０を第１の基板間導通用
端子６０および第２の基板間導通用端子７０が重なる領
域に形成する。ここで、シール材３０に含まれる導電材
は、たとえば、弾性変形可能なプラスチックビーズの表
面にめっきを施した粒子であり、その粒径は、シール材
３０に含まれるギャップ材の粒径よりもわずかに大き
い。それ故、第１の透明基板１０と第２の透明基板２０
とを重ねた状態でその間隙を狭めるような力を加えなが
らシール材３０を溶融、硬化させると、導電材は、第１
の透明基板１０と第２の透明基板２０との間で押し潰さ
れた状態で第１の基板間導通用端子６０と第２の基板間
導通用端子７０とを導通させる。In forming the electro-optical device 1 using the first transparent substrate 10 and the second transparent substrate 20 configured as described above, in the present embodiment, the first transparent substrate 10 and the second transparent substrate 20 are used. When bonding the sealing material 30 via the sealing material 30, a gap material and a conductive material are mixed in the sealing material 30, and the sealing material 30 is connected to the first inter-substrate conducting terminal 60 and the second It is formed in a region where the terminal 70 overlaps. Here, the conductive material included in the sealing material 30 is, for example, particles obtained by plating the surface of an elastically deformable plastic bead, and the particle size is larger than the particle size of the gap material included in the sealing material 30. Slightly larger. Therefore, the first transparent substrate 10 and the second transparent substrate 20
When the sealing material 30 is melted and cured while applying a force to narrow the gap in a state where
The first inter-substrate conduction terminal 60 and the second inter-substrate conduction terminal 70 are electrically connected in a state of being crushed between the transparent substrate 10 and the second transparent substrate 20.

【００４０】また、第１の透明基板１０と第２の透明基
板２０とをシール材３０を介して貼り合わせると、第１
の電極パターン４０と第２の電極パターン５０との交差
部分によって画素がマトリクス状に形成される。このた
め、第２の透明基板２０の第２の端子形成領域２１の基
板辺２０１側の端部に対してフレキシブル基板９０を異
方性導電材などを用いて実装した後、このフレキシブル
基板９０を介して第２の透明基板２０の第１の外部入力
用端子８１および第２の外部入力用端子８２に信号入力
すると、第２の透明基板２０に形成されている第２の電
極パターン５０には第２の外部入力用端子８２を介して
走査信号を直接、印加することができ、かつ、第１の透
明基板１０に形成されている第１の電極パターン４０に
は、第１の外部入力用端子８１、第２の基板間導通用端
子７０、導通材および第１の基板間導通用端子６０を介
して画像データを信号入力することができる。よって、
これらの画像データおよび走査信号によって、各画素５
において第１の電極パターン４０と第２の電極パターン
５０との間に位置する液晶の配向状態を制御することが
できるので、所定の画像を表示することができる。Further, when the first transparent substrate 10 and the second transparent substrate 20 are bonded together via a sealing material 30, the first transparent substrate
Pixels are formed in a matrix at intersections between the electrode patterns 40 and the second electrode patterns 50. For this reason, after mounting the flexible substrate 90 to the end of the second terminal formation region 21 of the second transparent substrate 20 on the substrate side 201 side using an anisotropic conductive material or the like, the flexible substrate 90 is mounted. When a signal is input to the first external input terminal 81 and the second external input terminal 82 of the second transparent substrate 20 via the second transparent substrate 20, the second electrode pattern 50 formed on the second transparent substrate 20 The scanning signal can be directly applied via the second external input terminal 82, and the first electrode pattern 40 formed on the first transparent substrate 10 has the first external input terminal Image data can be input as a signal via the terminal 81, the second inter-substrate conduction terminal 70, the conductive material, and the first inter-substrate conduction terminal 60. Therefore,
These image data and scanning signals allow each pixel 5
In this case, since the alignment state of the liquid crystal positioned between the first electrode pattern 40 and the second electrode pattern 50 can be controlled, a predetermined image can be displayed.

【００４１】（電気光学装置１の製造方法）図４および
図５は、それぞれ電気光学装置１の製造方法を示す工程
図、および説明図である。(Method of Manufacturing Electro-Optical Device 1) FIGS. 4 and 5 are a process chart and an explanatory diagram, respectively, showing a method of manufacturing the electro-optical device 1.

【００４２】本形態の電気光学装置１を製造するにあた
って、第１の透明基板１０および第２の透明基板２０は
いずれも、図４および図５に示す工程（Ａ）において、
これらの基板１０、２０を各々、多数枚取りできる大型
基板１００、２００の状態で電極パターン４０、５０な
どの形成工程が行われる。In manufacturing the electro-optical device 1 of the present embodiment, both the first transparent substrate 10 and the second transparent substrate 20 are used in the step (A) shown in FIGS.
The formation process of the electrode patterns 40, 50 and the like is performed in the state of the large substrates 100, 200 which can take a large number of these substrates 10, 20, respectively.

【００４３】そして、各大型基板１００、２００の各々
に対して、図４および図５に示す工程（Ｂ）において、
配向膜１２、２２の形成およびラビング工程を行った
後、例えば、図４および図５に示す工程（Ｃ）におい
て、第１の大型基板１００にシール材３０を塗布する一
方、第２の大型基板２００にギャップ材２８を散布す
る。Then, for each of the large substrates 100 and 200, in the step (B) shown in FIGS.
After forming the alignment films 12 and 22 and performing the rubbing process, for example, in a process (C) shown in FIGS. 4 and 5, the sealing material 30 is applied to the first large substrate 100 while the second large substrate is applied. 200, the gap material 28 is sprayed.

【００４４】次に、図４および図５に示す工程（Ｄ）に
おいて、大型基板１００、２００を所定の位置関係をも
って貼り合わせて、図６（Ａ）、（Ｂ）に示す大型パネ
ル３００を形成する。Next, in the step (D) shown in FIGS. 4 and 5, the large substrates 100 and 200 are bonded with a predetermined positional relationship to form the large panel 300 shown in FIGS. 6 (A) and 6 (B). I do.

【００４５】このように構成した大型パネル３００から
図１および図２を参照して説明した単品の電気光学装置
１を得るには、図６（Ａ）、（Ｂ）において点線で示す
切断予定線３０１′３０１″、一点鎖線で示す切断予定
線４０１′４０１″、および二点鎖線で示す切断予定線
４０３に沿って大型基板１００、２００を切断してい
く。In order to obtain the single-piece electro-optical device 1 described with reference to FIGS. 1 and 2 from the large-sized panel 300 having the above-described structure, a cut line indicated by a dotted line in FIGS. 6A and 6B. The large substrates 100 and 200 are cut along a cut line 301′301 ″, a cut line 401′401 ″ indicated by a dashed line, and a cut line 403 indicated by a two-dot chain line.

【００４６】それには、まず、図４および図５に示す工
程（Ｅ）において、大型パネル３００に対する切断工程
（１次ブレイク工程）として、大型基板１００、２００
に対して、大型パネル３００を短冊状パネルに切断する
ためのスクライブ溝３０２′、３０２″をそれぞれ切断
予定線３０１′、３０１″の全体、あるいはその両端部
に形成した後、各大型基板１００、２００に対して切断
予定線３０１′、３０１″に沿って、所定の押圧治具を
裏面側から押し当てて機械的応力を加える、あるいはレ
ーザ光を照射して、大型パネル３００を構成する大型基
板１００、２００を各々切断し、短冊状パネル４００を
得る。First, in the step (E) shown in FIGS. 4 and 5, as a cutting step (primary break step) for the large panel 300, the large substrates 100 and 200 are cut.
On the other hand, scribe grooves 302 ′ and 302 ″ for cutting the large panel 300 into strip-shaped panels are formed on the entire cut lines 301 ′ and 301 ″ or on both ends thereof, respectively. A large substrate constituting the large panel 300 by applying a mechanical stress by pressing a predetermined pressing jig from the back side along the planned cutting lines 301 ′ and 301 ″ or irradiating a laser beam to the substrate 200. 100 and 200 are cut to obtain strip-shaped panels 400.

【００４７】この状態において、短冊状パネル４００の
切断部分には、液晶注入口３１（図２を参照）が開口し
ているので、図４および図５に示す工程（Ｆ）におい
て、液晶注入口３１から液晶を注入した後、液晶注入口
３１を封止材３２（図２を参照）で封止する。In this state, since the liquid crystal injection port 31 (see FIG. 2) is opened in the cut portion of the strip-shaped panel 400, the liquid crystal injection port 31 is formed in the step (F) shown in FIGS. After injecting liquid crystal from 31, the liquid crystal injection port 31 is sealed with a sealing material 32 (see FIG. 2).

【００４８】次に、図４および図５に示す工程（Ｇ）に
おいて、短冊状パネル４００に対する切断工程（２次ブ
レイク工程）として、短冊状パネル４００を構成する大
型基板１００、２００に対して、短冊状パネル４００を
各電気光学装置１毎の単品のパネル１′に切断するため
の切断予定線４０１′、４０１″の全体、あるいはその
両端部にスクライブ溝４０２′、４０２″を形成した
後、各大型基板１００、２００に対して切断予定線４０
１′、４０１″に沿って、所定の押圧治具を裏面側から
押し当てて機械的応力を加える、あるいはレーザ光を照
射して、短冊状パネル４００を構成する大型基板１０
０、２００を各々切断し、単品のパネル１′を得る。Next, in the step (G) shown in FIG. 4 and FIG. 5, as a cutting step (secondary break step) for the strip-shaped panel 400, the large substrates 100 and 200 constituting the strip-shaped panel 400 After forming the scribe grooves 402 ′ and 402 ″ on the entire cut lines 401 ′ and 401 ″ for cutting the strip-shaped panel 400 into a single panel 1 ′ for each electro-optical device 1 or on both ends thereof, Cut line 40 for each large substrate 100, 200
1 ′, 401 ″, a predetermined pressing jig is pressed from the back side to apply mechanical stress, or a laser beam is applied to the large substrate 10 forming the strip-shaped panel 400.
0 and 200 are cut to obtain a single panel 1 '.

【００４９】なお、単品のパネル１′については、図１
および図２に示すように、第１の透明基板１０を第２の
透明基板２０よりも小さ目に仕上げて、各端子領域を露
出させる必要があるので、この場合には、単品のパネル
１′を構成する第１の透明基板１０および第２の透明基
板２０のうち、第１の透明基板１０の切断予定線４０３
の全体、あるいはその両端部にスクライブ溝４０４を形
成した後、切断予定線４０３に沿って、所定の押圧治具
を裏面側から押し当てて機械的応力を加える、あるいは
レーザ光を照射して、第１の透明基板１０から不要な部
分を除去して、第２の透明基板２０から端子領域を露出
させる（短冊からの除材工程）。The single panel 1 'is shown in FIG.
As shown in FIG. 2 and FIG. 2, the first transparent substrate 10 needs to be finished smaller than the second transparent substrate 20 to expose each terminal area. In this case, the single panel 1 ′ is removed. Among the first transparent substrate 10 and the second transparent substrate 20 that constitute the first transparent substrate 10, the planned cutting line 403 of the first transparent substrate 10.
After forming the scribe grooves 404 in the entirety or both ends thereof, apply a mechanical stress by pressing a predetermined pressing jig from the back side along the planned cutting line 403, or irradiate with a laser beam, Unnecessary portions are removed from the first transparent substrate 10 to expose terminal regions from the second transparent substrate 20 (a strip removing process).

【００５０】しかる後には、図４および図５に示す工程
（Ｈ）において、フレキシブル基板９０などの実装を行
う。Thereafter, in step (H) shown in FIGS. 4 and 5, mounting of the flexible substrate 90 and the like is performed.

【００５１】［スクライブ溝形成装置の構成］このよう
な方法で電気光学装置１の製造方法において、本発明で
は、各スクライブ工程で図７および図８に示すスクライ
ブ溝形成装置を用いる。[Structure of Scribe Groove Forming Apparatus] In the method of manufacturing the electro-optical device 1 by such a method, the present invention uses the scribe groove forming apparatus shown in FIGS. 7 and 8 in each scribe step.

