JP2002314255A - Printed wiring board and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板の
製造方法に係り、更に詳細には配線層間を貫通型の導体
配線部で接続する、いわゆる導体貫通型の多層プリント
配線基板及びその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a printed wiring board, and more particularly to a so-called through-conductor type multilayer printed wiring board in which wiring layers are connected by a through-type conductive wiring portion, and a method of manufacturing the same. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、多層板の製造方法として絶縁
性基板の厚さ方向に略円錐形の導体バンプを圧入して絶
縁性基板の両面に形成された二つの配線パターン間の電
気的導通を図る、いわゆる導体間通法が知られている。
図１２は従来の代表的な導体貫通法の製造工程を模式的
に示した垂直断面図である。この導体貫通法では、まず
銅箔及び配線層の形成された絶縁性基板など、図１２
（ａ）に導体板１０１の上に例えば複数の貫通孔が穿孔
された印刷用マスク（図示省略）を重ね、この印刷用マ
スクの上側から銀ペーストなどの導電性組成物をスキー
ジしながら前記貫通孔に充填し、しかる後に前記印刷用
マスクと導電板とを剥離することにより略円錐形の導体
バンプ群１０２，１０２，…を形成する。次いで例えば
ガラス繊維マットにエポキシ樹脂を含浸させて得られる
ような絶縁材料板前駆体１０３を積層、プレスして貫通
させ、その上から銅箔１０４を積層し、エッチングして
配線パターン１０４ａ，１０１ａを形成してコア材１１
０を形成する。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of manufacturing a multilayer board, a substantially conical conductive bump is press-fitted in the thickness direction of an insulating substrate to electrically connect two wiring patterns formed on both surfaces of the insulating substrate. The so-called conductor-to-conductor method is known.
FIG. 12 is a vertical sectional view schematically showing a manufacturing process of a conventional typical conductor penetration method. In this conductor penetration method, first, an insulating substrate on which a copper foil and a wiring layer are formed, as shown in FIG.
(A), a printing mask (not shown) having, for example, a plurality of through-holes is superimposed on the conductive plate 101, and the conductive composition such as silver paste is squeezed from above the printing mask while squeezing. The holes are filled, and then the printing mask and the conductive plate are peeled off to form the substantially conical conductive bump groups 102, 102,.... Next, for example, an insulating material plate precursor 103 obtained by impregnating a glass fiber mat with an epoxy resin is laminated, pressed and penetrated, and a copper foil 104 is laminated thereon and etched to form wiring patterns 104a and 101a. Formed and core material 11
0 is formed.
【０００３】一方、上記と同様の方法により図１２
（ｃ）と同様のバンプ付銅箔１２０及び１４０を作成し
ておき、前記コア材１１０と前記バンプ付銅箔１２０及
び１４０との間に、前記絶縁材料板前駆体１０３と同様
の絶縁材料板前駆体１３０，１５０をそれぞれ図１１
（ｆ）のようにセットする。しかる後にプレスして図１
２（ｇ）に示したような積層体１６０を形成し、この積
層体１６０の最外層の銅箔をエッチングして配線パター
ンを形成し、図１２（ｈ）に示したような多層プリント
配線基板１７０を得る。[0003] On the other hand, FIG.
A bumped copper foil 120 and 140 similar to (c) are prepared, and an insulating material plate similar to the insulating material plate precursor 103 is provided between the core material 110 and the bumped copper foils 120 and 140. Precursors 130 and 150 are shown in FIG.
Set as shown in (f). Then press and figure 1
2 (g), a wiring pattern is formed by etching the outermost copper foil of the multilayer body 160, and a multilayer printed wiring board as shown in FIG. 12 (h). 170 is obtained.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】このような配線層の形
成された絶縁性基板上に導体バンプ群を形成する場合、
導体バンプ群形成のための印刷用マスク等が必要にな
る。また、導電性組成材料で形成した導体バンプ群では
高さにばらつきが生じるため、層間接続に不備が生じる
場合がある。更に配線層と組成が異なるために熱的要因
で組成間にクラックが発生する場合がある。また多層化
工程において配線層同士を絶縁性絶縁材料板前駆体を挟
んで密着させるために配線層の厚みの分だけ広い層間を
必要とし、同時に基板平滑性にも影響があるために、よ
り薄い高多層プリント配線基板の製造の障害になるとい
う問題がある。また、印刷法では技術的に０．１５ｍｍ
のバンプ径が形成可能なバンプの最小とされており、こ
れ以下の直径のバンプを形成できないという問題や、印
刷法で形成される導体バンプの高さがばらつくので層間
接続の信頼性が不十分であるという問題がある。When a conductor bump group is formed on an insulating substrate having such a wiring layer formed thereon,
A printing mask or the like for forming the conductor bump group is required. In addition, since the height of the conductive bump group formed of the conductive composition material varies, the interlayer connection may be defective. Furthermore, since the composition differs from that of the wiring layer, cracks may occur between the compositions due to thermal factors. Also, in the multilayering process, a wiring layer is required to have a wide layer corresponding to the thickness of the wiring layer in order to make the wiring layers adhere to each other with the insulating insulating material plate precursor interposed therebetween, and at the same time, the substrate smoothness is affected. There is a problem that it becomes an obstacle to the manufacture of a high multilayer printed wiring board. Also, in the printing method, technically 0.15mm
The bump diameter is considered to be the minimum of the bumps that can be formed, and the bumps with a diameter smaller than this cannot be formed, and the height of the conductor bumps formed by the printing method varies, so the reliability of interlayer connection is insufficient. There is a problem that is.
【０００５】本発明は上記の従来の問題を解決するため
になされた発明である。即ち、本発明は平滑性の高い多
層プリント配線基板及びその製造方法を提供することを
目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems. That is, an object of the present invention is to provide a multilayer printed wiring board having high smoothness and a method for manufacturing the same.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板の製造方法は、金属板上に絶縁材料層を形成する工程
と、前記絶縁層の配線パターン相当部分の前記絶縁材料
を除去して前記配線パターンに沿った溝を形成する工程
と、前記溝内に金属を析出させて配線体を形成し、第１
配線体付金属板を得る工程と、前記第１配線体付金属板
の前記配線体上に略円錐形の導体バンプを形成する工程
と、前記導体バンプの先端に絶縁材料板前駆体を重ねて
押圧し、前記絶縁材料板前駆体に前記導体バンプを貫通
させる工程と、前記絶縁材料板前駆体を貫通した導体バ
ンプの先端に第２配線体付金属板の配線体を対向配置す
る工程と、前記第１配線体付金属板と前記第２配線体付
金属板とを押圧し、前記導体バンプと前記配線体とが電
気的に接続された金属板付コア材を形成する工程と、前
記金属板付コア材両面の金属板にマスキングする工程
と、前記マスキングの上から前記金属板をエッチングし
て金属バンプ付きコア材を形成する工程と、前記金属バ
ンプ付コア材の両面に外側絶縁層と前記外側絶縁層上の
外側配線層とを形成する工程とを具備する。According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed wiring board, comprising the steps of: forming an insulating material layer on a metal plate; and removing the insulating material from a portion of the insulating layer corresponding to a wiring pattern. Forming a groove along the wiring pattern; forming a wiring body by depositing a metal in the groove;
A step of obtaining a metal plate with a wiring body, a step of forming a substantially conical conductor bump on the wiring body of the first metal plate with a wiring body, and a step of superposing an insulating material plate precursor on the tip of the conductor bump Pressing, the step of penetrating the conductor bumps through the insulating material plate precursor, and the step of arranging the wiring body of the second wiring body-attached metal plate at the tip of the conductor bump penetrating the insulating material plate precursor, Pressing the metal plate with the first wiring body and the metal plate with the second wiring body to form a core material with a metal plate in which the conductor bumps and the wiring body are electrically connected; Masking the metal plate on both sides of the core material, etching the metal plate from above the masking to form a core material with metal bumps, and forming an outer insulating layer and the outer surface on both surfaces of the core material with metal bumps. Form with outer wiring layer on insulating layer ; And a that process.
【０００７】上記プリント配線基板の製造方法におい
て、導体バンプとは、例えば銀粉のような導体をエポキ
シ樹脂のような液状絶縁性樹脂に分散させた導電性ペー
ストを円錐形に成形してなるバンプと、金属板をメッキ
やエッチングなどの方法により円錐形に加工した金属バ
ンプの両方を含む。In the above-described method for manufacturing a printed wiring board, a conductor bump is a bump formed by forming a conductive paste in which a conductor such as silver powder is dispersed in a liquid insulating resin such as an epoxy resin into a conical shape. And metal bumps obtained by processing a metal plate into a conical shape by plating or etching.
【０００８】また、絶縁層を形成する工程とは、エポキ
シ樹脂のような液状絶縁性樹脂をガラス繊維シートに含
浸させたプリプレグを重ね、しかる後にプレスして金属
バンプをプリプレグに貫通させる方法や、金属バンプの
根元が形成された第１の層表面にエポキシ樹脂のような
液状絶縁性樹脂を塗布する方法、或いは絶縁性樹脂フィ
ルムを金属バンプの根元が形成された第１の層表面に貼
付けて硬化した後、表面を研磨して金属バンプ表面を露
出させる方法など、各種既知の方法を使用することがで
きる。The step of forming an insulating layer includes a method of stacking a prepreg in which a glass fiber sheet is impregnated with a liquid insulating resin such as an epoxy resin, followed by pressing to allow a metal bump to penetrate the prepreg, A method of applying a liquid insulating resin such as an epoxy resin to the surface of the first layer where the base of the metal bump is formed, or attaching an insulating resin film to the surface of the first layer where the base of the metal bump is formed After curing, various known methods such as polishing the surface to expose the metal bump surface can be used.