【００５２】図７および図８はそれぞれ、本発明を適用
したスクライブ溝形成装置の説明図、およびその要部を
示す説明図である。FIGS. 7 and 8 are an explanatory view of a scribe groove forming apparatus to which the present invention is applied and an explanatory view showing a main part thereof.

【００５３】図７において、本形態のスクライブ溝形成
装置５００は、互いに直交する方向をそれぞれＸ方向、
Ｙ方向およびＺ方向としたとき、ＸＹ平面上に大型パネ
ル３００や短冊状パネル４００を吸着、保持するステー
ジ５１０と、この大型パネル３００や短冊状パネル４０
０を構成する大型基板１００、２００などにスクライブ
溝を形成するためのカッタ５２０と、このカッタ５２０
をＺ方向に可動に支持するヘッド５３０とを有してい
る。In FIG. 7, the scribe groove forming apparatus 500 according to the present embodiment has directions orthogonal to each other in the X direction,
A stage 510 for adsorbing and holding the large panel 300 or the strip-shaped panel 400 on the XY plane in the Y direction and the Z direction, and the large panel 300 or the strip-shaped panel 40
And a cutter 520 for forming scribe grooves in the large substrates 100, 200, etc. constituting
And a head 530 that movably supports in the Z direction.

【００５４】ヘッド５３０に対しては、Ｘ方向にヘッド
５３０を相対移動させるＸ方向駆動機構５４０（Ｘ方向
駆動手段）と、Ｙ方向にヘッド５３０を相対移動させる
Ｙ方向駆動機構５５０（Ｙ方向駆動手段）と、ＸＹ平面
内でステージ５１０を回転させる回転駆動装置（図示せ
ず）とが構成されている。For the head 530, an X direction driving mechanism 540 (X direction driving means) for relatively moving the head 530 in the X direction, and a Y direction driving mechanism 550 (Y direction driving) for relatively moving the head 530 in the Y direction. Means) and a rotation driving device (not shown) for rotating the stage 510 in the XY plane.

【００５５】本形態では、Ｘ方向駆動機構５４０とし
て、Ｘ方向に延びたボールねじ５４１、およびボールね
じ５４１を回転駆動するモータ（図示せず）が配置され
ている一方、ヘッド５３０が搭載されたベース５６０に
は、ボールねじにかみ合うねじ（図示せず）が形成され
ている。このため、ボールねじ５４１を矢印＋Ｘ０で示
す方向に回転させれば、ベース５６０に搭載されたヘッ
ド５３０とともにカッタ５２０が＋Ｘ方向に移動する。
また、本形態では、Ｙ方向駆動機構５５０として、Ｙ方
向に延びたボールねじ５５１、およびボールねじ５５１
を回転駆動するモータ（図示せず）が配置されている一
方、ボールねじ５５１上に支持されたスライダ５５２に
は、ボールねじ５５１にかみ合うねじ（図示せず）が形
成されている。このため、ボールねじ５５１を矢印＋Ｙ
０で示す方向に回転させれば、スライダ５５２が＋Ｙ方
向に移動するので、ベース５６０に搭載されたヘッド５
３０とともにカッタ５２０が＋Ｙ方向に移動する。In this embodiment, a ball screw 541 extending in the X direction and a motor (not shown) for rotating the ball screw 541 are arranged as the X direction driving mechanism 540, while the head 530 is mounted. The base 560 is formed with a screw (not shown) that meshes with the ball screw. Therefore, if the ball screw 541 is rotated in the direction indicated by the arrow + X0, the cutter 520 moves in the + X direction together with the head 530 mounted on the base 560.
In the present embodiment, as the Y-direction drive mechanism 550, a ball screw 551 extending in the Y direction and a ball screw 551
While a motor (not shown) for driving the rotation is arranged, a screw (not shown) that engages with the ball screw 551 is formed on the slider 552 supported on the ball screw 551. Therefore, the ball screw 551 is set to the arrow + Y
0, the slider 552 moves in the + Y direction, so that the head 5 mounted on the base 560
Along with 30, the cutter 520 moves in the + Y direction.

【００５６】さらに、スクライブ溝形成装置５００に
は、図８に示すように、ステージ５１０上の大型パネル
３００や短冊状パネル４００に対するヘッド５３０のＺ
方向における相対位置を調整するＺ方向位置調整機構５
７０（Ｚ方向位置調整手段）と、ヘッド５３０上におい
てカッタ５２０を大型パネル３００や短冊状パネル４０
０に弾性をもって押し付ける押し付け機構５８０（押し
付け手段）と、Ｚ方向位置調整機構５７０および押し付
け機構５８０を制御して、スクライブ溝を形成する途中
で、大型パネル３００や短冊状パネル４００に対するヘ
ッド５３０のＺ方向における相対位置、およびヘッド５
３０上でのカッタ５２０に対するＺ方向への押し付け圧
のうちの少なくとも一方のスクライブ溝形成条件を変更
可能な制御部５９０（制御手段）とが構成されている。Further, as shown in FIG. 8, the scribe groove forming apparatus 500 includes a Z-shaped head 530 with respect to the large panel 300 or the strip-shaped panel 400 on the stage 510.
Position adjustment mechanism 5 for adjusting the relative position in the direction
70 (Z-direction position adjusting means) and the cutter 520 on the head 530 by using the large panel 300 or the strip-shaped panel 40.
By controlling the pressing mechanism 580 (pressing means) that elastically presses the ridges 0 and the Z-direction position adjusting mechanism 570 and the pressing mechanism 580 to form the scribe grooves, the Z of the head 530 against the large panel 300 or the strip panel 400 is formed. Relative position in direction and head 5
A control unit 590 (control means) capable of changing at least one of the scribe groove forming conditions of the pressing pressure of the cutter 520 on the cutter 30 in the Z direction is configured.

【００５７】本形態では、Ｚ方向駆動機構５７０とし
て、ベース５６０上にはＺ方向に延びたボールねじ５７
１、およびこのボールねじ５７１を回転駆動するパルス
モータ５７２が配置されている一方、ベース５６０に
は、ボールねじ５７１にかみ合うねじ５７３が形成され
ている。このため、ボールねじ５７１を矢印−Ｚ０で示
す方向に回転させれば、ベース５６０およびヘッド５３
０とともにカッタ５２０が−Ｚ方向に移動して大型パネ
ル３００や短冊状パネル４００に接近する一方、ボール
ねじ５７１を矢印＋Ｚで示す方向に回転させれば、ベー
ス５６０およびヘッド５３０とともにカッタ５２０が＋
Ｚ方向に移動して大型パネル３００や短冊状パネル４０
０から離間する。In the present embodiment, a ball screw 57 extending in the Z direction is provided on the base 560 as the Z direction driving mechanism 570.
1, and a pulse motor 572 for rotating and driving the ball screw 571 are arranged, while a screw 573 engaging with the ball screw 571 is formed on the base 560. Therefore, if the ball screw 571 is rotated in the direction indicated by the arrow -Z0, the base 560 and the head 53 are rotated.
With 0, the cutter 520 moves in the −Z direction and approaches the large panel 300 or the strip-shaped panel 400, while the ball screw 571 is rotated in the direction indicated by the arrow + Z, so that the cutter 520 together with the base 560 and the head 530 can move +
Moving in the Z direction, the large panel 300 or the strip panel 40
Move away from zero.

【００５８】また、本形態では、押し付け機構５８０と
して、ヘッド５３０上に構成されたエアーアクチュエー
タが用いられている。すなわち、押し付け機構５８０で
は、ヘッド５３０に対して、エアーシリンダ５８１が形
成され、このエアーシリンダ５８１内にはプランジャ５
８２がＺ方向に移動可能に配置され、このプランジャ５
８２の下端部にはカッタ５２０が支持されている。ま
た、エアーシリンダ５８１には、電磁バルブ５８４など
が介挿された給排気管５８３が連通しており、給排気管
５８３を介してエアーシリンダ５８１内には、コンプレ
ッサー（図示せず）からの圧縮空気が供給されるように
なっているとともに、エアーシリンダ５８１内の圧縮空
気は、給排気管５８３から排出可能である。従って、押
し付け機構５８０では、エアーシリンダ５８１内の圧力
を調整することが可能であるため、この圧力が伝達され
るカッタ５２０では、大型パネル３００や短冊状パネル
４００に対する押し付け圧を調整することができる。In this embodiment, an air actuator configured on the head 530 is used as the pressing mechanism 580. That is, in the pressing mechanism 580, an air cylinder 581 is formed for the head 530, and the plunger 5 is provided in the air cylinder 581.
82 is disposed so as to be movable in the Z direction.
A cutter 520 is supported at the lower end of the roller 82. An air supply / exhaust pipe 583 in which an electromagnetic valve 584 or the like is inserted communicates with the air cylinder 581, and a compression from a compressor (not shown) is provided in the air cylinder 581 via the air supply / exhaust pipe 583. The air is supplied, and the compressed air in the air cylinder 581 can be discharged from the supply / exhaust pipe 583. Therefore, in the pressing mechanism 580, the pressure in the air cylinder 581 can be adjusted, and in the cutter 520 to which this pressure is transmitted, the pressing pressure on the large panel 300 or the strip-shaped panel 400 can be adjusted. .

【００５９】ここで、制御部５９０は、マイクロコンピ
ュータやメモリなどから構成され、Ｚ方向駆動機構５７
０、および押し付け機構５８０を制御して、大型パネル
３００や短冊状パネル４００に対するＺ方向におけるカ
ッタ５２０の相対位置、および大型パネル３００や短冊
状パネル４００に対するカッタ５２０の押し付け圧など
といったスクライブ溝形成条件を任意のタイミングで調
整することがきる。Here, the control section 590 is constituted by a microcomputer, a memory, etc.
0 and the pressing mechanism 580 to control the scribe groove forming conditions such as the relative position of the cutter 520 in the Z direction with respect to the large panel 300 or the strip panel 400 and the pressing pressure of the cutter 520 against the large panel 300 or the strip panel 400. Can be adjusted at any timing.

【００６０】このように構成したスクライブ溝形成装置
５００において、ステージ５１０上においてＸＹ平面上
に配置された大型パネル３００や短冊状パネル４００に
対して、Ｙ方向駆動機構５５０によってヘッド５３０の
Ｙ方向の位置を調整してカッタ５２０を大型パネル３０
０や短冊状パネル４００の切断予定線上に位置合わせし
た後、Ｚ方向駆動機構５７０によってヘッド５３０を下
降させてカッタ５２０を大型パネル３００や短冊状パネ
ル４００に当接させ、この状態で、カッタ５２０をＸ方
向に相対移動させれば、スクライブ溝を形成することが
できる。ヘッド５３０に対してＺ方向に可動に支持され
ているカッタ５２０を当接させながら、Ｘ方向駆動機構
５４０によってヘッド５３０をＸ方向に相対移動させれ
ば、カッタ５２０によって大型パネル３００や短冊状パ
ネル４００にＸ方向に延びるスクライブ溝を形成するこ
とができる。In the scribe groove forming apparatus 500 configured as above, the large-sized panel 300 or the strip-shaped panel 400 arranged on the XY plane on the stage 510 is moved by the Y-direction driving mechanism 550 in the Y-direction of the head 530. Adjust the position of the cutter 520 to fit the large panel 30
After the alignment of the cutter 520 with the large-sized panel 300 or the strip-shaped panel 400, the head 530 is lowered by the Z-direction drive mechanism 570. Can be formed in the X direction to form a scribe groove. When the head 530 is relatively moved in the X direction by the X-direction driving mechanism 540 while the cutter 520 movably supported in the Z direction is in contact with the head 530, the large panel 300 or the strip-shaped panel is A scribe groove extending in the X direction can be formed in 400.

【００６１】また、スクライブ溝を形成している途中、
制御部５９０がＺ方向駆動機構５７０を制御すれば、大
型パネル３００や短冊状パネル４００に対するＺ方向に
おける相対位置を調整することができるとともに、制御
部５９０が押し付け機構５８０を制御すれば、大型パネ
ル３００や短冊状パネル４００に対するカッタ５２０の
押し付け圧を調整することがきる。During the formation of the scribe groove,
When the control unit 590 controls the Z-direction driving mechanism 570, the relative position in the Z direction with respect to the large panel 300 or the strip-shaped panel 400 can be adjusted. When the control unit 590 controls the pressing mechanism 580, the large panel can be adjusted. The pressing pressure of the cutter 520 against the panel 300 or the strip-shaped panel 400 can be adjusted.

【００６２】［実施の形態１］本形態では、このように
構成したスクライブ溝形成装置５００を用いて、１次ブ
レイク工程（Ｅ）、あるいは２次ブレイク工程（Ｇ）で
大型パネル３００あるは短冊状パネル４００を構成する
大型基板１００、２００にスクライブ溝を形成するが、
これらの工程は、基本的には同じ工程であるため、ここ
では、大型パネル３００を構成する大型基板１００に対
してスクライブ溝３０２′を形成する例を説明する。[Embodiment 1] In the present embodiment, a large panel 300 or a strip is used in a primary break step (E) or a secondary break step (G) using the scribe groove forming apparatus 500 configured as described above. Scribe grooves are formed in the large-sized substrates 100 and 200 constituting the flat panel 400,
Since these steps are basically the same, here, an example in which a scribe groove 302 ′ is formed in the large substrate 100 forming the large panel 300 will be described.

【００６３】図９は、本発明の実施の形態１に係る切断
方法を示す説明図であり、図９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）
はそれぞれ、スクライブ溝形成装置５００によってスク
ライブ溝３０２′が形成される大型パネル３００の大型
基板１００表面の凹凸形状を示す説明図、スクライブ溝
形成装置５００において大型基板１００表面の凹凸形状
に沿って制御されるヘッド５３０の高さ位置を示す説明
図、およびこのヘッド５３０に支持されているカッタ５
２０によって大型基板１００の表面にスクライブ溝３０
２′が形成された状態を示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory view showing a cutting method according to the first embodiment of the present invention, and FIGS. 9 (A), 9 (B) and 9 (C).
Is an explanatory view showing the uneven shape of the surface of the large substrate 100 of the large panel 300 in which the scribe groove 302 ′ is formed by the scribe groove forming device 500, and is controlled along the uneven shape of the surface of the large substrate 100 in the scribe groove forming device 500. FIG. 7 is an explanatory view showing the height position of the head 530, and the cutter 5 supported by the head 530.
20 scribe grooves 30 on the surface of the large substrate 100
It is explanatory drawing which shows the state in which 2 'was formed.

【００６４】図９（Ａ）に示すように、大型パネル３０
０の大型基板１００表面において切断予定線に沿って凹
凸がある場合には、まず、この凹凸形状を事前に計測
し、その計測結果は、図７および図８を参照して説明し
たスクライブ溝形成装置５００の制御部５９０のメモリ
に一時記録される。As shown in FIG. 9A, the large panel 30
In the case where there is unevenness on the surface of the large substrate 100 along the line to be cut, first, the unevenness shape is measured in advance, and the measurement result is based on the formation of the scribe groove described with reference to FIGS. It is temporarily recorded in the memory of the control unit 590 of the device 500.

【００６５】そして、スクライブ溝形成装置５００にお
いて、大型基板１００に対するクライブ溝３０２′の形
成を開始した以降、制御部５９０は、大型基板１００表
面の凹凸形状に合わせてＺ方向位置調整機構５７０を制
御して、ヘッド５３０の高さ位置を、図９（Ｂ）に示す
ように変化させる。すなわち、大型基板１００表面にお
いて凸部に相当する部分をカッタ５２０が通過するとき
には、ヘッド５３０をやや上方に移動させる一方、大型
基板１００表面において凹部に相当する部分をカッタ５
２０が通過するときには、ヘッド５３０をやや下方に移
動させる。After the scribe groove forming apparatus 500 starts forming the scribe grooves 302 ′ in the large substrate 100, the control unit 590 controls the Z-direction position adjusting mechanism 570 in accordance with the uneven shape of the surface of the large substrate 100. Then, the height position of the head 530 is changed as shown in FIG. That is, when the cutter 520 passes through the portion corresponding to the convex portion on the surface of the large substrate 100, the head 530 is moved slightly upward, while the portion corresponding to the concave portion on the surface of the large substrate 100 is
When 20 passes, the head 530 is moved slightly downward.

【００６６】この間、制御部５９０は、押し付け機構５
８０に対して、大型パネル３００に対するカッタ５２０
の押し付け圧が一定となるように制御する。During this time, the control unit 590 operates the pressing mechanism 5
80, the cutter 520 for the large panel 300
Is controlled so that the pressing pressure of the above becomes constant.

【００６７】その結果、大型パネル３００において、大
型基板１００の表面には、図９（Ｃ）に示すように、大
型基板１００の表面凹凸に沿った一定深さのスクライブ
溝３０２′が形成される。従って、大型基板１００の表
面に凹凸があっても、大型基板１００の表面が局部的に
深く削られるということがないので、大型基板１００の
強度が低下することがなく、かつ、スクライブ溝３０
２′を形成する際にクラックが発生することがないな
ど、所望のスクライブ溝３０２′を形成することができ
る。As a result, in the large panel 300, as shown in FIG. 9C, a scribe groove 302 ′ having a constant depth along the surface irregularities of the large substrate 100 is formed on the surface of the large substrate 100. . Therefore, even if the surface of the large-sized substrate 100 has irregularities, the surface of the large-sized substrate 100 is not locally and deeply cut, so that the strength of the large-sized substrate 100 does not decrease and the scribe grooves 30 are formed.
A desired scribe groove 302 'can be formed, for example, no crack is generated when forming 2'.

【００６８】［実施の形態２］図１０は、本発明の実施
の形態２に係る切断方法を示す説明図であり、図１０
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、スクライブ溝形成
装置５００によってスクライブ溝３０２′が形成される
大型パネル３００の大型基板１００表面の凹凸形状を示
す説明図、スクライブ溝形成装置５００において大型基
板１００表面の凹凸形状に沿って制御される大型パネル
３００に対するカッタ５２０の押し付け圧を示す説明
図、およびこのカッタ５２０によって大型基板１００の
表面にスクライブ溝３０２′が形成された状態を示す説
明図である。[Second Embodiment] FIG. 10 is an explanatory view showing a cutting method according to a second embodiment of the present invention.
(A), (B), (C) is an explanatory view showing the uneven shape of the surface of the large substrate 100 of the large panel 300 on which the scribe groove 302 ′ is formed by the scribe groove formation device 500. Explanatory drawing showing the pressing pressure of the cutter 520 against the large panel 300 controlled along the uneven shape of the surface of the large substrate 100, and explanation showing the state in which the scribe grooves 302 'are formed on the surface of the large substrate 100 by the cutter 520. FIG.

【００６９】図１０（Ａ）に示すように、大型パネル３
００の大型基板１００表面において切断予定線５０１に
沿って凹凸がある場合には、まず、この凹凸形状を事前
に計測し、その計測結果は、図７および図８を参照して
説明したスクライブ溝形成装置５００の制御部５９０の
メモリに一時記録される。As shown in FIG. 10A, the large panel 3
In the case where there are irregularities along the planned cutting line 501 on the surface of the large substrate 100, the irregularities are first measured in advance, and the measurement results are shown in the scribe grooves described with reference to FIGS. It is temporarily recorded in the memory of the control unit 590 of the forming apparatus 500.

【００７０】そして、スクライブ溝形成装置５００にお
いて、大型基板１００に対するスクライブ溝３０２′の
形成を開始した以降、制御部５９０は、大型基板１００
表面の凹凸形状に合わせて押し付け機構５８０を制御し
て、大型パネル３００に対するカッタ５２０の押し付け
圧を、図１０（Ｂ）に示すように変化させる。すなわ
ち、大型パネル３００の大型基板１００表面において凸
部に相当する部分をカッタ５２０が通過するときには、
カッタ５２０の押し付け圧をやや高めにする一方、大型
基板１００表面において凹部に相当する部分をカッタ５
２０が通過するときには、カッタ５２０の押し付け圧を
やや低めにする。Then, in the scribe groove forming apparatus 500, after the formation of the scribe grooves 302 'on the large substrate 100 is started, the control unit 590 controls the large substrate 100
By controlling the pressing mechanism 580 in accordance with the uneven shape of the surface, the pressing pressure of the cutter 520 against the large panel 300 is changed as shown in FIG. That is, when the cutter 520 passes through a portion corresponding to the convex portion on the surface of the large substrate 100 of the large panel 300,
While the pressing pressure of the cutter 520 is slightly increased, a portion corresponding to the concave portion on the surface of the large substrate 100 is
When 20 passes, the pressing pressure of the cutter 520 is made slightly lower.

【００７１】この間、制御部５９０は、Ｚ方向位置調整
機構５７０に対して、大型パネル３００に対するヘッド
５３０のＺ方向における位置が一定となるように制御す
る。During this time, the controller 590 controls the Z-direction position adjusting mechanism 570 so that the position of the head 530 with respect to the large panel 300 in the Z direction is constant.

【００７２】その結果、大型パネル３００において、大
型基板１００の表面には、図９（Ｃ）に示すように、大
型基板１００の表面凹凸に関わらず、溝底部３０２が水
平に延びるスクライブ溝３０２′が形成される。このよ
うに構成すると、大型パネル３００において、大型基板
１００の表面に凹凸があっても、スクライブ溝３０２′
を形成した部分の大型基板１００の肉厚を一定に保てる
ので、大型基板１００の強度が低下することがなく、か
つ、切断を確実に行えるなど、所望のスクライブ溝３０
２′を形成することができる。As a result, in the large panel 300, as shown in FIG. 9C, the groove bottom 302 extends horizontally on the surface of the large substrate 100 regardless of the surface unevenness of the large substrate 100. Is formed. With such a configuration, in the large panel 300, even if the surface of the large substrate 100 has irregularities, the scribe grooves 302 '
Since the thickness of the large substrate 100 in the portion where the large substrate 100 is formed can be kept constant, the strength of the large substrate 100 does not decrease and the desired scribe groove 30 can be cut reliably.
2 'can be formed.

【００７３】［実施の形態３］図１１は、本発明の実施
の形態３に係るガラス基板（パネル）の切断方法を示す
工程図であり、図４、および図５を参照して説明した工
程（Ｅ）、（Ｆ）を詳細に示してある。図１２（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）はいずれも、このような切断を行うため
にガラス基板に形成したスクライブ溝の説明図である。[Embodiment 3] FIG. 11 is a process diagram showing a method of cutting a glass substrate (panel) according to Embodiment 3 of the present invention, and is a process described with reference to FIGS. 4 and 5. (E) and (F) are shown in detail. FIG. 12 (A),
(B) and (C) are explanatory views of scribe grooves formed in the glass substrate for performing such cutting.

【００７４】図１１に示すように、本形態では、まず、
１次ブレイク工程（Ｅ）として、工程（Ｅ１１）で、大
型パネル３００の大型基板１００を上向きにしてスクラ
イブ溝形成装置５００のカッタ５２０でスクライブ溝３
０２′を形成した後、、大型パネル３００を表裏反転さ
せて、工程（Ｅ１２）で、大型基板２００の方からスク
ライブ溝３０２′を押圧治具６００で押圧して大型基板
１００を切断する。次に、工程（Ｅ１３）で、大型パネ
ル３００の大型基板２００に対してスクライブ溝形成装
置５００のカッタ５２０でスクライブ溝３０２″を形成
した後、、大型パネル３００を表裏反転させて、工程
（Ｅ１４）で、大型基板１００の方からスクライブ溝３
０２″を押圧治具６００で押圧して大型基板２００を切
断する。その結果、大型パネル３００は短冊状パネル４
００に切断される。As shown in FIG. 11, in this embodiment, first,
As a primary breaking step (E), in step (E11), the large substrate 100 of the large panel 300 is turned upward and the scribe groove 3 is cut by the cutter 520 of the scribe groove forming apparatus 500.
After forming 02 ', the large panel 300 is turned over, and the scribe groove 302' is pressed by the pressing jig 600 from the large substrate 200 in the step (E12) to cut the large substrate 100. Next, in the step (E13), after forming the scribe grooves 302 ″ on the large substrate 200 of the large panel 300 by the cutter 520 of the scribe groove forming apparatus 500, the large panel 300 is turned over. ), The scribe grooves 3 from the large substrate 100
02 "is pressed by the pressing jig 600 to cut the large substrate 200. As a result, the large panel 300 becomes
Cut to 00.