【０００９】上記プリント配線基板の製造方法におい
て、前記金属バンプ付コア材の両面に外側絶縁層と前記
外側絶縁層上の外側配線層とを形成する工程として、樹
脂付銅箔を前記金属バンプ付コア材の外側に位置決め
し、加熱下に加圧する工程が挙げられる。In the above method of manufacturing a printed wiring board, the step of forming an outer insulating layer and an outer wiring layer on the outer insulating layer on both surfaces of the core material with metal bumps includes the steps of: There is a step of positioning the core material outside the core material and applying pressure under heating.
【００１０】また上記プリント配線基板の製造方法にお
いて、前記金属板上に絶縁材料層を形成する工程とし
て、前記金属板の片面に感光性絶縁性樹脂を塗布する工
程が挙げられる。前記配線パターンに沿った溝を形成す
る工程として、前記感光性絶縁性樹脂層にパターンマス
ク上から露光して硬化する工程と、前記露光後の感光性
樹脂層を現像する工程とからなる工程が挙げられる。更
に、前記溝内に金属を析出させて配線体を形成する工程
として、無電解メッキや電解メッキにより前記溝内に金
属を析出させる工程が挙げられる。In the method of manufacturing a printed wiring board, the step of forming an insulating material layer on the metal plate includes a step of applying a photosensitive insulating resin to one surface of the metal plate. The step of forming a groove along the wiring pattern includes a step of exposing and curing the photosensitive insulating resin layer from above a pattern mask, and a step of developing the exposed photosensitive resin layer. No. Further, as a step of forming a wiring body by depositing a metal in the groove, a step of depositing a metal in the groove by electroless plating or electrolytic plating may be mentioned.
【００１１】上記プリント配線基板の製造方法におい
て、前記溝を形成する工程と、前記溝内に金属を析出さ
せて配線体を形成する工程との間に、前記金属板をエッ
チングするエッチング液に対する耐蝕性を備えたバリア
メタル層を形成する工程を更に具備していてもよい。In the method for manufacturing a printed wiring board, between the step of forming the groove and the step of depositing a metal in the groove to form a wiring body, corrosion resistance to an etching solution for etching the metal plate is provided. The method may further include a step of forming a barrier metal layer having a property.
【００１２】上記プリント配線基板の製造方法におい
て、前記第１配線体付金属板の前記配線体上に略円錐形
の導体バンプを形成する工程として、前記配線体の上に
バンプ形成用の貫通孔を備えた型板を載置する工程と、
前記型板の上から導電性ペーストを塗布する工程と、前
記導電性ペーストをスキージして前記導電性ペーストを
前記貫通孔内に充填すると同時に不要な導電性ペースト
を除去する工程と、前記型板を剥がして前記配線体表面
に略円錐形の導体バンプ群を形成する工程と、前記導体
バンプ群を硬化する工程とからなる工程を挙げることが
できる。In the method of manufacturing a printed wiring board, the step of forming a substantially conical conductive bump on the wiring body of the first metal plate with a wiring body includes the step of forming a through hole for forming a bump on the wiring body. Placing a template with
A step of applying a conductive paste from above the template, a step of squeezing the conductive paste, filling the conductive paste into the through holes, and simultaneously removing unnecessary conductive paste, To form a group of substantially conical conductive bumps on the surface of the wiring body, and a step of curing the group of conductive bumps.
【００１３】上記プリント配線基板の製造方法におい
て、前記金属板付コア材両面の金属板にマスキングする
工程として、前記金属板上の所定位置に円形或いは多角
形形状のドットマスクをドライマスクで形成する工程を
挙げることができる。In the method of manufacturing a printed wiring board, the step of masking the metal plates on both sides of the core material with a metal plate includes forming a circular or polygonal dot mask at a predetermined position on the metal plate with a dry mask. Can be mentioned.
【００１４】本発明の他のプリント配線基板の製造方法
は、金属板上に絶縁材料層を形成する工程と、前記絶縁
層の配線パターン相当部分の前記絶縁材料を除去して前
記配線パターンに沿った溝を形成する工程と、前記溝内
に金属を析出させて配線体を形成し、配線体付金属板を
得る工程と、前記配線体付金属板の前記配線体上に略円
錐形の導体バンプを形成してバンプ付単層配線板を形成
する工程と、両面に配線パターンを備えたコア基板を挟
み、絶縁材料板前駆体を介して、前記バンプ付単層配線
板を２枚、前記導体バンプ先端を内向きにセットする工
程と、前記２枚のバンプ付単層配線板を押圧し、前記導
体バンプと配線パターンとが電気的に接続された多層板
ユニットを形成する工程と、前記多層板ユニット両面の
金属板にマスキングする工程と、前記マスキングの上か
ら前記金属板をエッチングして金属バンプ付多層板ユニ
ットを形成する工程と、前記金属バンプ付多層板ユニッ
トの両面に外側絶縁層と前記外側絶縁層上の外側配線層
とを形成する工程と、を具備する。According to another method of manufacturing a printed wiring board of the present invention, there is provided a step of forming an insulating material layer on a metal plate, and removing the insulating material in a portion corresponding to the wiring pattern of the insulating layer so as to follow the wiring pattern. Forming a groove, forming a wiring body by depositing a metal in the groove, and obtaining a metal plate with a wiring body, and forming a substantially conical conductor on the wiring body of the metal plate with the wiring body. A step of forming a bump to form a single-layer wiring board with bumps, and sandwiching a core substrate having a wiring pattern on both surfaces thereof, and sandwiching the two single-layer wiring boards with bumps via an insulating material plate precursor; Setting the tip of the conductor bumps inward, pressing the two single-layer wiring boards with bumps to form a multilayer board unit in which the conductor bumps and the wiring patterns are electrically connected, Maskin on metal plate on both sides of multilayer board unit Forming the multi-layer board unit with metal bumps by etching the metal plate from above the masking; and forming outer insulating layers on both surfaces of the multi-layer board unit with metal bumps and outer wiring on the outer insulating layer. And a step of forming a layer.
【００１５】本発明のプリント配線基板は、配線パター
ン状の平面形状を有し、層の厚さ方向に貫通した第１の
配線体と、前記第１の配線体に隣接する空間に配設さ
れ、厚さの均一な層を形成する第１の絶縁体とからなる
第１の層と、配線パターン状の平面形状を有し、層の厚
さ方向に貫通した第２の配線体と、前記第２の配線体に
隣接する空間に配設され、厚さの均一な層を形成する第
２の絶縁体とからなる第２の層と、前記第１の層と前記
第２の層との間に介挿された中心絶縁層と、前記中心絶
縁層内で、前記第１の配線体と前記第２の配線体との間
にわたって配設された導体バンプとを具備する。A printed wiring board according to the present invention has a first wiring body having a wiring pattern planar shape and penetrating in a thickness direction of a layer, and is disposed in a space adjacent to the first wiring body. A first layer made of a first insulator forming a layer having a uniform thickness, a second wiring body having a wiring pattern-like planar shape, and penetrating in a thickness direction of the layer; A second layer composed of a second insulator disposed in a space adjacent to the second wiring body and forming a layer having a uniform thickness; and a second layer formed by the first layer and the second layer. A center insulating layer interposed therebetween; and a conductor bump disposed in the center insulating layer between the first wiring body and the second wiring body.
【００１６】本発明の他のプリント配線基板は、配線パ
ターン状の平面形状を有し、層の厚さ方向に貫通した第
１の配線体と、前記第１の配線体に隣接する空間に配設
され、厚さの均一な層を形成する第１の絶縁体とからな
る第１の層と、配線パターン状の平面形状を有し、層の
厚さ方向に貫通した第２の配線体と、前記第２の配線体
に隣接する空間に配設され、厚さの均一な層を形成する
第２の絶縁体とからなる第２の層と、前記第１の層と前
記第２の層との間に介挿された中心絶縁層と、前記中心
絶縁層内で、前記第１の配線体と前記第２の配線体との
間にわたって配設された導体バンプと、前記第１の配線
体及び／又は前記第２の配線体の外側表面上に配設され
た金属バンプと、を具備する金属バンプ付きコア材と、
前記金属バンプ付きコア材の外側の片面又は両面に配設
された外側絶縁層と、前記外側絶縁層上に配設され、前
記金属バンプと当接する配線層とを具備する。According to another aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board having a wiring pattern-like planar shape, a first wiring body penetrating in a thickness direction of a layer, and a space adjacent to the first wiring body. A first layer comprising a first insulator formed to form a layer having a uniform thickness; and a second layer having a wiring pattern planar shape and penetrating in the thickness direction of the layer. A second layer comprising a second insulator disposed in a space adjacent to the second wiring body and forming a layer having a uniform thickness; the first layer and the second layer; A conductive bump interposed between the first wiring body and the second wiring body in the center insulating layer; and a first wiring formed between the first wiring body and the second wiring body. A metal bump provided on the outer surface of the body and / or the second wiring body; and
An outer insulating layer is provided on one or both outer surfaces of the core material with metal bumps, and a wiring layer is provided on the outer insulating layer and is in contact with the metal bumps.