【００７５】一方、第２次ブレイク工程（Ｇ）では、工
程（Ｇ１１）で、短冊状パネル４００の大型基板１００
を上向きにしてスクライブ溝形成装置５００のカッタ５
２０でスクライブ溝４０２′を形成した後、短冊状パネ
ル４００を表裏反転させて、工程（Ｇ１２）で、短冊状
パネル４００の大型基板２００の方からスクライブ溝４
０２′を押圧治具６００で押圧して大型基板１００を切
断する。次に、工程（Ｇ１３）で、短冊状パネル４００
の大型基板２００に対してスクライブ溝形成装置５００
のカッタ５２０でスクライブ溝４０２″を形成した後、
短冊状パネル４００を表裏反転させて、工程（Ｇ１４）
で、大型基板１００の方からスクライブ溝４０２″を押
圧治具６００で押圧して大型基板１００を切断する。そ
の結果、短冊状パネル４００は、単品のパネル１′に切
断される。On the other hand, in the second break step (G), in the step (G11), the large substrate 100
5 of the scribe groove forming apparatus 500 with the
After the scribe groove 402 'is formed in step 20, the strip panel 400 is turned upside down, and in step (G12), the scribe groove 4
02 ′ is pressed by the pressing jig 600 to cut the large substrate 100. Next, in the step (G13), the strip-shaped panel 400
Groove forming apparatus 500 for large substrate 200
After forming the scribe groove 402 ″ with the cutter 520,
The strip-shaped panel 400 is turned upside down, and a step (G14) is performed.
Then, the scribe groove 402 ″ is pressed by the pressing jig 600 from the large substrate 100 to cut the large substrate 100. As a result, the strip-shaped panel 400 is cut into a single panel 1 ′.

【００７６】続いて、工程（Ｇ１５）では、単品のパネ
ル１′の第１の透明基板１０を上向きにしてスクライブ
溝形成装置５００のカッタ５２０でスクライブ溝４０４
を形成した後、単品のパネル１′を表裏反転させて、工
程（Ｇ１６）で単品のパネル１′の第２の透明基板２０
の方からスクライブ溝４０４を押圧治具６００で押圧し
て、第１の透明基板１０から不要な部分を除去して、第
１の透明基板１０の基板辺から第２の透明基板２０の一
部を露出させる。Subsequently, in a step (G15), the scribe groove 404 is cut by the cutter 520 of the scribe groove forming apparatus 500 with the first transparent substrate 10 of the single panel 1 'facing upward.
Is formed, the single panel 1 ′ is turned over, and the second transparent substrate 20 of the single panel 1 ′ is turned in step (G 16).
The scribe groove 404 is pressed by the pressing jig 600 from the side to remove an unnecessary portion from the first transparent substrate 10, and a part of the second transparent substrate 20 from the substrate side of the first transparent substrate 10. To expose.

【００７７】このようにして、スクライブ溝３０２′、
３０２″、４０２′、４０２″、４０４を利用して大型
パネル３００から短冊状パネル４００を経て単品のパネ
ル１′を製造するにあたって、本形態では、スクライブ
溝形成装置５００において、スクライブ溝の形成途中
で、制御部５９０がＺ方向駆動機構５７０、および押し
付け機構５８０を制御して、各パネル３００、４００、
１′に対するＺ方向におけるヘッド５３０の位置、各パ
ネル３００、４００、１′に対するカッタ５２０の押し
付け圧といったスクライブ溝形成条件を調整し、図１２
（Ａ）に示すように、切断予定線の両端部３５０で深
く、その他の領域で浅いスクライブ溝３０２′、３０
２″、４０２′、４０２″、４０４を形成する。Thus, the scribe grooves 302 ',
In manufacturing a single panel 1 ′ from the large panel 300 through the strip-shaped panel 400 by using the 302 ″, 402 ′, 402 ″, and 404, in the present embodiment, the scribe groove forming apparatus 500 is in the process of forming the scribe groove. Then, the control unit 590 controls the Z-direction drive mechanism 570 and the pressing mechanism 580 to control each panel 300, 400,
The scribe groove forming conditions such as the position of the head 530 in the Z direction with respect to 1 ′ and the pressing pressure of the cutter 520 with respect to each of the panels 300, 400 and 1 ′ were adjusted.
As shown in (A), the scribe grooves 302 ', 30 are deep at both ends 350 of the planned cutting line and shallow in other regions.
2 ", 402 ', 402", and 404 are formed.

【００７８】また、スクライブ溝３０２′、３０２″、
４０２′、４０２″、４０４の深さが切り換わる領域３
５１において、制御部５９０は、Ｚ方向駆動機構５７
０、および押し付け機構５８０を制御してスクライブ溝
形成条件を変更する際には、それらの条件を徐々に変更
していき、図１２（Ｂ）に示すように、スクライブ溝３
０２′、３０２″、４０２′、４０２″、４０４の深さ
を切り換わる領域３５１においてその深さを徐々に変え
ていく。The scribe grooves 302 ', 302 ",
Area 3 where the depth of 402 ′, 402 ″, 404 switches
51, the control unit 590 controls the Z-direction driving mechanism 57
When the scribe groove forming conditions are changed by controlling the pressing mechanism 580 and the pressing mechanism 580, those conditions are gradually changed, and as shown in FIG.
In the region 351 where the depth of 02 ', 302 ", 402', 402" and 404 is switched, the depth is gradually changed.

【００７９】このように本形態では、切断予定線上の必
要な箇所だけ深いスクライブ溝を形成し、他の領域には
スクライブ溝を浅く形成してあるため、スクライブ溝３
０２′、３０２″、４０２′、４０２″、４０４を形成
した後でも、パネル３００、４００、１′を構成するガ
ラス基板の強度が高いので、パネル３００、４００、
１′を構成するガラス基板が不用意に割れることがな
い。As described above, in the present embodiment, the scribe groove is formed deep only at a necessary portion on the planned cutting line, and the scribe groove is formed shallow in other regions.
02 ', 302 ", 402', 402", and 404, the strength of the glass substrate forming the panels 300, 400, and 1 'is high.
The glass substrate constituting 1 'is not inadvertently broken.

【００８０】また、スクライブ溝３０２′、３０２″、
４０２′、４０２″、４０４については両端部３５０を
深くしてあるので、パネル３００、４００、１′を構成
するガラス基板を良好に切断できる。すなわち、大型基
板１００、２００などを裏面側から押圧して切断する
際、スクライブ溝の両端部３５０では、垂直クラックが
発生する方向を制御しにくいが、本形態では、両端部３
５０でスクライブ溝３０２′、３０２″、４０２′、４
０２″、４０４を深くしてあるので、スクライブ溝の両
端部３５０においても垂直クラックが延びていく方向を
制御することができる。それ故、大型パネル３００を構
成する大型基板１００、２００などを良好に切断でき
る。The scribe grooves 302 ', 302 ",
Since the both ends 350 of 402 ', 402 ", and 404 are deep, the glass substrates constituting the panels 300, 400, and 1' can be cut well, that is, the large substrates 100 and 200 are pressed from the back side. It is difficult to control the direction in which vertical cracks occur at both ends 350 of the scribe groove when cutting by cutting, but in this embodiment, both ends 3
At 50, the scribe grooves 302 ', 302 ", 402', 4
02 ”and 404 are deepened, so that the direction in which the vertical cracks extend at both ends 350 of the scribe groove can be controlled. Therefore, the large substrates 100 and 200 constituting the large panel 300 can be favorably used. Can be cut into

【００８１】また、本形態では、スクライブ溝３０
２′、３０２″、４０２′、４０２″、４０４の深さを
切り換わる領域３５１においてその深さを徐々に変えて
あるため、図１２（Ｃ）に示すように、スクライブ溝３
０２′、３０２″の深さが急激に変化している場合と比
較して、スクライブ溝３０２′、３０２″を形成する
際、あるいは大型基板１００、２００などを切断する際
に、溝の深さを切り換わる領域３５１であっても、条件
が急激に変化しないので、横クラックなどが発生しな
い。In the present embodiment, the scribe grooves 30
Since the depth is gradually changed in a region 351 where the depth of 2 ′, 302 ″, 402 ′, 402 ″, 404 is switched, as shown in FIG.
02 ′, 302 ″, when forming the scribe grooves 302 ′, 302 ″ or cutting the large substrates 100, 200, etc. Even in the region 351 where the switching is made, the condition does not change abruptly, so that a horizontal crack or the like does not occur.

【００８２】［実施の形態３の改良例］本実施の形態３
では、押圧治具６００で大型基板１００、２００などの
裏面側を押圧して大型基板１００、２００を切断する例
であったが、切断予定線に沿ってレーザ光を照射して大
型基板１００、２００を切断してもよい。この方法によ
れば、レーザ照射による熱応力によって大型基板１０
０、２００に垂直クラックが発生して大型基板１００、
２００を切断することができる。[Improved Example of Third Embodiment] Third Embodiment
In the above example, the back side of the large substrates 100 and 200 is pressed by the pressing jig 600 to cut the large substrates 100 and 200. However, the large substrates 100 and 200 are irradiated by irradiating laser light along the planned cutting line. 200 may be cut. According to this method, the large substrate 10
Vertical cracks occur at 0 and 200, and large substrates 100,
200 can be cut.

【００８３】この場合でも、実施の形態３と同様、切断
予定線の両端部でスクライブ溝を深く、その他の領域で
はスクライブ溝を浅く形成する。また、スクライブ溝３
０２′、３０２″、４０２′、４０２″、４０４の深さ
を切り換わる領域３５１においてその深さを徐々に変え
る。In this case, as in the third embodiment, the scribe groove is formed deep at both ends of the planned cutting line, and the scribe groove is formed shallow in other regions. In addition, scribe groove 3
02 ', 302 ", 402', 402", and 404, the depth is gradually changed in a region 351 where the depth is switched.

【００８４】従って、レーザ光を照射して大型基板１０
０、２００を切断する場合、切断の開始時には、大型基
板１００、２００は冷えた状態から急激に加熱される一
方、大型基板１００、２００の切断終了時には、すでに
熱が切断終了位置に伝わって加熱された状態にあるな
ど、切断予定線の両端部で定常状態となりにくいが、本
形態では、スクライブ溝３０２′、３０２″を両端部で
深くしてあるので、このような端部においても、大型基
板１００、２００を好適に切断することができる。Therefore, the large substrate 10 is irradiated with the laser beam.
When cutting 0 and 200, at the start of cutting, the large substrates 100 and 200 are rapidly heated from a cold state, while at the end of cutting of the large substrates 100 and 200, heat is already transmitted to the cutting end position and heated. It is difficult for the scribe grooves 302 ′ and 302 ″ to be in a steady state at both ends of the planned cutting line, for example, because the scribe grooves 302 ′ and 302 ″ are deep at both ends. The substrates 100 and 200 can be suitably cut.

【００８５】また、本形態では、スクライブ溝３０
２′、３０２″、４０２′、４０２″、４０４の深さを
切り換わる領域３５１においてその深さを徐々に変えて
あるため、図１２（Ｃ）に示すように、スクライブ溝３
０２′、３０２″の深さが急激に変化している場合と比
較して、スクライブ溝３０２′、３０２″を形成する
際、あるいは大型基板１００、２００などを切断する際
に、溝の深さを切り換わる領域３５１であっても、条件
が急激に変化しないので、横クラックなどが発生しな
い。In this embodiment, the scribe grooves 30
Since the depth is gradually changed in a region 351 where the depth of 2 ′, 302 ″, 402 ′, 402 ″, 404 is switched, as shown in FIG.
02 ′, 302 ″, when forming the scribe grooves 302 ′, 302 ″ or cutting the large substrates 100, 200, etc. Even in the region 351 where the switching is made, the condition does not change abruptly, so that a horizontal crack or the like does not occur.

【００８６】さらに、レーザ切断方法を用いれば、大型
基板１００、２００の裏面側から機械的応力を加える方
法と違って、非接触で大型基板１００、２００を切断す
ることができるので、傷や異物が大型基板１００、２０
０に付くのを防止することができる。また、大型基板１
００、２００を押圧して割る方法と違って、チッピング
などの発生も起こらないので、それを洗浄、除去する作
業を省略することができる。Further, when the laser cutting method is used, unlike the method of applying a mechanical stress from the back side of the large substrates 100 and 200, the large substrates 100 and 200 can be cut in a non-contact manner. Are large substrates 100 and 20
0 can be prevented. In addition, large substrate 1
Unlike the method of pressing and splitting 00 and 200, chipping and the like do not occur, so that the operation of cleaning and removing it can be omitted.

【００８７】さらにまた、ガラス基板の裏面側から機械
的応力を加える方法では、パネルを構成している２枚の
大型基板１００、２００を切断する際、２枚の大型基板
１００、２００の一方を切断するときに他方のガラス基
板にも応力が加わるため、２枚の大型基板１００、２０
０の双方に対してスクライブ溝を予め形成しておくこと
ができないので、一方のガラス基板に対してスクライブ
溝の形成、および切断予定線に沿ってのガラス基板の切
断を行った後、他方のガラス基板に対するスクライブ溝
の形成、および切断予定線に沿ってのガラス基板の切断
を行う必要がある。しかるに、レーザ照射を利用した切
断方法によれば、２枚の大型基板１００、２００の一方
を切断する際、他方のガラス基板に応力が加わらないの
で、２枚の大型基板１００、２００の双方に対してスク
ライブ溝を予め形成しておき、しかる後、２枚の大型基
板１００、２００を順次、切断する方法を採用できるた
め、工程の簡略化を図ることができる。Further, in the method of applying a mechanical stress from the back side of the glass substrate, when cutting the two large substrates 100 and 200 constituting the panel, one of the two large substrates 100 and 200 is cut. When cutting, the other glass substrate is also stressed, so that two large substrates 100, 20
Since the scribe grooves cannot be formed in advance for both of the glass substrates 0, the scribe grooves are formed on one of the glass substrates, and the glass substrate is cut along the planned cutting line, and then the other glass substrate is cut. It is necessary to form a scribe groove in the glass substrate and cut the glass substrate along the planned cutting line. However, according to the cutting method using laser irradiation, when one of the two large substrates 100 and 200 is cut, no stress is applied to the other glass substrate. On the other hand, a method of forming scribe grooves in advance and then sequentially cutting the two large substrates 100 and 200 can be adopted, so that the process can be simplified.

【００８８】ここで、２枚の大型基板１００、２００を
重ねて貼り合わせた大型パネル３００などを切断すると
きには、実施の形態４でも後述するように、大型パネル
３００の表面よび裏面側の双方に対してレーザ光を同時
に照射することが好ましい。このような方法によれば、
パネルを構成する２枚の大型基板１００、２００の双方
に対してスクライブ溝を予め形成しておき、しかる後、
２枚の大型基板１００、２００を同時に切断することが
できるため、工程の簡略化を図ることができる。Here, when cutting a large panel 300 or the like in which two large substrates 100 and 200 are overlapped and bonded together, as described later also in the fourth embodiment, both the front and back sides of the large panel 300 are cut. On the other hand, it is preferable to simultaneously irradiate laser light. According to such a method,
A scribe groove is formed in advance on both of the two large substrates 100 and 200 constituting the panel, and thereafter,
Since the two large substrates 100 and 200 can be cut at the same time, the process can be simplified.

【００８９】［実施の形態４］図１３は、本発明の実施
の形態４に係るガラス基板（パネル）の切断方法を示す
工程図であり、図４、および図５を参照して説明した工
程（Ｅ）、（Ｆ）を詳細に示してある。図１４（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）はいずれも、このような切断を行うため
にガラス基板に形成したスクライブ溝の説明図である。[Fourth Embodiment] FIG. 13 is a process chart showing a method of cutting a glass substrate (panel) according to a fourth embodiment of the present invention, and is a process described with reference to FIGS. 4 and 5. (E) and (F) are shown in detail. FIG. 14 (A),
(B) and (C) are explanatory views of scribe grooves formed in the glass substrate for performing such cutting.

【００９０】図１３に示すように、本形態では、まず、
１次ブレイク工程（Ｅ）として、工程（Ｅ２１）で、大
型パネル３００の大型基板１００を上向きにしてスクラ
イブ溝形成装置５００のカッタ５２０でスクライブ溝３
０２′を形成した後、、大型パネル３００を表裏反転さ
せて、工程（Ｅ２２）で、大型パネル３００の大型基板
２００に対してスクライブ溝形成装置５００のカッタ５
２０でスクライブ溝３０２″を形成し、しかる後に、工
程（Ｅ２３）で、大型パネル３００に両面側に対して切
断予定線に沿ってレーザ光Ｌを照射して、大型パネル３
００を構成する２枚の大型基板１００、２００を同時に
切断する。その結果、大型パネル３００は短冊状パネル
４００に切断される。As shown in FIG. 13, in this embodiment, first,
As a primary break step (E), in step (E21), the large substrate 100 of the large panel 300 is turned upward and the scribe groove 3 is cut by the cutter 520 of the scribe groove forming apparatus 500.
After forming 02 ', the large panel 300 is turned upside down, and in step (E22), the cutter 5 of the scribe groove forming apparatus 500 is mounted on the large substrate 200 of the large panel 300.
20, a scribe groove 302 ″ is formed. Thereafter, in a step (E23), the large panel 300 is irradiated with the laser beam L along both sides of the large panel 300 along the predetermined cutting line.
00, the two large substrates 100 and 200 are simultaneously cut. As a result, the large panel 300 is cut into strip-shaped panels 400.

【００９１】一方、第２次ブレイク工程（Ｇ）では、工
程（Ｇ２１）で、短冊状パネル４００の大型基板１００
を上向きにしてスクライブ溝形成装置５００のカッタ５
２０でスクライブ溝４０２′を形成した後、短冊状パネ
ル４００を表裏反転させて、工程（Ｇ２２）で、短冊状
パネル４００の大型基板２００に対してスクライブ溝形
成装置５００のカッタ５２０でスクライブ溝４０２″を
形成し、しかる後に、工程（Ｇ２３）で、短冊状パネル
４００に両面側に対して切断予定線に沿ってレーザ光Ｌ
を照射して短冊状パネル４００を構成する２枚の大型基
板１００、２００を同時に切断する。その結果、短冊状
パネル４００は、単品のパネル１′に切断される。On the other hand, in the secondary break step (G), in the step (G21), the large substrate 100
5 of the scribe groove forming apparatus 500 with the
After the scribe groove 402 'is formed in step 20, the strip panel 400 is turned upside down, and in step (G22), the scribe groove 402 is formed on the large substrate 200 of the strip panel 400 by the cutter 520 of the scribe groove forming apparatus 500. Is formed, and thereafter, in a step (G23), the laser light L is applied to the strip-shaped panel 400 along the line to be cut on both sides.
To cut the two large substrates 100 and 200 constituting the strip-shaped panel 400 at the same time. As a result, the strip-shaped panel 400 is cut into a single panel 1 ′.

【００９２】続いて、工程（Ｇ２４）で単品のパネル
１′の第１の透明基板１０を上向きにしてスクライブ溝
形成装置５００のカッタ５２０でスクライブ溝４０４を
形成した後、工程（Ｇ２５）で切断予定線に沿ってレー
ザ光Ｌを照射して、第１の透明基板１０から不要な部分
を除去して、第１の透明基板１０の基板辺から第２の透
明基板２０の一部を露出させる。Subsequently, in step (G24), the scribe grooves 404 are formed by the cutter 520 of the scribe groove forming apparatus 500 with the first transparent substrate 10 of the single panel 1 'facing upward, and then cut in step (G25). By irradiating the laser light L along the predetermined line, unnecessary portions are removed from the first transparent substrate 10, and a part of the second transparent substrate 20 is exposed from the side of the first transparent substrate 10. .

【００９３】このようにして、スクライブ溝３０２′、
３０２″、４０２′、４０２″、４０４を利用して大型
パネル３００から短冊状パネル４００を経て単品のパネ
ル１′を製造するにあたって、本形態では、スクライブ
溝形成装置５００において、スクライブ溝の形成途中
で、制御部５９０がＺ方向駆動機構５７０、および押し
付け機構５８０を制御して、大型パネル３００や短冊状
パネル４００に対するＺ方向におけるヘッド５３０の位
置、大型パネル３００や短冊状パネル４００に対するカ
ッタ５２０の押し付け圧といったスクライブ溝形成条件
を調整し、図１４（Ａ）に示すように、切断予定線の両
端部３５０にのみスクライブ溝３０２′、３０２″、４
０２′、４０２″、４０４を形成する。Thus, the scribe grooves 302 ',
In manufacturing a single panel 1 ′ from the large panel 300 through the strip-shaped panel 400 by using the 302 ″, 402 ′, 402 ″, and 404, in the present embodiment, the scribe groove forming apparatus 500 is in the process of forming the scribe groove. Then, the control unit 590 controls the Z-direction driving mechanism 570 and the pressing mechanism 580 to control the position of the head 530 in the Z direction with respect to the large panel 300 or the strip-shaped panel 400, and the position of the cutter 520 with respect to the large panel 300 or the strip-shaped panel 400. The scribe groove forming conditions such as the pressing pressure are adjusted, and as shown in FIG. 14A, the scribe grooves 302 ', 302 ",
02 ', 402 "and 404 are formed.

【００９４】また、スクライブ溝３０２′、３０２″、
４０２′、４０２″、４０４が途切れる領域３６０にお
いて、制御部５９０は、Ｚ方向駆動機構５７０、および
押し付け機構５８０を制御してスクライブ溝形成条件を
変更する際には、それらの条件を徐々に変更していき、
図１４（Ｂ）に示すように、スクライブ溝の深さを徐々
に変えていく。The scribe grooves 302 ', 302 ",
In a region 360 where 402 ′, 402 ″, and 404 are interrupted, when the control unit 590 controls the Z-direction driving mechanism 570 and the pressing mechanism 580 to change the scribe groove forming condition, the control unit 590 gradually changes those conditions. And then
As shown in FIG. 14B, the depth of the scribe groove is gradually changed.

【００９５】このように本形態では、大型基板１０、２
００の切断予定線などに沿ってレーザ光を照射してガラ
ス基板を切断する方法では、切断予定線の全体にわたっ
てスクライブ溝３０２′、３０２″、４０２′、４０
２″、４０４を形成する必要がなく、切断予定線の両端
部３５０のみにスクライブ溝を形成してもよい。従っ
て、切断予定線上の必要な箇所だけスクライブ溝を形成
し、他の領域にはスクライブ溝を形成しないため、スク
ライブ溝を形成した後でも、パネル３００、４００、
１′の強度が高い。それ故、パネル３００、４００、
１′を構成するガラス基板が不用意に割れることがな
い。また、スクライブ溝３０２′、３０２″、４０
２′、４０２″、４０４を形成した部分から前記スクラ
イブ溝を形成しない部分に向かって溝深さが徐々に浅く
なっていれば、図１４（Ｃ）に示すように、スクライブ
溝３０２′、３０２″が急に途切れている場合と比較し
て、スクライブ溝を形成する際、あるいはパネル３０
０、４００、１′を切断する際、スクライブ溝が途切れ
る領域３６０付近であっても、条件が急激に変化する部
分がないので、横クラックなどが発生しない。As described above, in this embodiment, the large substrates 10 and 2
In the method of cutting a glass substrate by irradiating a laser beam along a scheduled cutting line 00 or the like, the scribe grooves 302 ′, 302 ″, 402 ′, and 40 are formed over the entire planned cutting line.
2 ", 404 need not be formed, and scribe grooves may be formed only at both end portions 350 of the planned cutting line. Therefore, scribe grooves are formed only at necessary portions on the planned cutting line, and other regions are formed. Since the scribe grooves are not formed, even after forming the scribe grooves, the panels 300, 400,
1 'has high strength. Therefore, the panels 300, 400,
The glass substrate constituting 1 'is not inadvertently broken. The scribe grooves 302 ', 302 ", 40
If the groove depth gradually decreases from the portion where the 2 ′, 402 ″ and 404 are formed to the portion where the scribe groove is not formed, as shown in FIG. 14C, the scribe grooves 302 ′ and 302 When forming the scribe groove or when the panel 30
When cutting 0, 400, and 1 ', even in the vicinity of the area 360 where the scribe groove is interrupted, there is no portion where the condition changes rapidly, so that a horizontal crack or the like does not occur.