【００１７】本発明の他のプリント配線基板は、両面に
配線パターンを備えたコア材と、前記コア材の一方の面
に隣設された第１の内側絶縁層と、前記第１の内側絶縁
層の外側に隣接し、配線パターン状の平面形状を有し、
層の厚さ方向に貫通した第１の配線体と、前記第１の配
線体に隣接する空間に配設され、厚さの均一な層を形成
する第１の絶縁体とからなる第１の層と、前記第１の内
側絶縁層内に配設され、前記コア材上の配線パターンと
前記第１の配線体とを電気的に接続する導体バンプと、
前記第１の層の外側に隣接する第１の外側絶縁層と、前
記外側絶縁層上に配設された第１の外側配線パターン
と、前記第１の外側絶縁層内に配設され、前記第１の配
線体と前記第１の外側配線パターンとを電気的に接続す
る金属バンプと、前記コア材の他方の面に隣設された第
２の内側絶縁層と、前記第２の内側絶縁層の外側に隣接
し、配線パターン状の平面形状を有し、層の厚さ方向に
貫通した第２の配線体と、前記第２の配線体に隣接する
空間に配設され、厚さの均一な層を形成する第１の絶縁
体とからなる第２の層と、前記第２の内側絶縁層内に配
設され、前記コア材上の配線パターンと前記第２の配線
体とを電気的に接続する導体バンプと、前記第２の層の
外側に隣接する第２の外側絶縁層と、前記外側絶縁層上
に配設された第２の外側配線パターンと、前記第２の外
側絶縁層内に配設され、前記第２の配線体と前記第２の
外側配線パターンとを電気的に接続する金属バンプとを
具備する。According to another aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board comprising: a core member having a wiring pattern on both surfaces thereof; a first inner insulating layer provided adjacent to one surface of the core member; Adjacent to the outside of the layer, has a wiring pattern planar shape,
A first wiring body penetrating in a thickness direction of the layer, and a first insulator provided in a space adjacent to the first wiring body and forming a layer having a uniform thickness. A conductor bump disposed in the first inner insulating layer and electrically connecting a wiring pattern on the core material to the first wiring body;
A first outer insulating layer adjacent to the outside of the first layer, a first outer wiring pattern provided on the outer insulating layer, and a first outer wiring pattern provided in the first outer insulating layer; A metal bump for electrically connecting a first wiring body and the first outer wiring pattern, a second inner insulating layer provided adjacent to the other surface of the core material, and a second inner insulating layer; A second wiring body adjacent to the outside of the layer and having a wiring pattern-like planar shape and penetrating in the thickness direction of the layer; and a second wiring body disposed in a space adjacent to the second wiring body. A second layer comprising a first insulator forming a uniform layer; and a second layer disposed in the second inner insulating layer, electrically connecting the wiring pattern on the core material and the second wiring body. Conductive bumps, a second outer insulating layer adjacent to the outside of the second layer, and a second bump disposed on the outer insulating layer. And the side wiring pattern, is disposed on the second outer insulating layer comprises a metal bump for electrically connecting the said second wire member second outer wiring pattern.
【００１８】本発明の更に他のプリント配線基板は、配
線パターン状の平面形状を有し、層の厚さ方向に貫通し
た第１の配線体と、前記第１の配線体に隣接する空間に
配設され、厚さの均一な層を形成する第１の絶縁体とか
らなる第１の層と、前記第１の層の片面に隣設された絶
縁層と、前記絶縁層の外側表面に配設された配線パター
ンと、前記絶縁層内で、前記第１の配線体と前記配線パ
ターンとの間にわたって配設された導体バンプと、前記
第１の配線体の外側表面上に配設された金属バンプとを
具備する。According to still another aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board having a wiring pattern-like planar shape, a first wiring body penetrating in a layer thickness direction, and a space adjacent to the first wiring body. A first layer formed of a first insulator disposed to form a layer having a uniform thickness, an insulating layer provided on one side of the first layer, and an outer surface of the insulating layer. A wiring pattern provided, a conductive bump provided between the first wiring body and the wiring pattern in the insulating layer, and a conductive bump provided on an outer surface of the first wiring body. Metal bumps.
【００１９】本発明のプリント配線基板の製造方法で
は、金属バンプを配線体上に形成したコア材を用いてい
るので、熱伝導性が向上しプリント配線基板内部に熱が
こもったり不均一な加熱がなくなり、層間接続の熱的影
響が改善される。また本発明では、金属板上に絶縁材料
層を形成し、配線パターン相当部分を溝状に除去してメ
ッキ等によりこの溝に金属を充填することで同一層上に
絶縁材料と配線体とを有するために、平滑性の高く薄い
層を形成することができる。また、本発明では基板上の
金属板をエッチング等により加工することで金属バンプ
群の形成を行うため、高さが均一な金属バンプ付きコア
材を製造することができる。更にバンプと配線層との密
着性が従来の導体バンプより改善されるために、層間接
続の信頼性が向上する。また、エッチング法では直径
０．０５ｍｍのバンプを形成することも可能であり、表
面層のファインピッチ化が可能になる。更に印刷法で得
られたバンプに比べて金属板をエッチングするためバン
プ高さもよりバラツキが少なくなる。In the method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention, since the core material having the metal bumps formed on the wiring body is used, the thermal conductivity is improved, and heat is trapped inside the printed wiring board or uneven heating is performed. Is eliminated, and the thermal effect of the interlayer connection is improved. Also, in the present invention, an insulating material layer is formed on a metal plate, a portion corresponding to a wiring pattern is removed in a groove shape, and the groove is filled with metal by plating or the like, so that the insulating material and the wiring body are formed on the same layer. Therefore, a thin layer with high smoothness can be formed. Further, in the present invention, since the metal bumps are formed by processing the metal plate on the substrate by etching or the like, it is possible to manufacture a core material with metal bumps having a uniform height. Further, since the adhesion between the bump and the wiring layer is improved as compared with the conventional conductor bump, the reliability of interlayer connection is improved. In addition, a bump having a diameter of 0.05 mm can be formed by the etching method, and a fine pitch of the surface layer can be obtained. Furthermore, since the metal plate is etched compared to the bumps obtained by the printing method, the height of the bumps is less varied.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、本発明
の実施の形態に係るプリント配線基板の製造方法につい
て説明する。図１は本実施形態に係るプリント配線基板
の製造方法の各工程の流れを示したフローチャートであ
り、図２は本実施形態に係るプリント配線基板の製造方
法の各工程を模式的に示した垂直断面図である。本実施
形態に係るプリント配線基板１を製造するには、図２
（ａ）に示したように、銅などの金属板１１の片面に絶
縁材料層１２、例えば「永久レジスト」と呼ばれる絶縁
性樹脂層１２を形成する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) Hereinafter, a method for manufacturing a printed wiring board according to an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a flowchart showing a flow of each step of the method for manufacturing a printed wiring board according to the present embodiment, and FIG. 2 is a vertical view schematically showing each step of the method for manufacturing a printed wiring board according to the present embodiment. It is sectional drawing. To manufacture the printed wiring board 1 according to the present embodiment, FIG.
As shown in FIG. 1A, an insulating material layer 12, for example, an insulating resin layer 12 called "permanent resist" is formed on one surface of a metal plate 11 such as copper.
【００２１】この絶縁性材料層１２の形成のしかたとし
ては、例えば感光性の絶縁性樹脂フィルム、例えばバン
ティコ社製の商品プロバレック８１／８０００を貼付す
ることにより図２（ｂ）に示したような均一な層１２を
形成する（ステップ１）。この絶縁性樹脂フィルムから
なる絶縁性樹脂層１２の上から配線パターン部分のみ打
ち抜いたマスキング（図示省略）を重ね（ステップ
２）、その上から露光して配線パターンを感光性の絶縁
性樹脂フィルム上に転写し（ステップ３）、絶縁性樹脂
フィルムを現像して配線パターンに相当する部分の絶縁
性樹脂を除去すると（ステップ４）、図２（ｃ）に示し
たように、配線パターン相当部分が溝状に削られる。次
に配線体を形成するために溝状に削られた配線パターン
相当部分に、メッキ等を施して図２（ｄ）に示したよう
に、Ｎｉなどのバリアメタル層１３を薄く形成する（ス
テップ５）。そして、Ｃｕ等の金属１４を電解メッキや
無電解メッキ等により析出させて（ステップ６）、前記
配線パターン相当部分に形成された溝内に金属１４を充
填し、図２（ｅ）に示したように、同一層に絶縁体１２
ａと配線パターン状に金属を析出させてなる配線体１４
（第１の配線体）を有する第１配線体付金属板１５を得
る。次にこの第１配線体付金属板１５の第１の配線体１
４の表面の所定部分に図２（ｆ）に示したような略円錐
形の導体バンプ群５，５，…を既知の方法で形成する
（ステップ７）。このような導体バンプ群５，５，…を
形成する方法としては、例えば、導体バンプを形成する
部分に貫通孔が形成されたスクリーンを第１配線体付金
属板１５の配線体１４表面に位置決めしてセットし、こ
のスクリーンの上から銀ペーストなどの導電性ペースト
を塗布した後にスキージしてヘラで押し込んで前記貫通
孔の中に導電性ペーストを充填する。導電性ペーストが
ある程度乾燥したら前記スクリーンだけを剥がすと、第
１配線体付金属板１５の第１の配線体１４の表面に略円
錐形の導体バンプ５が形成される。これを硬化すること
により（ステップ８）、図２（ｆ）に示したような、適
度の硬度を備えた導体バンプ５が得られる。The insulating material layer 12 is formed, for example, by applying a photosensitive insulating resin film, for example, Provarec 81/8000 (trade name, manufactured by Bantico) as shown in FIG. 2 (b). A uniform layer 12 is formed (Step 1). Masking (not shown) is performed by punching only the wiring pattern portion from above the insulating resin layer 12 made of the insulating resin film (step 2), and the wiring pattern is exposed from above to expose the wiring pattern on the photosensitive insulating resin film. (Step 3), and developing the insulating resin film to remove the portion of the insulating resin corresponding to the wiring pattern (Step 4), as shown in FIG. It is cut into a groove. Next, plating or the like is applied to a portion corresponding to the wiring pattern cut into a groove shape to form a wiring body, and a thin barrier metal layer 13 of Ni or the like is formed as shown in FIG. 5). Then, a metal 14 such as Cu is deposited by electrolytic plating, electroless plating, or the like (step 6), and the metal 14 is filled in a groove formed in a portion corresponding to the wiring pattern, as shown in FIG. As shown in FIG.
a and a wiring body 14 formed by depositing a metal in a wiring pattern
The first wiring body-attached metal plate 15 having the (first wiring body) is obtained. Next, the first wiring body 1 of the first wiring body-attached metal plate 15 is formed.