【００９６】また、レーザ切断方法を用いれば、傷や異
物がガラス基板に付くのを防止することができ、かつ、
チッピングなどの発生も起こらないので、それを洗浄、
除去する作業を省略することができる。Further, if the laser cutting method is used, it is possible to prevent scratches and foreign substances from adhering to the glass substrate, and
Since there is no occurrence of chipping etc., clean it,
The removal operation can be omitted.

【００９７】さらに、レーザ照射を利用した切断方法に
よれば、２枚の大型基板１００、２００の一方を切断す
る際、他方のガラス基板に応力が加わらないので、２枚
の大型基板１００、２００の双方に対してスクライブ溝
を予め形成しておき、しかる後、２枚の大型基板１０
０、２００を順次、あるいは同時に切断する方法を採用
できるため、工程の簡略化を図ることができる。Furthermore, according to the cutting method using laser irradiation, when cutting one of the two large substrates 100 and 200, no stress is applied to the other glass substrate. Scribe grooves are formed in advance for both of them, and thereafter, two large substrates 10 are formed.
Since a method of cutting 0 and 200 sequentially or simultaneously can be adopted, the process can be simplified.

【００９８】［実施の形態５］図１５は、本発明の実施
の形態５に係るガラス基板（パネル）の切断方法を示す
工程図である。[Fifth Embodiment] FIG. 15 is a process chart showing a method for cutting a glass substrate (panel) according to a fifth embodiment of the present invention.

【００９９】本発明を適用した場合には、スクライブ溝
を形成した後でもガラス基板の強度が高い。従って、最
初に行うブレイク工程で、後で行うブレイク工程で用い
るスクライブ溝も含めて全てを形成しておき、後の工程
で、各切断予定線に沿ってガラス基板を順次、切断する
方法を採用してもよい。When the present invention is applied, the strength of the glass substrate is high even after forming the scribe grooves. Therefore, in the first breaking step, a method is used in which all of the glass substrate is formed, including the scribe grooves used in the later breaking step, and the glass substrate is sequentially cut along each of the planned cutting lines in the subsequent step. May be.

【０１００】すなわち、図１５に示すように、本形態で
は、１次ブレイク工程（Ｅ）として、工程（Ｅ３１）
で、大型パネル３００の大型基板１００を上向きにして
スクライブ溝形成装置５００のカッタ５２０で、大型パ
ネル３００を短冊状のパネル４００に切断するためのス
クライブ溝３０２′と、短冊状のパネル４００を単品の
パネル１′に切断するためのスクライブ溝４０２′と、
単品のパネル１′で第１の透明基板１０から第２の透明
基板２０を露出させるためのスクライブ溝４０４とを順
次、形成した後、、大型パネル３００を表裏反転させ
て、工程（Ｅ３２）で、大型パネル３００の大型基板２
００に対してスクライブ溝形成装置５００のカッタ５２
０で、大型パネル３００を短冊状のパネル４００に切断
するためのスクライブ溝３０２″と、短冊状のパネル４
００を単品のパネル１′に切断するためのスクライブ溝
４０２″を形成し、しかる後に、工程（Ｅ３３）で、大
型パネル３００に両面側に対して切断予定線３０１′、
３０１″に沿ってレーザ光Ｌを照射して、大型パネル３
００を構成する２枚の大型基板１００、２００を同時に
切断する。その結果、大型パネル３００は短冊状パネル
４００に切断される。That is, as shown in FIG. 15, in the present embodiment, the step (E31) is performed as the primary break step (E).
The scribe groove 302 'for cutting the large panel 300 into the strip-shaped panels 400 by the cutter 520 of the scribe groove forming apparatus 500 with the large substrate 100 of the large panel 300 facing upward, and the strip-shaped panel 400 as a single item. Scribe grooves 402 'for cutting into panels 1' of
After sequentially forming the scribe grooves 404 for exposing the second transparent substrate 20 from the first transparent substrate 10 on the single panel 1 ′, the large panel 300 is turned upside down, and in step (E 32) Large substrate 2 of large panel 300
The cutter 52 of the scribe groove forming apparatus 500
0, a scribe groove 302 ″ for cutting the large panel 300 into strip-shaped panels 400, and a strip-shaped panel 4
Is formed on the large panel 300 in a step (E33).
The large panel 3 is irradiated by irradiating the laser beam L along 301 ″.
00, the two large substrates 100 and 200 are simultaneously cut. As a result, the large panel 300 is cut into strip-shaped panels 400.

【０１０１】このようにして形成するスクライブ溝３０
２′、３０２″、４０２′、４０２″、４０４はいずれ
も、図９、図１０、図１２、図１４を参照して説明した
ように形成する。The scribe groove 30 thus formed
Each of 2 ', 302 ", 402', 402", and 404 is formed as described with reference to FIGS. 9, 10, 12, and 14.

【０１０２】そして、第２次ブレイク工程（Ｇ）では、
短冊状パネル４００の切断予定線４０１′、４０１″に
スクライブ溝４０２′、４０２″、４０４がすでに形成
されているので、工程（Ｇ３１）で、短冊状パネル４０
０に両面側に対して切断予定線４０１′、４０１″に沿
ってレーザ光Ｌを照射して短冊状パネル４００を構成す
る２枚の大型基板１００、２００を同時に切断する。そ
の結果、短冊状パネル４００は、単品のパネル１′に切
断される。Then, in the second break step (G),
Since the scribe grooves 402 ′, 402 ″, and 404 are already formed in the cut lines 401 ′ and 401 ″ of the strip panel 400, the strip panel 40 is formed in the step (G 31).
The two large substrates 100 and 200 constituting the strip-shaped panel 400 are cut at the same time by irradiating the laser light L to the both sides along the cutting lines 401 ′ and 401 ″. The panel 400 is cut into a single panel 1 '.

【０１０３】続いて、単品のパネル１′には切断予定線
４０３にスクライブ溝４０４がすでに形成されているの
で、工程（Ｇ３２）で単品のパネル１′の第１の透明基
板１０を上向きにして、切断予定線４０３に沿ってレー
ザ光Ｌを照射して、第１の透明基板１０から不要な部分
を除去し、第１の透明基板１０の基板辺から第２の透明
基板２０の一部を露出させる。Subsequently, since the scribe groove 404 is already formed at the cut line 403 in the single panel 1 ′, the first transparent substrate 10 of the single panel 1 ′ is turned upward in the step (G 32). The first transparent substrate 10 is irradiated with a laser beam L along the predetermined cutting line 403 to remove unnecessary portions from the first transparent substrate 10 and to remove a part of the second transparent substrate 20 from the side of the first transparent substrate 10. Expose.

【０１０４】このように、本形態によれば、最初にスク
ライブ溝を形成する工程で全てのスクライブ溝を予め形
成しておき、後の工程で、各切断予定線に沿ってガラス
基板を切断するため、製造工程を大幅に簡略化すること
ができる。As described above, according to this embodiment, all the scribe grooves are formed in advance in the step of forming the scribe grooves, and the glass substrate is cut along the respective cutting lines in the subsequent steps. Therefore, the manufacturing process can be greatly simplified.

【０１０５】［その他の実施の形態］また、上記形態で
は、２枚のガラス基板を貼り合わせたパネルをレーザ光
によって切断する際に本発明を適用したが、１枚のガラ
ス基板をレーザ光によって切断する際に本発明を適用し
てもよい。この場合に、実施の形態３、４で説明したよ
うに、ガラス基板を複数箇所で切断する際に、複数本の
切断予定線毎に、スクライブ溝の形成と、当該切断予定
線に沿っての切断とを繰り返してもよいが、図１５を参
照して説明したように、１枚のガラス基板に複数本の切
断予定線の各々に対してスクライブ溝を形成した以降、
これらの切断予定線の各々に沿ってガラス基板を順次、
切断する方法を採用すれば、工程の簡略化を図ることが
できる。[Other Embodiments] In the above-described embodiment, the present invention is applied when a panel in which two glass substrates are bonded to each other is cut by a laser beam, but one glass substrate is cut by a laser beam. The present invention may be applied when cutting. In this case, as described in the third and fourth embodiments, when the glass substrate is cut at a plurality of locations, a scribe groove is formed for each of the plurality of planned cutting lines, and the cutting is performed along the planned cutting lines. Although cutting may be repeated, as described with reference to FIG. 15, after forming a scribe groove for each of a plurality of planned cutting lines in one glass substrate,
A glass substrate is sequentially placed along each of these scheduled cutting lines,
If the cutting method is adopted, the process can be simplified.

【０１０６】さらに、上記実施形態では、パッシブマト
リクス型の電気光学装置１の製造に本発明を適用した例
を説明したが、能動素子としてＴＦＤ素子を用いたアク
ティブマトリクス方式の液晶装置、あるいは能動素子と
して薄膜トランジスタを用いたアクティブマトリクス方
式の液晶装置等々、各種の電気光学装置の製造に本発明
を適用してもよい。Further, in the above embodiment, an example in which the present invention is applied to the manufacture of the passive matrix type electro-optical device 1 has been described. However, an active matrix type liquid crystal device using a TFD element as an active element, or an active element. The present invention may be applied to the manufacture of various electro-optical devices such as an active matrix type liquid crystal device using a thin film transistor.

【０１０７】（電子機器の実施形態）図１６は、本発明
に係る電気光学装置（液晶装置）を各種の電子機器の表
示装置として用いる場合の一実施形態を示している。こ
こに示す電子機器は、表示情報出力源７０、表示情報処
理回路７１、電源回路７２、タイミングジェネレータ７
３、そして液晶装置７４を有する。また、液晶装置７４
は、液晶表示パネル７５及び駆動回路７６を有する。液
晶装置７４および液晶パネル７５としては、前述した電
気光学装置１、および単品のパネル１′を用いることが
できる。(Embodiment of Electronic Apparatus) FIG. 16 shows an embodiment in which the electro-optical device (liquid crystal device) according to the present invention is used as a display device of various electronic apparatuses. The electronic device shown here includes a display information output source 70, a display information processing circuit 71, a power supply circuit 72, and a timing generator 7.
3, and a liquid crystal device 74. The liquid crystal device 74
Has a liquid crystal display panel 75 and a drive circuit 76. As the liquid crystal device 74 and the liquid crystal panel 75, the above-described electro-optical device 1 and the single panel 1 'can be used.

【０１０８】表示情報出力源７０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ
Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ
Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等といったメモリ、各種
ディスク等といったストレージユニット、デジタル画像
信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェ
ネレータ７３によって生成された各種のクロック信号に
基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示
情報を表示情報処理回路７１に供給する。The display information output source 70 is a ROM (Read
Only Memory), RAM (Random)
Access memory), a storage unit such as various disks, a tuning circuit for synchronizing and outputting a digital image signal, and the like, and display of an image signal in a predetermined format based on various clock signals generated by the timing generator 73. The information is supplied to the display information processing circuit 71.

【０１０９】表示情報処理回路７１は、シリアル−パラ
レル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回
路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各
種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、そ
の画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路７６へ
供給する。電源回路７２は、各構成要素に所定の電圧を
供給する。The display information processing circuit 71 includes various known circuits such as a serial-parallel conversion circuit, an amplification / inversion circuit, a rotation circuit, a gamma correction circuit, and a clamp circuit, and executes processing of input display information. , And supplies the image signal to the drive circuit 76 together with the clock signal CLK. The power supply circuit 72 supplies a predetermined voltage to each component.

【０１１０】図１７は、本発明に係る電子機器の一実施
形態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示し
ている。ここに示すパーソナルコンピュータ８０は、キ
ーボード８６を備えた本体部８７と、液晶表示ユニット
８８とを有する。液晶表示ユニット８８は、前述した電
気光学装置１を含んで構成される。FIG. 17 shows a mobile personal computer as an embodiment of the electronic apparatus according to the present invention. The personal computer 80 shown here has a main body 87 having a keyboard 86 and a liquid crystal display unit 88. The liquid crystal display unit 88 includes the above-described electro-optical device 1.

【０１１１】図１８は、本発明に係る電子機器の他の実
施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯
電話機９０は、複数の操作ボタン９１と、液晶装置から
なる電気光学装置１を有している。FIG. 18 shows a mobile phone as another embodiment of the electronic apparatus according to the present invention. The mobile phone 90 shown here has a plurality of operation buttons 91 and the electro-optical device 1 including a liquid crystal device.

【０１１２】[0112]

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、スク
ライブ溝を形成する途中で、ガラス基板に対するヘッド
のＺ方向における相対位置、またはカッタに対するＺ方
向への押し付け圧を変更することにより、ガラス基板表
面の凹凸形状、および後で行う切断工程に適合したスク
ライブ溝を形成するので、ガラス基板の強度が低下せ
ず、かつ、ガラス基板を良好に切断することができる。As described above, in the present invention, by changing the relative position of the head to the glass substrate in the Z direction or the pressing pressure in the Z direction to the cutter during the formation of the scribe groove, Since the scribe grooves suitable for the uneven shape of the substrate surface and the cutting step to be performed later are formed, the strength of the glass substrate does not decrease and the glass substrate can be cut well.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明を適用した電気光学装置の斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view of an electro-optical device to which the present invention is applied.

【図２】図１に示す電気光学装置の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the electro-optical device shown in FIG.

【図３】図１に示す電気光学装置を図１のＩ−Ｉ′線で
切断したときのＩ側の端部の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of an end on the I side when the electro-optical device shown in FIG. 1 is cut along a line II ′ in FIG. 1;

【図４】図１に示す電気光学装置の製造方法を示す工程
図である。FIG. 4 is a process chart showing a method for manufacturing the electro-optical device shown in FIG.

【図５】図１に示す電気光学装置の製造方法を示す説明
図である。FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a method for manufacturing the electro-optical device illustrated in FIG.

【図６】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図１に示す電気光
学装置の製造方法において、大型基板から短冊状パネル
を経て単品のパネルに切断していくための切断予定線を
示す説明図である。6 (A) and 6 (B) each show a planned cutting line for cutting a large substrate through a strip-shaped panel into a single panel in the method of manufacturing the electro-optical device shown in FIG. 1; FIG.

【図７】本発明を適用したスクライブ溝形成装置の説明
図である。FIG. 7 is an explanatory view of a scribe groove forming apparatus to which the present invention is applied.

【図８】図７に示すスクライブ溝形成装置の要部を示す
説明図である。FIG. 8 is an explanatory view showing a main part of the scribe groove forming device shown in FIG. 7;

【図９】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本発明の
実施の形態１に係るガラス基板の切断方法において、ス
クライブ溝が形成される基板表面の凹凸形状を示す説明
図、スクライブ溝形成装置において基板表面の凹凸形状
に沿って制御されるヘッドの高さ位置を示す説明図、お
よびこのヘッドに支持されているカッタによって基板表
面にスクライブ溝が形成された状態を示す説明図であ
る。FIGS. 9A, 9B, and 9C are explanatory views showing the uneven shape of the substrate surface on which the scribe grooves are formed in the glass substrate cutting method according to the first embodiment of the present invention; Explanatory diagram showing a height position of a head controlled along the uneven shape of a substrate surface in a scribe groove forming apparatus, and an explanatory diagram showing a state in which a scribe groove is formed on a substrate surface by a cutter supported by the head. It is.

【図１０】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本発明
の実施の形態２に係るガラス基板の切断方法において、
スクライブ溝が形成される基板表面の凹凸形状を示す説
明図、スクライブ溝形成装置において基板表面の凹凸形
状に沿って制御されるカッタの押し付け圧を示す説明
図、およびこのカッタによって基板表面にスクライブ溝
が形成された状態を示す説明図である。FIGS. 10A, 10B, and 10C respectively show a method of cutting a glass substrate according to Embodiment 2 of the present invention;
Explanatory diagram showing the uneven shape of the substrate surface on which the scribe grooves are formed, explanatory diagram showing the pressing pressure of the cutter controlled along the uneven shape of the substrate surface in the scribe groove forming apparatus, and scribe grooves formed on the substrate surface by the cutter. It is an explanatory view showing a state in which is formed.

【図１１】本発明の実施の形態３に係るガラス基板（パ
ネル）の切断方法を示す工程図である。FIG. 11 is a process chart showing a method for cutting a glass substrate (panel) according to Embodiment 3 of the present invention.

【図１２】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はいずれも、図１１
に示す切断工程を行うためにガラス基板に形成したスク
ライブ溝の説明図である。12 (A), (B) and (C) are all shown in FIG.
FIG. 4 is an explanatory view of a scribe groove formed in a glass substrate for performing the cutting step shown in FIG.

【図１３】本発明の実施の形態４に係るガラス基板（パ
ネル）の切断方法を示す工程図である。FIG. 13 is a process chart showing a method for cutting a glass substrate (panel) according to Embodiment 4 of the present invention.

【図１４】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はいずれも、図１３
に示す切断工程を行うためにガラス基板に形成したスク
ライブ溝の説明図である。14 (A), (B) and (C) all show FIG.
FIG. 4 is an explanatory view of a scribe groove formed in a glass substrate for performing the cutting step shown in FIG.

【図１５】本発明の実施の形態５に係るガラス基板（パ
ネル）の切断方法を示す工程図である。FIG. 15 is a process chart showing a method for cutting a glass substrate (panel) according to Embodiment 5 of the present invention.

【図１６】本発明に係る電気光学装置を用いた各種電子
機器の構成を示すブロック図である。FIG. 16 is a block diagram illustrating a configuration of various electronic devices using the electro-optical device according to the invention.

【図１７】本発明に係る電気光学装置を用いた電子機器
の一実施形態としてのモバイル型のパーソナルコンピュ
ータを示す説明図である。FIG. 17 is an explanatory diagram showing a mobile personal computer as an embodiment of an electronic apparatus using the electro-optical device according to the invention.

【図１８】本発明に係る電気光学装置を用いた電子機器
の一実施形態としての携帯電話機の説明図である。FIG. 18 is an explanatory diagram of a mobile phone as one embodiment of an electronic apparatus using the electro-optical device according to the invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 電気光学装置 １０ 第１の透明基板（ガラス基板） ２０ 第２の透明基板（ガラス基板） ３０ シール材 ３５ 液晶封入領域（画像表示領域） ４０ 第１の電極パターン ５０ 第２の電極パターン １００、２００ 大型基板（ガラス基板） ３００ 大型パネル ３０１′、３０１″、４０１′、４０１″、４０３ 切
断予定線 ３０２′、３０２″、４０２′、４０２″、４０４ ス
クライブ溝 ３５０ 切断予定線の端部 ３５１ スクライブ溝の深さが切り換わる領域 ３６０ スクライブ溝が途切れる領域 ４００ 短冊状パネル ５００ スクライブ溝形成装置 ５１０ ステージ ５２０ カッタ ５３０ ヘッド ５４０ Ｘ方向駆動機構（Ｘ方向駆動手段） ５４１、５５１、５７１ ボールねじ ５５０ Ｙ方向駆動機構（Ｙ方向駆動手段） ５５２ スライダ ５６０ ベース ５７０ Ｚ方向位置調整機構（Ｚ方向位置調整手段） ５７２ パルスモータ ５７３ ねじ ５８０ 押し付け機構（押し付け手段） ５８１ エアーシリンダ ５８３ 給排気管 ５８２ プランジャ ５８４ 電磁バルブ ５９０ 制御部（制御手段） ６００ 押圧治具 Ｌ レーザ光DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electro-optical device 10 1st transparent substrate (glass substrate) 20 2nd transparent substrate (glass substrate) 30 Sealing material 35 Liquid crystal sealing area (image display area) 40 1st electrode pattern 50 2nd electrode pattern 100 200 Large substrate (glass substrate) 300 Large panel 301 ′, 301 ″, 401 ′, 401 ″, 403 Planned cutting line 302 ′, 302 ″, 402 ′, 402 ″, 404 Scribing groove 350 End of planned cutting line 351 Scribe The area where the groove depth switches 360 The area where the scribe groove is interrupted 400 The strip-shaped panel 500 The scribe groove forming apparatus 510 The stage 520 The cutter 530 The head 540 The X direction drive mechanism (X direction drive means) 541, 551, 571 Ball screw 550 Y direction Drive mechanism (Y-direction drive means) 552 Slider 560 Base 570 Z-direction position adjustment mechanism (Z-direction position adjustment means) 572 Pulse motor 573 Screw 580 Pressing mechanism (pressing means) 581 Air cylinder 583 Supply / exhaust pipe 582 Plunger 584 Electromagnetic valve 590 Control unit (control unit) 600 Press jig L Laser light