.. Are formed on a predetermined portion of the surface of the surface 4 by a known method as shown in FIG. 2 (f) (step 7). As a method of forming such a conductor bump group 5, 5,..., For example, a screen having a through hole formed in a portion where a conductor bump is formed is positioned on the surface of the wiring body 14 of the first wiring body-attached metal plate 15. Then, a conductive paste such as a silver paste is applied from above the screen, and then the squeegee is pressed with a spatula to fill the conductive paste into the through holes. When the conductive paste is dried to some extent, only the screen is peeled off, and a substantially conical conductive bump 5 is formed on the surface of the first wiring member 14 of the first wiring member-attached metal plate 15. By curing this (step 8), the conductor bumps 5 having appropriate hardness as shown in FIG. 2 (f) are obtained.
【００２２】次にこの導体バンプ群５，５，…の上に絶
縁材料板前駆体６、例えばガラス繊維マットにエポキシ
樹脂を含浸させたものをセットし（ステップ９）、加圧
ローラーでプレスすると（ステップ１０）、導体バンプ
群５，５，…は絶縁材料板前駆体６を貫通して図３
（ａ）のようなコア材中間体１７が得られる。Next, an insulating material plate precursor 6, for example, a glass fiber mat impregnated with an epoxy resin is set on the conductor bump groups 5, 5,... (Step 9) and pressed with a pressure roller. (Step 10), the conductor bump groups 5, 5,.
A core material intermediate 17 as shown in (a) is obtained.
【００２３】一方、上記ステップ１〜６と同様の操作に
より第１配線体付金属板１５と同様の第２配線体付金属
板２５を形成しておき、図３（ｂ）に示したように、前
記コア材中間体１７の導体バンプ群５，５，…形成面と
第２配線体付金属板２５とを対向させて位置決めし、セ
ットする（ステップ１１）。この状態で前記ステップ１
０と同様にしてローラープレスすると（ステップ１
２）、導体バンプ群５，５，…の先端が第２配線体付金
属板２５の第２の配線体２４に当接して電気的に第１の
配線体１４と第２の配線体２４とが接続されると同時
に、第２配線体付金属板２５と絶縁材料板前駆体６とが
密着して、図３（ｃ）に示したようなコア材中間体３０
が得られる。On the other hand, a metal plate 25 with a second wiring body similar to the metal plate 15 with a first wiring body is formed by the same operation as in the above steps 1 to 6, and as shown in FIG. The surface of the core material intermediate 17 on which the conductive bump groups 5, 5,... Are formed and the second wiring body-attached metal plate 25 are positioned and set (step 11). In this state, step 1
Roller press in the same manner as in Step 0 (Step 1)
2), the tips of the conductor bump groups 5, 5,... Abut against the second wiring body 24 of the second wiring body-attached metal plate 25 to electrically connect the first wiring body 14 and the second wiring body 24 to each other. At the same time, the metal plate 25 with the second wiring body and the insulating material plate precursor 6 come into close contact with each other, and the core material intermediate 30 as shown in FIG.
Is obtained.
【００２４】次に図３（ｄ）に示したように、このコア
材中間体３０の両面に露出した第１の金属板１１と第２
の金属板２１の表面にマスク層３１，３２をそれぞれ形
成する（ステップ１３）。このマスク層３１，３２は前
記ステップ１〜３と同様の方法により形成することがで
きる。即ち、感光性フィルムを塗布し、マスキングして
露光し（ステップ１４）、現像し（ステップ１５）、不
要なマスク層３１，３２を除去する。このようなプロセ
スにより図４（ａ）に示したようなマスクパターン３１
ａ，３２ａを形成する。このときのマスクパターンは、
次のエッチング工程で略円錐形の金属バンプができるよ
うな形状のマスクバターンを形成する。例えば小円状や
多角形状のドット状にマスクパターン３１ａ，３２ａを
形成する。このマスクパターン３１ａ，３２ａを形成し
終わったら、マスクパターンが形成されたコア材中間体
３０を第１の金属板１１，及び第２の金属板２１をエッ
チングするエッチング液に浸漬するなどの方法により、
マスクパターン３１ａ，３２ａを付けたままの状態でエ
ッチングに供する（ステップ１６）。Next, as shown in FIG. 3D, the first metal plate 11 and the second metal plate
The mask layers 31 and 32 are formed on the surface of the metal plate 21 (step 13). The mask layers 31 and 32 can be formed by the same method as in the steps 1 to 3. That is, a photosensitive film is applied, masked and exposed (Step 14), developed (Step 15), and unnecessary mask layers 31 and 32 are removed. By such a process, the mask pattern 31 as shown in FIG.
a, 32a are formed. The mask pattern at this time is
A mask pattern having a shape such that a substantially conical metal bump is formed in the next etching step is formed. For example, the mask patterns 31a and 32a are formed in small circles or polygonal dots. After the formation of the mask patterns 31a and 32a, the core material intermediate body 30 on which the mask patterns have been formed is immersed in an etching solution for etching the first metal plate 11 and the second metal plate 21, for example. ,
Etching is performed with the mask patterns 31a and 32a attached (step 16).
【００２５】このエッチング処理により、マスクパター
ン３１ａ，３２ａが形成されていない部分の第１の金属
板１１，第２の金属板２１がエッチングされ、図４
（ｂ）に示したような略円錐形或いは略正台形の金属バ
ンプ３３，３４が形成される。次いで金属バンプ３３，
３４の頭部に残ったマスクパターン３１ａ，３２ａを除
去することにより（ステップ１７）、図４（ｃ）に示し
たような、金属バンプ付コア材３５が得られる。By this etching process, the portions of the first metal plate 11 and the second metal plate 21 where the mask patterns 31a and 32a are not formed are etched.
The substantially conical or substantially trapezoidal metal bumps 33 and 34 as shown in FIG. Next, the metal bump 33,
By removing the mask patterns 31a and 32a remaining on the head of the step 34 (step 17), a core material 35 with metal bumps as shown in FIG. 4C is obtained.
【００２６】次いで図５（ａ）に示すように、この金属
バンプ付コア材３５の両面に絶縁材料板前駆体４０をセ
ットし（ステップ１８）、しかる後に前記と同様にして
ローラーで積層プレスする（ステップ１９）ことによ
り、金属バンプ３３，３４が絶縁材料板前駆体４０を貫
通する。次いでこの絶縁材料板前駆体４０の表面を研磨
して金属バンプ３３，３４の頭部を露出させる（ステッ
プ２０）。しかる後に表面研磨した絶縁材料板前駆体４
０の表面を表面粗化し、無電解メッキ処理して金属バン
プ３３，３４頭部が露出した絶縁材料板前駆体４０の表
面に金属層４１を形成する。さらにこの無電解メッキで
形成した金属層上に電解メッキを施すことにより金属層
４１を厚くすると、図５（ｃ）に示したようないわゆる
多層板型プリント配線基板１が得られる。Next, as shown in FIG. 5 (a), an insulating material plate precursor 40 is set on both sides of the core material 35 with metal bumps (step 18), and thereafter, the laminate is pressed by a roller in the same manner as described above. As a result (Step 19), the metal bumps 33 and 34 penetrate the insulating material plate precursor 40. Next, the surface of the insulating material plate precursor 40 is polished to expose the heads of the metal bumps 33 and 34 (step 20). The insulating material plate precursor 4 whose surface has been polished thereafter
The surface of the insulating material plate precursor 40 with the heads of the metal bumps 33 and 34 exposed is subjected to electroless plating to form a metal layer 41. Further, when the metal layer 41 is thickened by performing electroplating on the metal layer formed by the electroless plating, a so-called multilayer board type printed wiring board 1 as shown in FIG. 5C is obtained.