Claims (22)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 互いに直交する方向をそれぞれＸ方向、
Ｙ方向およびＺ方向としたとき、ＸＹ平面上に配置され
たガラス基板に対して、ヘッドに対してＺ方向に可動に
支持されているカッタを当接させながらＸ方向に相対移
動させてＸ方向に延びるスクライブ溝を切断予定線に沿
って形成した後、該切断予定線に沿って当該ガラス板を
切断するガラス基板の切断方法において、 前記スクライブ溝を形成する途中で、前記ガラス基板に
対する前記ヘッドのＺ方向における相対位置、および前
記ヘッドでの前記カッタに対するＺ方向への押し付け圧
のうちの少なくとも一方のスクライブ溝形成条件を変更
することを特徴とするガラス基板の切断方法。1. A direction orthogonal to each other is defined as an X direction,
Assuming the Y direction and the Z direction, the cutter is movably supported in the Z direction with respect to the glass substrate arranged on the XY plane, and is relatively moved in the X direction while being in contact with the head in the X direction. Forming a scribe groove extending along a predetermined cutting line, and then cutting the glass plate along the predetermined cutting line, wherein the head for the glass substrate is formed while the scribe groove is being formed. A method of cutting a glass substrate, wherein at least one of a relative position in the Z direction and a pressing pressure of the head against the cutter in the Z direction is changed. 【請求項２】 請求項１において、前記ガラス基板に対
して前記スクライブ溝を形成する途中で、前記ガラス基
板表面の凹凸形状に応じて前記スクライブ溝形成条件を
変更することにより、前記スクライブ溝として、当該ガ
ラス基板の表面凹凸に沿った一定深さのスクライブ溝を
形成することを特徴とするガラス基板の切断方法。2. The scribe groove according to claim 1, wherein the scribe groove is formed by changing a scribe groove formation condition according to an uneven shape of the surface of the glass substrate during the formation of the scribe groove in the glass substrate. Forming a scribe groove having a constant depth along the surface irregularities of the glass substrate. 【請求項３】 請求項１において、前記ガラス基板に対
して前記スクライブ溝を形成する途中で、前記ガラス基
板表面の凹凸形状に応じて前記スクライブ溝形成条件を
変更することにより、前記スクライブ溝として、当該ガ
ラス基板の表面凹凸に関わらず、溝底部が水平に延びる
スクライブ溝を形成することを特徴とするガラス基板の
切断方法。3. The scribe groove according to claim 1, wherein the scribe groove is formed by changing the scribe groove formation condition according to the uneven shape of the surface of the glass substrate during the formation of the scribe groove in the glass substrate. A method of cutting a glass substrate, comprising forming a scribe groove having a groove bottom extending horizontally regardless of surface irregularities of the glass substrate. 【請求項４】 請求項１において、前記ガラス基板に対
して前記スクライブ溝を形成する途中で前記スクライブ
溝形成条件を変更することにより、前記スクライブ溝と
して、前記切断予定線の両端部の少なくとも一方付近で
深く、その他の領域で浅いスクライブ溝を形成すること
を特徴とするガラス基板の切断方法。4. The scribe groove according to claim 1, wherein the scribe groove formation condition is changed during the formation of the scribe groove in the glass substrate, so that at least one of both ends of the planned cutting line is used as the scribe groove. A method for cutting a glass substrate, wherein a scribe groove is formed deep in the vicinity and shallow in other regions. 【請求項５】 請求項４において、前記スクライブ溝の
深さを切り換える領域では、前記スクライブ溝の深さを
徐々に変えていくことを特徴とするガラス基板の切断方
法。5. The method of cutting a glass substrate according to claim 4, wherein the depth of the scribe groove is gradually changed in a region where the depth of the scribe groove is switched. 【請求項６】 請求項１において、前記ガラス基板に対
して前記スクライブ溝を形成する途中で前記スクライブ
溝形成条件を変更することにより、切断予定線の両端部
の少なくとも一方付近に所定長さの前記スクライブ溝を
限定的に形成するとともに、前記切断予定線上で、前記
スクライブ溝が途切れる領域では前記スクライブ溝の深
さを徐々に変えていくことを特徴とするガラス基板の切
断方法。6. The method according to claim 1, wherein the scribe groove forming condition is changed in the course of forming the scribe groove on the glass substrate, so that a predetermined length of the scribe groove is formed near at least one of both ends of the planned cutting line. The method for cutting a glass substrate, wherein the scribe groove is formed in a limited manner, and a depth of the scribe groove is gradually changed in a region where the scribe groove is interrupted on the planned cutting line. 【請求項７】 請求項１ないし５のいずれかにおいて、
前記切断予定線に沿って前記ガラス基板を切断するとき
には、当該切断予定線に沿って当該ガラス基板に機械的
応力を加えることを特徴とするガラス基板の切断方法。7. The method according to claim 1, wherein
A method of cutting a glass substrate, comprising: applying a mechanical stress to the glass substrate along the planned cutting line when cutting the glass substrate along the planned cutting line. 【請求項８】 請求項１ないし６のいずれかにおいて、
前記切断予定線に沿って前記ガラス基板を切断するとき
には、当該切断予定線に沿ってレーザ光を照射すること
を特徴とするガラス基板の切断方法。8. The method according to claim 1, wherein
A method for cutting a glass substrate, comprising: irradiating a laser beam along the cutting line when cutting the glass substrate along the cutting line. 【請求項９】 請求項１ないし８のいずれかにおいて、
１枚の前記ガラス基板を複数箇所で切断する際には、複
数本の切断予定線毎に、前記スクライブ溝の形成と、当
該切断予定線に沿っての切断とを繰り返すことを特徴と
するガラス基板の切断方法。9. The method according to claim 1, wherein
When cutting one piece of the glass substrate at a plurality of locations, the glass is characterized by repeating formation of the scribe groove and cutting along the planned cutting line for each of a plurality of planned cutting lines. Substrate cutting method. 【請求項１０】 請求項１ないし８のいずれかにおい
て、１枚の前記ガラス基板を複数箇所で切断する際に
は、複数本の切断予定線の各々に対して前記スクライブ
溝を形成した後、当該複数本の切断予定線の各々に沿っ
て前記ガラス基板を切断することを特徴とするガラス基
板の切断方法。10. The method according to claim 1, wherein, when cutting the one glass substrate at a plurality of locations, forming the scribe grooves for each of a plurality of planned cutting lines, A method for cutting a glass substrate, comprising cutting the glass substrate along each of the plurality of lines to be cut. 【請求項１１】 請求項１ないし１０のいずれかにおい
て、前記ガラス基板は、２枚が重ねて貼り合わされてパ
ネルを構成しており、該パネルの表面側および裏面側の
双方において前記２枚のガラス基板を切断するにあたっ
ては、 前記２枚のガラス基板の一方に対して前記スクライブ溝
の形成、および前記切断予定線に沿っての当該ガラス基
板の切断を行った後、他方のガラス基板に対する前記ス
クライブ溝の形成、および前記切断予定線に沿っての当
該ガラス基板の切断を行うことを特徴するガラス基板の
切断方法。11. The glass substrate according to claim 1, wherein two glass substrates are laminated and bonded to each other to form a panel, and the two glass substrates are formed on both the front side and the rear side of the panel. In cutting the glass substrate, the scribe groove is formed on one of the two glass substrates, and the glass substrate is cut along the cutting line, and then the other glass substrate is cut. A method for cutting a glass substrate, comprising forming a scribe groove and cutting the glass substrate along the planned cutting line. 【請求項１２】 請求項１ないし１０のいずれかにおい
て、前記ガラス基板は、２枚が重ねて貼り合わされてパ
ネルを構成しており、該パネルの表面側および裏面側の
双方において前記２枚のガラス基板を切断するにあたっ
ては、 前記２枚のガラス基板の双方に対して前記スクライブ溝
を予め全て形成した以降、当該２枚のガラス基板を前記
切断予定線に沿って順次、あるいは同時に切断すること
を特徴するガラス基板の切断方法。12. The panel according to claim 1, wherein two glass substrates are laminated and laminated to form a panel, and the two glass substrates are formed on both the front side and the rear side of the panel. In cutting the glass substrate, after all the scribe grooves are formed in advance on both of the two glass substrates, the two glass substrates are sequentially or simultaneously cut along the planned cutting line. A method for cutting a glass substrate, characterized in that: 【請求項１３】 請求項１ないし１２のいずれかに規定
するガラス基板の切断方法を用いて、電気光学物質を保
持するためのガラス基板を切断することを特徴とする電
気光学装置の製造方法。13. A method for manufacturing an electro-optical device, comprising cutting a glass substrate for holding an electro-optical material by using the method for cutting a glass substrate according to claim 1. 【請求項１４】 請求項１３に規定する方法により製造
されたことを特徴とする電気光学装置。14. An electro-optical device manufactured by the method defined in claim 13. 【請求項１５】 請求項１４において、前記電気光学物
質は、液晶であることを特徴とする電気光学装置。15. The electro-optical device according to claim 14, wherein the electro-optical material is a liquid crystal. 【請求項１６】 請求項１４または１５に規定する電気
光学装置を表示部として備えていることを特徴とする電
子機器。16. An electronic apparatus comprising the electro-optical device defined in claim 14 as a display unit. 【請求項１７】 互いに直交する方向をそれぞれＸ方
向、Ｙ方向およびＺ方向としたとき、ＸＹ平面上にガラ
ス基板を保持するステージと、前記ガラス基板にスクラ
イブ溝を形成するためのカッタと、該カッタをＺ方向に
可動に支持するヘッドと、該ヘッドの前記ガラス基板に
対するＺ方向における相対位置を調整するＺ方向位置調
整手段と、前記ヘッド上で前記カッタを前記ガラス基板
に向けて押し付ける押し付け手段と、前記ガラス基板に
対して前記ヘッドをＸ方向に相対移動させるＸ方向駆動
手段と、前記Ｚ方向位置調整手段および前記押し付け手
段を制御して前記スクライブ溝を形成する途中で、前記
ガラス基板に対する前記ヘッドのＺ方向における相対位
置、および前記ヘッド上での前記カッタに対するＺ方向
への押し付け圧のうちの少なくとも一方のスクライブ溝
形成条件を変更可能な制御手段とを有することを特徴と
するスクライブ溝形成装置。17. A stage for holding a glass substrate on an XY plane when directions orthogonal to each other are set to an X direction, a Y direction, and a Z direction, respectively, and a cutter for forming a scribe groove in the glass substrate. A head movably supporting the cutter in the Z direction, a Z direction position adjusting means for adjusting a relative position of the head in the Z direction with respect to the glass substrate, and a pressing means for pressing the cutter toward the glass substrate on the head An X-direction driving unit that relatively moves the head in the X direction with respect to the glass substrate; and a control unit that controls the Z-direction position adjustment unit and the pressing unit to form the scribe groove. Of the relative position of the head in the Z direction and the pressing pressure in the Z direction on the cutter against the cutter. Control means capable of changing at least one of the scribe groove forming conditions. 【請求項１８】 請求項１７において、前記制御手段
は、前記ガラス基板に対して前記スクライブ溝を形成す
る途中で、前記ガラス基板表面の凹凸形状に応じて前記
スクライブ溝形成条件を変更することにより、前記スク
ライブ溝として、当該ガラス基板の表面凹凸に沿った一
定深さのスクライブ溝を形成することを特徴とするスク
ライブ溝形成装置。18. The method according to claim 17, wherein the control unit changes the scribe groove forming condition in accordance with an uneven shape of the surface of the glass substrate while forming the scribe groove in the glass substrate. A scribe groove having a constant depth along the surface unevenness of the glass substrate as the scribe groove. 【請求項１９】 請求項１７において、前記制御手段
は、前記ガラス基板に対して前記スクライブ溝を形成す
る途中で、前記ガラス基板表面の凹凸形状に応じて前記
スクライブ溝形成条件を変更することにより、前記スク
ライブ溝として、当該ガラス基板の表面凹凸に関わら
ず、溝底部が水平に延びるスクライブ溝を形成すること
を特徴とするスクライブ溝形成装置。19. The method according to claim 17, wherein the control unit changes the scribe groove forming condition according to an uneven shape of the surface of the glass substrate during the formation of the scribe groove in the glass substrate. A scribe groove forming apparatus, wherein a scribe groove having a groove bottom extending horizontally is formed as the scribe groove regardless of surface irregularities of the glass substrate. 【請求項２０】 請求項１７において、前記制御手段
は、前記ガラス基板に対して前記スクライブ溝を形成す
る途中で前記スクライブ溝形成条件を変更することによ
り、前記スクライブ溝として、前記切断予定線の両端部
の少なくとも一方付近で深く、その他の領域で浅いスク
ライブ溝を形成することを特徴とするスクライブ溝形成
装置。20. The scribe groove according to claim 17, wherein the control means changes the scribe groove formation condition during the formation of the scribe groove in the glass substrate, thereby forming the scribe groove as the scribe groove. A scribe groove forming apparatus, wherein a scribe groove is formed deep near at least one of both end portions and shallow in other regions. 【請求項２１】 請求項２０において、前記制御手段
は、前記スクライブ溝の深さを切り換える領域では、前
記スクライブ溝の深さを徐々に変えていくことを特徴と
するスクライブ溝形成装置。21. The scribe groove forming apparatus according to claim 20, wherein the control means gradually changes the depth of the scribe groove in a region where the depth of the scribe groove is switched. 【請求項２２】 請求項１７において、前記制御手段
は、前記ガラス基板に対して前記スクライブ溝を形成す
る途中で前記スクライブ溝形成条件を変更することによ
り、切断予定線の両端部の少なくとも一方付近に所定長
さの前記スクライブ溝を限定的に形成するとともに、前
記切断予定線上で、前記スクライブ溝が途切れる領域で
は前記スクライブ溝の深さを徐々に変えていくことを特
徴とするスクライブ溝形成装置。22. The method according to claim 17, wherein the control unit changes the scribe groove forming condition in the course of forming the scribe groove in the glass substrate, thereby changing at least one of both ends of the planned cutting line. Wherein the scribe groove having a predetermined length is limitedly formed, and the depth of the scribe groove is gradually changed in a region where the scribe groove is interrupted on the planned cutting line. .