【００２７】本実施形態に係るプリント配線基板の製造
方法では、配線体と絶縁体とが一つの層状に形成された
層（第１の層）１２ａを形成してから前記配線体の上に
導体バンプを形成していくので、導体バンプを形成する
前の段階で第１の層が良品であるか否かを確認すること
ができる。そして良品のみに導体バンプを形成し多層化
していくので、不良率を低減させることができる。即
ち、導体バンプ形成前の段階で第１の層の良否を判断
し、不良品はこの時点で排除されるので、不良品の上に
導体バンプを形成して多層化するという無駄な作業を排
除できる。検査で良品と判断された第１の層のみについ
て導体バンプを形成するので、これ以後の不良品の発生
する要因は導体バンプ形成以降の工程に存在する。従っ
て、不良率は導体バンプの形成以後の不良率まで低下さ
せることができるので、結果として多層板全体の収率を
向上させることができる。In the method of manufacturing a printed wiring board according to the present embodiment, a layer (first layer) 12a in which a wiring body and an insulator are formed in one layer is formed, and then a conductor is formed on the wiring body. Since the bumps are formed, it is possible to confirm whether or not the first layer is non-defective before the formation of the conductor bumps. Then, since the conductor bumps are formed only on the non-defective products and the multilayer structure is formed, the defective rate can be reduced. That is, the quality of the first layer is determined at a stage before the formation of the conductor bumps, and the defective product is eliminated at this point. Therefore, the unnecessary work of forming a conductor bump on the defective product and forming a multilayer is eliminated. it can. Since the conductor bumps are formed only on the first layer determined to be non-defective in the inspection, the cause of the occurrence of defective products thereafter exists in the process after the formation of the conductor bumps. Therefore, the defective rate can be reduced to the defective rate after the formation of the conductor bumps, and as a result, the overall yield of the multilayer board can be improved.
【００２８】また、本発明のプリント配線基板の製造方
法では、金属バンプを配線体上に形成したコア材を用い
ているので、熱伝導性が向上しプリント配線基板内部に
熱がこもったり不均一な加熱がなくなり、層間接続の熱
的影響が改善される。また本発明では、金属板上に絶縁
材料層を形成し、配線パターン相当部分を溝状に除去し
てメッキ等によりこの溝に金属を充填することで同一層
上に絶縁材料と配線体とを有するために、平滑性の高く
薄い層を形成することができる。また、本発明では基板
上の金属板をエッチング等により加工することで金属バ
ンプ群の形成を行うため、高さが均一な金属バンプ付き
コア材を製造することができる。更にバンプと配線層と
の密着性が従来の導体バンプより改善されるために、層
間接続の信頼性が向上する。また、エッチング法では直
径０．０５ｍｍのバンプを形成することも可能であり、
表面層のファインピッチ化が可能になる。更に印刷法で
得られたバンプに比べて金属板をエッチングするためバ
ンプ高さもよりバラツキが少なくなる。In the method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention, since the core material having the metal bumps formed on the wiring body is used, the heat conductivity is improved, and heat is trapped or uneven inside the printed wiring board. Heat is eliminated, and the thermal effect of interlayer connection is improved. Also, in the present invention, an insulating material layer is formed on a metal plate, a portion corresponding to a wiring pattern is removed in a groove shape, and the groove is filled with metal by plating or the like, so that the insulating material and the wiring body are formed on the same layer. Therefore, a thin layer with high smoothness can be formed. Further, in the present invention, since the metal bumps are formed by processing the metal plate on the substrate by etching or the like, it is possible to manufacture a core material with metal bumps having a uniform height. Further, since the adhesion between the bump and the wiring layer is improved as compared with the conventional conductor bump, the reliability of interlayer connection is improved. Also, it is possible to form a bump having a diameter of 0.05 mm by the etching method.
Fine pitching of the surface layer becomes possible. Furthermore, since the metal plate is etched compared to the bumps obtained by the printing method, the height of the bumps is less varied.
【００２９】なお本発明は上記実施形態に限定されな
い。例えば上記実施形態では感光性の絶縁性樹脂フィル
ムを用いて絶縁体１２ａを形成したが、同様の樹脂を溶
剤に溶解したものを塗布してもよく、更に、感光性でな
い絶縁性樹脂を塗布し、その上に感光性樹脂の層を塗布
し、この感光性樹脂層をマスキング、露光、現像してマ
スク層を形成し、このマスク層の上から下の絶縁性樹脂
層を選択的に溶解除去して配線パターンに沿った溝を形
成してもよい。The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, the insulator 12a is formed using a photosensitive insulating resin film. However, a solution obtained by dissolving a similar resin in a solvent may be applied, and a non-photosensitive insulating resin may be applied. A layer of a photosensitive resin is applied thereon, and the photosensitive resin layer is masked, exposed and developed to form a mask layer, and the insulating resin layer below and above the mask layer is selectively dissolved and removed. Then, a groove may be formed along the wiring pattern.
【００３０】本実施形態では、絶縁材料層１２として
「永久レジスト」と呼ばれる残存型のは絶縁材料層を用
いたが、永久レジストの代わりに「一時レジスト」と呼
ばれる、剥離型のものを使用してもよい。図６は第１の
実施形態の変形例に係るプリント配線基板製造方法のフ
ローチャートである。剥離型の一時レジストを用いる場
合には、図６のフローチャートに示したように、感光性
フィルムを剥離する工程（ステップ７）が必用となる。
また、本実施形態では金属バンプ３３，３４の上に絶縁
材料板前駆体４０を重ねてプレスし（ステップ１８，１
９）、その上に無電解メッキ（ステップ２１）と電解メ
ッキ（ステップ２２）とを施して金属層４１を形成する
構成としたが、図６のフローチャートのステップ１９〜
２０に示したように、金属バンプ３３，３４の上に絶縁
材料板前駆体４０と銅箔とを重ねてプレスすることによ
り金属バンプ３３，３４と銅箔とを接続することも可能
である。In this embodiment, the remaining type of insulating material layer 12 called "permanent resist" is an insulating material layer. Instead of the permanent resist, a peeling type type called "temporary resist" is used. You may. FIG. 6 is a flowchart of a printed wiring board manufacturing method according to a modified example of the first embodiment. When a release type temporary resist is used, a step (step 7) of peeling the photosensitive film is necessary as shown in the flowchart of FIG.
In this embodiment, the insulating material plate precursor 40 is overlaid on the metal bumps 33 and 34 and pressed (steps 18 and 1).
9) The electroless plating (step 21) and the electrolytic plating (step 22) are performed thereon to form the metal layer 41. However, steps 19 to 19 in the flowchart of FIG.
As shown in 20, it is also possible to connect the metal bumps 33, 34 and the copper foil by overlaying and pressing the insulating material plate precursor 40 and the copper foil on the metal bumps 33, 34.
【００３１】（第２の実施形態）以下、本発明の第２の
実施形態に係るプリント配線基板の製造方法について説
明する。図７は本実施形態に係るプリント配線基板の製
造方法のフローチャートであり、図８〜図９は本実施形
態に係るプリント配線基板の製造方法の各工程を模式的
に示した垂直断面図である。本実施形態に係るプリント
配線基板では、中心にコア基板を使用し、その両面の配
線パターンにプリプレグを介して導体バンプ付単層配線
板をプレスして多層化する。(Second Embodiment) Hereinafter, a method for manufacturing a printed wiring board according to a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 7 is a flowchart of a method for manufacturing a printed wiring board according to the present embodiment, and FIGS. 8 to 9 are vertical cross-sectional views schematically showing steps of the method for manufacturing a printed wiring board according to the present embodiment. . In the printed wiring board according to the present embodiment, a core substrate is used at the center, and a single-layer wiring board with conductor bumps is pressed on the wiring patterns on both surfaces thereof via prepregs to form a multilayer.
【００３２】本実施形態に係るプリント配線基板を製造
するには、前記第１の実施形態のステップ１〜８と同様
にして２枚のバンプ付単層配線板５１，５３を作成する
（ステップ１〜８）。次に図８（ａ）に示したような、
既存のコア基板６０を用意し、これをコアとして使用す
る。このコア基板６０は複数の配線パターン、例えば４
層の配線パターン６１〜６４が絶縁層６５〜６７をそれ
ぞれ介して積層され、各配線パターン６１〜６４はスル
ホールメッキ層６８，６９を介して層間接続されてい
る。In order to manufacture the printed wiring board according to the present embodiment, two single-layer wiring boards 51 and 53 with bumps are prepared in the same manner as in Steps 1 to 8 of the first embodiment (Step 1). To 8). Next, as shown in FIG.
An existing core substrate 60 is prepared and used as a core. The core substrate 60 has a plurality of wiring patterns, for example, 4
The wiring patterns 61 to 64 are laminated via insulating layers 65 to 67, respectively, and the wiring patterns 61 to 64 are connected to each other via through-hole plating layers 68 and 69.
【００３３】このコア基板６０の上に絶縁材料板前駆
体、即ちプリプレグ５２，５４を介してバンプ付単層配
線板５１，５３を図８（ａ）のようにセットする（ステ
ップ９）。この状態でプレスして加熱下に加圧すると
（ステップ１０）、図８（ｂ）に示したような多層板ユ
ニット７０が形成される。On the core substrate 60, the single-layer wiring boards 51 and 53 with bumps are set as shown in FIG. 8A via insulating material plate precursors, ie, prepregs 52 and 54 (step 9). When pressed in this state and pressed under heating (step 10), a multilayer board unit 70 as shown in FIG. 8B is formed.
【００３４】次に、この多層板ユニット７０の両面に露
出した第１の金属板１１と第２の金属板２１の表面にマ
スク層３１，３２をそれぞれ形成する（ステップ１
１）。即ち、感光性フィルムを塗布し、マスキングして
露光し（ステップ１２）、現像し（ステップ１３）、不
要なマスク層３１，３２を除去する。このようなプロセ
スにより図９（ａ）に示したようなマスクパターン３１
ａ，３２ａを形成する。マスクパターン３１ａ，３２ａ
を形成し終えたら、マスクパターンが形成された多層板
ユニット７０を第１の金属板１１，及び第２の金属板２
１をエッチングするエッチング液に浸漬するなどの方法
により、マスクパターン３１ａ，３２ａを付けたままの
状態でエッチングに供する（ステップ１４）。Next, mask layers 31 and 32 are respectively formed on the surfaces of the first metal plate 11 and the second metal plate 21 exposed on both surfaces of the multilayer board unit 70 (step 1).
1). That is, a photosensitive film is applied, masked and exposed (Step 12), developed (Step 13), and unnecessary mask layers 31 and 32 are removed. By such a process, the mask pattern 31 as shown in FIG.
a, 32a are formed. Mask patterns 31a and 32a
Is completed, the multilayer plate unit 70 on which the mask pattern is formed is connected to the first metal plate 11 and the second metal plate 2.
1 is subjected to etching with the mask patterns 31a and 32a attached thereto by a method such as immersion in an etching solution for etching (step 14).
【００３５】このエッチング処理により、マスクパター
ン３１ａ，３２ａが形成されていない部分の第１の金属
板１１，第２の金属板１２がエッチングされ、略円錐形
或いは略正台形の金属バンプ３３，３４が形成される。
次いで金属バンプ３３，３４の頭部に残ったマスクパタ
ーン３１ａ，３２ａを除去することにより（ステップ１
５）、図９（ｂ）に示したような、金属バンプ付の多層
板ユニット７１が得られる。By this etching process, the portions of the first metal plate 11 and the second metal plate 12 where the mask patterns 31a and 32a are not formed are etched, and the substantially conical or substantially trapezoidal metal bumps 33 and 34 are etched. Is formed.
Next, the mask patterns 31a and 32a remaining on the heads of the metal bumps 33 and 34 are removed (step 1).
5), a multilayer board unit 71 with metal bumps as shown in FIG. 9B is obtained.
【００３６】次いで、この金属バンプ付の多層板ユニッ
ト７１の両面に絶縁材料板前駆体（プリプレグ）４０
と、銅箔４１、絶縁材料板前駆体（プリプレグ）４２
と、銅箔４３、とをそれぞれ重ねてセットし（ステップ
１６）、しかる後に前記と同様にしてローラーに通して
積層プレスする（ステップ１７）ことにより、金属バン
プ３３，３４が絶縁材料板前駆体４０，４２を貫通する
とともにその外側の銅箔４１，４３とそれぞれ当接して
電気的接続が形成され、図９（ｃ）に示したような、い
わゆる多層板７２が得られる。Next, an insulating material plate precursor (prepreg) 40 is provided on both sides of the multilayer board unit 71 with the metal bumps.
And copper foil 41, insulating material plate precursor (prepreg) 42
And the copper foil 43 are set one on top of the other (Step 16), and then passed through a roller in the same manner as described above and laminated and pressed (Step 17), so that the metal bumps 33 and 34 become the insulating material plate precursor. The electrical connection is formed by penetrating through each of the copper foils 40 and 42 and making contact with the copper foils 41 and 43 on the outside thereof, so that a so-called multilayer board 72 as shown in FIG. 9C is obtained.
【００３７】（第３の実施形態）以下、本発明の第３の
実施形態に係るプリント配線基板の製造方法について説
明する。図１０は本実施形態に係るプリント配線基板の
製造方法のフローチャートであり、図１１は本実施形態
に係るプリント配線基板の製造方法の各工程を模式的に
示した垂直断面図である。本実施形態に係るプリント配
線基板では、一方の面に配線パターンを備え、他方の面
に配線体を備え、この配線体から金属バンプが外向きに
突出した構造を備えている。(Third Embodiment) Hereinafter, a method for manufacturing a printed wiring board according to a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 10 is a flowchart of the method for manufacturing a printed wiring board according to the present embodiment, and FIG. 11 is a vertical cross-sectional view schematically showing each step of the method for manufacturing a printed wiring board according to the present embodiment. The printed wiring board according to the present embodiment has a structure in which a wiring pattern is provided on one surface, a wiring body is provided on the other surface, and metal bumps protrude outward from the wiring body.
【００３８】本実施形態に係るプリント配線基板を製造
するには、前記第１の実施形態のステップ１〜８と同様
にしてバンプ付単層配線板５１を作成する（ステップ１
〜８）。次に図１１（ａ）に示したように、このバンプ
付単層配線板５１の導体バンプ５の先端側の上部に絶縁
材料板前駆体、即ちプリプレグ５２と銅箔４１とをセッ
トする（ステップ９）。この状態でプレスして加熱下に
加圧すると（ステップ１０）、図１１（ｂ）に示したよ
うな多層板ユニット８０が形成される。To manufacture the printed wiring board according to the present embodiment, a single-layer wiring board 51 with bumps is prepared in the same manner as in steps 1 to 8 of the first embodiment (step 1).
To 8). Next, as shown in FIG. 11A, an insulating material plate precursor, that is, a prepreg 52 and a copper foil 41 are set on an upper portion of the single-layer wiring board 51 with bumps on the tip side of the conductor bumps 5 (step). 9). When pressed in this state and pressed under heating (step 10), a multilayer board unit 80 as shown in FIG. 11B is formed.
【００３９】次に、この多層板ユニット８０の図中下面
側に露出した金属板１１の表面に図１１（ｃ）に示した
ようなマスク層３１を形成する（ステップ１１）。即
ち、感光性フィルムを塗布し、マスキングして露光し
（ステップ１２）、現像し（ステップ１３）、不要なマ
スク層３１を除去する。このようなプロセスにより図１
１（ｄ）に示したようなマスクパターン３１ａを形成す
る。マスクパターン３１ａを形成し終えたら、マスクパ
ターンが形成された多層板ユニット８０を金属板１１を
エッチングするエッチング液に浸漬するなどの方法によ
り、マスクパターン３１ａを付けたままの状態でエッチ
ングに供する（ステップ１４）。Next, a mask layer 31 as shown in FIG. 11C is formed on the surface of the metal plate 11 exposed on the lower surface side of the multilayer plate unit 80 in the drawing (step 11). That is, a photosensitive film is applied, masked and exposed (Step 12), developed (Step 13), and the unnecessary mask layer 31 is removed. By such a process, FIG.
A mask pattern 31a as shown in FIG. After the formation of the mask pattern 31a, the multi-layer board unit 80 on which the mask pattern is formed is subjected to etching with the mask pattern 31a attached thereto by a method such as immersion in an etchant for etching the metal plate 11 ( Step 14).
【００４０】このエッチング処理により、マスクパター
ン３１ａ，３２ａが形成されていない部分の金属板１１
がエッチングされ、略円錐形或いは略正台形の金属バン
プ３３が形成される。次いで金属バンプ３３の頭部に残
ったマスクパターン３１ａを除去することにより、図１
１（ｅ）に示したような、金属バンプ３３付の多層板ユ
ニット８１が得られる。As a result of this etching process, the metal plate 11 where the mask patterns 31a and 32a are not formed is formed.
Is etched to form a substantially conical or substantially trapezoidal metal bump 33. Next, by removing the mask pattern 31a remaining on the head of the metal bump 33, FIG.
As shown in FIG. 1E, a multilayer board unit 81 with the metal bumps 33 is obtained.
【００４１】上面に配線パターン４１ａを形成して半導
体素子を実装したり、金属バンプ３３の上にハンダボー
ル（図示省略）などを形成し、同様の多層板ユニット上
面の配線パターン上にこのハンダボールを介して接続し
たり、マザーボードの配線パターン上に実装することが
できる。A semiconductor element is mounted by forming a wiring pattern 41a on the upper surface, or a solder ball (not shown) is formed on the metal bump 33, and the solder ball is formed on the wiring pattern on the upper surface of the same multilayer board unit. Or mounted on a wiring pattern of a motherboard.
【００４２】[0042]
【発明の効果】本発明によれば、金属板上に絶縁性材料
により絶縁層を形成し、この絶縁層内の配線パターン相
当部分を溝状に削って析出金属を充填して配線体を形成
するために、より平滑で薄いプリント配線基板の製造が
可能になる。また同時に、使用した金属板をエッチング
等により略円錐形に加工することにより、印刷用マスク
等特殊な設備を使用することなく容易かつ均一な層間接
続性に優れた金属バンプ群を備えたプリント配線基板を
製造することができる。また、エッチング法では直径
０．０５ｍｍのバンプを形成することも可能であり、表
面層のファインピッチ化が可能になる。更に印刷法で得
られたバンプに比べて金属板をエッチングするためバン
プ高さもよりバラツキが少なくなる。According to the present invention, a wiring body is formed by forming an insulating layer on a metal plate from an insulating material, shaving a portion corresponding to a wiring pattern in the insulating layer into a groove, and filling a deposited metal with the groove. Therefore, a smoother and thinner printed wiring board can be manufactured. At the same time, the used metal plate is processed into a substantially conical shape by etching or the like, so that printed wiring with a metal bump group excellent in easy and uniform interlayer connectivity without using special equipment such as a printing mask. A substrate can be manufactured. In addition, a bump having a diameter of 0.05 mm can be formed by the etching method, and a fine pitch of the surface layer can be obtained. Furthermore, since the metal plate is etched compared to the bumps obtained by the printing method, the height of the bumps is less varied.
【図１】第１の実施形態に係るプリント配線基板製造方
法の各工程を示したフローチャートである。FIG. 1 is a flowchart showing each step of a printed wiring board manufacturing method according to a first embodiment.
【図２】第１の実施形態に係るプリント配線基板製造方
法の各工程を示した垂直断面図である。FIG. 2 is a vertical sectional view showing each step of a method for manufacturing a printed wiring board according to the first embodiment.
【図３】第１の実施形態に係るプリント配線基板製造方
法の各工程を示した垂直断面図である。FIG. 3 is a vertical sectional view showing each step of the printed wiring board manufacturing method according to the first embodiment.
【図４】第１の実施形態に係るプリント配線基板製造方
法の各工程を示した垂直断面図である。FIG. 4 is a vertical sectional view showing each step of the printed wiring board manufacturing method according to the first embodiment.
【図５】第１の実施形態に係るプリント配線基板製造方
法の各工程を示した垂直断面図である。FIG. 5 is a vertical sectional view showing each step of the printed wiring board manufacturing method according to the first embodiment.
【図６】第１の実施形態の変形例に係るプリント配線基
板製造方法の各工程を示したフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart showing each step of a printed wiring board manufacturing method according to a modification of the first embodiment.
【図７】第２の実施形態に係るプリント配線基板製造方
法の各工程を示したフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing each step of a printed wiring board manufacturing method according to a second embodiment.
【図８】第２の実施形態に係るプリント配線基板製造方
法の各工程を示した垂直断面図である。FIG. 8 is a vertical sectional view showing each step of a method for manufacturing a printed wiring board according to the second embodiment.
【図９】第２の実施形態に係るプリント配線基板製造方
法の各工程を示した垂直断面図である。FIG. 9 is a vertical sectional view showing each step of the printed wiring board manufacturing method according to the second embodiment.
【図１０】第３の実施形態に係るプリント配線基板製造
方法の各工程を示したフローチャートである。FIG. 10 is a flowchart showing each step of a printed wiring board manufacturing method according to a third embodiment.
【図１１】第３の実施形態に係るプリント配線基板製造
方法の各工程を示した垂直断面図である。FIG. 11 is a vertical sectional view showing each step of a method for manufacturing a printed wiring board according to the third embodiment.
【図１２】従来の導体貫通法の製造工程を示した垂直断
面図である。FIG. 12 is a vertical sectional view showing a manufacturing process of a conventional conductor penetration method.
１１…金属板、１２…絶縁材料層、１３…バリアメタ
ル、１４…金属、１５…第１配線体付金属板、２１…金
属板、２２…絶縁材料層、２３…バリアメタル、２４…
金属、２５…第２配線体付金属板、５…導体バンプ、６
…絶縁材料板前駆体、１６…第１配線体、１７…第２配
線体、３１…マスク層、３２…マスク層、３５…金属バ
ンプ付コア材。DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Metal plate, 12 ... Insulating material layer, 13 ... Barrier metal, 14 ... Metal, 15 ... Metal plate with 1st wiring body, 21 ... Metal plate, 22 ... Insulating material layer, 23 ... Barrier metal, 24 ...
Metal, 25: metal plate with second wiring body, 5: conductor bump, 6
... an insulating material plate precursor, 16 ... first wiring body, 17 ... second wiring body, 31 ... mask layer, 32 ... mask layer, 35 ... core material with metal bumps.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｚ (72)発明者 高松 靖浩 長野県茅野市豊平376番地１ 株式会社ち の技研内 (72)発明者 関根 典昭 東京都府中市東芝町１ ディー・ティー・ サーキットテクノロジー株式会社内 (72)発明者 田口 雅之 東京都府中市東芝町１ ディー・ティー・ サーキットテクノロジー株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA30 BB02 BB12 CC22 GG17 5E346 AA04 AA06 AA43 CC04 CC09 CC32 CC39 CC54 CC55 DD02 DD12 DD25 DD32 DD33 DD44 EE33 FF35 GG13 GG17 GG18 GG22 GG23 GG28 HH07 HH24──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05K 3/40 H05K 3/40 Z (72) Inventor Yasuhiro Takamatsu 376-1 Toyohira 1-chome, Chino-shi, Nagano Pref. (72) Inventor Noriaki Sekine 1 Toshiba-cho, Fuchu-shi, Tokyo DTC Circuit Technology Co., Ltd. (72) Inventor Masayuki Taguchi 1 Toshiba-cho, Fuchu-shi, Tokyo DTC Circuit Technology Co., Ltd. F Terms (Reference) 5E317 AA30 BB02 BB12 CC22 GG17 5E346 AA04 AA06 AA43 CC04 CC09 CC32 CC39 CC54 CC55 DD02 DD12 DD25 DD32 DD33 DD44 EE33 FF35 GG13 GG17 GG18 GG22 GG23 GG28 HH07 HH24
Claims (11)
と、 前記絶縁層の配線パターン相当部分の前記絶縁材料を除
去して前記配線パターンに沿った溝を形成する工程と、 前記溝内に金属を析出させて配線体を形成し、第１配線
体付金属板を得る工程と、 前記第１配線体付金属板の前記配線体上に略円錐形の導
体バンプを形成する工程と、 前記導体バンプの先端に絶縁材料板前駆体を重ねて押圧
し、前記絶縁材料板前駆体に前記導体バンプを貫通させ
る工程と、 前記絶縁材料板前駆体を貫通した導体バンプの先端に第
２配線体付金属板の配線体を対向配置する工程と、 前記第１配線体付金属板と前記第２配線体付金属板とを
押圧し、前記導体バンプと前記配線体とが電気的に接続
された金属板付コア材を形成する工程と、 前記金属板付コア材両面の金属板にマスキングする工程
と、 前記マスキングの上から前記金属板をエッチングして金
属バンプ付コア材を形成する工程と 前記金属バンプ付コア材の両面に外側絶縁層と前記外側
絶縁層上の外側配線層とを形成する工程と、 を具備するプリント配線基板の製造方法。A step of forming an insulating material layer on a metal plate; a step of removing the insulating material from a portion of the insulating layer corresponding to the wiring pattern to form a groove along the wiring pattern; Forming a wiring body by depositing a metal on the first wiring body to obtain a metal plate with a first wiring body; and forming a substantially conical conductive bump on the wiring body of the first metal plate with a wiring body; A step of superimposing and pressing an insulating material plate precursor on the tip of the conductor bump to cause the conductor bump to penetrate the insulating material plate precursor; and forming a second wiring on the tip of the conductor bump penetrating the insulating material plate precursor. A step of arranging the wiring body of the body-attached metal plate to face each other, and pressing the first metal plate with a wiring body and the second metal plate with a wiring body so that the conductor bumps and the wiring body are electrically connected to each other. Forming a core material with a metal plate, A step of masking the metal plate on both sides; a step of etching the metal plate from above the masking to form a core material with metal bumps; and an outer insulating layer and an outer insulating layer on both surfaces of the core material with metal bumps. Forming an outer wiring layer of the above.
造方法であって、前記金属バンプ付コア材の両面に外側
絶縁層と前記外側絶縁層上の外側配線層とを形成する工
程が、樹脂付銅箔を前記金属バンプ付コア材の外側に位
置決めし、加熱下に加圧する工程であることを特徴とす
るプリント配線基板の製造方法。2. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the step of forming an outer insulating layer and an outer wiring layer on the outer insulating layer on both surfaces of the core material with metal bumps includes: A method for manufacturing a printed wiring board, comprising a step of positioning a copper foil with resin on the outside of the core material with metal bumps and applying pressure under heating.
板の製造方法であって、 前記金属板上に絶縁材料層を形成する工程が、前記金属
板の片面に感光性絶縁性樹脂を塗布する工程であり、 前記配線パターンに沿った溝を形成する工程が、前記感
光性絶縁性樹脂層にパターンマスク上から露光して硬化
する工程と、前記露光後の感光性樹脂層を現像する工程
とからなる工程であり、 前記溝内に金属を析出させて配線体を形成する工程が、
無電解メッキ又は電解メッキにより前記溝内に金属を析
出させる工程であることを特徴とするプリント配線基板
の製造方法。3. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the step of forming an insulating material layer on the metal plate includes applying a photosensitive insulating resin to one surface of the metal plate. Forming a groove along the wiring pattern, wherein the step of exposing and curing the photosensitive insulating resin layer from above a pattern mask, and the step of developing the exposed photosensitive resin layer Forming a wiring body by depositing a metal in the groove,
A method for manufacturing a printed wiring board, comprising a step of depositing a metal in the groove by electroless plating or electrolytic plating.
リント配線基板の製造方法であって、前記溝を形成する
工程と、前記溝内に金属を析出させて配線体を形成する
工程との間に、前記金属板をエッチングするエッチング
液に対する耐蝕性を備えたバリアメタル層を形成する工
程を更に具備することを特徴とするプリント配線基板の
製造方法。4. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the step of forming the groove and the step of forming a wiring body by depositing a metal in the groove. Forming a barrier metal layer having corrosion resistance to an etchant for etching the metal plate between the steps.
リント配線基板の製造方法であって、前記第１配線体付
金属板の前記配線体上に略円錐形の導体バンプを形成す
る工程が、 前記配線体の上にバンプ形成用の貫通孔を備えた型板を
載置する工程と、前記型板の上から導電性ペーストを塗
布する工程と、前記導電性ペーストをスキージして前記
導電性ペーストを前記貫通孔内に充填すると同時に不要
な導電性ペーストを除去する工程と、前記型板を剥がし
て前記配線体表面に略円錐形の導体バンプ群を形成する
工程と、前記導体バンプ群を硬化する工程とからなるこ
とを特徴とするプリント配線基板の製造方法。5. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein a substantially conical conductive bump is formed on the wiring body of the first metal plate with a wiring body. A step of mounting a template having a through hole for forming a bump on the wiring body, a step of applying a conductive paste from above the template, and a step of squeezing the conductive paste. Removing unnecessary conductive paste at the same time as filling the conductive paste into the through-holes, and removing the template to form a group of substantially conical conductive bumps on the surface of the wiring body; Curing a group of conductive bumps.
リント配線基板の製造方法であって、前記金属板付コア
材両面の金属板にマスキングする工程が、前記金属板上
の所定位置に円形或いは多角形形状のドットマスクをド
ライマスクで形成する工程であることを特徴とするプリ
ント配線基板の製造方法。6. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the step of masking the metal plates on both surfaces of the core material with a metal plate includes a step of masking the metal plates on both sides of the metal plate. Forming a dot mask of a circular or polygonal shape with a dry mask.
と、 前記絶縁層の配線パターン相当部分の前記絶縁材料を除
去して前記配線パターンに沿った溝を形成する工程と、 前記溝内に金属を析出させて配線体を形成し、配線体付
金属板を得る工程と、 前記配線体付金属板の前記配線体上に略円錐形の導体バ
ンプを形成してバンプ付単層配線板を形成する工程と、 両面に配線パターンを備えたコア基板を挟み、絶縁材料
板前駆体を介して、前記バンプ付単層配線板を２枚、前
記導体バンプ先端を内向きにセットする工程と、 前記２枚のバンプ付単層配線板を押圧し、前記導体バン
プと配線パターンとが電気的に接続された多層板ユニッ
トを形成する工程と、 前記多層板ユニット両面の金属板にマスキングする工程
と、 前記マスキングの上から前記金属板をエッチングして金
属バンプ付多層板ユニットを形成する工程と前記金属バ
ンプ付多層板ユニットの両面に外側絶縁層と前記外側絶
縁層上の外側配線層とを形成する工程と、を具備するプ
リント配線基板の製造方法。7. A step of forming an insulating material layer on a metal plate, a step of forming a groove along the wiring pattern by removing the insulating material from a portion of the insulating layer corresponding to the wiring pattern; Forming a wiring body by depositing a metal on the wiring body to obtain a metal plate with a wiring body; and forming a substantially conical conductive bump on the wiring body of the metal plate with the wiring body to form a single-layer wiring board with bumps. A step of sandwiching a core substrate having a wiring pattern on both sides thereof, setting two single-layered wiring boards with bumps via an insulating material plate precursor, and inwardly setting the tip of the conductor bump. Pressing the two single-layer wiring boards with bumps to form a multilayer board unit in which the conductive bumps and the wiring patterns are electrically connected; and masking the metal plates on both sides of the multilayer board unit. And from above the masking Forming a multilayer board unit with metal bumps by etching the metal plate, and forming an outer insulating layer and an outer wiring layer on the outer insulating layer on both surfaces of the multilayer board unit with metal bumps. Printed wiring board manufacturing method.
厚さ方向に貫通した第１の配線体と、前記第１の配線体
に隣接する空間に配設され、厚さの均一な層を形成する
第１の絶縁体とからなる第１の層と、 配線パターン状の平面形状を有し、層の厚さ方向に貫通
した第２の配線体と、前記第２の配線体に隣接する空間
に配設され、厚さの均一な層を形成する第２の絶縁体と
からなる第２の層と、 前記第１の層と前記第２の層との間に介挿された中心絶
縁層と、 前記中心絶縁層内で、前記第１の配線体と前記第２の配
線体との間にわたって配設された導体バンプと、を具備
するプリント配線基板。8. A first wiring body having a wiring pattern planar shape and penetrating in a thickness direction of a layer, and a first wiring body is disposed in a space adjacent to the first wiring body and has a uniform thickness. A first layer made of a first insulator forming a layer, a second wiring body having a wiring pattern planar shape and penetrating in a thickness direction of the layer, and a second wiring body. A second layer comprising a second insulator disposed in an adjacent space and forming a layer having a uniform thickness; and a second layer interposed between the first layer and the second layer. A printed wiring board, comprising: a central insulating layer; and a conductor bump disposed in the central insulating layer between the first wiring body and the second wiring body.
厚さ方向に貫通した第１の配線体と、前記第１の配線体
に隣接する空間に配設され、厚さの均一な層を形成する
第１の絶縁体とからなる第１の層と、 配線パターン状の平面形状を有し、層の厚さ方向に貫通
した第２の配線体と、前記第２の配線体に隣接する空間
に配設され、厚さの均一な層を形成する第２の絶縁体と
からなる第２の層と、 前記第１の層と前記第２の層との間に介挿された中心絶
縁層と、 前記中心絶縁層内で、前記第１の配線体と前記第２の配
線体との間にわたって配設された導体バンプと、 前記第１の配線体及び／又は前記第２の配線体の外側表
面上に配設された金属バンプと、を具備する金属バンプ
付きコア材と、 前記金属バンプ付きコア材の外側の片面又は両面に配設
された外側絶縁層と、 前記外側絶縁層上に配設され、前記金属バンプと当接す
る配線層とを具備するプリント配線基板。9. A first wiring body having a wiring pattern planar shape and penetrating in a thickness direction of a layer, and a first wiring body is provided in a space adjacent to the first wiring body and has a uniform thickness. A first layer made of a first insulator forming a layer, a second wiring body having a wiring pattern planar shape and penetrating in a thickness direction of the layer, and a second wiring body. A second layer comprising a second insulator disposed in an adjacent space and forming a layer having a uniform thickness; and a second layer interposed between the first layer and the second layer. A center insulating layer; a conductor bump disposed in the center insulating layer between the first wiring body and the second wiring body; and the first wiring body and / or the second wiring body. A core material with metal bumps, comprising: a metal bump disposed on an outer surface of the wiring body; and one or both outer surfaces of the core material with metal bumps An outer insulating layer disposed, is disposed in the outer insulating layer, the printed wiring board having a said metal bump and contact wiring layer.
と、 前記コア材の一方の面に隣設された第１の内側絶縁層
と、 前記第１の内側絶縁層の外側に隣接し、配線パターン状
の平面形状を有し、層の厚さ方向に貫通した第１の配線
体と、前記第１の配線体に隣接する空間に配設され、厚
さの均一な層を形成する第１の絶縁体とからなる第１の
層と、 前記第１の内側絶縁層内に配設され、前記コア材上の配
線パターンと前記第１の配線体とを電気的に接続する導
体バンプと、 前記第１の層の外側に隣接する第１の外側絶縁層と、 前記外側絶縁層上に配設された第１の外側配線パターン
と、 前記第１の外側絶縁層内に配設され、前記第１の配線体
と前記第１の外側配線パターンとを電気的に接続する金
属バンプと、 前記コア材の他方の面に隣設された第２の内側絶縁層
と、 前記第２の内側絶縁層の外側に隣接し、配線パターン状
の平面形状を有し、層の厚さ方向に貫通した第２の配線
体と、前記第２の配線体に隣接する空間に配設され、厚
さの均一な層を形成する第１の絶縁体とからなる第２の
層と、 前記第２の内側絶縁層内に配設され、前記コア材上の配
線パターンと前記第２の配線体とを電気的に接続する導
体バンプと、 前記第２の層の外側に隣接する第２の外側絶縁層と、 前記外側絶縁層上に配設された第２の外側配線パターン
と、 前記第２の外側絶縁層内に配設され、前記第２の配線体
と前記第２の外側配線パターンとを電気的に接続する金
属バンプと、 を具備するプリント配線基板。10. A core material having a wiring pattern on both surfaces, a first inner insulating layer provided adjacent to one surface of the core material, and a wiring adjacent to the outside of the first inner insulating layer. A first wiring body having a pattern-like planar shape and penetrating in the thickness direction of the layer, and a first wiring body arranged in a space adjacent to the first wiring body to form a layer having a uniform thickness. A first layer comprising: an insulator; a conductive bump disposed in the first inner insulating layer, for electrically connecting a wiring pattern on the core material to the first wiring body; A first outer insulating layer adjacent to the outside of the first layer, a first outer wiring pattern provided on the outer insulating layer, and a first outer wiring pattern provided in the first outer insulating layer; A metal bump for electrically connecting a first wiring body to the first outer wiring pattern; and a metal bump adjacent to the other surface of the core material. A second wiring body adjacent to the outside of the second inner insulation layer, having a planar shape of a wiring pattern, and penetrating in the thickness direction of the layer; A second layer comprising a first insulator disposed in a space adjacent to the second wiring body and forming a layer having a uniform thickness; and a second layer disposed in the second inner insulating layer; A conductive bump for electrically connecting a wiring pattern on a core material to the second wiring body; a second outer insulating layer adjacent to the outside of the second layer; and disposing on the outer insulating layer And a metal bump disposed in the second outer insulating layer and electrically connecting the second wiring body and the second outer wiring pattern. Printed wiring board.
の厚さ方向に貫通した第１の配線体と、前記第１の配線
体に隣接する空間に配設され、厚さの均一な層を形成す
る第１の絶縁体とからなる第１の層と、 前記第１の層の片面に隣設された絶縁層と、前記絶縁層
の外側表面に配設された配線パターンと、 前記絶縁層内で、前記第１の配線体と前記配線パターン
との間にわたって配設された導体バンプと、 前記第１の配線体の外側表面上に配設された金属バンプ
とを具備するプリント配線基板。11. A first wiring body having a wiring pattern planar shape and penetrating in a thickness direction of a layer, and a first wiring body disposed in a space adjacent to the first wiring body and having a uniform thickness. A first layer made of a first insulator forming a layer, an insulating layer provided on one side of the first layer, a wiring pattern provided on an outer surface of the insulating layer, A printed wiring comprising: a conductive bump disposed in the insulating layer between the first wiring body and the wiring pattern; and a metal bump disposed on an outer surface of the first wiring body. substrate.
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